特開 2024-101611 加工装置及び被加工物の加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024101611

(43)【公開日】2024-07-30

(54)【発明の名称】加工装置及び被加工物の加工方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20240723BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20240723BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20240723BHJP

   B23Q 3/08 20060101ALI20240723BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240723BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 P

B24B41/06 L

B24B7/04 A

B23Q3/08 A

H01L21/304 622H

H01L21/304 631

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023005609

(22)【出願日】2023-01-18

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】首藤 大地

【テーマコード（参考）】

3C016

3C034

3C043

5F057

5F131

【Ｆターム（参考）】

3C016DA05

3C016DA13

3C034AA08

3C034BB71

3C034BB73

3C043BA03

3C043BA16

3C043CC04

3C043DD02

3C043DD04

3C043DD05

3C043DD06

5F057AA31

5F057BA13

5F057CA14

5F057DA01

5F057DA11

5F057EB16

5F057EB18

5F057FA13

5F057FA42

5F057FA45

5F057GA27

5F131AA02

5F131AA12

5F131BA32

5F131BA33

5F131CA07

5F131EB03

5F131EB04

5F131EB56

5F131EB58

5F131EB78

(57)【要約】

【課題】反りを有する被加工物を適切にチャックテーブルで吸引保持する。
【解決手段】反りを有する被加工物を加工する加工装置であって、被加工物を保持する保持面を有し、保持面から上方に突出する様に保持面の外周部に位置する環状領域に設けられた弾性部材を含むチャックテーブルと、弾性部材に液体を供給する液体供給ユニットと、チャックテーブルで保持された被加工物を加工する加工ユニットと、を備え、液体供給ユニットから弾性部材に供給される液体を利用して弾性部材と被加工物との間の隙間を封止可能である加工装置を提供する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

反りを有する被加工物を加工する加工装置であって、
該被加工物を保持する保持面を有し、該保持面から上方に突出する様に該保持面の外周部に位置する環状領域に設けられた弾性部材を含むチャックテーブルと、
該弾性部材に液体を供給する液体供給ユニットと、
該チャックテーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
を備え、
該液体供給ユニットから該弾性部材に供給される該液体を利用して該弾性部材と該被加工物との間の隙間を封止可能であることを特徴とする加工装置。

【請求項2】

該液体供給ユニットは、該チャックテーブルから離れた位置に設けられ、且つ、該弾性部材の外表面に該液体を供給するノズルを有することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。

【請求項3】

該弾性部材は、該弾性部材の上面に露出する液体供給口を有し、
該液体供給ユニットは、該弾性部材の該液体供給口から該弾性部材の外表面に該液体を供給することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。

【請求項4】

反りを有する被加工物を加工する加工方法であって、
該被加工物を保持するチャックテーブルの保持面から上方に突出する様に該保持面の外周部に位置する環状領域に設けられた弾性部材の外表面に液体を供給すると共に、該液体を利用して該弾性部材と該被加工物との隙間を封止することにより、該被加工物の反りを低減した状態で該被加工物を該保持面で吸引保持する保持工程と、
該保持面で吸引保持されて反りが低減された状態の該被加工物を加工する加工工程と、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。

【請求項5】

該保持工程では、該チャックテーブルから離れた位置に設けられたノズルから該弾性部材の外表面に該液体を供給することを特徴とする請求項４に記載の被加工物の加工方法。

【請求項6】

該弾性部材は、該弾性部材の上面に露出する液体供給口を有し、
該保持工程では、該弾性部材の該液体供給口から該弾性部材の外表面に該液体を供給することを特徴とする請求項４に記載の被加工物の加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、反りを有する被加工物を加工する加工装置と、反りを有する被加工物を加工する加工方法と、に関する。

【背景技術】

【0002】

所謂フェイスダウン型のＦＯ－ＷＬＰ(Fan Out Wafer Level Package)の製造工程においては、例えば、まず、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスをそれぞれ有する複数の半導体デバイスチップを円板状の支持基板に所定パターンで配列した後、各半導体デバイスチップを樹脂（即ち、所謂モールド樹脂）で封止する。

【0003】

これにより、支持基板と略同径の樹脂基板を形成した後、次に、支持基板から樹脂基板を剥離し、樹脂基板の一面側において、各半導体デバイスチップに電気的に接続するための配線層、電極等を形成する。その後、樹脂基板を半導体デバイスチップ単位に切断する。これにより、ＦＯ－ＷＬＰが製造される。

【0004】

また、ＷＬ－ＣＳＰ（Wafer level Chip Size Package）の製造工程においては、例えば、まず、それぞれＩＣ（Integrated Circuit）等の複数のデバイスが形成された半導体ウェーハ（以下、単にウェーハ）のデバイス面側に配線層を形成した後、デバイス及び配線層を樹脂（即ち、所謂モールド樹脂）で封止する。

【0005】

次に、ウェーハのデバイス面側において、各半導体デバイスチップに電気的に接続するための電極等を形成した後、樹脂層及びウェーハの積層体を半導体デバイスチップ単位に切断する。これにより、ＷＬ－ＣＳＰが製造される。

【0006】

ところで、近年、電子機器の小型化及び薄型化に伴い、パッケージデバイスについても薄型化が要望されている。それゆえ、ＦＯ－ＷＬＰ、ＷＬ－ＣＳＰ等の製造プロセスでは、樹脂基板やウェーハが研削される。しかし、封止樹脂が硬化する際に樹脂基板やウェーハには反りが生じるので、樹脂基板やウェーハを円板状のチャックテーブルで適切に吸引保持できない場合がある。

【0007】

なお、同様の問題は、デバイスが樹脂で封止されていないウェーハを研削する場合にも生じ得る。そこで、チャックテーブルの外周部に環状の弾性部材を設けることで、反りを有するウェーハを吸引保持する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

【0008】

しかし、デバイスが樹脂で封止されている樹脂基板や樹脂層及びウェーハの積層体では、円板の一面の面積が大きくなるほど、板の反り量も大きくなる。加えて、チャックテーブルの吸引力で反りを矯正して略平坦とするためには、デバイスが樹脂で封止されていないウェーハの場合に比べて大きな力が必要になる。

【0009】

それゆえ、特許文献１の様にチャックテーブルの外周部に環状の弾性部材を設けても、樹脂基板と弾性部材との間の僅かな隙間から真空漏れが発生し、樹脂基板をチャックテーブルで吸引保持できないという問題がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0010】

【特許文献1】特開２０１４－７２５１０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、反りを有する被加工物を適切にチャックテーブルで吸引保持することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の一態様によれば、反りを有する被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持する保持面を有し、該保持面から上方に突出する様に該保持面の外周部に位置する環状領域に設けられた弾性部材を含むチャックテーブルと、該弾性部材に液体を供給する液体供給ユニットと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を備え、該液体供給ユニットから該弾性部材に供給される該液体を利用して該弾性部材と該被加工物との間の隙間を封止可能である加工装置が提供される。

【0013】

好ましくは、該液体供給ユニットは、該チャックテーブルから離れた位置に設けられ、且つ、該弾性部材の外表面に該液体を供給するノズルを有する。

【0014】

また、好ましくは、該弾性部材は、該弾性部材の上面に露出する液体供給口を有し、該液体供給ユニットは、該弾性部材の該液体供給口から該弾性部材の外表面に該液体を供給する。

【0015】

本発明の他の態様によれば、反りを有する被加工物を加工する加工方法であって、該被加工物を保持するチャックテーブルの保持面から上方に突出する様に該保持面の外周部に位置する環状領域に設けられた弾性部材の外表面に液体を供給すると共に、該液体を利用して該弾性部材と該被加工物との隙間を封止することにより、該被加工物の反りを低減した状態で該被加工物を該保持面で吸引保持する保持工程と、該保持面で吸引保持されて反りが低減された状態の該被加工物を加工する加工工程と、を備える被加工物の加工方法が提供される。

【0016】

好ましくは、該保持工程では、該チャックテーブルから離れた位置に設けられたノズルから該弾性部材の外表面に該液体を供給する。

【0017】

また、好ましくは、該弾性部材は、該弾性部材の上面に露出する液体供給口を有し、該保持工程では、該弾性部材の該液体供給口から該弾性部材の外表面に該液体を供給する。

【発明の効果】

【0018】

本発明の一態様に係る加工装置のチャックテーブルは、保持面から上方に突出する様に保持面の外周部に位置する環状領域に設けられた弾性部材を含む。弾性部材には、液体供給ユニットから液体が供給され、この液体を利用して弾性部材と被加工物との間の隙間を封止可能である。それゆえ、反りを有する被加工物を適切にチャックテーブルで吸引保持できる。

【0019】

本発明の他の態様に係る加工方法の保持工程では、チャックテーブルの保持面から上方に突出する様に保持面の外周部に位置する環状領域に設けられた弾性部材の外表面に液体を供給すると共に、液体を利用して弾性部材と被加工物との隙間を封止することにより、被加工物の反りを低減した状態で被加工物を保持面で吸引保持できる。更に、続く加工工程では、被加工物の反りを低減した状態で、被加工物を加工できる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】研削装置の斜視図である。

【図2】チャックテーブルの一部断面側面図である。

【図3】研削装置の一部を拡大した斜視図である。

【図4】加工方法のフロー図である。

【図5】載置工程を示す図である。

【図6】弾性部材に純水を供給する様子を示す図である。

【図7】保持面で被加工物を吸引保持する様子を示す図である。

【図8】研削工程を示す図である。

【図9】第２の実施形態に係るチャックテーブル及び被加工物の一部断面側面図である。

【図10】第３の実施形態に係るチャックテーブル及び被加工物の上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

（第１の実施形態）添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、反り（warpage）を有する被加工物１１を研削（即ち、加工）する研削装置（加工装置）２の斜視図である。図１は、第１の実施形態に係る研削装置２の斜視図である。

【0022】

図１に示すＸ軸方向（前後方向）、Ｙ軸方向（左右方向）、及び、Ｚ軸方向（上下方向）は互いに直交する。研削装置２は、被加工物１１の搬入、搬出等が作業者により行われるマニュアル式であるが、研削装置２は、被加工物１１の搬入及び搬出に加えて研削及び洗浄を自動的に行うフルオート式であってもよい。

【0023】

被加工物１１は、例えば、ＦＯ－ＷＬＰに分割される前の樹脂基板や、ＷＬ－ＣＳＰに分割される前の樹脂層及びウェーハの積層体である。被加工物１１の一面１１ａ側には、複数のデバイス（不図示）が形成されている。一面１１ａには、被加工物１１と略同径の樹脂製の保護テープ（不図示）が貼り付けられてもよい。

【0024】

なお、被加工物１１は、一面１１ａ側に封止樹脂が設けられておらず、且つ、一面１１ａ側に複数のデバイス（不図示）が形成された円板状のウェーハであってもよい。一面１１ａ側には、上述の保護テープが貼り付けられてもよい。

【0025】

ところで、被加工物１１の形状は、必ずしも円板状に限定されない。例えば、ＦＯ－ＷＬＰを製造する際には、複数の半導体デバイスチップを縦方向及び横方向に行列状に配列した後に樹脂で封止することで、矩形板状の樹脂基板を形成してもよい。いずれにしても、被加工物１１は、数百μｍから数ｍｍ程度の反りを有する。

【0026】

研削装置２は、その構成要素を支持する基台４を有する。基台４の上面には、長手部がＸ軸方向に沿って配置された矩形状の開口４ａが形成されている。開口４ａの下部には、ボールねじ式のＸ軸方向移動機構６が設けられている。

【0027】

図１では、Ｘ軸方向移動機構６の位置が矢印で示されており、具体的な構造は省略されている。Ｘ軸方向移動機構６は、Ｘ軸方向に略平行に配置された一対のガイドレール（不図示）を有する。一対のガイドレール上には、Ｘ軸移動板（不図示）がスライド可能に取り付けられている。

【0028】

Ｘ軸移動板の下面側には、ナット部（不図示）が設けられている。ナット部には、一対のガイドレールの間においてＸ軸方向と略平行に配置されたねじ軸（不図示）が、ボール（不図示）を介して回転可能に連結されている。

【0029】

ねじ軸の一端部には、ステッピングモータ等のモータ（不図示）が連結されている。モータを動作させると、Ｘ軸移動板は、Ｘ軸方向に沿って移動する。Ｘ軸移動板の上部には、チャックテーブル１０を回転させるための回転駆動ユニット（不図示）が設けられている。

【0030】

回転駆動ユニットは、モータ（不図示）と、モータの出力軸に固定された駆動プーリ（不図示）と、チャックテーブル１０の回転軸に固定された従動プーリ（不図示）と、駆動プーリ及び従動プーリにかけられた無端ベルト（不図示）と、を含む。

【0031】

チャックテーブル１０は、テーブルベース（不図示）に設けられているベアリングを介して、テーブルベースで回転可能に支持されている。チャックテーブル１０の回転軸は、テーブルベースに形成されている貫通孔（不図示）に挿入されている。

【0032】

テーブルベースは、傾き調整機構（不図示）を介してＸ軸移動板で支持されている。傾き調整機構は、ＸＹ平面に対するテーブルベースの傾きを調整することによりチャックテーブル１０の傾きを調整する。

【0033】

ここで、図２を参照して、チャックテーブル１０について説明する。図２は、チャックテーブル１０の一部断面側面図である。チャックテーブル１０は、非多孔質のセラミックス等で形成された円板状の枠体１２を有する。枠体１２の上面１２ａ側には、円板状の凹部１４が形成されている。

【0034】

枠体１２の凹部１４の底面には、放射状に複数の流路１６ａが形成されている。また、枠体１２には、枠体１２の底面の中心を貫通する様に、中央流路１６ｂが形成されている。各流路１６ａは、中央流路１６ｂの一端に接続しており、中央流路１６ｂの他端は、電磁弁１８を介して、真空ポンプ等の吸引源２０に接続している。

【0035】

凹部１４には多孔質セラミックスで形成された円板状の多孔質板２２が接着剤等で固定されている。多孔質板２２は、略平坦な底面と、外周部に比べて中央部が僅かに突出した円錐状の上面２２ａと、を有する。なお、図２では、上面２２ａを略平坦に示す。

【0036】

多孔質板２２の上面２２ａと、枠体１２の上面１２ａとは、略面一になっており、被加工物１１を吸引保持する保持面１０ａを構成する。保持面１０ａの一部は、例えばＸＹ平面と略平行になる様に、上述の傾き調整機構により調整される。

【0037】

チャックテーブル１０において、保持面１０ａの外周部１０ｂに位置する円環状の環状領域には、環状凹部１６ｃが形成されている。本実施形態の環状凹部１６ｃは、枠体１２と多孔質板２２との境界領域に形成されているが、環状凹部１６ｃは、多孔質板２２の外周縁と枠体１２の外周縁との間の位置する枠体１２のみに形成されてもよい。

【0038】

本実施形態において環状凹部１６ｃの深さは、凹部１４の深さよりも浅く、例えば、５．０ｍｍである。環状凹部１６ｃには、弾性部材２４が接着剤等で固定されている。弾性部材２４は、環状であり、径方向での断面が矩形状である。本実施形態の弾性部材２４は、環状凹部１６ｃが露出しない様に、環状凹部１６ｃの全体に亘って設けられている。

【0039】

弾性部材２４の幅２４ａ（即ち、環状凹部１６ｃの幅）は、例えば、５．０ｍｍである。弾性部材２４は、保持面１０ａから突出しており、突出量２４ｂは、例えば、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の所定値である。弾性部材２４は、スポンジゴムで形成されている。

【0040】

本実施形態の弾性部材２４は、エチレンプロピレンゴムで形成された独立気泡構造を有するスポンジである。弾性部材２４は、スポンジであるので可撓性を有すると共に、独立気泡構造を有するので水、エア等を通過させないという特徴を有する。

【0041】

本実施形態の弾性部材２４は、タイプＣデュロメータでの硬度が３５である。硬度の数字が小さいほど弾性部材２４は柔らかく、硬度の数字が大きいほど弾性部材２４は硬い。

【0042】

弾性部材２４が軟らかすぎる場合（即ち、タイプＣデュロメータでの硬度が３０未満である場合）、被加工物１１が保持面１０ａで吸引保持される際に、弾性部材２４が被加工物１１に粘着する恐れがある。この場合、被加工物１１の吸引を解除しても、保持面１０ａから被加工物１１を取り外せなくなる。

【0043】

これに対して、弾性部材２４が硬すぎる場合（即ち、タイプＣデュロメータでの硬度が４０超の場合）、被加工物１１が保持面１０ａで吸引保持される際に、被加工物１１の外周部に作用する上向きの力が大きくなり、被加工物１１が破損する恐れがある。

【0044】

本実施形態では、タイプＣデュロメータでの硬度を３０以上４０以下とすることで、吸引解除後の被加工物１１の取り外しと、被加工物１１の破損防止と、を両立できる。

【0045】

なお、弾性部材２４の外表面２４ｃに対してプラズマ処理を施すことにより、外表面２４ｃの親水性を高めてもよい。これにより、プラズマ処理を施さない場合に比べて、弾性部材２４の外表面２４ｃに後述する純水２６が留まりやすくなるので、弾性部材２４と被加工物１１との隙間１５に純水２６が残りやすくなる。

【0046】

弾性部材２４の外表面２４ｃは、保持面１０ａよりも突出している弾性部材２４の表面であり、弾性部材２４が外力で変形していない状況において、円筒状の内周面及び外周面と、円環状の上面と、を含む。

【0047】

チャックテーブル１０の側方には、弾性部材２４の外表面２４ｃに純水（液体）２６を供給するノズル２８が設けられている。ノズル２８は、チャックテーブル１０から離れた位置に設けられており、ノズル２８の開口２８ａは、弾性部材２４よりも上方に配置されている。

【0048】

ノズル２８には、電磁弁３０を介して純水供給源３２が接続している。純水供給源３２は、例えば、純水２６が貯留されているタンク（不図示）と、タンクから純水２６を供給するためのポンプ（不図示）と、を含む。

【0049】

ノズル２８、電磁弁３０及び純水供給源３２は、純水供給ユニット（液体供給ユニット）３４を構成する。なお、本実施形態の純水供給源３２は、研削装置２の筐体内に設けられず、研削装置２の筐体外に設けられてもよい。即ち、研削装置２における純水供給ユニット３４は、少なくともノズル２８及び電磁弁３０を有していればよい。

【0050】

ここで、図１に戻る。図１では、上述の弾性部材２４は省略されている。チャックテーブル１０は、Ｘ軸方向移動機構６によりＸ軸方向に沿って、開口４ａの前方（Ｘ軸方向の一方）に位置する搬入搬出位置Ａ１と、開口４ａの後方（Ｘ軸方向の他方）に位置する研削位置Ａ２と、の間を移動する。

【0051】

基台４の後方側には、四角柱状のコラム４０が設けられている。コラム４０の前方側面には、Ｚ軸方向移動機構４２が設けられている。Ｚ軸方向移動機構４２は、研削送り機構として機能する。

【0052】

Ｚ軸方向移動機構４２は、コラム４０の前方側面に固定された一対のガイドレール４４を有する。各ガイドレール４４には、矩形状のＺ軸移動板４６がスライド可能に取り付けられている。

【0053】

Ｚ軸移動板４６の後面には、ナット部（不図示）が設けられている。ナット部には、一対のガイドレール４４の間においてＺ軸方向に沿って設けられたねじ軸４８が、複数のボール（不図示）を介して回転可能に連結されている。

【0054】

ねじ軸４８の上端部には、ステッピングモータ等のモータ５０が連結されている。モータ５０でねじ軸４８を回転させれば、Ｚ軸移動板４６は、ガイドレール４４に沿ってＺ軸方向に移動する。Ｚ軸移動板４６の前面には、円筒状の保持部材５２が固定されている。

【0055】

保持部材５２には、研削ユニット（加工ユニット）５４が固定されている。研削ユニット５４は、保持部材５２の円筒の内部に固定された円筒状のスピンドルハウジング５６を有する。スピンドルハウジング５６は、長手方向がＺ軸方向に略平行に配置されている。

【0056】

スピンドルハウジング５６内には、長手方向がＺ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル５８の一部が回転可能に保持されている。スピンドル５８の上側の一部には、モータ等の回転駆動源５８ａが設けられている。

【0057】

スピンドル５８の下端部は、スピンドルハウジング５６の下端よりも下方に突出しており、この下端部には、円板状のホイールマウント６０が固定されている。ホイールマウント６０の下面側には、ねじ等の固定部材（不図示）を利用して、環状の研削ホイール６２が装着されている。

【0058】

研削ホイール６２は、図１において破線で示すカバー部材の内部に配置されている。研削ホイール６２は、アルミニウム合金等の金属材料で形成された円環状のホイール基台６２ａを有する。ホイール基台６２ａの下面側には、複数の研削砥石６２ｂが固定されている。

【0059】

複数の研削砥石６２ｂは、ホイール基台６２ａの下面の周方向に沿って環状に、且つ、略等間隔に配列されている。研削砥石６２ｂは、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材（即ち、ボンド材）に、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic Boron Nitride）等の砥粒を混合した後、成型、焼成等を経て形成される。

【0060】

研削ユニット５４の下方には、上述のノズル２８とは別に、純水等の研削水を研削領域に供給するための研削水供給ノズル６４（図３参照）が設けられている。図３は、研削装置２の一部を拡大した斜視図である。

【0061】

研削水供給ノズル６４には、不図示の電磁弁を介して、研削水を供給するための研削水供給源（不図示）が接続されている。本実施形態の研削水供給ノズル６４は、研削ユニット５４の直下に配置される所謂、内部ノズルである。

【0062】

研削水供給ノズル６４、電磁弁及び研削水供給源は、研削水供給ユニット６６を構成する。なお、研削水供給源として、純水供給ユニット３４の純水供給源３２が利用されてもよい。

【0063】

本実施形態において、被加工物１１を研削する際には、研削ホイール６２がチャックテーブル１０の外側から内側に向かって進み（所謂、外内研削）、且つ、研削砥石６２ｂの内刃で被加工物１１が研削される（所謂、内刃研削）。

【0064】

しかし、外刃研削の場合には、研削水供給ノズル６４は、ＸＹ平面視において研削ユニット５４よりも外側に配置される所謂、外部ノズルであってもよい。また、研削水供給ノズル６４に代えて、研削ホイール６２に設けられた複数の貫通孔（不図示）から研削水を供給してもよい。

【0065】

再び、図１に戻って、研削装置２には、コントローラ６８が設けられている。コントローラ６８は、Ｘ軸方向移動機構６、チャックテーブル１０の回転駆動ユニット、電磁弁１８，３０、吸引源２０、Ｚ軸方向移動機構４２、研削水供給ユニット６６等の動作を制御する。

【0066】

コントローラ６８は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサと、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。

【0067】

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従いプロセッサ等を動作させることによって、コントローラ６８の機能が実現される。

【0068】

次に、図４から図８を参照して、反りを有する被加工物１１を研削（即ち、加工）する研削方法（即ち、加工方法）の一例を説明する。図４は、加工方法のフロー図である。

【0069】

図４に示す様に、本実施形態の加工方法では、被加工物１１を保持面１０ａに載置する載置工程Ｓ１０、被加工物１１を保持面１０ａで吸引保持する保持工程Ｓ２０、及び、被加工物１１を研削する研削工程（加工工程）Ｓ３０が、順次行われる。

【0070】

図５は、載置工程Ｓ１０を示す図である。図５に示す様に、載置工程Ｓ１０では、被加工物１１が下凸となる様に、被加工物１１を保持面１０ａに載置する。このとき、被加工物１１の外周縁は、弾性部材２４の直上に位置するが、弾性部材２４から僅かに離れているので、被加工物１１と弾性部材２４との間には、隙間１５が形成される。

【0071】

載置工程Ｓ１０に続く保持工程Ｓ２０では、まず、図６に示す様に、被加工物１１が遠心力で飛散しない程度の低速（例えば２０ｒｐｍから４０ｒｐｍ）でチャックテーブル１０を回転させながら、ノズル２８の開口２８ａから弾性部材２４の外表面２４ｃへ純水２６を供給する。図６は、弾性部材２４に純水２６を供給する様子を示す図である。

【0072】

弾性部材２４に供給された純水２６は、表面張力等に起因して、弾性部材２４の上面から上方に数ｍｍ程度突出する様に盛り上がり、被加工物１１と弾性部材２４の上面との間の隙間１５は、被加工物１１の周方向に亘って純水２６で封止される。

【0073】

隙間１５は、例えば、被加工物１１の周方向に亘って完全に途切れなく純水２６で封止される。なお、弾性部材２４に純水２６を供給する段階では、保持面１０ａに負圧が作用していないので、保持面１０ａ、被加工物１１、及び、弾性部材２４の外表面２４ｃで規定される空間が純水２６で充填されてもよい。

【0074】

次いで、チャックテーブル１０の回転と、ノズル２８からの純水２６の供給と、を継続したまま、電磁弁１８を開状態とすることで、保持面１０ａに負圧を作用させる。このとき、被加工物１１と弾性部材２４との隙間１５は、純水２６を利用して封止されている。

【0075】

それゆえ、反りが矯正される様に被加工物１１は変形し、一面１１ａ及び他面１１ｂは略平坦になる。なお、保持面１０ａと被加工物１１の一面１１ａとの間にある純水２６は、保持面１０ａから吸引源２０へ吸引される。

【0076】

図７は、保持面１０ａで被加工物１１を吸引保持する様子を示す図である。被加工物１１が保持面１０ａで吸引保持されると、被加工物１１と保持面１０ａとの間の空間は略無くなり、略平坦に矯正された被加工物１１により、弾性部材２４は保持面１０ａの径方向の外側へ追いやられる様に変形する。

【0077】

この様に、保持工程Ｓ２０において被加工物１１の反りを低減した状態で被加工物１１を吸引保持した後、研削工程Ｓ３０では、保持面１０ａでの被加工物１１の吸引保持を維持したまま、反りが低減された状態の被加工物１１の他面１１ｂ側を研削ユニット５４で研削する。

【0078】

図８は、研削工程Ｓ３０を示す図である。なお、図８では、純水供給ユニット３４を省略している。研削工程Ｓ３０では、保持工程Ｓ２０におけるチャックテーブル１０の回転速度よりも十分に高い回転速度（例えば、３００ｒｐｍ）でチャックテーブル１０を回転させ、研削ホイール６２をチャックテーブル１０よりも十分に高速（例えば、４５００ｒｐｍ）で回転させる。

【0079】

加えて、研削水供給ノズル６４から研削砥石６２ｂと被加工物１１との接触領域に研削水を供給しながら、研削ユニット５４を所定の研削送り速度（例えば、６．０μｍ／ｓ）で下方に研削送りする。この様にして、インフィード研削により被加工物１１を研削する。

【0080】

保持工程Ｓ２０において、被加工物１１の反りを低減した状態で被加工物１１を保持面１０ａで吸引保持できるので、研削工程Ｓ３０では、被加工物１１の反りを低減した状態で、被加工物１１を研削できる。それゆえ、反りを有する被加工物１１であっても、略一様に被加工物１１を薄化できる。

【0081】

（第２の実施形態）次に、第２の実施形態について説明する。図９は、第２の実施形態に係るチャックテーブル７０及び被加工物１１の一部断面側面図であり、第１の実施形態の図６に対応する。

【0082】

チャックテーブル７０も、保持面１０ａの外周部１０ｂに弾性部材２４を有する。但し、第２の実施形態の弾性部材２４は、弾性部材２４の上面に露出する純水供給口（液体供給口）２４ｄを有する。

【0083】

純水供給口２４ｄは、例えば、弾性部材２４の周方向に沿って略等間隔で複数個設けられる。純水供給口２４ｄ間の間隔は、特に限定されないが、一例において、５．０ｍｍから１０ｍｍ程度である。なお、複数個の純水供給口２４ｄが略等間隔で設けられることに代えて、１つの環状のスリットが純水供給口２４ｄとして設けられてもよい。

【0084】

弾性部材２４の内部には、純水供給口２４ｄに接続する流路２４ｅが形成されている。流路２４ｅには、枠体１２に形成されている所定の流路（不図示）を介して純水２６が供給される。

【0085】

保持工程Ｓ２０において、純水供給ユニット３４は、ノズル２８に代えて純水供給口２４ｄから、弾性部材２４の外表面２４ｃに純水２６を供給する。それゆえ、第２の実施形態では、保持工程Ｓ２０においてチャックテーブル１０を回転させなくても、純水２６を弾性部材２４の上面の略全体に供給できる。

【0086】

被加工物１１が吸引保持される前においてチャックテーブル１０の回転を省略すれば、保持面１０ａ上における被加工物１１の位置ずれを防止できるので、吸引保持不良や研削不良の発生頻度を低減できる。

【0087】

（第３の実施形態）次に、第３の実施形態について説明する。図１０は、第３の実施形態に係るチャックテーブル８０及び被加工物２１の上面図である。本実施形態のチャックテーブル８０は円板状ではなく矩形板状である。

【0088】

チャックテーブル８０は、非多孔質のセラミックス等で形成された矩形板状の枠体８２を有する。枠体８２の上面８２ａ側には、矩形板状の凹部（不図示）が形成されている。凹部の底面には、放射状に複数の流路（不図示）が形成されている。

【0089】

また、枠体８２には、枠体８２の底面の中心を貫通する様に、中央流路（不図示）が形成されている。各流路は、中央流路の一端に接続しており、中央流路の他端は、上述の電磁弁１８を介して、吸引源２０に接続している。

【0090】

凹部には多孔質セラミックスで形成された矩形板状の多孔質板８４が接着剤等で固定されている。多孔質板８４は、それぞれ略平坦な上面８４ａ及び底面を有する。多孔質板８４の上面８４ａと、枠体８２の上面８２ａとは、略面一になっており、被加工物１１を吸引保持する保持面８０ａを構成する。

【0091】

チャックテーブル８０は、保持面８０ａがＸＹ平面と略平行になる様に、上述の傾き調整機構により傾きが調整される。保持面８０ａの外周部８０ｂに位置する矩形環状の環状領域には、環状凹部（不図示）が形成されている。

【0092】

本実施形態の環状凹部は、枠体８２と多孔質板８４との境界領域に形成されているが、多孔質板８４の外周縁と枠体８２の外周縁との間の位置する枠体８２のみに形成されてもよい。環状凹部には、上述の弾性部材２４が接着剤等で固定されている。

【0093】

弾性部材２４は、環状凹部の全体に亘って設けられている。弾性部材２４は、保持面８０ａから所定の長さだけ突出している。弾性部材２４の上面には、複数の純水供給口２４ｄが略等間隔で露出している。

【0094】

各純水供給口２４ｄには、第２の実施形態と同様に、純水供給源３２から純水２６が供給される。なお、複数個の純水供給口２４ｄが略等間隔で設けられることに代えて、１つの環状のスリットが純水供給口２４ｄとして設けられてもよい。

【0095】

保持面８０ａには、多孔質板８４と略同じサイズを有する矩形板状の被加工物２１が載置される。被加工物２１も、ＦＯ－ＷＬＰに分割される前の樹脂基板や、ＷＬ－ＣＳＰに分割される前の樹脂層及びウェーハの積層体である。被研削面とは反対側に位置する被加工物２１の所定面には樹脂製の保護テープ（不図示）が貼り付けられてもよい。

【0096】

被加工物２１も、反りを有する。被加工物２１の一辺における第１反り量と、当該一辺と直交する被加工物２１の他辺における第２反り量とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

【0097】

本実施形態の保持工程Ｓ２０では、純水２６を利用して、弾性部材２４と被加工物２１との隙間１５を封止することにより、被加工物２１の反りを低減した状態で被加工物２１を保持面８０ａで吸引保持できる。

【0098】

つまり、被加工物２１の第１反り量及び第２反り量が、異なる場合であっても、略一定の高さの弾性部材２４を利用して、被加工物２１と弾性部材２４との隙間１５を純水２６で封止することで、被加工物２１の反りを低減した状態で被加工物２１を保持面８０ａで吸引保持できる。

【0099】

第３の実施形態でも載置工程Ｓ１０及び保持工程Ｓ２０を順次行った後、研削工程Ｓ３０を行う。但し、研削工程Ｓ３０では、チャックテーブル８０を回転させずに、研削ホイール６２を高速で回転させる。

【0100】

更に、研削水供給ノズル６４から研削砥石６２ｂと被加工物１１との接触領域に研削水を供給しながら、研削ユニット５４の高さ位置を保持面８０ａと被加工物２１との間の所定の高さ位置に固定した状態で、チャックテーブル８０をＸ軸方向に沿って移動させる。この様にして、クリープフィード研削により被加工物２１を研削する。

【0101】

その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、研削ユニット５４に代えて、ホイールマウント６０にバイトホール（不図示）が装着されたバイト切削ユニット（加工ユニット）や、ホイールマウント６０に研磨ホイール（不図示）が装着された研磨ユニット（加工ユニット）が設けられてもよい。

【符号の説明】

【0102】

２：研削装置（加工装置）、４：基台、４ａ：開口、６：Ｘ軸方向移動機構
１０：チャックテーブル、１０ａ：保持面、１０ｂ：外周部
１１：被加工物、１１ａ：一面、１１ｂ：他面、１５：隙間
１２：枠体、１２ａ：上面、１４：凹部
１６ａ：流路、１６ｂ：中央流路、１６ｃ：環状凹部、１８：電磁弁、２０：吸引源
２１：被加工物
２２：多孔質板、２２ａ：上面
２４：弾性部材、２４ａ：幅、２４ｂ：突出量、２４ｃ：外表面
２４ｄ：純水供給口（液体供給口）、２４ｅ：流路、２６：純水（液体）
２８：ノズル、２８ａ：開口、３０：電磁弁、３２：純水供給源
３４：純水供給ユニット（液体供給ユニット）
４０：コラム、４２：Ｚ軸方向移動機構、４４：ガイドレール、４６：Ｚ軸移動板
４８：ねじ軸、５０：モータ、５２：保持部材、５４：研削ユニット（加工ユニット）
５６：スピンドルハウジング、５８：スピンドル、５８ａ：回転駆動源
６０：ホイールマウント
６２：研削ホイール、６２ａ：ホイール基台、６２ｂ：研削砥石
６４：研削水供給ノズル、６６：研削水供給ユニット、６８：コントローラ
７０：チャックテーブル
８０：チャックテーブル、８０ａ：保持面、８０ｂ：外周部
８２：枠体、８２ａ：上面、８４：多孔質板、８４ａ：上面
Ａ１：搬入搬出位置、Ａ２：研削位置
Ｓ１０：載置工程、Ｓ２０：保持工程、Ｓ３０：研削工程（加工工程）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】