ホーム > 特許ランキング > 日亜化学工業株式会社
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024010698
(43)【公開日】2024-01-25
(54)【発明の名称】発光装置、及び、発光装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01S 5/02218 20210101AFI20240118BHJP
H01S 5/02208 20210101ALI20240118BHJP
H01S 5/02257 20210101ALI20240118BHJP
H01L 33/50 20100101ALI20240118BHJP
【ＦＩ】
H01S5/02218
H01S5/02208
H01S5/02257
H01L33/50
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022112125
(22)【出願日】2022-07-13
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 大祐
【テーマコード（参考）】
5F142
5F173
【Ｆターム（参考）】
5F142AA56
5F142BA32
5F142BA34
5F142CA03
5F142CA13
5F142CB22
5F142CD02
5F142CD18
5F142DA13
5F142DA61
5F142DA73
5F142DB03
5F142DB17
5F142DB24
5F142FA24
5F142FA28
5F142FA48
5F173MC01
5F173ME02
5F173ME22
5F173ME32
5F173ME33
5F173ME44
5F173MF03
5F173MF10
5F173MF40
(57)【要約】
【課題】 発光装置の小型化に寄与することができる。
【解決手段】 実装面を有する基部材と、１または複数の内側面、及び、１または複数の外側面を有し、波長変換材料を含有し１または複数の内側面の一部及び１または複数の外側面の一部を構成する第１部分と、１または複数の内側面の他の部分及び１または複数の外側面の他の部分を構成し第１部分と接続する第２部分と、を有し、基部材に固定される枠部材と、光出射面を有し、実装面に配置され、第１部分の内側面に入射する光を光出射面から出射する発光素子と、を備える発光装置。
【選択図】 図３
【解決手段】 実装面を有する基部材と、１または複数の内側面、及び、１または複数の外側面を有し、波長変換材料を含有し１または複数の内側面の一部及び１または複数の外側面の一部を構成する第１部分と、１または複数の内側面の他の部分及び１または複数の外側面の他の部分を構成し第１部分と接続する第２部分と、を有し、基部材に固定される枠部材と、光出射面を有し、実装面に配置され、第１部分の内側面に入射する光を光出射面から出射する発光素子と、を備える発光装置。
【選択図】 図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
実装面を有する基部材と、
１または複数の内側面、及び、１または複数の外側面を有し、波長変換材料を含有し前記１または複数の内側面の一部及び前記１または複数の外側面の一部を構成する第１部分と、前記１または複数の内側面の他の部分及び前記１または複数の外側面の他の部分を構成し前記第１部分と接続する第２部分と、を有し、前記基部材に固定される枠部材と、
光出射面を有し、前記実装面に配置され、前記第１部分の前記内側面に入射する光を前記光出射面から出射する発光素子と、
を備える発光装置。
１または複数の内側面、及び、１または複数の外側面を有し、波長変換材料を含有し前記１または複数の内側面の一部及び前記１または複数の外側面の一部を構成する第１部分と、前記１または複数の内側面の他の部分及び前記１または複数の外側面の他の部分を構成し前記第１部分と接続する第２部分と、を有し、前記基部材に固定される枠部材と、
光出射面を有し、前記実装面に配置され、前記第１部分の前記内側面に入射する光を前記光出射面から出射する発光素子と、
を備える発光装置。
【請求項2】
前記第２部分は、前記波長変換材料を含有する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項3】
前記第１部分は、前記発光素子から出射された光を透過し、
前記第２部分は、前記発光素子から出射された光を遮光する、請求項１に記載の発光装置。
前記第２部分は、前記発光素子から出射された光を遮光する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項4】
前記実装面に垂直な法線方向からみた平面視で、前記光出射面は、前記１または複数の内側面において前記第１部分と前記第２部分とが接続する接続点を通り前記光出射面に平行な仮想平面と、前記第１部分の内縁とで囲まれる領域内に設けられる、請求項３に記載の発光装置。
【請求項5】
前記第２部分は、セラミックである、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項6】
前記第１部分は、セラミックである、請求項５に記載の発光装置。
【請求項7】
前記枠部材に固定される蓋部材をさらに備え、
前記発光素子が配置される空間が封止されている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光装置。
前記発光素子が配置される空間が封止されている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項8】
前記基部材は、セラミックであり、
前記枠部材の前記第１部分及び第２部分は、セラミックであり、
前記蓋部材は、セラミックである、請求項７に記載の発光装置。
前記枠部材の前記第１部分及び第２部分は、セラミックであり、
前記蓋部材は、セラミックである、請求項７に記載の発光装置。
【請求項9】
前記発光素子は、半導体レーザ素子である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項10】
実装面を有する第１母材を用意する工程と、
前記実装面に、複数の発光素子を配置する工程と、
波長変換材料を含有し、上面から下面まで貫通する複数の貫通孔が形成された第２母材を用意する工程と、
上面視で、前記複数の貫通孔のそれぞれに前記発光素子が収まるように、前記第２母材を前記第１母材に接合する工程と、
前記第２母材と、前記第２母材に接合された前記第１母材とを切断し、複数の発光装置に個片化する工程と、
を含む、発光装置の製造方法。
前記実装面に、複数の発光素子を配置する工程と、
波長変換材料を含有し、上面から下面まで貫通する複数の貫通孔が形成された第２母材を用意する工程と、
上面視で、前記複数の貫通孔のそれぞれに前記発光素子が収まるように、前記第２母材を前記第１母材に接合する工程と、
前記第２母材と、前記第２母材に接合された前記第１母材とを切断し、複数の発光装置に個片化する工程と、
を含む、発光装置の製造方法。
【請求項11】
前記複数の貫通孔が形成された第２母材を用意する工程は、
波長変換材料を含有する平板状の第２母材を用意する工程と、
前記第２母材に、前記第２母材の上面から下面まで貫通する複数の貫通孔を形成する工程と、
を含む、請求項１０に記載の発光装置の製造方法。
波長変換材料を含有する平板状の第２母材を用意する工程と、
前記第２母材に、前記第２母材の上面から下面まで貫通する複数の貫通孔を形成する工程と、
を含む、請求項１０に記載の発光装置の製造方法。
【請求項12】
前記平板状の第２母材を用意する工程は、
それぞれが前記波長変換材料を含有する複数の第１部材を用意する工程と、
前記複数の第１部材を互いに離隔して配置し、前記複数の第１部材の間を埋めるように第２部材を設けて、前記複数の第１部材を含む前記第２母材を形成する工程と、
を含み、
前記複数の貫通孔を形成する工程は、
１の前記貫通孔によって１の前記第１部材が部分的に除かれるように、前記複数の貫通孔をそれぞれ形成する、請求項１１に記載の製造方法。
それぞれが前記波長変換材料を含有する複数の第１部材を用意する工程と、
前記複数の第１部材を互いに離隔して配置し、前記複数の第１部材の間を埋めるように第２部材を設けて、前記複数の第１部材を含む前記第２母材を形成する工程と、
を含み、
前記複数の貫通孔を形成する工程は、
１の前記貫通孔によって１の前記第１部材が部分的に除かれるように、前記複数の貫通孔をそれぞれ形成する、請求項１１に記載の製造方法。
【請求項13】
前記第２母材を用意する工程で用意される前記第２母材において、前記複数の第１部材は、上面視で、短辺と長辺を有する四角形の外形であり、
前記複数の貫通孔を形成する工程は、
上面視で、１の前記貫通孔によって、１の前記第１部材の２つの長辺のうちの一辺が部分的に除かれ、かつ、他方の長辺及び２つの短辺は除かれないように、前記複数の貫通孔をそれぞれ形成する、請求項１２に記載の製造方法。
前記複数の貫通孔を形成する工程は、
上面視で、１の前記貫通孔によって、１の前記第１部材の２つの長辺のうちの一辺が部分的に除かれ、かつ、他方の長辺及び２つの短辺は除かれないように、前記複数の貫通孔をそれぞれ形成する、請求項１２に記載の製造方法。
【請求項14】
前記複数の発光装置に個片化する工程は、
前記発光装置が有する１または複数の外側面の少なくとも一部が前記第１部材によって構成されるように、前記第２母材を切断する、請求項１３に記載の製造方法。
前記発光装置が有する１または複数の外側面の少なくとも一部が前記第１部材によって構成されるように、前記第２母材を切断する、請求項１３に記載の製造方法。
【請求項15】
前記複数の貫通孔を覆うように、前記第１母材の反対側で前記第２母材に平板状の第３母材を接合する工程をさらに含み、
前記複数の発光装置に個片化する工程は、
前記第２母材と、前記第２母材に接合された前記第１母材及び前記第３母材を切断し、複数の発光装置に個片化する、請求項１０乃至１４のいずれか一項に記載の製造方法。
前記複数の発光装置に個片化する工程は、
前記第２母材と、前記第２母材に接合された前記第１母材及び前記第３母材を切断し、複数の発光装置に個片化する、請求項１０乃至１４のいずれか一項に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、発光装置、及び、発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、基部材と、基部材に配置される半導体レーザ素子を囲う透光性部材と、半導体レーザ素子の側方に配置される波長変換部材と、を備え、側方から光を取り出す光源装置が開示されている。また、透光性部材は、半導体レーザ素子が配置される貫通孔と、この貫通孔とは別に波長変換部材が配置される貫通孔とを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１９－６７８４２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１の光源装置は、半導体レーザ素子と波長変換部材の間に透光性部材が存在するため、その分だけ光源装置のサイズが大きくなる。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に開示される発光装置は、実装面を有する基部材と、１または複数の内側面、及び、１または複数の外側面を有し、波長変換材料を含有し前記１または複数の内側面の一部及び前記１または複数の外側面の一部を構成する第１部分と、前記１または複数の内側面の他の部分及び前記１または複数の外側面の他の部分を構成し前記第１部分と接続する第２部分と、を有し、前記基部材に固定される枠部材と、光出射面を有し、前記実装面に配置され、前記第１部分の前記内側面に入射する光を前記光出射面から出射する発光素子と、を備える。
【0006】
実施形態に開示される発光装置の製造方法は、波長変換材料を含有し、上面から下面まで貫通する複数の貫通孔が形成された第２母材を用意する工程と、実装面を有する第１母材を用意する工程と、前記実装面に、複数の発光素子を配置する工程と、上面視で、前記複数の貫通孔のそれぞれに前記発光素子が収まるように、前記第２母材を前記第１母材に接合する工程と、前記第２母材と、前記第２母材に接合された前記第１母材とを切断し、複数の発光装置に個片化する工程と、を含む。
【0007】
実施形態によって開示される１または複数の発明の少なくとも一つにおいて、発光装置の小型化という効果が期待される。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
本明細書または特許請求の範囲において、三角形や四角形などの多角形に関しては、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含めて、多角形と呼ぶものとする。また、隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に、多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本明細書及び特許請求の範囲で記載される“多角形”の解釈に含まれるものとする。
【0010】
また、多角形に限らず、台形や円形や凹凸など、特定の形状を表す言葉についても同様である。また、その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、“辺”の解釈には加工された部分も含まれる。なお、部分的な加工のない“多角形”や“辺”を、加工された形状と区別する場合は“厳密な”を付して、例えば、“厳密な四角形”などと記載するものとする。
【0011】
また、本明細書または特許請求の範囲において、上下、左右、表裏、前後、手前と奥などの記載は、相対的な位置、向き、方向などの関係を述べるに過ぎず、使用時における関係と一致していなくてもよい。
【0012】
また、図面においてＸ方向、Ｙ方向、及び、Ｚ方向などの方向を、矢印を用いて示すことがある。この矢印の方向は、同じ実施形態に係る複数の図面間で整合が取られている。
【0013】
また、本明細書において、例えば構成要素などを説明するときに「部材」や「部」と記載することがある。「部材」は、物理的に単体で扱う対象を指すものとする。物理的に単体で扱う対象とは、製造の工程で一つの部品として扱われる対象ということもできる。一方で、「部」は、物理的に単体で扱われなくてもよい対象を指すものとする。例えば、１つの部材の一部を部分的に捉えるときに「部」が用いられる。
【0014】
なお、上述の「部材」と「部」の書き分けは、均等論の解釈において権利範囲を意識的に限定するという意思を示すものではない。つまり、特許請求の範囲において「部材」と記載された構成要素があったとしても、そのことのみを以って、この構成要素を物理的に単体で扱うことが本発明の適用に必要不可欠であると出願人が認識しているわけではない。
【0015】
また、本明細書または特許請求の範囲において、ある構成要素が複数あり、それぞれを区別して表現する場合に、その構成要素の頭に“第１”、“第２”と付記して区別することがある。また、本明細書と特許請求の範囲とで区別する対象が異なる場合があり得る。そのため、特許請求の範囲において本明細書と同一の付記がされた構成要素が記載されていても、この構成要素によって特定される対象が、本明細書と特許請求の範囲との間で一致しないことがあり得る。
【0016】
例えば、本明細書において“第１”、“第２”、“第３”と付記されて区別される構成要素があり、本明細書において“第１”及び“第３”が付記された構成要素を特許請求の範囲に記載する場合に、見易さの観点から特許請求の範囲においては“第１”、“第２”と付記して構成要素を区別することがある。この場合、特許請求の範囲において“第１”、“第２”と付記された構成要素はそれぞれ、本明細書において“第１”“第３”と付記された構成要素を指すことになる。なお、このルールの適用対象は構成要素に限らず、その他の対象に対しても、合理的かつ柔軟に適用される。
【0017】
以下に、本発明を実施するための形態を説明する。またさらに、図面を参照しながら、本発明を実施するための具体的な形態を説明する。なお、本発明を実施するための形態は、この具体的な形態に限定されない。つまり、図示される実施形態は、本発明が実現される唯一の形態ではない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解の便宜を図るために誇張していることがある。
【0018】
＜第１実施形態＞
第１実施形態に係る発光装置１を説明する。図１乃至図５Ｈは、発光装置１の例示的な一形態を説明するための図面である。図１は、発光装置１の斜視図である。図２は、発光装置１のパッケージ１０Ａ内部の構成を説明するために蓋部材１３を除いた斜視図である。図３は、図１のIII-III断面線における断面図である。なお、図３の断面図では、断面上に表れない第１ビア配線１０５及び第２ビア配線１０６の位置を破線で示している。図４は、発光装置１の下面図である。図５Ａから図５Ｈまでの図面は、発光装置１の製造方法を説明するための図である。
第１実施形態に係る発光装置１を説明する。図１乃至図５Ｈは、発光装置１の例示的な一形態を説明するための図面である。図１は、発光装置１の斜視図である。図２は、発光装置１のパッケージ１０Ａ内部の構成を説明するために蓋部材１３を除いた斜視図である。図３は、図１のIII-III断面線における断面図である。なお、図３の断面図では、断面上に表れない第１ビア配線１０５及び第２ビア配線１０６の位置を破線で示している。図４は、発光装置１の下面図である。図５Ａから図５Ｈまでの図面は、発光装置１の製造方法を説明するための図である。
【0019】
発光装置１は、複数の構成要素を備えている。この複数の構成要素は、パッケージ１０Ａ、１または複数の発光素子２０、１または複数のサブマウント３０、１または複数の保護素子４０、及び、複数の配線５０を含む。また、パッケージ１０Ａは、基部材１１、枠部材１２Ａ、及び、蓋部材１３を含む、複数の構成要素を備えている。
【0020】
なお、発光装置１は、この他にも構成要素を備えていてよい。例えば、発光装置１は、複数の発光素子２０とは別に、さらに発光素子を備えていてもよい。また、発光装置１は、ここで挙げた複数の構成要素の一部を備えていなくてもよい。
【0021】
まず、各構成要素について説明する。
【0022】
（パッケージ１０Ａ）
パッケージ１０Ａは、基部１４、枠部１５Ａ、及び、蓋部１６を有する。基部１４は、他の構成要素が実装される実装面１７を有する。枠部１５Ａは、実装面１７に垂直な法線方向からみた平面視（以下、第１平面視という。）で、実装面１７を囲む。枠部１５Ａの上端は、実装面１７よりも上方に位置する。蓋部１６は、実装面１７に対向する第１面と、第１面の反対側に位置する第２面と、を有する。第２面は、パッケージ１０Ａの上面１０１である。
パッケージ１０Ａは、基部１４、枠部１５Ａ、及び、蓋部１６を有する。基部１４は、他の構成要素が実装される実装面１７を有する。枠部１５Ａは、実装面１７に垂直な法線方向からみた平面視（以下、第１平面視という。）で、実装面１７を囲む。枠部１５Ａの上端は、実装面１７よりも上方に位置する。蓋部１６は、実装面１７に対向する第１面と、第１面の反対側に位置する第２面と、を有する。第２面は、パッケージ１０Ａの上面１０１である。
【0023】
枠部１５Ａは、１または複数の内側面１０２、及び、１または複数の外側面１０３を有する。枠部１５Ａは、実装面１７を含む平面と、第１面を含む平面との間に存在する。第１平面視で、実装面１７は、枠部１５Ａの１または複数の内側面１０２に囲まれる。第１平面視で、枠部１５Ａの１または複数の内側面１０２は、枠部１５Ａの１または複数の外側面１０３に囲まれる。
【0024】
枠部１５Ａには、波長変換材料を含有する第１部分１８と、第１部分１８とは異なる第２部分１９と、を有する。第２部分１９は、波長変換材料を含有し得る。第２部分１９は、第１部分１８に含有される波長変換材料と同じ波長変換材料を含有し得る。実装面１７は、第１平面視で、第１部分１８と第２部分１９を合わせた領域によって囲まれる。
【0025】
図示される枠部１５Ａでは、第１部分１８と第２部分１９は、同じ波長変換材料を含有している。また、第１部分１８と第２部分１９は、同じ材料を用いて一体的に形成される枠部材１２Ａの一部分である。つまり、外観からは、第１部分１８と第２部分１９の境界は見えない。
【0026】
第１部分１８は、枠部１５Ａが有する１または複数の内側面１０２の一部及び１または複数の外側面１０３の一部を構成する。第２部分１９は、枠部１５Ａが有する１または複数の内側面１０２の他の部分及び１または複数の外側面１０３の他の部分を構成し、第１部分１８と接続する。第２部分１９の体積の方が、第１部分１８の体積よりも大きい。
【0027】
第１平面視で、枠部１５Ａを構成する１または複数の内側面１０２のうち第１部分１８を構成する部分の長さは、１または複数の内側面１０２が実装面１７を囲う全周の長さの１／４以下である。第１平面視で、１または複数の内側面１０２によって画定される枠の全長の１／４以下が、第１部分１８に含まれる内側面１０２の長さといえる。
【0028】
第１平面視における枠部１５Ａの内縁形状は、矩形である。第１平面視で、１または複数の内側面１０２によって画定される枠の形状は、矩形である。つまり、枠部１５Ａは、４つの内側面１０２で構成することができる。この矩形は、長辺と短辺を有し得る。第１平面視における枠部１５Ａの外縁形状は、矩形である。つまり、枠部１５Ａは、４つの外側面１０３で構成することができる。この矩形は、長辺と短辺を有し得る。第１部分１８には、矩形の短辺となる２辺のうちの一方の短辺を有する内側面１０２及び外側面１０３が含まれる。第２部分１９には、他方の短辺を有する内側面１０２及び外側面１０３が含まれる。
【0029】
図示される枠部１５Ａにおいて、内縁形状及び外縁形状の矩形の長辺方向はＸ方向と同じ方向であり、短辺方向はＹ方向と同じ方向である。また、枠部１５Ａの複数の外側面１０３によって形成される矩形よりも、枠部１５Ａの複数の内側面１０２によって形成される矩形の方が、角がより丸くなっている。より詳細には、外側面１０３によって形成される矩形は角が丸くなっておらず、内側面１０２によって形成される矩形は角が丸くなっている。なお、上面視で、枠部１５Ａの内縁形状及び外縁形状は矩形でなくてもよい。
【0030】
基部１４の実装面１７には、配線パターン１０４が設けられる。配線パターン１０４は、基部１４の内部を通る第１ビア配線１０５と接続し、基部１４の表面上に設けられる他の配線パターン１０４と電気的に接続する。図示される基部１４では、配線パターン１０４が、基部１４の下面に設けられた配線パターン１０４と電気的に接続している。
【0031】
基部１４の下面には、２つの配線パターン１０４が設けられる。２つの配線パターン１０４のうちの一方は第１ビア配線１０５と電気的に接続し、他方は第２ビア配線１０６と接続する。第１ビア配線１０５及び第２ビア配線１０６はいずれも、基部１４の上面から下面までを貫通する貫通孔内に設けられる。
【0032】
基部１４は、基部材１１によって形成できる。枠部１５Ａは、枠部材１２Ａによって形成できる。蓋部１６は、蓋部材１３によって形成できる。例えば、平板状の基部材１１と平板上の蓋部材１３とで枠部材１２Ａを挟むようにして、基部材１１と枠部材１２Ａを接合し、また、蓋部材１３と枠部材１２Ａを接合することで、パッケージ１０Ａを形成することができる。基部材１１、枠部材１２Ａ、及び、蓋部材１３によって形成されるパッケージ１０Ａの内部空間は、真空あるいは所定の雰囲気下で封止された封止空間となり得る。
【0033】
基部材１１は、主材料にセラミックを用いて形成することができる。セラミックとしては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素などが挙げられる。また、放熱性が良好な窒化アルミニウムを用いて基部材１１を形成することが好ましい。
【0034】
なお、基部材１１は、主材料にセラミック以外の材料を用いてもよい。例えば、主材料に金属、または、金属を含む複合物を用いて基部材１１を形成してもよい。金属としては、例えば、銅、アルミニウム、鉄、銅モリブデン、銅タングステンなどが挙げられる。あるいは、この金属を含む複合物としては、銅-ダイヤモンド複合材料などが挙げられる。
【0035】
ここで、主材料とは、対象となる形成物において、質量または体積が最も多くの割合を占める材料をいうものとする。なお、１つの材料から対象となる形成物が形成される場合には、その材料が主材料である。つまり、ある材料が主材料であるとは、その材料の占める割合が１００％となり得ることを含む。
【0036】
枠部材１２Ａは、主材料にセラミックを用いて形成することができる。セラミックとしては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素などが挙げられる。また、放熱性が良好な窒化アルミニウムを用いて枠部材１２Ａを形成することが好ましい。
【0037】
なお、枠部材１２Ａには、セラミック以外の材料を用いてもよい。例えば、ガラスを用いて枠部材１２Ａを形成してもよい。また、枠部材１２Ａは、主材料にセラミック以外の材料を用いてもよい。例えば、主材料にガラスを用いて枠部材１２Ａを形成してもよい。このガラスとしては、例えば、石英ガラスなどが挙げられる。
【0038】
枠部材１２Ａに含有される波長変換材料には、例えば、蛍光体が挙げられる。この蛍光体には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）、ユウロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）、αサイアロン蛍光体、βサイアロン蛍光体等が挙げられる。なかでも、ＹＡＧ蛍光体やＬＡＧ蛍光体などのガーネット系蛍光体は、耐熱性が良好である。
【0039】
蓋部材１３は、主材料にセラミックを用いて形成することができる。セラミックとしては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素などが挙げられる。また、放熱性が良好な窒化アルミニウムを用いて蓋部材１３を形成することが好ましい。
【0040】
なお、蓋部材１３は、主材料にセラミック以外の材料を用いてもよい。例えば、主材料に金属、金属を含む複合物、または、ガラスを用いて蓋部材１３を形成してもよい。この金属としては、例えば、銅、アルミニウム、鉄、銅モリブデン、銅タングステンなどが、この金属を含む複合物としては銅-ダイヤモンド複合材料などが挙げられる。あるいは、このガラスとしては、例えば、石英ガラスなどが挙げられる。
【0041】
基部材１１と、枠部材１２Ａとは、同じ主材料を用いて形成され得る。基部材１１と、蓋部材１３とは、同じ材料を用いて形成され得る。枠部材１２Ａと、蓋部材１３とは、同じ材料を用いて形成され得る。例えば、基部材１１、枠部材１２Ａ、及び、蓋部材１３を、セラミックとすることができる。
【0042】
（発光素子２０）
発光素子２０は、光を出射する光出射面２１を有する。発光素子２０は、上面、下面、複数の側面を有する。発光素子２０の側面が、光出射面２１となる。発光素子２０は、１または複数の光出射面２１を有する。
発光素子２０は、光を出射する光出射面２１を有する。発光素子２０は、上面、下面、複数の側面を有する。発光素子２０の側面が、光出射面２１となる。発光素子２０は、１または複数の光出射面２１を有する。
【0043】
発光素子２０の上面の形状は、長辺と短辺を有する矩形である。なお、発光素子２０の上面の形状は、矩形でなくてもよい。発光素子２０には、半導体レーザ素子を採用することができる。なお、発光素子２０には、半導体レーザ素子に限らず、発光ダイオードなどを採用してもよい。
【0044】
発光素子２０には、例えば、青色の光を出射する発光素子、緑色の光を出射する発光素子、または、赤色の光を出射する発光素子を採用することができる。なお、発光素子２０に、その他の色の光を出射する発光素子を採用してもよい。
【0045】
ここで、青色の光は、その発光ピーク波長が４２０ｎｍ～４９４ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。緑色の光は、その発光ピーク波長が４９５ｎｍ～５７０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。赤色の光は、その発光ピーク波長が６０５ｎｍ～７５０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。
【0046】
ここで、発光素子２０の一例である半導体レーザ素子について説明する。半導体レーザ素子は、上面視で、一方の対辺を長辺、他方の対辺を短辺とする矩形の外形を有する。半導体レーザ素子から出射される光（レーザ光）は拡がりを有する。また、半導体レーザ素子の出射端面から発散光が出射される。半導体レーザ素子の出射端面は、発光素子２０の光出射面２１ということができる。
【0047】
半導体レーザ素子から出射される光は、光の出射端面と平行な面において楕円形状のファーフィールドパターン（以下「ＦＦＰ」という。）を形成する。ＦＦＰとは、出射端面から離れた位置における出射光の形状や光強度分布である。
【0048】
ここで、ＦＦＰの楕円形状の中心を通る光、言い換えると、ＦＦＰの光強度分布においてピーク強度の光を、光軸を進む光、あるいは、光軸を通る光と呼ぶものとする。また、ＦＦＰの光強度分布において、ピーク強度値に対して１／ｅ２以上の強度を有する光を、主要部分の光と呼ぶものとする。
【0049】
半導体レーザ素子から出射される光のＦＦＰの形状は、光の出射端面と平行な面において、積層方向の方が、積層方向に垂直な方向よりも長い楕円形状である。積層方向とは、半導体レーザ素子において活性層を含む複数の半導体層が積層される方向のことである。積層方向に垂直な方向は、半導体層の面方向ということもできる。また、ＦＦＰの楕円形状の長径方向を半導体レーザ素子の速軸方向、短径方向を半導体レーザ素子の遅軸方向ということもできる。
【0050】
ＦＦＰの光強度分布に基づきピーク光強度の１／ｅ２の光強度の光が拡がる角度を、半導体レーザ素子の光の拡がり角とする。光の拡がり角は、ピーク光強度の１／ｅ２の光強度の他に、例えば、ピーク光強度の半値の光強度から求められることもある。本明細書の説明において、単に「光の拡がり角」というときは、ピーク光強度の１／ｅ２の光強度における光の拡がり角を指すものとする。なお、速軸方向の拡がり角の方が、遅軸方向の拡がり角よりも大きいといえる。
【0051】
青色の光を発する半導体レーザ素子、または、緑色の光を発する半導体レーザ素子として、窒化物半導体を含む半導体レーザ素子が挙げられる。窒化物半導体としては、例えば、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、及びＡｌＧａＮを用いることができる。赤色の光を発する半導体レーザ素子として、ＩｎＡｌＧａＰ系やＧａＩｎＰ系、ＧａＡｓ系やＡｌＧａＡｓ系の半導体を含むものが挙げられる。
【0052】
（サブマウント３０）
サブマウント３０は、直方体の形状で構成される。サブマウント３０の上面は、矩形の形状である。サブマウント３０の上面は、短辺及び長辺を有する矩形の形状となり得る。なお、サブマウント３０の形状は直方体に限らなくてよい。
サブマウント３０は、直方体の形状で構成される。サブマウント３０の上面は、矩形の形状である。サブマウント３０の上面は、短辺及び長辺を有する矩形の形状となり得る。なお、サブマウント３０の形状は直方体に限らなくてよい。
【0053】
サブマウント３０は、例えば、金属を主材料に金属、または、金属を含む複合物を用いて形成することができる。サブマウント３０は、上面から下面に亘って、導電性の材料で形成される。金属としては、例えば、銅、アルミニウム、鉄、銅モリブデン、
銅タングステンなどが挙げられる。また例えば、銅のシートを用いてサブマウント３０を形成することもできる。
銅タングステンなどが挙げられる。また例えば、銅のシートを用いてサブマウント３０を形成することもできる。
【0054】
サブマウント３０は、２００μｍ以上１０００μｍ以下の厚みで形成することができる。この厚みの範囲であれば、銅のシートを用いてサブマウント３０を形成することが容易である。
【0055】
（保護素子４０）
保護素子４０は、特定の素子（例えば発光素子２０）に過剰な電流が流れて破壊されてしまうことを防ぐためのものである。保護素子４０としては、例えば、ツェナーダイオードがあげられる。また、ツェナーダイオードとしては、Ｓｉで形成されたものを採用できる。
保護素子４０は、特定の素子（例えば発光素子２０）に過剰な電流が流れて破壊されてしまうことを防ぐためのものである。保護素子４０としては、例えば、ツェナーダイオードがあげられる。また、ツェナーダイオードとしては、Ｓｉで形成されたものを採用できる。
【0056】
（配線５０）
配線５０は、両端を接合部とする線状の導電性材料である。両端の接合部は、他の構成要素との接合部分になる。配線５０は、例えば、金属のワイヤである。金属には、例えば、金、アルミニウム、銀、銅などを用いることができる。
配線５０は、両端を接合部とする線状の導電性材料である。両端の接合部は、他の構成要素との接合部分になる。配線５０は、例えば、金属のワイヤである。金属には、例えば、金、アルミニウム、銀、銅などを用いることができる。
【0057】
（発光装置１）
次に、上述した構成要素を備える発光装置１の製造方法について説明する。
発光装置１は、実装面を有する第１母材９１を用意する工程（以下、第１工程と呼ぶ。）と、実装面に１または複数の発光素子２０を配置する工程（以下、第２工程と呼ぶ。）と、波長変換材料を含有する第２母材９２Ａを用意する工程（以下、第３工程と呼ぶ。）と、第２母材９２Ａを第１母材９１に接合する工程（以下、第４工程と呼ぶ。）と、を有する製造方法によって製造することができる。
次に、上述した構成要素を備える発光装置１の製造方法について説明する。
発光装置１は、実装面を有する第１母材９１を用意する工程（以下、第１工程と呼ぶ。）と、実装面に１または複数の発光素子２０を配置する工程（以下、第２工程と呼ぶ。）と、波長変換材料を含有する第２母材９２Ａを用意する工程（以下、第３工程と呼ぶ。）と、第２母材９２Ａを第１母材９１に接合する工程（以下、第４工程と呼ぶ。）と、を有する製造方法によって製造することができる。
【0058】
また、発光装置１の製造方法は、実装面に１または複数のサブマウント３０を配置する工程（以下、第５工程と呼ぶ。）を含んでよい。また、発光装置１の製造方法は、実装面に１または複数の保護素子４０を配置する工程（以下、第６工程と呼ぶ。）を含んでよい。また、発光装置１の製造方法は、第２母材９２Ａに、上面から下面まで貫通する１または複数の貫通孔を形成する工程（以下、第７工程と呼ぶ。）を含んでよい。また、発光装置１の製造方法は、第２母材９２Ａに第３母材９３を接合する工程（以下、第８工程と呼ぶ。）を含んでよい。また、発光装置１の製造方法は、第２母材９２Ａと、第２母材９２Ａに接合された第１母材９１を切断して、発光装置１の外形を形成する工程（以下、第９工程と呼ぶ。）を含んでよい。発光装置１の外形を形成する工程は、複数の発光装置１に個片化する工程となり得る。
【0059】
以下、第１工程から第９工程までの各工程について説明する。なお、発光装置１の製造方法は、第１工程から第９工程までを必ず要するわけではないが、ここでは、説明の便宜上、第１工程から第９工程までを含む場合の製造工程の順（第１工程→第５工程→第２工程→第６工程→第７工程を含む第３工程→第４工程→第８工程→第９工程）に説明する。なお、製造工程の順序は、適宜入れ替えてもよい。
【0060】
第１工程では、実装面を有する第１母材９１を用意する。第１母材９１は、平板状である。なお、平板状でなくてもよい。第１母材９１には、発光装置１の基部１４となる部分が含まれる。また、第１母材９１の実装面は、発光装置１の実装面１７を含んでいる。第１母材９１は、発光装置１の基部材１１に対応する。第１母材９１は、上述した基部材１１を構成する材料から形成することができる。
【0061】
第１母材９１の実装面には、１または複数の配線パターン１０４が設けられている。第１母材９１の実装面に垂直な法線方向からみた平面視（以下、第２平面視という。）における配線パターン１０４の形状は、短辺と長辺を有する矩形である。第２平面視で、配線パターン１０４は、細長い形状をしている。配線パターン１０４において、長辺は短辺の５倍以上になり得る。
【0062】
第１母材９１の下面には、２つ以上の配線パターン１０４が設けられている。第１母材９１の下面は、第１母材９１の実装面の反対側の面である。第１母材９１の実装面には、第２母材９２Ａが接合される領域上に、１または複数の接合パターン９４が設けられている。接合パターン９４は、配線パターン１０４を囲むように設けられる。
【0063】
第２平面視で配線パターン１０４を囲む矩形の領域ができるように、接合パターン９４が設けられる。以下では、この矩形の領域を、実装領域と呼ぶものとする。実装領域は、発光装置１の実装面１７となる領域である。実装領域は、長辺と短辺を有する矩形の領域である。
【0064】
実装領域の長辺方向と、配線パターン１０４の長辺方向は平行である。ここでの平行は、±１０度の差を含む。配線パターン１０４は、実装領域における長辺の近傍に設けられる。配線パターン１０４の長辺の長さは、実装領域の長辺の長さの５０％以上となり得る。なお、配線パターン１０４の長辺の長さは、実装領域の長辺の長さよりも小さい。
【0065】
第１母材９１の実装面には、同じ形状の、複数の配線パターン１０４が設けられ得る。複数の配線パターン１０４のそれぞれに、配線パターン１０４を囲う接合パターン９４が設けられる。各配線パターン１０４は、実装領域に対する相対的な位置を揃えて設けられる。
【0066】
次の第５工程では、第１母材９１の実装面に１または複数のサブマウント３０を配置する。図５Ａは、第５工程まで終えた状態を示している。サブマウント３０は、第２ビア配線１０６と電気的に接続する。第２平面視で、第２ビア配線１０６はサブマウント３０に包含される。金属のシートを第１母材９１に貼り付け、このシートをサブマウント３０とすることができる。金属のシートの厚みは２００μｍ以上１０００μｍ以下である。銅で形成された金属のシートを用いることができる。
【0067】
第１母材９１の各実装領域にサブマウント３０が配置される。実装領域の長辺方向と、サブマウント３０の上面における長辺方向は平行である。ここでの平行は、±１０度の差を含む。実装領域の短辺の中点を通り実装領域の長辺方向に平行な仮想線（以下、第１仮想線と呼ぶ。）が、サブマウント３０を通過する。第２平面視で、配線パターン１０４は、対向するサブマウント３０の長辺と実装領域の長辺との間に位置する。
【0068】
サブマウント３０の長辺の長さは、配線パターン１０４の長辺の長さよりも大きい。矩形の実装領域は、角が丸まっている。サブマウント３０の長辺と実装領域の長辺は、サブマウント３０の長辺を実装領域の長辺に合わせてサブマウント３０を実装領域に配置した場合にサブマウント３０の一部が接合パターン９４に重なるという関係にある。サブマウント３０、配線パターン１０４、及び、接合パターン９４の配置及び形状についての上述の関係は、発光装置１の小型化に寄与することができる。
【0069】
次の第２工程では、第１母材９１の実装面に、１または複数の発光素子２０を配置する。１または複数の発光素子２０は、サブマウント３０に接合される。発光素子２０は、サブマウント３０を介して第１母材９１の実装面に配置される。１の実装領域に、１の発光素子２０が配置される。なお、１の実装領域に、複数の発光素子２０が配置されてもよい。
【0070】
第２平面視で、発光素子２０の光出射面２１と、実装領域の短辺とが対向する。発光素子２０は、第１仮想線が通過する位置に配置される。第２平面視で、サブマウント３０の短辺の中点を通りサブマウント３０の長辺方向に平行な仮想線（以下、第２仮想線と呼ぶ。）が通過する位置に、発光素子２０は配置される。
【0071】
第１母材９１の実装面に１または複数の発光素子２０を配置した後に、発光素子２０と配線パターン１０４を電気的に接続する配線５０が接合される。配線５０は、発光素子２０の上面と、配線パターン１０４とに接合される。発光素子２０の第１電極は、配線５０及び第１ビア配線１０５を通り第１母材９１の下面に設けられた一方の配線パターン１０４と電気的に接続し、発光素子２０の第２電極は、サブマウント３０及び第２ビア配線１０６を通り第１母材９１の下面に設けられた他方の配線パターン１０４と電気的に接続する。
【0072】
次の第６工程では、第１母材９１の実装面に、１または複数の保護素子４０を配置する。図５Ｂは、第６工程まで終えた状態を示している。１または複数の保護素子４０は、サブマウント３０に接合される。保護素子４０は、サブマウント３０を介して第１母材９１の実装面に配置される。
【0073】
第２平面視で、保護素子４０は、発光素子２０の光出射面２１と反対側の側面を通る直線と、この側面と対向する実装領域の短辺を通る直線との間に配置される。第２平面視で、保護素子４０は、第１仮想線が通過する位置に配置される。第２平面視で、保護素子４０は、第２仮想線が通過する位置に配置される。
【0074】
第１母材９１の実装面に保護素子４０を配置した後に、保護素子４０と配線パターン１０４を電気的に接続する配線５０が接合される。配線５０は、保護素子４０の上面と、配線パターン１０４とに接合される。保護素子４０の第１電極は、配線５０及び第１ビア配線１０５を通り第１母材９１の下面に設けられた一方の配線パターン１０４と電気的に接続し、保護素子４０の第２電極は、サブマウント３０及び第２ビア配線１０６を通り第１母材９１の下面に設けられた他方の配線パターン１０４と電気的に接続する。
【0075】
第２平面視で、実装領域を実装領域の長辺の中点を通り短辺に平行な仮想線によって二分したとき、発光素子２０の光出射面２１は一方の領域に含まれ、発光素子２０の光出射面２１と反対側の側面及び保護素子４０は他方の領域に含まれる。
【0076】
次の第３工程では、波長変換材料を含有する第２母材９２Ａを用意する。上面から下面まで貫通する１または複数の貫通孔が形成された第２母材９２Ａを用意する。平板状の第２母材９２Ａを用意してから、第２母材９２Ａに、上面から下面まで貫通する１または複数の貫通孔を形成する第７工程を行う。また、１または複数の貫通孔が形成された状態の第２母材９２Ａを取得してもよい。
【0077】
例えば、図５Ｃに示すような平板状の第２母材９２Ａを用意し、この第２母材９２Ａに上面から下面まで貫通する１または複数の貫通孔を形成する。図５Ｄは、複数の貫通孔が形成された状態を示す。またさらに、図５Ｅに示すように、上面に接合パターンが設けられてもよい。
【0078】
第２母材９２Ａには、発光装置１の枠部１５Ａとなる部分が含まれる。貫通孔を画定する内側面は、枠部１５Ａの内側面１０２となる。第２母材９２Ａは、発光装置１の枠部材１２Ａに対応する。第２母材９２Ａは、上述した枠部材１２Ａを構成する材料から形成することができる。
【0079】
波長変換材料を含有する第２母材９２Ａは、例えば、蛍光体と酸化アルミニウム等の透光性材料とを焼結させたセラミック焼結体とすることができる。蛍光体の含有量は、セラミックの総体積に対して０．０５体積％～５０体積％とすることができる。また、例えば、蛍光体の紛体を焼結させた、実質的に蛍光体のみからなるセラミックを用いてもよい。
【0080】
第２母材９２Ａにおいて、貫通孔を形成する内側面の全面が、光を透過する光透過面となる。また、波長変換材料は、第２母材９２Ａの全体に含有される。
【0081】
次の第４工程では、第２母材９２Ａを第１母材９１に接合する。図５Ｆは第４工程まで終えた状態を示している。１または複数の貫通孔のそれぞれに発光素子２０が収まるように、第２母材９２Ａを第１母材９１に接合する。第２母材９２Ａは、上面視で、第２母材９２Ａの貫通孔が第１母材９１の実装領域を囲うように配置される。第２母材９２Ａは、貫通孔を画定する内側面であって、枠部１５Ａの第１部分１８の内側面１０２となる内側面と、この貫通孔に囲まれて配される発光素子２０の光出射面２１とが対向するように配置される。
【0082】
次の第８工程では、第２母材９２Ａに第３母材９３を接合する。図５Ｇは、第８工程まで終えた状態を示している。第２母材９２Ａの１または複数の貫通孔を覆うように、第１母材９１の反対側で第３母材９３を第２母材９２Ａに接合する。これにより、発光素子２０が配置される空間が封止される。第３母材９３には、発光装置１の蓋部１６となる部分が含まれる。第３母材９３は、上述した蓋部材１３を構成する材料から形成することができる。
【0083】
次の第９工程では、第２母材９２Ａと、第２母材９２Ａに接合された第１母材９１を切断して、発光装置１の外形を形成する。またさらに、第２母材９２Ａに接合された第３母材９３を含めて切断し、発光装置１の外形を形成することができる。図５Ｈは、切断するラインを破線で示している。複数の実装領域を有する場合、各実装領域が互いに分離するように切断し、複数の発光装置１に個片化する。この場合、図５Ｈに示すように、第９工程は、複数の発光装置１を個片化する工程ということができる。
【0084】
このようにして発光装置を製造することができる。なお、発光装置１は、蓋部材１３を備えなくてもよい。例えば、第２母材９２Ａにおいて貫通孔に代えて凹部が形成される場合、蓋部材１３を備えなくても発光素子２０を封止することができる。また、発光素子２０を封止しない状態で発光装置１が完成する場合、蓋部材１３は要しない。また、蓋部材１３で蓋をする代わりに、貫通孔を樹脂などで充填することで、発光素子２０の封止を図ってもよい。
【0085】
発光装置１において、枠部材１２Ａは、基部材１１に固定される。蓋部材１３は、枠部材１２Ａに固定される。発光素子２０は、基部材１１、枠部材１２Ａ、及び、蓋部材１３によって囲まれた空間に配される。この空間は封止されており、好ましくは、所定の雰囲気の下で、気密封止されている。
【0086】
発光素子２０は、基部１４の実装面１７に配置される。発光素子２０の光出射面２１から出射された光は、枠部１５Ａの第１部分１８の内側面１０２に入射する。発光素子２０は半導体レーザ素子であり、ＦＦＰの速軸方向が、実装面１７に垂直な方向である。第１部分１８の内側面１０２のうち、端の曲面領域を除いた、中央の平面領域に、主要部分の光を照射させることができる。
【0087】
なお、ＦＦＰの遅軸方向が、実装面１７に垂直な方向であってもよい。第１部分１８の内側面１０２は、実装面１７に垂直な方向よりも、平行な方向の方が長い形状である場合、ＦＦＰの速軸方向を実装面１７に平行にする方が、第１部分１８の内側面１０２において光が照射される領域の割合を大きくすることができる。
【0088】
好ましくは、サブマウント３０の厚みは２００μｍ以上５００μｍ以下とするのがよい。２００μｍ以上とすることで、発光素子２０から出射された主要部分の光を実装面１７に当てることなく枠部１５Ａの内側面１０２に入射させることができる。５００μｍ以下とすることで、発光装置１を小型に製造することができる。
【0089】
第１部分１８の内側面から入射した光の少なくとも一部は、枠部１５Ａに含有される波長変換材料によって波長変換される。第１部分１８の外側面１０３から、枠部１５Ａにおいて波長変換された光が出射される。発光素子２０から出射された光の一部も、第１部分１８の外側面１０３から出射され得る。例えば、青色の光を出射する発光素子２０と、青色の光を黄色の光に波長変換する波長変換材料を組み合わせて、枠部１５Ａから側方に向かって進む白色光を出射させることができる。
【0090】
＜第２実施形態＞
第２実施形態に係る発光装置２を説明する。図６乃至図９Ｅは、発光装置２の例示的な一形態を説明するための図面である。図６は、発光装置２の斜視図である。図７は、発光装置２のパッケージ１０Ｂ内部の構成を説明するために蓋部材１３を除いた斜視図である。図８は、図６のVIII-VIII断面線における断面図である。なお、図８の断面図では、断面上に表れない第１ビア配線１０５及び第２ビア配線１０６の位置を破線で示している。また、図４、図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｇ、及び、図５Ｈも、発光装置２を説明する図面にもなる。
第２実施形態に係る発光装置２を説明する。図６乃至図９Ｅは、発光装置２の例示的な一形態を説明するための図面である。図６は、発光装置２の斜視図である。図７は、発光装置２のパッケージ１０Ｂ内部の構成を説明するために蓋部材１３を除いた斜視図である。図８は、図６のVIII-VIII断面線における断面図である。なお、図８の断面図では、断面上に表れない第１ビア配線１０５及び第２ビア配線１０６の位置を破線で示している。また、図４、図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｇ、及び、図５Ｈも、発光装置２を説明する図面にもなる。
【0091】
発光装置２は、複数の構成要素を備えている。この複数の構成要素は、パッケージ１０Ｂ、１または複数の発光素子２０、１または複数のサブマウント３０、１または複数の保護素子４０、及び、複数の配線５０を含む。また、パッケージ１０Ｂは、基部材１１、枠部材１２Ｂ、及び、蓋部材１３を含む、複数の構成要素を備えている。
【0092】
上述した第１実施形態の発光装置１及び各構成要素に係る説明のうち、発光装置２に係る図６乃至図８、図４、図５Ａ、図５Ｂ、図９Ａ乃至図９Ｅ、図５Ｇ、及び、図５Ｈの図面から矛盾すると言える内容を除いた全ての内容が、発光装置２の説明としても当てはまる。矛盾しない全ての内容は、重複を避けるため、再度ここで説明を記載しない。なお、第１実施形態におけるパッケージ１０Ａ、枠部材１２Ａ、枠部１５Ａ、及び、第２母材９２Ａに関する説明についても、これらの図面から矛盾する内容を除き、第２実施形態におけるパッケージ１０Ｂ、枠部材１２Ｂ、枠部１５Ｂ、及び、第２母材９２Ｂの説明に当てはまる。
【0093】
（パッケージ１０Ｂ）
パッケージ１０Ｂは、枠部１５Ｂを有する。枠部１５Ｂは、第１部分１８において波長変換材料を含有し、第２部分１９において波長変換材料を含有しない。枠部１５Ｂは、第１部分１８において可視光を透過し、第２部分１９において可視光を遮光する。ここでの透過は、透過率が７０％以上であることを言い、ここでの遮光は、透過率が５０％以下であることを言う。
パッケージ１０Ｂは、枠部１５Ｂを有する。枠部１５Ｂは、第１部分１８において波長変換材料を含有し、第２部分１９において波長変換材料を含有しない。枠部１５Ｂは、第１部分１８において可視光を透過し、第２部分１９において可視光を遮光する。ここでの透過は、透過率が７０％以上であることを言い、ここでの遮光は、透過率が５０％以下であることを言う。
【0094】
第１平面視で、枠部１５Ｂの第１部分１８は、枠部１５Ｂの内縁におけるＸ方向の長さの中点を通り、Ｙ方向に平行な仮想線によって枠部１５Ｂを二分したときの一方の部分に含まれ、他方の部分には含まれない。
【0095】
第１平面視で、枠部１５Ｂの第１部分１８のＹ方向の長さは、枠部１５Ｂの外縁のＹ方向の長さよりも小さい。第１平面視で、枠部１５Ｂの第１部分１８のＹ方向の長さは、枠部１５Ｂの内縁のＹ方向の長さよりも大きい。
【0096】
第１平面視で、枠部１５Ｂの第１部分１８の内縁の全長は、枠部１５Ｂの内縁における短辺の長さの８０％以上２００％以下である。これにより、波長変換材料により波長変換された光を、効率よく１の外側面１０３から出射させることができる。第１部分１８の内縁には、枠部１５Ｂの内縁の角が丸まっている領域の少なくとも一部が含まれる。
【0097】
枠部１５Ｂの第１部分１８は、枠部１５Ｂの短辺方向に延びる１の外側面１０３の一部において露出し、他の外側面１０３からは露出しない。１の外側面１０３の他の部分、及び、他の外側面１０３において、枠部１５Ｂの第２部分１９が露出する。第１平面視で、枠部１５Ｂの第１部分１８の外縁は、枠部１５Ｂの１の外側面１０３において露出する部分を除き、枠部１５Ｂの第２部分１９に囲まれる。これにより、１の外側面１０３において第１部分１８が露出する領域を光の出射面とすることができる。
【0098】
枠部材１２Ｂの第１部分１８は、主材料にセラミックを用いて形成することができる。セラミックとしては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素などが挙げられる。また、放熱性が良好な窒化アルミニウムを用いて第１部分１８を形成することが好ましい。
【0099】
なお、第１部分１８は、主材料にセラミック以外の材料を用いてもよい。例えば、主材料にガラスを用いて第１部分１８を形成してもよい。また例えば、蛍光体を主材料とし、蛍光体を含むガラスで第１部分１８を形成してもよい。このガラスとしては、例えば、石英ガラスなどが挙げられる。また例えば、蛍光体の単結晶により第１部分１８を形成してもよい。
【0100】
枠部材１２Ｂの第２部分１９は、主材料にセラミックを用いて形成することができる。セラミックとしては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素などが挙げられる。
【0101】
（発光装置２）
次に、上述した構成要素を備える発光装置２の製造方法について説明する。
発光装置１の製造方法では、第３工程において、枠部１５Ａとなる部分を含む第２母材９２Ａを用意したのに対し、発光装置２の製造方法では、第３工程において、枠部１５Ｂとなる部分を含む第２母材９２Ｂを用意する。そして、第４工程において、第２母材９２Ｂを第１母材９１に接合する。
次に、上述した構成要素を備える発光装置２の製造方法について説明する。
発光装置１の製造方法では、第３工程において、枠部１５Ａとなる部分を含む第２母材９２Ａを用意したのに対し、発光装置２の製造方法では、第３工程において、枠部１５Ｂとなる部分を含む第２母材９２Ｂを用意する。そして、第４工程において、第２母材９２Ｂを第１母材９１に接合する。
【0102】
図９Ａ乃至図９Ｄは、枠部１５Ｂとなる部分を含む第２母材９２Ｂを製造する方法について説明する図面である。第２母材９２Ｂは、波長変換材料を含有する１または複数の第１部材９２Ｂ１を用意する工程（以下、第１０工程と呼ぶ。）と、上面視で、１または複数の第１部材９２Ｂ１の外周を囲うように第２部材９２Ｂ２を設けて第２母材９２Ｂを形成する工程（以下、第１１工程と呼ぶ。）と、第２母材９２Ｂに、上面から下面まで貫通する１または複数の貫通孔を形成する工程（以下、第１２工程と呼ぶ。）を有する製造方法によって製造することができる。また、第２母材９２Ｂの製造方法は、第２母材９２Ｂの上面に接合パターン９２Ｂ３を設ける工程（以下、第１３工程と呼ぶ。）を含んでよい。
【0103】
第１０工程では、枠部１５Ｂの第１部分１８を構成する材料からなる１または複数の第１部材９２Ｂ１を用意する。また、第２母材９２Ｂを製造する装置の主面において、１または複数の第１部材９２Ｂ１を配置する。図９Ａでは、複数の第１部材９２Ｂ１を、互いに離隔して配置している。
【0104】
第１部材９２Ｂ１は、上面視で、短辺と長辺を有する四角形の外形を有している。第１部材９２Ｂ１の形状を直方体とすることができる。図９Ａでは、複数の第１部材９２Ｂ１のそれぞれが、上面視で、矩形の外形を有している。
【0105】
次の第１１工程では、１または複数の第１部材９２Ｂ１の外周を囲うように第２部材９２Ｂ２を設ける。また、第１部材９２Ｂ１と第２部材９２Ｂ２を一体的に形成した第２母材９２Ｂを作成する。第２部材９２Ｂ２は、枠部１５Ｂの第２部分１９を構成する材料からなる。図９Ｂでは、複数の第１部材９２Ｂ１の間を埋めるように第２部材を設け、複数の第１部材９２Ｂ１を含む第２母材９２Ｂを形成している。
【0106】
このような第２母材９２Ｂは、例えば、第１部材９２Ｂ１の外周を囲うようにして第２部材９２Ｂ２の材料を配し、一体的に焼結することで形成することができる。第２母材９２Ｂは、セラミックが主材料の第１部材９２Ｂ１と、セラミックが主材料の第２部材９２Ｂ２とを焼結させたセラミック焼結体とすることができる。
【0107】
次の第１２工程では、第２母材９２Ｂに、上面から下面まで貫通する１または複数の貫通孔を形成する。第１部材９２Ｂ１が部分的に除かれるように、貫通孔が形成される。図９Ｃでは、複数の貫通孔をそれぞれについて、上面視で、第１部材９２Ｂ１の２つの長辺のうちの一辺が部分的に除かれ、かつ、他方の長辺及び２つの短辺は除かれないように、貫通孔が形成されている。
【0108】
次の第１３工程では、第２母材９２Ｂの上面に１または複数の接合パターン９２Ｂ３を設ける。接合パターン９２Ｂ３は、上面視で、第２母材９２Ｂに形成された貫通孔を囲うようにして設けられる。接合パターン９２Ｂ３は、１つの貫通孔に対して１つ設けられる。
【0109】
接合パターン９２Ｂ３は、上面視で、貫通孔に接する第１部材９２Ｂ１の全てを覆わないように設けられる。上面視で、接合パターン９２Ｂ３のＹ方向の長さは、第１部材９２Ｂ１のＹ方向の長さよりも大きい。
【0110】
図９Ｄでは、上面視で、貫通孔によって除かれなかった第１部材９２Ｂ１の長辺は、接合パターン９２Ｂ３によって覆われない。上面視で、貫通孔によって部分的に除かれた第１部材９２Ｂ１の長辺は、接合パターン９２Ｂ３によって全て覆われる。上面視で、第１部材９２Ｂ１の２つの短辺はそれぞれ、接合パターン９２Ｂ３によって部分的に覆われる。
【0111】
このようにして用意された第２母材９２Ｂを第１母材９１に接合する。つまり、第１実施形態で説明した第４工程と同様の工程を行う。以降の工程は、第１実施形態と同様である。図９Ｅは、第４工程まで終えた状態を示している。
【0112】
第９工程において、第２母材９２Ｂと、第２母材９２Ｂに接合された第１母材９１を切断して、発光装置２の外形を形成するが、このとき、第２母材９２Ｂは、発光装置２が有する１または複数の外側面１０３の少なくとも一部が第１部材９２Ｂ１によって構成されるように、切断される。接合パターン９２Ｂ３によって第１部材９２Ｂ１を全て覆わないことで、このような切断がしやすくなる。
【0113】
発光装置２において、第１部分１８は、発光素子２０から出射された光を透過する。第２部分１９は、発光素子２０から出射された光を遮光する。また、第２部分１９は、第１部分１８の波長変換材料によって波長変換された光を遮光する。
【0114】
第１平面視で、１または複数の内側面１０２において第１部分１８と第２部分１９とが接続する接続点を通り光出射面２１に平行な仮想平面と、第１部分１８の内縁とで囲まれる領域内に、発光素子２０の光出射面２１は設けられる。貫通孔によって第１部分１８の内側面をこのように形成することで、発光素子２０から出射される光の進行方向における第１部分１８の厚みを抑えることができ、発光装置１の小型化に寄与することができる。
【0115】
枠部１５Ｂの第１部分１８のＸ方向の長さは、実装面１７に設けられた配線パターン１０４のＸ方向の長さよりも小さい。枠部１５Ｂの第１部分１８のＸ方向の長さは、実装面１７に配置された発光素子２０のＸ方向の長さよりも小さい。発光装置１を小型に設計しようとする場合に、このような関係を満たすことがある。
【0116】
以上、本発明に係る各実施形態を説明してきたが、本発明に係る発光装置は、各実施形態の発光装置に厳密に限定されるものではない。つまり、本発明は、各実施形態により開示された発光装置の外形や構造に限定されなければ実現できないものではない。本発明は、全ての構成要素を必要十分に備えることを必須とせずに適用され得るものである。例えば、特許請求の範囲に、実施形態により開示された発光装置の構成要素の一部が記載されていなかった場合、その一部の構成要素については、代替、省略、形状の変形、材料の変更などの当業者による設計の自由度を認め、その上で特許請求の範囲に記載された発明が適用されることを特定するものである。
【0117】
本明細書でこれまで説明してきた内容を通し、以下の技術事項が開示される。
（項１）
実装面を有する基部材と、
１または複数の内側面、及び、１または複数の外側面を有し、波長変換材料を含有し前記１または複数の内側面の一部及び前記１または複数の外側面の一部を構成する第１部分と、前記１または複数の内側面の他の部分及び前記１または複数の外側面の他の部分を構成し前記第１部分と接続する第２部分と、を有し、前記基部材に固定される枠部材と、
光出射面を有し、前記実装面に配置され、前記第１部分の前記内側面に入射する光を前記光出射面から出射する発光素子と、
を備える発光装置。
（項２）
前記第２部分は、前記波長変換材料を含有する、項１に記載の発光装置。
（項３）
前記第１部分は、前記発光素子から出射された光を透過し、
前記第２部分は、前記発光素子から出射された光を遮光する、項１に記載の発光装置。
（項４）
前記実装面に垂直な法線方向からみた平面視で、前記光出射面は、前記１または複数の内側面において前記第１部分と前記第２部分とが接続する接続点を通り前記光出射面に平行な仮想平面と、前記第１部分の内縁とで囲まれる領域内に設けられる、項３に記載の発光装置。
（項５）
前記第２部分は、セラミックである、項１乃至項４のいずれか一項に記載の発光装置。
（項６）
前記第１部分は、セラミックである、項1乃至項５のいずれか一項に記載の発光装置。
（項７）
前記枠部材に固定される蓋部材をさらに備え、
前記発光素子が配置される空間が封止されている、項１乃至項４のいずれか一項に記載の発光装置。
（項８）
前記基部材は、セラミックであり、
前記枠部材の前記第１部分及び第２部分は、セラミックであり、
前記蓋部材は、セラミックである、項７に記載の発光装置。
（項９）
前記発光素子は、半導体レーザ素子である、項１乃至項８のいずれか一項に記載の発光装置。
（項１０）
実装面を有する第１母材を用意する工程と、
前記実装面に、複数の発光素子を配置する工程と、
波長変換材料を含有し、上面から下面まで貫通する複数の貫通孔が形成された第２母材を用意する工程と、
上面視で、前記複数の貫通孔のそれぞれに前記発光素子が収まるように、前記第２母材を前記第１母材に接合する工程と、
前記第２母材と、前記第２母材に接合された前記第１母材とを切断し、複数の発光装置に個片化する工程と、
を含む、発光装置の製造方法。
（項１１）
前記複数の貫通孔が形成された第２母材を用意する工程は、
波長変換材料を含有する平板状の第２母材を用意する工程と、
前記第２母材に、前記第２母材の上面から下面まで貫通する複数の貫通孔を形成する工程と、
を含む、項１０に記載の発光装置の製造方法。
（項１２）
前記平板状の第２母材を用意する工程は、
それぞれが前記波長変換材料を含有する複数の第１部材を用意する工程と、
前記複数の第１部材を互いに離隔して配置し、前記複数の第１部材の間を埋めるように第２部材を設けて、前記複数の第１部材を含む前記第２母材を形成する工程と、
を含み、
前記複数の貫通孔を形成する工程は、
１の前記貫通孔によって１の前記第１部材が部分的に除かれるように、前記複数の貫通孔をそれぞれ形成する、項１１に記載の製造方法。
（項１３）
前記第２母材を用意する工程で用意される前記第２母材において、前記複数の第１部材は、上面視で、短辺と長辺を有する四角形の外形であり、
前記複数の貫通孔を形成する工程は、
上面視で、１の前記貫通孔によって、１の前記第１部材の２つの長辺のうちの一辺が部分的に除かれ、かつ、他方の長辺及び２つの短辺は除かれないように、前記複数の貫通孔をそれぞれ形成する、項１２に記載の製造方法。
（項１４）
前記複数の発光装置に個片化する工程は、
前記発光装置が有する１または複数の外側面の少なくとも一部が前記第１部材によって構成されるように、前記第２母材を切断する、項１２または項１３に記載の製造方法。
（項１５）
前記複数の貫通孔を覆うように、前記第１母材の反対側で前記第２母材に平板状の第３母材を接合する工程をさらに含み、
前記複数の発光装置に個片化する工程は、
前記第２母材と、前記第２母材に接合された前記第１母材及び前記第３母材を切断し、複数の発光装置に個片化する、項１０乃至項１４のいずれか一項に記載の製造方法。
（項１）
実装面を有する基部材と、
１または複数の内側面、及び、１または複数の外側面を有し、波長変換材料を含有し前記１または複数の内側面の一部及び前記１または複数の外側面の一部を構成する第１部分と、前記１または複数の内側面の他の部分及び前記１または複数の外側面の他の部分を構成し前記第１部分と接続する第２部分と、を有し、前記基部材に固定される枠部材と、
光出射面を有し、前記実装面に配置され、前記第１部分の前記内側面に入射する光を前記光出射面から出射する発光素子と、
を備える発光装置。
（項２）
前記第２部分は、前記波長変換材料を含有する、項１に記載の発光装置。
（項３）
前記第１部分は、前記発光素子から出射された光を透過し、
前記第２部分は、前記発光素子から出射された光を遮光する、項１に記載の発光装置。
（項４）
前記実装面に垂直な法線方向からみた平面視で、前記光出射面は、前記１または複数の内側面において前記第１部分と前記第２部分とが接続する接続点を通り前記光出射面に平行な仮想平面と、前記第１部分の内縁とで囲まれる領域内に設けられる、項３に記載の発光装置。
（項５）
前記第２部分は、セラミックである、項１乃至項４のいずれか一項に記載の発光装置。
（項６）
前記第１部分は、セラミックである、項1乃至項５のいずれか一項に記載の発光装置。
（項７）
前記枠部材に固定される蓋部材をさらに備え、
前記発光素子が配置される空間が封止されている、項１乃至項４のいずれか一項に記載の発光装置。
（項８）
前記基部材は、セラミックであり、
前記枠部材の前記第１部分及び第２部分は、セラミックであり、
前記蓋部材は、セラミックである、項７に記載の発光装置。
（項９）
前記発光素子は、半導体レーザ素子である、項１乃至項８のいずれか一項に記載の発光装置。
（項１０）
実装面を有する第１母材を用意する工程と、
前記実装面に、複数の発光素子を配置する工程と、
波長変換材料を含有し、上面から下面まで貫通する複数の貫通孔が形成された第２母材を用意する工程と、
上面視で、前記複数の貫通孔のそれぞれに前記発光素子が収まるように、前記第２母材を前記第１母材に接合する工程と、
前記第２母材と、前記第２母材に接合された前記第１母材とを切断し、複数の発光装置に個片化する工程と、
を含む、発光装置の製造方法。
（項１１）
前記複数の貫通孔が形成された第２母材を用意する工程は、
波長変換材料を含有する平板状の第２母材を用意する工程と、
前記第２母材に、前記第２母材の上面から下面まで貫通する複数の貫通孔を形成する工程と、
を含む、項１０に記載の発光装置の製造方法。
（項１２）
前記平板状の第２母材を用意する工程は、
それぞれが前記波長変換材料を含有する複数の第１部材を用意する工程と、
前記複数の第１部材を互いに離隔して配置し、前記複数の第１部材の間を埋めるように第２部材を設けて、前記複数の第１部材を含む前記第２母材を形成する工程と、
を含み、
前記複数の貫通孔を形成する工程は、
１の前記貫通孔によって１の前記第１部材が部分的に除かれるように、前記複数の貫通孔をそれぞれ形成する、項１１に記載の製造方法。
（項１３）
前記第２母材を用意する工程で用意される前記第２母材において、前記複数の第１部材は、上面視で、短辺と長辺を有する四角形の外形であり、
前記複数の貫通孔を形成する工程は、
上面視で、１の前記貫通孔によって、１の前記第１部材の２つの長辺のうちの一辺が部分的に除かれ、かつ、他方の長辺及び２つの短辺は除かれないように、前記複数の貫通孔をそれぞれ形成する、項１２に記載の製造方法。
（項１４）
前記複数の発光装置に個片化する工程は、
前記発光装置が有する１または複数の外側面の少なくとも一部が前記第１部材によって構成されるように、前記第２母材を切断する、項１２または項１３に記載の製造方法。
（項１５）
前記複数の貫通孔を覆うように、前記第１母材の反対側で前記第２母材に平板状の第３母材を接合する工程をさらに含み、
前記複数の発光装置に個片化する工程は、
前記第２母材と、前記第２母材に接合された前記第１母材及び前記第３母材を切断し、複数の発光装置に個片化する、項１０乃至項１４のいずれか一項に記載の製造方法。
【産業上の利用可能性】
【0118】
各実施形態に記載の発光装置は、車載ヘッドライト、ヘッドマウントディスプレイ、照明、プロジェクタ、ディスプレイ等に使用することができる。
【符号の説明】
【0119】
１、２ 発光装置
１０Ａ、１０Ｂ パッケージ
１１ 基部材
１２Ａ、１２Ｂ 枠部材
１３ 蓋部材
１４ 基部
１５Ａ、１５Ｂ 枠部
１６ 蓋部
１７ 実装面
１８ 第１部分
１９ 第２部分
１０１ 上面
１０２ 内側面
１０３ 外側面
１０４ 配線パターン
１０５ 第１ビア配線
１０６ 第２ビア配線
２０ 発光素子
２１ 光出射面
３０ サブマウント
４０ 保護素子
５０ 配線
９１ 第１母材
９２Ａ、９２Ｂ 第２母材
９２Ｂ１ 第１部材
９２Ｂ２ 第２部材
９２Ｂ３ 接合パターン
９３ 第３母材
９４ 接合パターン
１０Ａ、１０Ｂ パッケージ
１１ 基部材
１２Ａ、１２Ｂ 枠部材
１３ 蓋部材
１４ 基部
１５Ａ、１５Ｂ 枠部
１６ 蓋部
１７ 実装面
１８ 第１部分
１９ 第２部分
１０１ 上面
１０２ 内側面
１０３ 外側面
１０４ 配線パターン
１０５ 第１ビア配線
１０６ 第２ビア配線
２０ 発光素子
２１ 光出射面
３０ サブマウント
４０ 保護素子
５０ 配線
９１ 第１母材
９２Ａ、９２Ｂ 第２母材
９２Ｂ１ 第１部材
９２Ｂ２ 第２部材
９２Ｂ３ 接合パターン
９３ 第３母材
９４ 接合パターン
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図5E】
【図5F】
【図5G】
【図5H】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図9D】
【図9E】