(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024111831
(43)【公開日】2024-08-19
(54)【発明の名称】ワークの保持装置及びワークの保持方法
(51)【国際特許分類】
B24B 41/06 20120101AFI20240809BHJP
B23Q 3/08 20060101ALI20240809BHJP
B23Q 17/00 20060101ALI20240809BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20240809BHJP
H01L 21/683 20060101ALI20240809BHJP
【ＦＩ】
B24B41/06 Z
B24B41/06 L
B23Q3/08 A
B23Q17/00 A
H01L21/78 N
H01L21/68 P
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024015568
(22)【出願日】2024-02-05
(31)【優先権主張番号】P 2023016059
(32)【優先日】2023-02-06
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】110001014
【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】植山 博光
【テーマコード（参考）】
3C016
3C029
3C034
5F063
5F131
【Ｆターム（参考）】
3C016DA01
3C029EE01
3C034AA08
3C034AA19
3C034BB73
3C034BB94
3C034CA30
3C034CB20
3C034DD18
5F063AA26
5F063BA17
5F063CA04
5F063FF04
5F131AA12
5F131BA52
5F131CA38
5F131EA05
5F131EB02
5F131KA22
5F131KA54
(57)【要約】
【課題】ワークを吸引保持する装置において、ワークを適切に保持することができ、さらに、過剰な電力消費を防止する。
【解決手段】ワークを保持する保持面１１１を有する保持テーブル１３と、モータ１４１と、モータの回転数を調整するインバータ１４２と、を有する吸引ポンプ１４と、保持面１１１と吸引ポンプ１４とを連通する吸引路１５と、吸引路１５の圧力を測定する圧力計１６と、制御ユニット１７と、を備え、制御ユニット１７は、ワークを保持面１１１に吸引保持した際に圧力計１６が測定した値に応じて、モータ１４１の回転数を変更し保持テーブル１３の吸引力を調整する吸引力調整部１７１を有する。
【選択図】図１
【解決手段】ワークを保持する保持面１１１を有する保持テーブル１３と、モータ１４１と、モータの回転数を調整するインバータ１４２と、を有する吸引ポンプ１４と、保持面１１１と吸引ポンプ１４とを連通する吸引路１５と、吸引路１５の圧力を測定する圧力計１６と、制御ユニット１７と、を備え、制御ユニット１７は、ワークを保持面１１１に吸引保持した際に圧力計１６が測定した値に応じて、モータ１４１の回転数を変更し保持テーブル１３の吸引力を調整する吸引力調整部１７１を有する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、
モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、
該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、
該吸引路の圧力を測定する圧力計と、
制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
該ワークを該保持面に吸引保持した際に該圧力計が測定した値に応じて、該モータの回転数を変更し該保持テーブルの吸引力を調整する吸引力調整部を有することを特徴とするワークの保持装置。
モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、
該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、
該吸引路の圧力を測定する圧力計と、
制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
該ワークを該保持面に吸引保持した際に該圧力計が測定した値に応じて、該モータの回転数を変更し該保持テーブルの吸引力を調整する吸引力調整部を有することを特徴とするワークの保持装置。
【請求項2】
該制御ユニットは、
該ワークを該保持面に吸引保持した際に該圧力計が測定する圧力が所定のしきい値に至るように、該モータの回転数を調整することを特徴とする
請求項１に記載のワークの保持装置。
該ワークを該保持面に吸引保持した際に該圧力計が測定する圧力が所定のしきい値に至るように、該モータの回転数を調整することを特徴とする
請求項１に記載のワークの保持装置。
【請求項3】
該制御ユニットは、
該モータの回転数を上限値に設定しても、該ワークを該保持面に保持した際に該圧力計が測定する圧力が所定のしきい値に至らない場合、該モータの回転数を上限値に維持することを特徴とする
請求項１に記載のワークの保持装置。
該モータの回転数を上限値に設定しても、該ワークを該保持面に保持した際に該圧力計が測定する圧力が所定のしきい値に至らない場合、該モータの回転数を上限値に維持することを特徴とする
請求項１に記載のワークの保持装置。
【請求項4】
ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、
モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、
該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、
該吸引路の圧力を測定する圧力計と、
制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
該モータの回転数を変更可能に設定する回転数設定部を有し、
該回転数設定部に設定された該回転数によって、該ワークを該保持面に吸引保持する吸引力が変更されることを特徴とする
ワークの保持装置。
モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、
該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、
該吸引路の圧力を測定する圧力計と、
制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
該モータの回転数を変更可能に設定する回転数設定部を有し、
該回転数設定部に設定された該回転数によって、該ワークを該保持面に吸引保持する吸引力が変更されることを特徴とする
ワークの保持装置。
【請求項5】
ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、
モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、
該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、
該吸引路の圧力を測定する圧力計と、
制御ユニットと、
を備える保持装置におけるワークの保持方法であって、
該モータの初期回転数を設定する初期回転数設定工程と、
該初期回転数の下で該吸引ポンプを作動させて該保持テーブルにおいて該ワークを吸引保持する保持工程と、
該ワークの吸引保持中における該圧力計の測定値を取得する圧力値取得工程と、
該測定値に応じて該モータの回転数を調整する調整工程と、
を備えるワークの保持方法。
モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、
該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、
該吸引路の圧力を測定する圧力計と、
制御ユニットと、
を備える保持装置におけるワークの保持方法であって、
該モータの初期回転数を設定する初期回転数設定工程と、
該初期回転数の下で該吸引ポンプを作動させて該保持テーブルにおいて該ワークを吸引保持する保持工程と、
該ワークの吸引保持中における該圧力計の測定値を取得する圧力値取得工程と、
該測定値に応じて該モータの回転数を調整する調整工程と、
を備えるワークの保持方法。
【請求項6】
該調整工程では、該ワークを該保持面に吸引保持した際に該圧力計の測定値が所定のしきい値に至るように、該モータの回転数を調整することを特徴とする
請求項５に記載のワークの保持方法。
請求項５に記載のワークの保持方法。
【請求項7】
該調整工程では、該モータの回転数を上限値まで上昇させても、該圧力計の測定値が所定のしきい値に至らない場合、該モータの回転数を上限値に維持することを特徴とする
請求項５に記載のワークの保持方法。
請求項５に記載のワークの保持方法。
【請求項8】
ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、
モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、
該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、
該吸引路の圧力を測定する圧力計と、
制御ユニットと、
を備える保持装置におけるワークの保持方法であって、
該ワークに応じて該モータの回転数を設定する回転数設定工程と、
該回転数の下で該吸引ポンプを作動させて該保持テーブルにおいて該ワークを吸引保持する保持工程と、
該ワークの吸引保持中における該圧力計の測定値を取得する圧力値取得工程と、
該圧力計の測定値が所定のしきい値より高い場合はエラーを報知し、該圧力計の測定値が所定のしきい値より高くない場合は該回転数を維持する判断工程と、
を備えるワークの保持方法。
モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、
該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、
該吸引路の圧力を測定する圧力計と、
制御ユニットと、
を備える保持装置におけるワークの保持方法であって、
該ワークに応じて該モータの回転数を設定する回転数設定工程と、
該回転数の下で該吸引ポンプを作動させて該保持テーブルにおいて該ワークを吸引保持する保持工程と、
該ワークの吸引保持中における該圧力計の測定値を取得する圧力値取得工程と、
該圧力計の測定値が所定のしきい値より高い場合はエラーを報知し、該圧力計の測定値が所定のしきい値より高くない場合は該回転数を維持する判断工程と、
を備えるワークの保持方法。
【請求項9】
ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、
モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、
該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、
該吸引路を流れる流体の流速を測定する流速計と、
制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
該ワークを該保持面によって吸引保持した際に該流速計によって測定された流速値に応じて、該モータの回転数を変更し該保持テーブルの吸引力を調整する吸引力調整部を有することを特徴とするワークの保持装置。
モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、
該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、
該吸引路を流れる流体の流速を測定する流速計と、
制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
該ワークを該保持面によって吸引保持した際に該流速計によって測定された流速値に応じて、該モータの回転数を変更し該保持テーブルの吸引力を調整する吸引力調整部を有することを特徴とするワークの保持装置。
【請求項10】
該制御ユニットは、
該ワークを該保持面によって吸引保持した際に該流速計によって測定される流速値が、所定のしきい値以下となるように、該モータの回転数を調整することを特徴とする、
請求項９に記載のワークの保持装置。
該ワークを該保持面によって吸引保持した際に該流速計によって測定される流速値が、所定のしきい値以下となるように、該モータの回転数を調整することを特徴とする、
請求項９に記載のワークの保持装置。
【請求項11】
該制御ユニットは、
該モータの回転数を上限値に設定しても、該ワークを該保持面によって保持した際に該流速計によって測定される流速値が該しきい値以下とならない場合、該モータの回転数を上限値に維持することを特徴とする、
請求項９に記載のワークの保持装置。
該モータの回転数を上限値に設定しても、該ワークを該保持面によって保持した際に該流速計によって測定される流速値が該しきい値以下とならない場合、該モータの回転数を上限値に維持することを特徴とする、
請求項９に記載のワークの保持装置。
【請求項12】
ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、
モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、
該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、
該吸引路を流れる流体の流速を測定する流速計と、
制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、該モータの回転数を変更可能に設定する回転数設定部を有し、
該回転数設定部に設定された該回転数によって、該ワークを該保持面に吸引保持する吸引力が変更されることを特徴とするワークの保持装置。
モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、
該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、
該吸引路を流れる流体の流速を測定する流速計と、
制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、該モータの回転数を変更可能に設定する回転数設定部を有し、
該回転数設定部に設定された該回転数によって、該ワークを該保持面に吸引保持する吸引力が変更されることを特徴とするワークの保持装置。
【請求項13】
ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、
モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、
該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、
該吸引路を流れる流体の流速を測定する流速計と、
制御ユニットと、
を備える保持装置におけるワークの保持方法であって、
該モータの初期回転数を設定する初期回転数設定工程と、
該初期回転数の下で該吸引ポンプを作動させて、該保持テーブルにおいて該ワークを吸引保持する保持工程と、
該ワークの吸引保持中における該流速計の測定値を取得する流速値取得工程と、
該測定値に応じて該モータの回転数を調整する調整工程と、
を備えるワークの保持方法。
モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、
該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、
該吸引路を流れる流体の流速を測定する流速計と、
制御ユニットと、
を備える保持装置におけるワークの保持方法であって、
該モータの初期回転数を設定する初期回転数設定工程と、
該初期回転数の下で該吸引ポンプを作動させて、該保持テーブルにおいて該ワークを吸引保持する保持工程と、
該ワークの吸引保持中における該流速計の測定値を取得する流速値取得工程と、
該測定値に応じて該モータの回転数を調整する調整工程と、
を備えるワークの保持方法。
【請求項14】
ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、
モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、
該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、
該吸引路を流れる流体の流速を測定する流速計と、
制御ユニットと、
を備える保持装置におけるワークの保持方法であって、
該ワークに応じて該モータの回転数を設定する回転数設定工程と、
該回転数の下で該吸引ポンプを作動させて該保持テーブルにおいて該ワークを吸引保持する保持工程と、
該ワークの吸引保持中における該流速計の測定値を取得する流速値取得工程と、
該流速計の測定値が所定のしきい値よりも大きい場合にはエラーを報知し、該流速計の測定値が所定のしきい値以下である場合には該回転数を維持する判断工程と、
を備えるワークの保持方法。
モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、
該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、
該吸引路を流れる流体の流速を測定する流速計と、
制御ユニットと、
を備える保持装置におけるワークの保持方法であって、
該ワークに応じて該モータの回転数を設定する回転数設定工程と、
該回転数の下で該吸引ポンプを作動させて該保持テーブルにおいて該ワークを吸引保持する保持工程と、
該ワークの吸引保持中における該流速計の測定値を取得する流速値取得工程と、
該流速計の測定値が所定のしきい値よりも大きい場合にはエラーを報知し、該流速計の測定値が所定のしきい値以下である場合には該回転数を維持する判断工程と、
を備えるワークの保持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ワークを保持する保持装置及びワークの保持方法に関する。
【背景技術】
【0002】
保持テーブルの保持面にワークを吸引保持するワークの保持装置において、吸引力を発生させるポンプには、モータとモータの回転数を制御するインバータとが含まれており、吸引力を発生させるモータの回転数が一定となるように制御されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－０１０９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
したがって、容量が大きなポンプを利用すると、ワークを吸引保持するのには過剰であり、モータを回転させるための電力が余計にかかってしまうという問題があった。また、モータの回転数が固定されていると、反りが大きいワークの場合に吸引保持できないという問題があった。
【0005】
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、ワークを吸引保持する装置において、ワークを適切に保持することができ、さらに、過剰な電力消費を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明のワークの保持装置は、ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、該吸引路の圧力を測定する圧力計と、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該ワークを該保持面に吸引保持した際に該圧力計が測定した値に応じて、該モータの回転数を変更し該保持テーブルの吸引力を調整する吸引力調整部を有することを特徴とする。
該制御ユニットは、該ワークを該保持面に吸引保持した際に該圧力計が測定する圧力が所定のしきい値に至るように、該モータの回転数を調整するようにしてもよい。
該制御ユニットは、該モータの回転数を上限値に設定しても、該ワークを該保持面に保持した際に該圧力計が測定する圧力が所定のしきい値に至らない場合、該モータの回転数を上限値に維持するようにしてもよい。
また、本発明のワークの保持装置は、ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、該吸引路の圧力を測定する圧力計と、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該モータの回転数を変更可能に設定する回転数設定部を有し、該回転数設定部に設定された該回転数によって、該ワークを該保持面に吸引保持する吸引力が変更されることを特徴とする。
該制御ユニットは、該ワークを該保持面に吸引保持した際に該圧力計が測定する圧力が所定のしきい値に至るように、該モータの回転数を調整するようにしてもよい。
該制御ユニットは、該モータの回転数を上限値に設定しても、該ワークを該保持面に保持した際に該圧力計が測定する圧力が所定のしきい値に至らない場合、該モータの回転数を上限値に維持するようにしてもよい。
また、本発明のワークの保持装置は、ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、該吸引路の圧力を測定する圧力計と、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該モータの回転数を変更可能に設定する回転数設定部を有し、該回転数設定部に設定された該回転数によって、該ワークを該保持面に吸引保持する吸引力が変更されることを特徴とする。
【0007】
本発明のワークの保持方法は、ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、該吸引路の圧力を測定する圧力計と、制御ユニットと、を備える保持装置におけるワークの保持方法であって、該モータの初期回転数を設定する初期回転数設定工程と、該初期回転数の下で該吸引ポンプを作動させて該保持テーブルにおいて該ワークを吸引保持する保持工程と、該ワークの吸引保持中における該圧力計の測定値を取得する圧力値取得工程と、該測定値に応じて該モータの回転数を調整する調整工程と、を備える。
該調整工程では、該ワークを該保持面に吸引保持した際に該圧力計の測定値が所定のしきい値に至るように、該モータの回転数を調整するようにしてもよい。
該調整工程では、該モータの回転数を上限値まで上昇させても、該圧力計の測定値が所定のしきい値に至らない場合、該モータの回転数を上限値に維持するようにしてもよい。
また、本発明のワークの保持方法は、ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、該吸引路の圧力を測定する圧力計と、制御ユニットと、を備える保持装置におけるワークの保持方法であって、該ワークに応じて該モータの回転数を設定する回転数設定工程と、該回転数の下で該吸引ポンプを作動させて該保持テーブルにおいて該ワークを吸引保持する保持工程と、該ワークの吸引保持中における該圧力計の測定値を取得する圧力値取得工程と、該圧力計の測定値が所定のしきい値より高い場合はエラーを報知し、該圧力計の測定値が所定のしきい値より高くない場合は該回転数を維持する判断工程と、を備える。
該調整工程では、該ワークを該保持面に吸引保持した際に該圧力計の測定値が所定のしきい値に至るように、該モータの回転数を調整するようにしてもよい。
該調整工程では、該モータの回転数を上限値まで上昇させても、該圧力計の測定値が所定のしきい値に至らない場合、該モータの回転数を上限値に維持するようにしてもよい。
また、本発明のワークの保持方法は、ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、該吸引路の圧力を測定する圧力計と、制御ユニットと、を備える保持装置におけるワークの保持方法であって、該ワークに応じて該モータの回転数を設定する回転数設定工程と、該回転数の下で該吸引ポンプを作動させて該保持テーブルにおいて該ワークを吸引保持する保持工程と、該ワークの吸引保持中における該圧力計の測定値を取得する圧力値取得工程と、該圧力計の測定値が所定のしきい値より高い場合はエラーを報知し、該圧力計の測定値が所定のしきい値より高くない場合は該回転数を維持する判断工程と、を備える。
【0008】
また、本発明のワークの保持装置は、ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、該吸引路を流れる流体の流速を測定する流速計と、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該ワークを該保持面によって吸引保持した際に該流速計によって測定された流速値に応じて、該モータの回転数を変更し該保持テーブルの吸引力を調整する吸引力調整部を有することを特徴とする。
該制御ユニットは、該ワークを該保持面によって吸引保持した際に該流速計によって測定される流速値が、所定のしきい値以下となるように、該モータの回転数を調整してもよい。
該制御ユニットは、該モータの回転数を上限値に設定しても、該ワークを該保持面によって保持した際に該流速計によって測定される流速値が該しきい値以下とならない場合、該モータの回転数を上限値に維持してもよい。
該制御ユニットは、該ワークを該保持面によって吸引保持した際に該流速計によって測定される流速値が、所定のしきい値以下となるように、該モータの回転数を調整してもよい。
該制御ユニットは、該モータの回転数を上限値に設定しても、該ワークを該保持面によって保持した際に該流速計によって測定される流速値が該しきい値以下とならない場合、該モータの回転数を上限値に維持してもよい。
【0009】
また、本発明のワークの保持装置は、ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、該吸引路を流れる流体の流速を測定する流速計と、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該モータの回転数を変更可能に設定する回転数設定部を有し、該回転数設定部に設定された該回転数によって、該ワークを該保持面に吸引保持する吸引力が変更されることを特徴とする。
【0010】
また、本発明のワークの保持方法は、ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、該吸引路を流れる流体の流速を測定する流速計と、制御ユニットと、を備える保持装置におけるワークの保持方法であって、該モータの初期回転数を設定する初期回転数設定工程と、該初期回転数の下で該吸引ポンプを作動させて、該保持テーブルにおいて該ワークを吸引保持する保持工程と、該ワークの吸引保持中における該流速計の測定値を取得する流速値取得工程と、該測定値に応じて該モータの回転数を調整する調整工程と、を備える。
【0011】
また、本発明のワークの保持方法は、ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、モータと、該モータの回転数を調整するインバータと、を有する吸引ポンプと、該保持面と該吸引ポンプとを連通する吸引路と、該吸引路を流れる流体の流速を測定する流速計と、制御ユニットと、を備える保持装置におけるワークの保持方法であって、該ワークに応じて該モータの回転数を設定する回転数設定工程と、該回転数の下で該吸引ポンプを作動させて該保持テーブルにおいて該ワークを吸引保持する保持工程と、該ワークの吸引保持中における該流速計の測定値を取得する流速値取得工程と、該流速計の測定値が所定のしきい値よりも大きい場合にはエラーを報知し、該流速計の測定値が所定のしきい値以下である場合には該回転数を維持する判断工程と、を備える。
【発明の効果】
【0012】
本保持装置では、ワークを保持面に吸引保持した際に吸引路の圧力計あるいは流速計の測定値に応じてモータの回転数を変更し保持テーブルの吸引力を調整するため、過剰にモータを回転させて過剰な吸引力を発生させるのを防ぐことにより省電力を実現することができ、吸引力が不足している場合はモータの回転数を上昇させて吸引力を高めることにより吸引力不足により処理が停止するのを防ぐことができる。
また、モータの回転数を変更可能に設定することにより、ワークの種類に応じた回転数に設定することができるため、過剰にモータを回転させて過剰な吸引力を発生させるのを防ぎ、省電力を実現することができる。
また、モータの回転数を変更可能に設定することにより、ワークの種類に応じた回転数に設定することができるため、過剰にモータを回転させて過剰な吸引力を発生させるのを防ぎ、省電力を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】保持装置の第１実施形態を示すブロック図である。
【図2】半導体ウェーハの例を示す斜視図である。
【図3】半導体ウェーハを含むワークユニットの例を示す斜視図である。
【図4】（ａ）はパッケージ基板の例を示す底面図であり、（ｂ）は同パッケージ基例を示す平面図であり、（ｃ）は同パッケージ基板を示す側面図である。
【図5】保持装置の第２実施形態を示すブロック図である。
【図6】モータの回転数と負圧との関係の例を示すグラフである。
【図7】切削装置の例を示す斜視図である。
【図8】第１実施形態の保持装置におけるワークの保持手順を示すフローチャートである。
【図9】切削装置において半導体ウェーハを切削する状態を示す側面図である。
【図10】第２実施形態の保持装置におけるワークの保持手順を示すフローチャートである。
【図11】第１実施形態の保持装置における他のワークの保持手順を示すフローチャートである。
【図12】第２実施形態の保持装置における他のワークの保持手順を示すフローチャートである。
【図13】研削装置の例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
１ 第１実施形態
図１に示す保持装置１は、各種のワークを吸引保持する装置である。この保持装置１は、加工装置、検査装置、洗浄装置等に搭載される。
図１に示す保持装置１は、各種のワークを吸引保持する装置である。この保持装置１は、加工装置、検査装置、洗浄装置等に搭載される。
【0015】
図１に示すように、保持装置１は、半導体ウェーハ１００等のワークを保持する保持面１１１を有する吸引部材１１と吸引部材１１を収容し支持する枠体１２とを備えた保持テーブル１３と、吸引力を発生させる吸引ポンプ１４と、吸引部材１１の保持面１１１と吸引ポンプ１４とを連通させる吸引路１５と、吸引路１５の圧力を測定する圧力計１６と、吸引ポンプ１４を制御する制御ユニット１７と、制御ユニット１７に対するデータ入力に用いる入力ユニット１８とを備えている。
【0016】
吸引ポンプ１４は、モータ１４１と、モータ１４１の回転数を調整するインバータ１４２とを備えている。一方、制御ユニット１７には、インバータ１４２を制御して吸引部材１１の吸引力を調整する吸引力調整部１７１と、モータ１４１の回転数の初期値を設定する初期回転数設定部１７４とを備えている。
【0017】
吸引力調整部１７１は、圧力計１６における測定値を取得する圧力値取得部１７２と、圧力計１６の圧力値に応じてインバータ１４２に対して指令を発するインバータ指令部１７３とを備えている。
【0018】
制御ユニット１７は、プロセッサ及びメモリを備えており、プロセッサにおいて制御プログラムを実行することにより吸引ポンプ１４を制御する。制御ユニット１７には、制御ユニット１７に対するデータ入力に用いる入力ユニット１８が、有線又は無線によって接続されている。入力ユニット１８には、例えばキーボード、タッチパネル等の入力デバイスを備えている。
【0019】
保持テーブル１３に保持されるワークとしては、例えば、図２に示す半導体ウェーハ１００、図３に示すテープ１０６に貼着されフレーム１０７によって支持された半導体ウェーハ１００、図４に示すパッケージ基板２００等がある。
【0020】
図２に示す半導体ウェーハ１００は、縦横の分割予定ライン１０３によって区画されて表面１０１にデバイス１０４が形成されて構成されている。
図３に示す半導体ウェーハ１００は、図２に示した半導体ウェーハ１００の裏面１０２にテープ１０６が貼着されるとともに半導体ウェーハ１００の外周側においてフレーム１０７がテープ１０６に貼着されており、テープ１０６を介してフレーム１０７に支持されている。このように半導体ウェーハ１００がテープ１０６に貼着されフレーム１０７によって支持されたユニットを、全体としてワークユニット１０５と称する。
図３に示す半導体ウェーハ１００は、図２に示した半導体ウェーハ１００の裏面１０２にテープ１０６が貼着されるとともに半導体ウェーハ１００の外周側においてフレーム１０７がテープ１０６に貼着されており、テープ１０６を介してフレーム１０７に支持されている。このように半導体ウェーハ１００がテープ１０６に貼着されフレーム１０７によって支持されたユニットを、全体としてワークユニット１０５と称する。
【0021】
図４に示すパッケージ基板２００は、図４（ｂ）に示すように、金属からなる基板２０１の表面２０２にチップ２０４が実装され樹脂２０５によって封止されて構成されている。図４（ａ）に示すように、裏面２０３には、チップ２０４が実装された実装領域２０６が分割予定ライン２０７によって区画されている。
【0022】
２ 第２実施形態
図５に示す保持装置１ａは、図１に示した保持装置１における初期回転数設定部１７４に代えて、制御ユニット１７ａに回転数設定部１７５を備えている。制御ユニット１７ａが圧力値取得部１７２とインバータ指令部１７３とを備える点は、第１実施形態の保持装置１と同様である。
図５に示す保持装置１ａは、図１に示した保持装置１における初期回転数設定部１７４に代えて、制御ユニット１７ａに回転数設定部１７５を備えている。制御ユニット１７ａが圧力値取得部１７２とインバータ指令部１７３とを備える点は、第１実施形態の保持装置１と同様である。
【0023】
第２実施形態の保持装置１ａにおいては、モータ１４１の回転数を一定としており、圧力値取得部１７２が圧力計１６の測定値を読み出すが、その測定値に応じた制御を行わないため、回転数設定部１７５に一度設定された回転数は変更されない。インバータ指令部１７３は、回転数設定部１７５に設定された回転数をインバータ１４２に設定する。
【0024】
制御ユニット１７ａにおける回転数設定部１７５には、複数の回転数の値を記憶する機能を有しており、オペレータは、入力ユニット１８を用いて、記憶された回転数の値の中から１つの回転数を選択することができる。
【0025】
モータ１４１の回転数と圧力（負圧）の値との関係は、例えば図６のグラフに示す関係データ１９のようにあらかじめ把握されている。この関係データ１９は、回転数設定部１７５に記憶されており、モータ１４１の回転数が高くなるほど圧力値が小さくなる（負圧値が大きくなる）ことを示している。オペレータは、この関係データ１９を参照し、入力ユニット１８を操作して、所望の圧力値に対応するモータの回転数を選択する。第２実施形態の保持装置１ａでは、モータ１４１の回転数を一定とするため、第１実施形態のようにしきい値を基準とした処理を行わない。
【0026】
第２実施形態の保持装置１ａにおいても、図２に示した半導体ウェーハ１００、図３に示したワークユニット１０５、図４に示したパッケージ基板２００等を吸引保持することができる。なお、図５の保持装置１ａにおいて、図１の保持装置１と同様に構成される部位については図１と同様の符号を付し、その説明は省略することとする。
【0027】
３ 第１実施形態の保持装置を備えた加工装置
図７に示す切削装置２は、図１に示した保持装置１又は図５に示した保持装置１ａが搭載される加工装置の一例である。ここでは、切削装置２が図１に示した第１実施形態の保持装置１を搭載している場合について説明する。
図７に示す切削装置２は、図１に示した保持装置１又は図５に示した保持装置１ａが搭載される加工装置の一例である。ここでは、切削装置２が図１に示した第１実施形態の保持装置１を搭載している場合について説明する。
【0028】
切削装置２は、基台２１と、基台２１から立設された門型の第１壁体２２及び第２壁体２３とを備えている。
【0029】
基台２１の前部（－Ｙ方向側）には、カセットステージ３０が設けられている。カセットステージ３０には、切削対象の被加工物を収容するカセット３１が載置される。カセット３１の内部には、複数段のスロットが設けられており、それぞれのスロットに被加工物が収容される。被加工物としては、図２に示した半導体ウェーハ１００、図３に示したワークユニット１０５、図４に示したパッケージ基板２００等がある。以下では、カセット３１にワークユニット１０５が収容されている場合を例に挙げて説明する。
【0030】
カセットステージ３０の後方（＋Ｙ方向側）には、ワークユニット１０５が載置される一対のガイドレール３２が配設されている。ガイドレール３２は、縦断面がＬ字型に形成されており、互いが接近する方向及び離反する方向に移動可能となっている。
【0031】
ガイドレール３２の下方には、図１に示した保持装置１を構成する保持テーブル１３がＸ軸方向に移動可能に配設されている。保持テーブル１３の周囲には、ワークユニット１０５を構成するフレーム１０７を保持するクランプ１３１が配設されている。なお、図１においては、テープ１０６、フレーム１０７及びクランプ１３１の図示を省略している。保持テーブル１３の＋Ｘ方向側及び－Ｘ方向側には蛇腹１３２が連結されており、保持テーブル１３は、蛇腹１３２の伸縮をともなって＋Ｘ方向又は－Ｘ方向に移動する。
【0032】
ガイドレール３２の後方（－Ｙ方向側）には、洗浄ユニット４０が配設されている。洗浄ユニット４０は、半導体ウェーハ１００等のワークを保持して回転する回転テーブル４１と、フレームを固定するクランプ機構４２と、回転するワークに洗浄水を噴射する洗浄水ノズル４３と、ワークを乾燥させるための高圧エアを噴射する図示しないエアノズルとを備えている。
【0033】
第１壁体２２の＋Ｘ方向側には、カセット３１とガイドレール３２との間及びガイドレール３２と洗浄ユニット４０との間でワークユニット１０５を搬送する第１搬送ユニット５０が配設されている。第１搬送ユニット５０は、フレーム１０７を側方から把持する把持部５１と、フレーム１０７の上面を吸着する吸着パッド５２ａを有する第１吸着部５２と、第１壁体２２のＹ軸方向に沿って配設されたレール５３と、把持部５１及び第１吸着部５２を支持しレール５３に沿ってＹ軸方向に移動する第１移動機構５４とを備えている。第１移動機構５４には、把持部５１及び第１吸着部５２を昇降させる第１昇降機構５５を備えている。
【0034】
また、第１壁体２２の＋Ｘ方向側には、保持テーブル１３と洗浄ユニット４０との間でワークユニット１０５を搬送する第２搬送ユニット６０が配設されている。第２搬送ユニット６０は、フレーム１０７の上面を吸着する吸着パッド６１ａを有する第２吸着部６１と、第１壁体２２のＹ軸方向に沿って配設されたレール６２と、第２吸着部６１を支持しレール６２に沿ってＹ軸方向に移動する第２移動機構６３とを備えている。第２移動機構６３には、第２吸着部６１を昇降させる第２昇降機構６４を備えている。
【0035】
第２壁体２３の＋Ｘ方向側には、第１切削ユニット７１及び第２切削ユニット７２が配設されている。第１切削ユニット７１及び第２切削ユニット７２は、Ｙ軸方向に延びるスピンドルを有し、それぞれのスピンドルの先端に切削ブレード７３が装着されている。なお、図９においては第１切削ユニット７１の切削ブレード７３のみを図示している。
【0036】
第１切削ユニット７１及び第２切削ユニット７２の側部には、半導体ウェーハ１００の切削すべき箇所を撮像して検出する第１撮像ユニット７４及び第２撮像ユニット７５がそれぞれ備えられている。
【0037】
第１切削ユニット７１及び第２切削ユニット７２は、第２壁体２３の＋Ｘ側の面に設けた不図示の移動機構によって駆動されてＹ軸方向に移動可能となっている。また、第１切削ユニット７１及び第２切削ユニット７２は、第１昇降機構７６及び第２昇降機構７７によって駆動されてＺ軸方向に昇降可能となっている。
【0038】
切削装置２の前部には、表示機能を有する入力ユニット１８が設けられている。入力ユニット１８は、例えばタッチパネルであり、オペレータは、タッチパネルの操作により加工条件等を入力したり表示させたりすることができる。
【0039】
切削装置２の上部前側には、オペレータにエラー等を報知する報知部７８が設けられている。報知部７８は、例えば警告灯によって構成され、切削装置２において何らかの異常が発生して場合に点灯または点滅してオペレータにエラーを報知する。
【0040】
このように構成される切削装置２では、切削しようとする半導体ウェーハ１００を含むワークユニット１０５は、カセット３１に複数収容される。そして、カセットステージ３０が昇降し、搬出しようとするワークユニット１０５を所定の高さに位置させた状態で、第１移動機構５４が把持部５１を－Ｙ方向に移動させ、そのワークユニット１０５を構成するフレーム１０７を把持部５１が把持する。その後、第１移動機構５４が把持部５１を＋Ｙ方向側に移動させることにより、ワークユニット１０５がガイドレール３２の上に載置されると、把持部５１によるフレーム１０７の把持を解除する。なお、このとき、２つのガイドレールは、互いに離反させておく。
【0041】
次に、２つのガイドレール３２を互いが接近する方向に移動させてフレーム１０７を＋Ｘ方向及び－Ｘ方向に押すことにより、ワークユニット１０５を所定の位置に位置決めする。その後、第１昇降機構５５が第１吸着部５２を下降させ、第１吸着部５２の吸着パッド５２ａがフレーム１０７を吸着した後、第１昇降機構５５が第１吸着部５２を上昇させる。そして、ガイドレール３２を離間させた後、第１吸着部５２が下降し、その下方に位置する保持テーブル１３にワークユニット１０５を載置する。
【0042】
次に、図８のフローチャートを参照してワークの保持方法の第１実施形態について説明する。
（１）初期回転数設定工程
切削装置２に備える図１に示した保持装置１においては、制御ユニット１７によって、吸引部材１１における負圧が所定のしきい値を超えないようにする制御を行う。まず、入力ユニット１８からモータ１４１の回転数の初期値（初期回転数）を入力し、制御ユニット１７に備える初期回転数設定部１７４に記憶させる（ステップＳ１１）。また、入力ユニット１８から負圧のしきい値を入力し、その値を吸引力調整部１７１に備える記憶素子に記憶させておく。例えば、負圧のしきい値を－８０ｋＰａ、初期回転数を２５００ｒｐｍとする。
（１）初期回転数設定工程
切削装置２に備える図１に示した保持装置１においては、制御ユニット１７によって、吸引部材１１における負圧が所定のしきい値を超えないようにする制御を行う。まず、入力ユニット１８からモータ１４１の回転数の初期値（初期回転数）を入力し、制御ユニット１７に備える初期回転数設定部１７４に記憶させる（ステップＳ１１）。また、入力ユニット１８から負圧のしきい値を入力し、その値を吸引力調整部１７１に備える記憶素子に記憶させておく。例えば、負圧のしきい値を－８０ｋＰａ、初期回転数を２５００ｒｐｍとする。
【0043】
（２）保持工程
次に、第１吸着部５２の吸着パッド５２ａがフレーム１０７を吸引保持した状態で、保持テーブル１３の保持面１１１上においてテープ１０６を介して半導体ウェーハ１００を載置する。そして、制御ユニット１７のインバータ指令部１７３は、初期回転数設定部１７４に記憶された初期回転数を読み出し、吸引ポンプ１４のモータ１４１がその初期回転数で回転するように、インバータ１４２を制御する。これにより、その初期回転数に対応した吸引力によって、保持面１１１において、テープ１０６を介して半導体ウェーハ１００の吸引保持が開始される（ステップＳ１２）。
次に、第１吸着部５２の吸着パッド５２ａがフレーム１０７を吸引保持した状態で、保持テーブル１３の保持面１１１上においてテープ１０６を介して半導体ウェーハ１００を載置する。そして、制御ユニット１７のインバータ指令部１７３は、初期回転数設定部１７４に記憶された初期回転数を読み出し、吸引ポンプ１４のモータ１４１がその初期回転数で回転するように、インバータ１４２を制御する。これにより、その初期回転数に対応した吸引力によって、保持面１１１において、テープ１０６を介して半導体ウェーハ１００の吸引保持が開始される（ステップＳ１２）。
【0044】
（３）圧力値取得工程
次に、吸着パッド５２ａによるフレーム１０７の吸引保持を解除し、第１昇降機構５５が第１吸着部５２を上昇させてフレーム１０７から離反させる。そして、制御ユニット１７の圧力値取得部１７２が圧力計１６の測定値を読み出し、吸引路１５の負圧の圧力値を読み出す（ステップＳ１３）。
次に、吸着パッド５２ａによるフレーム１０７の吸引保持を解除し、第１昇降機構５５が第１吸着部５２を上昇させてフレーム１０７から離反させる。そして、制御ユニット１７の圧力値取得部１７２が圧力計１６の測定値を読み出し、吸引路１５の負圧の圧力値を読み出す（ステップＳ１３）。
【0045】
（４）調整工程
制御ユニット１７は、ステップＳ１３において取得した負圧の圧力値とステップＳ１１において吸引力調整部１７１に設定した負圧のしきい値とを比較する（ステップＳ１４）。そして、取得した圧力値がしきい値よりも高い場合、すなわち、取得した圧力値の負圧の絶対値がしきい値の絶対値よりも小さく、吸引保持力が十分といえない場合は、制御ユニット１７のインバータ指令部１７３が、吸引ポンプ１４のインバータ１４２を制御し、モータ１４１の回転数を上昇させていく。このとき、モータ１４１の回転数は、所定間隔ごとに、例えば５００ｒｐｍごとに上昇させていく（ステップＳ１５）。例えば、圧力値取得部１７２が取得した測定値が－７０ｋＰａであったとすると、しきい値よりも圧力値が高く、吸引力が十分ではないため、例えば５００ｒｐｍずつ回転数を上げていく。初期回転数が２５００ｒｐｍであった場合、最初に３０００ｒｐｍに上昇させ、圧力値取得部１７２が圧力計１６の測定値を読み出す（ステップＳ１３）。そして、読み出した圧力計１６の測定値としきい値とを制御ユニット１７が比較し（ステップＳ１４）、読み出した圧力値が例えば－７５ｋＰａであると、依然としてしきい値よりも圧力値が高いため、回転数をさらに５００ｒｐｍ上昇させて３５００ｒｐｍとする。そして、圧力値取得部１７２が圧力計１６の測定値を再度読み出し（ステップＳ１３）、読み出した圧力値が例えば－８０ｋＰａであり、しきい値に達した場合は、インバータ１４２は、モータ１４１の回転数を３５００ｒｐｍに維持する（ステップＳ１７）。
制御ユニット１７は、ステップＳ１３において取得した負圧の圧力値とステップＳ１１において吸引力調整部１７１に設定した負圧のしきい値とを比較する（ステップＳ１４）。そして、取得した圧力値がしきい値よりも高い場合、すなわち、取得した圧力値の負圧の絶対値がしきい値の絶対値よりも小さく、吸引保持力が十分といえない場合は、制御ユニット１７のインバータ指令部１７３が、吸引ポンプ１４のインバータ１４２を制御し、モータ１４１の回転数を上昇させていく。このとき、モータ１４１の回転数は、所定間隔ごとに、例えば５００ｒｐｍごとに上昇させていく（ステップＳ１５）。例えば、圧力値取得部１７２が取得した測定値が－７０ｋＰａであったとすると、しきい値よりも圧力値が高く、吸引力が十分ではないため、例えば５００ｒｐｍずつ回転数を上げていく。初期回転数が２５００ｒｐｍであった場合、最初に３０００ｒｐｍに上昇させ、圧力値取得部１７２が圧力計１６の測定値を読み出す（ステップＳ１３）。そして、読み出した圧力計１６の測定値としきい値とを制御ユニット１７が比較し（ステップＳ１４）、読み出した圧力値が例えば－７５ｋＰａであると、依然としてしきい値よりも圧力値が高いため、回転数をさらに５００ｒｐｍ上昇させて３５００ｒｐｍとする。そして、圧力値取得部１７２が圧力計１６の測定値を再度読み出し（ステップＳ１３）、読み出した圧力値が例えば－８０ｋＰａであり、しきい値に達した場合は、インバータ１４２は、モータ１４１の回転数を３５００ｒｐｍに維持する（ステップＳ１７）。
【0046】
一方、取得した負圧の圧力値とステップＳ１１において吸引力調整部１７１に設定したしきい値とを制御ユニット１７において比較し（ステップＳ１４）、取得した圧力値がしきい値よりも低い場合、すなわち、取得した圧力値の負圧の絶対値がしきい値の絶対値よりも大きく、吸引保持力が過剰である場合は、制御ユニット１７のインバータ指令部１７３は、吸引ポンプ１４のインバータ１４２を制御し、モータ１４１の回転数を低下させていく（ステップＳ１６）。例えば、圧力値取得部１７２が取得した測定値が－９５ｋＰａであったとすると、しきい値よりも圧力値が低く、吸引力が過剰であるため、例えば５００ｒｐｍずつ回転数を下げていく。初期回転数が２５００ｒｐｍであった場合、最初に２０００ｒｐｍに低下させ、圧力値取得部１７２が圧力計１６の測定値を読み出す（ステップＳ１３）。読み出した圧力計１６の測定値としきい値とを制御ユニット１７が比較し（ステップＳ１４）、読み出した圧力値が例えば－９０ｋＰａであると、依然としてしきい値よりも圧力値が低いため、回転数をさらに５００ｒｐｍ低下させて１５００ｒｐｍとする（ステップＳ１６）。そして、圧力値取得部１７２が圧力計１６の測定値を再度読み出し（ステップＳ１３）、読み出した圧力値が－８５ｋＰａであり、まだしきい値よりも圧力値が低いと（ステップＳ１４）、回転数をさらに５００ｒｐｍ下降させて１０００ｒｐｍとする（ステップＳ１６）。そして、圧力値取得部１７２が圧力計１６の測定値をもう一度読み出し（ステップＳ１３）、読み出した圧力計１６の測定値としきい値とを制御ユニット１７が比較する（ステップＳ１４）。読み出した圧力値が－８０ｋＰａであると、しきい値と一致しているため、インバータ１４２は、モータ１４１の回転数を１０００ｒｐｍに維持する（ステップＳ１７）。
【0047】
なお、測定した圧力値が少しでもしきい値よりも低いと吸引力が過剰と判断してモータ１４１の回転数を下げる制御を行うと、次のワークを同じ回転数の下で吸引保持した際に圧力計１６の測定値がしきい値より高くなることがある。その場合はモータ１４１の回転数を上げる制御を行わなければならないところ、かかる制御には時間がかかる。そこで、圧力値取得部１７２が取得した圧力値がしきい値よりも低い場合であっても、その差が所定の範囲内であれば、吸引力が過剰とは判断せず、そのときの圧力値を維持するようにしてもよい。これにより、圧力値を変更する制御をする必要がなくなり、制御の時間を節約することができる。
【0048】
なお、モータ１４１の回転数を上限値まで上げてもしきい値に至らない場合は、以下の２通りの処理が可能である。第１の方法としては、しきい値に至らなくても次工程に問題がないとし、その上限値による吸引のままで処理を進める。第２の方法としては、処理を中止し、吸引力が十分でない旨のメッセージを入力ユニット１８のタッチパネル等に表示させたり、図示しないスピーカーから音声を発したり、報知部７８を点灯又は点滅させたり、無線または有線で接続された情報通信装置にメッセージを送信するなどして、オペレータに報知する。
【0049】
また、圧力計１６が取得した圧力の測定値がしきい値を上回る場合であっても、測定値としきい値との差が所定の範囲内である場合は、回転数を低下させた後に再度回転数を上昇させるのに時間がかかることを考慮し、上記ステップＳ１６のモータ１４１の回転数を低下させる処理を行わないようにしてもよい。
【0050】
上記のようにして保持装置１にワークユニット１０５が保持されると、保持テーブル１３が－Ｘ方向に移動して、半導体ウェーハ１００の切削すべき分割予定ライン１０３が第１撮像ユニット７４、第２撮像ユニット７５によって撮像されて検出される。そして、検出された分割予定ライン１０３と切削ブレード７３とのＹ軸方向の位置合わせがなされた後、第１切削ユニット７１及び第２切削ユニット７２が下降するとともに保持テーブル１３がさらに－Ｘ方向に移動することにより、図９に示すように、回転する２つの切削ブレード７３によって２本の分割予定ライン１０３がそれぞれ切削される。切削時には、加工部位に対して加工液供給ノズル７９から切削水が供給される。なお、図７においては、加工液供給ノズル７９の図示を省略している。
【0051】
こうして２本の分割予定ライン１０３が切削された後、保持テーブル１３が＋Ｘ方向に移動して元の位置に戻るとともに、隣り合う分割予定ライン１０３の間隔ずつ第１切削ユニット７１及び第２切削ユニット７２をＹ軸方向に送り、再び保持テーブル１３を－Ｘ方向に送りつつ、２つの切削ブレード７３によって次の未切削の分割予定ライン１０３を切削する。これを繰り返し、同方向のすべての分割予定ライン１０３が切削されると、保持テーブル１３が９０度回転した後、同様の切削が行われる。そうすると、すべての分割予定ライン１０３が縦横に切削され、個々のチップに分割される。
【0052】
半導体ウェーハ１００が分割された後、保持テーブル１３を＋Ｘ方向に移動させて一対のガイドレール３２の下方に位置させる。そして、一対のガイドレール３２を互いに離反させた状態で、第１昇降機構５５が第１吸着部５２を下降させ、吸着パッド５２ａによってフレーム１０７を吸着し、第１吸着部５２をガイドレール３２の上方まで上昇させる。そして、ガイドレール３２を若干接近させた後、第１昇降機構５５が第１吸着部５２を下降させて、ワークユニット１０５をガイドレール３２の上に載置し、吸着パッド５２ａによる吸着を解除し、第１昇降機構５５によって第１吸着部５２を上昇させる。そして、ガイドレール３２を互いに接近させてワークユニット１０５を所定の位置に位置決めする。
【0053】
次に、第１昇降機構５５が第１吸着部５２を下降させて吸着パッド５２ａがフレーム１０７を吸着する。そして、ガイドレール３２を互いに離反させた後、第１昇降機構５５が第１吸着部５２を上昇させる。その後、第１移動機構５４が第１吸着部５２を＋Ｙ方向に移動させ、ワークユニット１０５を洗浄ユニット４０の上方に位置させる。次に、第１昇降機構５５が第１吸着部５２を下降させ、ワークユニット１０５を洗浄ユニット４０の回転テーブル４１に載置する。回転テーブル４１は、テープ１０６を介して半導体ウェーハ１００を吸引保持するとともに、クランプ機構４２によってフレーム１０７を固定する。
【0054】
次に、回転テーブル４１が回転するとともに、洗浄水ノズル４３からワークユニット１０５に向けて高圧水が噴射され、切削屑等が除去される。その後、洗浄水ノズル４３からの高圧水の噴射を停止した後、エアノズルから高圧エアを噴射して高圧水を除去する。
【0055】
なお、洗浄ユニット４０の回転テーブル４１による保持機構を、図１に示した保持装置１と同様に構成し、図８に示したステップＳ１１～Ｓ１７の処理を行ってもよい。これにより、回転テーブル４１において半導体ウェーハ１００を吸引保持するための吸引力が過剰になるのを防ぎ、省電力を実現可能となる。
【0056】
このようにしてワークユニット１０５の洗浄及び乾燥が終了すると、第２搬送ユニット６０の第２吸着部６１が第２移動機構６３によって駆動されて回転テーブル４１の上方まで移動する。そして、第２昇降機構６４が第２吸着部６１を下降させて吸着パッド６１ａがフレーム１０７を吸着する。次に、回転テーブル４１における吸着を解除した後、第２昇降機構６４が第２吸着部６１を上昇させ、第２移動機構６３が第２吸着部６１を－Ｙ方向に移動させて、ワークユニット１０５をガイドレール３２の上方に位置させる。次に、ガイドレール３２を離反させた状態としておき、第２昇降機構６４が第２吸着部６１を下降させてワークユニット１０５をガイドレール３２に載置し、吸着パッド６１ａにおける吸着を解除する。そして、ガイドレール３２を互いに接近させることによりワークユニット１０５を所定の位置に位置決めする。
【0057】
こうしてワークユニット１０５が所定の位置に位置決めされると、第１移動機構５４が把持部５１を－Ｙ方向に移動させ、フレーム１０７をカセット３１に向けて押していく。これにより、ワークユニット１０５がカセット３１の所定のスロットに収容される。
【0058】
なお、カセット３１から搬出されたワークユニット１０５を保持装置１において１枚吸引保持するごとに図８のステップＳ１１～Ｓ１７の処理を行ってもよいし、同じロットのワークユニット１０５であれば半導体ウェーハ１００の反りが同程度とみなし、最初の１枚について上記ステップＳ１１～Ｓ１７の処理を行い、その後は１枚目のワークについて設定した回転数で吸引保持してもよい。
【0059】
４ 第２実施形態の保持装置を備えた加工装置
ここでは、図７に示した切削装置２が図５に示した第２実施形態の保持装置１ａを搭載している場合について説明する。なお、保持装置１ａ以外については、第１実施形態と同様であるため、その説明は省略する。保持装置１ａにおけるワークの保持は、図１０のフローチャートに示す手順に沿って行われる。
ここでは、図７に示した切削装置２が図５に示した第２実施形態の保持装置１ａを搭載している場合について説明する。なお、保持装置１ａ以外については、第１実施形態と同様であるため、その説明は省略する。保持装置１ａにおけるワークの保持は、図１０のフローチャートに示す手順に沿って行われる。
【0060】
（１）回転数設定工程
まず、保持面１１１においてテープ１０６を介して半導体ウェーハ１００を保持する前に、回転数設定部１７５に任意の回転数を設定する（ステップＳ２１）。ここで、オペレータは、図６に示した関係データ１９の関係に基づき、目的とする負圧に対応する回転数を入力ユニット１８から入力し、その回転数を回転数設定部１７５に設定する。オペレータが入力ユニット１８を用いて回転数の数値を入力してもよいし、回転数設定部１７５にあらかじめ複数の回転数の値の選択肢が設定されており、オペレータが入力ユニット１８を操作してその中から選択するようにしてもよい。また、回転数の設定とともに、入力ユニット１８から負圧のしきい値を入力し、その値を制御ユニット１７ａに備えた記憶素子に記憶させておく。
まず、保持面１１１においてテープ１０６を介して半導体ウェーハ１００を保持する前に、回転数設定部１７５に任意の回転数を設定する（ステップＳ２１）。ここで、オペレータは、図６に示した関係データ１９の関係に基づき、目的とする負圧に対応する回転数を入力ユニット１８から入力し、その回転数を回転数設定部１７５に設定する。オペレータが入力ユニット１８を用いて回転数の数値を入力してもよいし、回転数設定部１７５にあらかじめ複数の回転数の値の選択肢が設定されており、オペレータが入力ユニット１８を操作してその中から選択するようにしてもよい。また、回転数の設定とともに、入力ユニット１８から負圧のしきい値を入力し、その値を制御ユニット１７ａに備えた記憶素子に記憶させておく。
【0061】
（２）保持工程
図７に示したガイドレール３２に載置されたワークユニット１０５のフレーム１０７が第１吸着部５２の吸着パッド５２ａによって吸着されて保持テーブル１３の保持面１１１上に載置されると、制御ユニット１７ａのインバータ指令部１７３は、回転数設定部１７５に記憶された回転数を読み出し、吸引ポンプ１４のモータ１４１がその初期回転数で回転するように、インバータ１４２を制御する。これにより、その回転数に対応した吸引力によって、保持面１１１における半導体ウェーハ１００の吸引が開始される（ステップＳ２２）。
図７に示したガイドレール３２に載置されたワークユニット１０５のフレーム１０７が第１吸着部５２の吸着パッド５２ａによって吸着されて保持テーブル１３の保持面１１１上に載置されると、制御ユニット１７ａのインバータ指令部１７３は、回転数設定部１７５に記憶された回転数を読み出し、吸引ポンプ１４のモータ１４１がその初期回転数で回転するように、インバータ１４２を制御する。これにより、その回転数に対応した吸引力によって、保持面１１１における半導体ウェーハ１００の吸引が開始される（ステップＳ２２）。
【0062】
（３）圧力値取得工程
次に、吸着パッド５２ａにおけるフレーム１０７の吸引保持を解除し、第１吸着部５２を上昇させる。また、制御ユニット１７ａの圧力値取得部１７２が圧力計１６の測定値を読み出し、吸引路１５の負圧の圧力値を取得する（ステップＳ２３）。
次に、吸着パッド５２ａにおけるフレーム１０７の吸引保持を解除し、第１吸着部５２を上昇させる。また、制御ユニット１７ａの圧力値取得部１７２が圧力計１６の測定値を読み出し、吸引路１５の負圧の圧力値を取得する（ステップＳ２３）。
【0063】
（４）判断工程
ステップＳ２３において取得した負圧の圧力値と制御ユニット１７ａに記憶させたしきい値とを制御ユニット１７ａが比較し（ステップＳ２４）、取得した負圧の圧力値がしきい値を上回る場合、すなわち、取得した圧力値の負圧の絶対値がしきい値の絶対値よりも小さい場合は、制御ユニット１７ａは、半導体ウェーハ１００を正常に吸引保持できていないと判断し、インバータ指令部１７３による制御をせずに、エラーとして扱い、吸引力が不足している旨のメッセージを図７に示した入力ユニット１８のタッチパネル等に表示させたり、報知部７８を点灯又は点滅させたりして、オペレータに報知する（ステップＳ２５）。
ステップＳ２３において取得した負圧の圧力値と制御ユニット１７ａに記憶させたしきい値とを制御ユニット１７ａが比較し（ステップＳ２４）、取得した負圧の圧力値がしきい値を上回る場合、すなわち、取得した圧力値の負圧の絶対値がしきい値の絶対値よりも小さい場合は、制御ユニット１７ａは、半導体ウェーハ１００を正常に吸引保持できていないと判断し、インバータ指令部１７３による制御をせずに、エラーとして扱い、吸引力が不足している旨のメッセージを図７に示した入力ユニット１８のタッチパネル等に表示させたり、報知部７８を点灯又は点滅させたりして、オペレータに報知する（ステップＳ２５）。
【0064】
一方、ステップＳ２３において取得した負圧の圧力値としきい値とを制御ユニット１７ａが比較し（ステップＳ２４）、取得した圧力値がしきい値以下である場合、すなわち、取得した圧力値の負圧の絶対値がしきい値の絶対値以上である場合は、半導体ウェーハ１００を正常に吸引保持できているとして、モータ１４１の回転数を維持し、吸引保持を続行する（ステップＳ２６）。そして、第１実施形態と同様に、第１切削ユニット７１及び第２切削ユニット７２による切削、洗浄ユニット４０による洗浄を経て、分割された半導体ウェーハ１００を含むワークユニット１０５がカセット３１に収容される。
【0065】
なお、保持装置１ａにおいてワークユニット１０５を１枚吸引保持するごとに図１０のステップＳ２１～Ｓ２６の処理を行ってもよいし、同じロットのワークユニット１０５であれば半導体ウェーハ１００の反りが同程度と判断し、最初の１枚について上記ステップＳ２１～Ｓ２６の処理を行い、ワークユニット１０５を正常に保持できている場合は、そのロットの他のワークユニット１０５については、１枚目のワークについて設定した回転数で吸引保持できると判断し、ステップＳ２１～Ｓ２６の処理を省略してもよい。一方、ステップＳ２４における処理の結果、エラーとなった場合は、同じロットの他のワークユニット１０５については、ステップＳ２１において回転数設定部１７５に設定する回転数を変更し、ステップＳ２１～Ｓ２６を実施しなおしてもよい。
【0066】
なお、上記切削装置２では、第１搬送ユニット５０を用いてワークユニット１０５を保持テーブル１３に載置したが、第１搬送ユニット５０に相当するものを備えない装置においては、オペレータがワークユニット１０５を手に持って保持テーブル１３に載置し、第１実施形態のステップＳ１１～Ｓ１７又は第２実施形態のステップＳ２１～Ｓ２６を実施する。
【0067】
なお、図１に示した保持装置１は、圧力計１６に代えて、流速計２５を有していてもよい。この流速計２５は、吸引路１５を流れる流体の流速を測定するためのものである。この場合、制御ユニット１７の吸引力調整部１７１は、圧力値取得部１７２に代えて、流速計２５における測定値（流速値）を取得する流速値取得部１７６を有する。なお、吸引路１５を流れる流体は、たとえば、保持面１１１から吸引されたエア（空気）および加工液の少なくともいずれかを含む。
【0068】
この場合、吸引力調整部１７１は、保持面１１１によってワークを吸引保持した際の吸引路１５の圧力値に代えて、吸引路１５内を流れる流体の流速に応じて、モータ１４１の回転数を調整する。すなわち、制御ユニット１７は、ワークを保持面１１１によって吸引保持した際に流速計によって測定された流速値に応じて、モータ１４１の回転数を変更し保持テーブル１３の吸引力を調整する吸引力調整部１７１を有する。
【0069】
以下に、流速計２５を有する保持装置１が図７に示した切削装置２に備えられている場合における保持装置１によるワークの保持方法を、図１１を用いて説明する。この保持方法（保持処理）は、たとえば、ワークユニット１０５の半導体ウェーハ１００に対する切削装置２による切削加工プロセスの冒頭部分となるものである。
【0070】
（１）初期回転数設定工程
この工程では、モータ１４１の初期回転数を設定する。具体的には、まず、オペレータが、図１および図７に示した入力ユニット１８を用いて、モータ１４１の回転数の初期値（初期回転数）を入力し、制御ユニット１７に備えられる初期回転数設定部１７４に記憶させる（ステップＳ３１）。また、オペレータは、入力ユニット１８を用いて流速値の所定のしきい値を入力し、その値を吸引力調整部１７１に備えられる記憶素子に記憶させておく。例えば、初期回転数は２５００ｒｐｍである。また、流速値のしきい値は、ワークの種類等に応じて定められるが、たとえば、２０Ｌ／ｍｉｎ～８０Ｌ／ｍｉｎの範囲内の値である。
この工程では、モータ１４１の初期回転数を設定する。具体的には、まず、オペレータが、図１および図７に示した入力ユニット１８を用いて、モータ１４１の回転数の初期値（初期回転数）を入力し、制御ユニット１７に備えられる初期回転数設定部１７４に記憶させる（ステップＳ３１）。また、オペレータは、入力ユニット１８を用いて流速値の所定のしきい値を入力し、その値を吸引力調整部１７１に備えられる記憶素子に記憶させておく。例えば、初期回転数は２５００ｒｐｍである。また、流速値のしきい値は、ワークの種類等に応じて定められるが、たとえば、２０Ｌ／ｍｉｎ～８０Ｌ／ｍｉｎの範囲内の値である。
【0071】
（２）保持工程
初期回転数設定工程の後、保持工程が実施される。保持工程では、初期回転数の下で吸引ポンプ１４を作動させて、保持テーブル１３においてワークである半導体ウェーハ１００を吸引保持する。具体的には、半導体ウェーハ１００を含むワークユニット１０５が、図７に示したカセット３１から取り出されてガイドレール３２に載置される。そして、このワークユニット１０５のフレーム１０７が、第１吸着部５２の吸着パッド５２ａによって吸着される。さらに、この状態で、保持テーブル１３の保持面１１１上に、テープ１０６を介して半導体ウェーハ１００が載置され、クランプ１３１によってフレーム１０７が保持される。
初期回転数設定工程の後、保持工程が実施される。保持工程では、初期回転数の下で吸引ポンプ１４を作動させて、保持テーブル１３においてワークである半導体ウェーハ１００を吸引保持する。具体的には、半導体ウェーハ１００を含むワークユニット１０５が、図７に示したカセット３１から取り出されてガイドレール３２に載置される。そして、このワークユニット１０５のフレーム１０７が、第１吸着部５２の吸着パッド５２ａによって吸着される。さらに、この状態で、保持テーブル１３の保持面１１１上に、テープ１０６を介して半導体ウェーハ１００が載置され、クランプ１３１によってフレーム１０７が保持される。
【0072】
その後、図１に示した制御ユニット１７のインバータ指令部１７３が、初期回転数設定部１７４に記憶された初期回転数を読み出し、吸引ポンプ１４のモータ１４１がこの初期回転数で回転するように、インバータ１４２を制御する。
【0073】
これにより、初期回転数に対応した吸引力によって、保持面１１１における半導体ウェーハ１００の吸引が開始される（ステップＳ３２）。
その後、吸着パッド５２ａによるフレーム１０７の吸引保持が解除され、第１昇降機構５５が、第１吸着部５２を上昇させてフレーム１０７から離反させる。
その後、吸着パッド５２ａによるフレーム１０７の吸引保持が解除され、第１昇降機構５５が、第１吸着部５２を上昇させてフレーム１０７から離反させる。
【0074】
（３）流速値取得工程
保持工程の後、流速値取得工程が実施される。流速値取得工程では、半導体ウェーハ１００の吸引保持中における流速計２５の測定値を取得する。具体的には、制御ユニット１７の吸引力調整部１７１における流速値取得部１７６が、流速計２５の測定値を読み出し、吸引路１５を流れる流体の流速値を測定する（ステップＳ３３）。
保持工程の後、流速値取得工程が実施される。流速値取得工程では、半導体ウェーハ１００の吸引保持中における流速計２５の測定値を取得する。具体的には、制御ユニット１７の吸引力調整部１７１における流速値取得部１７６が、流速計２５の測定値を読み出し、吸引路１５を流れる流体の流速値を測定する（ステップＳ３３）。
【0075】
（４）調整工程
流速値取得工程の後、調整工程が実施される。調整工程では、測定された流速値に応じてモータ１４１の回転数を調整する。すなわち、吸引力調整部１７１が、半導体ウェーハ１００を保持面１１１によって吸引保持した際に流速計２５によって測定された流速値に応じて、モータ１４１の回転数を変更し、保持テーブル１３の吸引力を調整する。具体的には、吸引力調整部１７１（制御ユニット１７）は、半導体ウェーハ１００を保持面１１１によって吸引保持した際に流速計２５によって測定される流速値が、所定のしきい値以下となるように、モータ１４１の回転数を調整する。
流速値取得工程の後、調整工程が実施される。調整工程では、測定された流速値に応じてモータ１４１の回転数を調整する。すなわち、吸引力調整部１７１が、半導体ウェーハ１００を保持面１１１によって吸引保持した際に流速計２５によって測定された流速値に応じて、モータ１４１の回転数を変更し、保持テーブル１３の吸引力を調整する。具体的には、吸引力調整部１７１（制御ユニット１７）は、半導体ウェーハ１００を保持面１１１によって吸引保持した際に流速計２５によって測定される流速値が、所定のしきい値以下となるように、モータ１４１の回転数を調整する。
【0076】
この工程では、まず、制御ユニット１７が、ステップＳ３３において取得した流速値とステップＳ１１において吸引力調整部１７１の記憶素子に設定された所定のしきい値とを比較する（ステップＳ３４）。
【0077】
取得された流速値がしきい値以下である場合、制御ユニット１７は、保持面１１１による半導体ウェーハ１００の吸引に関する吸引力（保持テーブル１３の吸引力）が十分であり、保持面１１１と半導体ウェーハ１００との間に隙間が生じておらず、バキュームリークが発生していないと判断する。このため、制御ユニット１７の吸引力調整部１７１のインバータ指令部１７３が、吸引ポンプ１４のインバータ１４２を制御し、モータ１４１の回転数を維持する（Ｓ３５）。
【0078】
一方、取得された流速値がしきい値よりも大きい場合、制御ユニット１７は、保持面１１１による半導体ウェーハ１００の吸引に関する吸引力が弱いために、保持面１１１と半導体ウェーハ１００との間に隙間が生じて次工程の処理に影響を及ぼすほどのバキュームリークが発生しており、保持面１１１がエアおよび加工液を過剰に吸引してしまっていると判断する。
【0079】
このため、制御ユニット１７の吸引力調整部１７１のインバータ指令部１７３が、吸引ポンプ１４のインバータ１４２を制御し、モータ１４１の回転数を上昇させていく（ステップＳ３６）。このとき、インバータ指令部１７３は、モータ１４１の回転数を、例えば、所定間隔ごとに５００ｒｐｍずつ上昇させていく。
【0080】
例えば、流速値取得部１７６が取得した流速値がしきい値よりも大きい場合、吸引力が十分ではないため、インバータ指令部１７３は、モータ１４１の回転数を上げる。たとえば初期回転数が２５００ｒｐｍである場合、インバータ指令部１７３は、モータ１４１の回転数を、まず３０００ｒｐｍに上昇させる。その後、流速値取得部１７６が流速計２５の測定値を読み出す（ステップＳ３３）。そして、制御ユニット１７が、測定された流速値がしきい値以下であるか否かを判断する（ステップＳ３４）。
【0081】
たとえば、測定された流速値が依然としてしきい値よりも大きい場合、インバータ指令部１７３は、モータ１４１の回転数を、さらに５００ｒｐｍ上昇させて３５００ｒｐｍとする。そして、流速値取得部１７６が流速計２５の測定値を再度読み出し（ステップＳ３３）、制御ユニット１７が、測定された流速値がしきい値以下であるか否かを判断する（ステップＳ３４）。測定された流速値がしきい値以下の値となった場合、制御ユニット１７は、半導体ウェーハ１００に対する保持面１１１の吸引力（保持テーブル１３の吸引力）が十分に強くなったと判断し、インバータ指令部１７３が、モータ１４１の回転数を３５００ｒｐｍに維持する（ステップＳ３５）。
【0082】
このようにして、保持装置１によってワークユニット１０５が保持されて、ワークの保持方法（保持処理）が終了する。その後、切削加工プロセスが次段階に進み、図７および図９を用いて上述したように、ワークユニット１０５の半導体ウェーハ１００に対する切削加工および洗浄・乾燥が実施され、ワークユニット１０５がカセット３１の所定のスロットに収容される。
【0083】
このように、保持装置１では、圧力値に代えて流速値を用いてモータ１４１の回転数を調整してもよい。この場合、吸引路１５内の流体の流速値が、保持面１１１と半導体ウェーハ１００との間からのバキュームリークに非常に敏感であるため、バキュームリークが次工程で処理可能な微小な程度である状態と、次工程での処理に影響を及ぼす程度にリークが発生している状態とを、良好に区別することができる。
【0084】
また、吸引路１５内の流体の流速は、圧力値（圧力計１６の測定値）とは異なり、気圧の変動による変動が発生しにくい。したがって、圧力値よりも正確に保持装置１の半導体ウェーハ１００の保持状態を確認することができ、保持装置１は、より安定的に半導体ウェーハ１００を保持することが可能となる。
【0085】
なお、ステップＳ３４において、取得された流速値がしきい値以下であると判定された場合、半導体ウェーハ１００に対する保持面１１１の吸引力が過剰である可能性がある。このため、吸引力調整部１７１は、吸引路１５内の流体の流速値を確認しながら、段階的にモータ１４１の回転数を下げて、流速値がしきい値以下となる範囲でのできるだけ小さい回転数（たとえば最小の回転数）を取得して、この回転数でモータ１４１を回転させてもよい。
【0086】
また、モータ１４１の回転数を上限値に設定しても、半導体ウェーハ１００を保持面１１１によって保持した際に流速計２５によって測定される流速値が所定のしきい値以下とならない場合もある。この場合には、以下の２通りの対応が可能である。
第１の対応としては、制御ユニット１７は、流速値がしきい値以下にならなくても次工程に問題がないとし、モータ１４１の回転数を上限値に維持する。そして、このままの状態で、切削加工が実施される。
第１の対応としては、制御ユニット１７は、流速値がしきい値以下にならなくても次工程に問題がないとし、モータ１４１の回転数を上限値に維持する。そして、このままの状態で、切削加工が実施される。
【0087】
第２の対応としては、切削加工プロセスを中止し、吸引力が十分でない旨をオペレータに報知する。この報知の方法としては、たとえば、吸引力が十分でない旨のメッセージを入力ユニット１８のタッチパネルあるいは図示しないスピーカーによって表示すること、切削装置２の報知部７８を点灯又は点滅させること、および、無線または有線で切削装置２に接続されたオペレータの情報通信装置にメッセージを送信すること、が挙げられる。
【0088】
また、上述した所定のしきい値は、半導体ウェーハ１００の品種（反り量および／または硬さなどの状態）によって異なる。このため、しきい値を変更しながら半導体ウェーハ１００を実際に加工して加工結果を確認し、加工結果が良好であった場合のしきい値を、同種の半導体ウェーハ１００の保持に用いてもよい。このことは、吸引路１５内の流体の流速値に応じてモータ１４１の回転数を変更する構成だけでなく、吸引路１５の圧力値に応じてモータ１４１の回転数を変更する構成でも同様である。
【0089】
また、図５に示した保持装置１ａも、圧力計１６に代えて、吸引路１５を流れる流体の流速を測定する流速計２５を有していてもよい。この場合、制御ユニット１７ａは、圧力値取得部１７２に代えて、流速計２５における測定値を取得する流速値取得部１７６を有する。
【0090】
この場合、制御ユニット１７は、モータ１４１の回転数を変更可能に設定する回転数設定部１７５を有しており、回転数設定部１７５に設定された回転数によって、半導体ウェーハ１００を保持面１１１によって吸引保持する吸引力が変更される。
【0091】
以下に、流速計２５を有する保持装置１ａが図７に示した切削装置２に備えられている場合における保持装置１ａによるワークの保持方法を、図１２を用いて説明する。この保持方法（保持処理）は、たとえば、ワークユニット１０５の半導体ウェーハ１００に対する切削装置２による切削加工プロセスの冒頭部分となるものである。
【0092】
（１）回転数設定工程
この工程では、ワークである半導体ウェーハ１００に応じてモータ１４１の回転数を設定する。具体的には、まず、オペレータが、図１および図７に示した入力ユニット１８を用いて、回転数設定部１７５に任意の回転数を設定する（ステップＳ４１）。
この工程では、ワークである半導体ウェーハ１００に応じてモータ１４１の回転数を設定する。具体的には、まず、オペレータが、図１および図７に示した入力ユニット１８を用いて、回転数設定部１７５に任意の回転数を設定する（ステップＳ４１）。
【0093】
ここで、オペレータは、たとえば、半導体ウェーハ１００の品種に応じて、適切であると考えられる負圧（保持面１１１によって半導体ウェーハ１００を吸引するための適切な負圧）を選択する。そして、オペレータは、図６に示した関係データ１９の関係に基づき、選択した負圧に対応するモータ１４１の回転数を取得する。さらに、オペレータは、入力ユニット１８を用いて、取得した回転数を回転数設定部１７５に設定する。
【0094】
この際、オペレータは、入力ユニット１８を用いて回転数の数値を入力してもよい。あるいは、回転数設定部１７５にあらかじめ複数の回転数の値の選択肢が設定されている場合、オペレータは、入力ユニット１８を操作して、それらの中から所望の回転数の値を選択してもよい。
また、オペレータは、入力ユニット１８を用いて流速値の所定のしきい値を入力し、その値を制御ユニット１７ａに備えられる記憶素子に記憶させておく。流速値のしきい値は、上述したように、たとえば、２０Ｌ／ｍｉｎ～８０Ｌ／ｍｉｎの範囲内の値である。
また、オペレータは、入力ユニット１８を用いて流速値の所定のしきい値を入力し、その値を制御ユニット１７ａに備えられる記憶素子に記憶させておく。流速値のしきい値は、上述したように、たとえば、２０Ｌ／ｍｉｎ～８０Ｌ／ｍｉｎの範囲内の値である。
【0095】
（２）保持工程
回転数設定工程の後、保持工程が実施される。保持工程では、設定された回転数の下で吸引ポンプ１４を作動させて、保持テーブル１３においてワークである半導体ウェーハ１００を吸引保持する。具体的には、半導体ウェーハ１００を含むワークユニット１０５が、図７に示したカセット３１から取り出されてガイドレール３２に載置される。そして、このワークユニット１０５のフレーム１０７が、第１吸着部５２の吸着パッド５２ａによって吸着される。さらに、この状態で、保持テーブル１３の保持面１１１上に、テープ１０６を介して半導体ウェーハ１００が載置され、クランプ１３１によってフレーム１０７が保持される。
回転数設定工程の後、保持工程が実施される。保持工程では、設定された回転数の下で吸引ポンプ１４を作動させて、保持テーブル１３においてワークである半導体ウェーハ１００を吸引保持する。具体的には、半導体ウェーハ１００を含むワークユニット１０５が、図７に示したカセット３１から取り出されてガイドレール３２に載置される。そして、このワークユニット１０５のフレーム１０７が、第１吸着部５２の吸着パッド５２ａによって吸着される。さらに、この状態で、保持テーブル１３の保持面１１１上に、テープ１０６を介して半導体ウェーハ１００が載置され、クランプ１３１によってフレーム１０７が保持される。
【0096】
その後、図５に示した制御ユニット１７ａのインバータ指令部１７３が、回転数設定部１７５に設定された回転数を読み出し、吸引ポンプ１４のモータ１４１がこの回転数で回転するように、インバータ１４２を制御する。
【0097】
これにより、設定された回転数に対応した吸引力によって、保持面１１１における半導体ウェーハ１００の吸引が開始される（ステップＳ４２）。
その後、吸着パッド５２ａにおけるフレーム１０７の吸引保持が解除され、第１昇降機構５５が、第１吸着部５２を上昇させてフレーム１０７から離反させる。
その後、吸着パッド５２ａにおけるフレーム１０７の吸引保持が解除され、第１昇降機構５５が、第１吸着部５２を上昇させてフレーム１０７から離反させる。
【0098】
（３）流速値取得工程
保持工程の後、流速値取得工程が実施される。流速値取得工程では、半導体ウェーハ１００の吸引保持中における流速計２５の測定値を取得する。具体的には、制御ユニット１７の流速値取得部１７６が、流速計２５の測定値を読み出し、吸引路１５を流れる流体の流速値を測定する（ステップＳ４３）。
保持工程の後、流速値取得工程が実施される。流速値取得工程では、半導体ウェーハ１００の吸引保持中における流速計２５の測定値を取得する。具体的には、制御ユニット１７の流速値取得部１７６が、流速計２５の測定値を読み出し、吸引路１５を流れる流体の流速値を測定する（ステップＳ４３）。
【0099】
（４）判断工程
流速値取得工程の後、判断工程が実施される。判断工程では、流速計２５の測定値が所定のしきい値よりも大きい場合にはエラーを報知し、流速計２５の測定値が所定のしきい値以下である場合にはモータ１４１の回転数を維持する。
流速値取得工程の後、判断工程が実施される。判断工程では、流速計２５の測定値が所定のしきい値よりも大きい場合にはエラーを報知し、流速計２５の測定値が所定のしきい値以下である場合にはモータ１４１の回転数を維持する。
【0100】
この工程では、制御ユニット１７が、ステップＳ４３において取得した流速値とステップＳ４１において制御ユニット１７の記憶素子に設定された所定のしきい値とを比較する（ステップＳ４４）。
【0101】
取得された流速値がしきい値以下である場合、制御ユニット１７は、保持面１１１による半導体ウェーハ１００の吸引に関する吸引力（保持テーブル１３の吸引力）が十分であり、保持面１１１と半導体ウェーハ１００との間に隙間が生じておらず、バキュームリークが発生していないと判断する。このため、制御ユニット１７のインバータ指令部１７３が、吸引ポンプ１４のインバータ１４２を制御し、モータ１４１の回転数を維持する（Ｓ４５）。
【0102】
このようにして、保持装置１によってワークユニット１０５が保持されて、ワークの保持方法（保持処理）が終了する。その後、切削加工プロセスが次段階に進み、図７および図９を用いて上述したように、ワークユニット１０５の半導体ウェーハ１００に対する切削加工および洗浄・乾燥が実施され、ワークユニット１０５がカセット３１の所定のスロットに収容される。
【0103】
一方、ステップＳ４４において、取得された流速値がしきい値よりも大きい場合、制御ユニット１７は、半導体ウェーハ１００に対する保持面１１１の吸引力が弱いために、保持面１１１と半導体ウェーハ１００との間に次工程の処理に影響を及ぼすほどの隙間が生じてバキュームリークが発生しており、保持面１１１からエアおよび加工液を過剰に吸引してしまっていると判断する。
【0104】
この場合、制御ユニット１７は、インバータ指令部１７３による制御を実施せずに、エラーが生じていると判断する。そして、制御ユニット１７は、吸引力が十分でなくエラーが生じている旨を、オペレータに報知する（ステップＳ４６）。
【0105】
この報知の方法としては、たとえば、吸引力が十分でない旨のメッセージを入力ユニット１８のタッチパネルあるいは図示しないスピーカーによって表示すること、切削装置２の報知部７８を点灯又は点滅させること、および、無線または有線で切削装置２に接続されたオペレータの情報通信装置にメッセージを送信すること、が挙げられる。
【0106】
このようなエラー報知の後、保持装置１におけるワークの保持方法（保持処理）が終了する。また、たとえば、切削加工プロセスにおける次段階以降の処理は中止される。
【0107】
なお、保持装置１ａにおいて、ワークユニット１０５を１枚吸引保持するごとに図１２のステップＳ４１～Ｓ４６の処理を行ってもよいし、同じロット（品種）の半導体ウェーハ１００の反りは互いに同程度であると判断し、最初の１枚のワークユニット１０５について上記ステップＳ４１～Ｓ４６の処理を行い、半導体ウェーハ１００を正常に保持できている場合には、そのロットの他の半導体ウェーハ１００を含むワークユニット１０５については、１枚目のワークユニット１０５について設定した回転数で吸引保持できると判断し、ステップＳ４１～Ｓ４６の処理を省略してもよい。
【0108】
一方、ステップＳ４４における処理の結果、エラーとなった場合には、同じロットの他の半導体ウェーハ１００を含むワークユニット１０５については、ステップＳ４１において回転数設定部１７５に設定する回転数を変更し、ステップＳ４１～Ｓ４６を実施しなおしてもよい。
【0109】
また、上述した例では、切削装置２において、第１搬送ユニット５０を用いて、ワークユニット１０５の半導体ウェーハ１００を保持テーブル１３に載置している。これに関し、切削装置２が第１搬送ユニット５０に相当するものを備えない場合には、オペレータがワークユニット１０５を手に持って半導体ウェーハ１００を保持テーブル１３に載置し、図１１に示したステップＳ３１～Ｓ３６あるいは図１２に示したステップＳ４１～Ｓ４６が実施される。
【0110】
また、図７に示した洗浄ユニット４０の回転テーブル４１の保持機構を、図１（図５）に示した保持装置１（１ａ）と同様に構成し、図１１（図１２）に示した処理を実施してもよい。これにより、回転テーブル４１によって半導体ウェーハ１００を良好に吸引保持することができる。
【0111】
また、保持装置１および保持装置１ａは、流速計２５に代えて、吸引路１５を流れる流体の流量を測定する流量計を有していてもよい。
この場合、保持装置１では、流速値取得工程に代えて、半導体ウェーハ１００の吸引保持中における流量計の測定値を取得する流量値取得工程が実施される。さらに、調整工程では、制御ユニット１７の吸引力調整部１７１が、ワークを保持面１１１によって吸引保持した際に流量計によって測定された流量値に応じて、モータ１４１の回転数を変更し保持テーブル１３の吸引力を調整する。すなわち、吸引力調整部１７１（制御ユニット１７）は、半導体ウェーハ１００を保持面１１１によって吸引保持した際に流量計によって測定される流量値が所定のしきい値以下となるように、モータ１４１の回転数を調整する。
この場合、保持装置１では、流速値取得工程に代えて、半導体ウェーハ１００の吸引保持中における流量計の測定値を取得する流量値取得工程が実施される。さらに、調整工程では、制御ユニット１７の吸引力調整部１７１が、ワークを保持面１１１によって吸引保持した際に流量計によって測定された流量値に応じて、モータ１４１の回転数を変更し保持テーブル１３の吸引力を調整する。すなわち、吸引力調整部１７１（制御ユニット１７）は、半導体ウェーハ１００を保持面１１１によって吸引保持した際に流量計によって測定される流量値が所定のしきい値以下となるように、モータ１４１の回転数を調整する。
【0112】
また、保持装置１ａでも、流速値取得工程に代えて、半導体ウェーハ１００の吸引保持中における流量計の測定値を取得する流量値取得工程が実施される。また、判断工程では、制御ユニット１７は、流量計の測定値が所定のしきい値よりも大きい場合にはエラーを報知し、流量計の測定値が所定のしきい値以下である場合にはモータ１４１の回転数を維持する。また、保持装置１は、流速計２５と、吸引路１５を流れる流体の流量を測定する流量計と、圧力計との少なくともいずれかを有していればよく、複数種類備えていても良い。
【0113】
保持装置１あるいは保持装置１ａに関する上述した実施形態では、ワークユニット１０５を保持する場合について説明したが、フレーム１０７を用いずに、図２に示した半導体ウェーハ１００の裏面にテープを貼着した状態で保持テーブル１３において吸引保持することもある。また、図４に示したパッケージ基板２００を保持テーブル１３において吸引保持する場合は、パッケージ基板２００をテープ１０６に貼着するとともにテープ１０６にフレーム１０７を貼着してワークユニットとしてもよいし、保持テーブル１３を、パッケージ基板２００のサイズ及び個々のデバイスのサイズに対応した吸引孔を備えた治具チャックとし、その治具チャックによってパッケージ基板２００を吸引保持してもよい。
【0114】
上記保持装置１又は保持装置１ａは、切削装置２以外の加工装置に搭載することもできる。切削装置２以外の加工装置としては、例えば図１３に示す研削装置８０がある。この研削装置８０は、図１に示した保持装置１又は図５に示した保持装置１ａを構成する保持テーブル１３と、保持テーブル１３に保持された半導体ウェーハ１００の裏面１０２を研削する研削ユニット８１とを備えている。半導体ウェーハ１００の表面１０１にはテープ１０８が貼着され、テープ１０８側が保持テーブル１３の保持面１１１に吸引保持される。
【0115】
研削ユニット８１は、スピンドル８２の下端に連結されたマウント８３に研削ホイール８４が装着されて構成されている。研削ホイール８４は、マウント８３に固定される基台８５と、基台８５の下面に円環状に複数固着される研削砥石８６とから構成されている。
【0116】
保持面１１１においては、図８又は図１０～１２に示した手順によって、テープ１０８を介して半導体ウェーハ１００が吸引保持される。そして、保持テーブル１３が回転するとともに、スピンドル８２が回転しながら研削ユニット８１が下降し、回転する研削砥石８６が半導体ウェーハ１００の裏面１０２に接触して研削が行われる。研削中は、加工液供給ノズル８７から加工部位に研削水が噴射される。
【0117】
保持テーブル１３では、図８又は図１０～１２に示した手順に沿ってワークを吸引保持するため、過剰な吸引力を発生させず、省電力を実現することができる。図８あるいは図１１に沿った処理によれば、吸引力が足りない場合は、モータ１４１の回転数を上げて吸引力を向上させることで、吸引力不足により処理が停止するのを防ぐことができる。図１０あるいは図１２に沿った処理を行う場合も、ワークに応じたモータ１４１の回転数を設定することで、過剰な吸引力発生するのを防ぎ、吸引力が足りない場合はエラーとして処理することで、処理が途中で停止するのを防ぐことができる。
【0118】
図７に示した切削装置２、図１３に示した研削装置８０のような、加工時に加工液を用いる装置では、加工液も保持面１１１から吸引路１５に吸引されるが、加工液が吸引路を通過する際に気化して気化熱によって吸引路１５が冷却される。そうすると、吸引路１５とその周りの雰囲気との間に温度差が発生し、吸引路１５の配管周りに結露が発生し、漏水につながるおそれがある。また、吸引力が強いと、加工液が吸引路を流れる流れも速くなるため、気化も発生しやすくなり、より多くの結露が発生する。このように、加工液を用いる加工装置に用いられる保持テーブルでは、過剰な吸引力は、電力の消費だけではなく、必要以上の結露とそれによる漏水とを発生させる。そこで、吸引ポンプ１４のモータ１４１の回転数を制御して吸引力を適切にすることで、結露や漏水に起因する装置の停止やトラブルを防ぐことができる。
【0119】
なお、保持装置１、１ａは、加工装置以外の装置に用いることもできる。例えば、検査装置、撮像装置等において、ワークを保持するのに用いられる。
【符号の説明】
【0120】
１、１ａ：保持装置
１１：吸引部材 １１１：保持面 １２：枠体
１３：保持テーブル １３１：クランプ １３２：蛇腹
１４：吸引ポンプ １４１：モータ １４２：インバータ
１５：吸引路 １６：圧力計 ２５：流速計
１７、１７ａ：制御ユニット １７１：吸引力調整部 １７２：圧力値取得部、
１７３：インバータ指令部 １７４：初期回転数設定部 １７５：回転数設定部
１７６：流速値取得部 １８：入力ユニット １９：関係データ
２：切削装置
２１：基台 ２２：第１壁体 ２３：第２壁体
３０：カセットステージ ３１：カセット ３２：ガイドレール
４０：洗浄ユニット ４１：回転テーブル ４２：クランプ機構 ４３：洗浄水ノズル
５０：第１搬送ユニット ５１：把持部 ５２：第１吸着部 ５２ａ：吸着パッド
５３：レール ５４：第１移動機構 ５５：第１昇降機構
６０：第２搬送ユニット ６１：第２吸着部 ６１ａ：吸着パッド ６２：レール
６３：第２移動機構 ６４：第２昇降機構
７１：第１切削ユニット ７２：第２切削ユニット ７３：切削ブレード
７４：第１撮像ユニット ７５：第２撮像ユニット
７６：第１昇降機構 ７７：第２昇降機構 ７８：報知部 ７９：加工液供給ノズル
８０：研削装置
８１：研削ユニット ８２：スピンドル ８３：マウント ８４：研削ホイール
８５：基台 ８６：研削砥石 ８７：加工液供給ノズル
１００：半導体ウェーハ
１０１：表面 １０２：裏面 １０３：分割予定ライン １０４：デバイス
１０５：ワークユニット １０６：テープ １０７：フレーム
１０８：テープ
２００：パッケージ基板
２０１：基板 ２０２：表面 ２０３：裏面 ２０４：チップ
２０６：実装領域 ２０７：分割予定ライン
１１：吸引部材 １１１：保持面 １２：枠体
１３：保持テーブル １３１：クランプ １３２：蛇腹
１４：吸引ポンプ １４１：モータ １４２：インバータ
１５：吸引路 １６：圧力計 ２５：流速計
１７、１７ａ：制御ユニット １７１：吸引力調整部 １７２：圧力値取得部、
１７３：インバータ指令部 １７４：初期回転数設定部 １７５：回転数設定部
１７６：流速値取得部 １８：入力ユニット １９：関係データ
２：切削装置
２１：基台 ２２：第１壁体 ２３：第２壁体
３０：カセットステージ ３１：カセット ３２：ガイドレール
４０：洗浄ユニット ４１：回転テーブル ４２：クランプ機構 ４３：洗浄水ノズル
５０：第１搬送ユニット ５１：把持部 ５２：第１吸着部 ５２ａ：吸着パッド
５３：レール ５４：第１移動機構 ５５：第１昇降機構
６０：第２搬送ユニット ６１：第２吸着部 ６１ａ：吸着パッド ６２：レール
６３：第２移動機構 ６４：第２昇降機構
７１：第１切削ユニット ７２：第２切削ユニット ７３：切削ブレード
７４：第１撮像ユニット ７５：第２撮像ユニット
７６：第１昇降機構 ７７：第２昇降機構 ７８：報知部 ７９：加工液供給ノズル
８０：研削装置
８１：研削ユニット ８２：スピンドル ８３：マウント ８４：研削ホイール
８５：基台 ８６：研削砥石 ８７：加工液供給ノズル
１００：半導体ウェーハ
１０１：表面 １０２：裏面 １０３：分割予定ライン １０４：デバイス
１０５：ワークユニット １０６：テープ １０７：フレーム
１０８：テープ
２００：パッケージ基板
２０１：基板 ２０２：表面 ２０３：裏面 ２０４：チップ
２０６：実装領域 ２０７：分割予定ライン
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】