特開 2024-106774 保護シート配設方法および保護シート

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024106774

(43)【公開日】2024-08-08

(54)【発明の名称】保護シート配設方法および保護シート

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20240801BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240801BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240801BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20240801BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 N

H01L21/304 622J

H01L21/304 622H

H01L21/304 631

H01L21/78 Q

H01L21/78 B

B24B41/06 L

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023011207

(22)【出願日】2023-01-27

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 広志郎

(72)【発明者】

【氏名】木村 昌照

(72)【発明者】

【氏名】堀田 秀児

(72)【発明者】

【氏名】田中 優也

(72)【発明者】

【氏名】中原 崇志

(72)【発明者】

【氏名】有福 法久

【テーマコード（参考）】

3C034

5F057

5F063

5F131

【Ｆターム（参考）】

3C034AA08

3C034AA13

3C034DD10

3C034DD20

5F057AA03

5F057AA21

5F057BA11

5F057BB03

5F057BB07

5F057BB09

5F057BB12

5F057BB18

5F057BB37

5F057CA14

5F057DA11

5F057DA22

5F057EC16

5F057EC18

5F057FA13

5F057FA16

5F057FA28

5F057FA30

5F063AA07

5F063AA11

5F063AA15

5F063BA43

5F063BA45

5F063BA47

5F063CA01

5F063CA04

5F063CA06

5F063FF04

5F131AA02

5F131BA32

5F131BA52

5F131BA53

5F131CA06

5F131CA08

5F131DA33

5F131DA42

5F131EA06

5F131EA07

5F131EA23

5F131EA24

5F131EB01

5F131EB11

5F131EB51

5F131EB81

5F131EC34

5F131EC52

5F131EC53

5F131EC62

5F131EC63

5F131EC68

(57)【要約】

【課題】表面を保護シートで保護したウエーハの裏面研削時における表面精度を向上させる保護シート配設方法および保護シートを提供すること。
【解決手段】保護シート配設方法は、デバイス領域に対応する非粘着部と外周余剰領域に対応する粘着部とを有する第一の保護シートを準備する第一の保護シート準備ステップ１０１と、ウエーハの表面に第一の保護シートの一方の面を貼着する第一の保護シート貼着ステップ１０２と、少なくとも液状樹脂が滴下される面にＲａ０．２μｍ以上７μｍ以下の凹凸を有しかつ粘着層を有しない第二の保護シートに液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下ステップ１０３と、第一の保護シートの他方の面を第二の保護シートの液状樹脂が滴下された面に接近させることで液状樹脂を押し広げる押圧ステップ１０４と、液状樹脂を硬化させ第一の保護シートと液状樹脂と第二の保護シートとを一体化する一体化ステップ１０５と、を備える。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲む外周余剰領域とが形成されたウエーハの表面に保護シートを配設する保護シート配設方法であって、
該デバイス領域に対応する非粘着部と該外周余剰領域に対応する粘着部とを一方の面に有する第一の保護シートを準備する第一の保護シート準備ステップと、
該ウエーハの該デバイス領域に該第一の保護シートの該非粘着部を位置づけるとともに該外周余剰領域に該粘着部を位置づけて該ウエーハの該表面に該第一の保護シートの該一方の面を貼着する第一の保護シート貼着ステップと、
粘着層を有しない第二の保護シートを準備し、該第二の保護シートに外的刺激で硬化する液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下ステップと、
該ウエーハに貼着した該第一の保護シートの他方の面を、該第二の保護シートの該液状樹脂が滴下された面に対面させ、該第一の保護シートと該第二の保護シートとを相対的に接近させることで、該第二の保護シート上の該液状樹脂を押し広げる押圧ステップと、
該押圧ステップで押し広げられた該液状樹脂に該外的刺激を付与して該液状樹脂を硬化させ、該ウエーハに貼着した該第一の保護シートと該液状樹脂と該第二の保護シートとを一体化する一体化ステップと、
を備え、
該第二の保護シートは、少なくとも該液状樹脂が滴下される面にＲａ０．２μｍ以上７μｍ以下の凹凸を有する
ことを特徴とする、保護シート配設方法。

【請求項2】

複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲む外周余剰領域とが形成されたウエーハの表面に保護シートを配設する保護シート配設方法であって、
該デバイス領域に対応する非粘着部と該外周余剰領域に対応する粘着部とを一方の面に有する第一の保護シートを準備する第一の保護シート準備ステップと、
該ウエーハの該デバイス領域に該第一の保護シートの該非粘着部を位置づけるとともに該外周余剰領域に該粘着部を位置づけて該ウエーハの該表面に該第一の保護シートの該一方の面を貼着する第一の保護シート貼着ステップと、
該ウエーハに貼着した該第一の保護シートの他方の面に対して外的刺激で硬化する液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下ステップと、
該液状樹脂が滴下された該第一の保護シートの該他方の面に、粘着層を有しない第二の保護シートを対面させ、該第一の保護シートと該第二の保護シートとを相対的に接近させることで、該第一の保護シート上の該液状樹脂を押し広げる押圧ステップと、
該押圧ステップで押し広げられた該液状樹脂に該外的刺激を付与して該液状樹脂を硬化させ、該ウエーハに貼着した該第一の保護シートと該液状樹脂と該第二の保護シートとを一体化する一体化ステップと、
を備え、
該第二の保護シートは、少なくとも該液状樹脂に対面する面にＲａ０．２μｍ以上７μｍ以下の凹凸を有する
ことを特徴とする、保護シート配設方法。

【請求項3】

ウエーハの表面に保護シートを配設する保護シート配設方法であって、
粘着層を有しない第一の保護シートの一方の面と、該ウエーハの該表面と、を対面させ、該第一の保護シートを加熱しながら該ウエーハと密着させることで、該第一の保護シートと該ウエーハとを一体化させる第一の保護シート接着ステップと、
該一方の面がウエーハに接着した該第一の保護シートの他方の面に対して外的刺激で硬化する液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下ステップと、
該液状樹脂が滴下された第一の保護シートの該他方の面に、粘着層を有しない第二の保護シートを対面させ、該第一の保護シートと該第二の保護シートとを相対的に接近させることで、該第一の保護シート上の該液状樹脂を押し広げる押圧ステップと、
該押圧ステップで押し広げられた該液状樹脂に該外的刺激を付与して該液状樹脂を硬化させ、該ウエーハに接着した該第一の保護シートと該液状樹脂と該第二の保護シートとを一体化する一体化ステップと、
を備え、
該第二の保護シートは、少なくとも該液状樹脂に対面する面にＲａ０．２μｍ以上７μｍ以下の凹凸を有する
ことを特徴とする、保護シート配設方法。

【請求項4】

ウエーハの表面に保護シートを配設する保護シート配設方法であって、
粘着層を有しない第一の保護シートの一方の面と、該ウエーハの該表面と、を対面させ、該第一の保護シートを加熱しながら該ウエーハと密着させることで、該第一の保護シートと該ウエーハとを一体化させる第一の保護シート接着ステップと、
粘着層を有しない第二の保護シートを準備し、該第二の保護シートに外的刺激で硬化する液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下ステップと、
該一方の面がウエーハに接着した該第一の保護シートの他方の面を、該第二の保護シートの該液状樹脂が滴下された面に対面させ、該第一の保護シートと該第二の保護シートとを相対的に接近させることで、該第二の保護シート上の該液状樹脂を押し広げる押圧ステップと、
該押圧ステップで押し広げられた該液状樹脂に該外的刺激を付与して該液状樹脂を硬化させ、該ウエーハに接着した該第一の保護シートと該液状樹脂と該第二の保護シートとを一体化する一体化ステップと、
を備え、
該第二の保護シートは、少なくとも該液状樹脂が滴下される面にＲａ０．２μｍ以上７μｍ以下の凹凸を有する
ことを特徴とする、保護シート配設方法。

【請求項5】

該一体化ステップでは、該外的刺激として活性エネルギー線を照射することで該液状樹脂を硬化させて一体化する
ことを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の保護シート配設方法。

【請求項6】

該一体化ステップの後、該第一の保護シートと該液状樹脂と該第二の保護シートとを該ウエーハの外周縁に沿って切断する切断ステップを更に含む
ことを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の保護シート配設方法。

【請求項7】

ウエーハを保護する際に使用する保護シートであって、
少なくとも一方の面にＲａ０．２μｍ以上７μｍ以下の凹凸を有する
ことを特徴とする、保護シート。

【請求項8】

ウエーハの表面を保護する際に使用する保護シートであって、
該ウエーハの表面に貼着または接着される第一の保護シートと、
少なくとも一方の面にＲａ０．２μｍ以上７μｍ以下の凹凸を有する第二の保護シートと、
該ウエーハに貼着または接着した該第一の保護シートの他方の面と、該第二の保護シートの凹凸を有する面と、の間に介在し、外的刺激によって液状樹脂から硬化した硬化樹脂層と、
が一体化された
ことを特徴とする、保護シート。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、保護シート配設方法および保護シートに関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイス製造プロセスでは、一般に、複数のデバイスを備えたウエーハの裏面を研削装置によって所定の厚みに研削した後、切削装置やレーザー加工装置によって個々のデバイスに分割されチップ化される。このようなウエーハのデバイス領域にバンプ等の複数の凸部が形成されている場合、研削時に研削ホイールの接触圧がこの凸部に集中してウエーハを破損させないよう、凸部を埋設させる厚みの粘着層を有する保護シートを表面に貼った状態で研削を実施していた。

【0003】

ところが、研削後にウエーハの表面から保護シートを剥離すると、粘着層の一部が凸部に残留して品質不良を引き起こすという問題があった。これに対し、デバイス領域に対応する領域に粘着部を有しない保護膜と、ベースフィルムと、がクッション層を介して一体化された保護シートを用いてウエーハを保護する方法が開発されている（特許文献１、２参照）。例えば、特許文献２では、クッション層として液状樹脂が用いられ、ベースフィルム上に液状樹脂を供給し、ウエーハ上に形成された保護膜を介して液状樹脂を押圧することでウエーハに保護シートを配設している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特表２０１８－５２６８２６号公報

【特許文献2】特開２０１９－１８６３５５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、ベースフィルム表面の濡れ性が悪く、液状樹脂が全面に広がらずに未充填部が発生することにより、研削時の表面精度が悪化してしまうという課題があった。また、ベースフィルムを保持するチャックテーブルとベースフィルムとが密着してしまい、剥離させるのに時間がかかるという異なる課題も存在していた。

【0006】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、表面を保護シートで保護したウエーハの裏面研削時における表面精度を向上させることができる保護シート配設方法および保護シートを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保護シート配設方法は、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲む外周余剰領域とが形成されたウエーハの表面に保護シートを配設する保護シート配設方法であって、該デバイス領域に対応する非粘着部と該外周余剰領域に対応する粘着部とを一方の面に有する第一の保護シートを準備する第一の保護シート準備ステップと、該ウエーハの該デバイス領域に該第一の保護シートの該非粘着部を位置づけるとともに該外周余剰領域に該粘着部を位置づけて該ウエーハの該表面に該第一の保護シートの該一方の面を貼着する第一の保護シート貼着ステップと、粘着層を有しない第二の保護シートを準備し、該第二の保護シートに外的刺激で硬化する液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下ステップと、該ウエーハに貼着した該第一の保護シートの他方の面を、該第二の保護シートの該液状樹脂が滴下された面に対面させ、該第一の保護シートと該第二の保護シートとを相対的に接近させることで、該第二の保護シート上の該液状樹脂を押し広げる押圧ステップと、該押圧ステップで押し広げられた該液状樹脂に該外的刺激を付与して該液状樹脂を硬化させ、該ウエーハに貼着した該第一の保護シートと該液状樹脂と該第二の保護シートとを一体化する一体化ステップと、を備え、該第二の保護シートは、少なくとも該液状樹脂が滴下される面にＲａ０．２μｍ以上７μｍ以下の凹凸を有することを特徴とする。

【0008】

また、本発明の保護シート配設方法は、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲む外周余剰領域とが形成されたウエーハの表面に保護シートを配設する保護シート配設方法であって、該デバイス領域に対応する非粘着部と該外周余剰領域に対応する粘着部とを一方の面に有する第一の保護シートを準備する第一の保護シート準備ステップと、該ウエーハの該デバイス領域に該第一の保護シートの該非粘着部を位置づけるとともに該外周余剰領域に該粘着部を位置づけて該ウエーハの該表面に該第一の保護シートの該一方の面を貼着する第一の保護シート貼着ステップと、該ウエーハに貼着した該第一の保護シートの他方の面に対して外的刺激で硬化する液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下ステップと、該液状樹脂が滴下された該第一の保護シートの該他方の面に、粘着層を有しない第二の保護シートを対面させ、該第一の保護シートと該第二の保護シートとを相対的に接近させることで、該第一の保護シート上の該液状樹脂を押し広げる押圧ステップと、該押圧ステップで押し広げられた該液状樹脂に該外的刺激を付与して該液状樹脂を硬化させ、該ウエーハに貼着した該第一の保護シートと該液状樹脂と該第二の保護シートとを一体化する一体化ステップと、を備え、該第二の保護シートは、少なくとも該液状樹脂に対面する面にＲａ０．２μｍ以上７μｍ以下の凹凸を有することを特徴とする。

【0009】

また、本発明の保護シート配設方法は、ウエーハの表面に保護シートを配設する保護シート配設方法であって、粘着層を有しない第一の保護シートの一方の面と、該ウエーハの該表面と、を対面させ、該第一の保護シートを加熱しながら該ウエーハと密着させることで、該第一の保護シートと該ウエーハとを一体化させる第一の保護シート接着ステップと、該一方の面がウエーハに接着した該第一の保護シートの他方の面に対して外的刺激で硬化する液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下ステップと、該液状樹脂が滴下された第一の保護シートの該他方の面に、粘着層を有しない第二の保護シートを対面させ、該第一の保護シートと該第二の保護シートとを相対的に接近させることで、該第一の保護シート上の該液状樹脂を押し広げる押圧ステップと、該押圧ステップで押し広げられた該液状樹脂に該外的刺激を付与して該液状樹脂を硬化させ、該ウエーハに接着した該第一の保護シートと該液状樹脂と該第二の保護シートとを一体化する一体化ステップと、を備え、該第二の保護シートは、少なくとも該液状樹脂に対面する面にＲａ０．２μｍ以上７μｍ以下の凹凸を有することを特徴とする。

【0010】

また、本発明の保護シート配設方法は、ウエーハの表面に保護シートを配設する保護シート配設方法であって、粘着層を有しない第一の保護シートの一方の面と、該ウエーハの該表面と、を対面させ、該第一の保護シートを加熱しながら該ウエーハと密着させることで、該第一の保護シートと該ウエーハとを一体化させる第一の保護シート接着ステップと、粘着層を有しない第二の保護シートを準備し、該第二の保護シートに外的刺激で硬化する液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下ステップと、該一方の面がウエーハに接着した該第一の保護シートの他方の面を、該第二の保護シートの該液状樹脂が滴下された面に対面させ、該第一の保護シートと該第二の保護シートとを相対的に接近させることで、該第二の保護シート上の該液状樹脂を押し広げる押圧ステップと、該押圧ステップで押し広げられた該液状樹脂に該外的刺激を付与して該液状樹脂を硬化させ、該ウエーハに接着した該第一の保護シートと該液状樹脂と該第二の保護シートとを一体化する一体化ステップと、を備え、該第二の保護シートは、少なくとも該液状樹脂が滴下される面にＲａ０．２μｍ以上７μｍ以下の凹凸を有することを特徴とする。

【0011】

また、本発明の保護シート配設方法において、該一体化ステップでは、該外的刺激として活性エネルギー線を照射することで該液状樹脂を硬化させて一体化してもよい。

【0012】

また、本発明の保護シート配設方法は、該一体化ステップの後、該第一の保護シートと該液状樹脂と該第二の保護シートとを該ウエーハの外周縁に沿って切断する切断ステップを更に含んでもよい。

【0013】

また、本発明の保護シートは、ウエーハを保護する際に使用する保護シートであって、少なくとも一方の面にＲａ０．２μｍ以上７μｍ以下の凹凸を有することを特徴とする。

【0014】

また、本発明の保護シートは、ウエーハの表面を保護する際に使用する保護シートであって、該ウエーハの表面に貼着または接着される第一の保護シートと、少なくとも一方の面にＲａ０．２μｍ以上７μｍ以下の凹凸を有する第二の保護シートと、該ウエーハに貼着または接着した該第一の保護シートの他方の面と、該第二の保護シートの凹凸を有する面と、の間に介在し、外的刺激によって液状樹脂から硬化した硬化樹脂層と、が一体化されたことを特徴とする。

【0015】

本発明は、表面を保護シートで保護したウエーハの裏面研削時における表面精度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、第一実施形態に係る保護シート配設方法の対象であるウエーハの一例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示すウエーハの側面図である。

【図3】図３は、第一実施形態に係る保護シート配設方法の対象であるウエーハの別の一例を示す斜視図である。

【図4】図４は、図３に示すウエーハの側面図である。

【図5】図５は、第一実施形態に係る保護シート配設方法の流れを示すフローチャートである。

【図6】図６は、図５に示す第一の保護シート貼着ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。

【図7】図７は、図５に示す液状樹脂滴下ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。

【図8】図８は、図５に示す押圧ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。

【図9】図９は、図５に示す一体化ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。

【図10】図１０は、図５に示す切断ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。

【図11】図１１は、図５に示す切断ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。

【図12】図１２は、第二実施形態に係る保護シート配設方法の流れを示すフローチャートである。

【図13】図１３は、図１２に示す第一の保護シート接着ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。

【図14】図１４は、図１２に示す第一の保護シート接着ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。

【図15】図１５は、図１２に示す液状樹脂滴下ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。

【図16】図１６は、図１２に示す押圧ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。

【図17】図１７は、図１２に示す一体化ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。

【図18】図１８は、図１２に示す切断ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。

【図19】図１９は、図１２に示す切断ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。更に、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

【0018】

〔第一実施形態〕
本発明の第一実施形態に係る保護シート配設方法および保護シート２０を図面に基づいて説明する。まず、保護シート２０を配設する対象のウエーハ１０について説明する。図１は、第一実施形態に係る保護シート配設方法の対象であるウエーハ１０の一例（ウエーハ１０－１）を示す斜視図である。図２は、図１に示すウエーハ１０－１の側面図である。図３は、第一実施形態に係る保護シート配設方法の対象であるウエーハ１０の別の一例（ウエーハ１０－２）を示す斜視図である。図４は、図３に示すウエーハ１０－２の側面図である。

【0019】

ウエーハ１０は、シリコン（Ｓｉ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）、またはその他の半導体等の材料から形成される半導体ウエーハ、光デバイスウエーハ等のウエーハ、あるいは、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等を含む。

【0020】

ウエーハ１０は、基板１１の表面１２に格子状に設定される複数の分割予定ライン１３と、分割予定ライン１３によって区画された領域に形成されたるデバイス１４と、を有する。デバイス１４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）またはＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、またはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等である。

【0021】

基板１１は、デバイス１４が形成された中央領域であるデバイス領域１５と、全周に亘ってデバイス領域１５を囲繞し、かつデバイス１４が形成されていない外周領域である外周余剰領域１６と、を含む。デバイス１４が形成された表面１２と反対側に位置する基板１１の裏面１７は、例えば、研削装置によって仕上げ厚さまで研削される。基板１１は、例えば、薄化された後、切削等によって分割予定ライン１３に沿って分割されて、個々のデバイスチップに個片化される。

【0022】

図１および図２に示すウエーハ１０－１は、基板１１の表面１２側に、デバイス１４の表面から突出する凸部である複数のバンプ１８を搭載している。ウエーハ１０－１は、バンプ１８が搭載されていることで、表面１２に凹凸を備えている。複数のバンプ１８は、それぞれ、デバイス１４に電気的に接続されており、ウエーハ１０－１が分割されてデバイスチップが形成された状態において、デバイス１４に電気信号を入出力する際の電極として機能する。バンプ１８は、例えば、金、銀、銅、またはアルミニウム等の金属材料で形成される。

【0023】

図３および図４に示すウエーハ１０－２は、基板１１の表面１２側に、分割予定ライン１３に沿った加工溝１９が形成されている。加工溝１９は、例えば、切削装置の切削ブレードによって表面１２側から切り込む切削加工や、レーザー加工装置によってレーザービームを表面１２に照射するレーザー加工等によって形成される。

【0024】

なお、保護シート２０が配設されるウエーハ１０は、上記の二例に限定されず、例えば、パッケージ基板でもよい。パッケージ基板は、表面には個々のデバイスの電極となるバンプが形成され、平面上に並べられた複数のデバイスが封止樹脂により封止されて形成される。パッケージ基板は、裏面側の封止樹脂を研削することで薄化され、デバイス毎に分割されることによって、封止樹脂で封止された所定の厚さの個々のデバイスチップに個片化される。

【0025】

ウエーハ１０－１は、バンプ１８を搭載することで表面１２に凹凸が形成され、ウエーハ１０－２は、加工溝１９が形成されることで表面１２に凹凸が形成されるが、本発明の保護シート配設方法および保護シート２０は、バンプ１８や加工溝１９に限定されずに、表面１２側に凹凸が形成されているウエーハ１０に対して有用である。また、本発明の保護シート配設方法および保護シート２０は、表面１２側に凹凸が形成されていないウエーハ１０に対しても適用可能である。以下、保護シート配設方法について、詳細に説明する。

【0026】

図５は、第一実施形態に係る保護シート配設方法の流れを示すフローチャートである。保護シート配設方法は、ウエーハ１０の表面１２に保護シート２０を配設する方法である。第一実施形態の保護シート配設方法は、第一の保護シート準備ステップ１０１と、第一の保護シート貼着ステップ１０２と、液状樹脂滴下ステップ１０３と、押圧ステップ１０４と、一体化ステップ１０５と、切断ステップ１０６と、を備える。

【0027】

（第一の保護シート準備ステップ１０１および第一の保護シート貼着ステップ１０２）
図６は、図５に示す第一の保護シート貼着ステップ１０２の一状態を一部断面で示す側面図である。第一の保護シート準備ステップ１０１は、第一の保護シート２１を準備するステップである。

【0028】

第一実施形態の第一の保護シート２１は、デバイス領域１５に対応する非粘着部２２と、粘着部２３と、を一方の面に有する。非粘着部２２は、非粘着性および可撓性を有する樹脂により構成され、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリオレフィン（ＰＯ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、カプトン等を含む。粘着部２３は、粘着性および可撓性を有する樹脂により構成され、例えば、アクリル系粘着剤を含む。また、第一実施形態の第一の保護シート２１は、他方の面に非粘着部２２のみを有する。第一の保護シート２１は、例えば、非粘着性および可撓性を有する樹脂により構成された基材の一方の面側に、非粘着部２２および粘着部２３を有する層が積層される。

【0029】

第一の保護シート貼着ステップ１０２は、ウエーハ１０の表面１２に第一の保護シート２１の一方の面を貼着するステップである。第一実施形態の第一の保護シート貼着ステップ１０２では、押圧ローラ３０を用いて、ウエーハ１０に第一の保護シート２１を貼着させる。なお、第一の保護シート貼着ステップ１０２は、真空環境下で実施される。

【0030】

第一の保護シート貼着ステップ１０２では、まず、ウエーハ１０の裏面１７側を保持テーブル３１で保持し、ウエーハ１０の表面１２側に第一の保護シート２１の粘着部２３を有する一方の面側を対向させる。次に、ウエーハ１０のデバイス領域１５に第一の保護シート２１の非粘着部２２を位置づけるとともに、外周余剰領域１６に粘着部２３を位置づけた状態で、ウエーハ１０の表面１２側に第一の保護シート２１を載置する。

【0031】

第一の保護シート貼着ステップ１０２では、次に、押圧ローラ３０を、第一の保護シート２１の粘着部２３を有さない他方の面上で、ウエーハ１０の一端部から他端部に向かって転動させる。これにより、第一の保護シート２１を、ウエーハ１０の表面１２に貼着させる。より詳しくは、第一の保護シート２１の粘着部２３を、ウエーハ１０の表面１２の外周余剰領域１６に貼着させる。この際、貼着を真空環境下で実施することで、ウエーハ１０と第一の保護シート２１との間に気泡が侵入することを抑制している。

【0032】

なお、第一の保護シート貼着ステップ１０２の前に、第一の保護シート２１を環状のフレームに貼着し、環状のフレームに固定された状態の第一の保護シート２１をウエーハ１０に貼着してもよい。フレームは、金属または樹脂で形成され、ウエーハ１０の外径より大きな開口を有する環状の板部材である。第一の保護シート２１は、フレームの開口より外径が大きなシート状であって、フレームの開口を覆うように、フレームの裏面側に貼着される。第一の保護シート２１を予めフレームに貼り付けることで、搬送やウエーハ１０との位置合わせを容易に実施することが可能である。

【0033】

第一の保護シート貼着ステップ１０２では、第一の保護シート２１をウエーハ１０の表面１２に貼着した後、ウエーハ１０および第一の保護シート２１の少なくともいずれかを加熱することで、第一の保護シート２１のウエーハ１０への密着性を向上させる。加熱方法としては、第一の保護シート２１が貼着されたウエーハ１０を、保持テーブル３１とは異なる加熱テーブル上に搬入し、加熱テーブルによって加熱する方法でもよいし、加熱流体をウエーハ１０および第一の保護シート２１に供給する方法でもよい。また、保持テーブル３１の内部に加熱源を備えてもよい。

【0034】

（液状樹脂滴下ステップ１０３）
図７は、図５に示す液状樹脂滴下ステップ１０３の一状態を一部断面で示す側面図である。第一実施形態の液状樹脂滴下ステップ１０３は、第二の保護シート２４を準備し、第二の保護シート２４に外的刺激で硬化する液状樹脂２５を滴下するステップである。

【0035】

第二の保護シート２４は、粘着層を有しない。第二の保護シート２４は、非粘着性および可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成された基材のみ有するシートである。第一実施形態の第二の保護シート２４は、活性エネルギー線（実施形態では、紫外線）に対して透過性を有する材料で構成される。第二の保護シート２４は、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリオレフィン（ＰＯ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、カプトン等を含む。

【0036】

第二の保護シート２４は、少なくとも液状樹脂２５が滴下される面にＲａ０．２μｍ以上７μｍ以下の凹凸を有する。第一実施形態の第二の保護シート２４は、両面にＲａ０．２μｍ以上７μｍ以下の凹凸を有する。第二の保護シート２４は、例えば、公知のキャスト成型により製造される。この際、表面に凹凸が形成されたロールを用いて、フィルム状に成型する際に凹凸を形成してもよいし、フィルム状に成形した後、加熱等の後加工で凹凸を形成してもよい。

【0037】

第一実施形態の液状樹脂２５は、外的刺激として紫外線が照射されることによって硬化する紫外線硬化型の液状樹脂であるが、本発明では、これに限定されず、例えば、加熱されることによって硬化する液状樹脂でもよい。液状樹脂２５は、例えば、株式会社ディスコ社製のResiFlat（登録商標）、またはデンカ株式会社製のTEMPLOC（登録商標）により構成される。

【0038】

液状樹脂滴下ステップ１０３では、例えば、第二の保護シート２４の液状樹脂２５を滴下しない側の面を保持テーブル４１で保持した状態で、液状樹脂２５を供給する供給ユニット４０の吐出口を保持テーブル４１の上方に位置づけ、液状樹脂２５を滴下する。保持テーブル４１は、ガラス等の紫外線を透過する材料で構成され、後述の一体化ステップ１０５において使用する紫外線照射ユニット５０を内部に有する。

【0039】

液状樹脂滴下ステップ１０３において滴下した液状樹脂２５は、表面張力により第二の保護シート２４の中央部で丸くなる。この際、液状樹脂２５は、第二の保護シート２４との接触面において、微細な凹凸によって濡れ性が向上し、凹部に入り込む。

【0040】

（押圧ステップ１０４）
図８は、図５に示す押圧ステップ１０４の一状態を一部断面で示す側面図である。第一実施形態の押圧ステップ１０４は、ウエーハ１０に貼着した第一の保護シート２１の他方の面を、第二の保護シート２４の液状樹脂２５が滴下された面に対面させ、第一の保護シート２１と第二の保護シート２４とを相対的に接近させることで、第二の保護シート２４上の液状樹脂２５を押し広げるステップである。

【0041】

押圧ステップ１０４では、例えば、ウエーハ１０の裏面１７側を下面側の押圧面で保持するとともに、第一の保護シート２１の外縁部を略水平姿勢に保持する不図示の押圧ユニットによって、保持テーブル４１上の第二の保護シート２４および液状樹脂２５に、ウエーハ１０および第一の保護シート２１を接近させてもよい。あるいは、押圧ユニットに対して、保持テーブル４１がせり上がるものであってもよい。

【0042】

液状樹脂２５は、第一の保護シート２１と第二の保護シート２４との間に挟まれた状態で、第一の保護シート２１を介して不図示の押圧ユニットの押圧面によって上方から押圧される。これにより、液状樹脂２５は、ウエーハ１０の外周縁に向かって第二の保護シート２４上に押し広げられる。すなわち、液状樹脂２５は、ウエーハ１０に貼着された第一の保護シート２１と、第二の保護シート２４との間で、ウエーハ１０の外周縁に向かって流動する。液状樹脂２５は、第二の保護シート２４に形成された微細な凹凸により濡れ性が向上しているため、凹部に入り込みつつ、ウエーハ１０全面より大径にまで容易に押し広げられる。

【0043】

（一体化ステップ１０５）
図９は、図５に示す一体化ステップ１０５の一状態を一部断面で示す側面図である。一体化ステップ１０５は、押圧ステップ１０４で押し広げられた液状樹脂２５を硬化させ、ウエーハ１０に貼着した第一の保護シート２１と液状樹脂２５と第二の保護シート２４とを一体化するステップである。

【0044】

一体化ステップ１０５では、液状樹脂２５に外的刺激を付与することで、液状樹脂２５を硬化させる。外的刺激は、例えば、活性エネルギー線の照射である。活性エネルギー線は、例えば、紫外線、電子線等を含む。第一実施形態の一体化ステップ１０５では、紫外線照射ユニット５０によって紫外線を照射することで液状樹脂２５を硬化させる。紫外線照射ユニット５０は、保持テーブル４１の内部において、保持面に近接した位置に光源を有する。光源は、例えば、複数の紫外線ＬＥＤ等を含む。

【0045】

紫外線照射ユニット５０により照射された紫外線は、保持テーブル４１および保持テーブル４１に保持された第二の保護シート２４を透過して、液状樹脂２５に照射される。紫外線が照射されて液状樹脂２５が硬化することにより、第一の保護シート２１と液状樹脂２５と第二の保護シート２４とが一体化して、保護シート２０をなす。

【0046】

この際、液状樹脂２５が十分に押し広げられた状態で、第一の保護シート２１および第二の保護シート２４と一体化するため、保護シート２０に樹脂の未充填部を発生させることを抑制することができる。また、保護シート２０の第二の保護シート２４の保持テーブル４１と接している側の面は、第一実施形態において、凹凸が形成されているため、保護シート２０を保持テーブル４１から剥離することが容易である。

【0047】

（切断ステップ１０６）
図１０および図１１は、図５に示す切断ステップ１０６の一状態を一部断面で示す側面図である。切断ステップ１０６は、第一の保護シート２１と液状樹脂２５と第二の保護シート２４とをウエーハ１０の外周縁に沿って切断するステップである。

【0048】

第一実施形態の切断ステップ１０６では、図１０に示す撮像ユニット６０により切断位置を調整した後、図１１に示す切断ユニット７０によりウエーハ１０の外周縁より外側である保護シート２０の不要部分を切除する。撮像ユニット６０は、保持テーブル６１に保持されたウエーハ１０を撮像可能である。切断ユニット７０は、回転軸部材７１と、回転軸部材７１の下端に固定される回転基台７２と、回転基台７２の下面に装着されるカッター刃７３と、を備える。切断ユニット７０は、保持テーブル６１に対して相対的に昇降可能である。また、カッター刃７３は、回転基台７２の径方向に移動可能である。

【0049】

切断ステップ１０６では、まず、保護シート２０を介してウエーハ１０の表面１２側を保持テーブル６１の保持面に保持する。次に、不図示の撮像ユニットでウエーハ１０を撮像することによって、ウエーハ１０の外周縁を検出する。ウエーハ１０の外周縁が検出されたら、次に、ウエーハ１０の中心と図１１に示す切断ユニット７０の回転軸部材７１の回転軸との位置合わせを行うとともに、ウエーハ１０の外周縁とカッター刃７３との位置合わせを行うアライメントを遂行する。

【0050】

切断ステップ１０６では、次に、切断ユニット７０を保持テーブル６１に接近させて、ウエーハ１０の外周縁から外周方向にはみ出した保護シート２０の第一の保護シート２１側からカッター刃７３を切り込ませる。この状態で、回転軸部材７１を少なくとも一周回転させることで、第一の保護シート２１、硬化した液状樹脂２５および第二の保護シート２４、すなわち保護シート２０を、ウエーハ１０の外周縁に沿ってカッター刃７３で切断する。保護シート２０の不要部分が除去されることによって、保護シート２０が表面１２側に貼着されたウエーハ１０は、例えば、裏面１７側の研削加工が可能な状態となる。

【0051】

〔第二実施形態〕
次に、本発明の第二実施形態に係る保護シート配設方法および保護シート２６を図面に基づいて説明する。図１２は、第二実施形態に係る保護シート配設方法の流れを示すフローチャートである。第二実施形態の保護シート配設方法は、第一の保護シート接着ステップ２０１と、液状樹脂滴下ステップ２０２と、押圧ステップ２０３と、一体化ステップ２０４と、切断ステップ２０５と、を備える。

【0052】

（第一の保護シート接着ステップ２０１）
図１３および図１４は、図１２に示す第一の保護シート接着ステップ２０１の一状態を一部断面で示す側面図である。第一の保護シート接着ステップ２０１は、第一の保護シート２７の一方の面と、ウエーハ１０の表面１２と、を対面させ、第一の保護シート２７を加熱しながらウエーハ１０と密着させることで、第一の保護シート２７とウエーハ１０とを一体化させるステップである。

【0053】

第一の保護シート２７は、粘着層を有しない。第一の保護シート２７は、非粘着性および可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成され、例えば、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ビニル系樹脂、ポリアセタール、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリ（４－メチル－１－ペンテン），ポリ（１－ブテン）等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ナイロン－６，ナイロン－６６，ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリエーテルイミド、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレン、エーテルポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、エチレン－不飽和カルボン酸共重合樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、アイオノマー、エチレン－酢酸ビニル－無水マレイン酸三元共重合樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体ケン化樹脂、並びに、エチレン－ビニルアルコール共重合樹脂等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。第一の保護シート２１は、例えば、株式会社ディスコ社製のGluFree（登録商標）シートである。

【0054】

第二実施形態の第一の保護シート接着ステップ２０１では、内部を減圧可能なチャンバ８０を使用して、第一の保護シート２７をウエーハ１０の表面１２に固定する。チャンバ８０は、下部本体８１と、上部本体８２と、を有する。また、チャンバ８０の内部には、テーブル８３が設けられる。また、チャンバ８０は、天井において排気路８４に接続する。チャンバ８０の下部は、排気路８５に接続する。

【0055】

下部本体８１は、上方に開口した凹状の箱体を含む。上部本体８２は、下部本体８１の上方に設けられ下方に開口した凹状の蓋体を含む。下部本体８１の開口および上部本体８２の開口は、互いに同形状であり、かつウエーハ１０よりも大きい。上部本体８２は、下端部に吸着部を有する。吸着部は、第一の保護シート２１の上面を吸着して保持可能である。上部本体８２は、下部本体８１に対して昇降可能であり、開口が下部本体８１の開口に重なるように降下することによって、下部本体８１および上部本体８２の内部に外部とは遮断された空間８６を形成可能である。すなわち、下部本体８１および上部本体８２は、内部の空間８６にウエーハ１０を収容可能である。

【0056】

テーブル８３は、下部本体８１の底壁上に設けられる。テーブル８３は、上面に平坦な保持面を有し、保持面でウエーハ１０を支持する。テーブル８３は、ウエーハ１０を保持面に載置した際に、ウエーハ１０の上面の高さが、下部本体８１の開口の高さより低くなるように設けられる。このようにテーブル８３の高さを設けることにより、後述の通り第一の保護シート２７を下部本体８１の上に載せてウエーハ１０に密着させる際、第一の保護シート２７が不必要に広くウエーハ１０の側面に密着することを抑制する。テーブル８３の内部には、テーブル８３に載置されたウエーハ１０を、保持面を介して加熱し、ウエーハ１０を介してウエーハ１０を覆う第一の保護シート２７を加熱するための熱源を有する。

【0057】

排気路８４は、上部本体８２の天井または側壁に接続される。排気路８４は、不図示の減圧ユニットに接続し、空間８６が密閉されている状態において、空間８６を減圧可能である。

【0058】

排気路８５は、下部本体８１の側壁または底壁に接続される。排気路８５は、不図示の減圧ユニットに接続し、空間８６が密閉されている状態において、空間８６を減圧可能である。

【0059】

排気路８４および排気路８５の少なくともいずれかは、更に、不図示の加熱流体供給部に接続してもよい。加熱流体供給部は、テーブル８３に載置されるウエーハ１０、および第一の保護シート２７に対して加熱流体を供給する。加熱流体は、例えば、第一の保護シート２７を軟化点以上に加熱するために必要な程度に加熱された空気、窒素ガス等の気体である。なお、加熱流体供給部は、排気路８４および排気路８５のいずれとも別個に設けられてもよく、この場合、加熱流体供給部から加熱流体を供給する供給口は、空間８６の減圧時に閉塞可能であってもよい。加熱流体供給部は、上部本体８２の天井または側壁、下部本体８１の側壁または底壁に設けられてもよい。

【0060】

図１３に示す第一の保護シート接着ステップ２０１では、まず、チャンバ８０の上部本体８２を上昇させた状態で、ウエーハ１０をテーブル８３の保持面上に搬送する。この際、第一の保護シート２７を貼り付ける面を上方に向けてテーブル８３に載置する。第二実施形態では、表面１２を上方に向け、裏面１７を保持面に載置する。

【0061】

第一の保護シート接着ステップ２０１では、次に、チャンバ８０に隣接する不図示のシート供給機構から第一の保護シート２７を一枚取り出し、ウエーハ１０の表面１２を覆うように下部本体８１の上に第一の保護シート２７を載せる。これにより、下部本体８１の開口を第一の保護シート２７が塞ぎ、下部本体８１とウエーハ１０を覆う第一の保護シート２７とは、閉じられた空間８６－１を形成する。

【0062】

次に、上部本体８２を下降させ、第一の保護シート２７を介して下部本体８１の上に上部本体８２を載せるとともに、上部本体８２の下端の吸着部で、第一の保護シート２７を吸着保持する。これにより、上部本体８２の開口が第一の保護シート２７の表面１２に接触して、上部本体８２の開口を第一の保護シート２７が塞ぎ、上部本体８２とウエーハ１０を覆う第一の保護シート２７とは、閉じられた空間８６－２を形成する。すなわち、図１３に示すように、第一の保護シート２７は、空間８６を、下部本体８１側の空間８６－１と、上部本体８２側の空間８６－２と、に隔てる。

【0063】

第一の保護シート接着ステップ２０１では、次に、排気路８５から接続する不図示の減圧ユニットを作動させて、下部本体８１と第一の保護シート２７とに囲まれた空間８６－１から排気して、空間８６－１を減圧させる。これとともに、排気路８４から接続する不図示の減圧ユニットを作動させて、上部本体８２と第一の保護シート２７とに囲まれた空間８６－２から排気して、空間８６－２を減圧させる。この際、空間８６は、１０^５Ｐａ～１０^１Ｐａ程度に減圧されることが好ましい。次に、排気路８４から接続する不図示の減圧ユニットを停止させた後、空間８６－２を大気開放させる。これにより、第一の保護シート２７の上下に圧力差が急速に生じるため、第一の保護シート２７がウエーハ１０の表面１２の凹凸に倣うように表面１２に密着する。

【0064】

第一の保護シート接着ステップ２０１では、次に、テーブル８３の熱源により、ウエーハ１０、およびウエーハ１０を介して第一の保護シート２７を加熱する。あるいは、第一の保護シート接着ステップ２０１では、空間８６－２を減圧させる前から、ウエーハ１０を加熱していてもよい。また、第一の保護シート接着ステップ２０１では、加熱流体供給部から加熱流体を空間８６－２および空間８６の少なくともいずれかに供給させて、第一の保護シート２７を加熱してもよい。あるいは、第一の保護シート接着ステップ２０１では、空間８６－２を減圧させる前に、空間８６－２および空間８６の少なくともいずれかに加熱された気体を供給し、第一の保護シート２７を加熱してもよい。第一の保護シート接着ステップ２０１では、第一の保護シート２７を、軟化点以上溶融点以下に加熱する。

【0065】

第一の保護シート２７は、加熱されることにより軟化するため、ウエーハ１０の表面１２の凹凸にも追従しやすくなり、ウエーハ１０の表面１２への固定面の密着がより容易となる。第一の保護シート２７をウエーハ１０に密着させた後は、排気路８５から接続する不図示の減圧ユニットを停止させ、上部本体８２を上昇させる。第一の保護シート２７が密着されたウエーハ１０は、不図示の搬送機構によって、チャンバ８０から搬出される。

【0066】

（液状樹脂滴下ステップ２０２）
図１５は、図１２に示す液状樹脂滴下ステップ２０２の一状態を一部断面で示す側面図である。第二実施形態の液状樹脂滴下ステップ２０２は、一方の面がウエーハ１０に接着した第一の保護シート２７の他方の面に対して外的刺激で硬化する液状樹脂２５を滴下するステップである。

【0067】

液状樹脂滴下ステップ２０２では、例えば、ウエーハ１０の裏面１７を保持テーブル４２で保持した状態で、液状樹脂２５を供給する供給ユニット４０の吐出口を保持テーブル４２の上方に位置づけ、液状樹脂２５を第一の保護シート２７に滴下する。液状樹脂滴下ステップ２０２において滴下した液状樹脂２５は、表面張力により第一の保護シート２７の中央部で丸くなる。

【0068】

（押圧ステップ２０３）
図１６は、図１２に示す押圧ステップ２０３の一状態を一部断面で示す側面図である。第二実施形態の押圧ステップ２０３は、液状樹脂２５が滴下された第一の保護シート２７の他方の面に、粘着層を有しない第二の保護シート２４を対面させ、第一の保護シート２７と第二の保護シート２４とを相対的に接近させることで、第一の保護シート２７上の液状樹脂２５を押し広げるステップである。

【0069】

ここで、第二の保護シート２４は、第一実施形態で使用した第二の保護シート２４と同様のシートであり、両面にＲａ０．２μｍ以上７μｍ以下の凹凸を有する。第二の保護シート２４が一方の面にのみ凹凸を有する場合、凹凸を有する面を液状樹脂２５に対面する面とする。

【0070】

第二実施形態の押圧ステップ２０３は、図１６に示す押圧ユニット９０によって実施される。押圧ユニット９０は、保持テーブル４２の上方に設けられる、または保持テーブル４２の上方に配置されるように、保持テーブル４２に対して相対的に移動可能である。また、押圧ユニット９０は、保持テーブル４２に対して相対的に昇降可能である。押圧ユニット９０は、ガラス等の紫外線を透過する材料で構成され、後述の一体化ステップ２０４において使用する紫外線照射ユニット５１を内部に有する。

【0071】

押圧ユニット９０は、下面に平坦かつ水平な押圧面９１を有する。押圧面９１は、保持テーブル４２の保持面に対して平行となるように高精度で向きが設定される。押圧面９１は、第二の保護シート２４を保持可能である。押圧ユニット９０は、押圧面９１で第二の保護シート２４を保持するための不図示の保持機構を備える。保持機構は、例えば、押圧面９１に設けられた吸引孔と、吸引孔に接続する吸引源と、を含み、吸引孔から吸引することによって第二の保護シート２４を押圧面９１で保持してもよい。また、保持機構は、例えば、押圧面９１の近傍に設けた静電チャック機構を含み、静電気力によって第二の保護シート２４を押圧面９１で保持してもよい。

【0072】

押圧ステップ２０３では、押圧ユニット９０を保持テーブル４２に接近させて、第二の保護シート２４を保持した押圧面９１によって、第二の保護シート２４を介して液状樹脂２５を上方から押圧する。これにより、液状樹脂２５は、ウエーハ１０の外周縁に向かって第一の保護シート２７上に押し広げられる。すなわち、液状樹脂２５は、平坦な押圧面９１に保持された第二の保護シート２４と、ウエーハ１０の表面１２側に接着された第一の保護シート２７との間で、ウエーハ１０の外周縁に向かって流動する。液状樹脂２５は、第二の保護シート２４に形成された微細な凹凸により濡れ性が向上しているため、凹部に入り込みつつ、ウエーハ１０全面より大径にまで容易に押し広げられる。

【0073】

（一体化ステップ２０４）
図１７は、図１２に示す一体化ステップ２０４の一状態を一部断面で示す側面図である。一体化ステップ２０４は、押圧ステップ２０３で押し広げられた液状樹脂２５を硬化させ、ウエーハ１０に接着した第一の保護シート２７と液状樹脂２５と第二の保護シート２４とを一体化するステップである。

【0074】

第二実施形態の一体化ステップ２０４では、第一実施形態の一体化ステップ１０５と同様に、液状樹脂２５に外的刺激を付与することで、液状樹脂２５を硬化させる。外的刺激は、第一実施形態と同様に、紫外線の照射である。第二実施形態の一体化ステップ２０４では、紫外線照射ユニット５１によって紫外線を照射することで液状樹脂２５を硬化させる。紫外線照射ユニット５１は、押圧ユニット９０の内部において、押圧面９１に近接した位置に光源を有する。複数の紫外線ＬＥＤ等を含む。

【0075】

紫外線照射ユニット５１により照射された紫外線は、押圧ユニット９０および押圧ユニット９０の押圧面９１に保持された第二の保護シート２４を透過して、液状樹脂２５に照射される。紫外線が照射されて液状樹脂２５が硬化することにより、第一の保護シート２７と液状樹脂２５と第二の保護シート２４とが一体化して、保護シート２６をなす。

【0076】

この際、液状樹脂２５が十分に押し広げられた状態で、第一の保護シート２７および第二の保護シート２４と一体化するため、保護シート２６に樹脂の未充填部を発生させることを抑制することができる。また、保護シート２６の第二の保護シート２４の押圧面９１と接している側の面は、第二実施形態において、凹凸が形成されているため、保護シート２６を押圧ユニット９０の押圧面９１から剥離することが容易である。

【0077】

（切断ステップ２０５）
図１８および図１９は、図１２に示す切断ステップ２０５の一状態を一部断面で示す側面図である。第二実施形態の切断ステップ２０５は、第一実施形態の切断ステップ１０６と同様に、第一の保護シート２１と液状樹脂２５と第二の保護シート２４とをウエーハ１０の外周縁に沿って切断するステップである。

【0078】

第二実施形態の切断ステップ２０５では、図１８に示す撮像ユニット６０により切断位置を調整した後、図１９に示す切断ユニット７０によりウエーハ１０の外周縁より外側である保護シート２０の不要部分を切除する。撮像ユニット６０および切断ユニット７０は、第一実施形態の図１０および図１１に示す撮像ユニット６０および切断ユニット７０と同様の構成であるため、説明を省略する。

【0079】

第二実施形態の切断ステップ２０５において、撮像ユニット６０および切断ユニット７０と対向する保持テーブル６１は、図１５から図１７までに示す保持テーブル４２と同一のものであってもよい。すなわち、ウエーハ１０と、押圧ユニット９０および紫外線照射ユニット５１によってウエーハ１０の表面１２側で一体化された保護シート２６とを、保持テーブル４２に保持したまま、撮像ユニット６０および切断ユニット７０の下方に搬送してもよい。あるいは、保持テーブル４２の上方に撮像ユニット６０および切断ユニット７０が配置されるよう移動可能であってもよい。

【0080】

第二実施形態の切断ステップ２０５は、ウエーハ１０の裏面１７側を保持テーブル６１で保持し、保護シート２６の第二の保護シート２４側からにカッター刃７３を切り込ませる点を除き、第一実施形態の切断ステップ１０６の手順と同様であるため、説明を省略する。

【0081】

〔その他の実施形態〕
上述した第一実施形態の保護シート２０の配設方法と第二実施形態の保護シート２６の配設方法とは、一部の工程を互いに置換して実施してもよい。

【0082】

具体的には、例えば、第一実施形態の第一の保護シート準備ステップ１０１および第一の保護シート貼着ステップ１０２を実施した後、第二実施形態と同様の手順で液状樹脂滴下ステップ２０２、押圧ステップ２０３、一体化ステップ２０４、および切断ステップ２０５を実施してもよい。すなわち、非粘着部２２と粘着部２３とを有する第一の保護シート２１を採用し、液状樹脂滴下ステップ２０２ではウエーハ１０に貼着した第一の保護シート２１の他方の面に対して外的刺激で硬化する液状樹脂２５を滴下する。押圧ステップ２０３では、ウエーハ１０に貼着した第一の保護シート２１の他方の面に第二の保護シート２４を対面させ、第一の保護シート２１と第二の保護シート２４とを相対的に接近させることで、第一の保護シート２１上の液状樹脂２５を押し広げる。

【0083】

また、例えば、第二実施形態の第一の保護シート接着ステップ２０１を実施した後、第一実施形態と同様の手順で液状樹脂滴下ステップ１０３、押圧ステップ１０４、一体化ステップ１０５、および切断ステップ１０６を実施してもよい。すなわち、粘着層を有しない第一の保護シート２７を採用し、液状樹脂滴下ステップ１０３では第二の保護シート２４に外的刺激で硬化する液状樹脂２５を滴下する。押圧ステップ１０４では、ウエーハ１０に貼着した第一の保護シート２１の他方の面を第二の保護シート２４の液状樹脂２５が滴下された面に対面させ、第一の保護シート２７と第二の保護シート２４とを相対的に接近させることで、第二の保護シート２４上の液状樹脂２５を押し広げる。

【0084】

このように、本発明の保護シート配設方法では、ウエーハ１０の表面１２に貼着または接着される第一の保護シート２１、２７として、外周余剰領域１６に対応する部分に粘着部２３を有する第一の保護シート２１を採用しても、粘着層を有しない第一の保護シート２７を採用してもよい。また、液状樹脂滴下ステップ１０３、２０２では、液状樹脂２５を第一の保護シート２１、２７と第二の保護シート２４とのいずれに滴下してもよい。

【0085】

また、例えば、第一実施形態の第一の保護シート貼着ステップ１０２において、非粘着部２２および粘着部２３を有する第一の保護シート２１をウエーハ１０の表面１２に貼着する方法として、押圧ローラ３０の代わりに図１３および図１４に示すチャンバ８０を用いて、第二実施形態の第一の保護シート接着ステップ２０１の手順を実施してもよい。

【0086】

また、例えば、第二実施形態の第一の保護シート接着ステップ２０１において、粘着層を有しない第一の保護シート２７をウエーハ１０の表面１２に貼着する方法として、チャンバ８０の代わりに図６に示す押圧ローラ３０を用いて、第一実施形態の第一の保護シート貼着ステップ１０２の手順を実施してもよい。なお、この場合、押圧ローラ３０および保持テーブル３１は、内部に熱源を有し、第一の保護シート２７を加熱して軟化させた状態でウエーハ１０に接着させる。

【0087】

以上説明したように、各実施形態に係る保護シート２０、２６の配設方法は、ウエーハ１０に保護シート２０、２６を配設する際に、少なくとも液状樹脂２５に対面する面に微細な凹凸が形成されたベースフィルム（第二の保護シート２４）を用いる。これにより、液状樹脂２５の第二の保護シート２４上における濡れ広がりが改善されるため、樹脂の未充填部が発生せず、研削時における表面精度の低下を抑制することが可能となる。また、液状樹脂２５が濡れ広がる時間が短縮されるため、生産性の向上に貢献することができる。

【0088】

各実施形態に係る保護シート（第二の保護シート２４）は、少なくとも一方の面にＲａ０．２μｍ以上７μｍ以下の凹凸を有する。凹凸がＲａ０．２μｍ未満の場合、液状樹脂２５をウエーハ１０の外周縁まで容易に広げることが困難となり、凹凸がＲａ７μｍを超える場合、凹部に十分に液状樹脂２５が充填されず、ボイドが生じる可能性がある。また、各実施形態では、Ｒａ０．２μｍ以上７μｍ以下であるが、本発明では、Ｒａ０．２μｍ以上５．０μｍ以下であることが望ましく、Ｒａ０．２μｍ以上３．０μｍ以下であるのが更に望ましい。

【0089】

更に、第二の保護シート２４の両面に微細な凹凸が形成されている場合、保持テーブル４１や押圧ユニット９０の押圧面９１と第二の保護シート２４との剥離性が向上するため、保護シート２０の配設にかかる時間を削減できるという効果を奏する。

【0090】

また、第一実施形態のようにウエーハ１０の表面１２側に貼着される第一の保護シート２１のデバイス領域１５に対応する部分を非粘着部２２とすることで、ウエーハ１０から保護シート２０を剥離した際に、接着剤がデバイス領域１５に残存することを抑制することができる。また、第二実施形態のように、第一の保護シート２７を糊層のない熱圧着シートとすることで、ウエーハ１０から保護シート２０を剥離した際に、糊層がデバイス領域１５に残存することを抑制することができる。

【0091】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、液状樹脂２５が熱硬化性樹脂である場合、一体化ステップ１０５、２０４では、紫外線を照射する代わりに、液状樹脂をヒーター等で加熱することで、液状樹脂２５に外的刺激を付与すればよい。

【符号の説明】

【0092】

１０、１０－１、１０－２ ウエーハ
１１ 基板
１２ 表面
１３ 分割予定ライン
１４ デバイス
１５ デバイス領域
１６ 外周余剰領域
１７ 裏面
２０、２６ 保護シート
２１、２７ 第一の保護シート
２２ 非粘着部
２３ 粘着部
２４ 第二の保護シート（保護シート）
２５ 液状樹脂
３０ 押圧ローラ
４０ 供給ユニット
５０、５１ 紫外線照射ユニット
６０ 撮像ユニット
７０ 切断ユニット
７３ カッター刃
８０ チャンバ
８４、８５ 排気路
９０ 押圧ユニット
９１ 押圧面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】