発明の名称 積層ウェーハ及びその製造方法
出願人 株式会社SUMCO (識別番号 302006854)
特許公開件数ランキング 667 位(35件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 357 位(70件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2023-85098
公報発行日 2023年6月20
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-85098
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