特開 2023-81015 基板処理システム及び基板処理システムの調整方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023081015

(43)【公開日】2023-06-09

(54)【発明の名称】基板処理システム及び基板処理システムの調整方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20230602BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021194650

(22)【出願日】2021-11-30

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】信田 菜奈子

(72)【発明者】

【氏名】岡 寛樹

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131BA01

5F131BA15

5F131BA19

5F131BB04

5F131CA32

5F131CA33

5F131CA36

5F131CA43

5F131DA02

5F131DA03

5F131DB52

5F131DB58

5F131DB62

5F131DB76

5F131DD33

5F131DD43

5F131DD76

5F131EA03

5F131EA04

5F131EA25

5F131EB72

5F131FA26

5F131FA32

5F131KA15

5F131KA47

5F131KA72

5F131KB05

5F131KB12

5F131KB32

5F131KB53

5F131KB58

(57)【要約】

【課題】複数の基板を同時に搬送する搬送装置を備える基板処理システムにおいて、基板の位置ずれを補正して搬送する基板処理システム及び基板処理システムの調整方法を提供する。
【解決手段】第１載置部を有する第１処理室と、第２載置部を有する第２処理室と、前記第１載置部及び前記第２載置部に基板を同時に搬送する搬送装置を備える搬送室と、を備える、基板処理システムであって、前記第１載置部及び前記第２載置部を傾ける、基板処理システム。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１載置部を有する第１処理室と、
第２載置部を有する第２処理室と、
前記第１載置部及び前記第２載置部に基板を同時に搬送する搬送装置を備える搬送室と、を備える、基板処理システムであって、
前記第１載置部及び前記第２載置部を傾ける、
基板処理システム。

【請求項2】

前記第１載置部を収容する前記第１処理室のチャンバを傾けて支持する第１チャンバ支持部と、
前記第２載置部を収容する前記第２処理室のチャンバを傾けて支持する第２チャンバ支持部と、を備える、
請求項１に記載の基板処理システム。

【請求項3】

前記第１載置部を収容する前記第１処理室のチャンバに対し、前記第１載置部を傾けて支持する第１支持部と、
前記第２載置部を収容する前記第２処理室のチャンバに対し、前記第２載置部を傾けて支持する第２支持部と、を備える、
請求項１に記載の基板処理システム。

【請求項4】

前記第１載置部と対向して配置される前記第１処理室のシャワーヘッドを傾け、
前記第２載置部と対向して配置される前記第２処理室のシャワーヘッドを傾ける、
請求項３に記載の基板処理システム。

【請求項5】

第１の方向における前記第１載置部の傾きと、前記第１の方向における前記第２載置部の傾きとは、正負の向きが等しい、
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の基板処理システム。

【請求項6】

前記第１の方向と直交する第２の方向における前記第１載置部の傾きと、前記第２の方向における前記第２載置部の傾きとは、正負の向きが等しい、
請求項５に記載の基板処理システム。

【請求項7】

前記第１載置部の傾き及び前記第２載置部の傾きは、向き及び傾き角度が等しい、
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の基板処理システム。

【請求項8】

前記第１載置部及び前記第２載置部は、前記基板を収容する凹部を有する、
請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の基板処理システム。

【請求項9】

傾きを調整可能な第１載置部を有する第１処理室と、傾きを調整可能な第２載置部を有する第２処理室と、前記第１載置部及び前記第２載置部に基板を同時に搬送する搬送装置を備える搬送室と、を備える、基板処理システムの調整方法であって、
一の方向における前記第１載置部の傾き及び前記一の方向における前記第２載置部の傾きの正負の向きを等しくして、前記第１載置部の傾き及び前記第２載置部の傾きを調整する、
基板処理システムの調整方法。

【請求項10】

前記一の方向とは異なる他の方向における前記第１載置部の傾き及び前記他の方向における前記第２載置部の傾きの正負の向きを等しくして、前記第１載置部の傾き及び前記第２載置部の傾きを調整する、
請求項９に記載の基板処理システムの調整方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板処理システム及び基板処理システムの調整方法に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、真空搬送室に設けられた搬送装置で処理室から真空搬送室を介してロードロック室に基板を搬送し、大気搬送室に設けられた搬送装置でロードロック室からロードポートに取り付けられたキャリアに基板を搬送する基板処理システムが知られている。

【0003】

特許文献１には、第１のロボットのエンドエフェクタでウエハを第１の場所から中間位置へ搬送する際に、ウエハとエンドエフェクタとの相対位置を測定し、測定結果に基づいて第２のロボットのエンドエフェクタが中間位置からウエハピックアップする位置を調整し、第２のロボットのエンドエフェクタでウエハを中間位置から第２の位置へ搬送するシステムが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】米国特許第８０６０２５２号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、処理室における基板処理中に基板の位置がずれるおそれがある。このため、位置がずれた基板を位置補正してキャリアまで搬送する搬送方法が求められている。

【0006】

本開示の一態様は、複数の基板を同時に搬送する搬送装置を備える基板処理システムにおいて、基板の位置ずれを補正して搬送する基板処理システム及び基板処理システムの調整方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一態様に係る基板処理システムは、第１載置部を有する第１処理室と、第２載置部を有する第２処理室と、前記第１載置部及び前記第２載置部に基板を同時に搬送する搬送装置を備える搬送室と、を備える、基板処理システムであって、前記第１載置部及び前記第２載置部を傾ける。

【発明の効果】

【0008】

本開示の一態様によれば、基板の位置ずれを補正して搬送する基板処理システム及び基板処理システムの調整方法を提供する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】一実施形態に係る基板処理システムの一例の構成を示す平面図。

【図2】基板搬送装置の一例を示す斜視図。

【図3】載置部の構造を説明する断面図の一例。

【図4】載置部の傾き方向を説明する平面図の一例。

【図5】載置部の傾きを説明する側面図の一例。

【図6】処理室から他の処理室に搬送する際の処理を示すフローチャートの一例。

【図7】本実施形態に係る搬送処理の一例。

【図8】参考例に係る搬送処理の一例。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

【0011】

＜基板処理システム１００＞
一実施形態に係る基板処理システム１００の全体構成の一例について、図１を用いて説明する。図１は、一実施形態に係る基板処理システム１００の一例の構成を示す平面図である。

【0012】

図１に示す基板処理システム１００は、クラスタ構造（マルチチャンバタイプ）のシステムである。基板処理システム１００は、複数の処理室１１０（１１０Ａ～１１０Ｆ）、真空搬送室１２０、ロードロック室１３０、大気搬送室１４０、ロードポート１５０及び制御部２００を備えている。

【0013】

処理室１１０（１１０Ａ～１１０Ｆ）は、所定の真空雰囲気に減圧され、その内部にてウエハ（基板）Ｗに所望の処理（エッチング処理、成膜処理、クリーニング処理、アッシング処理等）を施す。処理室１１０は、真空搬送室１２０に隣接して配置される。処理室１１０と真空搬送室１２０とは、ゲートバルブ１１９の開閉により連通する。処理室（第１処理室）１１０Ａは、ウエハＷを載置する載置部（第１載置部）１１１を有する。処理室（第２処理室）１１０Ｂは、ウエハＷを載置する載置部（第２載置部）１１２を有する。処理室１１０Ａと処理室１１０Ｂは、真空搬送室１２０の１つの側面に並んで配置され処理室１１０の組を構成する。処理室１１０の組は、後述する真空搬送装置１６０によって同時にウエハＷが搬送、搬出される。また、処理室１１０Ｃは、ウエハＷを載置する載置部１１３を有する。処理室１１０Ｄは、ウエハＷを載置する載置部１１４を有する。処理室１１０Ｃと処理室１１０Ｄは、真空搬送室１２０の１つの側面に並んで配置され処理室１１０の組を構成する。処理室１１０Ｅは、ウエハＷを載置する載置部１１５を有する。処理室１１０Ｆは、ウエハＷを載置する載置部１１６を有する。処理室１１０Ｅと処理室１１０Ｆは、真空搬送室１２０の１つの側面に並んで配置され処理室１１０の組を構成する。なお、処理室１１０における処理のための各部の動作は、制御部２００によって制御される。

【0014】

真空搬送室１２０は、ゲートバルブ１１９，１３６を介して、複数の室（処理室１１０、ロードロック室１３０）と連結され、所定の真空雰囲気に減圧されている。また、真空搬送室１２０の内部には、ウエハＷを搬送する真空搬送装置１６０が設けられている。真空搬送装置１６０は、ウエハＷを保持するピック１６１，１６２を有している。ピック１６１は、ウエハＷを保持する基板保持部１６１Ｒ，１６１Ｌを有し、２枚のウエハＷを同時に搬送することができるように構成されている。同様に、ピック１６２は、ウエハＷを保持する基板保持部１６２Ｒ，１６２Ｌを有し、２枚のウエハＷを同時に搬送することができるように構成されている。真空搬送装置１６０は、ゲートバルブ１１９の開閉に応じて、処理室１１０と真空搬送室１２０との間でウエハＷの搬入及び搬出を行う。また、真空搬送装置１６０は、ゲートバルブ１３６の開閉に応じて、ロードロック室１３０と真空搬送室１２０との間でウエハＷの搬入及び搬出を行う。なお、真空搬送装置１６０の動作、ゲートバルブ１１９，１３６の開閉は、制御部２００によって制御される。

【0015】

ここで、真空搬送装置１６０の一例について、図２を用いて説明する。図２は、真空搬送装置１６０の一例を示す斜視図である。真空搬送装置１６０は、ピック１６１，１６２と、アーム１６３～１６６と、ベース１６７と、を有する。なお、図２において、ピック１６１，１６２は上下２段に重なるように配置されており、ピック１６１の基板保持部１６１Ｒ，１６１Ｌ（図１参照）及びピック１６２の基板保持部１６２Ｒ，１６２ＬにそれぞれウエハＷを保持した状態を図示している。

【0016】

ピック１６１、アーム１６３、アーム１６５は、第１アームを形成する。アーム１６５の一端は、ベース１６７に対して回転自在に接続されている。アーム１６５の他端とアーム１６３の一端とは、回転自在に接続されている。アーム１６３の他端とピック１６１の基部とは、回転自在に接続されている。ピック１６１は、ピック１６１の基部から二又に分岐しており、分岐した一方に基板保持部１６１Ｒ（図１参照）が設けられ、分岐した他方に基板保持部１６１Ｌ（図１参照）が設けられている。制御部２００は、第１アームの各関節の角度を制御することにより、第１アームを伸縮し、ピック１６１の位置及び向きを制御することができる。

【0017】

同様に、ピック１６２、アーム１６４、アーム１６６は、第２アームを形成する。アーム１６６の一端は、ベース１６７に対して回転自在に接続されている。アーム１６６の他端とアーム１６４の一端とは、回転自在に接続されている。アーム１６４の他端とピック１６２の基部とは、回転自在に接続されている。ピック１６２は、ピック１６２の基部から二又に分岐しており、分岐した一方に基板保持部１６２Ｒが設けられ、分岐した他方に基板保持部１６２Ｌが設けられている。制御部２００は、第２アームの各関節の角度を制御することにより、第２アームを伸縮し、ピック１６２の位置及び向きを制御することができる。

【0018】

ベース１６７は、真空搬送室１２０の床面に設けられる。また、ベース１６７は、第１アーム及び第２アームを昇降する昇降機構（図示せず）を有する。制御部２００は、昇降機構を制御することにより、第１アーム及び第２アームを昇降させることができる。

【0019】

図１に戻り、真空搬送室１２０は、ピック１６１，１６２に保持されたウエハＷの位置を検出するセンサ１７０を有している。センサ１７０は、例えば、１つのウエハＷの搬送経路に対して２つの遮光センサを有し、ゲートバルブ１１９，１３６の手前側に設けられている。ピック１６１の基板保持部１６１Ｒ，１６１Ｌに保持されたウエハＷを真空搬送室１２０から処理室１１０またはロードロック室１３０へ搬送する際、ピック１６１に保持されたウエハＷがセンサ１７０を通過する。この際、センサ１７０は、ウエハＷのエッジを検出する。これにより、ピック１６１上のウエハＷの位置（ピック１６１に対するウエハＷの相対位置）を検出することができる。換言すれば、各基板保持部１６１Ｒ，１６１Ｌにおける基準となる保持位置に対する各基板保持部１６１Ｒ，１６１Ｌに実際に保持されているウエハＷの位置のずれ量を検出することができる。同様に、ピック１６２でウエハＷを搬送する際、ウエハＷのずれ量を検出することができる。

【0020】

ロードロック室１３０は、真空搬送室１２０と大気搬送室１４０との間に設けられている。ロードロック室１３０は、ウエハＷを載置する載置部１３１～１３４を有する。ロードロック室１３０は、大気雰囲気と真空雰囲気とを切り替えることができるようになっている。ロードロック室１３０と真空雰囲気の真空搬送室１２０とは、ゲートバルブ１３６の開閉により連通する。ロードロック室１３０と大気雰囲気の大気搬送室１４０とは、ドアバルブ１３７の開閉により連通する。なお、ロードロック室１３０内の真空雰囲気または大気雰囲気の切り替えは、制御部２００によって制御される。

【0021】

なお、載置部１３１，１３２と載置部１３３，１３４とは、上下に配置されているが、図１において、下段の載置部１３１，１３２と上段の載置部１３３，１３４とを上下方向にずらして模式的に図示している。

【0022】

大気搬送室１４０は、大気雰囲気となっており、例えば清浄空気のダウンフローが形成されている。また、大気搬送室１４０の内部には、ウエハＷを搬送する大気搬送装置１８０が設けられている。大気搬送装置１８０は、ドアバルブ１３７の開閉に応じて、ロードロック室１３０と大気搬送室１４０との間でウエハＷの搬入及び搬出を行う。なお、大気搬送装置１８０の動作、ドアバルブ１３７の開閉は、制御部２００によって制御される。

【0023】

また、大気搬送室１４０の壁面には、ロードポート１５０が設けられている。ロードポート１５０は、ウエハＷが収容されたキャリアＣ又は空のキャリアＣが取り付けられる。キャリアＣとしては、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）等を用いることができる。

【0024】

大気搬送装置１８０は、ロードポート１５０に取り付けられたキャリアＣに収容されたウエハＷを取り出して、ロードロック室１３０の載置部１３１～１３４に載置することができる。また、大気搬送装置１８０は、ロードロック室１３０の載置部１３１～１３４に載置されたウエハＷを取り出して、ロードポート１５０に取り付けられたキャリアＣに収容することができる。

【0025】

大気搬送装置１８０は、ウエハＷを保持する第１ピック１８１を有する第１アームと、ウエハＷを保持する第２ピック１８２を有する第２アームと、ベース（図示せず）と、スライド機構（図示せず）と、を備える。また、第１ピック１８１及び第２ピック１８２は異なる高さに配置されており、ウエハＷを保持した第１ピック１８１及びウエハＷを保持した第２ピック１８２が上下２段に重なるように配置することができるように構成されている。

【0026】

第１アームは、例えばスカラ型のアームであって、一端がベースに対して回転自在に接続され、他端に第１ピック１８１を有する。制御部２００は、第１アームの各関節の角度を制御することにより、第１アームを伸縮し、第１ピック１８１の位置及び向きを制御することができる。同様に、第２アームは、例えばスカラ型のアームであって、一端がベースに対して回転自在に接続され、他端に第２ピック１８２を有する。制御部２００は、第２アームの各関節の角度を制御することにより、第２アームを伸縮し、第２ピック１８２の位置及び向きを制御することができる。

【0027】

ベースは、第１アーム及び第２アームを昇降する昇降機構（図示せず）を有する。制御部２００は、昇降機構を制御することにより、第１アーム及び第２アームを昇降させることができる。

【0028】

スライド機構は、ベースをロードポート１５０の並びに沿って平行に移動自在に構成される。制御部２００は、スライド機構を制御することにより、第１アーム、第２アーム及びベースをスライド方向に移動させることができる。

【0029】

制御部２００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＨＤＤ（Hard Disk Drive）を有する。制御部２００は、ＨＤＤに限らずＳＳＤ（Solid State Drive）等の他の記憶領域を有してもよい。ＨＤＤ、ＲＡＭ等の記憶領域には、プロセスの手順、プロセスの条件、搬送条件が設定されたレシピが格納されている。

【0030】

ＣＰＵは、レシピに従って各処理室１１０におけるウエハＷの処理を制御し、ウエハＷの搬送を制御する。ＨＤＤやＲＡＭには、各処理室１１０におけるウエハＷの処理やウエハＷの搬送を実行するためのプログラムが記憶されてもよい。プログラムは、記憶媒体に格納して提供されてもよいし、ネットワークを通じて外部装置から提供されてもよい。

【0031】

次に、処理室１１０（１１０Ａ～１１０Ｆ）の載置部１１１～１１６について、図３から図５を用いて説明する。図３は、載置部１１１の構造を説明する断面図の一例である。

【0032】

載置部１１１は、上面にウエハＷが収容可能な凹部１１１ａを有する。凹部１１１ａは、ウエハＷの径よりも大径な円形の底面（載置面）１１１ｂと、円周面の側面（係止面）１１１ｃと、を有する。ここで、処理室１１０においてウエハＷに処理を施す際、例えばウエハＷが熱等により膨張及び収縮することで、底面１１１ｂに載置されたウエハＷが凹部１１１ａ内での位置がずれることがある。なお、凹部１１１ａ内に収容されたウエハＷがずれた場合であっても、側面１１１ｃによってウエハＷの移動は制限される。

【0033】

また、載置部１１１には、底面１１１ｂから突没可能な昇降ピン（図示せず）が設けられている。昇降ピンを上昇させることにより、凹部１１１ａ内に収容されたウエハＷを昇降ピンで持ち上げ、昇降ピンでウエハＷを支持することができる。また、ウエハＷを支持した昇降ピンを下降させることにより、昇降ピンに支持されたウエハＷを凹部１１１ａ内に収容し、底面１１１ｂに載置することができる。

【0034】

ここで、載置部１１１の底面１１１ｂは、水平（破線参照）に対し、角度θで傾いている。同様に、載置部１１２～１１６は、載置部１１１と同様に傾いている。

【0035】

図４は、載置部１１１，１１２の傾き方向を説明する平面図の一例である。ここで、処理室１１０Ａ及び処理室１１０Ｂは、真空搬送室１２０の１つの側面に並んで配置されており、真空搬送装置１６０によって同時にウエハＷが搬送、搬出される処理室である。図４の矢印は、載置部１１１及び載置部１１２の傾く方向の一例を示す。

【0036】

図４に示すように、処理室１１０Ａの載置部１１１の傾きＬ１（白抜き矢印参照）と処理室１１０Ｂの載置部１１２の傾きＬ２（白抜き矢印参照）は、同じ方向に同じ角度で傾くように構成されている。なお、図４において、載置部１１１，１１２における傾き方向を白抜き矢印の向きで模式的に示し、傾き角度を白抜き矢印の長さで模式的に示す。

【0037】

また、真空搬送室１２０から処理室１１０Ａ，１１０Ｂにゲートバルブ１１９を通過する方向を奥行方向（Ｙ方向）として、載置部１１１における奥行方向の傾きＬ１Ｙ（実線矢印参照）と、載置部１１２における奥行方向の傾きＬ２Ｙ（実線矢印参照）は、同じ向きに傾いている。即ち、奥行方向（Ｙ方向）において、載置部１１１の傾きＬ１Ｙと載置部１１２の傾きＬ２Ｙとは、正負の向きが等しい。また、ゲートバルブ１１９を通過する方向（奥行方向）と直交する方向を幅方向（Ｘ方向）として、載置部１１１における幅方向の傾きＬ１Ｘ（実線矢印参照）と、載置部１１２における幅方向の傾きＬ２Ｘ（実線矢印参照）は、同じ向きに傾いている。即ち、幅方向（Ｘ方向）において、載置部１１１の傾きＬ１Ｘと載置部１１２の傾きＬ２Ｘとは、正負の向きが等しい。

【0038】

なお、載置部１１１の傾きＬ１と載置部１１２の傾きＬ２は、奥行方向（Ｙ方向）及び幅方向（Ｘ方向）のうち、少なくとも一方の方向（第１の方向）で同じ向きに傾く構成であってもよい。即ち、幅方向（Ｘ方向）において載置部１１１の傾きＬ１Ｘと載置部１１２の傾きＬ２Ｘとは正負の向きが等しい、または、奥行方向（Ｙ方向）において載置部１１１の傾きＬ１Ｙと載置部１１２の傾きＬ２Ｙとは正負の向きが等しい構成であってもよい。

【0039】

また、載置部１１１の傾きＬ１と載置部１１２の傾きＬ２は、奥行方向（Ｙ方向）及び幅方向（Ｘ方向）の両方（第１の方向及び第１の方向と直交する第２の方向）で同じ向きに傾く構成であることが好ましい。即ち、幅方向（Ｘ方向）において載置部１１１の傾きＬ１Ｘと載置部１１２の傾きＬ２Ｘとは正負の向きが等しく、かつ、奥行方向（Ｙ方向）において載置部１１１の傾きＬ１Ｙと載置部１１２の傾きＬ２Ｙとは正負の向きが等しい構成であることが好ましい。

【0040】

また、載置部１１１の傾きＬ１と載置部１１２の傾きＬ２は、奥行方向（Ｙ方向）及び幅方向（Ｘ方向）で同じ向きに傾き、かつ、傾き角度θが等しい構成がより好ましい。

【0041】

同様に、処理室１１０Ｃの載置部１１３の傾きと処理室１１０Ｄの載置部１１４は、同じ方向に同じ角度で傾くように構成されている。また、処理室１１０Ｅの載置部１１５の傾きと処理室１１０Ｆの載置部１１６は、同じ方向に同じ角度で傾くように構成されている。

【0042】

図５は、載置部１１１の傾きを説明する側面図の一例である。ここで、処理室１１０Ａは、チャンバ３０１を備える。チャンバ３０１内には、載置部１１１が配置されている。載置部１１１は、チャンバ３０１から立設する支持部３０２によって支持される。チャンバ３０１は、チャンバ支持部３０３を介して、床面（図示せず）に設置されている。また、チャンバ３０１内には、処理ガスを供給するシャワーヘッド３０４が設けられている。

【0043】

ここで、チャンバ３０１に対し載置部１１１を支持する支持部３０２は、載置部１１１の傾きを調整する調整機構を有している。図５（ａ）に示すように、支持部（第１支持部）３０２を調整することにより、チャンバ３０１内の載置部１１１を傾けて支持する構成であってもよい。また、載置部１１１と対向するシャワーヘッド３０４も、載置部１１１と同様に傾けて支持されていてもよい。これにより、載置部１１１とシャワーヘッド３０４との間隔（ギャップ）を均一にすることができる。これにより、シャワーヘッド３０４から供給される処理ガスを用いてウエハＷに施される処理の面内均一性を向上させることができる。同様に、載置部１１２は、チャンバに対し載置部１１２を支持する支持部（第２支持部）を調整することにより、チャンバ内の載置部１１２を傾ける。

【0044】

また、チャンバ３０１を支持するチャンバ支持部３０３は、チャンバ３０１の傾きを調整する調整機構を有している。図５（ｂ）に示すように、チャンバ支持部（第１チャンバ支持部）３０３を調整することにより、チャンバ３０１内の載置部１１１を傾けて支持する構成であってもよい。同様に、載置部１１２は、チャンバを支持するチャンバ支持部（第２チャンバ支持部）を調整することにより、チャンバ内の載置部１１２を傾ける。

【0045】

なお、処理室１１０Ａの載置部１１１を例に説明したが、処理室１１０Ｂ～１１０Ｆについても同様であり、重複する説明を省略する。

【0046】

このように、傾きを調整可能な載置部１１１を有する処理室１１０Ａと、傾きを調整可能な載置部１１２を有する処理室１１０Ｂと、を備える、基板処理システム１００において、基板処理システム１００を設置する際、一の方向（奥行方向または幅方向）における載置部１１１の傾き及び一の方向における載置部１１２の傾きの正負の向きを等しくして、載置部１１１の傾き及び載置部１１２の傾きを調整する。また、基板処理システム１００を設置する際、一の方向とは異なる他の方向（幅方向または奥行方向）における載置部１１１の傾き及び他の方向における載置部１１２の傾きの正負の向きを等しくして、載置部１１１の傾き及び載置部１１２の傾きを調整する。

【0047】

次に、ウエハＷを搬送する処理について図６を用いて説明する。図６は、処理室１１０Ａ，１１０Ｂから他の処理室１１０Ｃ，１１０Ｄに搬送する際の処理を示すフローチャートの一例である。ここでは、処理室１１０Ａ及び処理室１１０ＢにウエハＷをそれぞれ搬送し、処理室１１０Ａ及び処理室１１０ＢでウエハＷに処理を施した後、処理室１１０Ｃ及び処理室１１０ＤにウエハＷをそれぞれ搬送する場合を例に説明する。

【0048】

ステップＳ１０１において、制御部２００は、真空搬送装置１６０を制御して、処理室１１０Ａの載置部（第１載置部）１１１及び処理室１１０Ｂの載置部（第２載置部）１１２にウエハＷをそれぞれ搬送する。具体的には、ピック１６１の基板保持部１６１Ｒ，１６１Ｌには、それぞれウエハＷが保持されている。制御部２００は、処理室１１０Ａ，１１０Ｂのゲートバルブ１１９を開け、真空搬送装置１６０を制御して、ウエハＷを保持した基板保持部１６１Ｒを処理室１１０Ａ内に挿入するとともに、ウエハＷを保持した基板保持部１６１Ｌを処理室１１０Ｂ内に挿入する。次に、制御部２００は、載置部１１１，１１２の昇降ピン（図示せず）を上昇させることで、ウエハＷが昇降ピンに受け渡される。次に、制御部２００は、ピック１６１を処理室１１０Ａ，１１０Ｂから退避させ、処理室１１０Ａ，１１０Ｂのゲートバルブ１１９を閉じる。次に、制御部２００は、載置部１１１，１１２の昇降ピンを下降させることにより、載置部１１１，１１２にウエハＷが載置される。

【0049】

ステップＳ１０２において、制御部２００は、処理室１１０Ａ，１１０Ｂを制御して、ウエハＷに処理を施す。例えば、制御部２００は、シャワーヘッド３０４からチャンバ３０１内に処理ガスを供給することにより、ウエハＷに所望の処理（成膜処理、エッチング処理等）を施す。この基板処理において、載置部１１１，１１２に載置されたウエハＷの位置がずれることがある。

【0050】

ステップＳ１０３において、制御部２００は、真空搬送装置１６０を制御して、処理室１１０Ａ及び処理室１１０Ｂから処理済の２枚のウエハＷを搬出する。具体的には、制御部２００は、載置部１１１，１１２の昇降ピン（図示せず）を上昇させることで、ウエハＷは昇降ピンに支持される。次に、制御部２００は、処理室１１０Ａ，１１０Ｂのゲートバルブ１１９を開け、真空搬送装置１６０を制御して、基板保持部１６１Ｒを処理室１１０Ａに挿入するとともに、基板保持部１６１Ｌを処理室１１０Ｂに挿入する。次に、制御部２００は、載置部１１１，１１２の昇降ピンを下降させることで、ウエハＷは基板保持部１６１Ｒ及び基板保持部１６１Ｌに受け渡される。次に、制御部２００は、真空搬送装置１６０を制御して、ピック１６１の基板保持部１６１Ｒ，１６１Ｌを処理室１１０Ａ，１１０Ｂから退避させ、処理室１１０Ａ，１１０Ｂのゲートバルブ１１９を閉じる。これにより、処理室１１０Ａ及び処理室１１０ＢからウエハＷが搬出される。

【0051】

ステップＳ１０４において、制御部２００は、ピック１６１に対する２枚のウエハＷの相対的な位置を検出する。具体的には、制御部２００は、処理室１１０Ｃ，１１０Ｄのゲートバルブ１１９を開け、真空搬送装置１６０を制御して、ウエハＷを保持した基板保持部１６１Ｒを処理室１１０Ｃ内に挿入するとともに、ウエハＷを保持した基板保持部１６１Ｌを処理室１１０Ｄ内に挿入する。この際、ウエハＷが処理室１１０Ｃ，１１０Ｄのゲートバルブ１１９に隣接して設けられたセンサ１７０を通過する。センサ１７０は、ウエハＷのエッジを検出する。これにより、制御部２００は、センサ１７０によるエッジの検出と、真空搬送装置１６０の制御によるピック１６１の位置情報に基づいて、ピック１６１に対するウエハＷの相対位置、換言すれば、基板保持部１６１Ｒの基準となる保持位置と実際に保持されるウエハＷとのずれ量を検出し、基板保持部１６１Ｌの基準となる保持位置と実際に保持されるウエハＷとのずれ量を検出する。

【0052】

ステップＳ１０５において、制御部２００は、ピック１６１の受渡位置を補正して、処理室１１０Ｃの載置部（第３載置部）１１３及び処理室１１０Ｄの載置部（第４載置部）１１４にウエハＷをそれぞれ搬送する。具体的には、制御部２００は、ステップＳ１０４で検出したピック１６１に対する２枚のウエハＷの相対的な位置に基づいて、載置部１１３，１１４に載置されるウエハＷのずれ量の平均が最小となるようにピック１６１の受渡位置を補正する。そして、制御部２００は、真空搬送装置１６０を制御して、ピック１６１を補正した受渡位置に移動させる。次に、制御部２００は、載置部１１３，１１４の昇降ピン（図示せず）を上昇させることで、ウエハＷが昇降ピンに受け渡される。次に、制御部２００は、ピック１６１を処理室１１０Ｃ，１１０Ｄから退避させ、処理室１１０Ｃ，１１０Ｄのゲートバルブ１１９を閉じる。次に、制御部２００は、載置部１１３，１１４の昇降ピンを下降させることにより、載置部１１３，１１４にウエハＷが載置される。

【0053】

次に、参考例と対比しつつ、本実施形態に係る搬送処理の一例について説明する。図７は、本実施形態に係る搬送処理の一例を示す図である。図８は、参考例に係る搬送処理の一例である。図７及び図８において、（ａ）はステップＳ１０２の処理後の載置部１１１，１１２上のウエハＷ１，Ｗ２の位置ずれを示すグラフである。（ｂ）は、ステップＳ１０３においてピック１６１が載置部１１１，１１２からウエハＷ１，Ｗ２を受け取る際の模式図である。（ｃ）は、ステップＳ１０５においてピック１６１が載置部１１３，１１４にウエハＷ１，Ｗ２を受け渡す際の模式図である。なお、図７（ｂ）、図７（ｃ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）において、ウエハＷ１，Ｗ２を太線で図示して明示している。

【0054】

ここで、参考例に係る基板処理システム１００において、載置部１１１，１１２は略水平に配置されている。その他の構成は、本実施形態に係る基板処理システム１００と同様であり重複する説明を省略する。

【0055】

参考例に係る基板処理システム１００において、ウエハＷに処理を施すことによりウエハＷの位置がずれることがある。ここで、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、載置部１１１のウエハＷ１と載置部１１２のウエハＷ２が対称にずれた場合、図８（ｃ）に示すように、載置部１１３，１１４にウエハＷ１，Ｗ２を受け渡すピック１６１の受渡位置を補正しても、載置部１１３に載置されるウエハＷ１のずれ量及び載置部１１４に載置されるウエハＷ２のずれ量を補正しきれない。

【0056】

これに対し、本実施形態に係る基板処理システム１００は、図４に示すように、載置部１１１，１１２が同じ方向に傾いている。このため、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、載置部１１１のウエハＷ１と載置部１１２のウエハＷ２が同じ方向に向かってずれが生じる。これにより、図７（ｃ）に示すように、載置部１１３，１１４にウエハＷ１，Ｗ２を受け渡すピック１６１の受渡位置を補正することで、好適に載置部１１３に載置されるウエハＷ１のずれ量及び載置部１１４に載置されるウエハＷ２のずれ量を補正することができる。

【0057】

このように、本実施形態に係る基板処理システム１００は、載置部１１１，１１２を同じ方向に傾けることにより、ウエハＷがずれる方向に規則性を持たせることができる。これにより、載置部１１１，１１２から受け取ったウエハＷを載置部１１３，１１４に受け渡す際、ピック１６１の受渡位置の補正によって好適に載置部１１３，１１４に載置するウエハＷの位置を調整することができる。

【0058】

以上、基板処理システム１００について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。

【符号の説明】

【0059】

１００ 基板処理システム
１１０，１１０Ａ～１１０Ｆ 処理室
１１１～１１６ 載置部
１２０ 真空搬送室
１３０ ロードロック室
１４０ 大気搬送室
１５０ ロードポート
１６０ 真空搬送装置
１６１，１６２ ピック
１６１Ｒ，１６１Ｌ，１６２Ｒ，１６２Ｌ 基板保持部
１７０ センサ
１８０ 大気搬送装置
２００ 制御部
３０１ チャンバ
３０２ 支持部
３０３ チャンバ支持部
３０４ シャワーヘッド
Ｗ ウエハ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】