(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023096468
(43)【公開日】2023-07-07
(54)【発明の名称】円偏光板
(51)【国際特許分類】
G02B 5/30 20060101AFI20230630BHJP
H05B 33/02 20060101ALI20230630BHJP
H10K 50/10 20230101ALI20230630BHJP
H10K 59/10 20230101ALI20230630BHJP
H05B 33/14 20060101ALI20230630BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20230630BHJP
【ＦＩ】
G02B5/30
H05B33/02
H05B33/14 A
H01L27/32
H05B33/14 Z
G09F9/30 349E
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021212267
(22)【出願日】2021-12-27
(71)【出願人】
【識別番号】000002093
【氏名又は名称】住友化学株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】呉 大▲ショウ▼
(72)【発明者】
【氏名】矢野 央人
【テーマコード（参考）】
2H149
3K107
5C094
【Ｆターム（参考）】
2H149AA02
2H149AA18
2H149AB11
2H149AB12
2H149AB13
2H149BA02
2H149BA15
2H149BB05
2H149DA04
2H149DA12
2H149DB03
2H149DB15
2H149EA03
2H149EA06
2H149FA24W
2H149FA24Y
2H149FA26Y
2H149FA37Y
2H149FA66
2H149FC04
2H149FD25
2H149FD37
2H149FD47
3K107AA01
3K107AA05
3K107BB01
3K107BB06
3K107CC24
3K107CC32
3K107CC33
3K107EE26
3K107FF04
3K107FF14
3K107FF15
5C094AA33
5C094AA38
5C094ED14
5C094JA01
5C094JA02
5C094JA08
(57)【要約】
【課題】十分な帯電防止性能を示す円偏光板であって、湿熱環境下において偏光特性の低下が生じにくく、また、画像表示素子が備える金属電極等の腐食を生じさせにくい円偏光板及び該円偏光板を含む画像表示装置を提供する。
【解決手段】直線偏光板と、第１粘着剤層と、少なくとも１層の位相差層を含む位相差層構造体と、厚み１５０μｍ未満の第２粘着剤層とをこの順に含む円偏光板であって、直線偏光板は液晶硬化層である直線偏光子を含み、位相差層は液晶硬化層であり、第１粘着剤層は帯電防止剤を含有し、第２粘着剤層は帯電防止剤を実質的に含有せず、円偏光板を温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの環境下に２５０時間保管した後に測定される第２粘着剤層における帯電防止剤の含有量が、第２粘着剤層１００質量％中、０．２質量％以下である円偏光板、及び、該円偏光板を含む画像表示装置が提供される。
【選択図】図１
【解決手段】直線偏光板と、第１粘着剤層と、少なくとも１層の位相差層を含む位相差層構造体と、厚み１５０μｍ未満の第２粘着剤層とをこの順に含む円偏光板であって、直線偏光板は液晶硬化層である直線偏光子を含み、位相差層は液晶硬化層であり、第１粘着剤層は帯電防止剤を含有し、第２粘着剤層は帯電防止剤を実質的に含有せず、円偏光板を温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの環境下に２５０時間保管した後に測定される第２粘着剤層における帯電防止剤の含有量が、第２粘着剤層１００質量％中、０．２質量％以下である円偏光板、及び、該円偏光板を含む画像表示装置が提供される。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
直線偏光板と、第１粘着剤層と、少なくとも１層の位相差層を含む位相差層構造体と、厚み１５０μｍ未満の第２粘着剤層とをこの順に含む円偏光板であって、
前記直線偏光板は、液晶硬化層である直線偏光子を含み、
前記位相差層は、液晶硬化層であり、
前記第１粘着剤層は帯電防止剤を含有し、前記第２粘着剤層は帯電防止剤を実質的に含有せず、
前記円偏光板を温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの環境下に２５０時間保管した後に測定される前記第２粘着剤層における前記帯電防止剤の含有量が、前記第２粘着剤層１００質量％中、０．２質量％以下である、円偏光板。
前記直線偏光板は、液晶硬化層である直線偏光子を含み、
前記位相差層は、液晶硬化層であり、
前記第１粘着剤層は帯電防止剤を含有し、前記第２粘着剤層は帯電防止剤を実質的に含有せず、
前記円偏光板を温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの環境下に２５０時間保管した後に測定される前記第２粘着剤層における前記帯電防止剤の含有量が、前記第２粘着剤層１００質量％中、０．２質量％以下である、円偏光板。
【請求項2】
前記第１粘着剤層と前記第２粘着剤層との合計厚みが１５０μｍ以下である、請求項１に記載の円偏光板。
【請求項3】
前記第１粘着剤層の温度２５℃における表面抵抗値が１．０×１０１１Ω／□以下である、請求項１又は２に記載の円偏光板。
【請求項4】
前記帯電防止剤がイオン性化合物である、請求項１～３のいずれか１項に記載の円偏光板。
【請求項5】
前記直線偏光子は、重合性液晶化合物の硬化物及び１種以上の二色性色素を含む液晶硬化層である、請求項１～４のいずれか１項に記載の円偏光板。
【請求項6】
請求項１～５のいずれか１項に記載の円偏光板を含む、画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、円偏光板に関し、画像表示装置にも関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、二色性色素を含有する光吸収異方性膜と、粒子を含有する所定の透明樹脂層とを有する積層体において、透明樹脂層の光吸収異方性膜側とは反対側に帯電防止剤を含有する接着層を有していてもよいこと、及び接着層の透明樹脂層側とは反対側にλ／４板をさらに有していてもよいことが記載されている。また、同文献には、透明樹脂層を有することにより、高温下に曝した際及び湿熱経過時の二色性物質の配向度の低下による光学性能の低下を抑制し得ることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開第２０１９／１３１９４９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
円偏光板における帯電防止剤の使用は、静電気の発生を抑制する。静電気の発生抑制は画像表示素子にとって好ましい。しかしながら、特許文献１に記載されるように、帯電防止剤は、湿熱環境下において直線偏光子の光学特性の低下を引き起こす要因となり得る。また、画像表示素子上に円偏光板を積層したとき、帯電防止剤は、画像表示素子が備える金属電極等を腐食させる原因となる可能性がある。
【0005】
本発明の目的は、十分な帯電防止性能を示す円偏光板であって、湿熱環境下において偏光特性の低下が生じにくく、また、画像表示素子が備える金属電極等の腐食を生じさせにくい円偏光板及び該円偏光板を含む画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、以下の円偏光板及び画像表示装置を提供する。
［１］ 直線偏光板と、第１粘着剤層と、少なくとも１層の位相差層を含む位相差層構造体と、厚み１５０μｍ未満の第２粘着剤層とをこの順に含む円偏光板であって、
前記直線偏光板は、液晶硬化層である直線偏光子を含み、
前記位相差層は、液晶硬化層であり、
前記第１粘着剤層は帯電防止剤を含有し、前記第２粘着剤層は帯電防止剤を実質的に含有せず、
前記円偏光板を温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの環境下に２５０時間保管した後に測定される前記第２粘着剤層における前記帯電防止剤の含有量が、前記第２粘着剤層１００質量％中、０．２質量％以下である、円偏光板。
［２］ 前記第１粘着剤層と前記第２粘着剤層との合計厚みが１５０μｍ以下である、［１］に記載の円偏光板。
［３］ 前記第１粘着剤層の温度２５℃における表面抵抗値が１．０×１０１１Ω／□以下である、［１］又は［２］に記載の円偏光板。
［４］ 前記帯電防止剤がイオン性化合物である、［１］～［３］のいずれかに記載の円偏光板。
［５］ 前記直線偏光子は、重合性液晶化合物の硬化物及び１種以上の二色性色素を含む液晶硬化層である、［１］～［４］のいずれかに記載の円偏光板。
［６］ ［１］～［５］のいずれかに記載の円偏光板を含む、画像表示装置。
［１］ 直線偏光板と、第１粘着剤層と、少なくとも１層の位相差層を含む位相差層構造体と、厚み１５０μｍ未満の第２粘着剤層とをこの順に含む円偏光板であって、
前記直線偏光板は、液晶硬化層である直線偏光子を含み、
前記位相差層は、液晶硬化層であり、
前記第１粘着剤層は帯電防止剤を含有し、前記第２粘着剤層は帯電防止剤を実質的に含有せず、
前記円偏光板を温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの環境下に２５０時間保管した後に測定される前記第２粘着剤層における前記帯電防止剤の含有量が、前記第２粘着剤層１００質量％中、０．２質量％以下である、円偏光板。
［２］ 前記第１粘着剤層と前記第２粘着剤層との合計厚みが１５０μｍ以下である、［１］に記載の円偏光板。
［３］ 前記第１粘着剤層の温度２５℃における表面抵抗値が１．０×１０１１Ω／□以下である、［１］又は［２］に記載の円偏光板。
［４］ 前記帯電防止剤がイオン性化合物である、［１］～［３］のいずれかに記載の円偏光板。
［５］ 前記直線偏光子は、重合性液晶化合物の硬化物及び１種以上の二色性色素を含む液晶硬化層である、［１］～［４］のいずれかに記載の円偏光板。
［６］ ［１］～［５］のいずれかに記載の円偏光板を含む、画像表示装置。
【発明の効果】
【0007】
十分な帯電防止性能を示す円偏光板であって、湿熱環境下において偏光特性の低下が生じにくく、また、画像表示素子が備える金属電極等の腐食を生じさせにくい円偏光板及び該円偏光板を含む画像表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明に係る円偏光板の一例を示す概略断面図である。
【図2】本発明に係る円偏光板の他の一例を示す概略断面図である。
【図3】本発明に係る円偏光板のさらに他の一例を示す概略断面図である。
【図4】本発明に係る円偏光板のさらに他の一例を示す概略断面図である。
【図5】本発明に係る画像表示装置の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下のすべての図面は、本発明の理解を助けるために示すものであり、図面に示される各構成要素のサイズや形状は、実際の構成要素のサイズや形状とは必ずしも一致しない。
【0010】
＜円偏光板＞
図１は、本発明に係る円偏光板（以下、単に「円偏光板」ともいう。）の一例を示す概略断面図である。本発明に係る円偏光板は、直線偏光板１と、第１粘着剤層１０と、位相差層構造体２と、第２粘着剤層２０とをこの順に備える。直線偏光板１と第１粘着剤層１０とは通常接しており、第１粘着剤層１０と位相差層構造体２とは通常接しており、位相差層構造体２と第２粘着剤層２０とは通常接している。なお、用語「円偏光板」は、楕円偏光板を含む。
図１は、本発明に係る円偏光板（以下、単に「円偏光板」ともいう。）の一例を示す概略断面図である。本発明に係る円偏光板は、直線偏光板１と、第１粘着剤層１０と、位相差層構造体２と、第２粘着剤層２０とをこの順に備える。直線偏光板１と第１粘着剤層１０とは通常接しており、第１粘着剤層１０と位相差層構造体２とは通常接しており、位相差層構造体２と第２粘着剤層２０とは通常接している。なお、用語「円偏光板」は、楕円偏光板を含む。
【0011】
本発明に係る円偏光板は通常、画像表示素子の視認側に配置される。このように円偏光板を配置することによって、画像表示素子に入射した外光が、該素子が内部に備える金属電極等により反射して外部に出射する内部反射光を抑制することができる。すなわち、円偏光板は反射防止膜として好適である。第２粘着剤層２０を画像表示素子との貼合に用いることができる。
【0012】
直線偏光板１と位相差層構造体２との間に配置される第１粘着剤層１０は、帯電防止剤を含有する。一方、位相差層構造体２における第１粘着剤層１０とは反対側に配置される第２粘着剤層２０は、帯電防止剤を実質的に含有しない。
【0013】
本発明に係る円偏光板によれば、第１粘着剤層１０が帯電防止剤を含有しているため、静電気の発生を抑制することができる。また、該円偏光板によれば、直線偏光板１と位相差層構造体２との間に配置される第１粘着剤層１０に帯電防止剤が含有されており、第２粘着剤層２０には帯電防止剤が実質的に含有されていないため、第２粘着剤層２０に帯電防止剤が実質的に含有されている場合と比較して、湿熱環境下において画像表示素子が備える金属電極等において、異種の金属が互いに接触することによる異種金属接触腐食や、いわゆるガルバニック腐食などの腐食を生じにくい。
【0014】
以下、円偏光板についてより詳細に説明する。
（１）直線偏光板
直線偏光板１は、液晶硬化層である直線偏光子を備える。直線偏光子は、自然光等の非偏光な光線から、ある一方向の直線偏光を選択的に透過させる機能を有する。液晶硬化層である直線偏光子としては、重合性液晶化合物の硬化物及び１種以上の二色性色素を含む液晶硬化層が挙げられる。液晶硬化層である直線偏光子は、ヨウ素を吸着配向させてなるポリビニルアルコールフィルムである直線偏光子に比べて、湿熱環境下における帯電防止剤に起因する直線偏光子の偏光特性の低下を生じにくい。
（１）直線偏光板
直線偏光板１は、液晶硬化層である直線偏光子を備える。直線偏光子は、自然光等の非偏光な光線から、ある一方向の直線偏光を選択的に透過させる機能を有する。液晶硬化層である直線偏光子としては、重合性液晶化合物の硬化物及び１種以上の二色性色素を含む液晶硬化層が挙げられる。液晶硬化層である直線偏光子は、ヨウ素を吸着配向させてなるポリビニルアルコールフィルムである直線偏光子に比べて、湿熱環境下における帯電防止剤に起因する直線偏光子の偏光特性の低下を生じにくい。
【0015】
液晶硬化層である直線偏光子を形成するために用いる重合性液晶化合物は、重合性反応基を有し、かつ、液晶性を示す化合物である。重合性反応基は、重合反応に関与する基であり、光重合性反応基であることが好ましい。光重合性反応基は、光重合開始剤から発生した活性ラジカルや酸等によって重合反応に関与し得る基をいう。光重合性反応基としては、ビニル基、ビニルオキシ基、１－クロロビニル基、イソプロペニル基、４－ビニルフェニル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、オキシラニル基、オキセタニル基等が挙げられる。中でも、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、ビニルオキシ基、オキシラニル基及びオキセタニル基が好ましく、アクリロイルオキシ基がより好ましい。重合性液晶化合物の種類は特に限定されず、棒状液晶化合物、円盤状液晶化合物、及び、これらの混合物を用いることができる。重合性液晶化合物の液晶性は、サーモトロピック性液晶でもリオトロピック性液晶でもよく、サーモトロピック液晶を秩序度で分類すると、ネマチック液晶でもスメクチック液晶でもよい。
【0016】
液晶硬化層において、二色性色素は、重合性液晶化合物の硬化物中に分散し、配向している。液晶硬化層である直線偏光子に用いられる二色性色素としては、３００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の範囲に吸収極大波長を有するものが好ましい。このような二色性色素としては、例えば、アクリジン色素、オキサジン色素、シアニン色素、ナフタレン色素、アゾ色素、及び、アントラキノン色素等が挙げられ、中でもアゾ色素が好ましい。アゾ色素としては、モノアゾ色素、ビスアゾ色素、トリスアゾ色素、テトラキスアゾ色素、及び、スチルベンアゾ色素等が挙げられ、好ましくはビスアゾ色素、及び、トリスアゾ色素である。二色性色素は単独でも、２種以上を組み合わせてもよく、３種以上を組み合わせることが好ましい。特に、３種以上のアゾ色素を組み合わせることがより好ましい。二色性色素の一部が反応性基を有していてもよく、また液晶性を有していてもよい。
【0017】
液晶硬化層である直線偏光子は、例えば、基材層上に形成した配向膜上に、重合性液晶化合物及び二色性色素を含む直線偏光子形成用組成物を塗布し、重合性液晶化合物を重合して硬化させることによって形成することができる。配向膜の厚みは、例えば５ｎｍ以上１μｍ以下である。基材層上に、直線偏光子形成用組成物を塗布して塗膜を形成し、この塗膜を基材層とともに延伸することによって、直線偏光子を形成してもよい。直線偏光子を形成するために用いる基材層は、円偏光板に組み込まれてもよい。
【0018】
基材層としては、熱可塑性樹脂フィルムが挙げられる。熱可塑性樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロース等のセルロース樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂；ポリエーテルスルホン樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリカーボネート樹脂；ナイロンや芳香族ポリアミド等のポリアミド樹脂；ポリイミド樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等のポリオレフィン樹脂；シクロ系及びノルボルネン構造を有する環状ポリオレフィン樹脂（ノルボルネン系樹脂ともいう）；（メタ）アクリル樹脂；ポリアリレート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリビニルアルコール樹脂等が挙げられる。中でも、熱可塑性樹脂フィルムは、環状ポリオレフィン系樹脂フィルム、セルロースエステル系樹脂フィルム、ポリエステル系樹脂フィルム又は（メタ）アクリル系樹脂フィルムであることが好ましい。なお、本明細書において「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルのいずれでもよいことを意味する。（メタ）アクリレート等の「（メタ）」も同様の意味である。
【0019】
熱可塑性樹脂フィルムの厚みは、薄型化の観点から、通常３００μｍ以下であり、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、なおさらに好ましくは３０μｍ以下であり、また、通常１μｍ以上であり、例えば５μｍ以上又は２０μｍ以上であってよい。
【0020】
基材層上にハードコート層（ＨＣ層）が形成されていてもよい。ハードコート層は、基材層の一方の面に形成されていてもよいし、両面に形成されていてもよい。ハードコート層を設けることにより、硬度及び耐スクラッチ性を向上させることができる。ハードコート層を有する基材層の該ハードコート層上に直線偏光子を形成する場合、該ハードコート層は後述する保護層となり得る。
【0021】
重合性液晶化合物及び二色性色素を含む直線偏光子形成用組成物、並びに、この組成物を用いた直線偏光子の製造方法としては、特開２０１３－３７３５３号公報、特開２０１３－３３２４９号公報、特開２０１７－８３８４３号公報等に記載のものを例示することができる。直線偏光子形成用組成物は、重合性液晶化合物及び二色性色素に加えて、溶媒、重合開始剤、架橋剤、レベリング剤、酸化防止剤、可塑剤、増感剤等の添加剤をさらに含んでいてもよい。これらの成分は、それぞれ１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0022】
直線偏光子形成用組成物が含有していてもよい重合開始剤は、重合性液晶化合物の重合反応を開始し得る化合物であり、より低温条件下で、重合反応を開始できる点で、光重合性開始剤が好ましい。具体的には、光の作用により活性ラジカル又は酸を発生できる光重合開始剤が挙げられ、中でも、光の作用によりラジカルを発生する光重合開始剤が好ましい。重合開始剤の含有量は、重合性液晶化合物の総量１００質量部に対して、好ましくは１質量部以上１０質量部以下、より好ましくは３質量部以上８質量部以下である。この範囲内であると、重合性基の反応が十分に進行し、かつ、液晶化合物の配向状態を安定化させやすい。
【0023】
液晶硬化層である直線偏光子の厚みは、通常１０μｍ以下であり、好ましくは０．５μｍ以上８μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。
【0024】
直線偏光子の視感度補正偏光度Ｐｙは、通常９５％以上であり、好ましくは９７％以上、より好ましくは９８％以上、さらに好ましくは９８．７％以上、なおさらに好ましくは９９．０％以上、特に好ましくは９９．４％以上であり、９９．９％以上であってもよい。直線偏光子の視感度補正偏光度Ｐｙは、９９．９９９％以下又は９９．９９％以下であってもよい。視感度補正偏光度Ｐｙは、積分球付き分光光度計（日本分光株式会社製の「Ｖ７１００」）を用いて、得られた偏光度に対して「ＪＩＳ Ｚ ８７０１」の２度視野（Ｃ光源）により視感度補正を行うことで算出することができる。
【0025】
直線偏光子の視感度補正偏光度Ｐｙを高くすることは、円偏光板の反射防止機能を高めるうえで有利である。視感度補正偏光度Ｐｙが９５％未満であると、反射防止機能を果たせないことがある。
【0026】
直線偏光子の視感度補正単体透過率Ｔｙは、通常４１％以上であり、好ましくは４１．１％以上、より好ましくは４１．２％以上であり、４２％以上であってもよく、４２．５％以上であってもよい。直線偏光子の視感度補正単体透過率Ｔｙは、通常５０％以下であり、４８％以下であってもよく、４６％以下であってもよく、４４％以下であってもよく、４３％以下であってもよい。視感度補正単体透過率Ｔｙが過度に高いと視感度補正偏光度Ｐｙが低くなりすぎて、円偏光板の反射防止機能が不十分となることがある。視感度補正単体透過率Ｔｙは、積分球付き分光光度計（日本分光株式会社製の「Ｖ７１００」）を用いて、得られた透過率に対して「ＪＩＳ Ｚ ８７０１」の２度視野（Ｃ光源）により視感度補正を行うことで算出することができる。
【0027】
直線偏光板１は、上述の基材層と液晶硬化層である直線偏光子との積層体であってもよい。あるいは基材層は、直線偏光子から剥離除去されてもよい。液晶硬化層である直線偏光子を含む直線偏光板１は、配向膜を有していてもよいし、有していなくてもよい。
【0028】
直線偏光板１は、直線偏光子を保護するための保護層を有していてもよい。保護層は、直線偏光子の片側又は両側に配置することができる。直線偏光子の両側に保護層が積層されている場合、二つの保護層は同種であってもよいし、異種であってもよい。保護層は、例えば、有機物層又は無機物層である。有機物層又は無機物層は、例えば、コーティングにより形成される層である。有機物層は、保護層形成用組成物（例えば（メタ）アクリル系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ポリイミド系樹脂組成物等）の硬化物層、水溶性樹脂層（例えばポリビニルアルコール系樹脂層）等である。硬化型の保護層形成用組成物は、活性エネルギー線硬化型であってもよいし、熱硬化型であってもよい。無機物層は、例えばシリコン酸化物等から形成することができる。保護層が有機物層である場合、保護層はハードコート層（ＨＣ層）やオーバーコート層（ＯＣ層）と呼ばれるものであってもよい。保護層は、上述の基材層又は配向膜上に直接的に形成されてもよく、直線偏光子上に直接的に形成されてもよい。
【0029】
図２は、円偏光板の他の一例を示す概略断面図である。図２に示される円偏光板において、直線偏光板１は、直線偏光子１ｂ、直線偏光子１ｂの一方側に配置される保護層（ＨＣ層）１ａ、直線偏光子１ｂの他方側に配置される保護層（ＯＣ層）１ｃ、及び、保護層（ＨＣ層）１ａと直線偏光子１ｂとの間に介在する配向膜１ｄを含む。
【0030】
保護層が有機物層である場合、例えば活性エネルギー線硬化型の保護層形成用組成物を上述の基材層上又は基材層上に形成された配向膜上に塗布し、活性エネルギーを照射して硬化させることにより保護層（例えばＨＣ層）を形成することができる。保護層は、基材層が剥離して除去された状態で円偏光板に組み込まれてもよい。保護層形成用組成物を塗布する方法としては、例えばスピンコート法等が挙げられる。保護層が無機物層である場合、例えばスパッタリング法、蒸着法等によって保護層を形成することができる。オーバーコート層（ＯＣ層）は、例えば、直線偏光子の表面に直接塗布することにより形成することができる。保護層の厚みは、例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以下である。
【0031】
保護層は、熱可塑性樹脂フィルムであってもよい。熱可塑性樹脂フィルムとしては、上述のものを用いることができる。保護層が熱可塑性樹脂フィルムである場合、熱可塑性樹脂フィルムは、例えば、後述の貼合層を介して直線偏光子に貼合される。該貼合層は、好ましくは接着剤層である。あるいは、保護層の上に直線偏光子が形成され得る。円偏光板は、直線偏光子における第１粘着剤層とは反対側に、熱可塑性樹脂フィルム及び硬化物層からなる群より選択される少なくとも１つの保護層を備えることが好ましい。
【0032】
（２）位相差層構造体
図２に示すように、円偏光板は位相差層構造体２を含み、位相差層構造体２は、少なくとも１層の位相差層、すなわち、第１位相差層２ａを含む。位相差層構造体２は、第１位相差層２ａのみを有していてもよいし、２層以上の位相差層からなる積層構造であってもよい。すなわち、位相差層構造体２は、第１位相差層２ａとは別の位相差層（例えば図２に示される第２位相差層２ｂ）を１層以上含んでいてもよい。
図２に示すように、円偏光板は位相差層構造体２を含み、位相差層構造体２は、少なくとも１層の位相差層、すなわち、第１位相差層２ａを含む。位相差層構造体２は、第１位相差層２ａのみを有していてもよいし、２層以上の位相差層からなる積層構造であってもよい。すなわち、位相差層構造体２は、第１位相差層２ａとは別の位相差層（例えば図２に示される第２位相差層２ｂ）を１層以上含んでいてもよい。
【0033】
第１位相差層２ａは、例えばλ／４層である。位相差層構造体２が２層の位相差層を含む場合、位相差層の組み合わせとしては、直線偏光板１側から順に、λ／４層とポジティブＣ層との組み合わせ、λ／２層とλ／４層との組み合わせ、ポジティブＣ層とλ／４層との組み合わせが挙げられる。位相差層同士の積層には第１貼合層２ｃを用いることができる。
【0034】
λ／４層は、波長５５０ｎｍにおける面内位相差値Ｒｅ（５５０）が、通常９０ｎｍ以上２２０ｎｍ以下の範囲であり、好ましくは１００ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲である。λ／２層は、波長５５０ｎｍにおける面内位相差値Ｒｅ（５５０）が、好ましくは２００ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲である。また、ポジティブＣ層は、波長５５０ｎｍにおける厚み方向の位相差値Ｒｔｈ（５５０）が、通常－１７０ｎｍ以上－１０ｎｍ以下の範囲であり、好ましくは－１５０ｎｍ以上－２０ｎｍ以下の範囲である。
【0035】
位相差層構造体２は、上述の内部反射を効果的に抑制する観点から、好ましくは逆波長分散性を有し、より好ましくは波長分散αが０．９５以下であり、さらに好ましくは波長分散αが０．８０以上０．９３以下であり、なおさらに好ましくは波長分散αが０．８０以上０．９０以下であり、特に好ましくは波長分散αが０．８０以上０．８８以下である。波長分散αとは、波長４５０ｎｍにおける面内位相差値Ｒｅ（４５０）と波長５５０ｎｍにおける面内位相差値Ｒｅ（５５０）との比である。
波長分散α＝面内位相差値Ｒｅ（４５０）／面内位相差値Ｒｅ（５５０）
波長分散α＝面内位相差値Ｒｅ（４５０）／面内位相差値Ｒｅ（５５０）
【0036】
第１位相差層２ａ及び他の位相差層は、液晶硬化層である。液晶硬化層は、重合性液晶化合物が配向状態で重合硬化した硬化物層である。位相差層構造体２は、液晶硬化層を１層以上含み、２層又はそれ以上の層を含んでいてもよい。位相差層として、上述する熱可塑性樹脂フィルムから延伸等により形成される位相差フィルムではなく、液晶硬化層を用いることは、画素表示素子と組み合わせた際に画素表示素子に最も近くなる第２粘着剤層２０の表面に溜まる静電気を少なくすることができ、これにより円偏光板に十分な帯電防止性能を付与することができて、有利である。
【0037】
重合性液晶化合物としては、棒状の重合性液晶化合物及び円盤状の重合性液晶化合物が挙げられ、これらのうちの一方を用いてもよく、これらの両方を含む混合物を用いてもよい。棒状の重合性液晶化合物が基材層に対して水平配向又は垂直配向した場合は、該重合性液晶化合物の光軸は、該重合性液晶化合物の長軸方向と一致する。円盤状の重合性液晶化合物が配向した場合は、該重合性液晶化合物の光軸は、該重合性液晶化合物の円盤面に対して直交する方向に存在する。
【0038】
重合性液晶化合物を重合することによって形成される液晶硬化層が面内位相差を発現するためには、重合性液晶化合物を適した方向に配向させればよい。重合性液晶化合物が棒状の場合は、該重合性液晶化合物の光軸を基材層平面に対して水平に配向させることで面内位相差が発現し、この場合、光軸方向と遅相軸方向とは一致する。重合性液晶化合物が円盤状の場合は、該重合性液晶化合物の光軸を基材層平面に対して水平に配向させることで面内位相差が発現し、この場合、光軸と遅相軸とは直交する。重合性液晶化合物の配向状態は、配向膜と重合性液晶化合物との組み合わせによって調整することができる。
【0039】
重合性液晶化合物は、少なくとも１つの重合性反応基を有し、かつ、液晶性を有する化合物である。重合性液晶化合物を２種類以上併用する場合、少なくとも１種類が分子内に２以上の重合性反応基を有することが好ましい。重合性反応基は、重合反応に関与する基であり、光重合性反応基であることが好ましい。光重合性反応基は、光重合開始剤から発生した活性ラジカルや酸等によって重合反応に関与し得る基をいう。光重合性反応基の例は上述のものと同様である。重合性液晶化合物が有する液晶性は、サーモトロピック性液晶でもリオトロピック液晶でもよく、サーモトロピック液晶を秩序度で分類すると、ネマチック液晶でもスメクチック液晶でもよい。
【0040】
位相差層構造体２は、位相差層に隣接する配向膜を含んでいてもよい。配向膜は、重合性液晶化合物を所望の方向に配向させる配向規制力を有する。配向膜は、重合性液晶化合物の分子軸を基材層に対して垂直配向した垂直配向膜であってもよく、重合性液晶化合物の分子軸を基材層に対して水平配向した水平配向膜であってもよく、重合性液晶化合物の分子軸を基材層に対して傾斜配向させる傾斜配向膜であってもよい。
【0041】
液晶硬化層の厚みは、０．１μｍ以上であってもよく、０．５μｍ以上であってもよく、１μｍ以上であってもよく、２μｍ以上であってもよく、また、１０μｍ以下であることが好ましく、８μｍ以下であってもよく、５μｍ以下であってもよい。配向膜の厚みは、例えば５ｎｍ以上１μｍ以下である。
【0042】
液晶硬化層は、基材層上に、重合性液晶化合物を含む液晶層形成用組成物を塗布、乾燥し、重合性液晶化合物を重合させることによって形成することができる。液晶層形成用組成物は、基材層上に形成された配向膜上に塗布してもよい。基材層の材料及び厚みは、上述する熱可塑性樹脂フィルムの材料及び厚みと同様であってよい。基材層は、液晶硬化層である位相差層とともに位相差層構造体２に組み込まれてもよく、基材層を剥離して、液晶硬化層のみ、又は、該液晶硬化層及び配向膜が位相差層構造体２に組み込まれてもよい。
【0043】
図２に示される円偏光板の例において、位相差層構造体２は、第１位相差層２ａ及び第２位相差層２ｂを備えており、これらは第１貼合層２ｃにより貼合されている。ただし、第１貼合層２ｃ及び第２位相差層２ｂは省略されてもよい。
【0044】
（３）第１粘着剤層
直線偏光板１と位相差層構造体２との間に介在し、両者を貼合するための第１粘着剤層１０は、帯電防止剤を含有する帯電防止性の粘着剤層である。第１粘着剤層１０は、ベースポリマーと帯電防止剤とを含有する粘着剤組成物から構成することができる。粘着剤層は、例えば粘着剤組成物から構成される層又はこの層に対して何らかの処理を施してなる層であってよい。粘着剤とは、感圧式接着剤とも呼ばれるものである。本明細書において「接着剤」とは、粘着剤（感圧式接着剤）以外の接着剤をいい、粘着剤とは明確に区別される。
直線偏光板１と位相差層構造体２との間に介在し、両者を貼合するための第１粘着剤層１０は、帯電防止剤を含有する帯電防止性の粘着剤層である。第１粘着剤層１０は、ベースポリマーと帯電防止剤とを含有する粘着剤組成物から構成することができる。粘着剤層は、例えば粘着剤組成物から構成される層又はこの層に対して何らかの処理を施してなる層であってよい。粘着剤とは、感圧式接着剤とも呼ばれるものである。本明細書において「接着剤」とは、粘着剤（感圧式接着剤）以外の接着剤をいい、粘着剤とは明確に区別される。
【0045】
ベースポリマーとしては、（メタ）アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、ウレタン系樹脂、エステル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等が挙げられる。中でも、透明性、耐候性、耐熱性等に優れる（メタ）アクリル系樹脂が好適である。粘着剤組成物は、活性エネルギー線硬化型又は熱硬化型であってもよい。
【0046】
（メタ）アクリル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル等の（メタ）アクリル酸エステルの１種又は２種以上をモノマーとする重合体又は共重合体が好適に用いられる。（メタ）アクリル系樹脂には、極性モノマーを共重合させることが好ましい。極性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の、カルボキシル基、水酸基、アミド基、アミノ基、エポキシ基等の極性基を有するモノマーが挙げられる。
【0047】
帯電防止剤としては、イオン性化合物が挙げられる。イオン性化合物は、無機カチオン又は有機カチオンと、無機アニオン又は有機アニオンとを有する化合物である。第１粘着剤層１０は、２種以上のイオン性化合物を含有していてもよい。
【0048】
無機カチオンとしては、例えば、リチウムカチオン〔Ｌｉ＋〕、ナトリウムカチオン〔Ｎａ＋〕、カリウムカチオン〔Ｋ＋〕等のアルカリ金属イオンや、ベリリウムカチオン〔Ｂｅ２＋〕、マグネシウムカチオン〔Ｍｇ２＋〕、カルシウムカチオン〔Ｃａ２＋〕等のアルカリ土類金属イオン等が挙げられる。有機カチオンとしては、例えば、イミダゾリウムカチオン、ピリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、アンモニウムカチオン、スルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン等が挙げられる。有機カチオン成分は、ベースポリマーとの相溶性に優れることから好ましく用いられる。
【0049】
無機アニオンとしては、例えば、クロライドアニオン〔Ｃｌ－〕、ブロマイドアニオン〔Ｂｒ－〕、ヨーダイドアニオン〔Ｉ－〕、テトラクロロアルミネートアニオン〔ＡｌＣｌ４
－〕、ヘプタクロロジアルミネートアニオン〔Ａｌ２Ｃｌ７
－〕、テトラフルオロボレートアニオン〔ＢＦ４
－〕、ヘキサフルオロホスフェートアニオン〔ＰＦ６
－〕、パークロレートアニオン〔ＣｌＯ４
－〕、ナイトレートアニオン〔ＮＯ３
－〕、ヘキサフルオロアーセネートアニオン〔ＡｓＦ６
－〕、ヘキサフルオロアンチモネートアニオン〔ＳｂＦ６
－〕、ヘキサフルオロニオベートアニオン〔ＮｂＦ６
－〕、ヘキサフルオロタンタレートアニオン〔ＴａＦ６
－〕、ジシアナミドアニオン〔（ＣＮ）２Ｎ－〕等が挙げられる。
【0050】
有機アニオンとしては、例えば、アセテートアニオン〔ＣＨ３ＣＯＯ－〕、トリフルオロアセテートアニオン〔ＣＦ３ＣＯＯ－〕、メタンスルホネートアニオン〔ＣＨ３ＳＯ３
－〕、トリフルオロメタンスルホネートアニオン〔ＣＦ３ＳＯ３
－〕、ｐ－トルエンスルホネートアニオン〔ｐ－ＣＨ３Ｃ６Ｈ４ＳＯ３
－〕、ビス（フルオロスルホニル）イミドアニオン〔（ＦＳＯ２）２Ｎ－〕、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオン〔（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ－〕、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタニドアニオン〔（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ－〕、ジメチルホスフィネートアニオン〔（ＣＨ３）２ＰＯＯ－〕、（ポリ）ハイドロフルオロフルオライドアニオン〔Ｆ（ＨＦ）ｎ
－〕（ｎは１～３程度）、チオシアンアニオン〔ＳＣＮ－〕、パーフルオロブタンスルホネートアニオン〔Ｃ４Ｆ９ＳＯ３
－〕、ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミドアニオン〔（Ｃ２Ｆ５ＳＯ２）２Ｎ－〕、パーフルオロブタノエートアニオン〔Ｃ３Ｆ７ＣＯＯ－〕、（トリフルオロメタンスルホニル）（トリフルオロメタンカルボニル）イミドアニオン〔（ＣＦ３ＳＯ２）（ＣＦ３ＣＯ）Ｎ－〕、パーフルオロプロパン－１，３－ジスルホネートアニオン〔－Ｏ３Ｓ（ＣＦ２）３ＳＯ３
－〕、カーボネートアニオン〔ＣＯ３
２－〕等が挙げられる。
【0051】
上記したアニオン成分の中でも特に、フッ素原子を含むアニオン成分は、帯電防止性能に優れるイオン性化合物を与えることから好ましく用いられる。具体的には、ビス（フルオロスルホニル）イミドアニオン、ヘキサフルオロホスフェートアニオン、又はビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオンが挙げられる。
【0052】
イオン性化合物の具体例は、上記カチオン成分とアニオン成分との組み合わせから適宜選択することができる。有機カチオンを有するイオン性化合物の例を有機カチオンの構造ごとに分類して掲げると、次のようなものが挙げられる。
【0053】
ピリジニウム塩：
Ｎ－ヘキシルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ－オクチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ－オクチル－４－メチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ－ブチル－４－メチルルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ－デシルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ドデシルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－テトラデシルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ヘキサデシルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ドデシル－４－メチルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－テトラデシル－４－メチルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ヘキサデシル－４－メチルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ベンジル－２－メチルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ベンジル－４－メチルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド
Ｎ－ヘキシルピリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
Ｎ－オクチルピリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
Ｎ－オクチル－４－メチルピリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
Ｎ－ブチル－４－メチルルピリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド。
Ｎ－ヘキシルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ－オクチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ－オクチル－４－メチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ－ブチル－４－メチルルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ－デシルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ドデシルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－テトラデシルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ヘキサデシルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ドデシル－４－メチルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－テトラデシル－４－メチルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ヘキサデシル－４－メチルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ベンジル－２－メチルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ベンジル－４－メチルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド
Ｎ－ヘキシルピリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
Ｎ－オクチルピリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
Ｎ－オクチル－４－メチルピリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
Ｎ－ブチル－４－メチルルピリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド。
【0054】
イミダゾリウム塩：
１－エチル－３－メチルイミダゾリウム ヘキサフルオロホスフェート、
１－エチル－３－メチルイミダゾリウム ｐ－トルエンスルホネート、
１－エチル－３－メチルイミダゾリウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
１－エチル－３－メチルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
１－ブチル－３－メチルイミダゾリウム メタンスルホネート、
１－ブチル－３－メチルイミダゾリウム ビス（フルオロスルホニル）イミド。
１－エチル－３－メチルイミダゾリウム ヘキサフルオロホスフェート、
１－エチル－３－メチルイミダゾリウム ｐ－トルエンスルホネート、
１－エチル－３－メチルイミダゾリウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
１－エチル－３－メチルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
１－ブチル－３－メチルイミダゾリウム メタンスルホネート、
１－ブチル－３－メチルイミダゾリウム ビス（フルオロスルホニル）イミド。
【0055】
ピロリジニウム塩：
Ｎ－ブチル－Ｎ－メチルピロリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ－ブチル－Ｎ－メチルピロリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ブチル－Ｎ－メチルピロリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド。
Ｎ－ブチル－Ｎ－メチルピロリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ－ブチル－Ｎ－メチルピロリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ブチル－Ｎ－メチルピロリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド。
【0056】
４級アンモニウム塩：
テトラブチルアンモニウム ヘキサフルオロホスフェート、
テトラブチルアンモニウム ｐ－トルエンスルホネート、
（２－ヒドロキシエチル）トリメチルアンモニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
（２－ヒドロキシエチル）トリメチルアンモニウム ジメチルホスフィネート。
テトラブチルアンモニウム ヘキサフルオロホスフェート、
テトラブチルアンモニウム ｐ－トルエンスルホネート、
（２－ヒドロキシエチル）トリメチルアンモニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
（２－ヒドロキシエチル）トリメチルアンモニウム ジメチルホスフィネート。
【0057】
また、無機カチオンを有するイオン性化合物の例を挙げると、次のようなものがある。
リチウム ブロマイド、
リチウム ヨーダイド、
リチウム テトラフルオロボレート、
リチウム ヘキサフルオロホスフェート、
リチウム チオシアネート、
リチウム パークロレート、
リチウム トリフルオロメタンスルホネート、
リチウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
リチウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
リチウム ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、
リチウム トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタニド、
リチウム ｐ－トルエンスルホネート、
ナトリウム ヘキサフルオロホスフェート、
ナトリウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
ナトリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
ナトリウム ｐ－トルエンスルホネート、
カリウム ヘキサフルオロホスフェート、
カリウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
カリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
カリウム ｐ－トルエンスルホネート。
リチウム ブロマイド、
リチウム ヨーダイド、
リチウム テトラフルオロボレート、
リチウム ヘキサフルオロホスフェート、
リチウム チオシアネート、
リチウム パークロレート、
リチウム トリフルオロメタンスルホネート、
リチウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
リチウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
リチウム ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、
リチウム トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタニド、
リチウム ｐ－トルエンスルホネート、
ナトリウム ヘキサフルオロホスフェート、
ナトリウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
ナトリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
ナトリウム ｐ－トルエンスルホネート、
カリウム ヘキサフルオロホスフェート、
カリウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
カリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
カリウム ｐ－トルエンスルホネート。
【0058】
イオン性化合物は、室温において固体であることが好ましい。常温で液体であるイオン性化合物を用いる場合に比べ、帯電防止性能を長期間保持することができる。このような帯電防止性の長期安定性という観点から、イオン性化合物は、３０℃以上、さらには３５℃以上の融点を有することが好ましい。一方で、その融点があまり高すぎると、ベースポリマーとの相溶性が悪くなるため、融点は好ましくは９０℃以下、より好ましくは７０℃以下、さらに好ましくは５０℃未満である。
【0059】
帯電防止剤の含有量は、好ましくは、第１粘着剤層１０の温度２５℃における表面抵抗値が後述する好ましい範囲となる量であり、具体的には、第１粘着剤層１０に含まれる樹脂（ベースポリマー）１００質量部に対して、通常０．２質量部以上８質量部以下、好ましくは０．３質量部以上５質量部以下、より好ましくは０．５質量部以上５質量部以下、さらに好ましくは０．５質量部以上３質量部以下である。イオン性化合物の含有量が上記範囲内であることは、十分な帯電防止性能の確保と粘着剤層の耐久性維持との両立に有利である。
【0060】
粘着剤組成物は、架橋剤をさらに含有していてもよい。架橋剤としては、２価以上の金属イオンであって、カルボキシル基との間でカルボン酸金属塩を形成する金属イオン、カルボキシル基との間でアミド結合を形成するポリアミン化合物、カルボキシル基との間でエステル結合を形成するポリエポキシ化合物又はポリオール、カルボキシル基との間でアミド結合を形成するポリイソシアネート化合物が挙げられる。中でも、ポリイソシアネート化合物が好ましい。架橋剤の含有量は、第１粘着剤層１０に含まれる樹脂（ベースポリマー）１００質量部に対して、通常０．１質量部以上１質量部以下である。
【0061】
活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、紫外線や電子線のような活性エネルギー線の照射を受けて硬化する性質を有しており、活性エネルギー線照射前においても粘着性を有してフィルム等の被着体に密着させることができ、活性エネルギー線の照射によって硬化して密着力の調整ができる性質を有する。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、紫外線硬化型であることが好ましい。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、活性エネルギー線重合性化合物をさらに含有する。必要に応じて、光重合開始剤、光増感剤等を含有させてもよい。
【0062】
第１粘着剤層１０を構成する粘着剤組成物は、上記以外のその他の成分を含むことができる。その他の成分としては、シラン化合物、架橋触媒、耐候安定剤、酸化防止剤、タッキファイヤー、可塑剤、軟化剤、染料、顔料、無機フィラー、光散乱性微粒子等の添加剤が挙げられる。
【0063】
第１粘着剤層１０の厚みは、例えば１００μｍ以下、５０μｍ以下、４０μｍ以下、３０μｍ以下又は２０μｍ以下である。該粘着剤層の厚みの下限値は、耐久性の観点からは、例えば１μｍ以上、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。後述するように、第１粘着剤層１０と第２粘着剤層２０との合計厚みは、１５０μｍ以下であることが好ましい。
【0064】
円偏光板に十分な帯電防止性能を付与するために、第１粘着剤層１０の温度２５℃における表面抵抗値は、好ましくは１．０×１０１１Ω／□以下であり、より好ましくは８．０×１０１０Ω／□以下であり、さらに好ましくは６．０×１０１０Ω／□以下である。表面抵抗値は、実施例の項に記載される方法によって測定される。
【0065】
（４）第２粘着剤層
円偏光板は、その視認側（直線偏光板１側）とは反対側の面に積層される第２粘着剤層２０を含む。円偏光板は、有機ＥＬ表示装置等の画像表示装置に好適に適用することができる。画像表示装置に適用される場合、円偏光板の直線偏光板１側が視認側となるように、すなわち、位相差層構造体２側が画像表示素子側となるように、画像表示素子の視認側に配置される。第２粘着剤層２０は、画像表示素子への円偏光板の貼合に用いることができる。
円偏光板は、その視認側（直線偏光板１側）とは反対側の面に積層される第２粘着剤層２０を含む。円偏光板は、有機ＥＬ表示装置等の画像表示装置に好適に適用することができる。画像表示装置に適用される場合、円偏光板の直線偏光板１側が視認側となるように、すなわち、位相差層構造体２側が画像表示素子側となるように、画像表示素子の視認側に配置される。第２粘着剤層２０は、画像表示素子への円偏光板の貼合に用いることができる。
【0066】
第２粘着剤層２０を構成する粘着剤組成物については、第１粘着剤層１０についての記載が引用される。ただし、第２粘着剤層２０は、実質的に帯電防止剤を含有しない。実質的に含有しないとは、帯電防止剤の含有量が、第２粘着剤層２０に含まれる樹脂（ベースポリマー）１００質量部に対して０．１質量部以下であることを意味し、該含有量は、好ましくは０．０５質量部以下、より好ましくは０．０１質量部以下、さらに好ましくは０質量部である。第２粘着剤層２０が実質的に帯電防止剤を含有しないため、湿熱環境下において画像表示素子が備える金属電極等の腐食を招きにくい。
【0067】
第２粘着剤層２０の厚みは、１５０μｍ未満である。該厚みがこの範囲であることにより、円偏光板の十分な帯電防止性能を確保することができる。第１粘着剤層１０の表面抵抗値が同じであっても、円偏光板の帯電防止性能が第２粘着剤層２０の厚みに依存して変化することが本発明者により明らかとなっている。また、該厚みが上記範囲であることにより、湿熱環境下における直線偏光子の偏光特性の低下を抑制することができる。直線偏光子の偏光特性の低下は、直線偏光子に隣接する層を通して二色性色素が直線偏光子の外へ移行することに起因すること、及び、二色性色素の移行量が第２粘着剤層２０の厚みが大きくなると増加することが本発明者により明らかとなっている。帯電防止性能の観点及び偏光度の低下抑制の観点から、第２粘着剤層２０の厚みは、好ましくは１４５μｍ以下、より好ましくは１３０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、なおさらに好ましくは８０μｍ以下であり、５０μｍ以下又は４０μｍ以下であってよい。
【0068】
第２粘着剤層２０の厚みは、耐久性の観点からは、例えば１μｍ以上、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。該厚みは、後述する湿熱試験後に測定される第２粘着剤層２０における帯電防止剤の含有量を所定の範囲とするために、好ましくは５μｍ超であり、より好ましくは８μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上、なおさらに好ましくは１５μｍ以上である。
【0069】
第１粘着剤層１０の厚みが大きくなることでも二色性色素の移行量が増加することが本発明者により明らかとなっている。よって、第１粘着剤層１０と第２粘着剤層２０との合計厚みは、１５０μｍ以下であることが好ましい。該合計厚みは、より好ましくは１４５μｍ以下、さらに好ましくは１２０μｍ以下、なおさらに好ましくは１００μｍ以下である。該合計厚みは、通常２０μｍ以上、好ましくは３０μｍ以上である。
【0070】
本発明に係る円偏光板は、湿熱試験を実施した後に測定される第２粘着剤層２０における帯電防止剤の含有量が、第２粘着剤層２０を１００質量％とするとき、０．２質量％以下である。該含有量がこの範囲であることにより、金属電極等の腐食を効果的に抑制することができる。該含有量は、湿熱試験により第１粘着剤層１０から位相差層構造体２を通過して第２粘着剤層２０へ移行してきた帯電防止剤の含有量と、湿熱試験前から第２粘着剤層に含有されていた帯電防止剤の含有量との合計である。該含有量は、好ましくは０．１５質量％以下、より好ましくは０．１０質量％以下、さらに好ましくは０．０５質量％以下、なおさらに好ましくは０．０３質量％以下である。
【0071】
上記湿熱試験とは、円偏光板を温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの環境下に２５０時間保管する試験をいう。湿熱試験後の第２粘着剤層２０における帯電防止剤の含有量は、実施例の項に記載される方法によって測定される。
【0072】
湿熱試験後の第２粘着剤層２０における帯電防止剤の含有量は、例えば第２粘着剤層２０の厚みを、１５０μｍ未満の範囲内で調整することにより制御できる。また、位相差層構造体２と第２粘着剤層２０との間に、帯電防止剤の第２粘着剤層２０への移行を抑制することができる介在層、例えば無配向で面内位相差値を示さず、薄い樹脂層や樹脂フィルムを設ける方法もあり得る。
【0073】
（５）セパレートフィルム
図３に示されるように、円偏光板は、第２粘着剤層２０の外表面（第２位相差層２ｂとは反対側の表面）を保護するためのセパレートフィルム２１を含むことができる。図３に示される円偏光板は、セパレートフィルム２１を有すること以外は図２に示される円偏光板と同様の層構成を有する。セパレートフィルム２１は通常、片面にシリコーン系、フッ素系等の離型剤などによる離型処理が施された熱可塑性樹脂フィルムで構成され、その離型処理面が第２粘着剤層２０に貼り合わされる。
図３に示されるように、円偏光板は、第２粘着剤層２０の外表面（第２位相差層２ｂとは反対側の表面）を保護するためのセパレートフィルム２１を含むことができる。図３に示される円偏光板は、セパレートフィルム２１を有すること以外は図２に示される円偏光板と同様の層構成を有する。セパレートフィルム２１は通常、片面にシリコーン系、フッ素系等の離型剤などによる離型処理が施された熱可塑性樹脂フィルムで構成され、その離型処理面が第２粘着剤層２０に貼り合わされる。
【0074】
セパレートフィルム２１を構成する熱可塑性樹脂は、例えばポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン等のポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂等である。セパレートフィルム２１の厚みは、例えば１０μｍ以上５０μｍ以下である。
【0075】
（６）プロテクトフィルム
図４に示されるように、円偏光板は、直線偏光板１側の面に積層されるプロテクトフィルム３０を含んでいてもよい。図４に示される円偏光板は、プロテクトフィルム３０を有すること以外は図３に示される円偏光板と同様の層構成を有する。プロテクトフィルム３０は、例えば、基材フィルムとその上に積層される粘着剤層とで構成される。粘着剤層については上述の第２粘着剤層２０についての記載が引用される。基材フィルムを構成する樹脂は、例えば、ポリエチレンのようなポリエチレン系樹脂、ポリプロピレンのようなポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートのようなポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の熱可塑性樹脂であることができる。好ましくは、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂である。
図４に示されるように、円偏光板は、直線偏光板１側の面に積層されるプロテクトフィルム３０を含んでいてもよい。図４に示される円偏光板は、プロテクトフィルム３０を有すること以外は図３に示される円偏光板と同様の層構成を有する。プロテクトフィルム３０は、例えば、基材フィルムとその上に積層される粘着剤層とで構成される。粘着剤層については上述の第２粘着剤層２０についての記載が引用される。基材フィルムを構成する樹脂は、例えば、ポリエチレンのようなポリエチレン系樹脂、ポリプロピレンのようなポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートのようなポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の熱可塑性樹脂であることができる。好ましくは、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂である。
【0076】
（７）貼合層
円偏光板は、２つの層（又はフィルム）を接合するための貼合層を含むことができる。貼合層としては、直線偏光子１ｂと保護層とを貼合する貼合層、第１位相差層２ａと第２位相差層２ｂとを貼合する第１貼合層２ｃ等が挙げられる。貼合層は、粘着剤組成物から構成される粘着剤層又は接着剤組成物から構成される接着剤層である。粘着剤層の組成については、上述の第２粘着剤層２０についての記載が引用される。貼合層としての粘着剤層の厚みは、１μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であってもよく、通常２００μｍ以下であり、例えば１５０μｍ以下又は１００μｍ以下である。
円偏光板は、２つの層（又はフィルム）を接合するための貼合層を含むことができる。貼合層としては、直線偏光子１ｂと保護層とを貼合する貼合層、第１位相差層２ａと第２位相差層２ｂとを貼合する第１貼合層２ｃ等が挙げられる。貼合層は、粘着剤組成物から構成される粘着剤層又は接着剤組成物から構成される接着剤層である。粘着剤層の組成については、上述の第２粘着剤層２０についての記載が引用される。貼合層としての粘着剤層の厚みは、１μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であってもよく、通常２００μｍ以下であり、例えば１５０μｍ以下又は１００μｍ以下である。
【0077】
接着剤組成物としては、例えば、水系接着剤、活性エネルギー線硬化型接着剤等が挙げられる。水系接着剤としては、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂水溶液、水系二液型ウレタン系エマルジョン接着剤等が挙げられる。活性エネルギー線硬化型接着剤は、紫外線等の活性エネルギー線を照射することによって硬化する接着剤であり、例えば重合性化合物及び光重合性開始剤を含む接着剤、光反応性樹脂を含む接着剤、バインダー樹脂及び光反応性架橋剤を含む接着剤等が挙げられる。上記重合性化合物としては、光硬化性エポキシ系モノマー、光硬化性（メタ）アクリル系モノマー、光硬化性ウレタン系モノマー等の光重合性モノマー、及びこれらモノマーに由来するオリゴマー等が挙げられる。上記光重合開始剤としては、紫外線等の活性エネルギー線を照射して中性ラジカル、アニオンラジカル、カチオンラジカル等の活性種を発生する物質を含む化合物が挙げられる。
【0078】
接着剤組成物から構成される貼合層の厚みは、例えば０．１μｍ以上であってよく、好ましくは０．５μｍ以上、１μｍ以上又は２μｍ以上であり、１００μｍ以下、５０μｍ以下、２５μｍ以下、１５μｍ以下又は５μｍ以下であってもよい。貼合層を介して貼合される対向する二つの表面は、予めコロナ処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面活性化処理を行ってもよい。
【0079】
＜画像表示装置＞
本発明に係る画像表示装置（以下、単に「画像表示装置」ともいう。）は、本発明に係る円偏光板と、画像表示素子とを含む。画像表示装置としては、例えば有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示装置、無機エレクトロルミネッセンス（無機ＥＬ）表示装置、液晶表示装置、電界発光表示装置等の画像表示装置が挙げられ、好ましくは有機ＥＬ表示装置である。有機ＥＬ表示装置において、円偏光板は、内部反射光を抑制するための反射防止膜として機能する。画像表示装置は、タッチパネル機能、ブルーライトカット機能、視野角調整機能等を有していてもよい。
本発明に係る画像表示装置（以下、単に「画像表示装置」ともいう。）は、本発明に係る円偏光板と、画像表示素子とを含む。画像表示装置としては、例えば有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示装置、無機エレクトロルミネッセンス（無機ＥＬ）表示装置、液晶表示装置、電界発光表示装置等の画像表示装置が挙げられ、好ましくは有機ＥＬ表示装置である。有機ＥＬ表示装置において、円偏光板は、内部反射光を抑制するための反射防止膜として機能する。画像表示装置は、タッチパネル機能、ブルーライトカット機能、視野角調整機能等を有していてもよい。
【0080】
画像表示装置において、円偏光板は、画像表示素子の視認側に配置される。第２粘着剤層２０を用いて、円偏光板を画像表示素子に貼合することができる。画像表示装置は、スマートフォン、タブレット等のモバイル機器、テレビ、デジタルフォトフレーム、電子看板、測定器や計器類、事務用機器、医療機器、電算機器等として用いることができる。
【0081】
図５は、本発明に係る画像表示装置の一例を示す概略断面図である。図５では、円偏光板の一例として図２に示される円偏光板が用いられている。円偏光板は、その第２粘着剤層２０を用いて画像表示素子１００に貼合されている。
【0082】
円偏光板における第２粘着剤層２０とは反対側の面（視認側の最表面）には、第２貼合層４０を介して前面板５０が積層されてもよい。第２貼合層４０については、上述の貼合層についての記載が引用される。
【0083】
（１）前面板
前面板５０は、画像表示装置の視認側の最表面を構成し、画像表示装置の前面（画面）を保護する機能を有することができる。前面板５０は、ウィンドウフィルムと呼ばれるものであってもよい。前面板５０は、光を透過可能な板状体であれば、材料及び厚みは限定されることはなく、また１層のみから構成されてよく、２層以上から構成されてもよい。前面板５０としては、樹脂製の板状体（例えば樹脂板、樹脂シート、樹脂フィルム等）、ガラス製の板状体（例えばガラス板、ガラスフィルム等）、後述のタッチセンサパネルが挙げられる。円偏光板に前面板５０を設ける場合、前面板５０は円偏光板の視認側に配置される。
前面板５０は、画像表示装置の視認側の最表面を構成し、画像表示装置の前面（画面）を保護する機能を有することができる。前面板５０は、ウィンドウフィルムと呼ばれるものであってもよい。前面板５０は、光を透過可能な板状体であれば、材料及び厚みは限定されることはなく、また１層のみから構成されてよく、２層以上から構成されてもよい。前面板５０としては、樹脂製の板状体（例えば樹脂板、樹脂シート、樹脂フィルム等）、ガラス製の板状体（例えばガラス板、ガラスフィルム等）、後述のタッチセンサパネルが挙げられる。円偏光板に前面板５０を設ける場合、前面板５０は円偏光板の視認側に配置される。
【0084】
前面板５０の厚みは、例えば３０μｍ以上５００μｍ以下であり、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下である。
【0085】
樹脂製の板状体を構成する樹脂としては、例えばトリアセチルセルロース、アセチルセルロースブチレート、エチレン－酢酸ビニル共重合体、プロピオニルセルロース、ブチリルセルロース、アセチルプロピオニルセルロース、ポリエステル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリ（メタ）アクリル、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリメチルメタアクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリアミドイミド等の熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で又は２種以上混合して用いることができる。強度及び透明性向上の観点から、樹脂製の板状体は、好ましくは、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等で形成される熱可塑性樹脂フィルムである。
【0086】
前面板５０は、硬度の観点から、好ましくは、基材フィルムの少なくとも一方の面にハードコート層（ＨＣ層）が設けられたフィルムである。基材フィルムとしては、上記熱可塑性樹脂から構成されるフィルムを用いることができる。ハードコート層は、基材フィルムの一方の面に形成されていてもよいし、両方の面に形成されていてもよい。ハードコート層を設けることにより、硬度及びスクラッチ性を向上させた前面板とすることができる。ハードコート層は、例えば、紫外線硬化型樹脂の硬化層である。紫外線硬化型樹脂としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。ハードコート層は、強度を向上させるために、添加剤を含んでいてもよい。添加剤は限定されることはなく、無機系微粒子、有機系微粒子、又はこれらの混合物が挙げられる。
【0087】
前面板５０がガラス板である場合、ガラス板は、ディスプレイ用強化ガラスが好ましく用いられる。ガラス板の厚みは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下であってよく、１０μｍ以上８００μｍ以下であってもよい。ガラス板を用いることにより、優れた機械的強度及び表面硬度を有する前面板を構成することができる。
【0088】
前面板５０は、剛性が高いことが好ましく、例えばヤング率が７０ＧＰａ以上であり、８０ＧＰａ以上であってもよい。前面板５０のヤング率は、通常１００ＧＰａ以下である。ヤング率は次のようにして測定できる。長辺１１０ｍｍ×短辺１０ｍｍの前面板６０の測定用サンプルをスーパーカッタを用いて切り出す。次いで、引張試験機（株式会社島津製作所製、オートグラフ ＡＧ－Ｘｐｌｕｓ試験機）の上下つかみ具で、つかみ具の間隔が５ｃｍとなるように上記測定用サンプルの長辺方向両端を挟み、温度２３℃、相対湿度５５％の環境下、引張速度４ｍｍ／分で測定用サンプルの長さ方向に引張り、得られる応力－ひずみ曲線における２０～４０ＭＰａ間の直線の傾きから、温度２３℃、相対湿度５５％でのヤング率を算出できる。
【0089】
（２）画像表示素子
画像表示素子１００は画像表示パネルを含み、さらにタッチセンサパネルを含むことができる。画像表示パネルとしては公知のものを用いることができ、例えば有機ＥＬパネル等が挙げられる。有機ＥＬ表示素子は、有機ＥＬパネルを含む画像表示素子である。画像表示素子１００が画像表示パネル及びタッチセンサパネルを含む場合、これらは、通常、円偏光板側から、タッチセンサパネル、画像表示パネルの順で配置される。
画像表示素子１００は画像表示パネルを含み、さらにタッチセンサパネルを含むことができる。画像表示パネルとしては公知のものを用いることができ、例えば有機ＥＬパネル等が挙げられる。有機ＥＬ表示素子は、有機ＥＬパネルを含む画像表示素子である。画像表示素子１００が画像表示パネル及びタッチセンサパネルを含む場合、これらは、通常、円偏光板側から、タッチセンサパネル、画像表示パネルの順で配置される。
【0090】
タッチセンサパネルは、タッチされた位置を検出可能なセンサであれば、検出方式は限定されず、抵抗膜方式、静電容量方式、光センサ方式、超音波方式、電磁誘導結合方式、表面弾性波方式等が挙げられる。中でも、低コスト、早い反応速度、薄膜化の面で、静電容量方式のタッチセンサパネルが好適に用いられる。
【0091】
透明導電層は、ＩＴＯ等の金属酸化物からなる透明導電層であってもよく、アルミニウム、銅、銀、金、チタン又はこれらの合金等の金属からなる金属層であってもよい。透明電極層は、スパッタリング法、印刷法、蒸着法等により形成される。透明電極層の上に感光性レジストを形成し、その後、フォトリソグラフィによって電極パターン層が形成される。感光性レジストとしては、ネガティブタイプ感光性レジスト又はポジティブタイプ感光性レジストが使用され、パターニング後には感光性レジストは残存していてもよいし、除去されていてもよい。スパッタリング法により製膜する場合には、電極パターン形状をもつマスクを配置してスパッタリングを行い、電極パターン層を形成することができる。
【0092】
分離層は、ガラス等の基板上に形成されて、分離層上に形成された透明導電層を分離層とともに、基板から分離するための層である。分離層は、無機物層又は有機物層であることが好ましい。無機物層を形成する材料としては、例えばシリコン酸化物が挙げられる。有機物層を形成する材料としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ポリイミド系樹脂組成物等が挙げられる。分離層は、公知のコート法で塗布し、熱硬化、ＵＶ硬化又はこれらの組合わせの方法により硬化させて形成することができる。
【0093】
保護層は、透明導電層に接して導電層を保護するために設けることができる。保護層は有機絶縁膜及び無機絶縁膜のうちの少なくとも一つを含み、これらの膜は、スピンコート法、スパッタリング法、蒸着法等によって形成することができる。
【0094】
絶縁層は、例えばシリコン酸化物等の無機絶縁物質、（メタ）アクリル系樹脂等の透明有機物質から形成することができる。絶縁層は、公知のコート法で塗布した後、熱硬化、ＵＶ硬化、熱乾燥、真空乾燥等によって形成することができる。
【0095】
タッチセンサパネルの基材フィルムとしては、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィン、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリスチレン、ポリノルボルネン等の熱可塑性樹脂フィルムが挙げられる。所望のタフネスを有する基材フィルムを構成しやすい観点から、ポリエチレンテレフタレートが好ましく用いられる。基材フィルムの厚みは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下であり、また通常５μｍ以上である。
【0096】
タッチセンサパネルは、例えば以下のようにして製造することができる。第１の方法では、まず基板へ貼合層を介して基材フィルムを積層する。基材フィルム上に、フォトリソグラフィによりパターン化された透明導電層を形成する。熱を加えることにより、基板と基材フィルムとを分離して、透明導電層と基材フィルムとからなるタッチセンサパネルが得られる。基板は、平坦性を維持し、耐熱性を有する基板であれば特に限定されないが、好ましくはガラス基板である。
【0097】
第２の方法では、まず基板上に分離層を形成する。必要に応じて、分離層上に保護層を形成する。パッドパターン層が形成される部分には保護層が形成されないように保護層を形成してもよい。分離層（又は保護層）上に、フォトリソグラフィによりパターン化された透明導電層を形成する。透明導電層上に、電極パターン層を埋めるように絶縁層を形成する。絶縁層の上にプロテクトフィルムを積層し、これに絶縁層から分離層までを転写して、基板を分離する。プロテクトフィルムを剥離することで、絶縁層／透明導電層／（保護層）／分離層をこの順に有するタッチセンサパネルが得られる。
【0098】
基材フィルムを含むタッチセンサパネルの厚みは、例えば５μｍ以上２０００μｍ以下であり、５μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。基材フィルムを含まないタッチセンサパネルの厚みは、例えば０．５μｍ以上１０μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以下である。
【0099】
本発明に係る円偏光板は、湿熱環境下における金属電極等の腐食の抑制効果が高い。したがって、該円偏光板を画像表示素子上に積層してなる画像表示装置において、該円偏光板がタッチセンサパネルの透明導電層に接する場合であっても、あるいは、該円偏光板とタッチセンサパネルの透明導電層との間に介在する層（例えば、保護層、分離層等）が薄い場合であっても、透明導電層の腐食を生じにくい。
【実施例0100】
以下、実施例及び比較例を示して本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
【0101】
［測定］
（１）層の厚み
粘着剤層の厚みは、接触式膜厚測定装置（株式会社ニコン製の「ＭＳ－５Ｃ」）を用いて測定した。直線偏光子、保護層、位相差層、配向膜及び接着剤層については、レーザー顕微鏡（オリンパス株式会社製の「ＯＬＳ４１００」）を用いて測定した。
（１）層の厚み
粘着剤層の厚みは、接触式膜厚測定装置（株式会社ニコン製の「ＭＳ－５Ｃ」）を用いて測定した。直線偏光子、保護層、位相差層、配向膜及び接着剤層については、レーザー顕微鏡（オリンパス株式会社製の「ＯＬＳ４１００」）を用いて測定した。
【0102】
（２）湿熱試験後の第２粘着剤層における帯電防止剤の含有量
円偏光板を光学積層体を３００ｍｍ×２００ｍｍの大きさに裁断し、保護層（ＨＣ層）の上に粘着剤層を用いて無アルカリガラス板を貼合するとともに、第２粘着剤層の上にセパレートフィルムを貼合して試験片を得た。得られた試験片を、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨのオーブン中で２５０時間保管する湿熱試験に供した。試験後、セパレートフィルムを剥離除去し、第２粘着剤層の一部を掻き取って粘着剤試料を得た。秤量した粘着剤試料をアセトニトリルに溶解し、シリンジフィルターで濾過した。得られた試料溶液を液体クロマトグラフィ（ＬＣ－ＭＳ、ＳＩＭモード）で測定し、帯電防止剤のピーク面積から定量化して、第２粘着剤層を１００質量％とするときの、帯電防止剤の含有量（質量％）を求めた。液体クロマトグラフィの測定条件は、以下のとおりである。
円偏光板を光学積層体を３００ｍｍ×２００ｍｍの大きさに裁断し、保護層（ＨＣ層）の上に粘着剤層を用いて無アルカリガラス板を貼合するとともに、第２粘着剤層の上にセパレートフィルムを貼合して試験片を得た。得られた試験片を、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨのオーブン中で２５０時間保管する湿熱試験に供した。試験後、セパレートフィルムを剥離除去し、第２粘着剤層の一部を掻き取って粘着剤試料を得た。秤量した粘着剤試料をアセトニトリルに溶解し、シリンジフィルターで濾過した。得られた試料溶液を液体クロマトグラフィ（ＬＣ－ＭＳ、ＳＩＭモード）で測定し、帯電防止剤のピーク面積から定量化して、第２粘着剤層を１００質量％とするときの、帯電防止剤の含有量（質量％）を求めた。液体クロマトグラフィの測定条件は、以下のとおりである。
【0103】
［液体クロマトグラフィの測定条件］
・装置 ：アジレント１１００＋６３１０ＭＳ
・カラム ：Ｋｉｎｅｔｅｘ ２．６ｕ Ｃ１８ １００Ａ（３．０ｍｍφ×７５ｍｍ、２．６μｍ）
・移動相 ：Ａ）Ｈ２Ｏ、Ｂ）アセトニトリル
・グラジエント：Ｂ）濃度１０％－３０ｍｉｎ．－１００％（１０ｍｉｎ．）
・流量 ：０．５ｍＬ／ｍｉｎ．
・オーブン温度：４０℃
・検出 ：ＤＡＤ ２５４ｎｍ（４ｎｍ、スリット幅：８ｎｍ）
・定量方法：絶検法
・装置 ：アジレント１１００＋６３１０ＭＳ
・カラム ：Ｋｉｎｅｔｅｘ ２．６ｕ Ｃ１８ １００Ａ（３．０ｍｍφ×７５ｍｍ、２．６μｍ）
・移動相 ：Ａ）Ｈ２Ｏ、Ｂ）アセトニトリル
・グラジエント：Ｂ）濃度１０％－３０ｍｉｎ．－１００％（１０ｍｉｎ．）
・流量 ：０．５ｍＬ／ｍｉｎ．
・オーブン温度：４０℃
・検出 ：ＤＡＤ ２５４ｎｍ（４ｎｍ、スリット幅：８ｎｍ）
・定量方法：絶検法
【0104】
（３）粘着剤層の表面抵抗値
両面にセパレートフィルムが貼合されている粘着剤層を１００ｍｍ×１００ｍｍに断裁し、一方のセパレートフィルムを剥離除去した後、粘着剤層の表面の２５℃における表面抵抗値（Ω／□）を抵抗値測定器〔三菱化学（株）製の商品名「Ｈｉｒｅｓｔａ－ＵＰ 型式：ＭＣＰ－ＨＴ４５０」〕を用いて測定した。
両面にセパレートフィルムが貼合されている粘着剤層を１００ｍｍ×１００ｍｍに断裁し、一方のセパレートフィルムを剥離除去した後、粘着剤層の表面の２５℃における表面抵抗値（Ω／□）を抵抗値測定器〔三菱化学（株）製の商品名「Ｈｉｒｅｓｔａ－ＵＰ 型式：ＭＣＰ－ＨＴ４５０」〕を用いて測定した。
【0105】
（４）単体透過率、視感度補正偏光度の測定
円偏光板の視感度補正偏光度は円偏光板の直線偏光板側へ、プリズムからの直線偏光を入射させて、積分球付き分光光度計（日本分光株式会社製の「Ｖ７１００」）にて測定した。波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲においてＭＤ透過率とＴＤ透過率を求め、式（Ａ）、式（Ｂ）に基づいて各波長における単体透過率、偏光度を算出した。さらにＪＩＳ Ｚ ８７０１の２度視野（Ｃ光源）により視感度補正を行い、視感度補正偏光度（Ｐｙ）を求めた。なお、「ＭＤ透過率」とは、グラントムソンプリズム（Ｇｌａｎ－Ｔｈｏｍｐｓｏｎ ｐｒｉｓｍ）から出る偏光の向きと偏光板サンプルの透過軸を平行にしたときの透過率である。式（Ａ）、式（Ｂ）においては「ＭＤ透過率」を「ＭＤ」と表す。また、「ＴＤ透過率」とは、グラントムソンプリズムから出る偏光の向きと偏光板サンプルの透過軸を直交にしたときの透過率であり、式（Ａ）、式（Ｂ）においては「ＴＤ透過率」を「ＴＤ」と表す。
単体透過率（％）＝（ＭＤ＋ＴＤ）／２ 式（Ａ）
偏光度（％）＝｛（ＭＤ－ＴＤ）／（ＭＤ＋ＴＤ）｝×１００ 式（Ｂ）
円偏光板の視感度補正偏光度は円偏光板の直線偏光板側へ、プリズムからの直線偏光を入射させて、積分球付き分光光度計（日本分光株式会社製の「Ｖ７１００」）にて測定した。波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲においてＭＤ透過率とＴＤ透過率を求め、式（Ａ）、式（Ｂ）に基づいて各波長における単体透過率、偏光度を算出した。さらにＪＩＳ Ｚ ８７０１の２度視野（Ｃ光源）により視感度補正を行い、視感度補正偏光度（Ｐｙ）を求めた。なお、「ＭＤ透過率」とは、グラントムソンプリズム（Ｇｌａｎ－Ｔｈｏｍｐｓｏｎ ｐｒｉｓｍ）から出る偏光の向きと偏光板サンプルの透過軸を平行にしたときの透過率である。式（Ａ）、式（Ｂ）においては「ＭＤ透過率」を「ＭＤ」と表す。また、「ＴＤ透過率」とは、グラントムソンプリズムから出る偏光の向きと偏光板サンプルの透過軸を直交にしたときの透過率であり、式（Ａ）、式（Ｂ）においては「ＴＤ透過率」を「ＴＤ」と表す。
単体透過率（％）＝（ＭＤ＋ＴＤ）／２ 式（Ａ）
偏光度（％）＝｛（ＭＤ－ＴＤ）／（ＭＤ＋ＴＤ）｝×１００ 式（Ｂ）
【0106】
＜実施例１＞
（１）直線偏光板の作製
基材層としてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚み１００μｍ）に、保護層（ＨＣ層）形成用組成物をバーコート法により塗布し、８０℃の乾燥オーブン中で３分間加熱乾燥した。得られた乾燥被膜にＵＶ照射装置（ウシオ電機株式会社製の「ＳＰＯＴ ＣＵＲＥ ＳＰ－７」）を用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍ基準）のＵＶ光を照射して保護層（ＨＣ層）を形成した。保護層（ＨＣ層）の厚みは２．０μｍであった。このようにして、「基材層／保護層（ＨＣ層）」からなる積層体を得た。
（１）直線偏光板の作製
基材層としてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚み１００μｍ）に、保護層（ＨＣ層）形成用組成物をバーコート法により塗布し、８０℃の乾燥オーブン中で３分間加熱乾燥した。得られた乾燥被膜にＵＶ照射装置（ウシオ電機株式会社製の「ＳＰＯＴ ＣＵＲＥ ＳＰ－７」）を用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍ基準）のＵＶ光を照射して保護層（ＨＣ層）を形成した。保護層（ＨＣ層）の厚みは２．０μｍであった。このようにして、「基材層／保護層（ＨＣ層）」からなる積層体を得た。
【0107】
保護層（ＨＣ層）形成用組成物は、１８官能のアクリル基を有するデンドリマーアクリレート（Ｍｉｒａｍｅｒ ＳＰ１１０６、Ｍｉｗｏｎ）２．８質量部と、６官能のアクリル基を有するウレタンアクリレート（Ｍｉｒａｍｅｒ ＰＵ－６２０Ｄ、Ｍｉｗｏｎ）６．６質量部と、光重合開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ－１８４、ＢＡＳＦ）０．５質量部と、レベリング剤（ＢＹＫ－３５３０、ＢＹＫ）０．１質量部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）９０質量部とを混合することにより調製した。
【0108】
「基材層／保護層（ＨＣ層）」からなる積層体の保護層（ＨＣ層）側にコロナ処理を１回施した。コロナ処理の条件は、出力０．３ｋＷ、処理速度３ｍ／分とした。その後、保護層（ＨＣ層）上に、配向膜形成用組成物をバーコート法により塗布し、８０℃の乾燥オーブン中で１分間加熱乾燥した。得られた乾燥被膜に偏光ＵＶ照射処理を施して配向膜を形成した。偏光ＵＶ処理は、上記ＵＶ照射装置から照射される光を、ワイヤーグリッド（ウシオ電機株式会社製の「ＵＩＳ－２７１３２＃＃」）を透過させて、波長３６５ｎｍで測定した積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２である条件で行った。配向膜の厚みは１００ｎｍであった。
【0109】
配向膜形成用組成物としては、下記式で表される構造単位からなる光反応性基を有するポリマーを濃度５質量％でシクロペンタノンに溶解した溶液を用いた。ＧＰＣ測定より、該ポリマーは、数平均分子量２８２００、Ｍｗ／Ｍｎ１．８２を示し、モノマー含有量は０．５％であった。
【化1】
【0110】
形成した配向膜上に、直線偏光子形成用組成物をバーコート法により塗布し、１２０℃の乾燥オーブンにて１分間加熱乾燥した後、室温まで冷却した。上記ＵＶ照射装置を用いて、積算光量１２００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍ基準）で紫外線を乾燥被膜に照射することにより直線偏光子を形成した。得られた直線偏光子の厚み１．８μｍであった。このようにして、「基材層／保護層（ＨＣ層）／配向膜／直線偏光子」からなる積層体を得た。
【0111】
直線偏光子形成用組成物は、重合性液晶化合物としての式（１－６）で示される化合物７５質量部及び式（１－７）で示される化合物２５質量部、二色性染料としての式（２－１ａ）、（２－１ｂ）及び（２－３ａ）で示されるアゾ色素各２．５質量部、重合開始剤としての２－ジメチルアミノ－２－ベンジル－１－（４－モルホリノフェニル）ブタン－１－オン（ＢＡＳＦジャパン社製の「Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９」）６質量部、並びに、レベリング剤としてのポリアクリレート化合物（ＢＹＫ－Ｃｈｅｍｉｅ社製の「ＢＹＫ－３６１Ｎ」）１．２質量部を、トルエン４００質量部に混合し、得られた混合物を８０℃で１時間攪拌することにより調製した。式（１－６）及び式（１－７）で示される化合物は、Ｌｕｂ ｅｔ ａｌ．Ｒｅｃｌ．Ｔｒａｖ．Ｃｈｉｍ．Ｐａｙｓ－Ｂａｓ、１１５、３２１－３２８（１９９６）に記載の方法により合成した。式（２－１ａ）、（２－１ｂ）及び（２－３ａ）で示されるアゾ色素は、特開２０１３－１０１３２８号公報の実施例に記載のものである。
【0112】
【化2】
【化3】
【0113】
【化4】
【化5】
【化6】
【0114】
形成した直線偏光子上に、保護層（ＯＣ層）形成用組成物をバーコート法により塗布し、乾燥後の厚みが１．０μｍとなるように塗工し、温度８０℃で３分間乾燥した。このようにして、「基材層／保護層（ＨＣ層）／配向膜／直線偏光子／保護層（ＯＣ層）」からなる積層体を得た。使用する直前に基材層を剥がし、「保護層（ＨＣ層）／配向膜／直線偏光子／保護層（ＯＣ層）」からなる直線偏光板を得た。
【0115】
保護層（ＯＣ層）形成用組成物は、水１００質量部に対して、ポリビニルアルコール樹脂粉末（株式会社クラレ製の商品名「ＫＬ－３１８」、平均重合度１８０００）３質量部と、ポリアミドエポキシ樹脂（架橋剤、住化ケムテックス株式会社製の商品名「ＳＲ６５０（３０）」）１．５質量部とを混合して調製した。
【0116】
（２）位相差層構造体の作製
ネマチック液晶化合物の硬化物層（第１位相差層）、第１配向膜及び透明基材層からなるλ／４の位相差を与える積層体Ａを作製した。第１位相差層と第１配向膜との合計厚みは２μｍであった。第１位相差層は、透明基材層上に形成した第１配向膜上にネマチック液晶化合物を含有する位相差層形成用組成物を塗工し、硬化させることにより形成した。
ネマチック液晶化合物の硬化物層（第１位相差層）、第１配向膜及び透明基材層からなるλ／４の位相差を与える積層体Ａを作製した。第１位相差層と第１配向膜との合計厚みは２μｍであった。第１位相差層は、透明基材層上に形成した第１配向膜上にネマチック液晶化合物を含有する位相差層形成用組成物を塗工し、硬化させることにより形成した。
【0117】
また、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレート基材を透明基材層として用い、その片面に垂直配向膜形成用組成物を厚み３μｍになるようにコーティングし、２０ｍＪ／ｃｍ２の偏光紫外線を照射して第２配向膜を形成した。その垂直配向膜形成用組成物としては、２－フェノキシエチルアクリレートと、テトラヒドロフルフリルアクリレートと、ジペンタエリスリトールトリアクリレートと、ビス（２－ビニルオキシエチル）エーテルとを、質量比で１：１：４：５の割合で混合し、重合開始剤としてＬＵＣＩＲＩＮ（登録商標）ＴＰＯを４質量％の割合で添加した混合物を用いた。
【0118】
次いで、形成した第２配向膜上に、光重合性ネマチック液晶化合物（メルク社製の「ＲＭＭ２８Ｂ」）を含有する位相差層形成用組成物を、ダイコーティングにより塗布した。位相差層形成用組成物は、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）と、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）と、沸点が１５５℃であるシクロヘキサノン（ＣＨＮ）とを、質量比（ＭＥＫ：ＭＩＢＫ：ＣＨＮ）で３５：３０：３５の割合で混合させた混合溶媒に、含有率が１．５質量％となるように光重合性ネマチック液晶化合物を混合することにより調製した。
【0119】
第２配向膜上に位相差層形成用組成物を塗工した後、乾燥温度を７５℃とし、乾燥時間を１２０秒間として乾燥処理を施した。その後、紫外線（ＵＶ）照射により液晶化合物を重合させて、第２位相差層（ポジティブＣ層）、第２配向膜及び透明基材層からなる積層体Ｂを得た。第２位相差層と第２配向膜との合計厚みは４μｍであった。
【0120】
積層体Ａと積層体Ｂとを、紫外線硬化型接着剤により、それぞれの位相差層面（透明基材層とは反対側の面）が貼合面となるように貼り合わせた。次いで、紫外線を照射して紫外線硬化型接着剤を硬化させた。紫外線硬化型接着剤が硬化した後の厚みは２μｍであった。このようにして、「透明基材層／第１配向膜／第１位相差層／接着剤層／第２位相差層／第２配向膜／透明基材層」の層構成を有する位相差層構造体を作製した。
【0121】
（３）第１粘着剤層の用意
直線偏光板と位相差層構造体とを貼合するための第１粘着剤層として、以下の組成を有する粘着剤組成物から構成される厚み２０μｍの粘着剤層を用意した。この粘着剤層の両面には、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（基材フィルム）の片面に離形処理が施されたセパレートフィルムが積層されており、一方は重セパレータ、他方は軽セパレータである。上記の方法に従って第１粘着剤層の２５℃における表面抵抗値を測定したところ、５．０×１０１０Ω／□であった。
［粘着剤組成物の組成］
・ベースポリマー：（メタ）アクリル系樹脂
・帯電防止剤：Ｎ－オクチル－４－メチルピリジニウム６フッ化リン、含有量：３質量％（ベースポリマー１００質量％に対して）
直線偏光板と位相差層構造体とを貼合するための第１粘着剤層として、以下の組成を有する粘着剤組成物から構成される厚み２０μｍの粘着剤層を用意した。この粘着剤層の両面には、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（基材フィルム）の片面に離形処理が施されたセパレートフィルムが積層されており、一方は重セパレータ、他方は軽セパレータである。上記の方法に従って第１粘着剤層の２５℃における表面抵抗値を測定したところ、５．０×１０１０Ω／□であった。
［粘着剤組成物の組成］
・ベースポリマー：（メタ）アクリル系樹脂
・帯電防止剤：Ｎ－オクチル－４－メチルピリジニウム６フッ化リン、含有量：３質量％（ベースポリマー１００質量％に対して）
【0122】
（４）第２粘着剤層の用意
ベースポリマーとして（メタ）アクリル系樹脂を含み、帯電防止剤を含有しない粘着剤組成物から構成される厚み１５μｍの第２粘着剤層を用意した。この粘着剤層の両面には、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（基材フィルム）の片面に離形処理が施されたセパレートフィルムが積層されており、一方は重セパレータ、他方は軽セパレータである。上記の方法に従って第２粘着剤層の２５℃における表面抵抗値を測定したところ、１×１０１４Ω／□以上であった。
ベースポリマーとして（メタ）アクリル系樹脂を含み、帯電防止剤を含有しない粘着剤組成物から構成される厚み１５μｍの第２粘着剤層を用意した。この粘着剤層の両面には、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（基材フィルム）の片面に離形処理が施されたセパレートフィルムが積層されており、一方は重セパレータ、他方は軽セパレータである。上記の方法に従って第２粘着剤層の２５℃における表面抵抗値を測定したところ、１×１０１４Ω／□以上であった。
【0123】
（５）円偏光板の作製
両面にセパレートフィルムを有する第１粘着剤層から軽セパレータを剥離し、その露出面と、上記（１）で得られた直線偏光板における保護層（ＯＣ層）とを貼合して積層体Ｘを得た。両方の貼合面にはあらかじめコロナ処理（出力０．３ｋＷ、速度３ｍ／分）を行った。次いで、積層体Ｘから第１粘着剤層の重セパレータを剥離し、その露出面と、上記（２）で得られた位相差層構造体から第１位相差層の形成に用いた透明基材層を剥離することによって露出した面とを貼合して積層体Ｙを得た。両方の貼合面にはあらかじめコロナ処理（出力０．３ｋＷ、速度３ｍ／分）を行った。
両面にセパレートフィルムを有する第１粘着剤層から軽セパレータを剥離し、その露出面と、上記（１）で得られた直線偏光板における保護層（ＯＣ層）とを貼合して積層体Ｘを得た。両方の貼合面にはあらかじめコロナ処理（出力０．３ｋＷ、速度３ｍ／分）を行った。次いで、積層体Ｘから第１粘着剤層の重セパレータを剥離し、その露出面と、上記（２）で得られた位相差層構造体から第１位相差層の形成に用いた透明基材層を剥離することによって露出した面とを貼合して積層体Ｙを得た。両方の貼合面にはあらかじめコロナ処理（出力０．３ｋＷ、速度３ｍ／分）を行った。
【0124】
次に、両面にセパレートフィルムを有する第２粘着剤層から軽セパレータを剥離し、その露出面と、積層体Ｙから第２位相差層の形成に用いた透明基材層を剥離することによって露出した面とを貼合して、図３と同様の層構成を有する円偏光板を得た。両方の貼合面にはあらかじめコロナ処理（出力０．３ｋＷ、速度３ｍ／分）を行った。
得られた円偏光板について、上記の方法に従って、湿熱試験後の第２粘着剤層における帯電防止剤の含有量を測定したところ、第２粘着剤層１００質量％中、０．１５質量％であった。
得られた円偏光板について、上記の方法に従って、湿熱試験後の第２粘着剤層における帯電防止剤の含有量を測定したところ、第２粘着剤層１００質量％中、０．１５質量％であった。
【0125】
（６）湿熱環境下におけるΔＰｙの測定及び評価
上記（５）で得られた円偏光板について次の湿熱耐久性試験を実施した。まず、円偏光板を３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさの正方形に裁断した。裁断した円偏光板から第２粘着剤層の重セパレータを剥離し、第２粘着剤層を介して、４０ｍｍ×４０ｍｍ×厚み０．７ｍｍの無アルカリガラス（コーニング社製の「ＥＡＧＬＥ ＸＧ」）に貼合した。さらに、円偏光板の保護層（ＨＣ層）の上に（メタ）アクリル樹脂系の粘着剤層（帯電防止剤を含有しない）を介して、４０ｍｍ×４０ｍｍ×厚み０．７ｍｍの無アルカリガラス（コーニング社製の「ＥＡＧＬＥ ＸＧ」）を貼合し、温度５０℃でオートクレーブ処理を実施して、試験片を作製した。この試験片について、上記の方法に従って視感度補正偏光度Ｐｙの測定を行った。
上記（５）で得られた円偏光板について次の湿熱耐久性試験を実施した。まず、円偏光板を３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさの正方形に裁断した。裁断した円偏光板から第２粘着剤層の重セパレータを剥離し、第２粘着剤層を介して、４０ｍｍ×４０ｍｍ×厚み０．７ｍｍの無アルカリガラス（コーニング社製の「ＥＡＧＬＥ ＸＧ」）に貼合した。さらに、円偏光板の保護層（ＨＣ層）の上に（メタ）アクリル樹脂系の粘着剤層（帯電防止剤を含有しない）を介して、４０ｍｍ×４０ｍｍ×厚み０．７ｍｍの無アルカリガラス（コーニング社製の「ＥＡＧＬＥ ＸＧ」）を貼合し、温度５０℃でオートクレーブ処理を実施して、試験片を作製した。この試験片について、上記の方法に従って視感度補正偏光度Ｐｙの測定を行った。
【0126】
次に、試験片を、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨのオーブン中で１６８時間保管する湿熱耐久性試験に供し、試験後の試験片について視感度補正偏光度Ｐｙの測定を行った。湿熱耐久性試験前後における視感度補正偏光度Ｐｙの差の絶対値ΔＰｙを求め、下記の基準に従って評価した。結果を表１に示す。
Ａ：ΔＰｙが５．５未満である。
Ｂ：ΔＰｙが５．５以上である。
Ａ：ΔＰｙが５．５未満である。
Ｂ：ΔＰｙが５．５以上である。
【0127】
（７）飽和帯電圧の測定及び評価
上記（５）で得られた円偏光板を４０ｍｍ×４０ｍｍの大きさの正方形に裁断した。裁断した円偏光板から第２粘着剤層の重セパレータを剥離した。シシド静電気社製のオネストメータの電圧印加部に、重セパレータの剥離により露出した第２粘着剤層の表面を向けて、裁断した円偏光板を固定し、ＪＩＳ Ｌ １０９４に準拠して、＋１０ｋＶの印加電圧で第２粘着剤層表面の飽和帯電圧を測定し（電圧印加方式：高圧直流コロナ放電式）、下記の基準に従って評価した。結果を表１に示す。
Ａ：飽和帯電圧が１ｋＶ未満である。
Ｂ：飽和帯電圧が１ｋＶ以上である。
上記（５）で得られた円偏光板を４０ｍｍ×４０ｍｍの大きさの正方形に裁断した。裁断した円偏光板から第２粘着剤層の重セパレータを剥離した。シシド静電気社製のオネストメータの電圧印加部に、重セパレータの剥離により露出した第２粘着剤層の表面を向けて、裁断した円偏光板を固定し、ＪＩＳ Ｌ １０９４に準拠して、＋１０ｋＶの印加電圧で第２粘着剤層表面の飽和帯電圧を測定し（電圧印加方式：高圧直流コロナ放電式）、下記の基準に従って評価した。結果を表１に示す。
Ａ：飽和帯電圧が１ｋＶ未満である。
Ｂ：飽和帯電圧が１ｋＶ以上である。
【0128】
（８）金属腐食性の測定及び評価
無アルカリガラス表面にスパッタリングによって厚み約５００ｎｍの金属アルミニウム層を形成した金属層付ガラス基板（ジオマテック社製）を準備した。次に、上記（５）で得られた円偏光板を５０ｍｍ×６０ｍｍの大きさに裁断し、裁断した円偏光板から第２粘着剤層の重セパレータを剥離し、露出した第２粘着剤層の表面に、金属層付ガラス基板の金属アルミニウム層側を貼合した。さらに、円偏光板の保護層（ＨＣ層）の上に（メタ）アクリル樹脂系の粘着剤層（帯電防止剤を含有しない）を介して、５０ｍｍ×６０ｍｍ×厚み０．７ｍｍの無アルカリガラス（コーニング社製の「ＥＡＧＬＥ ＸＧ」）を貼合して試験片を得た。得られた試験片を、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨのオーブン中で２５０時間保管する湿熱試験に供した。試験後、試験片の金属層（試験片の第２粘着剤層が貼合された部分）の状態を、金属層付ガラス基板の背面から光を当てながら、保護層（ＨＣ層）側の無アルカリガラスの表面から拡大鏡を通して観察し、下記の基準に従って評価した。結果を表１に示す。評価は、観察した金属層における孔食（直径０．１ｍｍ以上であり、光を透過することが可能な孔）の有無により行った。
Ａ：孔食なし。
Ｂ：孔食あり。
無アルカリガラス表面にスパッタリングによって厚み約５００ｎｍの金属アルミニウム層を形成した金属層付ガラス基板（ジオマテック社製）を準備した。次に、上記（５）で得られた円偏光板を５０ｍｍ×６０ｍｍの大きさに裁断し、裁断した円偏光板から第２粘着剤層の重セパレータを剥離し、露出した第２粘着剤層の表面に、金属層付ガラス基板の金属アルミニウム層側を貼合した。さらに、円偏光板の保護層（ＨＣ層）の上に（メタ）アクリル樹脂系の粘着剤層（帯電防止剤を含有しない）を介して、５０ｍｍ×６０ｍｍ×厚み０．７ｍｍの無アルカリガラス（コーニング社製の「ＥＡＧＬＥ ＸＧ」）を貼合して試験片を得た。得られた試験片を、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨのオーブン中で２５０時間保管する湿熱試験に供した。試験後、試験片の金属層（試験片の第２粘着剤層が貼合された部分）の状態を、金属層付ガラス基板の背面から光を当てながら、保護層（ＨＣ層）側の無アルカリガラスの表面から拡大鏡を通して観察し、下記の基準に従って評価した。結果を表１に示す。評価は、観察した金属層における孔食（直径０．１ｍｍ以上であり、光を透過することが可能な孔）の有無により行った。
Ａ：孔食なし。
Ｂ：孔食あり。
【0129】
＜実施例２～４、比較例１～２＞
第２粘着剤層の厚みを表１に示されるとおりに変更したこと以外は実施例１と同様にして円偏光板を作製し、各評価を行った。評価結果を表１に示す。湿熱試験後の第２粘着剤層における帯電防止剤の含有量（第２粘着剤層１００質量％中）を表１の「第２粘着剤層ＡＳ剤含有量」の欄に示す。
第２粘着剤層の厚みを表１に示されるとおりに変更したこと以外は実施例１と同様にして円偏光板を作製し、各評価を行った。評価結果を表１に示す。湿熱試験後の第２粘着剤層における帯電防止剤の含有量（第２粘着剤層１００質量％中）を表１の「第２粘着剤層ＡＳ剤含有量」の欄に示す。
【0130】
＜比較例３＞
位相差層構造体の代わりに、環状ポリオレフィン樹脂からなる厚み２３μｍの位相差フィルムを用いたこと、及び、第２粘着剤層の厚みを表１に示されるとおりに変更したこと以外は実施例１と同様にして円偏光板を作製し、各評価を行った。評価結果を表１に示す。湿熱試験後の第２粘着剤層における帯電防止剤の含有量（第２粘着剤層１００質量％中）を表１の「第２粘着剤層 ＡＳ剤含有量」の欄に示す。
位相差層構造体の代わりに、環状ポリオレフィン樹脂からなる厚み２３μｍの位相差フィルムを用いたこと、及び、第２粘着剤層の厚みを表１に示されるとおりに変更したこと以外は実施例１と同様にして円偏光板を作製し、各評価を行った。評価結果を表１に示す。湿熱試験後の第２粘着剤層における帯電防止剤の含有量（第２粘着剤層１００質量％中）を表１の「第２粘着剤層 ＡＳ剤含有量」の欄に示す。
【0131】
【表1】
【符号の説明】
【0132】
１ 直線偏光板、１ａ 保護層（ＨＣ層）、１ｂ 直線偏光子、１ｃ 保護層（ＯＣ層）、１ｄ 配向膜、２ 位相差層構造体、２ａ 第１位相差層、２ｂ 第２位相差層、２ｃ 第１貼合層、１０ 第１粘着剤層、２０ 第２粘着剤層、２１ セパレートフィルム、３０ プロテクトフィルム、４０ 第２貼合層、５０ 前面板、１００ 画像表示素子。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】