特開 2024-101818 研削方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024101818

(43)【公開日】2024-07-30

(54)【発明の名称】研削方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 1/00 20060101AFI20240723BHJP

   B24B 49/04 20060101ALI20240723BHJP

   B24B 49/16 20060101ALI20240723BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240723BHJP

【ＦＩ】

B24B1/00 F

B24B49/04 Z

B24B49/16

H01L21/304 631

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023005968

(22)【出願日】2023-01-18

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 佳一

【テーマコード（参考）】

3C034

3C049

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C034AA08

3C034BB92

3C034CA02

3C034CA17

3C034CB03

3C049AA04

3C049AA16

3C049AA18

3C049AB04

3C049AB06

3C049AC02

3C049CB03

5F057AA04

5F057AA19

5F057BA15

5F057BB03

5F057BB07

5F057BB09

5F057BB12

5F057CA14

5F057DA11

5F057EB20

5F057FA46

5F057GA03

5F057GA13

5F057GB04

5F057GB05

5F057GB24

(57)【要約】

【課題】砥粒の小さい高番手の研削ホイールの消耗増加を抑制しつつ、更に加工時間が長くなることを抑制できる研削方法を提供すること。
【解決手段】被加工物１００を研削する研削方法は、第１研削ホイール３２で被加工物１００を研削する第１研削ステップと、第１研削ホイール３２より粒径の小さい第２研削ホイール４２で被加工物１００を研削する第２研削ステップと、を備え、第２研削ステップは、第１研削ステップで被加工物１００に形成された研削ダメージ部を第１研削条件で研削するダメージ研削ステップと、ダメージ研削ステップの後に、被加工物１００を第２研削条件で仕上げ研削する仕上げ研削ステップと、を含み、ダメージ研削ステップは、研削ダメージ部の有無を監視しながら研削を実施し、研削ダメージ部がないと検知した際に研削を終了させることを特徴とする。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を研削する研削方法であって、
第１研削ホイールで該被加工物を研削する第１研削ステップと、
該第１研削ホイールより粒径の小さい第２研削ホイールで該被加工物を研削する第２研削ステップと、を備え、
該第２研削ステップは、
該第１研削ステップで該被加工物に形成された研削ダメージ部を第１研削条件で研削するダメージ研削ステップと、
該ダメージ研削ステップの後に、該被加工物を第２研削条件で仕上げ研削する仕上げ研削ステップと、を含み、
該ダメージ研削ステップは、該研削ダメージ部の有無を監視しながら研削を実施し、該研削ダメージ部がないと検知した際に研削を終了させることを特徴とする研削方法。

【請求項2】

該第１研削条件は、該第２研削条件の送り速度より低速の送り速度で研削を実施することを特徴とする請求項１記載の研削方法。

【請求項3】

該ダメージ研削ステップは、該被加工物の厚みを測定しながら研削を実施し、該被加工物の厚み変化量と該第２研削ホイールが装着されたスピンドルの移動量とから該第２研削ホイールの消耗率を算出し、該消耗率の変化により該研削ダメージ部の有無を検知することを特徴とする請求項１または請求項２記載の研削方法。

【請求項4】

該ダメージ研削ステップは、該被加工物を保持するチャックテーブルもしくは該第２研削ホイールが装着されたスピンドルにかかる研削荷重を監視しながら研削を実施し、該研削荷重の変化により該研削ダメージ部の有無を検知することを特徴とする請求項１または請求項２記載の研削方法。

【請求項5】

該ダメージ研削ステップは、該第２研削ホイールが装着されたスピンドルの負荷電流値を監視しながら研削を実施し、該負荷電流値の変化により該研削ダメージ部の有無を検知することを特徴とする請求項１または請求項２記載の研削方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、研削方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスの製造プロセスでは、デバイスの目的厚さを得るために、多数の半導体デバイスの集合体である半導体ウェーハの段階で、裏面研削して薄化することが行われている。半導体ウェーハ（被加工物）を研削する研削装置では、半導体ウェーハの厚みを測定しながら研削を実施している。また、半導体ウェーハの厚みが指定の厚みになると研削を終了し、その後、研削ユニットの軸送りを止めた状態でのスパークアウト研削を実施した後に、研削ユニットを半導体ウェーハから離間させることが行われている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００３－２３６７３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

このような研削装置では、加工の効率性向上のために砥粒の粒径の大きい第１研削ホイールで高速研削し、その後第１研削ホイールより砥粒の粒径の小さい研削ホイールで低速研削することにより第１研削ホイールでの研削ダメージを除去する手法が取られている。この時に、第１研削ホイールでの研削と第２研削ホイールでの研削とを両軸同時加工で実施するので、どちらかの加工時間が長いと待ち時間が発生するため、第１研削ホイールでの研削と第２研削ホイールでの研削のそれぞれの加工時間を同等にすることが求められる。

【0005】

近年、デバイスの薄化要求が強まることによって、第２研削ホイールはより砥粒の粒径の小さい高番手の研削ホイールを使用することでデバイスの強度不足による割れを防止している。しかしながら、高番手ホイールでは砥粒の粒径が小さいことによって消耗過多となる。対策として、第２研削ホイールの送り速度を低速にすることが挙げられるが、低速加工の場合、加工時間が長くなることにより、第１研削ホイールの研削での加工時間より大幅に加工時間が長くなり生産性の低下となってしまうという問題があった。

【0006】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、砥粒の小さい高番手の研削ホイールの消耗増加を抑制しつつ、更に加工時間が長くなることを抑制できる研削方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の研削方法は、被加工物を研削する研削方法であって、第１研削ホイールで該被加工物を研削する第１研削ステップと、該第１研削ホイールより粒径の小さい第２研削ホイールで該被加工物を研削する第２研削ステップと、を備え、該第２研削ステップは、該第１研削ステップで該被加工物に形成された研削ダメージ部を第１研削条件で研削するダメージ研削ステップと、該ダメージ研削ステップの後に、該被加工物を第２研削条件で仕上げ研削する仕上げ研削ステップと、を含み、該ダメージ研削ステップは、該研削ダメージ部の有無を監視しながら研削を実施し、該研削ダメージ部がないと検知した際に研削を終了させることを特徴とする。

【0008】

該第１研削条件は、該第２研削条件の送り速度より低速の送り速度で研削を実施してもよい。

【0009】

該ダメージ研削ステップは、該被加工物の厚みを測定しながら研削を実施し、該被加工物の厚み変化量と該第２研削ホイールが装着されたスピンドルの移動量とから該第２研削ホイールの消耗率を算出し、該消耗率の変化により該研削ダメージ部の有無を検知してもよい。

【0010】

該ダメージ研削ステップは、該被加工物を保持するチャックテーブルもしくは該第２研削ホイールが装着されたスピンドルにかかる研削荷重を監視しながら研削を実施し、該研削荷重の変化により該研削ダメージ部の有無を検知してもよい。

【0011】

該ダメージ研削ステップは、該第２研削ホイールが装着されたスピンドルの負荷電流値を監視しながら研削を実施し、該負荷電流値の変化により該研削ダメージ部の有無を検知してもよい。

【発明の効果】

【0012】

本願発明は、第１研削ステップで被加工物に形成された研削ダメージ部の有無を監視しながら、研削ダメージ部が有り研削ダメージ部を研削する際には第２研削ホイールの消耗率を抑制できる第１研削条件で被加工物を研削し、研削ダメージ部が無くなり研削ダメージ部でない部分を研削する際には研削にかかる加工時間を抑制できる第２研削条件で被加工物１００を研削するため、砥粒の小さい高番手の研削ホイールの消耗増加を抑制しつつ、更に加工時間が長くなることを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、実施形態に係る研削方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。

【図2】図２は、図１の実施形態に係る研削方法を実施する研削装置の構成例を示す斜視図である。

【図3】図３は、図２の研削装置の要部を示す断面図である。

【図4】図４は、図３の研削装置の要部の一部を示す分解断面図である。

【図5】図５は、図１の第２研削ステップを説明する図である。

【図6】図６は、図１の第２研削ステップを説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0015】

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る研削方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る研削方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。図２は、図１の実施形態に係る研削方法を実施する研削装置１の構成例を示す斜視図である。実施形態に係る研削方法は、図１に示すように、第１研削ステップ１００１と、第２研削ステップ１００２と、を備える。実施形態に係る研削方法の第１研削ステップ１００１及び第２研削ステップ１００２は、いずれも、例えば、図２に示す研削装置１を用いて実施される。

【0016】

実施形態に係る研削方法の研削対象である被加工物１００は、本実施形態では、図２に示すように、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物１００は、平坦な表面の互いに交差（本実施形態では、直交）する分割予定ラインによって区画された各領域にチップ状のデバイスが形成されている。被加工物１００は、表面の裏側の裏面が研削されて所定の厚みへと薄化された後、分割予定ラインに沿って切削装置等によって分割されることで、個々の半導体デバイスチップが製造される。被加工物１００は、本発明ではこれに限定されず、樹脂により封止されたデバイスを複数有した円板状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。

【0017】

実施形態に係る研削方法を実施する研削装置１は、図２に示すように、チャックテーブル１０と、ターンテーブル２０と、第１研削ユニット３０と、第２研削ユニット４０と、接触式厚み測定ユニット５０と、制御ユニット６０と、を備える。本実施形態では、研削装置１は、さらに、カセット７１，７２と、位置合わせユニット７３と、搬入ユニット７４と、搬出ユニット７５と、洗浄ユニット７６と、搬出入ユニット７７と、を備える。

【0018】

図３は、図２の研削装置１の要部を示す断面図である。図４は、図３の研削装置１の要部の一部を示す分解断面図である。チャックテーブル１０は、図３及び図４に示すように、凹部が形成された円盤状の枠体１１と、凹部内に嵌め込まれた円盤形状の吸着部１２と、を備える。チャックテーブル１０の吸着部１２は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミック等から形成され、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。チャックテーブル１０の吸着部１２の上面は、載置された被加工物１００を下方側から吸引保持する保持面１３である。枠体１１の上面と保持面１３とは、本実施形態では、図２に示すように、チャックテーブル１０の保持面１３の中心１３－１を頂点とし、外周が僅かに低い円錐面状に形成されている。なお、保持面１３は、本発明ではこれに限定されず、平坦に形成されていてもよい。

【0019】

チャックテーブル１０は、図３及び図４に示すように、下方に、チャックテーブル１０を支持する環状のベアリング１４が設けられており、環状のベアリング１４の下方には、環状の支持板１５が固定されている。ベアリング１４は、チャックテーブル１０を支持板１５に対して回転可能に支持している。支持板１５の下方には、環状のテーブルベース１６が設けられている。

【0020】

チャックテーブル１０は、回転駆動源１７により、保持面１３の中心１３－１を通り、保持面１３を形成する円錐の底面に直交する所定の回転軸回りに、ターンテーブル２０とは独立して回転自在に設けられている。図３及び図４に示すように、回転駆動源１７は、ベアリング１４、支持板１５及びテーブルベース１６のそれぞれの中央に設けられた開口に位置付けられており、チャックテーブル１０の枠体１１の下方に接続されている。

【0021】

図３及び図４に示すように、支持板１５とテーブルベース１６との間には、荷重センサ１８が設けられている。荷重センサ１８は、チャックテーブル１０の保持面１３の周方向に沿って等間隔（例えば１２０度）で複数箇所（例えば３箇所）に設けられている。荷重センサ１８は、チャックテーブル１０にかかる荷重を測定し、測定した荷重を制御ユニット６０に出力する。荷重センサ１８は、第１研削ユニット３０や第２研削ユニット４０による研削中に、チャックテーブル１０にかかる研削荷重を測定し、測定した研削荷重を制御ユニット６０に出力する。

【0022】

図３及び図４に示すように、テーブルベース１６の下方には、チャックテーブル１０の回転軸を鉛直方向と平行なＺ軸方向に対して傾斜させる回転軸調整ユニット１９が設けられている。チャックテーブル１０は、回転軸調整ユニット１９により、回転軸が鉛直方向に平行なＺ軸方向に対して所定の範囲内の傾斜角だけ傾斜することができ、これに伴い、保持面１３は、保持面１３を形成する円錐の底面がＸＹ平面に平行な水平面に対して同じ傾斜角だけ傾斜することができる。

【0023】

実施形態に係る研削装置１は、本実施形態では、３つのチャックテーブル１０が設けられている。３つのチャックテーブル１０は、図２に示すように、平面視でチャックテーブル１０よりも大きい円盤状のターンテーブル２０上に、例えば１２０°の位相角で等間隔に配設されている。なお、チャックテーブル１０は、本発明ではこれに限定されず、１つでも２つでもよく、４つ以上でもよい。ターンテーブル２０は、水平面内で回転自在に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。３つのチャックテーブル１０は、ターンテーブル２０の回転によって、搬入搬出位置２０１、第１研削位置２０２、第２研削位置２０３、搬入搬出位置２０１に順次移動される。

【0024】

第１研削ユニット３０は、図２に示すように、第１スピンドル３１と、第１研削ホイール３２と、第１研削送りユニット３４と、を備える。第１スピンドル３１は、鉛直方向（Ｚ軸方向）に平行な軸心回りに回転可能に設けられ、下端に着脱可能に装着された第１研削ホイール３２を鉛直方向に平行な軸心回りに回転可能に支持する。第１研削ホイール３２は、下面に第１研削砥石３３を環状に配置している。

【0025】

第１研削ユニット３０は、第１スピンドル３１が、第１研削位置２０２に位置付けられたチャックテーブル１０の保持面１３に、鉛直方向に対向するように配置されている。第１研削送りユニット３４は、第１研削ユニット３０の第１スピンドル３１及び第１スピンドル３１に装着された第１研削ホイール３２を第１研削位置２０２に位置付けられたチャックテーブル１０に対して研削送り方向（鉛直方向と平行なＺ軸方向）に沿って相対的に移動させることにより、第１スピンドル３１及び第１研削ホイール３２と第１研削位置２０２に位置付けられたチャックテーブル１０とを相対的に研削送り方向に沿って接近および離間させる。

【0026】

第１研削ユニット３０は、第１スピンドル３１を鉛直方向に平行な軸心回りに回転駆動することにより、第１スピンドル３１の下端に装着した第１研削ホイール３２を鉛直方向に平行な軸心回りに回転させ、第１研削位置２０２に位置付けられて第１スピンドル３１に対向配置された、被加工物１００を保持するチャックテーブル１０を回転軸回りに回転させた状態で、回転させたチャックテーブル１０に保持された被加工物１００に対し、不図示の研削流体供給ユニットにより研削流体を供給しながら、第１研削送りユニット３４により、回転する第１研削ホイール３２を研削送り方向に沿って押圧することによって、第１研削ホイール３２の第１研削砥石３３で被加工物１００を研削する。第１研削ホイール３２は、被加工物１００を研削面に沿って研削して、被加工物１００の被研削面を研削面と平行に形成する。

【0027】

第２研削ユニット４０は、図２及び図３に示すように、第２スピンドル４１と、第２研削ホイール４２と、第２研削送りユニット４４と、研削流体供給ユニット４５と、負荷電流値検出センサ４６と、荷重センサ４８と、を備える。第２スピンドル４１は、鉛直方向に平行な軸心回りに回転可能に設けられ、下端に着脱可能に装着された第２研削ホイール４２を鉛直方向に平行な軸心回りに回転可能に支持する。第２研削ホイール４２は、下面に第２研削砥石４３を環状に配置している。

【0028】

第２研削ユニット４０は、第２スピンドル４１が、第２研削位置２０３に位置付けられたチャックテーブル１０の保持面１３に、鉛直方向に対向するように配置されている。第２研削送りユニット４４は、第２研削ユニット４０の第２スピンドル４１及び第２スピンドル４１に装着された第２研削ホイール４２を第２研削位置２０３に位置付けられたチャックテーブル１０に対して研削送り方向に沿って相対的に移動させる研削送りをすることにより、第２スピンドル４１及び第２研削ホイール４２と第２研削位置２０３に位置付けられたチャックテーブル１０とを相対的に研削送り方向に沿って接近および離間させる。

【0029】

第２研削送りユニット４４は、第１研削送りユニット３４と同様に、モータと、ボールねじと、ガイドと、を有する公知のボールねじ機構である。第２研削送りユニット４４は、Ｚ軸の軸心回りに回転自在に設けられたボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させるモータと、第２スピンドル４１をＺ軸方向に移動自在に支持するガイドと、を有して構成されている。第２研削送りユニット４４は、制御ユニット６０により、モータの駆動が制御されることにより、送り速度、及び、移動量等が制御される。ここで、送り速度は、第２研削送りユニット４４により、第２スピンドル４１及び第２研削ホイール４２を第２研削位置２０３に位置付けられたチャックテーブル１０に対してＺ軸方向に沿って相対的に接近および離間させる速度のことを指す。また、移動量は、第２研削送りユニット４４により、第２スピンドル４１及び第２研削ホイール４２を第２研削位置２０３に位置付けられたチャックテーブル１０に対してＺ軸方向に沿って相対的に接近および離間させた量（高さ）のことを指す。送り速度は、単位時間当たりの移動量となる。

【0030】

第２研削送りユニット４４は、モータの回転位置を読み取るエンコーダを含み、エンコーダが読み取ったモータの回転位置に基づいて、第２スピンドル４１の第２研削位置２０３に位置付けられたチャックテーブル１０に対するＺ軸方向の相対的な位置を検出し、検出した相対的な位置を制御ユニット６０に出力する。ここで、Ｚ軸方向の相対的な位置は、研削装置１に備え付けられた装置直交座標系（ＸＹＺ座標）が使用される。装置直交座標系は、例えば、ターンテーブル２０上の中心が原点に設定される。また、第２研削送りユニット４４は、研削開始前、研削中及び研削終了後に、例えば一定時間毎（例えば、毎秒）に、第２スピンドル４１の第２研削位置２０３に位置付けられたチャックテーブル１０に対するＺ軸方向の相対的な位置を検出することにより、送り速度や移動量を検出し、検出した送り速度や移動量を制御ユニット６０に出力する。なお、第２研削送りユニット４４は、エンコーダにより第２スピンドル４１の第２研削位置２０３に位置付けられたチャックテーブル１０に対するＺ軸方向の相対的な位置を検出する構成に限定されず、Ｚ軸方向に平行なリニアスケールと、第２研削送りユニット４４によりＺ軸方向に移動自在に設けられリニアスケールの目盛を読み取る読み取りヘッドと、により構成してもよい。

【0031】

研削流体供給ユニット４５は、第２研削位置２０３に位置付けられたチャックテーブル１０に保持された被加工物１００に純水等の研削流体を供給する。負荷電流値検出センサ４６は、第２スピンドル４１に設けられたスピンドルモータに接続されて設けられており、第２スピンドル４１に設けられたスピンドルモータに流れる電流値である第２スピンドル４１の負荷電流値を検出する。なお、第２スピンドル４１の負荷電流値は、第２研削ホイール４２で被加工物１００を研削する際の研削負荷や研削抵抗が増加すると上昇傾向になるものである。

【0032】

図３に示すように、第２スピンドル４１の下方の、第２スピンドル４１と第２スピンドル４１の外周を覆うカバー部材との間には、荷重センサ４８が設けられている。荷重センサ４８は、第２スピンドル４１に装着される第２研削ホイール４２の周方向に沿って等間隔（例えば１２０度）で複数箇所（例えば３箇所）に設けられている。荷重センサ４８は、第２研削ホイール４２が装着された第２スピンドル４１にかかる荷重を測定し、測定した荷重を制御ユニット６０に出力する。荷重センサ４８は、第２研削ユニット４０による研削中に、第２研削ホイール４２が装着された第２スピンドル４１にかかる研削荷重を測定し、測定した研削荷重を制御ユニット６０に出力する。

【0033】

本実施形態では、第２研削ホイール４２は、第１研削ホイール３２より粒径が小さい。すなわち、第２研削ホイール４２が環状に配置している第２研削砥石４３を形成する砥粒の粒径は、第１研削ホイール３２が環状に配置している第１研削砥石３３を形成する砥粒の粒径よりも小さい。ここで、第１研削ホイール３２が環状に配置している第１研削砥石３３と、第２研削ホイール４２が環状に配置している第２研削砥石４３とは、いずれも、例えば、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic Boron Nitride）等の砥粒を、メタルボンド、レジンボンド、ビトリファイドボンド等のボンド材（結合材）で固定することによって形成されている。

【0034】

第１研削砥石３３及び第２研削砥石４３を形成する砥粒の粒径の表し方には、幾何学的径、相当径等の既知の手法がある。幾何学的径には、フェレー（Feret）径、定方向最大径（即ち、Krummbein径）、Martin径、ふるい径等があり、相当径には、投影面積円相当径（即ち、Heywood径）、等表面積球相当径、等体積球相当径、ストークス径、光散乱径等がある。また、砥粒の粒径が小さいとは、砥粒の粒径が高番手であることである。砥粒の番手は、粒径が小さくなるに従って大きくなるパラメータである。

【0035】

研削装置１は、例えば、まず、第１研削ユニット３０により、砥石の粒径が第２研削砥石４３よりも大きい第１研削砥石３３を環状に配置している第１研削ホイール３２で、被加工物１００を粗研削を実施し、次に、第２研削ユニット４０により、第１研削砥石３３よりも砥石の粒径が小さい第２研削砥石４３を環状に配置している第２研削ホイール４２で、被加工物１００を、粗研削により形成された研削ダメージ層を研削するダメージ研削、及び、仕上げ研削を実施する。

【0036】

接触式厚み測定ユニット５０は、本実施形態では、図２に示すように、第１研削位置２０２付近と、第２研削位置２０３付近との２箇所に設けられている。２つの接触式厚み測定ユニット５０は、設けられている位置を除き、いずれも、同じ構成及び同じ機能を有する。接触式厚み測定ユニット５０は、図２に示すように、第１プローブ５１と、第２プローブ５２と、を備える。第１プローブ５１及び第２プローブ５２は、本実施形態では、いずれも接触した位置の高さを測定する接触式のプローブである。

【0037】

第１プローブ５１は、被加工物１００を保持したチャックテーブル１０の保持面１３の被加工物１００の外側に接触することで、保持面１３のＺ軸方向における位置、すなわち保持面１３の高さを測定する。第２プローブ５２は、チャックテーブル１０の保持面１３に保持された被加工物１００の上面（被研削面）に接触することで、被加工物１００の上面のＺ軸方向における位置（上面位置）、すなわち被加工物１００の上面の高さ（上面高さ）を測定する。第１プローブ５１及び第２プローブ５２は、いずれも、測定した位置（高さ）の結果を制御ユニット６０に出力する。また、第１プローブ５１及び第２プローブ５２は、いずれも、研削開始前、研削中及び研削終了後に、例えば一定時間毎（例えば、毎秒）に、チャックテーブル１０の保持面１３の高さ及び被加工物１００の上面の高さを検出することにより、保持面１３の高さの時間変化及び被加工物１００の上面の高さの時間変化を取得し、取得したこれらの時間変化を制御ユニット６０に出力する。

【0038】

制御ユニット６０は、研削装置１の各種構成要素の動作を制御して、実施形態に係る研削方法を含む被加工物１００の研削処理等を研削装置１に実施させる。制御ユニット６０は、第２研削ユニット４０による被加工物１００の研削中に、第２研削位置２０３に位置付けられたチャックテーブル１０に設けられた荷重センサ１８により、当該チャックテーブル１０にかかる研削荷重を取得し、第２研削送りユニット４４により、第２スピンドル４１の送り速度や移動量を取得し、負荷電流値検出センサ４６により、第２スピンドル４１の負荷電流値を取得し、荷重センサ４８により、第２研削ホイール４２が装着された第２スピンドル４１にかかる研削荷重を取得し、接触式厚み測定ユニット５０により、保持面１３の高さの時間変化及び被加工物１００の上面の高さの時間変化を取得する。制御ユニット６０は、第２研削送りユニット４４による第２スピンドル４１の送り速度や移動量を制御する。

【0039】

制御ユニット６０は、接触式厚み測定ユニット５０により取得した、保持面１３の高さ及び被加工物１００の上面の高さに基づいて、被加工物１００の上面の高さから保持面１３の高さを差し引くことにより、被加工物１００の厚みを算出する。制御ユニット６０は、接触式厚み測定ユニット５０により取得した、保持面１３の高さの時間変化及び被加工物１００の上面の高さの時間変化に基づいて、被加工物１００の厚みの時間変化や被加工物１００の厚みの変化量を算出し、この算出した被加工物１００の厚みの時間変化や被加工物１００の厚みの変化量に基づいて、第２研削ホイール４２で被加工物１００を研削した研削量を算出する。このように、制御ユニット６０は、接触式厚み測定ユニット５０により、実質的に、被加工物１００の厚み、及び、被加工物１００の厚みの時間変化や被加工物１００の厚みの変化量を測定することができる。

【0040】

制御ユニット６０は、第２研削送りユニット４４により取得した第２スピンドル４１の移動量と、接触式厚み測定ユニット５０により実質的に測定して取得した被加工物１００の厚みの変化量とに基づいて、第２スピンドル４１の移動量から被加工物１００の厚みの変化量を差し引くことにより、第２スピンドル４１に装着された第２研削ホイール４２の消耗量を算出する。また、制御ユニット６０は、第２研削送りユニット４４により取得した第２スピンドル４１の移動量と、接触式厚み測定ユニット５０により実質的に測定して取得した被加工物１００の厚みの変化量とに基づいて、所定の単位時間（例えば、１秒）当たりの第２スピンドル４１の移動量から所定の単位時間当たりの被加工物１００の厚みの変化量を差し引き、この差し引いた値を所定の単位時間当たりの被加工物１００の厚みの変化量で割ることにより、所定の単位時間における第２スピンドル４１に装着された第２研削ホイール４２の消耗率を算出する。また、制御ユニット６０は、所定の単位時間における第２研削ホイール４２の消耗率の時間変化のデータに基づいて、所定の時間（例えば、１０秒間）当たりの第２研削ホイール４２の消耗率の移動平均を算出する。

【0041】

制御ユニット６０は、チャックテーブル１０及び第２スピンドル４１のそれぞれにかかる研削荷重の時間変化のデータに基づいて、所定の時間当たりのチャックテーブル１０及び第２スピンドル４１のそれぞれにかかる研削荷重の移動平均を算出する。制御ユニット６０は、第２スピンドル４１の負荷電流値の時間変化のデータに基づいて、所定の時間当たりの第２スピンドル４１の負荷電流値の移動平均を算出する。

【0042】

制御ユニット６０は、本実施形態では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット６０が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット６０の演算処理装置は、制御ユニット６０の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、研削装置１を制御するための制御信号を、制御ユニット６０の入出力インターフェース装置を介して研削装置１の各構成要素に出力する。

【0043】

カセット７１，７２は、図２に示すように、複数の被加工物１００を収容するための収容器である。また、位置合わせユニット７３は、カセット７１，７２から取り出された被加工物１００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。

【0044】

搬入ユニット７４は、吸着パッドを有し、位置合わせユニット７３で位置合わせされた研削前の被加工物１００を吸着保持して搬入搬出位置２０１に位置付けられたチャックテーブル１０上に搬入する。搬出ユニット７５は、搬入搬出位置２０１に位置付けられたチャックテーブル１０上に保持された研削後の被加工物１００を吸着保持して洗浄ユニット７６に搬出する。洗浄ユニット７６は、研削後の被加工物１００を洗浄し、研削された被研削面に付着している研削屑等のコンタミネーションを除去する。

【0045】

搬出入ユニット７７は、図２に示すように、例えばＵ字型の形状をしたハンドを備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンドによって被加工物１００を吸着保持して被加工物１００を搬送する。具体的には、搬出入ユニット７７は、研削前の被加工物１００をカセット７１，７２から位置合わせユニット７３へ搬出するとともに、研削後の被加工物１００を洗浄ユニット７６からカセット７１，７２へ搬入する。

【0046】

実施形態に係る研削方法について説明する。実施形態に係る研削方法では、第１研削ステップ１００１の実施前に、第１研削ホイール３２で研削する被加工物１００をチャックテーブル１０で保持し、当該チャックテーブル１０を第１研削位置２０２に位置付ける処理を実施する。具体的には、まず、搬出入ユニット７７により、カセット７１，７２に収容された研削前の被加工物１００を搬出して、位置合わせユニット７３に搬送し、位置合わせユニット７３により、搬送された研削前の被加工物１００を中心位置合わせした後に、搬入ユニット７４により、位置合わせユニット７３で中心位置合わせされた研削前の被加工物１００を、搬入搬出位置２０１に位置付けられたチャックテーブル１０の保持面１３上に搬入する。次に、チャックテーブル１０の保持面１３で、保持面１３上に搬入された研削前の被加工物１００を、被加工物１００の被研削面とは反対側の面（表面）側から吸引保持する。その後、ターンテーブル２０を回転させることにより、保持面１３で研削前の被加工物１００を保持したチャックテーブル１０を、搬入搬出位置２０１から第１研削位置２０２に移動させる。

【0047】

第１研削ステップ１００１は、第１研削ホイール３２で被加工物１００を研削するステップである。第１研削ステップ１００１では、まず、第１スピンドル３１を鉛直方向に平行な軸心回りに回転駆動することにより、第１スピンドル３１の下端に装着した第１研削ホイール３２を鉛直方向に平行な軸心回りに回転させ、第１研削位置２０２に位置付けられて第１スピンドル３１に対向配置された、被加工物１００を保持するチャックテーブル１０を、回転軸回りに回転させる。第１研削ステップ１００１では、次に、回転させたチャックテーブル１０に保持された被加工物１００に対し、不図示の研削流体供給ユニットにより研削流体を供給しながら、第１研削送りユニット３４により回転する第１研削ホイール３２を研削送り方向に沿って押圧することによって、第１研削ホイール３２の第１研削砥石３３で被加工物１００を粗研削する。

【0048】

第１研削ステップ１００１の実施後、第２研削ステップ１００２の実施前に、ターンテーブル２０を回転させることにより、第１研削ホイール３２で研削後に第２研削ホイール４２で研削する被加工物１００を保持したチャックテーブル１０を、第１研削位置２０２から第２研削位置２０３に移動させる。

【0049】

第２研削ステップ１００２は、第１研削ステップ１００１の実施後に、第１研削ホイール３２より粒径の小さい第２研削ホイール４２で被加工物１００を研削するステップであり、図１に示すように、第１研削ステップ１００１で被加工物１００に形成された研削ダメージ部を第１研削条件で研削するダメージ研削ステップ１０１１と、ダメージ研削ステップ１０１１の後に、被加工物１００を第２研削条件で仕上げ研削する仕上げ研削ステップ１０１２と、を含む。ダメージ研削ステップ１０１１と、仕上げ研削ステップ１０１２とは、いずれも、第２研削ユニット４０により、第２研削ホイール４２で、第２研削位置２０３に位置付けられたチャックテーブル１０に保持された被加工物１００を研削するので、第１研削条件でダメージ研削ステップ１０１１を実施した後に、続けて、第１研削条件を第２研削条件に変更して仕上げ研削ステップ１０１２を実施する。ここで、第１研削条件及び第２研削条件は、本実施形態では、第２研削送りユニット４４による第２スピンドル４１の送り速度である。すなわち、ダメージ研削ステップ１０１１と、仕上げ研削ステップ１０１２とは、本実施形態では、第２研削送りユニット４４による第２スピンドル４１の送り速度を除き、同じ条件で実施する。

【0050】

第２研削ステップ１００２では、まず、第２スピンドル４１を鉛直方向に平行な軸心回りに回転駆動することにより、第２スピンドル４１の下端に装着した第２研削ホイール４２を鉛直方向に平行な軸心回りに回転させ、第２研削位置２０３に位置付けられて第２スピンドル４１に対向配置された、被加工物１００を保持するチャックテーブル１０を、回転軸回りに回転させる。第２研削ステップ１００２では、次に、回転させたチャックテーブル１０に保持された被加工物１００に対し、研削流体供給ユニット４５により研削流体を供給しながら、第２研削送りユニット４４により回転する第２研削ホイール４２を研削送り方向に沿って押圧することによって、第２研削ホイール４２の第２研削砥石４３で被加工物１００を研削する。

【0051】

図５及び図６は、いずれも、図１の第２研削ステップ１００２を説明する図である。図５は、第２研削ステップ１００２を実施する際の第２スピンドル４１の送り速度の例を表で示している。図６は、図５に示す第２スピンドル４１の送り速度で第２研削ステップ１００２を実施した際の、被加工物１００の研削量に対する第２研削ホイール４２の消耗率の変化のグラフを示している。ここで、算出した第２研削ホイール４２の消耗率は、図６に示すように、算出するタイミングによって大きなばらつきが生じる場合がある。そこで、本実施形態では、この第２研削ホイール４２の消耗率のばらつきを考慮して、第２研削ホイール４２の消耗率の時間変化に基づいて算出される、所定の時間当たりの第２研削ホイール４２の消耗率の移動平均を使用する。また、本実施形態では、第２研削ホイール４２の消耗率と同様に、チャックテーブル１０及び第２スピンドル４１のそれぞれにかかる研削荷重や、第２スピンドル４１の負荷電流値についても、その所定の時間当たりの移動平均を使用する。

【0052】

本実施形態では、被加工物１００は、第１研削ステップ１００１を実施することにより、被研削面側に１５μｍ程度の厚みの研削ダメージ部が形成される。このように被研削面側に１５μｍ程度の厚みの研削ダメージ部が形成された被加工物１００を、第２研削ホイール４２で、図５の比較例に示すように、第２スピンドル４１の送り速度を０．４μｍ／ｓで一定に維持して、その他の第２研削ホイール４２で被加工物１００を研削する研削条件も同じに維持して、第２スピンドル４１に装着された第２研削ホイール４２で被加工物１００を研削すると、図６のデータ３０１に示すように、被加工物１００の研削量が１５μｍ程度以下の領域では、第２研削ホイール４２の消耗率の移動平均が所定の閾値（図６のデータ３０１に示す例では０．７％）より大きくなり、被加工物１００の研削量が増加するに従って第２研削ホイール４２の消耗率の移動平均が次第に減少し、被加工物１００の研削量が１５μｍ程度より大きい領域では、第２研削ホイール４２の消耗率の移動平均が所定の閾値以下の低い値に落ち着くことがわかる。ここで、図６において被加工物１００の研削量が１５μｍ程度以下の領域は、第２研削ホイール４２で被加工物１００の研削ダメージ部を研削している領域であり、図６において被加工物１００の研削量が１５μｍ程度より大きい領域は、第２研削ホイール４２で被加工物１００の研削ダメージ部の研削が終了し、研削ダメージ部ではない部分を研削している領域である。

【0053】

このように、第２研削ホイール４２で被加工物１００を研削する研削条件を同じに維持した場合、第２研削ホイール４２で被加工物１００の研削ダメージ部を研削する際には、第２研削ホイール４２で被加工物１００の研削ダメージ部でない部分を研削する際と比較して、第２研削ホイール４２の消耗率の移動平均が大きくなることから、第２研削ホイール４２にかかる研削負荷が大きくなっていることがわかる。これにより、第２研削ホイール４２で被加工物１００を研削する研削条件を同じに維持した場合、第２研削ホイール４２で被加工物１００の研削ダメージ部を研削する際には、第２研削ホイール４２で被加工物１００の研削ダメージ部でない領域を研削する際と比較して、さらに、研削される被加工物１００を保持するチャックテーブル１０及び被加工物１００を研削する第２研削ホイール４２が装着された第２スピンドル４１のそれぞれにかかる研削荷重が小さくなり、被加工物１００を研削する第２研削ホイール４２が装着された第２スピンドル４１の負荷電流値が低くなる。

【0054】

そこで、ダメージ研削ステップ１０１１は、第１研削ステップ１００１で被加工物１００に形成された研削ダメージ部の有無を監視しながら研削を実施し、研削ダメージ部がないと検知した際に第１研削条件での研削を終了させる。本実施形態では、ダメージ研削ステップ１０１１は、以下の第１例、第２例、及び第３例の方法で、研削ダメージ部の有無を監視する。

【0055】

ダメージ研削ステップ１０１１の第１例では、制御ユニット６０は、被加工物１００の厚みを測定しながら研削を実施し、被加工物１００の厚み変化量と第２研削ホイール４２が装着された第２スピンドル４１の移動量とから第２研削ホイール４２の消耗率を算出し、消耗率の変化により研削ダメージ部の有無を検知する。

【0056】

ダメージ研削ステップ１０１１の第１例では、具体的には、制御ユニット６０は、第２研削送りユニット４４により取得した第２スピンドル４１の送り速度と、接触式厚み測定ユニット５０により実質的に測定して取得した被加工物１００の厚みの時間変化とに基づいて、第２スピンドル４１の送り速度から被加工物１００の厚みの時間変化を差し引くことにより、第２スピンドル４１に装着された第２研削ホイール４２の消耗率を算出し、第２研削ホイール４２の消耗率の時間変化に基づいて、所定の時間当たりの第２研削ホイール４２の消耗率の移動平均を算出する。ダメージ研削ステップ１０１１の第１例では、そして、所定の時間当たりの第２研削ホイール４２の消耗率の移動平均が所定の閾値より大きくなった場合、研削ダメージ部がまだ残存していると検知し、所定の時間当たりの第２研削ホイール４２の消耗率の移動平均が例えば所定の時間内で所定の閾値以下となった場合、研削ダメージ部が無くなって、研削ダメージ部の研削が終了したと検知する。

【0057】

ここで、ダメージ研削ステップ１０１１の第１例における所定の閾値は、研削ダメージ部でない部分を研削する際に算出される所定の時間当たりの第２研削ホイール４２の消耗率の移動平均よりも十分に大きく、研削ダメージ部を研削する際に算出される所定の時間当たりの第２研削ホイール４２の消耗率の移動平均を十分に上回らない値に予め定められ、制御ユニット６０に記憶される。

【0058】

ダメージ研削ステップ１０１１の第１例では、例えば、図５の実施例に示すように、第２スピンドル４１の送り速度を０．１μｍ／ｓとして、第２スピンドル４１に装着された第２研削ホイール４２で被加工物１００を研削すると、図６のデータ３０２に示すように、被加工物１００の研削量が１５μｍ手前（図６に示す例では約１４μｍ）を境に、第２研削ホイール４２の消耗率の移動平均が、所定の閾値（図６のデータ３０２に示す例では０．２％）より大きい状態から、所定の閾値以下の状態に移行していることがわかる。このような場合では、制御ユニット６０は、算出した第２研削ホイール４２の消耗率の移動平均が例えば所定の時間内で所定の閾値以下となったことを検知したタイミングで、研削ダメージ部が無くなって、研削ダメージ部の研削が終了したと検知し、ダメージ研削ステップ１０１１の第１例を終了する。

【0059】

ダメージ研削ステップ１０１１の第２例では、制御ユニット６０は、研削される被加工物１００を保持するチャックテーブル１０もしくは第２研削ホイール４２が装着された第２スピンドル４１にかかる研削荷重を監視しながら研削を実施し、研削荷重の変化により研削ダメージ部の有無を検知する。

【0060】

ダメージ研削ステップ１０１１の第２例では、具体的には、制御ユニット６０は、荷重センサ１８により、研削される被加工物１００を保持するチャックテーブル１０にかかる研削荷重を取得し、荷重センサ４８により、第２研削ホイール４２が装着された第２スピンドル４１にかかる研削荷重を取得し、チャックテーブル１０及び第２スピンドル４１のそれぞれにかかる研削荷重の時間変化に基づいて、所定の時間当たりのチャックテーブル１０及び第２スピンドル４１のそれぞれにかかる研削荷重の移動平均を算出する。ダメージ研削ステップ１０１１の第２例では、そして、所定の時間当たりのチャックテーブル１０もしくは第２スピンドル４１にかかる研削荷重の移動平均が所定の閾値より小さくなった場合、研削ダメージ部がまだ残存していると検知し、所定の時間当たりのチャックテーブル１０もしくは第２スピンドル４１にかかる研削荷重の移動平均が例えば所定の時間内で所定の閾値以上となった場合、研削ダメージ部が無くなって、研削ダメージ部の研削が終了したと検知する。ダメージ研削ステップ１０１１の第２例では、制御ユニット６０は、算出したチャックテーブル１０もしくは第２スピンドル４１にかかる研削荷重の移動平均が例えば所定の時間内で所定の閾値以上となったことを検知したタイミングで、研削ダメージ部が無くなって、研削ダメージ部の研削が終了したと検知し、ダメージ研削ステップ１０１１の第２例を終了する。

【0061】

ここで、ダメージ研削ステップ１０１１の第２例における所定の閾値は、研削ダメージ部でない部分を研削する際に算出されるチャックテーブル１０もしくは第２スピンドル４１にかかる研削荷重の移動平均よりも十分に小さく、研削ダメージ部を研削する際に算出されるチャックテーブル１０もしくは第２スピンドル４１にかかる研削荷重の移動平均を十分に下回らない値に予め定められ、制御ユニット６０に記憶される。

【0062】

ダメージ研削ステップ１０１１の第３例では、制御ユニット６０は、第２研削ホイール４２が装着された第２スピンドル４１の負荷電流値を監視しながら研削を実施し、負荷電流値の変化により研削ダメージ部の有無を検知する。

【0063】

ダメージ研削ステップ１０１１の第３例では、具体的には、制御ユニット６０は、負荷電流値検出センサ４６により、第２スピンドル４１の負荷電流値を取得し、第２スピンドル４１の負荷電流値の時間変化に基づいて、所定の時間当たりの第２スピンドル４１の負荷電流値の移動平均を算出する。ダメージ研削ステップ１０１１の第３例では、そして、所定の時間当たりの第２スピンドル４１の負荷電流値の移動平均が所定の閾値より低くなった場合、研削ダメージ部がまだ残存していると検知し、所定の時間当たりの第２スピンドル４１の負荷電流値の移動平均が例えば所定の時間内で所定の閾値以上となった場合、研削ダメージ部が無くなって、研削ダメージ部の研削が終了したと検知する。ダメージ研削ステップ１０１１の第３例では、制御ユニット６０は、算出した第２スピンドル４１の負荷電流値の移動平均が例えば所定の時間内で所定の閾値以上となったことを検知したタイミングで、研削ダメージ部が無くなって、研削ダメージ部の研削が終了したと検知し、ダメージ研削ステップ１０１１の第３例を終了する。

【0064】

ここで、ダメージ研削ステップ１０１１の第３例における所定の閾値は、研削ダメージ部でない部分を研削する際に算出される第２スピンドル４１の負荷電流値の移動平均よりも十分に低く、研削ダメージ部を研削する際に算出される第２スピンドル４１の負荷電流値の移動平均を十分に下回らない値に予め定められ、制御ユニット６０に記憶される。

【0065】

また、ダメージ研削ステップ１０１１では、第２研削ホイール４２で被加工物１００を研削する際の第１研削条件の送り速度を、仕上げ研削ステップ１０１２において第２研削ホイール４２で被加工物１００を研削する際の第２研削条件の送り速度より低速で、研削を実施する。ダメージ研削ステップ１０１１では、このようにすることにより、研削ダメージ部を研削する際の研削負荷を低減して、仕上げ研削ステップ１０１２において研削ダメージ部でない部分を研削する際の研削負荷に近付ける、もしくは、それ以下に抑制することができる。ダメージ研削ステップ１０１１では、これにより、研削ダメージ部を研削する際に砥粒の小さい高番手の第２研削ホイール４２の消耗増加を抑制できる。

【0066】

例えば、図５の実施例に示すように、ダメージ研削ステップ１０１１における第１研削条件の第２スピンドル４１の送り速度を０．１μｍ／ｓとし、仕上げ研削ステップ１０１２における第２研削条件の第２スピンドル４１の送り速度を０．４μｍ／ｓとすると、図６のデータ３０２に示すように、ダメージ研削ステップ１０１１で被加工物１００を研削した被加工物１００の研削量が１８μｍ以下の領域と、仕上げ研削ステップ１０１２で被加工物１００を研削した被加工物１００の研削量が１８μｍ以上の領域とでは、第２研削ホイール４２の消耗率及びその移動平均が大きな差がないことがわかる。このように、ダメージ研削ステップ１０１１における第１研削条件の第２スピンドル４１の送り速度を仕上げ研削ステップ１０１２における第２研削条件の第２スピンドル４１の送り速度よりも低速にすることにより、研削ダメージ部を研削する際に砥粒の小さい高番手の第２研削ホイール４２の消耗増加を抑制できるとともに、第２研削ホイール４２の消耗を抑えつつ研削ダメージ部でない部分を高速で研削することができることがわかる。

【0067】

以上のような構成を有する実施形態に係る研削方法は、第１研削ステップ１００１で被加工物１００に形成された研削ダメージ部の有無を監視しながら、研削ダメージ部が有り研削ダメージ部を研削する際には第２研削ホイール４２の消耗率を抑制できる第１研削条件で被加工物１００を研削し、研削ダメージ部が無くなり研削ダメージ部でない部分を研削する際には研削にかかる加工時間を抑制できる第２研削条件で被加工物１００を研削する。このため、実施形態に係る研削方法は、砥粒の小さい高番手の研削ホイールの消耗増加を抑制しつつ、更に加工時間が長くなることを抑制できるという作用効果を奏する。

【0068】

また、実施形態に係る研削方法は、第１研削条件を、第２研削条件の送り速度より低速の送り速度で研削を実施する。このため、実施形態に係る研削方法は、研削ダメージ部を研削する際には第２スピンドル４１の送り速度を低速にすることで好適に第２研削ホイール４２の消耗率を抑制でき、研削ダメージ部でない部分を研削する際には第２スピンドル４１の送り速度を高速にすることで好適に加工時間が長くなることを抑制できる。

【0069】

また、実施形態に係る研削方法は、第１例では、制御ユニット６０が、被加工物１００の厚みを測定しながら研削を実施し、被加工物１００の厚み変化量と第２研削ホイール４２が装着された第２スピンドル４１の移動量とから第２研削ホイール４２の消耗率を算出し、消耗率の変化により研削ダメージ部の有無を検知する。また、実施形態に係る研削方法は、第２例では、制御ユニット６０が、研削される被加工物１００を保持するチャックテーブル１０もしくは第２研削ホイール４２が装着された第２スピンドル４１にかかる研削荷重を監視しながら研削を実施し、研削荷重の変化により研削ダメージ部の有無を検知する。また、実施形態に係る研削方法は、第３例では、制御ユニット６０が、第２研削ホイール４２が装着された第２スピンドル４１の負荷電流値を監視しながら研削を実施し、負荷電流値の変化により研削ダメージ部の有無を検知する。これらのため、実施形態に係る研削方法は、研削ダメージ部の有無を精度よく好適に検知する事が出来る。

【0070】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【符号の説明】

【0071】

１ 研削装置
１０ チャックテーブル
３２ 第１研削ホイール
４１ 第２スピンドル
４２ 第２研削ホイール
１００ 被加工物

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】