特開 2023-7561 基板処理装置及びミストガードの洗浄方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023007561

(43)【公開日】2023-01-19

(54)【発明の名称】基板処理装置及びミストガードの洗浄方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20230112BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 643Z

H01L21/304 643A

H01L21/304 647Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021110479

(22)【出願日】2021-07-02

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100122507

【弁理士】

【氏名又は名称】柏岡 潤二

(74)【代理人】

【識別番号】100171099

【弁理士】

【氏名又は名称】松尾 茂樹

(74)【代理人】

【識別番号】100153969

【弁理士】

【氏名又は名称】松澤 寿昭

(72)【発明者】

【氏名】橋本 佑介

(72)【発明者】

【氏名】後藤 大輔

(72)【発明者】

【氏名】森 寛太

(72)【発明者】

【氏名】東島 治郎

(72)【発明者】

【氏名】緒方 信博

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AB48

5F157AB51

5F157AB64

5F157BB23

5F157BB45

5F157BB66

5F157BC53

5F157BE12

5F157BE23

5F157BE33

5F157BE43

5F157BE44

5F157BE45

5F157CB15

5F157CC11

5F157CF04

5F157CF14

5F157CF16

5F157CF32

5F157CF60

5F157CF66

5F157CF72

5F157CF99

5F157DC90

(57)【要約】

【課題】本開示は、ミストガードの内周面全体を効果的に洗浄することが可能な基板処理装置及びミストガードの洗浄方法を説明する。
【解決手段】基板処理装置は、基板を保持する保持部と、保持部を回転駆動させる駆動部と、保持部に保持されている基板を外側から取り囲むように、保持部に設けられた内側カップ体と、保持部及び内側カップ体が内部に位置するようにこれらを外側から取り囲み、昇降可能に構成されたミストガードと、洗浄液を供給する洗浄液供給部と、制御部とを備える。制御部は、基板が保持部に保持され且つミストガードが上昇した状態で、処理液供給部から処理液を基板に供給する第１の処理と、第１の処理の後に、保持部から基板が搬出され且つミストガードが上昇した状態で、洗浄液供給部から供給される洗浄液をミストガードの内周面全体に飛散させる第２の処理とを実行するように構成されている。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を保持するように構成された保持部と、
前記保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、
前記保持部に保持されている前記基板を外側から取り囲むように、前記保持部に設けられた内側カップ体と、
前記保持部及び前記内側カップ体が内部に位置するようにこれらを外側から取り囲み、昇降可能に構成されたミストガードと、
前記保持部に保持されている前記基板に処理液を供給するように構成された処理液供給部と、
洗浄液を供給するように構成された洗浄液供給部と、
制御部とを備え、
前記制御部は、
前記基板が前記保持部に保持され且つ前記ミストガードが上昇した状態で、前記処理液供給部から処理液を前記基板に供給する第１の処理と、
前記第１の処理の後に、前記保持部から前記基板が搬出され且つ前記ミストガードが上昇した状態で、前記洗浄液供給部から供給される洗浄液を前記ミストガードの内周面全体に飛散させる第２の処理とを実行するように構成されている、基板処理装置。

【請求項2】

前記内側カップ体は、前記洗浄液供給部から供給される洗浄液を貯留可能に構成され、前記内側カップ体の全周にわたって延びるように前記内側カップ体の上面に形成された環状溝を含んでおり、
前記第２の処理は、前記洗浄液供給部から洗浄液を前記環状溝に供給し、前記駆動部が前記保持部と共に前記内側カップ体を回転させることにより、前記環状溝に貯留された洗浄液を前記ミストガードの内周面全体に飛散させることを含む、請求項１に記載の装置。

【請求項3】

前記環状溝のうち外周側の内壁面は、径方向外方に向かうにつれて上方に向けて傾斜する傾斜面である、請求項２に記載の装置。

【請求項4】

前記保持部は、前記保持部の上面から上方に突出するように設けられた環状部材を含み、
前記第２の処理は、前記洗浄液供給部から洗浄液を前記環状部材と前記保持部の上面とで囲まれた貯留空間に供給し、前記駆動部が前記保持部と共に前記内側カップ体を回転させることにより、前記貯留空間に貯留された洗浄液を前記ミストガードの内周面全体に飛散させることを含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の装置。

【請求項5】

前記環状部材のうち内周側の壁面は、径方向外方に向かうにつれて上方に向けて傾斜する傾斜面である、請求項４に記載の装置。

【請求項6】

洗浄液を水平方向に拡散させるように構成され、前記保持部の上方に配置された拡散部材をさらに備え、
前記洗浄液供給部は、前記保持部に設けられた貫通孔を通じて上方に向けて洗浄液を吐出するように構成されており、
前記第２の処理は、前記洗浄液供給部から前記貫通孔を通じて前記拡散部材に向けて洗浄液を噴射させることにより、前記拡散部材に衝突して水平方向に拡散した洗浄液を前記ミストガードの内周面全体に飛散させることを含む、請求項１に記載の装置。

【請求項7】

鉛直方向に沿って延びる回転軸周りに前記拡散部材を回転駆動させるように構成された別の駆動部をさらに備え、
前記第２の処理は、前記別の駆動部により前記拡散部材を回転させつつ、前記洗浄液供給部から前記貫通孔を通じて前記拡散部材に向けて洗浄液を噴射させることにより、前記拡散部材に衝突して水平方向に拡散した洗浄液を前記ミストガードの内周面全体に飛散させることを含む、請求項６に記載の装置。

【請求項8】

前記保持部に設けられた貫通孔を通じて上方に向けて洗浄液を吐出するように構成された別の洗浄液供給部と、
前記別の洗浄液供給部から供給される洗浄液を水平方向に拡散させるように構成され、且つ、前記保持部の上方に配置可能に構成された拡散部材とをさらに備え、
前記第２の処理は、前記保持部から前記基板が搬出され且つ前記ミストガードが上昇した状態で、前記洗浄液供給部から供給される洗浄液を前記ミストガードの内周面全体に飛散させることと、前記別の洗浄液供給部から前記貫通孔を通じて前記拡散部材に向けて洗浄液を噴射させることにより、前記拡散部材に衝突して水平方向に拡散した洗浄液を前記ミストガードの内周面全体に飛散させることとを含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の装置。

【請求項9】

鉛直方向に沿って延びる回転軸周りに前記拡散部材を回転駆動させるように構成された別の駆動部をさらに備え、
前記第２の処理は、前記保持部から前記基板が搬出され且つ前記ミストガードが上昇した状態で、前記洗浄液供給部から供給される洗浄液を前記ミストガードの内周面全体に飛散させることと、前記別の駆動部により前記拡散部材を回転させつつ、前記別の洗浄液供給部から前記貫通孔を通じて前記拡散部材に向けて洗浄液を噴射させることにより、前記拡散部材に衝突して水平方向に拡散した洗浄液を前記ミストガードの内周面全体に飛散させることとを含む、請求項８に記載の装置。

【請求項10】

前記拡散部材は、前記保持部の上方に配置された状態において、上方に向けて窪む凹曲面を含む、請求項６～９のいずれか一項に記載の装置。

【請求項11】

前記保持部の上方を移動可能に構成された保持アームをさらに備え、
前記拡散部材は、前記保持アームに対して着脱可能とされており、
前記制御部は、前記第２の処理の前に、前記ミストガードの外側の待機位置に配置されている前記拡散部材を前記保持アームによって保持して、前記保持部の上方に前記拡散部材が位置させる第３の処理をさらに実行するように構成されている、請求項６～１０のいずれか一項に記載の装置。

【請求項12】

前記拡散部材に乾燥ガスを供給するように構成されたガス供給部をさらに備え、
前記制御部は、前記第２の処理の後に、前記ガス供給部から乾燥ガスを前記拡散部材に供給させる第４の処理をさらに実行するように構成されている、請求項６～１０のいずれか一項に記載の装置。

【請求項13】

前記洗浄液供給部は、周面に開口された複数の吐出口から周囲に放射状に洗浄液を吐出するように構成された吐出ノズルを含む、請求項１～１２のいずれか一項に記載の装置。

【請求項14】

前記吐出ノズルは、前記複数の吐出口の位置が上下方向において変位可能に構成されている、請求項１３に記載の装置。

【請求項15】

前記ミストガードの少なくとも下部を外側から取り囲み、内部に洗浄液を貯留可能に構成された洗浄カップをさらに備え、
前記制御部は、降下した状態の前記ミストガードの少なくとも下部を前記洗浄カップ内の洗浄液に浸漬させる第５の処理をさらに実行するように構成されている、請求項１～１４のいずれか一項に記載の装置。

【請求項16】

前記第５の処理は、前記第２の処理の前に行われる、請求項１５に記載の装置。

【請求項17】

前記洗浄液供給部から供給される洗浄液は、酸性薬液、アルカリ性薬液及び水から選択される第１の液及び第２の液を含み、
前記第２の処理は、前記洗浄液供給部から前記第１の液と前記第２の液とを切り替えながら供給することにより、前記第１の液及び前記第２の液を順番に前記ミストガードの内周面全体に飛散させることを含む、請求項１～１６のいずれか一項に記載の装置。

【請求項18】

前記第１の液は酸性薬液又はアルカリ性薬液であり、
前記第１の液は水であり、
前記第２の処理は、前記洗浄液供給部から前記第１の液と前記第２の液とを切り替えながら供給することにより、前記第１の液と前記第２の液とをこの順番に前記ミストガードの内周面全体に飛散させることを含む、請求項１７に記載の装置。

【請求項19】

基板が保持部に保持された状態で、且つ、前記保持部に保持されている前記基板を外側から取り囲むように前記保持部に設けられた内側カップ体と前記保持部とが内部に位置するようにこれらを外側から取り囲むミストガードが上昇した状態で、処理液供給部から処理液を前記基板に供給する第１の工程と、
前記第１の工程の後に、前記保持部から前記基板が搬出され且つ前記ミストガードが上昇した状態で、前記内側カップ体の全周にわたって延びるように前記内側カップ体の上面に設けられた環状溝、又は、前記保持部の上面から上方に突出するように設けられた環状部材と前記保持部の上面とで囲まれた貯留空間に、洗浄液供給部から供給される洗浄液を貯留する第２の工程と、
前記２の工程の後に、前記ミストガードが上昇した状態で、前記保持部と共に前記内側カップ体を回転させることにより、前記環状溝又は前記貯留空間に貯留されている洗浄液を前記ミストガードの内周面全体に飛散させる第３の工程とを含む、ミストガードの洗浄方法。

【請求項20】

洗浄カップ内に貯留された洗浄液に前記ミストガードの少なくとも下部を浸漬させる第４の工程をさらに含む、請求項１９に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板処理装置及びミストガードの洗浄方法に関する。

【背景技術】

【0002】

現在、基板（例えば、半導体ウエハなど）を微細加工する際に、回転する基板に処理液を供給して基板の表面に処理液の膜を形成しつつ、遠心力によって処理液を基板の外方に振り切る処理が行われている。基板から振り切られた処理液は、基板の周囲に飛散し、その一部がミストとなる。特許文献１，２は、当該ミストが処理チャンバの内壁に付着するのを防止するために、基板の周囲を取り囲むように処理チャンバ内に配置されたミストガードを開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－１４７９７９号公報

【特許文献2】特開２００９－１４１２８０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示は、ミストガードの内周面全体を効果的に洗浄することが可能な基板処理装置及びミストガードの洗浄方法を説明する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

基板処理装置の一例は、基板を保持するように構成された保持部と、保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、保持部に保持されている基板を外側から取り囲むように、保持部に設けられた内側カップ体と、保持部及び内側カップ体が内部に位置するようにこれらを外側から取り囲み、昇降可能に構成されたミストガードと、保持部に保持されている基板に処理液を供給するように構成された処理液供給部と、洗浄液を供給するように構成された洗浄液供給部と、制御部とを備える。制御部は、基板が保持部に保持され且つミストガードが上昇した状態で、処理液供給部から処理液を基板に供給する第１の処理と、第１の処理の後に、保持部から基板が搬出され且つミストガードが上昇した状態で、洗浄液供給部から供給される洗浄液をミストガードの内周面全体に飛散させる第２の処理とを実行するように構成されている。

【発明の効果】

【0006】

本開示に係る基板処理装置及びミストガードの洗浄方法によれば、ミストガードの内周面全体を効果的に洗浄することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、基板処理システムの一例を模式的に示す平面図である。

【図2】図２は、処理ユニットの一例（第１の例）を模式的に示す断面図である。

【図3】図３は、基板処理システムの主要部の一例を示すブロック図である。

【図4】図４は、コントローラのハードウェア構成の一例を示す概略図である。

【図5】図５は、基板処理及びミストガードの洗浄処理の手順の例を説明するための図である。

【図6】図６は、図５の後続の処理の例を説明するための図である。

【図7】図７は、図６の後続の処理の例を説明するための図である。

【図8】図８は、図７の後続の処理の例を説明するための図である。

【図9】図９は、図８の後続の処理の例を説明するための図である。

【図10】図１０は、基板処理及びミストガードの洗浄処理の手順の一例を説明するためのフローチャートである。

【図11】図１１は、処理ユニットの他の例（第２の例）において、ミストガードの洗浄処理の手順の例を説明するための図である。

【図12】図１２は、図１１の後続の処理の例を説明するための図である。

【図13】図１３は、処理ユニットの他の例（第３の例）において、ミストガードの洗浄処理の手順の例を説明するための図である。

【図14】図１４は、図１３の後続の処理の例を説明するための図である。

【図15】図１５は、処理ユニットの他の例（第４の例）において、ミストガードの洗浄処理の手順の例を説明するための図である。

【図16】図１６は、処理ユニットの他の例（第５の例）において、ミストガードの洗浄処理の手順の例を説明するための図である。

【図17】図１７は、処理ユニットの他の例（第７の例）において、ミストガードの洗浄処理の手順の例を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。なお、本明細書において、図の上、下、右、左というときは、図中の符号の向きを基準とすることとする。

【0009】

［基板処理システム］
まず、図１を参照して、基板Ｗを処理するように構成された基板処理システム１（基板処理装置）について説明する。基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３と、コントローラＣｔｒ（制御部）とを備える。搬入出ステーション２及び処理ステーション３は、例えば水平方向に一列に並んでいてもよい。

【0010】

基板Ｗは、円板状を呈してもよいし、多角形など円形以外の板状を呈していてもよい。基板Ｗは、一部が切り欠かれた切欠部を有していてもよい。切欠部は、例えば、ノッチ（Ｕ字形、Ｖ字形等の溝）であってもよいし、直線状に延びる直線部（いわゆる、オリエンテーション・フラット）であってもよい。基板Ｗは、例えば、半導体基板（シリコンウエハ）、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）基板その他の各種基板であってもよい。基板Ｗの直径は、例えば２００ｍｍ～４５０ｍｍ程度であってもよい。

【0011】

搬入出ステーション２は、載置部４と、搬入搬出部５と、棚ユニット６とを含む。載置部４は、幅方向（図１の上下方向）において並ぶ複数の載置台（図示せず）を含んでいる。各載置台は、キャリア７（収容容器）を載置可能に構成されている。キャリア７は、少なくとも一つの基板Ｗを密封状態で収容するように構成されている。キャリア７は、基板Ｗを出し入れするための開閉扉（図示せず）を含む。

【0012】

搬入搬出部５は、搬入出ステーション２及び処理ステーション３が並ぶ方向（図１の左右方向）において、載置部４に隣接して配置されている。搬入搬出部５は、載置部４に対応して設けられた開閉扉（図示せず）を含む。載置部４上にキャリア７が載置された状態で、キャリア７の開閉扉と搬入搬出部５の開閉扉とが共に開放されることで、搬入搬出部５内とキャリア７内とが連通する。

【0013】

搬入搬出部５は、搬送アームＡ１及び棚ユニット６を内蔵している。搬送アームＡ１は、搬入搬出部５の幅方向（図１の上下方向）における水平移動と、鉛直方向における上下動と、鉛直軸周りにおける旋回動作とが可能に構成されている。搬送アームＡ１は、キャリア７から基板Ｗを取り出して棚ユニット６に渡し、また、棚ユニット６から基板Ｗを受け取ってキャリア７内に戻すように構成されている。棚ユニット６は、処理ステーション３の近傍に位置しており、搬入搬出部５と処理ステーション３との間での基板Ｗの受け渡しを仲介するように構成されている。

【0014】

処理ステーション３は、搬送部８と、複数の処理ユニットＵとを含む。搬送部８は、例えば、搬入出ステーション２及び処理ステーション３が並ぶ方向（図１の左右方向）において水平に延びている。搬送部８は、搬送アームＡ２を内蔵している。搬送アームＡ２は、搬送部８の長手方向（図１の左右方向）における水平移動と、鉛直方向における上下動と、鉛直軸周りにおける旋回動作とが可能に構成されている。搬送アームＡ２は、棚ユニット６から基板Ｗを取り出して各処理ユニットＵに渡し、また、各処理ユニットＵから基板Ｗを受け取って棚ユニット６内に戻すように構成されている。

【0015】

複数の処理ユニットＵは、搬送部８の両側のそれぞれにおいて、搬送部８の長手方向（図１の左右方向）に沿って一列に並ぶように配置されている。処理ユニットＵは、基板Ｗに所定の処理（例えば、基板Ｗの洗浄処理、基板Ｗの表面に形成されている膜のエッチング処理など）を行うように構成されている。処理ユニットＵの詳細については、後述する。

【0016】

コントローラＣｔｒは、基板処理システム１を部分的又は全体的に制御するように構成されている。コントローラＣｔｒの詳細については後述する。

【0017】

［処理ユニット］
続いて、図２を参照して、処理ユニットＵについて詳しく説明する。処理ユニットＵは、チャンバ１０と、送風部２０と、整流部３０と、回転保持部４０と、回収カップ５０と、洗浄カップ６０と、ミストガード７０と、上側供給部８０（処理液供給部、洗浄液供給部）と、下側供給部９０（別の洗浄液供給部、ガス供給部）とを含む。

【0018】

チャンバ１０は、その内部において、処理液等による基板Ｗの処理が行われるように構成されている。チャンバ１０の側壁には、図示しない搬入搬出口が形成されている。基板Ｗは、搬送アームＡ２により、当該搬入搬出口を通じて、チャンバ１０の内部に搬送され、また、チャンバ１０から外部に搬出される。

【0019】

送風部２０は、チャンバ１０の天壁に形成された開口１０ａを覆うように取り付けられている。送風部２０は、送風部２０は、コントローラＣｔｒからの信号に基づいて、下方に向かう下降流をチャンバ１０内に形成するように構成されている。

【0020】

整流部３０は、チャンバ１０内の上部に配置されており、チャンバ１０の内部空間を上下に区画するように水平に延びている。整流部３０は、多数の孔が形成された板状体であり、例えばパンチングメタル、エキスパンドメタル、金網などであってもよい。整流部３０は、送風部２０によって形成された下降流を整流して、整流部３０よりも下方のチャンバ１０内における下降流の分布を整えるように構成されている。

【0021】

回転保持部４０は、回転軸４１と、駆動部４２と、支持プレート４３（保持部）と、複数の支持ピン４４と、環状部材４５と、内側カップ体４６とを含む。回転軸４１は、鉛直方向に沿って延びる中空の管状部材である。回転軸４１は、中心軸Ａｘ周りにおいて回転可能となるように構成されている。

【0022】

駆動部４２は、回転軸４１に接続されている。駆動部４２は、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて動作し、回転軸４１を回転させるように構成されている。駆動部４２は、例えば電動モータ等の動力源であってもよい。

【0023】

支持プレート４３は、例えば円環状を呈する平板であり、水平に沿って延びている。すなわち、支持プレート４３の中央部には、貫通孔４３ａが形成されている。支持プレート４３の内周部は、回転軸４１の先端部に接続されている。そのため、支持プレート４３は、回転軸４１の中心軸Ａｘ周りに、回転軸４１の回転に伴って回転するように構成されている。

【0024】

複数の支持ピン４４は、支持プレート４３の上面４３ｂから上方に向けて突出するように支持プレート４３に設けられている。複数の支持ピン４４は、これらの先端と基板Ｗの裏面とが当接することで、基板Ｗを略水平に支持するように構成されている。複数の支持ピン４４は、例えば、円柱形状を呈していてもよいし、錐台状を呈していてもよい。複数の支持ピン４４は、支持プレート４３の外周部の近傍において、上方から見て全体として円形状をなすように略等間隔に配置されていてもよい。例えば、複数の支持ピン４４が１２個の場合、複数の支持ピン４４は、略３０°間隔で配置されていてもよい。

【0025】

環状部材４５は、環状（例えば円環状）を呈しており、支持プレート４３の上面４３ｂから上方に突出するように支持プレート４３に設けられている。環状部材４５は、支持プレート４３の貫通孔４３ａを外側から取り囲むと共に、複数の支持ピン４４の内側に位置している。そのため、環状部材４５と支持プレート４３の上面４３ｂで囲まれた空間は、洗浄液（後述する）を貯留可能な貯留空間Ｖを構成している。

【0026】

環状部材４５のうち内周側の壁面（内周面）は、図２に例示されるように、径方向外方に向かうにつれて上方に向けて傾斜する傾斜面４５ａであってもよい。支持プレート４３の上面４３ｂに対する傾斜面４５ａの傾斜角は、傾斜面４５ａを径方向外方に仮想的に延長した場合に、内側カップ体４６を横切らないような角度（内側カップ体４６の上方を通過するような角度）に設定されていてもよい。支持プレート４３の上面４３ｂに対する傾斜面４５ａの傾斜角は、例えば、１０°～４５°程度であってもよい。

【0027】

内側カップ体４６は、環状（例えば円環状）を呈しており、支持プレート４３から離間して支持プレート４３の上方に位置するように複数の接続部材４７によって支持プレート４３に接続されている。内側カップ体４６は、複数の支持ピン４４に支持された状態の基板Ｗを外側から取り囲むように配置されている。そのため、内側カップ体４６は、回転軸４１の中心軸Ａｘ周りに、回転軸４１の回転に伴って回転するように構成されている。内側カップ体４６と支持プレート４３との間には隙間が存在しているので、基板Ｗに供給される液体は、当該隙間を通って内側カップ体４６及び支持プレート４３の外方に流れ出る。

【0028】

内側カップ体４６の上面４６ａには、内側カップ体４６の全周にわたって延びる環状溝４８が形成されている。環状溝４８は、洗浄液を貯留可能に構成されている。洗浄液に表面張力を作用させて環状溝４８内により多くの洗浄液を貯留可能とするために、環状溝４８の表面に表面処理（例えば、フッ素加工）が施されていてもよい。環状溝４８のうち外周側の内壁面は、図２に例示されるように、径方向外方に向かうにつれて上方に向けて傾斜する傾斜面４８ａであってもよい。内側カップ体４６の上面４６ａに対する傾斜面４８ａの傾斜角は、例えば、１０°～４５°程度であってもよい。

【0029】

傾斜面４５ａ，４８ａはそれぞれ、平坦面であってもよいし、非平坦面（例えば、湾曲面）であってもよい。洗浄液の流動性を高める目的で、傾斜面４５ａ，４８ａに、例えば、ディンプル加工及び／又はエンボス加工により多数の凹凸が形成されていてもよいし、径方向に沿って放射状に延びる複数の溝及び／又は複数の突条が形成されていてもよい。あるいは、洗浄液の流動性を高める目的で、傾斜面４５ａ，４８ａに対して、表面処理が施されていてもよいし、被膜が形成されていてもよい。

【0030】

回収カップ５０は、回転保持部４０を外側から取り囲むように配置されている。回転保持部４０が回転可能に構成されている一方で、回収カップ５０は、回転せず静止したままである。回収カップ５０は、図２に例示されるように、駆動部４２に固定されていてもよい。回収カップ５０は、内側に位置する排液カップ５１と、排液カップ５１を外側から取り囲むように配置された排気カップ５２とを含む。

【0031】

排液カップ５１は、内側カップ体４６と支持プレート４３との間の隙間に連通する筒状の空間を形成しており、当該隙間から流れ出た液体を回収するように構成されている。排液カップ５１の下端部には、回収した液体を処理ユニットＵの外部に排液するための配管が接続されている。

【0032】

排気カップ５２は、排液カップ５１との間に筒状の空間を形成しており、当該空間は、負圧に調節されている。排気カップ５２の下端部には、内側カップ体４６の近傍の雰囲気を吸引して処理ユニットＵの外部に排気するための配管が接続されている。

【0033】

洗浄カップ６０は、洗浄液を内部に貯留可能に構成されている。洗浄カップ６０は、排気カップ５２を外側から取り囲む筒状を呈しており、チャンバ１０の下端部と排気カップ５２とを接続するように延びている。例えば、洗浄カップ６０の内部空間（洗浄液の貯留空間）は、洗浄カップ６０と排気カップ５２の上端部とで囲まれた空間であってもよい。洗浄カップ６０は、図２に例示されるように、上下方向に延びる筒状の周壁部６１と、周壁部６１の下端部から径方向内方（回収カップ５０側）に向けて水平方向に延びる環状の底壁部６２とを含んでいてもよい。洗浄カップ６０の下端部には、使用済の洗浄液を処理ユニットＵの外部に排液するための配管が接続されている。

【0034】

ミストガード７０は、回収カップ５０を外側から取り囲むように配置されている。すなわち、ミストガード７０の内側には、回転保持部４０及び回収カップ５０が位置している。ミストガード７０は、図２に例示されるように、上下方向に延びる筒状部７１と、筒状部７１の上端部から径方向内方（回収カップ５０側）に向けて水平方向に延びる環状の張出部７２とを含んでいてもよい。

【0035】

ミストガード７０は、駆動部７３に接続されており、上下方向に昇降可能に構成されている。ミストガード７０は、例えば、筒状部７１の少なくとも下部が洗浄カップ６０内に位置する降下位置（図２参照）と、筒状部７１の全体又はほぼ全体が洗浄カップ６０から露出した上昇位置（図５等参照）との間で上下に移動しうる。降下位置においては、洗浄カップ６０内の貯留空間に洗浄液が貯留されている状態で、筒状部７１の少なくとも下部が洗浄液に浸漬される。上昇位置においては、基板Ｗに供給された処理液（後述する）が周囲に飛散して生じたミストが、ミストガード７０の内周面７０ａに付着する。そのため、当該ミストがチャンバ１０の内壁に付着することが、ミストガード７０によって防止される。

【0036】

上側供給部８０は、基板Ｗの上面、支持プレート４３又は内側カップ体４６に液体を供給するように構成されている。上側供給部８０は、供給部８１～８３と、ノズル８４～８６と、アーム８７（保持アーム）と、駆動部８８とを含む。

【0037】

供給部８１は、図示しない液源、バルブ、ポンプなどを含んでおり、コントローラＣｔｒからの信号に基づいて、ノズル８４から下方に向けて液体Ｌ１を供給するように構成されている。液体Ｌ１は、アルカリ性の液体であってもよい。液体Ｌ１は、例えば、基板Ｗを処理（例えば、汚れや異物の除去処理、エッチング処理など）するための薬液として用いられてもよいし、ミストガード７０の内周面７０ａを洗浄するための洗浄液として用いられてもよい。アルカリ性の薬液は、例えば、ＳＣ－１液（アンモニア、過酸化水素及び純水の混合液）などを含んでいてもよい。

【0038】

供給部８２は、図示しない液源、バルブ、ポンプなどを含んでおり、コントローラＣｔｒからの信号に基づいて、ノズル８５から下方に向けて液体Ｌ２を供給するように構成されている。液体Ｌ２は、酸性の液体であってもよい。液体Ｌ２は、例えば、基板Ｗを処理（例えば、汚れや異物の除去処理、エッチング処理など）するための薬液として用いられてもよいし、ミストガード７０の内周面７０ａを洗浄するための洗浄液として用いられてもよい。酸性の薬液は、例えば、ＳＣ―２液（塩酸、過酸化水素水及び純水の混合液）、ＳＰＭ（硫酸、過酸化水素水及び純水の混合液）、ＨＦ／ＨＮＯ_３液（フッ酸及び硝酸の混合液）、硫酸などを含んでいてもよい。

【0039】

供給部８３は、図示しない液源、バルブ、ポンプなどを含んでおり、コントローラＣｔｒからの信号に基づいて、ノズル８６から下方に向けて液体Ｌ３を供給するように構成されている。液体Ｌ３は、例えば、基板Ｗやミストガード７０の内周面７０ａを洗浄するための洗浄液として用いられてもよい。液体Ｌ３は、水であってもよい。水は、例えば、純水（ＤＩＷ：deionized water）、オゾン水、炭酸水（ＣＯ_２水）、アンモニア水などを含んでいてもよい。水は、冷水（例えば１０℃程度以下）であってもよいし、常温水（例えば１０℃～３０℃程度）であってもよいし、温水（例えば、３０℃程度以上）であってもよい。

【0040】

ノズル８４～８６は、所定間隔をもってアーム８７に取り付けられている。アーム８７は、回転保持部４０の上方の空間に位置している。駆動部８８は、アーム８７に接続されており、コントローラＣｔｒからの信号に基づいて、アーム８７を上下方向に昇降させるように構成されていると共に、アーム８７を回転保持部４０の上方において水平方向に移動させるように構成されている。

【0041】

下側供給部９０は、供給部９１，９２と、ノズル９３とを含む。供給部９１は、図示しない液源、バルブ、ポンプなどを含んでおり、コントローラＣｔｒからの信号に基づいて、ノズル９３の内部に形成されている流路９３ａを通じて上方に向けて液体Ｌ４を供給するように構成されている。液体Ｌ４は、上述した液体Ｌ１～Ｌ３のいずれかであってもよい。供給部９２は、図示しないガス源、バルブ、ポンプなどを含んでおり、コントローラＣｔｒからの信号に基づいて、ノズル９３の内部に形成されている流路９３ｂを通じて上方に向けて乾燥ガスＧを供給するように構成されている。乾燥ガスＧは、例えば、不活性ガス（例えば、窒素ガス）であってもよい。

【0042】

［コントローラの詳細］
コントローラＣｔｒは、図３に示されるように、機能モジュールとして、読取部Ｍ１と、記憶部Ｍ２と、処理部Ｍ３と、指示部Ｍ４とを有する。これらの機能モジュールは、コントローラＣｔｒの機能を便宜上複数のモジュールに区切ったものに過ぎず、コントローラＣｔｒを構成するハードウェアがこのようなモジュールに分かれていることを必ずしも意味するものではない。各機能モジュールは、プログラムの実行により実現されるものに限られず、専用の電気回路（例えば論理回路）、又は、これを集積した集積回路（ＡＳＩＣ：Application Specific Integrated Circuit）により実現されるものであってもよい。

【0043】

読取部Ｍ１は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体ＲＭからプログラムを読み取るように構成されている。記録媒体ＲＭは、処理ユニットＵを含む基板処理システム１の各部を動作させるためのプログラムを記録している。記録媒体ＲＭは、例えば、半導体メモリ、光記録ディスク、磁気記録ディスク、光磁気記録ディスクであってもよい。なお、以下では、基板処理システム１の各部は、送風部２０、駆動部４２，７３及び供給部８１～８３，９１，９２を含みうる。

【0044】

記憶部Ｍ２は、種々のデータを記憶するように構成されている。記憶部Ｍ２は、例えば、読取部Ｍ１において記録媒体ＲＭから読み出したプログラム、外部入力装置（図示せず）を介してオペレータから入力された設定データなどを記憶してもよい。

【0045】

処理部Ｍ３は、各種データを処理するように構成されている。処理部Ｍ３は、例えば、記憶部Ｍ２に記憶されている各種データに基づいて、基板処理システム１の各部を動作させるための信号を生成してもよい。

【0046】

指示部Ｍ４は、処理部Ｍ３において生成された動作信号を、基板処理システム１の各部に送信するように構成されている。

【0047】

コントローラＣｔｒのハードウェアは、例えば一つ又は複数の制御用のコンピュータにより構成されていてもよい。コントローラＣｔｒは、図４に示されるように、ハードウェア上の構成として回路Ｃ１を含んでいてもよい。回路Ｃ１は、電気回路要素（circuitry）で構成されていてもよい。回路Ｃ１は、例えば、プロセッサＣ２と、メモリＣ３と、ストレージＣ４と、ドライバＣ５と、入出力ポートＣ６とを含んでいてもよい。

【0048】

プロセッサＣ２は、メモリＣ３及びストレージＣ４の少なくとも一方と協働してプログラムを実行し、入出力ポートＣ６を介した信号の入出力を実行することで、上述した各機能モジュールを実現するように構成されていてもよい。メモリＣ３及びストレージＣ４は、記憶部Ｍ２として機能してもよい。ドライバＣ５は、基板処理システム１の各部をそれぞれ駆動するように構成された回路であってもよい。入出力ポートＣ６は、ドライバＣ５と基板処理システム１の各部との間で、信号の入出力を仲介するように構成されていてもよい。

【0049】

基板処理システム１は、一つのコントローラＣｔｒを備えていてもよいし、複数のコントローラＣｔｒで構成されるコントローラ群（制御部）を備えていてもよい。基板処理システム１がコントローラ群を備えている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコントローラＣｔｒによって実現されていてもよいし、２個以上のコントローラＣｔｒの組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラＣｔｒが複数のコンピュータ（回路Ｃ１）で構成されている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコンピュータ（回路Ｃ１）によって実現されていてもよいし、２つ以上のコンピュータ（回路Ｃ１）の組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラＣｔｒは、複数のプロセッサＣ２を有していてもよい。この場合、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのプロセッサＣ２によって実現されていてもよいし、２つ以上のプロセッサＣ２の組み合わせによって実現されていてもよい。

【0050】

［基板の処理方法及びミストガードの洗浄方法］
続いて、図５～図１０を参照して、基板Ｗの処理方法及びミストガード７０の洗浄方法の例について説明する。

【0051】

まず、コントローラＣｔｒが搬送アームＡ１，Ａ２を制御して、キャリア７から基板Ｗを１枚取り出し、いずれかの処理ユニットＵ内に搬送する（図１０のステップＳ１参照）。処理ユニットＵ内に搬送された基板Ｗは、図５に例示されるように、ミストガード７０が降下位置にある状態で、複数の支持ピン４４上に載置される。このとき、コントローラＣｔｒによって送風部２０が制御され、チャンバ１０内に下降流が形成されている。なお、図５に例示されるように、洗浄カップ６０に洗浄液として液体Ｌ１～Ｌ３のいずれかが上側供給部８０（供給部８１～８３）によって貯留されていてもよい。この場合、ミストガード７０のうち筒状部７１の少なくとも下部が、洗浄液に浸漬される。

【0052】

次に、コントローラＣｔｒが駆動部７３を制御して、ミストガード７０を上昇位置に移動させる（図５の矢印Ａｒ１参照）。この状態で、コントローラＣｔｒが駆動部４２を制御して、回転軸４１、支持プレート４３、複数の支持ピン４４、環状部材４５、内側カップ体４６等（以下、回転部という。）を回転させることにより、複数の支持ピン４４に支持されている基板Ｗを回転させる。また、コントローラＣｔｒが駆動部８８を制御して、ノズル８４又はノズル８５が基板Ｗの中心部の上方に位置するようにアーム８７を水平移動させる。図５の例では、ノズル８４が基板Ｗの中心部の上方に位置している。

【0053】

次に、コントローラＣｔｒが供給部８１又は供給部８２を制御して、ノズル８４又はノズル８５から処理液として液体Ｌ１又は液体Ｌ２を基板Ｗの中心部に向けて供給する（図１０のステップＳ２参照）。図５の例では、液体Ｌ１が基板Ｗの中心部に供給されている。基板Ｗの表面に供給された液体Ｌ１又は液体Ｌ２は、基板Ｗの回転に伴い生ずる遠心力により基板Ｗの外周縁に向けて流れ、基板Ｗの表面を処理する（図５の矢印Ａｒ２参照）。基板Ｗの外周縁から振り切られた液体Ｌ１又は液体Ｌ２の大部分は、内側カップ体４６と支持プレート４３との間の隙間を通って、排液カップ５１に回収される。一方、液体Ｌ１又は液体Ｌ２の一部は、基板Ｗの周囲に飛散してミストとなり、上昇位置にあるミストガード７０の内周面７０ａに付着する（図５の矢印Ａｒ３参照）。

【0054】

次に、ステップＳ２と同様の手順で、ノズル８６から洗浄液として液体Ｌ３を基板Ｗの中心部に向けて供給する（図１０のステップＳ３参照）。これにより、基板Ｗの表面の残渣や液体Ｌ１，Ｌ２が液体Ｌ３によって洗い流される。こうして、基板Ｗの処理が完了する。次に、コントローラＣｔｒが駆動部７３を制御して、ミストガード７０を降下位置に移動させる。この状態で、コントローラＣｔｒが搬送アームＡ１，Ａ２を制御して、処理済みの基板Ｗを処理ユニットＵからキャリア７に搬送する（図１０のステップＳ４参照）。この際、ステップＳ１と同様に、ミストガード７０のうち筒状部７１の少なくとも下部が、洗浄液に浸漬されてもよい。あるいは、ステップＳ１では洗浄カップ６０に洗浄液が貯留されておらず、ステップＳ４の時点で洗浄カップ６０に上側供給部８０（供給部８１～８３）によって洗浄液が貯留されることにより、ミストガード７０のうち筒状部７１の少なくとも下部が、洗浄液に浸漬されてもよい。

【0055】

次に、図６に例示されるように、コントローラＣｔｒが駆動部４２を制御して、回転部の回転を停止させる。次に、コントローラＣｔｒが駆動部８８を制御して、ノズル８４～８６のいずれか一つが内側カップ体４６の環状溝４８の上方に位置するようにアーム８７を水平移動させる。この状態で、コントローラＣｔｒが供給部８１～８３のいずれかを制御して、ノズル８４～８６のいずれかから洗浄液として液体Ｌ１～Ｌ３のいずれかを環状溝４８に供給する（図１０のステップＳ５参照）。図６の例では、液体Ｌ２が環状溝４８に供給されている。こうして、環状溝４８内に、洗浄液（液体Ｌ１～Ｌ３のいずれか）が貯留される。環状溝４８内に洗浄液が貯留されると、コントローラＣｔｒが供給部８１～８３のいずれかを制御して、ノズル８４～８６のいずれかからの洗浄液の供給を停止させる。

【0056】

次に、図７に例示されるように、コントローラＣｔｒが駆動部４２を制御して、回転部を回転させる。このときの回転数は、例えば、１００ｒｐｍ～１０００ｒｐｍ程度であってもよい。これにより、環状溝４８内に貯留された洗浄液が、環状溝４８からミストガード７０の内周面７０ａ全体に一気に飛散する（図１０のステップＳ６及び図７の矢印Ａｒ４参照）。なお、ミストガード７０の内周面７０ａに付着しているミストの程度に応じて、ステップＳ５，Ｓ６を複数回（例えば、５回～１０回程度）繰り返してもよい。

【0057】

次に、図８に例示されるように、コントローラＣｔｒが駆動部４２を制御して、回転部の回転を停止させる。次に、コントローラＣｔｒが駆動部８８を制御して、ノズル８４～８６のいずれか一つが内側カップ体４６の環状溝４８の上方に位置するようにアーム８７を水平移動させる。この状態で、コントローラＣｔｒが供給部８１～８３のいずれかを制御して、ノズル８４～８６のいずれかから洗浄液として液体Ｌ１～Ｌ３のいずれかを環状溝４８に供給する（図１０のステップＳ７参照）。ここで、環状溝４８に供給される洗浄液は、ステップＳ６とは異なる液体が選択される。図８の例では、図６の例で供給された液体Ｌ２とは異なる液体Ｌ３が環状溝４８に供給されている。こうして、環状溝４８内に、洗浄液（液体Ｌ１～Ｌ３のいずれか）が貯留される。環状溝４８内に洗浄液が貯留されると、コントローラＣｔｒが供給部８１～８３のいずれかを制御して、ノズル８４～８６のいずれかからの洗浄液の供給を停止させる。

【0058】

次に、図９に例示されるように、コントローラＣｔｒが駆動部４２を制御して、回転部を回転させる。このときの回転数は、例えば、１００ｒｐｍ～１０００ｒｐｍ程度であってもよい。これにより、環状溝４８内に貯留された洗浄液が、環状溝４８からミストガード７０の内周面７０ａ全体に一気に飛散する（図１０のステップＳ８及び図９の矢印Ａｒ５参照）。以上により、ミストガード７０の内周面７０ａの洗浄が完了する。なお、ミストガード７０の内周面７０ａに付着しているミストやステップＳ６においてミストガード７０の内周面７０ａに付着した洗浄液の程度に応じて、ステップＳ７，Ｓ８を複数回（例えば、５回～１０回程度）繰り返してもよい。

【0059】

［作用］
以上の例（第１の例）によれば、処理液のミストが付着したミストガード７０の内周面７０ａ全体が、洗浄液によって洗浄される。そのため、ミストガード７０の内周面７０ａ全体を効果的に洗浄することが可能となる。

【0060】

以上の例（第１の例）によれば、内側カップ体４６の回転に伴い、環状溝４８に貯留された洗浄液がミストガード７０の内周面７０ａ全体に向けて一気に飛散する。そのため、極めて短時間で、ミストガード７０の内周面７０ａ全体を効果的に洗浄することが可能となる。したがって、生産性を高めることが可能となる。

【0061】

以上の例（第１の例）によれば、内側カップ体４６の回転に伴い、環状溝４８に貯留された洗浄液が傾斜面４８ａに沿って流動するので、洗浄液がミストガード７０に到達しやすくなる。そのため、ミストガード７０の内周面７０ａ全体をより効果的に洗浄することが可能となる。

【0062】

以上の例（第１の例）によれば、ミストガード７０の少なくとも下部が洗浄カップ６０内の洗浄液によって洗浄されうる。そのため、ミストガード７０のうちミストが付着しやすい下部をより効果的に洗浄することが可能となる。

【0063】

以上の例（第１の例）によれば、ステップＳ１及び／又はステップＳ４において、洗浄カップ６０内の洗浄液にミストガード７０の少なくとも下部が浸漬された後に、ステップＳ６，Ｓ８において、洗浄液がミストガード７０の内周面７０ａ全体に向けて供給されうる。通常、ステップＳ６，Ｓ８において供給される洗浄液のほうが、洗浄カップ６０内の洗浄液よりも清浄度が高いので、上記のような順番で処理が行われることにより、洗浄後のミストガード７０の内周面７０ａをより清浄化することが可能となる。

【0064】

以上の例（第１の例）によれば、複数種類の洗浄液によってミストガード７０が洗浄されうる。そのため、洗浄後のミストガード７０の内周面７０ａをより清浄化することが可能となる。

【0065】

以上の例（第１の例）によれば、ミストガード７０には最後に水が供給されうる。そのため、その前にミストガード７０に供給された酸性薬液又はアルカリ性薬液が、水で洗い流される。したがって、洗浄後のミストガード７０の内周面７０ａをさらに清浄化することが可能となる。

【0066】

［変形例］
本明細書における開示はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。特許請求の範囲及びその要旨を逸脱しない範囲において、以上の例に対して種々の省略、置換、変更などが行われてもよい。

【0067】

（１）図１１及び図１２に示される例（第２の例）では、第１の例のステップＳ５～Ｓ８に代えて、以下に説明する処理が実行される。すなわち、回転部の回転が停止した状態で、コントローラＣｔｒが駆動部８８を制御して、ノズル８４～８６のいずれか一つが貯留空間Ｖ（環状部材４５と支持プレート４３の上面４３ｂで囲まれた空間）の上方に位置するようにアーム８７を水平移動させる。この状態で、コントローラＣｔｒが供給部８１～８３のいずれかを制御して、ノズル８４～８６のいずれかから洗浄液として液体Ｌ１～Ｌ３のいずれかを貯留空間Ｖに供給する。図１１の例では、液体Ｌ２が貯留空間Ｖに供給されている。こうして、貯留空間Ｖ内に、洗浄液（液体Ｌ１～Ｌ３のいずれか）が貯留される。貯留空間Ｖ内に洗浄液が貯留されると、コントローラＣｔｒが供給部８１～８３のいずれかを制御して、ノズル８４～８６のいずれかからの洗浄液の供給を停止させる。

【0068】

次に、図１２に例示されるように、コントローラＣｔｒが駆動部４２を制御して、回転部を回転させる。このときの回転数は、例えば、１００ｒｐｍ～１０００ｒｐｍ程度であってもよい。これにより、貯留空間Ｖ内に貯留された洗浄液が、貯留空間Ｖからミストガード７０の内周面７０ａ全体に一気に飛散する（図１２の矢印Ａｒ６参照）。その後、図示はしていないが、ステップＳ７，Ｓ８と同様に、貯留空間Ｖに異なる種類の洗浄液を再び貯留空間Ｖに貯留し、回転部を回転させることで、貯留空間Ｖからミストガード７０の内周面７０ａ全体に当該洗浄液を一気に飛散させてもよい。

【0069】

以上の例（第２の例）によれば、内側カップ体４６の回転に伴い、貯留空間Ｖに貯留された洗浄液がミストガード７０の内周面７０ａ全体に向けて一気に飛散する。そのため、極めて短時間で、ミストガード７０の内周面７０ａ全体を効果的に洗浄することが可能となる。したがって、生産性を高めることが可能となる。

【0070】

以上の例（第２の例）によれば、内側カップ体４６の回転に伴い、貯留空間Ｖに貯留された洗浄液が傾斜面４５ａに沿って流動するので、洗浄液がミストガード７０に到達しやすくなる。そのため、ミストガード７０の内周面７０ａ全体をより効果的に洗浄することが可能となる。

【0071】

なお、第１の例（環状溝４８に貯留した洗浄液でミストガード７０を洗浄）と、第２の例（貯留空間Ｖに貯留した洗浄液でミストガード７０を洗浄）とを組み合わせてもよい。

【0072】

（２）図１３及び図１４に示される例（第３の例）の処理ユニットＵは、第１の例と比較して、液拡散部１００をさらに含んでいてもよい。液拡散部１００は、保持具１０１（保持アーム）と、駆動部１０２（別の駆動部）と、拡散部材１０３とを含む。

【0073】

保持具１０１は、アーム８７に設けられており、拡散部材１０３を着脱可能に保持するように構成されている。すなわち、拡散部材１０３は、保持具１０１を介して、アーム８７に対して着脱可能とされている。保持具１０１は、例えば、負圧を用いたエアチャック、電磁石や永久磁石を用いたマグネットチャック、把持爪などによる機械力（把持力）を用いたメカニカルチャックなどであってもよい。

【0074】

駆動部１０２は、保持具１０１又は拡散部材１０３を、鉛直方向に沿って延びる回転軸周りに回転駆動させるように構成されている。拡散部材１０３は、保持具１０１に保持された状態で、駆動部８８によって回転保持部４０の上方を移動可能に構成されている。拡散部材１０３は、図１３及び図１４に示されるように、ノズル９３の上方に位置しうる。拡散部材１０３は、保持具１０１に対して着脱されるベース部１０３ａと、ベース部１０３ａの端部に設けられた拡散部１０３ｂとを含む。

【0075】

拡散部１０３ｂは、拡散部材１０３がノズル９３の上方に位置している状態でノズル９３に面する拡散面１０３ｃを含む。拡散面１０３ｃは、ノズル９３の流路９３ａから供給された液体Ｌ４を水平方向に拡散させるように構成されている。拡散面１０３ｃは、例えば、平坦面を呈していてもよいし、拡散部材１０３が保持具１０１に保持された状態において上方に向けて窪む凹曲面を呈していてもよい。拡散面１０３ｃが凹曲面である場合、拡散面１０３ｃは、球冠状を呈していてもよい。

【0076】

第３の例の処理ユニットＵでは、第１の例のステップＳ５～Ｓ８に代えて、以下に説明する処理が実行される。すなわち、コントローラＣｔｒが駆動部８８を制御して、チャンバ１０内の所定の待機位置に配置されている拡散部材１０３（図１３の破線参照）を保持具１０１によって保持させる。次に、コントローラＣｔｒが駆動部８８を制御して、拡散部材１０３がノズル９３の上方に位置するように拡散部材１０３を回転保持部４０の上方に移動させる。このとき、コントローラＣｔｒが駆動部１０２を制御して、保持具１０１に保持されている拡散部材１０３を回転させてもよい。

【0077】

この状態で、コントローラＣｔｒが供給部９１を制御して、ノズル９３の流路９３ａから拡散面１０３ｃに向けて液体Ｌ４を供給させる。これにより、拡散面１０３ｃに供給された洗浄液は、水平方向に拡散され、ミストガード７０の内周面７０ａ全体に一気に飛散する（図１３の矢印Ａｒ７参照）。次に、コントローラＣｔｒが供給部９２を制御して、ノズル９３の流路９３ｂから拡散面１０３ｃに向けて乾燥ガスＧを供給させてもよい。これにより、拡散部材１０３に付着した液体Ｌ４が乾燥する。その後、コントローラＣｔｒが駆動部８８を制御して、チャンバ１０内の所定の待機位置に拡散部材１０３を戻す（図１４の破線参照）。

【0078】

以上の例（第３の例）によれば、拡散部材１０３に衝突した洗浄液がミストガード７０の内周面７０ａ全体に向けて一気に飛散する。そのため、ノズルなどを用いて洗浄液をミストガード７０の内周面７０ａに供給する場合と比較して、極めて短時間で、ミストガード７０の内周面７０ａ全体を効果的に洗浄することが可能となる。したがって、生産性を高めることが可能となる。

【0079】

以上の例（第３の例）によれば、拡散部材１０３が回転した状態で、拡散部材１０３に液体Ｌ４が供給されうる。この場合、拡散部材１０３の回転に伴い、拡散部材１０３に衝突した洗浄液が周囲に飛散しやすくなる。そのため、ミストガード７０の内周面７０ａ全体をより効果的に洗浄することが可能となる。

【0080】

以上の例（第３の例）によれば、拡散部材１０３の拡散面１０３ｃが凹曲面を呈しうる。この場合、この場合、拡散部材１０３に衝突した洗浄液が凹曲面状の拡散面１０３ｃに沿って流動するので、洗浄液がミストガード７０に到達しやすくなる。そのため、ミストガード７０の内周面７０ａ全体をより効果的に洗浄することが可能となる。

【0081】

以上の例（第３の例）によれば、拡散部材１０３が着脱可能に構成されており、ミストガード７０の内周面７０ａの洗浄処理が行われないときには拡散部材１０３がチャンバ１０内の待機位置に配置されうる。この場合、不使用時に拡散部材を待機位置に配置しておくことで、拡散部材１０３に付着した洗浄液が、その後に処理ユニットＵに搬入された基板Ｗに落下するといった事態を防止することが可能となる。

【0082】

以上の例（第３の例）によれば、拡散部材１０３が乾燥ガスＧによって乾燥処理されうる。この場合、拡散部材１０３に付着した洗浄液が、その後に処理ユニットＵに搬入された基板Ｗに落下するといった事態をより確実に防止することが可能となる。

【0083】

なお、以上の例（第３の例）において、拡散部材１０３は、アーム８７に固定されていてもよい。拡散部材１０３は、ノズル８４～８６が設けられているアーム８７とは別のアームに対して、着脱可能に取り付けられていてもよいし、固定されていてもよい。拡散部材１０３は、ノズル９３の上方に常時位置するように、チャンバ１０に対して固定されていてもよい。第１の例（環状溝４８に貯留した洗浄液でミストガード７０を洗浄）及び第２の例（貯留空間Ｖに貯留した洗浄液でミストガード７０を洗浄）の少なくとも一方と、第３の例（拡散部材１０３による洗浄液の拡散でミストガード７０を洗浄）とを組み合わせてもよい。拡散部材１０３に衝突して周囲に飛散した洗浄液を環状溝４８内に貯留して、第１の例と同様に、回転部を回転させることで環状溝４８内の洗浄液をミストガード７０の内周面７０ａ全体に一気に飛散させるようにしてもよい。

【0084】

（３）図１５に示される例（第４の例）の処理ユニットＵは、第１の例と比較して、液供給部１１０をさらに含んでいてもよい。液供給部１１０は、供給部１１１と、吐出ノズル１１２と、駆動部１１３とを含む。供給部１１１は、図示しない液源、バルブ、ポンプなどを含んでおり、コントローラＣｔｒからの信号に基づいて、吐出ノズル１１２から液体Ｌ５を供給するように構成されている。液体Ｌ５は、上述した液体Ｌ１～Ｌ３のいずれかであってもよい。

【0085】

吐出ノズル１１２は、周面に開口された複数の吐出口を含んでおり、供給部１１１から供給される洗浄液を当該複数の吐出口から周囲に放射状に吐出するように構成されている。吐出ノズル１１２は、回転保持部４０の上方に配置されている。吐出ノズル１１２は、図１５に例示されるように、回転保持部４０の上方に常時位置するように、チャンバ１０に対して固定されていてもよい。吐出ノズル１１２は、アーム８７又はアーム８７とは別のアームに対して、固定されていてもよいし、着脱可能に取り付けられていてもよい。

【0086】

駆動部１１３は、吐出ノズル１１２の複数の吐出口の位置が上下方向において変位するように、吐出ノズル１１２を駆動するように構成されていてもよい。例えば、図１５に例示されるように、吐出ノズル１１２の胴体が入れ子状に組み合わされた沈胴式の構造とされており、駆動部１１３が当該胴部を進退させることにより、複数の吐出口の高さ位置を変化させてもよい。あるいは、駆動部１１３が吐出ノズル１１２自体を上下動させることにより、複数の吐出口の高さ位置を変化させてもよい。

【0087】

以上の例（第４の例）によれば、吐出ノズル１１２から周囲に放射状に吐出された洗浄液がミストガード７０の内周面７０ａ全体に向けて一気に飛散する。そのため、極めて短時間で、ミストガード７０の内周面７０ａ全体を効果的に洗浄することが可能となる。したがって、生産性を高めることが可能となる。

【0088】

以上の例（第４の例）によれば、吐出ノズル１１２から周囲に放射状に吐出される洗浄液がミストガード７０の内周面７０ａに到達する高さ位置が変化しうる。そのため、ミストガード７０の内周面７０ａのより広範囲に洗浄液を供給することができる。したがって、ミストガード７０の内周面７０ａ全体をより効果的に洗浄することが可能となる。

【0089】

なお、第１の例（環状溝４８に貯留した洗浄液でミストガード７０を洗浄）、第２の例（貯留空間Ｖに貯留した洗浄液でミストガード７０を洗浄）及び第３の例（拡散部材１０３による洗浄液の拡散でミストガード７０を洗浄）の少なくとも一つと、第４の例（吐出ノズル１１２から周囲に放射状に洗浄液を吐出してミストガード７０を洗浄）とを組み合わせてもよい。あるいは、図１６の例（第５の例）のように、吐出ノズル１１２から吐出される洗浄液を環状溝４８内に貯留して、第１の例と同様に、回転部を回転させることで環状溝４８内の洗浄液をミストガード７０の内周面７０ａ全体に一気に飛散させるようにしてもよい。

【0090】

（４）図１７に示される例（第６の例）の処理ユニットＵは、第１の例と比較して、ノズル９３の流路９３ａが、ノズル９３の上端部の周面に開口された複数の吐出口９３ｃを含んでいてもよい。この場合、供給部９１から供給される洗浄液が、ノズル９３の流路９３ａの複数の吐出口９３ｃから周囲に放射状に吐出され、ミストガード７０の内周面７０ａ全体に向けて一気に飛散する。そのため、極めて短時間で、ミストガード７０の内周面７０ａ全体を効果的に洗浄することが可能となる。したがって、生産性を高めることが可能となる。

【0091】

なお、第１の例～第５の例の少なくとも一つと第６の例とを組み合わせてもよい。また、洗浄液を周囲に放射状に吐出する複数の吐出口が設けられた吐出ノズルを、ノズル９３とは別体で、回転保持部４０（例えば支持プレート４３）に設けるようにしてもよい。

【0092】

（５）上述したいずれの例においても、洗浄カップ６０内の洗浄液にミストガード７０を浸漬する処理が組み合わせられてもよい。洗浄カップ６０内の洗浄液にミストガード７０が浸漬されるタイミングは、特に限定されない。

【0093】

（６）上述したいずれの例においても、ミストガード７０を洗浄するための洗浄液が供給される際に、回転体が回転していてもよいし、停止していてもよい。

【0094】

（７）上述したいずれの例においても、少なくとも吐出ノズル１１２からの洗浄液の吐出開始時及び吐出終了時において、回転保持部４０を回転させてもよい。この場合、吐出ノズル１１２から供給される洗浄液が回転保持部４０に残存することを抑制することが可能となる。

【0095】

（８）第１の例において、回転体を回転させながら、洗浄液を環状溝４８に貯留してもよい。第２の例においても同様に、回転体を回転させながら、洗浄液を貯留空間Ｖ１に貯留してもよい。このときの回転数は、例えば、１００ｒｐｍ～１０００ｒｐｍ程度であってもよい。

【0096】

（９）第４の例及び第５の例では、吐出ノズル１１２から周囲に放射状に洗浄液を吐出させるために、吐出ノズル１１２が、周面に開口された複数の吐出口を含んでいたが、周面に少なくとも一つの吐出口を含む吐出ノズルを用いてもよい。この場合、鉛直方向に沿って延びる回転軸周りに当該吐出ノズルを回転させながら、少なくとも一つの吐出口から洗浄液を吐出させることで、ミストガード７０の内周面７０ａ全体に向けて洗浄液を飛散させることができる。また、この場合、当該吐出ノズルは、水平方向に沿って延びる旋回軸周りに旋回（首振り）するように構成されていてもよい。この場合、ミストガード７０の内周面７０ａのより広い範囲に洗浄液を供給することが可能となる。

【0097】

（１０）上述したいずれの例においても、１種類の洗浄液を用いてミストガード７０の内周面７０ａを洗浄してもよいし、複数種類の洗浄液を用いてミストガード７０の内周面７０ａを洗浄してもよい。複数種類の洗浄液を用いる場合には、複数種類の洗浄液を同時にミストガード７０に供給してもよいし、順番に切り替えながらミストガード７０に供給してもよい。

【0098】

［他の例］
例１．基板処理装置の一例は、基板を保持するように構成された保持部と、保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、保持部に保持されている基板を外側から取り囲むように、保持部に設けられた内側カップ体と、保持部及び内側カップ体が内部に位置するようにこれらを外側から取り囲み、昇降可能に構成されたミストガードと、保持部に保持されている基板に処理液を供給するように構成された処理液供給部と、洗浄液を供給するように構成された洗浄液供給部と、制御部とを備える。制御部は、基板が保持部に保持され且つミストガードが上昇した状態で、処理液供給部から処理液を基板に供給する第１の処理と、第１の処理の後に、保持部から基板が搬出され且つミストガードが上昇した状態で、洗浄液供給部から供給される洗浄液をミストガードの内周面全体に飛散させる第２の処理とを実行するように構成されている。ところで、処理液のミストがミストガードの内周面に付着したままであると、ミストが結晶化して、その結晶がミストガードから脱落して基板に付着してしまう懸念がある。しかしながら、例１によれば、処理液のミストが付着したミストガードの内周面全体が、洗浄液供給部から供給される洗浄液によって洗浄される。そのため、ミストガードの内周面全体を効果的に洗浄することが可能となる。

【0099】

例２．例１の装置において、内側カップ体は、洗浄液供給部から供給される洗浄液を貯留可能に構成され、内側カップ体の全周にわたって延びるように内側カップ体の上面に形成された環状溝を含んでおり、第２の処理は、洗浄液供給部から洗浄液を環状溝に供給し、駆動部が保持部と共に内側カップ体を回転させることにより、環状溝に貯留された洗浄液をミストガードの内周面全体に飛散させることを含んでいてもよい。この場合、内側カップ体の回転に伴い、環状溝に貯留された洗浄液がミストガードの内周面全体に向けて一気に飛散する。そのため、極めて短時間で、ミストガードの内周面全体を効果的に洗浄することが可能となる。したがって、生産性を高めることが可能となる。

【0100】

例３．例２の装置において、環状溝のうち外周側の内壁面は、径方向外方に向かうにつれて上方に向けて傾斜する傾斜面であってもよい。この場合、内側カップ体の回転に伴い、環状溝に貯留された洗浄液が傾斜面に沿って流動するので、洗浄液がミストガードに到達しやすくなる。そのため、ミストガードの内周面全体をより効果的に洗浄することが可能となる。

【0101】

例４．例１～例３のいずれかの装置において、保持部は、保持部の上面から上方に突出するように設けられた環状部材を含み、第２の処理は、洗浄液供給部から洗浄液を環状部材と保持部の上面とで囲まれた貯留空間に供給し、駆動部が保持部と共に内側カップ体を回転させることにより、貯留空間に貯留された洗浄液をミストガードの内周面全体に飛散させることを含んでいてもよい。この場合、内側カップ体の回転に伴い、貯留空間に貯留された洗浄液がミストガードの内周面全体に向けて一気に飛散する。そのため、極めて短時間で、ミストガードの内周面全体を効果的に洗浄することが可能となる。したがって、生産性を高めることが可能となる。

【0102】

例５．例４の装置において、環状部材のうち内周側の壁面は、径方向外方に向かうにつれて上方に向けて傾斜する傾斜面であってもよい。この場合、内側カップ体の回転に伴い、貯留空間に貯留された洗浄液が傾斜面に沿って流動するので、洗浄液がミストガードに到達しやすくなる。そのため、ミストガードの内周面全体をより効果的に洗浄することが可能となる。

【0103】

例６．例１の装置は、洗浄液を水平方向に拡散させるように構成され、保持部の上方に配置された拡散部材をさらに備え、洗浄液供給部は、保持部に設けられた貫通孔を通じて上方に向けて洗浄液を吐出するように構成されており、第２の処理は、洗浄液供給部から貫通孔を通じて拡散部材に向けて洗浄液を噴射させることにより、拡散部材に衝突して水平方向に拡散した洗浄液をミストガードの内周面全体に飛散させることを含んでいてもよい。この場合、拡散部材に衝突した洗浄液がミストガードの内周面全体に向けて一気に飛散する。そのため、ノズルなどを用いて洗浄液をミストガードの内周面に供給する場合と比較して、極めて短時間で、ミストガードの内周面全体を効果的に洗浄することが可能となる。したがって、生産性を高めることが可能となる。

【0104】

例７．例６の装置は、鉛直方向に沿って延びる回転軸周りに拡散部材を回転駆動させるように構成された別の駆動部をさらに備え、第２の処理は、別の駆動部により拡散部材を回転させつつ、洗浄液供給部から貫通孔を通じて拡散部材に向けて洗浄液を噴射させることにより、拡散部材に衝突して水平方向に拡散した洗浄液をミストガードの内周面全体に飛散させることを含んでいてもよい。この場合、拡散部材の回転に伴い、拡散部材に衝突した洗浄液が周囲に飛散しやすくなる。そのため、ミストガードの内周面全体をより効果的に洗浄することが可能となる。

【0105】

例８．例１～例５のいずれかの装置は、保持部に設けられた貫通孔を通じて上方に向けて洗浄液を吐出するように構成された別の洗浄液供給部と、別の洗浄液供給部から供給される洗浄液を水平方向に拡散させるように構成され、且つ、保持部の上方に配置可能に構成された拡散部材とをさらに備え、第２の処理は、保持部から基板が搬出され且つミストガードが上昇した状態で、洗浄液供給部から供給される洗浄液をミストガードの内周面全体に飛散させることと、別の洗浄液供給部から貫通孔を通じて拡散部材に向けて洗浄液を噴射させることにより、拡散部材に衝突して水平方向に拡散した洗浄液をミストガードの内周面全体に飛散させることとを含んでいてもよい。この場合、例１及び例６と同様の作用効果が得られる。

【0106】

例９．例８の装置は、鉛直方向に沿って延びる回転軸周りに拡散部材を回転駆動させるように構成された別の駆動部をさらに備え、第２の処理は、保持部から基板が搬出され且つミストガードが上昇した状態で、洗浄液供給部から供給される洗浄液をミストガードの内周面全体に飛散させることと、別の駆動部により拡散部材を回転させつつ、別の洗浄液供給部から貫通孔を通じて拡散部材に向けて洗浄液を噴射させることにより、拡散部材に衝突して水平方向に拡散した洗浄液をミストガードの内周面全体に飛散させることとを含んでいてもよい。この場合、例７と同様の作用効果が得られる。

【0107】

例１０．例６～例９のいずれかの装置において、拡散部材は、保持部の上方に配置された状態において、上方に向けて窪む凹曲面を含んでいてもよい。この場合、この場合、拡散部材に衝突した洗浄液が凹曲面に沿って流動するので、洗浄液がミストガードに到達しやすくなる。そのため、ミストガードの内周面全体をより効果的に洗浄することが可能となる。

【0108】

例１１．例６～例１０のいずれかの装置は、保持部の上方を移動可能に構成された保持アームをさらに備え、拡散部材は、保持アームに対して着脱可能とされており、制御部は、第２の処理の前に、ミストガードの外側の待機位置に配置されている拡散部材を保持アームによって保持して、保持部の上方に拡散部材が位置させる第３の処理をさらに実行するように構成されていてもよい。この場合、不使用時に拡散部材を待機位置に配置しておくことで、拡散部材に付着した洗浄液が基板に落下するといった事態を防止することが可能となる。

【0109】

例１２．例６～例１０のいずれかの装置は、拡散部材に乾燥ガスを供給するように構成されたガス供給部をさらに備え、制御部は、第２の処理の後に、ガス供給部から乾燥ガスを拡散部材に供給させる第４の処理をさらに実行するように構成されていてもよい。この場合、拡散部材に付着した洗浄液が乾燥ガスによって乾燥する。そのため、拡散部材に付着した洗浄液が基板に落下するといった事態を防止することが可能となる。

【0110】

例１３．例１～例１２のいずれかの装置において、洗浄液供給部は、周面に開口された複数の吐出口から周囲に放射状に洗浄液を吐出するように構成された吐出ノズルを含んでいてもよい。この場合、吐出ノズルから周囲に放射状に吐出された洗浄液がミストガードの内周面全体に向けて一気に飛散する。そのため、極めて短時間で、ミストガードの内周面全体を効果的に洗浄することが可能となる。したがって、生産性を高めることが可能となる。

【0111】

例１４．例１３に記載の装置において、吐出ノズルは、複数の吐出口の位置が上下方向において変位可能に構成されていてもよい。この場合、吐出ノズルから周囲に放射状に吐出される洗浄液がミストガードの内周面に到達する高さ位置が変化する。そのため、ミストガードの内周面のより広範囲に洗浄液を供給することができる。したがって、ミストガードの内周面全体をより効果的に洗浄することが可能となる。

【0112】

例１５．例１～例１４のいずれかの装置は、ミストガードの少なくとも下部を外側から取り囲み、内部に洗浄液を貯留可能に構成された洗浄カップをさらに備え、制御部は、降下した状態のミストガードの少なくとも下部を洗浄カップ内の洗浄液に浸漬させる第５の処理をさらに実行するように構成されていてもよい。この場合、ミストガードの少なくとも下部が洗浄カップ内の洗浄液によって洗浄される。そのため、ミストガードのうちミストが付着しやすい下部をより効果的に洗浄することが可能となる。

【0113】

例１６．例１５の装置において、第５の処理は、第２の処理の前に行われてもよい。この場合、ミストガードの少なくとも下部が洗浄カップ内の洗浄液で洗浄された後に、洗浄液供給部から供給される洗浄液によってミストガードの内周面全体が洗浄される。通常、洗浄液供給部から供給される洗浄液のほうが、洗浄カップ内の洗浄液よりも清浄度が高いので、例１６のような順番で処理が行われることにより、洗浄後のミストガードの内周面をより清浄化することが可能となる。

【0114】

例１７．例１～例１６のいずれかの装置において、洗浄液供給部から供給される洗浄液は、酸性薬液、アルカリ性薬液及び水から選択される第１の液及び第２の液を含み、第２の処理は、洗浄液供給部から第１の液と第２の液とを切り替えながら供給することにより、第１の液及び第２の液を順番にミストガードの内周面全体に飛散させることを含んでいてもよい。この場合、複数種類の洗浄液によってミストガードが洗浄される。そのため、洗浄後のミストガードの内周面をより清浄化することが可能となる。

【0115】

例１８．例１７の装置において、第１の液は酸性薬液又はアルカリ性薬液であり、第１の液は水であり、第２の処理は、洗浄液供給部から第１の液と第２の液とを切り替えながら供給することにより、第１の液と第２の液とをこの順番にミストガードの内周面全体に飛散させることを含んでいてもよい。この場合、ミストガードには最後に水が供給される。そのため、その前にミストガードに供給された酸性薬液又はアルカリ性薬液が、水で洗い流される。したがって、洗浄後のミストガードの内周面をさらに清浄化することが可能となる。

【0116】

例１９．ミストガードの洗浄方法の一例は、基板が保持部に保持された状態で、且つ、保持部に保持されている基板を外側から取り囲むように保持部に設けられた内側カップ体と保持部とが内部に位置するようにこれらを外側から取り囲むミストガードが上昇した状態で、処理液供給部から処理液を基板に供給する第１の工程と、第１の工程の後に、保持部から基板が搬出され且つミストガードが上昇した状態で、内側カップ体の全周にわたって延びるように内側カップ体の上面に設けられた環状溝、又は、保持部の上面から上方に突出するように設けられた環状部材と保持部の上面とで囲まれた貯留空間に、洗浄液供給部から供給される洗浄液を貯留する第２の工程と、２の工程の後に、ミストガードが上昇した状態で、保持部と共に内側カップ体を回転させることにより、環状溝又は貯留空間に貯留されている洗浄液をミストガードの内周面全体に飛散させる第３の工程とを含む。この場合、例１、例２及び例４と同様の作用効果が得られる。

【0117】

例２０．例１９の方法は、洗浄カップ内に貯留された洗浄液にミストガードの少なくとも下部を浸漬させる第４の工程をさらに含んでいてもよい。この場合、例１５と同様の作用効果が得られる。

【符号の説明】

【0118】

１…基板処理システム（基板処理装置）、４０…回転保持部、４２…駆動部、４３…支持プレート（保持部）、４３ａ…貫通孔、４３ｂ…上面、４５…環状部材、４５ａ…傾斜面、４６…内側カップ体、４６ａ…上面、４８…環状溝、４８ａ…傾斜面、６０…洗浄カップ、７０…ミストガード、７０ａ…内周面、７３…駆動部、８０…上側供給部（処理液供給部、洗浄液供給部）、８１～８３…供給部、８７…アーム（保持アーム）、９０…下側供給部（別の洗浄液供給部、ガス供給部）、１００…液拡散部、１０１…保持具（保持アーム）、１０２…駆動部（別の駆動部）、１０３…拡散部材、１０３ｃ…拡散面、１１０…液供給部、１１１…供給部、１１２…吐出ノズル、Ｃｔｒ…コントローラ（制御部）、Ｇ…乾燥ガス、Ｌ１，Ｌ２…液体（処理液）、Ｌ１～Ｌ４…液体（洗浄液）、Ｕ…処理ユニット、Ｖ…貯留空間、Ｗ…基板。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】