特開 2024-114320 加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024114320

(43)【公開日】2024-08-23

(54)【発明の名称】加工方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 19/02 20060101AFI20240816BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20240816BHJP

【ＦＩ】

B24B19/02

B24B49/12

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023020004

(22)【出願日】2023-02-13

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】滝田 友春

(72)【発明者】

【氏名】原田 成規

【テーマコード（参考）】

3C034

3C049

【Ｆターム（参考）】

3C034BB93

3C034CA05

3C034CB01

3C034DD01

3C049AA03

3C049AA12

3C049AA16

3C049AB04

3C049CB07

(57)【要約】

【課題】ワークに所定深さのスリットを形成する際の困難性を抑制することができる加工方法を提供すること。
【解決手段】加工方法は、ワークの第２面側を保持ユニットで保持し第１面を露出させる保持ステップ１０１と、保持ステップ１０１を実施した後、切削ブレードをワークの外周縁に切り込ませ第１面から第２面に貫通し所定深さよりも浅いスリットを形成する切削ステップ１０２と、切削ステップ１０２を実施した後、保持ユニットで保持されたワークを撮像して切削ステップ１０２で形成されたスリットの深さを確認する深さ確認ステップ１０３と、深さ確認ステップ１０３で確認されたスリットの深さに基づいて切削ブレードでスリットを切削してスリットの深さを所定深さに形成する追加切削ステップ１０４とを備える。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面と該第１面の背面の第２面とを有したワークに該第１面から該第２面に貫通するとともに該ワークの外周縁から所定深さのスリットを形成するワークの加工方法であって、
ワークの該第２面側を保持ユニットで保持し該第１面を露出させる保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、切削ブレードをワークの外周縁に切り込ませ該第１面から該第２面に貫通し該所定深さよりも浅いスリットを形成する切削ステップと、
該切削ステップを実施した後、該保持ユニットで保持されたワークを撮像して該切削ステップで形成された該スリットの深さを確認する深さ確認ステップと、
該深さ確認ステップで確認された該スリットの深さに基づいて該切削ブレードで該スリットを切削して該スリットの深さを該所定深さに形成する追加切削ステップと、
を備えた加工方法。

【請求項2】

該追加切削ステップでは、該切削ブレードをワークの外周縁から該所定深さに切り込ませた後、該切削ブレードの中心の高さ位置がワークの下端から上端に至るように該切削ブレードをワークの厚み方向に相対移動させる、請求項１に記載の加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワークの外周縁から所定深さのスリットを形成する加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ワークに所定深さのスリット加工を施す際に、切削装置（例えば、特許文献１参照）。が利用されている。

【0003】

従来、切削装置は、ワークを立てた状態で両側から固定部材で挟み込んだ状態でワックスを用いてサブストレイト上に固定し、切削ブレードの先端を所定深さに位置づけて切削することでスリットを形成していた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２２－１２５６１８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、従来のワークを立てた状態で両側から固定部材で挟み込んだ状態で固定する方法では、ワークを固定するのが難しく、ワークが傾いた状態で固定され、スリットの深さがばらつくことがあった。

【0006】

また、従来の方法では、スリットが所定深さに形成されたか否かの確認はワークをサブストレイトから取り外す必要があったため、深さが足りない場合等に追加工する際に再度固定しなければならず、改善が切望されていた。

【0007】

本発明の目的は、ワークに所定深さのスリットを形成する際の困難性を抑制することができる加工方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、第１面と該第１面の背面の第２面とを有したワークに該第１面から該第２面に貫通するとともに該ワークの外周縁から所定深さのスリットを形成するワークの加工方法であって、ワークの該第２面側を保持ユニットで保持し該第１面を露出させる保持ステップと、該保持ステップを実施した後、切削ブレードをワークの外周縁に切り込ませ該第１面から該第２面に貫通し該所定深さよりも浅いスリットを形成する切削ステップと、該切削ステップを実施した後、該保持ユニットで保持されたワークを撮像して該切削ステップで形成された該スリットの深さを確認する深さ確認ステップと、該深さ確認ステップで確認された該スリットの深さに基づいて該切削ブレードで該スリットを切削して該スリットの深さを該所定深さに形成する追加切削ステップと、を備えたことを特徴とする。

【0009】

前記加工方法において、該追加切削ステップでは、該切削ブレードをワークの外周縁から該所定深さに切り込ませた後、該切削ブレードの中心の高さ位置がワークの下端から上端に至るように該切削ブレードをワークの厚み方向に相対移動させても良い。

【発明の効果】

【0010】

本発明は、ワークに所定深さのスリットを形成する際の困難性を抑制することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態１に係る加工方法の加工対象のワークを模式的に示す斜視図である。

【図2】図２は、実施形態１に係る加工方法の加工後のワークを模式的に示す斜視図である。

【図3】図３は、実施形態１に係る加工方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。

【図4】図４は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。

【図5】図５は、図４に示された保持ステップにおいて加工前のワークを固定治具に保持した状態を模式的に示す斜視図である。

【図6】図６は、図４に示された保持ステップにおいて加工前のワークを保持ユニットに保持した状態を模式的に示す断面図である。

【図7】図７は、図４に示された加工方法の切削ステップにおいてワークに切削ブレードを切り込ませる状態を模式的に示す断面図である。

【図8】図８は、図４に示された加工方法の切削ステップ後のワークを模式的に示す平面図である。

【図9】図９は、図４に示された加工方法の深さ確認ステップを模式的に示す断面図である。

【図10】図１０は、図４に示された加工方法の追加切削ステップにおいて切削ブレードをスリットの底に外周縁から所定距離切り込ませた状態を模式的に示す断面図である。

【図11】図１１は、図１０に示された切削ブレードをＺ軸方向に移動させた状態を模式的に示す断面図である。

【図12】図１２は、従来の加工方法を模式的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0013】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工方法の加工対象のワークを模式的に示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る加工方法の加工後のワークを模式的に示す斜視図である。図３は、実施形態１に係る加工方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。図４は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。

【0014】

（ワーク）
実施形態１に係る加工方法は、図１に示すワーク２００を加工するワークの加工方法である。実施形態１に係る加工方法の加工対象のワーク２００は、図１に示すように、厚みが一定の矩形の板状に形成され、実施形態１では、ＬＴ（タンタル酸リチウム：ＬｉＴａＯ_３）、又はＬＮ（ニオブ酸リチウム：ＬｉＮｂＯ_３）により構成されている。実施形態１では、ワーク２００は、矩形の第１面２０１と、第１面２０１の背面の矩形の第２面２０２とを有している。第１面２０１と、第２面２０２とは、それぞれ平坦に形成されているとともに、互いに平行に配置されている。なお、以下、第１面２０１と第２面２０２の長手方向をワーク２００の長手方向２１０と記し、第１面２０１と第２面２０２の幅方向をワーク２００の幅方向２１１と記し、第１面２０１と第２面２０２とが重なる方向をワークの厚み方向２１２と記す。

【0015】

実施形態１に係る加工方法は、図２に示すように、ワーク２００に第１面２０１から第２面２０２に貫通するとともに、ワーク２００の外周縁２０３から所定深さ２２１のスリット２２０を形成する方法である。実施形態１では、スリット２２０は、第１面２０１と第２面２０２とに亘ってワーク２００を貫通し、ワーク２００の長手方向２１０の一端部の外周縁２０３に開口し、ワーク２００の長手方向２１０に沿って直線状に延在している。また、実施形態１では、スリット２２０の所定深さ２２１は、スリット２２０が開口したワーク２００の短辺側の外周縁２０３からスリット２２０の底２２２までの深さであり、ワーク２００の厚み方向２１２に全長に亘って一定に形成されている。

【0016】

（切削装置）
実施形態１に係る加工方法は、図３に示された切削装置１により実施される。次に、切削装置１を説明する。実施形態１において、切削装置１は、ワーク２００をチャックテーブル１０で保持し、切削ブレード２１でワーク２００を切削加工する加工装置である。切削装置１は、図３に示すように、ワーク２００を保持する保持面１１を含むチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０で保持されたワーク２００を切削加工する切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３を有した切削ユニット２０と、チャックテーブル１０で保持されたワーク２００を撮像する撮像ユニット３０と、制御ユニット５０とを備える。

【0017】

また、切削装置１は、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる移動ユニット４０とを備える。移動ユニット４０は、チャックテーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りする切削送りユニット４１と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニット４２と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送りユニット４３と、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行でかつ保持面１１の中心を通る回転軸１２周りに回転する回転移動ユニット４４とを少なくとも備える。即ち、移動ユニット４０は、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とをＸ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向と回転軸１２周りとに相対的に移動させる。

【0018】

切削送りユニット４１は、チャックテーブル１０及び回転移動ユニット４４を切削送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０を切削ユニット２０に対してＸ軸方向に相対移動させるものである。割り出し送りユニット４２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０を切削ユニット２０に対してＹ軸方向に相対移動させるものである。

【0019】

切り込み送りユニット４３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０を切削ユニット２０に対してＺ軸方向に相対移動させるものである。回転移動ユニット４４は、切削送りユニット４１に支持され、チャックテーブル１０を支持して、チャックテーブル１０とともにＸ軸方向に移動自在に配設されている。回転移動ユニット４４は、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な回転軸１２周りに回転する。

【0020】

切削送りユニット４１、割り出し送りユニット４２及び切り込み送りユニット４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心に回転させる周知のモータ及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。また、回転移動ユニット４４は、チャックテーブル１０を回転軸１２周りに回転するモータを備える。

【0021】

チャックテーブル１０は、円盤形状であり、ワーク２００を保持する水平方向に沿って平坦な保持面１１がポーラスセラミック等の多孔質材から形成されている。また、チャックテーブル１０は、切削送りユニット４１により切削ユニット２０の下方の加工領域と、切削ユニット２０の下方から離間してワーク２００が搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられている。チャックテーブル１０は、回転移動ユニット４４によりＺ軸方向と平行な回転軸１２周りに回転自在に設けられている。このために、チャックテーブル１０は、回転軸１２周りに回転自在である。

【0022】

チャックテーブル１０は、保持面１１が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源より吸引されることで、保持面１１に載置されたワーク２００を吸引保持する。実施形態１では、チャックテーブル１０は、ワーク２００を保持面１１に吸引保持する。

【0023】

切削ユニット２０は、切削ブレード２１がスピンドル２３に装着され、チャックテーブル１０に保持されたワーク２００を切削加工する加工ユニットである。切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持されたワーク２００に対して、割り出し送りユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、切り込み送りユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、図３に示すように、割り出し送りユニット４２及び切り込み送りユニット４３などを介して、装置本体２から立設した支持フレーム３に設けられている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット４２及び切り込み送りユニット４３により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

【0024】

切削ユニット２０は、切削ブレード２１と、割り出し送りユニット４２及び切り込み送りユニット４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に中心である軸心２５回りに回転可能に設けられ先端に切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３と、スピンドル２３を軸心２５回りに回転する図示しないスピンドルモータと、切削ブレード２１に切削水を供給する切削水供給ノズル２４とを備える。

【0025】

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。切削ブレード２１は、スピンドル２３の先端に固定される。実施形態１において、切削ブレード２１は、円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設されてワーク２００を切削する円環状の切り刃とを備える所謂ハブブレードである。切り刃は、ＳｉＣ、アルミナ、ダイヤモンド又はＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等の砥粒を固定するボンド（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。なお、切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２３の軸心２５は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

【0026】

撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持されたワーク２００を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持されたワーク２００を撮像して、画像を得、得た画像を制御ユニット５０に出力する。

【0027】

また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットと、チャックテーブル１０の回転軸１２周りの角度を検出する角度検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０の切り刃の下端のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット５０に出力する。回転角度検出ユニットは、検出したチャックテーブル１０の向きである回転軸１２周りの角度を制御ユニット５０に出力する。

【0028】

なお、実施形態１では、切削装置１のチャックテーブル１０及び切削ユニット２０のＸ軸方向の位置、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置に基づいて（実施形態１では、基準位置からのＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の距離で）定められる。また、実施形態１では、チャックテーブル１０の回転軸１２周りの角度は、予め定められた図示しない基準位置からの角度で定められる。

【0029】

制御ユニット５０は、切削装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、ワーク２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット５０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット５０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の各構成要素に出力する。

【0030】

また、切削装置１は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工条件などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとを備えている。表示ユニット及び入力ユニットは、制御ユニット５０に接続している。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネル等により構成される。

【0031】

（加工方法）
次に、実施形態１に係る加工方法を説明する。実施形態１に係る加工方法は、前述した構成の切削装置１が、ワーク２００の所定深さ２２１のスリット２２０を形成するワークの加工方法である。実施形態１において、加工方法は、図４に示すように、保持ステップ１０１と、切削ステップ１０２と、深さ確認ステップ１０３と、追加切削ステップ１０４とを備える。

【0032】

（保持ステップ）
図５は、図４に示された保持ステップにおいて加工前のワークを固定治具に保持した状態を模式的に示す斜視図である。図６は、図４に示された保持ステップにおいて加工前のワークを保持ユニットに保持した状態を模式的に示す断面図である。保持ステップ１０１は、ワーク２００の第２面２０２側を保持ユニット１３で保持し第１面２０１を露出させるステップである。

【0033】

実施形態１において、保持ステップ１０１では、図５に示すように、ワーク２００の長手方向２１０の一端部が固定治具６０上から突出した状態でワーク２００の第２面２０２の長手方向２１０の他端部を固定治具６０の上面に固定する。なお、実施形態１では、固定治具６０は、カーボン又はガラスにより構成され、各面が平坦な直方体に形成されている。実施形態１において、ワーク２００は、図５に示すように、第２面２０２の長手方向２１０の他端部が図示しないワックス又は発泡剥離シート等により固定治具６０の上面に固定される。なお、固定治具６０は、チャックテーブル１０とワーク２００を保持する保持ユニット１３（図６に示す）を構成する。なお、発泡剥離シートは、加熱により糊層が発泡して、固定治具６０とワーク２００から剥離されるものである。

【0034】

実施形態１において、保持ステップ１０１では、切削装置１が、搬入出領域に位置付けられたチャックテーブル１０の保持面１１に上面にワーク２００の第２面２０２が固定された固定治具６０が載置される。実施形態１において、保持ステップ１０１では、切削装置１は、オペレータにより加工条件が制御ユニット５０に登録され、オペレータから加工動作の開始指示を受け付けると、図６に示すように、チャックテーブル１０の保持面１１に固定治具６０を吸引保持して、ワーク２００を固定治具６０を介してチャックテーブル１０の保持面１１に吸引保持するとともに、切削水供給ノズル２４から切削水を切削ブレード２１に供給しながら切削ブレード２１を軸心２５回りに回転させる。

【0035】

このように、実施形態１において、保持ステップ１０１では、図６に示すように、第１面２０１と第２面２０２とが水平方向と平行でかつ厚み方向２１２がＺ軸方向と平行な状態でワーク２００を保持ユニット１３に保持する。また、実施形態１において、保持ステップ１０１では、ワーク２００を長手方向２１０が水平方向に沿う寝かした状態でかつ長手方向２１０の一端部が固定治具６０から突出した状態で、ワーク２００を保持ユニット１３に保持する。なお、実施形態１では、ワーク２００と保持ユニット１３の固定治具６０とをワックス又は発泡剥離シートにより固定したが、本発明では、固定治具６０に保持面１１に載置される下面と上面とに亘って貫通した孔を設け、保持面１１に固定治具６０を吸引保持することで、固定治具６０にワーク２００を吸引保持しても良い。

【0036】

（切削ステップ）
図７は、図４に示された加工方法の切削ステップにおいてワークに切削ブレードを切り込ませる状態を模式的に示す断面図である。図８は、図４に示された加工方法の切削ステップ後のワークを模式的に示す平面図である。切削ステップ１０２は、保持ステップ１０１を実施した後、切削ブレード２１をワーク２００の外周縁２０３に切り込ませ第１面２０１から第２面２０２に貫通し所定深さ２２１よりも浅いスリット２２０を形成するステップである。

【0037】

実施形態１において、切削ステップ１０２では、切削装置１は、移動ユニット４０にチャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させて、撮像ユニット３０でチャックテーブル１０に保持されたワーク２００を撮像する。実施形態１において、切削ステップ１０２では、切削装置１は、ワーク２００を撮像して得た画像に基づいて、移動ユニット４０を制御して、図７に示すように、保持ユニット１３に保持されたワーク２００の長手方向２１０をＸ軸方向と平行に位置付け、切削ブレード２１の軸心２５のＺ軸方向の位置をワーク２００の厚み方向２１２の中央に位置付ける。

【0038】

また、実施形態１において、切削ステップ１０２では、切削装置１は、ワーク２００を撮像して得た画像に基づいて、移動ユニット４０を制御して、切削ブレード２１にチャックテーブル１０に保持されたワーク２００の長手方向２１０の一端部をＸ軸方向に対向させるとともに、チャックテーブル１０に保持されたワーク２００を切削ブレード２１よりも搬入出領域寄りに位置付ける。実施形態１において、切削ステップ１０２では、切削装置１は、移動ユニット４０を制御してチャックテーブル１０をＸ軸方向に加工領域に向けて移動させて、軸心２５回りに回転する切削ブレード２１をワーク２００の長手方向２１０の一端部の外周縁２０３に切り込ませる。

【0039】

また、実施形態１において、切削ステップ１０２では、切削装置１は、移動ユニット４０を制御して、切削ブレード２１をワーク２００の長手方向２１０の一端部の外周縁２０３に外周縁２０３から所定深さ２２１よりも浅い（即ち短い）深さ２２３切り込ませて、切削ブレード２１をワーク２００に深さ２２３切り込ませた後、チャックテーブル１０をＸ軸方向に沿って搬入出領域に向けて移動させる。実施形態１において、切削ステップ１０２では、図８に示すように、ワーク２００の長手方向２１０の一端部に所定深さ２２１よりも浅い（即ち短い）深さ２２３のスリット２２０を形成する。

【0040】

（深さ確認ステップ）
図９は、図４に示された加工方法の深さ確認ステップを模式的に示す断面図である。深さ確認ステップ１０３は、切削ステップ１０２を実施した後、保持ユニット１３で保持されたワーク２００を撮像して切削ステップ１０２で形成されたスリット２２０の深さ２２３を確認するステップである。

【0041】

実施形態１において、深さ確認ステップ１０３では、図９に示すように、切削装置１は、移動ユニット４０を制御して、撮像ユニット３０の下方に保持ユニット１３に保持されたワーク２００の長手方向２１０の一端部を位置付ける。実施形態１において、深さ確認ステップ１０３では、切削装置１は、撮像ユニット３０で保持ユニット１３に保持されたワーク２００の長手方向２１０の一端部を撮像する。実施形態１において、深さ確認ステップ１０３では、切削装置１は、撮像ユニット３０が撮像して得た画像からスリット２２０のワーク２００の長手方向２１０の一端部の外周縁２０３からの深さ２２３を算出する。

【0042】

（追加切削ステップ）
図１０は、図４に示された加工方法の追加切削ステップにおいて切削ブレードをスリットの底に外周縁から所定距離切り込ませた状態を模式的に示す断面図である。図１１は、図１０に示された切削ブレードをＺ軸方向に移動させた状態を模式的に示す断面図である。

【0043】

追加切削ステップ１０４は、深さ確認ステップ１０３で確認されたスリット２２０の深さ２２３に基づいて切削ブレード２１でスリット２２０の底２２２を切削してスリット２２０の深さを所定深さ２２１に形成するステップである。実施形態１において、追加切削ステップ１０４では、切削装置１は、移動ユニット４０を制御して、切削ブレード２１の軸心２５のＺ軸方向の位置をワーク２００の第２面２０２よりも下方に位置付ける。

【0044】

また、実施形態１において、追加切削ステップ１０４では、切削装置１は、移動ユニット４０を制御して、切削ブレード２１にチャックテーブル１０に保持されたワーク２００に形成されたスリット２２０をＸ軸方向に対向させるとともに、保持ユニット１３に保持されたワーク２００を切削ブレード２１よりも搬入出領域寄りに位置付ける。実施形態１において、追加切削ステップ１０４では、切削装置１は、移動ユニット４０を制御してチャックテーブル１０をＸ軸方向に加工領域に向けて移動させて、図１０に示すように、軸心２５回りに回転する切削ブレード２１をワーク２００の長手方向２１０の一端部に形成されたスリット２２０の底２２２に切り込ませて、切削ステップ１０２よりもチャックテーブル１０を所定深さ２２１と深さ２２３との差分、加工領域寄りに位置付ける。

【0045】

こうして、実施形態１において、追加切削ステップ１０４では、切削装置１は、深さ確認ステップ１０３で確認されたスリット２２０の深さ２２３に基づいて切削ブレード２１をワーク２００の一端部の外周縁２０３から所定深さ２２１に切り込ませる。また、実施形態１において、追加切削ステップ１０４では、切削装置１は、軸心２５回りに回転する切削ブレード２１をワーク２００の長手方向２１０の一端部に形成されたスリット２２０の底２２２に切り込ませて、切削ステップ１０２よりもチャックテーブル１０を所定深さ２２１と深さ２２３との差分、加工領域寄りに位置付けた後、図１１の矢印に示すように、軸心２５がワーク２００の第１面２０１よりも上方に位置するまで切削ブレード２１を上昇させる。

【0046】

すると、切削ブレード２１がワーク２００のスリット２２０の底２２２をワーク２００の厚み方向２１２の全長に亘って切削して、スリット２２０の深さをワーク２００の厚み方向２１２の全長に亘って所定深さ２２１に形成する。こうして、実施形態１において、追加切削ステップ１０４では、切削装置１は、深さ確認ステップ１０３で確認されたスリット２２０の深さ２２３に基づいて切削ブレード２１でスリット２２０の底２２２を切削して、スリット２２０の深さを所定深さ２２１に形成する。

【0047】

また、実施形態１において、追加切削ステップ１０４では、軸心２５をワーク２００の第１面２０１よりも下方に位置付けた切削ブレード２１をワーク２００の一端部の外周縁２０３から所定深さ２２１切り込ませた後、軸心２５が第１面２０１よりも上方に位置するまで切削ブレード２１を上昇させることで、切削ブレード２１の軸心２５の高さ位置がワーク２００の下端である第２面２０２から上端である第１面２０１に至るように切削ブレード２１をワーク２００の厚み方向２１２に相対移動させる。しかしながら、本発明において、追加切削ステップ１０４では、軸心２５をワーク２００の第２面２０２よりも上方に位置付けた切削ブレード２１をワーク２００の一端部の外周縁２０３から所定深さ２２１切り込ませた後、軸心２５が第２面２０２よりも下方に位置するまで切削ブレード２１を下降させてもよく、切削ブレード２１を所定深さ２２１ワーク２００の一端部の外周縁２０３に切り込ませた後、軸心２５が第２面２０２よりも下方の位置と第１面２０１よりも上方の位置との間で昇降するように切削ブレード２１を厚み方向２１２に移動させても良い。

【0048】

図１２に示すように、チャックテーブル１０の保持面１１に吸引保持されたシリコン板６１上の固定治具６０間にワーク２００の長手方向２１０の他端部を挟持し、シリコン板６１と固定治具６０とワーク２００とをワックス６２で固定して、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させて立てた状態のワーク２００の長手方向２１０の一端部に切削ブレード２１を切り込ませて、スリット２２０を形成する場合には、ワーク２００の固定が困難で、ワーク２００が傾いたりスリット２２０の深さがばらつく恐れがあった。また、図１２に示す場合には、スリット２２０の深さを確認するために、ワーク２００をシリコン板６１等から取り外す必要があるとともに、スリット２２０の底２２２を再度切削するためには、ワーク２００をシリコン板６１及び固定治具６０に再度固定する必要があった。なお、図１２は、従来の加工方法を模式的に示す断面である。図１２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0049】

このような従来の加工方法に対して、以上説明したように実施形態１に係る加工方法は、長手方向２１０が水平方向に沿う寝かした状態でかつ長手方向２１０の一端部が固定治具６０から突出した状態でワーク２００を保持ユニット１３に保持してワーク２００を切削加工するので、傾いた状態のワーク２００を切削加工することを抑制でき、形成したスリット２２０の深さがばらつくことを抑制できる。

【0050】

また、実施形態１に係る加工方法は、切削ステップ１０２において所定深さ２２１よりも浅い深さ２２３のスリット２２０を形成、深さ確認ステップ１０３においてスリット２２０の深さ２２３を確認した後、追加切削ステップ１０４において所定深さ２２１のスリット２２０を形成するので、ワーク２００に所定深さ２２１のスリット２２０を形成する際の困難性を抑制することができるという効果を奏する。

【0051】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【符号の説明】

【0052】

１３ 保持ユニット
２１ 切削ブレード
２５ 軸心（中心）
１０１ 保持ステップ
１０２ 切削ステップ
１０３ 深さ確認ステップ
１０４ 追加切削ステップ
２００ ワーク
２０１ 第１面（上端）
２０２ 第２面（下端）
２０３ 外周縁
２１２ 厚み方向
２２０ スリット
２２１ 所定深さ
２２３ 深さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】