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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024104094
(43)【公開日】2024-08-02
(54)【発明の名称】ダイシング装置及びダイシング装置の制御方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20240726BHJP
B24B 27/06 20060101ALI20240726BHJP
B24B 49/12 20060101ALI20240726BHJP
B26D 3/06 20060101ALI20240726BHJP
B26D 7/26 20060101ALI20240726BHJP
B26D 7/22 20060101ALI20240726BHJP
G01B 11/22 20060101ALI20240726BHJP
G01B 11/24 20060101ALI20240726BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 F
B24B27/06 M
B24B49/12
B26D3/06
B26D7/26
B26D7/22 A
G01B11/22 G
G01B11/24 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023008141
(22)【出願日】2023-01-23
(71)【出願人】
【識別番号】000151494
【氏名又は名称】株式会社東京精密
(74)【代理人】
【識別番号】100165179
【弁理士】
【氏名又は名称】田▲崎▼ 聡
(74)【代理人】
【識別番号】100126664
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 慎吾
(74)【代理人】
【識別番号】100142424
【弁理士】
【氏名又は名称】細川 文広
(74)【代理人】
【識別番号】100083116
【弁理士】
【氏名又は名称】松浦 憲三
(74)【代理人】
【識別番号】100170069
【弁理士】
【氏名又は名称】大原 一樹
(74)【代理人】
【識別番号】100128635
【弁理士】
【氏名又は名称】松村 潔
(74)【代理人】
【識別番号】100140992
【弁理士】
【氏名又は名称】松浦 憲政
(72)【発明者】
【氏名】田母神 崇
【テーマコード（参考）】
2F065
3C021
3C034
3C158
5F063
【Ｆターム（参考）】
2F065AA25
2F065AA52
2F065BB01
2F065CC19
2F065FF51
2F065GG24
2F065JJ03
2F065JJ09
2F065JJ26
2F065MM11
2F065QQ01
2F065QQ03
2F065QQ21
2F065QQ24
3C021HA07
3C021JA03
3C021JA09
3C034AA19
3C034BB93
3C034CA05
3C034CA22
3C034DD10
3C158AA03
3C158AC02
3C158BA01
3C158BB09
3C158CB06
3C158DA17
5F063AA36
5F063AA48
5F063CA01
5F063CA04
5F063CC32
5F063DD19
5F063DE12
5F063DE16
5F063DE18
5F063DE33
5F063DE36
(57)【要約】
【課題】ダイアタッチフィルムの未分断不良を発見可能なダイシング装置及びダイシング装置の制御方法を提供する。
【解決手段】ダイアタッチフィルム（ＤＡＦ７）を介してダイシングテープ９に貼付されたワークＷのストリートをダイシング加工して、ストリートに沿ってワークＷ及びダイアタッチフィルムを切断するダイシング装置１０において、ダイシング加工により形成された加工溝１９の断面プロファイルを取得する断面プロファイル取得部（白色干渉顕微鏡２４、処理部６４）と、断面プロファイル取得部が取得した断面プロファイルに基づいて、ダイシング加工によるダイアタッチフィルムへの切込み量Δｄを検出する切込み量検出部７２と、切込み量検出部７２が検出した切込み量に基づいて、ダイアタッチフィルムが未分断状態であるか否かを判定する分断判定部７４と、を備える。
【選択図】図５
【解決手段】ダイアタッチフィルム（ＤＡＦ７）を介してダイシングテープ９に貼付されたワークＷのストリートをダイシング加工して、ストリートに沿ってワークＷ及びダイアタッチフィルムを切断するダイシング装置１０において、ダイシング加工により形成された加工溝１９の断面プロファイルを取得する断面プロファイル取得部（白色干渉顕微鏡２４、処理部６４）と、断面プロファイル取得部が取得した断面プロファイルに基づいて、ダイシング加工によるダイアタッチフィルムへの切込み量Δｄを検出する切込み量検出部７２と、切込み量検出部７２が検出した切込み量に基づいて、ダイアタッチフィルムが未分断状態であるか否かを判定する分断判定部７４と、を備える。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ダイアタッチフィルムを介してダイシングテープに貼付されたワークのストリートをダイシング加工して、前記ストリートに沿って前記ワーク及び前記ダイアタッチフィルムを切断するダイシング装置において、
前記ダイシング加工により形成された加工溝の断面プロファイルを取得する断面プロファイル取得部と、
前記断面プロファイル取得部が取得した前記断面プロファイルに基づいて、前記ダイシング加工による前記ダイアタッチフィルムへの切込み量を検出する切込み量検出部と、
前記切込み量検出部が検出した前記切込み量に基づいて、前記ダイアタッチフィルムが完全切断されていない未分断状態であるか否かを判定する分断判定部と、
を備えるダイシング装置。
前記ダイシング加工により形成された加工溝の断面プロファイルを取得する断面プロファイル取得部と、
前記断面プロファイル取得部が取得した前記断面プロファイルに基づいて、前記ダイシング加工による前記ダイアタッチフィルムへの切込み量を検出する切込み量検出部と、
前記切込み量検出部が検出した前記切込み量に基づいて、前記ダイアタッチフィルムが完全切断されていない未分断状態であるか否かを判定する分断判定部と、
を備えるダイシング装置。
【請求項2】
前記断面プロファイル取得部が、
白色光を測定光と参照光とに分割して、前記測定光を前記加工溝に向けて照射し、前記加工溝にて反射された前記測定光と参照面にて反射された前記参照光との干渉光を撮像して干渉信号を出力する白色干渉顕微鏡と、
前記白色干渉顕微鏡を前記ワークの表面に対して垂直方向に相対的に走査する走査機構と、
前記走査機構による前記白色干渉顕微鏡の走査中に前記白色干渉顕微鏡から出力された前記干渉信号に基づいて、前記断面プロファイルを演算する断面プロファイル演算部と、
を備える請求項１に記載のダイシング装置。
白色光を測定光と参照光とに分割して、前記測定光を前記加工溝に向けて照射し、前記加工溝にて反射された前記測定光と参照面にて反射された前記参照光との干渉光を撮像して干渉信号を出力する白色干渉顕微鏡と、
前記白色干渉顕微鏡を前記ワークの表面に対して垂直方向に相対的に走査する走査機構と、
前記走査機構による前記白色干渉顕微鏡の走査中に前記白色干渉顕微鏡から出力された前記干渉信号に基づいて、前記断面プロファイルを演算する断面プロファイル演算部と、
を備える請求項１に記載のダイシング装置。
【請求項3】
前記分断判定部が、前記切込み量検出部により検出された前記切込み量が予め定められた閾値未満であるか否かに基づいて、前記未分断状態であるか否かを判定する請求項２に記載のダイシング装置。
【請求項4】
前記分断判定部が、前記切込み量検出部が検出した前記切込み量と、前記白色干渉顕微鏡から出力された前記干渉信号の中で前記加工溝の底部から得られる前記干渉信号の信号強度と、に基づいて、前記未分断状態であるか否かを判定する請求項２に記載のダイシング装置。
【請求項5】
ダイアタッチフィルムを介してダイシングテープに貼付されたワークのストリートをダイシング加工して、前記ストリートに沿って前記ワーク及び前記ダイアタッチフィルムを切断するダイシング装置において、
白色光を測定光と参照光とに分割して、前記測定光を前記ダイシング加工により形成された加工溝に向けて照射し、前記加工溝にて反射された前記測定光と参照面にて反射された前記参照光との干渉光を撮像して干渉信号を出力する白色干渉顕微鏡と、
前記白色干渉顕微鏡を前記ワークの表面に対して垂直方向に相対的に走査する走査機構と、
前記走査機構による前記白色干渉顕微鏡の走査中に前記白色干渉顕微鏡から出力された前記干渉信号の中で前記加工溝の底面から得られる前記干渉信号の信号強度に基づいて、前記ダイアタッチフィルムが完全切断されていない未分断状態であるか否かを判定する分断判定部と、
を備えるダイシング装置。
白色光を測定光と参照光とに分割して、前記測定光を前記ダイシング加工により形成された加工溝に向けて照射し、前記加工溝にて反射された前記測定光と参照面にて反射された前記参照光との干渉光を撮像して干渉信号を出力する白色干渉顕微鏡と、
前記白色干渉顕微鏡を前記ワークの表面に対して垂直方向に相対的に走査する走査機構と、
前記走査機構による前記白色干渉顕微鏡の走査中に前記白色干渉顕微鏡から出力された前記干渉信号の中で前記加工溝の底面から得られる前記干渉信号の信号強度に基づいて、前記ダイアタッチフィルムが完全切断されていない未分断状態であるか否かを判定する分断判定部と、
を備えるダイシング装置。
【請求項6】
前記分断判定部が前記未分断状態であると判定した場合に、警告情報を報知する報知部を備える請求項１から５のいずれか１項に記載のダイシング装置。
【請求項7】
前記ダイシング加工を実行する加工部と、
前記分断判定部が前記未分断状態であると判定した場合に、前記加工部を制御して、前記未分断状態の前記ダイアタッチフィルムに対する前記ダイシング加工を実行させる加工制御部と、
を備える請求項１から５のいずれか１項に記載のダイシング装置。
前記分断判定部が前記未分断状態であると判定した場合に、前記加工部を制御して、前記未分断状態の前記ダイアタッチフィルムに対する前記ダイシング加工を実行させる加工制御部と、
を備える請求項１から５のいずれか１項に記載のダイシング装置。
【請求項8】
ダイアタッチフィルムを介してダイシングテープに貼付されたワークのストリートをダイシング加工して、前記ストリートに沿って前記ワーク及び前記ダイアタッチフィルムを切断するダイシング装置の制御方法において、
前記ダイシング加工により形成された加工溝の断面プロファイルを取得する断面プロファイル取得ステップと、
前記断面プロファイル取得ステップで取得した前記断面プロファイルに基づいて、前記ダイシング加工による前記ダイアタッチフィルムへの切込み量を検出する切込み量検出ステップと、
前記切込み量検出ステップで検出した前記切込み量に基づいて、前記ダイアタッチフィルムが完全切断されていない未分断状態であるか否かを判定する分断判定ステップと、
を有するダイシング装置の制御方法。
前記ダイシング加工により形成された加工溝の断面プロファイルを取得する断面プロファイル取得ステップと、
前記断面プロファイル取得ステップで取得した前記断面プロファイルに基づいて、前記ダイシング加工による前記ダイアタッチフィルムへの切込み量を検出する切込み量検出ステップと、
前記切込み量検出ステップで検出した前記切込み量に基づいて、前記ダイアタッチフィルムが完全切断されていない未分断状態であるか否かを判定する分断判定ステップと、
を有するダイシング装置の制御方法。
【請求項9】
ダイアタッチフィルムを介してダイシングテープに貼付されたワークのストリートをダイシング加工して、前記ストリートに沿って前記ワーク及び前記ダイアタッチフィルムを切断するダイシング装置の制御装置において、
白色光を測定光と参照光とに分割して、前記測定光を前記ダイシング加工により形成された加工溝に向けて照射し、前記加工溝にて反射された前記測定光と参照面にて反射された前記参照光との干渉光を撮像して干渉信号を出力する白色干渉顕微鏡を、前記ワークの表面に対して垂直方向に相対的に走査する走査ステップと、
前記白色干渉顕微鏡の走査中に前記白色干渉顕微鏡から出力された前記干渉信号の中で前記加工溝の底面から得られる前記干渉信号の信号強度に基づいて、前記ダイアタッチフィルムが完全切断されていない未分断状態であるか否かを判定する分断判定ステップと、
を有するダイシング装置の制御方法。
白色光を測定光と参照光とに分割して、前記測定光を前記ダイシング加工により形成された加工溝に向けて照射し、前記加工溝にて反射された前記測定光と参照面にて反射された前記参照光との干渉光を撮像して干渉信号を出力する白色干渉顕微鏡を、前記ワークの表面に対して垂直方向に相対的に走査する走査ステップと、
前記白色干渉顕微鏡の走査中に前記白色干渉顕微鏡から出力された前記干渉信号の中で前記加工溝の底面から得られる前記干渉信号の信号強度に基づいて、前記ダイアタッチフィルムが完全切断されていない未分断状態であるか否かを判定する分断判定ステップと、
を有するダイシング装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ダイアタッチフィルムを介してダイシングテープに貼付されたワークのストリートをダイシング加工するダイシング装置、及びダイシング装置の制御方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体ウェーハ等のワークは、複数のデバイスが格子状のストリートによって格子状に区画されている。このワークをストリートに沿って分割することにより個々のデバイスが製造される。ワークを複数のデバイス（チップ）に分割するダイシング装置として、ブレードダイサがよく知られている（特許文献１参照）。このブレードダイサには、ダイアタッチフィルムを介してダイシングテープに貼付されたワークがセットされる。そして、ブレードダイサは、ワークに対して高速回転するブレードを相対移動させつつこの高速回転するブレードによりストリートに沿って加工溝を形成、すなわちストリートに沿ってワーク及びダイアタッチフィルムを分断するダイシング加工（切削加工）を実行する。
【0003】
特許文献１のダイシング装置は、白色干渉顕微鏡を用いた白色干渉法により、加工溝の形状を測定する。また、特許文献２及び特許文献３に記載のダイシング装置では、白色干渉顕微鏡以外に、レーザ変位計、又は共焦点顕微鏡等の各種３次元形状測定部を用いて加工溝の形状を測定する。これにより、加工溝の品質及び位置精度を確認可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２１－０８４２０１号公報
【特許文献2】特開２０１５－０８５３９７号公報
【特許文献3】特開２０１５－０９９０２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記特許文献１に記載のダイシング装置によりダイシング加工されたワークは、公知のエキスパンド工程でダイシングテープがエキスパンドされることで、個々のチップに分割される。そして、公知のピックアップ工程で個々のチップがピックアップされる。この際に、上記各特許文献に記載のダイシング装置では各種３次元形状測定部を用いて加工溝の形状を管理しているが、ダイシング加工によってダイアタッチフィルムが完全切断（分断）されていない未分断状態が発生するおそれがある。この場合には、ピックアップ工程で大量のダイアタッチフィルムの未分断不良が発生してしまうので、事前にダイアタッチフィルムの未分断不良を発見することが望まれている。
【0006】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ダイアタッチフィルムの未分断不良を発見可能なダイシング装置及びダイシング装置の制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の目的を達成するためのダイシング装置は、ダイアタッチフィルムを介してダイシングテープに貼付されたワークのストリートをダイシング加工して、ストリートに沿ってワーク及びダイアタッチフィルムを切断するダイシング装置において、ダイシング加工により形成された加工溝の断面プロファイルを取得する断面プロファイル取得部と、断面プロファイル取得部が取得した断面プロファイルに基づいて、ダイシング加工によるダイアタッチフィルムへの切込み量を検出する切込み量検出部と、切込み量検出部が検出した切込み量に基づいて、ダイアタッチフィルムが完全切断されていない未分断状態であるか否かを判定する分断判定部と、を備える。
【0008】
このダイシング装置によれば、ダイアタッチフィルムの未分断状態を発見することができる。
【0009】
本発明の他の態様に係るダイシング装置において、断面プロファイル取得部が、白色光を測定光と参照光とに分割して、測定光を加工溝に向けて照射し、加工溝にて反射された測定光と参照面にて反射された参照光との干渉光を撮像して干渉信号を出力する白色干渉顕微鏡と、白色干渉顕微鏡をワークの表面に対して垂直方向に相対的に走査する走査機構と、走査機構による白色干渉顕微鏡の走査中に白色干渉顕微鏡から出力された干渉信号に基づいて、断面プロファイルを演算する断面プロファイル演算部と、を備える。これにより、加工溝の断面プロファイルを取得することができる。
【0010】
本発明の他の態様に係るダイシング装置において、分断判定部が、切込み量検出部により検出された切込み量が予め定められた閾値未満であるか否かに基づいて、未分断状態であるか否かを判定する。これにより、ダイアタッチフィルムの未分断状態を発見することができる。
【0011】
本発明の他の態様に係るダイシング装置において、分断判定部が、切込み量検出部が検出した切込み量と、白色干渉顕微鏡から出力された干渉信号の中で加工溝の底部から得られる干渉信号の信号強度と、に基づいて、未分断状態であるか否かを判定する。これにより、ダイアタッチフィルムが未分断状態であるか否かを判定する判定精度を向上させることができる。
【0012】
本発明の目的を達成するためのダイシング装置は、ダイアタッチフィルムを介してダイシングテープに貼付されたワークのストリートをダイシング加工して、ストリートに沿ってワーク及びダイアタッチフィルムを切断するダイシング装置において、白色光を測定光と参照光とに分割して、測定光をダイシング加工により形成された加工溝に向けて照射し、加工溝にて反射された測定光と参照面にて反射された参照光との干渉光を撮像して干渉信号を出力する白色干渉顕微鏡と、白色干渉顕微鏡をワークの表面に対して垂直方向に相対的に走査する走査機構と、走査機構による白色干渉顕微鏡の走査中に白色干渉顕微鏡から出力された干渉信号の中で加工溝の底面から得られる干渉信号の信号強度に基づいて、ダイアタッチフィルムが完全切断されていない未分断状態であるか否かを判定する分断判定部と、を備える。
【0013】
このダイシング装置によれば、ダイアタッチフィルムが未分断状態であるか否かを判定する処理負荷を低減して、短時間で判定を実行することができる。
【0014】
本発明の他の態様に係るダイシング装置において、分断判定部が未分断状態であると判定した場合に、警告情報を報知する報知部を備える。これにより、オペレータにダイアタッチフィルムの未分断状態の発生を知らせることができるので、ダイシング加工後のワークを後工程に搬送すること、すなわち後工程でワークが不良になることが防止される。
【0015】
本発明の他の態様に係るダイシング装置において、ダイシング加工を実行する加工部と、分断判定部が未分断状態であると判定した場合に、加工部を制御して、未分断状態のダイアタッチフィルムに対するダイシング加工を実行させる加工制御部と、を備える。これにより、ダイアタッチフィルムの未分断状態が解消されるため、後工程でワークが不良になることが防止される。
【0016】
本発明の目的を達成するためのダイシング装置の制御方法は、ダイアタッチフィルムを介してダイシングテープに貼付されたワークのストリートをダイシング加工して、ストリートに沿ってワーク及びダイアタッチフィルムを切断するダイシング装置の制御方法において、ダイシング加工により形成された加工溝の断面プロファイルを取得する断面プロファイル取得ステップと、断面プロファイル取得ステップで取得した断面プロファイルに基づいて、ダイシング加工によるダイアタッチフィルムへの切込み量を検出する切込み量検出ステップと、切込み量検出ステップで検出した切込み量に基づいて、ダイアタッチフィルムが完全切断されていない未分断状態であるか否かを判定する分断判定ステップと、を有する。
【0017】
本発明の目的を達成するためのダイシング装置の制御方法は、ダイアタッチフィルムを介してダイシングテープに貼付されたワークのストリートをダイシング加工して、ストリートに沿ってワーク及びダイアタッチフィルムを切断するダイシング装置の制御装置において、白色光を測定光と参照光とに分割して、測定光をダイシング加工により形成された加工溝に向けて照射し、加工溝にて反射された測定光と参照面にて反射された参照光との干渉光を撮像して干渉信号を出力する白色干渉顕微鏡を、ワークの表面に対して垂直方向に相対的に走査する走査ステップと、白色干渉顕微鏡の走査中に白色干渉顕微鏡から出力された干渉信号の中で加工溝の底面から得られる干渉信号の信号強度に基づいて、ダイアタッチフィルムが完全切断されていない未分断状態であるか否かを判定する分断判定ステップと、を有する。
【発明の効果】
【0018】
本発明は、ダイアタッチフィルムの未分断不良を発見することができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】第１実施形態のダイシング装置の斜視図である。
【図2】ダイシング加工前及びダイシング加工後のワークの断面図である。
【図3】加工部の外観斜視図である。
【図4】白色干渉顕微鏡の一例を示した断面図である。
【図5】第１実施形態のダイシング装置のブロック図である。
【図6】切込み量検出部によるＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）の切込み量の検出と、分断判定部によるの未分断状態の有無の判定と、を説明するための説明図である。
【図7】切込み量検出部により検出される切込み量の検出結果の一例を示した表である。
【図8】報知制御部による警告情報の報知を説明するための説明図である。
【図9】第１実施形態のダイシング装置によるワークのダイシング加工、特にＤＡＦの未分断状態の確認処理の流れを示したフローチャートである。
【図10】第２実施形態のダイシング装置のブロック図である。
【図11】投影データ生成部による２次元投影データの生成を説明するための説明図である。
【図12】第２実施形態の断面プロファイル演算部による加工溝の断面プロファイル８６の演算を説明するための説明図である。
【図13】第３実施形態のダイシング装置のブロック図である。
【図14】干渉信号の信号強度と、加工溝の底部の材質との関係を説明するための説明図である。
【図15】第４実施形態のダイシング装置のブロック図である。
【図16】ワークの厚みが厚い場合の課題を説明するための説明図である。
【図17】ワークの厚みが厚い場合の切込み量の検出箇所を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態のダイシング装置１０の斜視図である。図２は、ダイシング加工前（符号２Ａ参照）及びダイシング加工後（符号２Ｂ参照）のワークＷの断面図である。なお、図中のＸＹＺ方向は互いに直交する方向であり、ＸＹ方向が水平方向に平行な方向であり、Ｚ方向が水平方向に直交な方向（本発明の垂直方向）である。
図１は、第１実施形態のダイシング装置１０の斜視図である。図２は、ダイシング加工前（符号２Ａ参照）及びダイシング加工後（符号２Ｂ参照）のワークＷの断面図である。なお、図中のＸＹＺ方向は互いに直交する方向であり、ＸＹ方向が水平方向に平行な方向であり、Ｚ方向が水平方向に直交な方向（本発明の垂直方向）である。
【0021】
図１に示すように、ダイシング装置１０は、シリコンウェーハ（半導体ウェーハ）等の平板状のワークＷをダイシング加工する。このダイシング装置１０は、ロードポート１２と搬送機構１４と加工部１６と洗浄部１８とを備える。
【0022】
ロードポート１２には、フレームＦにマウントされたワークＷを多数枚収納したカセットが載置される。搬送機構１４はワークＷを搬送する。加工部１６はワークＷのダイシング加工を行う。洗浄部１８はダイシング加工済みのワークＷをスピン洗浄する。また、ダイシング装置１０の筐体１０Ａの内部には、ダイシング装置１０の各部の動作を制御する制御装置６０（図５参照）等が設けられている。なお、制御装置６０が筐体１０Ａの外部に設けられていてもよい。
【0023】
ロードポート１２に載置されたカセット内に収納されている未加工のワークＷは、搬送機構１４により加工部１６に搬送され、個々のチップに分断するために加工部１６にて切断あるいは溝入れ加工等のダイシング加工が施される。そして、加工部１６による加工済みのワークＷは搬送機構１４により洗浄部１８に搬送され、洗浄部１８により洗浄された後、搬送機構１４によりロードポート１２に搬送されてカセット内に収納される。
【0024】
図２の符号２Ａ，２Ｂに示すように、ダイシング装置１０は、ワークＷに格子状に形成されたストリート（図示は省略）に沿ってダイシング加工を行うことで、各ストリートに沿って加工溝１９を形成する。また、ワークＷの表面（デバイス形成面）とは反対側の裏面には、ダイアタッチフィルム（Die Attach Film）であるＤＡＦ７及び粘着層８を介して、ダイシングテープ９（基材ともいう）が貼付されている。なお、ＤＡＦ７、粘着層８、及びダイシングテープ９の各々の素材及び品種等については公知の半導体製造工程で用いられるものであれば特に限定はされない。
【0025】
図３は、加工部１６の外観斜視図である。図３及び既述の図２に示すように、加工部１６は、ツインスピンドルダイサであり、一対のブレード２１Ａ，２１Ｂと、ブレードカバー（不図示）と、一対のスピンドル２２Ａ，２２Ｂと、顕微鏡２３と、白色干渉顕微鏡２４と、テーブル３１と、を備える。
【0026】
ブレード２１Ａ，２１Ｂは円盤状に形成されている。また、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状、すなわちブレード２１Ａ，２１Ｂの径方向に沿ったブレード外周部（刃先部）の断面形状は矩形状（Ｖ字形状等の他の形状でも可）である。ブレード２１Ａ，２１Ｂは、Ｙ方向において対向配置されており、それぞれＹ方向に平行なブレード回転軸を中心として回転自在にスピンドル２２Ａ，２２Ｂに保持されている。
【0027】
スピンドル２２Ａ，２２Ｂは、高周波モータを内蔵しており、ブレード回転軸を中心としてブレード２１Ａ，２１Ｂを高速回転させる。これにより、ワークＷの表面（デバイス形成面）側からブレード２１Ａ，２１ＢによってワークＷの各ストリートがダイシング加工（切削加工）される。その結果、各ストリートに沿ってワークＷ及びＤＡＦ７が切断されることで加工溝１９が形成される（図２の符号２Ｂ参照）。
【0028】
顕微鏡２３は、例えばスピンドル２２Ａ（スピンドル２２Ｂでも可）と一体にＺキャリッジ４４に設けられており、Ｙキャリッジ４３及びＺキャリッジ４４によってスピンドル２２Ａと一体にＹＺ方向に移動自在に保持されている。顕微鏡２３は、ワークＷの表面側からワークＷの表面のパターン及び加工溝１９を撮影する。この顕微鏡２３により撮影されたワークＷの表面の撮影画像は、ワークＷのストリートに対するブレード２１Ａ，２１Ｂのアライメントと、加工溝１９の位置を確認するカーフチェックと、に用いられる。
【0029】
白色干渉顕微鏡２４は、スピンドル２２Ｂ（スピンドル２２Ａでも可）と一体にＺキャリッジ４４に設けられており、Ｙキャリッジ４３及びＺキャリッジ４４によってＹＺ方向に移動自在に保持されている。白色干渉顕微鏡２４は、加工溝１９の形状（立体形状）を表す３次元座標データ群（点群データともいう）の取得に用いられる。３次元座標データ群は、加工溝１９の断面プロファイルの演算及びＤＡＦ７の未分断状態の確認に用いられる。
【0030】
なお、本実施形態では顕微鏡２３と白色干渉顕微鏡２４とが別体で設けられているが、両者が一体化されていてもよい。
【0031】
テーブル３１は、ポーラス状（多孔質状）に形成されたワーク保持面３１ａを有しており、このワーク保持面３１ａによりワークＷの裏面側からダイシングテープ９等を介してワークＷを吸着保持する。なお、テーブル３１は、後述のＸキャリッジ３６によりＸ方向に移動自在に保持され、且つ後述の回転ユニット３７により回転軸ＣＡを中心として回転自在に保持されている。
【0032】
加工部１６には、Ｘベース３２と、Ｘガイド３４と、Ｘ駆動部３５と、Ｘキャリッジ３６と、回転ユニット３７と、が設けられている。Ｘベース３２は、Ｘ方向に延びた平板形状を有しており、且つそのＺ方向の上面にはＸガイド３４が設けられている。Ｘガイド３４は、Ｘ方向に延びた形状を有し、Ｘキャリッジ３６をＸ方向に沿ってガイドする。Ｘ駆動部３５は、例えばリニアモータ等のアクチュエータが用いられ、Ｘガイド３４に沿ってＸキャリッジ３６をＸ方向に移動させる。
【0033】
回転ユニット３７は、Ｘキャリッジ３６の上面に設けられている。また、回転ユニット３７の上面には、テーブル３１が設けられている。回転ユニット３７は、モータ及びギヤ等により構成される不図示の回転駆動部によって回転駆動される。これにより、回転ユニット３７は、テーブル３１をその回転軸ＣＡを中心としてθ方向に回転させる。
【0034】
また、加工部１６には、Ｙベース４１と、Ｙガイド４２と、一対のＹキャリッジ４３と、一対のＺキャリッジ４４と、が設けられている。Ｙベース４１は、Ｙ方向においてＸベース３２を跨ぐような門型形状を有している。このＹベース４１のＸ方向側の側面には、Ｙガイド４２が設けられている。Ｙガイド４２は、Ｙ方向に延びた形状を有し、一対のＹキャリッジ４３をそれぞれＹ方向に沿ってガイドする。一対のＹキャリッジ４３は、例えばステッピングモータ及びボールスクリュー等により構成されるＹ駆動部４５（図５参照）により、Ｙガイド４２に沿って独立して移動される。
【0035】
一対のＹキャリッジ４３の各々には、ステッピングモータ等のアクチュエータにより構成されるＺ駆動部４６（本発明の走査機構に相当、図５参照）を介して、Ｚキャリッジ４４がＺ方向に移動自在に設けられている。そして、Ｚキャリッジ４４の一方にはスピンドル２２Ａ及び顕微鏡２３が設けられ、Ｚキャリッジ４４の他方にはスピンドル２２Ｂ及び白色干渉顕微鏡２４が設けられている。
【0036】
ワークＷのダイシング加工時には、加工部１６の各部を駆動して、ワークＷのＸ方向（加工送り方向）への切削送りと、ブレード２１Ａ，２１ＢのＹ方向のインデックス送り及びＺ方向の切込み送りと、を実行することで、ワークＷの各ストリートに沿って加工溝１９が形成される。
【0037】
図４は、本発明の断面プロファイル取得部の一部として機能する白色干渉顕微鏡２４の一例を示した断面図である。図４に示すように、白色干渉顕微鏡２４はミラウ型白色干渉計であり、白色干渉法による加工溝１９の断面プロファイルの測定、及びその測定結果に基づいたＤＡＦ７の未分断状態の確認に使用される。この白色干渉顕微鏡２４は、ハウジング５０と、白色光源５１と、第１ビームスプリッタ５２と、対物レンズ５３と、ガラスプレート５４と、第２ビームスプリッタ５５と、撮像ユニット５６と、を備える。
【0038】
ハウジング５０は、第１ビームスプリッタ５２と、対物レンズ５３と、ガラスプレート５４と、第２ビームスプリッタ５５と、を収納する。このハウジング５０内において、Ｚ方向の下方側から上方側に向かって第２ビームスプリッタ５５、ガラスプレート５４、対物レンズ５３、及び第１ビームスプリッタ５２が設けられている。また、ハウジング５０の側面には、第１ビームスプリッタ５２の側方側の位置に白色光源５１が取り付けられている。さらに、ハウジング５０の上面には、第１ビームスプリッタ５２の上方側の位置に撮像ユニット５６が取り付けられている。
【0039】
白色光源５１は、テーブル３１（ワークＷ）に対して白色干渉顕微鏡２４が相対的にＺ方向に垂直走査される間、第１ビームスプリッタ５２に向けて白色光Ｌ１を出射する。第１ビームスプリッタ５２は、白色光源５１から入射した白色光Ｌ１の一部を対物レンズ５３に向けて反射する。また、第１ビームスプリッタ５２は、対物レンズ５３から入射した後述の干渉光Ｌ４の一部を透過して撮像ユニット５６に向けて出射する。
【0040】
対物レンズ５３は、第１ビームスプリッタ５２から入射した白色光Ｌ１をワークＷに集光させる。
【0041】
ガラスプレート５４は、その中央部に参照面として機能するミラー５４ａを備える。ガラスプレート５４（ミラー５４ａを除く）は、対物レンズ５３から入射した白色光Ｌ１をそのまま透過して第２ビームスプリッタ５５に向けて出射する。
【0042】
第２ビームスプリッタ５５は、対物レンズ５３によって集光された白色光Ｌ１を測定光Ｌ２と参照光Ｌ３とに分割し、測定光Ｌ２を透過してワークＷの表面に向けて照射すると共に参照光Ｌ３をミラー５４ａに向けて反射する。第２ビームスプリッタ５５を透過した測定光Ｌ２は、ワークＷの表面及び加工溝１９の表面（溝壁面及び溝底面）で反射されて第２ビームスプリッタ５５に入射する。また、ミラー５４ａで反射された参照光Ｌ３は、第２ビームスプリッタ５５に入射してこの第２ビームスプリッタ５５にてその一部が反射される。これにより、測定光Ｌ２と参照光Ｌ３との干渉光Ｌ４が生成される。この干渉光Ｌ４は、ガラスプレート５４、対物レンズ５３、及び第１ビームスプリッタ５２を経て撮像ユニット５６に入射する。
【0043】
ここで参照光Ｌ３の光路長は一定であるが、測定光Ｌ２の光路長は白色干渉顕微鏡２４の垂直走査に応じて変化する。なお、公知のように、対物レンズ５３の焦点が各種被測定物［ここではワークＷ及び加工溝１９の表面］に合った場合に、測定光Ｌ２及び参照光Ｌ３の光路長差がゼロ（ほぼゼロを含む）となり、測定光Ｌ２及び参照光Ｌ３の干渉が強め合う。その結果、干渉光Ｌ４の信号強度が高くなる。
【0044】
撮像ユニット５６は、複数の画素（受光素子）がＸＹ方向に２次元配列されたＣＣＤ（Charge Coupled Device）型又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型の２次元撮像素子を備える。この撮像ユニット５６は、Ｚ駆動部４６（図５参照）により白色干渉顕微鏡２４が１回又は複数回だけＺ方向に垂直走査される間、第１ビームスプリッタ５２から入射した干渉光Ｌ４を２次元撮像素子の画素ごとに撮像することで、画素ごとに干渉光Ｌ４を検出（取得）して画素ごとの干渉光Ｌ４を制御装置６０へ出力する。
【0045】
なお、本実施形態では、白色干渉顕微鏡２４としてミラウ型干渉計を例に挙げて説明したが、例えばマイケルソン型干渉計などの各種被測定物の形状測定に使用される各種干渉計（干渉顕微鏡）を使用してもよい。
【0046】
図５は、第１実施形態のダイシング装置１０のブロック図である。なお、図５では、ダイシング装置１０の各構成の中で、後述のＤＡＦ７の未分断状態の確認に関係がない構成については適宜図示を省略している（後述の図１０、図１３、図１５参照）。
【0047】
図５に示すように、ダイシング装置１０の制御装置６０は、ダイシング装置１０の各部を統括制御する。この制御装置６０には、既述のロードポート１２、搬送機構１４、加工部１６、及び洗浄部１８（図５では加工部１６以外は図示を省略）の他に、記憶部４８及びモニタ４９が接続されている。
【0048】
記憶部４８は、メモリなどの公知の各種記憶媒体が用いられる。この記憶部４８には、制御装置６０を動作させるための動作プログラム（図示は省略）の他に、後述のＤＡＦ７の未分断状態の判定に用いられる閾値７５が記憶されている。
【0049】
モニタ４９は、液晶ディスプレイのなどの公知の表示装置が用いられ、ダイシング装置１０の各種動作画面及び各種設定画面の他に、後述の警告情報７８（図８参照）の表示を実行する。
【0050】
制御装置６０は、例えばＰＣ（Personal Computer）が用いられ、各種のプロセッサ（Processor）及びメモリ等から構成された演算回路を備える。各種のプロセッサには、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、及びプログラマブル論理デバイス［例えばＳＰＬＤ（Simple Programmable Logic Devices）、ＣＰＬＤ（Complex Programmable Logic Device）、及びＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Arrays）］等が含まれる。なお、制御装置６０の各種機能は、１つのプロセッサにより実現されてもよいし、同種または異種の複数のプロセッサで実現されてもよい。
【0051】
制御装置６０は、不図示の制御プログラムを実行することで、装置制御部６２及び処理部６４として機能する。なお、制御装置６０は、既述の白色干渉顕微鏡２４及びＺ駆動部４６と共に本発明の断面プロファイル取得部として機能する。
【0052】
装置制御部６２は、ワークＷのダイシング加工時には、加工部１６の各部（各駆動部３５，４５，４６、顕微鏡２３、及びスピンドル２２Ａ，２２Ｂ等）を制御して、公知のアライメントを実行した後、各ストリートに沿った切削加工により加工溝１９の形成（ワークＷ及びＤＡＦ７の切断）を実行する。なお、ダイシング加工の具体的な方法は公知技術であるので、ここでは具体的な説明は省略する（例えば特開2020-37171号公報参照）。
【0053】
また、装置制御部６２は、ワークＷの１以上のストリート又は全ストリートのダイシング加工後に、加工部１６の各部（各駆動部３５，４５，４６及び白色干渉顕微鏡２４等）を制御して、公知の白色干渉法を用いた加工溝１９の形状測定を実行する。
【0054】
例えば装置制御部６２は、各駆動部３５，４５，４６を制御して、加工溝１９のＺ方向上方側に白色干渉顕微鏡２４が位置するようにワークＷに対する白色干渉顕微鏡２４の位置調整を実行する。次いで、装置制御部６２は、Ｚ駆動部４６を制御して白色干渉顕微鏡２４をＺ方向に垂直走査させながら、白色光源５１からの白色光Ｌ１の出射と、撮像ユニット５６による干渉光Ｌ４の撮像及び干渉信号の出力と、を連続的に実行させる。白色干渉顕微鏡２４の垂直走査が実行されている間、撮像ユニット５６の２次元撮像素子からその画素ごとに干渉信号が制御装置６０へ連続的に出力される。そして、装置制御部６２は、ワークＷの任意のストリートについて加工溝１９の形状測定が実行されるように、ワークＷに対する白色干渉顕微鏡２４のＸＹ方向の位置変更と、白色干渉顕微鏡２４の垂直走査と、撮像ユニット５６による干渉光Ｌ４の撮像及び干渉信号の出力と、を繰り返し実行させる。
【0055】
さらに、装置制御部６２は、後述の分断判定部７４によりＤＡＦ７が未分断状態と判定された場合には、加工部１６の各部（各駆動部３５，４５，４６、顕微鏡２３、及びスピンドル２２Ａ，２２Ｂ等）を制御して、未分断状態のＤＡＦ７のダイシング加工（再加工）を実行する。この場合には、装置制御部６２が本発明の加工制御部として機能する。
【0056】
処理部６４は、白色干渉顕微鏡２４の垂直走査中に撮像ユニット５６の２次元撮像素子から画素ごとに出力される干渉信号に基づいて加工溝１９の断面プロファイルの演算を実行し、さらにこの断面プロファイルに基づいてＤＡＦ７の未分断状態の有無を判定する。この処理部６４は、座標データ取得部６６と、３次元データ生成部６８と、断面プロファイル演算部７０と、切込み量検出部７２と、分断判定部７４と、報知制御部７６として機能する。
【0057】
座標データ取得部６６は、白色干渉顕微鏡２４の垂直走査中に撮像ユニット５６の２次元撮像素子から画素（ＸＹ座標）ごとに出力される干渉信号に基づいて、公知の方法で加工溝１９の３次元形状を表す複数の３次元座標データ（ＸＹＺ座標データ）により構成される３次元座標データ群を取得する（上記特許文献１参照）。
【0058】
３次元データ生成部６８は、座標データ取得部６６が取得した加工溝１９の３次元座標データ群に基づいて、公知の方法で加工溝１９の３次元データ（３次元モデル）を生成する（上記特許文献１参照）。
【0059】
断面プロファイル演算部７０は、３次元データ生成部６８が生成した加工溝１９の３次元データから、任意の断面或いはユーザに指定された断面を切り出すことで、加工溝１９の断面プロファイル（図１２参照）を演算する。
【0060】
図６は、切込み量検出部７２によるＤＡＦ７の切込み量Δｄの検出と、分断判定部７４によるＤＡＦ７の未分断状態の有無の判定と、を説明するための説明図である。なお、図６の符号６Ａはダイシング加工によりＤＡＦ７が完全切断（分断）されている状態を示し、符号６Ｂはダイシング加工によりＤＡＦ７の未分断が発生している状態を示す。
【0061】
図６の符号６Ａ及び符号６Ｂと、既述の図５とに示すように、切込み量検出部７２は、断面プロファイル演算部７０が演算した加工溝１９の断面プロファイルに基づいて、ダイシング加工によるＤＡＦ７へのＺ方向の切込み量Δｄを検出する。この切込み量Δｄは、ＤＡＦ７の表面（ワークＷ側の面）からのＤＡＦ７（粘着層８を含む）に対するＺ方向の切込み深さである。
【0062】
例えば、切込み量検出部７２は、加工溝１９の断面プロファイルからワークＷとＤＡＦ７との境界面を判別可能である場合には、この境界面よりもＺ方向下方側の加工溝１９の深さを切込み量Δｄとして検出する。また逆に、切込み量検出部７２は、加工溝１９の断面プロファイルからワークＷとＤＡＦ７との境界面を判別不能である場合には、最初に、断面プロファイルから加工溝１９の深さ（ワークＷの表面から加工溝１９の底面までのＺ方向の長さ）を検出する。次いで、切込み量検出部７２は、加工溝１９の深さから既知のワークＷの厚みを減算した値を切込み量Δｄとして検出する。
【0063】
図７は、切込み量検出部７２により検出される切込み量Δｄの検出結果の一例を示した表である。図７に示すように、ダイシング装置１０により、ＤＡＦ７の膜厚（１０μｍ、２０μｍ、４０μｍ）が異なる複数のワークＷに対して、ＤＡＦ７が完全切断される分断状態と完全切断されない未分断状態とになるようにダイシング加工を実行した。
【0064】
具体的には、ＤＡＦ７の膜厚が１０μｍのワークＷに対しては、切込み量Δｄの狙い値が２５μｍ（分断状態）及び５μｍ（未分断状態）になるようにダイシング加工を実行した。また、ＤＡＦ７の膜厚が２０μｍのワークＷに対しては、切込み量Δｄの狙い値が３５μｍ（分断状態）及び１５μｍ（未分断状態）になるようにダイシング加工を実行した。さらに、ＤＡＦ７の膜厚が４０μｍのワークＷに対しては、切込み量Δｄの狙い値が６０μｍ（分断状態）及び３５μｍ（未分断状態）になるようにダイシング加工を実行した。
【0065】
そして、上述のように、これらのダイシング加工で形成された加工溝１９の断面プロファイルを測定して、切込み量検出部７２による切込み量Δｄの検出を実行して、切込み量Δｄの平均値（Ａｖｇ）、最大値（Ｍａｘ）、最小値（Ｍｉｎ）、及び３σを演算した。その結果、ＤＡＦ７の分断状態と未分断状態とにおいて切込み量Δｄの差異が確認された。このため、切込み量Δｄの閾値７５（図５参照）を適切に設定することで、切込み量検出部７２が検出した切込み量Δｄと閾値７５とを比較した結果に基づいて、ＤＡＦ７が分断状態であるか或いは未分断状態であるかを判定可能であることが確認された。この閾値７５は、予め実験又はシミュレーションを実行することで、ワークＷ及びＤＡＦ７の種類ごとに求められて記憶部４８に記憶されている。
【0066】
図５及び図６に戻って、分断判定部７４は、切込み量検出部７２が検出した切込み量Δｄが記憶部４８内の閾値７５未満であるか否かに基づいて、ＤＡＦ７が未分断状態であるか否かを判定する。そして、分断判定部７４は、ＤＡＦ７が未分断状態であると判定した場合には、その判定結果を報知制御部７６に出力する。また、分断判定部７４は、ＤＡＦ７が未分断状態であると判定した場合には、この未分断状態が発生したストリートの位置を示すストリート位置情報を装置制御部６２に出力する。これにより、装置制御部６２は、分断判定部７４から入力されたストリート位置情報に基づいて、加工部１６の各部（各駆動部３５，４５，４６、顕微鏡２３、及びスピンドル２２Ａ，２２Ｂ等）を制御して、未分断状態のＤＡＦ７のダイシング加工（再加工）を実行する。
【0067】
図８は、報知制御部７６による警告情報７８の表示（報知）を説明するための説明図である。図８及び既述の図５に示すように、報知制御部７６は、モニタ４９と共に本発明の報知部として機能する。報知制御部７６は、分断判定部７４からＤＡＦ７が未分断状態であるとの判定結果が入力された場合には、その旨を示す警告情報７８をモニタ４９に表示させることで、オペレータに対して警告情報７８を報知する。なお、警告情報７８をモニタ４９に表示させる代わりに或いは表示させると共に、不図示のスピーカから警告情報７８を音声出力してもよい。
【0068】
［第１実施形態の作用］
図９は、本発明のダイシング装置１０の制御方法に係る、第１実施形態のダイシング装置１０によるワークＷのダイシング加工、特にＤＡＦ７の未分断状態の確認処理の流れを示したフローチャートである。
図９は、本発明のダイシング装置１０の制御方法に係る、第１実施形態のダイシング装置１０によるワークＷのダイシング加工、特にＤＡＦ７の未分断状態の確認処理の流れを示したフローチャートである。
【0069】
図９に示すように、テーブル３１のワーク保持面３１ａにワークＷがセットされると、装置制御部６２は、加工部１６の各部を制御して、ワークＷのストリートの加工開始位置に対するブレード２１Ａ，２１Ｂのアライメントと、ストリートに沿ったダイシング加工による加工溝１９の形成と、を任意のストリートごとに繰り返し実行する（ステップＳ１）。
【0070】
次いで、装置制御部６２は、Ｘ駆動部３５及びＹ駆動部４５を制御して白色干渉顕微鏡２４を位置調整することで、ストリートに沿って形成された加工溝１９の一端に白色干渉顕微鏡２４の光軸を位置合わせする（ステップＳ２）。
【0071】
そして、装置制御部６２は、Ｚ駆動部４６を制御して白色干渉顕微鏡２４の垂直走査を開始させる（ステップＳ３）。また同時に、装置制御部６２は、撮像ユニット５６による干渉光Ｌ４の撮像及び干渉信号ＩＳの出力と、を実行させる。これにより、制御装置６０の座標データ取得部６６は、白色干渉顕微鏡２４の垂直走査中に撮像ユニット５６からその画素ごとに干渉信号を連続的に取得する（ステップＳ４、ステップＳ５でＮＯ）。
【0072】
白色干渉顕微鏡２４の垂直走査が完了すると（ステップＳ５でＹＥＳ）、座標データ取得部６６が、白色干渉顕微鏡２４の垂直走査中に撮像ユニット５６から画素ごとに出力される干渉信号に基づいて加工溝１９の３次元座標データ群を取得する（ステップＳ６）。次いで、３次元データ生成部６８が加工溝１９の３次元座標データ群に基づいて加工溝１９の３次元データを生成し（ステップＳ７）、さらに断面プロファイル演算部７０が加工溝１９の３次元データに基づいて加工溝１９の断面プロファイルを演算する（ステップＳ８）。なお、ステップＳ２からステップＳ８は、本発明の断面プロファイル取得ステップに相当する。
【0073】
加工溝１９の断面プロファイルの演算が完了すると、切込み量検出部７２が、既述の図６に示したように加工溝１９の断面プロファイルに基づいてダイシング加工によるＤＡＦ７への切込み量Δｄを検出する（ステップＳ９、本発明の切込み量検出ステップに相当）。
【0074】
次いで、分断判定部７４は、切込み量検出部７２が検出した切込み量Δｄと記憶部４８内の閾値７５とを比較して、切込み量Δｄが閾値７５未満であるか否かに基づいて、ＤＡＦ７が未分断状態であるか否かを判定する（ステップＳ１０、本発明の分断判定ステップに相当）。そして、分断判定部７４によりＤＡＦ７が未分断状態ではない（分断状態である）と判定された場合には、後述のステップＳ１４に進む（ステップＳ１１でＮＯ）。
【0075】
一方、分断判定部７４によりＤＡＦ７が未分断状態であると判定された場合には（ステップＳ１１でＹＥＳ）、その判定結果が分断判定部７４から報知制御部７６へ出力されると共に、ＤＡＦ７の未分断状態が発生したストリートのストリート位置情報が分断判定部７４から装置制御部６２へ出力される。
【0076】
そして、報知制御部７６は、分断判定部７４から入力された判定結果に基づいて、警告情報７８をモニタ４９に表示させることで、オペレータに対して警告情報７８を報知する（ステップＳ１２）。これにより、オペレータにＤＡＦ７の未分断状態の発生を知らせることができるので、このワークＷを後工程に搬送すること、すなわち後工程でワークＷが不良になることが防止される。
【0077】
また、装置制御部６２は、分断判定部７４から入力されたストリート位置情報に基づいて、加工部１６の各部を制御して、未分断状態のＤＡＦ７のダイシング加工（再加工）を実行する（ステップＳ１３）。これにより、ＤＡＦ７の未分断状態が解消されるため、ワークＷが不良になることが防止される。
【0078】
次いで、装置制御部６２は、Ｘ駆動部３５及びＹ駆動部４５を制御して、加工溝１９の次の測定領域に対する白色干渉顕微鏡２４の位置調整を実行する（ステップＳ１４でＮＯ、ステップＳ２）。そして、既述のステップＳ３からステップＳ１３までの処理が繰り返し実行される。以下同様に、任意のストリートの加工溝１９に対するＤＡＦ７の未分断状態の有無の判定と、ＤＡＦ７の未分断状態が発生した場合の警告情報７８の報知及び再加工と、が繰り返し実行され、ワークＷのダイシング工程が全て完了する（ステップＳ１４でＹＥＳ）。
【0079】
以上のように第１実施形態のダイシング装置１０では、ワークＷの各ストリートのダイシング加工後に加工溝１９の断面プロファイルの取得と、ＤＡＦ７への切込み量Δｄの検出と、ＤＡＦ７の未分断状態の有無の判定とを実行することで、ワークＷのダイシング工程中にＤＡＦ７の未分断不良を発見することができる。その結果、後工程（エキスパンド工程、ピックアップ工程）でのＤＡＦ７の未分断不良の発見が防止されるので、後工程でワークＷが不良になることが防止される。
【0080】
［第２実施形態］
図１０は、第２実施形態のダイシング装置１０のブロック図である。上記第１実施形態のダイシング装置１０では、断面プロファイル演算部７０が加工溝１９の３次元データに基づいて加工溝１９の断面プロファイルを演算しているが、第２実施形態のダイシング装置１０では第１実施形態と異なる方法で加工溝１９の断面プロファイルを演算する。
図１０は、第２実施形態のダイシング装置１０のブロック図である。上記第１実施形態のダイシング装置１０では、断面プロファイル演算部７０が加工溝１９の３次元データに基づいて加工溝１９の断面プロファイルを演算しているが、第２実施形態のダイシング装置１０では第１実施形態と異なる方法で加工溝１９の断面プロファイルを演算する。
【0081】
なお、第２実施形態のダイシング装置１０は、制御装置６０の処理部６４が第１実施形態の３次元データ生成部６８の代わりに投影データ生成部６８Ａとして機能する点を除けば、上記第１実施形態のダイシング装置１０と基本的に同じ構成である。このため、上記第１実施形態と機能又は構成上同一のものについては、同一符号を付してその説明は省略する。
【0082】
図１１は、投影データ生成部６８Ａによる２次元投影データ８４の生成を説明するための説明図である。なお、図１１では、投影データ生成部６８Ａによる加工溝１９の３次元座標データ群８０の２次元平面上への投影をイメージで説明するために、符号ＸＩＡに示した３次元座標データ群８０を３次元データ（イメージ）で表しているが、第２実施形態では加工溝１９の３次元データを生成してはいない。
【0083】
図１１に示すように、投影データ生成部６８Ａは、座標データ取得部６６が取得した加工溝１９の３次元座標データ群８０（点群）の各ドットを、加工送り方向であるＸ方向に対して垂直な仮想のＹＺ平面である２次元平面８２上に投影する（符号ＸＩＡ参照）。これにより、投影データ生成部６８Ａは、加工溝１９の２次元投影データ８４を生成する（符号ＸＩＢ参照）。
【0084】
２次元投影データ８４には、Ｘ方向に沿った加工溝１９の形状ばらつき、及び白色干渉顕微鏡２４による加工溝１９の形状測定時の振動等によるデータのばらつきが発生している。このため、２次元投影データ８４には、Ｘ方向に沿った加工溝１９の形状ばらつきが反映されている。このような２次元投影データ８４は、３次元座標データ群８０の各ドットを２次元平面８２に投影するだけで生成可能であるので、第１実施形態のような３次元データ（３次元モデル）よりも生成処理の負荷が小さい。
【0085】
図１２は、第２実施形態の断面プロファイル演算部７０による加工溝１９の断面プロファイル８６の演算を説明するための説明図である。図１２の符号ＸＩＩＡに示すように、第２実施形態の断面プロファイル演算部７０は、投影データ生成部６８Ａが生成した２次元投影データ８４に基づいて、符号ＸＩＩＢに示すような加工溝１９の断面プロファイル８６を演算する。具体的には、断面プロファイル演算部７０は、２次元投影データ８４に対してノイズ除去処理及び統計処理などを施すことで断面プロファイル８６を演算する。
【0086】
ここで、白色干渉顕微鏡２４による加工溝１９の形状測定中に振動が生じると、その形状測定結果（３次元座標データ群８０のドットデータ）にばらつきが生じてしまう。例えば、ダイシング装置１０には、高精度・高耐久性を目的としてＸガイド３４及びＸ駆動部３５にエアガイド／リニアモータを用いる場合があるが、この場合にはＸ方向の規制力が弱くなる。このため、ダイシング装置１０の設置床環境での外乱振動、及びダイシング装置１０に搭載された他ユニット（スピン洗浄等）による振動などにより、加工溝１９の形状測定中にＸ軸が微揺動する場合には、加工溝１９の形状測定結果に誤差（ばらつき）が生じてしまう。
【0087】
このような問題に対しては高剛性のステージを設計する必要があるが、第２実施形態のように断面プロファイル８６を演算することで、ダイシング装置１０が許容できる精度レベルの振動抑制を行っておけば、Ｘ方向の形状測定データを積算・投影する効果により統計的な解析が可能となり、ロバスト性の向上を実現できる。また、従来の３次元データを測定する場合と比較して精度の高い断面プロファイル８６の測定が可能になる。
【0088】
以下、上記第１実施形態と同様に、断面プロファイル演算部７０が演算した断面プロファイル８６に基づいて、切込み量検出部７２によるＤＡＦ７の切込み量Δｄの検出と、分断判定部７４によるＤＡＦ７の未分断状態の有無の判定と、が実行される。
【0089】
以上のように第２実施形態のダイシング装置１０では、加工溝１９の３次元座標データ群８０から２次元投影データ８４を生成して、この２次元投影データ８４から断面プロファイル８６を演算することにより、従来のように３次元データを生成してこの３次元データから断面を切り出す必要が無くなる。その結果、制御装置６０の処理負荷が低減されるため、断面プロファイル８６の演算速度が向上する。また、加工溝１９の形状測定中に振動が発生した場合でも精度の高い断面プロファイル８６の測定が可能になる。さらに上記第１実施形態のダイシング装置１０と同様の効果が得られる。
【0090】
［第３実施形態］
図１３は、第３実施形態のダイシング装置１０のブロック図である。上記各実施形態のダイシング装置１０では、分断判定部７４が切込み量検出部７２による切込み量Δｄの検出結果に基づいてＤＡＦ７が未分断状態であるか否かを判定している。これに対して第３実施形態のダイシング装置１０では、切込み量検出部７２が検出した切込み量Δｄと、座標データ取得部６６が白色干渉顕微鏡２４から取得した干渉信号と、に基づいてＤＡＦ７が未分断状態であるか否かを判定する。
図１３は、第３実施形態のダイシング装置１０のブロック図である。上記各実施形態のダイシング装置１０では、分断判定部７４が切込み量検出部７２による切込み量Δｄの検出結果に基づいてＤＡＦ７が未分断状態であるか否かを判定している。これに対して第３実施形態のダイシング装置１０では、切込み量検出部７２が検出した切込み量Δｄと、座標データ取得部６６が白色干渉顕微鏡２４から取得した干渉信号と、に基づいてＤＡＦ７が未分断状態であるか否かを判定する。
【0091】
第３実施形態のダイシング装置１０は、制御装置６０の処理部６４がさらに干渉信号取得部７３として機能し、記憶部４８にさらに閾値７５Ａが記憶されている点を除けば、上記各実施形態のダイシング装置１０と基本的に同じ構成である。このため、上記各実施形態と機能又は構成上同一のものについては、同一符号を付してその説明は省略する。
【0092】
干渉信号取得部７３は、座標データ取得部６６と同様に、白色干渉顕微鏡２４の垂直走査中に撮像ユニット５６からその画素ごとに出力された干渉信号ＩＳ（図１４参照）を連続的に取得する。
【0093】
図１４は、干渉信号ＩＳの信号強度と、加工溝１９の底部（底面）の材質との関係を説明するための説明図である。図１４の符号ＸＩＶＡに示すように、ＤＡＦ７が分断状態である場合には加工溝１９の底部の材質（組成）は粘着層８になる。一方、図１４の符号ＸＩＶＢに示すようにＤＡＦ７が分断状態である場合には加工溝１７の底部の材質（組成）はＤＡＦ７になる。従って、ＤＡＦ７が分断状態であるか或いは未分断状態であるのかに応じて、加工溝１９の底部の材質が変化する。
【0094】
この際に、白色干渉顕微鏡２４が加工溝１９の底部から取得する干渉信号ＩＳの信号強度は、加工溝１９の底部の材質によって変化する。このため、白色干渉顕微鏡２４が取得した干渉信号ＩＳの信号強度がＤＡＦ７を測定対象として得られる干渉信号ＩＳの信号強度に近い場合には、ＤＡＦ７が未分断状態であると判断可能である。従って、干渉信号ＩＳの信号強度の閾値７５Ａ（図１３参照）を適切に設定することで、干渉信号取得部７３が取得した干渉信号ＩＳと閾値７５Ａとを比較した結果に基づいて、ＤＡＦ７が分断状態であるか或いは未分断状態であるかを判定可能である。この閾値７５Ａは、予め実験又はシミュレーションを実行することでＤＡＦ７及び粘着層８の種類ごとに求められて記憶部４８に記憶されている。これにより、干渉信号ＩＳの信号強度が閾値７５Ａを満たすか否かに基づいて、ＤＡＦ７が未分断状態であるか否かを判定可能である。
【0095】
図１３に戻って、第３実施形態の分断判定部７４は、切込み量検出部７２が検出した切込み量Δｄと、干渉信号取得部７３が取得した干渉信号ＩＳと、に基づいて、ＤＡＦ７が未分断状態であるか否かを判定する。具体的には分断判定部７４は、上記各実施形態と同様に、分断判定部７４は、切込み量検出部７２が検出した切込み量Δｄが記憶部４８内の閾値７５未満であるか否かを判定する。
【0096】
また、分断判定部７４は、干渉信号取得部７３が取得した撮像ユニット５６の画素ごとの干渉信号ＩＳの中から、加工溝１９の底部から得られる干渉信号ＩＳの信号強度を判別する。例えば、分断判定部７４は、撮像ユニット５６の画素のアドレス（ＸＹ座標）、及び干渉信号ＩＳの信号強度分布などに基づいて、加工溝１９の底部から得られる干渉信号ＩＳの信号強度を判別する。次いで、分断判定部７４は、加工溝１９の底部から得られる干渉信号ＩＳの信号強度が記憶部４８内の閾値７５Ａを満たすか否かを判定する。
【0097】
そして、分断判定部７４は、切込み量Δｄが閾値７５未満である場合、干渉信号ＩＳの信号強度が閾値７５Ａを満たす場合、又はその双方である場合には、ＤＡＦ７が未分断状態であると判定する。また逆に、分断判定部７４は、切込み量Δｄが閾値７５以上であって且つ干渉信号ＩＳの信号強度が閾値７５Ａを満たさない場合には、ＤＡＦ７が分断状態であると判定する。
【0098】
以上のように第３実施形態のダイシング装置１０では、分断判定部７４が２つのパラメータ（切込み量Δｄ、干渉信号ＩＳの信号強度）に基づいてＤＡＦ７が未分断状態であるか否かを判定するので、上記各実施形態よりも判定の精度を向上させることができる。また、白色干渉顕微鏡２４が取得した干渉信号ＩＳを利用するので、別途装置を追加する必要がなく、コスト増加が防止される。さらに、上記各実施形態のダイシング装置１０と同様の効果が得られる。
【0099】
［第４実施形態］
図１５は、第４実施形態のダイシング装置１０のブロック図である。なお、第４実施形態のダイシング装置１０は、処理部６４の機能が一部省略されている点を除けば上記第３実施形態のダイシング装置１０と基本的に同じ構成であるので、上記各実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。
図１５は、第４実施形態のダイシング装置１０のブロック図である。なお、第４実施形態のダイシング装置１０は、処理部６４の機能が一部省略されている点を除けば上記第３実施形態のダイシング装置１０と基本的に同じ構成であるので、上記各実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。
【0100】
上記第３実施形態のダイシング装置１０では、分断判定部７４が２つのパラメータ（切込み量Δｄ、干渉信号ＩＳの信号強度）に基づいてＤＡＦ７が未分断状態であるか否かを判定している。これに対して図１５に示すように、第４実施形態のダイシング装置１０では、処理部６４を干渉信号取得部７３、分断判定部７４、及び報知制御部７６として機能させている。これにより、第４実施形態の分断判定部７４は、干渉信号ＩＳの信号強度が閾値７５Ａを満たすか否かのみに基づいて、ＤＡＦ７が未分断状態であるか否かを判定する。その結果、既述の図９に示した上記第１実施形態のフローチャートにおいて、ステップＳ６からステップＳ９までの処理を省略することができる。なお、第４実施形態では図９のステップＳ３の処理が本発明の走査ステップに相当する。
【0101】
以上のように第４実施形態のダイシング装置１０では、加工溝１９の断面プロファイル８６の演算を省略可能であるので、制御装置６０の処理負荷を低減して短時間で分断判定部７４の判定を実行可能である。
【0102】
［その他］
上記第１実施形態から上記第３実施形態では、白色干渉法を用いて加工溝１９の断面プロファイル８６を取得しているが、レーザ顕微鏡（レーザ変位計）或いは合焦法（フォーカスバリエーション法）などの公知の方法を用いて断面プロファイル８６を取得してもよい。
上記第１実施形態から上記第３実施形態では、白色干渉法を用いて加工溝１９の断面プロファイル８６を取得しているが、レーザ顕微鏡（レーザ変位計）或いは合焦法（フォーカスバリエーション法）などの公知の方法を用いて断面プロファイル８６を取得してもよい。
【0103】
上記各実施形態では、Ｚ駆動部４６を駆動して白色干渉顕微鏡２４のＺ方向の垂直走査を実行しているが、例えばテーブル３１をＺ方向に往復動させることで、ワークＷの表面に対して白色干渉顕微鏡２４を相対的にＺ方向に垂直走査させてもよい。
【0104】
上記各実施形態ではダイシング装置１０としてブレードダイサを例に挙げて説明したが、例えばレーザ加工を行うレーザ加工装置にも本発明を適用可能である。
【0105】
上記各実施形態では、ダイシング装置１０においてＤＡＦ７が未分断状態であるか否かを判定しているが、ダイシング装置１０とは別体の判定装置でＤＡＦ７が未分断状態であるか否かを判定してもよい。また、この判定装置が既述の後工程（エキスパンド工程、ピックアップ工程）の装置と一体化されていてもよい。
【0106】
図１６は、ワークＷの厚みが厚い場合の課題を説明するための説明図である。図１７は、ワークＷの厚みが厚い場合の切込み量Δｄの検出箇所Ｑを説明するための説明図である。図１８は、図１７に示した検出箇所Ｑにおける加工溝１９の断面の一例を示した図である。なお、上記各実施形態と機能又は構成上同一のものについては、同一符号を付してその説明は省略する。
【0107】
上記各実施形態では、ワークＷの表面上での白色干渉顕微鏡２４の垂直走査と、加工溝１９の３次元座標データ群の取得と、加工溝１９の３次元データの生成と、加工溝１９の断面プロファイル８６の生成とを実行しているが、図１６に示すようにワークＷの厚みが厚い場合にはＤＡＦ７の切込み量Δｄの検出に必要なアスペクト比の断面プロファイル８６が得られないおそれがある。
【0108】
そこで、例えば図１７に示すように、ワークＷよりも外側の切り代部（ＤＡＦ７）に切込み量Δｄの検出箇所Ｑを設定して、この検出箇所Ｑ上で白色干渉顕微鏡２４の垂直走査と、加工溝１９の３次元座標データ群の取得と、加工溝１９の３次元データの生成と、加工溝１９の断面プロファイルの生成とを実行してもよい。これにより、図１８に示すように、ワークＷ越しではなく、ＤＡＦ７に形成された加工溝１９を直接測定して断面プロファイル８６を生成することができる。その結果、上述のアスペクト比の制約がなくなり、また白色干渉顕微鏡２４等を垂直走査する際の走査量を減らして測定時間を短縮することができる。
【0109】
なお、ワークＷの厚みに関係なく、検出箇所Ｑで切込み量Δｄの検出を実行してもよい。
【符号の説明】
【0110】
７…ダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）
８…粘着層
９…ダイシングテープ
１０…ダイシング装置
１０Ａ…筐体
１２…ロードポート
１４…搬送機構
１６…加工部
１７…加工溝
１８…洗浄部
１９…加工溝
２１Ａ…ブレード
２１Ｂ…ブレード
２２Ａ…スピンドル
２２Ｂ…スピンドル
２３…顕微鏡
２４…白色干渉顕微鏡
３１…テーブル
３１ａ…ワーク保持面
３２…Ｘベース
３４…Ｘガイド
３５…Ｘ駆動部
３６…Ｘキャリッジ
３７…回転ユニット
４１…Ｙベース
４２…Ｙガイド
４３…Ｙキャリッジ
４４…Ｚキャリッジ
４５…Ｙ駆動部
４６…Ｚ駆動部
４８…記憶部
４９…モニタ
５０…ハウジング
５１…白色光源
５２…第１ビームスプリッタ
５３…対物レンズ
５４…ガラスプレート
５４ａ…ミラー
５５…第２ビームスプリッタ
５６…撮像ユニット
６０…制御装置
６２…装置制御部
６４…処理部
６６…座標データ取得部
６８…３次元データ生成部
６８Ａ…投影データ生成部
７０…断面プロファイル演算部
７２…切込み量検出部
７３…干渉信号取得部
７４…分断判定部
７５…閾値
７５Ａ…閾値
７６…報知制御部
７８…警告情報
８０…３次元座標データ群
８２…２次元平面
８４…２次元投影データ
８６…断面プロファイル
ＣＡ…回転軸
Ｆ…フレーム
ＩＳ…干渉信号
Ｌ１…白色光
Ｌ２…測定光
Ｌ３…参照光
Ｌ４…干渉光
Ｗ…ワーク
Δｄ…切込み量
Ｑ…検出箇所
８…粘着層
９…ダイシングテープ
１０…ダイシング装置
１０Ａ…筐体
１２…ロードポート
１４…搬送機構
１６…加工部
１７…加工溝
１８…洗浄部
１９…加工溝
２１Ａ…ブレード
２１Ｂ…ブレード
２２Ａ…スピンドル
２２Ｂ…スピンドル
２３…顕微鏡
２４…白色干渉顕微鏡
３１…テーブル
３１ａ…ワーク保持面
３２…Ｘベース
３４…Ｘガイド
３５…Ｘ駆動部
３６…Ｘキャリッジ
３７…回転ユニット
４１…Ｙベース
４２…Ｙガイド
４３…Ｙキャリッジ
４４…Ｚキャリッジ
４５…Ｙ駆動部
４６…Ｚ駆動部
４８…記憶部
４９…モニタ
５０…ハウジング
５１…白色光源
５２…第１ビームスプリッタ
５３…対物レンズ
５４…ガラスプレート
５４ａ…ミラー
５５…第２ビームスプリッタ
５６…撮像ユニット
６０…制御装置
６２…装置制御部
６４…処理部
６６…座標データ取得部
６８…３次元データ生成部
６８Ａ…投影データ生成部
７０…断面プロファイル演算部
７２…切込み量検出部
７３…干渉信号取得部
７４…分断判定部
７５…閾値
７５Ａ…閾値
７６…報知制御部
７８…警告情報
８０…３次元座標データ群
８２…２次元平面
８４…２次元投影データ
８６…断面プロファイル
ＣＡ…回転軸
Ｆ…フレーム
ＩＳ…干渉信号
Ｌ１…白色光
Ｌ２…測定光
Ｌ３…参照光
Ｌ４…干渉光
Ｗ…ワーク
Δｄ…切込み量
Ｑ…検出箇所
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】