特開 2024-117793 ワーク加工装置及びワーク加工装置の制御方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024117793

(43)【公開日】2024-08-29

(54)【発明の名称】ワーク加工装置及びワーク加工装置の制御方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 27/06 20060101AFI20240822BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20240822BHJP

   B24B 49/04 20060101ALI20240822BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240822BHJP

   G01B 11/24 20060101ALI20240822BHJP

【ＦＩ】

B24B27/06 M

B24B49/12

B24B49/04 Z

H01L21/78 C

H01L21/78 F

G01B11/24 D

【審査請求】有

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024096626

(22)【出願日】2024-06-14

(62)【分割の表示】P 2019216162の分割

【原出願日】2019-11-29

(71)【出願人】

【識別番号】000151494

【氏名又は名称】株式会社東京精密

(74)【代理人】

【識別番号】100083116

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲三

(74)【代理人】

【識別番号】100140992

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲政

(74)【代理人】

【識別番号】100170069

【弁理士】

【氏名又は名称】大原 一樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128635

【弁理士】

【氏名又は名称】松村 潔

(72)【発明者】

【氏名】田中 俊行

(72)【発明者】

【氏名】長田 慎司

(72)【発明者】

【氏名】清水 翼

(57)【要約】

【課題】白色干渉計を用いたワークの被加工部の加工品質の測定を短時間で実行可能なワーク加工装置及びワーク加工装置の制御方法を提供する。
【解決手段】加工ヘッド（ブレード２２Ａ，２２Ｂ）及び相対移動機構４９を駆動してワークＷに被加工部を形成する加工制御部７８と、加工ヘッド及び白色干渉計２４を一体にテーブルに対して垂直な方向に相対的にステップ走査させる走査制御部８５と、白色干渉計２４から干渉信号を取得する干渉信号取得部８１と、干渉信号の強度がピークとなる白色干渉計２４の位置を推定する推定部８２と、推定部８２の推定結果に基づき、被加工部の加工位置及び加工形状の少なくとも一方を測定する加工品質測定部８３と、を備え、加工制御部７８が、第１溝を形成する第１加工処理と、第１溝の底部に第２溝を形成する第２加工処理とを実行する。
【選択図】図９

【特許請求の範囲】

【請求項1】

平板状のワークを保持するテーブルと、
前記テーブルに保持された前記ワークの加工を行う加工ヘッドと、
前記テーブルに対して前記加工ヘッドを相対移動させる相対移動機構と、
前記加工ヘッド及び前記相対移動機構を駆動して、前記加工ヘッドにより前記ワークに被加工部を形成する加工制御部と、
前記加工ヘッドと一体に設けられた白色干渉計であって、前記ワークに形成されている前記被加工部に向けて白色光を出射し且つ前記被加工部で反射された前記白色光と参照面で反射された前記白色光との干渉信号を画素ごとに検出する白色干渉計と、
前記相対移動機構を駆動して、前記加工ヘッド及び前記白色干渉計を一体に前記テーブルに対して垂直な方向に相対的に走査させて、前記被加工部で反射される前記白色光の光路長を変化させる走査制御部と、
前記被加工部に対して前記白色光を照射可能な位置で前記白色干渉計及び前記走査制御部を作動させる測定制御部と、
前記走査中に間欠的に前記白色干渉計から前記画素ごとの前記干渉信号を取得する干渉信号取得部と、
前記干渉信号取得部が取得した前記画素ごとの前記干渉信号に基づき、前記干渉信号の強度がピークとなる前記白色干渉計の位置を前記画素ごとに推定する推定部と、
前記推定部の推定結果に基づき、前記被加工部の加工品質として、前記被加工部の加工位置及び加工形状の少なくともいずれか一方を測定する加工品質測定部と、
を備え、
前記加工ヘッドとして第１加工ヘッド及び第２加工ヘッドを有し、
前記加工制御部が、
前記相対移動機構及び前記第１加工ヘッドを駆動して、前記被加工部として第１溝を前記ワークに形成する第１加工処理と、
前記相対移動機構及び前記第２加工ヘッドを駆動して、前記被加工部として前記第１溝の底部に第２溝を形成して前記ワークを切断する第２加工処理と、
を実行するワーク加工装置。

【請求項2】

前記測定制御部が、前記加工ヘッドにより形成された前記被加工部の既知の位置に基づき、前記相対移動機構を駆動して前記被加工部に前記白色光を照射可能な位置に前記白色干渉計を相対移動させる請求項１に記載のワーク加工装置。

【請求項3】

前記加工品質測定部の測定結果に基づき、前記被加工部の前記加工位置及び前記加工形状の少なくともいずれか一方を補正する補正値を決定する補正値決定部を備え、
前記加工制御部が、前記補正値決定部が決定した前記補正値に基づき、前記加工ヘッド及び前記相対移動機構を駆動して前記ワークに前記被加工部を形成する請求項１又は２に記載のワーク加工装置。

【請求項4】

前記加工ヘッドが、回転する円盤状のブレードにより前記ワークを切削加工する請求項１から３のいずれか１項に記載のワーク加工装置。

【請求項5】

前記加工ヘッドが、回転する円盤状のブレードにより前記ワークを切削加工し、
前記加工品質測定部が、前記加工品質として、前記被加工部の断面形状を測定し、
前記加工品質測定部による前記断面形状の測定結果に基づき、前記ブレードの先端形状を測定するブレード形状測定部を備える請求項１から３のいずれか１項に記載のワーク加工装置。

【請求項6】

テーブルに保持された平板状のワークの加工を行う加工ヘッドと、前記テーブルに対して前記加工ヘッドを相対移動させる相対移動機構とを駆動して、前記加工ヘッドにより前記ワークに被加工部を形成する加工制御工程と、
前記被加工部に向けて白色光を出射し且つ前記被加工部で反射された前記白色光と参照面で反射された前記白色光との干渉信号を画素ごとに検出する白色干渉計を、前記加工ヘッドと一体に前記テーブルに対して垂直な方向に沿って相対的に走査させて、前記被加工部で反射される前記白色光の光路長を変化させる走査制御工程と、
前記走査中に間欠的に前記白色干渉計から前記画素ごとの前記干渉信号を取得する干渉信号取得工程と、
前記干渉信号取得工程で取得した前記画素ごとの前記干渉信号に基づき、前記干渉信号の強度がピークとなる前記白色干渉計の位置を前記画素ごとに推定する推定工程と、
前記推定工程での推定結果に基づき、前記被加工部の加工品質として、前記被加工部の加工位置及び加工形状の少なくともいずれか一方を測定する加工品質測定工程と、
を有し、
前記加工ヘッドとして第１加工ヘッド及び第２加工ヘッドを有する場合に、前記加工制御工程では、
前記相対移動機構及び前記第１加工ヘッドを駆動して、前記被加工部として第１溝を前記ワークに形成する第１加工処理と、
前記相対移動機構及び前記第２加工ヘッドを駆動して、前記被加工部として前記第１溝の底部に第２溝を形成して前記ワークを切断する第２加工処理と、
を実行するワーク加工装置の制御方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワークの加工を行うワーク加工装置及びワーク加工装置の制御方法に関する。

【背景技術】

【0002】

スピンドルによって高速に回転される円盤状のブレードによってウェーハ等のワークを切削加工するダイシング装置（ワーク加工装置）が知られている。また、ダイシング装置として、ブレードが装着されるスピンドルを２本備えたツインスピンドルダイサが知られている。そして、このツインスピンドルダイサによりワークを切削又は切断する方式としてミーティング切削方式とステップカット方式とが知られている。

【0003】

ミーティング切削方式は、２枚のブレードによって一度に２本のストリートを切断する方式である。また、ステップカット方式は、第１ブレードでストリートに沿って所定深さの溝を切削し、その後、第２ブレードでその第溝の底部を切削することにより、ウェーハをストリートに沿って切断する方式である。

【0004】

このようなダイシング装置のブレードは使用により磨耗するため、ブレードによるワークの切断面にチッピングが生じる場合がある。また、ブレードの熱変形の影響を受けて、ブレードによりワークに形成された溝（カーフ）の位置がストリートの中心からずれる場合がある。このためダイシング装置では、予め設定されたタイミングでブレードのカーフチェックを実施している。

【0005】

例えば、特許文献１及び特許文献２に記載のダイシング装置では、ブレードによりワークに形成された溝をカメラ（アライメント用の顕微鏡等）で撮影し、このカメラの撮影画像に基づき溝のカーフ位置、カーフ幅、及びチッピングの有無等を測定している。

【0006】

また、特許文献３及び特許文献４に記載のレーザ加工機は、ワークに形成されている被加工部に向けて白色光を出射し且つ被加工部で反射された白色光と参照面で反射された白色光との干渉信号を検出する白色干渉計を備える。このレーザ加工機は、白色干渉計をＺ軸方向に垂直走査し、Ｚ軸方向の各位置で白色干渉計の各画素（干渉信号を撮像する撮像素子の画素）から出力される干渉信号を取得する。そして、このレーザ加工機は、干渉信号の強度がピークとなる白色干渉計のＺ軸方向位置を画素ごとに検出した検出結果に基づき、ワークの３次元画像を生成することで、被加工部の加工状態を検証している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１１－１６５８２６号公報

【特許文献2】特開２００１－１２９８２２号公報

【特許文献3】特開２０１５－０９９０２６号公報

【特許文献4】特開２０１５－３８４３８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

ところで、上記特許文献１及び特許文献２のダイシング装置では、顕微鏡により溝を撮影しているが、この溝の撮影画像は溝をワークの上面側から見た２次元画像であるので、溝の撮影画像に基づき溝の深さ及び断面形状等を検出することができない。また、このダイシング装置で既述のステップカット方式の切削加工を行った場合には、第２ブレードにより形成された溝が第１ブレードにより形成された溝と重なる。このため、顕微鏡の撮影画像に基づき第２ブレードにより形成された溝の加工品質（カーフ位置及びカーフ幅等）を確認することが困難である。

【0009】

そこで、ワークの未切削箇所を第１ブレードによって切削加工すると共に、ワークの別の未切削箇所を第２ブレードによって切削加工し、各ブレードにより形成された２本の溝をカメラでそれぞれ撮影した撮影画像に基づき、各ブレードのカーフチェックを行うステップカーフチェックが知られている（上記特許文献２参照）。この場合には、顕微鏡の撮影画像に基づき第２ブレードにより形成された溝の加工品質を確認可能である。

【0010】

しかしながら、この方法では第２ブレードでワークの未切削箇所を切削加工する必要があるが、第２ブレードは第１ブレードよりも厚みが薄いので第２ブレードで未切削箇所を切削加工すると、この第２ブレードへの負荷が大きくなる。また、ステップカット時とカーフチェック時とにおいて第２ブレードによるワークの加工条件が異なるため、例えばカーフチェック時には第２ブレードがよれることでステップカット時とは異なる位置に溝が形成される可能性がある。すなわち、ステップカット時とカーフチェック時とにおいて同一位置に溝が形成されない可能性があり、その結果、ステップカット時の溝の加工品質を正確に測定することができない可能性がある。

【0011】

一方、特許文献３及び特許文献４に記載のレーザ加工機では、白色干渉計をＺ軸方向に垂直走査し、Ｚ軸方向の各位置で白色干渉計から出力される干渉信号に基づき溝の深さ及び断面形状を測定するため、上記特許文献１及び特許文献２のダイシング装置で説明した課題は発生しない。

【0012】

しかしながら、特許文献３及び特許文献４に記載のように白色干渉計を垂直走査して、白色干渉計の画素ごとに干渉信号の強度がピークとなる白色干渉計のＺ軸方向位置（以下、ピーク位置）を検出する場合には、画素ごとのピーク位置を確実に検出できるような高サンプリングレート（細かいピッチ）で白色干渉計から干渉信号を取得する必要がある。また、白色干渉計を用いて溝の断面形状等を測定する場合には、一般的な各種測定対象物の表面粗さ測定を行う場合よりも垂直走査の移動範囲（移動量）を増加させる必要がある。このため、既述のような高サンプリングレートで干渉信号の検出を行うと、溝の断面形状の測定に著しく時間がかかるという問題が発生する。

【0013】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、白色干渉計を用いたワークの被加工部の加工品質の測定を短時間で実行可能なワーク加工装置及びワーク加工装置の制御方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0014】

本発明の目的を達成するためのワーク加工装置は、平板状のワークを保持するテーブルと、テーブルに保持されたワークの加工を行う加工ヘッドと、テーブルに対して加工ヘッドを相対移動させる相対移動機構と、加工ヘッドと一体に設けられた白色干渉計であって、ワークに形成されている被加工部に向けて白色光を出射し且つ被加工部で反射された白色光と参照面で反射された白色光との干渉信号を画素ごとに検出する白色干渉計と、相対移動機構を駆動して、加工ヘッド及び白色干渉計を一体にテーブルに対して垂直な方向に相対的にステップ走査させる走査制御部と、ステップ走査のステップごとに白色干渉計から画素ごとの干渉信号を取得する干渉信号取得部と、干渉信号取得部がステップごとに取得した画素ごとの干渉信号に基づき、干渉信号の強度がピークとなる白色干渉計の位置を画素ごとに推定する推定部と、を備える。

【0015】

このワーク加工装置によれば、ステップ走査のステップごとに白色干渉計からその画素ごとに取得した干渉信号に基づき、干渉信号の強度がピークとなる白色干渉計の位置を画素ごとに推定することができるので、高サンプリングレート（細かいピッチ）で白色干渉計を垂直走査する必要がなくなる。

【0016】

本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、走査制御部が、ステップ走査のステップ幅を調整する機能を有する。これにより、被加工部の種類などに応じてステップ幅（ステップ数）を調整することができる。

【0017】

本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、ステップ走査の走査範囲が、被加工部の部位に応じて複数の走査範囲に分けられており、走査制御部が、走査範囲ごとに定められたステップ幅に基づき、走査範囲ごとにステップ走査のステップ幅を調整する。これにより、被加工部の加工品質の測定に重要な部分では白色干渉計のステップ走査を高サンプリングレートで実行し、且つ加工品質の測定にあまり影響を及ぼさない部分については白色干渉計のステップ走査を低サンプリングレートで実行することができる。その結果、被加工部の加工品質の測定を短時間で且つ精度良く行うことができる。

【0018】

本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、推定部の推定結果に基づき、被加工部の加工品質を測定する加工品質測定部を備える。白色干渉計をステップ走査させることで、白色干渉計を用いたワークの被加工部の加工品質の測定を短時間で実行することができる。

【0019】

本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、加工ヘッド及び相対移動機構を駆動して、加工ヘッドによりワークに被加工部を形成する加工制御部と、被加工部に対して白色光を照射可能な位置で白色干渉計及び走査制御部を作動させる測定制御部と、を備え、加工品質測定部が、加工品質として、被加工部の加工位置及び加工形状の少なくともいずれか一方を測定する。これにより、加工ヘッドにより形成された被加工部の加工品質の測定を短時間で実行することができる。

【0020】

本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、測定制御部が、加工ヘッドにより形成された被加工部の既知の位置に基づき、相対移動機構を駆動して被加工部に白色光を照射可能な位置に白色干渉計を相対移動させる。これにより、被加工部のサーチを行うことなく、被加工部に対する白色干渉計の位置調整を速やかに実行することができる。

【0021】

本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、加工品質測定部の測定結果に基づき、被加工部の加工位置及び加工形状の少なくともいずれか一方を補正する補正値を決定する補正値決定部を備え、加工制御部が、補正値決定部が決定した補正値に基づき、加工ヘッド及び相対移動機構を駆動してワークに被加工部を形成する。これにより、被加工部の加工精度をより向上させることができる。

【0022】

本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、加工ヘッドが、回転する円盤状のブレードによりワークを切削加工する。

【0023】

本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、加工ヘッドが、回転する円盤状のブレードによりワークを切削加工し、加工品質測定部が、加工品質として、被加工部の断面形状を測定し、加工品質測定部による断面形状の測定結果に基づき、ブレードの先端形状を測定するブレード形状測定部を備える。これにより、ブレードの先端形状の測定を短時間で実行することができる。

【0024】

本発明の目的を達成するためのワーク加工装置の制御方法は、テーブルに保持された平板状のワークに形成されている被加工部に向けて白色光を出射し且つ被加工部で反射された白色光と参照面で反射された白色光との干渉信号を画素ごとに検出する白色干渉計を、ワークの加工を行う加工ヘッドと一体にテーブルに対して垂直な方向に沿って相対的にステップ走査させる走査制御工程と、ステップ走査のステップごとに白色干渉計から画素ごとの干渉信号を取得する干渉信号取得工程と、干渉信号取得工程でステップごとに取得した画素ごとの干渉信号に基づき、干渉信号の強度がピークとなる白色干渉計の位置を画素ごとに推定する推定工程と、を有する。

【0025】

本発明の他の態様に係るワーク加工装置の制御方法において、推定工程での推定結果に基づき、被加工部の加工品質を測定する加工品質測定工程を有する。

【発明の効果】

【0026】

本発明は、白色干渉計を用いたワークの被加工部の加工品質の測定を短時間で実行することができる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】第１実施形態のダイシング装置の斜視図である。

【図2】加工部の外観斜視図である。

【図3】図２に示した白色干渉計の拡大正面図である。

【図4】白色干渉計の断面図である。

【図5】第１実施形態のダイシング装置の統括制御部の機能ブロック図である。

【図6】ミーティング切削方式を説明するための説明図である。

【図7】ステップカット方式を説明するための説明図である。

【図8】ステップカット方式で切削されたワークの一部の断面図である。

【図9】白色干渉計のＺ軸方向のステップ走査を説明するための説明図である。

【図10】推定部による白色干渉計のピーク位置の推定処理を説明するための説明図である。

【図11】加工品質測定部による溝の三次元形状の形状測定を説明するための説明図である。

【図12】加工品質測定部による溝のＹ軸方向に沿った断面形状の形状測定を説明するための説明図である。

【図13】ステップカット方式で形成された溝のカーフチェック、すなわちワーク内での溝の加工位置の測定例を説明するための説明図である。

【図14】第１実施形態のダイシング装置によるワークの切削加工処理の流れ、特に溝の加工品質（加工位置）の測定処理の流れを示すフローチャートである。

【図15】第２実施形態のダイシング装置によるワークの切削加工及び不図示の研削（研磨）装置によるワークの裏面研削を説明するための説明図である。

【図16】第２実施形態の加工品質測定部によるハーフカット溝のＹ軸方向に沿った断面形状の形状測定を説明するための説明図である。

【図17】第３実施形態のダイシング装置の統括制御部の機能ブロック図である。

【図18】第３実施形態の加工品質測定部によるハーフカット溝の断面形状の形状測定を説明するための説明図である。

【図19】第３実施形態のダイシング装置によるブレードの先端形状の測定処理の流れを示すフローチャートである。

【図20】第４実施形態のダイシング装置による白色干渉計のステップ走査について説明するための説明図である。

【図21】図２０中の溝の拡大図であって且つ第４実施形態のステップ走査のステップごとの測定光の基準集光点の位置を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0028】

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態のダイシング装置１０の斜視図である。なお、図中のＸＹＺ軸は互いに直交する軸であり、ＸＹ軸が水平方向に平行な軸であり、Ｚ軸が水平方向に直交する軸である。

【0029】

ダイシング装置１０は、本発明のワーク加工装置に相当するものであり、半導体ウェーハ等の平板状のワークＷを切削加工する。このダイシング装置１０は、ロードポート１２と搬送機構１４と加工部１６と洗浄部１８とを備える。

【0030】

ロードポート１２には、フレームＦにマウントされたワークＷを多数枚収納したカセットが載置される。搬送機構１４はワークＷを搬送する。加工部１６はワークＷのダイシング加工を行う。洗浄部１８はダイシング加工済みのワークＷをスピン洗浄する。また、ダイシング装置１０の筐体１０Ａの内部には、ダイシング装置１０の各部の動作を制御する統括制御部６０（図５参照）等が設けられている。なお、統括制御部６０が筐体１０Ａの外部に設けられていてもよい。

【0031】

ロードポート１２に載置されたカセット内に収納されている未加工（未切削）のワークＷは、搬送機構１４により加工部１６に搬送され、個々のチップに分断するために加工部１６にて切断あるいは溝入れ加工等の切削加工が施される。そして、加工部１６による加工済みのワークＷは搬送機構１４により洗浄部１８に搬送され、洗浄部１８により洗浄された後、搬送機構１４によりロードポート１２に搬送されてカセット内に収納される。

【0032】

図２は、加工部１６の外観斜視図である。図２及び既述の図１に示すように、加工部１６は、既述のツインスピンドルダイサであり、一対のブレード２１Ａ，２１Ｂと、ブレードカバー（不図示）と、一対のスピンドル２２Ａ，２２Ｂと、顕微鏡２３と、白色干渉計２４と、テーブル３１と、を備える。

【0033】

ブレード２１Ａ，２１Ｂは円盤状に形成されている。また、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状、すなわちブレード２１Ａ，２１Ｂの径方向に沿ったブレード外周部（刃先部）の断面形状は矩形状（Ｖ字形状等の他の形状でも可）である。ブレード２１Ａ，２１Ｂは、Ｙ軸方向において対向配置されており、それぞれＹ軸方向に平行なブレード回転軸を中心として回転自在にスピンドル２２Ａ，２２Ｂに保持されている。

【0034】

スピンドル２２Ａ，２２Ｂは、高周波モータを内蔵しており、ブレード回転軸を中心としてブレード２１Ａ，２１Ｂを高速回転させる。これにより、ブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷがそのおもて面側から切削加工される。このため、ブレード２１Ａ及びスピンドル２２Ａと、ブレード２１Ｂ及びスピンドル２２Ｂと、はそれぞれ本発明の加工ヘッドに相当する。

【0035】

ブレード２１ＡによるワークＷの切削加工によって本発明の被加工部に相当する溝２５Ａ（図６及び図７参照）がワークＷに形成される。また、ブレード２１ＢによるワークＷの切削加工によって本発明の被加工部に相当する溝２５Ｂ（図６及び図７参照）がワークＷに形成される。

【0036】

顕微鏡２３は、スピンドル２２Ａと一体にＺキャリッジ４４に設けられており、Ｙキャリッジ４３及びＺキャリッジ４４によってスピンドル２２Ａと一体にＹＺ軸方向に移動自在に保持されている。顕微鏡２３は、図示は省略するが撮影光学系と撮像素子とを有する撮影装置［例えばＣＯＭＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）カメラ］である。なお、顕微鏡２３が撮影倍率の異なる高倍率顕微鏡及び低倍率顕微鏡で構成されていてもよい。顕微鏡２３は、ワークＷの切削加工時にはワークＷのおもて面を撮影する。この顕微鏡２３によるワークＷの撮影画像は、ワークＷとブレード２１Ａ，２１Ｂとのアライメントに用いられる。

【0037】

図３は、図２に示した白色干渉計２４の拡大正面図である。図３及び既述の図２に示すように、白色干渉計２４は、スピンドル２２Ｂと一体にＺキャリッジ４４に設けられており、Ｙキャリッジ４３及びＺキャリッジ４４によってＹＺ軸方向に移動自在に保持されている。白色干渉計２４は、ブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷに形成された溝２５Ａ，２５Ｂ（図６及び図７参照）の加工品質の測定に用いられる。また、白色干渉計２４は、この加工品質の測定時においてＺキャリッジ４４を介してテーブル３１（ワークＷ）に垂直なＺ軸方向に垂直走査、より具体的にはステップ走査される。

【0038】

テーブル３１は、ポーラス状（多孔質状）に形成されたワーク保持面３１ａを有しており、このワーク保持面３１ａによりワークＷをその裏面側から吸着保持する。なお、テーブル３１は、後述のＸキャリッジ３６によりＸ軸方向に移動自在に保持され、且つ後述の回転ユニット３７により回転軸ＣＡを中心として回転自在に保持されている。

【0039】

加工部１６には、Ｘベース３２と、Ｘガイド３４と、Ｘ駆動部３５と、Ｘキャリッジ３６と、回転ユニット３７と、が設けられている。Ｘベース３２は、Ｘ軸方向に延びた平板形状を有しており、且つそのＺ軸方向の上面にはＸガイド３４が設けられている。Ｘガイド３４は、Ｘ軸方向に延びた形状を有し、Ｘキャリッジ３６をＸ軸方向に沿ってガイドする。Ｘ駆動部３５は、例えばリニアモータ等のアクチュエータが用いられ、Ｘガイド３４に沿ってＸキャリッジ３６をＸ軸方向に移動（駆動）する。

【0040】

回転ユニット３７は、Ｘキャリッジ３６の上面に設けられている。また、回転ユニット３７の上面には、テーブル３１が設けられている。回転ユニット３７は、モータ及びギヤ等により構成される回転駆動部３８（図５参照）によって回転駆動される。これにより、回転ユニット３７は、テーブル３１をその回転軸ＣＡを中心としてθ方向に回転させる。

【0041】

搬送機構１４によりロードポート１２から搬送されたワークＷは、テーブル３１により吸着保持されることで、テーブル３１と一体に移動及び回転する。

【0042】

また、加工部１６には、Ｙベース４１と、Ｙガイド４２と、一対のＹキャリッジ４３と、一対のＺキャリッジ４４と、が設けられている。Ｙベース４１は、Ｙ軸方向においてＸベース３２を跨ぐような門型形状を有している。このＹベース４１のＸ軸方向の側面には、Ｙガイド４２が設けられている。Ｙガイド４２は、Ｙ軸方向に延びた形状を有し、一対のＹキャリッジ４３をそれぞれＹ軸方向に沿ってガイドする。一対のＹキャリッジ４３は、例えばステッピングモータ及びボールスクリュー等により構成されるアクチュエータであるＹ駆動部４６（図５参照）により、Ｙガイド４２に沿って独立して駆動される。

【0043】

一対のＹキャリッジ４３の各々には、ステッピングモータ等のアクチュエータにより構成されるＺ駆動部４８（図５参照）を介して、Ｚキャリッジ４４がＺ軸方向に移動自在に設けられている。そして、Ｚキャリッジ４４の一方にはスピンドル２２Ａ及び顕微鏡２３が設けられ、且つＺキャリッジ４４の他方にはスピンドル２２Ｂ及び白色干渉計２４が設けられている。

【0044】

Ｘキャリッジ３６、回転ユニット３７、各Ｙキャリッジ４３、及び各Ｚキャリッジ４４を駆動することで、テーブル３１及びワークＷに対してブレード２１Ａ，２１Ｂ、顕微鏡２３、及び白色干渉計２４をＸＹＺ軸方向及びθ方向に相対移動させることができる。

【0045】

図４は、白色干渉計２４の断面図である。図４に示すように、白色干渉計２４は、所謂ミラウ型白色干渉計であり、ハウジング５０と、白色光源５１と、第１ビームスプリッタ５２と、対物レンズ５３と、ガラスプレート５４と、第２ビームスプリッタ５５と、撮像ユニット５６と、を備える。

【0046】

ハウジング５０は、第１ビームスプリッタ５２と、対物レンズ５３と、ガラスプレート５４と、第２ビームスプリッタ５５と、を収納する。このハウジング５０内において、Ｚ軸方向の下方側から上方側に向かって第２ビームスプリッタ５５、ガラスプレート５４、対物レンズ５３、及び第１ビームスプリッタ５２が設けられている。また、ハウジング５０の側面で且つ第１ビームスプリッタ５２の側方側には、白色光源５１が取り付けられている。さらに、ハウジング５０の上面で且つ第１ビームスプリッタ５２の上方側には、撮像ユニット５６が取り付けられている。

【0047】

白色光源５１は、白色干渉計２４が１ステップ走査（複数回でも可）される間、第１ビームスプリッタ５２に向けて白色光Ｌ１（可視光線の各波長域の光が混ざった光）を出射する。第１ビームスプリッタ５２は、白色光源５１から入射した白色光Ｌ１の一部を対物レンズ５３に向けて反射する。また、第１ビームスプリッタ５２は、対物レンズ５３から入射した干渉信号Ｌ４の一部を透過してこの一部を撮像ユニット５６に向けて出射する。

【0048】

対物レンズ５３は、第１ビームスプリッタ５２から入射した白色光Ｌ１をワークＷの集光点Ｐに集光させる。集光点Ｐ（集光スポット）の直径については特に限定はされない。

【0049】

ガラスプレート５４は、その中央部に参照面として機能するミラー５４ａを備える。ガラスプレート５４（ミラー５４ａを除く）は、対物レンズ５３から入射した白色光Ｌ１をそのまま透過して第２ビームスプリッタ５５に向けて出射する。

【0050】

第２ビームスプリッタ５５は、対物レンズ５３によって集光された白色光Ｌ１を測定光Ｌ２と参照光Ｌ３とに分割し、測定光Ｌ２を透過してワークＷに照射すると共に参照光Ｌ３をミラー５４ａに向けて反射する。ワークＷに照射された測定光Ｌ２は、ワークＷにて反射されて第２ビームスプリッタ５５に入射する。また、ミラー５４ａで反射された参照光Ｌ３は、第２ビームスプリッタ５５に入射し且つこの第２ビームスプリッタ５５にてその一部が反射される。これにより、測定光Ｌ２と参照光Ｌ３との干渉信号Ｌ４（干渉光）が生成される。この干渉信号Ｌ４は、ガラスプレート５４、対物レンズ５３、及び第１ビームスプリッタ５２を経て撮像ユニット５６に入射する。

【0051】

参照光Ｌ３の光路長は一定であるが、測定光Ｌ２の光路長は白色干渉計２４の垂直走査に応じて変化する。なお、公知のように、測定光Ｌ２及び参照光Ｌ３の光路長差がゼロ（ほぼゼロを含む）となる場合に、可視光線の全ての波長域における測定光Ｌ２及び参照光Ｌ３の干渉が強め合うため、干渉信号Ｌ４の信号強度が最大となる（例えば特開２０１７－１０６８６０号公報参照）。

【0052】

撮像ユニット５６は、複数の画素（受光素子）がＸＹ軸方向に２次元配列されたＣＣＤ（Charge Coupled Device）型又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型の２次元撮像素子を備える。この撮像ユニット５６は、白色干渉計２４が１垂直走査（複数回でも可）される間、第１ビームスプリッタ５２から入射した干渉信号Ｌ４を画素ごとに撮像することで、画素ごとに干渉信号Ｌ４を検出（取得）して画素ごとの干渉信号Ｌ４を統括制御部６０（図５参照）へ出力する。

【0053】

［統括制御部の機能］
図５は、第１実施形態のダイシング装置１０の統括制御部６０の機能ブロック図である。図５に示すように、統括制御部６０は、各種のプロセッサ（Processor）及びメモリ等から構成された演算回路を備える。各種のプロセッサには、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、及びプログラマブル論理デバイス［例えばＳＰＬＤ（Simple Programmable Logic Devices）、ＣＰＬＤ（Complex Programmable Logic Device）、及びＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Arrays）］等が含まれる。なお、統括制御部６０の各種機能は、１つのプロセッサにより実現されてもよいし、同種または異種の複数のプロセッサで実現されてもよい。

【0054】

統括制御部６０には、既述のスピンドル２２Ａ，２２Ｂ、顕微鏡２３、白色干渉計２４、Ｘ駆動部３５、回転駆動部３８、Ｙ駆動部４６、及びＺ駆動部４８などの他に、操作部６２、記憶部６４、及び表示部６６等が接続されている。

【0055】

操作部６２は、キーボード、マウス、操作パネル、及び操作ボタン等が用いられ、オペレータによる各種操作の入力を受け付ける。記憶部６４は、ダイシング装置１０の制御プログラム（図示は省略）を記憶すると共に、後述の加工品質測定部８３による測定結果等を記憶する。表示部６６は、例えば液晶ディスプレイ等の公知の各種モニタが用いられる。この表示部６６は、加工品質測定部８３による測定結果、及びダイシング装置１０の各種の設定画面などを表示する。

【0056】

統括制御部６０は、記憶部６４に記憶されている不図示の制御プログラムを実行することで、ブレード駆動制御部７０、移動制御部７２、撮影制御部７４、検出制御部７６、加工制御部７８、測定制御部８０、干渉信号取得部８１、推定部８２、加工品質測定部８３、及び補正値決定部８４として機能する。なお、統括制御部６０の「～部」として説明するものは「～回路」、「～装置」、又は「～機器」であってもよい。すなわち、「～部」として説明するものは、ファームウェア、ソフトウェア、及びハードウェアまたはこれらの組み合わせのいずれで構成されていてもよい。

【0057】

ブレード駆動制御部７０は、スピンドル２２Ａ，２２Ｂによるブレード２１Ａ，２１Ｂの回転駆動を制御する。

【0058】

移動制御部７２は、Ｘ駆動部３５（Ｘキャリッジ３６）、回転駆動部３８（回転ユニット３７）、Ｙ駆動部４６（Ｙキャリッジ４３）、及びＺ駆動部４８（Ｚキャリッジ４４）を含む相対移動機構４９を駆動することで、テーブル３１及びワークＷに対してブレード２１Ａ，２１Ｂ、顕微鏡２３、及び白色干渉計２４を相対移動させる。

【0059】

例えば移動制御部７２は、ワークＷとブレード２１Ａ，２１Ｂとのアライメント前には、相対移動機構４９を駆動して、ワークＷの所定のアライメント基準を撮影可能な位置への顕微鏡２３の位置調整を実行させる。ここでいうアライメント基準とは、ダイシング装置１０がワークＷのストリートＣ（図６等参照、分割予定ラインともいう）の位置を認識するための基準であり、例えば認識マーク等が用いられる。

【0060】

また、移動制御部７２は、ワークＷとブレード２１Ａ，２１Ｂとのアライメント実行時には、相対移動機構４９を駆動して、ブレード２１Ａ，２１ＢとワークＷの加工開始位置との位置合わせを実行させる。

【0061】

さらに、移動制御部７２は、ブレード２１Ａ，２１ＢによるワークＷの切削加工時には、相対移動機構４９を駆動して、ワークＷのＸ方向への切削送りと、ブレード２１Ａ，２１ＢのＹ軸方向のインデックス送り及びＺ軸方向の切込み送りと、を実行させる。

【0062】

さらにまた、移動制御部７２は、ブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷに形成された溝２５Ａ，２５Ｂ（図６及び図７参照）の加工品質の測定時には、後述の測定制御部８０の制御の下、相対移動機構４９を駆動して白色干渉計２４の位置調整を実行すると共に、走査制御部８５として機能する。この走査制御部８５は、測定制御部８０の制御の下、白色干渉計２４のＺ軸方向のステップ走査を実行する。

【0063】

撮影制御部７４は、顕微鏡２３によるワークＷの撮影を制御する。この撮影制御部７４は、既述の顕微鏡２３の位置調整後に、顕微鏡２３によるワークＷの撮影を実行させる。これにより、顕微鏡２３からワークＷの撮影画像が検出制御部７６へ出力される。

【0064】

検出制御部７６は、顕微鏡２３から入力されたワークＷの撮影画像に基づき、この撮影画像内のアライメント基準を公知の画像認識法で検出することにより、ワークＷのストリートＣ（図６及び図７参照）の位置を検出するアライメント検出を行う。そして、検出制御部７６は、アライメント検出結果を加工制御部７８へ出力する。

【0065】

加工制御部７８は、検出制御部７６によるアライメント検出結果に基づき、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介してスピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、ワークＷのストリートＣ（図６参照）ごとにブレード２１Ａ，２１Ｂによる切削加工を行う。ここで、本実施形態のダイシング装置１０は所謂ツインスピンドルダイサであるので、加工制御部７８は、ワークＷの切削方式として例えばミーティング切削方式及びステップカット方式を選択的に実行する。なお、切削方式の選択は操作部６２にて実行される。

【0066】

図６は、ミーティング切削方式を説明するための説明図である。図６に示すように、ミーティング切削方式では、スピンドル２２Ａ，２２Ｂに同形状（同一の厚み）のブレード２１Ａ，２１Ｂが装着される。加工制御部７８は、検出制御部７６によるアライメント検出結果に基づき、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介してスピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、２本のストリートＣごとに同時加工処理を繰り返し実行する。

【0067】

同時加工処理は、同形状の２枚のブレード２１Ａ，２１Ｂにより一度に２本のストリートＣを切削加工して、ブレード２１Ａによる溝２５Ａの形成とブレード２１Ｂによる溝２５Ｂの形成とを同時に行う処理である。なお、ミーティング切削方式で形成される溝２５Ａ，２５Ｂは互いに略同形状の所謂フルカット溝である。ミーティング切削方式では、ワークＷの切削加工範囲を２つに分けてそれぞれの範囲を互いに異なるブレード２１Ａ，２１Ｂに分担させることができるので、ワークＷの加工時間を短縮させることができる。

【0068】

図７は、ステップカット方式を説明するための説明図である。図８は、ステップカット方式で切削されたワークＷの一部の断面図である。図７及び図８に示すように、ステップカット方式は、ワークＷが、シリコン等の基板の表面に低誘電率絶縁体被膜（Ｌｏｗ-ｋ膜）と回路を形成する機能膜とを積層した積層体である場合に選択される。このステップカット方式では、スピンドル２２Ａ，２２Ｂに厚みの異なるブレード２１Ａ，２１Ｂ（同形状のブレード２１Ａ，２１Ｂでも可）が装着される。そして、ステップカット方式では、ブレード２１Ａ，２１ＢによりストリートＣごとに溝２５Ａ，２５Ｂを形成する。

【0069】

具体的には加工制御部７８は、検出制御部７６によるアライメント検出結果に基づき、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介してスピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９をそれぞれ駆動して、ストリートＣごとに第１加工処理及び第２加工処理を繰り返し実行する。

【0070】

第１加工処理は、例えば幅５０μｍ前後の幅広のブレード２１ＡによりストリートＣを切削加工して、このストリートＣに沿って所定の深さの溝２５Ａ（本発明第１溝に相当）を形成する処理である。溝２５Ａは、ステップカット方式では所謂ハーフカット溝となる。これにより、ストリートＣ上のＬｏｗ－ｋ膜等が除去される。

【0071】

第２加工処理は、例えば幅３０μｍ前後の狭幅のブレード２１Ｂで溝２５Ａの底部を切削して溝２５Ｂを形成する処理である。溝２５Ｂは、ステップカット方式では溝２５Ａよりも狭幅の所謂フルカット溝となる。これにより、ワークＷがストリートＣに沿って分割される。

【0072】

測定制御部８０は、ブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷに形成された溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質の測定時に、移動制御部７２（走査制御部８５）、白色干渉計２４、及び干渉信号取得部８１を作動させる。

【0073】

測定制御部８０は、既述のステップカット方式が選択された場合には、最初に移動制御部７２を介して相対移動機構４９を駆動して、ワークＷの同一のストリートＣに沿った測定対象の溝２５Ａ，２５Ｂに対して測定光Ｌ２を照射可能な位置に白色干渉計２４を相対移動させる位置調整を実行する。ここで、ブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷに形成された溝２５Ａ，２５Ｂの位置は既知である。このため、測定制御部８０は、既知の溝２５Ａ，２５Ｂの位置に基づき、相対移動機構４９を駆動して溝２５Ａ，２５Ｂに対する白色干渉計２４の位置調整を行う。これにより、溝２５Ａ，２５Ｂをサーチする手間が省略される。なお、白色干渉計２４から出射される測定光Ｌ２のスポット径が十分に大きい等の理由で、白色干渉計２４の位置調整を実行しなくとも測定光Ｌ２の照射範囲内（スポット内）に溝２５Ａ，２５Ｂが存在している場合にはこの位置調整を省略してもよい。

【0074】

次いで、測定制御部８０は、走査制御部８５及び白色干渉計２４を作動させて白色干渉計２４のＺ軸方向のステップ走査を開始させる。

【0075】

図９は、白色干渉計２４のＺ軸方向のステップ走査を説明するための説明図である。なお、図９では、各部を明確にするため、白色干渉計２４、溝２５Ａ，２５Ｂ、及びステップ幅ｄ等の相互の大きさの比率は無視して一部誇張して表示している（他の図も同様）。また、図９中の符号ＦＰは、測定光Ｌ２及び参照光Ｌ３の光路長差がゼロ（ほぼゼロを含む）となる測定光Ｌ２の集光点Ｐである基準集光点、すなわち干渉信号Ｌ４の信号強度が最大となる測定光Ｌ２の基準集光点である。

【0076】

図９の符号ＩＸＡ～ＩＸＤ及び既述の図５に示すように、走査制御部８５は、測定制御部８０の制御の下、相対移動機構４９（Ｚ駆動部４８）を駆動して、白色干渉計２４をＺ軸方向に沿ってステップ走査させる。

【0077】

具体的には走査制御部８５は、予め定められた走査範囲及びステップ幅ｄ（サンプリング数、サンプリングレートともいう）に基づき、相対移動機構４９を駆動して、走査範囲内で白色干渉計２４をステップ幅ｄだけＺ軸方向に移動させるステップ移動を繰り返し実行する。これにより、白色干渉計２４の測定光Ｌ２の基準集光点ＦＰをＺ軸方向に沿ってステップ走査（ステップ移動）させることができる。なお、ステップ走査のステップ幅ｄとステップ数との間には相関関係があるので、ステップ幅ｄを定めることにはステップ数を定めることも含まれる。

【0078】

ここで、溝２５Ａ，２５Ｂの加工形状（加工深さ）の設計値及びワークＷの厚みは既知であるので、ワークＷのおもて面及び溝２５Ａ，２５Ｂの底面のＺ軸方向位置（設計値）についても既知である。このため、白色干渉計２４のステップ走査を実行する際に、基準集光点ＦＰがワークＷのおもて面から溝２５Ａ，２５Ｂの底面までの範囲を走査可能なステップ走査の走査範囲及びステップ幅ｄ（ステップ数）については予め決定可能である。そして、この走査範囲及びステップ幅ｄの決定結果は、例えば操作部６２或いは外部入力インタフェース（図示は省略）を介して走査制御部８５に設定される。これにより、走査制御部８５は、ステップ走査の走査範囲及びステップ幅ｄを調整することができる。

【0079】

また同時に、測定制御部８０は、白色干渉計２４のステップ走査のステップ（サンプリング点又は測定点ともいう）ごとに白色干渉計２４を作動、すなわち白色光源５１及び撮像ユニット５６を作動させる。これにより、ステップ走査のステップごと白色干渉計２４から溝２５Ａ，２５Ｂに対して測定光Ｌ２が照射されると共に、撮像ユニット５６がその画素ごとに干渉信号Ｌ４を撮像して干渉信号Ｌ４を干渉信号取得部８１へ出力する。なお、白色干渉計２４による測定光Ｌ２の照射及び干渉信号Ｌ４の撮像は常時行って、干渉信号取得部８１への干渉信号Ｌ４の出力のみをステップ走査のステップごとに間欠的に実施してもよい。

【0080】

なお、測定制御部８０は、既述のミーティング切削方式が選択された場合には、移動制御部７２、走査制御部８５、及び白色干渉計２４を制御して、白色干渉計２４の位置調整と、白色干渉計２４のステップ走査及びそのステップごとの白色干渉計２４の作動と、を溝２５Ａ，２５Ｂごとに個別に実行する。

【0081】

図５に戻って、干渉信号取得部８１は、不図示の通信インターフェースを介して、白色干渉計２４の撮像ユニット５６に接続している。干渉信号取得部８１は、白色干渉計２４のステップ走査のステップごとに撮像ユニット５６からその画素ごとの干渉信号Ｌ４（以下、干渉信号群Ｌ５と略す）を取得する。以下、ステップごとに取得した撮像ユニット５６の画素ごとの干渉信号Ｌ４を単に「干渉信号群Ｌ５」と略する。

【0082】

干渉信号取得部８１は、既述のミーティング切削方式が選択された場合には、溝２５Ａ，２５Ｂごとに白色干渉計２４から干渉信号群Ｌ５を取得する。また、干渉信号取得部８１は、既述のステップカット方式が選択された場合には、白色干渉計２４から同一のストリートＣに沿った溝２５Ａ，２５Ｂに対応する干渉信号群Ｌ５を取得する。そして、干渉信号取得部８１は、干渉信号群Ｌ５を推定部８２へ出力する。

【0083】

図１０は、推定部８２による白色干渉計２４のピーク位置Ｚ０の推定処理を説明するための説明図である。なお、図１０の横軸はステップ走査時の白色干渉計２４のＺ軸方向位置を示し、縦軸は干渉信号Ｌ４の信号強度を示す。

【0084】

図１０及び既述の図５に示すように、推定部８２は、干渉信号取得部８１から入力された干渉信号群Ｌ５に基づき、撮像ユニット５６の画素ごとに干渉信号Ｌ４の強度がピーク（最大）となる白色干渉計２４のＺ軸方向位置であるピーク位置Ｚ０を推定する。なお、ピーク位置Ｚ０は、換言すると測定光Ｌ２及び参照光Ｌ３の光路長差がゼロになる白色干渉計２４のＺ軸方向位置である。また、図１０では、撮像ユニット５６の任意の１画素に対応する白色干渉計２４のピーク位置Ｚ０の推定を例に挙げて説明している。

【0085】

最初に推定部８２は、干渉信号群Ｌ５に基づき、撮像ユニット５６の任意の１画素に対応したステップ走査のステップ（ここでは第１ステップ～第８ステップ）ごとの干渉信号Ｌ４の信号強度ＳＧを検出する。

【0086】

次いで、推定部８２は、ステップ走査のステップごとの信号強度ＳＧに基づき、信号強度ＳＧのピーク強度ＳＧＭを演算する。既述の通り、干渉信号Ｌ４の信号強度ＳＧは、測定光Ｌ２及び参照光Ｌ３の光路長差がゼロになる場合に最大（ピーク強度ＳＧＭ）となり、この光路長差の絶対値がゼロから増加するのに従って減少する。このため、推定部８２は、公知のフィッティング処理等の推定アルゴリズムを用いることで、ステップごとの信号強度ＳＧからピーク強度ＳＧＭを演算することができる。

【0087】

そして、推定部８２は、ピーク強度ＳＧＭの演算結果に基づき、このピーク強度ＳＧＭに対応する白色干渉計２４のＺ軸方向位置を、上述の任意の１画素に対応する白色干渉計２４のピーク位置Ｚ０として推定する。このようにステップ走査のステップごとの信号強度ＳＧに基づき白色干渉計２４のピーク位置Ｚ０を推定することで、白色干渉計２４のステップ走査のサンプリング数（サンプリングレート）を減らすことができる。

【0088】

以下同様にして、推定部８２は、撮像ユニット５６の画素ごとにピーク位置Ｚ０を推定し、画素ごとのピーク位置Ｚ０の推定結果を加工品質測定部８３へ出力する。既述のミーティング切削方式が選択された場合には、推定部８２は、溝２５Ａ，２５Ｂごとに得られた画素ごとのピーク位置Ｚ０の推定結果を加工品質測定部８３へ出力する。また、既述のステップカット方式が選択された場合には、推定部８２は、同一のストリートＣに沿った溝２５Ａ，２５Ｂに対応する画素ごとのピーク位置Ｚ０の推定結果を加工品質測定部８３へ出力する。

【0089】

図５に戻って、加工品質測定部８３は、推定部８２から入力された撮像ユニット５６の画素ごとのピーク位置Ｚ０の推定結果に基づき、ワークＷに形成された溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質（加工状態ともいう）を測定する所謂カーフチェックを行う。なお、第１実施形態における溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質とは、溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置、すなわちＹ軸方向位置である。

【0090】

図１１は、加工品質測定部８３による溝２５Ａ，２５Ｂの三次元形状の形状測定を説明するための説明図である。図１２は、加工品質測定部８３による溝２５Ａ，２５ＢのＹ軸方向に沿った断面形状の形状測定を説明するための説明図である。なお、図１１及び図１２では、既述の図７等で説明したステップカット方式により形成された溝２５Ａ，２５Ｂの形状測定（カーフチェック）を例に挙げて説明を行う。

【0091】

図１１、図１２、及び既述の図５に示すように、加工品質測定部８３は、白色干渉計２４（撮像ユニット５６）の画素ごとのピーク位置Ｚ０の推定結果に基づき、撮像ユニット５６の画素ごとの高さ、すなわち各画素にそれぞれ対応するワークＷ（溝２５Ａ，２５Ｂの内面、ワークＷのおもて面）の対応位置のＺ軸方向の高さを演算する。なお、この高さ位置の演算方法は公知技術であるので、ここでは具体的な説明は省略する。これにより、加工品質測定部８３は、図１１に示したような溝２５Ａ，２５Ｂの三次元形状を示す三次元形状情報８６を生成することができる。また、加工品質測定部８３は、図１２に示したような溝２５Ａ，２５ＢのＹ軸方向に沿った断面形状を示す断面形状情報８８も生成することができる。

【0092】

またこの際に、検出制御部７６によるアライメント検出結果に基づきワークＷと白色干渉計２４との位置関係は既知である。このため、加工品質測定部８３は、ステップ走査時の白色干渉計２４のＸＹ軸方向の位置座標に基づき、撮像ユニット５６の各画素にそれぞれ対応するワークＷの対応位置のＸＹ軸方向の位置座標（以下、ワーク対応位置座標と略す）も同時に演算可能である。これにより、三次元形状情報８６及び断面形状情報８８の少なくとも一方と、ワーク対応位置座標とに基づいて、ワークＷ内での溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置が個別に求められる。

【0093】

図１３は、ステップカット方式で形成された溝２５Ａ，２５Ｂのカーフチェック、すなわちワークＷ内での溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置の測定例を説明するための説明図である。図１３及び既述の図５に示すように、加工品質測定部８３は、三次元形状情報８６及び断面形状情報８８の少なくとも一方と、ワーク対応位置座標とに基づき、ワークＷ内での溝２５ＡのＹ軸方向の溝中心位置ＣＬ１を演算すると共に、溝２５ＢのＹ軸方向の溝中心位置ＣＬ２を演算する。溝中心位置ＣＬ１は溝２５Ａの加工位置に相当し、溝中心位置ＣＬ２は溝２５Ｂの加工位置に相当する。

【0094】

そして、加工品質測定部８３は、溝２５Ａの加工位置（溝中心位置ＣＬ１）及び溝２５Ｂの加工位置（溝中心位置ＣＬ２）の測定結果を、補正値決定部８４、記憶部６４、及び表示部６６へ出力する。これにより、溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置の測定結果が記憶部６４に記憶されると共に表示部６６に表示される。

【0095】

補正値決定部８４は、ブレード２１Ａによる溝２５Ａの加工位置をＹ軸方向に補正する補正値Δｙ１と、ブレード２１Ｂによる溝２５Ｂの加工位置をＹ軸方向に補正する補正値Δｙ２と、を決定する。

【0096】

具体的には補正値決定部８４には、ワークＷの種類に対応した溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置の目標値、例えばワークＷ内でのストリートＣのＹ軸方向位置が予め設定されている。これにより、補正値決定部８４は、加工品質測定部８３による溝２５Ａの加工位置の測定結果（溝中心位置ＣＬ１）と、溝２５Ａの加工位置の目標値と、に基づき補正値Δｙ１を決定する。また、補正値決定部８４は、加工品質測定部８３による溝２５Ｂの加工位置の測定結果（溝中心位置ＣＬ２）と、溝２５Ｂの加工位置の目標値と、に基づき補正値Δｙ２を決定する。

【0097】

そして、補正値決定部８４は、決定した補正値Δｙ１，Δｙ２を既述の加工制御部７８へ出力する。これにより、加工制御部７８は、補正値決定部８４から入力された補正値Δｙ１，Δｙ２に基づき、ブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷの新たなストリートＣに形成する溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置（Ｙ軸方向位置）を補正する。

【0098】

なお、ミーティング切削方式により形成された溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置（加工品質）の測定方法及び補正値Δｙ１，Δｙ２の決定方法は、既述のステップカット方式と基本的に同じである。この場合には、加工品質測定部８３が、溝２５Ａ，２５Ｂごとの推定部８２の推定結果に基づき溝２５Ａ，２５Ｂごとの加工位置（溝中心位置ＣＬ１，ＣＬ２）を測定する。また、補正値決定部８４が、溝２５Ａ，２５Ｂごとの加工位置に基づき補正値Δｙ１，Δｙ２を決定する。

【0099】

［第１実施形態の作用］
図１４は、本発明のワーク加工装置の制御方法に相当する上記構成の第１実施形態のダイシング装置１０によるワークＷの切削加工処理の流れ、特に溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質（加工位置）の測定処理の流れを示すフローチャートである。

【0100】

図１４に示すように、ワークＷがテーブル３１に吸着保持されると、統括制御部６０の移動制御部７２、撮影制御部７４、及び検出制御部７６が作動する。これにより、移動制御部７２が相対移動機構４９を駆動して顕微鏡２３を位置調整し、この位置調整後に撮影制御部７４の制御の下で顕微鏡２３がワークＷのアライメント基準を撮影し、さらに検出制御部７６が顕微鏡２３によるアライメント基準の撮影画像に基づきアライメント検出を実行する（工程Ｓ１）。

【0101】

アライメント検出が完了すると、このアライメント検出結果に基づき移動制御部７２が相対移動機構４９を駆動して加工対象のストリートＣとブレード２１Ａ，２１Ｂとの位置合わせ（アライメント）を行う。

【0102】

次いで、加工制御部７８が、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介して各スピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、ミーティング切削方式（図６参照）或いはステップカット方式（図７参照）によりストリートＣをブレード２１Ａ，２１Ｂにより切削加工する（工程Ｓ２）。これにより、ストリートＣに沿って溝２５Ａ，２５Ｂが形成される。以下、溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質（ここでは加工位置）の測定が開始されるまで、工程Ｓ２が繰り返し実行される（工程Ｓ３でＮＯ）。なお、最初の溝２５Ａ，２５Ｂをそれぞれ形成した後、速やかに工程Ｓ４に移行してもよい。

【0103】

溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質の測定開始する場合（工程Ｓ３でＹＥＳ）、最初に測定制御部８０が、既知の溝２５Ａ，２５Ｂの位置に基づき移動制御部７２を介して相対移動機構４９を駆動して、溝２５Ａ，２５Ｂに対する白色干渉計２４の位置調整を行う（工程Ｓ４）。これにより、溝２５Ａ，２５Ｂに対して測定光Ｌ２を照射可能な位置であって且つ既述のステップ走査の最初のステップ（第１ステップ）に相当するＺ軸方向位置に白色干渉計２４を速やかに位置調整することができる。

【0104】

白色干渉計２４の位置調整が完了すると、測定制御部８０は、走査制御部８５及び白色干渉計２４を作動させて白色干渉計２４のＺ軸方向のステップ走査を開始させる（工程Ｓ５、本発明の走査制御工程に相当）。

【0105】

最初に測定制御部８０が白色干渉計２４を作動させる（工程Ｓ５Ａ）。これにより、白色干渉計２４から溝２５Ａ，２５Ｂに対して測定光Ｌ２が照射されると共に、撮像ユニット５６からその画素ごとの干渉信号Ｌ４が干渉信号取得部８１へ出力される。これにより、干渉信号取得部８１がステップ走査の最初のステップ（第１ステップ）における画素ごとの干渉信号Ｌ４を取得する（工程Ｓ５Ｂ、本発明の干渉信号取得工程に相当）。

【0106】

次いで、走査制御部８５が、相対移動機構４９（Ｚ駆動部４８）を駆動して、白色干渉計２４をステップ幅ｄだけＺ軸方向に移動させるステップ移動を行う（工程Ｓ５ＣでＮＯ、工程Ｓ５Ｄ）。これにより、白色干渉計２４がステップ走査の第２ステップに位置調整される。そして、測定制御部８０が白色干渉計２４を再び作動させることで（工程Ｓ５Ａ）、干渉信号取得部８１が第２ステップにおける画素ごとの干渉信号Ｌ４を取得する（工程Ｓ５Ｂ）。

【0107】

以下同様に、ステップ走査の走査範囲内で白色干渉計２４のステップ移動が繰り返し実行されると共に、そのステップごとに白色干渉計２４の作動と干渉信号取得部８１による撮像ユニット５６の画素ごとの干渉信号Ｌ４の取得とが繰り返し実行される（工程Ｓ５Ａ～Ｓ５Ｄ）。これにより、白色干渉計２４のステップ走査が終了し（工程Ｓ５ＣでＹＥＳ）、干渉信号取得部８１が干渉信号群Ｌ５を取得し、この干渉信号群Ｌ５を推定部８２へ出力する。

【0108】

そして、推定部８２が、干渉信号群Ｌ５に基づき既述の図１０で説明したように、撮像ユニット５６の画素ごとに、ステップ走査のステップごとの信号強度ＳＧの演算と、ピーク強度ＳＧＭの演算と、ピーク位置Ｚ０の推定と、を実行する（工程Ｓ６、本発明の推定工程に相当）。これら画素ごとのピーク位置Ｚ０の推定結果は、推定部８２から加工品質測定部８３へ出力される。

【0109】

このように撮像ユニット５６の画素ごとのピーク位置Ｚ０を推定することで、従来のようにピーク位置Ｚ０を確実に検出できるような高サンプリングレート（細かいピッチ）で白色干渉計２４の垂直走査を行う必要がなくなる。その結果、白色干渉計２４のステップ走査（低サンプリングレートの垂直走査）を行うことができる。

【0110】

次いで、加工品質測定部８３が、推定部８２による撮像ユニット５６の画素ごとのピーク位置Ｚ０の推定結果に基づき、既述の図１１及び図１２に示したように溝２５Ａ，２５Ｂの三次元形状情報８６及び断面形状情報８８のいずれか一方を生成する。また、加工品質測定部８３が、検出制御部７６によるアライメント検出結果と、垂直走査時の白色干渉計２４のＸＹ軸方向の位置座標とに基づき、既述のワーク対応位置座標を演算する。

【0111】

そして、加工品質測定部８３が、三次元形状情報８６及び断面形状情報８８の少なくとも一方と、ワーク対応位置座標とに基づき、既述の図１３に示したように溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質としてその加工位置（溝中心位置ＣＬ１，ＣＬ２）を演算する。これにより、溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置の測定（カーフチェック）が完了する（工程Ｓ７、本発明の加工品質測定工程に相当）。これら溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置の測定結果は、加工品質測定部８３から補正値決定部８４、記憶部６４、及び表示部６６へ出力される。

【0112】

このように本実施形態では、推定部８２による撮像ユニット５６の画素ごとのピーク位置Ｚ０の推定結果に基づき溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質を測定している。このため、本実施形態では、上記特許文献３、４に記載のように高サンプリングレート（細かいピッチ）で白色干渉計２４を垂直走査する場合と比較して、溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質の測定精度は劣る。しかしながら、ダイシング装置１０で要求される溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質の測定精度は１μｍオーダであり、ｎｍオーダの測定精度が要求される表面粗さ測定よりも測定精度の要求は低い。このため、白色干渉計２４のステップ走査を行ったとしても、溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質の測定性能は低下せず、ステップ走査（低サンプリング化）による測定の高速化のメリットのみが得られる。

【0113】

また本実施形態では、白色干渉計２４を用いて溝２５Ａ，２５Ｂの断面形状を取得可能であるので、従来のように顕微鏡２３により撮影された溝２５Ａ，２５Ｂの撮影画像を解析することなく、溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置（加工品質）を測定することができる。これにより、ステップカット方式のように溝２５Ａの底部に溝２５Ｂを形成する場合、すなわち顕微鏡２３の撮影画像に基づいた溝２５Ｂの加工位置の判別が困難である場合でも溝２５Ｂの加工位置を精度良く測定することができる。

【0114】

さらに本実施形態では、ワークＷの未切削箇所に対して狭幅のブレード２１Ｂにより溝２５Ｂを形成する既述のステップカーフチェックを行うことなく、実際のステップカット方式で形成された溝２５Ｂのカーフチェックを行うことができる。このため、溝２５Ｂの加工位置を精度良く測定することができる。

【0115】

溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置の測定（カーフチェック）が完了すると、補正値決定部８４が、既述の図１３に示したように、溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置の測定結果（溝中心位置ＣＬ１，ＣＬ２）とその加工位置の目標値とに基づき、溝２５Ａ，２５Ｂごとの加工位置の補正値Δｙ１，Δｙ２を決定する（工程Ｓ８）。次いで、補正値決定部８４が補正値Δｙ１，Δｙ２の決定結果を加工制御部７８へ出力する。

【0116】

そして、加工制御部７８が、補正値Δｙ１，Δｙ２に基づき、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介してスピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、ミーティング切削方式又はステップカット方式による次以降のストリートＣの切削加工を実行する（工程Ｓ９）。これにより、ブレード２１Ａ，２１Ｂごとに、次以降のストリートＣの目標位置（設計位置）からＹ軸方向に補正値Δｙ１，Δｙ２だけシフトした位置を切削加工することができる。その結果、次以降のストリートＣに沿って高精度に溝２５Ａ，２５Ｂを形成することができる。

【0117】

［第１実施形態の効果］
以上のように第１実施形態のダイシング装置１０では、白色干渉計２４をステップ走査して、この白色干渉計２４から取得した干渉信号群Ｌ５に基づき白色干渉計２４のピーク位置Ｚ０を画素ごとに推定することで、白色干渉計２４を用いた溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質の測定を短時間で実行することができる。既述の通り、溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質の測定性能を低下させることなく、ステップ走査（低サンプリング化）による高速化のメリットのみが得られる。

【0118】

また、第１実施形態では、ブレード２１Ｂの相対移動機構４９（Ｚキャリッジ４４及びＺ駆動部４８）を利用して白色干渉計２４のステップ走査を実行可能であるので、別途に専用の走査機構を設ける必要がなく低コスト化が図れる。さらに、第１実施形態では、ブレード２１Ｂと白色干渉計２４とを一体にＺキャリッジ４４に設けることで、従来のアライメント検出法を利用して、溝２５Ａ，２５Ｂ（被加工部）に対する白色干渉計２４の位置調整を実行することができる。

【0119】

［第２実施形態］
図１５は、第２実施形態のダイシング装置１０によるワークＷの切削加工及び不図示の研削（研磨）装置によるワークＷの裏面研削を説明するための説明図である。上記第１実施形態では、ダイシング装置１０によるワークＷの切削加工で各ストリートＣを完全に切断（分離）している。これに対して、図１５の符号ＸＶＡに示すように、第２実施形態のダイシング装置１０によるワークＷの切削加工では、ブレード２１Ａ，２１Ｂにより各ストリートＣを完全に切断せずに各ストリートＣを一定量切り残す所謂ハーフカットを行ってハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂ（被加工部に相当）を形成する。なお、ブレード２１Ａにより形成されるハーフカット溝９０Ａと、ブレード２１Ｂにより形成されるハーフカット溝９０Ｂと、は略同形状である。

【0120】

そして、図１５の符号ＸＶＢに示すようにダイシング装置１０とは別途の研削装置によりワークＷの裏面研削を行って切り残した部分を除去することで、図１５の符号ＸＶＣに示すように各ストリートＣを完全に切断する。

【0121】

このようにダイシング装置１０で各ストリートＣのハーフカットを行う場合には、仮にブレード２１Ａ，２１ＢによるストリートＣの加工深さ（切り込み深さ又は切削深さともいう）が足りなくなると、ワークＷの裏面研削を行ったとしてもワークＷを切断することができずに切断不良が発生してしまう。また逆にブレード２１Ａ，２１ＢによりストリートＣを深く切削すぎると、ワークＷの裏面研削前にワークＷが割れてしまう。従って、ブレード２１Ａ，２１Ｂの切り込み深さの精度が低いと、特に総厚の薄いデバイスの生産（厚みの薄いワークＷの加工）で歩留まりが悪化してしまう。

【0122】

さらに、ブレード２１Ａ，２１Ｂは、摩耗によって直径が変化したり、温度変化によりそのＺ軸方向の高さ位置が変化したりする。従って、各ストリートＣ（ワークＷ）に対するブレード２１Ａ，２１ＢのＺ軸方向の加工深さの高精度制御が重要になる。

【0123】

そこで、第２実施形態のダイシング装置１０では、白色干渉計２４を用いてワークＷに形成されたハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの加工深さｃｚ１，ｃｚ２（図１６参照）を測定する。なお、第２実施形態では加工深さｃｚ１，ｃｚ２と同時にハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの加工幅ｃｙ１，ｃｙ２（図１６参照）の測定も行う。ここで、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの加工幅ｃｙ１，ｃｙ２及び加工深さｃｚ１，ｃｚ２は、本発明の被加工部の加工品質（加工形状）に相当する。

【0124】

第２実施形態のダイシング装置１０は、上記第１実施形態のダイシング装置１０と基本的に同じ構成であるので上記第１実施形態と能又は構成上同一のものについては、同一符号を付してその説明は省略する。

【0125】

第２実施形態の加工制御部７８は、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介して各スピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、ミーティング切削方式によりワークＷの各ストリートＣをブレード２１Ａ，２１Ｂによる同時加工処理で切削加工する。これにより、２本のストリートＣごとにハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂが形成される。

【0126】

第２実施形態の測定制御部８０及び走査制御部８５は、白色干渉計２４及び相対移動機構４９を制御して、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとに、白色干渉計２４の位置調整と、白色干渉計２４のステップ走査及びそのステップごとの作動と、を実行する。これにより、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとに、第２実施形態の干渉信号取得部８１が白色干渉計２４から干渉信号群Ｌ５を取得し、第２実施形態の推定部８２が撮像ユニット５６の画素ごとのピーク位置Ｚ０の推定を行う。

【0127】

図１６は、第２実施形態の加工品質測定部８３によるハーフカット溝９０Ａ，９０ＢのＹ軸方向に沿った断面形状の形状測定を説明するための説明図である。図１６に示すように、第２実施形態の加工品質測定部８３は、推定部８２による撮像ユニット５６の画素ごとのピーク位置Ｚ０の推定結果に基づき、上記第１実施形態と同様にハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの断面形状情報８８をそれぞれ生成する。

【0128】

次いで、加工品質測定部８３は、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの断面形状情報８８に基づき、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの加工品質（加工形状）として、ハーフカット溝９０Ａの加工幅ｃｙ１及び加工深さｃｚ１を演算すると共に、ハーフカット溝９０Ｂの加工幅ｃｙ２及び加工深さｃｚ２を演算する。ここで加工深さｃｚ１，ｃｚ２は、それぞれ加工幅ｃｙ１，ｃｙ２の中心位置におけるハーフカット溝９０Ａ，９０ＢのＺ軸方向の深さである。なお、ハーフカット溝９０Ａ，９０ＢのＺ軸方向の最下点までの深さを加工深さｃｚ１，ｃｚ２としてもよい。そして、加工品質測定部８３は、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとの加工深さｃｚ１，ｃｚ２の測定結果を、補正値決定部８４、記憶部６４、及び表示部６６へ出力する。

【0129】

第２実施形態の補正値決定部８４は、加工品質測定部８３による加工深さｃｚ１，ｃｚ２の測定結果と、ワークＷの種類に対応したハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの加工深さｃｚ１，ｃｚ２の目標値ｔｚとに基づき、ブレード２１Ａに対応する加工深さｃｚ１の補正値Δｚ１及びブレード２１Ｂに対応する加工深さｃｚ２の補正値Δｚ２を決定する。

【0130】

また、補正値決定部８４は、決定した補正値Δｚ１，Δｚ２を加工制御部７８へ出力する。これにより、加工制御部７８は、補正値決定部８４から入力された補正値Δｚ１，Δｚ２に基づき、相対移動機構４９等を制御して、ブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷの新たなストリートＣに形成するハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの加工深さｃｚ１，ｃｚ２を補正する。

【0131】

なお、第２実施形態のダイシング装置１０によるワークＷの切削加工処理の流れ、特にハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの加工品質（加工深さｃｚ１，ｃｚ２）の測定処理の流れは、基本的には既述の図１４に示した第１実施形態の切削加工処理の流れと同じであるので、ここでは具体的な説明は省略する。

【0132】

以上のように、第２実施形態のダイシング装置１０においても白色干渉計２４のステップ走査を行うことで、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。また、白色干渉計２４を用いてハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの断面形状を精度よく測定可能であるので、この測定結果に基づき加工深さｃｚ１，ｃｚ２（加工品質）を精度良く測定可能である。

【0133】

さらに、ブレード２１Ａ，２１ＢによるワークＷの切削加工の途中で加工深さｃｚ１，ｃｚ２を測定することができるので、正確な補正値Δｚ１，Δｚ２を次以降のストリートＣの切削加工に即時適用することができる。さらにまた、１ラインのストリートＣの切削加工が実行されるごとに補正値Δｚ１，Δｚ２の決定が可能であるため、ブレード２１Ａ，２１Ｂごとの加工深さｃｚ１，ｃｚ２の加工精度をより向上させることができる。

【0134】

［第３実施形態］
上記各実施形態では、溝２５Ａ，２５Ｂ及びハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂ等の被加工部の加工品質を測定し、この測定結果に基づきブレード２１Ａ，２１ＢによるワークＷの切削加工の補正を行っている。これに対して、第３実施形態のダイシング装置１０では、ブレード２１Ａ，２１Ｂによる被加工部の加工品質の測定結果に基づきブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定を行う。

【0135】

図１７は、第３実施形態のダイシング装置１０の統括制御部６０の機能ブロック図である。図１７に示すように、第３実施形態のダイシング装置１０は、統括制御部６０が補正値決定部８４の代わりにブレード形状測定部１００として機能する点を除けば上記各実施形態のダイシング装置１０と基本的に同じ構成である。このため、上記各実施形態と機能又は構成上同一のものについては、同一符号を付してその説明は省略する。

【0136】

第３実施形態の加工制御部７８は、上記第２実施形態と同様に、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介して各スピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、ストリートＣごとにハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂ（図１５参照）を形成する。

【0137】

第３実施形態の測定制御部８０、走査制御部８５、干渉信号取得部８１、推定部８２、及び加工品質測定部８３は上記第２実施形態と同様に機能する。これにより、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとに、白色干渉計２４の位置調整と、白色干渉計２４のステップ走査及びそのステップごとの作動と、干渉信号群Ｌ５の取得と、ピーク位置Ｚ０の推定と、断面形状の形状測定と、が実行される。

【0138】

図１８は、第３実施形態の加工品質測定部８３によるハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの断面形状の形状測定を説明するための説明図である。図１８に示すように、第３実施形態の加工品質測定部８３は、上記第２実施形態と同様に、推定部８２の推定結果に基づき、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの断面形状情報８８をそれぞれ生成し、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとの断面形状情報８８をブレード形状測定部１００へ出力する。

【0139】

ブレード形状測定部１００は、加工品質測定部８３から入力されたハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとの断面形状の測定結果（断面形状情報８８）に基づき、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状をそれぞれ測定する。ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの底部にはそれぞれブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状が転写されているので、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの断面形状からブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状を測定可能である。なお、ブレード形状測定部１００によるブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定結果は、記憶部６４に記憶されると共に表示部６６に表示される。

【0140】

［第３実施形態の作用］
図１９は、本発明のワーク加工装置の制御方法に相当する第３実施形態のダイシング装置１０によるブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定処理の流れを示すフローチャートである。図１９に示すように、上記第１実施形態（図１４参照）と同様に、アライメント検出（工程Ｓ１）及びミーティング切削方式での各ストリートＣの切削加工（工程Ｓ２）等が実行され、各ストリートＣに沿ってハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂが形成される。

【0141】

ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定開始する場合（工程Ｓ３ＡでＹＥＳ）、上記第１実施形態と同様に工程Ｓ４から工程Ｓ７Ａまでの処理が実行される。すなわち、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとに、白色干渉計２４の位置調整（工程Ｓ４）と、白色干渉計２４のステップ走査（工程Ｓ５）と、ピーク位置Ｚ０の推定（工程Ｓ６）と、が実行される。そして、加工品質測定部８３が、推定部８２によるハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとのピーク位置Ｚ０の推定結果に基づき、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの断面形状の測定（断面形状情報８８の生成）を実行する（工程Ｓ７Ａ）。

【0142】

次いで、ブレード形状測定部１００が、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの断面形状情報８８に基づきブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状をそれぞれ測定し、ブレード２１Ａ，２１Ｂごとの先端形状の測定結果を記憶部６４及び表示部６６へ出力する（工程Ｓ１０）。これにより、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定結果が記憶部６４に記憶されると共に表示部６６に表示される。

【0143】

オペレータは、表示部６６に表示されたブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定結果に基づき、ブレード２１Ａ，２１Ｂごとの摩耗状態を判別して、ブレード２１Ａ，２１Ｂの交換等の必要性の有無を判定する。なお、ブレード２１Ａ，２１Ｂごとの摩耗状態、及び交換等の必要性の有無の判定を統括制御部６０により自動で行ってよい。

【0144】

以上のように、第３実施形態のダイシング装置１０においても白色干渉計２４のステップ走査を行うことで、白色干渉計２４を用いたハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの断面形状（加工品質）の測定を短時間で実行することができる。その結果、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定を短時間で実行することができる。

【0145】

また、白色干渉計２４を用いてハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの断面形状を精度よく測定可能であるので、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の摩耗状態及びその進行過程を精度良く判別することができる。これにより、ワークＷの加工品質が許容を下回って不良が発生する前にブレード２１Ａ，２１Ｂの交換又はツルーイング（ブレード２１Ａ，２１Ｂの形状修正）又はドレス（ブレード２１Ａ，２１Ｂの目立て・目直し）をオペレータに促すことができる。

【0146】

さらに、第３実施形態のダイシング装置１０では、ブレード２１Ａ，２１ＢによるワークＷの切削加工の途中でブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定が可能になる。その結果、従来よりもダイシング装置１０の生産性を向上させることができる。

【0147】

［第４実施形態］
図２０は、第４実施形態のダイシング装置１０による白色干渉計２４のステップ走査について説明するための説明図である。図２１は、図２０中の溝２５Ａ，２５Ｂの拡大図であって且つ第４実施形態のステップ走査のステップごとの測定光Ｌ２の基準集光点ＦＰの位置を説明するための図である。なお、図２０及び図２１では、溝２５Ａ，２５Ｂがステップカット方式で形成されている場合を例に挙げて説明を行う。

【0148】

上記各実施形態のダイシング装置１０では白色干渉計２４のステップ走査のステップごとのステップ幅ｄが一定であるが、第４実施形態のダイシング装置１０はステップ走査のステップごとにステップ幅ｄを個別に調整する機能を有している。なお、第４実施形態のダイシング装置１０は、上記各実施形態のダイシング装置１０と基本的に同じ構成であるため、上記各実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。

【0149】

第４実施形態では、操作部６２等を介して、白色干渉計２４のステップ走査のステップごとのステップ幅ｄが走査制御部８５に設定される。これにより、走査制御部８５は、ステップ走査のステップごとのステップ幅ｄをそれぞれ任意に調整することができる。

【0150】

例えば図２０及び図２１に示すように、第４実施形態では、白色干渉計２４のステップ走査の走査範囲を、溝２５Ａ，２５Ｂの部位（被加工部の部位）に応じて、第１走査範囲ＳＲ１と第２走査範囲ＳＲ２と第３走査範囲ＳＲ３とに分けている。第１走査範囲ＳＲ１は、白色干渉計２４から出射される測定光Ｌ２の基準集光点ＦＰがワークＷのおもて面及び溝２５Ａの底部を走査する走査範囲である。第２走査範囲ＳＲ２は、基準集光点ＦＰが溝２５Ｂの底部を走査する走査範囲である。第３走査範囲ＳＲ３は、第１走査範囲ＳＲ１と第２走査範囲ＳＲ２との間の走査範囲である。

【0151】

なお、溝２５Ａ，２５Ｂがミーティング切削方式で形成されている場合には、第１走査範囲ＳＲ１は、基準集光点ＦＰがワークＷのおもて面を走査する走査範囲である。また、第２走査範囲ＳＲ２は、基準集光点ＦＰが溝２５Ａ又は溝２５Ｂの底部を走査する走査範囲である。

【0152】

そして、第４実施形態では、第１走査範囲ＳＲ１及び第２走査範囲ＳＲ２に対応する範囲ではステップ走査の各ステップのステップ幅ｄが狭く設定され、逆に第３走査範囲ＳＲ３に対応する範囲では各ステップのステップ幅ｄが広く設定されている。これにより、溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質の測定に重要な部分（ワークＷのおもて面、溝２５Ａ，２５Ｂの底部）では、白色干渉計２４のステップ走査が高サンプリングレートで実行されるため、溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質の測定精度をより向上させることができる。また逆に、溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質の測定にあまり影響を及ぼさない部分については、白色干渉計２４のステップ走査が低サンプリングレートで実行されるため、溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質の測定をより短時間で行うことができる。その結果、溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質の測定を短時間で且つ精度良く行うことができる。

【0153】

なお、各走査範囲ＳＲ１～ＳＲ３のステップ幅ｄは、図２０及び図２１に示した例に限定されるものではなくそれぞれ任意に調整可能であり、例えば各走査範囲ＳＲ１～ＳＲ３で互いにステップ幅ｄを異ならせてもよい。また、溝２５Ａ，２５Ｂ（被加工部）の種類に応じて、ステップ走査の走査範囲を２又は４以上に分けてもよい。

【0154】

［その他］
上記各実施形態ではダイシング装置１０に一対のブレード２１Ａ，２１Ｂ及び一対のスピンドル２２Ａ，２２Ｂが設けられているが、ブレード及びスピンドルの数（すなわち本発明の加工ヘッドの数）が１又は３以上であってもよい。

【0155】

上記各実施形態では、本発明の加工ヘッドとしてツインスピンドルダイサ（一対のブレード２１Ａ，２１Ｂ及び一対のスピンドル２２Ａ，２２Ｂ）を例に挙げて説明したが、ワークＷに対してレーザ加工（アブレーション溝加工を含む）を行う１又は複数のレーザ加工ヘッドがダイシング装置１０に設けられている場合にも本発明を適用可能である。

【0156】

上記各実施形態では、一対のＺキャリッジ４４の一方（ツインスピンドルの一方）に白色干渉計２４が設けられ且つ一対のＺキャリッジ４４の他方（ツインスピンドルの他方）に顕微鏡２３が設けられているが、Ｚキャリッジ４４の他方（ツインスピンドルの他方）にも白色干渉計２４が設けられていてもよい。また同様に、Ｚキャリッジ４４の一方にも顕微鏡２３が設けられていてもよい。すなわち複数のＺキャリッジ４４ごとに顕微鏡２３及び白色干渉計２４が設けられていてもよい。さらに、上記各実施形態ではＺキャリッジ４４が白色干渉計２４をＺ軸方向にステップ移動させることで既述のステップ走査を実行しているが、テーブル３１に対して白色干渉計２４を相対的にステップ走査可能であればよく、例えばテーブル３１をＺ軸方向にステップ移動させることでステップ走査を実行してもよい。

【0157】

上記各実施形態では、白色干渉計２４をＺキャリッジ４４に設けることでブレード２１Ｂと白色干渉計２４とを一体にＺ軸方向に走査させているが、白色干渉計２４をブレード２１Ｂ及びＺキャリッジ４４とは別体に設けてもよい。この場合には、白色干渉計２４をＺ軸方向に走査可能なアクチュエータ（キャリッジ）を別途設ける。

【0158】

上記各実施形態では、白色干渉計２４を用いてブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷに形成された溝２５Ａ，２５Ｂ及びハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂ等の各種被加工部の加工品質［加工位置、加工形状（断面形状を含む）］を測定しているが、他の装置によりワークＷに形成された被加工部の加工品質をダイシング装置１０で測定してもよい。

【0159】

例えばワークＷがＬｏｗ-ｋ膜等をシリコン基板上に積層した積層体である場合には、予めワークＷに対して不図示のレーザ加工装置によりストリートＣごとにレーザ光によるレーザ加工処理が施される。これにより、ストリートＣごとにレーザ加工溝（レーザグルーブ）が形成される。そして、ダイシング装置１０では、白色干渉計２４を用いてレーザ加工溝の加工品質（加工幅の中心位置）を測定し、この測定結果に基づきミーティング切削方式により各レーザ加工溝の底部をブレード２１Ａ，２１Ｂによる同時加工処理で切削加工する。

【0160】

上記各実施形態では、ダイシング装置１０にミラウ型の白色干渉計２４が設けられているが、例えばマイケルソン型或いはフィゾー型等の公知の各種型の白色干渉計２４が設けられていてもよい。

【0161】

上記各実施形態のダイシング装置１０を適宜組み合わせてもよい。例えば第１実施形態と第２実施形態のダイシング装置１０を組み合わせて各種被加工部の加工品質として加工位置及び加工形状の両方を同時測定してもよい。また、第１実施形態及び第２実施形態のダイシング装置１０と、第３実施形態のダイシング装置１０とを適宜組み合わせて、各種被加工部の加工品質とブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状測定との双方を実行可能にしてもよい。

【0162】

上記各実施形態では、本発明の被加工部として溝２５Ａ，２５Ｂ及びハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの加工品質の測定を例に挙げて説明したが、ダイシング装置１０或いは他の装置によりワークＷに形成された各種被加工部の加工品質の測定にも本発明を適用可能である。

【符号の説明】

【0163】

１０…ダイシング装置、２１Ａ，２１Ｂ…ブレード、２２Ａ，２２Ｂ…スピンドル、２３…顕微鏡、２４…白色干渉計、２５Ａ，２５Ｂ…溝、３１…テーブル、４９…相対移動機構、５１…白色光源、５６…撮像ユニット、６０…統括制御部、７０…ブレード駆動制御部、７２…移動制御部、７４…撮影制御部、７６…検出制御部、７８…加工制御部、８０…測定制御部、８１…干渉信号取得部、８２…推定部、８３…加工品質測定部、８４…補正値決定部、８６…三次元形状情報、８８…断面形状情報、９０Ａ，９０Ｂ…ハーフカット溝、１００…ブレード形状測定部、Ｃ…ストリート、ＣＬ１，ＣＬ２…溝中心位置、ｃｙ１，ｃｙ２…加工幅、ｃｚ１，ｃｚ２…加工深さ、ＦＰ…基準集光点、Ｌ１…白色光、Ｌ２…測定光、Ｌ３…参照光、Ｌ４…干渉信号、Ｌ５…干渉信号群、Ｗ…ワーク、Δｙ１，Δｙ２，Δｚ１，Δｚ２…補正値、Ｚ０…ピーク位置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】