特開 2024-113958 洗浄装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024113958

(43)【公開日】2024-08-23

(54)【発明の名称】洗浄装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240816BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 645Z

H01L21/304 643A

H01L21/304 648G

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023019267

(22)【出願日】2023-02-10

(71)【出願人】

【識別番号】000000239

【氏名又は名称】株式会社荏原製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100141139

【弁理士】

【氏名又は名称】及川 周

(74)【代理人】

【識別番号】100188592

【弁理士】

【氏名又は名称】山口 洋

(74)【代理人】

【識別番号】100188891

【弁理士】

【氏名又は名称】丹野 拓人

(72)【発明者】

【氏名】近藤 大地

(72)【発明者】

【氏名】前田 幸次

(72)【発明者】

【氏名】山口 都章

(72)【発明者】

【氏名】深谷 孝一

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 航平

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AB02

5F157AB14

5F157AB33

5F157AB90

5F157BB23

5F157BB24

5F157BG04

5F157BG13

5F157BG85

5F157BG94

5F157CC11

5F157CD29

5F157CE10

5F157CE28

5F157CF42

5F157CF44

5F157DC90

(57)【要約】

【課題】洗浄装置の天井から汚染物質を含む液滴を半導体基板上に落下させない半導体基板処理装置の洗浄装置を提供する。
【解決手段】筐体と、前記筐体内に配置された基板を保持する保持部と、前記保持部に保持された前記基板に洗浄液を供給する洗浄ノズルと、前記筐体の天井に向けて気体を噴出するガスノズルと、前記ガスノズルを制御する制御部と、を備えることを特徴とする洗浄装置。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

筐体と、
前記筐体内に配置された基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記基板に洗浄液を供給する洗浄ノズルと、
前記筐体の天井に向けて気体を噴出するガスノズルと、
前記ガスノズルを制御する制御部と、
を備えることを特徴とする洗浄装置。

【請求項2】

前記制御部は、所定のタイミングで前記ガスノズルから気体を噴出させることを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。

【請求項3】

前記天井に付着した液滴を検出する検出部を備え、
前記制御部は、前記検出部が前記液滴を検出した時に、前記ガスノズルから気体を噴出させることを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。

【請求項4】

前記制御部は、前記検出部が検出した前記液滴の量が閾値を超えた時に、前記ガスノズルから気体を噴出することを特徴とする請求項３に記載の洗浄装置。

【請求項5】

前記筐体の底面に設けられたドレインを備え、前記ドレインは、平面視で前記ガスノズルとの間に前記保持部を挟む位置に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の洗浄装置。

【請求項6】

前記ガスノズルは、水平方向および上下方向の少なくとも一方で向きを変えられることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の洗浄装置。

【請求項7】

前記検出部はカメラであり、前記天井は少なくとも一部に透明部を有し、前記カメラは前記透明部の上方に位置することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の洗浄装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、洗浄装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体基板処理装置の洗浄装置において、半導体基板を洗浄するとともに洗浄装置の内壁を洗浄する技術が特許文献１や特許文献２に開示されている。

【0003】

洗浄装置の内壁を洗浄することで、内壁に付着していた汚染物質を取り除き、洗浄装置内で半導体基板の洗浄処理を行った後に乾燥処理を行っても、内壁に付着した汚染物質によって洗浄後の半導体基板が汚染されない。

【0004】

しかしながら、特許文献１や特許文献２に記載されるような技術では、洗浄液を基板に供給する際の無秩序な液滴跳ね返り、及び洗浄液に起因する湿気等により洗浄装置の天井から汚染物質を含む液滴が半導体基板に落下して付着しコンタミネーションが発生する可能性がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００４－４７７１４号公報

【特許文献2】特開２０１４－７５４３８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明は、このような背景の下になされ、半導体基板処理装置の洗浄装置において、洗浄装置の天井から汚染物質を含む液滴を半導体基板上に落下させないことを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
本発明の第１の態様は、筐体と、前記筐体内に配置された基板を保持する保持部と、前記保持部に保持された前記基板に洗浄液を供給する洗浄ノズルと、前記筐体の天井に向けて気体を噴出するガスノズルと、前記ガスノズルを制御する制御部と、を備えることを特徴とする洗浄装置である。

【0008】

本発明の第１の態様によれば、ガスノズルが噴出する気体により、筐体の天井に付着した液滴を、基板上に落下しない位置に移動させることができ、また、ガスノズルからの気体の噴射頻度によっては筐体の天井で液滴が成長しないように乾燥状態を保つことができる。そのため、基板に汚染物質を含む液滴が落下することを防止可能である。

【0009】

本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記制御部は、所定のタイミングで前記ガスノズルから気体を噴出させることを特徴とする。

【0010】

本発明の第２の態様によれば、所定のタイミングでガスノズルから気体を噴出させることができるので、筐体の天井を、液滴が成長しない乾燥した状態に保つことができる。

【0011】

本発明の第３の態様は、第１の態様において、前記天井に付着した液滴を検出する検出部を備え、前記制御部は、前記検出部が前記液滴を検出した時に、前記ガスノズルから気体を噴出させることを特徴とする。

【0012】

本発明の第３の態様によれば、必要な時、即ち、検出部が液滴を検出した時にガスノズルから気体を噴出させるので、気体を噴出させるためのエネルギーを節約することができる。

【0013】

本発明の第４の態様は、第３の態様において、前記制御部は、前記検出部が検出した前記液滴の量が閾値を超えた時に、前記ガスノズルから気体を噴出することを特徴とする。

【0014】

本発明の第４の態様によれば、必要な時、即ち、検出部が検出した液滴の量が閾値を超えた時にガスノズルから気体を噴出させるので、気体を噴出させるためのエネルギーをさらに節約することができる。

【0015】

本発明の第５の態様は、第１から第４のいずれか一つの態様において、前記筐体の底面に設けられたドレインを備え、前記ドレインは、平面視で前記ガスノズルとの間に前記保持部を挟む位置に配置されていることを特徴とする。

【0016】

本発明の第５の態様によれば、ガスノズルから天井に向けて噴射された気体により、保持部の上方において天井に付着していた液滴を、平面視でガスノズルとの間に保持部を挟む位置に設けられるドレイン側に移動させることができる。そのため、基板上に液滴を落下させることなく、ドレインを介して外部に液滴を排出することができる。

【0017】

本発明の第６の態様は、第１から第４のいずれか一つの態様において、前記ガスノズルは、水平方向および上下方向の少なくとも一方で向きを変えられることを特徴とする。

【0018】

本発明の第６の態様によれば、ガスノズルから噴出する気体の方向を水平方向および上下方向の少なくとも一方で調節可能であるため、液滴の溜まりやすい天井の箇所が条件によって変化したとしても、ガスノズルから噴出する気体の方向を調整することで液滴に向けて気体を噴出させることができる。

【0019】

本発明の第７の態様は、第３または第４の態様において、前記検出部はカメラであり、前記天井は少なくとも一部に透明部を有し、前記カメラは前記透明部の上方に位置することを特徴とする。

【0020】

本発明の第７の態様によれば、カメラにより、天井に付着する液滴の発生を視覚的に検出することができるので、天井に付着した液体をより確実に検出した後に液滴を移動させることができるので、気体を噴出させるためのエネルギーをさらに節約することができる。

【発明の効果】

【0021】

本発明によれば、半導体基板処理装置の洗浄装置において、洗浄装置の天井から汚染物質を含む液滴が半導体基板上に落下することを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本発明の第１実施形態に係わる洗浄装置の概略平面図である。

【図2】本発明の第１実施形態に係わる洗浄装置の概略側断面図である。

【図3】本発明の第２実施形態に係わる洗浄装置の概略側断面図である。

【図4】本発明の第３実施形態に係わる洗浄装置の概略側断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態に係わる洗浄装置１を、図１及び図２を参照しながら説明する。
洗浄装置１は、被洗浄物である半導体基板Ｗを保持する保持部１０と、保持部１０の周囲を囲って洗浄液の飛散を防止する洗浄カップ２０と、洗浄カップ２０の周囲を囲う筐体３０と、筐体３０の天井４と、筐体３０内の所定位置に設置され半導体基板Ｗの表面を薬液洗浄する第１洗浄ノズル４０と、筐体３０内の所定位置に設置され半導体基板Ｗの表面をリンス洗浄する第２洗浄ノズル５０と、第１洗浄ノズル４０と第２洗浄ノズル５０とは別に筐体３０内の所定位置に設置され洗浄カップ２０の内壁２１を洗浄する第３洗浄ノズル７０と、筐体３０内の所定位置に設置され筐体３０の内壁３１を洗浄する第４洗浄ノズル８０と、半導体基板Ｗをスクラブ洗浄する際に用いる洗浄アーム６０と、天井４よりも上方に設けられるとともに天井４に付着する液滴を検出する検出部５と、天井４に向けて気体を噴出するガスノズル６と、ガスノズル６の制御を行う制御部７と、液滴及び排気を外部に排出するドレイン８と、を備える。ここで、第１洗浄ノズル４０と第２洗浄ノズル５０をまとめて、半導体基板Ｗに洗浄液を供給する洗浄ノズルと呼ぶ場合がある。なお、半導体基板Ｗを単に基板Ｗと記載する場合がある。

【0024】

保持部１０は半導体基板Ｗをその被処理面を上向きに開放した状態でほぼ水平に支持する。即ち、半導体基板Ｗの外周をチャック機構１３によって把持するように構成されている。保持部１０は、駆動部１５によって回転駆動される。
洗浄カップ２０は保持部１０の周囲を囲むように、上面が開放されたカップ状に形成されている。筐体３０は洗浄カップ２０を囲んで洗浄装置１の外壁を構成する。
洗浄ノズル（第１洗浄ノズル４０と第２洗浄ノズル５０）は液体を半導体基板Ｗ表面に噴射する。第１洗浄ノズル４０は薬液（例えば二次洗浄用の酸系薬液（ＤＨＦ等））を噴射し、第２洗浄ノズル５０はリンス液（例えば純水）を噴射する。

【0025】

第３洗浄ノズル７０と第４洗浄ノズル８０は洗浄液（例えば純水）を噴射する。第３洗浄ノズル７０は洗浄液を洗浄カップ２０の内壁２１に向けて噴射し、第４洗浄ノズル８０は洗浄液を筐体３０の内壁３１に向けて噴射する。

【0026】

天井４は、筐体３０の天井４である。本実施形態では、天井４の少なくとも一部は透明な部材（例えば透明なプラスチック素材やガラス素材）からなる透明部から構成されている。透明部は保持部１０に保持された半導体基板Ｗに平面視で重なる位置に設けられている。図２に示す例では天井４の全体が透明部の場合を示している。

【0027】

検出部５は、天井４よりも上方に設けられ、天井４の透明部を介して筐体３０の天井４に付着する液滴を検出する。本実施形態では検出部５はカメラである。カメラである検出部５は、液滴が付着している天井４を撮影し、天井４の画像データに対して公知の画像解析を行うことで液滴のサイズ、例えば液滴の直径、を検出する。

【0028】

ガスノズル６は、第３洗浄ノズル７０と第４洗浄ノズル８０に上下方向に挟まれた位置に設けられ、天井４において平面視で保持部１０と重なる位置に向けて気体を噴出する。図２における符号Ｆは気体の流れを示している。ガスノズル６から噴出された気体が天井４に付着している液滴に衝突することにより、液滴が天井４に表面張力により張り付いたままの状態で液滴を天井４上において移動させることができる。気体は例えば空気であるが必ずしも空気に限定されない。本実施形態では、ガスノズル６は天井４に対して斜め下方から空気を噴射する。

【0029】

制御部７は、検出部５とガスノズル６とに接続線Ｌ２とＬ１にて電気的に接続され、検出部５から受信する天井４に付着した液滴のサイズが閾値を超えているか否かを判断し、閾値を超えている場合にガスノズル６に気体を噴出させる信号を送信し、ガスノズル６の不図示の弁を開弁させてガスノズル６から気体を噴出させる。
制御部７は、ＣＰＵとメモリなどを備えている。ＣＰＵは、制御部７の機能を実行するための演算処理を実行する。メモリには、ＣＰＵが実行する機能が記述されるプログラムに加え、予め設定された液滴の閾値、ガスノズル６の開閉弁の開度等が記憶されている。これらは全て書き換え可能である。制御部７はプログラムに従い、メモリから液滴の閾値を呼び出し、検出部５が検出した液滴のサイズと閾値とを比較する。その結果、液滴のサイズが閾値よりも大きい場合、制御部７はガスノズル６の不図示の開閉弁を開とすることで、ガスノズル６から気体を天井４に向けて噴出させる。
ここで、検出部５が撮影する、液滴が付着している天井４の画像データから液滴のサイズ、例えば液滴の直径、を検出する機能を検出部５が備えていると説明した。その場合、カメラである検出部５は、画像データを画像解析して液滴のサイズを測定するプログラムを記憶したメモリと、そのプログラムを実行するＣＰＵとを備えていても良い。
一方、制御部７が天井４の画像データから液滴のサイズを検出する機能を備えていても良い。この場合、検出部５は天井４の画像データを制御部７に送信し、画像データを検出部５から受信する制御部７が備えるメモリが、天井４の画像データを画像解析して液滴のサイズを測定するプログラムを記憶し、制御部７が備えるＣＰＵがそのプログラムを実行する。制御部７のメモリ或いは検出部５のメモリが検出部５に天井４を撮影させる時間間隔を記憶していても良い。この時間間隔も書き換え可能である。

【0030】

ここで、液滴の直径が閾値を大幅に超えている場合に、液滴が落下する可能性が高いと考えられることから、ガスノズル６から噴出される気体の流量を低減させ、液滴をより少ない流量の気体で移動させても良い。この場合、ガスノズル６の開閉弁を通常よりも少ない開度で開けることで、気体を低流量で噴出させても良い。この場合、閾値よりも大きい第２の閾値を設定して、液滴の直径が第２の閾値を超える場合に、ガスノズル６の開閉弁を通常よりも少ない開度で開けるようにしても良い。

【0031】

ドレイン８は、平面視でガスノズル６との間に保持部１０を挟む位置に配置されている。ドレイン８は半導体基板Ｗを避けて天井４から落下させた液滴を外部に排出するとともにガスノズル６から気体が筐体３０内に噴出されても筐体３０内の圧力が一定に保たれるように適宜排気を行う。ドレイン８は筐体３０の底面に設けられている。

【0032】

このような構成を備える第１実施形態に係わる洗浄装置１では、例えば５秒間隔に設定されている時間間隔毎に検出部５が天井４を撮影する。撮影された天井４の画像データより、検出部５において液滴の直径が画像解析により検出される。撮影する度に検出部５から制御部７に送信される液滴の直径に関する情報を制御部７が検出部５から受信する度に制御部７は閾値（例えば５ｍｍ）を超えているか否かを判定する。例えば、ある時刻ｔ０において液滴の直径が４ｍｍである場合、制御部７はガスノズル６の開閉弁を開としない。その後、時刻ｔ１において液滴の直径が例えば５ｍｍであった場合も制御部７はガスノズル６の開閉弁を開としない。さらにその後、時刻ｔ２において液滴の直径が例えば５．５ｍｍであった場合、液滴の直径が閾値５ｍｍを超えているため、制御部７はガスノズル６の開閉弁を開とし、天井４において平面視で半導体基板Ｗに重なる位置に向けてガスノズル６から気体を噴出させる。天井４に向けてガスノズル６から噴出された気体は天井４に表面張力により張り付いている液滴に衝突する。そのため、液滴は衝突された気体に押し出されるように、筐体３０内においてガスノズル６と反対の方向に向けて、天井４に表面張力により張り付いた状態で天井４を移動する。ガスノズル６と反対の方向に移動した液滴は、筐体３０の内壁３１に到達する。筐体３０の内壁３１には、前回、閾値を超えた液滴が噴出された気体により移動させられ表面張力により内壁３１に張り付いている場合があるが、新たに内壁３１に移動してきた液滴と合体することでより大きな液滴となる。こうして、より大きな液滴に作用する重力が表面張力に勝り、より大きな液滴は筐体３０の下方に向かって内壁３１に沿って落下する。落下した液滴は筐体３０の下方に開口しているドレイン８から外部に排出される。

【0033】

上記例では、検出部５が天井４を撮影する時間間隔を５秒毎としたが、任意の時間間隔に設定することができる。また、上記例では、５ｍｍを超えた場合を閾値としたが、任意の閾値に設定することができる。また、上記のように第２の閾値を設定し、液滴の直径が第２の閾値を超えている場合にガスノズル６から噴出させる気体の流量を減らしても良い。

【0034】

なお、検出部５が天井４を任意の時間間隔で撮影する方式以外に、検出部５が天井４を常時監視（モニター）し、監視された画像から検出部５或いは制御部７が検出する液滴の直径が閾値を超えたと制御部７が判定した際に、制御部７がガスノズル６の不図示の開閉弁を開としてガスノズル６から天井４に向けて気体を噴出させるようにしても良い。この場合、検出部５が天井４を常時監視しているため、液滴の大きさが大きくなり過ぎる前にガスノズル６から気体を噴出させることができる。

【0035】

ここで、本実施形態ではガスノズル６が水平方向および上下方向の少なくとも一方で向きを変えられるように構成されている。例えば、図２に示すように、ガスノズル６から噴出される気体が天井４に対して斜め下方から衝突する角度にガスノズル６が設けられている場合、このガスノズル６を水平方向に向きを変えることで、天井４において液滴が発生し易い箇所が水平方向に移動したとしても、液滴に気体が噴出されるようにガスノズル６の噴出方向を調整することができる。
ガスノズル６が水平方向に加えて上下方向にも向きを変えられる場合、天井４においてガスノズル６により近い箇所、或いはより遠い箇所に気体を噴出させることができる。そのため、天井４において液滴の発生し易い場所がガスノズル６により近い箇所、或いはより遠い箇所に移動したとしても、液滴に対してピンポイントに気体を噴出することができる。なお、天井４において液滴の発生し易い箇所は洗浄装置１の試運転時などに把握することができるので、ガスノズル６が液滴の発生し易い箇所に向くように予め設定しておくことができる。本実施形態におけるガスノズル６は、向きを手動で調整するタイプであるが、ガスノズル６の向きを遠隔操作で調整できるようにしても良い。

【0036】

ここで、ガスノズル６から気体が噴出されるタイミングとしては、洗浄装置１の筐体３０に設けられる不図示のシャッタが開き、不図示の基板搬送ロボットから筐体３０内に半導体基板Ｗが搬入され、保持部１０にて半導体基板Ｗを保持しつつ半導体基板Ｗを高速回転させながら半導体基板Ｗの洗浄を行うプロセスにおいて、半導体基板Ｗが筐体３０に搬入された後であって基板の洗浄を行う前が好ましい。半導体基板Ｗを洗浄している間はガスノズル６から気体を噴出させないことが好ましい。なお、半導体基板Ｗが筐体３０に搬入される前にガスノズル６から気体を噴出しても良い。

【0037】

ガスノズル６の設けられる位置は第３洗浄ノズル７０と第４洗浄ノズル８０に上下方向に挟まれた位置としたがこの場合に限定されず、第３洗浄ノズル７０よりも下方に設けられても第４洗浄ノズル８０よりも上方に設けられても良い。

【0038】

本実施形態の洗浄装置１は、半導体基板処理装置のうちで、例えば、ＣＭＰ装置、メッキ装置、ベベル研磨装置に設けられても良い。

【0039】

本実施形態に係わる洗浄装置１によれば、半導体基板処理装置の洗浄装置１において、洗浄装置１の天井４から汚染物質を含む液滴が半導体基板Ｗ上に落下することを防止することができる。即ち、ガスノズル６から噴出される気体により、筐体３０の天井４に付着した液滴を半導体基板Ｗ上に落下しない位置に移動させることができる。そのため、半導体基板Ｗに汚染物質を含む液滴が落下することを防止可能である。
また、検出部５が検出した液滴の量が閾値を超えた時にガスノズル６から気体を噴出させるので、気体を噴出させるためのエネルギーを節約することができる。
また、ガスノズル６から天井４に向けて噴射された気体により、保持部１０の上方において天井４に付着していた液滴を、平面視でガスノズル６との間に保持部１０を挟む位置に設けられるドレイン８側に移動させることができる。そのため、半導体基板Ｗ上に液滴を落下させることなく、ドレイン８を介して外部に液滴を排出することができる。
また、ガスノズル６から噴出する気体の方向を水平方向および上下方向の少なくとも一方で調節可能であるため、液滴の溜まりやすい天井４の箇所が条件によって変化したとしても、ガスノズル６から噴出する気体の方向を調整することで液滴に向けて気体を噴出させることができる。
さらに、カメラにより天井４に付着する液滴の発生を視覚的に検出することができるので、天井４に付着した液体をより確実に検出した後に液滴を移動させることができる。そのため、気体を噴出させるためのエネルギーをさらに節約することができる。

【0040】

＜第２実施形態＞
以下、本発明の第２実施形態に係わる洗浄装置１１を、図３を参照しながら説明する。第１実施形態と同様の構成については第１実施形態と同じ参照番号を使用してその説明を省略し、第１実施形態と異なる構成のみを説明する。

【0041】

図３に示すように、本発明の第２実施形態に係わる洗浄装置１１においては、第１実施形態のような、少なくとも一部が透明部から構成されている天井４とは異なり、天井４４に透明部が設けられていない。さらに、検出部５１が天井４４よりも下方に設置されている点で第１実施形態の検出部５と異なっている。ここで、第２実施形態の検出部５１もカメラである。

【0042】

このような構成を有する洗浄装置１１においては、検出部５１が液滴の付着している天井４４を天井４４の下方から撮影する。この場合であっても、制御部7は第１実施形態と同様に、検出部５１から受信する天井４４に付着している液滴の直径に関する情報が閾値を超えているか否かを判断し、閾値を超えている場合にガスノズル６に気体を噴出させる信号を送信し、ガスノズル６の不図示の弁を開弁させることで、天井４４に向けて気体をガスノズル６から噴出させる。図３における符号Ｆは気体の流れを示している。

【0043】

このような第２実施形態に係わる洗浄装置１１においても、第１実施形態の洗浄装置１と同様の効果を奏することができる。

【0044】

ここで、上記の説明では、検出部５はカメラであると説明したが、本発明の検出部５は必ずしもカメラの場合に限定されない。
例えば、検出部５が公知の車載用のレインセンサ或いは雨滴検知センサ（液滴センサ）であっても良い。このセンサは天井４の上方に設けられ、第１実施形態の筐体３０の天井４の透明部に向けて斜め上からＬＥＤ光を照射し、この反射光を検出するように構成されている。このセンサは、透明部に液滴が付着している場合に液滴が付着していない場合とは異なる反射率となるため、液滴の存在を検出することができる。よって、液滴センサにより液滴の存在が検出された時に制御部７はガスノズル６に対して気体を噴出させても良い。この場合、液滴が検出された時にガスノズル６から気体が噴出されるので、液滴が成長する前の段階で、液滴を基板Ｗ上に落下しない位置に移動させることができる。
或いは、検出部５が筐体３０内の湿度を測定する筐体３０内に設けられる不図示の湿度センサであっても良い。その場合、筐体３０内の湿度が１００％である場合には天井４に液滴が付着する蓋然性が高いと考えられるため天井４に液滴が付着したと見なしてガスノズル６から天井４に向けて気体を噴出させるようにしても良い。

【0045】

＜第３実施形態＞
以下、本発明の第３実施形態に係わる洗浄装置１２を、図４を参照しながら説明する。第２実施形態と同様の構成については第２実施形態と同じ参照番号を使用してその説明を省略し、第２実施形態と異なる構成のみを説明する。

【0046】

図４に示すように、本発明の第３実施形態に係わる洗浄装置１２は、第２実施形態の洗浄装置１１において、検出部５１と、制御部７と検出部５１とを接続する接続線Ｌ２とが無い点において、第２実施形態の洗浄装置１１と異なっている。

【0047】

このような第３実施形態に係わる洗浄装置１２では、検出部が設けられていないので、ガスノズル６から所定のタイミングで気体が天井４に向けて噴出される。所定のタイミングとは、例えば、基板Ｗが洗浄装置１２に搬送される前、洗浄装置１２で基板Ｗに洗浄処理を行った後、基板Ｗが洗浄装置１２内で洗浄処理中、あるいは洗浄装置１２に基板Ｗが存在しない洗浄装置１２の待機中に、気体を数秒間または数分間噴射する。また、所定のタイミングは、基板Ｗを１枚洗浄処理する毎でもよく、複数枚洗浄処理した後でもよい。気体を噴射する頻度（時間間隔）と噴出時間は、液滴が成長せず、天井４から基板Ｗに液滴が落下することを防止することができるように適宜設定される。ガスノズル６から噴出される気体の流量が多ければ多い程、筐体３０の天井４において液滴が成長しない環境を実現することができる。ガスノズル６から噴出される気体の流量は、ガスノズル６からの１回の気体噴出毎の噴出時間と、次の噴出までの噴出間隔とを調整することで適宜調整できる。
ガスノズル６から気体が噴出される噴出時間と噴出間隔とを適宜調整することで筐体３０の天井４を液滴が成長しない環境にできれば、天井４から基板Ｗに液滴が落下することを防止することができる。ここで、液滴が成長しない環境には、液滴が発生しない場合と、液滴が発生したとしても成長しないため、基板Ｗに落下しない程度の微小な液滴に留まる場合とが含まれる。これらの設定は、制御部７が実行するプログラムにおいて、ガスノズル６から気体を噴出させる所定のタイミングと、噴出時間と、時間間隔（頻度）と、を設定することで実現できる。気体は単発で噴出しても良い。そのため、一例として、基板Ｗが洗浄装置１２に搬送される前、及び／又は、洗浄装置１２で基板Ｗに洗浄処理を行った後に、単発で例えば５秒間気体を噴出するように設定しても良い。また、一例として、基板Ｗが洗浄装置１２内で洗浄処理中、あるいは洗浄装置１２に基板Ｗが存在しない洗浄装置１２の待機中に、１分毎に１０秒間気体を噴出するように設定しても良い。

【0048】

以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態とその変形例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等や実施形態と変形例の相互の組み合わせも含まれる。

【符号の説明】

【0049】

１、１１ 洗浄装置
Ｗ 半導体基板（被洗浄物）
４、４４ 天井
５、５１ 検出部
６ ガスノズル
７ 制御部
１０ 保持部
３０ 筐体
４０ 第１洗浄ノズル（洗浄ノズル）
５０ 第２洗浄ノズル（洗浄ノズル）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】