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特開2024-101962電極製造装置、電極製造システム、電極製造方法、プログラム、電極、電気化学素子及び蓄電デバイス製造装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024101962
(43)【公開日】2024-07-30
(54)【発明の名称】電極製造装置、電極製造システム、電極製造方法、プログラム、電極、電気化学素子及び蓄電デバイス製造装置
(51)【国際特許分類】
H01M 4/04 20060101AFI20240723BHJP
H01M 4/139 20100101ALI20240723BHJP
H01M 4/86 20060101ALN20240723BHJP
H01M 4/88 20060101ALN20240723BHJP
【ＦＩ】
H01M4/04 A
H01M4/139
H01M4/86 M
H01M4/88 K
【審査請求】未請求
【請求項の数】19
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023006217
(22)【出願日】2023-01-18
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＱＲコード
２．ＢＬＵ―ＲＡＹ ＤＩＳＣ
(71)【出願人】
【識別番号】000006747
【氏名又は名称】株式会社リコー
(74)【代理人】
【識別番号】100098626
【弁理士】
【氏名又は名称】黒田 壽
(72)【発明者】
【氏名】馬場 裕行
(72)【発明者】
【氏名】濱口 昌也
【テーマコード（参考）】
5H018
5H050
【Ｆターム（参考）】
5H018AA01
5H018HH03
5H050AA19
5H050BA08
5H050BA14
5H050BA17
5H050CA01
5H050CA03
5H050CA05
5H050CA08
5H050CA09
5H050CA11
5H050CB02
5H050CB03
5H050CB07
5H050CB08
5H050CB11
5H050CB18
5H050DA09
5H050GA22
5H050GA29
(57)【要約】
【課題】従来の技術では、集電体上にマーク（所定の情報の一例）を印刷する場合、当該マークを印刷する工程と、当該マーク以外の画像を印刷する工程とを異ならせる必要があるため生産性が低い、という課題がある。
【解決手段】電極製造装置３の生成部３７を含む制御部３００は、層形成部３３０が電極合材層３２２ａ上又は集電体３２０上に機能層を形成する際に、機能層と、所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、層形成部３３０を制御する（ステップＳ２４）。
【選択図】図１８
【解決手段】電極製造装置３の生成部３７を含む制御部３００は、層形成部３３０が電極合材層３２２ａ上又は集電体３２０上に機能層を形成する際に、機能層と、所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、層形成部３３０を制御する（ステップＳ２４）。
【選択図】図１８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
集電体と、
前記集電体上に設けられた電極合材層と、
前記電極合材層上に設けられた機能層と、
所定の情報を示す層と、
を有する電極を製造するための電極製造装置であって、
前記電極合材層上又は前記集電体上に層を形成する層形成手段と、
前記層形成手段が前記層を形成する際に、前記機能層と前記所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、前記層形成手段を制御する制御手段と、
を備える、
ことを特徴とする電極製造装置。
前記集電体上に設けられた電極合材層と、
前記電極合材層上に設けられた機能層と、
所定の情報を示す層と、
を有する電極を製造するための電極製造装置であって、
前記電極合材層上又は前記集電体上に層を形成する層形成手段と、
前記層形成手段が前記層を形成する際に、前記機能層と前記所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、前記層形成手段を制御する制御手段と、
を備える、
ことを特徴とする電極製造装置。
【請求項2】
前記制御手段は、前記所定の情報を示す画像を前記機能層の形成に用いられる絶縁性材料を含む液体組成物を用いて形成するよう、前記層形成手段を制御する、
ことを特徴とする請求項１に記載の電極製造装置。
ことを特徴とする請求項１に記載の電極製造装置。
【請求項3】
前記制御手段は、前記所定の情報を示す画像を前記機能層の領域内、前記機能層の領域端部、前記機能層の領域外の少なくとも一方に形成するよう、前記層形成手段を制御する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電極製造装置。
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電極製造装置。
【請求項4】
前記層形成手段が前記所定の情報を示す画像を形成する場合、
前記制御手段は、前記機能層が前記電極合材層を覆うように前記機能層を形成させるとともに、前記所定の情報を示す画像を前記機能層の領域内、前記機能層の領域端部、前記機能層の領域外の少なくとも一方に形成するよう、前記層形成手段を制御する、
ことを特徴とする請求項３に記載の電極製造装置。
前記制御手段は、前記機能層が前記電極合材層を覆うように前記機能層を形成させるとともに、前記所定の情報を示す画像を前記機能層の領域内、前記機能層の領域端部、前記機能層の領域外の少なくとも一方に形成するよう、前記層形成手段を制御する、
ことを特徴とする請求項３に記載の電極製造装置。
【請求項5】
前記所定の情報を示す画像には、バーコード等で示される一次元コード情報、ＱＲコード等で示される二次元コード情報、任意の桁数の数字列、２進数で表される所定のコード情報のうち少なくとも一つ以上が含まれる、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電極製造装置。
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電極製造装置。
【請求項6】
前記層形成手段が前記所定の情報を示す画像を前記機能層の領域外に形成する場合、前記制御手段は、前記二次元コード情報及び前記数字列のうち少なくとも一方を形成するよう、前記層形成手段を制御する、
ことを特徴とする請求項５に記載の電極製造装置。
ことを特徴とする請求項５に記載の電極製造装置。
【請求項7】
前記２進数で表される所定のコード情報に含まれる一の情報は、少なくとも１ビットの情報で構成される、
ことを特徴とする請求項５に記載の電極製造装置。
ことを特徴とする請求項５に記載の電極製造装置。
【請求項8】
前記電極合材層が前記集電体の搬送方向に対して所定の間隔で分割された複数の領域を有する場合、
前記制御手段は、分割された前記領域のそれぞれと前記集電体との境界を覆うように前記機能層を形成するよう、前記層形成手段を制御する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電極製造装置。
前記制御手段は、分割された前記領域のそれぞれと前記集電体との境界を覆うように前記機能層を形成するよう、前記層形成手段を制御する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電極製造装置。
【請求項9】
前記制御手段は、前記機能層に含まれる前記所定の情報を示す画像を、分割された前記領域のそれぞれの端部に形成するよう、前記層形成手段を制御する、
ことを特徴とする請求項８に記載の電極製造装置。
ことを特徴とする請求項８に記載の電極製造装置。
【請求項10】
前記制御手段は、前記機能層に含まれる前記所定の情報を示す画像を、分割した前記領域のうち最も長い領域の端部から所定距離だけ離間させて形成するよう、前記層形成手段を制御する、
ことを特徴とする請求項８に記載の電極製造装置。
ことを特徴とする請求項８に記載の電極製造装置。
【請求項11】
前記所定の情報を示す画像を構成する単位矩形における縦横の長さが変更可能である、
ことを特徴とする請求項８に記載の電極製造装置。
ことを特徴とする請求項８に記載の電極製造装置。
【請求項12】
前記所定の情報を示す画像と、前記領域のそれぞれの端部からと、の距離が変更可能である、
ことを特徴とする請求項１１に記載の電極製造装置。
ことを特徴とする請求項１１に記載の電極製造装置。
【請求項13】
集電体と、
前記集電体上に設けられた電極合材層と、
前記電極合材層を隔離するための機能層と、
所定の情報を示す層と、
を有する電極を製造するための電極製造装置と、
前記電極製造装置に係る情報を管理する情報管理装置と、を有し、
前記電極製造装置は、
前記電極合材層上又は前記集電体上に前記機能層を形成する層形成手段と、
前記層形成手段が前記層を形成する際に、前記機能層と前記所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、前記層形成手段を制御する制御手段と、
を備える、
ことを特徴とする電極製造システム。
前記集電体上に設けられた電極合材層と、
前記電極合材層を隔離するための機能層と、
所定の情報を示す層と、
を有する電極を製造するための電極製造装置と、
前記電極製造装置に係る情報を管理する情報管理装置と、を有し、
前記電極製造装置は、
前記電極合材層上又は前記集電体上に前記機能層を形成する層形成手段と、
前記層形成手段が前記層を形成する際に、前記機能層と前記所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、前記層形成手段を制御する制御手段と、
を備える、
ことを特徴とする電極製造システム。
【請求項14】
集電体と、
前記集電体上に設けられた電極合材層と、
前記電極合材層を隔離するための機能層と、
所定の情報を示す層と、
前記電極合材層上又は前記集電体上に層を形成する層形成手段と、
を有する電極を製造するための電極製造装置により行われる電極の製造方法であって、
前記電極製造装置は、
前記電極合材層上又は前記集電体上に層を形成する層形成工程と、
前記層形成手段が前記層を形成する際に、前記機能層と前記所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、前記層形成手段を制御する制御工程と、を実行する、
ことを特徴とする電極の製造方法。
前記集電体上に設けられた電極合材層と、
前記電極合材層を隔離するための機能層と、
所定の情報を示す層と、
前記電極合材層上又は前記集電体上に層を形成する層形成手段と、
を有する電極を製造するための電極製造装置により行われる電極の製造方法であって、
前記電極製造装置は、
前記電極合材層上又は前記集電体上に層を形成する層形成工程と、
前記層形成手段が前記層を形成する際に、前記機能層と前記所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、前記層形成手段を制御する制御工程と、を実行する、
ことを特徴とする電極の製造方法。
【請求項15】
集電体と、
前記集電体上に設けられた電極合材層と、
前記電極合材層を隔離するための機能層と、
所定の情報を示す層と、
前記電極合材層上又は前記集電体上に層を形成する層形成手段と、
を有する電極を製造するための電極製造装置に、
前記電極合材層上又は前記集電体上に層を形成する層形成工程と、
前記層形成手段が前記層を形成する際に、前記機能層と前記所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、前記層形成手段を制御する制御工程と、
を実行させるプログラム。
前記集電体上に設けられた電極合材層と、
前記電極合材層を隔離するための機能層と、
所定の情報を示す層と、
前記電極合材層上又は前記集電体上に層を形成する層形成手段と、
を有する電極を製造するための電極製造装置に、
前記電極合材層上又は前記集電体上に層を形成する層形成工程と、
前記層形成手段が前記層を形成する際に、前記機能層と前記所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、前記層形成手段を制御する制御工程と、
を実行させるプログラム。
【請求項16】
集電体と、
前記集電体上に設けられた電極合材層と、
前記電極合材層上に設けられた機能層と、
所定の情報を示す層と、
を備え、
前記機能層と、前記所定の情報を示す層と、は同じ材料から構成される、
ことを特徴とする電極。
前記集電体上に設けられた電極合材層と、
前記電極合材層上に設けられた機能層と、
所定の情報を示す層と、
を備え、
前記機能層と、前記所定の情報を示す層と、は同じ材料から構成される、
ことを特徴とする電極。
【請求項17】
前記材料は、絶縁性材料である、
ことを特徴とする請求項１６に記載の電極。
ことを特徴とする請求項１６に記載の電極。
【請求項18】
請求項１６又は１７に記載の電極を有する電気化学素子。
【請求項19】
請求項１又は２に記載の電極製造装置を有する、
ことを特徴とする蓄電デバイス製造装置。
ことを特徴とする蓄電デバイス製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電極製造装置、電極製造システム、電極製造方法、プログラム、電極、電気化学素子及び蓄電デバイス製造装置に関する。
【背景技術】
【0002】
インクジェット技術を用いて、自由な形状でリチウムイオン二次電池用電極などの電気化学素子用部材を製造する技術が知られている。
【0003】
また二次電池の製造方法であって、レーザにより、電極活物質が塗工されているロール材料の所定の位置に、位置座標が認識可能なマークを形成する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、従来の技術では、集電体上にマーク（所定の情報の一例）を印刷する場合、当該マークを印刷する工程と、当該マーク以外の画像を印刷する工程とを異ならせる必要があるため生産性が低い、という課題がある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明は、集電体と、前記集電体上に設けられた電極合材層と、前記電極合材層上に設けられた機能層と、所定の情報を示す層と、を有する電極を製造するための電極製造装置であって、前記電極合材層上又は前記集電体上に層を形成する層形成手段と、前記層形成手段が前記層を形成する際に、前記機能層と前記所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、前記層形成手段を制御する制御手段と、を備える、ことを特徴とする電極製造装置を提供する。
【発明の効果】
【0006】
以上説明したように本発明によれば、集電体上にマーク（所定の情報の一例）を印刷する際の生産性を向上させることが可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】電極を構成する層構造の一例を示す図である。
【図2】電気化学素子の構成の一例を示す図である。
【図3】電極製造装置の全体構成（側面図）の一例を示す図である。
【図4】電極製造装置の全体構成（平面図）の一例を示す図である。
【図5】実施形態に係る検知器の構成の一例を示す図である。
【図6】実施形態に係る検知器が備える光センサの構成の一例を示す図である。
【図7】実施形態に係る電極製造システムの全体構成の一例を示す図である。
【図8】実施形態に係る情報管理装置のハードウエア構成の一例を示す図である。
【図9】実施形態に係る電極製造装置の制御部を含むハードウエア構成の一例を示す図である。
【図10A】実施形態に係る電極製造システムの機能構成の一例を示す図であり、特に情報管理装置の機能構成を示す図である。
【図10B】実施形態に係る電極製造システムの機能構成の一例を示す図であり、特に電極製造装置の機能構成を示す図である。
【図11】実施形態に係るエッジ位置管理テーブルの一例を示す概念図である。
【図12】実施形態に係る電極製造処理の一例を示すシーケンス図である。
【図13】第１の実施形態に係るマーク画像生成処理の一例を示すフローチャートである。
【図14】実施形態に係る操作部の構成の一例を示す図である。
【図15】実施形態に係るマーク画像データ（マーク画像及び文字画像）の一例を示す図である。
【図16】第１の実施形態に係るコード画像生成処理の一例を示すフローチャートである。
【図17】実施形態に係る樹脂層の端部（エッジ）に付加されるコード画像の構成を示す図であり、（ａ）は最小ドットの構成が１×１の状態の図、（ｂ）は最小ドットの構成が２×２の状態の図、（ｃ）は最小ドットの構成が１×４の状態の図である。
【図18】第１の実施形態に係る電極製造及びマーク画像（コード画像）生成処理の一例を示すフローチャートである。
【図19】実施形態に係るマーク付き画像データの一例を示す図であり、（ａ）は印刷開始及び印刷終了時のマーク付き画像データの一例を示す図、（ｂ）は電極合材（活物質）層間のマーク付き画像データ一例を示す図である。
【図20】実施形態に係る電極合材層の一例を示す図である。
【図21】実施形態に係るエッジ検出位置と生成される画像の一例を示す図であり、（ａ）は電極合材層の条数に応じて検出されるエッジの位置を示す図、（ｂ）は結合検知情報に基づいて生成された画像データの例を示す図である。
【図22】第１の実施形態に係る電極合材層上に形成された樹脂層と、集電体上に形成されたコード画像と、が印刷された一例を示す図である。
【図23】第１の実施形態に係る電極合材層上に形成された樹脂層と、集電体上に形成されたコード画像と、電極合材層上に形成されたコード画像と、が印刷された一例を示す図である。
【図24】第１の実施形態に係る電極合材層上に形成された樹脂層と、電極合材層上に形成されたコード画像と、が印刷された一例を示す図である。
【図25】第１の実施形態に係る電極合材層上に形成された樹脂層の一例を示す図である。
【図26】第１の実施形態に係る樹脂層の端部（エッジ）に付加されたコード画像を拡大した状態の一例を示す図である。
【図27】実施形態に係る樹脂層の端部（エッジ）に付加されたコード画像を拡大した状態の一例を示す図であり、（ａ）は樹脂層とコード画像が接している状態の図、（ｂ）は樹脂層とコード画像が所定距離離間している状態の図、（ｃ）はコード画像がＹ方向に伸ばされた状態の図である。
【図28】第１の実施形態に係る電極合材層上に形成された樹脂層及び付加されるコード情報のバリエーションを示す図である。
【図29】第２の実施形態に係る電極合材層のＹ方向へのズレを模式的に示した図である。
【図30】第２の実施形態に係るＹ方向にずれた電極合材層と電極合材層上に形成された樹脂層との位置関係の一例を示す図である。
【図31】第２の実施形態に係る電極製造装置による樹脂層形成の一例を示す図である。
【図32】第２の実施形態に係る複数に分割された各樹脂層のＹ方向の長さを示す図である。
【図33】第２の実施形態に係る複数のマーク画像データの一例を示す図である。
【図34】第２の実施形態に係る複数のコード画像データの一例を示す図である。
【図35】第２の実施形態に係る電極製造及びマーク画像（コード画像）生成処理の一例を示すフローチャートである。
【図36】第２の実施形態に係る電極合材層上に形成された樹脂層及び樹脂層の端部（エッジ）に付加されたコード画像を上面から見た状態の一例を示す図である。
【図37】転写方式を採用した形成部の一例を示す図であり、（ａ）はドラム状の中間転写体を用いた印刷部を示す図、（ｂ）は無端ベルト状の中間転写体を用いた印刷部を示す図である。
【図38】液体吐出ヘッドの一例を示す概略分解図である。
【図39】液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す説明図である。
【図40】液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す断面斜視図である。
【図41】平行四辺形状のノズル板を備えたヘッドの一例を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、図面を用いて、発明を実施するための形態について説明する。なお、図面の説明において同一要素には同一符号を付し、重複する部分があればその説明を省略する。
【0009】
〔第１の実施形態〕
〔電極を構成する層構造〕
実施形態では、電極製造装置の一例として電極印刷装置について説明する。但し、以降の説明においては、電極製造装置として記載する。電極製造装置は、集電体と、集電体上に設けられた電極合材層と、電極合材層上に設けられた機能層と、所定の情報を示す層と、を有する電極を製造するための装置である。具体的には、電極製造装置は、樹脂層又は無機層を形成するための液体組成物を用いて、電極基体Ｂ（以下、集電体と呼ぶ）の表面上に形成された電極合材層Ｌ１の表面における一部または全体に機能層Ｌ２としての樹脂層又は無機層を形成するものである。なお、電極合材層Ｌ１は活物質を含み、集電体と、当該集電体上に形成された電極合材層Ｌ１と、を有する電極は液体吐出対象に対応する。電極合材層Ｌ１は第１の膜領域に対応し、樹脂層又は無機層を含む機能層Ｌ２は第２の膜領域に対応する。また、電極を構成する機能層及び所定の情報を示す層は、同じ材料から構成される。また、この材料は、例えば絶縁性材料である。なお本明細書及び特許請求の範囲において機能層とは、電極又は上述した電極を有する電気化学素子としたときに、絶縁性や電気化学素子特性、例えば出力特性やサイクル特性等に寄与する機能を発現する層である。
〔電極を構成する層構造〕
実施形態では、電極製造装置の一例として電極印刷装置について説明する。但し、以降の説明においては、電極製造装置として記載する。電極製造装置は、集電体と、集電体上に設けられた電極合材層と、電極合材層上に設けられた機能層と、所定の情報を示す層と、を有する電極を製造するための装置である。具体的には、電極製造装置は、樹脂層又は無機層を形成するための液体組成物を用いて、電極基体Ｂ（以下、集電体と呼ぶ）の表面上に形成された電極合材層Ｌ１の表面における一部または全体に機能層Ｌ２としての樹脂層又は無機層を形成するものである。なお、電極合材層Ｌ１は活物質を含み、集電体と、当該集電体上に形成された電極合材層Ｌ１と、を有する電極は液体吐出対象に対応する。電極合材層Ｌ１は第１の膜領域に対応し、樹脂層又は無機層を含む機能層Ｌ２は第２の膜領域に対応する。また、電極を構成する機能層及び所定の情報を示す層は、同じ材料から構成される。また、この材料は、例えば絶縁性材料である。なお本明細書及び特許請求の範囲において機能層とは、電極又は上述した電極を有する電気化学素子としたときに、絶縁性や電気化学素子特性、例えば出力特性やサイクル特性等に寄与する機能を発現する層である。
【0010】
なお、液体を吐出することで電極基体上に機能層（樹脂層又は無機層）を形成するとは、液体を吐出することのみで電極基体上に機能層（樹脂層又は無機層）を形成する場合だけでなく、液体を吐出することで機能層前駆体（樹脂層前駆体又は無機層前駆体）が形成され、その後の工程（例えば、加熱工程等）で機能層（樹脂層又は無機層）が形成される場合等も含む。以下、電極を構成する各構成要素について説明する。
【0011】
＜電極基体＞
電極基体は、集電体と、当該集電体上に設けられた電極合材層と、を有する。
電極基体は、集電体と、当該集電体上に設けられた電極合材層と、を有する。
【0012】
＜集電体＞
集電体は、例えばアルミ箔、銅箔などで構成される。
集電体は、例えばアルミ箔、銅箔などで構成される。
【0013】
＜電極合材層＞
電極合材層Ｌ１は、集電体上に設けられた活物質を含む層である。電極合材層Ｌ１は、粉体状の活性物質や触媒組成物を液体中に分散及び又は溶解し、この液体を集電体Ｂ上に塗布、固定、乾燥することによって形成されている。電極合材層Ｌ１を形成するには、スプレー、ディスペンサ、ダイコータや引き上げ塗工等を用いられ、塗布後に乾燥して電極合材層を形成する。
電極合材層Ｌ１は、集電体上に設けられた活物質を含む層である。電極合材層Ｌ１は、粉体状の活性物質や触媒組成物を液体中に分散及び又は溶解し、この液体を集電体Ｂ上に塗布、固定、乾燥することによって形成されている。電極合材層Ｌ１を形成するには、スプレー、ディスペンサ、ダイコータや引き上げ塗工等を用いられ、塗布後に乾燥して電極合材層を形成する。
【0014】
更に電極合材層Ｌ１は、例えば電子写真方式や、液体現像型電子写真等のオンデマンド印刷によって形成される場合、電極形状が自由に変えられることに加えて、更に、集電体がアルミ箔のような薄い導電性箔である場合、非接触で特定のパターンを位置制御して印刷できることから、液体吐出ヘッドを用いたインクジェット法や、ディスペンサ、ジェットノズル等、液体吐出系の手法で印刷することが好ましく、特にインクジェット法は好ましいものとなる。
【0015】
正極活物質は、アルカリ金属イオンを可逆的に吸蔵及び放出できる材料であれば特に限定されない。典型的には、アルカリ金属含有遷移金属化合物を正極用活物質として使用できる。例えばリチウム含有遷移金属化合物として、コバルト、マンガン、ニッケル、クロム、鉄及びバナジウムからなる群より選ばれる少なくとも１つの元素とリチウムとを含む複合酸化物が挙げられる。例えば、コバルト酸リチウム、ニッケル酸リチウム、マンガン酸リチウム等のリチウム含有遷移金属酸化物、ＬｉＦｅＰＯ4等のオリビン型リチウム塩、二硫化チタン、二硫化モリブデン等のカルコゲン化合物、二酸化マンガン等が挙げられる。
【0016】
リチウム含有遷移金属酸化物は、リチウムと遷移金属とを含む金属酸化物又は該金属酸化物中の遷移金属の一部が異種元素によって置換された金属酸化物である。異種元素としては、例えばＮａ、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ等が挙げられ、なかでもＭｎ、Ａｌ、Ｃｏ、Ｎｉ及びＭｇが好ましい。異種元素は、１種でもよく又は２種以上でもよい。これらの正極活物質は単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。ニッケル水素電池における上記活物質としては水酸化ニッケル等が挙げられる。
【0017】
負極活物質は、アルカリ金属イオンを可逆的に吸蔵及び放出できる材料であれば特に限定されない。典型的には、結晶構造を有するグラファイトを含む炭素材料を負極活物質として使用できる。そのような炭素材料としては、天然黒鉛、球状又は繊維状の人造黒鉛、難黒鉛化性炭素（ハードカーボン）、易黒鉛化性炭素（ソフトカーボン）等が挙げられる。炭素材料以外の材料としては、チタン酸リチウムが挙げられる。また、リチウムイオン電池のエネルギー密度を高める観点から、シリコン、錫、シリコン合金、錫合金、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化錫等の高容量材料も負極活物質として好適に使用できる。
【0018】
ニッケル水素電池における上記活物質としては水素吸蔵合金としては、Ｚｒ－Ｔｉ－Ｍｎ－Ｆｅ－Ａｇ－Ｖ－Ａｌ－ＷやＴｉ１５Ｚｒ２１Ｖ１５Ｎｉ２９Ｃｒ５Ｃｏ５Ｆｅ１Ｍｎ８等で代表されるＡＢ２系或いはＡ２Ｂ系の水素吸蔵合金が例示される。
【0019】
正極又は負極の結着剤には、例えばＰＶＤＦ、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン、ポリプロピレン、アラミド樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアクリルニトリル、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸メチルエステル、ポリアクリル酸エチルエステル、ポリアクリル酸ヘキシルエステル、ポリメタクリル酸、ポリメタクリル酸メチルエステル、ポリメタクリル酸エチルエステル、ポリメタクリル酸ヘキシルエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルピロリドン、ポリエーテル、ポリエーテルサルフォン、ヘキサフルオロポリプロピレン、スチレンブタジエンゴム、カルボキシメチルセルロース等が使用可能である。また、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロアルキルビニルエーテル、フッ化ビニリデン、クロロトリフルオロエチレン、エチレン、プロピレン、ペンタフルオロプロピレン、フルオロメチルビニルエーテル、アクリル酸、ヘキサジエンより選択された２種以上の材料の共重合体を用いてもよい。また、これらのうちから選択された２種以上を混合して用いてもよい。
【0020】
電極に含ませる導電剤には、例えば、天然黒鉛や人造黒鉛のグラファイト類、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック、ランプブラック、サーマルブラック等のカーボンブラック類、炭素繊維や金属繊維等の導電性繊維類、フッ化カーボン、アルミニウム等の金属粉末類、酸化亜鉛やチタン酸カリウム等の導電性ウィスカー類、酸化チタン等の導電性金属酸化物、フェニレン誘導体、グラフェン誘導体等の有機導電性材料等が用いられる。
【0021】
燃料電池での活物質は、一般に、カソード電極やアノード電極の触媒として、白金、ルテニウム或いは白金合金等の金属微粒子をカーボン等の触媒担体に担持させたものを用いる。触媒担体の表面に触媒粒子を担持させるには、例えば触媒担体を水中に懸濁させ、触媒粒子の前駆体を添加、（塩化白金酸、ジニトロジアミノ白金、塩化第二白金、塩化第一白金、ビスアセチルアセトナート白金、ジクロロジアンミン白金、ジクロロテトラミン白金、硫酸第二白金塩化ルテニウム酸、塩化イリジウム酸、塩化ロジウム酸、塩化第二鉄、塩化コバルト、塩化クロム、塩化金、硝酸銀、硝酸ロジウム、塩化パラジウム、硝酸ニッケル、硫酸鉄、塩化銅等の合金成分を含むものを用い）懸濁液中に溶解させアルカリを加え金属の水酸化物を生成させると共に、触媒担体表面に担持させた触媒担体を得る。かかる触媒担体を電極上に塗布し、水素雰囲気下等で還元させることで、表面に触媒粒子（活物質）が塗布された電極を得る。
【0022】
＜樹脂層及び無機層＞
樹脂層又は無機層は、集電体上に形成されている電極合材層に、液体吐出ヘッドにより液体組成物を吐出することにより形成される機能層の一例である。本実施形態に係る機能層は、蓄電デバイスとしたときに電極同士を物理的に絶縁し、短絡の発生を抑制する絶縁層としての機能を有するが、絶縁層としての機能を奏する範囲であれば、絶縁層としての機能以外の機能を更に有していてもよい。なお、集電体に、まず、比較的正確な精度をもつ塗工方法、例えばスクリーン印刷やグラビア塗工、インクジェット塗工やディスペンサ描画等によって、絶縁性枠状等の所望の電極形状のパターンの樹脂層又は無機層を形成してもよい。この場合、樹脂層又は無機層を形成した後、上記活物質をスラリー状にしたものを上記パターン上に塗布し、乾燥する。これにより、電極合材層の形成速度を極端に上昇させたり、或いは粘度の限られたスラリーから比較的厚い膜を形成したりする場合にも、後の乾燥工程での所望のサイズ幅の活物質が、集電体上に常に接する状態を作れることにより、結果として目的とする塗工寸法が常に実現できるため、好ましいものとなる。
樹脂層又は無機層は、集電体上に形成されている電極合材層に、液体吐出ヘッドにより液体組成物を吐出することにより形成される機能層の一例である。本実施形態に係る機能層は、蓄電デバイスとしたときに電極同士を物理的に絶縁し、短絡の発生を抑制する絶縁層としての機能を有するが、絶縁層としての機能を奏する範囲であれば、絶縁層としての機能以外の機能を更に有していてもよい。なお、集電体に、まず、比較的正確な精度をもつ塗工方法、例えばスクリーン印刷やグラビア塗工、インクジェット塗工やディスペンサ描画等によって、絶縁性枠状等の所望の電極形状のパターンの樹脂層又は無機層を形成してもよい。この場合、樹脂層又は無機層を形成した後、上記活物質をスラリー状にしたものを上記パターン上に塗布し、乾燥する。これにより、電極合材層の形成速度を極端に上昇させたり、或いは粘度の限られたスラリーから比較的厚い膜を形成したりする場合にも、後の乾燥工程での所望のサイズ幅の活物質が、集電体上に常に接する状態を作れることにより、結果として目的とする塗工寸法が常に実現できるため、好ましいものとなる。
【0023】
従って、かかる樹脂層又は無機層に要求される性能は、集電体に対して、正確に塗布乾燥できることと、上記活物質や、最終的にデバイスにしたときに用いられる電解液に対して反応又は溶解しないものであることが好ましい。即ち、電極合材層の周辺部の樹脂層又は無機層は、絶縁性膜であることを特徴とするものである。ここでいう絶縁性膜は、通常厚さ方向で、メガオーム［／ｃｍ］以上の絶縁性を有するものであることが好ましい。また、デバイスの中において長く絶縁性を保つ必要があるため、上記電解液に溶解しにくい必要がある。従って、通常の有機溶媒に溶解した樹脂のみではこれらの性能を達成することは難しく、塗布した後に、熱や電離放射線等によって架橋不要化性能等を有する樹脂群が好ましい。或いは、無機材料は絶縁性を有する微粒子であり、微粒子が溶媒に分散していて、塗布後に乾燥させ絶縁性を有する膜であることが好ましい。また、無機材料は固体電解質材料や半固体電解質材料であってもよい。更に、この樹脂層又は無機層は、電極加工の過程で、最大２５０［ｋＮ］程度の線圧によるプレス工程等が存在するため、上記線圧に対して耐性を有することが好ましい。
【0024】
なお集電体上において電極合材層を形成する領域の周囲（枠領域）に先に樹脂層又は無機層を形成しておき、枠領域に樹脂層又は無機層が形成されている集電体上に活物質をスラリー状にしたものを塗布し、乾燥させてもよい。これにより、電極合材層の形成速度を極端に上昇させたり、或いは粘度の限られたスラリーから比較的厚い膜を形成したりする場合にも、後の乾燥工程における所望のサイズ幅の活物質が、集電体上に常に接する状態を作ることができる。その結果、目的とする塗工寸法が常に実現できるため、好ましいものとなる。従って、樹脂層又は無機層に要求される性能は、集電体に対して、正確に塗布乾燥できることと、活物質や、最終的にデバイスにしたときに用いられる電解液に対して溶解しないものであることが好ましい。即ち、電極合材層の周辺部の樹脂層又は無機層は、上述したように絶縁性膜で構成される。
【0025】
＜樹脂形成用液体組成物＞
【0026】
次に、上述の樹脂層を形成するため液体組成物である、樹脂及び該樹脂の前駆体（モノマー）の少なくとも何れか一方（樹脂又は該樹脂の前駆体）と、溶媒と、を含む樹脂層形成用液体組成物を先に説明する。
【0027】
樹脂及び該樹脂の前駆体としては、分子内に電離放射線や赤外線（熱）によって架橋性の構造を保有する樹脂類やオリゴマー類を液体である有機溶剤（有機溶媒）に溶解せしめたものが好ましい。樹脂及び該樹脂の前駆体としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂のうち低分子量のオリゴマー前駆体や、その一部に例えば脂肪族不飽和結合を有する炭化水素基で修飾したものが好ましく、例えばアクリル系共重合体の一部の側鎖にアリル基、アリルオキシ基、アクリロイル基、ブテニル基、シンナミル基、シンナモイル基、クロトメイル基、シクロヘキサジェニル基、インプロペニル基、メタクリロイル基、ペンテニル基、プロペニル基、スチリル基、ビニル基、ブタジェニル基等の不飽和結合を有するもの等が好ましい。
【0028】
更にポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアクリルニトリル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエーテルケトン、ポリエチレンナフタレート、ポリスルホン、ポリイミド、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリオキシメチレン、ポリアミド、ポリビニルピロリドン、及びセルロース等についても分子量１万以下の比較的低分子量の分散前駆体やセルロースナノファイバーを用い、それらを電離放射線や赤外線によって加熱することにより定着後の不溶性及び架橋性を高めることができる。
【0029】
更にこれらの前駆体は、架橋性を高めるために最大３０重量部程度のアジド化合物を含有させても構わない。例えば、３．３′－ジクロロ－４．４′－ジアジドジフェニルメタン、４．４′－ジアジドジフェニルエーテル、４．４′－ジアジドジフェニルジスルフィド、４．４′－ジアジドジフェニルスルフィド、４．４′－ジアジドジフェニルスルホン、４－アジドカルコン、４－アジド－４′－ヒドロキシカルコン、４－アジド－４′－メトキシカルコン、４－アジド－４′－モルホリノカルコン、４－ジメチルアミノ－４′－アジドカルコン、２．６－ビス（４′－アジドベンザル）－４－メチルシクロヘキサノン、２．６－ビス（４′－アジドベンザル）－シクロヘキサノン、シンナミリデン－４－アジドアセトフェノン、４－アジドシンナミリデンアセトフェノン、４－アジド－４′－ジメチルアミノシンナミリデンアセトフェノン、シンナミリデン－４－アジドシンナミリデンアセトン、２．６－ビス（４′－アジドシンナミリデン）－４－メチルシクロヘキサノン、２．６－ビス（４′－アジドシンナミリデン）－シクロヘキサノン、１．４′－アジドベンジリデンインデン、１.４′－アジドベンジリデンインデン、１.４′－アジドベンジリデン－３－α－ヒドロキシ－４″－アジドベンジルインデン、９．４′－アジドベンジリデンフルオレン、９．４′－アジドシンナミリデンフルオレン、４．４′－ジアジドスチルベン－２．２′－ジスルホニル－Ｎ－（ｐ－メトキシフェニル）アミド、４．４′－ジアジドスチルベン－２．２′－ジスルホニル－Ｎ－（ｐ－ヒドロキシエチルフェニル）アミド、４．４′－ジアジドスチルベン－２．２′－ジスルホニル－Ｎ－（ｐ－ヒドロキシフェニル）アミド、４．４′－ジアジドスチルベン－２．２′－ジスルホニルアミド、４．４′－ジアジドベンゾフェノン、４．４′－ジアジドスチルベン、４．４′－ジアジドカルコン、４．４′－ジアジドベンザルアセトン、６－アジド－２－（４'－アジドスチリル）ベンゾイミダゾール、３－アジドベンジリデンアニリン－Ｎ－オキシｐ～（４－アジドベンジリデンアミド）安息香酸、１．４－ビス（３′－アジ１ζスチリル）ベンゼン、３．３′－ジアジドジフェニルスルホン、４．４′－ジアジドジフェニルメタン等が挙げられる。
【0030】
なかでも特に２．６－ビス－（４′アジドベンザル）－４－メチルシクロヘキサノン等を好適に用いることができる。これらの材料が溶解される溶媒は特に規定されるものではないが、上記化合物が溶解できて沸点や表面張力が後の塗布や乾燥工程に対して好適なものを単独又は混合して調整し用いることができる。
【0031】
＜無機層形成用液体組成物＞
次に、上述の無機層を形成するため液体組成物である、無機粒子と、溶媒と、を含む無機層形成用液体組成物を説明する。
次に、上述の無機層を形成するため液体組成物である、無機粒子と、溶媒と、を含む無機層形成用液体組成物を説明する。
【0032】
無機粒子を構成する無機酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム、二酸化チタン、チタン酸バリウム、二酸化ジルコニウム、酸化ニッケル、酸化マンガン、二酸化バナジウム、二酸化ケイ素、ゼオライトなどの鉱物資源由来物質、またはこれらの人造物等が挙げられる。中でも、電気抵抗の大きさや安定性の観点から、酸化アルミニウム、二酸化チタンが好ましく、酸化アルミニウムがより好ましく、α－アルミナがさらに好ましい。
【0033】
溶媒としては、上述した無機酸化物を分散可能な溶媒であることが好ましい。
【0034】
また、無機層形成用液体組成物は、必要に応じて無機粒子同士を結着するバインダーを含んでいてもよい。
【0035】
＜電気化学素子の構成＞
続いて、電気化学素子（電池）の構成について説明する。図２は、電気化学素子の構成の一例を示す図である。電気化学素子１００が液系の電気化学素子である場合は、電極素子１４０に電解質水溶液又は非水電解質を注入することにより電解質層１５１が形成されており、外装１５２により封止されている。電気化学素子１００において、引き出し線１４１及び１４２は、外装１５２の外部に引き出されている。また電気化学素子１００が固体電気化学素子である場合は、セパレータを固体電解質又はゲル電解質に置き換えればよい。
続いて、電気化学素子（電池）の構成について説明する。図２は、電気化学素子の構成の一例を示す図である。電気化学素子１００が液系の電気化学素子である場合は、電極素子１４０に電解質水溶液又は非水電解質を注入することにより電解質層１５１が形成されており、外装１５２により封止されている。電気化学素子１００において、引き出し線１４１及び１４２は、外装１５２の外部に引き出されている。また電気化学素子１００が固体電気化学素子である場合は、セパレータを固体電解質又はゲル電解質に置き換えればよい。
【0036】
なお、電気化学素子１００の形状としては特に制限はない。電気化学素子１００の形状は、例えば、ラミネートタイプ、シート電極及びセパレータをスパイラル状にしたシリンダタイプ、ペレット電極及びセパレータを組み合わせたインサイドアウト構造のシリンダタイプ、ペレット電極及びセパレータを積層したコインタイプ等が挙げられる。
【0037】
＜電気化学素子の用途＞
また、電気化学素子の用途としても特に制限はない。例えば、車両、スマートフォン、ノートパソコン、ペン入力パソコン、モバイルパソコン、電子ブックプレーヤ、携帯電話、携帯ファクシミリ、携帯コピー、携帯プリンタ、ヘッドホンステレオ、ビデオムービー、液晶テレビ、ハンディークリーナ、ポータブルＣＤ、ミニディスク、トランシーバ、電子手帳、電卓、メモリーカード、携帯テープレコーダ、ラジオ、バックアップ電源、モータ、照明器具、玩具、ゲーム機器、時計、ストロボ、カメラ等の電気機器などが挙げられる。これらの中でも、車両、電気機器が特に好ましい。車両としては、例えば、普通自動車、大型特殊自動車、小型特殊自動車、トラック、大型自動二輪車、普通自動二輪車などが挙げられる。
また、電気化学素子の用途としても特に制限はない。例えば、車両、スマートフォン、ノートパソコン、ペン入力パソコン、モバイルパソコン、電子ブックプレーヤ、携帯電話、携帯ファクシミリ、携帯コピー、携帯プリンタ、ヘッドホンステレオ、ビデオムービー、液晶テレビ、ハンディークリーナ、ポータブルＣＤ、ミニディスク、トランシーバ、電子手帳、電卓、メモリーカード、携帯テープレコーダ、ラジオ、バックアップ電源、モータ、照明器具、玩具、ゲーム機器、時計、ストロボ、カメラ等の電気機器などが挙げられる。これらの中でも、車両、電気機器が特に好ましい。車両としては、例えば、普通自動車、大型特殊自動車、小型特殊自動車、トラック、大型自動二輪車、普通自動二輪車などが挙げられる。
【0038】
●用語について●
本実施形態における「所定の情報を示す画像」とは、所定の情報が含まれるマーク画像を含む画像である。また、マーク画像には、バーコード等で示される一次元コード情報、ＱＲコード等で示される二次元コード情報、任意の桁数の数字列、２進数で表される所定のコード情報、が含まれる。
本実施形態における「所定の情報を示す画像」とは、所定の情報が含まれるマーク画像を含む画像である。また、マーク画像には、バーコード等で示される一次元コード情報、ＱＲコード等で示される二次元コード情報、任意の桁数の数字列、２進数で表される所定のコード情報、が含まれる。
【0039】
【0040】
まず電極製造装置の全体構成について説明する。図３は、電極製造装置の全体構成（側面図）の一例を示す図である。図４は、電極製造装置の全体構成（上面図）の一例を示す図である。図３は、ＸＹＺ軸の－Ｙ方向側からみた電極製造装置３の側面図であり、図４は、ＸＹＺ軸の＋Ｚ方向側から視た電極製造装置３の上面図である。以下、図３、図４を用いて説明する。
【0041】
電極製造装置３は、制御部３００と、搬送機構３４０と、操作部３９０と、を備えている。搬送機構３４０は、検知器３３５と、液体吐出ヘッド３５０と、光源３６０及びヒータ３７０を含む。また搬送機構３４０は、駆動ローラ３４０ａと従動ローラ３４０ｂとにより、集電体３２０又は集電体３２０と、集電体３２０上に設けられた電極合材層３２２ａと、を有する電極基体を＋Ｘ方向に搬送する。検知器３３５及び液体吐出ヘッド３５０は、＋Ｘ方向における上流側から下流側にこの順で配置されている。また＋Ｘ方向における液体吐出ヘッド３５０の下流側には、光源３６０及びヒータ３７０がこの順で設けられている。
【0042】
制御部３００は、搬送機構３４０、検知器３３５、液体吐出ヘッド３５０、光源３６０及びヒータ３７０等の動作を制御すると共に、検知器３３５により出力される複数の検知情報等を処理する。制御部３００は、電極製造装置３との間において信号又はデータの送受が可能であれば、電極製造装置３の内部又は外部のいずれに配置されていてもよいし、電極製造装置３から離れた遠隔場所に配置されていてもよい。
【0043】
集電体３２０は、Ｘ方向に沿って延伸する長尺シート状の導電性箔である。導電性箔は、例えばアルミ箔、銅箔である。集電体３２０と、集電体３２０上に設けられた電極合材層３２２ａと、を有する電極基体は、集電体上に、性状が異なる点を＋Ｘ方向と交差するＹ方向に沿って複数有する。この性状には、電極基体の厚み、色及び反射率等が挙げられるが、これらの少なくとも一つが含まれることが好ましい。具体的には、集電体３２０上には電極合材層３２２ａが形成されている。そのため、電極基体において、電極合材層３２２ａが形成されている領域と形成されていない領域との間では厚み、色及び反射率の少なくとも一つが異なっている。性状が異なる点は、電極合材層３２２ａが形成されている領域と、電極合材層３２２ａが形成されていない領域と、の境界に含まれる点である。
【0044】
搬送機構３４０は、電極基体が検知器３３５、液体吐出ヘッド３５０、光源３６０及びヒータ３７０の正面を順次通過するように電極基体を搬送する。搬送機構３４０は更に、駆動ローラ３４０ａと、従動ローラ３４０ｂと、駆動ローラ３４０ａの回転角度信号を出力するエンコーダ３８０と、駆動ローラ３４０ａを駆動させるモータと、を含んでいる。電極基体は、少なくとも駆動ローラ３４０ａ及び従動ローラ３４０ｂに架け回されており、駆動ローラ３４０ａの回転に従って＋Ｘ方向に走行することによって搬送される。なお、搬送機構３４０は、電極基体の移動を補助するガイド部材等を更に備えてもよい。
【0045】
検知器３３５は、電極基体における少なくとも上記の性状が異なる点を時系列に検知した複数の検知情報を出力する検知手段の一例である。電極製造装置３は、検知器３３５により出力される複数の検知情報に基づいて集電体３２０上に形成された電極合材層３２２ａの位置情報を取得することができる。なお、検知器３３５については、後述の図５及び図６を参照して説明する。
【0046】
液体吐出ヘッド３５０は、＋Ｘ方向に搬送される電極基体が有する集電体３２０上に形成されている電極合材層３２２ａ上に液体組成物を吐出して付与することにより、電極基体上に機能層としての樹脂層を形成する液体吐出手段の一例である。液体吐出ヘッド３５０は、＋Ｘ方向において検知器３３５から設置距離Ｍを離れた位置に設置されている。
【0047】
液体吐出ヘッド３５０は、機能層としての樹脂層を形成するための元データとなる画像データと、検知器３３５による複数の検知情報が結合された結合検知情報と、に基づいて液体組成物を吐出し、樹脂層の前駆状態である樹脂前駆層を形成する。
【0048】
液体吐出ヘッド３５０としては、Ｙ方向における電極基体の幅以上の幅を有するライン状に並べたヘッドを使用することができる。液体吐出ヘッド３５０から液体組成物を吐出する圧力発生手段及び駆動方法には特に制限はない。例えば、発熱体の熱により発生する蒸気の圧力を利用して液体組成物滴を飛翔させるサーマルアクチュエータ、圧電素子によって発生する機械的な圧力パルスを利用して液体組成物滴を飛翔させる圧電アクチュエータ、或いは、振動板と対向電極からなる静電アクチュエータ等を使用することができる。液体吐出ヘッド３５０は更に、必要に応じて液体組成物の供給系を圧力オンオフすることにより液体組成物を飛翔させてもよい。
【0049】
光源３６０は、電極基体上に形成された液体組成物層（樹脂前駆層）に光を照射し、樹脂前駆層に含まれるモノマーの重合を促進させることで、液体組成物層を樹脂層に硬化させる。光源３６０としては、例えば、低、中、高圧水銀ランプのような水銀ランプ、タングステンランプ、アーク灯、エキシマランプ、エキシマレーザ、半導体レーザ、高出力ＵＶ－ＬＥＤ、ＹＡＧレーザ、レーザと非線形光学結晶とを組み合わせたレーザシステム、高周波誘起紫外線発生装置、ＥＢキュア等の電子線照射装置、Ｘ線照射装置等を使用することができる。但し、システムを簡便化できる観点では、高周波誘起紫外線発生装置、高・低圧水銀ランプ、半導体レーザ等を使用することが好ましい。また、光源３６０に集光用ミラーや走査光学系を設けてもよい。
【0050】
光源３６０の例として、例えばライトハンマーシリーズ（フュージョンＵＶシステムズ社製）等が例示される。また、日亜化学工業株式会社に代表されるＬＥＤメーカから１Ｗ以上の高輝度のＵＶ－ＬＥＤやレーザーダイオード等が販売されており、これらを線又は平面上に並べることによって好適に用いることができる。また、活物質粉体の隙間にしみ込んだり（入り込んだり）して光が届きにくい場合には、電子線、Ｘ線照射装置等を光源として用いることができる。この場合、例えば岩崎電気株式会社製の小型ＥＢ射装置等が好適に用いられる。
【0051】
ヒータ３７０は、電極基体上に形成された樹脂層形成用液体組成物の吐出によって形成される樹脂前駆層を加熱することにより、硬化の促進、溶媒の除去、乾燥等を行う。ヒータ３７０としては、例えば、赤外ランプ、発熱体を内蔵したローラ（熱ローラ）、温風又は熱風を吹き出すブロワ、水蒸気等を用いたボイラー型熱風を導入した炉等を使用することができる。
【0052】
なお、ヒータ３７０は、熱源として知られ制御可能なものであればいかなるものでもよい。例えば、光源３６０として、可視光に加えて赤外光を発生し得るものを使用した場合には、光照射と同時に加熱を行うことができる。この場合にはヒータ３７０は硬化、即ち樹脂前駆層に含まれるモノマーの重合を促進させることができるため、より好ましい。なお、樹脂前駆層に光を照射すると、光源３６０から発生する熱によって樹脂前駆層が加熱されるため、加熱手段は、ヒータ３７０のように必ずしも独立した部材として設ける必要はない。しかし、光源３６０からの熱のみにより常温で放置して樹脂前駆層を完全に硬化させるには長時間を要する。したがって、常温放置は、完全硬化までに充分に長い時間を確保できる用途に適用することが望まれる。
【0053】
エンコーダ３８０は、上述したように駆動ローラ３４０ａの回転角度信号を出力する。
【0054】
電極製造装置３は更に、操作部３９０を備えている。操作部３９０は、タッチパネル等により構成されており、電極製造装置３のユーザ（利用者）による電極製造装置３への操作入力を受け付けると共に、電極製造装置３の状態情報、設定情報等を操作部３９０の画面上に表示する。
【0055】
なお、本実施形態に係る電極製造装置３は、必要に応じて液体吐出ヘッド３５０の前段又は後段に各種工程を実行する装置を備えることで蓄電デバイス製造装置としてもよい。
【0056】
上述の蓄電デバイス製造装置は、電極基体に液体を付与する電極製造装置３を有し、更に、例えば、樹脂層又は無機層が形成された電極基体をセル（電池）化に向けて加工する電極基体加工部などを含む。
【0057】
＜電極基体加工部＞
電極基体加工部は、液体吐出ヘッド３５０よりも下流において、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を加工する。電極基体加工部は、裁断、折畳み、及び貼合せの少なくとも一つを実施してもよい。電極基体加工部は、例えば、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を裁断し、電極基体積層体を作製することができる。電極基体加工部は、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を巻回又は積層することができる。絶縁層が融点又はガラス転移点を有する材料を含む場合、電極基体加工部では、例えば、一の電極基体積層体と他の電極基体積層体は、加熱により少なくとも一部が接着される。
電極基体加工部は、液体吐出ヘッド３５０よりも下流において、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を加工する。電極基体加工部は、裁断、折畳み、及び貼合せの少なくとも一つを実施してもよい。電極基体加工部は、例えば、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を裁断し、電極基体積層体を作製することができる。電極基体加工部は、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を巻回又は積層することができる。絶縁層が融点又はガラス転移点を有する材料を含む場合、電極基体加工部では、例えば、一の電極基体積層体と他の電極基体積層体は、加熱により少なくとも一部が接着される。
【0058】
電極基体加工部は、例えば、電極基体加工装置を有し、樹脂層又は無機層が形成された電極基体の裁断やつづら折り、積層や巻回、積層や巻回後の電極基体間の熱接着等を目的の電池形態に応じて実施する。電極基体加工部において樹脂層又は無機層が形成された電極基体の加工が行われるときは、加工後の電極基体にシワ等のダメージを低減させることが可能となる理由から、電極基体の搬送速度は比較的遅いことが好ましい。
【0059】
電極基体加工部によって行われる電極基体加工工程は、例えば、液体吐出ヘッド３５０よりも下流において、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を加工する工程である。電極基体加工工程は、裁断工程、折畳み工程、及び貼合せ工程の少なくとも一つを含んでもよい。
【0060】
＜検知器の構成及び検知情報＞
次に、図５及び図６を用いて、実施形態に係る検知器の構成について説明する。図５は、実施形態に係る検知器の構成の一例を示す図である。図６は、実施形態に係る検知器が備える光センサの構成の一例を示す図である。図５において、電極合材層３２２ａは、Ｙ方向に沿って電極合材層領域３２２１から電極合材層領域３２２３の三つの電極合材層領域を含んでいる。電極合材層領域３２２１及び電極合材層領域３２２３それぞれは、平面視が長方形状であり、Ｘ方向に沿って延伸する領域である。電極合材層領域３２２２は、それぞれ平面視が長方形状である七つに分離した領域が、Ｘ方向に沿って配列している領域である。
次に、図５及び図６を用いて、実施形態に係る検知器の構成について説明する。図５は、実施形態に係る検知器の構成の一例を示す図である。図６は、実施形態に係る検知器が備える光センサの構成の一例を示す図である。図５において、電極合材層３２２ａは、Ｙ方向に沿って電極合材層領域３２２１から電極合材層領域３２２３の三つの電極合材層領域を含んでいる。電極合材層領域３２２１及び電極合材層領域３２２３それぞれは、平面視が長方形状であり、Ｘ方向に沿って延伸する領域である。電極合材層領域３２２２は、それぞれ平面視が長方形状である七つに分離した領域が、Ｘ方向に沿って配列している領域である。
【0061】
検知器３３５は、光センサ３３５１から光センサ３３５９の９個の光センサを含んでいる。なお、光センサ３３５１から光センサ３３５９は、配置されている位置、検知領域又は検知領域面における光の形状が異なっている。以降で区別しない場合には、光センサ３３５と総称表記する。
【0062】
図６に示すように、光センサ３３５０は、半導体レーザ等の発光素子３３５０ａと、フォトダイオード等の受光素子３３５０ｂと、を含んでいる。発光素子３３５０ａの波長は、集電体３２０に対する吸光度と、電極合材層３２２ａに対する吸光度と、の差が２倍以上となる波長であることが好ましい。また、基体が銅を含む集電体である場合、発光素子３３５０ａから発光される光の波長は５３０～６３０ｎｍの範囲、すなわち６００ｎｍ近傍の近赤外線であることが好ましい。
【0063】
検知領域面において、発光素子３３５０ａから照射された光を受光する領域（光スポット）の形状はＹ方向が長手方向であり、Ｘ方向が短手方向となるようなライン形状であることが好ましい。Ｙ方向を長手方向とすることにより、ダイコータなどのスラリーを塗布することで電極合材層を形成した場合に、形成される凹凸形状をＹ方向で平均化することが可能となる。そのため、より正確に検知することができる。また、Ｘ方向を短手方向とすることにより、タイミング検知誤差を小さくすることができる。なお、発光素子３３５０ａから照射された光の検知領域面における形状は、略円形であってもよい。
【0064】
光センサ３３５０は、電極基体に向けて、電極基体の性状が異なる点が光スポット内に含まれるように発光素子４０ａから光スポットを照射し、電極基体により反射された光を受光素子により受光する。光スポットの最大径は、集電体３２０と電極合材層３２２ａの境界における、電極合材層３２２ａの形状変化の最小周期以上に大きいことが好ましい。
【0065】
また、光センサ３３５０は、設置角度は可変な構成であること、即ち発光素子３３５０ａから照射された光の電極基体における入射角度、又は電極基体において反射された光の受光素子への入射角度は可変とできる構成であることが好ましい。例えば、吸光度の大きい集電体３２０及び吸光度の大きい電極合材層３２２ａを検知対象とする場合、図６において電極基体に対する半導体レーザ等の発光素子３３５０ａの角度と、フォトダイオード等の受光素子３３５０ｂの角度と、が略同じとなるよう配置されると、発光素子３３５０ａから射出された光が正反射した光が受光素子３３５０ｂに入りやすくなり、ＳＮ比が小さくなってしまう。光センサ３３５０の設置角度を可変にすると、図６において電極基体に対する半導体レーザ等の発光素子３３５０ａの角度と、フォトダイオード等の受光素子３３５０ｂの角度と、が異なるように配置できる。これにより、発光素子３３５０ａの正反射光（入射角と反射角が同一である光）が受光素子３３５０ｂに入りづらい配置とすることができ、ＳＮ比を大きくすることができる。この結果、検知したときに大きな落差が見えるため、エッジ部分の検知精度を向上させることができる。
【0066】
一方、吸光度の小さい集電体３２０と、吸光度の大きい電極合材層３２２ａと、を検知対象とする場合、図６において電極基体に対する半導体レーザ等の発光素子３３５０ａの角度と、フォトダイオード等の受光素子３３５０ｂの角度と、が異なるように配置されると、発光素子３３５０ａから射出された光が正反射した光が受光素子３３５０ｂに入りにくくなるため、ＳＮ比が小さくなってしまう。光センサ３３５０の設置角度を可変にすると、図６において電極基体に対する半導体レーザ等の発光素子３３５０ａの角度と、フォトダイオード等の受光素子３３５０ｂの角度と、が略同じとなるように配置できる。これにより、発光素子３３５０ａから射出された光が正反射した光（入射角と反射角が同一である光）が受光素子３３５０ｂに入りやすい構成とすることができ、ＳＮ比を大きくすることができる。この結果、検知したときに大きな落差が見えるため、エッジ部分の検知精度を向上することができる。
【0067】
上述したように、光センサ３３５０の設置角度を可変にする機構を設けることにより、集電体３２０及び電極合材層３２２ａの性状による変化へ対応可能とすることが望ましい。
【0068】
光センサ３３５０は、電極基体による反射光の光強度に応じた時系列の電気信号を出力する。なお、レンズ３３５０ｃは、発光素子３３５０ａにより発せられた光を集光照射するためのレンズである。
【0069】
図５において、９個の光センサ３３５０を示す白丸は、光センサ３３５０が照射する光スポットの形状が円形である場合を表している。本実施形態では、光センサ３３５０は、電極基体上において、電極合材層３２２ａが形成されていない領域と電極合材層３２２ａが形成されている領域との間の境界を、性状が異なる点として検知可能に配置されている。電極合材層３２２ａは集電体３２０と比較して反射率が異なるため、例えば、電極合材層３２２ａに比べ集電体３２０の反射率が大きい場合、電極基体の＋Ｘ方向への搬送に応じ、光スポット内において電極合材層３２２ａが形成されていない領域に対して電極合材層３２２ａが形成されている領域の比率が大きくなると、反射光の光強度が低くなるように変化する。
【0070】
上述した検知器３３５は、電極基体の＋Ｘ方向への搬送に伴う反射光の光強度に応じた時系列の電気信号を検知情報として出力する。電極製造装置３は、検知器３３５による検知情報に基づき、電極基体の＋Ｘ方向への搬送に応じた境界位置の変化を検知できる。境界を検出可能な位置は、例えば、液体吐出ヘッド３５０の位置である。具体的には、検知器３３５は、液体吐出ヘッド３５０に設けられており液体組成物を吐出するノズルの位置を基準にして、検出可能な位置を定めることができる。
【0071】
図５に示すように、光センサ３３５１は、Ｙ方向における電極合材層領域３２２１の中央近傍に配置され、電極合材層領域３２２１のＸ方向における境界を検知する。光センサ３３５２は、Ｙ方向における電極合材層領域３２２２の中央近傍に配置され、電極合材層領域３２２２のＸ方向における境界を検知する。光センサ３３５３は、Ｙ方向における電極合材層領域３２２３の中央近傍に配置され、電極合材層領域３２２３のＸ方向における境界を検知する。なお、中央近傍とは、電極合材層領域のＹ方向に沿った辺の中央より電極合材層領域のＹ方向に沿った辺長の１０％以内の範囲である。
【0072】
光センサ３３５４は、電極合材層領域３２２１の＋Ｙ方向側における集電体３２０との境界を検知可能に配置されている。光センサ３３５５は、電極合材層領域３３２１の－Ｙ方向側における集電体３２０との境界を検知可能に配置されている。光センサ３３５６は、電極合材層領域３３２３の＋Ｙ方向側における集電体３２０との境界を検知可能に配置されている。
【0073】
光センサ３３５７は、光センサ３３５４から＋Ｘ方向側にずれた位置において、電極合材層領域３２２１の＋Ｙ方向側における集電体３２０との境界を検知可能に配置されている。光センサ３３５８は、光センサ３３５５から＋Ｘ方向側にずれた位置において、電極合材層領域３２２１の－Ｙ方向側における集電体３２０との境界を検知可能に配置されている。光センサ３３５９は、光センサ３３５６から＋Ｘ方向側にずれた位置において、電極合材層領域３２２３の＋Ｙ方向側における集電体３２０との境界を検知可能に配置されている。
【0074】
光センサ３３５４から光センサ３３５９は、電極基体の＋Ｘ方向への搬送に応じたＹ方向における各境界位置の変化を検知する。
【0075】
光センサ３３５４から光センサ３３５９は、電極合材層領域と集電体３２０との間におけるＸ方向に延伸する一つの境界線のみを光スポット内に含む（一つの境界線を光スポットが跨ぐ）ように配置されることが好ましい。光スポット内に複数の境界線が含まれず、一つの境界線のみが含まれていることにより、光センサ３３５０は、境界の変化をより正確に検知することができる。Ｙ方向における光スポットの幅は、Ｙ方向における電極合材層同士の間隔以下、換言すると、電極合材層同士の間において電極合材層が形成されていない集電体３２０の幅以下であることが好ましい。これにより、光スポットは、Ｘ方向に延伸する一つの境界線のみを含むことができる。
【0076】
〔電極製造システムの全体構成〕
図７は、実施形態に係る電極製造システムの全体構成の一例を示す図である。図７に示されているように、電極製造システム１は、情報管理装置２及び上述した電極製造装置３を有している。更に、電極製造システム１では、情報管理装置２及び電極製造装置３は、通信ネットワーク１５０を介してそれぞれ互いに接続されている。
図７は、実施形態に係る電極製造システムの全体構成の一例を示す図である。図７に示されているように、電極製造システム１は、情報管理装置２及び上述した電極製造装置３を有している。更に、電極製造システム１では、情報管理装置２及び電極製造装置３は、通信ネットワーク１５０を介してそれぞれ互いに接続されている。
【0077】
通信ネットワーク１５０は、不特定多数の通信が行われる通信ネットワークであり、インターネット、イントラネット、ＬＡＮ(Local Area Network)等によって構築されている。なお、通信ネットワーク１５０には、有線通信だけでなく、４Ｇ(4th Generation)、５Ｇ(5th Generation)、ＷｉＭＡＸ(Worldwide Interoperability for Microwave Access)、ＬＴＥ(Long Term Evolution)等の無線通信による通信ネットワークが含まれてもよい。なお、情報管理装置２及び電極製造装置３は、専用の有線ケーブルで直接接続されていてもよい。
【0078】
ここで、情報管理装置２の役割について説明する。電池電極製造に係る本実施形態では、インクジェット印刷における吐出剤の作成情報であるインク（液体組成物）作成情報、電極塗工情報及び機能膜印刷情報等に関連付けられたロット番号とシリアル番号とに基づいて、バッテリモジュール性能検査情報、完成品性能検査情報をそれぞれ関連付ける（紐付ける）ことを可能にする。このような関連付けでは、例えば、電池を製造する電池メーカ社内のデータ連携に、本実施形態の情報管理装置２が利用されてよい。この情報管理装置２は、上述したロット番号、シリアル番号及びバッテリモジュール性能検査情報の各情報を、通信ネットワーク（例えば、通信ネットワーク１５０）を介した各サーバ（クラウド上の各サーバ）で管理し、電池メーカ社内のデータと連携させてもよい。
【0079】
また、完成品性能検査情報に関しては、電池メーカ社外の横断的なデータ連携として、国内のみならず海外の各メーカとの連携を行ってもよい。
【0080】
つまり、情報管理装置２は、電池メーカ社内でのデータ連携を司る管理装置としての機能を果たすことが可能である。更に、情報管理装置２は、図７に示した電極製造システム１における電極製造装置３の各種データ（情報）の一括管理を行うことも可能である。したがって、後述するように、電極製造システム１は、情報管理装置２が、電極製造装置３で管理されるデータテーブル及び各種画像データを一括管理するようなシステムとして構築されてもよい。
【0081】
上述したような電極製造システムを構築することにより、本実施形態では、従来のように高価なレーザや有機材料によるマーキング装置を別途設けることなく、品質管理等のためのマーク画像を電池材料に付加する電極製造システム又は電極製造装置を提供する。
【0082】
〔ハードウエア構成〕
続いて、図８及び図９を用いて、実施形態に係る情報処理システムを構成する通信端末又は装置のハードウエア構成について説明する。なお、図８及び図９に示されている各装置のハードウエア構成は、必要に応じて構成要素が追加又は削除されてもよい。
続いて、図８及び図９を用いて、実施形態に係る情報処理システムを構成する通信端末又は装置のハードウエア構成について説明する。なお、図８及び図９に示されている各装置のハードウエア構成は、必要に応じて構成要素が追加又は削除されてもよい。
【0083】
＜情報管理装置のハードウエア構成＞
図８は、実施形態に係る情報管理装置のハードウエア構成の一例を示す図である。図８に示されているように、情報管理装置２は、例えばコンピュータによって構築されており、ＣＰＵ２０１、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ(Hard Disk)２０５、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)コントローラ２０６、ディスプレイ２０７、近距離通信Ｉ／Ｆ２０８、ＣＭＯＳセンサ２０９、撮像素子Ｉ／Ｆ２１０を備えている。情報管理装置２は更に、ネットワークＩ／Ｆ２１１、キーボード２１２、ポインティングデバイス２１３、メディアＩ／Ｆ２１５、外部機器接続Ｉ／Ｆ２１６、音入出力Ｉ／Ｆ２１７、マイク２１８、スピーカ２１９及びバスライン２２０を備えている。
図８は、実施形態に係る情報管理装置のハードウエア構成の一例を示す図である。図８に示されているように、情報管理装置２は、例えばコンピュータによって構築されており、ＣＰＵ２０１、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ(Hard Disk)２０５、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)コントローラ２０６、ディスプレイ２０７、近距離通信Ｉ／Ｆ２０８、ＣＭＯＳセンサ２０９、撮像素子Ｉ／Ｆ２１０を備えている。情報管理装置２は更に、ネットワークＩ／Ｆ２１１、キーボード２１２、ポインティングデバイス２１３、メディアＩ／Ｆ２１５、外部機器接続Ｉ／Ｆ２１６、音入出力Ｉ／Ｆ２１７、マイク２１８、スピーカ２１９及びバスライン２２０を備えている。
【0084】
これらのうち、ＣＰＵ２０１は、情報管理装置２全体の動作を制御する。ＲＯＭ２０２は、ＣＰＵ２０１の駆動に用いられるプログラム等を記憶する。ＲＡＭ２０３は、ＣＰＵ２０１のワークエリアとして使用される。ＥＥＰＲＯＭ２０４は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがって、アプリ等の各種データの読出し又は書込みを行う。ＨＤ２０５は、プログラム等の各種データを記憶する。ＨＤＤコントローラ２０６は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがってＨＤ２０５に対する各種データの読出し又は書込みを制御する。ここで、情報管理装置２は、ＨＤ２０５及びＨＤＤコントローラ２０６に代えて、ＳＳＤ(Solid State Drive)を搭載したハードウエア構成であってもよい。ディスプレイ２０７は、カーソル、メニュー、ウィンドウ、文字又は画像などの各種情報を表示する。本実施形態において、ディスプレイ２０７は、表示手段の一例として機能する。近距離通信Ｉ／Ｆ２０８は、ＮＦＣ(Near Field Communication)、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標。以下省略）、Ｗｉ－Ｆｉ(登録商標。以下省略)等の無線通信インターフェイスを備える通信装置又は通信端末等とデータ通信を行うための通信回路である。ＣＭＯＳセンサ２０９は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがって被写体を撮像して画像データ又は動画データを得る内蔵型の撮像手段の一種である。なお、撮像手段は、ＣＭＯＳセンサではなく、ＣＣＤ(Charge Coupled Device)センサ等で構成される撮像手段であってもよい。撮像素子Ｉ／Ｆ２１０は、ＣＭＯＳセンサ２０９の駆動を制御する回路である。
【0085】
ネットワークＩ／Ｆ２１１は、通信ネットワーク１５０を利用してデータ通信をするためのインターフェイスである。キーボード２１２は、文字、数値、各種指示などの入力のための複数のキーを備えた入力手段の一種である。なお、キーボード２１２に代えて又は加えて、所定のボタン、アイコン等を操作するタッチパネル等の入力手段を用いてもよい。ポインティングデバイス２１３は、各種指示の選択や実行、処理対象の選択、カーソルの移動などを行う入力手段の一種である。メディアＩ／Ｆ２１５は、フラッシュメモリ等の記録メディア２１４に対するデータの読出し又は書込み(記憶)を制御する。外部機器接続Ｉ／Ｆ２１６は、各種の外部機器を接続するためのインターフェイスであり、電極製造装置３と専用の有線ケーブルを用いて接続される。なお、外部機器は、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)メモリ等であってもよい。音入出力Ｉ／Ｆ２１７は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがってマイク２１８及びスピーカ２１９との間で音信号の入出力を処理する回路である。マイク２１８は、音を電気信号に変える内蔵型の回路であり、外部のスピーカ等から発する音声や音波を取得し電気信号を用いた情報を取得する。スピーカ３１９は、電気信号を物理振動に変えて音楽や音声などの音を生み出す内蔵型の回路である。バスライン２２０は、ＣＰＵ２０１等の各構成要素を電気的に接続するためのアドレスバスやデータバス等である。
【0086】
＜電極製造装置のハードウエア構成＞
図９は、実施形態に係る電極製造装置の制御部を含むハードウエア構成の一例を示す図である。電極製造装置３は、例えばコンピュータによって構築されており、制御部３００、層形成部３３０、検知器３３５及び操作部３９０を備えている。制御部３００はＣＰＵ３０１、ＲＡＭ３０２、ＲＯＭ３０３、ＨＤＤ３０４、Ｉ／Ｆ３０５、バスライン３１０を備えている。層形成部３３０は、搬送機構３４０、液体吐出ヘッド３５０、光源３６０及びヒータ３７０を備えている。
図９は、実施形態に係る電極製造装置の制御部を含むハードウエア構成の一例を示す図である。電極製造装置３は、例えばコンピュータによって構築されており、制御部３００、層形成部３３０、検知器３３５及び操作部３９０を備えている。制御部３００はＣＰＵ３０１、ＲＡＭ３０２、ＲＯＭ３０３、ＨＤＤ３０４、Ｉ／Ｆ３０５、バスライン３１０を備えている。層形成部３３０は、搬送機構３４０、液体吐出ヘッド３５０、光源３６０及びヒータ３７０を備えている。
【0087】
これらのうち、ＣＰＵ３０１は、電極製造装置３全体の動作を制御する。ＲＡＭ３０２は、ＣＰＵ３０１のワークエリアとして使用される。ＲＯＭ３０３は、ＣＰＵ３０１の駆動に用いられるプログラム等を記憶する。ＨＤＤ３０４は、ＣＰＵ３０１の制御にしたがって、アプリ等の各種データの読出し又は書込みを行う。Ｉ／Ｆ３０５は、ＮＦＣ(Near Field Communication)、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標。以下省略）、Ｗｉ－Ｆｉ(登録商標。以下省略)等の無線通信インターフェイスを備える通信装置又は通信端末等とデータ通信を行うための通信回路である。Ｉ／Ｆ３０５は更に、専用の有線ケーブルを介して接続された装置（情報管理装置２）とデータ通信を行うための通信回路である。
【0088】
検知器３３５、搬送機構３４０、液体吐出ヘッド３５０、光源３６０、ヒータ３７０及び操作部３９０の各ハードウエア構成は、電極製造装置の装置構成において説明したとおりであるため、ここでの説明を省略する。
【0089】
なお、上記プログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルで、コンピュータで読取り可能な記録媒体に記録、又はネットワークを介してダウンロードを行い流通させるようにしてもよい。記録媒体の例として、ＣＤ－Ｒ(Compact Disc Recordable)、ＤＶＤ(Digital Versatile Disk)、Ｂｌｕ-ｒａｙ Ｄｉｓｃ(Ｂｌｕ-ｒａｙは登録商標。以下省略)、ＳＤカード、ＵＳＢメモリ等が挙げられる。また、記録媒体は、プログラム製品(Program Product)として、国内又は国外へ提供されることができる。例えば、電極製造装置３は、本発明に係るプログラムが実行されることで、本発明に係る電極製造方法を実現する。
【0090】
〔電極製造システムの機能構成〕
次に、図１０及び図１１を用いて、本実施形態の機能構成について説明する。図１０は、実施形態に係る電極製造システムの機能構成の一例を示す図であり、（ａ）は情報管理装置の機能構成の一例を示す図、（ｂ）は電極製造装置の機能構成の一例を示す図である。なお、図１０は、図７に示されている情報管理装置２又は電極製造装置３のうち、後述する処理又は動作に関連するものを示す。
次に、図１０及び図１１を用いて、本実施形態の機能構成について説明する。図１０は、実施形態に係る電極製造システムの機能構成の一例を示す図であり、（ａ）は情報管理装置の機能構成の一例を示す図、（ｂ）は電極製造装置の機能構成の一例を示す図である。なお、図１０は、図７に示されている情報管理装置２又は電極製造装置３のうち、後述する処理又は動作に関連するものを示す。
【0091】
＜情報管理装置の機能構成＞
次に、情報管理装置の機能構成について説明する。図１０Ａに示されているように、情報管理装置２は、送受信部２１、操作受付部２２、取得部２３、表示制御部２４、生成部２７及び記憶読出部２９を有する。これら各機能部は、図８に示された各ハードウエア資源のいずれかが、ＲＯＭ２０２、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ２０５及び記録メディア２１４のうち少なくとも一つからＲＡＭ２０３に展開された情報管理装置２用のプログラムに従ったＣＰＵ２０１からの命令により動作することで実現される機能又は手段である。また、情報管理装置２は、図８に示されているＲＯＭ２０２、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ２０５及び記録メディア２１４のうち少なくとも一つにより構築される記憶部２０００を有している。更に、記憶部２０００には、電極製造装置３と通信ネットワーク１５０を介して通信を行うための通信プログラム(通信アプリ)、ブラウザアプリ等が記憶されている。
次に、情報管理装置の機能構成について説明する。図１０Ａに示されているように、情報管理装置２は、送受信部２１、操作受付部２２、取得部２３、表示制御部２４、生成部２７及び記憶読出部２９を有する。これら各機能部は、図８に示された各ハードウエア資源のいずれかが、ＲＯＭ２０２、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ２０５及び記録メディア２１４のうち少なくとも一つからＲＡＭ２０３に展開された情報管理装置２用のプログラムに従ったＣＰＵ２０１からの命令により動作することで実現される機能又は手段である。また、情報管理装置２は、図８に示されているＲＯＭ２０２、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ２０５及び記録メディア２１４のうち少なくとも一つにより構築される記憶部２０００を有している。更に、記憶部２０００には、電極製造装置３と通信ネットワーク１５０を介して通信を行うための通信プログラム(通信アプリ)、ブラウザアプリ等が記憶されている。
【0092】
<<情報管理装置の各機能構成>>
次に、情報管理装置２の各機能構成について詳細に説明する。図１０Ａに示されている情報管理装置２の送受信部２１は、主に、ネットワークＩ／Ｆ２１１及び近距離通信Ｉ／Ｆ２０８に対するＣＰＵ２０１の処理によって実現され、通信ネットワーク１５０を介して電極製造装置３との間で各種データ(又は情報)の送受信を行う。また、送受信部２１は、電極製造装置３が送信したシリアル番号取得要求に含まれる印刷条件に基づいて生成したシリアル番号を、シリアル番号取得応答に含めて電極製造装置３に対して送信する。本実施形態において送受信部２１は、第１の送信手段及び第１の受信手段のうち少なくとも一方の手段の一例として機能する。
次に、情報管理装置２の各機能構成について詳細に説明する。図１０Ａに示されている情報管理装置２の送受信部２１は、主に、ネットワークＩ／Ｆ２１１及び近距離通信Ｉ／Ｆ２０８に対するＣＰＵ２０１の処理によって実現され、通信ネットワーク１５０を介して電極製造装置３との間で各種データ(又は情報)の送受信を行う。また、送受信部２１は、電極製造装置３が送信したシリアル番号取得要求に含まれる印刷条件に基づいて生成したシリアル番号を、シリアル番号取得応答に含めて電極製造装置３に対して送信する。本実施形態において送受信部２１は、第１の送信手段及び第１の受信手段のうち少なくとも一方の手段の一例として機能する。
【0093】
操作受付部２２は、主に、ディスプレイ２０７、キーボード２１２及びポインティングデバイス２１３のうち少なくとも一方が受け付けた各種操作により生成された信号をＣＰＵ２０１が処理することによって実現される。なお、操作受付部２２は、ディスプレイ２０７及びポインティングデバイス２１３に代えて、タッチパネル等の入力手段が受け付けた各種操作により生成された信号が用いられてもよい。本実施形態において操作受付部２２は、受付手段の一例として機能する。
【0094】
取得部２３は、主に、ＣＰＵ２０１の処理によって実現され、送受信部２１によって受信されたシリアル番号取得要求に含まれる印刷条件等の各種情報を取得する。本実施形態において取得部２３は、取得手段の一例として機能する。
【0095】
表示制御部２４は、主に、ディスプレイ２０７に対するＣＰＵ２０１の処理によって実現され、情報管理装置２における各種画面及び情報(データ)の表示制御を行う。また、表示制御部２４は、例えば、ブラウザを用いて、ＨＴＭＬ等により生成された表示画面を、ディスプレイ２０７に表示させる。本実施形態において表示制御部２４は、表示制御手段の一例として機能する。
【0096】
生成部２７は、主に、ＣＰＵ２０１の処理によって実現され、情報管理装置２における各種情報を生成する。また、生成部２７は、電極製造装置３が送信した印刷条件に基づいて、電極製造装置３のシリアル番号を生成する。本実施形態において生成部２７は、生成手段の一例として機能する。
【0097】
記憶読出部２９は、主に、ＲＯＭ２０２、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ２０５及び記録メディア２１４のうち少なくとも一つに対するＣＰＵ２０１の処理によって実現され、記憶部２０００に各種データ(又は情報)を記憶したり、記憶部２０００から各種データ(又は情報)を読み出したりする。また、記憶読出部２９は、生成部２７が生成したシリアル番号と印刷条件関連付けデータとを記憶部に記憶させる。本実施形態において記憶読出部２９は、記憶読出手段の一例として機能する。
【0098】
＜電極製造装置の機能構成＞
続いて、電極製造装置の機能構成について説明する。図１０Ｂに示されているように、電極製造装置３は、制御部３００に、送受信部３１、計測部３２、受付取得部３３、判定部３５、補正変換部３６、生成部３７及び記憶読出部３９を有する。また、電極製造装置３は、制御部３００に、層形成制御部４０を有する。層形成制御部４０は更に、搬送制御部４１、吐出制御部４２、照射制御部４３、加熱制御部４４、操作制御部４９を有する。これら各機能部は、図９に示された各ハードウエア資源のいずれかが、ＲＯＭ３０３及びＨＤＤ３０４のうち少なくとも一つからＲＡＭ３０２に展開された電極製造装置３用のプログラムに従ったＣＰＵ３０１からの命令により動作することで実現される機能又は手段である。また、電極製造装置３は、図９に示されているＲＯＭ３０３及びＨＤＤ３０４のうち少なくとも一つにより構築される記憶部３０００を有している。更に、記憶部３０００には、情報管理装置２と通信ネットワーク１５０を介して通信を行うための通信プログラム(通信アプリ)、ブラウザアプリ等が記憶されている。
続いて、電極製造装置の機能構成について説明する。図１０Ｂに示されているように、電極製造装置３は、制御部３００に、送受信部３１、計測部３２、受付取得部３３、判定部３５、補正変換部３６、生成部３７及び記憶読出部３９を有する。また、電極製造装置３は、制御部３００に、層形成制御部４０を有する。層形成制御部４０は更に、搬送制御部４１、吐出制御部４２、照射制御部４３、加熱制御部４４、操作制御部４９を有する。これら各機能部は、図９に示された各ハードウエア資源のいずれかが、ＲＯＭ３０３及びＨＤＤ３０４のうち少なくとも一つからＲＡＭ３０２に展開された電極製造装置３用のプログラムに従ったＣＰＵ３０１からの命令により動作することで実現される機能又は手段である。また、電極製造装置３は、図９に示されているＲＯＭ３０３及びＨＤＤ３０４のうち少なくとも一つにより構築される記憶部３０００を有している。更に、記憶部３０００には、情報管理装置２と通信ネットワーク１５０を介して通信を行うための通信プログラム(通信アプリ)、ブラウザアプリ等が記憶されている。
【0099】
<<電極製造装置の各機能構成>>
次に、電極製造装置３の各機能構成について詳細に説明する。図１０Ｂに示されている電極製造装置３の制御部３００は、電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する際に、機能層と所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、層形成部３３０を制御する。また、制御部３００は、所定の情報を示す画像を機能層の形成に用いられる絶縁性材料を含む液体組成物を用いて形成するよう、層形成部３３０を制御する。また、制御部３００は、所定の情報を示す画像を機能層の領域内、機能層の領域端部、機能層の領域外の少なくとも一方に形成するよう、層形成部３３０を制御する。また、所定の情報を示す画像を形成させる場合に、制御部３００は、電極合材層３２２ａを覆うように機能層を形成させるとともに、所定の情報を示す画像を機能層の領域内、機能層の領域端部、機能層の領域外の少なくとも一方に形成するよう、層形成部３３０を制御する。なお、本実施形態では、所定の情報を示す画像として、バーコード等で示される一次元コード情報、ＱＲコード等で示される二次元コード情報、任意の桁数の数字列、２進数で表される所定のコード情報を含む情報を扱う。層形成部３３０が、所定の情報を示す画像を機能層の領域外に形成させる場合、制御部３００は、ＱＲコード等の二次元コード情報及び数字列のうち少なくとも一方を形成するよう、層形成部３３０を制御する。また、制御部３００は、集電体３２０の搬送方向に対して集電体３２０の面を含み直行する方向に電極合材層３２２ａを所定の間隔で複数に分割した領域において、制御部３００は、分割した領域のそれぞれと集電体３２０との境界を覆うように機能層を形成するよう、層形成部３３０を制御する。また、制御部３００は、機能層に含まれる所定の情報を示す画像を、分割した領域のそれぞれの端部に形成するよう、層形成部３３０を制御する。また、制御部３００は、機能層に含まれる所定の情報を示す画像を、分割した領域のうち最も長い領域の端部から所定距離だけ離間させて形成するよう、層形成部３３０を制御する。制御部３００は更に、分割した領域を矩形（単位矩形）とした場合の縦横の長さと、所定の情報を示す画像を形成する領域のそれぞれの端部からの距離と、をそれぞれ変更する。制御部３００は更に、所定の情報を示す画像と、領域のそれぞれの端部からと、の距離を変更可能である。
次に、電極製造装置３の各機能構成について詳細に説明する。図１０Ｂに示されている電極製造装置３の制御部３００は、電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する際に、機能層と所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、層形成部３３０を制御する。また、制御部３００は、所定の情報を示す画像を機能層の形成に用いられる絶縁性材料を含む液体組成物を用いて形成するよう、層形成部３３０を制御する。また、制御部３００は、所定の情報を示す画像を機能層の領域内、機能層の領域端部、機能層の領域外の少なくとも一方に形成するよう、層形成部３３０を制御する。また、所定の情報を示す画像を形成させる場合に、制御部３００は、電極合材層３２２ａを覆うように機能層を形成させるとともに、所定の情報を示す画像を機能層の領域内、機能層の領域端部、機能層の領域外の少なくとも一方に形成するよう、層形成部３３０を制御する。なお、本実施形態では、所定の情報を示す画像として、バーコード等で示される一次元コード情報、ＱＲコード等で示される二次元コード情報、任意の桁数の数字列、２進数で表される所定のコード情報を含む情報を扱う。層形成部３３０が、所定の情報を示す画像を機能層の領域外に形成させる場合、制御部３００は、ＱＲコード等の二次元コード情報及び数字列のうち少なくとも一方を形成するよう、層形成部３３０を制御する。また、制御部３００は、集電体３２０の搬送方向に対して集電体３２０の面を含み直行する方向に電極合材層３２２ａを所定の間隔で複数に分割した領域において、制御部３００は、分割した領域のそれぞれと集電体３２０との境界を覆うように機能層を形成するよう、層形成部３３０を制御する。また、制御部３００は、機能層に含まれる所定の情報を示す画像を、分割した領域のそれぞれの端部に形成するよう、層形成部３３０を制御する。また、制御部３００は、機能層に含まれる所定の情報を示す画像を、分割した領域のうち最も長い領域の端部から所定距離だけ離間させて形成するよう、層形成部３３０を制御する。制御部３００は更に、分割した領域を矩形（単位矩形）とした場合の縦横の長さと、所定の情報を示す画像を形成する領域のそれぞれの端部からの距離と、をそれぞれ変更する。制御部３００は更に、所定の情報を示す画像と、領域のそれぞれの端部からと、の距離を変更可能である。
【0100】
一方、層形成制御部４０は、層形成部３３０を制御して電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する。本実施形態において層形成制御部４０は、層形成制御手段の一例として機能する。
【0101】
以下、制御部３００に含まれる各機能について説明する。送受信部３１は、主に、Ｉ／Ｆ３０５に対するＣＰＵ３０１の処理によって実現され、通信ネットワーク１５０を介して情報管理装置２との間で各種データ(又は情報)の送受信を行う。本実施形態において送受信部３１は、第２の送信手段及び第２の受信手段のうち少なくとも一方の手段の一例として機能する。
【0102】
計測部３２は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、ＣＰＵ３０１のクロックをカウントすることにより時間を計測し、時間計測結果を得る。計測部３２は更に、エンコーダ３８０から入力した駆動ローラ３４０ａの回転角度信号に基づき、電極基体が搬送された距離（走行した距離）を計測し、搬送距離計測結果を受付取得部３３に出力することもできる。本実施形態において計測部３２は、計測手段の一例として機能する。
【0103】
受付取得部３３は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、検知器３３５から入力した複数の検知情報（始点情報、終点情報）を結合することにより一つの結合検知情報を取得する。例えば、受付取得部３３は、判定部３５による判定結果に基づき、所定の時間が経過したと判定された場合、或いは電極基体が所定の搬送距離を搬送されたと判定された場合に、複数の検知情報を結合することにより一つの結合検知情報を取得する。このとき、複数の検知情報は、後述するエッジ情報管理テーブルを参照する。また、受付取得部３３は、取得した結合検知情報を層形成制御部４０に出力する。また受付取得部３３は、結合検知情報を取得するにあたり、搬送機構３４０に設けられたエンコーダ３８０により検出された駆動ローラ３４０ａの回転角度情報を用いることもできる。また、受付取得部３３は、集電体３２０（メディア）の搬送方向の位置を検出する。これは、樹脂層の印刷工程の検査装置で検出した欠陥と、その印刷位置と、を関連付けて記憶しておくことで、後工程で集電体３２０を切断する工程において、欠陥部分を排除するための機能である。また、受付取得部３３は、後工程で集電体３２０がカットされている状態でも、電池材料に位置情報が付加されているので、この位置情報と品質管理情報とを直ちに関連付けることを可能にする機能でもある。受付取得部３３は更に、ユーザによる操作部３９０を用いた操作入力を受け付ける。本実施形態において受付取得部３３は、受付手段の一例、取得手段の一例として機能する。
【0104】
判定部３５は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、電極製造装置３における各種判定、判断を行う。また、判定部３５は、計測部３２による時間計測結果に基づき、所定の時間が経過したか否かを判定し、判定結果を受付取得部３３に出力する。或いは、判定部３５は、計測部３２による搬送距離計測結果に基づき、電極基体が所定の搬送距離を搬送されたか否かを判定し、判定結果を受付取得部３３に出力することもできる。所定の時間及び所定の搬送距離は、記憶部３０００により記憶されているマーク画像データ、コード画像データ等を含む画像データのＸ方向に対応する大きさに応じて予め定められている。本実施形態において判定部３５は、判定手段の一例として機能する。
【0105】
補正変換部３６は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、受付取得部３３により取得された結合検知情報に基づき、記憶部３０００に記憶されている画像データを補正し、補正後の画像データを制御部１５に出力する。本実施形態において補正変換部３６は、補正手段の一例として機能する。
【0106】
生成部３７は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、マーク画像を示すマーク画像データ、コード画像を示すコード画像データ等を生成する。本実施形態において生成部３７は、生成手段の一例として機能する。
【0107】
記憶読出部３９は、主に、ＲＯＭ３０３及びＨＤＤ３０４のうち少なくとも一つに対するＣＰＵ３０１の処理によって実現され、記憶部３０００に各種データ(又は情報)を記憶したり、記憶部３０００から各種データ(又は情報)を読み出したりする。本実施形態において記憶読出部３９は、記憶読出手段の一例として機能する。
【0108】
次に、層形成制御部４０の各機能について説明する。搬送制御部４１は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、搬送機構３４０による電極基体の搬送を制御する。本実施形態において搬送制御部４１は、搬送制御手段の一例として機能する。
【0109】
吐出制御部４２は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、液体吐出ヘッド３５０による吐出条件を制御する制御手段の一例である。吐出制御部４２は、補正変換部３６から入力した補正後の画像データに基づいて、液体吐出ヘッド３５０による吐出条件を制御する。本実施形態において吐出制御部４２は、吐出制御手段の一例として機能する。
【0110】
照射制御部４３は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、光源３６０による樹脂前駆層への光の照射を制御する。本実施形態において照射制御部４３は、照射制御手段の一例として機能する。
【0111】
加熱制御部４４は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、ヒータ３７０による樹脂前駆層への加熱を制御する。本実施形態において加熱制御部４４は、加熱制御手段の一例として機能する。
【0112】
操作制御部４９は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、操作部３９０に対する各種操作により生成された信号をＣＰＵ３０１が処理することによって実現される。本実施形態において操作制御部４９は、操作制御手段の一例として機能する。
【0113】
また、上述した層形成制御部４０によって制御される層形成部３３０は、搬送機構３４０、液体吐出ヘッド３５０、光源３６０及びヒータ３７０をそれぞれ制御して、電極合材層上又は集電体上に層を形成する。本実施形態において層形成部３３０は、層形成手段の一例として機能する。
【0114】
●エッジ位置管理テーブル●
図１１は、エッジ位置管理テーブルの一例を示す概念図である。なお、以下に説明するデータテーブルは一例であり、これに限るものではない。記憶部３０００には、図１１に示されているようなエッジ位置管理テーブルによって構成されたエッジ位置管理ＤＢ３００１が構築されている。エッジ位置情報管理テーブルでは、電極（電極合材層）の条数ごとに、エッジ位置（原点からの距離）：EP*が関連付けられて記憶、管理されている。これらのうち、電極（電極合材層）の条数は、集電体３２０に形成（印刷）される電極（電極合材層）の数を表す。エッジ位置（原点からの距離）は、後述するように原点から集電体３２０上に形成（印刷）されるそれぞれの電極（電極合材層）の始点及び終点までの距離を表し、［mm］単位で示される。なお、図１２では、各条数における始点を示すエッジ位置（EP1）と、終点を示すエッジ位置（EP2,EP4,EP6）が同じ位置を示しているが、必ずしも同じ位置でなくてもよい。本実施形態では、後述する結合検知情報を、エッジ位置情報管理テーブルで管理される各エッジ位置情報を用いて算出する。
図１１は、エッジ位置管理テーブルの一例を示す概念図である。なお、以下に説明するデータテーブルは一例であり、これに限るものではない。記憶部３０００には、図１１に示されているようなエッジ位置管理テーブルによって構成されたエッジ位置管理ＤＢ３００１が構築されている。エッジ位置情報管理テーブルでは、電極（電極合材層）の条数ごとに、エッジ位置（原点からの距離）：EP*が関連付けられて記憶、管理されている。これらのうち、電極（電極合材層）の条数は、集電体３２０に形成（印刷）される電極（電極合材層）の数を表す。エッジ位置（原点からの距離）は、後述するように原点から集電体３２０上に形成（印刷）されるそれぞれの電極（電極合材層）の始点及び終点までの距離を表し、［mm］単位で示される。なお、図１２では、各条数における始点を示すエッジ位置（EP1）と、終点を示すエッジ位置（EP2,EP4,EP6）が同じ位置を示しているが、必ずしも同じ位置でなくてもよい。本実施形態では、後述する結合検知情報を、エッジ位置情報管理テーブルで管理される各エッジ位置情報を用いて算出する。
【0115】
本実施形態においてエッジ位置管理テーブル（エッジ位置管理ＤＢ３００１）は、エッジ位置管理手段の一例として機能する。
【0116】
【0117】
＜電極製造処理のシーケンス＞
ここで、実施形態に係る電極製造シーケンスについて説明する。図１２は、実施形態に係る電極製造処理の一例を示すシーケンス図である。まず、電極製造装置３の送受信部３１は、情報管理装置２に対してシリアル番号取得要求を送信する（ステップＳ１１）。これにより、情報管理装置２の送受信部２１は、電極製造装置３が送信したシリアル番号取得要求を受信する。このとき、シリアル番号取得要求には、例えば、電極印刷を行うための印刷条件が含まれる。
ここで、実施形態に係る電極製造シーケンスについて説明する。図１２は、実施形態に係る電極製造処理の一例を示すシーケンス図である。まず、電極製造装置３の送受信部３１は、情報管理装置２に対してシリアル番号取得要求を送信する（ステップＳ１１）。これにより、情報管理装置２の送受信部２１は、電極製造装置３が送信したシリアル番号取得要求を受信する。このとき、シリアル番号取得要求には、例えば、電極印刷を行うための印刷条件が含まれる。
【0118】
次に、情報管理装置２の生成部２７は、シリアル番号を生成する（ステップＳ１２）。具体的には、生成部２７は、ステップＳ１１で受信した印刷条件に基づいて、所定のシリアル番号を生成する。
【0119】
次に、記憶読出部２９は、シリアル番号と印刷条件関連付けデータを記憶する（ステップＳ１３）。具体的には、記憶読出部２９は、生成したシリアル番号と印刷条件関連付けデータを記憶部２０００の所定領域に記憶させる。
【0120】
次に、送受信部２１は、シリアル番号取得要求に対する応答としてのシリアル番号取得応答を、電極製造装置３に対して送信する（ステップＳ１４）。これにより、電極製造装置３の送受信部３１は、情報管理装置２が送信したシリアル番号取得応答を受信する。このとき、シリアル番号取得応答には、ステップＳ１２で生成されたシリアル番号が含まれる。
【0121】
続いて、電極製造装置３の記憶読出部３９は、シリアル番号を記憶する（ステップＳ２１）。具体的には、記憶読出部３９は、ステップＳ１３で情報管理装置２から受信したシリアル番号を記憶部３０００の所定領域に記憶させる。以上の処理により、電極製造装置３は、シリアル番号を取得し、取得したシリアル番号を自装置に記憶させることができる。
【0122】
＜マーク画像生成処理＞
次に、電極製造装置３において実行されるマーク画像の生成処理について説明する。電極製造装置３の生成部３７は、マーク画像生成処理を行う（ステップＳ２２）。この処理の詳細を、以下のフローチャートにて説明する。
次に、電極製造装置３において実行されるマーク画像の生成処理について説明する。電極製造装置３の生成部３７は、マーク画像生成処理を行う（ステップＳ２２）。この処理の詳細を、以下のフローチャートにて説明する。
【0123】
<<マーク画像生成処理の詳細>>
図１３は、第１の実施形態に係るマーク画像生成処理の一例を示すフローチャートである。なお、以降に示すフローチャートは、本実施形態を説明するための一例であり、これに限らない。電極製造装置３の受付取得部３３は、ユーザによる操作部３９０を用いた画像生成操作に係る操作入力を受け付ける（ステップＳ２２－１）。その後、電極製造装置３は、操作入力を受け付けたタイミングにおいて、マーク画像を生成する動作を開始する。
図１３は、第１の実施形態に係るマーク画像生成処理の一例を示すフローチャートである。なお、以降に示すフローチャートは、本実施形態を説明するための一例であり、これに限らない。電極製造装置３の受付取得部３３は、ユーザによる操作部３９０を用いた画像生成操作に係る操作入力を受け付ける（ステップＳ２２－１）。その後、電極製造装置３は、操作入力を受け付けたタイミングにおいて、マーク画像を生成する動作を開始する。
【0124】
●操作部の構成●
図１４は、実施形態に係る操作部の構成の一例を示す図である。操作部３９０では、印刷に係る実行、非実行を選択するボタン、ロット番号を表示するロット番号表示欄、印字位置を選択する印字位置選択ボタン、印字種類を選択する印字種類選択ボタン、コードサイズを選択するコードサイズ選択ボタン、及び、文字サイズを選択する文字サイズ選択ボタンがそれぞれ配置されている。これらのうち、印字位置選択ボタンには、印字位置として先端、後端、左側、右側をそれぞれ選択するボタンが含まれる。印字種類選択ボタンには、印字種類としてＱＲコード、バーコード、文字、エッジをそれぞれ選択するボタンが含まれる。コードサイズ選択ボタンには、コードサイズとしての大、中、小をそれぞれ選択するボタンが含まれる。文字サイズ選択ボタンには、文字サイズとしての大、中、小をそれぞれ選択するボタンが含まれる。ユーザは、これらの各ボタンを任意に選択して所望のマーク画像、コード画像を印字させることができる。なお、操作部３９０における各種ボタンは、各種アイコンに置き換えられてもよい。
図１４は、実施形態に係る操作部の構成の一例を示す図である。操作部３９０では、印刷に係る実行、非実行を選択するボタン、ロット番号を表示するロット番号表示欄、印字位置を選択する印字位置選択ボタン、印字種類を選択する印字種類選択ボタン、コードサイズを選択するコードサイズ選択ボタン、及び、文字サイズを選択する文字サイズ選択ボタンがそれぞれ配置されている。これらのうち、印字位置選択ボタンには、印字位置として先端、後端、左側、右側をそれぞれ選択するボタンが含まれる。印字種類選択ボタンには、印字種類としてＱＲコード、バーコード、文字、エッジをそれぞれ選択するボタンが含まれる。コードサイズ選択ボタンには、コードサイズとしての大、中、小をそれぞれ選択するボタンが含まれる。文字サイズ選択ボタンには、文字サイズとしての大、中、小をそれぞれ選択するボタンが含まれる。ユーザは、これらの各ボタンを任意に選択して所望のマーク画像、コード画像を印字させることができる。なお、操作部３９０における各種ボタンは、各種アイコンに置き換えられてもよい。
【0125】
図１３に戻り、受付取得部３３は、操作部３９０に表示されたロット番号から埋め込む埋込データを取得する（ステップＳ２２－２）。
【0126】
次に、補正変換部３６は、取得した埋込データをビットマップ画像に変換する（ステップＳ２２－３）。具体的には、補正変換部３６は、ステップＳ２２－２で取得したロット番号を含む埋込データを、ＱＲコード又はバーコード等のコード情報を含むビットマップ画像に変換する。文字を印刷する場合は、補正変換部３６は生成部３７と協働して、文字のフォントデータからビットマップに展開された文字画像を生成する。なお、生成部３７は、コード画像を生成する際に、コードサイズ指定によりコードの最小ドットを構成する画素の数を変更することで、生成するマーク画像のサイズを可変にすることができる。
【0127】
＜コード情報の構成例＞
ステップＳ２２－３で変換されるビットマップ画像は、例えば、図１５に示したような実施形態に係るマーク画像データ（ＱＲコード等のコード情報を含むマーク画像及び数字列を含む文字画像）で示される。このＱＲコードに埋め込まれる情報（上述の埋込データ）は、ロット番号、集電体３２０（メディア）がカットされる単位ごとに付与されるシリアル番号、集電体３２０（メディア）上の印刷位置情報、又は、これらの番号及び情報のいずれかの組合せによる情報（データ）である。これにより、ロット番号と、集電体３２０をカットする位置にシリアル番号のマークを付加することで、品質管理情報と関連付けることを可能にしている。
ステップＳ２２－３で変換されるビットマップ画像は、例えば、図１５に示したような実施形態に係るマーク画像データ（ＱＲコード等のコード情報を含むマーク画像及び数字列を含む文字画像）で示される。このＱＲコードに埋め込まれる情報（上述の埋込データ）は、ロット番号、集電体３２０（メディア）がカットされる単位ごとに付与されるシリアル番号、集電体３２０（メディア）上の印刷位置情報、又は、これらの番号及び情報のいずれかの組合せによる情報（データ）である。これにより、ロット番号と、集電体３２０をカットする位置にシリアル番号のマークを付加することで、品質管理情報と関連付けることを可能にしている。
【0128】
再び図１３に戻り、記憶読出部３９は、後述するマーク画像（ＱＲコード等のコード情報を含むマーク画像及び文字画像）を記憶部３０００で管理される画像データ領域に記憶（格納）してこのフローを抜ける（ステップＳ２２－４）。ここで生成したマーク画像は、操作部３９０で指定された印字位置に配置される。
【0129】
なお、生成部３７は、電極製造装置３による集電体３２０への樹脂層の形成を行う前の時期であれば、特段の制限なく任意の時期にマーク画像を生成することができる。なお、生成部３７は、ロット番号のように同じ印刷ロット内で同じマーク画像を使用する場合は１種類だけでよいが、シリアル番号のように切断される単位ごとに印刷する場合はその必要な数だけのマーク画像を生成する。この場合、画像データを印刷する前であれば、マーク画像を画像データに合成するタイミングはいつでもよい。
【0130】
＜コード画像生成処理＞
図１２に戻り、電極製造装置３において実行されるコード画像の生成処理について説明する。電極製造装置３の生成部３７は、コード画像生成処理を行う（ステップＳ２３）。この処理の詳細を、以下のフローチャートにて説明する。
図１２に戻り、電極製造装置３において実行されるコード画像の生成処理について説明する。電極製造装置３の生成部３７は、コード画像生成処理を行う（ステップＳ２３）。この処理の詳細を、以下のフローチャートにて説明する。
【0131】
<<コード画像生成処理の詳細>>
図１６は、第１の実施形態に係るコード画像生成処理の一例を示すフローチャートである。なお、以降に示すフローチャートは、本実施形態を説明するための一例であり、これに限らない。電極製造装置３の受付取得部３３は、ユーザによる操作部３９０を用いた画像生成操作に係る操作入力を受け付ける（ステップＳ２３－１）。その後、電極製造装置３は、操作入力を受け付けたタイミングにおいて、マーク画像を生成する動作を開始する。
図１６は、第１の実施形態に係るコード画像生成処理の一例を示すフローチャートである。なお、以降に示すフローチャートは、本実施形態を説明するための一例であり、これに限らない。電極製造装置３の受付取得部３３は、ユーザによる操作部３９０を用いた画像生成操作に係る操作入力を受け付ける（ステップＳ２３－１）。その後、電極製造装置３は、操作入力を受け付けたタイミングにおいて、マーク画像を生成する動作を開始する。
【0132】
次に、受付取得部３３は、操作部３９０に表示されたロット番号から埋め込む埋込データを取得する（ステップＳ２３－２）。
【0133】
次に、補正変換部３６は、取得した埋込データをシリアル化する（ステップＳ２３－３）。具体的には、補正変換部３６は、ステップＳ２２－２で取得した埋込データを、２進数で現れた０と１のデータに変換する。例えば、補正変換部３６は、埋込データが「０１２３４５６７８９」であれば、これをはじめに１６進数に0x075BCD15に変換する。続いて補正変換部３６はこれを２進数の「0000 0111 0101 1011 1100 1101 0001 0101」に変換する。 続いて、補正変換部３６は、シリアル化した埋込データに、スタートビット、パリティビット、ストップビットを追加する（ステップＳ２３－４）。具体的には、補正変換部３６は、スタートビット０を先頭、ストップビット１をデータの最後に追加し、「0 0000 0111 0101 1011 1100 1101 1」の26bitとする。このとき、補正変換部３６は、データの信頼性を高くしたい場合に、エラー訂正のパリティビットを付加してもよい。次に、生成部３７は、コード情報データを生成する（ステップＳ２３－５）。
具体的には、生成部３７は、０と１で表されたデータからビットマップに変換し、後述するコード情報データを生成する(右側が上位ビット)。
具体的には、生成部３７は、０と１で表されたデータからビットマップに変換し、後述するコード情報データを生成する(右側が上位ビット)。
【0134】
＜コード情報の構成例＞
図１７は、実施形態に係る樹脂層の端部（エッジ）に付加されるコード画像の構成を示す図であり、（ａ）は最小ドットの構成が１×１の状態の図、（ｂ）は最小ドットの構成が２×２の状態の図、（ｃ）は最小ドットの構成が１×４の状態の図である。マーク画像の一例としてのコード画像を構成する最小のドットが１画素×１画素で精度よく印刷されない場合は、ユーザは操作部３９０のコードサイズ選択ボタンに対する操作により図１７（ｂ）に示したように最小のドットの構成を２画素×２画素に変更させることができる。この場合、ユーザは、コードサイズ選択ボタンの「中」を選択することにより実現してもよい。ユーザは更に、図１７（ｂ）に示したように最小のドットの構成を１画素×４画素の矩形に変更させることもできる。この場合、ユーザは、コードサイズ選択ボタンの「大」を選択することにより実現してもよい。これにより、マークを構成する最小のドットについては、以下のことが可能になる。すなわち、ドットが小さすぎる場合のドット再現性の低下に伴うマーク読取精度の低下、あるいはドットが大きすぎる場合のマーク秘匿性の低下に対して、使用者の要望によりドットのサイズを変更できるようにすることで、マークの読取精度の低下低減、あるいはマーク秘匿性を自在に調整することが可能になる。
図１７は、実施形態に係る樹脂層の端部（エッジ）に付加されるコード画像の構成を示す図であり、（ａ）は最小ドットの構成が１×１の状態の図、（ｂ）は最小ドットの構成が２×２の状態の図、（ｃ）は最小ドットの構成が１×４の状態の図である。マーク画像の一例としてのコード画像を構成する最小のドットが１画素×１画素で精度よく印刷されない場合は、ユーザは操作部３９０のコードサイズ選択ボタンに対する操作により図１７（ｂ）に示したように最小のドットの構成を２画素×２画素に変更させることができる。この場合、ユーザは、コードサイズ選択ボタンの「中」を選択することにより実現してもよい。ユーザは更に、図１７（ｂ）に示したように最小のドットの構成を１画素×４画素の矩形に変更させることもできる。この場合、ユーザは、コードサイズ選択ボタンの「大」を選択することにより実現してもよい。これにより、マークを構成する最小のドットについては、以下のことが可能になる。すなわち、ドットが小さすぎる場合のドット再現性の低下に伴うマーク読取精度の低下、あるいはドットが大きすぎる場合のマーク秘匿性の低下に対して、使用者の要望によりドットのサイズを変更できるようにすることで、マークの読取精度の低下低減、あるいはマーク秘匿性を自在に調整することが可能になる。
【0135】
なお、図１７に示した例では、各画素を「１」、「０」、「Ｆ」、「０」で示したが、生成部３７は、例えば、「０」から「Ｆ」の間の任意の値（任意の多値データ）を生成するようにしてもよい。
【0136】
図１６に戻り、記憶読出部３９は、コード画像を示すコード画像データを記憶部３０００で管理される画像データ領域に記憶（格納）してこのフローを抜ける（ステップＳ２３－６）。ここで生成したコード画像データに係るコード画像は、操作部３９０で指定された印字位置に配置される。
【0137】
なお、生成部３７は、電極製造装置３による集電体３２０への樹脂層の形成を行う前の時期であれば、特段の制限なく任意の時期にコード画像を生成することができる。この場合、画像データを印刷する前であれば、マーク画像を画像データに合成するタイミングはいつでもよい。
【0138】
更に、図１２で上述したステップＳ２２及びステップＳ２３の各処理は、どちらが先に実行されてもよいし、並行に実行されてもよい。
【0139】
〔情報の付加処理〕
再度図１２に戻り、電極製造装置３の生成部３７（制御部３００）は、層形成制御部４０を介して層形成部３３０を制御することにより、電極製造及びマーク画像（コード画像）生成処理を実行する（ステップＳ２４）。具体的には、生成部３７を含む制御部３００は、層形成部３３０が電極合材層３２２ａ上又は集電体３２０上に機能層を形成する際に、機能層と、所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、層形成部３３０を制御する。このステップＳ２４の処理の詳細については、以降のフローチャートで詳細に説明する。
再度図１２に戻り、電極製造装置３の生成部３７（制御部３００）は、層形成制御部４０を介して層形成部３３０を制御することにより、電極製造及びマーク画像（コード画像）生成処理を実行する（ステップＳ２４）。具体的には、生成部３７を含む制御部３００は、層形成部３３０が電極合材層３２２ａ上又は集電体３２０上に機能層を形成する際に、機能層と、所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、層形成部３３０を制御する。このステップＳ２４の処理の詳細については、以降のフローチャートで詳細に説明する。
【0140】
本実施形態に係る電極製造システムでは、例えば、上述したステップＳ１１及びＳ１４の処理が通信ネットワーク１５０を介して実行される場合、情報管理装置２と電極製造装置３との間に他の装置等が存在してもよい。つまり、情報管理装置２と電極製造装置３との間で送受信される各情報(データ)は、一度他の装置等を介して送受信されるような構成であってもよい。上述した構成は、情報管理装置２と電極製造装置３との間に他の処理ステップが存在した場合でも適用することが可能である。
【0141】
<<電極製造及びマーク画像（コード画像）生成処理の詳細>>
図１８は、第１の実施形態に係る電極製造及びマーク画像（コード画像）生成処理の一例を示すフローチャートである。なお、以降に示すフローチャートは、本実施形態を説明するための一例であり、これに限らない。図１８では、制御手段の一例としての層形成制御部４０は、集電体３２０上に機能層を形成する際に、機能層の一例としての樹脂層と所定の情報を示す画像とを、層形成手段の一例としての層形成部３３０に含まれるそれぞれのハードウエア資源に形成させる。以下、機能層の一例としての樹脂層と所定の情報を示す画像との形成処理について説明する。
図１８は、第１の実施形態に係る電極製造及びマーク画像（コード画像）生成処理の一例を示すフローチャートである。なお、以降に示すフローチャートは、本実施形態を説明するための一例であり、これに限らない。図１８では、制御手段の一例としての層形成制御部４０は、集電体３２０上に機能層を形成する際に、機能層の一例としての樹脂層と所定の情報を示す画像とを、層形成手段の一例としての層形成部３３０に含まれるそれぞれのハードウエア資源に形成させる。以下、機能層の一例としての樹脂層と所定の情報を示す画像との形成処理について説明する。
【0142】
まず、受付取得部３３は、電極製造開始操作を受け付ける（ステップＳ２４－１－１）。具体的には、受付取得部３３は、ユーザによる操作部３９０に対する電極印刷開始の操作入力を受け付ける。
【0143】
次に、電極製造装置３の搬送制御部４１は、搬送機構３４０を駆動させることによって、集電体３２０を＋Ｘ方向に向けて搬送開始する（ステップＳ２４－１－２）。この場合の電極基体の搬送速度は、例えば、０．１［ｍ／ｍｉｎ］から数１００［ｍ／ｍｉｎ］の範囲内である。電極製造装置３は、電極基体を停止させるまで、電極基体を搬送機構３４０により搬送し続ける。
【0144】
続いて、計測部３２は、ＣＰＵ３０１のクロックのカウントを開始することによって時間計測を開始する（ステップＳ２４－１－３）。
【0145】
続いて、受付取得部３３は、検知情報の入力（取得）を開始する（ステップＳ２４－１－４）。具体的には、受付取得部３３は、集電体３２０と電極合材層３２２ａとの境界の検知器３３５による検知情報の取得を開始する。より具体的には、受付取得部３３は、集電体３２０上に形成された電極合材層３２２ａのＸ方向の両端のエッジ（始点及び終点）を原点からの各距離として、電極合材層３２２ａの条数に応じて取得する。その後、受付取得部３３は、記憶読出部３９を介してエッジ位置管理ＤＢ３００１（図１１参照）の対応する項目に記憶させる。そして、電極製造装置３は、検知器３３５よる検知情報の取得を停止させるまで検知情報を入力し続ける。
【0146】
続いて、判定部３５は、計測部３２による時間計測結果に基づき、所定の時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ２４－１－５）。
【0147】
所定の時間が経過していないと判定された場合（ステップＳ２４－１－５：Ｎｏ）、受付取得部３３は、ステップＳ２４－１－４の処理を再度行う。
【0148】
他方、所定の時間が経過した場合（ステップＳ２４－１－５：Ｙｅｓ）、受付取得部３３は、エッジ位置管理ＤＢ３００１に記憶された各条数に対応する複数の検知情報を一つに結合して結合検知情報を取得する（ステップＳ２４－１－６）。なお、エッジ位置（原点からの距離）を示す検知情報は、エッジ位置管理ＤＢ３００１に限らず、記憶部３０００の所定領域に一時記憶されるものであってもよい。
【0149】
続いて、計測部３２は、時間計測結果をリセットする（ステップＳ２４－１－７）。なお、ステップＳ２４－１－６とステップＳ２４－１－７の処理は、互いの処理順序を入れ替えてもよいし、並行に実行されてもよい。
【0150】
続いて、補正変換部３６は、記憶部３０００の画像データ領域に格納されているマーク画像データ及びコード画像データを含む画像データを読み出し、受付取得部３３により取得された結合検知情報に基づいて、読み出した画像データを補正する（ステップＳ２４－１－８）。その後、補正変換部３６は、補正後の画像データを層形成制御部４０に出力すると共に、記憶読出部３９を介して記憶部３０００に一時保持された複数の検知情報を消去する。
【0151】
続いて、吐出制御部４２は、電極基体上に形成されている電極合材層３２２ａが液体吐出ヘッド３５０に向き合う位置に到達したタイミングにおいて、補正後の画像データに基づき、液体吐出ヘッド３５０を駆動させることによって、液体組成物を吐出する（ステップＳ２４－１－９）。これにより、電極合材層３２２ａ上に液体組成物が塗布され、液体組成物層が形成される。
【0152】
続いて、照射制御部４３は、液体組成物層が形成された電極合材層３２２ａが光源３６０に向き合う位置に到達したタイミングにおいて、光源３６０を駆動させることによって、液体組成物層に向けて光を照射し、樹脂前駆層を硬化させる（ステップＳ２４－１－１０）。なお、液体組成物層表面の位置ごとでの照射光強度は、使用する光源の波長等に応じて異なるが、数［ｍＷ／ｃｍ２］から１［ＫＷ／ｃｍ２］の範囲内である。液体組成物層への光の照射時間は、液体組成物の感度や電極基体の搬送速度等に応じて適宜設定することができる。
【0153】
続いて、加熱制御部４４は、硬化状態にある樹脂前駆層を担持した電極合材層３２２ａがヒータ３７０に向き合う位置又はその近傍に到達したタイミングにおいて、ヒータ３７０を駆動させる。そして加熱制御部４４は、電極合材層３２２ａに形成された樹脂前駆層を加熱して、樹脂前駆層内での架橋反応を促進する（ステップＳ２４－１－１１）。なお、電極製造装置３においては、ヒータ３７０による加熱時間は数［秒］から数１０［秒］程度と比較的短い。従って、ヒータ３７０により樹脂前駆層の硬化をほぼ完全に進行させる場合には、電極製造装置３は、最高到達温度が例えば２００［℃］程度以下、好ましくは８０［℃］から２００［℃］或いは６０［℃］から１８０［℃］程度の比較的高い温度となるように加熱を行う。なお、ステップＳ２４－１－９乃至ステップＳ２４－１－１１までの処理は、既存のインクジェット方式を採用した画像形成部（印刷部）による画像形成処理（印刷処理又は塗工処理）が行われるものとする。
【0154】
続いて、判定部３５は、電極印刷を終了するか否かを判定する（ステップＳ２４－１－１２）。例えば、ユーザによって操作部３９０に対する電極印刷終了を示す操作入力がなされた場合に、判定部３５は、電極印刷を終了すると判定する。
【0155】
電極印刷を終了しないと判定された場合（ステップＳ２４－１－１２：Ｎｏ）、電極製造装置３は、ステップＳ２４－１－３以降の動作を再度行う。
【0156】
他方、電極印刷を終了すると判定された場合（ステップＳ２４－１－１２：Ｙｅｓ）、電極製造装置３は、受付取得部３３は、検知器３５５による検知情報の取得を停止する（ステップＳ２４－１－１３）。
【0157】
続いて、搬送制御部４１は、搬送機構３４０を停止させることによって、集電体３２０の搬送を停止してこのフローを抜ける（ステップＳ２４－１－１４）。
【0158】
このようにして、電極製造装置３は、集電体３２０上に形成されている電極合材層３２２ａを覆うように機能層の一例としての樹脂層を形成することができる。
【0159】
＜マーク付き画像データ＞
図１９は、実施形態に係るマーク付き画像データの一例を示す図である。図１９（ａ）は、印刷開始及び印刷終了時のマーク付き画像データの一例を示す図で、例えば印刷が開始された直後又は印刷が終了する直前の状態を表す。図１９（ｂ）は、電極合材（活物質）層間のマーク付き画像データ一例を示す図で、電極基盤間の電極基体（集電体３２０）に印刷する画像データの一例を示す図である。この場合のように、生成部３７は、画像データ３１００ａ，３１００ｂの中にマーク画像３２２ｍ及び文字画像３２２ｎが収まるように配置する。その際のマーク画像３２２ｍ及び文字画像３２２ｎの位置は問わない。なお、印刷する際は、画像データの黒色で示した領域が機能層としての絶縁層を形成する樹脂層を形成するための樹脂層形成用液体組成物と同じ液体組成物を用いて印刷される。このとき、画像データ３１００ａは、電極製造装置３が電極基体（集電体３２０）に樹脂層を形成する動作に先立ち、生成部３７により生成され、記憶部３０００の所定領域に格納される。
図１９は、実施形態に係るマーク付き画像データの一例を示す図である。図１９（ａ）は、印刷開始及び印刷終了時のマーク付き画像データの一例を示す図で、例えば印刷が開始された直後又は印刷が終了する直前の状態を表す。図１９（ｂ）は、電極合材（活物質）層間のマーク付き画像データ一例を示す図で、電極基盤間の電極基体（集電体３２０）に印刷する画像データの一例を示す図である。この場合のように、生成部３７は、画像データ３１００ａ，３１００ｂの中にマーク画像３２２ｍ及び文字画像３２２ｎが収まるように配置する。その際のマーク画像３２２ｍ及び文字画像３２２ｎの位置は問わない。なお、印刷する際は、画像データの黒色で示した領域が機能層としての絶縁層を形成する樹脂層を形成するための樹脂層形成用液体組成物と同じ液体組成物を用いて印刷される。このとき、画像データ３１００ａは、電極製造装置３が電極基体（集電体３２０）に樹脂層を形成する動作に先立ち、生成部３７により生成され、記憶部３０００の所定領域に格納される。
【0160】
＜形成される電極合材層＞
図２０は、実施形態に係る電極合材層の一例を示す図である。図２０では、集電体３２０の搬送方向（Ｘ軸方向）に対して複数（条数＝３）の電極合材層３２２ａが形成されている状態が示されている。以下、電極合材層３２２ａが電極基体（集電体３２０）上の予め定められた位置に、予め定められたパターンで形成されている状態について説明する。
図２０は、実施形態に係る電極合材層の一例を示す図である。図２０では、集電体３２０の搬送方向（Ｘ軸方向）に対して複数（条数＝３）の電極合材層３２２ａが形成されている状態が示されている。以下、電極合材層３２２ａが電極基体（集電体３２０）上の予め定められた位置に、予め定められたパターンで形成されている状態について説明する。
【0161】
なお、図２０乃至図２５では、Ｚ軸方向から集電体３２０全体を俯瞰した状態の図が示されている。図２０乃至図２５を含む以降に示す図において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸により方向を示す場合がある。例えば、Ｘ軸に沿うＸ方向は、電極製造装置３が集電体３２０を搬送する方向を示すものとする。また、Ｙ軸に沿うＹ方向は、集電体３２０上でＸ方向に直交する方向を示すし、Ｚ軸に沿うＺ方向は、Ｘ方向及びＹ方向の両方に直交する方向を示すものとする。Ｘ方向は所定の方向の一例であり、Ｙ方向は所定の方向に交差する方向の一例である。Ｘ方向で矢印が向いている方向を＋Ｘ方向又は＋Ｘ側、＋Ｘ方向の反対方向を－Ｘ方向又は－Ｘ側と表記する。同様に、Ｙ方向で矢印が向いている方向を＋Ｙ方向又は＋Ｙ側、＋Ｙ方向の反対方向を－Ｙ方向又は－Ｙ側と表記する。またＺ方向で矢印が向いている方向を＋Ｚ方向又は＋Ｚ側、＋Ｚ方向の反対方向を－Ｚ方向又は－Ｚ側と表記する。
【0162】
＜条数に応じて検出されるエッジの位置と生成される画像＞
ここで、電極（電極合材層）の条数に応じて検出されるエッジの位置と生成される画像について説明する。図２１は、実施形態に係るエッジ検出位置と生成される画像の一例を示す図であり、（ａ）は電極合材層の条数に応じて検出されるエッジの位置を示す図、（ｂ）は結合検知情報に基づいて生成された画像データの例を示す図である。図２１（ａ）では、集電体３２０上の電極合材層３２２ａの条数に応じた原点からのエッジ位置（EP1,EP2,・・・）が示されている。電極合材層３２２ａが１条の場合は、一つの電極合材層３２２ａの始点（EP1）と終点（EP2）とが、それぞれのエッジ位置となる。電極合材層３２２ａが２条の場合は、二つの電極合材層３２２ａの始点（EP1,EP3）と終点（EP2,EP4）とが、それぞれのエッジ位置となる。電極合材層３２２ａが３条の場合は、三つの電極合材層３２２ａの始点（EP1,EP3,EP5）と終点（EP2,EP4,EP6）とが、それぞれのエッジ位置となる。
ここで、電極（電極合材層）の条数に応じて検出されるエッジの位置と生成される画像について説明する。図２１は、実施形態に係るエッジ検出位置と生成される画像の一例を示す図であり、（ａ）は電極合材層の条数に応じて検出されるエッジの位置を示す図、（ｂ）は結合検知情報に基づいて生成された画像データの例を示す図である。図２１（ａ）では、集電体３２０上の電極合材層３２２ａの条数に応じた原点からのエッジ位置（EP1,EP2,・・・）が示されている。電極合材層３２２ａが１条の場合は、一つの電極合材層３２２ａの始点（EP1）と終点（EP2）とが、それぞれのエッジ位置となる。電極合材層３２２ａが２条の場合は、二つの電極合材層３２２ａの始点（EP1,EP3）と終点（EP2,EP4）とが、それぞれのエッジ位置となる。電極合材層３２２ａが３条の場合は、三つの電極合材層３２２ａの始点（EP1,EP3,EP5）と終点（EP2,EP4,EP6）とが、それぞれのエッジ位置となる。
【0163】
図２１（ｂ）では、エッジ位置に基づいて得られた結合検知情報により生成された画像データのＸ方向の幅の違いが示されている。なお、図２１（ｂ）では集電体３２０及び電極合材層３２２ａの各符号を省略しているが、図２１（ａ）に示したものと同様である。
【0164】
＜形成されるマーク画像（コード情報を含むマーク画像）＞
続いて、電極合材層上又は集電体３２０上に形成されるマーク画像（コード情報を含むマーク画像）の一例について説明する。以下、図２２乃至図２４では、電極合材層３２２ａ上に形成される樹脂層（３２２ｂ。以下、単に樹脂層３２２ｂと記載する）と、指定した位置に樹脂層と同じ液体組成物により形成されたマーク画像（バーコード、ＱＲコードなどのコード情報３２２ｃ、文字記号３２２ｄ）を有する電極が示されている。そのため、予め定められた位置に予め定められたパターンで樹脂層３２２ｂを形成することにより、破線で示した樹脂層３２２ｂは、電極合材層３２２ａを覆うことができる。その結果、樹脂層３２２ｂは樹脂層３２２ｂの絶縁性等の効果を好適に発揮することができる。また、マーク画像は樹脂層３２２ｂを形成するための液体組成物と同じ液体組成物により形成されていることから、機能層の形成に用いられる液体吐出ヘッドと同じ液体吐出ヘッドを用いて形成可能であり、また機能層の形成と略同時でのマーク画像の形成も可能となることから、電極の生産性を向上させることができる。また、当該マーク画像は、機能層としての絶縁層と同機能を有することから、マーク画像の付与に伴う短絡などの発生を抑制することができる。なお、上述したように、樹脂層及び無機層の取扱いは同じであり、樹脂層は無機層であってもよい。そのため、以降では説明を簡略化するために、特に区別する場合を除いて樹脂層又は無機層を、樹脂層に統一表記して説明する。
続いて、電極合材層上又は集電体３２０上に形成されるマーク画像（コード情報を含むマーク画像）の一例について説明する。以下、図２２乃至図２４では、電極合材層３２２ａ上に形成される樹脂層（３２２ｂ。以下、単に樹脂層３２２ｂと記載する）と、指定した位置に樹脂層と同じ液体組成物により形成されたマーク画像（バーコード、ＱＲコードなどのコード情報３２２ｃ、文字記号３２２ｄ）を有する電極が示されている。そのため、予め定められた位置に予め定められたパターンで樹脂層３２２ｂを形成することにより、破線で示した樹脂層３２２ｂは、電極合材層３２２ａを覆うことができる。その結果、樹脂層３２２ｂは樹脂層３２２ｂの絶縁性等の効果を好適に発揮することができる。また、マーク画像は樹脂層３２２ｂを形成するための液体組成物と同じ液体組成物により形成されていることから、機能層の形成に用いられる液体吐出ヘッドと同じ液体吐出ヘッドを用いて形成可能であり、また機能層の形成と略同時でのマーク画像の形成も可能となることから、電極の生産性を向上させることができる。また、当該マーク画像は、機能層としての絶縁層と同機能を有することから、マーク画像の付与に伴う短絡などの発生を抑制することができる。なお、上述したように、樹脂層及び無機層の取扱いは同じであり、樹脂層は無機層であってもよい。そのため、以降では説明を簡略化するために、特に区別する場合を除いて樹脂層又は無機層を、樹脂層に統一表記して説明する。
【0165】
図２２は、第１の実施形態に係る電極合材層上に形成された樹脂層と、集電体上に形成されたコード画像と、が印刷された一例を示す図である。図２２では、電極合材層３２２ａ間の集電体３２０にコード画像が形成されている。コード画像の形成位置は、電極合材層３２２ａ間の集電体３２０上であれば特に限定されないが、コード画像が複数形成される場合、Ｘ方向、即ち搬送方向と略並行な方向に複数のマーク画像が列を成すよう形成されることが好ましい。このように複数のマーク画像が形成されることで、後工程においてマーク画像を読み取る際に用いるセンサを小型化することができ、またセンサによる読み取り精度を向上させることができる。
【0166】
図２３は、第１の実施形態に係る電極合材層上に形成された樹脂層と、集電体上に形成されたコード画像と、電極合材層上に形成されたコード画像と、が印刷された一例を示す図である。図２４は、第１の実施形態に係る電極合材層上に形成された樹脂層と、電極合材層上に形成されたコード画像と、が印刷された一例を示す図である。図２３、図２４では、印刷を開始した位置や印刷を終了した位置の電極合材層３２２ａ上のように、次工程で切断されて電池として使用しないことが予めわかっている電極合材層３２２ａ上にコード画像を形成する場合の例が示されている。電極製造装置３は、コードや文字として埋め込まれた情報を、印刷条件や電極合材層の塗工条件など品質管理の情報と関連付けたデータベースを構築して利用する。なお、図２３では、ＱＲコード画像を示す３２２ｃ、文字情報を示す３２２ｄは使用条件等によっては印刷されなくてもよい。また、図２４では、タブ側にマーク画像を残すことにより、電極製造装置３で製造された電極が他の設備で使用される場合にシリアル番号を把握しやすくなることが考えられる。但し、シリアル番号を把握されにくくするために、タブ以外の辺にマーク画像、コード情報を残すような印刷形態をとってもよい。
【0167】
図２２、図２３に示されるような場合においてもコード画像の形成位置は、効果を奏する限り特に限定されないが、コード画像が複数形成される場合、Ｘ方向、即ち搬送方向と略並行な方向に複数のマーク画像が列を成すよう形成されることが好ましい。このように複数のマーク画像が形成されることで、後工程においてマーク画像を読み取る際に用いるセンサを小型化することができ、またセンサによる読み取り精度を向上させることができる。
【0168】
図２５は、第１の実施形態に係る電極合材層上に形成された樹脂層の一例を示す図である。図２６は、第１の実施形態に係る樹脂層の端部（エッジ）に付加されたコード画像を拡大した状態の一例を示す図であり、図２５の矩形で囲まれた樹脂層のエッジを拡大した図である。なお、図２６の右側で電極合材層３２２ａが樹脂層から露出した図になっているが、これは構成を説明する上で便宜上図示したもので実際には樹脂層で覆われていてもよい。
【0169】
図２６では、データビットとして埋め込みたいデータを例えば２進数で表し、＋Ｙ方向にはみだし量Ｐだけ電極合材層３２２ａからはみ出した樹脂層のエッジ部に、２進数で表した「０」を樹脂層のドットあり、「１」を樹脂層のドットなしのマーク画像としてマークが付加された状態が示されている。更にデータビットのエラー訂正のためのパリティビット、データビットの開始を表すスタートビット、データの終わりを表すストップビットが付加されてもよい。なお、ドットの形状は必ずしも正方形である必要はなく、縦横比が異なる長方形であってもよい。更に、マークの位置は必ずしもエッジに直接隣接させる必要はなく、次工程で電極基体（集電体３２０）にリード線を溶接する領域のように電池性能に影響を与えない領域に達しない範囲で、はみだし量Ｐの樹脂層のエッジ位置からドットで形成されているマーク画像３２２ｅが一定の距離だけ＋Ｙ方向に離した位置に形成されてもよい。また樹脂層に形成されるマークのドット再現性が低い場合に備えて、樹脂層のドットのサイズを変更できる手段を予め設けてもよい。その場合、電極製造装置３は、コードや文字として埋め込まれた情報を印刷条件や電極合材層の塗工条件、印刷時の検査工程の結果と位置情報等の品質管理の情報と関連付けられたデータベースを構築して利用してもよい。
【0170】
図２７は、実施形態に係る樹脂層の端部（エッジ）に付加されたコード画像を拡大した状態の一例を示す図であり、（ａ）は樹脂層とコード画像が接している状態の図、（ｂ）は樹脂層とコード画像が所定距離離間している状態の図、（ｃ）はコード画像がＹ方向に伸ばされた状態の図である。図２７（ａ）は、樹脂層３２２ｂのエッジに隣接してマーク画像を付加した場合の一例である。図２７（ｂ）は、樹脂層３２２ｂのエッジから一定の距離にマーク画像を付加した場合の一例である。図２７（ｃ）は、樹脂層３２２ｂのエッジにドットを長方形に変更したマーク画像を付加した場合の一例である。このように、電池印刷の品質管理に必要な情報としてのマーク画像を、樹脂層（機能膜）のはみだし領域のエッジ又はエッジから一定の位置（リード線の溶接に使用しない領域など樹脂層で被覆しても電池製造の歩留まりに影響を与えない領域）に、樹脂層のドットで表したマーク画像を埋め込む。これにより、マーキング手段を別途設けることなく所望の情報を埋め込むことができるとともに、従来技術のようなマークの埋込みを単にレーザから樹脂層に置き換えたときに生じる電池として使用できない部分を削減できる。また、有機材料などを用いたマーキング装置を使う場合であっても、本実施形態は電極合材層を被覆する樹脂層と同じ工程でマーク画像を同じ樹脂層の印刷で形成する。これにより、同様に専用のマーキング装置が不要になる。更に、はみだし量のエッジ部にマーク画像を構成するドットを隣接させることで、目視によるマークの視認性を低下させ、情報付加の秘匿性を高めることができる。これにより、模造品と区別しやすくなり、トレーサビリティの信頼性を向上させることが可能になる。
【0171】
上述したように、本実施形態に係る電極製造装置は、マーク画像を、樹脂層３２２ｂを形成するための液体組成物と同じ液体組成物により形成する。これにより、機能層の形成に用いられる液体吐出ヘッドと同じ液体吐出ヘッドを用いて形成することが可能となる。また、機能層の形成と略同時でのマーク画像の形成も可能となることから、電極の生産性を向上させることができる。また、当該マーク画像は、機能層としての絶縁層と同機能を有することから、マーク画像の付与に伴う短絡などの発生を抑制することができる。本実施形態に係る電極製造装置は更に、マーク画像を樹脂層（機能膜）のはみだし領域のエッジ又はエッジから一定の位置に、樹脂層のドットで表したマーク画像を埋め込むことにより、電池材料の無駄の低減と、情報付加の秘匿性の向上に伴うトレーサビリティの信頼性を向上させることができる。
【0172】
図２８は、第１の実施形態に係る電極合材層上に形成された樹脂層及び付加されるコード情報のバリエーションを示す図である。図２８では、コード情報は、樹脂膜のエッジの片側若しくは両側、又は先端若しくは後端に付加される。コード情報は、はみだし量Ｐより外側に付加されているため、マーク画像Ｇ１ａが電極合材層３２２ａ上になることはなく、電極合材層３２２ａが樹脂膜に覆われず露出することもない。またマーク画像はリード線を溶接する領域より内側になるので、リード線の溶接にも影響を与えない。図２８のように、連続塗工と間欠塗工とを組み合わせて印刷を行う場合、利用目的等に応じてマーク画像、コード情報をどこに印刷するかを制御してもよい。例えば、連続塗工の場合であれば、上下方向の辺にマーク画像等を印刷し、間欠塗工の場合であれば、距離に対するデータ密度が高いため、前後方向にマーク画像等を印刷することが考えられる。
【0173】
〔第１の実施形態の主な効果〕
以上説明したように本実施形態によれば、電極製造装置３の制御部３００は、層形成部３３０が電極合材層３２２ａ上又は集電体３２０上に機能層を形成する際に、機能層と、所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、層形成部３３０を制御する（ステップＳ２４）。これにより、集電体上にマーク（所定の情報の一例）を印刷する際の生産性を向上させることが可能になるという効果を奏する。
以上説明したように本実施形態によれば、電極製造装置３の制御部３００は、層形成部３３０が電極合材層３２２ａ上又は集電体３２０上に機能層を形成する際に、機能層と、所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、層形成部３３０を制御する（ステップＳ２４）。これにより、集電体上にマーク（所定の情報の一例）を印刷する際の生産性を向上させることが可能になるという効果を奏する。
【0174】
〔第２の実施形態〕
続いて、図２９乃至図３６を用いて、第２の実施形態に係る電極製造システムにおける各処理又は動作を説明する。第２の実施形態では、電極基体（集電体３２０）の搬送に伴い発生する電極基体（集電体３２０）の蛇行により、集電体３２０上に形成された電極合材層３２２ａが、集電体３２０の搬送方向（Ｘ軸方向）と垂直なＹ軸方向にずれる現象に対する処理を示すものである。
続いて、図２９乃至図３６を用いて、第２の実施形態に係る電極製造システムにおける各処理又は動作を説明する。第２の実施形態では、電極基体（集電体３２０）の搬送に伴い発生する電極基体（集電体３２０）の蛇行により、集電体３２０上に形成された電極合材層３２２ａが、集電体３２０の搬送方向（Ｘ軸方向）と垂直なＹ軸方向にずれる現象に対する処理を示すものである。
【0175】
第２の実施形態では、第１の実施形態に係る電極製造システム１を構成する情報管理装置２及び電極製造装置３の各ハードウエア構成、並びに機能構成を共通に実施することができるため、これらの説明を省略する。
【0176】
図２９は、第２の実施形態に係る電極合材層のＹ方向へのズレを模式的に示した図である。三つの電極合材層３２２ａは、理想的には平面視形状がＸ方向を長手とする長方形状のものとなる。しかし、図２９では、集電体３２０の蛇行による位置ズレにより、Ｙ方向における電極合材層３２２ａの幅が幅ｗ１から幅ｗ２の範囲で変動している状態が示されている。例えば、Ｘ方向における電極合材層３２２ａの長さＬが２０００．０［ｍｍ］の場合において幅ｗ１と幅ｗ２の差が１．０［ｍｍ］程度となる。
【0177】
図３０は、第２の実施形態に係るＹ方向にずれた電極合材層と電極合材層上に形成された樹脂層との位置関係の一例を示す図である。図３０では、電極合材層３２２ａが集電体３２０上の予め定められたパターン（点線枠）からずれている。そのため、予め定められたパターンで樹脂層３２２ｂを形成すると、電極合材層３２２ａのズレに応じて、電極合材層３２２ａ上に樹脂層３２２ｂにより覆われていない非被覆領域３２０ｃが生じる。その結果、非被覆領域３２０ｃにおいて、電気的な短絡（ショート）等の不具合が発生する場合がある。
【0178】
一方、電極合材層３２２ａのズレの影響を考慮して、電極合材層３２２ａよりも大きい領域を有する樹脂層３２２ｂを形成すると、必要以上に大きい領域を樹脂層３２２ｂにより覆ってしまうため、集電体３２０から導電性の領域を切り出して使用する場合等に、集電体３２０の領域を有効活用できなくなる可能性が高まる。
【0179】
したがって、集電体３２０上における電極合材層３２２ａの位置、パターン等の変化に応じて液体吐出ヘッド３５０による吐出を制御することにより、樹脂層３２２ｂの形成位置を制御可能にすることが求められる。以下に説明する実施形態に係る電極製造装置３は、例えば上述した要求に応えることが可能になる。
【0180】
図３１は、第２の実施形態に係る電極製造装置による樹脂層形成の一例を示す図である。図３１では、電極製造装置３による樹脂層３２２ｂの形成結果の一例が示されている。図３１において、破線で示した樹脂層３２２ｂを構成する複数の矩形領域３２２０は、一つの画像データに基づき形成される樹脂層３２２ｂの領域を示している。具体的には、電極合材層３２２ａのＹ方向における幅の変化に応じて、矩形領域３２２０のＹ方向における幅が補正され、変化している。つまり、Ｘ方向に対して見たとき、矩形領域３２２０のＹ方向の端部は、隣接する矩形領域３２２０の端部に対して階段状に変化することになる。なお、矩形領域３２２０のＸ方向の幅は、集電体３２０の蛇行によるズレ量の傾向などから適宜算出されるようにしてもよい。これにより、非被覆領域をなくし、電極合材層３２２ａの全体が樹脂層３２２ｂにより覆われることに加えて、集電体３２０の無駄な領域を可能な限り発生させない状態を得ることが可能になる。
【0181】
図３２は、第２の実施形態に係る複数に分割された各樹脂層のＹ方向の長さを示す図である。図３２では、複数の画像データである画像データ３２９１、画像データ３２９２及び画像データ３２９３（以下、「画像データ３２９１，３２９２，３２９３」と記す）の一例を示す図である。幅Ｌ１はＹ方向における画像データ３２９１の幅であり、幅Ｌ２はＹ方向における画像データ３２９２の幅であり、幅Ｌ３はＹ方向における画像データ３２９３の幅である。上述したように、幅Ｌ１、幅Ｌ２及び幅Ｌ３は階段状に異なっている。これらの画像データ３２９１，３２９２，３２９３は、補正変換部３６が、受付取得部３３により取得された結合検知情報に基づいて、Ｙ方向における幅が適正になるように基準とする画像データを補正する処理を行うことにより得られた画像データである。
【0182】
図３３は、第２の実施形態に係る複数のマーク画像データの一例を示す図である。図３３では、複数のマーク付き画像データである画像データ３２９１ａ、画像データ３２９２ａ及び画像データ３２９３ａの一例を示す図である。幅Ｌ１、幅Ｌ２及び幅Ｌ３は前述のとおりである。マーク画像３２２ｍ、文字画像３２２ｎは、画像データ３２９１ａ，３２９２ａ，３２９３ａの画像内で、Ｙ方向に最も幅が広い樹脂層３２２ｂ（Ｌ３）のエッジ（端部）より一定の距離dだけ離れた位置に配置した場合の例である。また、それぞれの樹脂層３２２ｂのエッジから距離ｄだけ離れた位置に配置してもよいが、後工程においてマーク画像を画像認識する際の精度が向上できる点で、Ｙ方向に最も幅が広い樹脂層３２２ｂ（Ｌ３）のエッジ（端部）より一定の距離dだけ離れた位置に配置した場合、即ちＸ方向と略並行な方向にマーク画像が列を成す場合が好ましい。なお、画像データ３２９１a、画像データ３２９２a及び画像データ３２９３aは、電極製造装置３ｃが集電体３２０に樹脂層３２２ｂを形成する動作に先立ち、生成部３７により生成され、記憶読出部３９により記憶部３０００の所定領域に記憶されるようにしてもよい。
【0183】
図３４は、第２の実施形態に係る複数のコード画像データの一例を示す図である。図３４では、マーク画像が付加された画像データ３２９１ｂ、画像データ３２９２ｂ及び画像データ３２９３ｂの一例を示す図である。図３４では更に、幅Ｌ１、幅Ｌ２及び幅Ｌ３の説明は前述のとおりであり、マーク画像３２２ｐを、画像データ３２９１ｂ，３２９２ｂ，３２９３ｂのエッジ（端部）に隣接するように配置した場合の例が示されている。このとき、幅Ｌ１、幅Ｌ２及び幅Ｌ３の幅違いの３つの画像データに付加するマーク画像３２２ｐはすべて同じ（同じ埋込データ）である。電極製造装置３は、埋め込むデータが位置情報の場合やシリアル番号の場合は、それぞれマークを印刷するタイミングに応じてマーク画像を更新し、画像データに合成する。画像データ９１ｂ、画像データ９２ｂ及び画像データ９３ｂは、電極製造装置３が集電体３２０に樹脂層３２２ｂを形成する動作に先立ち、生成部３７により生成され、記憶読出部３９により記憶部３０００の所定領域に記憶されるようにしてもよい。なお、マーク画像３２２ｐは、前述のようにＹ方向に最も幅が広い樹脂層３２２ｂ（Ｌ３）のエッジ（端部）より一定の距離dだけ離れた位置に配置してもよい。
【0184】
<<電極製造及びマーク画像（コード画像）生成処理の詳細>>
図３５は、第２の実施形態に係る電極製造及びマーク画像（コード画像）生成処理の一例を示すフローチャートである。なお、以降に示すフローチャートは、本実施形態を説明するための一例であり、これに限らない。図３５に示した処理のうち、ステップＳ２４－２－１からステップＳ２４－２－７までの処理は、図１８に示したステップＳ２４－１－１からステップＳ２４－１－７までの処理と同様であるため、説明を省略する。
図３５は、第２の実施形態に係る電極製造及びマーク画像（コード画像）生成処理の一例を示すフローチャートである。なお、以降に示すフローチャートは、本実施形態を説明するための一例であり、これに限らない。図３５に示した処理のうち、ステップＳ２４－２－１からステップＳ２４－２－７までの処理は、図１８に示したステップＳ２４－１－１からステップＳ２４－１－７までの処理と同様であるため、説明を省略する。
【0185】
続いて、補正変換部３６は生成部３７とともに画像データを生成する（ステップＳ２４－２－８）。具体的には、補正変換部３６は生成部３７とともに、受付取得部３３により取得された結合検知情報に基づいて、Ｙ方向における幅を適正化した画像データを生成する。このときの結合検知情報は、第１の実施形態で上述した、エッジ位置管理ＤＢ３００１（図１１参照）に記憶された電極（電極合材層）の条数に対応した複数の検知情報に基づいて得られた情報である。ステップＳ２４－２－８では、補正変換部３６は、画像データを生成すると共に、記憶部３０００に一時保持された複数の検知情報を消去するようにしてもよい。
【0186】
その後、記憶読出部３９は、画像データを記憶（格納）する（ステップＳ２４－２－９）。具体的には、記憶読出部３９は、マーク画像データ及びコード画像データを含む生成された画像データと、結合検知情報と、を対応付けて記憶部３０００の画像データ領域に記憶させる。このとき、記憶読出部３９は、結合検知情報を、エッジ位置管理ＤＢ３００１（図１１参照）の対応する条数の項目に新たに追加記憶させるようにしてもよい。
【0187】
なお、補正変換部３６は、記憶部３０００に予め記憶された基準となる画像データを読み出し、受付取得部３３により取得された結合検知情報に基づいて、基準となる画像データのＹ方向における幅を補正することにより、Ｙ方向における幅を適正化した画像データを生成してもよい。
【0188】
続いて、判定部３５は、画像データの生成を終了するか否かを判断する（ステップＳ２４－２－１０）。画像データの生成を終了しない場合（ステップＳ２４－２－１０：ＮＯ）、ステップＳ２４－２－３以降の処理を再度行う。
【0189】
他方、画像データの生成を終了する場合（ステップＳ２４－２－１０：ＹＥＳ）、以降のステップＳ２４－２－１１及びステップＳ２４－２－１２の処理を実行してこのフローを抜ける。なお、Ｓ２４－２－１１及びステップＳ２４－２－１２の処理は、図１８に示したステップＳ２４－１－１１及びステップＳ２４－１－１２の処理と同様であるため、説明を省略する。
【0190】
＜形成される機能層（樹脂層）及びコード画像＞
図３６は、第２の実施形態に係る電極合材層上に形成された樹脂層及び樹脂層の端部（エッジ）に付加されたコード画像を上面から見た状態の一例を示す図である。図３６では、電極製造装置３による樹脂層３２２ｂのエッジにマーク画像G1(0),G1(1)…G1(x)の形成結果が示されている。電極製造装置３は、マーク画像G1(0),G1(1)…G1(x)にそれぞれ違うデータを埋め込む場合は、同じマーク画像としない。電極製造装置３は、マーク画像から埋込データを復調する際にエラー発生の有無の確認をするために、マーク画像を埋め込んだエッジの反対側のエッジに同じデータを埋め込んで比較することで、パリティデータよりも精度よくエラーの発生を検知することができる。また埋め込むデータ量を増やしたい場合は、電極製造装置３は、違うデータを埋め込むことで埋め込みデータ数を増やすこともできる。
図３６は、第２の実施形態に係る電極合材層上に形成された樹脂層及び樹脂層の端部（エッジ）に付加されたコード画像を上面から見た状態の一例を示す図である。図３６では、電極製造装置３による樹脂層３２２ｂのエッジにマーク画像G1(0),G1(1)…G1(x)の形成結果が示されている。電極製造装置３は、マーク画像G1(0),G1(1)…G1(x)にそれぞれ違うデータを埋め込む場合は、同じマーク画像としない。電極製造装置３は、マーク画像から埋込データを復調する際にエラー発生の有無の確認をするために、マーク画像を埋め込んだエッジの反対側のエッジに同じデータを埋め込んで比較することで、パリティデータよりも精度よくエラーの発生を検知することができる。また埋め込むデータ量を増やしたい場合は、電極製造装置３は、違うデータを埋め込むことで埋め込みデータ数を増やすこともできる。
【0191】
なお、第２の実施形態においても、第１の実施形態で示した各マーク画像、コード画像のバリエーションを適用することが可能である。
【0192】
〔第２の実施形態の主な効果〕
以上説明したように本実施形態によれば、電極製造装置３は、受付取得部３３により取得された結合検知情報に基づいて、Ｙ方向における幅を適正化した画像データを生成し（ステップＳ２４－２－８）、マーク画像データ及びコード画像データを含む生成された画像データと、結合検知情報と、を対応付けて記憶部３０００の画像データ領域に記憶させ、それらの画像データを含む機能層（樹脂層）を、対応する電極合材層上又は集電体上に形成させる。これにより、集電体３２０の搬送に伴い発生する蛇行に対しても、電池性能低下の抑制、並びに、電池製造の歩留まりへの影響低減を実現することが可能になる
という効果を奏する。
以上説明したように本実施形態によれば、電極製造装置３は、受付取得部３３により取得された結合検知情報に基づいて、Ｙ方向における幅を適正化した画像データを生成し（ステップＳ２４－２－８）、マーク画像データ及びコード画像データを含む生成された画像データと、結合検知情報と、を対応付けて記憶部３０００の画像データ領域に記憶させ、それらの画像データを含む機能層（樹脂層）を、対応する電極合材層上又は集電体上に形成させる。これにより、集電体３２０の搬送に伴い発生する蛇行に対しても、電池性能低下の抑制、並びに、電池製造の歩留まりへの影響低減を実現することが可能になる
という効果を奏する。
【0193】
【0194】
＜転写方式を採用した印刷部＞
図３７は、転写方式を採用した印刷部の一例を示す構成図であり、（ａ）は、ドラム状の中間転写体を用いた印刷部を示す図、（ｂ）は、無端ベルト状の中間転写体を用いた印刷部を示す図である。
図３７は、転写方式を採用した印刷部の一例を示す構成図であり、（ａ）は、ドラム状の中間転写体を用いた印刷部を示す図、（ｂ）は、無端ベルト状の中間転写体を用いた印刷部を示す図である。
【0195】
図３７（ａ）に示した印刷部４００´は、中間転写体４００１を介して基材に液体組成物を転写することで基材の表面に機能層を形成する、インクジェットプリンタである。
【0196】
印刷部４００´は、インクジェット部４２０、転写ドラム４０００、前処理ユニット４００２、吸収ユニット４００３、加熱ユニット４００４及び清掃ユニット４００５を備える。
【0197】
インクジェット部４２０は、複数のヘッド１０１を保持したヘッドモジュール４２２を備える。ヘッド１０１は、転写ドラムに４０００に支持された中間転写体４００１に液体インクを吐出し、中間転写体４００１上にインク層を形成する。各ヘッド１０１は、ラインヘッドであり、使用可能な最大サイズの基材の記録領域の幅をカバーする範囲にノズルが配列されている。ヘッド１０１は、その下面に、ノズルが形成されたノズル面を有しており、ノズル面は、微小間隙を介して中間転写体４００１の表面と対向している。本実施形態の場合、中間転写体４００１は円軌道上を循環移動する構成であるため、複数のヘッド１０１は、放射状に配置される。
【0198】
転写ドラム４０００は、圧胴６２１と対向し、転写ニップ部を形成する。前処理ユニット４００２は、ヘッド１０１によるインクの吐出前に、例えば、中間転写体４００１上に、インクの粘度を高めるための反応液を付与する。吸収ユニット４００３は、転写前に、中間転写体４００１上のインク層から液体成分を吸収する。加熱ユニット４００４は、転写前に、中間転写体４００１上のインク層を加熱する。インク層を加熱することで、インク層中の樹脂が溶融し、基材への転写性が向上する。清掃ユニット４００５は、転写後に中間転写体４００１上を清掃し、中間転写体４００１上に残留したインクやごみ等の異物を除去する。
【0199】
圧胴６２１の外周面は、中間転写体４００１に圧接しており、圧胴６２１と中間転写体４００１との転写ニップ部を基材が通過するときに、中間転写体４００１上のインク層が基材に転写される。なお、圧胴６２１は、その外周面に基材の先端部を保持するグリップ機構を少なくとも一つ備えた構成としてもよい。
【0200】
図３７（ｂ）に示した印刷部４００´´は、中間転写ベルト４００６を介して基材に液体組成物を転写することで基材の表面に機能層を形成する、インクジェットプリンタである。
【0201】
印刷部４００´´は、インクジェット部４２０に設けた複数のヘッド１０１からインク滴を吐出して、中間転写ベルト４００６の外周表面上にインク層を形成する。中間転写ベルト４００６に形成されたインク層は、乾燥ユニット４００７によって乾かされ、インク層は中間転写ベルト４００６上で膜化する。
【0202】
中間転写ベルト４００６が転写ローラ６２２と対向する転写ニップ部において、中間転写ベルト４００６上の膜化したインク層は基材に転写される。転写後の中間転写ベルト４００６の表面は、清掃ローラ４００８によって清掃される。
【0203】
中間転写ベルト４００６は、駆動ローラ４００９ａ、対向ローラ４００９ｂ、複数（本例では４つ）の形状維持ローラ４００９ｃ，４００９ｄ，４００９ｅ，４００９ｆ、及び複数（本例では４つ）の支持ローラ４００９ｇに架け渡され、図中矢印方向に移動する。ヘッド１０１に対向して設けられる支持ローラ４００９ｇは、ヘッド１０１からインク滴が吐出される際の中間転写ベルト４００６の引張状態を維持する。
【0204】
＜液体吐出ヘッドの一例を示す概略分解図＞
次に、図３８乃至図４０を用いて液体吐出ヘッドの構成を説明する。図３８は、液体吐出ヘッドの一例を示す概略分解図、図３９は、液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す説明図、図４０は、液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す断面斜視図である。ヘッド３６０１は、ノズル板３５１０、流路板（個別流路部材）３５２０、振動板部材３５３０、共通流路部材３５５０、ダンパ部材３５６０、フレーム部材３５８０及び駆動回路３６０４を実装した基板（フレキシブル配線基板）３６０５などを備える。
次に、図３８乃至図４０を用いて液体吐出ヘッドの構成を説明する。図３８は、液体吐出ヘッドの一例を示す概略分解図、図３９は、液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す説明図、図４０は、液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す断面斜視図である。ヘッド３６０１は、ノズル板３５１０、流路板（個別流路部材）３５２０、振動板部材３５３０、共通流路部材３５５０、ダンパ部材３５６０、フレーム部材３５８０及び駆動回路３６０４を実装した基板（フレキシブル配線基板）３６０５などを備える。
【0205】
ノズル板３５１０は、インクを吐出する複数のノズル３５３７を備え、複数のノズル３５３７は、ノズル板短手方向及びこれと直交するノズル板長手方向に二次元状に並んで配置されている。
【0206】
流路板３５２０には、複数のノズル３５３７に各々連通する複数の液室（個別圧力室）３５２６と、複数の液室３５２６に各々通じる複数の供給流路（個別供給流路）３５２７及び回収流路（個別回収流路）３５２８とが設けられている。なお、以降の説明では便宜上、一つの液室３５２６と、当該液室３５２６に通じる供給流路３５２７及び回収流路３５２８と、を併せて個別流路３５２５とも称する。
【0207】
振動板部材３５３０は、液室３５２６の変形が可能な壁面である振動板３５３５を形成し、振動板３５３５には圧電素子３５３６が一体に設けられている。振動板部材３５３０には、供給流路３５２７に通じる供給側開口３５３２と、回収流路３５２８に通じる回収側開口３５３３と、が形成されている。圧電素子３５３６は、振動板３５３５を変形させて液室２６内のインクを加圧する。
【0208】
なお、流路板３５２０と振動板部材３５３０は、別部材であることに限定されるものではない。例えばＳＯＩ（Silicon on Insulator）基板を使用して流路板３５２０及び振動板部材３５３０を同一部材で一体に形成することも可能である。
【0209】
つまり、シリコン基板上に、シリコン酸化膜、シリコン層、シリコン酸化膜の順に成膜されたＳＯＩ基板を使用し、シリコン基板を流路板３５２０とし、シリコン酸化膜、シリコン層及びシリコン酸化膜で振動板３５３５を形成できる。この構成では、ＳＯＩ基板のシリコン酸化膜、シリコン層及びシリコン酸化膜の層構成が振動板部材３５３０となる。このように、振動板部材３５３０は流路板３５２０の表面に成膜された材料で構成されるものを含む。
【0210】
共通流路部材３５５０は、２以上の供給流路２７に通じる複数の共通供給流路支流５２と、２以上の回収流路３５２８に通じる複数の共通回収流路支流３５５３とを、ノズル板長手方向において交互に隣接して形成している。共通流路部材３５５０には、供給流路３５２７の供給側開口３５３２と共通供給流路支流３５５２を通じる供給口３５５４となる貫通孔と、回収流路３５２８の回収側開口３５３３と共通回収流路支流３５５３を通じる回収口３５５５となる貫通孔が形成されている。
【0211】
共通流路部材３５５０は、複数の共通供給流路支流３５５２に通じる１又は複数の共通供給流路本流３５５６と、複数の共通回収流路支流３５５３に通じる１又は複数の共通回収流路本流３５５７を形成している。
【0212】
ダンパ部材３５６０は、共通供給流路支流３５５２の供給口３５５４と対面する供給側ダンパ３５６２と、共通回収流路支流３５５３の回収口３５５５と対面する回収側ダンパ３５６３を備える。共通供給流路支流３５５２及び共通回収流路支流３５５３は、同じ部材である共通流路部材３５５０に交互に並べて配列された溝部を、ダンパ部材３５６０の供給側ダンパ３５６２又は回収側ダンパ３５６３で封止することで構成している。なお、ダンパ部材３５６０のダンパ材料としては、有機溶剤に強い金属薄膜又は無機薄膜を用いることが好ましい。ダンパ部材３５６０の供給側ダンパ３５６２、回収側ダンパ３５６３の部分の厚みは１０μｍ以下が好ましい。
【0213】
共通供給流路支流３５５２と共通回収流路支流３５５３の内壁面、及び共通供給流路本流３５５６と共通回収流路本流３５５７との内壁面には、流路内を流れるインクに対して内壁面を保護するための保護膜が形成されている。例えば、共通供給流路支流３５５２と共通回収流路支流３５５３との内壁面、及び共通供給流路本流３５５６と共通回収流路本流３５５７との内壁面は、Ｓｉ基板が熱処理されることで、表面に酸化シリコン膜が形成される。酸化シリコン膜の上にはインクに対してＳｉ基板の表面を保護するタンタルシリコン酸化膜が形成される。
【0214】
フレーム部材３５８０は、その上部に供給ポート３５８１と排出ポート３５８２を備える。供給ポート３５８１は共通供給流路本流３５５６にインクを供給し、排出ポート３５８２は共通回収流路本流３５５７より排出されるインクを排出する。
【0215】
上述のようにヘッド３６０１は、インクを吐出するノズル３５３７、ノズル３５３７に通じる液室３５２６、液室３５２６にインクを供給する供給流路３５２７、及び液室３５２６からインクを回収する回収流路３５２８を有する。ここで、ヘッド３６０１は「液体吐出ヘッド」の一例、液室３５２６は「液室」の一例、供給流路３５２７は「供給流路」の一例、回収流路３５２８は「回収流路」の一例である。
【0216】
なお、ヘッド３６０１の構成として、ノズル板３５１０のノズル面（ノズル３５３７が形成された面）の形状は長方形に限らず、台形、ひし形、平行四辺形など、長方形以外の形状であってもよい。その一例を、図４１及び図４２を用いて説明する。図４１は、平行四辺形状のノズル板を備えたヘッドの一例を示す構成図、図４２は、図４１のヘッドを複数並べた状態を示す説明図である。ヘッド１００１Ｒは、ノズル板短手方向に対して角度θ傾斜した外形（稜線）を有し、ヘッド１００１Ｒの液体吐出部１１０１Ｒ及びノズル板１０１０Ｒもこの稜線に沿う形状に形成されている。つまり、液体吐出部１１０１Ｒは、外形形状が平行四辺形をしたノズル板１０１０Ｒを有し、ノズル板１０１０Ｒには複数のノズル３７Ｒが規則的に二次元状に配列されている。ノズル３７Ｒの配列は、例えば、Ｎ個のノズル３７Ｒによって１列のノズル列３７Ｎが構成され、このノズル列３７Ｎを、上述の稜線と平行に、且つノズル板短手方向と直交するノズル板長手方向に複数列設けた配列となっている。
【0217】
上述した構成のヘッド１０１Ｒは、図４２に示すように複数のヘッド１００１Ｒａ，１００１Ｒｂをノズル板長手方向に１列に並べることが可能であり、これにより、使用する基材の記録幅に合わせて、所望の長さのラインヘッドを得ることができる。
【0218】
実施形態に係る液体吐出装置は、電極製造装置に限定されるものではない。例えば、実施形態に係る液体吐出装置は、用紙等の記録媒体に画像を形成する画像形成装置等であってもよい。
【0219】
〔実施形態の補足〕
上述した実施形態の各機能は、一又は複数の処理回路によって実現することが可能である。ここで、本明細書における「処理回路」とは、電子回路により実装されるプロセッサのようにソフトウエアによって各機能を実行するようプログラミングされたデバイスを含むものとする。このデバイスとは、例えば、プロセッサ、上記で説明した各機能を実行するよう設計されたＡＳＩＣ(Application Specific Integrated Circuit)、ＤＳＰ（digital signal processor）、ＦＰＧＡ（field programmable gate array）、ＳＯＣ(System on a chip)、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、及び従来の回路モジュール等をいう。
上述した実施形態の各機能は、一又は複数の処理回路によって実現することが可能である。ここで、本明細書における「処理回路」とは、電子回路により実装されるプロセッサのようにソフトウエアによって各機能を実行するようプログラミングされたデバイスを含むものとする。このデバイスとは、例えば、プロセッサ、上記で説明した各機能を実行するよう設計されたＡＳＩＣ(Application Specific Integrated Circuit)、ＤＳＰ（digital signal processor）、ＦＰＧＡ（field programmable gate array）、ＳＯＣ(System on a chip)、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、及び従来の回路モジュール等をいう。
【0220】
これまで本発明の一実施形態に係る電極製造装置、電極製造システム、電極製造方法、プログラム、電極、電気化学素子及び蓄電デバイス製造装置について説明してきたが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、他の実施形態の追加、変更又は削除等、当業者が想到することができる範囲内で変更することができ、いずれの態様においても本発明の作用・効果を奏する限り、本発明の範囲に含まれるものである。なお、上述した各構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。
【0221】
■まとめ■
本発明に係る態様は、例えば、以下のとおりである。
本発明に係る態様は、例えば、以下のとおりである。
【0222】
＜第１態様＞
第１態様としての電極製造装置（電極製造装置３。以下省略）は、集電体３２０と、集電体３２０上に設けられた電極合材層３２２ａと、電極合材層３２２ａに設けられた機能層と、所定の情報を示す層と、を有し、電極合材層３２２ａ上又は集電体３２０上に機能層を形成する層形成部３３０（層形成手段の一例。以下省略）と、層形成部３３０が層を形成する際に、機能層と所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、層形成部３３０を制御する制御部３００（制御手段の一例。以下省略）と、を備える。
第１態様としての電極製造装置（電極製造装置３。以下省略）は、集電体３２０と、集電体３２０上に設けられた電極合材層３２２ａと、電極合材層３２２ａに設けられた機能層と、所定の情報を示す層と、を有し、電極合材層３２２ａ上又は集電体３２０上に機能層を形成する層形成部３３０（層形成手段の一例。以下省略）と、層形成部３３０が層を形成する際に、機能層と所定の情報を示す画像を構成する層と、を形成するよう、層形成部３３０を制御する制御部３００（制御手段の一例。以下省略）と、を備える。
【0223】
第１態様によれば、集電体上にマーク（所定の情報の一例）を印刷する際の生産性を向上させることが可能になる。
【0224】
＜第２態様＞
第２態様としての制御部３００は、第１態様において、所定の情報を示す画像を機能層の形成に用いられる絶縁性材料を用いて形成するよう、層形成部３３０を制御する。
第２態様としての制御部３００は、第１態様において、所定の情報を示す画像を機能層の形成に用いられる絶縁性材料を用いて形成するよう、層形成部３３０を制御する。
【0225】
第２態様によれば、第１態様による効果に加えて、更に、吐出剤を吐出する吐出装置の簡略化、低コスト化、電池材料の無駄の低減、及び情報付加の秘匿性の向上に伴うトレーサビリティの信頼性の向上を実現させることが可能になる。
【0226】
＜第３態様＞
第３態様としての制御部３００は、第１態様又は第２態様において、所定の情報を示す画像を機能層の領域内、機能層の領域端部、機能層の領域外の少なくとも一方に形成するよう、層形成部３３０を制御する。
第３態様としての制御部３００は、第１態様又は第２態様において、所定の情報を示す画像を機能層の領域内、機能層の領域端部、機能層の領域外の少なくとも一方に形成するよう、層形成部３３０を制御する。
【0227】
第３態様によれば、第１態様又は第２態様による効果に加えて、マークの視認性向上を実現することが可能になる。
【0228】
＜第４態様＞
第４態様としての制御部３００は、第３態様において、層形成部３３０が所定の情報を示す画像を形成する場合、機能層が電極合材層３２２ａを覆うように機能層を形成させるとともに、所定の情報を示す画像を機能層の領域内、機能層の領域端部、機能層の領域外の少なくとも一方に形成するよう、層形成部３３０を制御する。
第４態様としての制御部３００は、第３態様において、層形成部３３０が所定の情報を示す画像を形成する場合、機能層が電極合材層３２２ａを覆うように機能層を形成させるとともに、所定の情報を示す画像を機能層の領域内、機能層の領域端部、機能層の領域外の少なくとも一方に形成するよう、層形成部３３０を制御する。
【0229】
第４態様によれば、電極合材層３２２ａの非被覆領域における電気的な短絡（ショート）の防止を含む安全性向上とマークの視認性向上とを実現することが可能になる。
【0230】
＜第５態様＞
第５態様としての所定の情報を示す画像には、第１態様乃至第４態様のいずれかにおけるバーコード等で示される一次元コード情報、ＱＲコード等で示される二次元コード情報、任意の桁数の数字列、２進数で表される所定のコード情報が含まれる。
第５態様としての所定の情報を示す画像には、第１態様乃至第４態様のいずれかにおけるバーコード等で示される一次元コード情報、ＱＲコード等で示される二次元コード情報、任意の桁数の数字列、２進数で表される所定のコード情報が含まれる。
【0231】
第５態様によれば、第４態様による効果に加えて、ロット番号と、集電体３２０をカットする位置にシリアル番号のマークを付加することで、品質管理情報と関連付けることが可能になる。
【0232】
＜第６態様＞
第６態様としての制御部３００は、第５態様において、層形成部３３０が所定の情報を示す画像を機能層の領域外に形成する場合、二次元コード情報及び数字列のうち少なくとも一方を形成するよう、層形成部３３０を制御する。
第６態様としての制御部３００は、第５態様において、層形成部３３０が所定の情報を示す画像を機能層の領域外に形成する場合、二次元コード情報及び数字列のうち少なくとも一方を形成するよう、層形成部３３０を制御する。
【0233】
第６態様によれば、第５態様による効果に加えて、他の設備で使用される場合にマークを把握しやすくすることが可能になる。
【0234】
＜第７態様＞
第７態様としての２進数で表される所定のコード情報に含まれる一の情報は、第５態様における所定のコード情報が少なくとも１ビットの情報で構成される。
第７態様としての２進数で表される所定のコード情報に含まれる一の情報は、第５態様における所定のコード情報が少なくとも１ビットの情報で構成される。
【0235】
第７態様によれば、マークの読取精度の低下低減、あるいはマーク秘匿性を自在に調整することが可能になる。
【0236】
＜第８態様＞
第８態様としての制御部３００は、第１態様乃至第７態様のいずれかにおいて、電極合材層３２２ａが集電体３２０の搬送方向に対して所定の間隔で分割された複数の領域を有する場合、分割された領域のそれぞれと集電体３２０との境界を覆うように機能層を形成するよう、前記層形成手段を制御する。
第８態様としての制御部３００は、第１態様乃至第７態様のいずれかにおいて、電極合材層３２２ａが集電体３２０の搬送方向に対して所定の間隔で分割された複数の領域を有する場合、分割された領域のそれぞれと集電体３２０との境界を覆うように機能層を形成するよう、前記層形成手段を制御する。
【0237】
第８態様によれば、集電体３２０の搬送に伴い発生する蛇行に対しても、電池性能低下を抑制することが可能になる。
【0238】
＜第９態様＞
第９態様としての制御部３００は、第８態様において、機能層に含まれる所定の情報を示す画像を、分割した領域のそれぞれの端部に形成するよう、層形成部３３０を制御する。
第９態様としての制御部３００は、第８態様において、機能層に含まれる所定の情報を示す画像を、分割した領域のそれぞれの端部に形成するよう、層形成部３３０を制御する。
【0239】
第９態様によれば、第８態様による効果に加えて、電池製造の歩留まりへの影響を低減させることも可能になる。
【0240】
＜第１０態様＞
第１０態様としての制御部３００は、第８態様において、機能層に含まれる所定の情報を示す画像を、分割した領域のうち最も長い領域の端部から所定距離だけ離間させて形成するよう、層形成部３３０を制御する。
第１０態様としての制御部３００は、第８態様において、機能層に含まれる所定の情報を示す画像を、分割した領域のうち最も長い領域の端部から所定距離だけ離間させて形成するよう、層形成部３３０を制御する。
【0241】
第１０態様によれば、第８態様及び第９態様による効果に加えて、マーク画像の視認性を向上させることが可能になる。
【0242】
＜第１１態様＞
第１１態様としての制御部３００は、第８態様乃至第１０態様のいずれかにおいて、所定の情報を示す画像を構成する単位矩形における縦横の長さが変更可能である。
第１１態様としての制御部３００は、第８態様乃至第１０態様のいずれかにおいて、所定の情報を示す画像を構成する単位矩形における縦横の長さが変更可能である。
【0243】
第１１態様によれば、マーク画像の視認性の調整による情報付加の秘匿性を向上させることができるともに、トレーサビリティの信頼性を向上させることも可能になる。
【0244】
＜第１２態様＞
第１２態様としての電極製造装置３は、第１１態様において、領域のそれぞれの端部からと、の距離が変更可能である。
第１２態様としての電極製造装置３は、第１１態様において、領域のそれぞれの端部からと、の距離が変更可能である。
【0245】
第１２態様によれば、第１１態様と同様に、マーク画像の視認性の調整による情報付加の秘匿性を向上させることができるともに、トレーサビリティの信頼性を向上させることも可能になる。
【0246】
＜第１３態様＞
第１３態様としての電極製造システム１（電極製造システムの一例。以下省略）は、集電体３２０と、集電体３２０上に設けられた電極合材層３２２ａと、電極合材層３２２ａを隔離するための機能層と、所定の情報を示す層と、を有する電極を製造するための電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）と、電極製造装置３に係る情報を管理する情報管理装置２（情報管理装置の一例。以下省略）と、を有し、電極製造装置３は、電極合材層３２２ａ上又は集電体３２０上に機能層を形成する層形成部３３０（層形成手段の一例。以下省略）と、層形成部３３０が機能層を形成する際に、機能層と所定の情報を示す画像とを形成するよう、層形成部３３０を制御する制御部３００（制御手段の一例。以下省略）と、を備える。
第１３態様としての電極製造システム１（電極製造システムの一例。以下省略）は、集電体３２０と、集電体３２０上に設けられた電極合材層３２２ａと、電極合材層３２２ａを隔離するための機能層と、所定の情報を示す層と、を有する電極を製造するための電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）と、電極製造装置３に係る情報を管理する情報管理装置２（情報管理装置の一例。以下省略）と、を有し、電極製造装置３は、電極合材層３２２ａ上又は集電体３２０上に機能層を形成する層形成部３３０（層形成手段の一例。以下省略）と、層形成部３３０が機能層を形成する際に、機能層と所定の情報を示す画像とを形成するよう、層形成部３３０を制御する制御部３００（制御手段の一例。以下省略）と、を備える。
【0247】
第１３態様によれば、第１態様と同様に、集電体上にマーク（所定の情報の一例）を印刷する際の生産性を向上させることが可能になる。
【0248】
＜第１４態様＞
第１４態様としての電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）が実行する電極印刷方法は、電極製造装置３が、集電体３２０と、集電体３２０上に設けられた電極合材層３２２ａと、電極合材層３２２ａを隔離するための機能層と、所定の情報を示す層と、を有し、電極合材層３２２ａ上又は集電体３２０上に層を形成する層形成工程と、層形成部３３０（層形成手段の一例。以下省略）が層を形成する際に、機能層と所定の情報を示す画像とを、形成するよう、層形成部３３０を制御する制御工程と、を実行する。
第１４態様としての電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）が実行する電極印刷方法は、電極製造装置３が、集電体３２０と、集電体３２０上に設けられた電極合材層３２２ａと、電極合材層３２２ａを隔離するための機能層と、所定の情報を示す層と、を有し、電極合材層３２２ａ上又は集電体３２０上に層を形成する層形成工程と、層形成部３３０（層形成手段の一例。以下省略）が層を形成する際に、機能層と所定の情報を示す画像とを、形成するよう、層形成部３３０を制御する制御工程と、を実行する。
【0249】
第１４態様によれば、第１態様と同様に、集電体上にマーク（所定の情報の一例）を印刷する際の生産性を向上させることが可能になる。
【0250】
＜第１５態様＞
第１５態様としてのプログラムは、集電体３２０と、集電体３２０上に設けられた電極合材層３２２ａと、電極合材層３２２ａを隔離するための機能層と、所定の情報を示す層と、を有する電極を製造するための電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）に、電極合材層３２２ａ上又は集電体３２０上に層を形成する層形成工程と、層形成部３３０（層形成手段の一例。以下省略）が層を形成する際に、機能層と所定の情報を示す画像とを、形成するよう、層形成部３３０を制御する制御工程と、を実行させる。
第１５態様としてのプログラムは、集電体３２０と、集電体３２０上に設けられた電極合材層３２２ａと、電極合材層３２２ａを隔離するための機能層と、所定の情報を示す層と、を有する電極を製造するための電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）に、電極合材層３２２ａ上又は集電体３２０上に層を形成する層形成工程と、層形成部３３０（層形成手段の一例。以下省略）が層を形成する際に、機能層と所定の情報を示す画像とを、形成するよう、層形成部３３０を制御する制御工程と、を実行させる。
【0251】
第１５態様によれば、第１態様と同様に、集電体上にマーク（所定の情報の一例）を印刷する際の生産性を向上させることが可能になる。
【0252】
＜第１６態様＞
第１６態様としての電極は、集電体３２０と、集電体３２０上に設けられた電極合材層３２２ａと、電極合材層３２２ａを隔離するための機能層と、所定の情報を示す層と、を備え、機能層と、所定の情報を示す層と、は同じ材料から構成される。
第１６態様としての電極は、集電体３２０と、集電体３２０上に設けられた電極合材層３２２ａと、電極合材層３２２ａを隔離するための機能層と、所定の情報を示す層と、を備え、機能層と、所定の情報を示す層と、は同じ材料から構成される。
【0253】
第１６態様によれば、集電体上にマーク（所定の情報の一例）を印刷する際の生産性が向上された電極を提供することが可能になる。
【0254】
＜第１７態様＞
第１７態様としての電極は、第１６態様において、材料は、絶縁性材料である。
第１７態様としての電極は、第１６態様において、材料は、絶縁性材料である。
【0255】
第１７態様によれば、第１６態様と同様の効果を得ることが可能になる。
【0256】
＜第１８態様＞
第１８態様としての電気化学素子は、第１６態様又は第１７態様における電極を有する。
第１８態様としての電気化学素子は、第１６態様又は第１７態様における電極を有する。
【0257】
第１８態様によれば、第１６態様、第１７態様と同様の効果を得ることが可能になる。
【0258】
＜第１９態様＞
第１９態様としての蓄電デバイス製造装置は、第１態様乃至第１１態様のいずれかにおいて、電極製造装置を有する。
第１９態様としての蓄電デバイス製造装置は、第１態様乃至第１１態様のいずれかにおいて、電極製造装置を有する。
【0259】
第１９態様によれば、第１態様と同様に、集電体上にマーク（所定の情報の一例）を印刷する際の生産性を向上させる蓄電デバイス製造装置を提供することが可能になる。
【符号の説明】
【0260】
１ 電極製造システム
２ 情報管理装置
３ 電極製造装置
２１ 送受信部（第１の送信手段の一例、第１の受信手段の一例）
３１ 送受信部（第２の送信手段の位置、第２の受信手段の一例）
３２ 計測部（計測手段の一例）
３３ 受付取得部（受付手段の一例、取得受付手段の一例）
３５ 判定部（判定手段の一例）
３７ 生成部（生成手段の一例）
４０ 層形成制御部（層形成制御手段の一例）
３００ 制御部（制御手段の一例）
３３０ 層形成部（形成手段の一例）
２ 情報管理装置
３ 電極製造装置
２１ 送受信部（第１の送信手段の一例、第１の受信手段の一例）
３１ 送受信部（第２の送信手段の位置、第２の受信手段の一例）
３２ 計測部（計測手段の一例）
３３ 受付取得部（受付手段の一例、取得受付手段の一例）
３５ 判定部（判定手段の一例）
３７ 生成部（生成手段の一例）
４０ 層形成制御部（層形成制御手段の一例）
３００ 制御部（制御手段の一例）
３３０ 層形成部（形成手段の一例）
【先行技術文献】
【特許文献】
【0261】
【特許文献1】特開２００９－２６６７３９号公報
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10A】
【図10B】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
