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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024106524
(43)【公開日】2024-08-08
(54)【発明の名称】樹脂フィルム及び表示装置
(51)【国際特許分類】
G02B 5/20 20060101AFI20240801BHJP
H05B 33/14 20060101ALI20240801BHJP
H05B 33/12 20060101ALI20240801BHJP
H10K 59/38 20230101ALI20240801BHJP
H10K 50/854 20230101ALI20240801BHJP
H10K 59/10 20230101ALI20240801BHJP
C08J 5/18 20060101ALI20240801BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20240801BHJP
【ＦＩ】
G02B5/20
H05B33/14 Z
H05B33/12 E
H10K59/38
H10K50/854
H10K59/10
C08J5/18 CER
C08J5/18 CEZ
G09F9/30 349Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023010818
(22)【出願日】2023-01-27
(71)【出願人】
【識別番号】000002093
【氏名又は名称】住友化学株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】石原 崇弘
(72)【発明者】
【氏名】岩脇 寛
(72)【発明者】
【氏名】西岡 宏司
(72)【発明者】
【氏名】アシャバニ・クマール
(72)【発明者】
【氏名】オースティン・スミス
(72)【発明者】
【氏名】デイビッド・オルメイジャー
(72)【発明者】
【氏名】ホーマー・アントニアディス
【テーマコード（参考）】
2H148
3K107
4F071
5C094
【Ｆターム（参考）】
2H148AA00
2H148AA05
2H148AA07
3K107AA01
3K107AA05
3K107BB01
3K107CC06
3K107CC37
3K107EE24
3K107EE28
3K107FF06
3K107FF13
3K107FF14
3K107FF15
4F071AA22X
4F071AA77X
4F071AB18
4F071AB23
4F071AE09
4F071AF29Y
4F071AF30Y
4F071AH19
4F071BA01
4F071BB06
4F071BC01
4F071BC12
5C094AA03
5C094BA27
5C094BA43
5C094ED20
(57)【要約】
【課題】半導体粒子を含有する樹脂フィルムであって、該樹脂フィルムから発せられる光の色度の視野角依存性が小さい樹脂フィルム、及び該樹脂フィルムを含む表示装置を提供する。
【解決手段】第１樹脂を含有する第１樹脂層を含む樹脂フィルムであって、第１樹脂層は１種又は２種以上の半導体粒子を含有し、全光線透過率が７３．０％以下である樹脂フィルム、及び該樹脂フィルムを含む表示装置が提供される。
【選択図】図１
【解決手段】第１樹脂を含有する第１樹脂層を含む樹脂フィルムであって、第１樹脂層は１種又は２種以上の半導体粒子を含有し、全光線透過率が７３．０％以下である樹脂フィルム、及び該樹脂フィルムを含む表示装置が提供される。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１樹脂を含有する第１樹脂層を含む樹脂フィルムであって、
前記第１樹脂層は、１種又は２種以上の半導体粒子を含有し、
全光線透過率が７３．０％以下である、樹脂フィルム。
前記第１樹脂層は、１種又は２種以上の半導体粒子を含有し、
全光線透過率が７３．０％以下である、樹脂フィルム。
【請求項2】
ヘイズが８０．０％以上である、請求項１に記載の樹脂フィルム。
【請求項3】
前記第１樹脂層は、発光波長が異なる２種以上の半導体粒子を含有する、請求項１に記載の樹脂フィルム。
【請求項4】
前記第１樹脂層は、光散乱剤をさらに含有する、請求項１に記載の樹脂フィルム。
【請求項5】
前記第１樹脂層中の前記半導体粒子の濃度［質量％］をＣ１、前記第１樹脂層中の前記光散乱剤の濃度［質量％］をＣ２、前記樹脂フィルムの厚みをＴ［μｍ］とするとき、式（ｉ）：
［Ｃ１ ２／（１＋Ｃ２）２］×Ｔ≦１５０ （ｉ）
を満たす、請求項４に記載の樹脂フィルム。
［Ｃ１ ２／（１＋Ｃ２）２］×Ｔ≦１５０ （ｉ）
を満たす、請求項４に記載の樹脂フィルム。
【請求項6】
前記樹脂フィルムの第１表面に波長４５０ｎｍにおける強度がＩｉｎであり発光のピーク波長が４５０ｎｍの光を入射したときに前記第１表面と対向する第２表面側から出射される波長４５０ｎｍの透過光の強度であって、観視角０度において検出される透過光の強度をＩ０、観視角４５度において検出される透過光の強度をＩ４５とするとき、式（ｉｉ）：
｜（Ｉ０－Ｉ４５）／Ｉｉｎ｜≦０．０４５０ （ｉｉ）
を満たす、請求項１に記載の樹脂フィルム。
｜（Ｉ０－Ｉ４５）／Ｉｉｎ｜≦０．０４５０ （ｉｉ）
を満たす、請求項１に記載の樹脂フィルム。
【請求項7】
前記樹脂フィルムの第１表面に発光のピーク波長が４５０ｎｍの光を入射したときに前記第１表面と対向する第２表面側から出射される発光の発光強度であって、観視角０度において検出される発光の波長５１０ｎｍ～５５０ｎｍの範囲における最大発光強度をＥ１、波長６００ｎｍ～６５０ｎｍの範囲における最大発光強度をＥ２とし、観視角４５度において検出される発光の波長５１０ｎｍ～５５０ｎｍの範囲における最大発光強度をＥ３、波長６００ｎｍ～６５０ｎｍの範囲における最大発光強度をＥ４とするとき、式（ｉｉｉ）及び式（ｉｖ）：
Ｅ２／Ｅ１≧０．８０ （ｉｉｉ）
Ｅ４／Ｅ３≧０．８０ （ｉｖ）
の少なくともいずれか一方を満たす、請求項１に記載の樹脂フィルム。
Ｅ２／Ｅ１≧０．８０ （ｉｉｉ）
Ｅ４／Ｅ３≧０．８０ （ｉｖ）
の少なくともいずれか一方を満たす、請求項１に記載の樹脂フィルム。
【請求項8】
前記第１樹脂層の第１表面上に配置される樹脂層であって、第２樹脂を含有する第２樹脂層と、
前記第１樹脂層の前記第１表面と対向する第２表面上に配置される樹脂層であって、第３樹脂を含有する第３樹脂層と、
をさらに含む、請求項１に記載の樹脂フィルム。
前記第１樹脂層の前記第１表面と対向する第２表面上に配置される樹脂層であって、第３樹脂を含有する第３樹脂層と、
をさらに含む、請求項１に記載の樹脂フィルム。
【請求項9】
前記第１樹脂、前記第２樹脂及び前記第３樹脂がそれぞれ熱可塑性樹脂である、請求項８に記載の樹脂フィルム。
【請求項10】
前記第１樹脂層に含まれる樹脂は前記第１樹脂からなり、前記第２樹脂層に含まれる樹脂は前記第２樹脂からなり、前記第３樹脂層に含まれる樹脂は前記第３樹脂からなる、請求項８に記載の樹脂フィルム。
【請求項11】
前記第１樹脂と前記第２樹脂と前記第３樹脂とが同一である、請求項８に記載の樹脂フィルム。
【請求項12】
押出成形品である、請求項１に記載の樹脂フィルム。
【請求項13】
請求項１～１２のいずれか１項に記載の樹脂フィルムを含む表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体粒子を含有する樹脂フィルム、及び該樹脂フィルムを含む表示装置に関する。
【背景技術】
【0002】
国際公開第２０１９／０７８１３５号（特許文献１）には、複数の樹脂層が積層され、少なくとも一層の樹脂層に量子ドットを含有する量子ドット含有樹脂シート又はフィルム、及びこれを用いた波長変換部材が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開第２０１９／０７８１３５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の１つの目的は、半導体粒子を含有する樹脂フィルムであって、該樹脂フィルムから発せられる光の色度の視野角依存性が小さい樹脂フィルムを提供することにある。本発明の他の目的は、該樹脂フィルムを含む表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明は、以下に示される樹脂フィルム及び表示装置を提供する。
［１］ 第１樹脂を含有する第１樹脂層を含む樹脂フィルムであって、
前記第１樹脂層は、１種又は２種以上の半導体粒子を含有し、
全光線透過率が７３．０％以下である、樹脂フィルム。
［２］ ヘイズが８０．０％以上である、［１］に記載の樹脂フィルム。
［３］ 前記第１樹脂層は、発光波長が異なる２種以上の半導体粒子を含有する、［１］又は［２］に記載の樹脂フィルム。
［４］ 前記第１樹脂層は、光散乱剤をさらに含有する、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂フィルム。
［５］ 前記第１樹脂層中の前記半導体粒子の濃度［質量％］をＣ１、前記第１樹脂層中の前記光散乱剤の濃度［質量％］をＣ２、前記樹脂フィルムの厚みをＴ［μｍ］とするとき、式（ｉ）：
［Ｃ１ ２／（１＋Ｃ２）２］×Ｔ≦１５０ （ｉ）
を満たす、［４］に記載の樹脂フィルム。
［６］ 前記樹脂フィルムの第１表面に波長４５０ｎｍにおける強度がＩｉｎであり発光のピーク波長が４５０ｎｍの光を入射したときに前記第１表面と対向する第２表面側から出射される波長４５０ｎｍの透過光の強度であって、観視角０度において検出される透過光の強度をＩ０、観視角４５度において検出される透過光の強度をＩ４５とするとき、式（ｉｉ）：
｜（Ｉ０－Ｉ４５）／Ｉｉｎ｜≦０．０４５０ （ｉｉ）
を満たす、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂フィルム。
［７］ 前記樹脂フィルムの第１表面に発光のピーク波長が４５０ｎｍの光を入射したときに前記第１表面と対向する第２表面側から出射される発光の発光強度であって、観視角０度において検出される発光の波長５１０ｎｍ～５５０ｎｍの範囲における最大発光強度をＥ１、波長６００ｎｍ～６５０ｎｍの範囲における最大発光強度をＥ２とし、観視角４５度において検出される発光の波長５１０ｎｍ～５５０ｎｍの範囲における最大発光強度をＥ３、波長６００ｎｍ～６５０ｎｍの範囲における最大発光強度をＥ４とするとき、式（ｉｉｉ）及び式（ｉｖ）：
Ｅ２／Ｅ１≧０．８０ （ｉｉｉ）
Ｅ４／Ｅ３≧０．８０ （ｉｖ）
の少なくともいずれか一方を満たす、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂フィルム。
［８］ 前記第１樹脂層の第１表面上に配置される樹脂層であって、第２樹脂を含有する第２樹脂層と、
前記第１樹脂層の前記第１表面と対向する第２表面上に配置される樹脂層であって、第３樹脂を含有する第３樹脂層と、
をさらに含む、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂フィルム。
［９］ 前記第１樹脂、前記第２樹脂及び前記第３樹脂がそれぞれ熱可塑性樹脂である、［８］に記載の樹脂フィルム。
［１０］ 前記第１樹脂層に含まれる樹脂は前記第１樹脂からなり、前記第２樹脂層に含まれる樹脂は前記第２樹脂からなり、前記第３樹脂層に含まれる樹脂は前記第３樹脂からなる、［８］又は［９］に記載の樹脂フィルム。
［１１］ 前記第１樹脂と前記第２樹脂と前記第３樹脂とが同一である、［８］～［１０］のいずれかに記載の樹脂フィルム。
［１２］ 押出成形品である、［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂フィルム。
［１３］ ［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂フィルムを含む表示装置。
［１］ 第１樹脂を含有する第１樹脂層を含む樹脂フィルムであって、
前記第１樹脂層は、１種又は２種以上の半導体粒子を含有し、
全光線透過率が７３．０％以下である、樹脂フィルム。
［２］ ヘイズが８０．０％以上である、［１］に記載の樹脂フィルム。
［３］ 前記第１樹脂層は、発光波長が異なる２種以上の半導体粒子を含有する、［１］又は［２］に記載の樹脂フィルム。
［４］ 前記第１樹脂層は、光散乱剤をさらに含有する、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂フィルム。
［５］ 前記第１樹脂層中の前記半導体粒子の濃度［質量％］をＣ１、前記第１樹脂層中の前記光散乱剤の濃度［質量％］をＣ２、前記樹脂フィルムの厚みをＴ［μｍ］とするとき、式（ｉ）：
［Ｃ１ ２／（１＋Ｃ２）２］×Ｔ≦１５０ （ｉ）
を満たす、［４］に記載の樹脂フィルム。
［６］ 前記樹脂フィルムの第１表面に波長４５０ｎｍにおける強度がＩｉｎであり発光のピーク波長が４５０ｎｍの光を入射したときに前記第１表面と対向する第２表面側から出射される波長４５０ｎｍの透過光の強度であって、観視角０度において検出される透過光の強度をＩ０、観視角４５度において検出される透過光の強度をＩ４５とするとき、式（ｉｉ）：
｜（Ｉ０－Ｉ４５）／Ｉｉｎ｜≦０．０４５０ （ｉｉ）
を満たす、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂フィルム。
［７］ 前記樹脂フィルムの第１表面に発光のピーク波長が４５０ｎｍの光を入射したときに前記第１表面と対向する第２表面側から出射される発光の発光強度であって、観視角０度において検出される発光の波長５１０ｎｍ～５５０ｎｍの範囲における最大発光強度をＥ１、波長６００ｎｍ～６５０ｎｍの範囲における最大発光強度をＥ２とし、観視角４５度において検出される発光の波長５１０ｎｍ～５５０ｎｍの範囲における最大発光強度をＥ３、波長６００ｎｍ～６５０ｎｍの範囲における最大発光強度をＥ４とするとき、式（ｉｉｉ）及び式（ｉｖ）：
Ｅ２／Ｅ１≧０．８０ （ｉｉｉ）
Ｅ４／Ｅ３≧０．８０ （ｉｖ）
の少なくともいずれか一方を満たす、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂フィルム。
［８］ 前記第１樹脂層の第１表面上に配置される樹脂層であって、第２樹脂を含有する第２樹脂層と、
前記第１樹脂層の前記第１表面と対向する第２表面上に配置される樹脂層であって、第３樹脂を含有する第３樹脂層と、
をさらに含む、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂フィルム。
［９］ 前記第１樹脂、前記第２樹脂及び前記第３樹脂がそれぞれ熱可塑性樹脂である、［８］に記載の樹脂フィルム。
［１０］ 前記第１樹脂層に含まれる樹脂は前記第１樹脂からなり、前記第２樹脂層に含まれる樹脂は前記第２樹脂からなり、前記第３樹脂層に含まれる樹脂は前記第３樹脂からなる、［８］又は［９］に記載の樹脂フィルム。
［１１］ 前記第１樹脂と前記第２樹脂と前記第３樹脂とが同一である、［８］～［１０］のいずれかに記載の樹脂フィルム。
［１２］ 押出成形品である、［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂フィルム。
［１３］ ［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂フィルムを含む表示装置。
【発明の効果】
【0006】
半導体粒子を含有する樹脂フィルムであって、該樹脂フィルムから発せられる光の色度の視野角依存性が小さい樹脂フィルム、及びこれを含む表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
＜樹脂フィルム＞
（１）樹脂フィルムの構成及び光学特性
図１は、本発明に係る樹脂フィルムの一例を示す模式断面図である。図１に示されるように、本発明に係る樹脂フィルム（以下、単に「樹脂フィルム」ともいう。）は、半導体粒子１５及び第１樹脂を含有する第１樹脂層１０を含む。樹脂フィルムは、１種又は２種以上の半導体粒子を含有することができる。なお、本明細書において用語「フィルム」は、用語「シート」の意味をも包含する。
（１）樹脂フィルムの構成及び光学特性
図１は、本発明に係る樹脂フィルムの一例を示す模式断面図である。図１に示されるように、本発明に係る樹脂フィルム（以下、単に「樹脂フィルム」ともいう。）は、半導体粒子１５及び第１樹脂を含有する第１樹脂層１０を含む。樹脂フィルムは、１種又は２種以上の半導体粒子を含有することができる。なお、本明細書において用語「フィルム」は、用語「シート」の意味をも包含する。
【0009】
図２は、樹脂フィルムの他の一例を示す模式断面図である。図２に示される樹脂フィルムは、半導体粒子１５を含有する第１樹脂層１０と、第１樹脂層１０の第１表面（一方の表面）上に配置される第２樹脂層２０と、第１樹脂層１０の第１表面と対向する第２表面（他方の表面）上に配置される第３樹脂層３０とからなる３層構造の樹脂フィルムである。第１樹脂層１０と第２樹脂層２０とは接していることが好ましく、第１樹脂層１０と第３樹脂層３０とは接していることが好ましい。樹脂フィルムは、第２樹脂層２０及び第３樹脂層３０のいずれか一方を有していることが好ましく、第２樹脂層２０及び第３樹脂層３０の両方を有していることがより好ましい。
【0010】
樹脂フィルムは、光学用途のフィルム（光学フィルム）として好適に用いることができる。光学用途の例は、表示装置に用いられる光学部材としての用途である。
【0011】
樹脂フィルムは、ＪＩＳ Ｋ ７３６１－１：１９９７に準拠して測定される全光線透過率Ｔｔが７３．０％以下である。全光線透過率Ｔｔが７３．０％以下である樹脂フィルムは、該樹脂フィルムから発せられる光の色度の視野角依存性が小さく、広い視野角において発光色の変化が小さい。発光色の視野角依存性を小さくする観点から、樹脂フィルムの全光線透過率Ｔｔは、好ましくは７０％以下、より好ましくは６５％以下、さらに好ましくは６０％以下、なおさらに好ましくは５７％以下又は５５％以下である。樹脂フィルムの全光線透過率Ｔｔは、例えば１０％以上、２０％以上、３０％以上又は４０％以上である。
【0012】
発光色の視野角依存性は、後述する［実施例］の項の記載に従って求められる（Δｘ２＋Δｙ２）１／２の値に基づいて評価することができる。（Δｘ２＋Δｙ２）１／２は、樹脂フィルムの第１表面（一方の表面）に最大発光波長４５０ｎｍの光を入射したときに第１表面と対向する第２表面（他方の表面）側から出射される発光であって観視角０度において検出される発光のＣＩＥ色度図（ｘｙ色度図）における色度座標を（ｘ０，ｙ０）とし、観視角４５度において検出される発光のＣＩＥ色度図における色度座標を（ｘ４５，ｙ４５）とするとき、色度座標（ｘ０，ｙ０）と（ｘ４５，ｙ４５）との距離である。Δｘはｘ０とｘ４５との差であり、Δｙはｙ０とｙ４５との差である。（Δｘ２＋Δｙ２）１／２の値が小さいほど発光色の視野角依存性が小さいといえる。
【0013】
（Δｘ２＋Δｙ２）１／２の値は、好ましくは８．０×１０－３以下、より好ましくは６．０×１０－３以下、さらに好ましくは５．０×１０－３以下、なおさらに好ましくは４．０×１０－３以下、特に好ましくは３．０×１０－３以下、最も好ましくは２．０×１０－３以下である。
【0014】
樹脂フィルムは、ＪＩＳ Ｋ ７３６１－１：１９９７に準拠して測定されるヘイズＨｚが、好ましくは８０．０％以上である。ヘイズＨｚがこの範囲内であることは、全光線透過率Ｔｔを上記範囲内とするうえで有利である。樹脂フィルムのヘイズＨｚは、より好ましくは８５．０％以上、さらに好ましくは９０．０％以上、なおさらに好ましくは９５．０％以上、特に好ましくは９７．０％以上、最も好ましくは９８．０％以上である。樹脂フィルムのヘイズＨｚは、通常９９．９％以下である。
【0015】
樹脂フィルムの全光線透過率Ｔｔ及びヘイズＨｚは、樹脂フィルムに含有される粒子（半導体粒子、光散乱剤、アンチブロッキング剤等）の種類、サイズ、形状及び濃度、樹脂フィルムの表面形状、樹脂フィルム全体の層構成、樹脂フィルムを構成する樹脂層の厚み、並びに該樹脂層に含まれる樹脂の種類等によって制御することができる。また、全光線透過率Ｔｔ、さらにはヘイズＨｚを上記範囲内とするために、樹脂フィルムに含有される粒子（半導体粒子、光散乱剤、アンチブロッキング剤等）は、その存在分布が、樹脂フィルムを構成する各樹脂層においてできるだけ均一であることが好ましい。
【0016】
樹脂フィルムは、その第１表面に波長４５０ｎｍにおける強度がＩｉｎである最大発光波長４５０ｎｍの光を入射したときに第１表面と対向する第２表面側から出射される波長４５０ｎｍの透過光の強度であって、観視角０度において検出される透過光の強度をＩ０、観視角４５度において検出される透過光の強度をＩ４５とするとき、式（ｉｉ）：
｜（Ｉ０－Ｉ４５）／Ｉｉｎ｜≦０．０４５０ （ｉｉ）
を満たすことが好ましい。
｜（Ｉ０－Ｉ４５）／Ｉｉｎ｜≦０．０４５０ （ｉｉ）
を満たすことが好ましい。
【0017】
式（ｉｉ）を満たすことは、樹脂フィルムから発せられる光の強度の視野角依存性を小さくし、視認性を向上させる観点から有利である。この観点から、式（ｉｉ）の左辺の値は、より好ましくは０．０４００以下、さらに好ましくは０．０３００以下、なおさらに好ましくは０．０２５０以下、特に好ましくは０．０２００以下、最も好ましくは０．０１５０以下である。式（ｉｉ）の左辺の値は、通常０．００１０以上であり、０．００５０以上、０．０１００以上又は０．０１１０以上であってもよい。式（ｉｉ）の左辺の値は、後述する［実施例］の項の記載に従って測定することができる。
【0018】
式（ｉｉ）の左辺の値は、樹脂フィルムに含有される粒子（半導体粒子、光散乱剤、アンチブロッキング剤等）の種類、サイズ、形状及び濃度、樹脂フィルムの表面形状、樹脂フィルム全体の層構成、樹脂フィルムを構成する樹脂層の厚み、並びに該樹脂層に含まれる樹脂の種類等によって制御することができる。
【0019】
樹脂フィルムは、その第１表面に最大発光波長４５０ｎｍの光を入射したときに第１表面と対向する第２表面側から出射される発光の発光強度であって、観視角０度において検出される発光の波長５１０ｎｍ～５５０ｎｍの範囲における最大発光強度をＥ１、波長６００ｎｍ～６５０ｎｍの範囲における最大発光強度をＥ２とし、観視角４５度において検出される発光の波長５１０ｎｍ～５５０ｎｍの範囲における最大発光強度をＥ３、波長６００ｎｍ～６５０ｎｍの範囲における最大発光強度をＥ４とするとき、式（ｉｉｉ）及び式（ｉｖ）：
Ｅ２／Ｅ１≧０．８０ （ｉｉｉ）
Ｅ４／Ｅ３≧０．８０ （ｉｖ）
の少なくともいずれか一方を満たすことが好ましい。
Ｅ２／Ｅ１≧０．８０ （ｉｉｉ）
Ｅ４／Ｅ３≧０．８０ （ｉｖ）
の少なくともいずれか一方を満たすことが好ましい。
【0020】
式（ｉｉｉ）及び式（ｉｖ）の少なくともいずれか一方を満たすことは、樹脂フィルムから発せられる光の色度の視野角依存性を小さくする観点、及び、視認性を向上させる観点から有利である。これらの観点から、樹脂フィルムは、式（ｉｉｉ）及び式（ｉｖ）の両方を満たすことが好ましい。また、これらの観点から、式（ｉｉｉ）及び式（ｉｖ）の左辺の値は、それぞれ、より好ましくは０．８２以上、さらに好ましくは０．８４以上、なおさらに好ましくは０．８６以上、特に好ましくは０．８８以上、なお特に好ましくは０．９０以上、最も好ましくは０．９５以上である。式（ｉｉｉ）及び式（ｉｖ）の左辺の値は、それぞれ、通常２．０以下であり、１．５以下であってもよい。式（ｉｉｉ）及び式（ｉｖ）の左辺の値は、後述する［実施例］の項の記載に従って測定することができる。
【0021】
式（ｉｉｉ）及び式（ｉｖ）の左辺の値は、樹脂フィルムに含有される半導体粒子の種類、サイズ、形状及び濃度等によって制御することができる。式（ｉｉｉ）及び式（ｉｖ）の両方を満たすために、樹脂フィルムに含有される半導体粒子は、その存在分布ができるだけ均一であることが好ましい。
【0022】
（２）第１樹脂層
第１樹脂層１０は、半導体粒子１５を含有する樹脂層であり、半導体粒子１５は通常、第１樹脂層１０中に分散されている。第１樹脂層１０に含まれる樹脂は第１樹脂を含み、好ましくは、第１樹脂層１０に含まれる樹脂は第１樹脂からなる。
第１樹脂層１０は、半導体粒子１５を含有する樹脂層であり、半導体粒子１５は通常、第１樹脂層１０中に分散されている。第１樹脂層１０に含まれる樹脂は第１樹脂を含み、好ましくは、第１樹脂層１０に含まれる樹脂は第１樹脂からなる。
【0023】
（２－１）半導体粒子
第１樹脂層１０は、半導体粒子１５を１種又は２種以上含有する。半導体粒子１５は、発光性（蛍光発光性）の半導体粒子である。半導体粒子１５の形状は特に制限されないが、好ましくは粒状であり、より好ましくは球状又は略球状である。半導体粒子１５は単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。
第１樹脂層１０は、半導体粒子１５を１種又は２種以上含有する。半導体粒子１５は、発光性（蛍光発光性）の半導体粒子である。半導体粒子１５の形状は特に制限されないが、好ましくは粒状であり、より好ましくは球状又は略球状である。半導体粒子１５は単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。
【0024】
半導体粒子は、入射される一次光とは異なる波長の光を発し、好ましくは、一次光である青色の光の波長を、これとは異なる色の光の波長に変換する。半導体粒子は、緑色又は赤色を発光することが好ましく、青色光を吸収して緑色又は赤色を発光することがより好ましい。
【0025】
本明細書において「青色」とは、青色として視認される光全般（青色の波長域、例えば３８０ｎｍ～４９５ｎｍに強度を有する光全般）を指し、単一波長の光に限定されない。「緑色」とは、緑色として視認される光全般（緑色の波長域、例えば４９５ｎｍ～５８５ｎｍに強度を有する光全般）を指し、単一波長の光に限定されない。「赤色」とは、赤色として視認される光全般（赤色の波長域、例えば５８５ｎｍ～７８０ｎｍに強度を有する光全般）を指し、単一波長の光に限定されない。「黄色」とは、黄色として視認される光全般（黄色の波長域、例えば５６０ｎｍ～６１０ｎｍに強度を有する光全般）を指し、単一波長の光に限定されない。
【0026】
緑色を発光する半導体粒子の発光スペクトルは、好ましくは、５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含み、より好ましくは、５２０ｎｍ以上５４５ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含み、さらに好ましくは、５２５ｎｍ以上５４０ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含む。これにより、表示装置の緑色光の表示可能色域を拡大させることができる。該ピークは、好ましくは、半値全幅が１５ｎｍ以上８０ｎｍ以下、より好ましくは１５ｎｍ以上６０ｎｍ以下、さらに好ましくは１５ｎｍ以上５０ｎｍ以下、特に好ましくは１５ｎｍ以上４５ｎｍ以下である。これにより、表示装置の緑色光の表示可能色域を拡大させることができる。
【0027】
赤色を発光する半導体粒子の発光スペクトルは、好ましくは、６１０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含み、より好ましくは、６１５ｎｍ以上６５０ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含み、さらに好ましくは、６２０ｎｍ以上６４０ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含む。これにより、表示装置の赤色光の表示可能色域を拡大させることができる。該ピークは、好ましくは、半値全幅が１５ｎｍ以上８０ｎｍ以下、より好ましくは１５ｎｍ以上６０ｎｍ以下、さらに好ましくは１５ｎｍ以上５０ｎｍ以下、特に好ましくは１５ｎｍ以上４５ｎｍ以下である。これにより、表示装置の赤色光の表示可能色域を拡大させることができる。
【0028】
半導体粒子の発光スペクトルは、例えば、分光蛍光光度計や絶対ＰＬ量子収率測定装置（浜松ホトニクス製の「Ｃ９９２０－０２」、励起光４５０ｎｍ、室温、大気下）を用いて求めることができる。該発光スペクトルは、例えば、波長４５０ｎｍにおける吸光度が０．４となるように希釈した半導体粒子分散液を測定サンプルとして測定される。
【0029】
また、半導体粒子を含有する樹脂フィルムの発光スペクトルは、ピーク波長４５０ｎｍの青色の面発光型バックライト照明の発光面上に樹脂フィルムの測定サンプルを置き、透過光を分光放射計（トプコンテクノハウス社製の「ＳＲ－ＵＬ１Ｒ」）を用いて測定することで求めることができる。
【0030】
半導体粒子は、半導体結晶からなる粒子、好ましくは半導体結晶からなるナノ粒子である。半導体粒子の好ましい例としては、半導体量子ドット（以下、「量子ドット」ともいう。）及びペロブスカイト型結晶構造を有する化合物（以下、「ペロブスカイト化合物」ともいう。）の粒子が挙げられ、より好ましくは量子ドットである。量子ドットは、発光性半導体微粒子であり、半導体のバンドギャップを利用し、紫外光又は可視光（例えば青色光）を吸収して発光する微粒子である。
【0031】
量子ドットの平均粒径は、例えば０．５ｎｍ以上１００ｎｍ以下、好ましくは０．５ｎｍ以上２０ｎｍ以下、より好ましくは１ｎｍ以上１５ｎｍ以下（例えば２ｎｍ以上１５ｎｍ以下）である。量子ドットの平均粒径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて求めることができる。量子ドットのエネルギー状態はその大きさに依存するため、粒子径を変えることにより自由に発光波長を選択することが可能である。例えば、ＣｄＳｅのみから構成される量子ドットの場合、粒子径が２．３ｎｍ、３．０ｎｍ、３．８ｎｍ、４．６ｎｍであるときの発光スペクトルのピーク波長は、それぞれ５２８ｎｍ、５７０ｎｍ、５９２ｎｍ、６３７ｎｍである。
【0032】
量子ドットとしては、例えば、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＨｇＳ、ＨｇＳｅ、ＨｇＴｅ、ＣｄＨｇＴｅ、ＣｄＳｅＳ、ＣｄＳｅＴｅ、ＣｄＳＴｅ、ＺｎＳｅＳ、ＺｎＳｅＴｅ、ＺｎＳＴｅ、ＨｇＳｅＳ、ＨｇＳｅＴｅ、ＨｇＳＴｅ、ＣｄＺｎＳ、ＣｄＺｎＳｅ、ＣｄＺｎＴｅ、ＣｄＨｇＳ、ＣｄＨｇＳｅ、ＣｄＨｇＴｅ、ＨｇＺｎＳ、ＨｇＺｎＳｅ、ＨｇＺｎＴｅ、ＣｄＺｎＳｅＳ、ＣｄＺｎＳｅＴｅ、ＣｄＺｎＳＴｅ、ＣｄＨｇＳｅＳ、ＣｄＨｇＳｅＴｅ、ＣｄＨｇＳＴｅ、ＨｇＺｎＳｅＳ、ＨｇＺｎＳｅＴｅ、ＨｇＺｎＳＴｅ等の１２族元素と１６族元素との化合物；ＧａＮ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＡｌＮ、ＡｌＰ、ＡｌＡｓ、ＩｎＮ、ＩｎＰ、ＩｎＡｓ、ＧａＮＰ、ＧａＮＡｓ、ＧａＰＡｓ、ＡｌＮＰ、ＡｌＮＡｓ、ＡｌＰＡｓ、ＩｎＮＰ、ＩｎＮＡｓ、ＩｎＰＡｓ、ＧａＡｌＮＰ、ＧａＡｌＮＡｓ、ＧａＡｌＰＡｓ、ＧａＩｎＮＰ、ＧａＩｎＮＡｓ、ＧａＩｎＰＡｓ、ＩｎＡｌＮＰ、ＩｎＡｌＮＡｓ、ＩｎＡｌＰＡｓ等の１３族元素と１５族元素との化合物；ＰｄＳ、ＰｂＳｅ等の１４族元素と１６族元素との化合物等が挙げられる。
【0033】
量子ドットがＳやＳｅを含む場合、金属酸化物や有機物で表面修飾した量子ドットを使用してもよい。表面修飾した量子ドットを使用することで、樹脂フィルムの作成に用いる組成物に含まれる又は含まれ得る反応成分によってＳやＳｅが引き抜かれることを防止することができる。
また量子ドットは、上記の化合物を組み合わせてコアシェル構造を形成していてもよい。このような組み合わせとしては、コアがＣｄＳｅであり、シェルがＺｎＳである微粒子、コアがＩｎＰであり、シェルがＺｎＳｅＳである微粒子等が挙げられる。
また量子ドットは、上記の化合物を組み合わせてコアシェル構造を形成していてもよい。このような組み合わせとしては、コアがＣｄＳｅであり、シェルがＺｎＳである微粒子、コアがＩｎＰであり、シェルがＺｎＳｅＳである微粒子等が挙げられる。
【0034】
量子ドットのエネルギー状態はその大きさに依存するため、粒子径を変えることにより自由に発光波長を選択することが可能である。また、量子ドットからの発光光はスペクトル幅が狭いため、表示装置の広色域化に有利である。さらに、量子ドットは応答性が高いため、一次光の利用効率の面でも有利である。
【0035】
量子ドットは、前述のとおり、単一の半導体材料からなる単層構造であってもよいし、単一の半導体材料からなる核粒子（コア層）の表面が、これとは異なる１種又は２種以上の半導体材料からなる被覆層（シェル層）によって被覆されたコアシェル構造であってもよい。後者の場合、シェル層を構成する半導体材料としては通常、コア層を構成する半導体材料よりもバンドギャップエネルギーが大きいものを用いる。量子ドットは、シェル層を２種以上有していてもよい。量子ドットの形状は特に限定されず、例えば、球状又は略球状、棒状、円盤状等であり得る。
【0036】
ペロブスカイト化合物は、Ａ、Ｂ及びＸを成分とする、ペロブスカイト型結晶構造を有する化合物である。
Ａは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ｂを中心とする６面体の各頂点に位置する成分であって、１価の陽イオンである。
Ｘは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ｂを中心とする８面体の各頂点に位置する成分を表し、ハロゲン化物イオン及びチオシアン酸イオンからなる群より選ばれる少なくとも一種のイオンである。
Ｂは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ａを頂点に配置する６面体及びＸを頂点に配置する８面体の中心に位置する成分であって、金属イオンである。
Ａは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ｂを中心とする６面体の各頂点に位置する成分であって、１価の陽イオンである。
Ｘは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ｂを中心とする８面体の各頂点に位置する成分を表し、ハロゲン化物イオン及びチオシアン酸イオンからなる群より選ばれる少なくとも一種のイオンである。
Ｂは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ａを頂点に配置する６面体及びＸを頂点に配置する８面体の中心に位置する成分であって、金属イオンである。
【0037】
ペロブスカイト化合物からなる半導体粒子の平均粒径は、良好に結晶構造を維持させる観点から、好ましくは３ｎｍ以上、より好ましくは４ｎｍ以上、さらに好ましくは５ｎｍ以上である。また、ペロブスカイト化合物からなる半導体粒子の分散性の観点から、該半導体粒子の平均粒径は、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは５００ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以下である。ペロブスカイト化合物からなる半導体粒子の平均粒径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて求めることができる。
【0038】
Ａ、Ｂ及びＸを成分とするペロブスカイト化合物としては、特に限定されず、３次元構造、２次元構造、疑似２次元構造のいずれの構造を有する化合物であってもよい。
３次元構造の場合には、ペロブスカイト化合物は、ＡＢＸ（３＋δ）で表される。
２次元構造の場合には、ペロブスカイト化合物は、Ａ２ＢＸ（４＋δ）で表される。
ここで、δは、Ｂの電荷バランスに応じて適宜変更が可能な数であり、－０．７以上０．７以下である。
３次元構造の場合には、ペロブスカイト化合物は、ＡＢＸ（３＋δ）で表される。
２次元構造の場合には、ペロブスカイト化合物は、Ａ２ＢＸ（４＋δ）で表される。
ここで、δは、Ｂの電荷バランスに応じて適宜変更が可能な数であり、－０．７以上０．７以下である。
【0039】
ペロブスカイト化合物であって、ＡＢＸ（３＋δ）で表される、３次元構造のペロブスカイト型の結晶構造を有する化合物の好ましい具体例としては、
ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＣｌ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＩ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＢｒ３、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＣｌ３、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＩ３、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣａａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＳｒａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＢａａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＤｙａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
ＣｓＰｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、
（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、
ＣｓＰｂＢｒ３、ＣｓＰｂＣｌ３、ＣｓＰｂＩ３、ＣｓＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜３）、ＣｓＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０≦δ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、
ＣｓＰｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、
（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）等が挙げられる。
ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＣｌ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＩ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＢｒ３、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＣｌ３、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＩ３、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣａａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＳｒａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＢａａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＤｙａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
ＣｓＰｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、
（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、
ＣｓＰｂＢｒ３、ＣｓＰｂＣｌ３、ＣｓＰｂＩ３、ＣｓＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜３）、ＣｓＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０≦δ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、
ＣｓＰｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、
（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）等が挙げられる。
【0040】
ペロブスカイト化合物であって、Ａ２ＢＸ（４＋δ）で表される、２次元構造のペロブスカイト型の結晶構造を有する化合物の好ましい具体例としては、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＣｌ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＩ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＣｌ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＩ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、
（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）等が挙げられる。
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＣｌ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＩ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＣｌ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＩ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、
（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）等が挙げられる。
【0041】
第１樹脂層１０は半導体粒子を１種又は２種以上含有することができ、例えば、第１樹脂層は、発光波長が異なる２種以上の半導体粒子を含有していてもよい。例えば、第１樹脂層は、一次光を吸収して緑色を発光する半導体粒子を１種のみを含有していてもよく、２種以上組み合わせて含有していてもよい。第１樹脂層は、一次光を吸収して赤色を発光する半導体粒子を１種のみを含有していてもよく、２種以上組み合わせて含有していてもよい。また、第１樹脂層１０は、１種以上の赤色発光性の半導体粒子と１種以上の緑色発光性の半導体粒子とを含有していてもよい。
【0042】
第１樹脂層１０における半導体粒子１５の濃度（含有率）Ｃ１は、第１樹脂層１０の総量に対して、例えば０．０１質量％以上であり、好ましくは０．０５質量％以上、より好ましくは０．１０質量％以上、さらに好ましくは０．１５質量％以上、なおさらに好ましくは０．２０質量％以上、特に好ましくは０．２５質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５．０質量％以下、なおさらに好ましくは３．０質量％以下、特に好ましくは２．０質量％以下、最も好ましくは１．０質量％以下である。第１樹脂層１０が２種以上の半導体粒子を含有する場合、半導体粒子１５の濃度（含有率）Ｃ１は、２種以上の半導体粒子の各含有量の合計量を指す。第１樹脂層１０における半導体粒子１５の濃度Ｃ１が上記範囲であることは、発光色の視野角依存性を小さくする観点から有利であり、また、樹脂フィルムの発光強度を高めやすい点でも有利である。
【0043】
第１樹脂層１０が赤色発光性の半導体粒子と緑色発光性の半導体粒子とを含有する場合、該樹脂フィルムは白色光を発する波長変換フィルムとして好適に用いることができる。赤色発光性の半導体粒子の含有量に対する緑色発光性の半導体粒子の含有量の比は、好ましくは０．１以上６０以下、より好ましくは１以上５０以下、さらに好ましくは５以上４５以下、なおさらに好ましくは１０以上４０以下である。赤色発光性の半導体粒子の含有量に対する緑色発光性の半導体粒子の含有量の比が上記範囲であると、所望の白色光を得やすく、また、樹脂フィルムから発せられる光の色度の視野角依存性を小さくする観点、及び、視認性を向上させる観点からも有利である。
【0044】
第１樹脂層１０が赤色発光性の半導体粒子と緑色発光性の半導体粒子とを含有する場合、上述のように樹脂フィルムは、式（ｉｉｉ）及び式（ｉｖ）の少なくともいずれか一方を満たすことが好ましく、両方を満たすことがより好ましい。
【0045】
半導体粒子１５は、半導体粒子に配位する有機配位子を含む配位子含有半導体粒子であってもよい。半導体粒子に配位する有機配位子は、例えば、半導体粒子に対する配位能を示す極性基を有する有機化合物であることができる。有機配位子は、例えば半導体粒子の表面に配位することができる。
【0046】
半導体粒子に配位する有機配位子は、１種の配位子であってもよいし２種以上の配位子であってもよい。有機配位子が極性基を有する有機化合物である場合、有機配位子は通常、その極性基を介して半導体粒子に配位する。有機配位子が配位していることは、有機配位子に好適な分散媒に半導体粒子が均一分散することから確認することができる。半導体粒子として配位子含有半導体粒子を用いることは、半導体粒子の安定性及び分散性、並びに、半導体粒子を含有する樹脂フィルムの発光強度を向上させる観点から有利となり得る。
【0047】
有機配位子の上記極性基は、例えば、チオール基（－ＳＨ）、カルボキシ基（－ＣＯＯＨ）及びアミノ基（－ＮＨ２）からなる群より選択される少なくとも１種の基であることが好ましい。該群より選択される極性基は、半導体粒子への配位性を高めるうえで有利となり得る。中でも、発光強度により優れる樹脂フィルムを得る観点から、極性基は、チオール基及びカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基であることがより好ましい。有機配位子は、１個又は２個以上の極性基を有し得る。
【0048】
有機配位子は、例えば、下記式（ｘ）：
ＸＡ－ＲＸ （ｘ）
で表される有機化合物であることができる。式中、ＸＡは上記の極性基であり、ＲＸはヘテロ原子（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を含んでいてもよい１価の炭化水素基である。該炭化水素基は、炭素－炭素二重結合等の不飽和結合を１個又は２個以上有していてもよい。該炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有していてもよい。該炭化水素基の炭素数は、例えば１以上４０以下であり、１以上３０以下であってもよい。該炭化水素基に含まれるメチレン基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。
ＸＡ－ＲＸ （ｘ）
で表される有機化合物であることができる。式中、ＸＡは上記の極性基であり、ＲＸはヘテロ原子（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を含んでいてもよい１価の炭化水素基である。該炭化水素基は、炭素－炭素二重結合等の不飽和結合を１個又は２個以上有していてもよい。該炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有していてもよい。該炭化水素基の炭素数は、例えば１以上４０以下であり、１以上３０以下であってもよい。該炭化水素基に含まれるメチレン基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。
【0049】
基ＲＸは、極性基を含んでいてもよい。該極性基の具体例については極性基ＸＡに係る上記記述が引用される。
【0050】
極性基ＸＡとしてカルボキシ基を有する有機配位子の具体例として、ギ酸、酢酸、プロピオン酸のほか、飽和又は不飽和脂肪酸を挙げることができる。飽和又は不飽和脂肪酸の具体例は、ブチル酸、ペンタン酸、カプロン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸等の飽和脂肪酸；ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、イコセン酸、エルカ酸、ネルボン酸等の一価不飽和脂肪酸；リノール酸、α－リノレン酸、γ－リノレン酸、ステアドリン酸、ジホモ－γ－リノレン酸、アラキドン酸、エイコサテトラエン酸、ドコサジエン酸、アドレン酸（ドコサテトラエン酸）等の多価不飽和脂肪酸を含む。
【0051】
極性基ＸＡとしてチオール基又はアミノ基を有する有機配位子の具体例は、上で例示した極性基ＸＡとしてカルボキシ基を有する有機配位子のカルボキシ基がチオール基又はアミノ基に置き換わった有機配位子を含む。
【0052】
上記のほか、上記式（ｘ）で表される有機配位子としては、化合物（Ｇ－１）及び化合物（Ｇ－２）が挙げられる。
【0053】
〔化合物（Ｇ－１）〕
化合物（Ｇ－１）は、第１官能基及び第２官能基を有する化合物である。第１官能基はカルボキシ基（－ＣＯＯＨ）であり、第２官能基はカルボキシ基又はチオール基（－ＳＨ）である。化合物（Ｇ－１）は、カルボキシ基及び／又はチオール基を有しているため、半導体粒子に配位する配位子となり得る。半導体粒子は、化合物（Ｇ－１）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。
化合物（Ｇ－１）は、第１官能基及び第２官能基を有する化合物である。第１官能基はカルボキシ基（－ＣＯＯＨ）であり、第２官能基はカルボキシ基又はチオール基（－ＳＨ）である。化合物（Ｇ－１）は、カルボキシ基及び／又はチオール基を有しているため、半導体粒子に配位する配位子となり得る。半導体粒子は、化合物（Ｇ－１）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。
【0054】
化合物（Ｇ－１）の一例は、下記式（Ｇ－１ａ）で表される化合物である。化合物（Ｇ－１）は、式（Ｇ－１ａ）で表される化合物の酸無水物であってもよい。
【0055】
【化1】
［式中、ＲＢは、２価の炭化水素基を表す。複数のＲＢが存在する場合、それらは同一でも異なっていてもよい。上記炭化水素基は１以上の置換基を有していてもよい。置換基が複数存在する場合、それらは同一でも異なっていてもよく、それらは互いに結合して、それぞれが結合する原子とともに環を形成していてもよい。上記炭化水素基に含まれる－ＣＨ２－は－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ２－、－ＣＯ－及び－ＮＨ－の少なくとも１つに置き換わっていてもよい。
ｐは、１～１０の整数を表す。］
【0056】
ＲＢで表される２価の炭化水素基としては、例えば、鎖状炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基等が挙げられる。
【0057】
鎖状炭化水素基としては、例えば、直鎖状又は分岐状のアルカンジイル基が挙げられ、その炭素数は通常１～５０であり、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１０である。脂環式炭化水素基としては、例えば、単環式又多環式のシクロアルカンジイル基が挙げられ、その炭素数は通常３～５０であり、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１０である。芳香族炭化水素基としては、例えば、単環式又多環式のアレーンジイル基が挙げられ、その炭素数は通常６～２０である。
【0058】
上記炭化水素基が有していてもよい置換基としては、例えば、炭素数１～５０のアルキル基、炭素数３～５０のシクロアルキル基、炭素数６～２０のアリール基、カルボキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等が挙げられる。上記炭化水素基が有していてもよい置換基は、好ましくは、カルボキシ基、アミノ基又はハロゲン原子である。
【0059】
上記炭化水素基に含まれる－ＣＨ２－が－Ｏ－、－ＣＯ－及び－ＮＨ－の少なくとも１つに置き換わる場合、－ＣＨ２－が置き換わるのは、好ましくは－ＣＯ－及び－ＮＨ－の少なくとも１つであり、より好ましくは－ＮＨ－である。ｐは、好ましくは１又は２である。
【0060】
式（Ｇ－１ａ）で表される化合物としては、例えば、下記式（１－１）～（１－９）で表される化合物が挙げられる。
【0061】
【化2】
【0062】
式（Ｇ－１ａ）で表される化合物の具体例を化学名で示せば、例えば、メルカプト酢酸、２－メルカプトプロピオン酸、３－メルカプトプロピオン酸、３－メルカプトブタン酸、４－メルカプトブタン酸、メルカプトコハク酸、メルカプトステアリン酸、メルカプトオクタン酸、４－メルカプト安息香酸、２，３，５，６－テトラフルオロ－４－メルカプト安息香酸、Ｌ－システイン、Ｎ－アセチル－Ｌ－システイン、３－メルカプトプロピオン酸３－メトキシブチル、３－メルカプト－２－メチルプロピオン酸等が挙げられる。中でも３－メルカプトプロピオン酸、メルカプトコハク酸が好ましい。
【0063】
化合物（Ｇ－１）の他の一例は、多価カルボン酸化合物であり、好ましくは上記式（Ｇ－１ａ）で表される化合物において、式（Ｇ－１ａ）中の－ＳＨがカルボキシ基（－ＣＯＯＨ）に置き換わった化合物（Ｇ－１ｂ）が挙げられる。
【0064】
化合物（Ｇ－１ｂ）としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。
コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、オクタフルオロアジピン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、ドデカフルオロスベリン酸、３－エチル－３－メチルグルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、ｔｒａｎｓ－３－ヘキセン二酸、セバシン酸、ヘキサデカフルオロセバシン酸、アセチレンジカルボン酸、ｔｒａｎｓ－アコニット酸、１，３－アダマンタンジカルボン酸、ビシクロ［２．２．２］オクタン－１，４－ジカルボン酸、ｃｉｓ－４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸、１，１－シクロプロパンジカルボン酸、１，１－シクロブタンジカルボン酸、ｃｉｓ－又はｔｒａｎｓ－１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、ｃｉｓ－又はｔｒａｎｓ－１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，１－シクロペンタン二酢酸、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸、デカヒドロ－１，４－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ノルボルナンジカルボン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸、フタル酸、３－フルオロフタル酸、イソフタル酸、テトラフルオロイソフタル酸、テレフタル酸、テトラフルオロテレフタル酸、２，５－ジメチルテレフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，１’－フェロセンジカルボン酸、２，２’－ビフェニルジカルボン酸、４，４’－ビフェニルジカルボン酸、２，５－フランジカルボン酸、ベンゾフェノン－２，４’－ジカルボン酸一水和物、ベンゾフェノン－４，４’－ジカルボン酸、２，３－ピラジンジカルボン酸、２，３－ピリジンジカルボン酸、２，４－ピリジンジカルボン酸、３，５－ピリジンジカルボン酸、２，５－ピリジンジカルボン酸、２，６－ピリジンジカルボン酸、３，４－ピリジンジカルボン酸、ピラゾール－３，５－ジカルボン酸一水和物、４，４’－スチルベンジカルボン酸、アントラキノン－２，３－ジカルボン酸、４－（カルボキシメチル）安息香酸、ケリドン酸一水和物、アゾベンゼン－４，４’－ジカルボン酸、アゾベンゼン－３，３’－ジカルボン酸、クロレンド酸、１Ｈ－イミダゾール－４，５－ジカルボン酸、２，２－ビス（４－カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１０－ビス（４－カルボキシフェノキシ）デカン、ジプロピルマロン酸、ジチオジグリコール酸、３，３’－ジチオジプロピオン酸、４，４’－ジチオジブタン酸、４，４’－ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’－ジカルボキシジフェニルスルホン、エチレングリコール ビス（４－カルボキシフェニル）エーテル、３，４－エチレンジオキシチオフェン－２，５－ジカルボン酸、４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ酢酸、１，３－アセトンジカルボン酸、メチレンジサリチル酸、５，５’－チオジサリチル酸、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート、テトラフルオロコハク酸、α，α，α’，α’－テトラメチル－１，３－ベンゼンジプロピオン酸、１，３，５－ベンゼントリカルボン酸等。
コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、オクタフルオロアジピン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、ドデカフルオロスベリン酸、３－エチル－３－メチルグルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、ｔｒａｎｓ－３－ヘキセン二酸、セバシン酸、ヘキサデカフルオロセバシン酸、アセチレンジカルボン酸、ｔｒａｎｓ－アコニット酸、１，３－アダマンタンジカルボン酸、ビシクロ［２．２．２］オクタン－１，４－ジカルボン酸、ｃｉｓ－４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸、１，１－シクロプロパンジカルボン酸、１，１－シクロブタンジカルボン酸、ｃｉｓ－又はｔｒａｎｓ－１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、ｃｉｓ－又はｔｒａｎｓ－１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，１－シクロペンタン二酢酸、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸、デカヒドロ－１，４－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ノルボルナンジカルボン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸、フタル酸、３－フルオロフタル酸、イソフタル酸、テトラフルオロイソフタル酸、テレフタル酸、テトラフルオロテレフタル酸、２，５－ジメチルテレフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，１’－フェロセンジカルボン酸、２，２’－ビフェニルジカルボン酸、４，４’－ビフェニルジカルボン酸、２，５－フランジカルボン酸、ベンゾフェノン－２，４’－ジカルボン酸一水和物、ベンゾフェノン－４，４’－ジカルボン酸、２，３－ピラジンジカルボン酸、２，３－ピリジンジカルボン酸、２，４－ピリジンジカルボン酸、３，５－ピリジンジカルボン酸、２，５－ピリジンジカルボン酸、２，６－ピリジンジカルボン酸、３，４－ピリジンジカルボン酸、ピラゾール－３，５－ジカルボン酸一水和物、４，４’－スチルベンジカルボン酸、アントラキノン－２，３－ジカルボン酸、４－（カルボキシメチル）安息香酸、ケリドン酸一水和物、アゾベンゼン－４，４’－ジカルボン酸、アゾベンゼン－３，３’－ジカルボン酸、クロレンド酸、１Ｈ－イミダゾール－４，５－ジカルボン酸、２，２－ビス（４－カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１０－ビス（４－カルボキシフェノキシ）デカン、ジプロピルマロン酸、ジチオジグリコール酸、３，３’－ジチオジプロピオン酸、４，４’－ジチオジブタン酸、４，４’－ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’－ジカルボキシジフェニルスルホン、エチレングリコール ビス（４－カルボキシフェニル）エーテル、３，４－エチレンジオキシチオフェン－２，５－ジカルボン酸、４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ酢酸、１，３－アセトンジカルボン酸、メチレンジサリチル酸、５，５’－チオジサリチル酸、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート、テトラフルオロコハク酸、α，α，α’，α’－テトラメチル－１，３－ベンゼンジプロピオン酸、１，３，５－ベンゼントリカルボン酸等。
【0065】
半導体粒子の安定性及び分散性、並びに、樹脂フィルムの発光強度を向上させる観点から、化合物（Ｇ－１）の分子量は、好ましくは３０００以下、より好ましくは２５００以下、さらに好ましくは２０００以下、なおさらに好ましくは１０００以下、特に好ましくは８００以下、最も好ましくは５００以下である。化合物（Ｇ－１）の分子量は、通常１００以上である。
【0066】
上記分子量は、数平均分子量であってもよいし重量平均分子量であってもよい。この場合、数平均分子量及び重量平均分子量はそれぞれ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量及び重量平均分子量である。
【0067】
配位子含有半導体粒子が化合物（Ｇ－１）を含む場合、半導体粒子に対する化合物（Ｇ－１）の含有量比は、質量比で、好ましくは０．００１以上１以下、より好ましくは０．０１以上０．５以下、さらに好ましくは０．０２以上０．４５以下である。該含有量比がこの範囲にあると、半導体粒子の安定性及び分散性、並びに、樹脂フィルムの発光強度を向上させる観点から有利となり得る。
【0068】
〔化合物（Ｇ－２）〕
化合物（Ｇ－２）は、化合物（Ｇ－１）とは異なる化合物であって、ポリアルキレングリコール構造を含み、かつ極性基を分子末端に有する化合物である。分子末端とは、化合物（Ｇ－２）中、最も長い炭素鎖（炭素鎖中の炭素原子は、酸素原子等の他の原子に置き換わっていてもよい。）の末端であることが好ましい。
化合物（Ｇ－２）は、化合物（Ｇ－１）とは異なる化合物であって、ポリアルキレングリコール構造を含み、かつ極性基を分子末端に有する化合物である。分子末端とは、化合物（Ｇ－２）中、最も長い炭素鎖（炭素鎖中の炭素原子は、酸素原子等の他の原子に置き換わっていてもよい。）の末端であることが好ましい。
【0069】
半導体粒子は、化合物（Ｇ－２）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。半導体粒子は、化合物（Ｇ－１）又は化合物（Ｇ－２）を含んでいてもよいし、化合物（Ｇ－１）及び化合物（Ｇ－２）を含んでいてもよい。
なお、ポリアルキレングリコール構造を含み、上記第１官能基及び第２官能基を有する化合物は、化合物（Ｇ－１）に属するものとする。
なお、ポリアルキレングリコール構造を含み、上記第１官能基及び第２官能基を有する化合物は、化合物（Ｇ－１）に属するものとする。
【0070】
ポリアルキレングリコール構造とは、下記式：
で表される構造をいう（ｎは２以上の整数）。式中、ＲＣはアルキレン基であり、例えば、エチレン基、プロピレン基等が挙げられる。
【化3】
で表される構造をいう（ｎは２以上の整数）。式中、ＲＣはアルキレン基であり、例えば、エチレン基、プロピレン基等が挙げられる。
【0071】
化合物（Ｇ－２）の具体例として、下記式（Ｇ－２ａ）で表されるポリアルキレングリコール系化合物を挙げることができる。
【0072】
【化4】
【0073】
式（Ｇ－２ａ）中、Ｘは極性基であり、Ｙは１価の基であり、ＺＣは２価又は３価の基である。ｎは２以上の整数である。ｍは１又は２である。ＲＣはアルキレン基である。
【0074】
極性基Ｘは、チオール基（－ＳＨ）、カルボキシ基（－ＣＯＯＨ）及びアミノ基（－ＮＨ２）からなる群より選択される少なくとも１種の基であることが好ましい。該群より選択される極性基は、半導体粒子への配位性を高めるうえで有利となり得る。中でも、半導体粒子の安定性及び分散性、並びに、樹脂フィルムの発光強度を向上させる観点から、極性基Ｘは、チオール基及びカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基であることがより好ましい。
【0075】
基Ｙは１価の基である。基Ｙとしては特に制限されず、置換基（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を有していてもよい１価の炭化水素基が挙げられる。該炭化水素基に含まれる－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。上記炭化水素基の炭素数は、例えば１以上１２以下である。該炭化水素基は、不飽和結合を有していてもよい。
【0076】
基Ｙとしては、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上１２以下のアルキル基；直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上１２以下のアルコキシ基等が挙げられる。該アルキル基及びアルコキシ基の炭素数は、好ましくは１以上８以下であり、より好ましくは１以上６以下であり、さらに好ましくは１以上４以下である。該アルキル基及びアルコキシ基に含まれる－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。中でも、基Ｙは、炭素数が１以上４以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルコキシ基であることがより好ましい。
【0077】
基Ｙは、極性基を含んでいてもよい。該極性基としては、チオール基（－ＳＨ）、カルボキシ基（－ＣＯＯＨ）及びアミノ基（－ＮＨ２）からなる群より選択される少なくとも１種の基が挙げられる。ただし、上述のとおり、ポリアルキレングリコール構造を含み、上記第１官能基及び第２官能基を有する化合物は、化合物（Ｇ－１）に属するものとする。該極性基は、好ましくは基Ｙの末端に配置される。
【0078】
基ＺＣは２価又は３価の基である。基ＺＣとしては特に制限されず、ヘテロ原子（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を含んでいてもよい２価又は３価の炭化水素基が挙げられる。該炭化水素基の炭素数は、例えば１以上２４以下である。該炭化水素基は、不飽和結合を有していてもよい。
【0079】
２価の基である基ＺＣとしては、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上２４以下のアルキレン基；直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上２４以下のアルケニレン基等が挙げられる。該アルキル基及びアルケニレン基の炭素数は、好ましくは１以上１２以下であり、より好ましくは１以上８以下であり、さらに好ましくは１以上４以下である。該アルキル基及びアルケニレン基に含まれる－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。３価の基である基ＺＣの例としては、上記２価の基である基ＺＣから水素原子を１つ取り除いた基を挙げることができる。
【0080】
基ＺＣは、分岐構造を有していてもよい。分岐構造を有する基ＺＣは、上記式（Ｇ－２ａ）に示されるポリアルキレングリコール構造を含む分岐鎖とは別の分岐鎖において、上記式（Ｇ－２ａ）に示されるポリアルキレングリコール構造とは別のポリアルキレングリコール構造を有していてもよい。
【0081】
中でも、基ＺＣは、炭素数が１以上６以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルキレン基であることがより好ましい。
【0082】
ＲＣはアルキレン基であり、炭素数が１以上６以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルキレン基であることがより好ましい。
【0083】
式（Ｇ－２ａ）中のｎは２以上の整数であり、好ましくは２以上５４０以下であり、より好ましくは２以上１２０以下であり、さらに好ましくは２以上６０以下である。
【0084】
化合物（Ｇ－２）の分子量は、例えば１５０以上１００００以下程度であり得るが、半導体粒子の安定性及び分散性、並びに、樹脂フィルムの発光強度を向上させる観点から、１５０以上５０００以下であることが好ましく、１５０以上４０００以下であることがより好ましい。該分子量は、数平均分子量であってもよいし重量平均分子量であってもよい。この場合、数平均分子量及び重量平均分子量はそれぞれ、ＧＰＣにより測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量及び重量平均分子量である。
【0085】
配位子含有半導体粒子が化合物（Ｇ－２）を含む場合、半導体粒子に対する化合物（Ｇ－２）の含有量比は、質量比で、好ましくは０．００１以上２以下、より好ましくは０．０１以上１．５以下、さらに好ましくは０．１以上１以下である。該含有量比がこの範囲にあると、半導体粒子の安定性及び分散性、並びに、樹脂フィルムの発光強度を向上させる観点から有利となり得る。
【0086】
半導体粒子が配位子含有半導体粒子である場合、半導体粒子に対する有機配位子の含有量の比は、質量比で、好ましくは０．００１以上１以下、より好ましくは０．０１以上０．８以下、さらに好ましくは０．０２以上０．５以下である。該含有量比がこの範囲にあると、半導体粒子の安定性及び分散性、並びに、樹脂フィルムの発光強度を向上させる観点から有利となり得る。ここでいう有機配位子の含有量とは、すべての有機配位子の合計含有量である。
【0087】
（２－２）光散乱剤
第１樹脂層１０は、光散乱剤をさらに含有することが好ましい。第１樹脂層１０は、光散乱剤を１種又は２種以上含有することができる。第１樹脂層１０は、１種又２種以上の光散乱剤と１種又２種以上の半導体粒子とを含有することができる。第１樹脂層１０に光散乱剤及び発光性の半導体粒子の両方を含有させることにより、半導体粒子の近傍に光散乱剤を存在させることができるため、樹脂フィルムの発光強度向上に有利となり得る。また、第１樹脂層１０に光散乱剤及び発光性の半導体粒子の両方を含有させることは、樹脂フィルムから発せられる光の色度の視野角依存性を小さくする観点、及び、視認性を向上させる観点からも有利である。
第１樹脂層１０は、光散乱剤をさらに含有することが好ましい。第１樹脂層１０は、光散乱剤を１種又は２種以上含有することができる。第１樹脂層１０は、１種又２種以上の光散乱剤と１種又２種以上の半導体粒子とを含有することができる。第１樹脂層１０に光散乱剤及び発光性の半導体粒子の両方を含有させることにより、半導体粒子の近傍に光散乱剤を存在させることができるため、樹脂フィルムの発光強度向上に有利となり得る。また、第１樹脂層１０に光散乱剤及び発光性の半導体粒子の両方を含有させることは、樹脂フィルムから発せられる光の色度の視野角依存性を小さくする観点、及び、視認性を向上させる観点からも有利である。
【0088】
光散乱剤としては、金属又は金属酸化物の粒子、ガラス粒子（ガラスビーズ等）等が挙げられる。光散乱剤は、着色による吸収が無く、散乱効果のみを有する方が好ましいことから、好ましくは金属酸化物の粒子であり、該金属酸化物としては、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、ＺｎＯ等が挙げられ、効率的に光を散乱することから、好ましくはＴｉＯ２の粒子である。光散乱剤の体積基準のメディアン径は、例えば０．０３μｍ以上２０μｍ以下程度であり、好ましくは０．０５μｍ以上１μｍ以下であり、より好ましくは０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である。
【0089】
第１樹脂層１０が光散乱剤を含む場合、第１樹脂層１０における光散乱剤の濃度（含有率）Ｃ２は、第１樹脂層１０の総量に対して、例えば０．０１質量％以上であり、好ましくは０．０５質量％以上、より好ましくは０．０８質量％以上、さらに好ましくは０．１０質量％以上、なおさらに好ましくは０．１５質量％以上、特に好ましくは０．２０質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、なおさらに好ましくは５．０質量％以下、特に好ましくは２．０質量％以下、特により好ましくは１．０質量％以下、最も好ましくは０．５質量％以下である。第１樹脂層１０が２種以上の光散乱剤を含有する場合、光散乱剤の濃度（含有率）Ｃ２は、２種以上の光散乱剤の各含有量の合計量を指す。第１樹脂層１０における光散乱剤の濃度Ｃ２が上記範囲であると、樹脂フィルムの光散乱性能及び／又は発光強度を高めやすく、また、樹脂フィルムから発せられる光の色度の視野角依存性を小さくする観点、及び、視認性を向上させる観点からも有利である。
【0090】
第１樹脂層１０が半導体粒子１５及び光散乱剤を含む場合、光散乱剤の含有量に対する半導体粒子１５の含有量の比（すなわち、濃度比Ｃ１／Ｃ２）は、好ましくは０．１以上１５以下、より好ましくは０．２以上１０以下、さらに好ましくは０．３以上８．０以下、なおさらに好ましくは０．５以上５．０以下である。光散乱剤の含有量に対する半導体粒子１５の含有量の比（濃度比Ｃ１／Ｃ２）が上記範囲であると、半導体粒子の発光を効率よく外部に射出しやすく、樹脂フィルムの発光強度を高めやすく、また、樹脂フィルムから発せられる光の色度の視野角依存性を小さくする観点、及び、視認性を向上させる観点からも有利である。
【0091】
第１樹脂層１０が半導体粒子１５を含む場合、及び、半導体粒子１５と光散乱剤とを含む場合において、樹脂フィルムは、その厚みをＴ［μｍ］とするとき、式（ｉ）：
［Ｃ１ ２／（１＋Ｃ２）２］×Ｔ≦１５０ （ｉ）
を満たすことが好ましい。式（ｉ）を満たすことにより、上記範囲内の全光線透過率Ｔｔを達成しやすくなり、樹脂フィルムから発せられる光の色度の視野角依存性を小さくする観点、及び、視認性を向上させる観点からも有利である。これらの観点から、式（ｉ）の左辺の値は、より好ましくは１００以下、さらに好ましくは７５以下、なおさらに好ましくは５０以下、特に好ましくは３０以下、最も好ましくは２０以下である。式（ｉ）の左辺の値は、通常１以上であり、５以上であってもよい。
［Ｃ１ ２／（１＋Ｃ２）２］×Ｔ≦１５０ （ｉ）
を満たすことが好ましい。式（ｉ）を満たすことにより、上記範囲内の全光線透過率Ｔｔを達成しやすくなり、樹脂フィルムから発せられる光の色度の視野角依存性を小さくする観点、及び、視認性を向上させる観点からも有利である。これらの観点から、式（ｉ）の左辺の値は、より好ましくは１００以下、さらに好ましくは７５以下、なおさらに好ましくは５０以下、特に好ましくは３０以下、最も好ましくは２０以下である。式（ｉ）の左辺の値は、通常１以上であり、５以上であってもよい。
【0092】
（２－３）第１樹脂
第１樹脂層１０は、第１樹脂を含む。好ましくは、第１樹脂層１０に含まれる樹脂は第１樹脂からなる。第１樹脂は、好ましくは熱可塑性樹脂である。第１樹脂は、２種以上の熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。
第１樹脂層１０に含まれる樹脂は、１種の第１樹脂からなっていてもよいし、２種以上の第１樹脂からなっていてもよいが、好ましくは、１種の第１樹脂からなる。
第１樹脂層１０は、第１樹脂を含む。好ましくは、第１樹脂層１０に含まれる樹脂は第１樹脂からなる。第１樹脂は、好ましくは熱可塑性樹脂である。第１樹脂は、２種以上の熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。
第１樹脂層１０に含まれる樹脂は、１種の第１樹脂からなっていてもよいし、２種以上の第１樹脂からなっていてもよいが、好ましくは、１種の第１樹脂からなる。
【0093】
熱可塑性樹脂としては、例えば、鎖状ポリオレフィン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂；ポリエステル系樹脂；ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等の（メタ）アクリル系樹脂；セルロースエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリビニルアルコール系樹脂；ポリ酢酸ビニル系樹脂；ポリアリレート系樹脂；ポリスチレン系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；ポリスルホン系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；及びこれらの混合物、共重合物等が挙げられる。本明細書において「（メタ）アクリル」とは、アクリル及びメタクリルから選択される少なくとも一方を意味する。
【0094】
第１樹脂は、樹脂フィルムの成形時に、半導体粒子１５の光学特性等に悪影響が与えない程度の温度で溶融可能な熱可塑性樹脂であることが好ましい。
【0095】
第１樹脂は、樹脂フィルムの機械的強度及び光学特性等の観点から、好ましくは、ポリスチレン系樹脂及び（メタ）アクリル系樹脂から選択される１種以上の熱可塑性樹脂であり、より好ましくはポリスチレン系樹脂である。ポリスチレン系樹脂とは、スチレン系単量体から誘導される構成単位を含む重合体又は共重合体をいう。ポリスチレン系樹脂としては、例えば、１種又は２種以上のスチレン系単量体の重合体又は共重合体；ゴム重合体（ゴム弾性体）と１種以上のスチレン系単量体との共重合体（ゴム変性ポリスチレン系樹脂。耐衝撃性ポリスチレン系樹脂ともいう。）；１種以上のスチレン系単量体と、これと共重合可能な１種以上の他の単量体との共重合体（ゴム変性ポリスチレン系樹脂は除く。）等が挙げられる。第１樹脂は、１種又は２種以上のポリスチレン系樹脂を含むことができる。
【0096】
スチレン系単量体としては、例えば、スチレンの他、α－メチルスチレン、ｐ－ｔ－ブチルスチレン、ｍ－又はｐ－メチルスチレン、ｍ－又はｐ－エチルスチレン、α－メチル－ｐ－メチルスチレン、クロロスチレン等のα置換及び／又は核置換スチレン等が挙げられる。
【0097】
ゴム重合体としては、例えば、天然クレープゴム、ポリブタジエン、ブタジエン－スチレン共重合ゴム、ブタジエン－アクリロニトリル共重合ゴム、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、イソプレン－イソブチレン共重合ゴム、ポリクロロプレン、エチレン－プロピレン共重合ゴム、エチレン－プロピレン－ジエン単量体ゴム、スチレン－ブタジエンブロック共重合ゴム、エチレン－酢酸ビニル共重合ゴム、（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合ゴム等が挙げられる。
【0098】
スチレン系単量体と共重合可能な他の単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸、ビニルナフタレン、ブロモスチレン、フェニルマレイミド、アクリロニトリル等が挙げられる。
【0099】
ゴム変性ポリスチレン系樹脂（耐衝撃性ポリスチレン系樹脂）としては、例えば、ポリブタジエングラフトスチレン重合体（ＨＩＰＳ樹脂）、ポリブタジエングラフトスチレン－メタクリル酸共重合体（ＨＩＳＭＡＡ樹脂）、ポリブタジエングラフトスチレン－アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ樹脂）等が挙げられる。中でも、樹脂フィルムの機械的強度及び光学特性等の観点から、ＨＩＰＳ樹脂が好ましい。
【0100】
１種以上のスチレン系単量体と１種以上の他の単量体との共重合体としては、例えば、スチレン－メチルメタクリレート共重合体（ＭＳ樹脂）、スチレン－メタクリル酸共重合体（ＳＭＡＡ樹脂）、スチレン－アクリル酸共重合体（ＳＡＡ樹脂）、スチレン－アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）等が挙げられる。中でも、樹脂フィルムの機械的強度及び光学特性等の観点から、ＭＳ樹脂が好ましい。
【0101】
第１樹脂層１０における第１樹脂の含有率は、第１樹脂層１０の総量に対して、例えば５０質量％以上であり、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、なおさらに好ましくは８５質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上であり、例えば９９．９質量％以下であり、好ましくは９９．５質量％以下、より好ましくは９９．０質量％以下である。第１樹脂層１０における第１樹脂の含有率が上記範囲内であると、樹脂フィルムの機械的強度及び光学特性等の観点から有利である。
【0102】
（２－４）第１樹脂層に含まれ得る他の成分
第１樹脂層１０は、半導体粒子１５、光散乱剤及び第１樹脂以外の他の成分を含むことができる。他の成分としては、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤、可塑剤、離型剤、着色防止剤、難燃剤、核剤、帯電防止剤等の添加剤が挙げられる。第１樹脂層１０は、２種以上の添加剤を含有してもよい。
第１樹脂層１０は、半導体粒子１５、光散乱剤及び第１樹脂以外の他の成分を含むことができる。他の成分としては、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤、可塑剤、離型剤、着色防止剤、難燃剤、核剤、帯電防止剤等の添加剤が挙げられる。第１樹脂層１０は、２種以上の添加剤を含有してもよい。
【0103】
酸化防止剤としては、工業的に一般に使用される酸化防止剤であれば特に限定はなく、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、リン／フェノール複合型酸化防止剤及び硫黄系酸化防止剤等を用いることができる。２種以上の酸化防止剤を用いてもよい。
【0104】
リン／フェノール複合型酸化防止剤は、例えば、分子中にリン原子とフェノール構造とをそれぞれ１以上有する化合物である。中でも、樹脂フィルムの発光強度の観点から、酸化防止剤は、リン／フェノール複合型酸化防止剤を含むことが好ましい。
【0105】
フェノール系酸化防止剤としては、例えば、イルガノックス（登録商標）１０１０（Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０：ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ（株）製）、同１０７６（Ｉｒｇａｎｏｘ １０７６：オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ＢＡＳＦ（株）製）、同１３３０（Ｉｒｇａｎｏｘ １３３０：３，３’，３’’，５，５’，５’’－ヘキサ－ｔｅｒｔ－ブチル－ａ，ａ’，ａ’’－（メシチレン－２，４，６－トリイル）トリ－ｐ－クレゾール、ＢＡＳＦ（株）製）、同３１１４（Ｉｒｇａｎｏｘ ３１１４：１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ＢＡＳＦ（株）製）、同３７９０（Ｉｒｇａｎｏｘ ３７９０：１，３，５－トリス（（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－キシリル）メチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ＢＡＳＦ（株）製）、同１０３５（Ｉｒｇａｎｏｘ １０３５：チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ（株）製）、同１１３５（Ｉｒｇａｎｏｘ １１３５：ベンゼンプロパン酸の３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ－Ｃ７－Ｃ９側鎖アルキルエステル、ＢＡＳＦ（株）製）、同１５２０Ｌ（Ｉｒｇａｎｏｘ １５２０Ｌ：４，６－ビス（オクチルチオメチル）－ｏ－クレゾール、ＢＡＳＦ（株）製）、同３１２５（Ｉｒｇａｎｏｘ ３１２５、ＢＡＳＦ（株）製）、同５６５（Ｉｒｇａｎｏｘ ５６５：２，４－ビス（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３’、５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ＢＡＳＦ（株）製）、アデカスタブ（登録商標）ＡＯ－８０（アデカスタブ ＡＯ－８０：３，９－ビス（２－（３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ）－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、（株）ＡＤＥＫＡ製）、スミライザー（登録商標）ＢＨＴ、同ＧＡ－８０、同ＧＳ（以上、住友化学（株）製）、サイアノックス（登録商標）１７９０（Ｃｙａｎｏｘ １７９０、（株）サイテック製）、ビタミンＥ（エーザイ（株）製）等が挙げられる。
【0106】
フェノール系酸化防止剤としては、フェノール性ヒドロキシ基の少なくとも一方のオルト位に嵩高い有機基が結合したヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤が好ましい。嵩高い有機基としては、２級又は３級アルキル基が好ましく、具体的には、イソプロピル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｓ－アミル基、ｔ－アミル基等が挙げられる。中でも、３級アルキル基が好ましく、ｔ－ブチル基又はｔ－アミル基が特に好ましい。
【0107】
リン系酸化防止剤としては、例えば、イルガフォス（登録商標）１６８（Ｉｒｇａｆｏｓ １６８：トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）フォスファイト、ＢＡＳＦ（株）製）、同１２（Ｉｒｇａｆｏｓ １２：トリス［２－［［２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルジベンゾ［ｄ、ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフィン－６－イル］オキシ］エチル］アミン、ＢＡＳＦ（株）製）、同３８（Ｉｒｇａｆｏｓ ３８：ビス（２，４－ビス（１，１－ジメチルエチル）－６－メチルフェニル）エチルエステル亜りん酸、ＢＡＳＦ（株）製）、アデカスタブ（登録商標）３２９Ｋ、同ＰＥＰ３６、同ＰＥＰ－８（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、Ｓａｎｄｓｔａｂ Ｐ－ＥＰＱ（クラリアント社製）、Ｗｅｓｔｏｎ（登録商標）６１８、同６１９Ｇ（以上、ＧＥ社製）、Ｕｌｔｒａｎｏｘ６２６（ＧＥ社製）等が挙げられる。
【0108】
リン／フェノール複合型酸化防止剤としては、例えば、スミライザー（登録商標）ＧＰ（６－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロポキシ］－２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１．３．２］ジオキサホスフェピン）（住友化学（株）製）等が挙げられる。
【0109】
硫黄系酸化防止剤としては、例えば、チオジプロピオン酸ジラウリル、ジミリスチル又はジステアリール等のジアルキルチオジプロピオネート化合物及びテトラキス［メチレン（３－ドデシルチオ）プロピオネート］メタン等のポリオールのβ－アルキルメルカプトプロピオン酸エステル化合物等が挙げられる。
【0110】
第１樹脂層１０が酸化防止剤を含む場合、第１樹脂層１０における酸化防止剤の含有率は、第１樹脂層１０の総量に対して、例えば０．００１質量％以上１０質量％以下であり、樹脂フィルムの発光強度の観点から、好ましくは０．０１質量％以上５質量％以下、より好ましくは０．０５質量％以上２質量％以下、さらに好ましくは０．１質量％以上１質量％以下である。
【0111】
紫外線吸収剤の例としては、２，２’－メチレンビス〔４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）－６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）フェノール〕、２－（５－メチル－２－ヒドロキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－３，５－ビス（α，α－ジメチルベンジル）フェニル〕－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－２－ヒドロキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－２－ヒドロキシフェニル）－５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－２－ヒドロキシフェニル）－５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－アミル－２－ヒドロキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤；２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－オクチルオキシベンゾフェノン、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－４’－クロロベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキシベンゾフェノン等の２－ヒドロキシベンゾフェノン系紫外線吸収剤；ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルサリチル酸エステル、ｐ－オクチルフェニルサリチル酸エステル等のサリチル酸フェニルエステル系紫外線吸収剤；２，４－ジフェニル－６－（２－ヒドロキシ－４－メトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジフェニル－６－（２－ヒドロキシ－４－エトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジフェニル－（２－ヒドロキシ－４－プロポキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジフェニル－（２－ヒドロキシ－４－ブトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジフェニル－６－（２－ヒドロキシ－４－ブトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジフェニル－６－（２－ヒドロキシ－４－ヘキシルオキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジフェニル－６－（２－ヒドロキシ－４－オクチルオキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジフェニル－６－（２－ヒドロキシ－４－ドデシルオキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジフェニル－６－（２－ヒドロキシ－４－ベンジルオキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－（２－ヒドロキシ－４－［１－オクチルオキシカルボニルエトキシ］フェニル）－４，６－ビス（４－フェニルフェニル）－１，３，５－トリアジン、４－ビス［２－ヒドロキシ－４－ブトキシフェニル］－６－（２，４－ジブトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－［４－［（２－ヒドロキシ－３－（２’－エチル）ヘキシルオキシ］－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－（４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ヒドロキシフェニル、２－［４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル］－５－（オクチルオキシ）フェノール、２－［２，６－ジ（２，４－キシリル）－１，３，５－トリアジン－２－イル］－５－オクチルオキシフェノール、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－［２－（２－エチルヘキサノイル）エトキシ］フェノール、２，４，６－トリス（２－ヒドロキシ－４－ヘキシルオキシ－３－メトキシフェニル）－１，３，５トリアジン等のトリアジン系紫外線吸収剤などが挙げられ、必要に応じてそれらの２種以上を用いてもよい。
【0112】
紫外線吸収剤としては、市販品を使用してもよく、例えば、トリアジン系紫外線吸収剤として、ケミプロ化成株式会社製のＫｅｍｉｓｏｒｂ １０２、株式会社ＡＤＥＫＡ製のアデカスタブ ＬＡ４６、アデカスタブ ＬＡＦ７０、ＢＡＳＦ社製のＴＩＮＵＶＩＮ ４６０、ＴＩＮＵＶＩＮ ４０５、ＴＩＮＵＶＩＮ ４００及びＴＩＮＵＶＩＮ ４７７、サンケミカル株式会社製のＣＹＡＳＯＲＢ ＵＶ－１１６４（以上、いずれも商品名）等がある。ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、株式会社ＡＤＥＫＡ製のアデカスタブ ＬＡ３１及びアデカスタブ ＬＡ３６、住化ケムテックス株式会社製のスミソーブ ２００、スミソーブ ２５０、スミソーブ ３００、スミソーブ ３４０及びスミソーブ ３５０、ケミプロ化成株式会社製のＫｅｍｉｓｏｒｂ ７４、Ｋｅｍｉｓｏｒｂ ７９及びＫｅｍｉｓｏｒｂ ２７９、ＢＡＳＦ社製のＴＩＮＵＶＩＮ ９９－２、ＴＩＮＵＶＩＮ ３６０、ＴＩＮＵＶＩＮ ９００及びＴＩＮＵＶＩＮ ９２８、城北化学工業株式会社製のＪＦ－７７、ＪＦ－７９、ＪＦ－８０、ＪＦ－８３、ＪＦ－８３２、ＪＡＳＴ－５００、ＪＦ－９０Ｇ、ＪＦ－９５（以上、いずれも商品名）等が挙げられる。
【0113】
第１樹脂層１０が紫外線吸収剤を含む場合、第１樹脂層１０における紫外線吸収剤の含有率は、第１樹脂層１０の総量に対して、例えば０．００１質量％以上１０質量％以下であり、樹脂フィルムの耐候性向上等の観点から、好ましくは０．０１質量％以上５質量％以下、より好ましくは０．０５質量％以上２質量％以下、さらに好ましくは０．１質量％以上１質量％以下である。
【0114】
（２－５）第１樹脂層の厚み
樹脂フィルムの機械的強度及び光学特性等の観点から、第１樹脂層１０の厚みＴ１は、好ましくは５０μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは７０μｍ以上４００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以上３５０μｍ以下、なおさらに好ましくは１００μｍ以上３００μｍ以下、特に好ましくは１２０μｍ以上２５０μｍ以下である。第１樹脂層等の樹脂層の厚みは、後述する［実施例］の項の記載に従って測定することができる。
樹脂フィルムの機械的強度及び光学特性等の観点から、第１樹脂層１０の厚みＴ１は、好ましくは５０μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは７０μｍ以上４００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以上３５０μｍ以下、なおさらに好ましくは１００μｍ以上３００μｍ以下、特に好ましくは１２０μｍ以上２５０μｍ以下である。第１樹脂層等の樹脂層の厚みは、後述する［実施例］の項の記載に従って測定することができる。
【0115】
（３）第２樹脂層及び第３樹脂層
樹脂フィルムは、第１樹脂層１０の第１表面上に配置される第２樹脂層２０と、第１表面と対向する第２表面上に配置される第３樹脂層３０とをさらに含むことができる。第２樹脂層２０に含まれる樹脂は第２樹脂を含み、好ましくは、第２樹脂層２０に含まれる樹脂は第２樹脂からなる。第３樹脂層３０に含まれる樹脂は第３樹脂を含み、好ましくは、第３樹脂層３０に含まれる樹脂は第３樹脂からなる。樹脂フィルムは、樹脂フィルムの機械的強度等の観点から、好ましくは第２樹脂層２０及び第３樹脂層３０の少なくともいずれか一方を有し、より好ましくは第２樹脂層２０及び第３樹脂層３０の両方を有する。
樹脂フィルムは、第１樹脂層１０の第１表面上に配置される第２樹脂層２０と、第１表面と対向する第２表面上に配置される第３樹脂層３０とをさらに含むことができる。第２樹脂層２０に含まれる樹脂は第２樹脂を含み、好ましくは、第２樹脂層２０に含まれる樹脂は第２樹脂からなる。第３樹脂層３０に含まれる樹脂は第３樹脂を含み、好ましくは、第３樹脂層３０に含まれる樹脂は第３樹脂からなる。樹脂フィルムは、樹脂フィルムの機械的強度等の観点から、好ましくは第２樹脂層２０及び第３樹脂層３０の少なくともいずれか一方を有し、より好ましくは第２樹脂層２０及び第３樹脂層３０の両方を有する。
【0116】
１つの好ましい実施形態において樹脂フィルムは、図２に示されるように、第２樹脂層２０と第１樹脂層１０と第３樹脂層３０とをこの順に含む。第２樹脂層２０と第１樹脂層１０とは接していることが好ましく、第１樹脂層１０と第３樹脂層３０とは接していることが好ましい。
【0117】
上記好ましい実施形態に係る樹脂フィルムにおいて、好ましくは、第１樹脂層１０は半導体粒子１５、又は、半導体粒子１５及び光散乱剤を含有し、第２樹脂層２０及び第３樹脂層３０は半導体粒子１５及び光散乱剤を含有しない。これにより、樹脂フィルムにおいて、半導体粒子１５、さらには光散乱剤に基づく光学特性と機械的強度とを両立させやすくなる。また、第１樹脂層１０に半導体粒子１５及び光散乱剤の両方を含有させることにより、半導体粒子１５の近傍に光散乱剤を存在させることができるため、樹脂フィルムの発光強度向上に有利となり得る。
【0118】
（３－１）アンチブロッキング剤
第２樹脂層２０及び第３樹脂層３０は、好ましくは、少なくともいずれか一方の樹脂層がアンチブロッキング剤を含有し、より好ましくは、両方の樹脂層がアンチブロッキング剤を含有する。これにより、樹脂フィルムをロール状態にしたときや枚葉状態の樹脂フィルムを積層させたときのフィルムの密着（ブロッキング）を抑制することができる。また、いずれか一方又は両方の樹脂層にアンチブロッキング剤を含有させることにより、樹脂フィルムの機械的強度等を高め得る。第２樹脂層２０、第３樹脂層３０はそれぞれ、２種以上のアンチブロッキング剤を含有してもよい。なお、第１樹脂層１０は、アンチブロッキング剤を含有していてもよいが、樹脂フィルムの発光強度を高めやすいことから、アンチブロッキング剤を含有しないことが好ましい。
第２樹脂層２０及び第３樹脂層３０は、好ましくは、少なくともいずれか一方の樹脂層がアンチブロッキング剤を含有し、より好ましくは、両方の樹脂層がアンチブロッキング剤を含有する。これにより、樹脂フィルムをロール状態にしたときや枚葉状態の樹脂フィルムを積層させたときのフィルムの密着（ブロッキング）を抑制することができる。また、いずれか一方又は両方の樹脂層にアンチブロッキング剤を含有させることにより、樹脂フィルムの機械的強度等を高め得る。第２樹脂層２０、第３樹脂層３０はそれぞれ、２種以上のアンチブロッキング剤を含有してもよい。なお、第１樹脂層１０は、アンチブロッキング剤を含有していてもよいが、樹脂フィルムの発光強度を高めやすいことから、アンチブロッキング剤を含有しないことが好ましい。
【0119】
アンチブロッキング剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、カオリン、これらの疎水処理物等からなる無機系の粒子；（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリカーボネート等からなる樹脂粒子が挙げられる。樹脂粒子の好ましい一例は、（メタ）アクリル樹脂粒子である。
【0120】
アンチブロッキング剤は、好ましくは樹脂粒子である。アンチブロッキング剤が樹脂粒子であると、樹脂フィルムの表面に存在するアンチブロッキング剤により、樹脂フィルムの機械的強度等をより高めることができる。さらには、樹脂フィルムの内部、好ましくは第１樹脂層から発せられる光の散乱を抑制できるとともに、例えば無機系の粒子を含有させた場合に比して樹脂フィルムの透明性を高めることができるため、樹脂フィルムの出射光強度の低下を抑制することができる。
【0121】
アンチブロッキング剤は、それが分散される第２樹脂又は第３樹脂との屈折率差が小さい粒子であることが好ましい。屈折率差を小さくすることにより、アンチブロッキング剤により生じる、樹脂フィルム内部から発せられる光の散乱を抑制できるため、樹脂フィルムの出射光強度を向上させることができる。上記屈折率差を小さくする観点から、アンチブロッキング剤は、好ましくは樹脂粒子であり、より好ましくは（メタ）アクリル樹脂粒子である。
【0122】
アンチブロッキング剤の平均粒径は、樹脂フィルムの機械的強度等を考慮して、好ましくは１μｍ以上４５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上３０μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上１５μｍ以下、なおさらに好ましくは４μｍ以上１０μｍ以下である。
【0123】
第２樹脂層２０及び／又は第３樹脂層３０がアンチブロッキング剤を含む場合、該樹脂層におけるアンチブロッキング剤の含有率は、該樹脂層の総量に対して、例えば０．０１質量％以上５０質量％以下であり、好ましくは０．１質量％以上３０質量％以下、より好ましくは０．５質量％以上２０質量％以下、さらに好ましくは１．０質量％以上１５質量％以下、なおさらに好ましくは３．０質量％以上１２質量％以下、特に好ましくは５．０質量％以上１２質量％以下である。該樹脂層におけるアンチブロッキング剤の含有率が上記範囲であると、樹脂フィルムをロール状態にしたときや枚葉状態の樹脂フィルムを積層させたときのフィルムの密着（ブロッキング）を抑制することができ、また、樹脂フィルムの発光強度を高めやすい。さらに、該樹脂層におけるアンチブロッキング剤の含有率が上記範囲であると、樹脂フィルムの機械的強度等の観点からも有利である。
【0124】
（３－２）第２樹脂及び第３樹脂
第２樹脂及び第３樹脂は、好ましくは、それぞれ熱可塑性樹脂である。第２樹脂及び第３樹脂はそれぞれ、２種以上の熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂の例については上記（２－３）での記載が引用される。
第２樹脂及び第３樹脂は、好ましくは、それぞれ熱可塑性樹脂である。第２樹脂及び第３樹脂はそれぞれ、２種以上の熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂の例については上記（２－３）での記載が引用される。
【0125】
第２樹脂層２０に含まれる樹脂は、１種の第２樹脂からなっていてもよいし、２種以上の第２樹脂からなっていてもよいが、好ましくは、１種の第２樹脂からなる。第３樹脂層３０に含まれる樹脂は、１種の第３樹脂からなっていてもよいし、２種以上の第３樹脂からなっていてもよいが、好ましくは、１種の第３樹脂からなる。
【0126】
第２樹脂及び第３樹脂はそれぞれ、樹脂フィルムの成形時に、半導体粒子の光学特性等に悪影響が与えない程度の温度で溶融可能な熱可塑性樹脂であることが好ましい。
【0127】
第２樹脂及び第３樹脂はそれぞれ、樹脂フィルムの機械的強度等の観点から、好ましくは、ポリスチレン系樹脂及び（メタ）アクリル系樹脂から選択される１種以上の熱可塑性樹脂であり、より好ましくはポリスチレン系樹脂である。第２樹脂及び第３樹脂はそれぞれ、１種又は２種以上のポリスチレン系樹脂を含むことができる。中でも、樹脂フィルムの機械的強度等の観点から、第２樹脂及び第３樹脂はそれぞれ、好ましくは、ＨＩＰＳ樹脂又はＭＳ樹脂である。
【0128】
第１樹脂と第２樹脂とは同じであってもよいし、異なっていてもよい。第１樹脂と第３樹脂とは同じであってもよいし、異なっていてもよい。第２樹脂と第３樹脂とは同じであってもよいし、異なっていてもよい。第１樹脂、第２樹脂及び第３樹脂は、好ましくは、いずれも熱可塑性樹脂であり、より好ましくは、いずれもポリスチレン系樹脂である。１つの好ましい実施形態において、樹脂フィルムは第１樹脂層１０、第２樹脂層２０及び第３樹脂層３０を有し、第１樹脂と第２樹脂と第３樹脂とは同一であり、好ましくはいずれもＨＩＰＳ樹脂である。
【0129】
第２樹脂層２０における第２樹脂の含有率、第３樹脂層３０における第３樹脂の含有率はそれぞれ、該樹脂層の総量に対して、例えば５０質量％以上であり、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％、なおさらに好ましくは８５質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上であり、例えば９９．９質量％以下であり、好ましくは９９．５質量％以下、より好ましくは９９．０質量％以下、さらに好ましくは９８．０％以下、なおさらに好ましくは９６．０％以下である。第２樹脂層２０における第２樹脂の含有率及び第３樹脂層３０における第３樹脂の含有率が上記範囲内であると、樹脂フィルムの機械的強度等の観点から有利である。
【0130】
第２樹脂層２０及び第３樹脂層３０は、アンチブロッキング剤及び第２樹脂又は第３樹脂以外の他の成分を含むことができる。他の成分の例は、上記（２－４）に記載の添加剤の例と同様である。
【0131】
（３－３）第２樹脂層及び第３樹脂層の厚み
樹脂フィルムの機械的強度等の観点から、第２樹脂層２０の厚みＴ２、第３樹脂層３０の厚みＴ３はそれぞれ、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上、なおさらに好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、なおさらに好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは４０μｍ以下である。
樹脂フィルムの機械的強度等の観点から、第２樹脂層２０の厚みＴ２、第３樹脂層３０の厚みＴ３はそれぞれ、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上、なおさらに好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、なおさらに好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは４０μｍ以下である。
【0132】
第２樹脂層２０の厚みＴ２に対する第３樹脂層３０の厚みＴ３の比Ｔ３／Ｔ２は、好ましくは０．５以上２以下、より好ましくは０．７以上１．５以下、さらに好ましくは０．９以上１．２以下、特に好ましくは１である。
【0133】
（４）樹脂フィルムの厚み
樹脂フィルムの厚み（総厚み）Ｔは、該フィルムの取扱性及び該フィルムを適用した表示装置の薄型化の観点から、好ましくは５５μｍ以上９００μｍ以下、より好ましくは７５μｍ以上７００μｍ以下、さらに好ましくは９５μｍ以上５５０μｍ以下、なおさらに好ましくは１２０μｍ以上４００μｍ以下、特に好ましくは１５０μｍ以上３５０μｍ以下である。
樹脂フィルムの厚み（総厚み）Ｔは、該フィルムの取扱性及び該フィルムを適用した表示装置の薄型化の観点から、好ましくは５５μｍ以上９００μｍ以下、より好ましくは７５μｍ以上７００μｍ以下、さらに好ましくは９５μｍ以上５５０μｍ以下、なおさらに好ましくは１２０μｍ以上４００μｍ以下、特に好ましくは１５０μｍ以上３５０μｍ以下である。
【0134】
＜樹脂フィルムの製造方法＞
樹脂フィルムは、特に制限されるものではないが、押出成形によって製造されることが好ましい。第２樹脂層２０及び／又は第３樹脂層３０をさらに有する樹脂フィルムは、共押出成形によって製造されることがより好ましい。この場合、樹脂フィルムは押出成形品又は共押出成形品である。樹脂フィルムを押出成形により製造する場合、全光線透過率Ｔを調整しやすく、全光線透過率が均一な樹脂フィルムを得やすい観点から、第１樹脂、第２樹脂及び第３樹脂にＨＩＰＳ樹脂を用いることが好ましい。
樹脂フィルムは、特に制限されるものではないが、押出成形によって製造されることが好ましい。第２樹脂層２０及び／又は第３樹脂層３０をさらに有する樹脂フィルムは、共押出成形によって製造されることがより好ましい。この場合、樹脂フィルムは押出成形品又は共押出成形品である。樹脂フィルムを押出成形により製造する場合、全光線透過率Ｔを調整しやすく、全光線透過率が均一な樹脂フィルムを得やすい観点から、第１樹脂、第２樹脂及び第３樹脂にＨＩＰＳ樹脂を用いることが好ましい。
【0135】
第２樹脂層２０及び／又は第３樹脂層３０をさらに有する樹脂フィルムを例に挙げて、共押出成形による樹脂フィルムの製造方法について説明する。
【0136】
共押出成形による樹脂フィルムの製造方法は、例えば、以下の工程を含む製造方法であることができる。
第１樹脂層用の第１樹脂組成物を調製する工程（Ｘ）、
第２樹脂層用の第２樹脂組成物を調製する工程（Ｙ－１）、
第３樹脂層用の第３樹脂組成物を調製する工程（Ｙ－２）、
第１樹脂組成物、第２樹脂組成物、及び必要に応じて第３樹脂組成物を用い、共押出成形により樹脂フィルムを製造する工程（Ｚ）。
第１樹脂層用の第１樹脂組成物を調製する工程（Ｘ）、
第２樹脂層用の第２樹脂組成物を調製する工程（Ｙ－１）、
第３樹脂層用の第３樹脂組成物を調製する工程（Ｙ－２）、
第１樹脂組成物、第２樹脂組成物、及び必要に応じて第３樹脂組成物を用い、共押出成形により樹脂フィルムを製造する工程（Ｚ）。
【0137】
例えば第３樹脂層を有しない樹脂フィルムを製造する場合には工程（Ｙ－２）は不要である。また、第２樹脂組成物と第３樹脂組成物とが同一組成である場合には、工程（Ｙ－１）と別に工程（Ｙ－２）を設ける必要はなく、第３樹脂組成物として第２樹脂組成物を用いればよい。第１樹脂層１０のみを有する樹脂フィルムを製造する場合には、工程（Ｘ）で調製した第１樹脂組成物を用いて押出成形を行う。
【0138】
工程（Ｘ）は、所望の含有率で半導体粒子、第１樹脂、並びに任意で含有される光散乱剤及び添加剤等を含有する第１樹脂組成物を、好ましくは加熱溶融混練を経て、調製する工程である。工程（Ｘ）は、複数の工程からなっていてもよい。例えば、工程（Ｘ）は、半導体粒子と第１樹脂とを加熱溶融混練してこれらを含むマスターバッチ（ＭＢ）を調製する工程；光散乱剤と第１樹脂とを加熱溶融混練してこれらを含むＭＢを調製する工程；及び、各ＭＢと第１樹脂とを加熱溶融混練してこれらを含む第１樹脂組成物を調製する工程を含むことができる。ＭＢが複数ある場合、添加剤は、複数のＭＢのいずれか又はすべてに含有させることができる。各ＭＢは、ペレットの形態で調製されてよい。ＭＢを用いる方法によれば、半導体粒子、光散乱剤及び添加剤それぞれの濃度が均一な第１樹脂組成物を調製しやすい。また、ＭＢ調製時にかかる熱等により半導体粒子が失活する可能性があるため、工程（Ｘ）は、半導体粒子と第１樹脂とを含む前記ＭＢについて、前記第１樹脂組成物を調製する前に、製造された樹脂フィルムが所望の発光強度を示すために有効な量の半導体粒子が含まれているか検査する工程を含むことが好ましい。前記検査は、例えば、量子収率測定、青色光照射時の発光色の色度測定、分光測色計による基準光下での色度測定等が挙げられる。該工程を設け、得られた検査値を元に第１樹脂や他のＭＢの添加量を決定することにより、所望の光学特性を有する樹脂フィルムを再現性良く製造することができる。
【0139】
加熱溶融混練による第１樹脂組成物の調製及び各ＭＢの調製は、所定成分を二軸押出機等の押出機に投入し、加熱溶融混練する方法によって実施できる。加熱溶融混練時の温度は、例えば１５０℃以上、好ましくは１８０℃以上、より好ましくは２００℃以上であり、例えば３５０℃以下、好ましくは３２０℃以下、より好ましくは３００℃以下、さらに好ましくは２８０℃以下、特に好ましくは２６０℃以下である。
【0140】
第１樹脂組成物の調製及びＭＢの調製において、所定成分の混合物に溶剤や水分が含まれる場合には、加熱溶融混練しながら又は加熱溶融混練後に、これらを除去するための脱揮処理を行うことができる。所定成分の混合物に溶剤が含まれる場合とは、例えば、半導体粒子を、これを分散媒に分散させた分散液の形態で投入する場合である。
【0141】
工程（Ｙ－１）及び工程（Ｙ－２）における第２樹脂組成物及び第３樹脂組成物についても、第１樹脂組成物と同様にして調製することができる。例えば、工程（Ｙ－１）は、アンチブロッキング剤と第２樹脂とを溶融混練してこれらを含むＭＢを調製する工程；及び、ＭＢと第２樹脂とを溶融混練してこれらを含む第２樹脂組成物を調製する工程を含むことができる。添加剤は、ＭＢに含有させることができる。
【0142】
工程（Ｚ）における共押出成形は、従来公知の方法で行ってよい。例えば、工程（Ｘ）において第１押出機内で調製された溶融状態の第１樹脂組成物と、工程（Ｙ－１）（及び工程（Ｙ－２））において第１押出機とは異なる第２押出機内で調製された溶融状態の第２樹脂組成物（及び第３樹脂組成物）とを、２層又は３層構成のフィードブロックに供給し、さらにＴ－ダイから共押出することにより、第１樹脂層及び第２樹脂層を有する、又は第１樹脂層、第２樹脂層及び第３樹脂層を有する樹脂フィルムを製造することができる。共押出時の各樹脂組成物の温度は、例えば１５０℃以上、好ましくは１８０℃以上、より好ましくは２００℃以上であり、例えば３５０℃以下、好ましくは３２０℃以下、より好ましくは３００℃以下、さらに好ましくは２８０℃以下、特に好ましくは２６０℃以下である。
【0143】
樹脂フィルムが有する各樹脂層の厚みは、例えば、フィードブロックへの樹脂組成物の供給速度、Ｔ－ダイ吐出口の開口幅、下記成形・冷却ロールにおけるロール間ギャップ（間隔）等を調整することによって制御できる。Ｔ－ダイから押し出された溶融状態の積層物を成形・冷却ロールに通すことによって、長尺物としての樹脂フィルムが得られる。第２樹脂層と第３樹脂層とが、組成や厚みにおいて異なる場合には、第３樹脂組成物を調製するための第３押出機を別途準備すればよい。
【0144】
樹脂フィルムの製造方法は、上記以外の他の工程を有していてもよい。他の工程としては、上記長尺物である樹脂フィルムの長手方向端部をトリミングする工程、上記長尺物である樹脂フィルムをロール状に巻き取る工程、上記長尺物である樹脂フィルムを所定サイズの枚葉フィルムに裁断する工程等が挙げられる。
【0145】
＜表示装置＞
本発明に係る表示装置は、上記樹脂フィルムを含む。表示装置としては、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、無機ＥＬ表示装置等が挙げられる。樹脂フィルムは、光源（液晶表示装置のバックライト、有機ＥＬ表示装置や無機ＥＬ表示装置のＥＬ表示素子）の上（視認側）に配置することにより、光源からの光を拡散させたり、波長変換を行ったりするフィルム（すなわち、拡散フィルム又は波長変換フィルム）として好適に用いることができる。
本発明に係る表示装置は、上記樹脂フィルムを含む。表示装置としては、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、無機ＥＬ表示装置等が挙げられる。樹脂フィルムは、光源（液晶表示装置のバックライト、有機ＥＬ表示装置や無機ＥＬ表示装置のＥＬ表示素子）の上（視認側）に配置することにより、光源からの光を拡散させたり、波長変換を行ったりするフィルム（すなわち、拡散フィルム又は波長変換フィルム）として好適に用いることができる。
【実施例0146】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。例中の「％」及び「部」は、特記のない限り、質量％及び質量部である。
【0147】
＜測定及び評価＞
（１）樹脂層の厚み
製造した樹脂フィルムについて、ミクロトームを用いてその断面を露出させ、レーザー顕微鏡（オリンパス株式会社製「ＬＥＸＴ ＯＬＳ４０００」）を用いた断面観測により、各樹脂層の厚みを測定した。
（１）樹脂層の厚み
製造した樹脂フィルムについて、ミクロトームを用いてその断面を露出させ、レーザー顕微鏡（オリンパス株式会社製「ＬＥＸＴ ＯＬＳ４０００」）を用いた断面観測により、各樹脂層の厚みを測定した。
【0148】
（２）樹脂フィルムの全光線透過率Ｔｔ及びヘイズＨｚ
ＪＩＳ Ｋ ７３６１－１：１９９７に準拠し、株式会社村上色彩技術研究所製ヘイズメーター「ＨＭ－１５０」を用いて測定した。
ＪＩＳ Ｋ ７３６１－１：１９９７に準拠し、株式会社村上色彩技術研究所製ヘイズメーター「ＨＭ－１５０」を用いて測定した。
【0149】
（３）発光色の視野角依存性
図３（ａ）を参照して、水平な床面に青色の面発光型バックライト照明１００（最大発光波長４５０ｎｍ、輝度１０５ｃｄ／ｍ２）を置き、その発光面上に樹脂フィルムの測定サンプル２００を置いた。測定サンプル２００から５９ｃｍ離れた位置にレンズの先端が位置するように分光放射計（トプコンテクノハウス社製の「ＳＲ－ＵＬ１Ｒ」）３００を測定サンプル２００の上方に設置した。分光放射計３００の光軸は水平面と垂直であった。面発光型バックライト照明１００を起動させ、測定角０．２度の条件で樹脂フィルムから発せられる光の色度測定を行った。該測定から、観視角０度において検出される発光のＣＩＥ色度図における色度座標（ｘ０，ｙ０）を得た。
図３（ａ）を参照して、水平な床面に青色の面発光型バックライト照明１００（最大発光波長４５０ｎｍ、輝度１０５ｃｄ／ｍ２）を置き、その発光面上に樹脂フィルムの測定サンプル２００を置いた。測定サンプル２００から５９ｃｍ離れた位置にレンズの先端が位置するように分光放射計（トプコンテクノハウス社製の「ＳＲ－ＵＬ１Ｒ」）３００を測定サンプル２００の上方に設置した。分光放射計３００の光軸は水平面と垂直であった。面発光型バックライト照明１００を起動させ、測定角０．２度の条件で樹脂フィルムから発せられる光の色度測定を行った。該測定から、観視角０度において検出される発光のＣＩＥ色度図における色度座標（ｘ０，ｙ０）を得た。
【0150】
また、図３（ｂ）を参照して、面発光型バックライト照明１００を床面から４５度傾けて置いたこと以外は上記と同様にして色度測定を行い、観視角４５度において検出される発光のＣＩＥ色度図における色度座標（ｘ４５，ｙ４５）を得た。得られた色度座標から、（Δｘ２＋Δｙ２）１／２の値を求めた。結果を表１に示す。Δｘはｘ０とｘ４５との差であり、Δｙはｙ０とｙ４５との差である。
【0151】
（４）透過光強度の視野角依存性
上記（３）における樹脂フィルムから発せられる光の色度測定にあたって、波長毎の該光の強度を併せて測定し、観視角０度において検出される波長４５０ｎｍの透過光の強度Ｉ０及び観視角４５度において検出される波長４５０ｎｍの透過光の強度Ｉ４５を得た。これらの強度値に基づき、｜（Ｉ０－Ｉ４５）／Ｉｉｎ｜の値を求めた。結果を表１に示す。波長４５０ｎｍにおける強度Ｉｉｎは、面発光型バックライト照明１００の発光面上に樹脂フィルムの測定サンプル２００を置かない状態で面発光型バックライト照明１００を起動させたときに、観視角０度において分光放射計によって検出される波長４５０ｎｍの光の強度として求めた。
上記（３）における樹脂フィルムから発せられる光の色度測定にあたって、波長毎の該光の強度を併せて測定し、観視角０度において検出される波長４５０ｎｍの透過光の強度Ｉ０及び観視角４５度において検出される波長４５０ｎｍの透過光の強度Ｉ４５を得た。これらの強度値に基づき、｜（Ｉ０－Ｉ４５）／Ｉｉｎ｜の値を求めた。結果を表１に示す。波長４５０ｎｍにおける強度Ｉｉｎは、面発光型バックライト照明１００の発光面上に樹脂フィルムの測定サンプル２００を置かない状態で面発光型バックライト照明１００を起動させたときに、観視角０度において分光放射計によって検出される波長４５０ｎｍの光の強度として求めた。
【0152】
（５）最大発光強度Ｅ１～Ｅ４
上記（４）に記載の波長毎の該光の強度の測定結果から、観視角０度において検出される発光の波長５１０ｎｍ～５５０ｎｍの範囲における最大発光強度Ｅ１、波長６００ｎｍ～６５０ｎｍの範囲における最大発光強度Ｅ２、観視角４５度において検出される発光の波長５１０ｎｍ～５５０ｎｍの範囲における最大発光強度Ｅ３、波長６００ｎｍ～６５０ｎｍの範囲における最大発光強度Ｅ４を得た。これらから、Ｅ２／Ｅ１及びＥ４／Ｅ３を求めた。結果を表１に示す。
上記（４）に記載の波長毎の該光の強度の測定結果から、観視角０度において検出される発光の波長５１０ｎｍ～５５０ｎｍの範囲における最大発光強度Ｅ１、波長６００ｎｍ～６５０ｎｍの範囲における最大発光強度Ｅ２、観視角４５度において検出される発光の波長５１０ｎｍ～５５０ｎｍの範囲における最大発光強度Ｅ３、波長６００ｎｍ～６５０ｎｍの範囲における最大発光強度Ｅ４を得た。これらから、Ｅ２／Ｅ１及びＥ４／Ｅ３を求めた。結果を表１に示す。
【0153】
＜製造例１：第１樹脂層用の量子ドットＭＢの調製＞
ＨＩＰＳ樹脂ペレット及び量子ドットが下記の配合比率となるようにＨＩＰＳ樹脂ペレット及び量子ドットのトルエン分散液を、二軸押出機を用い真空ベントによりトルエンを脱揮しながら成形温度２００～２６０℃で混練した。押出機から得られたストランドを冷却した後、ペレタイザーで切断することによって、量子ドットが樹脂中に分散した第１樹脂層用の量子ドットＭＢを得た。
ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＰＳ Ｊａｐａｎ社製「ＳＸ１００」） ９７．３質量％
量子ドット（Ｎａｎｏｓｙｓ社製） ２．７質量％
ＨＩＰＳ樹脂ペレット及び量子ドットが下記の配合比率となるようにＨＩＰＳ樹脂ペレット及び量子ドットのトルエン分散液を、二軸押出機を用い真空ベントによりトルエンを脱揮しながら成形温度２００～２６０℃で混練した。押出機から得られたストランドを冷却した後、ペレタイザーで切断することによって、量子ドットが樹脂中に分散した第１樹脂層用の量子ドットＭＢを得た。
ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＰＳ Ｊａｐａｎ社製「ＳＸ１００」） ９７．３質量％
量子ドット（Ｎａｎｏｓｙｓ社製） ２．７質量％
【0154】
＜製造例２：第１樹脂層用の酸化チタン粒子ＭＢの調製＞
ＨＩＰＳ樹脂ペレット、酸化チタン（ＴｉＯ２）粒子（光散乱剤）、酸化防止剤、紫外線吸収剤を、下記の配合比率でタンブラーにてドライブレンドし、二軸押出機を用い成形温度２００～２６０℃で混練した。押出機から得られたストランドをウォーターバスで冷却した後、ペレタイザーで切断することによって、酸化チタン粒子が樹脂中に分散した第１樹脂層用の酸化チタン粒子ＭＢを得た。
ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＰＳ Ｊａｐａｎ社製「ＳＸ１００」） ９１．０質量％
酸化チタン粒子（体積基準のメディアン径：０．２μｍ） ５．０質量％
酸化防止剤（住友化学株式会社製「スミライザーＧＰ」） ２．０質量％
紫外線吸収剤（城北化学工業株式会社製「ＪＦ－７７」） ２．０質量％
ＨＩＰＳ樹脂ペレット、酸化チタン（ＴｉＯ２）粒子（光散乱剤）、酸化防止剤、紫外線吸収剤を、下記の配合比率でタンブラーにてドライブレンドし、二軸押出機を用い成形温度２００～２６０℃で混練した。押出機から得られたストランドをウォーターバスで冷却した後、ペレタイザーで切断することによって、酸化チタン粒子が樹脂中に分散した第１樹脂層用の酸化チタン粒子ＭＢを得た。
ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＰＳ Ｊａｐａｎ社製「ＳＸ１００」） ９１．０質量％
酸化チタン粒子（体積基準のメディアン径：０．２μｍ） ５．０質量％
酸化防止剤（住友化学株式会社製「スミライザーＧＰ」） ２．０質量％
紫外線吸収剤（城北化学工業株式会社製「ＪＦ－７７」） ２．０質量％
【0155】
＜製造例３：第２及び第３樹脂層用のＭＢの調製＞
ＨＩＰＳ樹脂ペレット、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤を、下記の配合比率でタンブラーにてドライブレンドし、二軸押出機を用い成形温度２００～２６０℃で混練した。押出機から得られたストランドをウォーターバスで冷却した後、ペレタイザーで切断することによって、第２及び第３樹脂層用のＭＢを得た。
ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＰＳ Ｊａｐａｎ社製「ＳＸ１００」） ７７．０質量％
アンチブロッキング剤（アイカ工業社製の架橋ＰＭＭＡ粒子「ガンツパール ＧＭ－０８０６Ｓ」 平均粒径：８μｍ） ２０．０質量％
酸化防止剤（住友化学株式会社製「スミライザーＧＰ」） ２．０質量％
紫外線吸収剤（城北化学工業株式会社製「ＪＦ－７７」 １．０質量％
ＨＩＰＳ樹脂ペレット、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤を、下記の配合比率でタンブラーにてドライブレンドし、二軸押出機を用い成形温度２００～２６０℃で混練した。押出機から得られたストランドをウォーターバスで冷却した後、ペレタイザーで切断することによって、第２及び第３樹脂層用のＭＢを得た。
ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＰＳ Ｊａｐａｎ社製「ＳＸ１００」） ７７．０質量％
アンチブロッキング剤（アイカ工業社製の架橋ＰＭＭＡ粒子「ガンツパール ＧＭ－０８０６Ｓ」 平均粒径：８μｍ） ２０．０質量％
酸化防止剤（住友化学株式会社製「スミライザーＧＰ」） ２．０質量％
紫外線吸収剤（城北化学工業株式会社製「ＪＦ－７７」 １．０質量％
【0156】
＜実施例１＞
製造例１で調製した第１樹脂層用の量子ドットＭＢ、製造例２で調製した第１樹脂層用の酸化チタン粒子ＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成を下記に示す。
一方、製造例３で調製した第２及び第３樹脂層用のＭＢ、並びに、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を別の二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成を下記に示す。
製造例１で調製した第１樹脂層用の量子ドットＭＢ、製造例２で調製した第１樹脂層用の酸化チタン粒子ＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成を下記に示す。
一方、製造例３で調製した第２及び第３樹脂層用のＭＢ、並びに、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を別の二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成を下記に示す。
【0157】
（第１樹脂層用の樹脂組成物の組成）
ＨＩＰＳ樹脂 ：９８．１７質量％
量子ドット ： ０．４０質量％
酸化チタン粒子 ： ０．３５質量％
酸化防止剤 ： ０．５４質量％
紫外線吸収剤 ： ０．５４質量％
ＨＩＰＳ樹脂 ：９８．１７質量％
量子ドット ： ０．４０質量％
酸化チタン粒子 ： ０．３５質量％
酸化防止剤 ： ０．５４質量％
紫外線吸収剤 ： ０．５４質量％
【0158】
（第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物の組成）
ＨＩＰＳ樹脂 ：９０．８０質量％
アンチブロッキング剤： ８．００質量％
酸化防止剤 ： ０．８０質量％
紫外線吸収剤 ： ０．４０質量％
ＨＩＰＳ樹脂 ：９０．８０質量％
アンチブロッキング剤： ８．００質量％
酸化防止剤 ： ０．８０質量％
紫外線吸収剤 ： ０．４０質量％
【0159】
上記で得た溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物、並びに、第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物を３層構成のフィードブロックに送り、さらにＴ－ダイから共押出した。押し出された溶融状態の積層物を３本の成形・冷却ロールに通すことによって、第２樹脂層（厚み２５μｍ）、第１樹脂層（厚み１５０μｍ）及び第３樹脂層（厚み２５μｍ）をこの順に有する樹脂フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
【0160】
＜実施例２＞
フィードブロックへの第１樹脂層用の樹脂組成物の供給速度を調整することにより、第１樹脂層の厚みを２００μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムを得た（総厚み２５０μｍ）。
フィードブロックへの第１樹脂層用の樹脂組成物の供給速度を調整することにより、第１樹脂層の厚みを２００μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムを得た（総厚み２５０μｍ）。
【0161】
＜実施例３＞
製造例１で調製した第１樹脂層用の量子ドットＭＢ、製造例２で調製した第１樹脂層用の酸化チタン粒子ＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成を下記に示す。
一方、製造例３で調製した第２及び第３樹脂層用のＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を別の二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成は実施例１と同じであった。
製造例１で調製した第１樹脂層用の量子ドットＭＢ、製造例２で調製した第１樹脂層用の酸化チタン粒子ＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成を下記に示す。
一方、製造例３で調製した第２及び第３樹脂層用のＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を別の二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成は実施例１と同じであった。
【0162】
（第１樹脂層用の樹脂組成物の組成）
ＨＩＰＳ樹脂 ：９８．２７質量％
量子ドット ： ０．３０質量％
酸化チタン粒子 ： ０．３５質量％
酸化防止剤 ： ０．５４質量％
紫外線吸収剤 ： ０．５４質量％
ＨＩＰＳ樹脂 ：９８．２７質量％
量子ドット ： ０．３０質量％
酸化チタン粒子 ： ０．３５質量％
酸化防止剤 ： ０．５４質量％
紫外線吸収剤 ： ０．５４質量％
【0163】
上記で得た溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物、並びに、第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物を３層構成のフィードブロックに送り、さらにＴ－ダイから共押出した。押し出された溶融状態の積層物を３本の成形・冷却ロールに通すことによって、第２樹脂層（厚み２５μｍ）、第１樹脂層（厚み２００μｍ）及び第３樹脂層（厚み２５μｍ）をこの順に有する樹脂フィルム（総厚み２５０μｍ）を得た。
【0164】
＜実施例４＞
製造例１で調製した第１樹脂層用の量子ドットＭＢ、製造例２で調製した第１樹脂層用の酸化チタン粒子ＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成を下記に示す。
一方、製造例３で調製した第２及び第３樹脂層用のＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を別の二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成は実施例１と同じであった。
製造例１で調製した第１樹脂層用の量子ドットＭＢ、製造例２で調製した第１樹脂層用の酸化チタン粒子ＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成を下記に示す。
一方、製造例３で調製した第２及び第３樹脂層用のＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を別の二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成は実施例１と同じであった。
【0165】
（第１樹脂層用の樹脂組成物の組成）
ＨＩＰＳ樹脂 ：９８．０７質量％
量子ドット ： ０．５０質量％
酸化チタン粒子 ： ０．３５質量％
酸化防止剤 ： ０．５４質量％
紫外線吸収剤 ： ０．５４質量％
ＨＩＰＳ樹脂 ：９８．０７質量％
量子ドット ： ０．５０質量％
酸化チタン粒子 ： ０．３５質量％
酸化防止剤 ： ０．５４質量％
紫外線吸収剤 ： ０．５４質量％
【0166】
上記で得た溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物、並びに、第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物を３層構成のフィードブロックに送り、さらにＴ－ダイから共押出した。押し出された溶融状態の積層物を３本の成形・冷却ロールに通すことによって、第２樹脂層（厚み２５μｍ）、第１樹脂層（厚み２００μｍ）及び第３樹脂層（厚み２５μｍ）をこの順に有する樹脂フィルム（総厚み２５０μｍ）を得た。
【0167】
＜実施例５＞
フィードブロックへの第１樹脂層用の樹脂組成物の供給速度を調整することにより、第１樹脂層の厚みを２５０μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムを得た（総厚み３００μｍ）。
フィードブロックへの第１樹脂層用の樹脂組成物の供給速度を調整することにより、第１樹脂層の厚みを２５０μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムを得た（総厚み３００μｍ）。
【0168】
＜比較例１＞
製造例１で調製した第１樹脂層用の量子ドットＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成を下記に示す。
製造例１で調製した第１樹脂層用の量子ドットＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成を下記に示す。
【0169】
（第１樹脂層用の樹脂組成物の組成）
ＨＩＰＳ樹脂 ：９８．６７質量％
量子ドット ： １．３３質量％
ＨＩＰＳ樹脂 ：９８．６７質量％
量子ドット ： １．３３質量％
【0170】
二軸押出機から得られたストランドを冷却後に切断することによって、量子ドットがコンパウンドされた樹脂片を得た。所定量の該樹脂片をステンレス製底板の上に置き、金枠と天板を組み合わせて金型とし、２４０℃で３～１０ＭＰａの圧力で熱プレスを行った。取り出した金型を冷却後に分解し、厚み２００μｍの樹脂フィルムを得た。
【0171】
上記＜測定及び評価＞に従う測定結果及び評価結果を表１に示す。［Ｃ１
２／（１＋Ｃ２）２］×Ｔの値を併せて表１に示す。
【0172】
【表1】
【符号の説明】
【0173】
１０ 第１樹脂層、１５ 半導体粒子、２０ 第２樹脂層、３０ 第３樹脂層、１００ 面発光型バックライト照明、２００ 樹脂フィルムの測定サンプル、３００ 分光放射計。
【図1】
【図2】
【図3】