(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024103317
(43)【公開日】2024-08-01
(54)【発明の名称】廃液排出機構、処理装置、及び清掃方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20240725BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 648K
H01L21/304 643A
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023007585
(22)【出願日】2023-01-20
(71)【出願人】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(74)【代理人】
【識別番号】100185959
【弁理士】
【氏名又は名称】今藤 敏和
(72)【発明者】
【氏名】國原 淳
【テーマコード（参考）】
5F157
【Ｆターム（参考）】
5F157AB02
5F157AB16
5F157AB33
5F157AB90
5F157AC23
5F157BB23
5F157BB37
5F157BB45
5F157CC41
5F157CF16
5F157CF42
5F157CF44
5F157DC01
(57)【要約】
【課題】内部に付着した固形物を除去して清掃する。
【解決手段】廃液が流入する廃液槽と、該廃液槽に流入する該廃液の経路となる流入路と、該廃液槽から排出される該廃液の経路となる排出路と、該排出路を経た該廃液槽からの該廃液の排出を規制する開閉機構と、該廃液槽に溜まる該廃液を攪拌する攪拌ユニットと、を備え、該排出路を経た該廃液の排出の規制を該開閉機構で実施して該廃液槽内に該廃液を溜め、該攪拌ユニットを作動させて該廃液槽内で該廃液を攪拌し、該開閉機構による該規制を解除することにより該排出路を経て該廃液槽から該廃液を排出する。好ましくは、該攪拌ユニットは、該開閉機構による該規制が実施されることで該廃液槽内に溜まる該廃液を攪拌するように該廃液に流体を噴射する流体供給ノズルを含む。
【選択図】図５
【解決手段】廃液が流入する廃液槽と、該廃液槽に流入する該廃液の経路となる流入路と、該廃液槽から排出される該廃液の経路となる排出路と、該排出路を経た該廃液槽からの該廃液の排出を規制する開閉機構と、該廃液槽に溜まる該廃液を攪拌する攪拌ユニットと、を備え、該排出路を経た該廃液の排出の規制を該開閉機構で実施して該廃液槽内に該廃液を溜め、該攪拌ユニットを作動させて該廃液槽内で該廃液を攪拌し、該開閉機構による該規制を解除することにより該排出路を経て該廃液槽から該廃液を排出する。好ましくは、該攪拌ユニットは、該開閉機構による該規制が実施されることで該廃液槽内に溜まる該廃液を攪拌するように該廃液に流体を噴射する流体供給ノズルを含む。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
廃液が流入する廃液槽と、
該廃液槽に流入する該廃液の経路となる流入路と、
該廃液槽から排出される該廃液の経路となる排出路と、
該排出路を経た該廃液槽からの該廃液の排出を規制する開閉機構と、
該廃液槽に溜まる該廃液を攪拌する攪拌ユニットと、を備え、
該排出路を経た該廃液の排出の規制を該開閉機構で実施して該廃液槽内に該廃液を溜め、該攪拌ユニットを作動させて該廃液槽内で該廃液を攪拌し、該開閉機構による該規制を解除することにより該排出路を経て該廃液槽から該廃液を排出することを特徴とする廃液排出機構。
該廃液槽に流入する該廃液の経路となる流入路と、
該廃液槽から排出される該廃液の経路となる排出路と、
該排出路を経た該廃液槽からの該廃液の排出を規制する開閉機構と、
該廃液槽に溜まる該廃液を攪拌する攪拌ユニットと、を備え、
該排出路を経た該廃液の排出の規制を該開閉機構で実施して該廃液槽内に該廃液を溜め、該攪拌ユニットを作動させて該廃液槽内で該廃液を攪拌し、該開閉機構による該規制を解除することにより該排出路を経て該廃液槽から該廃液を排出することを特徴とする廃液排出機構。
【請求項2】
該攪拌ユニットは、該開閉機構による該規制が実施されることで該廃液槽内に溜まる該廃液を攪拌するように該廃液に流体を噴射する流体供給ノズルを含むことを特徴とする請求項１に記載の廃液排出機構。
【請求項3】
該攪拌ユニットは、
該開閉機構による該規制が実施されることで該廃液槽内に溜まる該廃液中で回転する回転羽根部と、
該回転羽根部に接続され、該回転羽根部の回転中心となる回転軸と、
該回転軸に接続され、該回転軸を回転させることにより該回転羽根部を該廃液中で回転させる回転駆動源と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の廃液排出機構。
該開閉機構による該規制が実施されることで該廃液槽内に溜まる該廃液中で回転する回転羽根部と、
該回転羽根部に接続され、該回転羽根部の回転中心となる回転軸と、
該回転軸に接続され、該回転軸を回転させることにより該回転羽根部を該廃液中で回転させる回転駆動源と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の廃液排出機構。
【請求項4】
ワークに液体を供給する液体供給ノズルと、
該液体供給ノズルを収容する処理室と、
該処理室の底部に落下した該液体を該廃液として該処理室から排出する請求項１から請求項３のいずれかに記載の廃液排出機構と、を備えることを特徴とする処理装置。
該液体供給ノズルを収容する処理室と、
該処理室の底部に落下した該液体を該廃液として該処理室から排出する請求項１から請求項３のいずれかに記載の廃液排出機構と、を備えることを特徴とする処理装置。
【請求項5】
廃液が流入する廃液槽と、該廃液槽に流入する該廃液の経路となる流入路と、該廃液槽から排出される該廃液の経路となる排出路と、を備える廃液排出機構を清掃する清掃方法であって、
該排出路を経た該廃液槽からの該廃液の排出の規制を実施して該廃液槽内に該廃液を貯留する規制ステップと、
該規制ステップの後、該廃液槽内に貯留された該廃液を攪拌する攪拌ステップと、
該攪拌ステップの後、該廃液槽からの該廃液の排出の規制を解除して該排出路を経て該廃液槽から該廃液を排出する排出ステップと、
を備えることを特徴とする清掃方法。
該排出路を経た該廃液槽からの該廃液の排出の規制を実施して該廃液槽内に該廃液を貯留する規制ステップと、
該規制ステップの後、該廃液槽内に貯留された該廃液を攪拌する攪拌ステップと、
該攪拌ステップの後、該廃液槽からの該廃液の排出の規制を解除して該排出路を経て該廃液槽から該廃液を排出する排出ステップと、
を備えることを特徴とする清掃方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、廃液が流入する廃液槽と、廃液槽へ流入する廃液の経路となる流入路と、廃液槽から排出される廃液の経路となる排出路と、を備える廃液排出機構、この廃液排出機構に接続されており半導体ウェーハ等のワークを処理する処理装置、及び該廃液排出機構の清掃方法に関する。
【背景技術】
【0002】
携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に搭載されるデバイスチップの製造工程では、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成された円板状のウェーハが用いられる。このウェーハを薄化し、その後に分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。例えば、ウェーハの薄化には研削装置が使用され、ウェーハの分割には切削装置やレーザ加工装置が使用される。
【0003】
研削装置や切削装置では、ウェーハ等のワーク（被加工物）を保持する保持ユニットと、保持ユニットで保持したワークを加工する加工ユニットと、加工されるワーク等に純水等の加工水を供給する加工水供給ユニットと、を備える。研削装置や切削装置でワークを加工すると、ワークや加工具から細かい加工屑が生じる。生じた加工屑は、加工水とともに加工室から排出される。また、研削装置や切削装置は、加工後のワークを洗浄水で洗浄する洗浄ユニットを備える（特許文献１参照）。
【0004】
また、レーザ加工装置は、ワークを保持する保持ユニットと、保持ユニットで保持したワークをレーザ加工する加工ユニットと、を備える。ワークをレーザ加工するとワークが部分的に溶融し、デブリと呼ばれる屑が飛散する。レーザ加工装置は、このデブリからワーク上面を保護するために、ワーク上面を水溶性樹脂膜で覆い、レーザ加工後に上面にデブリが付着した水溶性樹脂膜を水で洗い流す。レーザ加工装置は、ワークに液状の樹脂材料と、洗浄水と、を供給できるスピンナユニットを備える（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００１－７０５８号公報
【特許文献2】特開２００４－３２２１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
研削装置や切削装置、レーザ加工装置等の処理装置（加工装置）では、様々な目的で液体が使用される。そして、処理装置は、使用された各種の液体を廃液として集め処理装置から排出する廃液排出機構を備える。廃液排出機構は、廃液が集まる廃液槽と、廃液槽に集まった廃液が排出される液路となる廃液路と、を備える。
【0007】
ワークが加工されて発生した加工屑や、水溶性樹脂を含む廃液は、速やかに廃液排出機構により排出されることが望ましい。しかしながら、廃液槽内に一部の廃液が残留したり廃液槽の壁面に廃液が付着したりするため、廃液が乾燥して固形物が廃液槽の内面に固着し堆積する。その結果、詰まりが生じて廃液が廃液槽から円滑に排出されなくなり、廃液排出機構の廃液排出能力が低下する。
【0008】
そのため、廃液槽等を定期的に清掃する必要があり、清掃を実施する都度、廃液排出機構に接続された処理装置の稼働を停止する必要があった。そして、清掃作業中に処理装置を稼働できないため、清掃作業が処理装置の生産性や稼働効率を低下させる要因になっていた。また、廃液排出機構の清掃作業それ自体が大きな手間である。
【0009】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、内部に付着した固形物を除去して清掃できる廃液排出機構、廃液排出機構に接続された処理装置、及び廃液排出機構の清掃方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の一態様によれば、廃液が流入する廃液槽と、該廃液槽に流入する該廃液の経路となる流入路と、該廃液槽から排出される該廃液の経路となる排出路と、該排出路を経た該廃液槽からの該廃液の排出を規制する開閉機構と、該廃液槽に溜まる該廃液を攪拌する攪拌ユニットと、を備え、該排出路を経た該廃液の排出の規制を該開閉機構で実施して該廃液槽内に該廃液を溜め、該攪拌ユニットを作動させて該廃液槽内で該廃液を攪拌し、該開閉機構による該規制を解除することにより該排出路を経て該廃液槽から該廃液を排出することを特徴とする廃液排出機構が提供される。
【0011】
好ましくは、該攪拌ユニットは、該開閉機構による該規制が実施されることで該廃液槽内に溜まる該廃液を攪拌するように該廃液に流体を噴射する流体供給ノズルを含む。
【0012】
さらに好ましくは、該攪拌ユニットは、該開閉機構による該規制が実施されることで該廃液槽内に溜まる該廃液中で回転する回転羽根部と、該回転羽根部に接続され、該回転羽根部の回転中心となる回転軸と、該回転軸に接続され、該回転軸を回転させることにより該回転羽根部を該廃液中で回転させる回転駆動源と、を含む。
【0013】
本発明の他の一態様によれば、ワークに液体を供給する液体供給ノズルと、該液体供給ノズルを収容する処理室と、該処理室の底部に落下した該液体を該廃液として該処理室から排出する上述の廃液排出機構と、を備えることを特徴とする処理装置が提供される。
【0014】
本発明のさらに他の一態様によれば、廃液が流入する廃液槽と、該廃液槽に流入する該廃液の経路となる流入路と、該廃液槽から排出される該廃液の経路となる排出路と、を備える廃液排出機構を清掃する清掃方法であって、該排出路を経た該廃液槽からの該廃液の排出の規制を実施して該廃液槽内に該廃液を貯留する規制ステップと、該規制ステップの後、該廃液槽内に貯留された該廃液を攪拌する攪拌ステップと、該攪拌ステップの後、該廃液槽からの該廃液の排出の規制を解除して該排出路を経て該廃液槽から該廃液を排出する排出ステップと、を備えることを特徴とする清掃方法が提供される。
【発明の効果】
【0015】
本発明の一態様に係る廃液排出機構、処理装置、及び清掃方法では、廃液が流入する廃液槽からの廃液の排出を一度規制する。この状態で廃液槽にさらなる廃液が流入すると、廃液が廃液槽に貯留されていき、廃液槽の内壁が下方から徐々に廃液中に沈む。そのため、廃液槽の内壁に固着した固形物が廃液中に沈み、廃液が固形物を浸食する。
【0016】
その上で、廃液槽に貯留された廃液を攪拌すると、流れる廃液により内壁から固形物が剥がれ、廃液槽中の固形物が廃液中に舞い上がる。その後、廃液槽からの廃液の排出の規制を解除すると、固形物を取り込んだ廃液が廃液槽から排出される。すなわち、これにより廃液排出機構を清掃できる。本発明の一態様に係る廃液排出機構、処理装置、及び清掃方法では、廃液槽をこのように清掃することにより、固形物の固着を抑制したり、固着した固形物を除去したりできる。
【0017】
この清掃作業は、作業者の手に依らず容易に実施可能である。また、廃液排出機構への廃液の流入を停止させることなく清掃を実施できるため、廃液排出機構に接続された処理装置を停止させる必要がない。そのため、処理装置の生産性や稼働効率の低下を抑制できる。
【0018】
したがって、本発明の一態様により、内部に付着した固形物を除去して清掃できる廃液排出機構、及び廃液排出機構に接続された処理装置、廃液排出機構の清掃方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】処理装置で処理されるワークの一例を模式的に示す斜視図である。
【図2】処理装置の一例を模式的に示す斜視図である。
【図3】処理室を模式的に示す斜視図である。
【図4】処理室を模式的に示す断面図である。
【図6】廃液排出機構の廃液槽を模式的に示す断面図である。
【図9】第２変形例に係る攪拌ユニットを模式的に示す側面図である。
【図10】廃液排出機構と複数の処理装置の接続関係を模式的に示す接続図である。
【図11】廃液排出機構の清掃方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、各図では、説明の便宜のために各構造物の大きさや形状について簡略化して表示している場合や、外見上に現れる特徴を強調して表示している場合がある。そのため、各構造物は各図に示された形状、大きさ、角度等には限定されない。
【0021】
まず、本実施形態に係る廃液排出機構が接続される処理装置（加工装置）において処理（加工）されるワーク（被加工物）について説明する。図１には、ワーク１を模式的に示す斜視図が含まれている。ワーク１は、例えば、シリコン等の材料で形成された円板状のウェーハであり、互いに概ね平行でそれぞれ平坦な表面１ａ及び裏面１ｂを備える。
【0022】
ワーク１の表面１ａには、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）３が設定される。ワーク１の表面１ａの分割予定ライン３で区画された各領域には、それぞれ、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス５が形成される。
【0023】
なお、ワーク１の材質、構造、大きさ等に制限はない。例えばワーク１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、ガラス（石英ガラス、ホウケイ酸ガラス等）等でなる基板であってもよい。また、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、ワーク１にはデバイス５が形成されていなくてもよい。
【0024】
ワーク１を薄化し、ワーク１を分割予定ライン３に沿って分割すると、デバイス５をそれぞれ備える複数の薄型のチップ（デバイスチップ）が製造される。分割されるワーク１の裏面１ｂには、ダイシングテープと呼ばれる図１に示すテープ９が予め貼着される。そして、テープ９の外周部は、金属等で形成されたリングフレーム１１に予め貼着され、リングフレーム１１の開口部１１ａがテープ９により塞がれる。ワーク１は、テープ９及びリングフレーム１１と一体化されてフレームユニット１３（図２参照）として取り扱われる。
【0025】
ワーク１の分割には、例えば、環状の切削ブレードを備える切削装置や、ワーク１にレーザビームを照射するレーザ加工ユニットを備えるレーザ加工装置が使用される。また、ワーク１の薄化には、ワーク１を裏面１ｂ側から研削する研削装置が使用される。さらに、研削後のワーク１の裏面１ｂ側に残る研削痕を除去するために、研磨装置が使用される。
【0026】
ワーク１は、このような加工装置において加工される合間に、洗浄装置で洗浄されたり、テープ貼着装置でダイシングテープや保護テープ等のテープ９に貼着されたり、各種の処理を受ける。ワーク１に加工や各種の処理を実施する処理装置では、純水や液状樹脂等の各種の液体が使用される。そして、各処理装置では、使用済みの液体や余分な液体等が集められ、廃液として排出される。本実施形態に係る廃液排出機構は、各処理装置に組み込まれて使用される。
【0027】
次に、廃液排出機構が組み込まれて使用される処理装置について説明する。処理装置は、ワーク１に切削、レーザ加工、研削、研磨、洗浄、テープ貼着、樹脂膜成膜等の処理を実施する装置である。以下、本実施形態に係る処理装置の一例として、ワーク１をレーザ加工するレーザ加工装置について説明する。しかしながら、処理装置はレーザ加工装置に限定されない。
【0028】
図２は、レーザ加工装置２を模式的に示す斜視図である。レーザ加工装置２には、フレームユニット１３の状態のワーク１が搬入される。レーザ加工装置２は、フレームユニット１３の状態のワーク１を吸引保持するチャックテーブル２８と、該チャックテーブル２８の上方に配設されたレーザ加工ユニット３４と、を備える。
【0029】
レーザ加工装置２は、基台４の上面の前角部に配設されたカセット載置台６ａを備える。カセット載置台６ａには、複数のワーク１が収容されたカセット８が載せられる。また、レーザ加工装置２は、基台４の上方にフレームユニット１３の状態のワーク１を搬送するための搬送ユニット１０と、搬送レール１２と、を備える。
【0030】
レーザ加工装置２の基台４の上面には、Ｘ軸ガイドレール１４と、Ｘ軸移動プレート１６と、Ｘ軸ボールねじ１８と、Ｘ軸パルスモータ２０と、を備えるＸ軸移動機構（加工送り機構）が配設されている。基台４の上面には、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール１４が設けられており、Ｘ軸ガイドレール１４にはＸ軸移動プレート１６がスライド可能に取り付けられている。
【0031】
Ｘ軸移動プレート１６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール１４に平行なＸ軸ボールねじ１８が螺合されている。Ｘ軸ボールねじ１８の一端には、Ｘ軸パルスモータ２０が連結されている。Ｘ軸パルスモータ２０によりＸ軸ボールねじ１８を回転させると、Ｘ軸移動プレート１６がＸ軸ガイドレール１４に沿ってＸ軸方向に移動する。
【0032】
Ｘ軸移動プレート１６の上面には、Ｙ軸ガイドレール２２と、Ｙ軸移動プレート２４と、Ｙ軸ボールねじ２６と、Ｙ軸パルスモータ（不図示）と、を備えるＹ軸移動機構（割り出し送り機構）が配設されている。Ｙ軸移動プレート２４の上面には、Ｙ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２２が設けられており、Ｙ軸ガイドレール２２にはＹ軸移動プレート２４がスライド可能に取り付けられている。
【0033】
Ｙ軸移動プレート２４の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２２に平行なＹ軸ボールねじ２６が螺合されている。Ｙ軸ボールねじ２６の一端には、Ｙ軸パルスモータが連結されている。Ｙ軸パルスモータによりＹ軸ボールねじ２６を回転させると、Ｙ軸移動プレート２４がＹ軸ガイドレール２２に沿ってＹ軸方向に移動する。
【0034】
Ｙ軸移動プレート２４の上には、チャックテーブル２８が配設される。チャックテーブル２８の上面側には、多孔質部材（不図示）が配されている。または、チャックテーブル２８の上面側に複数の溝が形成されている。チャックテーブル２８は、例えば、ステンレス鋼や、石英部材等により形成される。チャックテーブル２８の上面は、ワーク１を保持する保持面２８ａとなる。チャックテーブル２８は、保持面２８ａに垂直な軸の周りに回転可能である。
【0035】
チャックテーブル２８は、該多孔質部材または該溝に接続された吸引源（不図示）を有する。保持面２８ａ上にテープ９を介してワーク１が載せられ、多孔質部材の孔または該溝を通して該ワーク１に対して吸引源により生じた負圧を作用させると、ワーク１はチャックテーブル２８に吸引保持される。また、チャックテーブル２８の周囲には、フレームユニット１３を構成するリングフレーム１１を固定するクランプ２８ｂが備えられている。
【0036】
レーザ加工装置２の基台４の上面の後部には、レーザ加工ユニット３４を支持する立設部３０が配設されている。立設部３０の上部にはチャックテーブル２８の上方まで伸びた支持部３２の基端側が接続され、支持部３２の先端側にはレーザ加工ユニット３４と、撮像ユニット３６と、が配設されている。レーザ加工ユニット３４は、チャックテーブル２８の上方に配設された加工ヘッド３４ａと、加工ヘッド３４ａに隣接する位置に配設された撮像ユニット３６と、を備える。
【0037】
レーザ加工ユニット３４は、ワーク１が吸収できる波長のレーザビームをパルス発振し、チャックテーブル２８に保持されたワーク１に該レーザビームを集光させる機能を有する。例えば、レーザ加工ユニット３４は、Ｎｄ：ＹＡＧまたはＮｄ：ＹＶＯ４等をレーザ媒質として使用してレーザを発振させ、例えば、波長５３２ｎｍまたは３５５ｎｍ等のレーザビームをワーク１に集光させる。
【0038】
撮像ユニット３６は、チャックテーブル２８に保持されたワーク１を撮像する機能を有する。撮像ユニット３６を用いると、ワーク１の分割予定ライン３に沿ってレーザビームを照射できるように加工ヘッド３４ａに対するワーク１の位置を調整するアライメントを実施できる。
【0039】
チャックテーブル２８で保持されたワーク１にレーザ加工ユニット３４からレーザビームを照射してワーク１をレーザ加工すると、アブレーションによりワーク１が部分的に除去され、ワーク１に加工溝が形成される。このとき、ワーク１がレーザビームにより部分的に溶融してデブリと呼ばれる屑が発生し、周囲に飛散する。この屑はワーク１の表面１ａに付着するため、ワーク１から形成されたデバイスチップの品質の低下の要因となる。
【0040】
そこで、レーザ加工されるワーク１の表面１ａは、予め水溶性樹脂膜で形成された保護膜により覆われる。この場合、ワーク１がレーザ加工されて飛散する屑は、水溶性樹脂膜の上面に付着する。そのため、レーザ加工されたワーク１を洗浄水で洗浄すると、水溶性樹脂膜とともに屑が洗い流されるため、ワーク１から形成されたデバイスチップに屑が残らない。すなわち、高品質なデバイスチップが得られる。
【0041】
レーザ加工装置２は、保護膜塗布ユニット兼洗浄ユニットとして機能する処理ユニット３８を収容する処理室４ａが基台４の上面に形成されている。処理室４ａは、処理ユニット３８が作動している間、図示しない蓋体により閉じられてもよい。これにより、処理ユニット３８で使用される各種の液体の処理室４ａ外部への飛散が抑制される。図３は、処理室４ａを模式的に示す斜視図である。図３では、説明の便宜のため外壁４４の一部の構成が切除された状態で処理ユニット３８が示されている。
【0042】
次に、保護膜塗布ユニット兼洗浄ユニットとして機能する処理ユニット３８について説明する。処理ユニット３８では、レーザ加工される前のワーク１に液状樹脂が供給され、ワーク１の表面１ａに水溶性樹脂膜が形成される。また、処理ユニット３８では、レーザ加工されたワーク１が洗浄水により洗浄される。
【0043】
処理ユニット３８は、スピンナテーブル機構４２と、外壁４４と、スピンナテーブル機構４２で保持されたワーク１に液状樹脂を供給する液状樹脂供給機構４６と、スピンナテーブル機構４２で保持されたワーク１を洗浄する洗浄機構４８と、を備える。
【0044】
スピンナテーブル機構４２は、スピンナテーブル５０と、スピンナテーブル５０を上面に垂直な方向に沿った軸の周りに回転させるモータ５２と、モータ５２を上下方向に移動可能に支持する支持機構５４と、を有する。
【0045】
スピンナテーブル５０の上部には、上方に露出する多孔質部材５６が配設されている。スピンナテーブル５０の内部には一端が図示しない吸引源に接続され、他端が多孔質部材５６に接続された吸引路（不図示）が配設されている。スピンナテーブル５０の上にワーク１を載せ、該吸引源を作動させて該吸引路及び多孔質部材５６を通してワーク１に負圧を作用させると、ワーク１がスピンナテーブル５０に吸引保持される。すなわち、多孔質部材５６の上面が保持面となる。
【0046】
スピンナテーブル５０の上部の外周側には、フレームユニット１３のリングフレーム１１を保持するクランプ５７が配設されている。クランプ５７は、スピンナテーブル５０の回転により生じる遠心力により下側の錘部分が外周側に移動することで自動的に上側の把持部が内周側に倒れてリングフレーム１１を把持する。
【0047】
スピンナテーブル５０の下部は、出力軸５８の上端が接続されており、出力軸５８の下端にはモータ５２が接続されている。出力軸５８は、モータ５２により生じた回転力をスピンナテーブル５０に伝達する。
【0048】
モータ５２は、支持機構５４により支持されている。支持機構５４は、モータ５２に取り付けられた複数のエアシリンダ６０を備え、それぞれのエアシリンダ６０の下部には支持脚６２が接続されている。各エアシリンダ６０を同時に作動させると、モータ５２及びスピンナテーブル５０を昇降できる。ワーク１の搬出入時には、支持機構５４を作動させて所定の搬出入位置にスピンナテーブル５０を上昇させ、ワーク１への処理を実施する際には、所定の処理実施位置にスピンナテーブル５０を下降させる。
【0049】
外壁４４は、処理室４ａを側方から囲む円筒状の側壁４４ａと、側壁４４ａの下端から内周側に延在する円環状の底壁４４ｂと、底壁４４ｂの内周から上方に立設した円筒状の内周壁４４ｃと、により構成される。内周壁４４ｃの内側は貫通孔６４となり、貫通孔６４には出力軸５８が通される。
【0050】
スピンナテーブル５０の下面には、出力軸５８及び内周壁４４ｃを外周側から囲む大きさのカバー部材６６が設けられている。スピンナテーブル５０が処理実施位置に下降すると、内周壁４４ｃが該カバー部材６６に囲まれるため、貫通孔６４を経たモータ５２側への液体の飛散が抑制される。
【0051】
処理室４ａを囲む外壁４４の底壁４４ｂには、液状樹脂供給機構４６のパイプ状の供給軸部６８が突き通されている。供給軸部６８は、スピンナテーブル５０の外側においてスピンナテーブル５０の上面に垂直な方向に沿って伸長したパイプ状の部材であり、スピンナテーブル５０の上面の高さよりも高い位置に達し、上端に供給腕部７０が接続されている。供給軸部６８の基端側には供給軸部６８を回転させるモータ７２（図８等参照）が接続されており、供給軸部６８はモータ７２により該垂直な方向の周りに回転される。
【0052】
供給腕部７０は、供給軸部６８からスピンナテーブル５０の中央までの距離に相当する長さで供給軸部６８の伸長方向に垂直な方向に伸長したパイプ状の部材であり、供給腕部７０の先端には下方に向いた供給ノズル７４が配設される。液状樹脂供給機構４６は、図示しない液状樹脂供給源を備え、供給軸部６８及び供給腕部７０を経て供給ノズル７４からスピンナテーブル５０に保持されたワーク１に向けて液状樹脂を噴出させる。
【0053】
供給ノズル７４から液体として液状樹脂を噴出させながらモータ５２を作動させてスピンナテーブル５０を回転させると、ワーク１にスピンコーティングを実施できる。そして、ワーク１の上面に水溶性樹脂膜を形成できる。ここで、液状樹脂供給源から供給され供給ノズル７４から噴出する液体である液状樹脂には、例えば、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＰＥＧ（ポリエチレングリコール）、ＰＥＯ（酸化ポリエチレン）等が用いられる。
【0054】
外壁４４の底壁４４ｂには、さらに、洗浄機構４８のパイプ状の洗浄軸部７６が突き通されている。洗浄軸部７６は、スピンナテーブル５０の外側においてスピンナテーブル５０の上面に垂直な方向に沿って伸長したパイプ状の部材であり、スピンナテーブル５０の上面の高さよりも高い位置に達し、上端に洗浄腕部７８が接続されている。洗浄軸部７６の基端側には洗浄軸部７６を回転させるモータ８０（図４等参照）が接続されており、洗浄軸部７６はモータ８０により該垂直な方向の周りに回転される。
【0055】
洗浄腕部７８は、洗浄軸部７６からスピンナテーブル５０の中央までの距離に相当する長さで洗浄軸部７６の伸長方向に垂直な方向に伸長したパイプ状の部材であり、洗浄腕部７８の先端には下方に向いた洗浄ノズル８２が配設される。洗浄機構４８は、図示しない洗浄液供給源を備え、洗浄軸部７６及び洗浄腕部７８を経て洗浄ノズル８２からスピンナテーブル５０に保持されたワーク１に向け洗浄液を噴出させる。
【0056】
水溶性樹脂膜が表面１ａに形成されレーザ加工されたワーク１をスピンナテーブル５０で保持し、スピンナテーブル５０を回転させながら洗浄ノズル８２から液体として純水等の洗浄液を噴射させると、ワーク１の表面１ａが洗浄される。すなわち、レーザ加工によりワーク１の表面１ａに飛散したデブリ等の屑とともに水溶性樹脂膜が除去される。なお、ワーク１に噴射される洗浄液は主に純水により構成される。洗浄ノズル８２は、空気や窒素等の高圧の気体が純水に混合されて形成された二流体を噴射してもよい。
【0057】
ここで、処理ユニット３８は、液状樹脂供給機構４６及び洗浄機構４８に代えて、両者の機能を併せ持つ一つの流体供給機構を備えてもよい。この流体供給機構は、液状樹脂と洗浄液とを切り替えてワーク１に供給できる。また、処理ユニット３８は、洗浄機構４８で洗浄されたワーク１に乾燥空気等の気体を噴射してワーク１を乾燥させる乾燥機構をさらに備えてもよい。
【0058】
外壁４４の底壁４４ｂには排液口８４が設けられており、排液口８４には排液路８６として機能する配管が接続されている。排液路８６は、後述の本実施形態に係る廃液排出機構に接続されている。液状樹脂供給機構４６の供給ノズル７４や洗浄機構４８の洗浄ノズル８２等の液体供給ノズルによりワーク１に供給された液状樹脂、洗浄液等の液体は、底壁４４ｂに落下する。底壁４４ｂに落下したこれらの液体は、廃液として排液口８４から排液路８６を経て廃液排出機構に進み、レーザ加工装置２から排出される。
【0059】
次に、レーザ加工装置（処理装置）２でワーク１が加工（処理）される流れについて説明する。加工されるワーク１は、フレームユニット１３の状態で図１に示されるカセット８に収容されてレーザ加工装置２に搬入される。カセット８は、複数のフレームユニット１３を収容する機能を有する。カセット８は、カセット載置台６ａに載置される。
【0060】
フレームユニット１３は、カセット８から搬送ユニット１０により搬送レール１２上に引き出され、搬送ユニット１０により処理ユニット３８の処理室４ａに収容されたスピンナテーブル５０上に搬送される。
【0061】
処理ユニット３８が処理室４ａの上方を閉じる図示しない蓋体を備える場合、予め蓋体による処理室４ａの閉鎖が解除される。また、スピンナテーブル５０は、所定の搬出入位置に予め上昇させておく。スピンナテーブル５０にワーク１（フレームユニット１３）が搬送された後、スピンナテーブル５０を所定の処理実施位置に下降させ、蓋体で処理室４ａを閉じる。
【0062】
次に、被加工物であるワーク１の表面１ａに液状樹脂を塗布して水溶性樹脂膜を形成する。図４は、処理ユニット３８の処理室４ａで液状樹脂が供給されるワーク１を模式的に示す断面図である。処理ユニット３８の処理室４ａでは、例えば、スピンコーティングにより液状樹脂がワーク１に塗布される。
【0063】
まず、スピンナテーブル５０を鉛直方向に沿った軸の周りに回転させながら、ワーク１の表面１ａの中央付近に供給ノズル７４の吐出口から液状樹脂８８を供給する。この場合、遠心力により液状樹脂８８が外周方向に移動し、ワーク１の表面１ａに概略均一な厚さで液状樹脂が塗布される。このとき、一部の液状樹脂８８はワーク１の外側に進み、底壁４４ｂに落下し、排液口８４（図３参照）から排液路８６を通して後述の廃液排出機構に至る。
【0064】
ワーク１への液状樹脂８８の供給を停止し、液状樹脂８８を乾燥させると、ワーク１に水溶性樹脂膜が形成される。その後の、処理ユニット３８の処理室４ａからワーク１を搬出し、チャックテーブル２８の保持面２８ａに搬送する。そして、チャックテーブル２８の吸引源を作動させ、テープ９を介して被加工物であるワーク１をチャックテーブル２８で吸引保持するとともに、クランプ２８ｂにリングフレーム１１を把持させる。
【0065】
次に、チャックテーブル２８をレーザ加工ユニット３４の下方に移動させ、撮像ユニット３６によりワーク１の表面１ａを撮像し、分割予定ライン３の位置に関する情報を取得する。そして、該情報を基に、チャックテーブル２８を保持面２８ａに垂直な方向に沿った軸の周りに回転させてＸ軸方向に分割予定ライン３を合わせる。それとともに、チャックテーブル２８を移動させて加工ヘッド３４ａを分割予定ライン３の延長線の上方に位置づける。
【0066】
そして、レーザ加工ユニット３４にレーザを発振させながら、チャックテーブル２８をＸ軸方向に沿って移動させ、分割予定ライン３に沿ってワーク１にレーザビームを照射する。ワーク１が吸収性を有する波長のレーザビームを分割予定ライン３に沿って照射すると、アブレーションによりワーク１に加工溝が形成される。
【0067】
一つの分割予定ライン３に沿ってアブレーション加工を実施した後、チャックテーブル２８を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に沿って移動させ、同様に他の分割予定ライン３に沿ってアブレーション加工を実施する。Ｘ軸方向に沿ったすべての分割予定ライン３に沿ってアブレーション加工を実施した後、チャックテーブル２８を回転させ、他の方向に沿った分割予定ライン３に沿って同様に加工を実施する。
【0068】
こうして、すべての分割予定ライン３に沿ってレーザ加工が実施され加工溝が形成されると、ワーク１が加工溝により分割され、個々のチップが形成される。個々のチップは、引き続きテープ９に支持される。
【0069】
なお、ワーク１をレーザ加工すると、ワーク１が部分的に溶融してデブリが発生し、加工溝の周囲に飛散する。しかしながら、ワーク１の表面には水溶性樹脂膜が形成されているため、デブリがワーク１に直接的に付着することはない。その後、ワーク１は、チャックテーブル２８から再び処理ユニット３８に搬送される。
【0070】
処理ユニット３８のスピンナテーブル５０でテープ９を介してワーク１を保持し、処理室４ａの内部で洗浄機構４８によりワーク１を洗浄する。すなわち、スピンナテーブル５０を鉛直方向に沿った軸の周りに回転させながら、ワーク１の表面１ａの中央付近に洗浄ノズル８２の吐出口から洗浄液を供給する。すると、デブリ等の加工屑が水溶性樹脂膜ともに洗い流され、加工屑等を含む洗浄液が底壁４４ｂに落下し、排液口８４（図３参照）から排液路８６を通して後述の廃液排出機構に至る。
【0071】
ワーク１の洗浄が完了した後、加工されたワーク１を含むフレームユニット１３をカセット８に収容する。そして、カセット８に収容されている他のワーク１を同様にレーザ加工装置２で次々に加工し、カセット８に戻す。カセット８に収容されたすべてのワーク１が加工された後、カセット８をレーザ加工装置２から搬出する。
【0072】
次に、本実施形態に係る廃液排出機構について説明する。廃液排出機構は、例えば、レーザ加工装置（処理装置）２の内部に組み込まれて使用される。または、レーザ加工装置（処理装置）２の外部に設置されて使用される。廃液排出機構は、レーザ加工装置２の各所に接続されるとともに、レーザ加工装置２が設置された工場等の排出設備に接続される。廃液排出機構には各所で排出された廃液等が集められ、廃液排出機構９０を経て工場等の排出設備に廃液等が進む。
【0073】
図５（Ａ）は、本実施形態に係る廃液排出機構９０を模式的に示す斜視図であり、主に廃液槽９２の外観を示している。図５（Ｂ）は、本実施形態に係る廃液排出機構９０の内部構造を模式的に示す斜視図である。図５（Ｂ）には、一部の外壁が切除されている廃液槽９２が模式的に示されており、廃液槽９２の切断面が示されている。また、図６は、廃液槽９２を模式的に示す断面図である。
【0074】
廃液排出機構９０の箱型の廃液槽９２は、例えば、４つの側壁９２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄと、底壁９２ｅと、天井壁９２ｆと、により構成されており、密閉されている。メンテナンスや清掃等に使用される開閉可能な扉がいずれかの側壁９２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄ等に設けられてもよく、いずれかの側壁９２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄ等が取り外し可能でもよい。
【0075】
廃液排出機構９０は、レーザ加工装置２の各所に接続された流入路９４，９６，９８，１００を備える。流入路９４，９６，９８，１００は廃液槽９２の外壁に設けられており、この流入路９４，９６，９８，１００のうちの一つまたは複数は、廃液槽９２に流入する液体（廃液）の経路となる。また、この流入路９４，９６，９８，１００のその他は、廃液槽９２に流入する気体（空気）の経路として使用されてもよい。
【0076】
例えば、廃液槽９２の側壁９２ａには流入路９４が設けられており、流入路９４には図３に示す処理室４ａの排液路８６が接続される。そして、処理室４ａで生じた廃液が排液路８６及び流入路９４を経て廃液槽９２に流入する。また、廃液槽９２の天井壁９２ｆには、流入路１００が設けられている。この流入路１００は、例えば、レーザ加工装置２の各所に設けられたドレンパン等に接続されており、レーザ加工装置２の各所で生じた雑排水が廃液として流入路１００から廃液槽９２に流入する。
【0077】
さらに、廃液槽９２の側壁９２ａには、流入路９６が設けられている。処理室４ａの内壁には図示しない排気口が形成されており、この排気口と流入路９６が配管で構成される送気路により結ばれる。また、廃液槽９２の天井壁９２ｆには排気ダクト１０２が設けられており、排気ダクト１０２はレーザ加工装置２が設置される工場等の排気設備等に接続されている。
【0078】
この送気路または排気ダクト１０２には、ファン等の図示しない送気機構が配設されている。この送気機構は、送気路を通して処理室４ａ内の空気を廃液槽９２に送るとともに、排気ダクト１０２を通じて廃液槽９２内の空気を工場等の排気設備に送る機能を備える。
【0079】
処理室４ａでワーク１を処理する間にワーク１に供給される液状樹脂や洗浄水等の液体の一部は、ワーク１に衝突したときに処理室４ａの内部で空気中に飛散する。そして、処理室４ａの空気中に飛散した液体のうち小さな粒子は、そのまま空気中に長期間浮遊し続ける。
【0080】
そして、この浮遊する小さな粒子は、処理室４ａの隙間から漏れ出たり、処理室４ａへのワークの搬出入時に蓋体が開けられたりしたときに外部の空気中に拡散する。そして、ミスト化した液体がワーク１に再付着したり、レーザ加工装置２の構成要素に付着したりすると、汚染源となる。
【0081】
そこで、レーザ加工装置２では、処理室４ａ中の空気が送気路を通じて吸引され続けることが好ましく、吸引された空気が廃液排出機構９０の廃液槽９２を通じて排気ダクト１０２から排出されることが好ましい。ここで、廃液槽９２に到達した空気が廃液槽９２の内壁１１２等に接触するときに空気中に含まれるミスト化した液体が内壁１１２等に付着するため、ミスト化した液体の量が低減された状態で空気が排気ダクト１０２から排出される。
【0082】
さらに、廃液排出機構９０の廃液槽９２の天井壁９２ｆには、流入路９８が設けられている。流入路９８には、レーザ加工ユニット３４（図２参照）の近傍に達する吸気口を備える配管で構成された吸気路が接続される。
【0083】
レーザ加工ユニット３４でワーク１をレーザ加工すると、ワーク１からデブリが生じて周囲に飛散し汚染源となる。そこで、ワーク１のレーザ加工を実施する間、レーザ加工ユニット３４の近傍や、ワーク１の加工点の近傍の空気を吸気口から吸引することで、発生するデブリの一部を吸引できる。また、レーザ加工ユニット３４の近傍の空気を吸気口から吸引すると、空気に含まれる水分も吸引できる。
【0084】
そして、図５（Ｂ）に示す通り、流入路９８は、廃液槽９２の壁面に形成された流入口１１６に通じている。廃液槽９２の内部には流入口１１６に対面する気水分離板１１８が設けられており、流入路９８を通り流入口１１６から廃液槽９２に流入する空気は、気水分離板１１８に衝突する。
【0085】
レーザ加工ユニット３４の近傍から吸引され廃液槽９２に流入した空気が気水分離板１１８に衝突すると、この空気に含まれていた水分やデブリ等の塵が気水分離板１１８に付着したり落下したりする。そして、水分や塵の量が少なくなった空気が排気ダクト１０２から廃液槽９２の外部に排出される。
【0086】
なお、気水分離板１１８は、廃液槽９２の内部を前後に完全に分離してはならない。例えば、気水分離板１１８と底壁９２ｅとの間には、廃液の通過できる隙間が設けられるとよい。また、気水分離板１１８と、側壁９２ａ，９２ｄの間にも隙間が設けられることが好ましい。
【0087】
廃液槽９２では、流入した廃液が溜まるとともに流入した空気に含まれた水分や屑等が落下して廃液に混入される。そして、処理室４ａで使用された液体、レーザ加工装置２の各所で排出された水、デブリ等の屑が混入した廃液は、まとめて廃液槽９２から排出される。
【0088】
廃液排出機構９０は、廃液槽９２に接続された排出路１０４を備える。排出路１０４は、廃液槽９２から排出される廃液の経路となる。排出路１０４は、例えば、廃液槽９２の側壁９２ｄに接続されており、側壁９２ｄの内面に形成された排出口１１４に通じている。そして、例えば、排出路１０４の下流側には、レーザ加工装置２が設置された工場等の廃液処理設備に接続されている。廃液槽９２の内部の廃液は、排出口１１４から排出路１０４に進み、この廃液処理設備に排出される。
【0089】
廃液槽９２の底壁９２ｅは、加工屑等を含む廃液を排出口１１４に進行させるために傾斜している。例えば、図５（Ｂ）に示す通り排出口１１４が側壁９２ｄにおいて側壁９２ｃに近い位置に形成されている場合、底壁９２ｅの内面には、互いに対面する側壁９２ｂから側壁９２ｃに向けて下降する傾斜面１０８が形成される。さらに、排出口１１４の近傍においては、互いに対面する側壁９２ａから側壁９２ｄに向けて下降する傾斜面１１０が底壁９２ｅの内面に形成される。
【0090】
ここで、廃液槽９２の寸法の一例を説明する。廃液槽９２の互いに対面する側壁９２ｂ及び側壁９２ｃの距離は、３５０ｍｍ以上５００ｍｍ以下とされる。また、互いに対面する側壁９２ａ及び９２ｄの距離は、１００ｍｍ以上１５０ｍｍ以下とされる。このとき、傾斜面１０８の最も高い位置と、傾斜面１１０の最も低い位置と、の高さの差は、３０ｍｍ以上４０ｍｍ以下とされる。ただし、廃液槽９２の寸法はこれに限定されない。
【0091】
ここで、傾斜面１０８及び傾斜面１１０の斜度が大きすぎると、後述の通り廃液槽９２の内部に廃液を溜める際に大量の廃液と長い時間が必要となる。そのため、傾斜面１０８及び傾斜面１１０の斜度は２０％以下とされることが好ましく、１０％以下とされることがより好ましい。ただし、傾斜面１０８及び傾斜面１１０の斜度はこれに限定されない。
【0092】
ワーク１が加工されて発生した加工屑や、水溶性樹脂を含む廃液は、速やかに廃液排出機構９０により排出されることが望ましい。しかしながら、廃液槽９２内に一部の廃液が残留したり廃液槽９２の壁面に廃液が付着したりするため、廃液槽９２内では廃液が乾燥して固形物が固着し堆積する。その結果、廃液排出機構９０の廃液排出能力が低下し、詰まりが生じてしまう。
【0093】
そのため、従来は廃液排出機構９０に接続された処理装置（レーザ加工装置２）を停止させ、廃液槽９２等を定期的に清掃する必要があった。しかしながら、清掃作業中に処理装置を稼働できないため、清掃作業が処理装置の生産性や稼働効率を低下させる要因になっていた。また、廃液排出機構９０の清掃作業それ自体が大きな手間である。
【0094】
そこで、本実施形態に係る廃液排出機構９０では、廃液の乾燥や廃液に混入している屑等に起因する廃液槽９２の内面への固形物の固着を抑制する。すなわち、廃液槽９２の内面に付着した固形物や堆積した固形物を洗い流して排出口１１４から排出する。これにより、廃液槽９２を分解等することなく、また、処理装置の稼働を停止することなく、容易に清掃を実施する。
【0095】
具体的には、本実施形態に係る廃液排出機構９０は、廃液槽９２からの廃液の排出を規制して廃液槽９２に廃液を溜めて、この廃液を攪拌して流れを作り、これにより廃液槽９２の内面を清掃して固形物を除去する。以下、廃液槽９２の清掃に寄与する構成を中心に廃液排出機構９０の説明を続ける。
【0096】
廃液排出機構９０は、排出路１０４を経た廃液槽９２からの廃液の排出を規制する開閉機構を備える。図７（Ａ）及び図７（Ｂ）には、廃液の排出を規制する一例に係る開閉機構１２２を模式的に示す斜視図が含まれている。また、図６は、開閉機構１２２が廃液の排出を規制することにより廃液１３０が溜まっている廃液槽９２を模式的に示す断面図である。
【0097】
開閉機構１２２は、例えば、廃液槽９２の排出口１１４を開閉できるように構成される。例えば、開閉機構１２２は、排出口１１４を遮蔽する遮蔽板１２４と、遮蔽板１２４を昇降させる図示しない昇降機構と、を備える。遮蔽板１２４は、排出口１１４の全体を覆うことのできる大きさ及び形状に形成される。そして、遮蔽板１２４の両側辺には、鉛直方向に沿った図示しないガイドレールが設けられ、遮蔽板１２４の鉛直方向以外の方向の移動がガイドレールにより規制される。
【0098】
そして、開閉機構１２２の昇降機構は、例えば、遮蔽板１２４に接続されたエアシリンダ等により構成される。または、昇降機構は、遮蔽板１２４に接続されたワイヤーと、このワイヤーの巻き上げ及び展開が可能なモータ等の回転駆動源と、により構成される。ただし、昇降機構はこれに限定されない。
【0099】
昇降機構を作動させると、遮蔽板１２４を鉛直方向に沿って昇降できる。すなわち、図７（Ａ）に示すように遮蔽板１２４が排出口１１４を遮蔽する遮蔽位置と、図７（Ｂ）に示すように遮蔽板１２４が排出口１１４を遮蔽しない退避位置と、に遮蔽板１２４が昇降する。
【0100】
レーザ加工装置２が稼働しており、処理室４ａ等から排出された液体が廃液槽９２に流れ続ける状態において開閉機構１２２を作動させて遮蔽板１２４で排出口１１４を塞ぐと、排出路１０４を経た廃液槽９２からの廃液１３０の排出が規制される。そのため、廃液槽９２で貯留される廃液１３０が徐々に増え、廃液１３０の液面の高さが徐々に高くなる。このとき、廃液槽９２の内部の壁面に付着していた固形物等が廃液１３０中に沈む。
【0101】
また、廃液排出機構９０は、廃液槽９２に溜まる廃液１３０を攪拌する攪拌ユニットをさらに備える。攪拌ユニットは、例えば、廃液槽９２の底壁９２ｅの中心と概ね重なる中心を有する渦状の流れを廃液１３０に生じさせることで廃液１３０を攪拌する。廃液１３０にこのような流れを生じさせる方法に制限はない。
【0102】
一例に係る攪拌ユニットは、図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図６等に示すように、開閉機構１２２による規制が実施されることで廃液槽９２内に溜まる廃液１３０を攪拌するように廃液１３０に流体を噴射する流体供給ノズル１０６を含む。流体供給ノズル１０６は、廃液槽９２の一つの側壁９２ｂに設けられる。攪拌ユニットは、さらに、流体供給ノズル１０６の基端に接続された流体供給源を備える。
【0103】
流体供給ノズル１０６は、廃液槽９２に廃液１３０が貯留されたときに廃液槽９２中に開いた供給口の全体が廃液１３０中に沈む位置、大きさ、及び形状となるように廃液槽９２に配設される。攪拌ユニットは、流体供給源から供給された流体を流体供給ノズル１０６から廃液１３０中に噴射することにより、廃液１３０に流れを生じさせる。
【0104】
このときに廃液１３０により強い流れを生じさせるために、流体供給ノズル１０６の供給口は底壁９２ｅの中心に向いていないことが好ましく、側壁９２ｂの水平方向の中心に設けられていないことが好ましい。別の観点から説明すると、流体供給ノズル１０６は側壁９２ｂに隣接する２つの側壁９２ａ，９２ｄのうちの一方に比較的近い位置に配設されることが好ましく、供給口はこの一方の側壁９２ａ，９２ｄに沿った方向に向いていることが好ましい。これにより、渦状の流れが廃液１３０に生じる。
【0105】
流体供給源が供給し流体供給ノズル１０６から廃液１３０に噴出される流体は、例えば、窒素ガス、空気等の気体である。そして、２ｍｍ以上３ｍｍ以下の内径の流体供給ノズル１０６から１００Ｌ／分程度の流量で流体供給ノズル１０６から流体が噴射されることが好ましい。ただし、流体供給ノズル１０６から噴射される流体はこれに限定されず、市水や純水等の液体でもよい。または、高圧気体と液体とが混合されて形成された二流体が流体供給ノズル１０６から噴射されてもよい。
【0106】
なお、廃液排出機構９０の攪拌ユニットが備える流体供給ノズル１０６は、一つに限定されない。廃液排出機構９０の攪拌ユニットは、複数の流体供給ノズルを備えてもよい。ここで、攪拌ユニットとして複数の流体供給ノズルを備える変形例に係る廃液排出機構について説明する。図８（Ａ）は、変形例に係る廃液排出機構１２６の内部構造を模式的に示す斜視図であり、図８（Ｂ）は、変形例に係る廃液排出機構１２６を模式的に示す断面図である。
【0107】
【0108】
変形例に係る廃液排出機構１２６の攪拌ユニットは、流体供給ノズル１０６に加え、第２流体供給ノズル１２８を備える。第２流体供給ノズル１２８は、廃液槽９２における配設位置が異なることを除いて流体供給ノズル１０６と同様に構成される。廃液排出機構１２６は、第２流体供給ノズル１２８は、流体供給ノズル１０６が接続された流体供給源に接続されてもよく、流体供給ノズル１０６が接続されていない流体供給源に接続されてもよい。
【0109】
第２流体供給ノズル１２８は、流体供給ノズル１０６が配設された側壁９２ｂに対面する側壁９２ｃに配設され、流体供給ノズル１０６と正対しないことが好ましい。すなわち、第２流体供給ノズル１２８から噴射される流体は、流体供給ノズル１０６から噴射される流体と正面から衝突しないことが好ましい。
【0110】
別の観点から説明すると、第２流体供給ノズル１２８は、側壁９２ｃに隣接する２つの側壁９２ａ，９２ｄのうちの一方に比較的遠い位置に配設されることが好ましく、供給口はこの一方の側壁９２ａ，９２ｄに沿った方向に向いていることが好ましい。例えば、流体供給ノズル１０６が側壁９２ａから遠く側壁９２ｄに近い位置に配設されている場合、第２流体供給ノズル１２８は、側壁９２ａに近く側壁９２ｄから遠い位置で側壁９２ｃに配設されることが好ましい。
【0111】
攪拌ユニットがこのように配設された流体供給ノズル１０６及び第２流体供給ノズル１２８を備える場合、この両方から同時に流体を噴射させることにより、廃液槽９２に溜まる廃液１３０により強い流れを生じさせることができる。すなわち、両者から噴出する流体が廃液１３０に生じさせる流れを互いに強め合い、廃液１３０でより強力に廃液槽９２を洗浄できる。
【0112】
本実施形態に係る廃液排出機構９０では、開閉機構１２２により廃液１３０の排出が規制された後、廃液１３０が十分に溜まったときに攪拌ユニットを作動させる。廃液排出機構９０は、廃液槽９２に廃液１３０が十分に溜まっているか否かを判定する際に使用されるフロートセンサー等の液面センサー１２０を備えるとよい。
【0113】
液面センサー１２０として機能するフロートセンサーは、廃液１３０に浮くフロート部を備える。液面センサー１２０のフロート部は、廃液１３０が一定の高さを超えた時に図６に示すように廃液１３０に浮かび上がり、廃液１３０の液面の上昇に伴って上昇する。そして、液面センサー１２０は、フロート部の高さを検出することで廃液１３０の液面の高さを検出する。または、液面センサー１２０は、廃液１３０の液面の高さが攪拌ユニットの作動に適した所定の高さ位置に達しているか否かを検出する。
【0114】
ただし、液面センサー１２０はフロートセンサーに限定されず、廃液１３０に光を照射して液面からの反射光により液面の高さを特定する光学式のセンサーでもよい。また、液面センサー１２０は、廃液１３０に向けて超音波を照射し液面で反射されて戻る超音波に基づいて液面の高さを特定する超音波式のセンサーでもよい。
【0115】
ここで、攪拌ユニットの作動に適した廃液１３０の液面の高さとは、側壁９２ｄに設けられた排出口１１４の上端を超える高さである。この高さに液面が達するように廃液１３０を廃液槽９２に溜めておくと、廃液排出機構９０が稼働する際に廃液１３０の正常な排出を妨げるような固形物を十分に清掃により除去できる。逆に言えば、この高さを超えて廃液槽９２の内面に付着した固形物は、廃液槽９２からの廃液１３０の正常な排出の妨げになりにくい。
【0116】
また、攪拌ユニットが流体供給ノズル１０６により構成される場合、この廃液１３０の液面の高さは、流体供給ノズル１０６の供給口が廃液１３０に浸かる高さである。ただし、攪拌ユニットの作動に適した廃液１３０の液面の高さはこれに限定されない。流体供給ノズル１０６から噴射される流体により廃液１３０を十分に攪拌できるのであれば、流体供給ノズル１０６の供給口の一部が廃液１３０から露出されているときに流体供給ノズル１０６から流体が噴射されてもよい。
【0117】
廃液排出機構９０は、廃液１３０の液面が攪拌ユニットの作動に適した高さに達したことが液面センサー１２０により検出されたとき、攪拌ユニットが作動して廃液１３０の攪拌を開始するとよい。
【0118】
また、例えば、レーザ加工装置（処理装置）２は、処理ユニット３８、レーザ加工ユニット３４、各種の移動機構等の各構成要素を制御するコントローラ（制御ユニット）を備え、コントローラが廃液排出機構９０を制御してもよい。この場合、コントローラは、廃液排出機構９０の開閉機構１２２を制御して排出路１０４を通じた廃液１３０の排出を規制する。そして、廃液１３０の液面が攪拌ユニットの作動に適した高さに達したことを液面センサー１２０が検出したときに攪拌ユニットの作動を開始する。
【0119】
ここで、レーザ加工装置（処理装置）２のコントローラは、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、ＨＤＤ、ＳＳＤ、フラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。補助記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、コントローラの機能が実現される。
【0120】
なお、廃液排出機構９０は、開閉機構１２２、攪拌ユニット等の構成要素を制御するコントローラを備えてもよい。そして、レーザ加工装置２のコントローラに代えて廃液排出機構９０のコントローラが攪拌ユニットを作動させて廃液１３０の攪拌を遂行してもよい。この場合、前述のレーザ加工装置２のコントローラの説明は、廃液排出機構９０のコントローラの説明として適宜読み替えられる。
【0121】
廃液排出機構９０は、廃液槽９２からの廃液１３０の排出を規制して廃液槽９２に廃液１３０を溜めて、この廃液１３０を攪拌して流れを作る。すると、廃液槽９２の内面に付着していた固形物が廃液１３０に浸食されたり、廃液１３０の流れにより内面から除去されたりする。また、廃液槽９２の底壁９２ｅに堆積した固形物が流れる廃液１３０により廃液１３０中に巻き上がる。このように、固形物が廃液１３０に取り込まれることにより廃液槽９２の清掃が進行する。
【0122】
攪拌ユニットの作動が開始されてから所定の時間が経過し廃液槽９２の清掃が十分に実施されたとき、開閉機構１２２を作動させて排出路１０４を通じた廃液槽９２からの廃液１３０の排出の規制が解除されるとよい。例えば、開閉機構１２２が遮蔽板１２４により排出口１１４を塞いでいる場合、遮蔽板１２４を上昇させて排出口１１４を開放する。
【0123】
開閉機構１２２による規制が解除されると、廃液１３０に取り込まれた固形物が廃液１３０とともに排出路１０４に進み、廃液槽９２から排出される。このときに、通常稼働時と比較して多量の廃液１３０が勢いよく排出路１０４を流れるため、排出路１０４の清掃も実施される。
【0124】
以上に説明する通り、本実施形態に係る廃液排出機構９０では、排出路１０４を経た廃液１３０の排出の規制を開閉機構１２２で実施して廃液槽９２内に廃液１３０を溜める。そして、攪拌ユニットを作動させて廃液槽９２内で廃液１３０を攪拌し、固形物等を廃液１３０に取り込ませる。その後、開閉機構１２２による規制を解除することにより排出路１０４を経て廃液槽９２から廃液１３０を排出する。
【0125】
これにより、廃液排出機構９０が組み込まれたレーザ加工装置（処理装置）２を停止することなく廃液排出機構９０の清掃を実施できる。むしろ、レーザ加工装置２の稼働に伴って発生する廃液１３０を積極的に利用して清掃を実施できる。また、この清掃を実施するに際し、廃液排出機構９０を分解して廃液槽９２を開放する必要もなく、作業者等が手作業で清掃を実施する必要もない。すなわち、廃液排出機構９０の清掃が極めて容易に実施される。
【0126】
なお、レーザ加工装置（処理装置）２では、ワーク１にレーザ加工や液状樹脂８３の供給、洗浄等の処理が実施される間に廃液排出機構９０の清掃が実施されてもよく、ワーク１に処理が実施されていないときに清掃が実施されてもよい。
【0127】
例えば、カセット載置台６ａに置かれたカセット８の入れ替えや、レーザ加工装置２のメンテナンス時等のタイミングで清掃が実施されてもよい。この場合、流入路９４，１００から廃液槽９２に廃液１３０が流れ込まなければ、開閉機構１２２で排出路１０４を経た廃液１３０の流出を規制しても、攪拌ユニットを作動させるのに適した量で廃液１３０が廃液槽９２に溜まることがない。
【0128】
そこで、レーザ加工装置２においてワーク１に何らの処理が実施されていなくても、処理室４ａから液体が廃液槽９２に流れ込むとよい。例えば、洗浄機構４８（図３参照）に洗浄ノズル８２からの液体の噴射を実施させ、液体を処理室４ａの底壁４４ｂに落下させ、排液路８６を通じて廃液槽９２に液体を送り続ける。これにより、攪拌ユニットを適切に作動できる程度に廃液槽９２に廃液１３０を溜められる。
【0129】
次に、清掃を容易に実施できる廃液排出機構９０の使用態様として、廃液排出機構９０の清掃方法について説明する。図１１は、廃液排出機構９０の清掃方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。上述の廃液排出機構９０の各構成要素の説明は、この清掃方法の各ステップに関する説明として適宜参照できる。
【0130】
廃液排出機構９０の清掃方法では、まず、正常に稼働する廃液排出機構９０において、排出路１０４を経た廃液槽９２からの廃液１３０の排出の規制を実施して廃液槽９２内に廃液１３０を貯留する規制ステップＳ１０を実施する。このとき、流入路９４，１００から廃液槽９２への液体の流入が継続するとよく、廃液槽９２に所定の量で廃液１３０が貯められるとよい。廃液槽９２に十分な廃液１３０が貯留されたことは、例えば、液面センサー１２０により確認されるとよい。
【0131】
そして、規制ステップＳ１０の後、廃液槽９２内に貯留された廃液１３０を攪拌する攪拌ステップＳ２０を実施する。攪拌ステップＳ２０では、廃液排出機構９０の攪拌ユニットを作動させて廃液１３０に流れを生じさせ、廃液１３０を攪拌する。これにより、廃液槽９２の内部に付着した固形物が廃液１３０に分散するとともに、底壁９２ｅに堆積した固形物が廃液１３０中に舞い上がる。
【0132】
攪拌ステップＳ２０の後、廃液槽９２からの廃液１３０の排出の規制を解除して排出路１０４を経て廃液槽９２から廃液１３０を排出する排出ステップＳ３０を実施する。すなわち、排出ステップＳ３０では、開閉機構１２２を作動させて規制を解除することで、固形物を含む廃液１３０を廃液槽９２から排出路１０４を通じて排出する。これにより、廃液排出機構９０を清掃できる。
【0133】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、攪拌ユニットが流体供給ノズル１０６により構成される場合と、流体供給ノズル１０６及び第２流体供給ノズル１２８により構成される場合と、について説明した。しかしながら、本発明の一態様に係る廃液排出機構はこれに限定されず、攪拌ユニットは他の機構により実現されてもよい。
【0134】
図９は、第２の変形例に係る攪拌ユニット１３２を模式的に示す側面図である。攪拌ユニット１３２は、廃液槽９２の底壁９２ｅを貫く回転軸１３４と、廃液槽９２の外側において回転軸１３４の基端に接続された回転駆動源１３６と、廃液槽９２の内側において回転軸１３４の先端に接続された回転羽根部１３８と、を備える。
【0135】
回転羽根部１３８は、開閉機構１２２により排出路１０４を通じた廃液１３０の排出の規制が実施され廃液槽９２内に廃液１３０が溜められたときに廃液１３０に浸る位置、大きさ、形状で廃液槽９２中に配設される。回転軸１３４は、回転羽根部１３８の回転中心となる。回転駆動源１３６はモータにより構成される。回転駆動源１３６を作動させると回転軸１３４が回転し、これにより回転羽根部１３８を廃液１３０中で回転できる。
【0136】
回転羽根部１３８は、一部分または全体が廃液１３０に浸る状態で回転することにより廃液１３０を攪拌できる。そのため、攪拌ユニット１３２の稼働に適した廃液１３０の液面の高さは、回転羽根部１３８の一部分または全体が廃液１３０に浸るときの液面の高さとなる。
【0137】
回転羽根部１３８が廃液１３０中で回転すると廃液１３０が攪拌され、廃液槽９２の内面に付着した固形物が廃液１３０に取り込まれるとともに、廃液槽９２に沈む固形物が廃液１３０中に舞い上がる。その後に排出路１０４にかかる規制を解除して固形物を廃液１３０とともに廃液槽９２から排出すると、廃液槽９２の清掃が完了する。このように、回転羽根部１３８を回転させることで廃液１３０を攪拌する攪拌ユニット１３２は、流体を噴射する攪拌ユニットとは異なり、流体を消費することがない。
【0138】
攪拌ユニット１３２の回転駆動源１３６は、レーザ加工装置（処理装置）２または廃液排出機構のコントローラ（制御ユニット）に接続されてもよく、このコントローラにより制御されるとよい。コントローラは、開閉機構１２２を制御して廃液１３０の貯留を開始し、廃液１３０の液面が攪拌ユニット１３２の稼働に適した高さとなったことが液面センサー１２０により確認されたときに回転駆動源１３６を作動させて、廃液１３０の攪拌を遂行する。
【0139】
なお、回転駆動源１３６は廃液１３０を攪拌するときにだけ作動してもよく、廃液１３０を攪拌しないときにも作動してもよい。例えば、レーザ加工装置２の通常稼働時に各所から排出される液体が廃液１３０として廃液槽９２に流れ込み、この廃液１３０が回転軸１３４に接触すると、回転軸１３４の周りに固形物が付着して堆積することがある。そして、回転軸１３４に固形物が付着した状態で回転駆動源１３６を作動させると、回転軸１３４が回転しないことがある。
【0140】
そこで、回転駆動源１３６を常時作動させて回転軸１３４を常時回転させてもよい。回転している回転軸１３４には、固形物が付着しにくい。そのため、廃液１３０を攪拌するときに回転軸１３４を円滑に回転できる。また、回転羽根部１３８が常時回転していると、清掃のために開閉機構１２２を作動させて廃液１３０を廃液槽９２に貯留を開始したとき、廃液１３０の液面が回転する回転羽根部１３８の下端に達したときから廃液１３０の攪拌が開始される。
【0141】
なお、上記実施形態では、排出口１１４を開閉する遮蔽板１２４により排出路１０４を通じた廃液１３０の排出を規制する開閉機構１２２を実現する場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、排出路１０４を規制する開閉機構はこれに限定されず、開閉機構は廃液槽９２の外側において排出路１０４の途中に設けられてもよい。
【0142】
例えば、排出路１０４には、開閉機構としてバタフライバルブ等のバルブが組み込まれてもよい。バタフライバルブは、排出路１０４を横断する回転軸と、この回転軸に接続された円板状の弁体と、弁体の平面形状を断面形状に有する通路と、を備える。回転軸は、円板状の弁体の一つの直径と重なる。
【0143】
バタフライバルブは、回転軸を回転させることで弁体の外周全域が通路の内面に接触するように弁体の向きを変えて通路を塞ぎ、排出路１０４を閉鎖できる。また、回転軸を回転させることで廃液１３０の流れる方向に沿わせるように弁体の向きを変えて通路を開放し、排出路１０４の閉鎖を解除できる。このように、排出路１０４を通じた廃液槽９２からの廃液１３０の排出の規制と、その解除と、をバタフライバルブ等のバルブにより実施できる。
【0144】
なお、上記実施形態では、一つの処理装置（レーザ加工装置２）において各所で排出された液体が廃液として廃液排出機構９０の廃液槽９２に集められ、廃液槽９２から廃液が排出される場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、廃液排出機構９０は複数の処理装置に接続されてもよく、そのそれぞれから排出される液体が廃液として集められてもよい。
【0145】
図１０は、複数の処理装置１４０，１４２，１４４，１４６と、そのそれぞれと送液管１４８により接続された廃液排出機構１５０と、の接続関係を模式的に示す概念図である。廃液排出機構１５０は、送液管１４８に接続された流入路１５２と、廃液の排出経路となる排出路１５４と、廃液が集められる廃液槽と、を備える。
【0146】
送液管１４８は、処理装置１４０，１４２，１４４，１４６にそれぞれ通じた複数の枝管と、すべての枝管が接続された主管と、により構成されてもよく、主管が流入路１５２に接続されてもよい。または、廃液排出機構１５０は複数の流入路を備えてもよく、送液管１４８は複数の配管から構成されてもよい。この場合、各配管がいずれかの処理装置１４０，１４２，１４４，１４６と、いずれかの流入路と、を接続する。
【0147】
このように、複数の処理装置１４０，１４２，１４４，１４６で一つの廃液排出機構１５０を共有する場合、処理装置の数だけ廃液排出機構を準備する必要がないため、全体としてコストを低減できる。この廃液排出機構も、廃液を廃液槽中に貯留させて廃液を攪拌することで、廃液槽の内面を清掃できる。
【0148】
なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【0149】
１ ワーク
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 分割予定ライン
５ デバイス
９ テープ
１１ リングフレーム
１１ａ 開口部
１３ フレームユニット
２ レーザ加工装置
４ 基台
４ａ 処理室
６ａ カセット載置台
８ カセット
１０ 搬送ユニット
１２ 搬送レール
１４ Ｘ軸ガイドレール
１６ Ｘ軸移動プレート
１８ Ｘ軸ボールねじ
２０ Ｘ軸パルスモータ
２２ Ｙ軸ガイドレール
２４ Ｙ軸移動プレート
２６ Ｙ軸ボールねじ
２８ チャックテーブル
２８ａ 保持面
２８ｂ クランプ
３０ 立設部
３２ 支持部
３４ レーザ加工ユニット
３４ａ 加工ヘッド
３６ 撮像ユニット
３８ 処理ユニット
４２ スピンナテーブル機構
４４ 外壁
４４ａ 側壁
４４ｂ 底壁
４４ｃ 内周壁
４６ 液状樹脂供給機構
４８ 洗浄機構
５０ スピンナテーブル
５２ モータ
５４ 支持機構
５６ 多孔質部材
５７ クランプ
５８ 出力軸
６０ エアシリンダ
６２ 支持脚
６４ 貫通孔
６６ カバー部材
６８ 供給軸部
７０ 供給腕部
７２ モータ
７４ 供給ノズル
７６ 洗浄軸部
７８ 洗浄腕部
８０ モータ
８２ 洗浄ノズル
８３ 液状樹脂
８４ 排液口
８６ 排液路
８８ 液状樹脂
９０ 廃液排出機構
９２ 廃液槽
９２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄ 側壁
９２ｅ 底壁
９２ｆ 天井壁
９４，９６，９８，１００ 流入路
１０２ 排気ダクト
１０４ 排出路
１０６ 流体供給ノズル
１０８，１１０ 傾斜面
１１２ 内壁
１１４ 排出口
１１６ 流入口
１１８ 気水分離板
１２０ 液面センサー
１２２ 開閉機構
１２４ 遮蔽板
１２６ 廃液排出機構
１２８ 第２流体供給ノズル
１３０ 廃液
１３２ 攪拌ユニット
１３４ 回転軸
１３６ 回転駆動源
１３８ 回転羽根部
１４０，１４２，１４４，１４６ 処理装置
１４８ 送液管
１５０ 廃液排出機構
１５２ 流入路
１５４ 排出路
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 分割予定ライン
５ デバイス
９ テープ
１１ リングフレーム
１１ａ 開口部
１３ フレームユニット
２ レーザ加工装置
４ 基台
４ａ 処理室
６ａ カセット載置台
８ カセット
１０ 搬送ユニット
１２ 搬送レール
１４ Ｘ軸ガイドレール
１６ Ｘ軸移動プレート
１８ Ｘ軸ボールねじ
２０ Ｘ軸パルスモータ
２２ Ｙ軸ガイドレール
２４ Ｙ軸移動プレート
２６ Ｙ軸ボールねじ
２８ チャックテーブル
２８ａ 保持面
２８ｂ クランプ
３０ 立設部
３２ 支持部
３４ レーザ加工ユニット
３４ａ 加工ヘッド
３６ 撮像ユニット
３８ 処理ユニット
４２ スピンナテーブル機構
４４ 外壁
４４ａ 側壁
４４ｂ 底壁
４４ｃ 内周壁
４６ 液状樹脂供給機構
４８ 洗浄機構
５０ スピンナテーブル
５２ モータ
５４ 支持機構
５６ 多孔質部材
５７ クランプ
５８ 出力軸
６０ エアシリンダ
６２ 支持脚
６４ 貫通孔
６６ カバー部材
６８ 供給軸部
７０ 供給腕部
７２ モータ
７４ 供給ノズル
７６ 洗浄軸部
７８ 洗浄腕部
８０ モータ
８２ 洗浄ノズル
８３ 液状樹脂
８４ 排液口
８６ 排液路
８８ 液状樹脂
９０ 廃液排出機構
９２ 廃液槽
９２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄ 側壁
９２ｅ 底壁
９２ｆ 天井壁
９４，９６，９８，１００ 流入路
１０２ 排気ダクト
１０４ 排出路
１０６ 流体供給ノズル
１０８，１１０ 傾斜面
１１２ 内壁
１１４ 排出口
１１６ 流入口
１１８ 気水分離板
１２０ 液面センサー
１２２ 開閉機構
１２４ 遮蔽板
１２６ 廃液排出機構
１２８ 第２流体供給ノズル
１３０ 廃液
１３２ 攪拌ユニット
１３４ 回転軸
１３６ 回転駆動源
１３８ 回転羽根部
１４０，１４２，１４４，１４６ 処理装置
１４８ 送液管
１５０ 廃液排出機構
１５２ 流入路
１５４ 排出路
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】