特開 2023-90204 ポリエチレン系樹脂組成物

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023090204

(43)【公開日】2023-06-29

(54)【発明の名称】ポリエチレン系樹脂組成物

(51)【国際特許分類】

   C08L 23/04 20060101AFI20230622BHJP

   C08K 5/09 20060101ALI20230622BHJP

【ＦＩ】

C08L23/04

C08K5/09

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021205043

(22)【出願日】2021-12-17

(71)【出願人】

【識別番号】000002093

【氏名又は名称】住友化学株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128381

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 義憲

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(74)【代理人】

【識別番号】100140578

【弁理士】

【氏名又は名称】沖田 英樹

(72)【発明者】

【氏名】淺井 裕介

【テーマコード（参考）】

4J002

【Ｆターム（参考）】

4J002BB021

4J002BB031

4J002BB041

4J002BB051

4J002BB161

4J002BB171

4J002EG026

4J002EG036

4J002EG046

4J002FD030

4J002FD100

4J002FD170

4J002GF00

4J002GG00

4J002GM00

4J002GN00

(57)【要約】

【課題】押出成形によって平滑な表面を有する成形品を形成できるポリエチレン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂と、有機酸金属塩と、を含有し、ポリエチレン系樹脂の密度が８８０～９１０ｋｇ／ｍ^３であり、有機酸金属塩の含有量が、ポリエチレン系樹脂の１００質量部に対して、０．０２５～０．５質量部である、ポリエチレン系樹脂組成物。
【選択図】なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ポリエチレン系樹脂と、有機酸金属塩と、を含有し、
前記ポリエチレン系樹脂の密度が８８０～９１０ｋｇ／ｍ^３であり、
前記有機酸金属塩の含有量が、前記ポリエチレン系樹脂の１００質量部に対して、０．０２５～０．５質量部である、ポリエチレン系樹脂組成物。

【請求項2】

前記ポリエチレン系樹脂のＭＦＲが３．０～８．５ｇ／１０分である、請求項１に記載のポリエチレン系樹脂組成物。

【請求項3】

前記ポリエチレン系樹脂の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが１．５～２．５であり、
前記ポリエチレン系樹脂の示差走査熱量測定において観測される融解ピークの極大値が示される温度が１００℃以下である、請求項１又は２に記載のポリエチレン系樹脂組成物。

【請求項4】

押出成形用である、請求項１～３のいずれか一項に記載のポリエチレン系樹脂組成物。

【請求項5】

当該ポリエチレン系樹脂組成物をダイス孔から吐出させる押出成形により形成される成形体の表面粗さＲｚが、前記ダイス孔を通過する当該ポリエチレン系樹脂組成物のせん断速度が９５０～１０５０ｓ^－１であるときに４．５μｍ以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載のポリエチレン系樹脂組成物。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ポリエチレン系樹脂組成物に関する。

【背景技術】

【0002】

ポリエチレン系樹脂組成物は、押出成形されることにより、シート、フィルム、又はフィラメント等の成形体として加工される。成形体は様々な産業資材として用いられる。ポリエチレン系樹脂組成物としては、（Ａ）密度が０．９４５～０．９７０ｇ／ｃｍ^３で、メルトインデックスが０．１～２．０ｇ／１０分のポリエチレン系樹脂１００重量部に対して（Ｂ）脂肪酸アミド０．０１～１．５重量部と（Ｃ）有機酸金属塩０．０１～１．５重量部と（Ｄ）フェノール系酸化防止剤及び／又はリン系酸化防止剤０．０１～１．０重量部とを配合してなることを特徴とする押出成形用ポリエチレン系樹脂組成物が知られている（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平７－１２６４４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特に人の目に触れやすい用途の成形品、又は肌に触れる成形品の場合、ポリエチレン系樹脂組成物の押出加工により形成される表面の平滑性は、成形体の外観及び肌触り等の観点から、少しでも高いことが望ましい。

【0005】

そこで、本発明の一側面は、平滑な表面を有する成形品を押出成形によって形成できるポリエチレン系樹脂組成物を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一側面は、ポリエチレン系樹脂と、有機酸金属塩と、を含有し、ポリエチレン系樹脂の密度が８８０～９１０ｋｇ／ｍ^３であり、有機酸金属塩の含有量が、ポリエチレン系樹脂の１００質量部に対して、０．０２５～０．５質量部である、ポリエチレン系樹脂組成物に関する。

【発明の効果】

【0007】

本発明の一側面によれば、平滑な表面を有する成形品を押出成形によって形成できるポリエチレン系樹脂組成物を提供することができる。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本発明は以下の例に限定されるものではない。

【0009】

ポリエチレン系樹脂組成物の一例は、ポリエチレン系樹脂と、有機酸金属塩と、を少なくとも含有する。

【0010】

ポリエチレン系樹脂は、エチレンに基づく単量体単位を含む共重合体である。ポリエチレン系樹脂は、例えば、エチレン－α－オレフィン共重合体であってもよい。ポリエチレン系樹脂は、成形性に優れる観点から、長鎖分枝を有するエチレン－α－オレフィン共重合体であってもよい。ポリエチレン系樹脂は、１種単独であってもよく、２種以上を併用してもよい。

【0011】

エチレン－α－オレフィン共重合体におけるα－オレフィンの炭素原子数は、４～２０、５～２０、又は６～２０であってもよい。α－オレフィンの例としては、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ドデセン、４－メチル－１－ペンテン、及び４－メチル－１－ヘキセンが挙げられる。α－オレフィンは１種単独であってもよく、２種以上を併用してもよい。α－オレフィンは、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、又は１－オクテンであってもよい。

【0012】

ポリエチレン系樹脂のエチレンに基づく単量体単位（エチレン単位）の含有量は、ポリエチレン系樹脂の全質量に対して、５０質量％以上、７０質量％以上、７５質量％以上、又は７９質量％以上であってもよく、９９．５質量％以下、９５質量％以下、９２質量％以下、又は８９質量％以下であってもよい。ポリエチレン系樹脂のエチレンに基づく単量体単位（エチレン単位）の含有量は、ポリエチレン系樹脂の全質量に対して、５０～９９．５質量％であってもよい。

【0013】

ポリエチレン系樹脂中のα－オレフィンに基づく単量体単位の含有量は、ポリエチレン系樹脂の全質量に対して、０．５質量％以上、５質量％以上、８質量％以上、又は１１質量％以上であってもよく、５０質量％以下、３０質量％以下、２５質量％以下、又は２１質量％以下であってもよい。ポリエチレン系樹脂中のα－オレフィンに基づく単量体単位の含有量は、ポリエチレン系樹脂の全質量に対して、０．５～５０質量％であってもよい。

【0014】

ポリエチレン系樹脂は、エチレンに基づく単量体単位及びα－オレフィンに基づく単量体単位に加え、他の単量体に基づく単量体単位を有していてもよい。他の単量体の例としては、共役ジエン（例えばブタジエンやイソプレン）、非共役ジエン（例えば１，４－ペンタジエン）、アクリル酸、アクリル酸エステル（例えばアクリル酸メチルやアクリル酸エチル）、メタクリル酸、メタクリル酸エステル（例えばメタクリル酸メチルやメタクリル酸エチル）、及び酢酸ビニルが挙げられる。

【0015】

ポリエチレン系樹脂の例としては、エチレン－１－ブテン共重合体、エチレン－１－ヘキセン共重合体、エチレン－１－オクテン共重合体、エチレン－１－ブテン－１－ヘキセン共重合体、エチレン－１－ブテン－４－メチル－１－ペンテン共重合体、及びエチレン－１－ブテン－１－オクテン共重合体が挙げられる。ポリエチレン系樹脂は、エチレン－１－ヘキセン共重合体、エチレン－１－ブテン－１－ヘキセン共重合体、又はエチレン－１－ブテン－４－メチル－１－ペンテン共重合体であってもよい。

【0016】

ポリエチレン系樹脂の密度は、８８０～９１０ｋｇ／ｍ^３である。ポリエチレン系樹脂の密度は、成形体の剛性を高める観点、荷重による成形体の変形を低減する観点から、８８１ｋｇ／ｍ^３以上、８８２ｋｇ／ｍ^３以上、８８３ｋｇ／ｍ^３以上、８８４ｋｇ／ｍ^３以上、８８５ｋｇ／ｍ^３以上、８８６ｋｇ／ｍ^３以上、８８７ｋｇ／ｍ^３以上、８８８ｋｇ／ｍ^３以上、８８９ｋｇ／ｍ^３以上、８９０ｋｇ／ｍ^３以上、８９１ｋｇ／ｍ^３以上、８９２ｋｇ／ｍ^３以上、８９３ｋｇ／ｍ^３以上、８９４ｋｇ／ｍ^３以上、８９５ｋｇ／ｍ^３以上、８９６ｋｇ／ｍ^３以上、８９７ｋｇ／ｍ^３以上、８９８ｋｇ／ｍ^３以上、８９９ｋｇ／ｍ^３以上、又は９００ｋｇ／ｍ^３以上であってもよい。ポリエチレン系樹脂の密度は、成形体の透明性が更に向上する観点、成形体の耐衝撃強度を高める観点から、９０９ｋｇ／ｍ^３以下、９０８ｋｇ／ｍ^３以下、９０７ｋｇ／ｍ^３以下、９０６ｋｇ／ｍ^３以下、９０５ｋｇ／ｍ^３以下、９０４ｋｇ／ｍ^３以下、９０３ｋｇ／ｍ^３以下、９０２ｋｇ／ｍ^３以下、９０１ｋｇ／ｍ^３以下、又は９００ｋｇ／ｍ^３以下であってもよい。ポリエチレン系樹脂の密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２－１９８０のＡ法に規定された方法に従って測定される値を意味する。

【0017】

ポリエチレン系樹脂のＭＦＲ（メルトフローレート）は、成形性を高める観点、押出時にかかる負荷を低減する観点から、３．０ｇ／１０分以上、３．２ｇ／１０分以上、又は３．４ｇ／１０分以上であってもよい。ポリエチレン系樹脂のＭＦＲは、成形体の機械的強度を高める観点から、８．５ｇ／１０分以下、８．０ｇ／１０分以下、７．５ｇ／１０分以下、７．０ｇ／１０分以下、６．５ｇ／１０分以下、６．０ｇ／１０分以下、５．５ｇ／１０分以下、５．０ｇ／１０分以下、又は４．５ｇ／１０分以下であってもよい。ポリエチレン系樹脂のＭＦＲは、３．０～８．５ｇ／１０分、又は３．０～５．０ｇ／１０分であってもよい。ポリエチレン系樹脂のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１９９５に規定された方法において、荷重２１．１８Ｎ、温度１９０℃の条件で、Ａ法により測定される値を意味する。

【0018】

ポリエチレン系樹脂の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、成形性を高める観点、押出時にかかる負荷を低減する観点から、１．５以上、又は１．７以上であってもよい。ポリエチレン系樹脂の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、成形体の機械強度を高める観点から、２．５以下、又は２．０以下であってもよい。ポリエチレン系樹脂の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、１．５～２．５であってもよい。ポリエチレン系樹脂の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、ゲル・パーミエイション・クロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定される重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）とから算出される値を意味する。具体的には、後述の実施例に記載の方法によりポリエチレン系樹脂の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎを算出することができる。

【0019】

ポリエチレン系樹脂の示差走査熱量測定において観測される融解ピークの極大値が示される温度（以下「融解ピーク温度」ということがある。）は、成形性を高める観点、及び押出成形時にポリエチレン系樹脂組成物にかかる負荷を低減する観点から、１００℃以下、９５℃以下、９３℃以下、９０℃以下、８５℃以下、又は８０℃以下であってもよい。ポリエチレン系樹脂の融解ピーク温度は、５０℃以上、５５℃以上、６０℃以上、６５℃以上、７０℃以上、又は７５℃以上であってもよい。ポリエチレン系樹脂の融解ピーク温度は、示差走査熱量計により融解ピークを含むＤＳＣサーモグラムを得て、２５℃から１５０℃までの範囲に存在する融解ピークのうち、最も大きい高さの融解ピークの極大値が示す温度を意味する。具体的には、後述の実施例に記載の方法によりポリエチレン系樹脂の融解ピーク温度の最大値を測定することができる。

【0020】

ポリエチレン系樹脂は、通常の重合触媒を用いて、通常の重合方法によって製造することができる。重合触媒の例としては、メタロセン系触媒、バナジウム系触媒、チーグラー・ナッタ系触媒、及びクロム系触媒が挙げられる。重合方法の例としては、液相重合法、スラリー重合法、気相重合法、及び高圧イオン重合法が挙げられる。重合の形式は、例えば、回分重合、連続重合、又は２段階以上の多段重合であってもよい。所定の密度を有するポリエチレン系樹脂の市販品を用いることもできる。

【0021】

メタロセン系触媒の例としては、特開昭５８－１９３０９号公報、特開昭６０－３５００５号公報、特開昭６０－３５００６号公報、特開昭６０－３５００７号公報、特開昭６０－３５００８号公報、特開昭６１－１３０３１４号公報、特開平３－１６３０８８号公報、特開平４－２６８３０７号公報、特開平９－１２７９０号公報、特開平９－８７３１３号公報、特開平１１－８０２３３号公報、及び特表平１０－５０８０５５号公報に記載の触媒が挙げられる。

【0022】

メタロセン系触媒としては、具体的には、一般式Ｒ^１ _ｋＲ^２ _ｌＲ^３ _ｍＲ^４ _ｎＭ（ただし、Ｍはジルコニウム、チタン、ハフニウム又はバナジウムであり、Ｒ^１はシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基であり、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ハロゲン原子又は水素原子であり、ｋ及びｌは１以上の整数であり、ｋ＋ｌ＋ｍ＋ｎ＝４である。）で示されるメタロセン系化合物と有機アルミニウムオキシド化合物を有する触媒が挙げられる。

【0023】

上記の一般式で示されるメタロセン系化合物の例としては、ビス（シクロペンタジエニル）ジエチルチタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）ジメチルチタニウム、ビス（ペンタメチルシクロペンタジエニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）ジクロロチタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムモノクロリドモノハイドライド、ビス（インデニル）チタニウムモノクロリドモノハイドライド、ビス（インデニル）チタニウムジクロリド、エチレンビス（インデニル）ジメチルチタニウム、エチレンビス（インデニル）メチルチタニウムクロリド、エチレンビス（インデニル）チタニウムジクロリド、エチレンビス（４，５，６，７－テトラヒドロ－１－インデニル）チタニウムジクロリド、エチレンビス（４，５，６，７－テトラヒドロ－１－インデニル）ジメチルチタニウム、エチレンビス（４－メチル－１－インデニル）チタニウムジクロリド、エチレンビス（２，３－ジメチル－１－インデニル）チタニウムジクロリド、ビス（シクロペンタジエニル）ジエチルチタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）ジメチルジルコニウム、ビス（ペンタメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウム、ビス（シクロペンタジエニル）ジクロロジルコニウム、ビス（シクロペンタジエニル）モノクロリドモノハイドライド、ビス（インデニル）ジルコニウムモノクロリドモノハイドライド、ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（インデニル）ジメチルジルコニウム、エチレンビス（インデニル）メチルジルコニウムジクロリド、エチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（４，５，６，７－テトラヒドロ－１－インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（４，５，６，７－テトラヒドロ－１－インデニル）ジメチルジルコニウム、エチレンビス（４－メチル－１－インデニル）ジルコニウムジクロリド、及びエチレンビス（２，３－ジメチル－１－インデニル）ジルコニウムジクロリドが挙げられる。

【0024】

有機アルミニウムオキシド化合物の例としては、テトラメチルジアルミノキサン、テトラエチルジアミノキサン、テトラブチルジアルミノキサン、テトラヘキシルジアルミノキサン、メチルアルミノキサン、エチルアルミノキサン、ブチルアルミノキサン、及びヘキシルアルミノキサンが挙げられる。

【0025】

バナジウム系触媒は、バナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とを含む触媒であってもよい。バナジウム化合物としては、一般式ＶＯ（ＯＲ）_ｎＸ_３－ｎ（ただし、Ｒは炭化水素基、Ｘはハロゲン原子、ｎは０～３の整数を示す。）で示される化合物が挙げられ、具体的には、ＶＯＣｌ_３、ＶＯ（ＯＣＨ_３）Ｃｌ_２、ＶＯ（ＯＣＨ_３）_２Ｃｌ、ＶＯ（ＯＣＨ_３）_３、ＶＯ（ＯＣ_２Ｈ_５）Ｃｌ_２、ＶＯ（ＯＣ_２Ｈ_５）_２Ｃｌ、ＶＯ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３、ＶＯ（ＯＣ_３Ｈ_７）Ｃｌ_２、ＶＯ（ＯＣ_３Ｈ_７）_２Ｃｌ、ＶＯ（ＯＣ_３Ｈ_７）_３、及びこれらの混合物が挙げられる。

【0026】

有機アルミニウム化合物の例としては、一般式Ｒ’_ｍＡｌＸ_３－ｍ（ただし、Ｒ’は炭化水素基、Ｘはハロゲン原子、ｍは１～３の整数を示す。）で示される化合物が挙げられ、具体的には、（Ｃ_２Ｈ_５）_２ＡｌＣｌ、（Ｃ_４Ｈ_９）_２ＡｌＣｌ、（Ｃ_６Ｈ_１３）_２ＡｌＣｌ、（Ｃ_２Ｈ_５）_１．５ＡｌＣｌ_１．５、（Ｃ_４Ｈ_９）_１．５ＡｌＣｌ_１．５、（Ｃ_６Ｈ_１３）_１．５ＡｌＣｌ_１．５、Ｃ_２Ｈ_５ＡｌＣｌ_２、Ｃ_４Ｈ_９ＡｌＣｌ_２、及びＣ_６Ｈ_１３ＡｌＣｌ_２が挙げられる。

【0027】

チーグラー・ナッタ系触媒としては、三塩化チタン、三塩化バナジウム、四塩化チタン及びチタンのハロアルコラートからなる群から選ばれる少なくとも１種をマグネシウム化合物系担体に担持した成分と、共触媒である有機金属化合物からなる触媒、並びに、マグネシウム化合物とチタン化合物の共沈物又は共晶体と共触媒である有機金属化合物からなる触媒が挙げられる。

【0028】

クロム系触媒としては、シリカ又はシリカ－アルミナにクロム化合物を担持した成分と、共触媒である有機金属化合物からなる触媒が挙げられる。

【0029】

ポリエチレン系樹脂の含有量は、ポリエチレン系樹脂組成物の全質量を基準として、９５質量％以上、９７質量％以上、又は９９質量％以上であってもよく、９９．９質量％以下、９９．５質量％以下、又は９９．１質量％以下であってもよい。ポリエチレン系樹脂の含有量は、ポリエチレン系樹脂組成物の全質量を基準として、９５～９９．９質量％であってもよい。

【0030】

有機酸金属塩は、有機酸と金属とから形成された塩である。有機酸金属塩は、金属石鹸であってもよい。有機酸は高級脂肪酸又は脂肪族オキシ酸であってもよい。金属は、マグネシウム、カルシウム、バリウム、亜鉛、アルミニウム、リチウム、錫、又は鉛であってもよい。

【0031】

高級脂肪酸の例として、炭素数１０～２２の鎖状モノカルボン酸が挙げられる。脂肪族オキシ酸は、アルコール性水酸基を有する脂肪族カルボン酸であってもよい。

【0032】

有機酸金属塩は、例えば、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸リチウム、クエン酸カルシウム、乳酸カルシウム、１２－ヒドロキシステアリン酸カルシウム、ステアリル乳酸カルシウム、及びラウリル乳酸カルシウムからなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい。

【0033】

有機酸金属塩の含有量は、押出成形時にポリエチレン系樹脂組成物にかかる負荷を低減する観点から、ポリエチレン系樹脂の１００質量部に対して、０．０２５質量部以上、０．０３０質量部以上、０．０４０質量部以上、０．０４５質量部以上、又は０．５０質量部以上であってもよい。有機酸金属塩の含有量は、成形体の機械強度を維持する観点から、ポリエチレン系樹脂の１００質量部に対して、０．５質量部以下、０．４質量部以下、０．３質量部以下、０．２質量部以下、又は０．１質量部以下であってもよい。有機酸金属塩の含有量は、ポリエチレン系樹脂組成物の全質量を基準として、０．０２５～０．５質量部であってもよい。

【0034】

ポリエチレン系樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂、有機酸金属塩以外の成分を更に含有してもよい。ポリエチレン系樹脂組成物は、例えば、安定剤、滑剤、帯電防止剤、抗ブロッキング剤、染料、顔料等を更に含有してもよい。

【0035】

安定剤の例としては、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール（ＢＨＴ）、テトラキス［メチレン－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ｎ－オクタデシル－３－（４’－ヒドロキシ－３，５’－ジ－ｔ－ブチルフェニル）プロピオネート等のフェノール系安定剤；ビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、及びトリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト等のホスファイト系安定剤が挙げられる。

【0036】

滑剤は、有機脂肪酸アミドであってもよい。有機脂肪酸アミドの例としては、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、飽和脂肪酸ビスアミド、及び不飽和脂肪酸ビスアミドが挙げられる。飽和脂肪酸アミドの例としては、ステアリン酸アミド及びベヘニン酸アミドが挙げられる。不飽和脂肪酸アミドの例としては、オレイン酸アミド及びエルカ酸アミドが挙げられる。飽和脂肪酸ビスアミドの例としては、エチレンビスステアリン酸アミドが挙げられる。不飽和脂肪酸ビスアミドの例としては、エチレンビスオレイン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、及びＮ，Ｎ’－ジオレイルセバシン酸アミド等が挙げられる。

【0037】

帯電防止剤の例としては、炭素数８～２２の脂肪酸のグリセリンエステル、ソルビタン酸エステル、及びポリエチレングリコールエステルが挙げられる。抗ブロッキング剤としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、及びタルクが挙げられる。

【0038】

ポリエチレン系樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂と有機酸金属塩とを溶融混練することにより製造することができる。ポリエチレン系樹脂組成物は、複数のポリエチレン系樹脂と有機酸金属塩とを溶融混練することにより製造してもよい。

【0039】

ポリエチレン系樹脂と有機酸金属塩とを溶融混練する方法としては、ポリエチレン系樹脂と有機酸金属塩とをヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー等の各種ブレンダーで混合した後、単軸押出機、二軸押出機、バンバリ－ミキサー、熱ロール等を用いて溶融混練する方法が挙げられる。ポリエチレン系樹脂及び有機酸金属塩以外の成分の添加方法としては、ポリエチレン系樹脂と有機酸金属塩とともに溶融混練する方法、ドライブレンドする方法、マスターバッチを用意して、このマスターバッチをポリエチレン系樹脂等にドライブレンドする方法が挙げられる。

【0040】

ポリエチレン系樹脂組成物は、押出成形用であってもよい。本開示に係るポリエチレン系樹脂組成物を用いた押出成形により、平滑な表面を有する成形品を容易に形成することができる。例えば、ポリエチレン系樹脂組成物をダイス孔から吐出させる押出成形により形成される成形体の表面粗さＲｚが、ダイス孔を通過する当該ポリエチレン系樹脂組成物のせん断速度が９５０～１０５０ｓ^－１であるときに、４．５μｍ以下、４．０μｍ以下、３．５μｍ以下、３．０μｍ以下、２．５μｍ以下、２．０μｍ以下、１．５μｍ以下、又は１．０μｍ以下であることができる。ポリエチレン系樹脂組成物が、ポリエチレン系樹脂及び有機酸金属塩を含む原料混合物を押出成形機内で溶融混練することによって形成されてもよい。

【実施例0041】

以下、実施例により本発明を具体的に説明する。ただし、本発明は下記の実施例のみに限定されるものではない。

【0042】

１．ポリエチレン系樹脂
以下のポリエチレン系樹脂を準備した。
ポリエチレン系樹脂Ｐ１（エチレン－１ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量：８０質量％）
ポリエチレン系樹脂Ｐ２（エチレン－１ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量：７９質量％）
ポリエチレン系樹脂Ｐ３（エチレン－１ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量：７９質量％）
ポリエチレン系樹脂Ｐ４（エチレン－１ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量：７９質量％）
ポリエチレン系樹脂Ｐ５（エチレン－１ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量：７９質量％）
ポリエチレン系樹脂Ｐ６（エチレン－１ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量：７９質量％）
ポリエチレン系樹脂Ｐ７（エチレン－１ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量：７９質量％）
ポリエチレン系樹脂Ｐ８（エチレン－１ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量：７９質量％）
ポリエチレン系樹脂Ｐ９（エチレン－１ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量：７９質量％）
ポリエチレン系樹脂Ｐ１０（エチレン－１ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量：８２質量％）
ポリエチレン系樹脂Ｐ１１（エチレン－１ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量：８０質量％）
ポリエチレン系樹脂Ｐ１２（エチレン－１ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量：８３質量％）
ポリエチレン系樹脂Ｐ１３（エチレン－１ヘキセン共重合体、エチレン単位の含有量：８９質量％）

【0043】

２．ポリエチレン系樹脂の評価
密度
ＪＩＳ Ｋ７１１２－１９８０のＡ法に規定された方法に従ってポリエチレン系樹脂の密度を測定した。

【0044】

メルトフローレート
ＪＩＳ Ｋ７２１０－１９９５に規定された方法において、荷重２１．１８Ｎ、温度１９０℃の条件で、Ａ法によりポリエチレン系樹脂のメルトフローレートを測定した。

【0045】

分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ
ゲル・パーミエイション・クロマトグラフ（ＧＰＣ）法を用いて、下記の条件（１）～（８）により、ポリエチレン系樹脂の重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとを標準ポリスチレン換算値として測定した。Ｍｗ及びＭｎからポリエチレン系樹脂の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎを算出した。クロマトグラム上のベースラインは、ポリエチレン系樹脂の溶出ピークが出現するよりも十分に保持時間が短い安定した水平な領域の点と、溶媒溶出ピークが観測されたよりも十分に保持時間が長い安定した水平な領域の点とを結ぶ直線とした。
（１）装置：Ｗａｔｅｒｓ製、Ｗａｔｅｒｓ１５０Ｃ
（２）分離カラム：ＴＯＳＯＨ ＴＳＫｇｅｌＧＭＨ６－ＨＴ
（３）測定温度：１４０℃
（４）キャリア：オルトジクロロベンゼン
（５）流量：１．０ｍＬ／分
（６）注入量：５００μＬ
（７）検出器：示差屈折
（８）分子量標準物質：標準ポリスチレン

【0046】

溶融ピーク温度
ポリエチレン系樹脂を、１５０℃の熱プレス機により１０ＭＰａの圧力で５分間プレスした後、３０℃の冷却プレス機で５分間冷却して、厚さ約１００μｍのシートを得た。シートから切り出した約１０ｍｇの試料をアルミニウムパンに封入した。試料を封入したアルミニウムパンを用い、１５０℃で５分間保持し、１０℃／分で１５０℃から－８０℃まで降温し、－８０℃で２分間保持し、１０℃／分で－８０℃から１５０℃まで昇温する条件の示差走査熱量測定により、融解ピークを含むＤＳＣサーモグラムを得た。測定装置として示差走査熱量計（パーキンエルマー社製、示差走査型熱量計ＤＳＣ－７型）を用いた。得られたＤＳＣサーモグラムにおいて、２５℃から１５０℃までの範囲に存在する融解ピークのうち、最も大きい高さの融解ピークの極大値が示された温度を、融解ピーク温度とした。

【0047】

３．押出成形試験
フィーダーと、押出機側に設けられたノズルヘッドと、を有する同方向二軸混練押出機（ＫＺＷ２０ＴＷ、テクノベル社製）を準備した。二軸混練押出機のホッパー側から押出方向に沿って順に設けられた９個のバレルＣ１～Ｃ９の温度は、バレルＣ１が１００℃であり、バレルＣ２が１７０℃であり、バレルＣ３～Ｃ９が２１０℃であった。二軸混練押出機のバレルＣ１に設けられたホッパー口に、表１又は表２に示すポリエチレン系樹脂と有機酸金属塩とを投入した。表１及び表２に、ポリエチレン系樹脂の１００質量部に対する有機酸金属塩の添加量（単位：質量部）が示される。ノズルヘッドの温度を２１０℃に、スクリューの回転数を３００ｒｐｍにそれぞれ設定して、ポリエチレン系樹脂と有機酸金属塩とを溶融混練した。形成された混錬物（ポリエチレン系樹脂組成物）を、二軸混練押出機のダイス孔から５ｋｇ／時間の吐出量で吐出した。吐出された混練物を１０～３５℃の水浴で冷却して、ストランド状の成形体を得た。ダイス孔を通過するポリエチレン系樹脂組成物のせん断速度γを式：γ＝３２Ｑ／（πＤ^３）により算出したところ、９５０～１０５０Ｓ^－１であった。式中、Ｑはポリエチレン系樹脂組成物の体積流量（単位：ｍｍ^３／ｓ）であり、Ｄはダイス孔の内径（単位：ｍｍ）である。

【0048】

外観
作製したストランド状の成形体の外観を目視で観察し、各成形体の外観を透明、半透明、及び不透明に分類した。

【0049】

表面平滑性
マイクロスコープ（ＲＨ－２０００、ＨｉＲＯＸ社製）を使用して、成形体の表面粗さを評価した。具体的には、ストランドの押出方向に対して垂直方向に沿って、０．１５μｍの間隔で成形体表面の写真を撮影し、得られた画像を３Ｄプロファイルで画像処理することで、表面粗さＲｚを求めた。

【0050】

メヤニ発生までの時間
ストランド状の成形体を得るときに、ポリエチレン系樹脂と有機酸金属塩とを二軸混練押出機のバレルＣ１に設けられたホッパー口に投入してから５分後を０分として、ダイス孔へのメヤニの付着が確認されるまでの時間を測定した。

【0051】

【表1】

【0052】

【表2】