特開 2024-113895 保持ユニット及び保持方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024113895

(43)【公開日】2024-08-23

(54)【発明の名称】保持ユニット及び保持方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20240816BHJP

   B23Q 3/08 20060101ALI20240816BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 P

B23Q3/08 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023019164

(22)【出願日】2023-02-10

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大盛 晃祐

【テーマコード（参考）】

3C016

5F131

【Ｆターム（参考）】

3C016DA05

3C016DA12

5F131AA02

5F131BA00

5F131CA24

5F131CA37

5F131DA22

5F131DA42

5F131DB22

5F131EA02

5F131EA04

5F131EA05

5F131EA07

5F131EB01

5F131EB04

(57)【要約】

【課題】複数サイズのワークを保持することができること。
【解決手段】保持ユニット１は、ワークを吸引保持する保持面２を有し、保持面２に開口する複数の吸引孔が形成され、保持面２の中央の中央吸引領域４と連通しかつ吸引源２８に接続される中央領域２４と、保持面２の中央吸引領域４を囲繞する外周吸引領域５と連通しかつ中央領域２４を囲繞する外周領域２５と、を連通する連通孔３１と、連通孔３１を開閉自在で、かつ連通孔３１を閉じると中央領域２４と外周領域２５とを遮断するとともに、連通孔３１を開くと中央領域２４と外周領域２５とを連通する弁体３４と、を備え、中央領域２４内の圧力が外周領域２５内の圧力よりも低下すると、弁体３４が連通孔３１を閉じ、中央領域２４内の圧力が外周領域２５内の圧力と等しいと、弁体３４が連通孔３１を開く。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークを吸引保持する保持面を有し、該保持面に開口する複数の吸引孔が形成された保持ユニットであって、
該保持面の中央の中央吸引領域と連通しかつ吸引源に接続される中央領域と、該保持面の中央吸引領域を囲繞する外周吸引領域と連通しかつ該中央領域を囲繞する外周領域と、を連通する連通孔と、
該連通孔を開閉自在で、かつ該連通孔を閉じると該中央領域と該外周領域とを遮断するとともに、該連通孔を開くと該中央領域と該外周領域とを連通する弁体と、を備え、
該中央領域内の圧力が該外周領域内の圧力よりも低下すると、該弁体が該連通孔を閉じ、
該中央領域内の圧力が該外周領域内の圧力と等しいと、該弁体が該連通孔を開く、
ことを特徴とする保持ユニット。

【請求項2】

該外周領域と、該保持面の外周吸引領域を囲繞する第２外周吸引領域と連通しかつ該外周領域を囲繞する第２外周領域と、を連通する第２連通孔と、
該第２連通孔を開閉自在で、かつ該第２連通孔を閉じると該外周領域と該第２外周領域とを遮断するとともに、該第２連通孔を開くと該外周領域と該第２外周領域とを連通する第２弁体と、を備え、
該外周領域内の圧力が該第２外周領域内の圧力よりも低下すると、該第２弁体が該第２連通孔を閉じ、
該外周領域内の圧力が該第２外周領域内の圧力と等しいと、該第２弁体が該第２連通孔を開く、
ことを特徴とする請求項１に記載の保持ユニット。

【請求項3】

該中央領域と、該外周領域とを連通し、該連通孔を含むとともに、該連通孔の該外周領域側の端に該中央領域に向かうにした徐々に該連通孔を縮小させる縮径部が形成された連通路を備え、
該弁体が、該連通路内の該縮径部よりも該外周領域側に収容されて、該連通路内を転動自在であるとともに、外径が該連通孔の内径よりも大きな球体である、
請求項１に記載の保持ユニット。

【請求項4】

該中央領域と、該外周領域と、該第２外周領域とを連通し、該連通孔及び該第２連通孔を含むとともに、該連通孔の該外周領域側の端に該中央領域に向かうにした徐々に該連通孔を縮小させる縮径部が形成され、該第２連通孔の該第２外周領域側の端に該外周領域に向かうにした徐々に該第２連通孔を縮小させる第２縮径部が形成された連通路を備え、
該弁体が、該連通路内の該縮径部と該第２連通孔との間に収容されて、該連通路内を転動自在であるとともに、外径が該連通孔の内径よりも大きな球体であり、
該第２弁体が、該連通路内の該第２縮径部よりも該第２外周領域側に収容されて、該連通路内を転動自在であるとともに、外径が該第２連通孔の内径よりも大きな球体である、
請求項２に記載の保持ユニット。

【請求項5】

請求項１に記載の保持ユニットでワークを保持する保持方法であって、
該中央吸引領域に相当する大きさのワークを該保持面の該中央吸引領域に配設する配設ステップと、
該配設ステップを実施した後、該中央領域を該吸引源に接続することで、該弁体で該連通孔を閉じさせて、該中央吸引領域に負圧を作用させて該ワークを吸引保持する吸引保持ステップと、を備えた保持方法。

【請求項6】

請求項２に記載の保持ユニットでワークを保持する保持方法であって、
該外周吸引領域に相当する大きさのワークを該保持面の該中央吸引領域と該外周吸引領域に配設する配設ステップと、
該配設ステップを実施した後、該中央領域を該吸引源に接続することで、該第２弁体で該第２連通孔を閉じさせて、該中央吸引領域と該外周吸引領域に負圧を作用させて該ワークを吸引保持する吸引保持ステップと、を備えた保持方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワークを吸引保持する保持ユニット及び保持方法に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、半導体デバイスの製造工程では、半導体ウェーハを吸引保持する保持ユニットや搬送パッド等の保持ユニットが広く利用されている（例えば、特許文献１、特許文献２及び特許文献３参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－０７８８３２号公報

【特許文献2】特開２０１９－２０４９１６号公報

【特許文献3】特開２０１０－１１８４２４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記特許文献１、特許文献２及び特許文献３に記載された保持テーブルや搬送パッド等の保持ユニットは、半導体ウェーハ等のワークに対応した大きさの保持面を有し、保持面に負圧を作用させて吸引保持する。前述した保持ユニットは、保持面よりも小さいサイズのワークを保持しようとすると露出した保持面から負圧がリークし十分な保持力で吸引保持できないため、ワークのサイズに応じて使用するものが交換されている。

【0005】

しかし、例えば保持テーブルを交換した後には、加工工具との原点出しを行うセットアップ作業が必要となり、搬送パッドを交換した後には搬送位置の調整作業が必要となるため、同一の保持ユニットで複数サイズのワークを吸引保持したいという要望がある。

【0006】

本発明の目的は、複数サイズのワークを保持することができる保持ユニット及び保持方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保持ユニットは、ワークを吸引保持する保持面を有し、該保持面に開口する複数の吸引孔が形成された保持ユニットであって、該保持面の中央の中央吸引領域と連通しかつ吸引源に接続される中央領域と、該保持面の中央吸引領域を囲繞する外周吸引領域と連通しかつ該中央領域を囲繞する外周領域と、を連通する連通孔と、該連通孔を開閉自在で、かつ該連通孔を閉じると該中央領域と該外周領域とを遮断するとともに、該連通孔を開くと該中央領域と該外周領域とを連通する弁体と、を備え、該中央領域内の圧力が該外周領域内の圧力よりも低下すると、該弁体が該連通孔を閉じ、該中央領域内の圧力が該外周領域内の圧力と等しいと、該弁体が該連通孔を開くことを特徴とする。

【0008】

前記保持ユニットでは、該外周領域と、該保持面の外周吸引領域を囲繞する第２外周吸引領域と連通しかつ該外周領域を囲繞する第２外周領域と、を連通する第２連通孔と、該第２連通孔を開閉自在で、かつ該第２連通孔を閉じると該外周領域と該第２外周領域とを遮断するとともに、該第２連通孔を開くと該外周領域と該第２外周領域とを連通する第２弁体と、を備え、該外周領域内の圧力が該第２外周領域内の圧力よりも低下すると、該第２弁体が該第２連通孔を閉じ、該外周領域内の圧力が該第２外周領域内の圧力と等しいと、該第２弁体が該第２連通孔を開いても良い。

【0009】

前記保持ユニットでは、該中央領域と、該外周領域とを連通し、該連通孔を含むとともに、該連通孔の該外周領域側の端に該中央領域に向かうにした徐々に該連通孔を縮小させる縮径部が形成された連通路を備え、該弁体が、該連通路内の該縮径部よりも該外周領域側に収容されて、該連通路内を転動自在であるとともに、外径が該連通孔の内径よりも大きな球体でも良い。

【0010】

前記保持ユニットでは、該中央領域と、該外周領域と、該第２外周領域とを連通し、該連通孔及び該第２連通孔を含むとともに、該連通孔の該外周領域側の端に該中央領域に向かうにした徐々に該連通孔を縮小させる縮径部が形成され、該第２連通孔の該第２外周領域側の端に該外周領域に向かうにした徐々に該第２連通孔を縮小させる第２縮径部が形成された連通路を備え、該弁体が、該連通路内の該縮径部と該第２連通孔との間に収容されて、該連通路内を転動自在であるとともに、外径が該連通孔の内径よりも大きな球体であり、該第２弁体が、該連通路内の該第２縮径部よりも該第２外周領域側に収容されて、該連通路内を転動自在であるとともに、外径が該第２連通孔の内径よりも大きな球体でも良い。

【0011】

本発明の保持方法は、前記保持ユニットでワークを保持する保持方法であって、該中央吸引領域に相当する大きさのワークを該保持面の該中央吸引領域に配設する配設ステップと、該配設ステップを実施した後、該中央領域を該吸引源に接続することで、該弁体で該連通孔を閉じさせて、該中央吸引領域に負圧を作用させて該ワークを吸引保持する吸引保持ステップと、を備えたことを特徴とする。

【0012】

本発明の保持方法は、前記保持ユニットでワークを保持する保持方法であって、該外周吸引領域に相当する大きさのワークを該保持面の該中央吸引領域と該外周吸引領域に配設する配設ステップと、該配設ステップを実施した後、該中央領域を該吸引源に接続することで、該第２弁体で該第２連通孔を閉じさせて、該中央吸引領域と該外周吸引領域に負圧を作用させて該ワークを吸引保持する吸引保持ステップと、を備えたことを特徴とする。

【発明の効果】

【0013】

本発明は、複数サイズのワークを保持することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、実施形態１に係る保持ユニットを備える加工装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、実施形態１に係る保持ユニットの構成例を示す斜視図である。

【図3】図３は、図２中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。

【図4】図４は、図２に示された保持ユニットを分解して示す斜視図である。

【図5】図５は、図４中のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。

【図6】図６は、実施形態１に係る保持方法の流れを示すフローチャートである。

【図7】図７は、図６に示された保持方法の配設ステップを示す断面図である。

【図8】図８は、図６に示された保持方法の吸引保持ステップにおいてワーク２００－１を吸引保持する状態を示す断面図である。

【図9】図９は、図６に示された保持方法の吸引保持ステップにおいてワーク２００－１を吸引保持した状態を示す断面図である。

【図10】図１０は、図６に示された保持方法の吸引保持ステップにおいてワーク２００－２を吸引保持する状態を示す断面図である。

【図11】図１１は、図６に示された保持方法の吸引保持ステップにおいてワーク２００－２を吸引保持した状態を示す断面図である。

【図12】図１２は、図６に示された保持方法の吸引保持ステップにおいてワーク２００－３を吸引保持した状態を示す断面図である。

【図13】図１３は、実施形態２に係る保持ユニットの平面図である。

【図14】図１４は、図１３中のＸＩＶ－ＸＩＶ線に沿う断面図である。

【図15】図１５は、実施形態２の変形例に係る保持ユニットの平面図である。

【図16】図１６は、図１５中のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿う断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0016】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る保持ユニットを図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る保持ユニットを備える加工装置の構成例を示す斜視図である。

【0017】

（ウェーハ）
実施形態１に係る保持ユニット１は、図１に示された加工装置１００を構成する。加工装置１００は、ワーク２００を切削する切削装置である。図１に示された加工装置１００の加工対象のワーク２００は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素、又はＳｉＣ（炭化ケイ素）等などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。

【0018】

ワーク２００は、表面２０１に互いに格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。デバイス２０３は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）又はメモリ（半導体記憶装置）である。

【0019】

実施形態１では、ワーク２００は、表面２０１の裏側の裏面２０４にワーク２００と同径の円板状の粘着テープ２０５が貼着されて、加工装置１００により切削される。実施形態１では、ワーク２００には、外径が６インチのワーク２００－１と、外径が８インチのワーク２００－２と、外径が３００ｍｍのワーク２００－３とが存在する。即ち、ワーク２００－１，２００－２，２００－３の外径（大きさ）は、互いに異なる。なお、以下、ワーク２００－１，２００－２，２００－３同士を区別する場合には、各々符号２００－１，２００－２，２００－３で示し、区別しない場合には、符号２００で示す。

【0020】

また、本発明では、ワーク２００は、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。

【0021】

（加工装置）
図１に示された加工装置１００は、ワーク２００を保持ユニット１で保持し、分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード１２１で切削する加工装置である。加工装置１００は、図１に示すように、ワーク２００を保持面２で吸引保持する保持ユニット１と、保持ユニット１で保持されたワーク２００を切削ブレード１２１で切削する切削ユニット１２０と、保持ユニット１に保持されたワーク２００を撮像する撮像ユニット１３０と、制御手段である制御ユニット１７０とを備える。実施形態１に係る加工装置１００は、図１に示すように、切削ユニット１２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

【0022】

また、加工装置１００は、保持ユニット１を切削ユニット１２０に対して相対的に移動させる移動ユニット１４０を備える。移動ユニット１４０は、保持ユニット１を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット１４１と、切削ユニット１２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット１４２と、切削ユニット１２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット１４３と、保持ユニット１をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット１４４とを備える。

【0023】

Ｘ軸移動ユニット１４１は、加工装置１００の装置本体１０１に設置されている。Ｘ軸移動ユニット１４１は、保持ユニット１を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、保持ユニット１と切削ユニット１２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット１４２及びＺ軸移動ユニット１４３は、装置本体１０１から立設した支持フレーム１０２に設置されている。Ｙ軸移動ユニット１４２は、切削ユニット１２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、保持ユニット１と切削ユニット１２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット１４３は、切削ユニット１２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、保持ユニット１と切削ユニット１２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。回転移動ユニット１４４はＸ軸移動ユニット１４１により保持ユニット１とともにＸ軸方向に移動される。

【0024】

Ｘ軸移動ユニット１４１、Ｙ軸移動ユニット１４２及びＺ軸移動ユニット１４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させて保持ユニット１又は切削ユニット１２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動させる周知のモータと、保持ユニット１又は切削ユニット１２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールとを備える。回転移動ユニット１４４は、保持ユニット１を軸心回りに回転する周知のモータ等を備える。

【0025】

保持ユニット１は、Ｘ軸移動ユニット１４１により切削ユニット１２０の下方の加工領域と、切削ユニット１２０の下方から離間してワーク２００が搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット１４４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。保持ユニット１の構成は、後ほど説明する。

【0026】

切削ユニット１２０は、保持ユニット１で保持されたワーク２００を切削（加工に相当）する加工ユニットである。切削ユニット１２０は、それぞれ、保持ユニット１に保持されたワーク２００に対して、Ｙ軸移動ユニット１４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット１４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット１２０は、それぞれ、Ｘ軸移動ユニット１４１、Ｙ軸移動ユニット１４２及びＺ軸移動ユニット１４３により、保持ユニット１の保持面２の任意の位置に切削ブレード１２１を位置付け可能となっている。

【0027】

切削ユニット１２０は、図１に示すように、切削ブレード１２１と、Ｙ軸移動ユニット１４２及びＺ軸移動ユニット１４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング１２２と、スピンドルハウジング１２２に軸心回りに回転自在に設けられたスピンドル１２３と、スピンドル１２３を軸心回りに回転する図示しないスピンドルモータとを有する。

【0028】

切削ブレード１２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード１２１は、保持ユニット１で保持されたワーク２００を切削するものである。切削ブレード１２１は、保持ユニット１に保持されたワーク２００を切削する円環状の切り刃と、切り刃を外縁に支持しかつスピンドル１２３に着脱自在に装着される円環状の環状基台とを備えている。切り刃は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード１２１は、切り刃のみからなる所謂ワッシャーブレードでも良い。

【0029】

スピンドルハウジング１２２は、Ｚ軸移動ユニット１４３によりＺ軸方向に移動自在に支持され、Ｚ軸移動ユニット１４３を介してＹ軸移動ユニット１４２によりＹ軸方向に移動自在に支持されている。スピンドルハウジング１２２は、スピンドル１２３の先端部を除く部分及び図示しないスピンドルモータ等を収容し、スピンドル１２３を軸心回りに回転可能に支持する。

【0030】

スピンドル１２３は、切削ブレード１２１が先端部に着脱自在に固定されるものである。スピンドル１２３は、図示しないスピンドルモータにより軸心回りに回転されるとともに、先端部がスピンドルハウジング１２２の先端面より突出している。スピンドル１２３の先端部は、先端に向かうにしたがって徐々に細く形成されており、切削ブレード１２１が装着される。切削ユニット１２０のスピンドル１２３及び切削ブレード１２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。即ち、切削ユニット１２０の切削ブレード１２１は、スピンドルモータにより軸心回りに回転される。

【0031】

また、切削ユニット１２０は、図１に示すように、切削中に切削ブレード１２１に切削液を供給する切削液供給ノズル１２５を備える。

【0032】

撮像ユニット１３０は、切削ユニット１２０と一体的に移動するように、切削ユニット１２０に固定されている。撮像ユニット１３０は、保持ユニット１に保持されたエッジトリミング前のワーク２００の切削すべき領域を撮像する撮像素子を含む。撮像素子は、例えば、複数の画素を有するＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット１３０は、保持ユニット１に保持されたワーク２００を対物レンズを通して撮像素子で撮像する。

【0033】

撮像ユニット１３０は、保持ユニット１に保持されたワーク２００を撮像して、ワーク２００と切削ブレード１２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を取得し、取得した画像を制御ユニット１７０に出力する。

【0034】

また、加工装置１００は、保持ユニット１のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット１２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット１２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットと、保持ユニット１の軸心回りに角度を検出する角度検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット１２０のＺ軸方向の位置を検出する。角度検出ユニットは、周知のロータリエンコーダ等により構成される。

【0035】

Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持ユニット１のＸ軸方向、切削ユニット１２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１７０に出力する。角度検出ユニットは、保持ユニット１の軸心回りの基準位置からの角度を制御ユニット１７０に出力する。なお、実施形態１では、加工装置１００の各構成要素のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置を基準とした位置で定められる。

【0036】

また、加工装置１００は、切削前後のワーク２００を収容するカセット１５１が載置されかつカセット１５１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ１５０と、洗浄ユニット１６０と、図示しない搬送ユニットとを備える。カセット１５１は、ワーク２００をＺ軸方向に間隔をあけて複数収容可能な収容容器であり、ワーク２００を出し入れ可能とする出し入れ口１５２を備えている。カセットエレベータ１５０は、搬入出領域に位置付けられた保持ユニット１のＹ軸方向の一方側の隣に配置され、搬入出領域に位置付けられた保持ユニット１側に出し入れ口１５２を位置付けて、カセット１５１が載置される。

【0037】

洗浄ユニット１６０は、切削後のワーク２００を洗浄するものである。洗浄ユニットは、搬入出領域に位置付けられた保持ユニット１のＹ軸方向の他方側の隣に配置され、カセット１５１及び搬入出領域に位置付けられた保持ユニット１とＹ軸方向に並ぶ位置に配置されている。洗浄ユニット１６０は、被加工物を吸引保持するスピンナテーブル１６１と、スピンナテーブル１６１に吸引保持されたワーク２００の表面２０１に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル１６２とを備える。

【0038】

搬送ユニットは、カセット１５１内と保持ユニット１上と洗浄ユニット１６０のスピンナテーブル１６１上に亘ってワーク２００を搬送するものである。

【0039】

制御ユニット１７０は、加工装置１００の各構成要素をそれぞれ制御して、ワーク２００に対する加工動作を加工装置１００に実施させるものでもある。なお、制御ユニット１７０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１７０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１００を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１００の各構成要素に出力する。

【0040】

制御ユニット１７０は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工条件などを登録する際に用いる入力ユニットと、報知ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニットは、音と光の少なくとも一方を発して、オペレータに報知するものである。

【0041】

（保持ユニット）
次に、保持ユニット１を説明する。図２は、実施形態１に係る保持ユニットの構成例を示す斜視図である。図３は、図２中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図２に示された保持ユニットを分解して示す斜視図である。図５は、図４中のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。

【0042】

保持ユニット１は、ワーク２００を吸引保持する保持面２を有し、保持面２に開口する複数の吸引孔１３が形成されている。実施形態１において、保持ユニット１は、図２、図３及び図４に示すように、保持板１０と、本体２０とを備える。

【0043】

保持板１０は、円板状に形成され、厚みが一様に形成されている。保持板１０は、ポーラスセラミックス等の多孔質材により構成された円板状の保持板部１１と、保持板部１１の外縁を全周に亘って囲繞する環状の非通気部１２とを備える。保持板部１１は、上面が水平方向に沿って平坦に形成されて、ワーク２００を保持する保持面２である。保持面２の外径は、ワーク２００の外径と等しい。

【0044】

保持板部１１は、ポーラスセラミックス等の多孔質材で構成されているので、保持面２には、保持板部１１の孔である吸引孔１３が多数開口している。吸引孔１３は、保持板部１１を保持面２と、保持面２の裏側の裏面とを連通している。また、実施形態１において、保持面２は、外径がワーク２００－１の外径と等しい円形の中央吸引領域４と、外径がワーク２００－２の外径と等しいリング状の外周吸引領域５と、外径がワーク２００－３の外径と等しく外周吸引領域５よりも外周側のリング状の第２外周吸引領域６とが形成されている。中央吸引領域４と、外周吸引領域５と、第２外周吸引領域６とは互いに同軸となる位置に配置されて、外周吸引領域５は、中央吸引領域４を囲繞し、第２外周吸引領域６は、外周吸引領域５を囲繞している。

【0045】

ワーク２００－１は、外径が中央吸引領域４の外径と等しいことにより中央吸引領域４に相当する大きさのワークである。ワーク２００－２は、外径が外周吸引領域５の外径と等しいことにより外周吸引領域５に相当する大きさのワークである。ワーク２００－３は、外径が第２外周吸引領域６の外径と等しいことにより第２外周吸引領域６に相当する大きさのワークである。なお、図２及び図４には、第２外周吸引領域６と外周吸引領域５との境界を破線で示し、外周吸引領域５と中央吸引領域４との境界を二点鎖線で示している。保持板部１１は、中央吸引領域４と、外周吸引領域５と、第２外周吸引領域６との境界に非通気性の材料で構成されたシール部１４（図３に示す）が厚み方向の全体に亘って埋設されている。

【0046】

非通気部１２は、非通気性の材料で構成されている。非通気部１２は、ステンレス鋼等の金属やセラミックスからなる枠体の他、保持板部１１を構成するポーラスセラミックス等の多孔質材の外縁部を接着剤でシールして構成されても良い。

【0047】

本体２０は、ステンレス鋼等の非通気性の金属等から構成され、円板状の底板２１と、底板２１の外縁から立設した環状壁２２とを有して、上方に開口が設けられた扁平な有底の円筒状に形成されている。本体２０は、外径が、保持板１０の外径と等しく形成され、開口が保持板１０に塞がれて、保持板１０が環状壁２２の上端に取り付けられている。本体２０と保持板１０との間が気密になっている。

【0048】

本体２０は、図３、図４及び図５に示すように、内側の空間が底板２１から立設した非通気性の環状の隔壁２３により、中央吸引領域４と対応する中央領域２４と、外周吸引領域５と対応する外周領域２５と、第２外周吸引領域６と対応する第２外周領域２６とに区画されている。なお、本明細書において、対応するとは、保持ユニット１の厚み方向に重なり、吸引孔１３により互いに連通することをいう。隔壁２３は、上端が保持板１０のシール部１４に接触して、保持板１０との間が気密になっている。このために、本体２０の内側の中央領域２４と、外周領域２５と、第２外周領域２６とは、隔壁２３により互いに遮断されている。

【0049】

外周領域２５は、中央領域２４を全周に亘って囲繞し、第２外周領域２６は、外周領域２５を全周に亘って囲繞している。また、中央領域２４は、保持板１０の中央吸引領域４に開口した吸引孔１３により保持面２の中央の中央吸引領域４と連通している。外周領域２５は、保持板１０の外周吸引領域５に開口した吸引孔１３により保持面２の中央吸引領域４を囲繞する外周吸引領域５と連通している。第２外周領域２６は、保持板１０の第２外周吸引領域６に開口した吸引孔１３により保持面２の外周吸引領域５を囲繞する第２外周吸引領域６と連通している。

【0050】

また、実施形態１において、中央領域２４は、底板２１の中央を貫通して本体２０の底面に開口した中央領域２４の外径よりも小径な孔４０と、開閉弁２９を設置した吸引経路２７とを介して、エジェクタ等の吸引源２８に接続している。

【0051】

また、実施形態１において、保持ユニット１は、図３及び図５に示すように、連通路３０と、弁体３４と、第２弁体３５とを備える。連通路３０は、本体２０内の中央領域２４と、外周領域２５と、第２外周領域２６とを連通している。実施形態１では、連通路３０は、図３、図４及び図５に示すように、中央領域２４と外周領域２５とを区画する隔壁２３と、本体２０の環状壁２２の内周面とに連なって、本体２０即ち保持ユニット１の径方向に沿って直線状に延在した管状に形成されている。実施形態１では、連通路３０は、中央領域２４と外周領域２５とを区画する隔壁２３に開口した連通孔３１と、外周領域２５と第２外周領域２６とを区画する隔壁２３に開口した第２連通孔３２と、外周領域２５と第２外周領域２６にそれぞれ連通した開口３３とを含んでいる。

【0052】

実施形態１では、連通孔３１，３２の平面形状は、円形に形成され、連通路３０内の空間の本体２０即ち保持ユニット１の接線方向の断面形状よりも小さい。連通孔３１は、隔壁２３に開口して、中央領域２４と外周領域２５との境界に設けられ、中央領域２４と外周領域２５とを連通している。連通孔３１は、外周領域２５側の端に、中央領域２４に向かうにしたがって連通路３０を縮小させる縮径部３１１が形成されている。

【0053】

第２連通孔３２は、隔壁２３に開口して、外周領域２５と第２外周領域２６との境界に設けられ、外周領域２５と第２外周領域２６とを連通している。第２連通孔３２は、第２外周領域２６側の端に、外周領域２５に向かうにしたがって第２連通孔３２を縮小させる第２縮径部３２１が形成されている。

【0054】

弁体３４は、連通孔３１を開閉自在で、かつ連通孔３１を閉じると中央領域２４と外周領域２５とを遮断するとともに、連通孔３１を開くと中央領域２４と外周領域２５とを連通するものである。実施形態１では、弁体３４は、連通路３０内の縮径部３１１と第２連通孔３２との間、即ち縮径部３１１よりも外周領域２５側に収容された球体である。弁体３４の外径は、連通孔３１，３２の内径よりも大きく、連通路３０の縮径部３１１と第２連通孔３２との間の空間の接線方向の断面形状よりも小さい。弁体３４は、連通路３０の縮径部３１１と第２連通孔３２との間で転動自在である。弁体３４は、縮径部３１１内に係合することで、連通孔３１を閉じ、縮径部３１１から外れることで、連通孔３１を開く。

【0055】

第２弁体３５は、第２連通孔３２を開閉自在で、かつ第２連通孔３２を閉じると外周領域２５と第２外周領域２６とを遮断するとともに、第２連通孔３２を開くと外周領域２５と第２外周領域２６とを連通するものである。実施形態１では、第２弁体３５は、連通路３０内の第２縮径部３２１よりも第２外周領域２６側に収容された球体である。第２弁体３５の外径は、第２連通孔３２の内径よりも大きく、連通路３０の第２縮径部３２１よりも第２外周領域２６側の空間の接線方向の断面形状よりも小さい。第２弁体３５は、第２連通孔３２の第２縮径部３２１よりも第２外周領域２６側で転動自在である。第２弁体３５は、第２縮径部３２１内に係合することで、第２連通孔３２を閉じ、第２縮径部３２１から外れることで、第２連通孔３２を開く。

【0056】

（保持方法）
次に、実施形態１に係る保持方法を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態１に係る保持方法の流れを示すフローチャートである。実施形態１に係る保持方法は、前述した保持ユニット１でワーク２００を保持する方法である。また、実施形態１では、保持方法は、前述した構成の加工装置１００のワーク２００を切削（加工に相当）する加工動作でもある。実施形態１に係る保持方法は、図６に示すように、配設ステップ１００１と、吸引保持ステップ１００２と、加工ステップ１００３とを備える。

【0057】

前述した加工装置１００は、制御ユニット１７０に加工条件が設定され、ワーク２００を収容したカセット１５１がカセットエレベータ１５０に設置される。また、加工装置１００は、制御ユニット１７０が切削液供給ノズル１２５から切削液を切削ブレード１２１に供給させながらスピンドル１２３で切削ブレード１２１を軸心回りに回転させる。加工装置１００は、オペレータ等からの加工動作の開始指示を制御ユニット１７０が受け付けると、加工動作を開始し、配設ステップ１００１に進む。

【0058】

（配設ステップ）
図７は、図６に示された保持方法の配設ステップを示す断面図である。配設ステップ１００１は、ワーク２００を保持面２上に配設するステップである。

【0059】

配設ステップ１００１では、加工装置１００は、開閉弁２９を閉じた状態で、搬送ユニットを制御してカセット１５１からワーク２００を１枚取り出して、図７に示すように、ワーク２００を粘着テープ２０５を介して搬入出領域の保持ユニット１の保持面１１３上に配設させる。

【0060】

なお、配設ステップ１００１では、ワーク２００－１即ち中央吸引領域４に相当する大きさのワーク２００－１を配設する際には、図７に示すように、ワーク２００－１を保持面２の中央吸引領域４上に配設する。また、配設ステップ１００１では、ワーク２００－２即ち外周吸引領域５に相当する大きさのワーク２００－２を配設する際には、ワーク２００－２を保持面２の中央吸引領域４と外周吸引領域５上に配設する。また、配設ステップ１００１では、ワーク２００－３即ち第２外周吸引領域６に相当する大きさのワーク２００－３を配設する際には、ワーク２００－３を保持面２の中央吸引領域４と外周吸引領域５と第２外周吸引領域６上に配設する。

【0061】

（吸引保持ステップ）
図８は、図６に示された保持方法の吸引保持ステップにおいてワーク２００－１を吸引保持する状態を示す断面図である。図９は、図６に示された保持方法の吸引保持ステップにおいてワーク２００－１を吸引保持した状態を示す断面図である。図１０は、図６に示された保持方法の吸引保持ステップにおいてワーク２００－２を吸引保持する状態を示す断面図である。図１１は、図６に示された保持方法の吸引保持ステップにおいてワーク２００－２を吸引保持した状態を示す断面図である。図１２は、図６に示された保持方法の吸引保持ステップにおいてワーク２００－３を吸引保持した状態を示す断面図である。

【0062】

吸引保持ステップ１００２は、配設ステップ１００１を実施した後、中央領域２４を吸引源２８に接続することで、ワーク２００を保持面２に吸引保持するステップである。吸引保持ステップ１００２では、加工装置１００は、制御ユニット１７０が開閉弁２９を開いてワーク２００を保持面１１３に吸引保持する。

【0063】

実施形態１において、吸引保持ステップ１００２では、配設ステップ１００１においてワーク２００－１が中央吸引領域４上に配設されていると、中央吸引領域４上にワーク２００－１が載置され、吸引源２８により中央領域２４が吸引され、外周領域２５が外周吸引領域５の吸引孔１３を介して外周吸引領域５上に大気開放されているので、中央領域２４内の圧力が外周領域２５内の圧力よりも低下する。

【0064】

すると、保持ユニット１は、中央領域２４と外周領域２５との間の圧力差により、図８に矢印で示すように、外周領域２５に開口した開口３３から外周領域２５内に気体が侵入し、この気体の流れなどにより、弁体３４が連通路３０内を転動して、連通孔３１の縮径部３１１に向けて移動する。その後、図９に示すように、保持ユニット１は、弁体３４が連通孔３１の縮径部３１１内に係合して、弁体３４が連通孔３１を閉じることとなる。すると、保持ユニット１は、中央領域２４と外周領域２５とが遮断されて、吸引源２８により中央吸引領域４に負圧を作用させて、ワーク２００－１を保持面２の中央吸引領域４上に吸引保持する。

【0065】

また、実施形態１において、吸引保持ステップ１００２では、配設ステップ１００１においてワーク２００－２が中央吸引領域４と外周吸引領域５上に配設されていると、中央吸引領域４と外周吸引領域５上にワーク２００－２が載置され、吸引源２８により中央領域２４が吸引され、第２外周領域２６が第２外周吸引領域６の吸引孔１３を介して第２外周吸引領域６上に大気開放されているので、中央領域２４内の圧力と外周領域２５内の圧力とが等しくなり、外周領域２５内の圧力が第２外周領域２６内の圧力よりも低下する。

【0066】

すると、保持ユニット１は、外周領域２５と第２外周領域２６との間の圧力差により、図１０に矢印で示すように、第２外周領域２６に開口した開口３３から第２外周領域２６内に気体が侵入し、この気体の流れなどにより、第２弁体３５が連通路３０内を転動して、第２連通孔３２の第２縮径部３２１に向けて移動する。その後、図１１に示すように、保持ユニット１は、第２弁体３５が第２連通孔３２の第２縮径部３２１内に係合して、第２弁体３５が第２連通孔３２を閉じることとなる。すると、保持ユニット１は、中央領域２４と外周領域２５とが連通し、外周領域２５と第２外周領域２６とが遮断されて、吸引源２８により中央吸引領域４と外周吸引領域５に負圧を作用させて、ワーク２００－２を保持面２の中央吸引領域４と外周吸引領域５上に吸引保持する。

【0067】

また、実施形態１において、吸引保持ステップ１００２では、配設ステップ１００１においてワーク２００－３が中央吸引領域４と外周吸引領域５と第２外周吸引領域６上に配設されていると、中央吸引領域４と外周吸引領域５と第２外周吸引領域６上にワーク２００－３が載置されているので、中央領域２４内の圧力と外周領域２５内の圧力と第２外周領域２６内の圧力とが等しくなり、弁体３４，３５が連通孔３１，３２の縮径部３１１，３２１から外れたままとなり、弁体３４，３５が連通孔３１，３２を開く。

【0068】

すると、保持ユニット１は、図１２に示すように、中央領域２４と外周領域２５と第２外周領域２６とが連通したままとなり、吸引源２８により中央吸引領域４と外周吸引領域５と第２外周吸引領域６に負圧を作用させて、ワーク２００－３を保持面２の中央吸引領域４と外周吸引領域５と第２外周吸引領域６上に吸引保持する。

【0069】

（加工ステップ）
加工ステップ１００３は、保持面２上に吸引保持したワーク２００を加工するステップである。加工ステップ１００３では、加工装置１００は、制御ユニット１７０が移動ユニット１４０を制御して保持ユニット１を撮像ユニット１３０の下方まで移動させ、撮像ユニット１３０により保持ユニット１に吸引保持したワーク２００を撮像して、アライメントを遂行する。

【0070】

加工ステップ１００３では、加工装置１００は、制御ユニット１７０が移動ユニット１４０を制御して、切削ブレード１２１とワーク２００とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させながら切削ブレード１２１の切り刃を粘着テープ２０５に到達するまでワーク２００に切り込ませて、ワーク２００を切削する。加工ステップ１００３では、加工装置１００は、全ての分割予定ライン２０２を切削すると、制御ユニット１７０が移動ユニット１４０を制御して切削ユニット１２０を保持ユニット１から退避させて、保持ユニット１を加工領域から搬入出領域に向けて移動する。

【0071】

加工ステップ１００３では、加工装置１００は、制御ユニット１７０が搬入出領域において保持ユニット１の移動を停止させ、開閉弁２９を閉じて、保持ユニット１の保持面１１３のワーク２００の吸引保持を停止する。加工ステップ１００３では、加工装置１００は、制御ユニット１７０が搬送ユニットを制御して、切削のワーク２００を保持ユニット１から洗浄ユニット１６０まで搬送させる。

【0072】

加工ステップ１００３では、加工装置１００は、制御ユニット１７０が洗浄ユニット１６０で切削後のワーク２００を洗浄させ、搬送ユニットに切削後でかつ洗浄後のワーク２００をカセット１５１内に収容させる。加工装置１００は、加工条件とおりにカセット１５１内のワーク２００を順に切削し、カセット１５１内のワーク２００を全て切削すると、加工動作を終了する。

【0073】

以上説明した実施形態１に係る保持ユニット１は、ワーク２００－１が中央吸引領域４上に配設されて、中央領域２４が吸引源２８に接続されると、外周領域２５が外周吸引領域５を介して大気開放されているため、中央領域２４と外周領域２５との圧力差により弁体３４が連通路３０に向かって移動して縮径部３１１に係合して、連通孔３１を閉じて、中央吸引領域４にワーク２００－１を吸引保持する。また、実施形態１に係る保持ユニット１は、ワーク２００－２が中央吸引領域４と外周吸引領域５上に配設されて、中央領域２４が吸引源２８に接続されると、第２外周領域２６が第２外周吸引領域６を介して大気開放されているため、外周領域２５と第２外周領域２６との圧力差により弁体３４が第２連通孔３２に向かって移動して第２縮径部３２１に係合して、第２連通孔３２を閉じて、中央吸引領域４と外周吸引領域５にワーク２００－２を吸引保持する。また、実施形態１に係る保持ユニット１は、ワーク２００－３が中央吸引領域４と外周吸引領域５と第２外周吸引領域６上に配設されて、中央領域２４が吸引源２８に接続されると、中央吸引領域４と外周吸引領域５と第２外周吸引領域６にワーク２００－３を吸引保持する。

【0074】

このように、実施形態１に係る保持ユニット１は、保持するワーク２００－１，２００－２，２００－３のサイズに応じて吸引源２８による負圧が作用する保持面２の領域４，５，６が切り替わって、各サイズのワーク２００－１，２００－２，２００－３を保持面２に吸引保持することができる。

【0075】

その結果、実施形態１に係る保持ユニット１は、複数サイズのワーク２００－１，２００－２，２００－３を保持することができるという効果を奏する。

【0076】

なお、本発明では、実施形態１において、保持ユニット１は、第２外周吸引領域６と第２外周領域２６と第２連通孔３２と第２縮径部３２１と第２弁体３５を備えていなくても良い。

【0077】

本発明では、実施形態１において、保持ユニット１は、保持面２の平面形状が四角形となるように、平面形状が四角形の板状に形成されても良い。

【0078】

〔実施形態２〕
実施形態２に係る保持ユニットを図面に基づいて説明する。図１３は、実施形態２に係る保持ユニットの平面図である。図１４は、図１３中のＸＩＶ－ＸＩＶ線に沿う断面図である。なお、図１３及び図１４は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0079】

実施形態２に係る保持ユニット１－２は、ステンレス鋼やセラミックス等から構成され、厚手の円盤状に形成されている。実施形態２に係る保持ユニット１－２は、図１３及び図１４に示すように、連通路３０が、底面に開口した孔４０に一端が連なって、保持ユニット１－２の径方向に直線状に延在して、他端が保持ユニット１の外縁部に位置している。また、実施形態２に係る保持ユニット１－２の吸引孔１３は、一端が連通路３０に連なり他端が保持面２に開口して、保持ユニット１の厚み方向に延在している。

【0080】

実施形態２では、連通路３０は、保持ユニット１－２の周方向に等間隔に複数（実施形態２では、４つ）設けられている。また、実施形態２に係る保持ユニット１－２は、保持面２から凹でかつ吸引孔１３の他端同士を連結する吸引溝３が保持面２に形成されている。

【0081】

実施形態２に係る保持ユニット１－２は、連通路３０に中央領域２４と外周領域２５とが設けられている。即ち、実施形態２に係る保持ユニット１－２は、連通路３０が、中央領域２４と、外周領域２５と、中央領域２４と外周領域２５との境界に設けられてこれらを連通する連通孔３１とを含んでいる。なお、実施形態２では、連通路３０の中央領域２４と外周領域２５とは、それぞれ保持ユニット１－２の接線方向の断面形状が一定に形成されている。

【0082】

実施形態２に係る保持ユニット１－２は、ワーク２００－１が中央吸引領域４上に配設されて、中央領域２４が吸引源２８に接続されると、中央領域２４と外周領域２５との圧力差により弁体３４が連通路３０に向かって移動して縮径部３１１に係合して、連通孔３１を閉じて、中央吸引領域４にワーク２００－１を吸引保持する。また、実施形態２に係る保持ユニット１－２は、ワーク２００－２が中央吸引領域４と外周吸引領域５上に配設されて、中央領域２４が吸引源２８に接続されると、中央吸引領域４と外周吸引領域５にワーク２００－２を吸引保持する。

【0083】

このように、実施形態２に係る保持ユニット１は、保持するワーク２００－１，２００－２のサイズに応じて吸引源２８による負圧が作用する保持面２の領域４，５を切り替えることができ、各サイズのワーク２００－１，２００－２を保持面２に吸引保持でき、実施形態１と同様に、複数サイズのワーク２００－１，２００－２を保持することができるという効果を奏する。

【0084】

〔変形例〕
実施形態２の変形例に係る保持ユニットを図面に基づいて説明する。図１５は、実施形態２の変形例に係る保持ユニットの平面図である。図１６は、図１５中のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿う断面図である。なお、図１５及び図１６は、実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0085】

変形例に係る保持ユニット１－３は、図１５及び図１６に示すように、平面形状が四角形の板状に形成されていること以外、実施形態２と同じである。変形例に係る保持ユニット１－３は、実施形態２と同様に、保持するワークのサイズに応じて吸引源２８による負圧が作用する保持面２の領域４，５を切り替えることができ、各サイズのワークを保持面２に吸引保持でき、複数サイズのワークを保持することができるという効果を奏する。

【0086】

なお、本発明では、実施形態２及び変形例において、保持ユニット１－２，１－３は、
保持面２が第２外周吸引領域６を備え、連通路３０が第２外周領域２６と第２連通孔３２と第２縮径部３２１を備え、第２弁体３５を備えても良い。

【0087】

なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明では、保持ユニット１は、切削装置に限らず、種々の加工装置を構成しても良い。また、本発明では、保持面２を下方に向けて配置され、保持面２にワーク２００－１，２００－２，２００－３を吸引保持して、ワーク２００－１，２００－２，２００－３を搬送する搬送ユニットを構成しても良い。また、本発明では、弁体３４，３５は、球体に限らず、例えば、平板状に形成されても良い。

【符号の説明】

【0088】

１，１－２，１－３ 保持ユニット
２ 保持面
４ 中央吸引領域
５ 外周吸引領域
６ 第２外周吸引領域
１３ 吸引孔
２４ 中央領域
２５ 外周領域
２６ 第２外周領域
２８ 吸引源
３０ 連通路
３１ 連通孔
３２ 第２連通孔
３４ 弁体
３５ 第２弁体
２００，２００－１，２００－２，２００－３ ワーク
３１１ 縮径部
３２１ 第２縮径部
１００１ 配設ステップ
１００２ 吸引保持ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】