特開 2024-115247 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024115247

(43)【公開日】2024-08-26

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   B23Q 11/12 20060101AFI20240819BHJP

   B24B 49/14 20060101ALI20240819BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20240819BHJP

   B24B 55/02 20060101ALI20240819BHJP

   B23Q 17/00 20060101ALI20240819BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240819BHJP

【ＦＩ】

B23Q11/12 C

B24B49/14

B24B7/04 A

B24B55/02 B

B23Q17/00 A

H01L21/304 631

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023020854

(22)【出願日】2023-02-14

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】山中 聡

【テーマコード（参考）】

3C011

3C029

3C034

3C043

3C047

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C011FF01

3C029EE01

3C034AA08

3C034BB92

3C034CA19

3C034CB03

3C034DD18

3C043BA03

3C043BA16

3C043CC04

3C043DD02

3C043DD04

3C043DD05

3C043DD06

3C047BB18

3C047FF04

3C047FF11

3C047GG19

5F057AA39

5F057CA14

5F057DA11

5F057FA45

5F057GA05

5F057GB07

5F057GB40

(57)【要約】

【課題】スピンドルの加熱に起因した被加工物の加工精度の悪化を抑制することが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置は、冷却水路から排出された冷却水の温度を測定するための水温計を備える。そして、この加工装置においては、被加工物を加工中に水温計によって測定された温度がしきい値を超えない場合に、冷却水路への冷却水の供給条件を変更することなく、被加工物の加工が継続される。ここで、当該測定された温度は、被加工物を加工中のスピンドルの温度を反映した温度となる。そのため、この加工装置においては、スピンドルの加熱が抑制されていることを確認した状態で被加工物の加工が継続される。その結果、この加工装置においては、スピンドルの加熱に起因した被加工物の加工精度の悪化を抑制することが可能である。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を加工するための加工装置であって、
該被加工物を保持するためのチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工するための加工具が先端部に装着されているスピンドルと、
該スピンドルを回転させるためのモータと、
該スピンドルの該先端部以外の少なくとも一部及び該モータを囲繞し、かつ、所定の温度の冷却水が供給される冷却水路が内部に形成されているハウジングと、
該冷却水路から排出された該冷却水の温度を測定するための水温計と、
該被加工物を加工中に、該冷却水路への該冷却水の供給条件を調整するとともに該被加工物の加工を継続させるか否かを選択することが可能なコントローラと、を備え、
該コントローラは、
該所定の温度よりも高い温度のしきい値を記憶するメモリと、
該被加工物を加工中に該水温計によって測定された温度が該しきい値を超えない場合に、該供給条件を変更することなく、該被加工物の加工を継続させるプロセッサと、
を含む加工装置。

【請求項2】

該プロセッサは、該被加工物を加工中に該水温計によって測定された温度が該しきい値を超える場合に、該冷却水路への該冷却水の供給が停止されるように該供給条件を変更するとともに該被加工物の加工を停止させる請求項１に記載の加工装置。

【請求項3】

該プロセッサは、該被加工物を加工中に該水温計によって測定された温度が該しきい値を超える場合に、該冷却水路へ供給される該冷却水の流量を増加させるように該供給条件を変更するとともに該被加工物の加工を継続させる請求項１に記載の加工装置。

【請求項4】

該プロセッサは、該被加工物を加工中に該水温計によって測定された温度が該しきい値を超える場合に、該冷却水路へ供給される該冷却水の温度を低下させるように該供給条件を変更するとともに該被加工物の加工を継続させる請求項１に記載の加工装置。

【請求項5】

該メモリには、該被加工物を加工するための複数の加工条件が記憶され、
該複数の加工条件毎に該しきい値が設定される請求項１乃至４のいずれかに記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被加工物を加工するための加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、以下の順序で製造される。

【0003】

まず、フォトリソグラフィ等を実施してウェーハ等の被加工物の表面に多数の素子を形成することで複数のデバイスを形成する。次いで、研削ホイールを利用して被加工物の裏面側を研削して被加工物を薄化する。次いで、切削ブレードを利用して複数のデバイスの境界に沿って被加工物を切削して被加工物を複数のチップへと分割する。

【0004】

被加工物を研削する研削装置又は切削する切削装置等の加工装置は、一般的に、研削ホイール又は切削ブレード等の加工具が先端部に装着されているスピンドルと、このスピンドルを回転させるためのモータと、を備える。そして、これらの加工装置においては、スピンドルを回転させるようにモータを動作させた状態で、加工具を被加工物に接触させることによって被加工物が加工される。

【0005】

加工具が被加工物に接触した状態でスピンドルを回転させる場合には、両者が接触していない状態と比較して、モータを動作させるために必要な電流も大きくなる。また、モータに供給される電流が大きくなると、モータが加熱されるのみならず、モータに近接して設けられているスピンドルも加熱される。

【0006】

そして、スピンドルが加熱されると、その体積が膨張して、スピンドルが伸びる。この場合、スピンドルの先端部に装着されている加工具の位置が変動して、被加工物を精度良く加工することが困難になる。そのため、加工装置においては、一般的に、モータ及びスピンドルを冷却しながら被加工物が加工される。

【0007】

例えば、加工装置においては、スピンドルの先端部以外の少なくとも一部及びモータを囲繞するハウジングの内部に冷却水路が形成されている（例えば、特許文献１参照）。そして、この加工装置においては、冷却水路に冷却水を流しながら被加工物を加工することによって、モータ及びスピンドルの加熱が抑制される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２０１１－２１４６０５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

上述した加工装置においては、所定の温度の冷却水を所定の流量で冷却水路に流しながら被加工物が加工されることが多い。他方、モータに供給される電流は、被加工物を加工中に変動することがある。例えば、被加工物の加工に伴って加工具が摩耗すると、このモータに供給される電流が大きくなる。

【0010】

このような場合、所定の温度の冷却水を所定の流量で冷却水路に流したとしても、スピンドルの加熱を抑制することができず、被加工物の加工精度が悪化するおそれがある。この点に鑑み、本発明の目的は、スピンドルの加熱に起因した被加工物の加工精度の悪化を抑制することが可能な加工装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明においては、被加工物を加工するための加工装置であって、該被加工物を保持するためのチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工するための加工具が先端部に装着されているスピンドルと、該スピンドルを回転させるためのモータと、該スピンドルの該先端部以外の少なくとも一部及び該モータを囲繞し、かつ、所定の温度の冷却水が供給される冷却水路が内部に形成されているハウジングと、該冷却水路から排出された該冷却水の温度を測定するための水温計と、該被加工物を加工中に、該冷却水路への該冷却水の供給条件を調整するとともに該被加工物の加工を継続させるか否かを選択することが可能なコントローラと、を備え、該コントローラは、該所定の温度よりも高い温度のしきい値を記憶するメモリと、該被加工物を加工中に該水温計によって測定された温度が該しきい値を超えない場合に、該供給条件を変更することなく、該被加工物の加工を継続させるプロセッサと、を含む加工装置が提供される。

【0012】

さらに、該プロセッサは、該被加工物を加工中に該水温計によって測定された温度が該しきい値を超える場合に、該冷却水路への該冷却水の供給が停止されるように該供給条件を変更するとともに該被加工物の加工を停止させることが好ましい。あるいは、該プロセッサは、該被加工物を加工中に該水温計によって測定された温度が該しきい値を超える場合に、該冷却水路へ供給される該冷却水の流量を増加させるように該供給条件を変更するとともに該被加工物の加工を継続させることが好ましい。あるいは、該プロセッサは、該被加工物を加工中に該水温計によって測定された温度が該しきい値を超える場合に、該冷却水路へ供給される該冷却水の温度を低下させるように該供給条件を変更するとともに該被加工物の加工を継続させることが好ましい。

【0013】

また、本発明においては、該メモリには、該被加工物を加工するための複数の加工条件が記憶され、該複数の加工条件毎に該しきい値が設定されることが好ましい。

【発明の効果】

【0014】

本発明の加工装置は、冷却水路から排出された冷却水の温度を測定するための水温計を備える。そして、この加工装置においては、被加工物を加工中に水温計によって測定された温度がしきい値を超えない場合に、冷却水路への冷却水の供給条件を変更することなく、被加工物の加工が継続される。

【0015】

ここで、当該測定された温度は、被加工物を加工中のスピンドルの温度を反映した温度となる。そのため、この加工装置においては、スピンドルの加熱が抑制されていることを確認した状態で被加工物の加工が継続される。その結果、この加工装置においては、スピンドルの加熱に起因した被加工物の加工精度の悪化を抑制することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、被加工物を加工するための加工装置の一例を模式的に示す斜視図である。

【図2】図２は、スピンドルユニット及びスピンドルユニットに接続されている構成要素を模式的に示す一部断面側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、被加工物を加工するための加工装置（具体的には、研削装置）の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図１に示されるＸ軸方向（前後方向）及びＹ軸方向（左右方向）は、水平面上において互いに直交する方向であり、また、Ｚ軸方向（上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向（鉛直方向）である。

【0018】

図１に示される研削装置２は、各構成要素を支持する基台４を有する。この基台４の上面には、Ｘ軸方向に沿って延在する直方体状の溝４ａが形成されている。そして、この溝４ａの上方には、被加工物を保持するためのチャックテーブル６が設けられている。

【0019】

また、溝４ａの内側には、チャックテーブル６に連結されているＸ軸方向移動機構（不図示）、回転駆動源（不図示）及び吸引源（不図示）が設けられている。このＸ軸方向移動機構は、例えば、モータ及びボールねじ等を含み、チャックテーブル６をＸ軸方向に沿って移動させる。

【0020】

また、回転駆動源は、例えば、モータ及びプーリ等を含み、チャックテーブル６の上面（保持面）の中心を通る直線を回転軸としてチャックテーブル６を回転させる。また、吸引源は、エジェクタ等を含み、チャックテーブル６の保持面近傍の空間に吸引力を作用させる。

【0021】

チャックテーブル６の周囲には、その保持面６ａが露出するようにチャックテーブル６を囲む直方体状のテーブルカバー８が設けられている。このテーブルカバー８の幅（Ｙ軸方向に沿った長さ）は基台４の上面に形成されている溝４ａの幅と概ね等しい。

【0022】

また、テーブルカバー８の前後には、Ｘ軸方向に沿って伸縮可能な防塵防滴カバー１０が設けられている。そして、Ｘ軸方向移動機構によってチャックテーブル６をＸ軸方向に沿って移動させると、テーブルカバー８がＸ軸方向に沿って移動するとともに防塵防滴カバー１０が伸縮する。

【0023】

さらに、基台４の上面のうち溝４ａの後方に位置する領域には、四角柱状の支持構造１２が設けられている。そして、支持構造１２の前面には、Ｚ軸方向移動機構１４が設けられている。このＺ軸方向移動機構１４は、それぞれがＺ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール１６を有する。

【0024】

そして、一対のガイドレール１６のそれぞれの前側には、Ｚ軸方向に沿ってスライド可能な態様でスライダ（不図示）が設けられている。また、このスライダの前端部は、直方体状のＺ軸移動プレート１８の後面側に固定されている。さらに、一対のガイドレール１６の間には、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸２０が配置されている。

【0025】

そして、ねじ軸２０の上端部には、ねじ軸２０を回転させるためのモータ２２が連結されている。また、ねじ軸２０のねじ山が形成された外周面上には、ねじ軸２０の回転に応じて循環する多数のボールを収容するナット（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。

【0026】

さらに、このナットは、Ｚ軸移動プレート１８の後面側に固定されている。そのため、モータ２２でねじ軸２０を回転させれば、ナットとともにＺ軸移動プレート１８がＺ軸方向に沿って移動する。

【0027】

また、Ｚ軸移動プレート１８の前側には、研削ユニット２４が設けられている。この研削ユニット２４は、Ｚ軸移動プレート１８の前面に固定されている円筒状の保持部材２６を有する。そして、保持部材２６は、スピンドルユニット２８を保持する。

【0028】

図２は、スピンドルユニット２８及びスピンドルユニット２８に接続されている構成要素を模式的に示す一部断面側面図である。なお、図２においては、スピンドルユニット２８及びスピンドルユニット２８に接続されている構成要素の一部がブロックで示されている。

【0029】

スピンドルユニット２８は、円筒状のハウジング３０を有する。このハウジング３０の底壁３０ａの中央には、円柱状の貫通孔３０ｂが形成されている。また、ハウジング３０の底壁３０ａには、エア供給源３２と連通するエア供給路３０ｃが形成されている。

【0030】

そして、このエア供給路３０ｃは、底壁３０ａの上面において開口する複数のエア噴出口３０ｄと、底壁３０ａの内側面において開口する複数のエア噴出口３０ｅと、底壁３０ａの下面において開口する複数のエア噴出口３０ｆとに連通する。

【0031】

また、ハウジング３０は、スピンドル３４の先端部（下端部）３４ａ以外の少なくとも一部を囲繞する。このスピンドル３４の先端部３４ａは、円板状の形状を有し、後述する研削ホイール４８を装着するためのマウントとして機能する。

【0032】

また、このマウントの上面の中央には、Ｚ軸方向に沿って延在する円柱状の軸部３４ｂが垂設されている。この軸部３４ｂは、底壁３０ａに形成されている貫通孔３０ｂを通ってハウジング３０の内側に挿入されている。

【0033】

また、軸部３４ｂのうちハウジング３０の内側に位置する部分からは、軸部３４ｂの径方向に沿って軸部３４ｂから突出するようにフランジ部３４ｃが設けられている。なお、スピンドル３４の先端部３４ａとフランジ部３４ｃとの間隔は、ハウジング３０の底壁３０ａの厚さよりも僅かに大きい。

【0034】

また、スピンドル３４の基端部（上端部）の周囲には、スピンドル３４を回転させるためのモータ３６が設けられている。このモータ３６は、スピンドル３４の基端部に固定されているロータ３６ａと、隙間を介してロータ３６ａを取り囲むステータ３６ｂとを有する。また、ステータ３６ｂは、ハウジング３０に固定されている。

【0035】

また、ハウジング３０のうちステータ３６ｂが固定されている部分には、スピンドル３４及びモータ３６を冷却するための冷却水が供給される冷却水路３８が形成されている。そして、冷却水路３８の一端及び他端には、給水口４０及び排水口４２がそれぞれ設けられている。

【0036】

さらに、給水口４０及び排水口４２のそれぞれは、配管等を介して冷却水循環装置４４に接続されている。この冷却水循環装置４４は、冷却水路３８に供給される冷却水の温度を調整するためのヒータ及び／又はクーラ並びに冷却水の流量を調整するためのポンプ等を含む。

【0037】

そして、この冷却水循環装置４４が動作すると、所定の温度の冷却水が所定の流量で給水口４０を通って冷却水路３８に供給される。なお、当該所定の温度は、例えば、２１℃～２５℃である。また、当該所定の流量は、例えば、２Ｌ／ｍｉｎ～３Ｌ／ｍｉｎである。

【0038】

また、冷却水路３８から排水口４２を通って排出された冷却水は、冷却水循環装置４４に戻されて、冷却水路３８に供給される冷却水として再利用される。また、排水口４２と冷却水循環装置４４との間の配管には、排水口４２から排出された冷却水の温度を測定するための水温計４６が接続されている。

【0039】

また、スピンドル３４の先端部３４ａには、この先端部３４ａと概ね等しい径を有する研削ホイール（加工具）４８が装着されている。この研削ホイール４８は、複数の研削砥石４８ａと、複数の研削砥石４８ａが環状に離散して配置されている下面を有するホイール基台４８ｂとを有する。

【0040】

さらに、研削ホイール４８の近傍には、複数の研削砥石４８ａによって被加工物を研削する際に純水等の液体（加工液）を加工点に供給する加工液供給ノズル（不図示）が設けられている。

【0041】

上述した研削装置２の構成要素は、研削装置２に内蔵されたコントローラ５０によって制御される（図１参照）。このコントローラ５０は、プロセッサ５０ａとメモリ５０ｂとを含む。プロセッサ５０ａは、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等によって構成される。

【0042】

また、メモリ５０ｂは、例えば、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）又はＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等の揮発性メモリと、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）（ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ）又はＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）（磁気記憶装置）等の不揮発性メモリとによって構成される。

【0043】

そして、メモリ５０ｂは、プロセッサ５０ａにおいて用いられる各種の情報（データ及びプログラム等）を記憶する。例えば、メモリ５０ｂには、研削装置２において被加工物の加工が適切に実施されているか否か、具体的には、水温計４６によって測定された温度が適切な範囲にあるか否かの判定に利用される温度のしきい値が記憶されている。このしきい値は、冷却水循環装置４４から冷却水路３８に供給される冷却水の温度よりも、例えば、２℃～５℃だけ高い温度に設定される。

【0044】

また、プロセッサ５０ａは、例えば、メモリ５０ｂに記憶されたプログラムを読みだして実行するように研削装置２の構成要素を制御する。例えば、プロセッサ５０ａは、被加工物を加工中に、冷却水路３８への冷却水の供給条件を調整するとともに被加工物の加工を継続させるか否かを選択するためのプログラムをメモリ５０ｂから読み出して実行するように研削装置２の構成要素を制御する。

【0045】

上述した研削装置２において被加工物を研削する際には、まず、被加工物がチャックテーブル６の保持面６ａに置かれた状態で、チャックテーブル６に連結されている吸引源を動作させる。これにより、被加工物がチャックテーブル６によって保持される。

【0046】

次いで、スピンドル３４とともに研削ホイール４８を回転させた時の複数の研削砥石４８ａの軌跡がチャックテーブル６の保持面６ａの中心と重なるように、チャックテーブル６に連結されているＸ軸方向移動機構を動作させる。

【0047】

次いで、エア供給路３０ｃを介してエア供給源３２から供給されるエアをハウジング３０のエア噴出口３０ｄ，３０ｅ，３０ｆからスピンドル３４に向かって噴出する。これにより、ハウジング３０とスピンドル３４との間にエアベアリングが形成される。

【0048】

次いで、チャックテーブル６を回転させるようにチャックテーブル６に連結されている回転駆動源を動作させ、かつ、スピンドル３４とともに研削ホイール４８を回転させるようにモータ３６を動作させる。次いで、所定の温度の冷却水が所定の流量で給水口４０を通って冷却水路３８に供給されるように、冷却水循環装置４４を動作させる。

【0049】

次いで、複数の研削砥石４８ａを被加工物に接触させるように、Ｚ軸方向移動機構１４を動作させる。具体的には、Ｚ軸移動プレート１８を下降させるようにモータ２２を動作させる。また、複数の研削砥石４８ａと被加工物との接触界面に加工液供給ノズルから加工液を供給する。

【0050】

これにより、被加工物が研削される。この時、モータ３６に供給される電流が、例えば、複数の研削砥石４８ａの摩耗等に起因して大きくなることがある。この場合、モータ３６とともにスピンドル３４が加熱されることに起因して被加工物の加工精度が悪化するおそれがある。

【0051】

この点を踏まえて、プロセッサ５０ａは、水温計４６によって測定された温度がメモリ５０ｂに記憶されたしきい値を超えない場合に、冷却水循環装置４４から冷却水路３８に供給される冷却水の供給条件を変更することなく、被加工物の研削を継続するように、研削装置２の構成要素を制御する。

【0052】

他方、水温計４６によって測定された温度がメモリ５０ｂに記憶されたしきい値を超える場合には、プロセッサ５０ａは、例えば、冷却水循環装置４４から冷却水路３８への冷却水の供給が停止されるように当該供給条件を変更するとともに被加工物の研削が停止されるように、研削装置２の構成要素を制御する。

【0053】

あるいは、この場合には、プロセッサ５０ａは、冷却水循環装置４４から冷却水路３８へ供給される冷却水の流量を増加させ、かつ／又は、その温度を低下させるように当該供給条件を変更するとともに被加工物の加工を継続させるように、研削装置２の構成要素を制御してもよい。

【0054】

上述した研削装置２は、冷却水路３８から排出された冷却水の温度を測定するための水温計４６を備える。そして、この研削装置２においては、被加工物を加工中に水温計４６によって測定された温度がしきい値を超えない場合に、冷却水路３８への冷却水の供給条件を変更することなく、被加工物の加工が継続される。

【0055】

ここで、当該測定された温度は、被加工物を加工中のスピンドル３４の温度を反映した温度となる。そのため、この研削装置２においては、スピンドル３４の加熱が抑制されていることを確認した状態で被加工物の加工が継続される。その結果、この研削装置２においては、スピンドル３４の加熱に起因した被加工物の加工精度の悪化を抑制することが可能である。

【0056】

なお、上述した内容は本発明の一態様であって、本発明は上述した内容に限定されない。例えば、本発明は、その先端部に加工具が装着されているスピンドルと、このスピンドルを回転させるためのモータと、を備える加工装置であればよく、例えば、切削装置であってもよい。

【0057】

また、本発明の加工装置においては、冷却水循環装置４４は必須の構成要素ではない。具体的には、本発明においては、モータ３６及びスピンドル３４を冷却するために利用された冷却水が再利用されることなく廃棄されてもよい。あるいは、本発明は、独立して存在する冷却水を循環するための機構に接続可能であり、この機構に接続された状態で被加工物を加工する加工装置であってもよい。

【0058】

また、本発明においては、被加工物の加工条件に応じて、研削装置２において被加工物の加工が適切に実施されているか否かに利用されるしきい値が設定されてもよい。例えば、研削装置２において被加工物を研削する際の研削ホイール４８の下降速度（研削送り速度）が大きい条件（前者の条件）においては、それが小さい条件（後者の条件）と比較して、被加工物を研削中にモータ３６に供給される電流も大きくなりやすい。

【0059】

そのため、前者の条件で被加工物を研削する際に設定されるしきい値は、後者の条件で被加工物を研削する際に設定されるしきい値よりも大きくなってもよい。この場合、メモリ５０ｂには、被加工物を加工するための複数の加工条件と、複数の加工条件毎に設定されるしきい値と、が紐付けて記憶されてもよい。

【0060】

なお、被加工物の加工条件に含まれるパラメータとしては、研削送り速度以外に、例えば、被加工物の材質、チャックテーブル６の回転速度、スピンドル３４の回転速度及び加工液供給ノズルから供給される加工液の流量等が挙げられる。

【0061】

その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0062】

２ ：研削装置
４ ：基台（４ａ：溝）
６ ：チャックテーブル（６ａ：保持面）
８ ：テーブルカバー
１０：防塵防滴カバー
１２：支持構造
１４：Ｚ軸方向移動機構
１６：ガイドレール
１８：Ｚ軸移動プレート
２０：ねじ軸
２２：モータ
２４：研削ユニット
２６：保持部材
２８：スピンドルユニット
３０：ハウジング（３０ａ：底壁、３０ｂ：貫通孔、３０ｃ：エア供給路）
（３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ：エア噴出口）
３２：エア供給源
３４：スピンドル（３４ａ：先端部、３４ｂ：軸部、３４ｃ：フランジ部）
３６：モータ（３６ａ：ロータ、３６ｂ：ステータ）
３８：冷却水路
４０：給水口
４２：排水口
４４：冷却水循環装置
４６：水温計
４８：研削ホイール（４８ａ：研削砥石、４８ｂ：ホイール基台）
５０：コントローラ（５０ａ：プロセッサ、５０ｂ：メモリ）

【図1】

【図2】