特開 2023-99338 加熱および温度モニタリングのための方法および装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023099338

(43)【公開日】2023-07-12

(54)【発明の名称】加熱および温度モニタリングのための方法および装置

(51)【国際特許分類】

   H05B 3/00 20060101AFI20230705BHJP

【ＦＩ】

H05B3/00 365B

H05B3/00 310D

H05B3/00 370

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2022210456

(22)【出願日】2022-12-27

(31)【優先権主張番号】63/295,487

(32)【優先日】2021-12-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】519237203

【氏名又は名称】エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】アンキト・キムティー

【テーマコード（参考）】

3K058

【Ｆターム（参考）】

3K058AA42

(57)【要約】

【課題】加熱および温度モニタリングのための方法および装置を提供する。
【解決手段】装置は、構成要素の外表面へと貼り付けられたプリントされたヒーターを有する、シャワーヘッド、管、弁マニホールド、または容器などの構成要素を提供してもよい。加えて、プリントされた温度センサが、構成要素の外表面に貼り付けられてもよい。装置は、プリントされた温度センサから出力されたデータに従って、プリントされたヒーターへの電力を制御するために、コントローラをさらに提供してもよい。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

装置であって、
シャワーヘッド、管、弁マニホールド、および容器のうちの少なくとも１つを含む構成要素と、
前記構成要素の外表面上に貼り付けられた、かつ前記構成要素を加熱するように構成されたプリントされたヒーターと、
前記構成要素の前記表面上に貼り付けられた、かつ前記構成要素の実際の温度を測定し、かつ対応する温度信号を生成するように構成されたプリントされた温度センサであって、前記プリントされたヒーターに隣接して位置付けられた、プリントされた温度センサと、
前記プリントされた温度センサおよび前記プリントされたヒーターに接続された、かつ前記温度信号に従って前記プリントされたヒーターへの電力を制御するように構成された、コントローラと、を備える、装置。

【請求項2】

前記シャワーヘッドが、
複数の開口を含む第１の表面と、
前記第１の表面とは反対側に面する、かつ滑らかで均一な表面を含む、第２の表面と、を備え、
前記プリントされたヒーターが、前記滑らかで均一な表面の少なくとも一部分上に貼り付けられる、請求項１に記載の装置。

【請求項3】

前記プリントされたヒーターが、０．１ミリメートル～１０ミリメートルの範囲の厚さを有し、かつ前記プリントされた温度センサが、０．１ミリメートル～１０ミリメートルの範囲内の厚さを有する、請求項１に記載の装置。

【請求項4】

前記プリントされたヒーターが、摂氏１０度～摂氏２５０度の範囲内の温度を生成するように構成される、請求項１に記載の装置。

【請求項5】

前記管が、ガスまたは液体のうちの１つを流すように構成され、かつ前記プリントされたヒーターが、摂氏４５～１５０度の範囲内の温度を生成するように構成される、請求項１に記載の装置。

【請求項6】

前記容器が、ガスまたは液体のうちの１つを収容するように構成され、かつ前記プリントされたヒーターが、摂氏１０～１５０度の範囲の温度を生成するように構成される、請求項１に記載の装置。

【請求項7】

前記構成要素の前記表面と前記プリントされたヒーターとの間に直接的に接着剤層をさらに備える、請求項１に記載の装置。

【請求項8】

前記プリントされたヒーターが、前記構成要素の前記表面に貼り付けられた金属電極と、前記金属電極の上に重なっている誘電体層とを備える、請求項１に記載の装置。

【請求項9】

構成要素の温度を調整するための方法であって、
前記構成要素をプリントされたヒーターを用いて加熱することであって、前記構成要素がシャワーヘッド、容器、管、および弁マニホールドのうちの少なくとも１つを含み、かつ前記ヒーターが前記構成要素の表面へと貼り付けられる、加熱することと、
前記構成要素の前記温度を、プリントされた温度センサを用いてモニターすることであって、前記プリントされた温度センサが前記プリントされたヒーターに隣接して位置付けられる、モニターすることと、
前記プリントされた温度センサを用いて、前記構成要素の実際の温度データを生成することと、
前記実際の温度データに応答して前記プリントされたヒーターの動作を調整することと、を含む、方法。

【請求項10】

前記プリントされたヒーターが、０．１ミリメートル～１０ミリメートルの範囲の厚さを有し、かつ前記プリントされた温度センサが、０．１ミリメートル～１０ミリメートルの範囲の厚さを有する、請求項９に記載の方法。

【請求項11】

前記プリントされたヒーターが、摂氏１０度～摂氏２５０度の範囲内の温度を生成するように構成される、請求項９に記載の方法。

【請求項12】

前記プリントされたヒーターおよび前記プリントされた温度センサが、接着剤層を用いて前記構成要素の前記表面へと貼り付けられる、請求項９に記載の方法。

【請求項13】

システムであって、
ガスまたは液体のうちの１つを収容するように構成された容器と、
管を介して前記容器に接続された弁マニホールドと、
前記弁マニホールドに接続された、かつ原料化学物質を反応チャンバへと送達するように構成されたシャワーヘッドと、
前記シャワーヘッドの外表面上に貼り付けられた第１のプリントされたヒーターと、
前記管の外表面上に貼り付けられた第２のプリントされたヒーターと、
前記弁マニホールドの前記外表面上に貼り付けられた第３のプリントされたヒーターと、
前記容器の前記外表面上に貼り付けられた第４のプリントされたヒーターと、
前記シャワーヘッドの前記外表面上に貼り付けられた第１のプリントされた温度センサと、
前記管の前記外表面上に貼り付けられた第２のプリントされた温度センサと、
前記弁マニホールドの前記外表面上に貼り付けられた第３のプリントされた温度センサと、
前記容器の前記外表面上に貼り付けられた第４のプリントされた温度センサと、を備え、
前記プリントされた温度センサが、前記プリントされたヒーターに隣接して位置付けられる、システム。

【請求項14】

前記第１、第２、第３、および第４のプリントされたヒーターの各々が、他と独立して動作する、請求項１３に記載のシステム。

【請求項15】

前記第１のプリントされたヒーターが、摂氏９０～２５０度の範囲内の温度を生成するように構成される、請求項１３に記載のシステム。

【請求項16】

前記第２のプリントされたヒーターが、摂氏４５～１５０度の範囲内の温度を生成するように構成される、請求項１３に記載のシステム。

【請求項17】

前記第３のプリントされたヒーターが、摂氏９０～２５０度の範囲内の温度を生成するように構成される、請求項１３に記載のシステム。

【請求項18】

前記第４のプリントされたヒーターが、摂氏１０～１５０度の範囲内の温度を生成するように構成される、請求項１３に記載のシステム。

【請求項19】

前記シャワーヘッドが、
複数の開口を含む第１の表面と、
前記第１の表面とは反対側に面する、かつ滑らかで均一な表面を含む、第２の表面と、を備え、
前記プリントされたヒーターが、前記滑らかで均一な表面の少なくとも一部分上に貼り付けられる、請求項１３に記載のシステム。

【請求項20】

前記第１、第２、第３、および第４のプリントされたヒーターの各々が、それぞれの接着剤層を用いて前記外表面上に貼り付けられ、前記第１、第２、第３、および第４のプリントされた前記温度センサの各々が、それぞれの接着剤層を用いて前記外表面上に貼り付けられる、請求項１３に記載のシステム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、概して、加熱および温度モニタリングのための方法および装置に関する。より具体的には、本開示は、半導体デバイスを製作するために使用される機器における加熱および温度モニタリングのための方法および装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスの製作のために使用されるシステムの様々な構成要素は、一定の温度調整を必要とする場合がある。室温を上回る温度が望ましい事例では、加熱源が構成要素に適用されてもよい。別の方法として、室温を下回る温度が望ましい事例では、冷却源が構成要素に適用されてもよい。多くの用途では、ヒータージャケットが加熱源として使用され、またヒータージャケットが構成要素の周りに巻かれる。しかしながら、ヒータージャケットはかさばるものであり、構成要素との一貫性のない接触に起因して構成要素に対して十分な加熱または熱的な均一性を提供しない場合がある。

【0003】

システムはまた、加熱または冷却された構成要素の実際の温度をモニターするための温度センサを含んでもよい。多くの事例では、温度センサからの情報は、構成要素の温度を調整するように、加熱源または冷却源の動作を制御するために使用される。しかしながら、従来の温度センサは、接触の不一致または誤った配置を経験する場合があり、そのことは、結果として不正確な温度の読み取りをもたらす場合があり、それ故に加熱源または冷却源の望ましくない動作および構成要素の温度調整の不良をもたらす場合がある。

【発明の概要】

【0004】

装置は、構成要素の外表面へと貼り付けられたプリントされたヒーターを有する、シャワーヘッド、管、弁マニホールド、または容器などの構成要素を提供してもよい。加えて、プリントされた温度センサが、構成要素の外表面に貼り付けられてもよい。装置は、プリントされた温度センサから出力されたデータに従って、プリントされたヒーターへの電力を制御するために、コントローラをさらに提供してもよい。

【0005】

本明細書で開示される本発明のこれらおよび他の特徴、態様、および利点は、本発明を例示することを意図しており本発明を限定することは意図していない、特定の実施形態の図面を参照して以下で説明される。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】図１は、本技術の例示的な実施形態によるシステムを代表的に図示する。

【図2】図２は、本技術の例示的な実施形態によるプリントされたヒーターの分解組立図である。

【図3】図３は、本技術の様々な実施形態によるプリントされたヒーターの断面図である。

【図4】図４は、本技術の様々な実施形態による代替的なプリントされたヒーターの断面図である。

【図5】図５は、本技術の第１の実施形態による装置である。

【図6】図６は、本技術の第２の実施形態による装置である。

【図7】図７は、本技術の第３の実施形態による装置である。

【図8】図８は、本技術の第４の実施形態による装置である。

【図9】図９は、本技術の第５の実施形態による装置の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

当然のことながら、図内の要素は単純化および明瞭化のために例示されており、必ずしも原寸に比例して描かれていない。例えば、図内の要素のうちの一部の相対サイズは、本開示の例示された実施形態の理解の向上を助けるために他の要素に対して相対的に誇張されている場合がある。

【0008】

同様の参照番号が本開示の類似の構造的特徴または態様を特定する図面をここで参照する。説明および例示の目的で、かつ限定の目的ではなく、本開示による半導体プロセッシングシステムの実施例の部分図が図１に示され、全体として参照符号１００によって指定される。本開示、またはその態様による半導体プロセッシングシステムの他の実施例が、記述されるように、図２～図９に提供される。本開示の方法および装置は、加熱源および温度センサを使用して半導体プロセッシングシステムの１つ以上の構成要素の温度を調整するために使用されてもよいが、本開示は半導体プロセッシングでの使用に限定されない。

【0009】

以下に提供される例示的な実施形態の説明は、単に例示的なものであり、かつ例示の目的のみのために意図されており、以下の説明は、本開示の範囲または特許請求の範囲を限定することを意図していない。さらに、述べられた特徴を有する複数の実施形態の列挙は、追加的な特徴を有する他の実施形態、または述べられた特徴の異なる組み合わせを組み込む他の実施形態を除外することを意図しない。

【0010】

本開示は、概して、半導体プロセッシングシステムで使用される構成要素の外表面へと貼り付けられたプリントされたヒーターに関する。加えて、本技術のいくつかの態様は、概して、半導体プロセッシングシステムで使用される外側構成要素に貼り付けられたプリントされた温度センサに関連する。

【0011】

図１を参照すると、システム１００は、化学物質（液体またはガスなど）を収容する容器１０５と、管１１０と、弁アセンブリ１１５と、シャワーヘッド１３０と、を備えてもよい。

【0012】

様々な実施形態では、図１～図９を参照すると、システム１００は、システム１００内の様々な構成要素の温度をモニターおよび／または調整するように構成された温度調整システムをさらに備えてもよい。様々な実施形態では、温度調整システムは、プリントされたヒーター２００を備えてもよい。プリントされたヒーター２００は、第１の誘電体層２００と、導電層２１５と、第２の誘電体層２１０とを備えてもよい。様々な実施形態では、プリントされたヒーター２００は、プリントされたヒーター２００を周辺システムまたはデバイス（図示せず）へと電気的に接続するために使用されるはんだパッド２０５をさらに備えてもよい。例示的な実施形態では、第１の誘電体層２２０は直接的に、システム１００の構成要素２２５（例えば、容器１０５、管１１０、弁アセンブリ１１５、およびシャワーヘッド１３０）の上に重なっていてもよい。様々な実施形態では、プリントされたヒーター２００は、摂氏１０度～摂氏２５０度の範囲内の温度を生成するように構成されてもよい。

【0013】

様々な実施形態では、プリントされたヒーター２００は、構成要素２２５の外表面上に貼り付けられてもよい。例えば、プリントされたヒーター２００は、構成要素２２５の外表面上に直接的にプリントされてもよい。別の方法として、プリントされたヒーター２００は、構成要素とプリントされたヒーター２００との間に直接的に配設された接着剤層３００を用いて、構成要素２２５の外表面へと取り付けられてもよい。様々な実施形態では、プリントされたヒーター２００は、０．１ｍｍ～おおよそ１０ミリメートルの範囲の全厚Ｔを有する薄型ヒーターであってもよい。プリントされたヒーター２００は、１～１０ミリメートルの幅、または任意の好適な寸法を有してもよい。プリントされたヒーター２００の長さおよび幅は、任意の好適な寸法であってもよく、また適用部位に従って選択されてもよい。

【0014】

様々な実施形態では、第２の誘電体層２２０は、プラスチックなどの任意の好適な絶縁材料および／または非導電性材料を含んでもよい。一部の実施形態では、第２の誘電体層２２０は、任意の好適な方法を使用して、直接的に構成要素２２５の外表面上に形成されてもよい。別の方法として、第２の誘電体層２２０は、接着剤層３００を用いて構成要素２２５の外表面に接着されてもよい。第２の誘電体層２２０は、０．１ｍｍ～おおよそ５ミリメートルの範囲内の厚さを有してもよい。

【0015】

様々な実施形態では、導電層２１５は、導電性金属（例えば、銅）などの任意の好適な導電性材料を含んでもよい。様々な実施形態では、導電層２１５は、第２の誘電体層２２０の上に重なっていてもよい。別の方法として、導電層２１５は、構成要素２２５の外表面上に直接的に堆積されてもよい。別の方法として、導電層２１５は、接着剤層３００を用いて構成要素２２５の外表面へと接着されてもよい。導電層２１５は、蛇行パターン、櫛形パターン、らせんパターン、およびこれに類するものなどの任意の好適なパターンを有してもよい。導電層２１５は、０．１ｍｍ～おおよそ５ミリメートルの範囲内の厚さを有してもよい。様々な実施形態では、導電層２２０は、はんだパッド２０５へと電気的に接続されてもよい。

【0016】

様々な実施形態では、第１の誘電体層２１０は、プラスチックなどの絶縁材料および／または非導電性材料を含むのであり、導電層２１５の上に重なっていてもよい。第１の誘電体層２１０は、０．１ｍｍ～おおよそ５ミリメートルの範囲内の厚さを有してもよい。

【0017】

様々な実施形態では、プリントされたヒーター２００は、制御信号に従って動作してもよい。

【0018】

様々な実施形態では、温度調整システムは、温度を検出し、かつ検出された温度に対応する出力センサ信号Ｖｏｕｔを生成するように構成された、プリントされた熱電対などの温度センサ６００をさらに備えてもよい。様々な実施形態では、温度センサ６００は、構成要素２２５の外表面上に貼り付けられてもよい。例えば、温度センサ６００は、構成要素２２５の外表面上に直接的にプリントされてもよい。別の方法として、温度センサ６００は、構成要素と温度センサ６００との間に直接的に配設された接着剤層３００を用いて、構成要素２２５の外表面へと取り付けられてもよい。様々な実施形態では、温度センサ６００は、０．１ミリメートル～１０ミリメートルの範囲内の厚さを有する薄型センサであってもよい。

【0019】

様々な実施形態では、温度センサ６００は、ニッケル、クロム、アルミニウム、またはそれらの組み合わせなどの第１の材料から形成される第１の脚部、およびニッケル、クロム、アルミニウム、またはそれらの組み合わせなどの第２の材料から形成される第２の脚部を備えてもよい。第１の材料は第２の材料とは異なっていてもよい。例えば、第１の材料はＮｉ_２ＯＣｒであってもよく、一方で第２の材料はＮｉ_５Ａｌであってもよい。

【0020】

加えて、温度センサ６００は、熱被覆（図示せず）内に埋め込まれてもよく、または熱被覆で覆われてもよい。熱被覆は、イットリア安定化ジルコニアなどの任意の好適な材料の１つ以上の層を含んでもよい。

【0021】

様々な実施形態では、システム１００は、センサ信号Ｖｏｕｔを受信するように構成された、プロセッサ６１０または他の好適な制御システムをさらに備えてもよい。プロセッサ６１０は、構成要素２２５を所望の温度へと加熱するために、加熱源の温度を上昇／低下させるための制御信号を生成することによって、センサ信号Ｖｏｕｔに応答してもよい。様々な実施形態では、プロセッサ６１０は、プリントされたヒーター２００の温度を制御するために、センサ信号Ｖｏｕｔを受信してもよく、およびこれに応答してしてもよい。加えて、または代替的に、プロセッサ６１０は、ヒータージャケット６０５などの異なる加熱源の温度を制御するために、センサ信号Ｖｏｕｔを受信してもよく、およびこれに応答してもよい。

【0022】

例示的な実施形態で、かつ図５および図６を参照すると、温度センサ６００および／またはプリントされたヒーター２００は、容器１０５の外表面へと貼り付けられてもよく、または接着されてもよい。本事例では、第１のプリントされたヒーター２００（Ａ）および第２のプリントされたヒーター２００（Ｂ）などの複数のプリントされたヒーターは、容器１０５へと貼り付けられてもよく、または接着されてもよい。第１のプリントされたヒーター２００（Ａ）は、容器１０５の外側側壁を囲んでもよく、また第２のプリントされたヒーター２００（Ｂ）は、容器１０５の上部の外表面を覆ってもよい。本実施形態では、第１のプリントされたヒーター２００（Ａ）および第２のプリントされたヒーター２００（Ｂ）は、摂氏１０～１５０度の範囲内の温度を生成するように構成されてもよい。

【0023】

第１のプリントされたヒーター２００（Ａ）および第２のプリントされたヒーター２００（Ｂ）は、プロセッサ６１０へと接続されてもよく、およびプロセッサ６１０によって制御されてもよい（図６）。プロセッサ６１０は、温度センサ６００などの温度センサに従って、第１のプリントされたヒーター２００（Ａ）および第２のプリントされたヒーター２００（Ｂ）を制御してもよい。

【0024】

同様に、第３のプリントされたヒーター２００（Ｃ）は、容器１０５へと接続する管１１０に貼り付けられてもよく、または接着されてもよい。本事例では、プリントされたヒーター２００（Ｃ）は、管１１０の外表面の周りに巻かれてもよい。第３のプリントされたヒーター２００（Ｃ）は、プロセッサ６１０へと接続されてもよく、およびプロセッサ６１０によって制御されてもよい（図６）。プロセッサ６１０は、温度センサ６００などの温度センサに従って、第３のプリントされたヒーター２００（Ｃ）を制御してもよい。本実施形態では、第３のプリントされたヒーター２００（Ｃ）は、摂氏４５～１５０度の範囲内の温度を生成するように構成されてもよい。

【0025】

例示的な実施形態で、かつ図６を参照すると、第１の温度センサ６００は、管１１０の外表面に貼り付けられてもよく、または接着されてもよい。本事例では、第１の温度センサ６００は、ヒータージャケット６０５と併せて使用されてもよい。その結果、温度センサ６００は、センサ信号Ｖｏｕｔを生成してもよく、またプロセッサ６１０へと信号を送信してもよい。次いで、プロセッサ６１０は、センサ信号および構成要素（この事例では、管１１０）の所望の温度に従って、ヒータージャケット６０５の動作を制御してもよい。

【0026】

例示的な実施形態で、かつ図７を参照すると、温度センサ６００および／またはプリントされたヒーター２００は、弁アセンブリ１１５の外表面に貼り付けられてもよく、または接着されてもよい。例えば、本事例では、第４のプリントされたヒーター２００（Ｄ）は第１の側壁に貼り付けられ、第５のプリントされたヒーター２００（Ｅ）は第１の側壁に垂直な第２の側壁に貼り付けられ、および第６のプリントされたヒーター２００（Ｆ）は入口／出口管７００に隣接して貼り付けられる。本実施形態では、第４のプリントされたヒーター２００（Ｄ）および第５のプリントされたヒーター２００（Ｅ）は、摂氏９０～２５０度の範囲内の温度を生成するように構成されてもよい。

【0027】

加えて、温度センサ６００は、入口／出口管７００に隣接する弁アセンブリの外表面上に位置してもよい。入口／出口管７００は、管１１０へと取り付けられてもよく、または管１１０と連続的であってもよい。

【0028】

様々な実施形態では、弁アセンブリ１１５は、電気的信号に従って、または機械的機構によって、開閉するように構成されてもよい。例えば、弁アセンブリ１１５は、空気制御弁、ソレノイド弁制御弁、または任意の好適な弁制御スタイルを備えてもよい。加えて、弁アセンブリ１１５は、ダイアフラム弁、プラグ弁、ニードル弁、またはこれに類するものを備えてもよい。特定の弁タイプは、特定の用途および／またはシステムに従って選択されてもよい。例えば、特定の弁は、流量、温度定格、圧力定格、およびこれに類するものなどの弁の仕様に基づいて、特定の用途のためにより好適である場合がある。

【0029】

例示的な実施形態で、かつ図８を参照すると、弁アセンブリ１１５は、ゲート弁８００を備えてもよい。プリントされたヒーター２００は、ゲート弁８００の一部分に貼り付けられてもよく、または接着されてもよい。例えば、第７のプリントされたヒーター２００（Ｇ）は、ゲート弁８００の第１の一部分８０５に貼り付けられてもよく、または接着されてもよく、また第８のプリントされたヒーター２００（Ｈ）は、ゲート弁８００の第２の一部分８２５に貼り付けられてもよく、または接着されてもよい。第７のプリントされたヒーター２００（Ｇ）および第８のプリントされたヒーター２００（Ｈ）は、プロセッサ６１０によって互いに独立して制御されてもよい（図６）。別の方法として、第７のプリントされたヒーター２００（Ｇ）および第８のプリントされたヒーター２００（Ｈ）は、同時に制御されてもよい。言い換えれば、第７のプリントされたヒーター２００（Ｇ）および第８のプリントされたヒーター２００（Ｈ）は電気的に接続されてもよく、またプロセッサ６１０から同じ制御信号を受信してもよい。さらに、第７のプリントされたヒーター２００（Ｇ）および第８のプリントされたヒーター２００（Ｈ）は、第１のプリントされたヒーター２００（Ａ）、第２のプリントされたヒーター２００（Ｂ）、および／または第３のプリントされたヒーター２００（Ｃ）などの、システム１００内の他のプリントされたヒーターから独立して制御されてもよい。別の方法として、第７のプリントされたヒーター２００（Ｇ）および第８のプリントされたヒーター２００（Ｈ）は、システム１００内の他のプリントされたヒーター２００のうちの１つ以上と同時に制御されてもよい。

【0030】

本実施形態では、第７のプリントされたヒーター２００（Ｇ）は、狭い隙間しか有しない小さい特徴部および／または空間へと適用されてもよい。例えば、第７のプリントされたヒーター２００（Ｇ）は、高さ８１５を有する特徴部と２つの特徴部の間の隙間空間８２０とを含む領域にわたって連続的であってもよい。他の実施形態では、プリントされたヒーター２００は、高さ８１５を有する特徴部および／または隙間空間８２０を含む領域にわたって連続的であってもよい。

【0031】

例示的な実施形態で、かつ図９を参照すると、温度センサ６００および／またはプリントされたヒーター２００は、シャワーヘッド１３０の外表面へと貼り付けられてもよく、または接着されてもよい。シャワーヘッド１３０は、基材９１０に面する下向きの表面９０５、下向きの表面９０５の反対側の外向きの表面９１５、および側壁表面９２０を備えてもよい。下向きの表面９０５は、蒸気を基材９１０の表面へと方向付ける複数の開口（図示せず）を備えてもよい。外向きの表面９１５および側壁表面９２０は、滑らかで均一な表面を有して実質的に平坦であってもよい。

【0032】

本事例では、温度センサ６００（Ｃ）および／またはプリントされたヒーター２００は、外向きの表面の外表面９１５およびシャワーヘッド１３０の側壁表面９２０に貼り付けられてもよく、または接着されてもよい。プリントされたヒーター２００は、プリントされたヒーター２００の全体が同じ程度で加熱されるように、単一の連続的な要素であってもよい。

【0033】

別の方法として、いくつかのプリントされたヒーター２００は、外向きの表面９１５および／または側壁表面９２０へと貼り付けられてもよく、または接着されてもよく、各プリントされたヒーター２００は、シャワーヘッド１３０上の他のプリントされたヒーターに対して独立して制御される。こうした事例では、１つのプリントされたヒーター２００（Ｉ）は、第１の温度へと加熱されてもよく、一方で別のプリントされたヒーター２００（Ｊ）は、第１の温度とは異なる第２の温度へと加熱されてもよい。各プリントされたヒーターの温度を独立して制御することは、シャワーヘッド１３０のより均一な熱的パターンを提供してもよく、そしてそれ故に基材９１０上により均一な化学堆積を提供してもよい。本実施形態では、プリントされたヒーター２００（Ｉ）、２００（Ｊ）は、摂氏９０～２５０度の範囲内の温度を生成するように構成されてもよい。

【0034】

一部の実施形態では、温度センサ６００（Ｃ）からの情報は、プリントされたヒーター２００（Ｉ）などの隣接するプリントされたヒーターを制御するために使用されてもよい。同様に、プリントされたヒーター２００（Ｊ）を制御するために、異なる温度センサ（図示せず）を使用してもよい。

【0035】

動作時に、かつ図１～図９を参照すると、本技術の様々な実施形態は、統合システムにおける様々な構成要素の温度調整のための閉ループシステムを提供してもよい。例えば、温度センサ６００は、それが取り付けられる構成要素の温度を検出し、かつ対応するセンサ信号Ｖｏｕｔを生成するために使用されてもよい。センサ信号Ｖｏｕｔは、プロセッサ６１０へと送信されてもよい。プロセッサ６１０は、センサ信号を、分析し、および／または例えばデジタル信号へと変換してもよい。

【0036】

センサ信号Ｖｏｕｔに応答して、プロセッサ６１０は、第１の制御信号Ｓ１および第２の制御信号Ｓ２などの１つ以上の出力制御信号を生成し、制御信号を、１つ以上のプリントされたヒーター２００、ならびに／またはヒータージャケット６０５およびこれに類するものなどの他の好適な加熱源へと送信してもよい。例えば、一部の事例では、各プリントされたヒーター２００は、システム１００内の他のプリントされたヒーター２００に対して独立して制御されてもよい。本事例では、各プリントされたヒーター２００は、それぞれのプリントされたヒーターに対応する、かつ／またはそれぞれのプリントされたヒーターに物理的に隣接する温度センサ６００に従って制御されてもよい。例えば、プリントされたヒーター２００（Ｆ）は、第２の温度センサ６００（Ｂ）によって制御されてもよく、一方で第４のプリントされたヒーター２００（Ｄ）および第５のプリントされたヒーター２００（Ｅ）は、異なるプリントされた温度センサ（図示せず）からのセンサ信号によって制御されてもよい。言い換えれば、この場合、制御信号Ｓ１およびＳ２は、異なる値を有することになる。

【0037】

他の事例では、２つ以上のプリントされたヒーター２００は、同じ制御信号および信号センサ信号Ｖｏｕｔに従って制御されてもよい。例えば、第４のプリントされたヒーター２００（Ｄ）および第５のプリントされたヒーター２００（Ｅ）は、同じ（共有された）温度センサ６００からのセンサ信号によって制御されてもよい。言い換えれば、この場合、制御信号Ｓ１およびＳ２は同じ値を有することになる。

【0038】

本開示はある特定の実施形態および実施例の文脈で提供されてきたが、本開示は、具体的に記述される実施形態を超えて、本実施形態の他の代替的な実施形態および／または使用および明白な修正ならびにそれらの均等物にまで延長されることを当業者は理解するであろう。加えて、本開示の実施形態のいくつかの変形が示され、かつ詳細に記述されているが、本開示の範囲内にある他の修正は、本開示に基づいて当業者に対して容易に明らかとなるであろう。実施形態の特定の特徴および態様の様々な組み合わせまたは部分組み合わせが作製されてもよく、また依然として本開示の範囲に含まれてもよいこともまた企図される。当然のことながら、開示された実施形態の様々な特徴および態様は、本開示の実施形態の様々なモードを形成するために、互いに組み合わせまたは置き換えることができる。それ故に、本開示の範囲は、上述の特定の実施形態によって限定されるべきではないことが意図される。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【外国語明細書】