特開 2023-78037 発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023078037

(43)【公開日】2023-06-06

(54)【発明の名称】発光装置

(51)【国際特許分類】

   H01S 5/02325 20210101AFI20230530BHJP

   H01S 5/0225 20210101ALI20230530BHJP

【ＦＩ】

H01S5/02325

H01S5/0225

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021191615

(22)【出願日】2021-11-25

(71)【出願人】

【識別番号】000226057

【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】田中 伸幸

(72)【発明者】

【氏名】福永 宗毅

【テーマコード（参考）】

5F173

【Ｆターム（参考）】

5F173MA10

5F173MC01

5F173MD23

5F173MD27

5F173MD64

5F173ME02

5F173ME44

5F173ME47

5F173ME88

(57)【要約】

【課題】発光素子と光検出器を備える発光装置の小型化を実現する。
【解決手段】光検出器は、上面視で第１発光素子の出射端面に平行で第１発光素子の外縁の内側を通過する仮想線が第１発光素子の外縁と交わる２点のうち、一方の点である第１点を通り出射端面に垂直な仮想線と、他方の点である第２点を通り出射端面に垂直な仮想線と、が通過するように、基板の上面に配される。第１の配線領域の少なくとも一部が、上面視で出射端面に平行で光検出器の外縁の内側を通過する仮想線が光検出器の外縁と交わる２点のうち、一方の点である第３点を通り前記出射端面に垂直な仮想線と、他方の点である第４点を通り前記出射端面に垂直な仮想線と、の間の第１領域に設けられている。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

上面と、前記上面に設けられる第１配線領域と、を有する基部と、
前記基部の上面に配され、光を出射する出射端面を有する第１発光素子と、
前記基部の上面に配され、前記出射端面から出射された光のうち少なくとも一部の光を受ける受光面と、第２配線領域と、を有する光検出器と、
１または複数の配線と、
を備え、
前記光検出器は、上面視で、前記出射端面に平行で前記第１発光素子の外縁の内側を通過する仮想線が前記第１発光素子の外縁と交わる２点のうち、一方の点である第１点を通り前記出射端面に垂直な仮想線と、他方の点である第２点を通り前記出射端面に垂直な仮想線と、が通過するように、前記基部の上面に配され、
前記第１配線領域の少なくとも一部が、上面視で、前記出射端面に平行で前記光検出器の外縁の内側を通過する仮想線が前記光検出器の外縁と交わる２点のうち、一方の点である第３点を通り前記出射端面に垂直な仮想線と、他方の点である第４点を通り前記出射端面に垂直な仮想線と、の間の第１領域に設けられている発光装置。

【請求項2】

前記第１領域は、上面視で、前記出射端面に垂直で前記第１発光素子の外縁の内側を通過する仮想線が前記第１発光素子の外縁と交わる２点のうち、一方の点を通り前記出射端面に平行な仮想線と、他方の点を通り前記出射端面に平行な仮想線と、の間の領域である、請求項１に記載の発光装置。

【請求項3】

前記第１配線領域には、互いに離隔する複数の配線領域が含まれ、
前記複数の配線領域のそれぞれの少なくとも一部が前記第１領域に設けられている請求項１又は２に記載の発光装置。

【請求項4】

前記複数の配線領域には、前記出射端面に垂直な方向に離隔して配されている２つの配線領域が含まれる、請求項３に記載の発光装置。

【請求項5】

前記第１配線領域は、互いに離隔する複数の配線領域を有し、
当該複数の配線領域には前記出射端面に平行な方向に離隔して配されている２つの配線領域が含まれ、
前記２つの配線領域のうちの一方の配線領域の少なくとも一部が前記第１領域に設けられている、請求項１又は２に記載の発光装置。

【請求項6】

前記２つの配線領域のうちの他方の配線領域の少なくとも一部が前記第１領域の外側に設けられている、請求項５に記載の発光装置。

【請求項7】

前記２つの配線領域のそれぞれの少なくとも一部が、前記第１点を通り上面視で前記出射端面に垂直な仮想線を境に、前記第２点が含まれない領域に設けられている、請求項４乃至６のいずれか一項に記載の発光装置。

【請求項8】

前記複数の配線領域には、それぞれの少なくとも一部が、前記第２点を通り上面視で前記出射端面に垂直な仮想線を境に、前記第１点が含まれない領域に設けられている、さらに２つの配線領域が含まれる、請求項７に記載の発光装置。

【請求項9】

前記１または複数の配線には、前記２つの配線領域の一方に接合される第１配線と、他方に接合される第２配線が含まれ、
上面視で前記出射端面を通り前記出射端面に平行な仮想線を境に二分される領域のうち、一方の領域で前記第１配線は前記第１配線領域と接合し、他方の領域で前記第２配線は前記第１配線領域と接合する、請求項４乃至８のいずれか一項に記載の発光装置。

【請求項10】

前記基部は、前記上面に設けられる第３配線領域をさらに有し、
前記１または複数の配線には、前記第３配線領域に接合される第３配線がさらに含まれ、
前記第１配線及び第２配線は、前記第１配線領域と前記第２配線領域とを電気的に接続し、
前記第３配線は、前記第１発光素子と前記第３配線領域とを電気的に接続し、
前記第３配線領域から前記光検出器までの距離は、第１配線領域から前記光検出器までの距離よりも大きい、請求項９に記載の発光装置。

【請求項11】

前記基部の上面に配され、光を出射する出射端面を有する第２発光素子をさらに備え、
前記光検出器は、前記第１発光素子から出射された光の一部を受光する第１受光領域と、前記第２発光素子から出射された光の一部を受光する第２受光領域と、を有し、
前記第１受光領域は、前記第１点を通り上面視で前記出射端面に垂直な仮想線と、前記第２点を通り上面視で前記出射端面に垂直な仮想線と、が通過するように設けられ、
前記第２受光領域は、上面視で、前記第２発光素子の出射端面に平行で前記第２発光素子の外縁の内側を通過する仮想線が前記第２発光素子の外縁と交わる２点のうち、一方の点を通り前記第２発光素子の出射端面に垂直な仮想線と、他方の点を通り前記第２発光素子の出射端面に垂直な仮想線と、が通過するように設けられ、
前記第２配線領域は、互いに離隔する複数の配線領域を有し、
前記第１配線領域に含まれる前記複数の配線領域には、前記第１点を通り上面視で前記出射端面に垂直な仮想線を境に、前記第２点が含まれる領域に設けられる配線領域と、前記第２点が含まれない領域に設けられる配線領域と、が含まれ、
前記第２配線領域が有する前記複数の配線領域には、前記第１点を通り上面視で前記出射端面に垂直な仮想線と、前記第３点を通り上面視で前記出射端面に垂直な仮想線と、の間に設けられる配線領域と、前記第２点を通り上面視で前記出射端面に垂直な仮想線と、前記第４点を通り上面視で前記出射端面に垂直な仮想線と、の間に設けられる配線領域と、が含まれる、請求項３乃８のいずれか一項に記載の発光装置。

【請求項12】

前記第１発光素子及び第２発光素子が配され、前記基部に配されるサブマウントをさらに備え、
上面視で前記第１発光素子の出射端面に平行な方向において、前記サブマウントの長さは、前記光検出器の長さよりも小さく、
上面視で前記第１発光素子の出射端面に垂直な方向において、前記サブマウントの長さは、前記光検出器の長さよりも大きい、請求項１１に記載の発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、半導体レーザ素子と、光検出素子と、中堅電極が形成された基板と、を有する光ピックアップ装置が開示されている。特許文献１の光ピックアップ装置では、戻り光を検出するための光検出素子が、半導体レーザ素子から出射されるレーザ光の光軸から側方に離れた位置に配置されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平７－１６１０６５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

発光素子と光検出器を備える発光装置の小型化を実現する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の発光装置は、例示的で非限定的な実施形態において、上面と、前記上面に設けられる第１配線領域と、を有する基部と、前記基部の上面に配され、光を出射する出射端面を有する第１発光素子と、前記基部の上面に配され、前記出射端面から出射された光のうち少なくとも一部の光を受ける受光面と、第２配線領域と、を有する光検出器と、１または複数の配線と、を備え、前記光検出器は、上面視で、前記出射端面に平行で前記第１発光素子の外縁の内側を通過する仮想線が前記第１発光素子の外縁と交わる２点のうち、一方の点である第１点を通り前記出射端面に垂直な仮想線と、他方の点である第２点を通り前記出射端面に垂直な仮想線と、が通過するように、前記基部の上面に配され、前記第１配線領域の少なくとも一部が、上面視で、前記出射端面に平行で前記光検出器の外縁の内側を通過する仮想線が前記光検出器の外縁と交わる２点のうち、一方の点である第３点を通り前記出射端面に垂直な仮想線と、他方の点である第４点を通り前記出射端面に垂直な仮想線と、の間の第１領域に設けられている発光装置である。

【発明の効果】

【0006】

本開示による発光装置によれば、発光装置の小型化を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、第１実施形態に係る発光装置の斜視図である。

【図2】図２は、第１実施形態に係る発光装置からパッケージのキャップを除いた斜視図である。

【図3】図３は、第１実施形態に係る発光装置からパッケージのキャップを除いた上面図である。

【図4】図４は、第１実施形態に係る発光装置からパッケージのキャップを除いた正面図である。

【図5】図５は、第１実施形態に係る発光装置における所定の点、仮想線、領域などの説明を補助するための図である。

【図6】図６は、第２実施形態に係る発光装置からパッケージのキャップを除いた斜視図である。

【図7】図７は、第２実施形態に係る発光装置からパッケージのキャップを除いた上面図である。

【図8】図８は、第２実施形態に係る発光装置における所定の点、仮想線、領域などの説明を補助するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本明細書または特許請求の範囲において、三角形、四角形などの多角形は、数学的に厳密な意味の多角形に限定されず、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含むものとする。また、多角形の隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本明細書および特許請求の範囲で記載される"多角形"に含まれる。

【0009】

多角形に限らず、台形や円形や凹凸など、特定の形状を表す言葉についても同様である。その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、"辺"には加工された部分も含まれる。部分的な加工のない"多角形"や"辺"を、加工された形状と区別する場合は"厳密な"を付して、例えば、"厳密な四角形"などと記載するものとする。

【0010】

本明細書または特許請求の範囲において、ある名称によって特定される要素が複数あり、それぞれの要素を区別して表現する場合に、要素のそれぞれの頭に"第１"、"第２"などの序数詞を付記することがある。例えば、請求項では「２個の発光素子が基板上に配されている」と記載されている場合、明細書中において「第１発光素子と第２発光素子とが基板上に配列されている」と記載されることがある。第１"および"第２"の序数詞は、単に２個の発光素子を区別するために使用されている。これらの序数詞の順序に特別の意味はない。同一の序数詞が付された要素名が、明細書と特許請求の範囲との間で、同一の要素を指さない場合がある。例えば、明細書において"第１発光素子"、"第２発光素子"、"第３発光素子"の用語で特定される要素が記載されている場合、特許請求の範囲における"第１発光素子"および"第２発光素子"が、明細書における"第１発光素子"および"第３発光素子"に相当することがある。また、特許請求の範囲に記載された請求項１において、"第１発光素子"の用語が使用され、"第２発光素子"の用語が使用されていない場合、請求項１に係る発明は、１個の発光素子を備えていればよく、その発光素子は、明細書中の"第１発光素子"に限定されず、"第２発光素子"または"第３発光素子"に相当し得る。

【0011】

本明細書または特許請求の範囲において、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」、およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。

【0012】

図面に示される要素または部材の寸法、寸法比率、形状、配置間隔等は、わかり易さのために誇張されている場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。

【0013】

以下に、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。実施形態は、本発明の技術思想が具体化されたものではあるが、本発明を限定するものではない。実施形態の説明で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。以下の説明において、同一の名称、符号によって特定される要素は、同一または同種の要素であり、それらの要素について重複した説明を省略することがある。

【0014】

＜第１実施形態＞
図面を参照して、第１実施形態に係る発光装置１００を説明する。図１から図５は、発光装置１００の例示的な一形態を説明するための図面である。図１は、本実施形態に係る発光装置１００の斜視図である。図２は、発光装置１００からパッケージ１０のキャップ１６を除いた状態の斜視図である。図３は、図２と同様の状態の上面図である。図４は、図２と同様の状態の正面図である。図５は、本実施形態に係る発光装置１００における所定の点、仮想線、及び、領域などの説明を補助するための図である。

【0015】

発光装置１００は、複数の構成要素を備えている。これら複数の構成要素には、パッケージ１０、１または複数の発光素子２０、サブマウント３０、光学部材４０、光検出器５０、保護素子６０Ａ、温度測定素子６０Ｂ、および、１または複数の配線７０を備える。

【0016】

まず、各構成要素について説明する。

【0017】

（パッケージ１０）
パッケージ１０は、実装面１１Ｍが含まれる基部１１と、実装面１１Ｍを囲う側壁部１２と、を有する。基部１１の実装面１１Ｍは、他の構成要素が配される領域である。また、パッケージ１０は、基板１５と、基板１５に固定されるキャップ１６と、を有する。基板１５が基部１１を有し、キャップ１６が側壁部１２を有する。

【0018】

上面視で、基部１１及びキャップ１６の外形は、いずれも矩形である。これらの外形は、いずれも矩形である必要はなく、四角形以外の多角形、または、一部もしくは全部に曲線、屈曲、または凹凸が含まれる形状であってもよい。

【0019】

基部１１は、１以上の上面を有する。基部１１が有する１以上の上面には、実装面１１Ｍが含まれる。基部１１が有する１以上の上面には、実装面１１Ｍを囲う周辺領域１１Ｐが含まれる。図示される発光装置１００の例において、実装面１１Ｍと周辺領域１１Ｐとは同一平面上に位置している。なお、同一平面でなくてもよく、例えば、実装面１１Ｍと周辺領域１１Ｐとが高低差を有する異なる上面に設けられてもよい。

【0020】

周辺領域１１Ｐは、キャップ１６が接合される領域である。周辺領域１１Ｐは、上面視で、基部１１の外形と実装面１１Ｍの外形との間に設けられる。図示される発光装置１００の例では、上面視で実装面１１Ｍの外形が矩形であり、周辺領域１１Ｐは、この矩形の四辺に亘って設けられている。周辺領域１１Ｐの上面には、キャップ１６の側面部の下面が接合される。周辺領域１１Ｐには、キャップ１６との接合のための金属膜が配され得る。

【0021】

パッケージ１０は、透光性を有する領域である透光性領域１３を有する。また、パッケージ１０は、透光性領域１３が含まれる光取出面１０Ａを有する。この光取出面１０Ａは、パッケージ１０の側壁部１２における１または複数の外側面のうちの１面に含まれる。なお、透光性を有するとは、そこに入射する主要な光の透過率が８０％以上である性質を意味する。例えば、赤外光を主要な光とする場合、赤外光に対する透過率が８０％以上であれば透光性を有するといえる。

【0022】

キャップ１６は、その全体が透光性材料で形成されていてもよいし、側面部のみが透光性材料で形成されてもよい。光取出面１０Ａを含む一部分が第１透光性材料から形成され、その他の部分が第２透光性材料または非透光性材料から形成されてもよい。

【0023】

キャップ１６は、上面部と側面部とが一体となって形成され得る。例えば、ガラス、プラスチック、石英などの透光性材料から、成形またはエッチングなどの加工技術を利用して、例えば箱型形状などの所望の形状を有するキャップ１６を作製することが可能である。キャップ１６は、異なる材料を主材料として別個に形成された上面部（蓋部分）と側面部（枠部分）とを接合して形成してもよい。例えば、上面部は単結晶または多結晶シリコンを主材料とし、側面部はガラスを主材料とすることができる。キャップ１６は、例えば、高さが２．５ｍｍ以下、上面視で、矩形形状の外形における１辺の長さが８ｍｍ以下の寸法を有し得る。また例えば、高さが２ｍｍ以下、上面視で、矩形形状の外形における１辺の長さが４ｍｍ以下の寸法を有し得る。

【0024】

図示される発光装置１００の例において、光取出面１０Ａは、実装面１１Ｍが拡がる方向に対して垂直である。なお、ここでの垂直は、±５度以内の差を含む。また、光取出面１０Ａは、基部１１の実装面１１Ｍが拡がる方向に対して垂直である必要はなく、傾斜していてもよい。

【0025】

基部１１の上面には、複数の配線領域１４が設けられる。複数の配線領域１４は、基部１１の実装面１１Ｍ上に設けられる。図３では、全ての配線領域１４に符号を付す代わりに、全ての配線領域１４に同様のハッチングを施している。複数の配線領域１４は、基部１１の内部を通り、基部１１の下面に設けられた配線領域と電気的に接続され得る。配線領域１４に電気的に接続される配線領域は、基部１１の下面に限らず、基部１１の他の外表面（上面または外側面）に設けることができる。複数の配線領域１４は、金属などの導電体から形成され、パターニングされた膜、層、またはビアであり得る。

【0026】

基板１５は、セラミックを主材料として形成することができる。基板１５に用いられるセラミックの例は、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素などを含む。

【0027】

本実施形態において、基板１５は、例えば、複数の金属ビアを内部に有するセラミック基板から形成され得る。基板１５は、発熱する構成要素と熱的に接触する部分にセラミックよりも放熱性に優れた材料（熱伝導率の高い材料）を含んでいることが好ましい。そのような材料の例は、銅、アルミニウム、鉄、銅モリブデン、銅タングステン、銅－ダイヤモンド複合材料を含み得る。

【0028】

（発光素子２０）
発光素子２０は、光を出射する出射端面２１を有する。発光素子２０の例は、半導体レーザ素子である。発光素子２０は、上面視で長方形の外形を有し得る。発光素子２０が端面出射型の半導体レーザ素子である場合、上面視で長方形の２つの短辺のうちの一辺と交わる側面が、光の出射端面２１である。この例において、発光素子２０の上面および下面は、出射端面２１よりも面積が大きい。発光素子２０は、端面出射型の半導体レーザ素子に限られず、面発光型の半導体レーザ素子、または発光ダイオード（ＬＥＤ）などであってもよい。

【0029】

発光素子２０は、少なくとも１つのエミッタを有するシングルエミッタである。なお、発光素子２０は、２つ以上のエミッタを有するマルチエミッタであってもよい。発光素子２０が複数のエミッタを有する半導体レーザ素子の場合、発光素子２０の上面または下面の一方に１つの共通電極を、他方にそれぞれのエミッタに対応する２つの電極を設けることができる。

【0030】

発光素子２０の出射端面２１から出射される光は、拡がりを有する発散光である。なお、発散光でなくてもよい。発光素子２０が半導体レーザ素子の場合、半導体レーザ素子から出射される発散光（レーザ光）は、光出射面と平行な面において楕円形状のファーフィールドパターン（以下、「ＦＦＰ」という。）を形成する。ＦＦＰとは、光出射面から離れた位置における出射光の形状や光強度分布である。

【0031】

ＦＦＰの楕円形状の中心を通る光、言い換えると、ＦＦＰの光強度分布においてピーク強度の光を、光軸を進む光、と呼ぶものとする。また、光軸を進む光の光路を、その光の光軸、と呼ぶものとする。また、ＦＦＰの光強度分布において、ピーク強度値に対して１／ｅ^２以上の強度を有する光を、「主要部分」の光と呼ぶものとする。

【0032】

半導体レーザ素子である発光素子２０から出射される光のＦＦＰの楕円形状において、楕円の短径方向をＦＦＰの平行方向、長径方向をＦＦＰの垂直方向というものとする。半導体レーザ素子を構成する、活性層を含んだ複数の層は、ＦＦＰの垂直方向に積層される。

【0033】

ＦＦＰの光強度分布に基づき、光強度分布の半値全幅に相当する角度を、その半導体レーザ素子の光の拡がり角とする。ＦＦＰの垂直方向における光の拡がり角を垂直方向の拡がり角、ＦＦＰの平行方向における光の拡がり角を平行方向の拡がり角というものとする。

【0034】

発光素子２０として、例えば、青色の光を出射する半導体レーザ素子、緑色の光を出射する半導体レーザ素子、または、赤色の光を出射する半導体レーザ素子などを採用することができる。また、これら以外の光を出射する半導体レーザ素子を採用してもよい。

【0035】

ここで、青色の光は、その発光ピーク波長が４２０ｎｍ～４９４ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。緑色の光は、その発光ピーク波長が４９５ｎｍ～５７０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。赤色の光は、その発光ピーク波長が６０５ｎｍ～７５０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。

【0036】

青色の光を発する半導体レーザ素子、または、緑色の光を発する半導体レーザ素子として、窒化物半導体を含む半導体レーザ素子が挙げられる。窒化物半導体としては、例えば、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、およびＡｌＧａＮを用いることができる。赤色の光を発する半導体レーザ素子として、ＩｎＡｌＧａＰ系やＧａＩｎＰ系、ＧａＡｓ系やＡｌＧａＡｓ系の半導体を含むものが挙げられる。

【0037】

（サブマウント３０）
サブマウント３０は、２つの接合面を有し、直方体の形状で構成される。一方の接合面の反対側に他方の接合面が設けられる。２つの接合面の間の距離が他の対向する２面の間の距離よりも小さい。サブマウント３０の形状は直方体に限らなくてよい。サブマウント３０は、例えば、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、または炭化ケイ素を用いて形成することができる。接合面には、接合のための金属膜が設けられている。

【0038】

（光学部材４０）
光学部材４０は、部分反射面４１を有する。部分反射面４１は、入射した光のうちの一部の光を反射し、残りの光を透過させる。部分反射面４１に入射した光は、それぞれ異なる方向に進む２つの光に分けられる。分けられた２つの光には、同じ波長の光が含まれる。光学部材４０は、入射した光の同じ波長成分を、所定の割合で２つに分ける。

【0039】

光学部材４０によって分けられた２つの光については、例えば、その一方を主な光（メイン光）として利用し、他方をこのメイン光を制御するためのモニタ用の光（モニタ光）として利用することができる。また例えば、２つの光をそれぞれメイン光として利用することもできる。

【0040】

入射した光をメイン光とモニタ光とに分岐する場合、モニタ光の強度は、メイン光の強度よりも小さい。部分反射面４１は、例えば、入射した光の８０％以上を透過してメイン光として利用し、入射した光の２０％以下を反射してモニタ光として利用する。また、モニタ光の強度を、メイン光の強度の５％以上１０％以下としてもよい。また例えば、５％程度、またはそれ以下であり得る。

【0041】

部分反射面４１の反射率は、入射光の波長に応じて変化し得る。そのため、１つの部分反射面４１に、異なる色の光が入射する場合、色によって反射率が異なり得る。なお、すべての色の光に対して反射率を等しくする必要はない。部分反射面４１によって反射する対象の光に対して、適当な反射率となるように設計すればよい。

【0042】

部分反射面４１は、光学部材４０の下面に対して傾斜する。部分反射面４１は、光学部材４０の下面に対して、例えば４０度以上５０度以下の傾斜角を成す平面で構成される。図示される発光装置１００の例では、部分反射面４１は、下面に対して、４５度の傾斜角を成す平面で構成されている。

【0043】

光学部材４０は、直方体の形状で形成される。なお、光学部材４０の形状は、直方体に限定されない。また、光学部材４０は、下面に平行な上面を有する。光学部材４０を他の部材に固定するための接合面を含むことが好ましい。例えば、光学部材４０の下面は接合面として機能し得る。

【0044】

（光検出器５０）
光検出器５０は、受光面５２を有する。光検出器５０は、上面、下面、および、１または複数の側面を有する。受光面５２は、光検出器５０の上面に設けられる。光検出器５０の外形は直方体である。なお、直方体とは異なる外形であってもよい。

【0045】

受光面５２には、１または複数の受光領域５３が設けられる。１または複数の受光領域５３のそれぞれは、入射光の強度または光量に応じて電気信号を出力する光電変換素子である。このような光電変換素子の典型例は、フォトダイオードである。

【0046】

光検出器５０は、第１受光領域５３ａと、第２受光領域５３ｂと、を含む、複数の受光領域５３を有して構成することができる。また、光検出器５０は、第３受光領域５３ｃをさらに含む、複数の受光領域５３を有して構成することができる。なお、受光領域５３の数は３つに限らなくてよい。

【0047】

複数の受光領域５３は、所定の間隔をあけて並べて配される。ここで、複数の受光領域５３が並ぶ方向を「第１方向」と呼ぶものとする。また、上面視で、第１方向に垂直な方向を「第２方向」と呼ぶものとする。さらに、第１の方向及び第２の方向に垂直な方向を「第３方向」と呼ぶものとする。図における１Ｄは「第１方向」の例示であり、２Ｄは「第２方向」の例示であり、３Ｄは「第３方向」の例示である。

【0048】

受光面５２は、矩形の外形を有する。また、受光面５２は、第２方向の長さよりも、第１方向の長さの方が大きい。なお、光検出器５０の受光面の第１方向の長さは、第２方向の長さと同じか、あるいは、第２方向の長さより小さくてもよい。

【0049】

複数の受光領域５３は、間隔をあけて並ぶ。つまり、上面視で、それぞれの受光領域５３は離れており、重ならない。なお、間隔は一定でなくてもよい。また、複数の受光領域５３は、互いに近接して並ぶ。

【0050】

各受光領域５３は、受光面５２において、矩形の外形を有している。受光領域５３の形状は、矩形に限らず、受光面５２に入射する光の形状に応じて適宜設計され得る。図示される光検出器５０の例では、各受光領域５３は長方形の外形を有している。矩形を構成する四辺のうちの二辺（長方形の場合は短辺）は、第１方向と平行である。ここでの平行は、±５度以内の差を含む。

【0051】

光検出器５０は、１または複数の配線領域５４を有する。１または複数の配線領域５４は、光検出器５０の上面に設けられる。なお、光検出器５０の上面以外の面に設けられていてよい。各配線領域５４は受光領域５３と電気的に接続される。

【0052】

図示される光検出器５０の例では、複数の配線領域５４によって、受光面５２に配された全ての受光領域５３との電気的な接続が実現される。具体的に、４つの配線領域５４のうちの３つは、互いに重複せずに、３つの受光領域５３のいずれかのアノード電極である。残りの１つは、３つの受光領域５３に共通するカソード電極である。

【0053】

（保護素子６０Ａ）
保護素子６０Ａは、特定の素子（例えば発光素子２０）に過剰な電流が流れて破壊されてしまうことを防ぐための回路要素である。保護素子６０Ａの典型例は、ツェナーダイオードなどの定電圧ダイオードである。ツェナーダイオードとしては、Ｓｉダイオードを採用できる。

【0054】

（温度測定素子６０Ｂ）
温度測定素子６０Ｂは、周辺の温度を測定するための温度センサとして利用される素子である。温度測定素子６０Ｂとしては、例えば、サーミスタを用いることができる。

【0055】

（配線７０）
配線７０は、両端を接合部とする線状の形状を有する導電体から構成される。言い換えると、配線７０は、線状部分の両端に、他の構成要素と接合する接合部を有する。配線７０は、例えば、金属のワイヤである。金属の例は、金、アルミニウム、銀、銅などを含む。

【0056】

（発光装置１００）
次に、発光装置１００について説明する。

【0057】

以下に説明する発光装置の１００の例において、１または複数の発光素子２０は端面出射型の半導体レーザ素子である。また、複数の配線７０は、発光素子２０に電気的に接続される１または複数の配線７１、および、光検出器５０に電気的に接続される１または複数の配線７２を含む。図示される発光装置１００において、配線７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄはそれぞれ、光検出器５０に電気的に接続される配線７２である。

【0058】

発光装置１００において、１または複数の発光素子２０は、実装面１１Ｍに配される。１または複数の発光素子２０は、側壁部１２に囲まれる。各発光素子２０は、サブマウント３０を介して実装面１１Ｍに配される。なお、１のサブマウント３０に複数の発光素子２０が配されてよい。また、１または複数の発光素子２０は、サブマウント３０を介さずに直接に実装面１１Ｍに配されてもよい。

【0059】

１または複数の発光素子２０には、第１発光素子２０ａ及び第２発光素子２０ｂが含まれ得る。またさらに、１または複数の発光素子２０には、第３発光素子２０ｃが含まれ得る。上面視で、第１発光素子２０ａは、第２発光素子２０ｂと第３発光素子２０ｃに挟まれて配置される。

【0060】

第１発光素子２０ａから出射される光は、第２発光素子２０ｂから出射される光とは異なるピーク波長を有する。第３発光素子２０ｃから出射される光は、第１発光素子２０ａから出射される光及び第２発光素子２０ｂから出射される光とは異なるピーク波長を有する。

【0061】

例えば、第１発光素子２０ａは緑色の光を放射する半導体レーザ素子である。また、第２発光素子２０ｂは赤色の光を放射する半導体レーザ素子である。また、第３発光素子２０ｃは青色の光を放射する半導体レーザ素子である。なお、各発光素子２０が発する光の色は、これに限らず、また、可視光に限られない。

【0062】

第１発光素子２０ａと第２発光素子２０ｂは、上面視で、第１方向に並べて配置される。第１発光素子２０ａの出射端面２１ａと、第２発光素子２０ｂの出射端面２１ｂが互いに平行になるように並べて配置される。出射端面２１ａと出射端面２１ｂは同じ方向を向く。なお、出射端面２１ａと出射端面２１ｂは、平行でなくてもよく、同じ方向を向かなくてもよい。

【0063】

第１発光素子２０ａと第３発光素子２０ｃは、上面視で、第１方向に並べて配置される。第１発光素子２０ａの出射端面２１ａと、第３発光素子２０ｃの出射端面２１ｃが互いに平行になるように並べて配置される。出射端面２１ａと出射端面２１ｃは同じ方向を向く。なお、出射端面２１ａと出射端面２１ｃは、平行でなくてもよく、同じ方向を向かなくてもよい。

【0064】

１または複数の発光素子２０は、出射端面２１から光取出面１０Ａの方向に向かって光を出射する。１または複数の発光素子２０は発散光を出射する。出射端面２１から出射される光軸を進む光は、実装面１１Ｍと平行に進む。

【0065】

発光装置１００において、サブマウント３０は、実装面１１Ｍに配される。サブマウント３０は、一方の接合面で発光素子２０と接合する。また、反対側の他方の接合面で実装面１１Ｍに接合する。なお、発光装置１００は、複数のサブマウント３０を有していてもよい。

【0066】

発光装置１００において、光検出器５０は、実装面１１Ｍに配される。光検出器５０は、側壁部１２に囲まれる。光検出器５０は、上面視で、光取出面１０Ａと発光素子２０との間に配される。光検出器５０は、受光面５２が上を向くように配される。図示される発光装置１００の例では、受光面５２は、実装面１１Ｍと平行である。ここでの平行は±５度以内の差を含む。

【0067】

基部１１の上面に設けられる複数の配線領域１４には、発光素子２０と電気的に接続される配線領域１４と、光検出器５０と電気的に接続される配線領域１４とが含まれる。図３に示される配線領域１４a１，１４ｂ１，１４ｃ１，１４ｄ１は、光検出器５０と電気的に接続される配線領域１４である。以下では、光検出器５０と電気的に接続される１または複数の配線領域１４をまとめて、第１配線領域と呼ぶ。発光装置１００には、互いに離隔する複数の配線領域１４を有する第１配線領域が設けられるといえる。

【0068】

光検出器５０は、上面視で、出射端面２１ａに平行で第１発光素子２０ａの外縁の内側を通過する仮想線Ｌ１が第１発光素子２０ａの外縁と交わる２点のうち、一方の点ｐ１ａを通り出射端面２１ａに垂直な仮想線Ｌ１１が通過するように、基板１５の上面に配されている。また、光検出器５０は、上面視で、他方の点ｐ２ａを通り出射端面２１ａに垂直な仮想線Ｌ１２と、が通過するように、基板１５の上面に配されている。

【0069】

また、第１配線領域の少なくとも一部が、上面視で、出射端面２１ａに平行で光検出器５０の外縁の内側を通過する仮想線Ｌ２が光検出器５０の外縁と交わる２点のうち、一方の点ｐ３を通り出射端面２１に垂直な仮想線Ｌ１３と、他方の点ｐ４を通り出射端面２１に垂直な仮想線Ｌ１４と、の間の領域Ａ１に設けられている。これにより、発光装置１００を第１方向１Ｄに小型化することができる。

【0070】

光検出器５０は、上面視で、出射端面２１ｂ又は／及び出射端面２１ｃに平行でそれぞれ第２発光素子２０ｂ又は／及び第３発光素子２０ｃの外縁の内側を通過する仮想線Ｌ１が第２発光素子２０ｂ又は／及び第３発光素子２０ｃの外縁と交わる２点のうち、一方の点である点ｐ１ｂ又は／及び点ｐ１ｃを通り出射端面２１ｂ又は／及びｃに垂直な仮想線Ｌ２１又は／及びＬ３１が通過するように、基板１５の上面に配されている。また、光検出器５０は、上面視で、他方の点である点ｐ２ｂ又は／及び点ｐ２ｃを通り出射端面２１ｂ又は／及び出射端面２１ｃに垂直な仮想線Ｌ２２又は／及びＬ３２と、が通過するように、基板１５の上面に配されている。

【0071】

光検出器５０は、上面視で、出射端面２１ａに平行でサブマウント３０の外縁の内側を通過する仮想線Ｌ１がサブマウント３０の外縁と交わる２点のうち、一方の点ｐ１ｄを通り出射端面２１ａに垂直な仮想線Ｌ４１が通過するように、基板１５の上面に配されている。また、光検出器５０は、上面視で、他方の点ｐ２ｄを通り出射端面２１ａに垂直な仮想線Ｌ４２と、が通過するように、基板１５の上面に配されている。

【0072】

第１配線領域に含まれる複数の配線領域１４のそれぞれの少なくとも一部が領域Ａ１に設けられる。図示される発光装置１００では、配線領域１４ａ１，１４ｂ１，１４ｃ１，１４ｄ１のそれぞれの少なくとも一部が領域Ａ１に設けられている。

【0073】

第１配線領域に含まれる複数の配線領域１４には、上面視で、仮想線Ｌ１１を境に、点ｐ２ａが含まれる領域に設けられる配線領域１４と、点ｐ２ａが含まれない領域に設けられる配線領域１４と、が含まれる。このように複数の配線領域１４をこれら２つの領域に分散して配置することで、基部１１の上面のスペースを有効活用し、発光装置１００の小型化に寄与することができる。

【0074】

第１配線領域には、それぞれの少なくとも一部が、仮想線Ｌ１１を境に、点ｐ２ａが含まれない領域に設けられる２つの配線領域１４が含まれる。図示される発光装置１００では、配線領域１４ａ１及び配線領域１４ｂ１が、これら２つの配線領域１４に該当する。また、これら２つの配線領域１４の全部が、仮想線Ｌ１１を境に、点ｐ２ａが含まれない領域に設けられる。

【0075】

また、第１配線領域には、それぞれの少なくとも一部が、仮想線Ｌ１２を境に、点ｐ１ａが含まれない領域に設けられる２つの配線領域１４が含まれる。図示される発光装置１００では、配線領域１４ｃ１及び配線領域１４ｄ１が、これら２つの配線領域１４に該当する。また、これら２つの配線領域１４の全部が、仮想線Ｌ１２を境に、点ｐ１ａが含まれない領域に設けられる。

【0076】

上面視で、仮想線Ｌ１１を境に点ｐ２ａが含まれない領域に第２発光素子２０ｂが配され、仮想線Ｌ１２を境に点ｐ１ａが含まれない領域に第３発光素子２０ｃが配される。第２発光素子２０ｂは、仮想線Ｌ１２を境に点ｐ１ａが含まれない領域に設けられる配線領域１４よりも、仮想線Ｌ１１を境に点ｐ２ａが含まれない領域に設けられる配線領域１４に近い位置に配される。第３発光素子２０ｃは、仮想線Ｌ１１を境に点ｐ２ａが含まれない領域に設けられる配線領域１４よりも、仮想線Ｌ１２を境に点ｐ１ａが含まれない領域に設けられる配線領域１４に近い位置に配される。

【0077】

第１配線領域に含まれる複数の配線領域１４には、出射端面２１に垂直な方向に離隔して配されている２つの配線領域１４が含まれる。この２つの配線領域１４は、出射端面２１に垂直な方向に並べて配置される。これら２つの配線領域１４のそれぞれの少なくとも一部が、領域Ａ１に設けられる。図示される発光装置１００では、配線領域１４ａ１と配線領域１４ｂ１が、これら２つの配線領域１４に該当する。また、配線領域１４ｃ１と配線領域１４ｄ１についても、これら２つの配線領域１４に該当する。配線領域１４ａ１と配線領域１４ｂ１の２つの配線領域１４、及び、配線領域１４ｃ１と配線領域１４ｄ１の２つの配線領域１４のいずれも、２つの配線領域１４のそれぞれが、部分的に領域Ａ１に設けられている。

【0078】

領域Ａ１は、仮想線Ｌ１３と仮想線Ｌ１４との間、かつ、上面視で、出射端面２１ａに垂直で第１発光素子２０ａの外縁の内側を通過する仮想線Ｌ１０が第１発光素子２０ａの外縁と交わる２点のうち、一方の点ｐ５を通り出射端面２１ａに平行な仮想線Ｌ３と、他方の点ｐ６を通り出射端面２１ａに平行な仮想線Ｌ４と、の間の領域としてもよい（図５参照）。この場合も、上述の第１配線領域についての説明は該当する。

【0079】

第１配線領域は、光検出器５０の配線領域５４と電気的に接続する。図３に示される配線領域５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄはそれぞれ、第１配線領域と電気的に接続される配線領域５４である。以下では、第１配線領域と電気的に接続される１または複数の配線領域５４をまとめて、第２配線領域と呼ぶ。光検出器５０は、互いに離隔する複数の配線領域５４を有する第２配線領域を有するといえる。

【0080】

第２配線領域が有する複数の配線領域５４には、仮想線Ｌ１１と仮想線Ｌ１３との間に設けられる配線領域５４と、仮想線Ｌ１２と仮想線Ｌ１４との間に設けられる配線領域５４と、が含まれる。

【0081】

仮想線Ｌ１１と仮想線Ｌ１３との間に設けられる配線領域５４は、仮想線Ｌ２１と仮想線Ｌ１３との間に設けられ得る。また、この配線領域５４は、仮想線Ｌ４１と仮想線Ｌ１３との間に設けられ得る。また、この配線領域５４と電気的に接続する配線領域１４を、仮想線Ｌ１３は通過する。この配線領域１４の方が、この配線領域５４よりも第１方向１Ｄに延びる。

【0082】

仮想線Ｌ１２と仮想線Ｌ１４との間に設けられる配線領域５４は、仮想線Ｌ３２と仮想線Ｌ１４との間に設けられ得る。また、この配線領域５４は、仮想線Ｌ４２と仮想線Ｌ１４との間に設けられ得る。また、この配線領域５４と電気的に接続する配線領域１４を、仮想線Ｌ１４は通過する。この配線領域１４の方が、この配線領域５４よりも第１方向１Ｄに延びる。

【0083】

基部１１の上面に設けられる複数の配線領域１４のうち、発光素子２０と電気的に接続される１または複数の配線領域１４をまとめて、第３配線領域と呼ぶものとする。発光装置１００には、互いに離隔する複数の配線領域１４を有する第３配線領域が設けられるといえる。

【0084】

第３配線領域から光検出器５０までの距離は、第１配線領域から光検出器５０までの距離よりも大きい。第３配線領域は、上面視で、出射端面２１を通り、出射端面２１に平行な仮想線Ｌ３を境に、光検出器５０が含まれない領域に設けられ、かつ、光検出器５０が含まれる領域には設けられない。

【0085】

第１配線領域に含まれる配線領域１４と、第３配線領域に含まれる配線領域１４は、第２方向２Ｄに並んで配置される。第１配線領域の第２方向の長さは、第３配線領域の第２方向の長さよりも小さい。並んで配置されるこれら２つの配線領域１４のうち、第１配線領域に含まれる配線領域１４の第１方向の長さは、第３配線領域に含まれる配線領域１４の第１方向の長さ以下となる。

【0086】

発光装置１００において、第３配線領域上に、保護素子６０Ａが配置される。保護素子６０Ａは、発光素子２０を保護するために備わっている。第１発光素子２０ａを保護する保護素子６０Ａが、第１発光素子２０ａと電気的に接続する２つの配線領域１４に跨って配置される。第２発光素子２０ｂを保護する保護素子６０Ａが、第２発光素子２０ｂと電気的に接続する２つの配線領域１４に跨って配置される。第３発光素子２０ｃを保護する保護素子６０Ａが、第３発光素子２０ｃと電気的に接続する２つの配線領域１４に跨って配置される。

【0087】

第１配線領域に含まれる配線領域１４の第２方向の長さは、第３配線領域に含まれる配線領域１４の第２方向の長さよりも小さい。保護素子６０Ａなどの構成要素が配置される第３配線領域の配線領域１４よりも第１配線領域に含まれる配線領域１４の第２方向の長さを小さくすることで、発光装置１００の小型化に寄与できる。

【0088】

基部１１の上面に設けられる複数の配線領域１４のうち、温度測定素子６０Ｂと電気的に接続される１または複数の配線領域１４をまとめて、第４配線領域と呼ぶものとする。発光装置１００には、互いに離隔する複数の配線領域１４を有する第４配線領域が設けられるといえる。

【0089】

第４配線領域から光検出器５０までの距離は、第１配線領域から光検出器５０までの距離よりも大きい。第４配線領域は、上面視で、出射端面２１を通り、出射端面２１に平行な仮想線Ｌ３を境に、光検出器５０が含まれない領域に設けられ、かつ、光検出器５０が含まれる領域には設けられない。

【0090】

発光装置１００において、配線７１は、発光素子２０と第３配線領域とを電気的に接続する。配線７１は、第３配線領域に接合される。配線７２は、第１配線領域と第２配線領域とに接合される。１本の配線７２が、第１配線領域に含まれる複数の配線領域１４のうちの１つと、第２配線領域に含まれる複数の配線領域１４のうちの１つに接合される。発光装置１００は、第１配線領域に含まれる配線領域１４の数と同数の配線７２を備える。なお、発光装置１００は、それ以上の数の配線７２を備えることもできる。

【0091】

発光装置１００において、２つの配線領域１４ａ１，１４ｂ１の一方に配線７２ａが接合され、他方に配線７２ｂが接合される。上面視で、仮想線Ｌ３を境に二分される領域のうち、一方の領域で配線７２ａは第１配線領域と接合し、他方の領域で配線７２ｂは第１配線領域と接合する。これら２つの配線領域１４のうち光検出器５０により近い方の配線領域１４ａ１と接合する配線７２ａは、２つの配線領域５４ａ，５４ｂのうち第１配線領域により遠い方の配線領域５４ａと接合する。

【0092】

発光装置１００において、２つの配線領域１４ｃ１，１４ｄ１の一方に配線７２ｃが接合され、他方に配線７２ｄが接合される。上面視で、仮想線Ｌ３を境に二分される領域のうち、一方の領域で配線７２ｃは第１配線領域と接合し、他方の領域で配線７２ｄは第１配線領域と接合する。これら２つの配線領域１４のうち光検出器５０により近い方の配線領域１４ｃ１と接合する配線７２ｃは、２つの配線領域５４ｃ，５４ｄのうち第１配線領域により遠い方の配線領域５４ｃと接合する。

【0093】

配線７２ａが配線領域５４ａに接合される位置と、配線７２ｂが配線領域５４ｂに接合される位置の、第１方向１Ｄに係る距離は、配線７２ａが配線領域１４ａ１に接合される位置と、配線７２ｂが配線領域１４ｂ１に接合される位置の、第１方向１Ｄに係る距離よりも小さい。これにより、小さな第１配線領域で電気的な接続を図ることができ、発光装置１００の小型化に寄与することができる。

【0094】

発光装置１００において、光学部材４０が光検出器５０の上方に配置される。光学部材４０は、光検出器５０の上面に配される。光学部材４０は、光検出器５０に接合される。光学部材４０の下面と光検出器５０の受光面５２とが対向するように光学部材４０が実装される。

【0095】

光学部材４０は、上面視で、仮想線Ｌ１１と仮想線Ｌ１２とが通過する位置に配置される。光学部材４０は、上面視で、仮想線Ｌ２１と仮想線Ｌ２２とが通過する位置に配置される。光学部材４０は、上面視で、仮想線Ｌ３１と仮想線Ｌ３２とが通過する位置に配置される。光学部材４０は、上面視で、仮想線Ｌ４１と仮想線Ｌ４２とが通過する位置に配置される。光学部材４０は、上面視で、第２配線領域に含まれる２つの配線領域５４の間に配置される。

【0096】

上面視で、出射端面２１ａに垂直な仮想線であって、光学部材４０を通過するいかなる仮想線も、第１配線領域に含まれる配線領域１４を通過しない。このように光学部材４０を配置することで、第２配線領域と第１配線領域を近付けることができ、発光装置１００の小型化に寄与することができる。

【0097】

光学部材４０には、１または複数の発光素子２０から出射された光が入射する。光学部材４０には、１または複数の発光素子２０から出射された光のうちの主要部分の光が入射する。１または複数の発光素子２０から出射された発散光が光学部材４０に入射する。

【0098】

光学部材４０は、入射した発散光のうち一部の光を反射し、残りの光を透過させる。光学部材４０の部分反射面４１により、入射した光は、透過光と反射光とに分けられる。透過光は光取出面１０Ａから出射され、反射光は光検出器５０の受光面５２に照射される。光学部材４０によって分岐された透過光及び反射光のうち、透過光をメイン光として利用し、反射光をモニタ光として利用することができる。

【0099】

光検出器５０の受光面５２は、発光素子２０の出射端面から出射された光のうち少なくとも一部の光を受ける。なお、光検出器５０は、光学部材４０によって光学制御された光を受ける代わりに、光学部材４０を介さずに発光素子２０から出射された光の一部を受けてもよい。

【0100】

光検出器５０の第１受光領域５３ａは、第１発光素子２０ａから出射された光の一部を受光する。上面視で、第１受光領域５３ａは、仮想線Ｌ１１と仮想線Ｌ１２とが通過するように設けられる。光検出器５０において、第１発光素子２０ａから出射された主要部分の光を受けるのは第１受光領域５３ａのみである。

【0101】

光検出器５０の第２受光領域５３ｂは、第２発光素子２０ｂから出射された光の一部を受光する。上面視で、第２受光領域５３ｂは、仮想線Ｌ２１と仮想線Ｌ２２とが通過するように設けられる。光検出器５０において、第２発光素子２０ｂから出射された主要部分の光を受けるのは第２受光領域５３ｂのみである。

【0102】

光検出器５０の第３受光領域５３ｃは、第３発光素子２０ｃから出射された光の一部を受光する。上面視で、第３受光領域５３ｃは、仮想線Ｌ３１と仮想線Ｌ３２とが通過するように設けられる。光検出器５０において、第３発光素子２０ｃから出射された主要部分の光を受けるのは第３受光領域５３ｃのみである。

【0103】

上面視で第１発光素子２０ａの出射端面２１ａに平行な方向において、サブマウント３０の長さは、光検出器５０の長さよりも小さい。また、上面視で第１発光素子２０ａの出射端面２１ａに垂直な方向において、サブマウント３０の長さは、光検出器５０の長さよりも大きい。このような形状の光検出器５０を備えることで、小型の発光装置１００を実現することができる。なお、第１発光素子２０ａの出射端面２１ａに平行な方向は、第１方向１Ｄと同じ方向となり得る。

【0104】

受光面５２は発光素子２０の光の出射点よりも低い位置に設けられる。このような配置関係により、部分反射面４１の直下に受光領域５３を設けることができ、発光装置１００の第２方向２Ｄの大きさを抑えることができる。

【0105】

上面視で、光検出器５０の第１方向１Ｄの長さは、サブマウント３０の第１方向１Ｄの長さよりも大きい。上面視で、光検出器５０の第１方向１Ｄの長さとサブマウント３０の第１方向１Ｄの長さとの差は、サブマウント３０の第１方向１Ｄの長さよりも小さい。このような関係を満たすことで、サブマウント３０に対する光検出器５０の相対的なサイズ比が大きくなることを抑えることができ、発光装置１００の小型化に寄与し得る。

【0106】

上面視で、１または複数の受光領域５３は、第２方向２Ｄに平行な２つの直線であって、かつ、それぞれがサブマウント３０の第１方向１Ｄの両端を通る２つの直線に挟まれた領域内に配置される。また、上面視で、１または複数の配線領域５４は、この２つの直線に挟まれた領域の外側に配置される。このような関係を満たすことで、発光装置１００の第１方向の大きさを抑えることができる。

【0107】

発光装置１００において、１または複数の発光素子２０は、パッケージ１０内部における封止された閉空間に配される。基板１５とキャップ１６とを所定の雰囲気下で接合することにより、パッケージ１０の内部に気密封止された閉空間が作り出される。発光素子２０が配される空間を気密封止することにより、集塵による品質劣化を抑制することができる。

【0108】

＜第２実施形態＞
第２実施形態に係る発光装置２００を説明する。図６は、第２実施形態に係る発光装置からパッケージのキャップを除いた斜視図である。図７は、第２実施形態に係る発光装置からパッケージのキャップを除いた上面図である。図８は、第２実施形態に係る発光装置における所定の点、仮想線、領域などの説明を補助するための図である。

【0109】

第２実施形態の発光装置２００は、第１配線領域の設け方が異なる点を除き、第１実施形態の発光装置１００と同じである。よって、発光装置２００については、第１配線領域の設け方を除く他の説明は、第１実施形態で説明した通りである。また、第１実施形態の説明の中で、第１配線領域が関係する説明のうち、図７及び図８と整合しない内容以外は、第２実施形態においても該当する。図７に示される配線領域１４a１，１４ｂ１，１４ｃ１，１４ｄ１は、発光装置２００の第１配線領域に含まれる配線領域１４である。

【0110】

発光装置２００では、第１配線領域に含まれる複数の配線領域１４には、出射端面２１に平行な方向に離隔して配されている２つの配線領域１４が含まれる。この２つの配線領域１４は、出射端面２１に平行な方向に並べて配置される。これら２つの配線領域１４のうちの一方の配線領域１４の少なくとも一部が領域Ａ１に設けられる。また、これら２つの配線領域１４のうちの他方の配線領域１４の少なくとも一部が領域Ａ１の外側に設けられている。図示される発光装置２００では、配線領域１４ａ２と配線領域１４ｂ２が、これら２つの配線領域１４に該当する。また、配線領域１４ｃ２と配線領域１４ｄ２についても、これら２つの配線領域１４に該当する。配線領域１４ａ２と配線領域１４ｂ２の２つの配線領域１４、及び、配線領域１４ｃ２と配線領域１４ｄ２の２つの配線領域１４のいずれも、２つの配線領域１４のうちの一方の配線領域１４の全部が、仮想線Ｌ１３と仮想線Ｌ１４の間に設けられている。

【0111】

発光装置２００では、第１配線領域に含まれる配線領域１４の第２方向の長さは、第３配線領域に含まれる配線領域１４の第２方向の長さよりも大きい。一方で、第１配線領域に含まれる配線領域１４の第１方向の長さは、第３配線領域に含まれる配線領域１４の第１方向の長さよりも小さい。このように第１配線領域に含まれる配線領域１４と第３配線領域に含まれる配線領域１４とを配置しても、発光装置２００の小型化に寄与できる。

【0112】

以上、本発明に係る実施形態を説明してきたが、本発明に係る発光装置は、実施形態の発光装置に厳密に限定されるものではない。つまり、本発明は、実施形態により開示された発光装置の外形や構造に限定されなければ実現できないものではない。例えば、保護素子を有しない発光装置であってもよい。また、全ての構成要素を必要十分に備えることを必須とせずに適用され得るものである。例えば、特許請求の範囲に、実施形態により開示された発光装置の構成要素の一部が記載されていなかった場合、その一部の構成要素については、代替、省略、形状の変形、材料の変更などの当業者による設計の自由度を認め、その上で特許請求の範囲に記載された発明が適用されることを特定するものである。

【産業上の利用可能性】

【0113】

各実施形態に係る発光装置は、ヘッドマウントディスプレイ、プロジェクタ、照明、ディスプレイ等に使用することができる。

【符号の説明】

【0114】

１０パッケージ
１０Ａ 光取出面
１１ 基部
１１Ｍ 実装面
１１Ｐ 周辺領域
１２ 側壁部
１３ 透光性領域
１４ 配線領域
１４ａ１、１４ｂ１、１４ｃ１、１４ｄ１、１４ａ２、１４ｂ２、１４ｃ２、１４ｄ２ 第１配線領域
１５ 基板
１６ キャップ
２０ 発光素子
２０ａ 第１発光素子
２０ｂ 第２発光素子
２０ｃ 第３発光素子
２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ 出射端面
３０ サブマウント
４０ 光学部材
４１ 部分反射面
５０ 光検出器
５２ 受光面
５３ 受光領域
５３ａ 第１受光領域
５３ｂ 第２受光領域
５３ｃ 第３受光領域
５４ 配線領域
５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄ 第２配線領域
６０Ａ 保護素子
６０Ｂ 温度測定素子
７０ 配線
７１ 配線
７２、７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ 配線
１００、２００ 発光装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】