特開 2024-113883 載置方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024113883

(43)【公開日】2024-08-23

(54)【発明の名称】載置方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20240816BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240816BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20240816BHJP

   B24B 55/06 20060101ALI20240816BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 P

H01L21/304 631

H01L21/304 643A

H01L21/304 643C

B24B41/06 L

B24B55/06

B24B41/06 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023019146

(22)【出願日】2023-02-10

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】松野 凜太郎

(72)【発明者】

【氏名】林 隆伸

【テーマコード（参考）】

3C034

3C047

5F057

5F131

5F157

【Ｆターム（参考）】

3C034AA08

3C034BB73

3C034BB84

3C034BB87

3C034DD10

3C047FF04

3C047FF19

3C047HH15

5F057AA21

5F057BA12

5F057BB03

5F057BB06

5F057BB12

5F057BC01

5F057BC05

5F057BC10

5F057CA14

5F057DA11

5F057FA13

5F057FA33

5F057FA36

5F131AA02

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5F131BA37

5F131CA12

5F131CA23

5F131DA32

5F131DA33

5F131DA36

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5F131DA54

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5F131EA06

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5F131EB03

5F131FA32

5F131HA42

5F131HA43

5F131HA44

5F157AA15

5F157AA73

5F157AB02

5F157AB16

5F157AB33

5F157AC01

5F157BB33

5F157BB37

5F157BB43

(57)【要約】

【課題】装置のコストの高騰を抑制しながらも保持テーブルの保持面に板状物を搬送して載置する際、パーティクル等の異物を噛み込ませることを低減することができる載置方法を提供すること。
【解決手段】載置方法は、板状物を支持ユニットで支持する支持ステップ１００１と、支持ユニットから板状物を保持テーブルの保持面と対面する位置へ搬送ユニットで支持して搬送する搬送ステップ１００２と、保持テーブルを保持面と直交する回転軸で回転させながら洗浄流体を保持テーブルの保持面から噴出させて、搬送ユニットで保持面と対面して支持される板状物の該保持面と対面する側の面を洗浄流体と接触する位置に位置付けて面を洗浄する洗浄ステップ１００４と、洗浄ステップ１００４の後で、洗浄流体の噴出を停止して、保持テーブルの保持面に板状物を載置する載置ステップ１００５と、を備える。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

板状物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルが保持する該板状物を加工する加工具を装着した加工ユニットと、少なくとも該保持テーブルと該加工ユニットとを制御するコントローラと、を備える加工装置において、該板状物を該保持テーブルに載置する載置方法であって、
該板状物を支持ユニットで支持する支持ステップと、
該支持ユニットから該板状物を該保持テーブルの保持面と対面する位置へ搬送ユニットで支持して搬送する搬送ステップと、
該保持テーブルを該保持面と直交する回転軸で回転させながら洗浄流体を該保持テーブルの該保持面から噴出させて、該搬送ユニットで該保持面と対面して支持される該板状物の該保持面と対面する側の面を該洗浄流体と接触する位置に位置付けて該面を洗浄する洗浄ステップと、
該洗浄ステップの後で、該洗浄流体の噴出を停止して、該保持テーブルの該保持面に該板状物を載置する載置ステップと、
を備えることを特徴とする載置方法。

【請求項2】

該洗浄流体は、気体供給源及び液体供給源から気体及び液体を供給して混合する該気体と該液体との混合流体であることを特徴とする請求項１に記載の載置方法。

【請求項3】

該洗浄ステップは、該板状物を支持する該搬送ユニットと該保持テーブルとを該保持面が延在する方向に相対的に移動させながら該面を該洗浄流体と接触させて洗浄することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の載置方法。

【請求項4】

該洗浄ステップの前に、該保持テーブルの該保持面から該洗浄流体を噴出させて該保持面を洗浄する保持面洗浄ステップをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の載置方法。

【請求項5】

該載置ステップの後で、該保持テーブルの該保持面に吸引力を連通させて該板状物を吸引保持する吸引保持ステップと、をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の載置方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工装置において板状物を保持テーブルに載置する載置方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイス製造工程で使用され被加工物（板状物）を研削する研削装置（加工装置）は、被加工物を保持面で保持して回転する保持テーブルと、保持テーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が配設された研削ホイールを回転可能に支持する研削ユニット（加工ユニット）と、研削領域に研削水（加工液）を供給する研削水供給ユニットと、を具備しており、被加工物を所定の厚みに加工することができる。

【0003】

被加工物を保持テーブルで保持する際に、保持面と被加工物との間にパーティクル等の異物を挟み込むと被加工物に破損が生じたり被加工物の研削加工精度が悪化するため、保持テーブルの保持面から水と空気との混合流体を噴出させて保持面を洗浄することがある（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２－００６１２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、被加工物自体の保持テーブルの保持面に保持される側の面にパーティクル等の異物が付着している場合は、前述のような保持面の洗浄ではなく、被加工物自体を保持テーブルで保持する前に洗浄する必要がある。このような被加工物の事前洗浄を行う場合には新たに洗浄機構を設けなければならないなど、研削装置のコストが著しく上昇するという問題がある。

【0006】

そのため、装置のコストを著しく上昇させることなく、保持テーブルの保持面に板状物を搬送して載置する際、パーティクル等の異物を噛み込ませることを低減できる載置方法を提供すべきという課題がある。

【0007】

本発明の目的は、装置のコストの高騰を抑制しながらも保持テーブルの保持面に板状物を搬送して載置する際、パーティクル等の異物を噛み込ませることを低減することができる載置方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の載置方法は、板状物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルが保持する該板状物を加工する加工具を装着した加工ユニットと、少なくとも該保持テーブルと該加工ユニットとを制御するコントローラと、を備える加工装置において、該板状物を該保持テーブルに載置する載置方法であって、該板状物を支持ユニットで支持する支持ステップと、該支持ユニットから該板状物を該保持テーブルの保持面と対面する位置へ搬送ユニットで支持して搬送する搬送ステップと、該保持テーブルを該保持面と直交する回転軸で回転させながら洗浄流体を該保持テーブルの該保持面から噴出させて、該搬送ユニットで該保持面と対面して支持される該板状物の該保持面と対面する側の面を該洗浄流体と接触する位置に位置付けて該面を洗浄する洗浄ステップと、該洗浄ステップの後で、該洗浄流体の噴出を停止して、該保持テーブルの該保持面に該板状物を載置する載置ステップと、を備えることを特徴とする。

【0009】

前記載置方法において、該洗浄流体は、気体供給源及び液体供給源から気体及び液体を供給して混合する該気体と該液体との混合流体でも良い。

【0010】

前記載置方法において、該洗浄ステップは、該板状物を支持する該搬送ユニットと該保持テーブルとを該保持面が延在する方向に相対的に移動させながら該面を該洗浄流体と接触させて洗浄しても良い。

【0011】

前記載置方法において、該洗浄ステップの前に、該保持テーブルの該保持面から該洗浄流体を噴出させて該保持面を洗浄する保持面洗浄ステップをさらに備えても良い。

【0012】

前記載置方法において、該載置ステップの後で、該保持テーブルの該保持面に吸引力を連通させて該板状物を吸引保持する吸引保持ステップと、をさらに備えても良い。

【発明の効果】

【0013】

本発明は、装置のコストの高騰を抑制しながらも保持テーブルの保持面に板状物を搬送して載置する際、パーティクル等の異物を噛み込ませることを低減することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、実施形態１に係る載置方法を実施する加工装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示された加工装置の加工対象の板状物を模式的に示す斜視図である。

【図3】図３は、図２に示された板状物の要部を示す断面図である。

【図4】図４は、図１に示された加工装置の保持テーブルの構成を模式的に示す断面図である。

【図5】図５は、実施形態１に係る載置方法の流れを示すフローチャートである。

【図6】図６は、図５に示された載置方法の支持ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。

【図7】図７は、図５に示された載置方法の搬送ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。

【図8】図８は、図５に示された載置方法の保持面洗浄ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。

【図9】図９は、図５に示された載置方法の洗浄ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。

【図10】図１０は、図５に示された載置方法の載置ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。

【図11】図１１は、図５に示された載置方法の吸引保持ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

【0016】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る載置方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る載置方法を実施する加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置の加工対象の板状物を模式的に示す斜視図である。図３は、図２に示された板状物の要部を示す断面図である。図４は、図１に示された加工装置の保持テーブルの構成を模式的に示す断面図である。

【0017】

（被加工物）
実施形態１に係る載置方法は、図１に示された加工装置１により実施される。図１に示された加工装置１は、板状物２００を研削加工する研削装置である。図１に示された加工装置１の加工対象である板状物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。板状物２００は、基板の図２及び図３に示す表面２０１に格子状に設定された分割予定ラインによって区画された各領域に図示しないデバイスが形成されている。

【0018】

デバイスは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）又は半導体メモリ（記憶装置）である。

【0019】

また、実施形態１において、板状物２００は、加工装置１により表面２０１の裏側の裏面２０２が研削加工されて、所定の仕上げ厚みまで薄化された後、分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割される。

【0020】

また、実施形態１では、板状物２００は、図２及び図３に示すように、表面２０１にデバイスを保護する表面保護テープ２１０が貼着されている。なお、本発明では、板状物２００は、表面２０１にデバイスが形成されていなくても良く、表面２０１に表面保護テープ２１０が貼着されていなくても良い。

【0021】

（加工装置）
加工装置１は、板状物２００の裏面２０２を研削加工して、板状物２００を所定の仕上げ厚みまで薄化する研削装置である。加工装置１は、図１に示すように、装置基台２と、ターンテーブル５と、ターンテーブル５上に設置された複数（実施形態１では３つ）の保持テーブル６と、粗研削ユニット１０と、仕上げ研削ユニット２０と、研削送りユニット３０と、カセット７と、支持ユニットである位置合わせユニット４０と、搬送ユニット５０と、洗浄ユニット６０と、コントローラである制御ユニット１００とを備えている。

【0022】

ターンテーブル５は、装置基台２の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、水平面内でＺ軸方向と平行な軸心回りに回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。なお、Ｚ軸方向は、鉛直方向と平行な方向である。このターンテーブル５上には、例えば３つの保持テーブル６が、例えば１２０度の位相角で等間隔に配設されている。

【0023】

これら３つの保持テーブル６は、図４に示すように、上面が板状物２００を吸引保持する保持面６１１であるポーラス板６１と、ポーラス板６１の外縁を囲繞する円形の凹部６３が上面の中央に形成された円形基台６２とを備えている。ポーラス板６１は、ポーラスセラミックス等の多孔質材により構成され、厚みが一定の円板状に形成されている。保持面６１１は、水平方向に沿って平坦に形成されている。

【0024】

円形基台６２は、ステンレス鋼等の非通気性を有する金属に形成され、凹部６３内にポーラス板６１がはめ込まれる。また、円形基台６２には、凹部６３の底に開口した連通路６４が設けられている。連通路６４は、円形基台６２内等に設けられた空間である。また、連通路６４は、吸引源６５１と接続された吸引通路６５が接続している。吸引通路６５は、途中に電磁開閉弁６５２が設けられている。また、連通路６４は、混合室６６を介して気体通路６７及び液体通路６８と接続している。

【0025】

気体通路６７は、気体供給源６７１と接続され、途中に電磁開閉弁６７２が設けられている。液体通路６８は、液体供給源６８１と接続され、途中に電磁開閉弁６８２が設けられている。気体供給源６７１は、電磁開閉弁６７２が開くと気体通路６７、混合室６６を介して連通路６４に気体を供給する。液体供給源６８１は、電磁開閉弁６８２が開くと液体通路６８、混合室６６を介して連通路６４に液体を供給する。混合室６６は、気体供給源６７１からの気体と液体供給源６８１からの液体とを混合する空間である。

【0026】

円形基台６２は、回転機構６９によりＺ軸方向と平行でかつ保持面６１１と直交する回転軸６１２回りに回転される。

【0027】

保持テーブル６は、保持面６１１が吸引通路６５を介して吸引源６５１と接続した真空チャックを備えた真空チャックテーブル構造のものであり、板状物２００の表面２０１側が表面保護テープ２１０を介して保持面６１１上に載置されて、電磁開閉弁６５２が開くと吸引源６５１により吸引されて、板状物２００を保持面６１１に吸引保持する。

【0028】

また、保持テーブル６は、研削加工時には、回転機構６９によりＺ軸方向と平行な回転軸６１２回りに回転駆動される。保持テーブル６は、ターンテーブル５の回転によって、搬入出領域３０１、粗研削領域３０２、仕上げ研削領域３０３、搬入出領域３０１に順次移動される。

【0029】

なお、搬入出領域３０１は、保持テーブル６に板状物２００を搬入搬出する領域であり、粗研削領域３０２は、粗研削ユニット１０で保持テーブル６に保持された板状物２００を粗研削加工（研削に相当）する領域であり、仕上げ研削領域３０３は、仕上げ研削ユニット２０で保持テーブル６に保持された板状物２００を仕上げ研削加工（研削に相当）する領域である。

【0030】

また、保持テーブル６は、電磁開閉弁６７２，６８２の少なくとも一方が開くことで、気体供給源６７１からの気体、液体供給源６８１からの液体、又は気体供給源６７１からの気体と液体供給源６８１からの液体とが混合室６６で混合された混合流体６１３を洗浄流体として保持面６１１から噴出可能である。

【0031】

粗研削ユニット１０は、保持テーブル６が保持する板状物２００の上方に露出した裏面２０２を粗研削加工する粗研削用の研削砥石を環状に配設した粗研削用の研削ホイール１１（加工具に相当）を装着して、粗研削領域３０２の保持テーブル６の保持面６１１に保持された板状物２００の裏面２０２を粗研削加工する加工ユニットである。仕上げ研削ユニット２０は、保持テーブル６が保持する板状物２００の裏面２０２を仕上げ研削加工する仕上げ研削用の研削砥石を環状に配設した仕上げ研削用の研削ホイール２１（加工具に相当）を装着して、仕上げ研削領域３０３の保持テーブル６の保持面６１１に保持された板状物２００の裏面２０２を仕上げ研削加工する加工ユニットである。

【0032】

研削ユニット１０，２０は、研削ホイール１１，２１をモータ１３，２３によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転されるスピンドル１４，２４の下端（先端に相当）に装着し、研削ホイール１１，２１の研削砥石を保持テーブル６の保持面６１１に対向配置する。研削ユニット１０，２０は、モータ１３，２３によりスピンドル１４，２４及び研削ホイール１１，２１が軸心回りに回転されるとともに研削水を研削領域３０２，３０３の保持テーブル６に保持された板状物２００の裏面２０２に供給しながら研削送りユニット３０により研削砥石が保持テーブル６に所定の送り速度で近づけられることによって、板状物２００の裏面２０２を粗研削加工又は仕上げ研削加工する。

【0033】

研削送りユニット３０は、研削ユニット１０，２０をＺ軸方向に移動させて、研削ユニット１０，２０と保持テーブル６とを相対的に接近および離間させるものである。実施形態１において、研削送りユニット３０は、装置基台２の水平方向と平行なＹ軸方向の一端部から立設した立設板３に設けられている。研削送りユニット３０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び各研削ユニット１０，２０のスピンドルハウジング１５，２５をＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

【0034】

なお、実施形態１において、粗研削ユニット１０及び仕上げ研削ユニット２０は、研削ホイール１１，２１の回転中心である軸心と、保持テーブル６の回転中心である回転軸６１２とが、互いに水平方向に間隔をあけて平行に配置され、研削砥石が保持テーブル６に保持された板状物２００の裏面２０２の中心上を通る。

【0035】

カセット７は、複数のスロットを有して、板状物２００を複数収容するための収容容器である。カセット７は、研削加工前後の板状物２００を複数枚収容する。実施形態１では、カセット７は、一対設けられ、それぞれカセット載置台８に設置される。位置合わせユニット４０は、カセット７から取り出された板状物２００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。

【0036】

搬送ユニット５０は、板状物２００を搬送するものである。搬送ユニット５０は、搬入ユニット５１と、搬出ユニット５２と、搬入出ユニット５３とを備える。

【0037】

搬入ユニット５１は、板状物２００を吸着する吸着パッド５１１を先端部に有し、基端部を中心として装置基台２に揺動自在に設けられたアーム状に形成されている。搬入ユニット５１は、位置合わせユニット４０で位置合わせされた研削加工前の板状物２００を吸着パッド５１１に吸着保持して搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６上に搬入する。

【0038】

搬出ユニット５２は、板状物２００を吸着する吸着パッド５２１を先端部に有し、基端部を中心として装置基台２に揺動自在に設けられたアーム状に形成されている。搬出ユニット５２は、搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６上の研削加工後の板状物２００を吸着パッド５２１に吸着保持して洗浄ユニット６０に搬出する。

【0039】

搬入出ユニット５３は、研削加工前の板状物２００をカセット７から取り出して、位置合わせユニット４０に搬送するとともに、研削加工後の板状物２００を洗浄ユニット６０から取り出して、カセット７に搬送する。搬入出ユニット５３は、例えばＵ字型ハンド５３１を備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンド５３１によって板状物２００を吸着保持して搬送する。

【0040】

洗浄ユニット６０は、研削加工後の板状物２００を洗浄し、研削された裏面２０２に付着している研削屑等のコンタミネーションを除去する。

【0041】

制御ユニット１００は、加工装置１を構成する上述した各構成ユニットをそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット１００は、少なくとも保持テーブル６と研削ユニット１０，２０の動作を制御して、板状物２００に対する加工動作を加工装置１に実行させるものである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。

【0042】

制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット及びオペレータに報知する報知ユニットと接続されている。

【0043】

入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニットは、音と光とタッチパネル上のメッセージとのうち少なくともいずれかを発して、オペレータに報知する。

【0044】

（載置方法）
次に、実施形態１に係る載置方法を説明する。図５は、実施形態１に係る載置方法の流れを示すフローチャートである。実施形態１に係る載置方法は、前述した構成の加工装置１において、板状物２００を保持テーブル６に載置する方法である。また、実施形態１に係る載置方法は、前述した構成の加工装置１が、板状物２００の裏面２０２を研削加工して、板状物２００を所定の仕上げ厚みまで薄化する加工装置１の加工動作でもある。

【0045】

実施形態１において、加工装置１は、オペレータにより裏面２０２を上向きにして板状物２００を収容したカセット７が装置基台２のカセット載置台８に設置され、加工条件が制御ユニット１００に登録され、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作、即ち実施形態１に係る載置方法を開始する。

【0046】

実施形態１に係る載置方法は、図５に示すように、支持ステップ１００１と、搬送ステップ１００２と、保持面洗浄ステップ１００３と、洗浄ステップ１００４と、載置ステップ１００５と、吸引保持ステップ１００６と、研削ステップ１００７と、搬出ステップ１００８とを備える。

【0047】

（支持ステップ）
図６は、図５に示された載置方法の支持ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。支持ステップ１００１は、板状物２００を位置合わせユニット４０で支持するステップである。

【0048】

実施形態１において、支持ステップ１００１では、加工装置１は、制御ユニット１００が電磁開閉弁６５２，６７２，６８２を閉じた状態で、各研削ユニット１０，２０のスピンドル１４，２４を加工条件で定められた回転数で軸心回りに回転させ、搬入出ユニット５３にカセット７のいずれかから板状物２００を１枚取り出させて、位置合わせユニット４０へ搬入させて、図６に示すように、板状物２００を位置合わせユニット４０で支持する。実施形態１において、支持ステップ１００１では、加工装置１は、制御ユニット１００が位置合わせユニット４０に板状物２００の中心位置合わせを行わせる。

【0049】

（搬送ステップ）
図７は、図５に示された載置方法の搬送ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。搬送ステップ１００２は、位置合わせユニット４０から板状物２００を保持テーブル６の保持面６１１と対面する位置へ搬送ユニット５０で支持して搬送するステップである。

【0050】

実施形態１において、搬送ステップ１００２では、加工装置１は、図７に示すように、制御ユニット１００が搬入ユニット５１の吸着パッド５１１に位置合わせされた板状物２００を吸着保持させ、搬入ユニット５１に搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６の保持面６１１と対面する位置へ板状物２００を支持して搬送させる。

【0051】

（保持面洗浄ステップ）
図８は、図５に示された載置方法の保持面洗浄ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。保持面洗浄ステップ１００３は、洗浄ステップ１００４の前に、保持テーブル６の保持面６１１から洗浄流体を噴出させて保持面６１１を洗浄するステップである。

【0052】

実施形態１において、保持面洗浄ステップ１００３では、加工装置１は、制御ユニット１００が電磁開閉弁６７２，６８２を開いて気体供給源６７１から気体通路６７を通して気体を混合室６６に供給し、液体供給源６８１から液体通路６８を通して液体を混合室６６に供給する。実施形態１において、保持面洗浄ステップ１００３では、加工装置１は、図８に示すように、混合室６６で気体と液体とを混合して混合流体６１３を生成して、生成した混合流体６１３を洗浄流体として保持面６１１から噴出させて、保持面６１１から異物等を除去して保持面６１１を洗浄する。こうして、実施形態１において、洗浄流体は、気体供給源６７１及び液体供給源６８１から気体及び液体を供給して混合する気体と液体との混合流体６１３である。

【0053】

（洗浄ステップ）
図９は、図５に示された載置方法の洗浄ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。洗浄ステップ１００４は、保持テーブル６を保持面６１１と直交する回転軸６１２で回転させながら洗浄流体である混合流体６１３を保持テーブル６の保持面６１１から噴出させて、搬送ユニット５０で保持面６１１と対面して支持される板状物２００の保持面６１１と対面する側の面である表面保護テープ２１０の表面２１１を混合流体６１３と接触する位置に位置付けて表面保護テープ２１０の表面２１１を洗浄するステップである。

【0054】

実施形態１において、洗浄ステップ１００４では、加工装置１は、電磁開閉弁６７２，６８２を開いて、保持面６１１から洗浄流体としての混合流体６１３を噴出させた状態で、図９に示すように、制御ユニット１００が回転機構６９で保持テーブル６を回転軸６１２回りに回転するとともに、搬入ユニット５１に吸着パッド５１１を下降させて、吸着パッド５１１に吸着した板状物２００に貼着した表面保護テープ２１０の表面２１１を保持面６１１から噴出する混合流体６１３と接触する位置に位置付ける。実施形態１において、洗浄ステップ１００４では、加工装置１は、制御ユニット１００が搬入ユニット５１を吸着パッド５１１に保持した板状物２００が保持面６１１の上方を通過するように、基端部を中心として所定回数揺動させる。

【0055】

こうして、実施形態１において、洗浄ステップ１００４は、加工装置１が、搬入ユニット５１を基端部を中心として揺動させることで、板状物２００を支持する搬入ユニット５１と保持テーブル６とを保持面６１１が延在する方向に相対的に移動させながら吸着パッド５１１に吸着した板状物２００に貼着した表面保護テープ２１０の表面２１１を混合流体６１３と接触させて洗浄する。

【0056】

（載置ステップ）
図１０は、図５に示された載置方法の載置ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。載置ステップ１００５は、洗浄ステップ１００４の後で、洗浄流体としての混合流体６１３の噴出を停止して、保持テーブル６の保持面６１１に板状物２００を載置するステップである。

【0057】

実施形態１において、載置ステップ１００５では、加工装置１は、図１０に示すように、制御ユニット１００が電磁開閉弁６７２，６８２を閉じて保持面６１１からの混合流体６１３の噴出を停止し回転機構６９の回転軸６１２回りの保持テーブル６の回転を停止させて、搬入ユニット５１に板状物２００を保持テーブル６の保持面６１１に載置させる。

【0058】

（吸引保持ステップ）
図１１は、図５に示された載置方法の吸引保持ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。吸引保持ステップ１００６は、載置ステップ１００５の後で、保持テーブル６の保持面６１１に吸引力を連通させて板状物２００を吸引保持するステップである。

【0059】

実施形態１において、吸引保持ステップ１００６では、加工装置１は、図１１に示すように、制御ユニット１００が電磁開閉弁６５２を開いて、吸引源６５１により吸引通路６５及び連通路６４を介して保持面６１１を吸引させ、板状物２００を搬入出領域３０１の保持テーブル６の保持面６１１に吸引保持する。また、実施形態１において、吸引保持ステップ１００６では、加工装置１は、制御ユニット１００がターンテーブル５を回転して、搬入出領域３０１で板状物２００を保持した保持テーブル６を粗研削領域３０２に移動する。

【0060】

（研削ステップ）
研削ステップ１００７は、研削ホイール１１，２１を先端に装着したスピンドル１４，２４を含む研削ユニット１０，２０を軸心回りに回転させるとともに保持テーブル６を回転軸６１２回りに回転させた状態で相対的に接近させて、板状物２００を研削加工するステップである。

【0061】

実施形態１において、研削ステップ１００７では、加工装置１は、制御ユニット１００が保持テーブル６を回転軸６１２回りに回転し、研削水を供給して粗研削ユニット１０により板状物２００を粗研削加工する。実施形態１において、研削ステップ１００７では、加工装置１は、制御ユニット１００が板状物２００を粗研削加工した後、ターンテーブル５を回転して、粗研削加工後の板状物２００を保持した保持テーブル６を仕上げ研削領域３０３に移動する。

【0062】

実施形態１において、研削ステップ１００７では、加工装置１は、制御ユニット１００が板状物２００を仕上げ研削加工した後、ターンテーブル５を回転して、仕上げ研削加工後の板状物２００を保持し軸心回りの回転が停止した保持テーブル６を搬入出領域３０１に移動する。

【0063】

（搬出ステップ）
搬出ステップ１００８は、研削加工後の板状物２００を保持テーブル６から搬出して、カセット７内に搬入するステップである。実施形態１において、搬出ステップ１００８では、加工装置１は、制御ユニット１００が搬出ユニット５２に仕上げ研削加工後の板状物２００を搬入出領域３０１の保持テーブル６から洗浄ユニット６０に搬送して、洗浄ユニット６０で洗浄した後、搬入出ユニット５３にカセット７に収容させる。搬出ステップ１００８後、加工装置１は、制御ユニット１００がカセット７内の全ての板状物２００に粗研削加工、仕上げ研削加工を施した否かを判定する（ステップ１００９）。

【0064】

搬出ステップ１００８後、加工装置１は、制御ユニット１００がカセット７内の全ての板状物２００に粗研削加工、仕上げ研削加工を施していないと判定する（ステップ１００９：Ｎｏ）と、支持ステップ１００１に戻る。この場合、加工装置１は、制御ユニット１００がターンテーブル５を１２０度回転する度に、仕上げ研削加工後の板状物２００を保持している搬入出領域３０１の保持テーブル６から板状物２００を洗浄ユニット６０に搬送し、仕上げ研削加工後の板状物２００を保持していない搬入出領域３０１の保持テーブル６に研削加工前の板状物２００を搬入し、粗研削領域３０２の保持テーブル６に保持された研削加工前の板状物２００を粗研削加工し、仕上げ研削領域３０３の保持テーブル６に保持された粗研削加工後の板状物２００を粗研削加工する。こうして、加工装置１は、制御ユニット１００がターンテーブル５を１２０度回転する度に搬入出領域３０１の保持テーブル６に板状物２００を搬出、搬入し、保持テーブル６の保持面６１１に保持した板状物２００を粗研削領域３０２及び仕上げ研削領域３０３に順に位置付けて、粗研削加工及び仕上げ研削加工を順に施す。

【0065】

搬出ステップ１００８後、加工装置１は、制御ユニット１００がカセット７内の全ての板状物２００に粗研削加工、仕上げ研削加工を施したと判定する（ステップ１００９：Ｙｅｓ）と、加工動作、即ち実施形態１に係る載置方法を終了する。

【0066】

以上説明したように、実施形態１に係る載置方法は、載置ステップ１００５の前に保持テーブル６を回転軸６１２回りに回転させながら洗浄流体である混合流体６１３を保持テーブル６の保持面６１１から噴出させて、搬入ユニット５１で保持面６１１と対面して支持される板状物２００の保持面６１１と対面する側の面である表面保護テープ２１０の表面２１１を洗浄流体である混合流体６１３と接触する位置に位置付けて、表面保護テープ２１０の表面２１１を洗浄する洗浄ステップ１００４を実施する。

【0067】

このために、実施形態１に係る載置方法は、加工装置１等の加工装置に板状物２００の保持面６１１と対面する側の面である表面保護テープ２１０の表面２１１を洗浄する洗浄ユニットを設けることなく、板状物２００の載置前に表面保護テープ２１０の表面２１１を洗浄することができる。

【0068】

その結果、実施形態１に係る載置方法は、加工装置１等の加工装置のコストの高騰を抑制しながらも保持テーブル６の保持面６１１に板状物２００を搬送して載置する際、パーティクル等の異物を噛み込ませることを低減することができるという効果を奏する。

【0069】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、実施形態１では、洗浄流体は、気体と液体とが混合された混合流体６１３であるが、本発明では、混合流体６１３に限定されずに、気体でも良く、液体でも良い。

【0070】

また、本発明では、加工装置１は、板状物２００を研削加工する研削装置であるが、本発明では、研削装置に限定されずに、板状物２００を切削加工する切削装置でも良く、板状物２００を研磨加工する研磨装置でも良い。なお、加工装置１が切削装置又は研磨装置である場合、支持ユニットは、板状物２００を収容するカセット、カセットに出し入れされる板状物２００を一時的に載置される仮置きレール、カセットに出し入れされる板状物２００を一時的に載置される仮置きテーブル、板状物２００をアライメントするために支持するテーブル等である。

【符号の説明】

【0071】

１ 加工装置
６ 保持テーブル
１０ 粗研削ユニット（加工ユニット）
１１ 研削ホイール（加工具）
２０ 仕上げ研削ユニット（加工ユニット）
２１ 研削ホイール（加工具）
４０ 位置合わせユニット(支持ユニット)
５０ 搬送ユニット
５１ 搬入ユニット
１００ 制御ユニット（コントローラ）
２００ 板状物
２１１ 表面（保持面と対面する側の面）
６１１ 保持面
６１２ 回転軸
６１３ 混合流体（洗浄流体）
６７１ 気体供給源
６８１ 液体供給源
１００１ 支持ステップ
１００２ 搬送ステップ
１００３ 保持面洗浄ステップ
１００４ 洗浄ステップ
１００５ 載置ステップ
１００６ 吸引保持ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】