特開 2023-8218 現像装置及び現像方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023008218

(43)【公開日】2023-01-19

(54)【発明の名称】現像装置及び現像方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/027 20060101AFI20230112BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20230112BHJP

   G03F 7/30 20060101ALI20230112BHJP

【ＦＩ】

H01L21/30 569F

H01L21/30 569C

H01L21/304 643A

H01L21/304 648G

G03F7/30 502

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021111602

(22)【出願日】2021-07-05

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100096389

【弁理士】

【氏名又は名称】金本 哲男

(74)【代理人】

【識別番号】100101557

【弁理士】

【氏名又は名称】萩原 康司

(74)【代理人】

【識別番号】100167634

【弁理士】

【氏名又は名称】扇田 尚紀

(74)【代理人】

【識別番号】100187849

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 隆史

(74)【代理人】

【識別番号】100212059

【弁理士】

【氏名又は名称】三根 卓也

(72)【発明者】

【氏名】宮窪 祐允

【テーマコード（参考）】

2H196

5F146

5F157

【Ｆターム（参考）】

2H196AA25

2H196GA29

5F146LA03

5F146LA14

5F157AA09

5F157AA91

5F157AA92

5F157AB02

5F157AB16

5F157AB33

5F157AB90

5F157AC04

5F157AC25

5F157BB23

5F157BB44

5F157CB04

5F157CE07

5F157CE10

5F157CE25

5F157CF14

5F157CF16

5F157CF60

5F157CF70

5F157CF99

5F157DA21

5F157DB02

5F157DB22

5F157DB37

(57)【要約】      （修正有）

【課題】基板中心部の過現像やパターン剥がれを抑制する。
【解決手段】基板を現像する現像装置であって、基板の中心部周りに前記基板を回転させる回転支持部と、回転支持部上の基板の表面に現像液を供給する現像ノズルと、現像ノズルを少なくとも水平に基板上方で移動させるノズル移動機構と、現像ノズルからの現像液の供給、回転支持部、及びノズル移動機構を制御する制御部と、を有し、制御部は、下記のステップＡとステップＢとを実行するように構成されている、ステップＡ：基板を第１の速度で回転させた状態で、基板の中心部から外れた第１の位置にて現像ノズルから現像液を供給して、基板の表面に環状の現像液の液膜を形成するステップ。
ステップＢ：基板を前記第１の速度よりも遅い第２の速度で回転させた状態で、現像ノズルを第１の位置にて前記現像液を供給し、基板に供給された際の現像液の基板上の広がりで前記基板の中心部を覆うステップ。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を現像する現像装置であって、
基板の中心部周りに前記基板を回転させる回転支持部と、
前記回転支持部上の前記基板の表面に現像液を供給する現像ノズルと、
前記現像ノズルを少なくとも水平に基板上方で移動させるノズル移動機構と、
前記現像ノズルからの現像液の供給、前記回転支持部、及び前記ノズル移動機構を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、下記のステップＡとステップＢとを実行するように構成されている、現像装置。
ステップＡ：前記基板を第１の速度で回転させた状態で、前記基板の中心部から外れた第１の位置にて前記現像ノズルから前記現像液を供給して、前記基板の表面に環状の現像液の液膜を形成するステップ。
ステップＢ：前記基板を前記第１の速度よりも遅い第２の速度で回転させた状態で、前記現像ノズルを前記第１の位置にて前記現像液を供給し、前記基板に供給された際の現像液の基板上の広がりで前記基板の中心部を覆うステップ。

【請求項2】

前記ステップＡの後に前記ステップＢが実行される、請求項１に記載の現像装置。

【請求項3】

前記ステップＢの後に前記ステップＡが実行される、請求項１に記載の現像装置。

【請求項4】

前記ステップＡと前記ステップＢが繰り返し実行される、請求項１～３のいずれか一項に記載の現像装置。

【請求項5】

前記ステップＡと前記ステップＢが繰り返し実行される場合、前記現像ノズルは、最初に供給した第１の位置とは異なった第２の位置にて現像液を供給する、請求項４に記載の現像装置。

【請求項6】

前記第１の速度は、５００ｒｐｍ以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の現像装置。

【請求項7】

前記ステップＡまたはステップＢにおいて、前記現像ノズルから現像液を供給しつつ、前記現像ノズルを前記第１の位置から前記基板の周縁部側に移動させる、請求項１～６のいずれか一項に記載の現像装置。

【請求項8】

前記移動は、段階的または連続的である、請求項７に記載の現像装置。

【請求項9】

前記基板の表面にリンス液を供給するリンスノズルと、
前記リンスノズルを少なくとも水平に基板上方で移動させるリンスノズル移動機構と、
前記リンスノズルからのリンス液の供給及び前記リンスノズル移動機構を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、
前記ステップＡまたは前記ステップＢを実行した後であって、前記基板を前記第１の速度よりも遅い第２の速度で回転させた状態で、前記リンスノズルを前記基板の中心部から外れた位置でリンス液を前記基板に供給し、当該位置で前記基板に供給された際のリンス液の基板上の広がりで前記基板の中心部にまで当該リンス液を行き亘らせるステップを実行するように構成されている、請求項１～８のいずれか一項に記載の現像装置。

【請求項10】

現像液を用いて基板を現像する現像方法であって、
前記基板を第１の速度で回転させた状態で、前記基板の中心部から外れた第１の位置にて現像液を供給して、前記基板の表面に環状の現像液の液膜を形成するステップと、
前記基板を前記第１の速度よりも遅い第２の速度で回転させた状態で、前記第１の位置にて前記現像液を供給し、前記基板に供給された際の現像液の基板上の広がりで前記基板の中心部を覆うステップと、
を有する、現像方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、現像装置及び現像方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、現像処理後リンスノズルからリンス液を被洗浄体に供給して現像液を洗浄するスピンデベロッパにおいて、前記被洗浄体の中心部に前記リンス液を流出させる第１のノズルと、前記被洗浄体の周辺部に前記リンス液を流出させる第２のノズルとを備えたことを特徴とするスピンデベロッパを開示しており、この文献には、現像液をウェハの中心上方から滴下することが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平２－６２５４９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示にかかる技術は、基板中心部の過現像やパターン剥がれを抑制する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様は、基板を現像する現像装置であって、基板の中心部周りに前記基板を回転させる回転支持部と、前記回転支持部上の前記基板の表面に現像液を供給する現像ノズルと、前記現像ノズルを少なくとも水平に基板上方で移動させるノズル移動機構と、前記現像ノズルからの現像液の供給、前記回転支持部、及び前記ノズル移動機構を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、下記のステップＡとステップＢとを実行するように構成されている、現像装置。
ステップＡ：前記基板を第１の速度で回転させた状態で、前記基板の中心部から外れた第１の位置にて前記現像ノズルから前記現像液を供給して、前記基板の表面に環状の現像液の液膜を形成するステップ。
ステップＢ：前記基板を前記第１の速度よりも遅い第２の速度で回転させた状態で、前記現像ノズルを前記第１の位置にて前記現像液を供給し、前記基板に供給された際の現像液の基板上の広がりで前記基板の中心部を覆うステップ。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、基板中心部の過現像やパターン剥がれを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施形態にかかる現像装置の構成の概略を模式的に示した側面断面図である。

【図2】図１の現像装置の構成の概略を模式的に示した平面図である。

【図3】実施形態にかかる現像方法のプロセスの様子を示す斜視図である。

【図4】他の実施形態にかかる現像方法のプロセスを示す斜視図である。

【図5】実施形態にかかる現像方法のプロセスを２ループ実行した際のフローチャートである。

【図6】従来の現像方法によってウェハを現像した際のウェハの位置とパターンの線幅の大きさとの関係を示すグラフである。

【図7】他の実施形態にかかる現像方法のプロセスの様子を示す斜視図である。

【図8】図８の現像方法によってウェハを現像した際のウェハの位置とパターンの線幅の大きさとの関係を示すグラフである。

【図9】ウェハ上で現像ノズルを外周側へと移動させる様子を示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

例えば半導体デバイスの製造プロセスにおいては、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という場合がある。）などの基板の表面にレジスト膜を形成し、パターンを露光した後に現像する液処理としての現像処理が行われている。現像する場合、特許文献１に開示されているように、基板を回転させながら基板の中心上方から現像液を供給し、現像液を遠心力によって拡散させて基板の全面に行き亘らせることが行われている。

【0009】

このような現像方法によれば、基板の中心部には絶えず新しい現像液が供給されることになり、中心部が現像過多（過現像）になってパターンの面内均一性が悪化したり、現像ノズルからの現像液の供給の際に基板表面が受ける圧力によって、パターン剥がれが発生するおそれがある。

【0010】

そこで本開示にかかる技術は、基板を回転させながら基板に現像液を供給して現像処理するにあたり、基板中心部の過現像やパターン剥がれを抑制する。

【0011】

以下、本実施形態にかかる現像装置の構成について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

【0012】

図１は、本実施形態にかかる現像装置１の構成の概略を模式的に示す側面断面の様子を示している。現像装置１は、筐体１０内に、基板保持部としてのスピンチャック１１を有している。スピンチャック１１は、基板としてのウェハＷを水平に保持する。スピンチャック１１は、昇降自在な回転部１２と接続され、回転部１２はモータなどによって構成される回転駆動部１３と接続されている。したがって回転駆動部１３の駆動によって保持したウェハＷは回転可能である。

【0013】

スピンチャック１１の外側には、カップ２１が配置されており、飛散する現像液、リンス液、並びにこれらのミストが周囲に飛散することが防止される。カップ２１の底部２２には、排液管２３と排気管２４が設けられている。排液管２３は、排液ポンプなどの排液装置２５に通じている。排気管２４は、バルブ２６を介して、排気ポンプなどの排気装置２７に通じている。かかる構成により、スピンチャック１１に保持されているウェハＷの周囲の雰囲気が、排気管２４から排気される。排気管２４、排気装置２７は排気部を構成している。

【0014】

現像装置１の筐体１０内の上方には、要求される温湿度のエアをカップ２１内に向けてダウンフローとして供給する送風装置１４が設けられている。

【0015】

ウェハＷ上に現像液を供給する現像ノズル３１は、ノズル支持部３２に設けられている。ノズル支持部３２には、他にリンスノズル３３が設けられている。これら現像ノズル３１、リンスノズル３３は、Ｘ方向に直線状に並置されている。

【0016】

ノズル支持部３２は、図２に示したように、アーム４１に取り付けられており、アーム４１は移動機構４２に接続されている。移動機構４２は、横方向に伸びたガイドレール４３に沿ってＸ方向移動し、またアーム４１を昇降させることができる（Ｚ方向への移動）。そして後述の制御装置１００からの制御信号に従って移動機構４２が移動し、この移動機構４２の移動によって、ノズル支持部３２はカップ２１の外部の待機位置とウェハＷの中心部との間で移動することができ、また所望の位置にて停止することができる。移動機構４２の移動距離、移動速度、移動方向についても制御装置１００からの制御信号によって制御される。

【0017】

現像ノズル３１は、バルブ５１、ポンプ５２を介して、現像液供給源５３に通じている。リンスノズル３３は、バルブ５４、ポンプ５５を介して、リンス液供給源５６に通じている。

【0018】

現像装置１は、制御部である制御装置１００によって制御される。制御装置１００は、例えばＣＰＵやメモリ等を備えたコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、現像装置１におけるウェハＷの現像処理を制御する各種のプログラムが格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、当該記憶媒体から制御装置１００にインストールされたものであってもよい。記憶媒体Ｈは一時的記憶媒体か非一時的記憶媒体かを問わない。

【0019】

制御の例としては、現像から洗浄、乾燥に至るまでの一連の処理を挙げられる。例えばノズル支持部３２の移動、停止、現像ノズル３１からの現像液の供給、停止、スピンチャック１１の回転、停止、回転速度の制御、リンスノズル３３からのリンス液の供給、停止、等を含めた現像処理の一連シーケンスについても制御される。

【0020】

次に、以上の構成を有する現像装置１による現像方法について、図３（ａ）～（ｄ）に基づいて説明する。以下の例は、ネガティブタイプのレジストの現像処理に基づいて説明する。まず、スピンチャック１１上に保持されたウェハＷを第１の速度で回転させ、ノズル支持部３２をウェハＷの中心Ｐ側に移動させ、所定位置である第１の位置で停止させる（図３（ａ））。ここで第１の速度とは、相対的に高速回転であり（図中の回転方向を示す矢印の符号HＩで示す）、例えば５００ｒｐｍである。なお第１の速度は例えば５００ｒｐｍ以下がよく、好ましくは３００ｒｐｍ～５００ｒｐｍがよい。なお第１の速度は、後述する第２の速度（相対的低速回転）よりも速いものであるから、前記好ましい回転速度は、第２の速度よりも速いものである。

【0021】

また所定位置である第１の位置とは、この例では、現像ノズル３１の吐出口が、ウェハＷの中心Ｐから水平方向に離れた距離Ｄ１が３０ｍｍとなる位置としている。もちろんこれに限らず、距離Ｄ１は例えば２０ｍｍ～４０ｍｍの範囲で設定してもよい。

【0022】

次いで第１の位置にて、現像ノズル３１からウェハＷに対して現像液を供給する。供給時間は、例えば２秒～１０秒である。これによってウェハＷ上には、図３（ｂ）に示したように、現像液で覆われない円形の領域が形成される（本開示におけるステップＡ）。換言すれば、ウェハＷの回転中にウェハＷの表面に吐出された現像液は遠心力によって拡散されるが、他方ウェハＷの表面に吐出された現像液は、ウェハＷの表面で着地点を中心として円形に広がる。そして当該ウェハＷ上での円形の広がりよりも、遠心力の方が大きい場合に、図３（ｂ）に示したように、現像液で覆われない円形の領域が形成され、現像液はウェハＷの中心Ｐを中心として環状に現像液の液膜が形成される。

【0023】

次いで図３（ｃ）に示したように、現像ノズル３１の吐出位置を第１の位置のままに、ウェハＷの回転速度を第１の速度よりも遅い第２の速度（図中、符号Ｌｏで表示）、例えば４０ｒｐｍで回転させながら、引き続き現像液をウェハＷの表面に供給する（本開示におけるステップＢ）。そうすると回転速度の低下に伴って遠心力が低下し、ウェハＷの表面に供給された現像液は、遠心力よりも現像液が着面した際の広がりの方が大きくなって、ウェハＷの中心Ｐを含むウェハＷの中心部まで広がり、ウェハＷの中心部が現像液によって覆われる。第２の速度としては、ウェハＷの回転による遠心力よりも現像液が着面した際の広がりの方が大きくなるような速度であればよく、例えば１０ｒｐｍ～５０ｒｐｍがよい。

【0024】

また供給時間は、例えば１０秒～５０秒が例示できるが（後述する、複数のＬＯＯＰを設定しない場合）、第２の速度との関係で適宜設定可能である。例えばウェハＷの中心部への広がりに伴う当該中心部での現像液の滞留時間、すなわち現像時間によって適切に定めることが可能である。例えば現像時間が６０秒の場合、第１の速度で１０秒間供給した際には、第２の速度の下では５０秒間供給することが例示できる。またステップＢにおいても、現像ノズル３１から現像液が供給し続けているから、いわゆるプルバックと呼ばれるウェハＷの回転速度の急減速に伴う、ウェハＷ上の現像液の急激な移動に起因するパターン倒れが発生することはない。

【0025】

その後は、現像液の吐出を停止し、図３（ｄ）に示したように、ノズル支持部３２を中心Ｐへ向けて移動させ、ウェハＷの中心Ｐからリンスノズル３３の吐出口までの距離Ｒが、例えば１０ｍｍとなる位置で停止させる。そしてこの位置でリンスノズル３３からリンス液、例えば純水をウェハＷに供給する。このときリンス液の吐出位置は、前記した距離Ｄ１よりも中心Ｐに近い位置であることから、ウェハＷの回転速度は、第１の速度以上であればよい。距離Ｒとしては、例えば５ｍｍ～１０ｍｍが例示できる。

【0026】

このような実施の形態にかかる現像方法によれば、現像液はウェハＷの中心Ｐから外れた位置にて供給し、従来のようにウェハＷの中心位置に絶えず現像液を連続して供給していない。したがって、ウェハＷの中心部においてパターン剥がれが発生することが抑えられる。すなわち、現像処理の際に、ウェハＷの中心Ｐへ、直接現像ノズル３１から現像液を供給しないステップを実施することで、ウェハＷの中心部の現像の程度、進行度合いを制御することができる。

【0027】

発明者の知見によれば、パターン剥がれは、現像液が供給される際の圧力（液圧）の積算値と相関関係があることが分かった。したがって、前記した実施の形態のようにウェハＷの中心部に直接現像液を供給しないプロセス、ステップを採用することで、ウェハＷの中心部において前記した液圧の積算値を低下させることができ、現像時のパターン剥がれが発生することを大幅に抑制できる。

【0028】

またウェハＷの中心部へ現像液が行き亘るのは、本開示のステップＢの第２の速度でウェハＷを回転させた後であるから、中心部に現像液が滞留している時間、すなわち現像している時間は、中心部に絶えず現像液を供給し続けている従来の現像方法よりも短い。したがって、従来見られたウェハＷの中心部での過現像も抑えることが可能である。

【0029】

さらにまた前記実施の形態では、リンスノズル３３によってリンス液を供給する位置も、ウェハＷの中心Ｐから外れた位置であるから、リンス液の供給によるウェハＷの中心部でのパターン剥がれ、パターン倒れも抑制することが可能である。

【0030】

前記実施の形態では、第１の速度でウェハＷを回転させるステップＡの後に、第１の回転速度よりも遅い第２の回転速度の下で現像液を供給するステップＢを実行したが、先にステップＢを実行し、その後にステップＡを実行するようにしてもよい。

【0031】

図４はかかる場合のプロセスの様子を示しており、スピンチャック１１上に保持されたウェハＷを第２の速度で回転させ、ノズル支持部３２をウェハＷの中心Ｐ側に移動させ、所定位置である第１の位置で停止させる（図４（ａ））、その後は図４（ｂ）に示したように、ウェハＷを第２の速度で回転させた状態で、第１の位置にて現像ノズル３１から現像液をウェハＷに供給する。そうすると、供給された現像液は、その広がりによって中心Ｐを含むウェハＷの中心部を覆って広がる。

【0032】

次いで図４（ｃ）に示したように、ウェハＷを第２の速度よりも速い第１の速度で回転させる。そうすると、現像液はウェハＷの中心Ｐからは外れた位置にてウェハＷ上に供給されているから、遠心力によって中心部の現像液もウェハＷの外周側へと流れていき、ウェハＷ上には環状の現像液の液膜が形成される。その後は現像液の供給を停止して、ノズル支持部３２をウェハＷの中心側に移動させ、ウェハＷの中心Ｐから距離Ｒの位置に、リンスノズル３３の吐出口を位置させ、リンスノズル３３からウェハＷにリンス液を供給してウェハＷを洗浄する（図４（ｄ））。

【0033】

このように本開示におけるステップＢを先に実施して少なくともウェハＷの中心部の現像処理を先に行い、次いで本開示におけるステップＡを実施するようにしたので、例えばＫｒＦレジストやＡｒＦレジストのように、現像の前半で全体の現像処理が支配的なレジストの現像処理、換言すれば現像処理の前半と後半とで感度が異なる現像処理に対して、適切に対応して、ウェハＷの中心部の現像を好適に制御することが可能である。

【0034】

また前記した図３の実施の形態では、ステップＡ（図３（ｂ））の後にステップＢ（図３（ｃ））を実行し、その後リンス液の供給による洗浄ステップ（図３（ｄ））を実行していたが、ステップＡとステップＢを繰り返して実行してもよい。

【0035】

図５のフローチャートはかかる場合のプロセスを示しており、まずＬＯＯＰ１について説明すると、ウェハＷを第１の速度で回転させ（ステップＳ１）、第１の位置にて現像液を吐出し（ステップＳ２）、そのまま現像液を吐出しながらウェハＷを第２の速度で回転させる（ステップＳ３）。その後現像液の供給を停止する（ステップＳ４）。図３に示した例では、その後リンス液の供給によるウェハＷの洗浄を実施していた。

【0036】

この点図５に示した例では、現像液の供給を停止した後、現像液を入れ替えて新鮮な現像液を新たに供給するために一旦ウェハＷを回転させてウェハＷ上の現像液を振り切る（ステップＳ５）。次いで、ＬＯＯＰ２として、ウェハＷを第１の速度で回転させ（ステップＳ６）、第１の位置にて現像液を吐出し（ステップＳ７）、そのまま現像液を吐出しながらウェハＷを第２の速度で回転させ（ステップＳ８）、その後現像液の供給を停止する（ステップＳ９）。すなわち、本開示におけるステップＡとステップＢとを繰り返して行っている。その後は、リンス液を供給してウェハＷの表面を洗浄し（ステップＳ１０）、次いでリンス液の供給を停止した後、ウェハＷを回転させてウェハＷをいわゆる振り切り乾燥させる（ステップＳ１１）。

【0037】

このように本開示におけるステップＡとステップＢとを繰り返し行うことで、ウェハＷの中心部分の現像の程度を制御する幅が広がる。すなわち、例えばＬＯＯＰ１におけるステップＳ２の時間と、ＬＯＯＰ２におけるステップＳ７の時間を調整したり、相互に異なった時間とすることで、ウェハＷの中心部分の現像の程度、進行度合いを制御すると共に、ＬＯＯＰ２における新鮮な現像液の供給によって現像処理を効率よく行うことが可能になる。

【0038】

ところで、従来のウェハＷを回転させながら、ウェハＷの中心部に絶えず現像液を供給して現像する方法では、既述したように、ウェハＷの中心部が過現像となりやすく、その結果、図６に示したように、パターンの線幅が中心程細く、外周部へと向かうにつれて太くなる傾向があり、基板面内の現像処理の均一性に改善の余地があった。

【0039】

このような観点から、例えば図７に示したプロセスが提案できる。すなわち、前記したステップＢにおいて、当初は図７（ａ）に示したように、ウェハＷを第２の速度で回転させつつ第１の位置（例えば距離Ｄ１＝３０ｍｍ）において現像ノズル３１からウェハＷに現像液を供給する。その後図７（ｂ）に示したように、第２の速度を維持しつつ現像ノズル３１を外周側の第２の位置（例えば距離Ｄ２＝６０ｍｍ）に移動させる。

【0040】

その後例えば５秒経過したら、そのまま第２の速度を維持して図７（ｃ）に示したように、現像ノズル３１を外周側の第３の位置（例えばＤ３＝９０ｍｍ）に移動させる。こうすることで、ウェハＷの中心Ｐから中間部にかけての現像を段階的に抑制することができる。その結果、現像後のウェハＷの線幅のプロファイルを、図８に示したように、全般的により平坦なものとすることができ、現像処理の面内均一性を向上させることができる。かかる場合、現像ノズル３１の移動は、そのようないわば段階的な移動ではなく、連続的に移動させるようにしてもよい。

【0041】

またそのような現像ノズル３１移動は、図５に示したフローチャートのように、本開示におけるステップＡ、ステップＢを繰り返す場合、すなわちＬＯＯＰ１とＬＯＯＰ２を実行する場合、ＬＯＯＰ１とＬＯＯＰ２の各々、あるいはいずれかのＬＯＯＰにおいて実行してもよい。

【0042】

さらにまた本開示におけるステップＡ、ステップＢを３回繰り返す場合、すなわちＬＯＯＰ１～ＬＯＯＰ３を有するプロセスの場合、ＬＯＯＰ１のステップＢでは、図７（ａ）に示した現像ノズル３１の位置（ウェハＷの中心Ｐから距離Ｄ１離れた位置）にて吐出し、ＬＯＯＰ２のステップＢでは、図７（ｂ）に示した現像ノズル３１の位置（ウェハＷの中心ＰからＤ２離れた位置）にて吐出し、ＬＯＯＰ３のステップＢでは、図７（ｃ）に示した現像ノズル３１の位置（ウェハＷの中心Ｐから距離Ｄ３離れた位置）にて吐出するようにしてもよい。すなわち各ＬＯＯＰごとに吐出位置をずらすようにしてもよい。このようなプロセスによっても、ウェハＷの中心Ｐから中間部にかけての現像を段階的に抑制することができ、それによって現像後のウェハＷの線幅のプロファイルを、図８に示したように、全般的により平坦なものとすることができる。

【0043】

以上説明した現像ノズル３１の移動は、ステップＢにおいてなされたものであるが、ステップＡにおいても、現像ノズル３１を中心側から周縁部側に段階的または連続的に移動させて現像液をウェハＷに供給するようにしてもよい。

【0044】

さらにまた前記した現像ノズル３１の移動は、図９に示した矢印Мのように第１の位置から周縁部側に段階的または連続的に移動させるものであったが、図９の破線矢印Ｎで示したように、ウェハＷの周縁部側から中心側に移動させるようにしてもよい。この場合、ウェハＷの回転速度は現像ノズル３１が周縁部側に位置する時は、相対的低速（第２の速度）とし、現像ノズル３１がウェハＷの中心部側に位置する時には相対的高速（第１の速度）としてもよい。

【0045】

なお前記した例は、ネガティブタイプのレジストの現像処理に有効なものであったが、これに限らずポジティブタイプのレジストにも有効である。

【0046】

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

【符号の説明】

【0047】

１ 現像装置
１０ 筐体
１１ スピンチャック
１２ 回転部
１３ 回転駆動部
１４ 送風装置
２１ カップ
２２ 底部
２３ 排液管
２４ 排気管
２５ 排液装置
２６ バルブ
２７ 排気装置
３１ 現像ノズル
３２ ノズル支持部
３３ リンスノズル
１００ 制御装置
Ｐ 中心
Ｗ ウェハ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】