特開 2024-114394 ウエーハ及び判定方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024114394

(43)【公開日】2024-08-23

(54)【発明の名称】ウエーハ及び判定方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/66 20060101AFI20240816BHJP

   H01L 21/68 20060101ALI20240816BHJP

【ＦＩ】

H01L21/66 P

H01L21/68 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023020140

(22)【出願日】2023-02-13

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】関家 一馬

【テーマコード（参考）】

4M106

5F131

【Ｆターム（参考）】

4M106AA01

4M106BA04

4M106CB17

4M106DB02

4M106DB08

5F131AA02

5F131BA39

5F131CA70

5F131KA12

5F131KA47

5F131KA62

5F131KB05

(57)【要約】

【課題】結晶方位を示すマークとして微少な平坦面が形成されている場合でも、ウエーハの表面、裏面を判定できるウエーハ及び判定方法を提供する事。
【解決手段】ウエーハ１００は、ウエーハ１００の外周面取り部１０７の領域内に、ウエーハ１００の円周方向に沿って少なくとも３つの微小な平坦面１０９が形成され、隣接する平坦面１０９の間の円弧の長さＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、少なくとも二箇所において互いに異なる事を特徴とする。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウエーハの外周面取り部の領域内に、ウエーハの円周方向に沿って少なくとも３つの微小な平坦面が形成され、
隣接する該平坦面の間の円弧の長さは、少なくとも二箇所において互いに異なる事を特徴とするウエーハ。

【請求項2】

ウエーハの外周面取り部の領域内に、ウエーハの面に直交する方向からわずかに傾斜した平坦面が形成される事を特徴とするウエーハ。

【請求項3】

請求項１に記載のウエーハの向きを判定する判定方法であって、
ウエーハの該外周面取り部の側面に光を照射する投光部と、該側面からの反射光を受光する受光部と、を有するセンサによって、ウエーハの円周方向に沿って、該平坦面を含む該ウエーハの外周面取り部の側面に光を照射し、該受光部が受光する反射光によって複数の該平坦面を検出する検出ステップと、
該検出ステップにおいて検出された少なくとも３つの該平坦面の間隔から、該ウエーハのどちらの面が上を向いているかを判定する判定ステップと、
を備える事を特徴とする判定方法。

【請求項4】

請求項２に記載のウエーハの向きを判定する判定方法であって、
ウエーハの該外周面取り部の側面に光を照射する投光部と、該側面からの反射光を受光する受光部と、を有するセンサによって、ウエーハの円周方向に沿って、該平坦面を含む該ウエーハの外周面取り部の側面に光を照射し、該側面からの反射光によって該ウエーハのどちらの面が上を向いているかを判定する事を特徴とする判定方法。

【請求項5】

該投光部から照射される光の光軸は、ウエーハの一方の面が上を向いている状態の該平坦面と直交するようにされ、
該受光部は、該ウエーハの一方の面が上を向いている場合、該平坦面からの反射光を受光し、該ウエーハの他方の面が上を向いている場合、該平坦面からの反射光を受光しないことを特徴とする請求項４に記載のウエーハの向きの判定方法。

【請求項6】

該センサは、
該投光部から照射される光の光軸がウエーハの一方の面が上を向いている状態の該平坦面と直交するように配置される第一のセンサと、
該投光部から照射される光の光軸がウエーハの他方の面が上を向いている状態の該平坦面と直交するように配置される第二のセンサと、を含み、
該第一のセンサと該第二のセンサとのどちらで該平坦面からの反射光を受光したかによってウエーハの向きを判定することを特徴とする請求項４に記載のウエーハの向きの判定方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウエーハの表裏面を判定する判定方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウエーハは、結晶方位性を有しており、結晶方位を認識しながらデバイスの形成や複数のチップに分割するなどの様々な加工が施される。そのため、従来ウエーハには結晶方位を識別する為にノッチやオリエンテーションフラットが形成されているが、これらによりデバイスを形成出来る領域が小さくなるという問題があった。そこで、ウエーハの面取り部に微少な平坦面を形成することで、結晶方位を識別する目印とする技術が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００７－１８９０９３号公報

【特許文献2】特開２００７－３２９３９１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ウエーハによっては、結晶方位を示すために長さの異なる二つのオリエンテーションフラットが形成され、ウエーハの表裏面をひっくり返すと、長さの異なるオリエンテーションフラットの配置が変わるため、二つのオリエンテーションフラットをそれぞれ識別することによりウエーハの表面、裏面を識別できていた。しかしながら、オリフラに変えて微少な平坦面を形成した場合、平坦面が微少であるため、どちらの平坦面であるかを識別できず、ウエーハの表面、裏面を識別する目印として使用する事が困難であると言う問題があった。

【0005】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、結晶方位を示すマークとして微少な平坦面が形成されている場合でも、ウエーハの表面、裏面を判定できるウエーハ及び判定方法を提供する事である。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウエーハは、ウエーハの外周面取り部の領域内に、ウエーハの円周方向に沿って少なくとも３つの微小な平坦面が形成され、隣接する該平坦面の間の円弧の長さは、少なくとも二箇所において互いに異なる事を特徴とする。

【0007】

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウエーハは、ウエーハの外周面取り部の領域内に、ウエーハの面に直交する方向からわずかに傾斜した平坦面が形成される事を特徴とする。

【0008】

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の判定方法は、上記１つめに記載のウエーハの向きを判定する判定方法であって、ウエーハの該外周面取り部の側面に光を照射する投光部と、該側面からの反射光を受光する受光部と、を有するセンサによって、ウエーハの円周方向に沿って、該平坦面を含む該ウエーハの外周面取り部の側面に光を照射し、該受光部が受光する反射光によって複数の該平坦面を検出する検出ステップと、該検出ステップにおいて検出された少なくとも３つの該平坦面の間隔から、該ウエーハのどちらの面が上を向いているかを判定する判定ステップと、を備える事を特徴とする。

【0009】

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の判定方法は、上記２つめに記載のウエーハの向きを判定する判定方法であって、ウエーハの該外周面取り部の側面に光を照射する投光部と、該側面からの反射光を受光する受光部と、を有するセンサによって、ウエーハの円周方向に沿って、該平坦面を含む該ウエーハの外周面取り部の側面に光を照射し、該側面からの反射光によって該ウエーハのどちらの面が上を向いているかを判定する事を特徴とする。

【0010】

該投光部から照射される光の光軸は、ウエーハの一方の面が上を向いている状態の該平坦面と直交するようにされ、該受光部は、該ウエーハの一方の面が上を向いている場合、該平坦面からの反射光を受光し、該ウエーハの他方の面が上を向いている場合、該平坦面からの反射光を受光しないものであってもよい。

【0011】

該センサは、該投光部から照射される光の光軸がウエーハの一方の面が上を向いている状態の該平坦面と直交するように配置される第一のセンサと、該投光部から照射される光の光軸がウエーハの他方の面が上を向いている状態の該平坦面と直交するように配置される第二のセンサと、を含み、該第一のセンサと該第二のセンサとのどちらで該平坦面からの反射光を受光したかによってウエーハの向きを判定してもよい。

【発明の効果】

【0012】

本発明は、ウエーハの外周面取り部の領域内に、ウエーハの円周に沿って異なる間隔で少なくとも３つの微小な平坦面か、もしくは、ウエーハの表面及び裏面に対して直交する方向からわずかに傾斜した微小な平坦面が形成され、ウエーハの向きに応じて平坦面を異なる形で検出できるため、結晶方位を示すマークとして微少な平坦面が形成されている場合でも、ウエーハの表面、裏面を判定できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、実施形態１に係るウエーハの構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１のウエーハの側面図である。

【図3】図３は、図１のウエーハの上面図である。

【図4】図４は、実施形態１に係る判定方法を実施する判定装置の構成例を示す側断面図である。

【図5】図５は、図４の判定装置を示す斜視図である。

【図6】図６は、実施形態１に係るウエーハの平坦面と判定装置との関係を説明する上面図である。

【図7】図７は、実施形態１に係るウエーハの平坦面と判定装置との関係を説明する上面図である。

【図8】図８は、実施形態１に係る判定方法の処理手順を示すフローチャートである。

【図9】図９は、実施形態２に係るウエーハの平坦面及び判定方法を説明する側断面図である。

【図10】図１０は、実施形態２に係るウエーハの平坦面及び判定方法を説明する側断面図である。

【図11】図１１は、実施形態３に係る判定方法を説明する側断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0015】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るウエーハ１００及び判定方法を図面に基づいて説明する。本明細書では、まず、実施形態１に係るウエーハ１００について説明する。図１は、実施形態１に係るウエーハ１００の構成例を示す斜視図である。図２及び図３は、それぞれ、図１のウエーハ１００の側面図及び上面図である。実施形態１に係るウエーハ１００は、図１、図２及び図３に示すように、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素などを基板とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等である。ウエーハ１００は、実施形態１では、平坦な表面１０１の互いに交差（実施形態１では、直交）する分割予定ライン１０２によって区画された各領域にチップ状のデバイス１０３が形成されているが、本発明ではこれに限定されず、表面１０１に分割予定ライン１０２及びデバイス１０３が形成されていなくてもよい。

【0016】

ウエーハ１００の表面１０１は、図３に示すように、デバイス領域１０５と、外周余剰領域１０６とに区画することができる。デバイス領域１０５は、デバイス１０３が形成されている、もしくは、デバイス１０３が形成される予定の円形状の領域である。外周余剰領域１０６は、デバイス領域１０５を囲繞し、デバイス１０３が形成されておらず、もしくは、デバイス１０３が形成されない予定の円環状の領域である。

【0017】

図１、図２及び図３に示すように、ウエーハ１００の外周端部は、表面１０１側から表面１０１の裏側である裏面１０４側にわたって面取りがされており、これにより、円形状（例えば、真円形状）に形成された表面１０１の外縁と裏面１０４の外縁との間に、外周面取り部１０７が形成されている。外周面取り部１０７は、表面１０１及び裏面１０４に直交し、ウエーハ１００の径方向に沿った断面の形状が、概ね表面１０１と裏面１０４との中央に対して表面１０１側と裏面１０４側とで対称な曲線状に形成されている。外周面取り部１０７における概ね表面１０１と裏面１０４との間の厚み方向の中央部分は、ウエーハ１００において最も外周側に張り出しており、ウエーハ１００の最外周縁１０８を形成する。

【0018】

図１、図２及び図３に示すように、ウエーハ１００の外周面取り部１０７の領域内に、微小な平坦面１０９が形成されている。平坦面１０９は、実施形態１では、ウエーハ１００の表面１０１及び裏面１０４に対して直交し、なおかつ、ウエーハ１００の径方向に対して直交した楕円状に形成される。なお、平坦面１０９は、ウエーハ１００の表面１０１及び裏面１０４に対して厳密に直交していなくてもよく、ウエーハ１００の表面１０１及び裏面１０４に対して直交する方向に対し微小に傾いていてもよい。また、平坦面１０９は、ウエーハ１００の径方向に対して厳密に直交していなくてもよく、ウエーハ１００の径方向に対して直交する方向に対し微小に傾いていてもよい。平坦面１０９は、外周面取り部１０７の形状によって、長径方向がウエーハ１００の円周方向と平行な楕円状に形成される。

【0019】

平坦面１０９が微小であるとは、最外周縁１０８から径方向内側に向かって、外周面取り部１０７の径方向の長さよりも短い範囲内に形成されることをいう。すなわち、平坦面１０９は、外周面取り部１０７の両端を構成する表面１０１の外縁及び裏面１０４の外縁よりも外周側に形成される。平坦面１０９は、例えばウエーハ１００の外径がφ２００ｍｍで外周面取り部１０７の径方向の長さがウエーハ１００の最外周縁１０８から０．５ｍｍであった場合、最外周縁１０８から径方向内側に０．３ｍｍの範囲内に形成される。この寸法では、平坦面１０９は、長径が約２２ｍｍとなる。また、平坦面１０９は、短径がウエーハ１００の厚みよりも短く形成される。このように、平坦面１０９は、外周面取り部１０７に収めて形成するので、一般的に結晶方向に沿って平面視で直線状に形成されるオリフラ（オリエンテーションフラット）と比較して、小さい長さ（大きさ、スケール）で形成されるので、本明細書では微小と称している。なお、外周面取り部１０７は径方向の長さが短く、そして、平坦面１０９は微小であるため、外周面取り部１０７及び平坦面１０９は、いずれも実際には上面からほぼ認識できないが、図３では、本発明の説明のため、強調して大きく示している。

【0020】

平坦面１０９は、実施形態１では、ウエーハ１００の円周方向に沿って少なくとも３つ（図１、図２及び図３に示す例では３つ）形成される。隣接する平坦面１０９の間の円弧の長さは、少なくとも二箇所において互いに異なっており、すなわち、三箇所全てにおいて互いに異なっている。ここで、隣接する平坦面１０９の間の円弧の長さは、例えば、隣接する各平坦面１０９の中心の間の最外周縁１０８の部分の長さで表される。また、隣接する平坦面１０９の間の円弧の長さは、実施形態１では、例えば、隣接する各平坦面１０９の中心とウエーハ１００の中心とを結ぶ２つの直線がウエーハ１００の中心において形成する角度（以下において、中心角、と称する。）で表すことができる。ここで、中心角は、０°より大きく、３６０°より小さい量である。

【0021】

実施形態１では、少なくとも１つの平坦面１０９（平坦面１０９－１）が、結晶方向に沿って形成され、これにより、この結晶方向に沿って形成された平坦面１０９を、結晶方位を識別する目印（結晶方位を示すマーク）として使用する事ができる。平坦面１０９は、このように、結晶方位を識別する目印として使用でき、後述するように光を照射して反射光を受光することで検出するため、オリエンテーションミラー（オリミラ（株式会社ディスコの登録商標第４９８４３５８号））とも称される。

【0022】

平坦面１０９は、実施形態１では、面取り加工により外周面取り部１０７を形成する前に形成される。具体的には、インゴットから切り出したウエーハ１００の外周端部に平坦面１０９を形成した後に、面取り加工により外周面取り部１０７を形成する。このようにすることで、ウエーハ１００の表面１０１の外縁と裏面１０４の外縁だけでなく、平坦面１０９の外縁についても面取り加工を施すことができ、これにより、ウエーハ１００が不用意に受ける衝撃によって割れや欠けあるいは発塵が生じる恐れを防止できる。また、インゴットから切り出したウエーハ１００の外周端部に平坦面１０９を形成することにより、少なくとも１つの平坦面１０９を、結晶方向に沿って好適に形成することができる。なお、本発明ではこれに限定されず、面取り加工により外周面取り部１０７を形成してから、平坦面１０９を形成してもよい。

【0023】

図１、図２及び図３に示すように、ウエーハ１００に形成された３つの平坦面１０９をそれぞれ区別する場合には、それぞれ、平坦面１０９－１，１０９－２，１０９－３と記す。表面１０１側から見て、平坦面１０９－２は、平坦面１０９－１に対して時計回り方向に隣接しており、平坦面１０９－３は、平坦面１０９－２に対して時計回り方向に隣接しており、平坦面１０９－１は、平坦面１０９－３に対して時計回り方向に隣接している。平坦面１０９－１と平坦面１０９－２との間の円弧の長さは、図３に示すように、最外周縁１０８の部分の長さで表すと長さＣ１であり、中心角で表すと中心角φ１である。平坦面１０９－２と平坦面１０９－３との間の円弧の長さは、図３に示すように、最外周縁１０８の部分の長さで表すと長さＣ２であり、中心角で表すと中心角φ２である。平坦面１０９－３と平坦面１０９－１との間の円弧の長さは、図３に示すように、最外周縁１０８の部分の長さで表すと長さＣ３であり、中心角で表すと中心角φ３である。ここで、Ｃ１とＣ２、Ｃ２とＣ３、Ｃ３とＣ１とはそれぞれ互いに異なっており、φ１とφ２、φ２とφ３、φ３とφ１とはそれぞれ互いに異なっている。

【0024】

ウエーハ１００は、図３に示す実施形態１の例では、中心角φ１と中心角φ２とをいずれも９０°よりも小さくし、中心角φ３を２７０°よりも大きくすることにより、中心角が９０°の範囲内に平坦面１０９－１，１０９－２，１０９－３を互いに比較的近接して形成しているので、後述する検出ステップ１００１にかかる時間を短縮できる。なお、ウエーハ１００は、本発明ではこれに限定されず、平坦面１０９－１，１０９－２，１０９－３を互いに比較的離間して形成してもよい。

【0025】

本明細書では、次に、実施形態１に係る判定方法を実施する判定装置１について説明する。図４は、実施形態１に係る判定方法を実施する判定装置１の構成例を示す側断面図である。図５は、図４の判定装置１を示す斜視図である。判定装置１は、図４に示すように、保持テーブル１０と、センサ２０と、制御ユニット３０と、を備える。

【0026】

保持テーブル１０は、図４に示すように、判定装置１の基台２上に設けられ、凹部が形成された円盤状の枠体と、凹部内に嵌め込まれた円盤形状の吸着部と、を備える。保持テーブル１０の吸着部は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミック等から形成されたポーラス部を有し、図示しない真空吸引路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。保持テーブル１０の吸着部の上面は、ウエーハ１００が載置されて、真空吸引源から導入される負圧により、載置されたウエーハ１００を吸引保持する保持面１１である。保持面１１は、実施形態１では、ウエーハ１００が所定の一方の面を上方に向けて載置され、載置されたウエーハ１００を所定の一方の面とは裏側の他方の面側から吸引保持する。保持面１１と保持テーブル１０の枠体の上面とは、同一平面上に配置されており、水平面（図４のＸＹ平面）に平行に形成されている。

【0027】

保持テーブル１０は、保持面１１が形成された側とは反対側である下方に回転駆動源であるモータ１２が接続されており、モータ１２により水平面に直交しかつ鉛直方向（図４のＺ軸方向）に平行な軸心回りに回転自在に設けられている。モータ１２は、保持テーブル１０の下方に設けられており、保持テーブル１０を鉛直方向に平行な軸心回りに回転させる。モータ１２は、モータドライバ１３と接続されている。

【0028】

モータドライバ１３は、モータ１２に駆動用の電力を供給する。モータドライバ１３は、モータ１２の回転位置を読み取るエンコーダを含み、エンコーダが読み取ったモータ１２の回転位置の時間変化に基づいて、モータ１２の回転速度を検出する。モータドライバ１３は、モータ１２に供給する駆動用の電力を制御して、検出するモータ１２の回転速度を制御する。モータドライバ１３は、制御ユニット３０と情報通信可能に電気的に接続されており、制御ユニット３０により制御され、モータ１２の回転位置及び回転速度を制御ユニット３０に出力する。

【0029】

センサ２０は、図４に示すように、保持テーブル１０と同様に基台２上に設けられる。センサ２０は、保持テーブル１０が設けられた方向に光を照射する投光部２１と、投光部２１から照射した光が反射された反射光を受光する受光部２２と、を有する。投光部２１から照射する光の光軸は、水平方向に平行であり、すなわち、平坦面１０９と直交するようにされている。センサ２０は、実施形態１では、投光部２１と受光部２２とが鉛直方向の高さが同じになるように設けられている。センサ２０は、下方に昇降部２３が接続されており、昇降部２３により鉛直方向に沿って移動自在に設けられている。昇降部２３は、センサ２０の下方に設けられており、センサ２０を鉛直方向に沿って移動させることにより、投光部２１と受光部２２とを、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の外周面取り部１０７の側面（最外周縁１０８）及び側面に形成された平坦面１０９と、投光部２１から照射する光の光軸方向（実施形態１では、水平方向、図４のＸ軸方向）に沿って対向するように調整する。

【0030】

センサ２０は、図５に示すように、昇降部２３により、投光部２１及び受光部２２と保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の平坦面１０９とが互いに投光部２１から照射する光の光軸方向に沿って対向するように高さが調整されてから、すなわち、投光部２１からウエーハ１００の外周面取り部１０７の側面に照射した光が、側面に形成された平坦面１０９に照射され、平坦面１０９から反射されて反射光となり、受光部２２が受光できるように高さが調整されてから、投光部２１より光を照射して受光部２２より反射光を受光する平坦面１０９の検出動作を実施する。センサ２０は、制御ユニット３０と情報通信可能に電気的に接続されており、受光部２２が平坦面１０９からの反射光を受光した旨の信号、すなわち平坦面１０９を検出した旨の信号を、制御ユニット３０に出力する。

【0031】

制御ユニット３０は、判定装置１の各構成要素の動作を制御して、実施形態に係る判定方法を判定装置１に実施させる。制御ユニット３０は、保持テーブル１０の保持面１１でのウエーハ１００に対する吸引保持動作を制御し、モータドライバ１３により、モータ１２での保持テーブル１０の回転動作を制御する。制御ユニット３０は、センサ２０により、平坦面１０９の検出動作、すなわち、投光部２１による光の照射動作、及び、受光部２２による反射光の受光動作を制御する。制御ユニット３０は、昇降部２３により、センサ２０の鉛直方向に沿った移動動作を制御することで、投光部２１と受光部２２との鉛直方向の高さを制御する。

【0032】

制御ユニット３０は、作業者により、予め、ウエーハ１００に形成された平坦面１０９－１，１０９－２，１０９－３の間の円弧の長さの情報である長さＣ１，Ｃ２，Ｃ３、及び、中心角φ１，φ２，φ３が登録されて記憶している。制御ユニット３０は、実施形態１では、ウエーハ１００に形成された平坦面１０９の間の円弧の長さの情報を、表面１０１側から見て時計回り方向の順に登録されて記憶しているが、本発明ではこれに限定されず、裏面１０４側から見て時計回り方向の順に登録されて記憶していてもよいし、表面１０１側から見て時計回り方向の順と、裏面１０４側から見て時計回り方向の順との両方が登録されて記憶していてもよい。

【0033】

図６及び図７は、いずれも、実施形態１に係るウエーハ１００の平坦面１０９と判定装置１との関係を説明する上面図である。図６は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の表面１０１側が上方に向けられた「表面上方」の場合の上面図であり、図７は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の裏面１０４側が上方に向けられた「裏面上方」場合の上面図である。

【0034】

制御ユニット３０は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の向きが表面上方の場合、図６に示すように、モータ１２により、保持テーブル１０を上方から見て時計回り方向に回転させながら、センサ２０により平坦面１０９の検出動作を実施すると、平坦面１０９－３を検出してから保持テーブル１０を中心角φ２だけ回転させると平坦面１０９－２を検出し、平坦面１０９－２を検出してから保持テーブル１０を中心角φ１だけ回転させると平坦面１０９－１を検出し、平坦面１０９－１を検出してから保持テーブル１０を中心角φ３だけ回転させると平坦面１０９－３を検出する。すなわち、制御ユニット３０は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の向きが表面上方の場合、保持テーブル１０を上方から見て時計回り方向に回転させながら平坦面１０９を検出すると、中心角φ２、中心角φ１、中心角φ３の間隔の順に、平坦面１０９を検出する。このように、制御ユニット３０は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の向きが表面上方の場合、ウエーハ１００を表面１０１側から見て、上方から見た保持テーブル１０の回転方向と逆の順に、平坦面１０９及び平坦面１０９の間の円弧の長さを検出する。

【0035】

制御ユニット３０は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の向きが裏面上方の場合、図７に示すように、モータ１２により、保持テーブル１０を上方から見て時計回り方向に回転させながら、センサ２０により平坦面１０９の検出動作を実施すると、平坦面１０９－１を検出してから保持テーブル１０を中心角φ１だけ回転させると平坦面１０９－２を検出し、平坦面１０９－２を検出してから保持テーブル１０を中心角φ２だけ回転させると平坦面１０９－３を検出し、平坦面１０９－３を検出してから保持テーブル１０を中心角φ３だけ回転させると平坦面１０９－１を検出する。すなわち、制御ユニット３０は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の向きが裏面上方の場合、保持テーブル１０を上方から見て時計回り方向に回転させながら平坦面１０９を検出すると、中心角φ１、中心角φ２、中心角φ３の間隔の順に、平坦面１０９を検出する。このように、制御ユニット３０は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の向きが裏面上方の場合、ウエーハ１００を表面１０１側から見て、上方から見た保持テーブル１０の回転方向と同じ順に、平坦面１０９及び平坦面１０９の間の円弧の長さを検出する。

【0036】

制御ユニット３０は、ウエーハ１００を表面１０１側から見て、上方から見た保持テーブル１０の回転方向と逆の順に、平坦面１０９及び平坦面１０９の間の円弧の長さを検出した場合、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の向きが表面上方であると判定し、ウエーハ１００を表面１０１側から見て、上方から見た保持テーブル１０の回転方向と同じ順に、平坦面１０９及び平坦面１０９の間の円弧の長さを検出した場合、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の向きが裏面上方であると判定する。制御ユニット３０は、実施形態１では、具体的には、保持テーブル１０を上方から見て時計回り方向に回転させながら、センサ２０により平坦面１０９の検出動作を実施した際に、中心角φ２、中心角φ１、中心角φ３の間隔の順で平坦面１０９を検出した場合、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の向きが表面上方であると判定し、中心角φ１、中心角φ２、中心角φ３の間隔の順で平坦面１０９を検出した場合、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の向きが裏面上方であると判定する。

【0037】

制御ユニット３０は、本実施形態では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット３０が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット３０の演算処理装置は、制御ユニット３０の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、判定装置１を制御するための制御信号を、制御ユニット３０の入出力インターフェース装置を介して判定装置１の各構成要素に出力する。

【0038】

図８は、実施形態１に係る判定方法の処理手順を示すフローチャートである。実施形態１に係る判定方法は、判定装置１によって実施される動作処理の一例であり、図８に示すように、検出ステップ１００１と、判定ステップ１００２と、を備える。

【0039】

検出ステップ１００１は、ウエーハ１００の外周面取り部１０７の側面に光を照射する投光部２１と、側面からの反射光を受光する受光部２２と、を有するセンサ２０によって、ウエーハ１００の円周方向に沿って、平坦面１０９を含むウエーハ１００の外周面取り部１０７の側面に光を照射し、受光部２２が受光する反射光によって複数の平坦面１０９を検出するステップである。

【0040】

検出ステップ１００１では、具体的には、まず、ウエーハ１００を保持テーブル１０の保持面１１上に載置して、保持テーブル１０で吸引保持する。検出ステップ１００１では、次に、制御ユニット３０は、昇降部２３により、投光部２１と受光部２２とを、平坦面１０９と投光部２１から照射する光の光軸方向に沿って対向するように高さを調整する。検出ステップ１００１では、そして、制御ユニット３０は、モータ１２により、保持テーブル１０を上方から見て所定の方向（実施形態１では、時計回り方向）に回転させながら、センサ２０により平坦面１０９の検出動作を実施することにより、ウエーハ１００の円周方向に沿って順次検出動作を実施して複数の平坦面１０９を順次検出し、モータドライバ１３により各平坦面１０９を検出した時の保持テーブル１０の回転位置の間隔を順次検出する。なお、検出ステップ１００１では、少なくとも２つの平坦面１０９の間隔を検出すればよい、すなわち、少なくとも３つの平坦面１０９を検出すればよい。

【0041】

判定ステップ１００２は、検出ステップ１００１において検出された少なくとも２つの平坦面１０９の間隔から、ウエーハ１００のどちらの面が上を向いているかを判定するステップである。判定ステップ１００２では、制御ユニット３０は、ウエーハ１００を表面１０１側から見て、上方から見た保持テーブル１０の回転方向と逆の順に、平坦面１０９及び平坦面１０９の間の円弧の長さを検出した場合、すなわち、図６に示すように、中心角φ２、中心角φ１、中心角φ３の間隔の順で平坦面１０９を検出した場合、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の向きが表面上方であると判定する。また、判定ステップ１００２では、制御ユニット３０は、ウエーハ１００を表面１０１側から見て、上方から見た保持テーブル１０の回転方向と同じ順に、平坦面１０９及び平坦面１０９の間の円弧の長さを検出した場合、すなわち、図７に示すように、中心角φ１、中心角φ２、中心角φ３の間隔の順で平坦面１０９を検出した場合、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の向きが裏面上方であると判定する。

【0042】

以上のような構成を有する実施形態１に係るウエーハ１００及び判定方法は、３つ以上の平坦面１０９が、ウエーハ１００の円周に沿って異なる間隔で外周面取り部１０７の領域に形成され、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の向きが反対になると検出される平坦面１０９の間隔が逆の順に変わるため、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の向きを判定することができる。また、実施形態１に係るウエーハ１００及び判定方法は、平坦面１０９が微小であるため、外周余剰領域１０６を狭く抑えてデバイス領域１０５を広く取ることができるので、デバイス１０３を形成出来る領域を大きくすることができる。このため、実施形態１に係るウエーハ１００及び判定方法は、結晶方位を示すマークとして微少な平坦面１０９が形成されている場合でも、ウエーハ１００の表面１０１、裏面１０４を判定できるという作用効果を奏する。

【0043】

ウエーハ１００は、例えば、研削装置によって裏面１０４が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置によって分割予定ライン１０２を切削して個々のデバイス１０３に分割される。特に従来の研削装置は、ウエーハ１００とウエーハ１００を研削する研削ユニットとの位置合わせを行なうアライメントを遂行するための撮像ユニットが設けられていないので、表面１０１に分割予定ライン１０２及びデバイス１０３が形成されていても、ウエーハ１００の表面１０１、裏面１０４を判定することが難しかった。そこで、このような研削装置内に判定装置１を設けて、実施形態１に係る判定方法を実施することにより、ウエーハ１００の表面１０１、裏面１０４を判定することが可能となる。

【0044】

また、表面１０１に分割予定ライン１０２及びデバイス１０３が形成される前であるために、アライメントを遂行するための撮像ユニットを使用しても表面１０１、裏面１０４を判定することが難しいウエーハ１００についても、実施形態１に係る判定方法は、ウエーハ１００の表面１０１、裏面１０４を判定できる。

【0045】

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係るウエーハ１００－２及び判定方法を図面に基づいて説明する。図９及び図１０は、いずれも、実施形態２に係るウエーハ１００－２の平坦面１１９及び判定方法を説明する側断面図である。図９は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の表面１０１側が上方に向けられた「表面上方」の場合の上面図であり、図１０は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の裏面１０４側が上方に向けられた「裏面上方」場合の上面図である。なお、図９及び図１０は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0046】

実施形態２に係るウエーハ１００－２は、図９及び図１０に示すように、実施形態１に係るウエーハ１００において、少なくとも３つの平坦面１０９に代えて、少なくとも１つの平坦面１１９を形成するように変更したものであり、その他の構成は実施形態１に係るウエーハ１００と同様である。

【0047】

実施形態２の平坦面１１９は、図９及び図１０に示すように、ウエーハ１００－２の表面１０１及び裏面１０４に対して直交する方向から、表面１０１側においてウエーハ１００－２の径方向内側に向かって、裏面１０４側においてウエーハ１００－２の径方向外側に向かって、傾斜角θだけわずかに傾斜して形成される。わずかな傾斜角θは、実施形態２では、例えば、傾斜していることが検出可能な程度に０°より大きく、５°以下の範囲内であり、好ましくは、傾斜していることが検出可能な程度に０°より大きく、１°以下の範囲内である。実施形態２の平坦面１１９は、実施形態１の平坦面１０９において、このような傾斜角θだけわずかに傾斜させるように変更したものであり、その他の構成は実施形態１の平坦面１０９と同様である。

【0048】

実施形態２に係る判定方法を実施する判定装置１－２は、図９及び図１０に示すように、実施形態１に係る判定方法を実施する判定装置１において、センサ２０に代えて、センサ２０－２を備えるように変更し、これに伴い制御ユニット３０の処理を変更したものであり、その他の構成は実施形態１に係る判定方法を実施する判定装置１と同様である。

【0049】

実施形態２のセンサ２０－２は、実施形態１のセンサ２０において、投光部２１及び受光部２２に代えて、投光部２５及び受光部２６を有するように変更したものであり、その他の構成は実施形態１のセンサ２０と同様である。投光部２５は、図９及び図１０に示すように、実施形態１の投光部２１において、照射する光の光軸の方向を、保持テーブル１０が設けられた方向に、水平方向から傾斜角θだけ下方に向けた方向に傾斜させるように変更したものであり、その他の構成は実施形態１の投光部２１と同様である。これにより、投光部２５から照射する光の光軸は、表面上方のウエーハ１００－２の平坦面１１９と直交するようにされている。受光部２６は、投光部２５から照射した光が反射された反射光を受光する。センサ２０－２は、投光部２５と受光部２６とが鉛直方向の高さが同じになるように設けられている。

【0050】

センサ２０－２は、図９及び図１０に示すように、昇降部２３により、投光部２５及び受光部２６と保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の平坦面１１９とが、互いに投光部２５から照射する光の光軸方向（実施形態２では、保持テーブル１０が設けられた方向に、水平方向に対して傾斜角θだけ下方に向かう方向）に沿って対向するように高さが調整されてから、すなわち、投光部２５から表面上方のウエーハ１００－２の外周面取り部１０７の側面に照射した光が、側面に形成された平坦面１１９に照射され、平坦面１１９から反射されて反射光となり、受光部２６が受光できるように高さが調整されてから、投光部２５より光を照射して受光部２６より反射光を受光する平坦面１１９の検出動作を実施する。

【0051】

センサ２０－２は、図９に示すように、このように高さが調整されてから平坦面１１９の検出動作を実施すると、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きが表面上方である場合、投光部２５からウエーハ１００－２の外周面取り部１０７の側面に照射した光が、側面に形成された平坦面１１９に照射され、平坦面１１９から反射されて反射光となり、受光部２６がこの反射光を受光することにより、平坦面１１９を検出する。一方、センサ２０－２は、図１０に示すように、このように高さが調整されてから平坦面１１９の検出動作を実施すると、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きが裏面上方である場合、投光部２５からウエーハ１００－２の外周面取り部１０７の側面に照射した光が、側面に形成された平坦面１１９に照射され、平坦面１１９から反射されて反射光となるが、この反射光が受光部２６よりも傾斜角θの２倍だけ下方に向かうため、受光部２６がこの反射光を受光しないので、平坦面１１９を検出しない。センサ２０－２は、このように、受光部２６が平坦面１１９からの反射光を受光するか否かによって、平坦面１１９を検出するか否かとなり、これにより、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きが表面上方であるか裏面上方であるかを検出できる。

【0052】

制御ユニット３０は、昇降部２３により、センサ２０－２の高さを調整して、モータ１２により、保持テーブル１０を上方から見て所定の方向（実施形態２では、例えば時計回り方向）に回転させながら、センサ２０－２により平坦面１１９の検出動作を実施した際に、受光部２６が平坦面１１９からの反射光を受光して平坦面１１９を検出した場合、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きが表面上方であると判定し、受光部２６が平坦面１１９からの反射光を受光しなかったために平坦面１１９を検出しなかった場合、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きが裏面上方であると判定する。

【0053】

実施形態２に係る判定方法は、判定装置１－２によって実施される動作処理の一例であり、実施形態１に係る判定方法において、検出ステップ１００１と判定ステップ１００２とをそれぞれ変更したものである。

【0054】

実施形態２の検出ステップ１００１は、ウエーハ１００－２の外周面取り部１０７の側面に光を照射する投光部２５と、側面からの反射光を受光する受光部２６と、を有するセンサ２０－２によって、ウエーハ１００－２の円周方向に沿って、平坦面１１９を含むウエーハ１００－２の外周面取り部１０７の側面に光を照射し、受光部２６が受光する反射光によって平坦面１１９を検出するステップである。

【0055】

実施形態２の検出ステップ１００１は、実施形態１の検出ステップ１００１において、保持テーブル１０で吸引保持する対象をウエーハ１００－２に変更し、制御ユニット３０が、昇降部２３により、投光部２５と受光部２６とを、平坦面１１９と投光部２５から照射する光の光軸方向に沿って対向するように高さを調整するように変更したものであり、その他の構成は実施形態１の検出ステップ１００１と同様である。実施形態２の検出ステップ１００１では、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きが表面上方である場合、受光部２６が平坦面１１９からの反射光を受光することによりセンサ２０－２が平坦面１１９を検出し、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きが裏面上方である場合、受光部２６が平坦面１１９からの反射光を受光しないことによりセンサ２０－２が平坦面１１９を検出しない。

【0056】

実施形態２の判定ステップ１００２は、ウエーハ１００－２の外周面取り部１０７の側面からの反射光によって、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２のどちらの面が上を向いているかを判定するステップである。実施形態２の判定ステップ１００２では、制御ユニット３０は、実施形態２の検出ステップ１００１で受光部２６が平坦面１１９からの反射光を受光することによりセンサ２０－２が平坦面１１９を検出した場合には、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きが表面上方であると判定し、実施形態２の検出ステップ１００１で受光部２６が平坦面１１９からの反射光を受光しないことによりセンサ２０－２が平坦面１１９を検出しない場合には、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きが裏面上方であると判定する。

【0057】

以上のような構成を有する実施形態２に係るウエーハ１００－２及び判定方法は、平坦面１１９が、ウエーハ１００－２の表面１０１及び裏面１０４に対して直交する方向からわずかに傾斜して、外周面取り部１０７の領域に形成され、ウエーハ１００－２のどちらの面が上になるかによって平坦面１１９からの反射光の方向が変わるため、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きを判定することができる。また、実施形態２に係るウエーハ１００及び判定方法は、平坦面１１９が微小であるため、外周余剰領域１０６を狭く抑えてデバイス領域１０５を広く取ることができるので、デバイス１０３を形成出来る領域を大きくすることができる。このため、実施形態２に係るウエーハ１００－２及び判定方法は、結晶方位を示すマークとして微少な平坦面１１９が形成されている場合でも、ウエーハ１００－２の表面１０１、裏面１０４を判定できるという作用効果を奏する。

【0058】

また、実施形態２でも、実施形態１と同様に、研削装置のようにアライメントを遂行するための撮像ユニットが設けられていない装置内に判定装置１－２を設けて、実施形態２に係る判定方法を実施することにより、ウエーハ１００－２の表面１０１、裏面１０４を判定することが可能となる。また、表面１０１に分割予定ライン１０２及びデバイス１０３が形成される前であるために、アライメントを遂行するための撮像ユニットを使用しても表面１０１、裏面１０４を判定することが難しいウエーハ１００－２についても、実施形態２に係る判定方法は、ウエーハ１００－２の表面１０１、裏面１０４を判定できる。

【0059】

なお、実施形態２に係る判定方法では、ウエーハ１００－２の表面１０１が上を向いている場合、平坦面１１９からの反射光を受光し、ウエーハ１００－２の裏面１０４が上を向いている場合、平坦面１１９からの反射光を受光しないが、本発明ではこれに限定されず、表裏を反対としてもよい、すなわち、ウエーハ１００－２の裏面１０４が上を向いている場合、平坦面１１９からの反射光を受光し、ウエーハ１００－２の表面１０１が上を向いている場合、平坦面１１９からの反射光を受光しないとしてもよい。

【0060】

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る判定方法を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態３に係る判定方法を説明する側断面図である。なお、図１１は、実施形態１，２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0061】

実施形態３に係る判定方法は、実施形態２に係る判定方法と同様に、ウエーハ１００－２の表面１０１、裏面１０４を判定する方法である。実施形態３に係る判定方法を実施する判定装置１－３は、図１１に示すように、実施形態２に係る判定方法を実施する判定装置１－２において、センサ２０－２に代えて、センサ２０－３を備えるように変更し、これに伴い制御ユニット３０の処理を変更したものであり、その他の構成は実施形態２に係る判定方法を実施する判定装置１－２と同様である。

【0062】

センサ２０－３は、第一のセンサ２０－４と、第二のセンサ２０－５と、を含んで構成される。第一のセンサ２０－４は、実施形態２のセンサ２０－２と同様の構成を有しており、すなわち、実施形態２と同様の投光部２５及び受光部２６を有する。第二のセンサ２０－５は、投光部２７と、受光部２８と、を有する。投光部２７は、図１１に示すように、実施形態１の投光部２１において、照射する光の光軸の方向を、保持テーブル１０が設けられた方向に、水平方向から傾斜角θだけ上方に向けた方向に傾斜させるように変更したものであり、その他の構成は実施形態１の投光部２１と同様である。これにより、投光部２７から照射する光の光軸は、裏面上方のウエーハ１００－２の平坦面１１９と直交するようにされている。受光部２８は、投光部２７から照射した光が反射された反射光を受光する。第二のセンサ２０－５は、投光部２７と受光部２８とが鉛直方向の高さが同じになるように設けられている。

【0063】

第一のセンサ２０－４は、第二のセンサ２０－５よりも上方に設けられている。第一のセンサ２０－４と第二のセンサ２０－５とは、所定の水平面に対して鉛直方向に対称に配置されている。第一のセンサ２０－４が表面上方のウエーハ１００－２の平坦面１１９を検出可能な高さに位置付けられる際に、第二のセンサ２０－５が裏面上方のウエーハ１００－２の平坦面１１９を検出可能な高さに位置付けられるように、第一のセンサ２０－４と第二のセンサ２０－５とは、鉛直方向に互いに所定の距離だけ離間して設けられている。

【0064】

センサ２０－３は、図１１に示すように、昇降部２３により、投光部２５及び受光部２６と保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の平坦面１１９とが、互いに投光部２５から照射する光の光軸方向に沿って対向するように、なおかつ、投光部２７及び受光部２８と保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の平坦面１１９とが、互いに投光部２７から照射する光の光軸方向（保持テーブル１０が設けられた方向に、水平方向に対して傾斜角θだけ上方に向かう方向）に沿って対向するように、高さが調整されてから、すなわち、投光部２５から表面上方のウエーハ１００－２の外周面取り部１０７の側面に照射した光が、側面に形成された平坦面１１９に照射され、平坦面１１９から反射されて反射光となり、受光部２６が受光できるように、なおかつ、投光部２７から裏面上方のウエーハ１００－２の外周面取り部１０７の側面に照射した光が、側面に形成された平坦面１１９に照射され、平坦面１１９から反射されて反射光となり、受光部２８が受光できるように、高さが調整されてから、投光部２５，２７より光を照射して受光部２６，２８より反射光を受光する平坦面１１９の検出動作を実施する。

【0065】

センサ２０－３は、図１１に示すように、このように高さが調整されてから平坦面１１９の検出動作を実施すると、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きが表面上方である場合、第一のセンサ２０－４が、投光部２５からウエーハ１００－２の外周面取り部１０７の側面に照射した光が、側面に形成された平坦面１１９に照射され、平坦面１１９から反射されて反射光となり、受光部２６がこの反射光を受光することにより、平坦面１１９を検出する。一方、センサ２０－３は、このように高さが調整されてから平坦面１１９の検出動作を実施すると、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きが裏面上方である場合、第二のセンサ２０－５が、投光部２７からウエーハ１００－２の外周面取り部１０７の側面に照射した光が、側面に形成された平坦面１１９に照射され、平坦面１１９から反射されて反射光となり、受光部２８がこの反射光を受光することにより、平坦面１１９を検出する。センサ２０－３は、これにより、第一のセンサ２０－４と第二のセンサ２０－５とのどちらの受光部２６，２８が平坦面１１９からの反射光を受光するか、すなわち第一のセンサ２０－４と第二のセンサ２０－５とのどちらが平坦面１１９を検出するかにより、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きが表面上方であるか裏面上方であるかを検出できる。

【0066】

制御ユニット３０は、昇降部２３により、センサ２０－３の高さを調整して、モータ１２により、保持テーブル１０を上方から見て所定の方向（実施形態３では、例えば時計回り方向）に回転させながら、センサ２０－３により平坦面１１９の検出動作を実施した際に、受光部２６が平坦面１１９からの反射光を受光して第一のセンサ２０－４が平坦面１１９を検出した場合、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きが表面上方であると判定し、受光部２８が平坦面１１９からの反射光を受光して第二のセンサ２０－５が平坦面１１９を検出した場合、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の向きが裏面上方であると判定する。

【0067】

実施形態３に係る判定方法は、判定装置１－３によって実施される動作処理の一例であり、実施形態２に係る判定方法において、検出ステップ１００１と判定ステップ１００２とをそれぞれ変更したものである。

【0068】

実施形態３の検出ステップ１００１は、実施形態２の検出ステップ１００１において、センサ２０－２に代えてセンサ２０－３で平坦面１１９を検出するように変更したものであり、すなわち、実質的にセンサ２０－２と同様の第一のセンサ２０－４に加えて、さらに第二のセンサ２０－５も使用して平坦面１１９を検出するように変更したものであり、その他の構成は実施形態２の検出ステップ１００１と同様である。実施形態３の検出ステップ１００１では、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きが表面上方である場合、受光部２６が平坦面１１９からの反射光を受光することにより第一のセンサ２０－４が平坦面１１９を検出し、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きが裏面上方である場合、受光部２８が平坦面１１９からの反射光を受光することにより第二のセンサ２０－５が平坦面１１９を検出する。

【0069】

実施形態３の判定ステップ１００２は、第一のセンサ２０－４と第二のセンサ２０－５とのどちらで平坦面１１９からの反射光を受光したかによってウエーハ１００－２の向きを判定するステップである。実施形態３の判定ステップ１００２では、制御ユニット３０は、実施形態３の検出ステップ１００１で受光部２６が平坦面１１９からの反射光を受光して第一のセンサ２０－４が平坦面１１９を検出した場合、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きが表面上方であると判定し、実施形態３の検出ステップ１００１で受光部２８が平坦面１１９からの反射光を受光して第二のセンサ２０－５が平坦面１１９を検出した場合、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００の向きが裏面上方であると判定する。

【0070】

以上のような構成を有する実施形態３に係る判定方法は、実施形態２と同様に、平坦面１１９が、ウエーハ１００－２の表面１０１及び裏面１０４に対して直交する方向からわずかに傾斜して、外周面取り部１０７の領域に形成され、ウエーハ１００－２のどちらの面が上になるかによって平坦面１１９からの反射光の方向が変わるため、保持テーブル１０に保持されたウエーハ１００－２の向きを判定することができる。また、実施形態３に係る判定方法は、実施形態２と同様に、平坦面１１９が微小であるため、外周余剰領域１０６を狭く抑えてデバイス領域１０５を広く取ることができるので、デバイス１０３を形成出来る領域を大きくすることができる。このため、実施形態３に係る判定方法は、結晶方位を示すマークとして微少な平坦面１１９が形成されている場合でも、ウエーハ１００－２の表面１０１、裏面１０４を判定できるという作用効果を奏する。

【0071】

また、実施形態３でも、実施形態１，２と同様に、研削装置のようにアライメントを遂行するための撮像ユニットが設けられていない装置内に判定装置１－３を設けて、実施形態３に係る判定方法を実施することにより、ウエーハ１００－２の表面１０１、裏面１０４を判定することが可能となる。また、表面１０１に分割予定ライン１０２及びデバイス１０３が形成される前であるために、アライメントを遂行するための撮像ユニットを使用しても表面１０１、裏面１０４を判定することが難しいウエーハ１００－２についても、実施形態３に係る判定方法は、ウエーハ１００－２の表面１０１、裏面１０４を判定できる。

【0072】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【符号の説明】

【0073】

２０，２０－２，２０－３ センサ
２０－４ 第一のセンサ
２０－５ 第二のセンサ
２１，２５，２７ 投光部
２２，２６，２８ 受光部
１００，１００－２ ウエーハ
１０１ 表面
１０４ 裏面
１０７ 外周面取り部
１０９，１０９－１，１０９－２，１０９－３，１１９ 平坦面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】