特開2023-98701ウエハの縁部のパージを伴う半導体プロセッシングデバイス

発明の名称　ウエハの縁部のパージを伴う半導体プロセッシングデバイス

出願人　エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー　（識別番号 519237203）

　　　　特許公開件数ランキング 304 位（102件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 387 位（66件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-98701

公報発行日　2023年7月10

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-98701

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