特開 2024-106077 情報収集装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024106077

(43)【公開日】2024-08-07

(54)【発明の名称】情報収集装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20240731BHJP

   H01L 21/31 20060101ALI20240731BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 Z

H01L21/31 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023010168

(22)【出願日】2023-01-26

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】松橋 悠汰

(72)【発明者】

【氏名】菅原 勉

(72)【発明者】

【氏名】林 成久

(72)【発明者】

【氏名】榎本 忠

【テーマコード（参考）】

5F045

【Ｆターム（参考）】

5F045AA06

5F045DP19

5F045DP28

5F045DQ05

5F045EM10

5F045GB04

5F045GB05

5F045GB06

5F045GB15

(57)【要約】

【課題】基板処理装置に後付け可能な、基板処理装置に関する情報を収集する情報収集装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置と通信可能な情報収集装置であって、前記情報収集装置を動作させる電力を供給する電源ユニットと、前記基板処理装置の状態を検知可能なセンサーに接続され、前記センサーが検出した前記基板処理装置の状態を示すセンサーデータを入力する入力ユニットと、前記センサーデータの伝送を中継する中継ユニットと、前記中継ユニットを介して前記入力ユニットが入力したセンサーデータを収集する制御ユニットと、を有する、情報収集装置が提供される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板処理装置と通信可能な情報収集装置であって、
前記情報収集装置を動作させる電力を供給する電源ユニットと、
前記基板処理装置の状態を検知可能なセンサーに接続され、前記センサーが検出した前記基板処理装置の状態を示すセンサーデータを入力する入力ユニットと、
前記センサーデータの伝送を中継する中継ユニットと、
前記中継ユニットを介して前記入力ユニットが入力したセンサーデータを収集する制御ユニットと、
を有する、情報収集装置。

【請求項2】

前記情報収集装置は、前記基板処理装置に着脱可能に配置される、
請求項１に記載の情報収集装置。

【請求項3】

前記情報収集装置は、前記基板処理装置に組み込まれた制御装置とは独立して又は前記制御装置と連携して前記センサーデータを収集する、
請求項１に記載の情報収集装置。

【請求項4】

前記入力ユニットに接続されるセンサーは、前記基板処理装置に予め取り付けられ、前記制御装置に接続されている第１センサーとは別の、前記基板処理装置に増設した１以上の第２センサーである、
請求項３に記載の情報収集装置。

【請求項5】

前記第２センサーは、前記第１センサーが配置された位置とは異なる前記基板処理装置の位置に取り付けられる、
請求項４に記載の情報収集装置。

【請求項6】

前記制御ユニットは、収集した前記第２センサーのセンサーデータ及び／又は収集した前記第２センサーのセンサーデータから解析した結果の少なくともいずれかを前記制御装置に伝送する、
請求項４に記載の情報収集装置。

【請求項7】

前記情報収集装置は、有線又は無線により前記基板処理装置と通信可能である、
請求項１～６のいずれか一項に記載の情報収集装置。

【請求項8】

前記センサーデータを前記入力ユニットから前記中継ユニットへ無線で伝送する際に使用する電力を供給する環境発電デバイスを有する、
請求項１～６のいずれか一項に記載の情報収集装置。

【請求項9】

前記制御ユニットは、前記入力ユニットが入力したセンサーデータに加えて、前記中継ユニットを介して又は前記中継ユニットを介さずに、撮像装置が前記基板処理装置を撮像した撮像データを前記センサーデータとして収集する、
請求項１～６のいずれか一項に記載の情報収集装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、情報収集装置に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、特許文献１は、基板処理装置に含まれる複数の処理ユニットそれぞれについて、基板処理に関するプロセスを実行した際に処理ユニットに設けられたセンサーによって検出されたプロセスデータを収集し、管理装置へ送信する状態報告装置を提案する。

【0003】

例えば、特許文献２は、少なくとも１つのセンサー、第１データ通信ポート及び第２データ通信ポートを有するツールを含む半導体製造デバイスからのデータを処理する方法を提案する。前記方法は、第１ポートを通じてツールへの操作命令を実行するステップと、センサーデータを検出し、その後レポートするための、少なくとも１つのセンサーを操作するステップと、第２ポートを通じて、コンピュータ実行されたデータ取得工程へセンサーデータを通信するステップとを含む。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１５－１４９４３８号公報

【特許文献2】特開２００２－１５９６９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本開示は、基板処理装置に後付け可能な、基板処理装置に関する情報を収集する情報収集装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一の態様によれば、基板処理装置と通信可能な情報収集装置であって、前記情報収集装置を動作させる電力を供給する電源ユニットと、前記基板処理装置の状態を検知可能なセンサーに接続され、前記センサーが検出した前記基板処理装置の状態を示すセンサーデータを入力する入力ユニットと、前記センサーデータの伝送を中継する中継ユニットと、前記中継ユニットを介して前記入力ユニットが入力したセンサーデータを収集する制御ユニットと、を有する、情報収集装置が提供される。

【発明の効果】

【0007】

一の側面によれば、基板処理装置に後付け可能な、基板処理装置に関する情報を収集する情報収集装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】一実施形態に係る情報収集装置及びセンサーの一例を示す図。

【図2】一実施形態に係る情報収集装置を配置した基板処理装置の一例を示す模式図。

【図3】一実施形態に係る環境発電デバイスを有する情報収集装置の一例を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

【0010】

［はじめに］
基板処理装置には、処理容器内でプロセスを実行するときに基板処理装置を制御する装置が組み込まれている。また、基板処理装置には、基板処理装置の状態を検知するセンサーが予め組み込まれている。制御装置は、組み込まれたセンサーによって検出されるセンサーデータを収集し、収集したセンサーデータを記憶する機能と他の端末と通信する機能を有する。

【0011】

組み込まれたセンサーとは異なる位置に追加のセンサーを取り付け、かつ、追加のセンサーによって検出されたセンサーデータを収集する装置を基板処理装置に組み入れ、センサーデータの収集を行うには基板処理装置に大きな改造を要し、費用や時間がかかる。したがって、これまでは基板処理装置に予め組み込まれたセンサー及び制御装置を使用してセンサーデータを取得することに留まり、追加のセンサーや情報収集装置を基板処理装置に後付けで増設することは困難であった。そこで、一実施形態では、基板処理装置に後付け可能な情報収集装置及びセンサーを提供する。以下に、一実施形態に係る情報収集装置及びセンサーについて説明する。

【0012】

［情報収集装置及びセンサー］
基板処理装置に後付け可能な情報収集装置１０及びセンサー２０について、図１を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る情報収集装置１０及びセンサー２０の一例を示す図である。

【0013】

情報収集装置１０は、基板処理装置とは別体に構成され、基板処理装置から独立して動作することができる。これにより、基板処理装置の価格を上げることなく、基板処理装置へ情報収集装置１０及びセンサー２０を容易に後付けすることができる。

【0014】

以下、情報収集装置１０の内部構成について説明する。情報収集装置１０は、電源ユニット１１、制御ユニット１２、ＨＵＢ１３、ゲートウェイ１４、マルチプレクサー１５、アナログ入力回路１６を有する。

【0015】

電源ユニット１１は、基板処理装置から独立して情報収集装置１０を動作させる電力を供給する。

【0016】

マルチプレクサー１５及びアナログ入力回路１６は、基板処理装置に取り付けられたセンサー等、基板処理装置の状態を検知可能なセンサーに接続され、センサーが検出した基板処理装置の状態を示すセンサーデータを入力する。

【0017】

ゲートウェイ１４にはマルチプレクサー１５が接続可能である。マルチプレクサー１５は、温度センサー２１、湿度センサー２２、圧力センサー２３、振動センサー２４、距離センサー２５等のセンサーに接続され、温度、湿度、圧力、振動、距離等の各センサーデータを持つデジタル信号を入力する。例えば、温度センサー２１は赤外線温度計センサー（放射温度計センサー）等であってよく、距離センサー２５はレーザ距離センサー等であってよい。ただし、マルチプレクサー１５に接続されるセンサー２０は上記センサー２２～２５に限らない。マルチプレクサー１５は入力した各センサーデータのデジタル信号を処理し、２以上のデジタル信号に多重化して出力する。

【0018】

ゲートウェイ１４にはアナログ入力回路（基板）１６が接続可能である。アナログ入力回路１６は、高速振動センサー２６、２７等のセンサーに接続され、高速振動信号等のアナログ信号を受信する。ただし、アナログ入力回路１６に接続されるセンサーは上記センサー２６、２７に限らない。アナログ入力回路１６は、アナログ信号をデジタル信号に変換し、出力する。

【0019】

マルチプレクサー１５及びアナログ入力回路１６は、基板処理装置に取り付けられたセンサー等、基板処理装置の状態を検知可能なセンサーに接続され、センサーが検出した基板処理装置の状態を示すセンサーデータを入力する入力ユニットの一例である。

【0020】

ＨＵＢ１３及びゲートウェイ１４は、入力ユニットから伝送されるセンサーデータを中継する中継ユニットの一例である。ゲートウェイ１４は、有線・無線を問わず末端のセンサー２０との通信を行う機器であり、例えば異なるネットワーク同士を中継する。

【0021】

ゲートウェイ１４は、マルチプレクサー１５とＩ２Ｃ（Ｉｎｔｅｒ－Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）方式により通信を行う。ゲートウェイ１４は、アナログ入力回路１６とＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）により接続されている。制御ユニット１２は、ＨＵＢ１３を介してゲートウェイ１４に接続されている。ＨＵＢ１３は、ゲートウェイ１４が伝送するセンサーデータを制御ユニット１２に伝送する。ゲートウェイ１４及びＨＵＢ１３は、マルチプレクサー１５及びアナログ入力回路１６が入力したセンサーデータを伝送する中継器の一例である。

【0022】

図１の例では、ゲートウェイ１４とＨＵＢ１３とは１対１に接続されているが、これに限らない。ゲートウェイ１４には拡張性があり、複数に増やすことができ、ゲートウェイ１４とＨＵＢ１３とはｎ対１（ｎは1より大きい整数）に接続することができる。ゲートウェイ１４を増設することにより、基板処理装置に取り付ける追加のセンサー２０の個数について上限をなくすことができる。

【0023】

制御ユニット１２は、ゲートウェイ１４及びＨＵＢ１３を介してマルチプレクサー１５及びアナログ入力回路１６が入力したセンサーデータを収集する。

【0024】

制御ユニット１２は、本開示において述べられる種々のプロセス（基板処理）を基板処理装置に実行させるコンピュータ実行可能な命令を処理する。基板処理装置が実行するプロセスには、基板のエッチング処理、成膜処理、アッシング処理等が含まれる。制御ユニット１２は、ここで述べられる種々のプロセスを実行するように基板処理装置の各要素を制御する。

【0025】

制御ユニット１２は、処理部１２ａ、記憶部１２ｂ及び通信インターフェース１２ｃを含んでもよい。制御ユニット１２は、例えばコンピュータにより実現される。

【0026】

処理部１２ａは、記憶部１２ｂからセンサーデータ及び解析用のプログラムを読み出し、読み出されたセンサーデータに基づき解析用のプログラムを実行することにより収集したセンサーデータの解析を行うように構成され得る。このプログラムは、予め記憶部１２ｂに格納されていてもよく、必要なときに、媒体を介して取得されてもよい。取得されたプログラムは、記憶部１２ｂに格納され、処理部１２ａによって記憶部１２ｂから読み出されて実行される。媒体は、コンピュータに読み取り可能な種々の記憶媒体であってもよく、通信インターフェース１２ｃに接続されている通信回線であってもよい。

【0027】

処理部１２ａは、マイクロコンピュータ又はＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）であってもよい。記憶部１２ｂは、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）、又はこれらの組み合わせを含んでもよい。通信インターフェース１２ｃは、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）等の通信回線を介して基板処理装置との間で通信してもよい。通信インターフェース１２ｃは、有線又は無線により基板処理装置との間で通信を行うことができる。

【0028】

記憶部１２ｂは、収集したセンサーデータを蓄積する。通信インターフェース１２ｃは、センサー２０から収集したセンサーデータを制御装置に送信してもよい。通信インターフェース１２ｃは、センサー２０から収集したセンサーデータに基づき基板処理装置の状態を解析した結果を制御装置に送信してもよい。制御装置は、センサー２０から収集したセンサーデータを自己の記憶部に蓄積したり、センサー２０から収集したセンサーデータと、後述する既存のセンサーから収集したセンサーデータとを比較し、比較結果から基板処理装置の状態を解析したりしてもよい。

【0029】

このようにして、情報収集装置１０は、基板処理装置に組み込まれた制御装置とは独立してセンサーデータを収集することができる。また、情報収集装置１０は、基板処理装置に組み込まれた制御装置と連携してセンサーデータを収集してもよい。

【0030】

［基板処理装置への配置例］
次に、情報収集装置１０を配置した基板処理装置の一例について、図２を参照しながら説明する。図２は、一実施形態に係る情報収集装置１０を配置した基板処理装置の一例を示す模式図である。図２の例では、基板処理装置１は、熱ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）装置であり、複数の基板に対して一度に処理を行うバッチ式の装置である。

【0031】

基板処理装置１は、縦型の処理容器４０（縦型炉）を有するエリア３を有し、半導体ウエハを一例とする基板Ｗは、ボート５４に縦方向に沿って所定の間隔で複数枚、保持及び収容され、基板Ｗに対して酸化、拡散、減圧ＣＶＤ等の各種の熱処理を施すことができる。処理容器４０は、反応管４１及びヒータ４２を有する。処理容器４０の反応管４１内に設置されている基板Ｗに処理ガスを供給することによって、ＣＶＤ法により基板Ｗに所望膜を形成する。

【0032】

ローディングエリア２は、基板Ｗの収納容器（図示せず）とボート５４との間で基板Ｗの移載を行い、複数枚の基板Ｗが配置されたボート５４はローディングエリア２から処理容器４０内へロードされる。基板処理装置１は、複数の基板に対して一括して成膜ガスによる成膜処理を施す。成膜処理後、ボート５４がローディングエリア２へアンロードされる。

【0033】

ローディングエリア２には、シャッター機構５２、ボート５４、及び移載機構（図示せず）が設けられている。シャッター機構５２は、ローディングエリア２の上方に設けられている。シャッター機構５２は、炉口４３から処理容器４０内の熱がローディングエリア２に放出されることを抑制する。ボート５４は、基板Ｗを載置する載置部５６、保温筒５８、蓋体５３及び回転機構５９を有する。保温筒５８は、ボート５４（載置部５６）が蓋体５３側との伝熱により冷却されることを防止し、ボート５４を保温するためのものである。回転機構５９は、ボート５４を回転するためのものである。回転機構５９の回転軸は蓋体５３を気密に貫通し、蓋体５３上に配置された回転テーブル（図示せず）を回転する。

【0034】

基板処理装置１のバックドア８側には排気ボックス６、クーリングユニット５、Ｎ_２ガスパージユニット４が設けられている。処理容器４０に供給された成膜ガスは、反応管４１内を下方から上方へと流れて反応管４１の環状空間にて吸引され、排気ボックス６から外部に排気される。

【0035】

情報収集装置１０は、基板処理装置１の外部に外付けされ、容易に着脱可能である。図２の例では、情報収集装置１０は、バックドア８側の排気ボックス６上のＮ_２ガスパージユニット４の上に取り付けられ、取り外すことができる。

【0036】

情報収集装置１０は、基板処理装置１に後付けされた追加のセンサー２０（２１～２７）に接続されている。配線Ａは、湿度センサー２２及び振動センサー２４と情報収集装置１０とを接続する。配線Ｂは、温度センサー２１、圧力センサー２３及び距離センサー２５と情報収集装置１０とを接続する。配線Ｃは、高速振動センサー２６、２７と情報収集装置１０とを接続する。

【0037】

基板処理装置１には、基板処理装置１の全体を制御する制御装置３０が予め取り付けられている。制御装置３０は、基板処理装置１に予め取り付けられ、基板処理装置１から取り外すことはできない。また、制御装置３０は、基板処理装置１に予め設置された既存のセンサー３１、３２と接続されている。配線Ｄはセンサー３１と制御装置３０とを接続し、配線Ｅはセンサー３２と制御装置３０とを接続する。

【0038】

制御装置３０は、処理部３０ａ、記憶部３０ｂ及び通信インターフェース３０ｃを有する。処理部３０ａは、記憶部３０ｂからプロセス実行用のプログラムを読み出し、読み出されたセンサーデータに基づきプロセス実行用のプログラムを実行することによりプロセスを実行するように構成され得る。このプログラムは、予め記憶部３０ｂに格納されていてもよく、必要なときに、媒体を介して取得されてもよい。取得されたプログラムは、記憶部３０ｂに格納され、処理部３０ａによって記憶部３０ｂから読み出されて実行される。媒体は、コンピュータに読み取り可能な種々の記憶媒体であってもよく、通信インターフェース３０ｃに接続されている通信回線であってもよい。

【0039】

また、処理部３０ａは、センサー３１、３２から収集したセンサーデータを記憶部３０ｂに蓄積する。処理部３０ａは、記憶部３０ｂからセンサーデータ及び解析用のプログラムを読み出し、読み出されたセンサーデータに基づき解析用のプログラムを実行することにより収集したセンサーデータの解析を行うように構成され得る。

【0040】

通信インターフェース３０ｃは、情報収集装置１０の通信インターフェース１２ｃと有線又は無線により通信可能である。これにより、情報収集装置１０は、収集した追加のセンサー２０のセンサーデータ及び／又は収集した追加のセンサー２０のセンサーデータから解析した結果を制御装置３０に伝送する。

【0041】

処理部３０ａは、記憶部３０ｂに蓄積したセンサーデータと、情報収集装置１０から伝送されたセンサーデータとを比較して、基板処理装置１の状態を解析してもよい。情報収集装置１０から伝送されたセンサーデータ及び／又は解析結果は、記憶部３０ｂに記憶される。

【0042】

処理部３０ａは、ＣＰＵであってもよい。記憶部３０ｂは、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤ、又はこれらの組み合わせを含んでもよい。通信インターフェース３０ｃは、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）等の通信回線を介して基板処理装置との間で通信してもよい。

【0043】

情報収集装置１０の入力ユニット（マルチプレクサー１５、アナログ入力回路１６）は、基板処理装置１に予め取り付けられ、制御装置３０に接続されている第１センサーとは別の基板処理装置１に追加した第２センサーに接続されている。入力ユニットは、第２センサーのセンサーデータを収集する。図２の例では、センサー３１、３２は第１センサー（既存のセンサー）の一例であり、追加のセンサー２０（２１～２７）は第２センサーの一例である。

【0044】

追加のセンサー２０は、センサー３１、３２のいずれかと同一種類のセンサーであってもよいし、異なる種類のセンサーであってもよい。追加のセンサー２０は、センサー３１、３２が配置された位置とは異なる基板処理装置１の位置に取り付けられる。

【0045】

なお、制御ユニット１２は、入力ユニットが入力したセンサーデータに加えて、カメラ等の撮像装置が基板処理装置１等を撮像した撮像データを収集してもよい。撮像装置は、追加のセンサー２０の一例であり、撮像データは、センサーデータの一例である。撮像データは、制御ユニット１２が直接取得してもよいし、中継ユニット（ゲートウェイ１４）を介して収集されてもよい。

【0046】

［効果］
基板処理装置１に組み込まれた制御装置３０は、基板処理装置１と一体に構成され、基板処理装置１から独立して動作することはできない。また、第１センサーは、基板処理装置１に予め設置されたセンサーであり、増設することはできない。

【0047】

これに対して、情報収集装置１０は、基板処理装置１とは別体に構成され、基板処理装置１から独立して動作することができる。情報収集装置１０を基板処理装置１とは別体とすることで、基板処理装置１の価格を上げることなく情報収集装置１０を基板処理装置１に着脱可能に外付けすることができる。

【0048】

また、追加のセンサー２０を基板処理装置１の好適な位置に設置することができ、基板処理装置１に取り付けるセンサー数に上限がなくなる。また、センサーデータの収集が不要になったとき、情報収集装置１０及びセンサー２０を容易に基板処理装置１から取り外すことができる。

【0049】

また、情報収集装置１０及びセンサー２０は、基板処理装置と無線又は有線による通信が可能である。無線通信を使用することで、有線による配線が困難な位置にも容易に情報収集装置１０及びセンサー２０を設置でき、センサーデータの収集開始までの工数を削減できる。

【0050】

このようにセンサー２０の増設及びセンサーデータの収集が容易になることで、基板処理装置１が扱えるセンサーデータの種類やデータ量を増やすことができる。このため、収集したセンサーデータに基づくデータ解析精度が向上し、データ解析結果を基板処理装置１に有用に活用することができる。

【0051】

例えば、従前よりも多い種類のセンサーの組み合わせにより、いままでは予見できなかった基板処理装置又はプロセスに関する状況を予見できるようになる。例えば、基板処理装置１の様々な位置に振動センサーを配置し、各振動センサーが検知したセンサーデータの振る舞いを解析することにより、最も振動センサーのセンシングに適した位置を知ることができる。この解析結果に基づき、適正位置に振動センサーを設置してセンシングすることができる。

【0052】

また、例えば、図２に示す温度センサー２２を反応管４１及びヒータ４２が設置されるエリア３に追加設置することにより、ヒータ４２の温度制御の性能を向上させることができる。

【0053】

［その他］
図２に示すように、情報収集装置１０は、基板処理装置１上に配置されることに限らず、基板処理装置１と通信可能なネットワークに接続されてもよい。

【0054】

また、図３に示すように、情報収集装置１０は、無線通信回路１７からゲートウェイ１４へ無線通信３４によりセンサーデータを伝送する際に使用する電力を、環境発電デバイス３６から供給してもよい。無線通信回路１７は、入力ユニットの一例である。

【0055】

無線通信回路１７は、環境発電デバイス３６から供給される電力を使用して、センサー２０が検出したセンサーデータを無線通信３４によりゲートウェイ１４経由で制御ユニット１２まで伝送する。これにより、センサーデータの収集の際、太陽電池や熱電素子などの環境発電デバイス３６に蓄電しておくことで、省エネを図り、環境に考慮したシステムを構築することができる。

【0056】

なお、制御装置３０は、センサーやロボットを制御する装置制御コントローラＭＣ（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）経由でセンサーデータを収集する自律制御コントローラＡＣ（Ａｕｔｏｎｏｍｏｕｓ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）であってもよい。

【0057】

以上に説明したように、本開示の実施形態によれば、基板処理装置１に後付け可能な情報収集装置１０及びセンサー２０を提供することができる。これにより、基板処理装置１に後付け可能なセンサー２０が検知するセンサーデータを含めてセンサーデータを収集でき、センサーデータの種類やデータ量を増やすことができる。このため、収集したセンサーデータに基づくデータ解析精度が向上し、データ解析結果を基板処理装置１に有用に活用することができる。

【0058】

今回開示された実施形態に係る情報収集装置１０は、すべての点において例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で変形及び改良が可能である。上記複数の実施形態に記載された事項は、矛盾しない範囲で他の構成も取り得ることができ、また、矛盾しない範囲で組み合わせることができる。

【0059】

本明細書に開示の基板処理装置は、バッチ式の装置に限らず、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の装置であってもよい。また、例えば基板処理装置１は、１つの処理容器内に複数の載置台を備えた複数枚葉装置であってもよい。また、基板処理装置１は、処理容器内の回転テーブルの上に配置した複数の基板を回転テーブルにより公転させ、一の成膜ガスが供給される領域と他のガスが供給される領域とを順番に通過させて基板に対して処理を行うセミバッチ式の装置であってもよい。

【0060】

また、本明細書に開示の基板処理装置は、プラズマを用いて基板を処理する装置であってもよいし、プラズマを用いずに基板を処理する装置であってもよい。

【0061】

本開示の基板処理装置は、Atomic Layer Deposition(ALD)装置、Capacitively Coupled Plasma(CCP)、Inductively Coupled Plasma(ICP)、Radial Line Slot Antenna(RLSA)、Electron Cyclotron Resonance Plasma(ECR)、Helicon Wave Plasma(HWP)のいずれのタイプの装置でも適用可能である。

【符号の説明】

【0062】

１０ 情報収集装置
１１ 電源ユニット
１２ 制御ユニット
１２ａ 処理部
１２ｂ 記憶部
１２ｃ 通信インターフェース
１３ ＨＵＢ
１４ ゲートウェイ
１５ マルチプレクサー
１６ アナログ入力回路
２０ センサー
２１ 温度センサー
２２ 湿度センサー
２３ 圧力センサー
２４ 振動センサー
２５ 距離センサー
２６，２７ 高速振動センサー
３０ 制御装置

【図1】

【図2】

【図3】