特開 2024-103039 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024103039

(43)【公開日】2024-08-01

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   B23Q 17/00 20060101AFI20240725BHJP

   B24B 49/10 20060101ALI20240725BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240725BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240725BHJP

   B23K 26/38 20140101ALN20240725BHJP

【ＦＩ】

B23Q17/00 E

B23Q17/00 A

B24B49/10

H01L21/78 N

H01L21/78 P

H01L21/304 622L

H01L21/304 622Q

B23K26/38 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023007168

(22)【出願日】2023-01-20

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110003524

【氏名又は名称】弁理士法人愛宕綜合特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小林 良樹

【テーマコード（参考）】

3C029

3C034

4E168

5F057

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C029EE01

3C029FF01

3C034AA20

3C034CA19

3C034CA30

3C034CB13

3C034DD10

3C034DD20

4E168AD07

4E168AD18

4E168CA06

4E168CB07

4E168CB23

4E168FC01

4E168HA01

4E168JA13

5F057AA20

5F057DA01

5F057DA11

5F057FA13

5F057FA36

5F057FA42

5F057FA48

5F057GA02

5F057GA04

5F063AA28

5F063DD25

5F063DE01

5F063DE11

5F063DE23

5F063EE21

5F063FF04

5F063FF28

5F063FF35

5F063FF37

5F063FF51

5F063FF57

(57)【要約】

【課題】生産インフラの作動状況を示す値に対して設定された許容値が厳しすぎてエラーの報知が頻発する場合に、該許容値を規定する閾値を容易に適切な値に調整することができる加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物Ｗを保持する保持手段２０と、保持手段２０に保持された被加工物Ｗに加工を施す加工手段８と、保持手段２０と加工手段８とを相対的に加工送りする送り手段と、生産インフラ３０と、制御手段１００と、表示手段１６と、を含み構成された加工装置１であって、制御手段１００は、生産インフラ３０の作動状況を監視する生産インフラ監視部１１０と、生産インフラ３０の作動状況の許容値を規定する閾値を設定する閾値設定部１２０と、生産インフラ監視部１１０が生産インフラ３０の作動状況が該許容値を逸脱した際に報知する報知部１３０と、を備え、表示手段１６は、生産インフラ３０の作動状況を表示すると共に該許容値を逸脱した生産インフラ３０を明示し、閾値が調整可能に構成される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的に加工送りする送り手段と、生産インフラと、制御手段と、表示手段と、を含み構成された加工装置であって、
該制御手段は、該生産インフラの作動状況を監視する生産インフラ監視部と、該生産インフラの作動状況の許容値を規定する閾値を設定する閾値設定部と、該生産インフラ監視部が該生産インフラの作動状況が該許容値を逸脱した際に報知する報知部と、を備え、
該表示手段は、該生産インフラの作動状況を表示すると共に該許容値を逸脱した生産インフラを明示し、該閾値が調整可能に構成された加工装置。

【請求項2】

該報知部は、該表示手段において、許容値を逸脱した生産インフラに関する表示形態を変化させて報知する請求項１に記載の加工装置。

【請求項3】

該表示手段に閾値変更を許可するボタンを表示し、該許可ボタンにより閾値変更が許可された場合に、該生産インフラの閾値が調整可能になる請求項１に記載の加工装置。

【請求項4】

該生産インフラの作動状況は、クリーンエア圧力、純水圧力、バキューム圧力、純水温度、のうち少なくともいずれかを含む請求項１に記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、生産インフラの作動状況を監視する生産インフラ監視部を備えた加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

【0003】

ダイシング装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に加工送りする送り手段と、複数のウエーハを収容したカセットを載置するカセットテーブルと、該カセットからウエーハを搬出し仮置きテーブルに位置付ける搬出手段と、該仮置きテーブルから該チャックテーブルまでウエーハを搬送する第１搬送手段と、切削済みのウエーハを該チャックテーブルから洗浄手段まで搬送する第２搬送手段と、該洗浄済みのウエーハを該第１搬送手段によって該洗浄手段から該仮置きテーブルまで搬送し、該搬出手段によって該カセット内に収容するように構成されている（例えば特許文献１を参照）。

【0004】

また、レーザー加工装置は、上記したダイシング装置における切削手段に替えてレーザー光線照射手段が配設されている点を除き、該ダイシング装置と略同様に構成されている（例えば特許文献２を参照）。

【0005】

上記したダイシング装置、レーザー加工装置を含む加工装置には、切削水や洗浄水として使用される純水を供給するための純水インフラ、チャックテーブル、搬送手段、洗浄手段を構成するスピンナーテーブル、ミスト等を含む汚染空気を外部に排気する排気ダクト等にバキューム圧力（陰圧）を生成するための陰圧インフラ、ウエーハの乾燥、チャックテーブルに対して清浄なクリーンエア圧力を供給するための高圧エアインフラ等を含む生産インフラが接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開平０９－１９９４５１号公報

【特許文献2】特開２００４－３２２１６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

上記した各生産インフラが接続された加工装置の制御手段は、各生産インフラの作動状況を各種の検出手段によって監視する。該制御手段には、各生産インフラが作動する際に許容される許容値が設定されており、該加工装置による加工が実施されている最中に該生産インフラの作動状況が該許容値から逸脱している場合には、該制御手段によってエラーを報知することとしている。

【0008】

しかし、加工装置には多数の生産インフラが接続されており、被加工物の種類や、加工条件に応じて適切な許容値が変化するため、該許容値を規定する閾値が厳しめに設定されている場合は、正常に加工が遂行可能であるにも関わらずエラーが報知される場合がある。このようなエラーが頻発するような場合、該エラーの対処に時間が掛かり、生産効率を悪化させるという問題がある。

【0009】

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、生産インフラの作動状況を示す値に対して設定された許容値が厳しすぎてエラーの報知が頻発したり、加工条件によって適切な許容値が変化していることに起因してエラーの報知が頻発したりする場合に、該許容値を規定する閾値を容易に適切な値に調整することができる加工装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的に加工送りする送り手段と、生産インフラと、制御手段と、表示手段と、を含み構成された加工装置であって、該制御手段は、該生産インフラの作動状況を監視する生産インフラ監視部と、該生産インフラの作動状況の許容値を規定する閾値を設定する閾値設定部と、該生産インフラ監視部が該生産インフラの作動状況が該許容値を逸脱した際に報知する報知部と、を備え、該表示手段は、該生産インフラの作動状況を表示すると共に該許容値を逸脱した生産インフラを明示し、該閾値が調整可能に構成された加工装置が提供される。

【0011】

該報知部は、該表示手段において、許容値を逸脱した生産インフラに関する表示形態を変化させて報知するようにすることが好ましい。また、該表示手段に閾値変更を許可するボタンを表示し、該許可ボタンにより閾値変更が許可された場合に、該生産インフラの閾値が調整可能になるようにしてもよい。さらに、該生産インフラの作動状況は、クリーンエア圧力、純水圧力、バキューム圧力、純水温度、のうち少なくともいずれかを含むことが好ましい。

【発明の効果】

【0012】

本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的に加工送りする送り手段と、生産インフラと、制御手段と、表示手段と、を含み構成された加工装置であって、該制御手段は、該生産インフラの作動状況を監視する生産インフラ監視部と、該生産インフラの作動状況の許容値を規定する閾値を設定する閾値設定部と、該生産インフラ監視部が該生産インフラの作動状況が該許容値を逸脱した際に報知する報知部と、を備え、該表示手段は、該生産インフラの作動状況を表示すると共に該許容値を逸脱した生産インフラを明示し、該閾値が調整可能に構成されていることから、設定された閾値が厳しすぎてエラーが頻発したり、加工条件によって該閾値の調整が必要になったりする場合に、該閾値を容易に適切に変更することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本実施形態のレーザー加工装置の全体斜視図である。

【図2】図１に示すレーザー加工装置の表示手段に温度表示画面が表示された状態を示す概念図である。

【図3】スピンナーテーブルにエアブローノズルから供給されるクリーンエア圧力の閾値を調整する態様を示す概念図である。

【図4】スピンナーテーブルに洗浄水ノズルから供給される純水圧力の閾値を調整する態様を示す概念図である。

【図5】スピンナーテーブルに洗浄水ノズルから供給される純水温度の閾値を調整する態様を示す概念図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本発明に基づいて構成される加工装置に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。

【0015】

図１には、本発明の加工装置の一例として示すレーザー加工装置１の全体斜視図が示されている。本実施形態のレーザー加工装置１によって加工される被加工物は、例えば、図示のような半導体のウエーハＷであり、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたものであって、環状のフレームＦに粘着テープＴを介して支持されている。

【0016】

レーザー加工装置１は、ウエーハＷを保持する保持手段２０と、保持手段２０に保持されたウエーハＷに加工を施す加工手段としてのレーザー光線照射手段８と、保持手段２０とレーザー光線照射手段８とを相対的に移動する送り手段（図示は省略している）と、レーザー加工装置１に接続される生産インフラ３０（一部のみを示している）と、表示手段１６と、レーザー加工装置１を制御すると共に生産インフラ３０の作動状況を監視する制御手段１００と、を備えている。

【0017】

また、レーザー加工装置１は、略直方体形状のハウジング２を備え、ハウジング２のカセットテーブル４ａに載置される複数のウエーハＷを収容するカセット４と、カセット４からフレームＦに支持されたウエーハＷを仮置きテーブル５に搬出する搬出手段３と、仮置きテーブル５に搬出されたウエーハＷを、保持手段２０を構成するチャックテーブル２２に搬送する吸着パッド６を備えた第１搬送手段ＴＲ１と、保持手段２０に保持されたウエーハＷを撮像しレーザー加工すべき領域を検出するためアライメント手段１０と、レーザー加工されたウエーハＷを洗浄、乾燥する洗浄手段１２と、レーザー加工されたウエーハＷを保持手段２０から該洗浄手段１２に搬送する吸着パッド１４を備えた第２搬送手段ＴＲ２と、を備えている。

【0018】

上記した送り手段は、ハウジング２内に配設され、チャックテーブル２２をＸ軸方向に移動させるＸ軸送り手段、Ｙ軸方向に移動させるＹ軸送り手段を備えると共に、レーザー光線照射手段８を上下（Ｚ軸方向）に昇降させるＺ軸送り手段とを含み構成される。

【0019】

レーザー光線照射手段８は、図示を省略するボックス内に収容された光学系を備え、該光学系によりウエーハＷに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を発振し、該レーザー光線を集光し照射する集光器８１を備えている。チャックテーブル２２に保持されたウエーハＷに対し吸収性を有する波長のレーザー光線を集光器８１から照射して、ウエーハＷの分割予定ラインに沿って分割溝を形成するアブレーション加工を施すことができる。

【0020】

洗浄手段１２は、回転可能に構成されレーザー加工が施されたウエーハＷを吸引保持するスピンナーテーブル１２ａと、スピンナーテーブル１２ａ上に保持されたウエーハＷに洗浄水として純水を噴射する洗浄水ノズル１２ｂと、スピンナーテーブル１２ａ上に保持された洗浄後のウエーハＷを乾燥すべくクリーンエアを噴射するエアブローノズル１２ｃとを備えている。

【0021】

生産インフラ３０は、例えば、洗浄手段１２、チャックテーブル２２等に純水を供給する純水インフラ３１と、洗浄手段１２、チャックテーブル２２、光学系を収容するボックス等に高圧のクリーンエア圧力を生成して供給する高圧エアインフラ３２と、チャックテーブル２２、スピンナーテーブル１２ａ、第１の搬送手段ＴＲ１、第２の搬送手段ＴＲ２、レーザー加工が実施される加工点領域に接続される排気ダクト、洗浄手段１２の洗浄領域等に接続されバキューム圧力（陰圧）を供給する陰圧インフラ３３とを含む。本実施形態では、さらに各作動部で使用された純水を外部に排出する排水インフラ３４を含む。各生産インフラには、各生産インフラを通じて供給又は排出される流体の圧力、温度、流量を検出する検出手段が配設され、各検出手段によって検出された値は、生産インフラ３０の作動状況を示す値として制御手段１００に伝達され監視される。上記した各生産インフラは複数の作動部に分岐する分岐経路を備えており、上記した各検出手段は分岐経路毎に配設されている。例えば、陰圧インフラ３３によって生成されるバキューム圧力は、１つのバキュームポンプに接続された主経路から、チャックテーブル２２、スピンナーテーブル１２ａ、第１搬送手段ＴＲ１、第２搬送手段ＴＲ２、加工点領域、洗浄手段１２等に分岐する分岐経路によって供給され、陰圧インフラ３３のバキューム圧力、温度、流量は、各分岐経路上に配設された検出手段により検出される。

【0022】

制御手段１００は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した検出値、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略する）。制御手段１００には、制御プログラムによって実行される上記した生産インフラの作動状況を監視する生産インフラ監視部１１０と、該生産インフラの作動状況の許容値を規定する閾値を設定する閾値設定部１２０と、該生産インフラ監視部が、該生産インフラの作動状況を示す値が該許容値を逸脱した際に報知する報知部１３０と、を備え、表示手段１６は、該生産インフラの作動状況を表示すると共に該許容値を逸脱した生産インフラを明示し、該閾値が調整可能に構成されている。

【0023】

本実施形態のレーザー加工装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、以下に、本実施形態のレーザー加工装置１の機能、作用についてより具体的に説明する。

【0024】

図１に基づき説明したレーザー加工装置１によってレーザー加工を開始するに際し、未加工のウエーハＷを複数収容したカセット４をレーザー加工装置１に搬入すると共に、電源を投入してレーザー加工装置１を起動する。レーザー加工装置１を起動したならば、作業者によって、被加工物として搬入されたウエーハＷの情報、加工条件等を入力する。入力された情報に基づき、制御手段１００によってレーザー加工装置１の各作動部の制御が開始されると共に、各生産インフラの作動状況の監視も開始される。レーザー加工装置１の制御が開始されると、昇降自在に構成されたカセットテーブル４ａを上昇して、カセット４に収容された未加工のウエーハＷが、搬出手段３によって仮置きテーブル５に搬出される。次いで、上記した陰圧インフラ３３によるバキューム圧力が生成された第１搬送手段ＴＲ１の吸着パッド６によってウエーハＷを吸着し、図１において搬出入位置に位置付けられたチャックテーブル２２上に搬送される。該陰圧インフラ３３によってウエーハＷが載置されたチャックテーブル２２上にバキューム圧力を生成し、ウエーハＷを吸引保持したならば、ウエーハＷを、上記した送り手段によりアライメント手段１０の直下に位置付けて、ウエーハＷを撮像する。該アライメント手段１０により撮像された画像情報は、制御手段１００の適宜の記憶領域に記憶される。

【0025】

次いで、アライメント手段１０により撮像された画像に基づいて、レーザー加工すべき領域であるウエーハＷの所定の分割予定ラインを検出し、上記した送り手段を作動して、集光器８１を所定の分割予定ラインの加工開始位置に位置付ける。次いで、レーザー光線照射手段８を作動して、ウエーハＷの表面にレーザー光線の集光点を位置付け、分割予定ラインに向けてウエーハＷに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射すると共に、上記した送り手段を作動して、チャックテーブル２２をＸ軸方向に加工送りし、該分割予定ラインに沿って分割溝を形成する。さらに、チャックテーブル２２をＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段、チャックテーブル２２を回転させる回転駆動手段等を作動して、ウエーハＷにおいてレーザー加工を実施すべき全ての分割予定ラインに対して分割溝を形成する。上記したレーザー加工を実施する際に、レーザー加工を実施する加工点からアブレーション加工により飛散するデブリ等を除去すべく加工領域に排気ダクトが接続され、陰圧インフラ３３によって供給されるバキューム圧力の作用により加工領域から吸引した空気を、図示を省略する浄化フィルター（図示は省略する）を通して外部に排気する。

【0026】

ウエーハＷの全ての分割予定ラインに対して分割溝を形成したならば、ウエーハＷが保持されたチャックテーブル２２を図１に示す搬出入位置に移動して、陰圧インフラ３３によって吸着パッド１４にバキューム圧力が生成された第２搬送手段ＴＲ２によりウエーハＷを吸着する。次いで、洗浄手段１２にウエーハＷを搬送し、洗浄手段１２のスピンナーテーブル１２ａに載置する。ウエーハＷがスピンナーテーブル１２ａに載置されたならば、陰圧インフラ３３により供給されたバキューム圧力によって吸引保持する。次いで、スピンナーテーブル１２ａを高速で回転させると共に、洗浄水ノズル１２ｂをスピンナーテーブル１２ａの上方で揺動させながら純水インフラ３１によって供給された高圧の洗浄水（純水）を供給し、ウエーハＷの加工面を所定時間洗浄する。該洗浄を実施した後、スピンナーテーブル１２ａを回転させたまま、エアブローノズル１２ｃをスピンナーテーブル１２ａ上で揺動させて、高圧エアインフラ３２によって供給される高圧のクリーンエアを噴射してウエーハＷを乾燥する。該洗浄及び乾燥が完了したならば、バキューム圧力が供給される第１搬送手段ＴＲ１の吸着パッド６によりウエーハＷを吸着して、仮置きテーブル５に搬送し、搬出手段３を作動してカセット４の所望の位置に収容し、一連のレーザー加工の工程が完了する。該洗浄手段１２には、陰圧インフラ３３が接続されており、上記したウエーハＷの洗浄、乾燥を実施している最中に、洗浄手段１２の内部に飛散したデブリやミストを含む空気を吸引して外部に排気する。

【0027】

上記したレーザー加工装置１によってレーザー加工が実施されている間、各生産インフラの作動状況を監視する生産インフラ監視部１１０に、各生産インフラの作動状況を検出する検出手段からの情報が伝達される。伝達された該情報は、図２に示すように、閾値設定部１２０に予め設定された作動状況の許容値を規定する閾値と共に、表示手段１６の表示領域１６ａに表示される。図２に示す表示手段１６では、圧力表示モードアイコン１７Ａが有効とされ、各生産インフラの圧力に関する作動状況を示す圧力表示画面が表示されており、各生産インフラにおける圧力に関する作動状況Ｍ１～Ｍ１１が表示されている。

【0028】

図２に示す表示手段１６には、扇形状のメーターで、以下に説明する各生産インフラの作動状況を示す検出値と、該閾値によって規定された許容値が表示されている。なお、具体的な表示形式はこれに限定されるものではなく、例えば棒グラフ形状、円グラフ形状で表示されてもよい。

【0029】

＜作動状況Ｍ１＞
スピンナーテーブル１２ａの保持面に生成されるバキューム圧力
検出値：０．０３ＭＰａ、許容値：０．０４Ｍｐａ以下
＜作動状況Ｍ２＞
スピンナーテーブル１２ａにエアブローノズル１２ｃから供給されるクリーンエア圧力
検出値：０．２６ＭＰａ、許容値：０．３０ＭＰａ以上
＜作動状況Ｍ３＞
スピンナーテーブル１２ａに洗浄水ノズル１２ｂから洗浄水として供給される純水圧力
検出値：０．３１ＭＰａ、許容値：０．２０～０．３０ＭＰａ
＜作動状況Ｍ４＞
洗浄手段１２に接続される排気ダクトから排出される排気圧力
検出値：０．０４ＭＰａ、許容値：０．０５ＭＰａ以下
＜作動状況Ｍ５＞
チャックテーブル２２の保持面に生成されるバキューム圧力
検出値：０．０２５ＭＰａ、許容値：０．０３０ＭＰａ以下
＜作動状況Ｍ６＞
チャックテーブル２２の保持面に内側から供給される水ブローの純水圧力
検出値：０．３２ＭＰａ、許容値：０．３０～０．３５ＭＰａ
＜作動状況Ｍ７＞
チャックテーブル２２の保持面に内側から供給されるエアブローのクリーンエア圧力
検出値：０．２２ＭＰａ、許容値：０．２０～０．２５ＭＰａ
＜作動状況Ｍ８＞
レーザー加工が実施される加工点から排気する排気圧力
検出値：０．０２ＭＰａ、許容値：０．０３ＭＰａ以下
＜作動状況Ｍ９＞
第１搬送手段ＴＲ１の吸着パッド６に生成されるバキューム圧力
検出値：０．０１５ＭＰａ、許容値：０．０２０以下
＜作動状況Ｍ１０＞
第２搬送手段ＴＲ２の吸着パッド１４に生成されるバキューム圧力
検出値：０．０１５ＭＰａ、許容値：０．０２０以下
＜作動状況Ｍ１１＞
レーザー光線照射手段８の光学系を収容したボックス内のクリーンエア圧力
検出値：０．３０ＭＰａ、許容値：０．２０ＭＰａ以上

【0030】

制御手段１００の生産インフラ監視部１１０は、上記した作動状況Ｍ１～Ｍ１１を示す検出値が、閾値設定部１２０において設定された閾値により規定される許容値から逸脱しているか否かを判定する。検出された作動状況の検出値が、該許容値から逸脱していると判定された場合、その旨を作業者に報知すべく報知部１３０の指令に基づき表示手段１６に明示する。そして、明示された報知を認識した作業者は、レーザー加工装置１や、レーザー光線照射手段８によって加工されたウエーハＷを確認して、必要に応じて、各生産インフラの閾値の調整を行う。

【0031】

上記した実施形態では、図３（ａ）に拡大して示すように、洗浄手段１２のエアブローノズル１２ｃからスピンナーテーブル１２ａに供給されるクリーンエア圧力（図３（ａ）の領域４１を参照）が、閾値によって規定された許容値０．３０ＭＰａ以上の領域に達せず、許容値から逸脱していることが判定されると共に、図４（ａ）に拡大して示すように、洗浄手段１２の洗浄水ノズル１２ｂからスピンナーテーブル１２ａに供給される純水圧力（図４（ａ）の領域４２を参照）が、上限及び下限を示す閾値によって規定された許容値０．２０～０．３０ＭＰａの領域から逸脱していることが判定される。この結果、報知部１３０は、該逸脱を作業者に報知すべく、図２、図３（ａ）、及び図４（ａ）に示すように、作動状況Ｍ２、Ｍ３の表示領域を点滅させる。本実施形態では、この際、作動状況Ｍ２、Ｍ３の表示領域を、正常である場合の白黒表示から、赤色に変色して点滅させ、これと同時に報知ブザーを鳴らすようにしている。

【0032】

上記したように作動状況Ｍ２、Ｍ３の検出値が許容値から逸脱したことが検出されたことにより、作業者は、作動状況Ｍ２、Ｍ３に対応する生産インフラの確認を実施する。ここで、上記した検出値の許容値からの逸脱が、該許容値を規定する閾値が必要以上に厳しすぎることに起因したり、ウエーハＷの種類や加工条件によって、作動状況Ｍ２、Ｍ３の許容値が変化しているのに対応していないことに起因したりするものであると作業者が判断した場合、本実施形態のレーザー加工装置１では、以下に説明する手順に従い、表示手段１６上で、許容値を逸脱したと報知された作動状況Ｍ２、Ｍ３の閾値を調整することができる。

【0033】

例えば、図３（ａ）に示す作動状況Ｍ２において該閾値を調整するに際しては、作業者の指Ｆの先端を閾値ラインＬ１上にタッチして長押しする。これにより、該閾値ラインＬ１が移動可能なアクティブな状態になる。そして、指Ｆの先端を閾値ラインＬ１にタッチしアクティブな状態としたまま、図３（ａ）の矢印Ｒ１で示す方向に移動させる。これにより、図３（ｂ）に示すように、閾値ラインＬ１が移動して、検出値である０．２６ＭＰａが許容値に含まれるように、すなわち、閾値ラインＬ１が、検出値よりも左側にくる０．２４ＭＰａの位置まで移動させる。該移動の後、指Ｆを閾値ラインＬ１から離すことで、閾値ラインＬ１がインアクティブとなり０．２４ＭＰａの位置で固定される。この結果、許容値が０．２４ＭＰａ以上に調整されて、作動状況Ｍ２において示されるクリーンエア圧力の検出値０．２６ＭＰａは、許容値に含まれることになり、表示手段１６における報知（赤色の点滅等）が停止する。

【0034】

図４（ａ）に示す調整前の作動状況Ｍ３において、該上限の閾値ラインＬ２を調整する場合は、上記と同様に、作業者の指Ｆの先端を閾値ラインＬ２にタッチして長押しすることで、該閾値ラインＬ２が移動可能なアクティブな状態にする。そして、指Ｆの先端を閾値ラインＬ２にタッチし閾値ラインＬ２をアクティブな状態としたまま、図４（ａ）において矢印Ｒ２で示す方向に移動させる。これにより、図４（ｂ）に示すように、閾値ラインＬ２を移動して、検出値である０．３１ＭＰａが許容値に含まれるように、すなわち、閾値ラインＬ２が検出値よりも右側にくるように０．３２ＭＰａの位置まで移動させる。該移動の後、指Ｆを閾値ラインＬ２から離すことで、閾値ラインＬ２がインアクティブとなり０．３２ＭＰａの位置で固定される。この結果、作動状況Ｍ３において示される洗浄手段１２のスピンナーテーブル１２ａに供給される純水圧力の検出値（０．３１ＭＰａ）は、許容値内に含まれることとなって、表示手段１６における報知（赤色の点滅等）が停止する。

【0035】

上記した本実施形態のレーザー加工装置１によれば、設定された閾値が厳しすぎてエラーが頻発したり、加工条件によって閾値が異なり該閾値の調整が必要になったりする場合に、該閾値を容易に適切に変更することが可能になる。

【0036】

上記した実施形態では、表示手段１６に、圧力に関する作動状況を表示する例を示したが、各生産インフラの温度及び流量に対しても上記したのと同様に監視することができる。各生産インフラの温度に関する作動状況を表示手段１６に表示する場合には、図２に示す圧力表示画面が示された表示手段１６の温度表示モードアイコン１７Ｂをタッチすることにより温度表示画面に切り替えて、各生産インフラの温度に関する作動状況が閾値と共に表示される。また、各生産インフラの流量に関する作動状況を表示する場合には、表示手段１６の流量表示モードアイコン１７Ｃをタッチすることにより、流量表示画面に切り替えて、各生産インフラの流量に関する作動状況が閾値と共に表示される。図２に基づき説明した表示手段１６に圧力表示画面が示されている場合でも、生産インフラ監視部１１０によって各生産インフラの温度に関する作動状況や、各生産インフラの流量に関する作動状況が許容値を外れているかが判定され、各生産インフラの温度に関する作動状況や、各生産インフラの流量に関する作動状況が、許容値から逸脱していると判定された場合は、表示手段１６にその旨を明示することができる。該明示する方法は、例えば、図２に示された温度表示モードアイコン１７Ｂや流量表示モードアイコン１７Ｃを点滅して作業者に明示して報知することが可能であり、温度表示モードアイコン１７Ｂや流量表示モードアイコン１７Ｃをタッチして画面を切り換えることにより、報知の内容をより具体的に確認することができる。

【0037】

上記した温度表示画面や、流量表示画面において、作動状況を示す値が許容値を逸脱していると判定されて報知された場合であっても、作業者が、該検出された値は許容値に含まれるべきである、と判断した場合は、上記した実施形態と同様に、閾値の調整が可能である。

【0038】

図５（ａ）には、図示を省略する温度表示画面において報知される作動状況の一例が示されている。図示の作動状況は、スピンナーテーブル１２ａに洗浄水ノズル１２ｂから供給される純水温度に関するものであり、閾値設定部１２０に設定された上限の閾値ラインＬ４と下限の閾値ラインＬ５とにより許容値が２３．０～２４．０℃であることが規定され、領域５１に表示された純水温度の検出値が２２．５℃であることが表示されている。そして、生産インフラ監視部１１０により、作動状況が該許容値から逸脱していることが判定され、該逸脱したことが、点滅により明示されて作業者に報知されている。ここで、作業者が、該純水温度の検出値が許容値内であると判定されるべきと判断した場合は、該下限の閾値ラインＬ５を調整すべく、図５（ａ）に示すように、作業者の指Ｆの先端を下限の閾値ラインＬ５にタッチして長押しすることで、該閾値ラインＬ５が移動可能なアクティブな状態になる。そして、指Ｆの先端を閾値ラインＬ５にタッチし、閾値ラインＬ５をアクティブな状態としたまま、図５（ａ）において矢印Ｒ３で示す方向に移動させる。これにより、図５（ｂ）に示すように閾値ラインＬ５を移動して、検出値である２２．５℃が許容値に含まれるように、すなわち、下限の閾値ラインＬ５が検出値よりも左側にくるように、例えば、２２．０℃の位置まで移動させる。該移動の後、指Ｆを閾値ラインＬ５から離すことで、閾値ラインＬ５がインアクティブとなり２２．０℃の位置で固定される。この結果、許容値の下限が拡大されて、洗浄手段１２のスピンナーテーブル１２ａに供給される純水温度の検出値（２２．５℃）は、許容値に含まれることとなるため、許容値を逸脱していない状態となり、表示手段１６における報知（赤色の点滅等）が停止する。

【0039】

各生産インフラの作動状況を示す流量に関する検出値についても、上記したのと同様に、生産インフラ監視部１１０によって許容値を逸脱しているか否かが判定されて、作動状況の検出値が許容値を逸脱していると判定された場合に表示手段１６に明示されて作業者に報知される。そして、作業者の判断により、許容値を逸脱して報知された生産インフラの作動状況の検出値が許容値に含まれるように、閾値を調整することが可能である（閾値の調整手順は、上記したのと略同様であることから、詳細な説明は省略する）。

【0040】

なお、本発明は上記した実施形態に限定されない。上記した実施形態では、本発明をレーザー加工装置に適用した例を示したが、生産インフラが接続されたあらゆる加工装置に適用することが可能であり、例えば、ダイシング装置、研削装置、研磨装置等に適用することができる。特に、ダイシング装置においては、切削加工領域、洗浄手段等に多量の純水が供給されることから、本発明が適用されることで、供給される純水の圧力、温度、流量を適切に監視することが可能になる。

【0041】

上記した実施形態では、作動状況を示す検出値が許容値を逸脱していることが判定され明示された際に閾値を調整することを説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、図２の表示手段１６に示すように、閾値変更ボタンを配設し、閾値変更ボタンをタッチすることにより、閾値の変更を任意のタイミングで有効にして、上記した閾値の調整を実施することもできる。

【符号の説明】

【0042】

１：レーザー加工装置
２：ハウジング
３：搬出手段
４：カセット
４ａ：カセットテーブル
５：仮置きテーブル
６：吸着パッド
８：レーザー光線照射手段
８１：集光器
１０：アライメント手段
１２：洗浄手段
１２ａ：スピンナーテーブル
１２ｂ：洗浄水ノズル
１２ｃ：エアブローノズル
１４：吸着パッド
１６：表示手段
１６ａ：表示領域
１７Ａ～１７Ｃ：表示モード切替えボタン
１８：閾値変更許可ボタン
２０：保持手段
２２：チャックテーブル
３０：生産インフラ
３１：純水インフラ
３２：高圧エアインフラ
３３：陰圧インフラ
３４：排水インフラ
１００：制御手段
１１０：生産インフラ監視部
１２０：閾値設定部
１３０：報知部
Ｆ：指
ＴＲ１：第１搬送手段
ＴＲ２：第２搬送手段

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】