特開 2024-108941 検査システム、検査方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024108941

(43)【公開日】2024-08-13

(54)【発明の名称】検査システム、検査方法

(51)【国際特許分類】

   G01B 11/30 20060101AFI20240805BHJP

   G01B 11/24 20060101ALI20240805BHJP

   G11B 5/84 20060101ALI20240805BHJP

【ＦＩ】

G01B11/30 101

G01B11/24 D

G11B5/84 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023013613

(22)【出願日】2023-01-31

(71)【出願人】

【識別番号】501387839

【氏名又は名称】株式会社日立ハイテク

(74)【代理人】

【識別番号】110002860

【氏名又は名称】弁理士法人秀和特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】森 恭一

(72)【発明者】

【氏名】山下 尚晃

(72)【発明者】

【氏名】山元 正行

(72)【発明者】

【氏名】芹川 滋

(72)【発明者】

【氏名】田村 真太郎

【テーマコード（参考）】

2F065

5D112

【Ｆターム（参考）】

2F065AA47

2F065AA53

2F065BB01

2F065CC03

2F065FF51

2F065GG04

2F065GG23

2F065HH03

2F065LL02

2F065LL67

2F065MM06

2F065PP03

2F065RR06

5D112AA24

5D112JJ03

5D112JJ04

(57)【要約】

【課題】ディスクの所定の形状を検出する。
【解決手段】平面状の板の所定の形状と、当該所定の形状の原因となる前記板の製造工程における条件とを対応付けて格納する格納部と、前記板の表面の凹凸に基づいて、前記板の表面の所定の形状を検出し、前記所定の形状に対応する、前記板の製造工程における条件を前記格納部から抽出する制御部とを備える、検査システムとする。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

平面状の板の所定の形状と、当該所定の形状の原因となる前記板の製造工程における条件とを対応付けて格納する格納部と、
前記板の表面の凹凸に基づいて、前記板の表面の所定の形状を検出し、前記所定の形状に対応する、前記板の製造工程における条件を前記格納部から抽出する制御部と、
を備える、検査システム。

【請求項2】

平面状の透明板と、
前記透明板の一方の面側に、前記板を前記透明板と離間して固定する固定部と、
前記透明板の他方の面側から光を照射することにより、前記板の表面の複数の点に対して、前記板の表面の凹凸に相当する前記透明板との距離を測定する干渉計と、
を備える、請求項１に記載の検査システム。

【請求項3】

前記制御部は、前記干渉計によって測定された前記距離に基づいて、前記板の表面の複数の点に対する回帰平面を算出し、前記回帰平面と前記板の表面の複数の点との距離に基づいて、前記所定の形状を検出する、
請求項２に記載の検査システム。

【請求項4】

前記板は、円盤形状であり、
前記板の表面の複数の点は、前記板の中心を中心とする円の半径が第１所定値である円の円周上の点、及び、前記板の中心を中心とする円の半径が前記第１所定値より大きい第２所定値の円の円周上の点である、
請求項３に記載の検査システム。

【請求項5】

前記所定の形状は、（１）前記半径が前記第１所定値である円の円周上の点のすべてが前記回帰平面の一方側に存在し、（２）前記半径が前記第１所定値である円の円周上の点と前記回帰平面との距離の最大値が所定値以上であり、（３）前記半径が前記第２所定値である円の円周上の点のすべてが前記回帰平面の他方側に存在し、（４）前記半径が前記第２所定値である円の円周上の点と前記回帰平面との距離の最大値が前記所定値以上である形状である、
請求項４に記載の検査システム。

【請求項6】

前記所定の形状は、（１）前記半径が前記第１所定値である円の円周上の点の連なりが２周期の正弦波状であり、（２）前記半径が前記第２所定値である円の円周上の点の連なりが２周期の正弦波状であり（３）前記半径が前記第１所定値である円の円周上の点の連なりの正弦波と前記半径が前記第２所定値である円の円周上の点の連なりの正弦波との位相差が所定角度以内であり、（４）前記半径が前記第２所定値である円の円周上の点と前記回帰平面との距離の最大値が前記半径が前記第２所定値である円の円周上の点と前記回帰平面との距離の最大値よりも大きい形状である、
請求項４に記載の検査システム。

【請求項7】

前記所定の形状は、（１）前記半径が前記第１所定値である円の円周上の点の連なりが２周期の正弦波状であり、（２）前記半径が前記第２所定値である円の円周上の点の連なりが２周期の正弦波状であり、（３）前記半径が前記第１所定値である円の円周上の点の連なりの正弦波と前記半径が前記第２所定値である円の円周上の点の連なりの正弦波との位相差が所定角度以内であり、（４）前記回帰平面の一方側または他方側において、前記半径が前記第２所定値である円の円周上の点と前記回帰平面との距離の最大値に対する前記半径が前記第１所定値である円の円周上の点と前記回帰平面との距離の最大値の比が１を含む所定の範囲内である形状である、
請求項４に記載の検査システム。

【請求項8】

前記板は、円盤形状であり、
前記板の表面の複数の点は、前記板の中心を中心とする円の半径が第１所定値である円の円周上の点、前記板の中心を中心とする円の半径が前記第１所定値より大きい第２所定値の円の円周上の点、及び、前記板の中心を中心とする円の半径が前記第１所定値より大きく前記第２所定値よりも小さい円の円周上の点を含む、
請求項３に記載の検査システム。

【請求項9】

前記固定部は、前記板の面が鉛直面に対して所定の角度を有するように前記板を固定する、
請求項２から８のいずれか１項に記載の検査システム。

【請求項10】

前記固定部は、前記板の面が鉛直面に対して平行になるように前記板を固定する、
請求項２から８のいずれか１項に記載の検査システム。

【請求項11】

情報処理装置が、平面状の板の所定の形状と、当該所定の形状の原因となる前記板の製造工程における条件とを対応付けて格納し、前記板の表面の凹凸に基づいて、前記板の表面の所定の形状を検出し、前記所定の形状に対応する、前記板の製造工程における条件を抽出する、
検査方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ディスクの平坦度を検出する検査システム、検査方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ハードディスクには、大容量化が求められている。ディスクの厚みを減らし枚数を増量することで、ハードディスクの大容量化が進められている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０００－０１８９１２号公報

【特許文献2】特開２００９－０５２８８６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、ディスクの薄板化は強度を低下させ製造工程においてディスクを変形させる可能性を高める。また、記憶密度の向上には、記録媒体のディスクの平坦度が大きく影響していることが知られており、製造過程において変形を測定し管理することが求められる。そこでディスクの変形を検査することが求められるが、従来方式の測定処理能力では、製造したディスクすべてを検査することが難しい。

【0005】

また、ディスクの変形を低減するために、検出されたディスクの変形が、製造工程のどのプロセスに起因するものかを判断することが求められている。

【0006】

本件開示の技術は、ディスクの形状を測定し、ディスクの所定の形状を検出するシステムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するために、以下の手段を採用する。
即ち、第１の態様は、
平面状の板の所定の形状と、当該所定の形状の原因となる前記板の製造工程における条件とを対応付けて格納する格納部と、
前記板の表面の凹凸に基づいて、前記板の表面の所定の形状を検出し、前記所定の形状に対応する、前記板の製造工程における条件を前記格納部から抽出する制御部と、
を備える、検査システムとする。

【0008】

開示の態様は、プログラムが情報処理装置によって実行されることによって実現されてもよい。即ち、開示の構成は、上記した態様における各手段が実行する処理を、情報処理装置に対して実行させるためのプログラム、或いは当該プログラムを記録した情報処理装置が読み取り可能な記録媒体として特定することができる。また、開示の構成は、上記した各手段が実行する処理を情報処理装置が実行する方法をもって特定されてもよい。開示の構成は、上記した各手段が実行する処理を行う情報処理装置を含むシステムとして特定されてもよい。なお、情報処理装置は、例えば、コンピュータである。コンピュータは、パソコンやサーバと呼ばれることもある。

【発明の効果】

【0009】

開示の技術によれば、ディスクの形状を測定し、ディスクの所定の形状を検出するシステムを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、実施形態の検査システムの構成例を示す図である。

【図2】図２は、情報処理装置のハードウェア構成例を示す図である。

【図3】図３は、実施形態の検査システムの動作フローの例を示す図である。

【図4】図４は、ディスク８００を固定する前のディスク固定装置６００の状態の例（１）を示す図である。

【図5】図５は、ディスク８００を固定する前のディスク固定装置６００の状態の例（２）を示す図である。

【図6】図６は、ディスク８００を固定した後のディスク固定装置６００の状態の例（１）を示す図である。

【図7】図７は、ディスク８００を固定した後のディスク固定装置６００の状態の例（２）を示す図である。

【図8】図８は、ディスク８００及び測定点の例を示す図である。

【図9】図９は、ディスク８００の表面が第１型である場合の測定結果の例を示す図である。

【図10】図１０は、ディスク８００の表面が第２型である場合の測定結果の例を示す図である。

【図11】図１１は、ディスク８００の表面が第３型である場合の測定結果の例を示す図である。

【図12】図１２は、変形例１の測定点の例（１）を示す図である。

【図13】図１３は、変形例１の測定点の例（２）を示す図である。

【図14】図１４は、変形例２のディスク支持台９００の構成例を示す図である。

【図15】図１５は、ディスク支持台９００の開口部の中心を通り、ｘｚ平面に平行な面の断面図である。

【図16】図１６は、変形例３のディスク保持台５００の例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照して実施形態について説明する。実施形態の構成は例示であり、発明の構成は、開示の実施形態の具体的構成に限定されない。発明の実施にあたって、実施形態に応じた具体的構成が適宜採用されてもよい。

【0012】

〔実施形態１〕
（構成例）
図１は、本実施形態の検査システムの構成例を示す図である。図１の検査システム１０は、制御装置１００、干渉計２００、ＸＹステージ３００、ガラス板４００、ディスク保持台５００、ディスク固定装置６００、昇降装置７００を含む。図１において、縦方向（下から上）をｘ方向、紙面の裏から表の方向をｙ方向、横方向（左から右）をｚ方向とする。測定対象のディスク８００は、測定ごとに、搬送装置などにより把持されて、ガラス板４００の近傍のディスク保持台５００に搬送されるものとする。ディスク８００は、平面状の板であり、円盤形状の板である。ディスク８００は、中央部に円形の穴を有する。図１では、ディスク８００は、既に、測定位置に搬送されて、ディスク固定装置６００によって、ディスク保持台５００に固定されているものとする。ここでは、ディスク８００の面は、ｘｙ平面に平行に配置されるとする。本実施形態の検査システム１０は、測定位置に搬送された、測定対象のディスク８００の表面の位置（高さ）を測定することにより、ディスク８００の表面の凹凸（平坦度）を算出する。図１のように、ディスク８００の面（ｘｙ平面）は、鉛直方向に平行である。ここでは、－ｘ方向を鉛直方向とする。このように、ディスク８００の面（ｘｙ平面）を鉛直方向とすることで、ディスク８００が自重により、ディスク８００の面（ｘｙ平面）に直交する方向などに変形する（撓む）ことを抑制することができる。ディスク８００の変形を抑制することでより正確にディスク８
００の表面の凹凸を測定することができる。ディスク８００は、厚さが小さいほど、自重により変形しやすくなる。検査システム１０は、制御装置１００、干渉計２００、ＸＹステージ３００、ガラス板４００、ディスク保持台５００、ディスク固定装置６００、昇降装置７００を含む１つの検査装置であってもよい。

【0013】

制御装置１００は、検査システム１０の動作を制御する。制御装置１００は、制御部１１０、格納部１２０、通信部１３０を含む。制御部１１０は、干渉計２００、ＸＹステージ３００、ディスク固定装置６００、昇降装置７００の動作を制御し、ディスク８００の表面の凹凸を算出する。格納部１２０は、制御部１１０で使用されるデータ、プログラム等を格納する。通信部１３０は、制御部１１０等による指示により、干渉計２００等との間で、データ等の送受信を行う。

【0014】

干渉計２００は、例えば、変位を測定する分光干渉計である。干渉計２００は、本体部２１０、導光路２２０、センサ部２３０を含む。本体部２１０は、センサ部２３０から出射（照射）するレーザ光を発生させる。本体部２１０は、センサ部２３０に入射された光を受光し、ガラス板４００と測定対象のディスク８００との距離を算出する。導光路２２０は、本体部２１０からの光をセンサ部２３０に通し、センサ部２３０からの光を本体部２１０に通す。導光路２２０は、例えば、光ファイバである。センサ部２３０は本体部２１０からの光を出射し、ガラス板４００やディスク８００で反射された光を受光する。ここで使用される光（レーザ）は、例えば、８００ｎｍ乃至８３０ｎｍの赤外光である。分光干渉計によって複数の波長を用いて測定することにより、単一の波長を用いる場合と比較して、より広範囲の距離の測定が可能となる。例えば、ガラス板４００と測定対象のディスク８００との距離が、単一の波長の測定で使用される光の波長以上変化しても、その単一の波長の前後の波長を用いることにより、広範囲に距離を測定することができる。センサ部２３０は、ｚ方向に平行に光を出射するように設置される。干渉計２００は、変位計の一例である。干渉計２００の数は複数であってもよい。複数の干渉計２００を使用することでより早く測定をすることができる。ガラス板４００と測定対象のディスク８００との距離は、ディスク８００の表面の凹凸の例である。干渉計２００は、ディスク８００の表面の凹凸を測定する測定器の例である。ディスク８００の表面の凹凸を測定する測定器は、干渉計２００に限定されるものではなく、レーザ干渉方式、静電容量方式、光反射方式などの他の方式による測定器であってもよい。

【0015】

ＸＹステージ３００は、干渉計２００のセンサ部２３０を、ｘ方向、ｙ方向において、任意の位置に移動させる装置である。ＸＹステージ３００は、センサ部２３０を、ガラス板４００の面に平行に移動させることができる。センサ部２３０は、ガラス板４００に直交して、干渉計２００からの光を入射させるように設置される。

【0016】

ガラス板４００は、平面の板状のガラスである。ガラス板４００の平面は、ｘｙ平面に平行に設けられる。ガラス板４００は、ディスク保持台５００の開口部に嵌め込まれて固定されている。ガラス板４００の面は、測定対象のディスク８００の面の面積以上の面積を有する。ガラス板４００と測定対象のディスク８００とをｚ方向から平面視した場合、ガラス板４００は、測定対象のディスク８００を包含する大きさを有する。ガラス板４００は、ｚ方向から平面視した場合、例えば、円形である。ガラス板４００の表面の凹凸は、例えば、λ／４未満に抑えられることが望ましい。ここでのλは、５４６．０７ｎｍである。ガラス板４００の表面の凹凸が大きいと、測定されるガラス板４００とディスク８００との距離の差が、ガラス板４００の表面の凹凸によるのか、ディスク８００の表面の凹凸によるのかが区別できなくなる。よって、ガラス板４００の表面の凹凸は、測定するディスク８００の表面の凹凸よりも十分小さい（例えば、１０分の１以下）ことが望ましい。ガラス板４００は、ディスク保持台５００のディスク保持板５１０の開口部に嵌め込まれて固定される。ガラス板４００は、測定対象のディスク８００の面とほぼ平行に配置
される。ガラス板４００の２つの表面は、ほぼ平行である。ガラス板４００は、平面状の透明板の例である。ガラス板４００の代わりに、干渉計２００から出射される光を透過する樹脂製の平面状の透明板が用いられてもよい。透明板は、干渉計２００から出射される光を透過する。

【0017】

ディスク保持台５００は、ディスク８００を保持する台である。ディスク保持台５００は、ディスク保持板５１０、支軸５２０、軸支持部５３０、ディスク支持部５４０、ディスク固定部５５０、ディスク仮受部５６０を含む。ディスク保持板５１０は、平面状の板であり、ガラス板４００が嵌め込まれる開口部を有する。ディスク保持板５１０は、ガラス板４００と同様に、ｘｙ平面に平行に設けられる。支軸５２０は、ディスク固定装置６００が回転する際の回転軸である。支軸５２０は、軸支持部５３０から＋ｙ方向に延伸する。軸支持部５３０は、ディスク８００を保持する側に突出して存在し、ディスク保持板５１０に固定され、支軸５２０をねじや接着剤などにより固定して支持する部材である。ディスク支持部５４０は、搬送されるディスク８００を支持する部材である。ディスク支持部５４０は、ディスク保持板５１０の開口部の周囲であって、当該開口部の中央よりも下の位置に設けられる。ディスク支持部５４０は、２つ設けられる。ディスク支持部５４０は、ディスク保持板５１０から離れるにしたがって大きくなる形状を有することで、ディスク保持板５１０との間に、ディスク８００の一部が入る溝を形成する。２つのディスク支持部５４０のｘ方向の位置は、同じである。よって、２つのディスク支持部５４０を通る直線は、ｙ方向に平行である。また、２つのディスク支持部５４０を通る直線上に、支軸５２０が存在する。搬送されたディスク８００が固定される前、ディスク８００は、２つのディスク支持部５４０によって支持される。ディスク固定部５５０は、ディスク固定装置６００によってディスク８００が固定される際に、ディスク８００を押し付けられる部材である。ディスク固定部５５０は、ディスク保持板５１０の開口部の中央の上端の上部に設けられる。ディスク仮受部５６０は、ディスク８００がディスク保持台５００に搬送されてディスク固定装置６００によって固定される前に、２つのディスク支持部５４０とともに、ディスク８００を支持する部材である。ディスク仮受部５６０は、ディスク８００と接触するディスク接触部５６１と、一端をディスク接触部５６１に接続され、他端をディスク保持板５１０に接続されるアーム部とを含む。図１では、アーム部は省略されている。アーム部は、ディスク保持板５１０に固定されることで、ディスク接触部５６１を固定する。ディスク仮受部５６０のディスク接触部５６１は、ディスク保持台５００に搬送されたディスク８００のディスク保持板５１０側の反対側であって、搬送されてディスク支持部５４０に載置されるディスク８００の上部の外端部を支持する位置に配置される。ディスク接触部５６１がディスク８００の外端部を支持することで、ディスク８００の磁気記録をする部分（外端部と内端部との間の部分）に対する傷や汚れを抑制することができる。ディスク仮受部５６０は、搬送されるディスク８００やディスク８００を搬送する搬送装置と干渉しない位置に設置される。ディスク仮受部５６０は、搬送されたディスク８００が、－ｚ方向に倒れてディスク保持台５００から落下することを防ぐ。ディスク仮受部５６０のディスク接触部５６１は、ディスク８００を支持できればよく、ディスク接触部５６１のディスク８００と接触する部分は、平面であっても曲面であってもよい。

【0018】

ディスク固定装置６００は、ディスク８００をガラス板４００の正面に固定する装置である。ディスク固定装置６００は、第１アーム部６１０、円柱部６２０、第２アーム部６３０、ディスク押付部６４０を含む。第１アーム部６１０は、一端にｙ方向に延伸する穴を有する。当該穴には、ディスク保持台５００の支軸５２０が挿入され、ベアリングなどの連結部材によって当該穴と支軸５２０とが連結される。ベアリングなどの連結部材は必須ではなく、当該連結部材がなくてもよい。これにより、支軸５２０を中心に、第１アーム部６１０を含むディスク固定装置６００がｘｚ平面で回動可能あるいは揺動可能となっている。第１アーム部６１０は、ディスク８００を固定した状態のときに、当該穴を有す
る一端から－ｚ方向に伸びる棒状の部材である。円柱部６２０は、第１アーム部６１０に固定される円柱状の部材である。円柱部６２０は、円柱状の部材の中心軸がｙ方向となるように、第１アーム部６１０に固定される。円柱部６２０の下面は、第１アーム部６１０に接続される。第２アーム部６３０は、一端を第１アーム部６１０の他端に接続される。第２アーム部６３０は、ディスク８００を固定した状態のときに、ｘｙ平面に平行で、ｚ方向から平面視した場合、第１アーム部６１０の他端からディスク固定部５５０の方向に伸びる棒状の部材である。ディスク押付部６４０は、一端を第２アーム部６３０の他端に接続される棒状の部材である。ディスク押付部６４０は、ディスク８００を固定した状態のときに、第２アーム部６３０の他端からディスク固定部５５０の方向に伸びる棒状の部材である。ディスク押付部６４０の他端は、ディスク固定部５５０との間に、ディスク８００の上端を挟み込むことで、ディスク８００を固定する。

【0019】

昇降装置７００は、ディスク固定装置６００を動かす装置である。昇降装置７００は、ｙｚ平面に平行な面を有する台を備える。当該台のｙｚ平面に平行な面には、ディスク固定装置６００の円柱部６２０が当接される。昇降装置７００は、当該台をｙｚ平面に平行な面を、ｘ方向に移動（昇降）させることができる。昇降装置７００の台がx方向に昇降
すると、ディスク固定装置６００の円柱部６２０も昇降する。これにより、第１アーム部６１０、第２アーム部６３０、ディスク押付部６４０が、支軸５２０の周りに回転する。例えば、図１において、昇降装置７００が下降するのに伴い、円柱部６２０の位置が下がることで、第１アーム部６１０、第２アーム部６３０、ディスク押付部６４０が、支軸５２０の周りに反時計回りに回転する。これにより、ディスク押付部６４０の他端がディスク８００から離れ、ディスク８００の固定が解除される。また、昇降装置７００が上昇するのに伴い、円柱部６２０の位置が上がることで、第１アーム部６１０、第２アーム部６３０、ディスク押付部６４０が、支軸５２０の周りに時計回りに回転する。これにより、ディスク押付部６４０の他端がディスク８００に近づき、ディスク８００に接触することで、ディスク８００が固定される。このとき、ディスク８００は、２つのディスク支持部５４０と、ディスク押付部６４０とによって、３点で固定されている。ディスク８００の固定については、後に詳細に説明する。ディスク保持台５００、ディスク固定装置６００、昇降装置７００は、固定部の例である。

【0020】

制御装置１００は、ＰＣ（Personal Computer）、ワークステーション（ＷＳ、Work Station）のような専用または汎用のコンピュータ、あるいは、コンピュータを搭載した電
子機器、コンピュータを搭載したＰＬＣ（Programmable Logic Controller）を使用して
実現可能である。干渉計２００、ＸＹステージ３００は、コンピュータを搭載した電子機器を使用して実現可能である。

【0021】

図２は、情報処理装置のハードウェア構成例を示す図である。図２に示す情報処理装置は、一般的なコンピュータの構成を有している。制御装置１００は、図２に示すような情報処理装置９０によって実現される。図２の情報処理装置９０は、プロセッサ９１、メモリ９２、記憶部９３、入力部９４、出力部９５、通信制御部９６を有する。これらは、互いにバスによって接続される。メモリ９２及び記憶部９３は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体である。コンピュータのハードウェア構成は、図２に示される例に限らず、適宜構成要素の省略、置換、追加が行われてもよい。

【0022】

情報処理装置９０は、プロセッサ９１が記録媒体に記憶されたプログラムをメモリ９２の作業領域にロードして実行し、プログラムの実行を通じて各構成部等が制御されることによって、所定の目的に合致した機能を実現することができる。

【0023】

プロセッサ９１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＤＳＰ（Digital Signal Processor）である。

【0024】

メモリ９２は、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）やＲＯＭ（Read Only Memory）を含む。メモリ９２は、主記憶装置とも呼ばれる。

【0025】

記憶部９３は、例えば、ＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable ROM）、ハードディスク
ドライブ（ＨＤＤ、Hard Disk Drive）である。また、記憶部９３は、リムーバブルメデ
ィア、即ち可搬記録媒体を含むことができる。リムーバブルメディアは、例えば、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリ、あるいは、ＣＤ（Compact Disc）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）のようなディスク記録媒体である。記憶部９３は、二次記憶装置とも呼ばれる。

【0026】

記憶部９３は、各種のプログラム、各種のデータ及び各種のテーブルを読み書き自在に記録媒体に格納する。記憶部９３には、オペレーティングシステム（Operating System :ＯＳ）、各種プログラム、各種テーブル等が格納される。記憶部９３に格納される情報は、メモリ９２に格納されてもよい。また、メモリ９２に格納される情報は、記憶部９３に格納されてもよい。

【0027】

オペレーティングシステムは、ソフトウェアとハードウェアとの仲介、メモリ空間の管理、ファイル管理、プロセスやタスクの管理等を行うソフトウェアである。オペレーティングシステムは、通信インタフェースを含む。通信インタフェースは、通信制御部９６を介して接続される他の外部装置等とデータのやり取りを行うプログラムである。外部装置等には、例えば、他のコンピュータ、外部記憶装置等が含まれる。

【0028】

入力部９４は、キーボード、ポインティングデバイス、ワイヤレスリモコン、タッチパネル等を含む。また、入力部９４は、カメラのような映像や画像の入力装置や、マイクロフォンのような音声の入力装置を含むことができる。

【0029】

出力部９５は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＥＬ（Electroluminescence）パ
ネル、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）等の表示装置、プリンタ等の出力装置を含む。また、出力部９５は、スピーカのような音声の出力装置を含むことができる。

【0030】

通信制御部９６は、他の装置と接続し、情報処理装置９０と他の装置との間の通信を制御する。通信制御部９６は、例えば、ＬＡＮ（Local Area Network）インタフェースボード、無線通信のための無線通信回路、有線通信のための通信回路である。ＬＡＮインタフェースボードや無線通信回路は、インターネット等のネットワークに接続される。

【0031】

制御装置１００を実現するコンピュータは、プロセッサが補助記憶装置に記憶されているプログラムを主記憶装置にロードして実行することによって、制御部１１０、通信部１３０としての機能を実現する。一方、格納部１２０は、主記憶装置または補助記憶装置の記憶領域に設けられる。

【0032】

（動作例）
図３は、本実施形態の検査システムの動作フローの例を示す図である。検査システム１０の動作フローは、測定対象のディスク８００が搬送装置などにより測定位置に搬送されることにより開始される。ガラス板４００は、ディスク８００の測定位置から離れた位置に存在する。また、昇降装置７００の台は下げられており、ディスク固定装置６００のディスク押付部６４０は、ディスク保持台５００のディスク固定部５５０から離れている。

【0033】

Ｓ１０１では、検査システム１０の制御装置１００は、ディスク固定装置６００により
、測定対象のディスク８００をディスク保持台５００に固定する。ディスク保持台５００の開口部には、あらかじめ、ガラス板４００が嵌め込まれて固定されている。

【0034】

図４及び図５は、ディスク８００を固定する前のディスク固定装置６００の状態の例を示す図である。図４は、－ｚ方向からｘｙ平面を見た平面図である。図５は、＋ｙ方向からｘｚ平面を見た平面図である。ディスク仮受部５６０は、搬送されたディスク８００に接触するディスク接触部５６１と、ディスク接触部５６１をディスク保持板５１０に固定するアーム部５６２とを含む。測定対象のディスク８００は、搬送装置などによって搬送されると、ディスク保持台５００の２つのディスク支持部５４０及びディスク仮受部５６０のディスク接触部５６１によって支持される。図４の例では、ディスク仮受部５６０は、－ｚ方向からｘｙ平面を見たとき、ディスク保持板５１０の右上から延びるアーム部５６２によってディスク接触部５６１を固定している。アーム部５６２とディスク保持板５１０との接続部分は、図４の位置に限定されるものではない。図５では、アーム部５６２は省略されている。このとき、ガラス板４００とディスク８００の面とは非平行である。昇降装置７００の台は、下げられた状態であり、当該台に当接されるディスク固定装置６００の円柱部６２０の位置も下がっている。これにより、ディスク固定装置６００のディスク押付部６４０の他端は、ディスク保持台５００のディスク固定部５５０、ディスク８００から離れている。ここで、制御装置１００の制御部１１０は、通信部１３０を介して、昇降装置７００の台を上昇させることを指示する。昇降装置７００は、制御装置１００からの指示に従って、昇降装置７００の台を上昇させる。当該台に当接されるディスク固定装置６００の円柱部６２０が上昇する。円柱部６２０の上昇に伴い、第１アーム部６１０、第２アーム部６３０、ディスク押付部６４０が、＋ｙ方向から見て支軸５２０の周りに時計回りに回転する。

【0035】

図６及び図７は、ディスク８００を固定した後のディスク固定装置６００の状態の例を示す図である。図６は、－ｚ方向からｘｙ平面を見た平面図である。図７は、＋ｙ方向からｘｚ平面を見た平面図である。図７では、アーム部５６２は省略されている。昇降装置７００の台の上昇に伴い、ディスク固定装置６００の円柱部６２０が上昇し、第１アーム部６１０、第２アーム部６３０、ディスク押付部６４０が、支軸５２０の周りに時計回りに回転する。これにより、ディスク押付部６４０の他端がディスク８００に近づき、ディスク８００に接触し、ディスク８００の上部がディスク押付部６４０の他端によってディスク保持台５００側に押され、ディスク８００がディスク接触部５６１から離れる。ディスク押付部６４０の他端とディスク固定部５５０との間にディスク８００が挟まれることで、ディスク８００が固定される。このとき、ディスク８００は、２つのディスク支持部５４０と、ディスク押付部６４０とによって、３点で固定されている。このとき、ガラス板４００とディスク８００の面とはほぼ平行である。ディスク８００を支持する２つのディスク支持部５４０を通る直線上に、ディスク固定装置６００の回転軸となる支軸５２０が存在することで、ディスク押付部６４０は、ディスク８００の面に直交して、ディスク８００の面に力を加えることができる。これにより、ディスク押付部６４０が、ディスク８００にｘ方向やｙ方向の力を加えることがないため、ディスク８００がｘ方向やy方向
に移動することを抑制する。よって、ディスク８００は、安定して固定される。また、ディスク８００を支持する２つのディスク支持部５４０を通る直線上に、ディスク固定装置６００の回転軸となる支軸５２０が存在することで、ディスク８００のｘｚ平面に直交する回転軸がディスク固定装置６００の回転軸とが一致する。これにより、ディスク８００とディスク固定装置６００との回転運動軌跡が同じとなることで、摺動、摩耗の原因となる、ディスク８００とディスク固定装置６００との間の相対運動が抑制される。これにより、摩耗によるディスク８００のディスク傷や塵埃の発生が軽減される。

【0036】

Ｓ１０２では、制御装置１００は、干渉計２００により、ガラス板４００とディスク８００との距離を測定する。制御装置１００の制御部１１０は、ＸＹステージ３００により
、干渉計２００のセンサ部２３０を、ディスク８００上の測定点の１つにセンサ部２３０からの光を当てられる位置に移動させる。測定点は、ディスク８００の表面の高さを測定する点である。

【0037】

図８は、ディスク８００及び測定点の例を示す図である。ここで、ディスク８００の半径（ディスク８００の最外周の半径）をＲとする。ディスク８００の開口部（最内周）の半径をｒとする。ここでは、測定点は、例えば、ディスク８００の最外周近傍（外周という）の複数の点、及び、ディスク８００の開口部近傍（内周という）の複数の点とする。ディスク８００の最外周近傍の複数の点は、例えば、ディスク８００の最外周の円から１ｍｍ内側の円の円周上の複数の点である。ディスク８００の開口部近傍の複数の点は、例えば、ディスク８００の開口部の円から１ｍｍ外側の円の円周上の複数の点である。ここでディスク８００の外周とは、ディスク８００の面上で、ディスク８００の最外周からディスク８００の半径の５％の距離までの部分をいう。ディスク８００の外周とは、ディスク８００の面上で、ディスク８００の中心を中心とする円の半径がＲの円と、ディスク８００の中心を中心とする円の半径が０．９５Ｒの円とに囲まれる部分をいう。また、ディスク８００の内周とは、ディスク８００の面上で、ディスク８００の開口部からディスク８００の半径の５％の距離までの部分をいう。ディスク８００の内周とは、ディスク８００の面上で、ディスク８００の中心を中心とする円の半径ｒの円と、ディスク８００の中心を中心とする円の半径ｒ＋０．０５Ｒの円とに囲まれる部分をいう。測定点は、例えば、ディスク８００の中心を中心とする円の半径が第１所定値である円の円周上の複数の点、及び、ディスク８００の中心を中心とする円の半径が第２所定値（＞第１所定値）である円の円周上の複数の点であってもよい。第１所定値は、例えば、ｒ以上ｒ＋０．０５Ｒ以下の値である。第２所定値は、例えば、０．９５Ｒ以上Ｒ以下の値である。センサ部２３０は、ｚ方向に平行に光を出射するため、測定点の１つにセンサ部２３０からの光を当てられるセンサ部２３０の位置は、ディスク８００上の測定点とｘ座標ｙ座標が一致する、ＸＹステージ３００上の位置である。また、ディスク８００の外周は、ディスク８００の面上で、ディスク８００の最外周からディスク８００の半径の１０％の距離までの部分であってもよい。このとき、ディスク８００の外周は、ディスク８００の面上で、ディスク８００の中心を中心とする円の半径がＲの円と、ディスク８００の中心を中心とする円の半径が０．９０Ｒの円とに囲まれる部分である。また、ディスク８００の内周は、ディスク８００の面上で、ディスク８００の開口部からディスク８００の半径の１０％の距離までの部分であってもよい。このとき、ディスク８００の内周とは、ディスク８００の面上で、ディスク８００の中心を中心とする円の半径がｒの円と、ディスク８００の中心を中心とする円の半径がｒ＋０．１０Ｒの円とに囲まれる部分である。測定点の数は、例えば、内周で７２０点、外周で７２０点である。

【0038】

制御装置１００は、センサ部２３０が所定位置に移動すると、ディスク８００の表面の測定点の高さの測定を開始する。制御装置１００の制御部１１０は、通信部１３０を介して、干渉計２００に、ディスク８００の表面の高さを測定することを指示する。干渉計２００は、制御装置１００からの指示により、ディスク８００の表面の高さを測定する。干渉計２００は、本体部２１０から所定の光（レーザ光）を出射し、導光路２２０を介してセンサ部２３０からガラス板４００に向けて出射する。センサ部２３０から出た光の一部は、ガラス板４００のディスク８００側の表面で反射され、センサ部２３０に入射される。また、センサ部２３０のから出た光の一部は、ガラス板４００を通り抜け、ディスク８００の測定点で反射され、再び、ガラス板４００を通り抜け、センサ部２３０に入射される。センサ部２３０に入射された光は、導光路２２０を通り、本体部２１０で受光される。

【0039】

干渉計２００の本体部２１０は、プロセッサを含み、ガラス板４００で反射された光と、ディスク８００の表面で反射された光の位相差を求めることで、ガラス板４００（のデ
ィスク８００側の表面）とディスク８００の表面との距離を算出する。ガラス板４００の表面がほぼ平らであるため、算出した距離は、ディスク８００の表面の高さに対応する。干渉計２００は、算出した高さを、制御装置１００に送信する。制御装置１００の制御部１１０は、干渉計２００から、通信部１３０を介して、干渉計２００で算出された高さを取得する。ここで、ディスク８００の表面の高さが高いとは、ガラス板４００とディスク８００の表面との距離が相対的に短いことを示す。また、ディスク８００の表面の高さが低いとは、ガラス板４００とディスク８００の表面との距離が相対的に長いことを示す。制御部１１０は、取得した干渉計２００で算出された高さの情報を、ＸＹステージ３００の現在の位置の情報とともに、格納部１２０に格納する。ＸＹステージ３００の位置のｘ座標ｙ座標は、ディスク８００上の測定点のｘ座標ｙ座標に相当する。干渉計２００で算出された高さは、測定点のｚ座標に相当する。よって、このｘ座標ｙ座標ｚ座標が測定された点として、格納部１２０に格納される。

【0040】

制御装置１００は、１つの測定点での測定が終了すると、制御装置１００の制御部１１０は、ＸＹステージ３００により、干渉計２００のセンサ部２３０を、ディスク８００上の別の測定点にセンサ部２３０からの光を当てられる位置に移動させる。移動先の別の測定点は、例えば、測定を終えていない測定点のうち、現在の測定点に最も近い測定点とする。最も近い測定点に移動することにより、より早く測定を終了させることができる。以後、制御装置１００は、同様にして、すべての測定点に対して、測定（算出）を行う。すべての測定点に対する測定後、制御装置１００の格納部１２０には、すべての測定された点についての３次元座標（ｘ座標ｙ座標ｚ座標）が格納されている。ここで、ディスク８００は、ディスク８００を搬送する搬送装置によって、ディスク８００の搬送のために搬送装置に固定される。制御装置１００は、１つの測定点において、複数回測定して、各測定のｚ座標（測定結果）の平均値を当該測定点のｚ座標としてもよい。また、制御装置１００は、１つの測定点の測定と当該測定点の周囲の測定点の測定とのｚ座標の平均値を当該１つの測定点のｚ座標としてもよい。例えば、干渉計２００のセンサ部２３０、ディスク保持台５００、ガラス板４００、検査システム１０が設置される床等が、測定の周期よりも長い周期で振動している場合、振動などの外乱の影響が測定結果に表れるおそれがある。このとき、複数の測定結果の平均値をとることで、干渉計２００のセンサ部２３０、ディスク保持台５００、ガラス板４００、検査システム１０が設置される床等の振動などの外乱の影響（周期的なノイズなど）を測定結果から除去することができる。制御装置１００は、ＸＹステージ３００により、センサ部２３０をディスク８００の外周または内周で連続的に移動させ、干渉計２００で連続的に（所定のサンプリング周波数で）測定してもよい。このとき、制御装置１００は、干渉計２００による測定結果にローパスフィルタをかけることで、外乱の影響（周期的なノイズなど）を除去してもよい。

【0041】

Ｓ１０３では、検査システム１０の制御装置１００は、ディスク固定装置６００によるディスク８００の固定を解除する。制御装置１００の制御部１１０は、通信部１３０を介して、昇降装置７００の台を下降させることを指示する。昇降装置７００は、制御装置１００からの指示に従って、昇降装置７００の台を下降させる。当該台に当接されるディスク固定装置６００の円柱部６２０が下降する。円柱部６２０の下降に伴い、第１アーム部６１０、第２アーム部６３０、ディスク押付部６４０が、＋y方向から見て支軸５２０の
周りに反時計回りに回転する。これにより、ディスク押付部６４０の他端がディスク８００から離れ、ディスク８００の固定が解除される。このとき、ディスク８００は、ディスク接触部５６１側に倒れ、ディスク接触部５６１及び２つのディスク支持部５４０によって支持される。この後、ディスク８００の搬送装置は、ディスク８００を把持して測定位置から移動させ、次の測定対象のディスク８００を測定位置まで搬送する。

【0042】

Ｓ１０４では、制御装置１００は、測定対象のディスク８００について測定された点の座標から、ディスク８００の表面の形状を算出する。制御装置１００の制御部１１０は、
格納部１２０に格納されるすべての測定された点の３次元座標を抽出する。制御部１１０は、すべての測定された点に対する回帰平面を求める。回帰平面は、３次元空間内のすべての平面のうち、平面とすべての測定された点との距離の２乗の和が最も小さくなる平面である。複数の点に対する回帰平面は、周知の方法により算出され得る。例えば、回帰平面をｚ＝ａｘ＋ｂｙ＋ｃ（ａ、ｂ、ｃは係数）とすると、当該回帰平面と測定された各点との距離の２乗の和が最も小さくなる係数ａ、ｂ、ｃを求めることにより回帰平面を求めることができる。当該回帰平面は、最小２乗平面ともいう。ここで算出される回帰平面は、ディスク８００の基準面に相当する。即ち、回帰平面からの距離は、ディスク８００の基準面からの距離に相当する。ディスク８００の表面の点と回帰平面との距離は、ディスク８００の表面の凹凸の例である。

【0043】

また、制御部１１０は、ディスク８００の表面の形状が所定の形状（例えば、第１型、第２型、第３型）であるか否かを判定する。例えば、第１型（ボウル型）は、ディスク８００の中心に近い内周が高く、中心から遠い外周が低い形状である。第２型（サドル型）は、ディスク８００の面上の第１軸方向には高さが中心から遠ざかるにつれて高くなり、第１軸に直交するディスク８００の面上の第２軸方向には高さが中心から遠ざかるにつれて低くなる形状である。第３型（シリンダ型）は、ディスク８００の面上の第１軸方向には高さが変化せず、第１軸に直交するディスク８００の面上の第２軸方向には中心から遠ざかるにつれて高くなる形状である。ここで、高さの高低は逆であっても同様である。ここに挙げる第１型、第２型、第３型は、ディスク８００の製造工程における何らかの不具合に起因する形状（異常な形状）である。所定の形状は、ここに挙げるものに限定されるものではない。また、所定の形状は、ディスク８００の製造工程において不具合が発生しなかった場合の正常な形状であってもよい。

【0044】

図９は、ディスク８００の表面が第１型である場合の測定結果の例を示す図である。図９のグラフの横軸は、内周又は外周の測定位置の中心角である。例えば、ディスク８００の中心から＋ｙ方向を中心角０度、３６０度（０、２π）、＋ｘ方向を中心角９０度（π／２）、－ｙ方向を中心角１８０度（π）、－ｘ方向を中心角２７０度（３π／２）などと定義する。以下の図においても同様である。図９のグラフの縦軸は、回帰平面からの距離である。ここでは、回帰平面から＋ｚ方向を正の値、－ｚ方向を負の値とする。測定点と回帰平面との距離は、回帰平面からの距離（グラフの縦軸の値）の絶対値である。以下の図においても同様である。制御部１１０は、次の（１）乃至（４）を満たす場合に、第１型であると判定する。（１）内周の測定点のすべてが回帰平面の一方の側に存在する。（２）内周上の点と回帰平面との距離の最大値が所定値（例えば、５μｍ）以上である。（３）外周の測定点のすべてが回帰平面の他方の側に存在する。（４）外周上の点と回帰平面との距離の最大値が所定値（例えば、５μｍ）以上である。当該所定値は、１μｍから２０μｍまでの範囲で決められてもよい。

【0045】

図１０は、ディスク８００の表面が第２型である場合の測定結果の例を示す図である。図１０のグラフの横軸は、内周又は外周の測定位置の中心角である。図１０のグラフの縦軸は、回帰平面からの距離である。制御部１１０は、次の（１）乃至（４）を満たす場合に、第２型であると判定する。（１）内周の測定点の連なりが２周期の正弦波状である。（２）外周の測定点の連なりが２周期の正弦波状である。（３）内周の正弦波と外周の正弦波との位相差が所定角度（例えば３０度）以内である。（４）外周上の点と回帰平面との距離の最大値が内周上の点と回帰平面との距離の最大値よりも大きい。また、制御部１１０は、内周上の点と回帰平面との距離の最大値が所定値（例えば、２μｍ）未満である場合（内周の測定点の連なりの形状が明瞭でない場合）、（１）の条件を考量しなくてもよい。

【0046】

図１１は、ディスク８００の表面が第３型である場合の測定結果の例を示す図である。
図１１のグラフの横軸は、内周又は外周の測定位置の中心角である。図１１のグラフの縦軸は、回帰平面からの距離である。制御部１１０は、次の（１）乃至（４）を満たす場合に、第３型であると判定する。（１）内周の測定点の連なりが２周期の正弦波状である。（２）外周の測定点の連なりが２周期の正弦波状である。（３）内周の正弦波と外周の正弦波との位相差が所定角度（例えば３０度）以内である。（４）回帰平面の一方側または他方側において、外周上の点と回帰平面との距離の最大値に対する内周上の点と回帰平面との距離の最大値の比が１を含む所定の範囲内（例えば、０．９以上１．１以下）である。

【0047】

制御部１１０は、測定点の連なりが２周期の正弦波であるか否かを判定する際、例えば、カーブフィッティングと呼ばれる方法を使用する。カーブフィッティングでは、例えば、２周期の正弦波の式と、測定点の連なりとに基づいて、最小２乗法により回帰式（正弦波の式）が決定される。さらに、カーブフィッティングでは、当該回帰式の振幅がノイズに対し有意な検出レベル（例えば、２μｍ以上）である場合に、測定点の連なりが２周期の正弦波であるとする。また、２つの正弦波の位相差は、２つ回帰式の位相差により算出され得る。測定点の連なりが２周期の正弦波であるか否かを判定する際、他の方法が使用されてもよい。

【0048】

また、制御部１１０は、（１）測定点と回帰平面との距離の最大値が所定値（例えば、５μｍ）以下である場合、ディスク８００の表面の形状が正常であると判定してもよい。当該所定値は、１μｍから２０μｍまでの範囲で決められてもよい。

【0049】

ディスク８００は、例えば、アルミニウムロール製造工程、ブランク材料製造工程、アルミニウムサブストレート製造工程、メッキサブストレート製造工程などを経て製造される。アルミニウムロール製造工程には、溶融プロセス、鋳造プロセス等が含まれる。ブランク材料製造工程には、打ち抜きプロセス、積層プロセス、焼鈍プロセス等が含まれる。アルミニウムサブストレート製造工程には、焼鈍プロセス、研削プロセス、洗浄プロセス等が含まれる。メッキサブストレート製造工程には、メッキプロセス、焼鈍プロセス、研磨プロセス等が含まれる。各プロセスにおいて、条件の不具合等により、ディスク８００の表面の形状が、所定の形状（第１型など）となることがある。従って、所定の形状を検出することで、当該形状の原因となるプロセスの条件が分かる。異常な形状の原因となるプロセスの条件が分かることで、当該プロセスの条件を修正することにより、より正常な形状のディスク８００を製造することができる。例えば、アルミサブストレート製造工程の研削プロセスで、加工の程度の差により、ディスク８００の面の膨張、収縮が発生する。加工の程度とは、研削の加工速度、研削の切込みの大きさなどである。また、ブランク材料製造工程における焼鈍プロセスでは、温度の差により、ディスク８００の面の膨張、収縮が発生する。相対的に、温度が高い方が膨張し、温度が低い方が収縮する。また、メッキサブストレート製造工程のメッキプロセスでは、メッキのリン含有率の差により、ディスク８００の面の膨張、収縮が発生する。相対的にリン含有率が高い方が収縮し、リン含有率が低い方が膨張する。

【0050】

制御装置１００の格納部１２０には、あらかじめ、所定の形状（例えば、第１型、第２型、第３型）と、これらの形状の原因となるディスク８００の製造工程における条件とがあらかじめ対応付けられて格納されている。例えば、第１型には、次の（１）乃至（４）が挙げられる。（１）ブランク材料製造工程における焼鈍プロセスで、焼鈍加熱後に室温まで徐冷し平坦矯正を解放するとき、ディスク８００の内周側が外周側よりも高温である。（２）アルミサブストレート製造工程の研削プロセスで、一方の面の加工の程度が他方の面の加工の程度よりも大きい。（３）メッキサブストレート製造工程のメッキプロセスで、一方の面側におけるメッキのリン含有率が他方の面側におけるメッキのリン含有率よりも大きい。（４）メッキサブストレート製造工程のメッキプロセスで、一方の面側にお
けるメッキのメッキ厚が他方の面側におけるメッキのメッキ厚よりも厚い。第２型には、次の（１）乃至（３）が挙げられる。（１）ブランク材料製造工程における焼鈍プロセスで、焼鈍加熱後に室温まで徐冷し平坦矯正を解放するとき、ディスク８００の内周側が外周側よりも低温である。（２）アルミサブストレート製造工程の研削プロセスで、外周側の加工の程度が内周側の加工の程度よりも大きい。（３）メッキサブストレート製造工程のメッキプロセスで、内周側におけるメッキのリン含有率が外周側におけるメッキのリン含有率よりも大きい。第３型には、次の（１）が挙げられる。（１）アルミサブストレート製造工程の研削プロセスで、加工軌跡が平行で直交する方向に異方性があり、かつ、一方の面側の加工の程度が他方の面側の加工の程度よりも大きい。所定の形状として、第１型、第２型、第３型、正常の形状以外の形状が、存在してもよい。また、所定の形状に対応付けられる他の条件が存在してもよい。

【0051】

制御装置１００の制御部１１０は、検出した所定の形状に対応する製造工程における条件を抽出する。制御部１１０は、検査対象のディスク８００と、これに対して検出した所定の形状と、抽出した製造工程における条件とを対応付けて、格納部１２０に格納する。これにより、検査対象のディスク８００毎に、所定の形状（第１型など）、当該形状の原因となる製造工程における条件を対応付けることができる。

【0052】

（変形例１）
上記の例では、制御装置１００は、最外周近傍の測定点と、最内周近傍の測定点とを用いて、ディスク８００の形状を判定した。変形例１では、最外周と最内周との間の測定点を用いる例ついて説明する。

【0053】

図１２は、変形例１の測定点の例（１）を示す図である。上記の例では、干渉計２００のセンサ部２３０は、最外周近傍の測定点を測定した後、最内周近傍の測定点に移動する。上記の例では、移動中に、測定を行わないが、ここでは、移動中も測定する。最外周近傍の測定点から最内周近傍の測定点に移動する際、センサ部２３０は、最外周近傍と最内周近傍との間の点を通る。このとき、制御装置１００の制御部１１０は、最外周近傍の測定点、最内周近傍の測定点と同様に、測定を行う。

【0054】

図１３は、変形例１の測定点の例（２）を示す図である。ここでは、制御装置１００の制御部１１０は、測定点を最外周近傍から最内周近傍まで、らせん状に設定し、干渉計２００のセンサ部２３０を、当該測定点に移動させながら、測定を行う。測定点が、最外周近傍から最内周近傍まで、らせん状に設定されることで、制御部１１０は、ディスク８００の全面にわたって、高さを測定できる。

【0055】

図１２、図１３のように、最外周近傍、最内周近傍の測定点だけでなく、最外周と最内周との間の測定点を測定することにより、上記の第１型、第２型、第３型以外の形状を検出し得る。例えば、内周から、内周と外周との中間に向かって、回帰平面との距離が大きくなり、さらに、外周に向かって、回帰平面との距離が小さくなるような形状（第４型、トーラス型）が検出されうる。第４型には、（１）ブランク材料製造工程における焼鈍プロセスで、焼鈍加熱後に室温まで徐冷し平坦矯正を解放するとき、ディスク８００の内周と外周との中間が他の部分よりも高温であることが、ディスク８００の製造工程における条件として挙げられる。また、最外周近傍、最内周近傍の測定点だけでなく、最外周と最内周との間の測定点を測定することにより、第１型、第２型、第３型のより詳細な形状を検出することができる。

【0056】

（変形例２）
変形例２では、ディスク保持台５００の変形例、ディスク支持台９００について説明する。ディスク保持台５００の、ディスク８００が接するディスク保持板５１０の面は、鉛
直面（ｘｙ平面）に平行であり、ディスク８００はディスク固定装置６００によって固定されるものであった。ディスク支持台９００では、ディスク８００が接するディスク保持板の面は、鉛直面に対して傾いており、ディスク８００はその重力により固定されるものである。

【0057】

図１４は、変形例２のディスク支持台９００の構成例を示す図である。ディスク支持台９００は、土台９１０、ディスク保持板９２０、ディスク土台９３０、ディスク支持部９４０、振動部９５０を含む。土台９１０は、平面に設置され、ディスク支持台９００全体を支える。ディスク保持板９２０は、平面状の板であり、ガラス板４００が嵌め込まれる開口部を有する。ディスク保持板９２０の面は、鉛直面に対して、角度θの角度を有して、土台９１０に固定される。角度θは、例えば、２度以上１０度未満である。角度θが２度未満であると、ディスク土台９３０によってディスク８００が支持されにくくなる。ディスク土台９３０は、ディスク保持板９２０の開口部の周囲に設けられる中空の円形の部材である。ディスク土台９３０は、ディスク８００と同様の径を有する。ディスク土台９３０は、ディスク８００と接する中空の円形の面を有し、当該面は、ディスク８００の面と同等の平面である。ディスク土台９３０の面は、ディスク保持板９２０の面とほぼ平行である。ここで、ｘ方向は鉛直方向であり、ｙ方向はｘ方向に直交し、かつ、ディスク土台９３０の面に平行であり、ｚ方向はｘ方向及びy方向に直交する方向とする。即ち、デ
ィスク保持板９２０の面（ディスク土台９３０の面）は、鉛直面であるｘｙ平面に対して角度θの角度を有する。図１５は、ディスク支持台９００の開口部の中心を通り、ｘｚ平面に平行な面の断面図である。図１５の例では、ディスク８００がディスク支持台９００に既に載置されている。ディスク支持部９４０は、搬送されるディスク８００を支持する部材である。ディスク支持部９４０は、ディスク土台９３０の周囲であって、ディスク土台９３０の中央よりも下の位置に設けられる。ディスク支持部９４０は、２つ設けられる。ディスク支持部９４０は、テーパ円筒状の形状を有し、当該テーパ円筒状の小径側の面がディスク保持板９２０に接続される。ディスク支持部９４０は、ディスク土台９３０に載置されるディスク８００の重力による落下を抑止する。振動部９５０は、ディスク支持台９００を振動させる。振動部９５０は、例えば、振動アクチュエータである。振動部９５０は、ディスク土台９３０に搬送されるディスク８００が載置された際に、ディスク支持台９００全体を振動させる。ディスク支持部９４０は、円柱状の形状を有してもよい。

【0058】

測定対象のディスク８００は、ディスク支持台９００に搬送されてディスク支持部９４０に載置される。このとき搬送位置のばらつきにより、ディスク８００はディスク土台９３０の斜面に平行に接触した状態とはならない。ここで、振動部９５０により、ディスク支持台９００を振動させる。振動部９５０は、例えば、制御装置１００の指示により、ディスク支持台９００を、所定時間、振動させる。ディスク支持台９００のディスク土台９３０に載置されたディスク８００は、振動によりディスク支持台９００との凝着が解け、見かけの摩擦係数は低減する。移動容易となったディスク８００は重力によってディスク土台９３０の方向へ移動し、ディスク土台９３０の斜面に平行に接触し安定する。これにより、上記のように、ディスク固定装置６００を用いてディスク８００を３点で支持しなくてもよい。即ち、ディスク保持板９２０、ディスク土台９３０が鉛直面に対して、傾いていることにより、外周の特定点に力を与えることなくディスク８００をディスク土台９３０で支持することができる。また、ディスク支持部９４０により、ディスク８００を支持することで、ディスク８００がディスク土台９３０から滑り落ちることを抑制することができる。

【0059】

（変形例３）
変形例３では、ディスク保持台５００の別の変形例について説明する。ディスク保持台５００のディスク固定部５５０は、ディスク保持板５１０に固定されていたが、変形例３では、ディスク固定部５５０とディスク保持板５１０との間にバネ等の弾性体を設ける。

【0060】

図１６は、変形例３のディスク保持台５００の例を示す図である。変形例３のディスク保持台５００は、ディスク固定部５５０とディスク保持板５１０との間に、バネ等の弾性体５５１を設ける。弾性体５５１は、両端をディスク固定部５５０及びディスク保持板５１０に固定される。先に説明したディスク保持台５００では、図７の状態でディスク８００に対する測定が終了し、ディスク押付部６４０の他端がディスク８００から離れ、ディスク８００の固定が解除されたとき、ディスク８００の面は、鉛直面に平行になっている。よって、このとき、ディスク８００がディスク接触部５６１側に倒れないおそれがある。ディスク８００がディスク接触部５６１側に倒れないと、搬送装置によるディスク８００の把持が困難になる。変形例３のディスク保持台５００では、図７の状態から、ディスク押付部６４０の他端がディスク８００から離れたときに、ディスク固定部５５０とディスク保持板５１０との間の弾性体５５１が、伸長する。これにより、弾性体５５１が、ディスク固定部５５０を介して、ディスク８００をディスク接触部５６１側に押す。これにより、ディスク８００は、ディスク接触部５６１側に倒れ、ディスク接触部５６１及び２つのディスク支持部５４０によって支持される。弾性体５５１の伸長量は、例えば、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。当該伸長量は、ディスク８００の自重による回転モーメントがディスク８００を倒すのに十分な長さである。弾性体５５１の伸長力は、２ｇ以上５０ｇ以下であることが好ましい。また、ディスク固定装置６００によって、ディスク８００が固定されているとき、弾性体５５１は、初期状態から収縮している。

【0061】

（実施形態の作用、効果）
本実施形態の検査システム１０は、制御装置１００、干渉計２００、ＸＹステージ３００、ガラス板４００、ディスク保持台５００、ディスク固定装置６００、昇降装置７００を備える。ディスク固定装置６００は、測定対象のディスク８００をディスク保持台５００に固定する。ディスク８００がガラス板４００を埋め込まれたディスク保持台５００に固定されるため、ディスク保持台５００が振動した場合にディスク８００と同位相で振動し、ディスク保持台５００に嵌め込まれるガラス板４００とディスク８００との距離が変化しない。よって、検査システム１０は、干渉計２００により、ガラス板４００とディスク８００との間の距離を測定しても、ディスク保持台５００の振動の影響を受けにくい。また、検査システム１０は、すべての測定された点の３次元座標から回帰平面を算出し、測定された点と回帰平面との距離に基づいて、ディスクの所定の形状を算出する。回帰平面を算出することで、ガラス板４００の表面に対してディスク８００の表面が平行でない場合であっても、簡易に正確にディスクの所定の形状を検出することができる。回帰平面は、３次元空間内のすべての平面のうち、平面とすべての測定された点との距離の２乗の和が最も小さくなる平面である。したがって、回帰平面は凹凸の変化をいわば平滑化したディスク８００の姿勢を示している。即ち、回帰平面を算出することで、ディスク８００の固定位置が多少ずれても、正確にディスク８００の所定の形状を検出することができる。検査システム１０は、ディスク８００の所定の形状として、ディスク８００の中心に近い内周が高く、中心から遠い外周が低い形状である第１型を検出する。また、検査システム１０は、ディスク８００の所定の形状として、第２型を検出する。第２型は、ディスク８００の面上の第１軸方向では回帰平面からの高さがディスク８００の中心から遠ざかるにつれて高くなり、第１軸方向に直交するディスク８００の面上の第２軸方向では距離がディスク８００の中心から遠ざかるにつれて低くなる形状である。さらに、検査システム１０は、ディスク８００の所定の形状として、第３型を検出する。第３型は、ディスク８００の面上の第１軸方向では回帰平面からの高さが変化せず、第１軸方向に直交するディスク８００の面上の第２軸方向では回帰平面からの高さが前記板の中心から遠ざかるにつれて高くなる形状である。検査システム１０によれば、制御装置１００が最外周の測定点と最内周の測定点とを測定することにより、第１型、第２型、第３型のような所定の形状を簡易に正確に検出できる。また、ディスク８００の表面の所定の形状は、ディスク８００の製造工程における条件に対応付けられる。検査システム１０は、ディスク８００のそ
れぞれの所定の形状がディスク８００の製造工程における条件に対応付けられることで、ディスク８００のそれぞれの所定の形状に対応する製造工程における問題の認識を容易にできる。

【0062】

検査システム１０は、ディスク支持台９００のように、ディスク保持板９２０を鉛直面に対して傾斜をつける（ディスク８００が鉛直面に対して所定の角度を有して固定される）ことで、測定の際のディスク８００の支持をより簡易に行うことができる。

【0063】

検査システム１０は、ディスク８００の測定点を、ディスク８００の最外周の近傍（外周）と、開口部の近傍（内周）としている。ディスク８００の表面は、中心に近い内周が低く、中心から遠い外周が高い形状（第１型）等の所定の形状に変形することが多い。これらの場合、ディスク８００の面上で、回帰平面からの距離が最も大きい点は、ディスク８００の最も外側またはディスク８００の最も内側に存在する。よって、測定点を、ディスク８００の最外周の近傍（外周）と、開口部の近傍（内周）とすることで、ディスク８００の面上で、回帰平面からの距離が最も大きい点に近い点を測定点とすることができる。検査システム１０は、回帰平面からの距離が最も大きい点に近い点を測定点とすることで、より適切にディスク８００の所定の形状を検出できる。

【0064】

以上の各実施形態は、可能な限りこれらを組み合わせて実施され得る。

【符号の説明】

【0065】

１０ ：検査システム
９０ ：情報処理装置
９１ ：プロセッサ
９２ ：メモリ
９３ ：記憶部
９４ ：入力部
９５ ：出力部
９６ ：通信制御部
１００ ：制御装置
１１０ ：制御部
１２０ ：格納部
１３０ ：通信部
２００ ：干渉計
２１０ ：本体部
２２０ ：導光路
２３０ ：センサ部
３００ ：ＸＹステージ
４００ ：ガラス板
５００ ：ディスク保持台
５１０ ：ディスク保持板
５２０ ：支軸
５３０ ：軸支持部
５４０ ：ディスク支持部
５５０ ：ディスク固定部
５５１ ：弾性体
５６０ ：ディスク仮受部
５６１ ：ディスク接触部
５６２ ：アーム部
６００ ：ディスク固定装置
６１０ ：第１アーム部
６２０ ：円柱部
６３０ ：第２アーム部
６４０ ：ディスク押付部
７００ ：昇降装置
８００ ：ディスク
９００ ：ディスク支持台
９１０ ：土台
９２０ ：ディスク保持板
９３０ ：ディスク土台
９４０ ：ディスク支持部
９５０ ：振動部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】