(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024100611
(43)【公開日】2024-07-26
(54)【発明の名称】情報処理装置、及び、情報処理方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/02 20060101AFI20240719BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20240719BHJP
H01L 21/677 20060101ALI20240719BHJP
【ＦＩ】
H01L21/02 Z
H01L21/304 644A
H01L21/304 622L
H01L21/304 622Q
H01L21/304 622R
H01L21/68 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023004722
(22)【出願日】2023-01-16
(71)【出願人】
【識別番号】000000239
【氏名又は名称】株式会社荏原製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100214248
【弁理士】
【氏名又は名称】青山 純
(74)【代理人】
【識別番号】100214260
【弁理士】
【氏名又は名称】相羽 昌孝
(72)【発明者】
【氏名】杉山 光徳
【テーマコード（参考）】
5F057
5F131
5F157
【Ｆターム（参考）】
5F057AA12
5F057BA11
5F057CA11
5F057CA25
5F057DA03
5F057DA38
5F057DA39
5F057EB27
5F057FA32
5F057FA34
5F057FA37
5F057FA39
5F057FA42
5F057GA27
5F131AA02
5F131BA37
5F131BA43
5F131BB03
5F131CA31
5F131DA22
5F131DA32
5F131DA33
5F131DA36
5F131DB02
5F131DD33
5F131DD34
5F131DD43
5F131DD62
5F131EB23
5F131EB32
5F131EB35
5F131KA52
5F157AA03
5F157AA96
5F157AB33
5F157AB35
5F157AB48
5F157AB51
5F157AB90
5F157AC13
5F157AC15
5F157BA07
5F157BA13
5F157BA14
5F157BA31
5F157BA41
5F157BB37
5F157CB03
5F157CB13
5F157CB14
5F157CC03
(57)【要約】
【課題】自動運転時に各種のイベントが発生した場合でも基板処理装置の処理効率の低下を抑制することを可能とする情報処理装置を提供する。
【解決手段】
情報処理装置３Ａは、基板処理装置２にて所定の枚数の基板に対して各処理を順次行うときの各処理の開始タイミングを計算する計算処理部３０１と、各処理のいずれかの実行に影響を与えるイベントの発生状況を示すイベント情報を受け付けるイベント受付部３０２と、計算処理部３０１により計算された各処理の開始タイミングに従って基板処理装置２が各処理を実行中に、イベント受付部３０２によりイベント情報が受け付けられたとき、当該イベント情報が示すイベントの発生状況に基づいて、各処理の開始タイミングを再計算する再計算処理部３０３とを備える。
【選択図】 図１０
【解決手段】
情報処理装置３Ａは、基板処理装置２にて所定の枚数の基板に対して各処理を順次行うときの各処理の開始タイミングを計算する計算処理部３０１と、各処理のいずれかの実行に影響を与えるイベントの発生状況を示すイベント情報を受け付けるイベント受付部３０２と、計算処理部３０１により計算された各処理の開始タイミングに従って基板処理装置２が各処理を実行中に、イベント受付部３０２によりイベント情報が受け付けられたとき、当該イベント情報が示すイベントの発生状況に基づいて、各処理の開始タイミングを再計算する再計算処理部３０３とを備える。
【選択図】 図１０
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板の研磨処理を並行して行う複数の研磨ユニット、前記研磨処理後の前記基板の仕上げ処理を仕上げ工程順に行う複数の仕上げユニット、及び、前記基板を搬送する搬送処理を行う複数の搬送ユニットを備える基板処理装置にて所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの前記各処理の開始タイミングを計算する計算処理部と、
前記各処理のいずれかの実行に影響を与えるイベントの発生状況を示すイベント情報を受け付けるイベント受付部と、
前記計算処理部により計算された前記各処理の開始タイミングに従って前記基板処理装置が前記各処理を実行中に、前記イベント受付部により前記イベント情報が受け付けられたとき、当該イベント情報が示す前記イベントの発生状況に基づいて、前記各処理の開始タイミングを再計算する再計算処理部とを備える、
情報処理装置。
前記各処理のいずれかの実行に影響を与えるイベントの発生状況を示すイベント情報を受け付けるイベント受付部と、
前記計算処理部により計算された前記各処理の開始タイミングに従って前記基板処理装置が前記各処理を実行中に、前記イベント受付部により前記イベント情報が受け付けられたとき、当該イベント情報が示す前記イベントの発生状況に基づいて、前記各処理の開始タイミングを再計算する再計算処理部とを備える、
情報処理装置。
【請求項2】
前記イベント情報は、
前記研磨処理が行われた前記基板に対して前記研磨処理を再度行うこと、又は、前記仕上げ処理が行われた前記基板に対して前記仕上げ処理を再度行うことを示すリワークに関する情報である、
請求項１に記載の情報処理装置。
前記研磨処理が行われた前記基板に対して前記研磨処理を再度行うこと、又は、前記仕上げ処理が行われた前記基板に対して前記仕上げ処理を再度行うことを示すリワークに関する情報である、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項3】
前記イベント情報は、
前記計算処理部により前記各処理の開始タイミングが計算されたときの前記基板に含まれていない割込基板に対して前記各処理を行うことを示すホットロットに関する情報である、
請求項１に記載の情報処理装置。
前記計算処理部により前記各処理の開始タイミングが計算されたときの前記基板に含まれていない割込基板に対して前記各処理を行うことを示すホットロットに関する情報である、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項4】
前記イベント情報は、
前記研磨ユニットに対して前記基板を搬送する前記搬送処理が行われたときに当該基板が前記研磨ユニットに到着したこと、又は、前記仕上げユニットに対して前記基板を搬送する前記搬送処理が行われたときに当該基板が前記仕上げユニットに到着したことを示すユニット到着に関する情報である、
請求項１に記載の情報処理装置。
前記研磨ユニットに対して前記基板を搬送する前記搬送処理が行われたときに当該基板が前記研磨ユニットに到着したこと、又は、前記仕上げユニットに対して前記基板を搬送する前記搬送処理が行われたときに当該基板が前記仕上げユニットに到着したことを示すユニット到着に関する情報である、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項5】
前記イベント情報は、
前記研磨ユニット、前記仕上げユニット、又は、前記搬送ユニットに故障が発生したことを示すユニット故障に関する情報である、
請求項１に記載の情報処理装置。
前記研磨ユニット、前記仕上げユニット、又は、前記搬送ユニットに故障が発生したことを示すユニット故障に関する情報である、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項6】
前記イベント情報は、
前記研磨処理の処理内容を定めるレシピ情報が変更されたこと、又は、前記仕上げ処理の処理内容を定めるレシピ情報が変更されたことを示すレシピ変更に関する情報である、
請求項１に記載の情報処理装置。
前記研磨処理の処理内容を定めるレシピ情報が変更されたこと、又は、前記仕上げ処理の処理内容を定めるレシピ情報が変更されたことを示すレシピ変更に関する情報である、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項7】
前記計算処理部又は前記再計算処理部により計算又は再計算された前記各処理の開始タイミングで定められる基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成部と、
前記スケジュール作成部により作成された前記基板処理スケジュールに基づいて、前記各処理の開始タイミングを指示することにより前記研磨ユニット、前記仕上げユニット、及び、前記搬送ユニットを制御する集中制御処理部とを備える、
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の情報処理装置。
前記スケジュール作成部により作成された前記基板処理スケジュールに基づいて、前記各処理の開始タイミングを指示することにより前記研磨ユニット、前記仕上げユニット、及び、前記搬送ユニットを制御する集中制御処理部とを備える、
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【請求項8】
前記研磨ユニットに対して前記基板を搬送する前記搬送処理が行われたときに当該基板が前記研磨ユニットに到着したタイミングに合わせて、前記計算処理部又は前記再計算処理部により計算又は再計算された前記研磨処理の開始タイミングを前記研磨ユニットに指示することにより前記研磨ユニットを制御するとともに、前記仕上げユニットに対して前記基板を搬送する前記搬送処理が行われたときに当該基板が前記仕上げユニットに到着したタイミングに合わせて、前記計算処理部又は前記再計算処理部により計算又は再計算された前記仕上げ処理の開始タイミングを前記仕上げユニットに指示することにより前記仕上げユニットを制御する分散制御処理部を備える、
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の情報処理装置。
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【請求項9】
基板の研磨処理を並行して行う複数の研磨ユニット、前記研磨処理後の前記基板の仕上げ処理を仕上げ工程順に行う複数の仕上げユニット、及び、前記基板を搬送する搬送処理を行う複数の搬送ユニットを備える基板処理装置にて所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの前記各処理の開始タイミングを計算する計算処理工程と、
前記各処理のいずれかの実行に影響を与えるイベントの発生状況を示すイベント情報を受け付けるイベント受付工程と、
前記計算処理工程により計算された前記各処理の開始タイミングに従って前記基板処理装置が前記各処理を実行中に、前記イベント受付工程により前記イベント情報が受け付けられたとき、当該イベント情報が示す前記イベントの発生状況に基づいて、前記各処理の開始タイミングを再計算する再計算処理工程とを備える、
情報処理方法。
前記各処理のいずれかの実行に影響を与えるイベントの発生状況を示すイベント情報を受け付けるイベント受付工程と、
前記計算処理工程により計算された前記各処理の開始タイミングに従って前記基板処理装置が前記各処理を実行中に、前記イベント受付工程により前記イベント情報が受け付けられたとき、当該イベント情報が示す前記イベントの発生状況に基づいて、前記各処理の開始タイミングを再計算する再計算処理工程とを備える、
情報処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、情報処理装置、及び、情報処理方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体ウェハ等の基板に対して各種の処理を行う基板処理装置の１つとして、化学機械研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）処理を行う基板処理装置が知られている。このような基板処理装置は、例えば、基板の研磨処理を行う研磨ユニットと、研磨処理後の基板の仕上げ処理（例えば、洗浄処理や乾燥処理）を行う仕上げユニットと、各ユニット間で基板を搬送する搬送処理を行う搬送ユニットとを備え、各ユニットを順次動作させることで、一連の処理を実行するように構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００４－２６５９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
処理効率の向上のため、基板処理装置は、複数の研磨ユニットと、複数の仕上げユニットと、複数の搬送ユニットとを備えて構成される。そのため、基板処理装置において、所定の枚数の基板を処理対象として各ユニットを順次動作させるように自動運転を行う場合、全ての基板に対する各処理が終了する時間が最短になるように、各処理の開始タイミングを事前に計画（最適化）するための計算処理が行われる。そして、基板処理装置は、その計算処理の計算結果に従って各ユニットを順次動作させることで、各ユニットの待機時間を削減し、基板処理装置全体として処理効率を向上させることができる。
【0005】
しかしながら、実際の自動運転時には、例えば、基板処理装置の状態、基板の状態、ユーザの操作等に起因して各種のイベント（事象）が発生することにより、事前のスケジュール通りに各処理が進行しない場合がある。そのため、自動運転時に各種のイベントが発生したような状況にも関わらず、事前のスケジュールに従って各ユニットを動作させた場合には、基板処理装置の処理効率が低下するおそれがあった。
【0006】
本発明は、上記の課題に鑑み、自動運転時に各種のイベントが発生した場合でも基板処理装置の処理効率の低下を抑制することを可能とする情報処理装置、及び、情報処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る情報処理装置は、
基板の研磨処理を並行して行う複数の研磨ユニット、前記研磨処理後の前記基板の仕上げ処理を仕上げ工程順に行う複数の仕上げユニット、及び、前記基板を搬送する搬送処理を行う複数の搬送ユニットを備える基板処理装置にて所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの前記各処理の開始タイミングを計算する計算処理部と、
前記各処理のいずれかの実行に影響を与えるイベントの発生状況を示すイベント情報を受け付けるイベント受付部と、
前記計算処理部により計算された前記各処理の開始タイミングに従って前記基板処理装置が前記各処理を実行中に、前記イベント受付部により前記イベント情報が受け付けられたとき、当該イベント情報が示す前記イベントの発生状況に基づいて、前記各処理の開始
タイミングを再計算する再計算処理部とを備える。
基板の研磨処理を並行して行う複数の研磨ユニット、前記研磨処理後の前記基板の仕上げ処理を仕上げ工程順に行う複数の仕上げユニット、及び、前記基板を搬送する搬送処理を行う複数の搬送ユニットを備える基板処理装置にて所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの前記各処理の開始タイミングを計算する計算処理部と、
前記各処理のいずれかの実行に影響を与えるイベントの発生状況を示すイベント情報を受け付けるイベント受付部と、
前記計算処理部により計算された前記各処理の開始タイミングに従って前記基板処理装置が前記各処理を実行中に、前記イベント受付部により前記イベント情報が受け付けられたとき、当該イベント情報が示す前記イベントの発生状況に基づいて、前記各処理の開始
タイミングを再計算する再計算処理部とを備える。
【発明の効果】
【0008】
本発明の一態様に係る情報処理装置によれば、再計算処理部が、計算処理部により計算された各処理の開始タイミングに従って基板処理装置が各処理を実行中にイベント情報が受け付けられたとき、当該イベント情報が示すイベントの発生状況に基づいて、各処理の開始タイミングを再計算する。したがって、自動運転時に各種のイベントが発生した場合でも、イベントの発生状況に基づいて各処理の開始タイミングが再計算されるので、基板処理装置の処理効率の低下を抑制することができる。
【0009】
上記以外の課題、構成及び効果は、後述する発明を実施するための形態にて明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】基板処理システム１の一例を示す全体構成図である。
【図2】基板処理装置２の一例を示す概略平面図である。
【図3】第１及び第２の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂの一例を示す斜視図である。
【図4】ロールスポンジ洗浄処理を行う第１の仕上げユニット２３Ａの一例を示す斜視図である。
【図5】ペンスポンジ洗浄処理を行う第２の仕上げユニット２３Ｂの一例を示す斜視図である。
【図6】乾燥処理を行う第３の仕上げユニット２３Ｃの一例を示す斜視図である。
【図7】基板処理装置２の一例を示すブロック図である。
【図8】コンピュータ９００の一例を示すハードウエア構成図である。
【図9】第１の実施形態に係る情報処理装置３Ａの一例を示すブロック図である。
【図10】第１の実施形態に係る情報処理装置３Ａの一例を示す機能説明図である。
【図11】初期の基板処理スケジュール１３Ａの一例を示す図である。
【図12】リワークイベント情報が受け付けられたときに作成された基板処理スケジュール１３Ｂの一例を示す図である。
【図13】ホットロットイベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により作成された基板処理スケジュール１３Ｃの一例を示す図である。
【図14】ユニット到着イベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により作成された基板処理スケジュール１３Ｄの一例を示す図である。
【図15】ユニット故障イベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により作成された基板処理スケジュール１３Ｅの一例を示す図である。
【図16】ユニット故障イベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により作成された基板処理スケジュール１３Ｆの一例を示す図である。
【図17】レシピ変更イベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により作成された基板処理スケジュール１３Ｇの一例を示す図である。
【図18】第１の実施形態に係る情報処理装置３Ａによる情報処理方法の一例を示すフローチャートである。
【図19】第２の実施形態に係る情報処理装置３Ｂの一例を示すブロック図である。
【図20】第２の実施形態に係る情報処理装置３Ｂの一例を示す機能説明図である。
【図21】第２の実施形態に係る情報処理装置３Ｂによる情報処理方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、図面を参照して本発明を実施するための実施形態について説明する。以下では、本発明の目的を達成するための説明に必要な範囲を模式的に示し、本発明の該当部分の説明に必要な範囲を主に説明することとし、説明を省略する箇所については公知技術による
ものとする。
ものとする。
【0012】
（第１の実施形態）
図１は、基板処理システム１の一例を示す全体構成図である。本実施形態に係る基板処理システム１は、その主要な構成として、基板処理装置２と、情報処理装置３Ａとを備え、有線又は無線のネットワーク４に接続されて、各種のデータを相互に送受信可能に構成される。なお、基板処理装置２及び情報処理装置３Ａの数やネットワーク４の接続構成は、図１の例に限られず、適宜変更してもよい。
図１は、基板処理システム１の一例を示す全体構成図である。本実施形態に係る基板処理システム１は、その主要な構成として、基板処理装置２と、情報処理装置３Ａとを備え、有線又は無線のネットワーク４に接続されて、各種のデータを相互に送受信可能に構成される。なお、基板処理装置２及び情報処理装置３Ａの数やネットワーク４の接続構成は、図１の例に限られず、適宜変更してもよい。
【0013】
基板処理装置２は、半導体ウェハ等の基板（以下、「ウェハ」という）Ｗに対して各種の処理を行う複数の処理ユニット（詳細は後述）を備える。基板処理装置２は、各処理ユニットを動作させることで、ウェハＷに対して化学機械研磨処理（以下、「研磨処理」という）、仕上げ処理、搬送処理等を行う装置である。その際、基板処理装置２は、各処理ユニットにそれぞれ設定された複数の装置パラメータからなる装置設定情報１０と、研磨処理や仕上げ処理の動作を定める基板レシピ情報１１とを参照しつつ、情報処理装置３Ａにより作成される基板処理スケジュール１３に従って各処理を実行する。
【0014】
情報処理装置３Ａは、例えば、サーバ型又はクラウド型の装置で構成されて、基板処理装置２やユーザ端末装置（不図示）と連携して動作する。情報処理装置３Ａは、例えば、基板レシピ情報１１や、各処理に要する処理時間を示す処理時間情報１２等に基づいて、基板処理装置２において所定の枚数のウェハＷに対して各処理を順次行うときの各処理の開始タイミングを計算することにより基板処理スケジュール１３を作成する。また、情報処理装置３Ａは、基板処理装置２が基板処理スケジュール１３に従って各処理を実行中に、各処理のいずれかの実行に影響を与えるイベントが発生したとき、各処理の開始タイミングを再計算し、その再計算した結果に基づいて、基板処理スケジュール１３を更新する。そして、情報処理装置３Ａは、基板処理スケジュール１３に基づいて各処理の開始タイミングを基板処理装置２に指示することにより、各処理ユニットの動作を制御する。
【0015】
（基板処理装置）
図２は、基板処理装置２の一例を示す概略平面図である。基板処理装置２は、平面視で略矩形状のハウジング２０の内部に、ロード／アンロード部２１と、研磨部２２と、仕上げ部２３と、基板搬送部２４と、制御ユニット２５とを備えて構成される。
図２は、基板処理装置２の一例を示す概略平面図である。基板処理装置２は、平面視で略矩形状のハウジング２０の内部に、ロード／アンロード部２１と、研磨部２２と、仕上げ部２３と、基板搬送部２４と、制御ユニット２５とを備えて構成される。
【0016】
（ロード／アンロード部）
ロード／アンロード部２１は、多数のウェハＷを上下方向に収納可能なウェハカセット（ＦＯＵＰ等）が載置される第１及び第２のフロントロード部２１０Ａ、２１０Ｂと、ウェハカセットに収納されたウェハＷの収納方向（上下方向）及び第１及び第２のフロントロード部２１０Ａ、２１０Ｂの並び方向（ハウジング２０の短手方向）に沿って移動可能な搬送ユニットとしての搬入／搬出ロボット２１１とを備える。
ロード／アンロード部２１は、多数のウェハＷを上下方向に収納可能なウェハカセット（ＦＯＵＰ等）が載置される第１及び第２のフロントロード部２１０Ａ、２１０Ｂと、ウェハカセットに収納されたウェハＷの収納方向（上下方向）及び第１及び第２のフロントロード部２１０Ａ、２１０Ｂの並び方向（ハウジング２０の短手方向）に沿って移動可能な搬送ユニットとしての搬入／搬出ロボット２１１とを備える。
【0017】
搬入／搬出ロボット２１１は、基板搬入位置ＰＳ、第１の基板受け渡し位置ＰＤ１、仕上げ部２３（具体的に、後述の最下流工程の仕上げユニット２３Ｃ）、及び、基板搬出位置ＰＥに対してアクセス可能に構成される。搬入／搬出ロボット２１１は、ウェハＷを受け渡すための上下二段のハンド（不図示）を備える。下側ハンドは、処理前のウェハＷを受け渡すときに使用され、上側ハンドは、処理後のウェハＷを受け渡すときに使用される。
【0018】
基板搬入位置ＰＳ及び基板搬出位置ＰＥは、第１及び第２のフロントロード部２１０Ａ、２１０Ｂの各々に載置されるウェハカセットの位置である。搬入／搬出ロボット２１１は、ウェハＷの搬送処理として、基板搬入位置ＰＳとしてのウェハカセットから第１の基
板受け渡し位置ＰＤ１にウェハＷを搬入する搬入処理と、仕上げ部２３から基板搬出位置ＰＥとしてのウェハカセットに仕上げ処理後のウェハＷを搬出する搬出処理とを行う。なお、基板搬入位置ＰＳ及び基板搬出位置ＰＥは、同じ位置でもよいし、異なる位置でもよい。
板受け渡し位置ＰＤ１にウェハＷを搬入する搬入処理と、仕上げ部２３から基板搬出位置ＰＥとしてのウェハカセットに仕上げ処理後のウェハＷを搬出する搬出処理とを行う。なお、基板搬入位置ＰＳ及び基板搬出位置ＰＥは、同じ位置でもよいし、異なる位置でもよい。
【0019】
（研磨部）
研磨部２２は、ウェハＷの研磨処理をそれぞれ行う複数（本実施形態では、２つ）の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂを備える。本実施形態では、第１及び第２の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂは、ハウジング２０の長手方向に沿って並べられて配置され、研磨処理を並行して行う。
研磨部２２は、ウェハＷの研磨処理をそれぞれ行う複数（本実施形態では、２つ）の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂを備える。本実施形態では、第１及び第２の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂは、ハウジング２０の長手方向に沿って並べられて配置され、研磨処理を並行して行う。
【0020】
図３は、第１及び第２の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂの一例を示す斜視図である。本実施形態では、第１及び第２の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂの基本的な構成や機能は共通するものとして説明する。
【0021】
第１及び第２の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂの各々は、研磨面を有する研磨パッド２２００を回転可能に支持する研磨テーブル２２０と、ウェハＷを回転可能に保持し、かつウェハＷを研磨テーブル２２０上の研磨パッド２２００に押圧しながら研磨するためのトップリング（基板保持部）２２１と、研磨パッド２２００に研磨流体を供給する研磨流体供給部２２２と、ドレッサディスク２２３０を回転可能に支持するとともにドレッサディスク２２３０を研磨パッド２２００の研磨面に接触させて研磨パッド２２００をドレッシングするドレッサ２２３と、研磨パッド２２００に洗浄流体を噴射するアトマイザ２２４とを備える。
【0022】
研磨テーブル２２０は、研磨テーブルシャフト２２０ａにより支持されて、その軸心周りに研磨テーブル２２０を回転駆動させる回転移動機構部２２０ｂと、研磨パッド２２００の表面温度を調節する温調機構部２２０ｃとを備える。
【0023】
トップリング２２１は、上下方向に移動可能なトップリングシャフト２２１ａに支持されて、その軸心周りにトップリング２２１を回転駆動させる回転移動機構部２２１ｃと、トップリング２２１を上下方向に移動させる上下移動機構部２２１ｄと、支持シャフト２２１ｂを旋回中心にしてトップリング２２１を旋回（揺動）移動させる揺動移動機構部２２１ｅとを備える。回転移動機構部２２１ｃ、上下移動機構部２２１ｄ及び揺動移動機構部２２１ｅは、研磨パッド２２００とウェハＷの被研磨面との相対位置を移動させる基板移動機構部として機能する。
【0024】
研磨流体供給部２２２は、研磨パッド２２００の研磨面に研磨流体を供給する研磨流体供給ノズル２２２ａと、支持シャフト２２２ｂに支持されて、支持シャフト２２２ｂを旋回中心にして研磨流体供給ノズル２２２ａを旋回移動させる揺動移動機構部２２２ｃと、研磨流体の流量を調節する流量調節部２２２ｄと、研磨流体の温度を調節する温調機構部２２２ｅとを備える。研磨流体は、研磨液（スラリー）又は純水であり、さらに、薬液を含むものでもよいし、研磨液に分散剤を添加したものでもよい。
【0025】
ドレッサ２２３は、上下方向に移動可能なドレッサシャフト２２３ａに支持されて、その軸心周りにドレッサ２２３を回転駆動させる回転移動機構部２２３ｃと、ドレッサ２２３を上下方向に移動させる上下移動機構部２２３ｄと、支持シャフト２２３ｂを旋回中心にしてドレッサ２２３を旋回移動させる揺動移動機構部２２３ｅとを備える。
【0026】
アトマイザ２２４は、支持シャフト２２４ａに支持されて、支持シャフト２２４ａを旋回中心にしてアトマイザ２２４を旋回移動させる揺動移動機構部２２４ｂと、洗浄流体の
流量を調節する流量調節部２２４ｃとを備える。洗浄流体は、液体（例えば、純水）と気体（例えば、窒素ガス）の混合流体又は液体（例えば、純水）である。
流量を調節する流量調節部２２４ｃとを備える。洗浄流体は、液体（例えば、純水）と気体（例えば、窒素ガス）の混合流体又は液体（例えば、純水）である。
【0027】
ウェハＷは、トップリング２２１の下面に吸着保持されて、研磨テーブル２２０上の所定の研磨位置ＰＰ１、ＰＰ２に移動された後、研磨流体供給ノズル２２２ａから研磨流体が供給された研磨パッド２２００の研磨面に対してトップリング２２１により押圧されることで研磨される。
【0028】
（仕上げ部）
仕上げ部２３は、ウェハＷの仕上げ処理をそれぞれ行う複数（本実施形態では、３つ）の仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃと、研磨処理後のウェハＷが待機可能なウェハステーション２３Ｄとを備える。第１乃至第３の仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃ及びウェハステーション２３Ｄは、ハウジング２０の長手方向に沿って並べられて配置されて、第１乃至第３の仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃは、その並び順（仕上げ工程順）に仕上げ処理をそれぞれ行う。
仕上げ部２３は、ウェハＷの仕上げ処理をそれぞれ行う複数（本実施形態では、３つ）の仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃと、研磨処理後のウェハＷが待機可能なウェハステーション２３Ｄとを備える。第１乃至第３の仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃ及びウェハステーション２３Ｄは、ハウジング２０の長手方向に沿って並べられて配置されて、第１乃至第３の仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃは、その並び順（仕上げ工程順）に仕上げ処理をそれぞれ行う。
【0029】
本実施形態では、第１の仕上げユニット２３Ａは、最上流工程の仕上げ処理として、ロールスポンジ２３００を用いて研磨処理後のウェハＷを洗浄するロールスポンジ洗浄処理を行う。第２の仕上げユニット２３Ｂは、ペンスポンジ２３０１を用いてロールスポンジ洗浄処理後のウェハＷを洗浄するペンスポンジ洗浄処理を行う。第３の仕上げユニット２３Ｃは、最下流工程の仕上げ処理として、ペンスポンジ洗浄処理後のウェハＷを乾燥させる乾燥処理を行う。ウェハステーション２３Ｄは、研磨処理用トランスポータ２４０（詳細は後述）から受け渡された研磨処理後のウェハＷを保持し、その研磨処理後のウェハＷを仕上げ処理用トランスポータ２４１（詳細は後述）に受け渡すまで待機させる待機処理を行う。なお、仕上げ処理は、例えば、ロールスポンジ洗浄処理を省略して、ペンスポンジ洗浄処理から開始してもよい。
【0030】
なお、仕上げ部２３は、第１及び第２の仕上げユニット２３Ａ、２３Ｂのいずれかに代えて又は加えて、バフを用いてウェハＷを洗浄するバフ洗浄処理を行う仕上げユニット（不図示）を備えるようにしてもよいし、第１及び第２の仕上げユニット２３Ａ、２３Ｂのいずれかを省略してもよい。また、本実施形態では、第１乃至第３の仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃは、ウェハＷを水平置きで保持（水平保持）するものとして説明するが、ウェハＷを垂直保持又は斜め保持するものでもよい。
【0031】
図４は、ロールスポンジ洗浄処理を行う第１の仕上げユニット２３Ａの一例を示す斜視図である。第１の仕上げユニット２３Ａは、ウェハＷを保持する基板保持部２３１と、ウェハＷに基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部２３２と、ロールスポンジ２３００を回転可能に支持するとともにロールスポンジ２３００をウェハＷに接触させてウェハＷを洗浄する基板洗浄部２３０と、ロールスポンジ２３００を洗浄具洗浄流体にて洗浄（セルフクリーニング）する洗浄具洗浄部２３３とを備える。基板洗浄流体は、純水（リンス液）及び薬液のいずれでもよく、液体でもよいし、液体及び気体を混合させた二流体でもよいし、ドライアイスのような固体を含むものでもよい。洗浄具洗浄流体は、純水（リンス液）及び薬液のいずれでもよい。
【0032】
第１の仕上げユニット２３Ａによるロールスポンジ洗浄処理では、ウェハＷは、基板保持部２３１により第１の仕上げ位置ＰＣ１に保持された状態で回転される。そして、洗浄流体供給部２３２からウェハＷの被洗浄面に基板洗浄流体が供給された状態で、基板洗浄部２３０により軸心周りに回転されたロールスポンジ２３００がウェハＷの被洗浄面に摺接することでウェハＷは洗浄される。
【0033】
図５は、ペンスポンジ洗浄処理を行う第２の仕上げユニット２３Ｂの一例を示す斜視図である。第２の仕上げユニット２３Ｂは、ウェハＷを保持する基板保持部２３１と、ウェハＷに基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部２３２と、ペンスポンジ２３０１を回転可能に支持するとともにペンスポンジ２３０１をウェハＷに接触させてウェハＷを洗浄する基板洗浄部２３０と、ペンスポンジ２３０１を洗浄具洗浄流体にて洗浄（セルフクリーニング）する洗浄具洗浄部２３３とを備える。
【0034】
第２の仕上げユニット２３Ｂによるペンスポンジ洗浄処理では、ウェハＷは、基板保持部２３１により第２の仕上げ位置ＰＣ２に保持された状態で回転される。そして、洗浄流体供給部２３２からウェハＷの被洗浄面に基板洗浄流体が供給された状態で、基板洗浄部２３０により軸心周りに回転されたペンスポンジ２３０１がウェハＷの被洗浄面に摺接することでウェハＷは洗浄される。
【0035】
図６は、乾燥処理を行う第３の仕上げユニット２３Ｃの一例を示す斜視図である。第３の仕上げユニット２３Ｃは、ウェハＷを保持する基板保持部２３１と、ウェハＷに基板乾燥流体を供給する乾燥流体供給部２３５とを備える。基板乾燥流体は、例えば、ＩＰＡ蒸気及び純水（リンス液）であり、液体でもよいし、液体及び気体を混合させた二流体でもよいし、ドライアイスのような固体を含むものでもよい。
【0036】
第３の仕上げユニット２３Ｃによる乾燥処理では、ウェハＷは、基板保持部２３１により第３の仕上げ位置ＰＣ３に保持された状態で回転される。そして、乾燥流体供給部２３５からウェハＷの被洗浄面に基板乾燥流体が供給された状態で、乾燥流体供給部２３５がウェハＷの側縁部側（径方向外側）に移動される。その後、ウェハＷは、高速回転されることでウェハＷが乾燥される。
【0037】
（基板搬送部）
基板搬送部２４は、図２に示すように、第１及び第２の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂの並び方向（ハウジング２０の長手方向）に沿って移動可能であるとともに、第２の基板受け渡し位置ＰＤ２としてのウェハステーション２３Ｄに移動可能な搬送ユニットとしての研磨処理用トランスポータ２４０と、ウェハステーション２３Ｄ及び第１乃至第３の仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃの並び方向（ハウジング２０の長手方向）に沿って移動可能な搬送ユニットとしての仕上げ処理用トランスポータ２４１とを備える。
基板搬送部２４は、図２に示すように、第１及び第２の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂの並び方向（ハウジング２０の長手方向）に沿って移動可能であるとともに、第２の基板受け渡し位置ＰＤ２としてのウェハステーション２３Ｄに移動可能な搬送ユニットとしての研磨処理用トランスポータ２４０と、ウェハステーション２３Ｄ及び第１乃至第３の仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃの並び方向（ハウジング２０の長手方向）に沿って移動可能な搬送ユニットとしての仕上げ処理用トランスポータ２４１とを備える。
【0038】
研磨処理用トランスポータ２４０は、第１の基板受け渡し位置ＰＤ１、第１及び第２の搬送位置ＰＴ１、ＰＴ２、並びに、第２の基板受け渡し位置ＰＤ２に対してアクセス可能に構成される。したがって、研磨処理用トランスポータ２４０は、ウェハＷの搬送処理として、第１の基板受け渡し位置ＰＤ１から第１及び第２の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂ（本実施形態では、第１及び第２の搬送位置ＰＴ１、ＰＴ２）にウェハＷを搬送する研磨前搬送処理と、第１及び第２の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂ（本実施形態では、第１及び第２の搬送位置ＰＴ１、ＰＴ２）から第２の基板受け渡し位置ＰＤ２に研磨処理後のウェハＷを搬送する研磨後搬送処理とを行う。
【0039】
第１の基板受け渡し位置ＰＤ１は、搬入／搬出ロボット２１１と研磨処理用トランスポータ２４０との間でウェハＷを受け渡す位置である。第１の基板受け渡し位置ＰＤ１は、研磨処理用トランスポータ２４０の移動範囲において搬入／搬出ロボット２１１側に設定された位置であり、搬入／搬出ロボット２１１が移動することでアクセスされる。
【0040】
第１及び第２の搬送位置ＰＴ１、ＰＴ２は、第１及び第２の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂと研磨処理用トランスポータ２４０との間でウェハＷをそれぞれ受け渡す位置である。第１及び第２の搬送位置ＰＴ１、ＰＴ２は、研磨処理用トランスポータ２４０の移動範囲
に所定の間隔を空けて設置されるとともに、第１及び第２の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂのトップリング２２１が揺動移動することでアクセスされる。
に所定の間隔を空けて設置されるとともに、第１及び第２の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂのトップリング２２１が揺動移動することでアクセスされる。
【0041】
仕上げ処理用トランスポータ２４１は、第２の基板受け渡し位置ＰＤ２、及び、第１乃至第３の仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃに対してアクセス可能に構成される。したがって、仕上げ処理用トランスポータ２４１は、ウェハＷの搬送処理として、第２の基板受け渡し位置ＰＤ２から最上流工程の仕上げユニット２３Ａに研磨処理後のウェハＷを搬送する仕上げ前搬送処理と、第１乃至第３の仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃの間で仕上げ処理中のウェハＷを仕上げ工程順に搬送する仕上げ中搬送処理とを行う。本実施形態では、仕上げ処理用トランスポータ２４１は、仕上げ中搬送処理として、第１の仕上げユニット２３Ａから第２の仕上げユニット２３Ｂに仕上げ処理中のウェハＷを搬送する第１の仕上げ中搬送処理と、第２の仕上げユニット２３Ｂから第２の仕上げユニット２３Ｃに仕上げ処理中のウェハＷを搬送する第２の仕上げ中搬送処理とを行う。
【0042】
第２の基板受け渡し位置ＰＤ２は、研磨処理用トランスポータ２４０と仕上げ処理用トランスポータ２４１との間でウェハＷをそれぞれ受け渡す位置である。第２の基板受け渡し位置ＰＤ２は、ウェハステーション２３Ｄの内部に設定された位置であり、研磨処理用トランスポータ２４０及び仕上げ処理用トランスポータ２４１がそれぞれ移動することでアクセスされる。
【0043】
（制御ユニット）
図７は、基板処理装置２の一例を示すブロック図である。制御ユニット２５は、各部２１～２４と電気的に接続されて、各部２１～２４を統括的に制御する制御部として機能する。以下では、基板搬送部２４の制御系（モジュール、センサ、シーケンサ）を例にして説明するが、ロード／アンロード部２１、研磨部２２及び仕上げ部２３も基本的な構成や機能は共通するため、説明を省略する。
図７は、基板処理装置２の一例を示すブロック図である。制御ユニット２５は、各部２１～２４と電気的に接続されて、各部２１～２４を統括的に制御する制御部として機能する。以下では、基板搬送部２４の制御系（モジュール、センサ、シーケンサ）を例にして説明するが、ロード／アンロード部２１、研磨部２２及び仕上げ部２３も基本的な構成や機能は共通するため、説明を省略する。
【0044】
基板搬送部２４は、各搬送ユニット（例えば、研磨処理用トランスポータ２４０、仕上げ処理用トランスポータ２４１）にそれぞれ配置されて、制御対象となる複数のモジュール２４７と、複数のモジュール２４７にそれぞれ配置されて、各モジュール２４７の制御に必要なデータ（検出値）を検出する複数のセンサ２４８と、各センサ２４８の検出値に基づいて各モジュール２４７の動作を制御するシーケンサ２４９とを備える。基板搬送部２４のモジュール２４７には、各搬送ユニットに設けられた回転モータ、リニアモータ、エアアクチュエータ、油圧アクチュエータ等が含まれる。また、基板搬送部２４のセンサ２４８には、例えば、エンコーダセンサ、リニアセンサ、リミットセンサ、ウェハＷの有無を検出する非接触センサ等が含まれる。
【0045】
制御ユニット２５は、制御部２５０、通信部２５１、入力部２５２、出力部２５３、及び、記憶部２５４を備える。制御ユニット２５は、例えば、汎用又は専用のコンピュータ（後述の図８参照）で構成される。
【0046】
通信部２５１は、ネットワーク４に接続され、各種のデータを送受信する通信インターフェースとして機能する。入力部２５２は、各種の入力操作を受け付けるとともに、出力部２５３は、表示画面、シグナルタワー点灯、ブザー音を介して各種の情報を出力することで、ユーザインターフェースとして機能する。
【0047】
記憶部２５４は、基板処理装置２の動作で使用される各種のプログラム（オペレーティングシステム（ＯＳ）、アプリケーションプログラム、ウェブブラウザ等）やデータ（装置設定情報１０、基板レシピ情報１１等）を記憶する。装置設定情報１０及び基板レシピ情報１１は、表示画面を介してユーザにより編集可能なデータである。
【0048】
制御部２５０は、複数のシーケンサ２１９、２２９、２３９、２４９（以下、「シーケンサ群」という）を介して複数のセンサ２１８、２２８、２３８、２４８（以下、「センサ群」という）の検出値を取得するとともに、複数のモジュール２１７、２２７、２３７、２４７（以下、「モジュール群」という）を連携して動作させる。そして、基板処理装置２は、制御部２５０により各部２１～２４を制御し、ウェハカセット内の複数のウェハＷに対して研磨処理、仕上げ処理、搬送処理等を順次行うことで、自動運転を実行する。
【0049】
（各装置のハードウエア構成）
図８は、コンピュータ９００の一例を示すハードウエア構成図である。基板処理装置２の制御ユニット２５、及び、情報処理装置３Ａの各々は、汎用又は専用のコンピュータ９００により構成される。
図８は、コンピュータ９００の一例を示すハードウエア構成図である。基板処理装置２の制御ユニット２５、及び、情報処理装置３Ａの各々は、汎用又は専用のコンピュータ９００により構成される。
【0050】
コンピュータ９００は、図８に示すように、その主要な構成要素として、バス９１０、プロセッサ９１２、メモリ９１４、入力デバイス９１６、出力デバイス９１７、表示デバイス９１８、ストレージ装置９２０、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部９２２、外部機器Ｉ／Ｆ部９２４、Ｉ／Ｏ（入出力）デバイスＩ／Ｆ部９２６、及び、メディア入出力部９２８を備える。なお、上記の構成要素は、コンピュータ９００が使用される用途に応じて適宜省略されてもよい。
【0051】
プロセッサ９１２は、１つ又は複数の演算処理装置（ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ－Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＮＰＵ（Ｎｅｕｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等）で構成され、コンピュータ９００全体を統括する制御部として動作する。メモリ９１４は、各種のデータ及びプログラム９３０を記憶し、例えば、メインメモリとして機能する揮発性メモリ（ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ等）と、不揮発性メモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ等とで構成される。
【0052】
入力デバイス９１６は、例えば、キーボード、マウス、テンキー、電子ペン等で構成され、入力部として機能する。出力デバイス９１７は、例えば、音（音声）出力装置、バイブレーション装置等で構成され、出力部として機能する。表示デバイス９１８は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー、プロジェクタ等で構成され、出力部として機能する。入力デバイス９１６及び表示デバイス９１８は、タッチパネルディスプレイのように、一体的に構成されていてもよい。ストレージ装置９２０は、例えば、ＨＤＤ、ＳＳＤ等で構成され、記憶部として機能する。ストレージ装置９２０は、オペレーティングシステムやプログラム９３０の実行に必要な各種のデータを記憶する。
【0053】
通信Ｉ／Ｆ部９２２は、インターネットやイントラネット等のネットワーク９４０（図１のネットワーク４と同じであってもよい）に有線又は無線により接続され、所定の通信規格に従って他のコンピュータとの間でデータの送受信を行う通信部として機能する。外部機器Ｉ／Ｆ部９２４は、カメラ、プリンタ、スキャナ、リーダライタ等の外部機器９５０に有線又は無線により接続され、所定の通信規格に従って外部機器９５０との間でデータの送受信を行う通信部として機能する。Ｉ／ＯデバイスＩ／Ｆ部９２６は、各種のセンサ、アクチュエータ等のＩ／Ｏデバイス９６０に接続され、Ｉ／Ｏデバイス９６０との間で、例えば、センサによる検出信号やアクチュエータへの制御信号等の各種の信号やデータの送受信を行う通信部として機能する。メディア入出力部９２８は、例えば、ＤＶＤドライブ、ＣＤドライブ等のドライブ装置、メモリカードスロット、ＵＳＢコネクタで構成され、ＤＶＤ、ＣＤ、メモリカード、ＵＳＢメモリ等のメディア（非一時的な記憶媒体）９７０に対してデータの読み書きを行う。
【0054】
上記構成を有するコンピュータ９００において、プロセッサ９１２は、ストレージ装置９２０に記憶されたプログラム９３０をメモリ９１４に呼び出して実行し、バス９１０を介してコンピュータ９００の各部を制御する。なお、プログラム９３０は、ストレージ装置９２０に代えて、メモリ９１４に記憶されていてもよい。プログラム９３０は、インストール可能なファイル形式又は実行可能なファイル形式でメディア９７０に記録され、メディア入出力部９２８を介してコンピュータ９００に提供されてもよい。プログラム９３０は、通信Ｉ／Ｆ部９２２を介してネットワーク９４０経由でダウンロードすることによりコンピュータ９００に提供されてもよい。また、コンピュータ９００は、プロセッサ９１２がプログラム９３０を実行することで実現する各種の機能を、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ－Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のハードウエアで実現するものでもよい。
【0055】
コンピュータ９００は、例えば、据置型コンピュータや携帯型コンピュータで構成され、任意の形態の電子機器である。コンピュータ９００は、クライアント型コンピュータでもよいし、サーバ型コンピュータやクラウド型コンピュータでもよいし、例えば、制御盤、コントローラ（マイコン、プログラマブルロジックコントローラ、シーケンサを含む）等と呼ばれる組込型コンピュータでもよい。コンピュータ９００は、基板処理装置２及び情報処理装置３Ａ以外の装置にも適用されてもよい。
【0056】
【0057】
情報処理装置３Ａは、制御部３０、通信部３１、記憶部３２、入力部３３、及び、出力部３４を備える。図９に示す各部３０～３４の具体的なハードウエア構成は、図８に示す汎用又は専用のコンピュータ９００で構成されるため、詳細な説明を省略する。
【0058】
制御部３０は、情報取得部３００、計算処理部３０１、イベント受付部３０２、再計算処理部３０３、スケジュール作成部３０４、及び、集中制御処理部３０５として機能する。通信部３１は、ネットワーク４を介して外部装置（例えば、基板処理装置２）と接続され、各種のデータを送受信する通信インターフェースとして機能する。記憶部３２は、情報処理装置３Ａの動作で使用される各種のプログラム（オペレーティングシステムや情報処理プログラム等）やデータ（装置設定情報１０、基板レシピ情報１１、処理時間情報１２、基板処理スケジュール１３）等を記憶する。入力部３３は、各種の入力操作を受け付けるとともに、出力部３４は、表示画面や音声を介して各種の情報を出力することで、ユーザインターフェースとして機能する。
【0059】
情報取得部３００は、例えば、通信部３１を介して基板処理装置２との間でデータを送受信したり、記憶部３２を参照したりすることで、基板レシピ情報１１と、処理時間情報１２とを取得する。なお、基板レシピ情報１１及び処理時間情報１２は、ユーザの入力操作に基づくものでもよいし、外部の生産管理装置（不図示）から取得してもよい。
【0060】
基板レシピ情報１１は、研磨処理及び仕上げ処理の処理内容を示す情報である。研磨処理の処理内容としては、例えば、研磨テーブル２２０によるテーブル回転速度、トップリング２２１によるトップリング押付時間、ウェハ押付荷重、ウェハ回転速度、研磨流体供給部２２２による研磨流体の供給量、供給タイミング、ドレッサ２２３によるドレッサ動作時間、アトマイザ２２４によるアトマイザ動作時間等が含まれる。仕上げ処理の処理内容としては、例えば、ロールスポンジ洗浄処理でのロールスポンジ動作時間、ロールスポ
ンジ回転速度、ウェハ回転速度、基板洗浄流体の供給量、供給タイミング、ペンスポンジ洗浄処理でのペンスポンジ動作時間、ペンスポンジ回転速度、ウェハ回転速度、基板洗浄流体の供給量、供給タイミング、ウェハ回転速度、乾燥処理での乾燥動作時間、ウェハ回転速度、基板乾燥流体の供給量、供給タイミング等が含まれる。なお、基板レシピ情報１１は、ウェハＷの１枚毎に設定されていてもよいし、ロットを構成する複数枚毎に設定されていてもよい。
ンジ回転速度、ウェハ回転速度、基板洗浄流体の供給量、供給タイミング、ペンスポンジ洗浄処理でのペンスポンジ動作時間、ペンスポンジ回転速度、ウェハ回転速度、基板洗浄流体の供給量、供給タイミング、ウェハ回転速度、乾燥処理での乾燥動作時間、ウェハ回転速度、基板乾燥流体の供給量、供給タイミング等が含まれる。なお、基板レシピ情報１１は、ウェハＷの１枚毎に設定されていてもよいし、ロットを構成する複数枚毎に設定されていてもよい。
【0061】
処理時間情報１２は、研磨処理に要する研磨時間ＴＰと、仕上げ処理に要する仕上げ時間ＴＣと、搬送処理に要する搬送時間ＴＴとをそれぞれ示す情報である。情報取得部３００は、基板レシピ情報１１が示す研磨処理の処理内容のうち、研磨時間に関する設定値に基づいて、研磨時間ＴＰとして、例えば、第１の研磨ユニット２２Ａによる研磨処理に要する研磨時間ＴＰ_Ａ、及び、第２の研磨ユニット２２Ｂによる研磨処理に要する研磨時
間ＴＰ_Ｂを取得する。情報取得部３００は、基板レシピ情報１１が示す仕上げ処理の処
理内容のうち、仕上げ時間に関する設定値に基づいて、仕上げ時間ＴＣとして、例えば、ロールスポンジ洗浄処理に要する仕上げ時間ＴＣ１、ペンスポンジ洗浄処理に要する仕上げ時間ＴＣ２、及び、乾燥処理に要する仕上げ時間ＴＣ３を取得する。情報取得部３００は、搬送時間ＴＴとして、例えば、搬入処理、研磨前搬送処理、研磨後搬送処理、仕上げ前搬送処理、仕上げ中搬送処理（本実施形態では、第１及び第２の仕上げ中搬送処理）、及び、搬出処理の各々に要する搬送時間ＴＴ１～ＴＴ７を取得する。
間ＴＰ_Ｂを取得する。情報取得部３００は、基板レシピ情報１１が示す仕上げ処理の処
理内容のうち、仕上げ時間に関する設定値に基づいて、仕上げ時間ＴＣとして、例えば、ロールスポンジ洗浄処理に要する仕上げ時間ＴＣ１、ペンスポンジ洗浄処理に要する仕上げ時間ＴＣ２、及び、乾燥処理に要する仕上げ時間ＴＣ３を取得する。情報取得部３００は、搬送時間ＴＴとして、例えば、搬入処理、研磨前搬送処理、研磨後搬送処理、仕上げ前搬送処理、仕上げ中搬送処理（本実施形態では、第１及び第２の仕上げ中搬送処理）、及び、搬出処理の各々に要する搬送時間ＴＴ１～ＴＴ７を取得する。
【0062】
なお、処理時間（上記の研磨時間ＴＰ_Ａ、ＴＰ_Ｂ、仕上げ時間ＴＣ１～ＴＣ３、及び、搬送時間ＴＴ１～ＴＴ７）は、例えば、研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂ、仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃ、搬送ユニット（例えば、搬入／搬出ロボット２１１、研磨処理用トランスポータ２４０、仕上げ処理用トランスポータ２４１）が実際に動作したときの時間を計測した実測値を考慮したものでもよい。その際、例えば、実測値が基板処理装置２や外部の生産管理装置に記憶されている場合には、情報取得部３００は、基板処理装置２や外部の生産管理装置からその実測値を処理時間として取得してもよいし、その実測値に基づいて、基板レシピ情報１１から算出した処理時間を補正してもよい。また、処理時間は、各ユニットの仕様から算出された理論値でもよく、装置設定情報１０に各ユニットの移動速度が含まれる場合には、情報取得部３００は、基板処理装置２又は記憶部３２から装置設定情報１０を取得し、装置設定情報１０に基づいて算出してもよい。さらに、処理時間情報１２は、ウェハＷの１枚毎に設定されていてもよいし、ロットを構成する複数枚毎に設定されていてもよい。
【0063】
計算処理部３０１は、基板処理装置２にて所定の枚数のウェハＷに対して各処理を順次行うときの各処理の開始タイミングを計算する。基板処理装置２の自動運転では、各処理を行う順序を守りつつ、各処理のうち同時に可能な処理を並列的に行い、各処理のうち同時に不可能な処理を直列的に行うようにして、各処理が行われる。そこで、計算処理部３０１は、情報取得部３００により取得された基板レシピ情報１１及び処理時間情報１２に基づいて、最終枚目の仕上げ処理後のウェハＷが基板搬出位置ＰＥに搬出される最終処理終了時間が最短になるように、各処理の開始タイミングを計算する。計算処理部３０１は、最終処理終了時間が最短になることに代えて又は加えて、研磨処理の終了タイミングから最上流工程の仕上げ処理の開始タイミングまでの研磨後仕上げ開始時間が均一で最小になるように、各処理の開始タイミングを計算するようにしてもよい。
【0064】
なお、計算処理部３０１が各処理の開始タイミングを計算するための計算手法は、各種の計算手法を用いることができる。
【0065】
例えば、計算処理部３０１は、本願出願人による特願２０２２－１２５３１１号に記載されているように、最適化問題に定式化し、その最適解を探索することで各処理の開始タ
イミングを計算するようにしてもよい。数理最適化の手法は、例えば、混合整数線形計画法（ＭＩＰ）を用いればよく、最適解の探索手法は、厳密解法、近似解法、発見的解法等の任意の探索アルゴリズムを用いることができる。
イミングを計算するようにしてもよい。数理最適化の手法は、例えば、混合整数線形計画法（ＭＩＰ）を用いればよく、最適解の探索手法は、厳密解法、近似解法、発見的解法等の任意の探索アルゴリズムを用いることができる。
【0066】
数理最適化では、例えば、各処理を行う順序を定める処理順序条件と、各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件とを数理最適化の制約条件とし、各処理に要する処理時間を変数に含む最終処理終了時間を最短にすることを数理最適化の目的関数として、各処理の開始タイミングを数理最適化の決定変数として決定する数理最適化を行うことで、各処理の開始タイミングを計算する。本実施形態に係る基板処理装置２では、処理順序条件としては、搬入処理（ＴＴ１）、研磨前搬送処理（ＴＴ２）、研磨処理（ＴＰ）、研磨後搬送処理（ＴＴ３）、待機処理（ＷＳ）、仕上げ前搬送処理（ＴＴ４）、ロールスポンジ洗浄処理（ＴＣ１）、第１の仕上げ中搬送処理（ＴＴ５）、ペンスポンジ洗浄処理（ＴＣ２）、第２の仕上げ中搬送処理（ＴＴ７）、乾燥処理（ＴＣ３）、搬出処理（ＴＴ７）の順序で定められる。また、同時処理条件としては、第１の研磨ユニット２２Ａによる研磨処理（ＴＰ＿Ａ）と、第２の研磨ユニット２２Ｂによる研磨処理（ＴＰ＿Ｂ）とは、同時に可能な処理として定められ、仕上げ前搬送処理（ＴＴ４）と、第１の仕上げ中搬送処理（ＴＴ５）と、第２の仕上げ中搬送処理（ＴＴ６）とは、同時に不可能な処理として定められる。
【0067】
また、計算処理部３０１は、本願出願人による特願２０２２－１３００１３に記載されているように、基板処理装置２にウェハＷを投入する投入順序を入れ替えた処理パターン毎に各処理の開始タイミングを定めた時刻表を作成し、その中で最終処理終了時間が最短となる処理パターンを選択することで、各処理の開始タイミングを計算するようにしてもよい。
【0068】
イベント受付部３０２は、各処理のいずれかの実行に影響を与えるイベントの発生状況を示すイベント情報を受け付ける。イベント情報としては、例えば、リワーク、ホットロット、ユニット到着、ユニット故障、レシピ変更に関する情報が挙げられるが、各処理のいずれかの実行に影響を与えるものであればよく、これらの情報に限られない。
【0069】
リワークに関するイベント情報（以下、「リワークイベント情報」という）は、研磨処理が行われたウェハＷに対して研磨処理を再度行うこと、又は、仕上げ処理が行われたウェハＷに対して仕上げ処理を再度行うことを示すものである。リワークイベント情報には、例えば、リワークの対象となる割込ウェハ（割込基板）を識別するためのウェハＩＤ、その割込ウェハＷに対する処理内容（基板レシピ情報１１でもよい）等が含まれる。リワークイベント情報は、例えば、基板処理装置２の内部又は外部に設置された検査装置（不図示）の検査結果（例えば、膜厚等）に基づいて生成されて、検査装置から受け付けられる。
【0070】
ホットロットに関するイベント情報（以下、「ホットロットイベント情報」という）は、計算処理部３０１により各処理の開始タイミングが計算されたときのウェハＷに含まれていない割込ウェハ（割込基板）に対して各処理を行うことを示すものである。ホットロットイベント情報には、例えば、ホットロットの対象となる割込ウェハを識別するためのウェハＩＤ、その割込ウェハに対する処理内容（基板レシピ情報１１でもよい）等が含まれる。ホットロットイベント情報は、例えば、外部の生産管理装置（不図示）から受け付けられる。
【0071】
ユニット到着に関するイベント情報（以下、「ユニット到着イベント情報」という）は、研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂに対してウェハＷを搬送する搬送処理が行われたときに当該ウェハＷが研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂに到着したこと、又は、仕上げユニット２３Ａ
～２３Ｃに対してウェハＷを搬送する搬送処理が行われたときに当該ウェハＷが仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃに到着したことを示すものである。ユニット到着イベント情報には、例えば、対象となるウェハＷを識別するためのウェハＩＤ、そのウェハＷが到着したユニット（研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂ、仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃ）を識別するためのユニットＩＤ、そのウェハＷがそのユニットに到着した到着時刻等が含まれる。ユニット到着イベント情報は、例えば、基板処理装置２が備えるセンサ２１８、２２８、２３８、２４８の検出結果に基づいて生成されて、基板処理装置２から受け付けられる。
～２３Ｃに対してウェハＷを搬送する搬送処理が行われたときに当該ウェハＷが仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃに到着したことを示すものである。ユニット到着イベント情報には、例えば、対象となるウェハＷを識別するためのウェハＩＤ、そのウェハＷが到着したユニット（研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂ、仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃ）を識別するためのユニットＩＤ、そのウェハＷがそのユニットに到着した到着時刻等が含まれる。ユニット到着イベント情報は、例えば、基板処理装置２が備えるセンサ２１８、２２８、２３８、２４８の検出結果に基づいて生成されて、基板処理装置２から受け付けられる。
【0072】
ユニット故障に関するイベント情報（以下、「ユニット故障イベント情報」という）は、研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂ、仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃ、又は、搬送ユニット（例えば、搬入／搬出ロボット２１１、研磨処理用トランスポータ２４０、仕上げ処理用トランスポータ２４１）に故障（予兆を含む）が発生したことを示すものである。ユニット故障イベント情報には、例えば、対象となるユニット（研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂ、仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃ、搬送ユニット）を識別するためのユニットＩＤ、その故障が発生した故障発生時刻、その故障の内容を示す故障内容等が含まれる。ユニット故障イベント情報は、例えば、基板処理装置２が備えるセンサ２１８、２２８、２３８、２４８の検出結果に基づいて生成されて、基板処理装置２から受け付けられる。また、メンテナンス等により故障の原因が取り除かれて故障から復旧した場合には、その故障が復旧したことを示すユニット故障イベント情報が受け付けられる。
【0073】
レシピ変更に関するイベント情報（以下、「レシピ変更イベント情報」という）は、研磨処理の処理内容を定める基板レシピ情報１１が変更されたこと、又は、仕上げ処理の処理内容を定める基板レシピ情報１１が変更されたことを示すものである。レシピ変更イベント情報には、例えば、対象となるウェハＷを識別するためのウェハＩＤ、そのウェハＷに対する変更後の処理内容（変更後の基板レシピ情報１１でもよい）等が含まれる。レシピ変更イベント情報は、例えば、基板処理装置２、外部の生産管理装置（不図示）、ユーザ端末装置（不図示）から受け付けられる。
【0074】
再計算処理部３０３は、計算処理部３０１により計算された各処理の開始タイミングに従って基板処理装置２が各処理を実行中に、イベント受付部３０２によりイベント情報が受け付けられたとき、当該イベント情報が示すイベントの発生状況に基づいて、各処理の開始タイミングを再計算する。再計算処理部３０３が各処理の開始タイミングを再計算するための計算手法は、計算処理部３０１と同様の計算手法を用いてもよいし、計算処理部３０１とは異なる計算手法を用いてもよい。その際、再計算処理部３０３は、情報取得部３００により取得された基板レシピ情報１１及び処理時間情報１２のうち差計算に必要な情報を参照するようにすればよい。
【0075】
スケジュール作成部３０４は、計算処理部３０１により計算された各処理の開始タイミングで定められる初期の基板処理スケジュール１３（後述の図１１参照）を作成する。また、スケジュール作成部３０４は、再計算処理部３０３により再計算された各処理の開始タイミングで定められる更新後の基板処理スケジュール１３（後述の図１２乃至図１７参照）を作成する。なお、スケジュール作成部３０４は、基板処理スケジュール１３を評価し、その評価結果として基板処理スケジュール１３の評価指標を算出するようにしてもよい。基板処理スケジュール１３の評価指標としては、例えば、単位時間当たりのウェハＷの処理枚数（ＷＰＨ）、各処理のタクトタイム、各処理のうち最も処理時間を要する律速処理、研磨後仕上げ開始時間のばらつき度合い等が挙げられる。
【0076】
図１１は、初期の基板処理スケジュール１３Ａの一例を示す図である。図１１に示す初期の基板処理スケジュール１３Ａは、基板処理装置２が各処理を実行する前に計算処理部３０１により計算された各処理の開始タイミングで定められる。なお、図１１では、４枚
のウェハＷについて各処理の開始タイミングを図示しているが、５枚目以降のウェハＷについても同様に各処理の開始タイミングが定められる。
のウェハＷについて各処理の開始タイミングを図示しているが、５枚目以降のウェハＷについても同様に各処理の開始タイミングが定められる。
【0077】
図１２は、リワークイベント情報が受け付けられたときに作成された基板処理スケジュール１３Ｂの一例を示す図である。図１２に示す基板処理スケジュール１３Ｂは、リワークイベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により再計算された各処理の開始タイミングで定められる。図１２では、リワークイベント情報が、リワーク対象のウェハＷに対して研磨処理及び仕上げ処理を再度行うことを示すものであり、１枚目のウェハＷと、２枚目のウェハＷの間に、リワーク対象の割込ウェハに対する研磨処理及び仕上げ処理を実行するように、各処理の開始タイミングが再計算された場合が図示されている。その際、リワーク対象の割込ウェハに対する研磨処理の研磨時間ＴＰは、他のウェハＷよりも短く設定された場合が図示されている。
【0078】
図１３は、ホットロットイベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により作成された基板処理スケジュール１３Ｃの一例を示す図である。図１３に示す基板処理スケジュール１３Ｃは、ホットロットイベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により再計算された各処理の開始タイミングで定められる。図１３では、１枚目のウェハＷと、２枚目のウェハＷの間に、ホットロット対象の割込ウェハに対する研磨処理及び仕上げ処理を実行するように、各処理の開始タイミングが再計算された場合が図示されている。
【0079】
図１４は、ユニット到着イベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により作成された基板処理スケジュール１３Ｄの一例を示す図である。図１４に示す基板処理スケジュール１３Ｄは、ユニット到着イベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により再計算された各処理の開始タイミングで定められる。図１４では、ユニット到着イベント情報が、１枚目のウェハＷを第１の研磨ユニット２２Ａに搬送する搬送処理が行われたときに、１枚目のウェハＷが第１の研磨ユニット２２Ａに到着した到着時刻が遅延したことを示す場合が図示されている。
【0080】
図１５は、ユニット故障イベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により作成された基板処理スケジュール１３Ｅの一例を示す図である。図１５に示す基板処理スケジュール１３Ｅは、ユニット故障イベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により再計算された各処理の開始タイミングで定められる。図１５では、ユニット故障イベント情報が、１枚目のウェハＷに対する研磨処理が終了した後、第１の研磨ユニット２２Ａに故障が発生したことを示すものであり、２枚目以降のウェハＷに対する研磨処理を第２の研磨ユニット２２Ｂで実行するように、各処理の開始タイミングが再計算された場合が図示されている。
【0081】
図１６は、ユニット故障イベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により作成された基板処理スケジュール１３Ｆの一例を示す図である。図１６に示す基板処理スケジュール１３Ｆは、ユニット故障イベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により再計算された各処理の開始タイミングで定められる。図１６では、ユニット故障イベント情報が、２枚目のウェハＷを第２の研磨ユニット２２Ｂに搬送する搬送処理が行われたときに搬入／搬出ロボット２１１に故障が発生し、さらに、搬入／搬出ロボット２１１の故障が復旧したことを示すものであり、２枚目以降のウェハＷに対する各処理を再開するように、各処理の開始タイミングが再計算された場合が図示されている。
【0082】
図１７は、レシピ変更イベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により作成された基板処理スケジュール１３Ｇの一例を示す図である。図１７に示す基板処理スケジュール１３Ｇは、レシピ変更イベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０
３により再計算された各処理の開始タイミングで定められる。図１７では、レシピ変更イベント情報が、２枚目のウェハＷに対する基板レシピ情報１１において研磨処理の処理内容が変更されたことを示すものであり、２枚目のウェハＷに対する研磨処理を変更後の処理内容にて実行するように、各処理の開始タイミングが再計算された場合が図示されている。
３により再計算された各処理の開始タイミングで定められる。図１７では、レシピ変更イベント情報が、２枚目のウェハＷに対する基板レシピ情報１１において研磨処理の処理内容が変更されたことを示すものであり、２枚目のウェハＷに対する研磨処理を変更後の処理内容にて実行するように、各処理の開始タイミングが再計算された場合が図示されている。
【0083】
集中制御処理部３０５は、スケジュール作成部３０４により作成された基板処理スケジュール１３（１３Ａ～１３Ｇ）に基づいて、各処理の開始タイミングを指示することにより各処理ユニットを制御する。本実施形態では、各処理ユニットには、研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂ、仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃ、及び、搬送ユニット（例えば、搬入／搬出ロボット２１１、研磨処理用トランスポータ２４０、仕上げ処理用トランスポータ２４１）が含まれる。
【0084】
（情報処理方法）
図１８は、第１の実施形態に係る情報処理装置３Ａによる情報処理方法の一例を示すフローチャートである。
図１８は、第１の実施形態に係る情報処理装置３Ａによる情報処理方法の一例を示すフローチャートである。
【0085】
まず、ステップＳ１００において、ユーザが、例えば、情報処理装置３Ａに対して基板処理スケジュール１３の作成条件（自動運転の対象とするウェハＷのロット番号や処理枚数等）を指定し、基板処理スケジュール１３の作成指示を入力することにより、情報処理装置３Ａは、その作成指示を受け付ける。
【0086】
次に、ステップＳ１１０において、情報取得部３００は、ステップＳ１００にて受け付けた入力操作に基づいて、基板レシピ情報１１と、処理時間情報１２とを取得する。例えば、ロット番号が指示された場合には、そのロット番号に対応付けられた基板レシピ情報１１を取得するとともに、その基板レシピ情報１１に基づいて処理時間情報１２を取得する。
【0087】
次に、ステップＳ１２０において、計算処理部３０１は、ステップＳ１１０にて取得された基板レシピ情報１１及び処理時間情報１２に基づいて、最終枚目の仕上げ処理後のウェハＷが基板搬出位置ＰＥに搬出される最終処理終了時間が最短になるように、各処理の開始タイミングを計算する。
【0088】
次に、ステップＳ１３０において、スケジュール作成部３０４は、ステップＳ１２０にて計算された各処理の開始タイミングで定められる初期の基板処理スケジュール１３（例えば、図１１に示す初期の基板処理スケジュール１３Ａ）を作成する。
【0089】
そして、基板処理装置２の自動運転が開始された場合（ステップＳ１４０：Ｙｅｓ）、ステップＳ１５０において、集中制御処理部３０５は、ステップＳ１３０にて作成された基板処理スケジュール１３に基づいて、各処理の開始タイミングを指示することにより、各処理ユニット（研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂ、仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃ、及び、搬送ユニット）を制御する。
【0090】
次に、Ｓ１６０において、イベント受付部３０２は、自動運転の実行中に、各処理のいずれかの実行に影響を与えるイベントが発生したかどうかを監視する。すなわち、イベント受付部３０２は、ステップＳ１２０にて計算された各処理の開始タイミングに従って基板処理装置２が各処理を実行中にイベント情報を受け付けたかどうかを監視する。
【0091】
そして、イベント受付部３０２が、基板処理装置２が自動運転中に、イベント受付部３０２にてイベント情報を受け付けると（Ｓ１６０：Ｙｅｓ）、Ｓ１７０（再計算処理工程
）において、再計算処理部３０３は、そのイベント情報が示すイベントの発生状況に基づいて、各処理の開始タイミングを再計算する。
）において、再計算処理部３０３は、そのイベント情報が示すイベントの発生状況に基づいて、各処理の開始タイミングを再計算する。
【0092】
次に、ステップＳ１８０において、スケジュール作成部３０４は、ステップＳ１７０にて再計算された各処理の開始タイミングで定められる更新後の基板処理スケジュール１３（例えば、図１２乃至図１７に示す更新後の基板処理スケジュール１３Ｂ～１３Ｇ）を作成する。
【0093】
次に、ステップＳ１９０において、集中制御処理部３０５は、ステップＳ１８０にて作成された更新後の基板処理スケジュール１３に基づいて、各処理の開始タイミングを指示することにより、各処理ユニットを制御する。
【0094】
そして、基板処理装置２の自動運転が終了されず、継続される場合（ステップＳ２００：Ｎｏ）、ステップＳ１６０に戻る。ステップＳ１６０において、イベント情報が受け付けられる毎に、上記のステップＳ１７０～Ｓ１９０が繰り返し実行されることにより、図１８に示す一連の情報処理方法が実行される。なお、上記の情報処理方法において、ステップＳ１１０が情報取得工程、ステップＳ１２０が計算処理工程、ステップＳ１３０、Ｓ１８０がスケジュール作成工程、ステップＳ１６０がイベント受付工程、ステップＳ１７０が再計算処理工程、ステップＳ１５０、Ｓ１９０が集中制御処理工程に相当する。
【0095】
以上のように、本実施形態に係る情報処理装置３Ａ及び情報処理方法によれば、再計算処理部３０３が、計算処理部３０１により計算された各処理の開始タイミングに従って基板処理装置２が各処理を実行中にイベント情報が受け付けられたとき、当該イベント情報が示すイベントの発生状況に基づいて、各処理の開始タイミングを再計算する。したがって、自動運転時に各種のイベントが発生した場合でも基板処理装置２の処理効率の低下を抑制することができる。その際、集中制御処理部３０５が、基板処理装置２を集中制御することにより、再計算された各処理の開始タイミングに従って各ユニットを動作させることができる。
【0096】
【0097】
第２の実施形態に係る情報処理装置３Ｂは、スケジュール作成部３０４及び集中制御処理部３０５に代えて、分散制御処理部３０６を備える点で第１の実施形態に係る情報処理装置３Ａと相違する。その他の構成は、第１の実施形態と同様であるため、同一符号を振って詳細な説明を省略する。
【0098】
制御部３０は、情報取得部３００、計算処理部３０１、イベント受付部３０２、再計算処理部３０３、及び、分散制御処理部３０６として機能する。
【0099】
分散制御処理部３０６は、研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂに対してウェハＷを搬送する搬送処理が行われたときに当該ウェハＷが研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂに到着したタイミングに合わせて、計算処理部３０１又は再計算処理部３０３により計算又は再計算された研磨処理の開始タイミングを研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂに指示することにより研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂを制御する。
【0100】
また、分散制御処理部３０６は、仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃに対してウェハＷを搬送する搬送処理が行われたときに当該ウェハＷが仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃに到着したタイミングに合わせて、計算処理部３０１又は再計算処理部３０３により計算又は再計
算された仕上げ処理の開始タイミングを仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃに指示することにより仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃを制御する。
算された仕上げ処理の開始タイミングを仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃに指示することにより仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃを制御する。
【0101】
（情報処理方法）
図２１は、第２の実施形態に係る情報処理装置３Ｂによる情報処理方法の一例を示すフローチャートである。
図２１は、第２の実施形態に係る情報処理装置３Ｂによる情報処理方法の一例を示すフローチャートである。
【0102】
第２の実施形態に係る情報処理装置３Ｂによる情報処理方法は、ステップＳ１５１、Ｓ１９１において、分散制御処理部３０６が、計算処理部３０１又は再計算処理部３０３により計算又は再計算された各処理の開始タイミングを各処理ユニット（研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂ、仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃ、及び、搬送ユニット）に指示することにより各処理ユニットを制御する分散制御処理工程を行う点で第１の実施形態に係る情報処理装方法（図１８に示すフローチャート）と相違する。その他のステップは、第１の実施形態と同様であるため、同一符号を振って詳細な説明を省略する。
【0103】
以上のように、本実施形態に係る情報処理装置３Ｂ及び情報処理方法によれば、再計算処理部３０３が、計算処理部３０１により計算された各処理の開始タイミングに従って基板処理装置２が各処理を実行中にイベント情報が受け付けられたとき、当該イベント情報が示すイベントの発生状況に基づいて、各処理の開始タイミングを再計算する。したがって、自動運転時に各種のイベントが発生した場合でも基板処理装置２の処理効率の低下を抑制することができる。その際、分散制御処理部３０６が、基板処理装置２を分散制御することにより、再計算された各処理の開始タイミングに従って各ユニットを動作させることができる。
【0104】
（他の実施形態）
本発明は上述した実施形態に制約されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。そして、それらはすべて、本発明の技術思想に含まれるものである。
本発明は上述した実施形態に制約されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。そして、それらはすべて、本発明の技術思想に含まれるものである。
【0105】
上記実施形態では、基板処理装置２及び情報処理装置３Ａ、３Ｂは、別々の装置で構成されたものとして説明したが、単一の装置で構成されていてもよく、例えば、情報処理装置３Ａ、３Ｂが、基板処理装置２の制御ユニット２５に組み込まれていてもよい。また、情報処理装置３Ａ、３Ｂが備える機能の一部が、基板処理装置２の制御ユニット２５で実現されていてもよく、例えば、基板処理装置２の制御ユニット２５が、計算処理部３０１、イベント受付部３０２、再計算処理部３０３、及び、スケジュール作成部３０４として機能するようにしてもよいし、集中制御処理部３０５又は分散制御処理部３０６として機能するようにしてもよい。
【0106】
上記実施形態では、基板処理装置２が、研磨処理として化学機械研磨処理を行うものとして説明したが、基板処理装置２は、化学機械研磨処理に代えて、物理機械研磨処理を行うものでもよい。
【0107】
上記実施形態では、基板処理装置２が、図２に示すように、各処理ユニット（研磨ユニット、仕上げユニット、搬送ユニット）を備える場合につて説明したが、各処理ユニットの構成として、各処理の数、配置、上流・下流の関係、並列関係、直列関係は、図２の例に限れられず、適宜変更してもよい。例えば、研磨ユニットの数を３つ以上にしてもよいし、搬送ユニットとして、複数の研磨処理用トランスポータ２４０又は複数の仕上げ処理用トランスポータ２４１を備えることで、搬送処理を並列的に行うように構成してもよいし、仕上げ処理ユニットとして、第１乃至第３の仕上げユニット２３Ａ～２３Ｃを１組として、これらを複数組備えることで、仕上げ処理を並列的に行うように構成してもよい。
また、各処理ユニットの間でウェハＷを受け渡す位置や、ウェハＷを一時的に待機させる位置等を適宜変更してもよいし、それらの数を適宜追加してもよい。上記のような場合には、各処理ユニットの構成に合わせて、計算処理部３０１及び再計算処理部３０３における各処理の開始タイミングを計算する際の計算手法を変更すればよい。
また、各処理ユニットの間でウェハＷを受け渡す位置や、ウェハＷを一時的に待機させる位置等を適宜変更してもよいし、それらの数を適宜追加してもよい。上記のような場合には、各処理ユニットの構成に合わせて、計算処理部３０１及び再計算処理部３０３における各処理の開始タイミングを計算する際の計算手法を変更すればよい。
【0108】
（情報処理プログラム）
本発明は、情報処理装置３Ａ、３Ｂが備える各部としてコンピュータ９００を機能させるためのプログラム（情報処理プログラム）や、上記実施形態に係る情報処理方法が備える各工程をコンピュータ９００に実行させるためのプログラム（情報処理プログラム）の態様で提供することもできる。
本発明は、情報処理装置３Ａ、３Ｂが備える各部としてコンピュータ９００を機能させるためのプログラム（情報処理プログラム）や、上記実施形態に係る情報処理方法が備える各工程をコンピュータ９００に実行させるためのプログラム（情報処理プログラム）の態様で提供することもできる。
【符号の説明】
【0109】
１…基板処理システム、２…基板処理装置、３Ａ、３Ｂ…情報処理装置、
４…ネットワーク、１０…装置設定情報、１１…基板レシピ情報、
１２…処理時間情報、１３、１３Ａ～１３Ｇ…基板処理スケジュール、
２０…ハウジング、２１…ロード／アンロード部、
２２…研磨部、２２Ａ、２２Ｂ…研磨ユニット、
２３…仕上げ部、２３Ａ～２３Ｃ…仕上げユニット、２３Ｄ…ウェハステーション、
２４…基板搬送部、２５…制御ユニット、
３０…制御部、３１…通信部、３２…記憶部、３３…入力部、３４…出力部、
２１０Ａ…第２のフロントロード部、２１０Ｂ…第２のフロントロード部、
２１１…搬出ロボット、２２０…研磨テーブル、２２１…トップリング、
２２２…研磨流体供給部、２２３…ドレッサ、２２４…アトマイザ、
２３０…基板洗浄部、２３１…基板保持部、２３２…洗浄流体供給部、
２３３…洗浄具洗浄部、２３５…乾燥流体供給部、
２４０…研磨処理用トランスポータ、２４１…仕上げ処理用トランスポータ、
２５０…制御部、２５１…通信部、２５２…入力部、２５３…出力部、２５４…記憶部、３００…情報取得部、３０１…計算処理部、３０２…イベント受付部、
３０３…再計算処理部、３０４…スケジュール作成部、
３０５…集中制御処理部、３０６…分散制御処理部、
４…ネットワーク、１０…装置設定情報、１１…基板レシピ情報、
１２…処理時間情報、１３、１３Ａ～１３Ｇ…基板処理スケジュール、
２０…ハウジング、２１…ロード／アンロード部、
２２…研磨部、２２Ａ、２２Ｂ…研磨ユニット、
２３…仕上げ部、２３Ａ～２３Ｃ…仕上げユニット、２３Ｄ…ウェハステーション、
２４…基板搬送部、２５…制御ユニット、
３０…制御部、３１…通信部、３２…記憶部、３３…入力部、３４…出力部、
２１０Ａ…第２のフロントロード部、２１０Ｂ…第２のフロントロード部、
２１１…搬出ロボット、２２０…研磨テーブル、２２１…トップリング、
２２２…研磨流体供給部、２２３…ドレッサ、２２４…アトマイザ、
２３０…基板洗浄部、２３１…基板保持部、２３２…洗浄流体供給部、
２３３…洗浄具洗浄部、２３５…乾燥流体供給部、
２４０…研磨処理用トランスポータ、２４１…仕上げ処理用トランスポータ、
２５０…制御部、２５１…通信部、２５２…入力部、２５３…出力部、２５４…記憶部、３００…情報取得部、３０１…計算処理部、３０２…イベント受付部、
３０３…再計算処理部、３０４…スケジュール作成部、
３０５…集中制御処理部、３０６…分散制御処理部、
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】