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特開2024-117794ワーク加工装置、ワーク加工装置の制御方法、及びサーバ
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024117794
(43)【公開日】2024-08-29
(54)【発明の名称】ワーク加工装置、ワーク加工装置の制御方法、及びサーバ
(51)【国際特許分類】
B24B 49/12 20060101AFI20240822BHJP
B24B 27/06 20060101ALI20240822BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20240822BHJP
【ＦＩ】
B24B49/12
B24B27/06 M
H01L21/78 F
【審査請求】有
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024096639
(22)【出願日】2024-06-14
(62)【分割の表示】P 2019216163の分割
【原出願日】2019-11-29
(71)【出願人】
【識別番号】000151494
【氏名又は名称】株式会社東京精密
(74)【代理人】
【識別番号】100083116
【弁理士】
【氏名又は名称】松浦 憲三
(74)【代理人】
【識別番号】100140992
【弁理士】
【氏名又は名称】松浦 憲政
(74)【代理人】
【識別番号】100170069
【弁理士】
【氏名又は名称】大原 一樹
(74)【代理人】
【識別番号】100128635
【弁理士】
【氏名又は名称】松村 潔
(72)【発明者】
【氏名】田中 俊行
(72)【発明者】
【氏名】長田 慎司
(72)【発明者】
【氏名】清水 翼
(57)【要約】
【課題】ワークに形成された被加工部の加工品質を精度良く測定することができるワーク加工装置、このワーク加工装置の制御方法、及びこのワーク加工装置に接続されたサーバを提供する。
【解決手段】テーブル３１に対して加工ヘッド（ブレード２１Ａ，２１Ｂ）を相対移動させる相対移動機構４９と、加工ヘッドと一体に設けられた白色干渉計２４であって、ワークＷに形成されている被加工部に向けて白色光を出射し且つ被加工部で反射された白色光と参照面で反射された白色光との干渉信号を画素ごとに検出する白色干渉計２４と、相対移動機構４９を駆動して、加工ヘッド及び白色干渉計２４の垂直走査を実行して、被加工部で反射される白色光の光路長を変化させる走査制御部（移動制御部７２）と、垂直走査の間に白色干渉計２４から出力される画素ごとの干渉信号に基づき、被加工部の加工品質を測定する加工品質測定部８２と、を備える。
【選択図】図２
【解決手段】テーブル３１に対して加工ヘッド（ブレード２１Ａ，２１Ｂ）を相対移動させる相対移動機構４９と、加工ヘッドと一体に設けられた白色干渉計２４であって、ワークＷに形成されている被加工部に向けて白色光を出射し且つ被加工部で反射された白色光と参照面で反射された白色光との干渉信号を画素ごとに検出する白色干渉計２４と、相対移動機構４９を駆動して、加工ヘッド及び白色干渉計２４の垂直走査を実行して、被加工部で反射される白色光の光路長を変化させる走査制御部（移動制御部７２）と、垂直走査の間に白色干渉計２４から出力される画素ごとの干渉信号に基づき、被加工部の加工品質を測定する加工品質測定部８２と、を備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
平板状のワークを保持するテーブルと、
前記テーブルに保持された前記ワークの加工を行う加工ヘッドと、
前記テーブルに対して前記加工ヘッドを相対移動させる相対移動機構と、
前記加工ヘッドと一体に設けられた白色干渉計であって、前記ワークに形成されている被加工部に向けて白色光を出射し且つ前記被加工部で反射された前記白色光と参照面で反射された前記白色光との干渉信号を画素ごとに検出する白色干渉計と、
前記相対移動機構を駆動して、前記加工ヘッド及び前記白色干渉計を前記テーブルに対して垂直な方向に一体に相対移動させる垂直走査を実行して、前記被加工部で反射される前記白色光の光路長を変化させる走査制御部と、
前記垂直走査の間に前記白色干渉計から出力される前記画素ごとの前記干渉信号に基づき、前記被加工部の加工品質を測定する加工品質測定部と、
を備えるワーク加工装置。
前記テーブルに保持された前記ワークの加工を行う加工ヘッドと、
前記テーブルに対して前記加工ヘッドを相対移動させる相対移動機構と、
前記加工ヘッドと一体に設けられた白色干渉計であって、前記ワークに形成されている被加工部に向けて白色光を出射し且つ前記被加工部で反射された前記白色光と参照面で反射された前記白色光との干渉信号を画素ごとに検出する白色干渉計と、
前記相対移動機構を駆動して、前記加工ヘッド及び前記白色干渉計を前記テーブルに対して垂直な方向に一体に相対移動させる垂直走査を実行して、前記被加工部で反射される前記白色光の光路長を変化させる走査制御部と、
前記垂直走査の間に前記白色干渉計から出力される前記画素ごとの前記干渉信号に基づき、前記被加工部の加工品質を測定する加工品質測定部と、
を備えるワーク加工装置。
【請求項2】
前記加工ヘッド及び前記相対移動機構を駆動して、前記加工ヘッドにより前記ワークに前記被加工部を形成する加工制御部と、
前記被加工部に対して前記白色光を照射可能な位置で前記白色干渉計及び前記走査制御部を作動させる第１測定制御部と、
を備え、
前記加工品質測定部が、前記加工品質として、前記被加工部の加工位置及び加工形状の少なくともいずれか一方を測定する請求項１に記載のワーク加工装置。
前記被加工部に対して前記白色光を照射可能な位置で前記白色干渉計及び前記走査制御部を作動させる第１測定制御部と、
を備え、
前記加工品質測定部が、前記加工品質として、前記被加工部の加工位置及び加工形状の少なくともいずれか一方を測定する請求項１に記載のワーク加工装置。
【請求項3】
前記加工品質測定部の測定結果に基づき、前記被加工部の前記加工位置及び前記加工形状の少なくともいずれか一方を補正する補正値を決定する補正値決定部を備え、
前記加工制御部が、前記補正値決定部が決定した前記補正値に基づき、前記加工ヘッド及び前記相対移動機構を駆動して前記ワークに前記被加工部を形成する請求項２に記載のワーク加工装置。
前記加工制御部が、前記補正値決定部が決定した前記補正値に基づき、前記加工ヘッド及び前記相対移動機構を駆動して前記ワークに前記被加工部を形成する請求項２に記載のワーク加工装置。
【請求項4】
前記加工ヘッドとして第１加工ヘッド及び第２加工ヘッドを有し、
前記加工制御部が、
前記相対移動機構及び前記第１加工ヘッドを駆動して、前記被加工部として第１溝を前記ワークに形成する第１加工処理と、
前記相対移動機構及び前記第２加工ヘッドを駆動して、前記被加工部として前記第１溝の底部に第２溝を形成して前記ワークを切断する第２加工処理と、
を実行し、
前記加工品質測定部が、前記第１溝及び前記第２溝の前記加工位置を測定する請求項２又は３に記載のワーク加工装置。
前記加工制御部が、
前記相対移動機構及び前記第１加工ヘッドを駆動して、前記被加工部として第１溝を前記ワークに形成する第１加工処理と、
前記相対移動機構及び前記第２加工ヘッドを駆動して、前記被加工部として前記第１溝の底部に第２溝を形成して前記ワークを切断する第２加工処理と、
を実行し、
前記加工品質測定部が、前記第１溝及び前記第２溝の前記加工位置を測定する請求項２又は３に記載のワーク加工装置。
【請求項5】
前記被加工部が溝である場合に、前記加工品質測定部が、前記加工形状として前記溝の深さを測定する請求項２又は３に記載のワーク加工装置。
【請求項6】
前記加工ヘッドによる前記ワークの加工前に予め前記ワークに形成された前記被加工部である第１溝に対して前記白色光を照射可能な位置で前記白色干渉計及び前記走査制御部を作動させる第２測定制御部を備え、
前記加工品質測定部が、前記加工品質として前記第１溝の加工位置を測定し、
前記加工品質測定部の測定結果に基づき、前記加工ヘッド及び前記相対移動機構を駆動して、前記第１溝の底部に第２溝を形成して前記ワークを切断する加工制御部を備える請求項１に記載のワーク加工装置。
前記加工品質測定部が、前記加工品質として前記第１溝の加工位置を測定し、
前記加工品質測定部の測定結果に基づき、前記加工ヘッド及び前記相対移動機構を駆動して、前記第１溝の底部に第２溝を形成して前記ワークを切断する加工制御部を備える請求項１に記載のワーク加工装置。
【請求項7】
前記第２測定制御部が、前記ワークに対するレーザ光の照射によって形成された前記第１溝に対して前記白色光を照射可能な位置で前記白色干渉計及び前記走査制御部を作動させる請求項６に記載のワーク加工装置。
【請求項8】
前記加工ヘッドが、回転する円盤状のブレードにより前記ワークを切削加工する請求項１から７のいずれか１項に記載のワーク加工装置。
【請求項9】
前記加工ヘッドが、回転する円盤状のブレードにより前記ワークを切削加工し、
前記加工ヘッド及び前記相対移動機構を駆動して、前記ブレードにより前記ワークに前記被加工部を形成する加工制御部を備え、
前記加工品質測定部が、前記加工品質として、前記被加工部の断面形状を測定し、
前記加工品質測定部による前記断面形状の測定結果に基づき、前記ブレードの先端形状を測定するブレード形状測定部を備える請求項１から３のいずれか１項に記載のワーク加工装置。
前記加工ヘッド及び前記相対移動機構を駆動して、前記ブレードにより前記ワークに前記被加工部を形成する加工制御部を備え、
前記加工品質測定部が、前記加工品質として、前記被加工部の断面形状を測定し、
前記加工品質測定部による前記断面形状の測定結果に基づき、前記ブレードの先端形状を測定するブレード形状測定部を備える請求項１から３のいずれか１項に記載のワーク加工装置。
【請求項10】
前記加工制御部が、前記相対移動機構及び前記加工ヘッドを駆動して、前記被加工部として溝を前記ワークに形成し、
前記加工品質測定部が、前記溝の断面形状を測定し、
前記ブレード形状測定部が、前記加工品質測定部による前記断面形状の測定結果に基づき、前記ブレードの先端形状を測定する請求項９に記載のワーク加工装置。
前記加工品質測定部が、前記溝の断面形状を測定し、
前記ブレード形状測定部が、前記加工品質測定部による前記断面形状の測定結果に基づき、前記ブレードの先端形状を測定する請求項９に記載のワーク加工装置。
【請求項11】
前記テーブルを、前記テーブルの回転軸を中心として回転させる回転駆動機構を備え、
前記加工制御部が、前記加工ヘッド、前記相対移動機構、及び前記回転駆動機構を駆動して、前記ワークの外周部を前記ワークの一面側から予め定められた深さ位置まで切削除去することで、前記被加工部として前記ワークの外周部に段差部を形成し、
前記加工品質測定部が、前記段差部の断面形状を測定し、
前記ブレード形状測定部が、前記加工品質測定部による前記断面形状の測定結果に基づき、前記ブレードの先端形状を測定する請求項１０に記載のワーク加工装置。
前記加工制御部が、前記加工ヘッド、前記相対移動機構、及び前記回転駆動機構を駆動して、前記ワークの外周部を前記ワークの一面側から予め定められた深さ位置まで切削除去することで、前記被加工部として前記ワークの外周部に段差部を形成し、
前記加工品質測定部が、前記段差部の断面形状を測定し、
前記ブレード形状測定部が、前記加工品質測定部による前記断面形状の測定結果に基づき、前記ブレードの先端形状を測定する請求項１０に記載のワーク加工装置。
【請求項12】
テーブルに保持された平板状のワークに形成されている被加工部に向けて白色光を出射し且つ前記被加工部で反射された前記白色光と参照面で反射された前記白色光との干渉信号を画素ごとに検出する白色干渉計を、前記ワークの加工を行う加工ヘッドと一体に前記テーブルに対して垂直な方向に相対移動させる垂直走査を実行して、前記被加工部で反射される前記白色光の光路長を変化させる走査制御ステップと、
前記垂直走査の間に前記白色干渉計から出力される前記画素ごとの前記干渉信号に基づき、前記被加工部の加工品質を測定する加工品質測定ステップと、
を有するワーク加工装置の制御方法。
前記垂直走査の間に前記白色干渉計から出力される前記画素ごとの前記干渉信号に基づき、前記被加工部の加工品質を測定する加工品質測定ステップと、
を有するワーク加工装置の制御方法。
【請求項13】
前記加工品質測定ステップでは、回転する円盤状のブレードを有する前記加工ヘッドにより前記ワークに形成された前記被加工部の断面形状を測定し、
前記加工品質測定ステップでの前記被加工部の断面形状の測定結果に基づき、前記ブレードの先端形状を測定するブレード形状測定ステップを有する請求項１２に記載のワーク加工装置の制御方法。
前記加工品質測定ステップでの前記被加工部の断面形状の測定結果に基づき、前記ブレードの先端形状を測定するブレード形状測定ステップを有する請求項１２に記載のワーク加工装置の制御方法。
【請求項14】
テーブルに保持された平板状のワークに形成されている被加工部に向けて白色光し且つ前記被加工部で反射された前記白色光と参照面で反射された前記白色光との干渉信号を画素ごとに検出する白色干渉計に接続する通信インターフェースと、
前記ワークの加工を行う加工ヘッドと前記白色干渉計とが相対移動機構により前記テーブルに対して垂直な方向に一体に相対移動させて、前記被加工部で反射される前記白色光の光路長を変化させている間、前記通信インターフェースを介して前記白色干渉計から前記画素ごとの前記干渉信号を取得する干渉信号取得部と、
前記干渉信号取得部が取得した前記画素ごとの前記干渉信号に基づき、前記被加工部の加工品質を測定する加工品質測定部と、
を備えるサーバ。
前記ワークの加工を行う加工ヘッドと前記白色干渉計とが相対移動機構により前記テーブルに対して垂直な方向に一体に相対移動させて、前記被加工部で反射される前記白色光の光路長を変化させている間、前記通信インターフェースを介して前記白色干渉計から前記画素ごとの前記干渉信号を取得する干渉信号取得部と、
前記干渉信号取得部が取得した前記画素ごとの前記干渉信号に基づき、前記被加工部の加工品質を測定する加工品質測定部と、
を備えるサーバ。
【請求項15】
前記加工品質測定部が、回転する円盤状のブレードを有する前記加工ヘッドにより前記ワークに形成された前記被加工部の断面形状を測定し、
前記加工品質測定部による前記断面形状の測定結果に基づき、前記ブレードの先端形状を測定するブレード形状測定部を備える請求項１４に記載のサーバ。
前記加工品質測定部による前記断面形状の測定結果に基づき、前記ブレードの先端形状を測定するブレード形状測定部を備える請求項１４に記載のサーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ワークの加工を行うワーク加工装置、ワーク加工装置の制御方法、及びこのワーク加工装置に接続されたサーバに関する。
【背景技術】
【0002】
スピンドルによって高速に回転される円盤状のブレードによってウェーハ等のワークを切削加工するダイシング装置（ワーク加工装置）が知られている。このダイシング装置のブレードは使用により磨耗するため、ブレードによるワークの切断面にチッピングが生じる場合がある。また、ブレードの熱変形の影響を受けて、ブレードによりワークに形成された溝（カーフ）の位置がストリートの中心からずれる場合がある。このためダイシング装置では、予め設定されたタイミングでブレードのカーフチェックを実施している。例えばダイシング装置では、ブレードによりワークに形成された溝をカメラ（アライメント用の顕微鏡等）で撮影し、このカメラの撮影画像に基づき溝のカーフ位置、カーフ幅、及びチッピングの有無等を計測している（特許文献１参照）。
【0003】
ところで、ダイシング装置として、ブレードが装着されるスピンドルを２本備えたツインスピンドルダイサが知られている。そして、ツインスピンドルダイサによりワークを切削又は切断する方式としてミーティング切削方式とステップカット方式とが知られている。ミーティング切削方式は、２枚のブレードによって一度に２本のストリートを切断する方式である。また、ステップカット方式は、第１ブレードでストリートに沿って所定深さの溝を切削し、その後、第２ブレードでその溝の底部を切削することにより、ウェーハをストリートに沿って切断する方式である。
【0004】
ステップカット方式を採用するツインスピンドルダイサの２つのブレードのカーフチェックを行う方法として、以下の２つの方法が知られている。第１の方法では、第１ブレードでストリートに沿ってウェーハを所定深さ切削し、その切削された溝をカメラで撮影してこの溝の撮影画像に基づき第１ブレードのカーフチェックを実施する。次いで、その第１ブレードで切削した溝の底部を第２ブレードで切削し、第２ブレードで切削した溝をカメラで撮影してこの溝の撮影画像に基づき第２のブレードのカーフチェックを実施する。
【0005】
第２の方法では、ワークの未切削箇所を第１ブレードによって切削加工するとともに、ワークの別の未切削箇所を第２ブレードによって切削加工し、各ブレードにより形成された２本の溝をカメラでそれぞれ撮影した撮影画像に基づき、各ブレードのカーフチェックを行う（特許文献２参照）。この第２の方法のカーフチェックは、ステップカーフチェック又は追い越しカーフチェックともいう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１１－１６５８２６号公報
【特許文献2】特開２００１－１２９８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
図３４は、上記第１の方法のカーフチェックの課題を説明するための説明図である。図３４に示すように、第１の方法でカーフチェックを行う場合には、第２ブレードでワークＷに形成した溝２５Ｂが第１ブレードでワークＷに形成した溝２５Ａに重なるため、溝２５Ｂの撮影画像に基づいた溝２５Ｂの加工品質（カーフ位置及びカーフ幅等）の判別が困難である。その結果、第２ブレードのカーフチェックが極めて困難であるという欠点がある。
【0008】
図３５は、上記第２の方法のカーフチェックの課題を説明するための説明図である。図３５に示すように、第２の方法でカーフチェックを行う場合には、第２ブレードでワークＷの未切削箇所を切削加工する必要があるが、第２ブレードは第１ブレードよりも厚みが薄いので第２ブレードで未切削箇所を切削加工すると、この第２ブレードへの負荷が大きくなる。また、ステップカット時とカーフチェック時とにおいて第２ブレードによるワークの加工条件が異なるため、例えばカーフチェック時には第２ブレードがよれることでステップカット時とは異なる位置に溝２５Ｂが形成される可能性がある。すなわち、ステップカット時とカーフチェック時とにおいて同一位置に溝２５Ｂが形成されない可能性があり、その結果、ステップカット時の溝２５Ｂの加工品質を正確に測定することができない可能性がある。
【0009】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ワークに形成された被加工部の加工品質を精度良く測定することができるワーク加工装置、このワーク加工装置の制御方法、及びこのワーク加工装置に接続されたサーバを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の目的を達成するためのワーク加工装置は、平板状のワークを保持するテーブルと、テーブルに保持されたワークの加工を行う加工ヘッドと、テーブルに対して加工ヘッドを相対移動させる相対移動機構と、加工ヘッドと一体に設けられた白色干渉計であって、ワークに形成されている被加工部に向けて白色光を出射し且つ被加工部で反射された白色光と参照面で反射された白色光との干渉信号を画素ごとに検出する白色干渉計と、相対移動機構を駆動して、加工ヘッド及び白色干渉計をテーブルに対して垂直な方向に一体に相対移動させる垂直走査を実行する走査制御部と、垂直走査の間に白色干渉計から出力される画素ごとの干渉信号に基づき、被加工部の加工品質を測定する加工品質測定部と、を備える。
【0011】
このワーク加工装置によれば、加工ヘッドと一体に設けられた白色干渉計を用いて被加工部の加工品質を精度よく測定することができる。
【0012】
本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、加工ヘッド及び相対移動機構を駆動して、加工ヘッドによりワークに被加工部を形成する加工制御部と、被加工部に対して白色光を照射可能な位置で白色干渉計及び走査制御部を作動させる第１測定制御部と、を備え、加工品質測定部が、加工品質として、被加工部の加工位置及び加工形状の少なくともいずれか一方を測定する。これにより、白色干渉計を用いて被加工部の加工位置及び加工形状の少なくともいずれか一方を精度よく測定することができる。
【0013】
本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、加工品質測定部の測定結果に基づき、被加工部の加工位置及び加工形状の少なくともいずれか一方を補正する補正値を決定する補正値決定部を備え、加工制御部が、補正値決定部が決定した補正値に基づき、加工ヘッド及び相対移動機構を駆動してワークに被加工部を形成する。補正値を加工ヘッドによる次の被加工部の加工にフィードバックすることで、次の被加工部の加工精度をより向上させることができる。
【0014】
本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、加工ヘッドとして第１加工ヘッド及び第２加工ヘッドを有し、加工制御部が、相対移動機構及び第１加工ヘッドを駆動して、被加工部として第１溝をワークに形成する第１加工処理と、相対移動機構及び第２加工ヘッドを駆動して、被加工部として第１溝の底部に第２溝を形成してワークを切断する第２加工処理と、を実行し、加工品質測定部が、第１溝及び第２溝の加工位置を測定する。これにより、ステップカット方式のように第１溝の底部に第２溝を形成する場合でも、この第２溝の加工位置（加工品質）を精度良く測定することができる。
【0015】
本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、被加工部が溝である場合に、加工品質測定部が、加工形状として溝の深さを測定する。これにより、溝の深さを精度良く測定することができる。
【0016】
本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、加工ヘッドによるワークの加工前に予めワークに形成された被加工部である第１溝に対して白色光を照射可能な位置で白色干渉計及び走査制御部を作動させる第２測定制御部を備え、加工品質測定部が、加工品質として第１溝の加工位置を測定し、加工品質測定部の測定結果に基づき、加工ヘッド及び相対移動機構を駆動して、第１溝の底部に第２溝を形成してワークを切断する加工制御部を備える。これにより、第１溝の加工位置を精度よく測定することができるので、加工ヘッドによる第２溝の加工精度を向上させることができる。
【0017】
本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、第２測定制御部が、ワークに対するレーザ光の照射によって形成された第１溝に対して白色光を照射可能な位置で白色干渉計及び走査制御部を作動させる。これにより、レーザ加工処理で形成された第１溝（レーザグルーブ）の加工位置を精度よく測定することができる。
【0018】
本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、加工ヘッドが、回転する円盤状のブレードによりワークを切削加工する。
【0019】
本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、加工ヘッドが、回転する円盤状のブレードによりワークを切削加工し、加工ヘッド及び相対移動機構を駆動して、ブレードによりワークに被加工部を形成する加工制御部を備え、加工品質測定部が、加工品質として、被加工部の断面形状を測定し、加工品質測定部による断面形状の測定結果に基づき、ブレードの先端形状を測定するブレード形状測定部を備える。これにより、白色干渉計を用いてブレードの先端形状を精度よく測定することができる。
【0020】
本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、加工制御部が、相対移動機構及び加工ヘッドを駆動して、被加工部として溝をワークに形成し、加工品質測定部が、溝の断面形状を測定し、ブレード形状測定部が、加工品質測定部による断面形状の測定結果に基づき、ブレードの先端形状を測定する。これにより、ブレードの先端形状を精度よく測定することができる。
【0021】
本発明の他の態様に係るワーク加工装置において、テーブルを、テーブルの回転軸を中心として回転させる回転駆動機構を備え、加工制御部が、加工ヘッド、相対移動機構、及び回転駆動機構を駆動して、ワークの外周部をワークの一面側から予め定められた深さ位置まで切削除去することで、被加工部としてワークの外周部に段差部を形成し、加工品質測定部が、段差部の断面形状を測定し、ブレード形状測定部が、加工品質測定部による断面形状の測定結果に基づき、ブレードの先端形状を測定する。これにより、ブレードの先端形状を精度よく測定することができる。
【0022】
本発明の目的を達成するためのワーク加工装置の制御方法は、テーブルに保持された平板状のワークに形成されている被加工部に向けて白色光を出射し且つ被加工部で反射された白色光と参照面で反射された白色光との干渉信号を画素ごとに検出する白色干渉計を、ワークの加工を行う加工ヘッドと一体にテーブルに対して垂直な方向に相対移動させる垂直走査を行う走査制御ステップと、垂直走査の間に白色干渉計から出力される画素ごとの干渉信号に基づき、被加工部の加工品質を測定する加工品質測定ステップと、を有する。
【0023】
本発明の他の態様に係るワーク加工装置の制御方法において、加工品質測定ステップでは、回転する円盤状のブレードを有する加工ヘッドによりワークに形成された被加工部の断面形状を測定し、加工品質測定ステップでの被加工部の断面形状の測定結果に基づき、ブレードの先端形状を測定するブレード形状測定ステップを有する。
【0024】
本発明の目的を達成するためのサーバは、テーブルに保持された平板状のワークに形成されている被加工部に向けて白色光し且つ被加工部で反射された白色光と参照面で反射された白色光との干渉信号を画素ごとに検出する白色干渉計に接続する通信インターフェースと、ワークの加工を行う加工ヘッドと白色干渉計とが相対移動機構によりテーブルに対して垂直な方向に一体に相対移動される間、通信インターフェースを介して白色干渉計から画素ごとの干渉信号を取得する干渉信号取得部と、干渉信号取得部が取得した画素ごとの干渉信号に基づき、被加工部の加工品質を測定する加工品質測定部と、を備える。
【0025】
本発明の他の態様に係るサーバにおいて、加工品質測定部が、回転する円盤状のブレードを有する加工ヘッドによりワークに形成された被加工部の断面形状を測定し、加工品質測定部による断面形状の測定結果に基づき、ブレードの先端形状を測定するブレード形状測定部を備える。
【発明の効果】
【0026】
本発明は、ワークに形成された被加工部の加工品質を精度良く測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【図1】第１実施形態のダイシング装置の斜視図である。
【図2】加工部の外観斜視図である。
【図4】白色干渉計の断面図である。
【図5】第１実施形態のダイシング装置の統括制御部の機能ブロック図である。
【図6】ミーティング切削方式を説明するための説明図である。
【図7】ステップカット方式を説明するための説明図である。
【図8】ステップカット方式で切削されたワークの一部の断面図である。
【図9】加工品質測定部による溝の三次元形状の形状測定を説明するための説明図である。
【図10】加工品質測定部による溝のＹ軸方向に沿った断面形状の形状測定を説明するための説明図である。
【図11】ステップカット方式で形成された溝のカーフチェック、すなわちワーク内での溝の加工位置の測定例を説明するための説明図である。
【図12】補正値決定部によるステップカット方式で形成された溝の加工位置の補正値Δｙ１，Δｙ２の決定を説明するための説明図である。
【図13】第１実施形態のダイシング装置によるワークの切削加工処理の流れ、特に溝の加工品質（加工位置）の測定処理の流れを示すフローチャートである。
【図14】第２実施形態のダイシング装置によるワークの切削加工及び不図示の研削（研磨）装置によるワークの裏面研削を説明するための説明図である。
【図15】従来のブレードの加工深さの調整方法の一例であるチョップカッターセットを説明するための説明図である。
【図16】第２実施形態の加工品質測定部によるハーフカット溝のＹ軸方向に沿った断面形状の形状測定を説明するための説明図である。
【図17】不図示のレーザ加工装置によるレーザ加工溝の形成後のワーク及び第３実施形態のダイシング装置によるワークの切削加工を説明するための説明図である。
【図18】第３実施形態の加工品質測定部によるレーザ加工溝の三次元形状の形状測定を説明するための説明図である。
【図19】第３実施形態の加工品質測定部によるレーザ加工溝のＹ軸方向に沿った断面形状の形状測定を説明するための説明図である。
【図20】ブレードの先端形状を説明するための説明図である。
【図21】偏摩耗したブレードによりワークの切削加工を行った場合の問題点を説明するための説明図である。
【図22】従来のブレードの先端形状の測定を説明するための説明図である。
【図23】第３の問題点を説明するための説明図である。
【図24】第４実施形態のダイシング装置の統括制御部の機能ブロック図である。
【図25】第４実施形態の加工品質測定部によるハーフカット溝のＹ軸方向に沿った断面形状の演算結果を説明するための説明図である。
【図26】第４実施形態のダイシング装置によるブレードの先端形状の測定処理の流れを示すフローチャートである。
【図27】第２実施形態及び第４実施形態で説明したハーフカット溝の形成後のワークＷの裏面研削により生じる課題を説明するための説明図である。
【図28】ブレードを用いたワークのエッジ部分のトリミング処理を説明するための説明図である。
【図29】トリミング処理後のワーク及び裏面研削後のワークの側面図である。
【図30】ワークのエッジ部分の段差部の断面拡大図である。
【図31】第６実施形態のダイシング装置のブレードの拡大図である。
【図32】第６実施形態のブレードにより形成されたハーフカット溝の軸方向に沿った断面形状の演算結果を説明するための説明図である。
【図33】第７実施形態のサーバの機能ブロック図である。
【図34】第１の方法のカーフチェックの課題を説明するための説明図である。
【図35】第２の方法のカーフチェックの課題を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0028】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態のダイシング装置１０の斜視図である。なお、図中のＸＹＺ軸は互いに直交する軸であり、ＸＹ軸が水平方向に平行な軸であり、Ｚ軸が水平方向に直交する軸である。
図１は、第１実施形態のダイシング装置１０の斜視図である。なお、図中のＸＹＺ軸は互いに直交する軸であり、ＸＹ軸が水平方向に平行な軸であり、Ｚ軸が水平方向に直交する軸である。
【0029】
ダイシング装置１０は、本発明のワーク加工装置に相当するものであり、半導体ウェーハ等の平板状のワークＷを切削加工する。このダイシング装置１０は、ロードポート１２と搬送機構１４と加工部１６と洗浄部１８とを備える。
【0030】
ロードポート１２には、フレームＦにマウントされたワークＷを多数枚収納したカセットが載置される。搬送機構１４はワークＷを搬送する。加工部１６はワークＷのダイシング加工を行う。洗浄部１８はダイシング加工済みのワークＷをスピン洗浄する。また、ダイシング装置１０の筐体１０Ａの内部には、ダイシング装置１０の各部の動作を制御する統括制御部６０（図５参照）等が設けられている。なお、統括制御部６０が筐体１０Ａの外部に設けられていてもよい。
【0031】
ロードポート１２に載置されたカセット内に収納されている未加工（未切削）のワークＷは、搬送機構１４により加工部１６に搬送され、個々のチップに分断するために加工部１６にて切断あるいは溝入れ加工等の切削加工が施される。そして、加工部１６による加工済みのワークＷは搬送機構１４により洗浄部１８に搬送され、洗浄部１８により洗浄された後、搬送機構１４によりロードポート１２に搬送されてカセット内に収納される。
【0032】
図２は、加工部１６の外観斜視図である。図２及び既述の図１に示すように、加工部１６は、既述のツインスピンドルダイサであり、一対のブレード２１Ａ，２１Ｂと、ブレードカバー（不図示）と、一対のスピンドル２２Ａ，２２Ｂと、顕微鏡２３と、白色干渉計２４と、テーブル３１と、を備える。
【0033】
ブレード２１Ａ，２１Ｂは円盤状に形成されている。また、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状、すなわちブレード２１Ａ，２１Ｂの径方向に沿ったブレード外周部（刃先部）の断面形状は矩形状である。ブレード２１Ａ，２１Ｂは、Ｙ軸方向において対向配置されており、それぞれＹ軸方向に平行なブレード回転軸を中心として回転自在にスピンドル２２Ａ，２２Ｂに保持されている。
【0034】
スピンドル２２Ａ，２２Ｂは、高周波モータを内蔵しており、ブレード回転軸を中心としてブレード２１Ａ，２１Ｂを高速回転させる。これにより、ブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷがそのおもて面側から切削加工される。このため、ブレード２１Ａ及びスピンドル２２Ａは本発明の第１加工ヘッド（加工ヘッド）に相当する。また、ブレード２１Ｂ及びスピンドル２２Ｂは本発明の第２加工ヘッド（加工ヘッド）に相当する。
【0035】
ブレード２１ＡによるワークＷの切削加工によって本発明の被加工部に相当する溝２５Ａ（図６及び図７参照）がワークＷに形成される。また、ブレード２１ＢによるワークＷの切削加工によって本発明の被加工部に相当する溝２５Ｂ（図６及び図７参照）がワークＷに形成される。
【0036】
顕微鏡２３は、スピンドル２２Ａと一体にＺキャリッジ４４に設けられており、Ｙキャリッジ４３及びＺキャリッジ４４によってスピンドル２２Ａと一体にＹＺ軸方向に移動自在に保持されている。顕微鏡２３は、図示は省略するが撮影光学系と撮像素子とを有する撮影装置［例えばＣＯＭＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）カメラ］である。なお、顕微鏡２３が撮影倍率の異なる高倍率顕微鏡及び低倍率顕微鏡で構成されていてもよい。顕微鏡２３は、ワークＷの切削加工時にはワークＷのおもて面を撮影する。この顕微鏡２３によるワークＷの撮影画像は、ワークＷとブレード２１Ａ，２１Ｂとのアライメントに用いられる。
【0037】
図３は、図２に示した白色干渉計２４の拡大正面図である。図３及び既述の図２に示すように、白色干渉計２４は、スピンドル２２Ｂと一体にＺキャリッジ４４に設けられており、Ｙキャリッジ４３及びＺキャリッジ４４によってＹＺ軸方向に移動自在に保持されている。白色干渉計２４は、ブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷに形成された溝２５Ａ，２５Ｂ（図６及び図７参照）の加工品質の測定に用いられる。また、白色干渉計２４は、この加工品質の測定時においてＺキャリッジ４４を介してテーブル３１（ワークＷ）に垂直なＺ軸方向に垂直走査（以下、単に垂直走査という）される。
【0038】
テーブル３１は、ポーラス状（多孔質状）に形成されたワーク保持面３１ａを有しており、このワーク保持面３１ａによりワークＷをその裏面側から吸着保持する。なお、テーブル３１は、後述のＸキャリッジ３６によりＸ軸方向に移動自在に保持され、且つ後述の回転ユニット３７により回転軸ＣＡを中心として回転自在に保持されている。
【0039】
加工部１６には、Ｘベース３２と、Ｘガイド３４と、Ｘ駆動部３５と、Ｘキャリッジ３６と、回転ユニット３７と、が設けられている。Ｘベース３２は、Ｘ軸方向に延びた平板形状を有しており、且つそのＺ軸方向の上面にはＸガイド３４が設けられている。Ｘガイド３４は、Ｘ軸方向に延びた形状を有し、Ｘキャリッジ３６をＸ軸方向に沿ってガイドする。Ｘ駆動部３５は、例えばリニアモータ等のアクチュエータが用いられ、Ｘガイド３４に沿ってＸキャリッジ３６をＸ軸方向に移動（駆動）する。
【0040】
回転ユニット３７は、Ｘキャリッジ３６の上面に設けられている。また、回転ユニット３７の上面には、テーブル３１が設けられている。回転ユニット３７は、モータ及びギヤ等により構成される回転駆動部３８（図５参照）によって回転駆動される。これにより、回転ユニット３７は、テーブル３１をその回転軸ＣＡを中心としてθ方向に回転させる。なお、回転駆動部３８は、本発明の回転駆動機構に相当する。
【0041】
搬送機構１４によりロードポート１２から搬送されたワークＷは、テーブル３１により吸着保持されることで、テーブル３１と一体に移動及び回転する。
【0042】
また、加工部１６には、Ｙベース４１と、Ｙガイド４２と、一対のＹキャリッジ４３と、一対のＺキャリッジ４４と、が設けられている。Ｙベース４１は、Ｙ軸方向においてＸベース３２を跨ぐような門型形状を有している。このＹベース４１のＸ軸方向の側面には、Ｙガイド４２が設けられている。Ｙガイド４２は、Ｙ軸方向に延びた形状を有し、一対のＹキャリッジ４３をそれぞれＹ軸方向に沿ってガイドする。一対のＹキャリッジ４３は、例えばステッピングモータ及びボールスクリュー等により構成されるアクチュエータであるＹ駆動部４６（図５参照）により、Ｙガイド４２に沿って独立して駆動される。
【0043】
一対のＹキャリッジ４３の各々には、ステッピングモータ等のアクチュエータにより構成されるＺ駆動部４８（図５参照）を介して、Ｚキャリッジ４４がＺ軸方向に移動自在に設けられている。そして、Ｚキャリッジ４４の一方にはスピンドル２２Ａ及び顕微鏡２３が設けられ、且つＺキャリッジ４４の他方にはスピンドル２２Ｂ及び白色干渉計２４が設けられている。
【0044】
Ｘキャリッジ３６、回転ユニット３７、各Ｙキャリッジ４３、及び各Ｚキャリッジ４４を駆動することで、テーブル３１及びワークＷに対してブレード２１Ａ，２１Ｂ、顕微鏡２３、及び白色干渉計２４をＸＹＺ軸方向及びθ方向に相対移動させることができる。
【0045】
図４は、白色干渉計２４の断面図である。図４に示すように、白色干渉計２４は、所謂ミラウ型白色干渉計であり、ハウジング５０と、白色光源５１と、第１ビームスプリッタ５２と、対物レンズ５３と、ガラスプレート５４と、第２ビームスプリッタ５５と、撮像ユニット５６と、を備える。
【0046】
ハウジング５０は、第１ビームスプリッタ５２と、対物レンズ５３と、ガラスプレート５４と、第２ビームスプリッタ５５と、を収納する。このハウジング５０内において、Ｚ軸方向の下方側から上方側に向かって第２ビームスプリッタ５５、ガラスプレート５４、対物レンズ５３、及び第１ビームスプリッタ５２が設けられている。また、ハウジング５０の側面で且つ第１ビームスプリッタ５２の側方側には、白色光源５１が取り付けられている。さらに、ハウジング５０の上面で且つ第１ビームスプリッタ５２の上方側には、撮像ユニット５６が取り付けられている。
【0047】
白色光源５１は、白色干渉計２４が１垂直走査（複数回でも可）される間、第１ビームスプリッタ５２に向けて白色光Ｌ１（可視光線の各波長域の光が混ざった光）を出射する。第１ビームスプリッタ５２は、白色光源５１から入射した白色光Ｌ１の一部を対物レンズ５３に向けて反射する。また、第１ビームスプリッタ５２は、対物レンズ５３から入射した干渉信号Ｌ４の一部を透過してこの一部を撮像ユニット５６に向けて出射する。
【0048】
対物レンズ５３は、第１ビームスプリッタ５２から入射した白色光Ｌ１をワークＷの集光点Ｐに集光させる。集光点Ｐ（集光スポット）の直径については特に限定はされない。
【0049】
ガラスプレート５４は、その中央部に参照面として機能するミラー５４ａを備える。ガラスプレート５４（ミラー５４ａを除く）は、対物レンズ５３から入射した白色光Ｌ１をそのまま透過して第２ビームスプリッタ５５に向けて出射する。
【0050】
第２ビームスプリッタ５５は、対物レンズ５３によって集光された白色光Ｌ１を測定光Ｌ２と参照光Ｌ３とに分割し、測定光Ｌ２を透過してワークＷに照射すると共に参照光Ｌ３をミラー５４ａに向けて反射する。ワークＷに照射された測定光Ｌ２は、ワークＷにて反射されて第２ビームスプリッタ５５に入射する。また、ミラー５４ａで反射された参照光Ｌ３は、第２ビームスプリッタ５５に入射し且つこの第２ビームスプリッタ５５にてその一部が反射される。これにより、測定光Ｌ２と参照光Ｌ３との干渉信号Ｌ４（干渉光）が生成される。この干渉信号Ｌ４は、ガラスプレート５４、対物レンズ５３、及び第１ビームスプリッタ５２を経て撮像ユニット５６に入射する。
【0051】
参照光Ｌ３の光路長は一定であるが、測定光Ｌ２の光路長は白色干渉計２４の垂直走査に応じて変化する。なお、公知のように、測定光Ｌ２及び参照光Ｌ３の光路長差がゼロ（ほぼゼロを含む）となる場合に、可視光線の全ての波長域における測定光Ｌ２及び参照光Ｌ３の干渉が強め合うため、干渉信号Ｌ４の信号強度が最大となる（例えば特開２０１７－１０６８６０号公報参照）。
【0052】
撮像ユニット５６は、複数の画素（受光素子）がＸＹ軸方向に２次元配列されたＣＣＤ（Charge Coupled Device）型又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型の２次元撮像素子を備える。この撮像ユニット５６は、白色干渉計２４が１垂直走査（複数回でも可）される間、第１ビームスプリッタ５２から入射した干渉信号Ｌ４を画素ごとに撮像することで、画素ごとに干渉信号Ｌ４を検出（取得）して画素ごとの干渉信号Ｌ４を統括制御部６０（図５参照）へ出力する。
【0053】
［統括制御部の機能］
図５は、第１実施形態のダイシング装置１０の統括制御部６０の機能ブロック図である。図５に示すように、統括制御部６０は、各種のプロセッサ（Processor）及びメモリ等から構成された演算回路を備える。各種のプロセッサには、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、及びプログラマブル論理デバイス［例えばＳＰＬＤ（Simple Programmable Logic Devices）、ＣＰＬＤ（Complex Programmable Logic Device）、及びＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Arrays）］等が含まれる。なお、統括制御部６０の各種機能は、１つのプロセッサにより実現されてもよいし、同種または異種の複数のプロセッサで実現されてもよい。
図５は、第１実施形態のダイシング装置１０の統括制御部６０の機能ブロック図である。図５に示すように、統括制御部６０は、各種のプロセッサ（Processor）及びメモリ等から構成された演算回路を備える。各種のプロセッサには、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、及びプログラマブル論理デバイス［例えばＳＰＬＤ（Simple Programmable Logic Devices）、ＣＰＬＤ（Complex Programmable Logic Device）、及びＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Arrays）］等が含まれる。なお、統括制御部６０の各種機能は、１つのプロセッサにより実現されてもよいし、同種または異種の複数のプロセッサで実現されてもよい。
【0054】
統括制御部６０には、既述のスピンドル２２Ａ，２２Ｂ、顕微鏡２３、白色干渉計２４、Ｘ駆動部３５、回転駆動部３８、Ｙ駆動部４６、及びＺ駆動部４８などの他に、操作部６２、記憶部６４、及び表示部６６等が接続されている。
【0055】
操作部６２は、キーボード、マウス、操作パネル、及び操作ボタン等が用いられ、オペレータによる各種操作の入力を受け付ける。記憶部６４は、ダイシング装置１０の制御プログラム（図示は省略）を記憶すると共に、後述の加工品質測定部８２による測定結果等を記憶する。表示部６６は、例えば液晶ディスプレイ等の公知の各種モニタが用いられる。この表示部６６は、加工品質測定部８２による測定結果、及びダイシング装置１０の各種の設定画面などを表示する。
【0056】
統括制御部６０は、記憶部６４に記憶されている不図示の制御プログラムを実行することで、ブレード駆動制御部７０、移動制御部７２、撮影制御部７４、検出制御部７６、加工制御部７８、測定制御部８０、加工品質測定部８２、及び補正値決定部８４として機能する。なお、統括制御部６０（後述のサーバ２００も同様）の「～部」として説明するものは「～回路」、「～装置」、又は「～機器」であってもよい。すなわち、「～部」として説明するものは、ファームウェア、ソフトウェア、及びハードウェアまたはこれらの組み合わせのいずれで構成されていてもよい。
【0057】
ブレード駆動制御部７０は、スピンドル２２Ａ，２２Ｂによるブレード２１Ａ，２１Ｂの回転駆動を制御する。
【0058】
移動制御部７２は、Ｘ駆動部３５（Ｘキャリッジ３６）、回転駆動部３８（回転ユニット３７）、Ｙ駆動部４６（Ｙキャリッジ４３）、及びＺ駆動部４８（Ｚキャリッジ４４）を含む相対移動機構４９を駆動することで、テーブル３１及びワークＷに対してブレード２１Ａ，２１Ｂ、顕微鏡２３、及び白色干渉計２４を相対移動させる。
【0059】
例えば移動制御部７２は、ワークＷとブレード２１Ａ，２１Ｂとのアライメント前には、相対移動機構４９を駆動して、ワークＷの所定のアライメント基準を撮影可能な位置への顕微鏡２３の位置調整を実行させる。ここでいうアライメント基準とは、ダイシング装置１０がワークＷのストリートＣ（図６等参照、分割予定ラインともいう）の位置を認識するための基準であり、例えば認識マーク等が用いられる。
【0060】
また、移動制御部７２は、ワークＷとブレード２１Ａ，２１Ｂとのアライメント実行時には、相対移動機構４９を駆動して、ブレード２１Ａ，２１ＢとワークＷの加工開始位置との位置合わせを実行させる。
【0061】
さらに、移動制御部７２は、ブレード２１Ａ，２１ＢによるワークＷの切削加工時には、相対移動機構４９を駆動して、ワークＷのＸ方向への切削送りと、ブレード２１Ａ，２１ＢのＹ軸方向のインデックス送り及びＺ軸方向の切込み送りと、を実行させる。
【0062】
さらにまた、移動制御部７２は、ブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷに形成された溝２５Ａ，２５Ｂ（図６及び図７参照）の加工品質の測定時には、相対移動機構４９を駆動して、白色干渉計２４の位置調整と垂直走査とを実行させる。このため、移動制御部７２は、本発明の走査制御部として機能する。
【0063】
撮影制御部７４は、顕微鏡２３によるワークＷの撮影を制御する。この撮影制御部７４は、既述の顕微鏡２３の位置調整後に、顕微鏡２３によるワークＷの撮影を実行させる。これにより、顕微鏡２３からワークＷの撮影画像が検出制御部７６へ出力される。
【0064】
検出制御部７６は、顕微鏡２３から入力されたワークＷの撮影画像に基づき、この撮影画像内のアライメント基準を公知の画像認識法で検出することにより、ワークＷのストリートＣ（図６及び図７参照）の位置を検出するアライメント検出を行う。そして、検出制御部７６は、アライメント検出結果を加工制御部７８へ出力する。
【0065】
加工制御部７８は、検出制御部７６によるアライメント検出結果に基づき、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介してスピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、ワークＷのストリートＣ（図６参照）ごとにブレード２１Ａ，２１Ｂによる切削加工を行う。ここで、本実施形態のダイシング装置１０は所謂ツインスピンドルダイサであるので、加工制御部７８は、ワークＷの切削方式として例えばミーティング切削方式及びステップカット方式を選択的に実行する。なお、切削方式の選択は操作部６２にて実行される。
【0066】
図６は、ミーティング切削方式を説明するための説明図である。図６に示すように、ミーティング切削方式では、スピンドル２２Ａ，２２Ｂに同形状（同一の厚み）のブレード２１Ａ，２１Ｂが装着される。加工制御部７８は、検出制御部７６によるアライメント検出結果に基づき、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介してスピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、２本のストリートＣごとに同時加工処理を繰り返し実行する。
【0067】
同時加工処理は、同形状の２枚のブレード２１Ａ，２１Ｂにより一度に２本のストリートＣを切削加工して、ブレード２１Ａによる溝２５Ａの形成とブレード２１Ｂによる溝２５Ｂの形成とを同時に行う処理である。なお、ミーティング切削方式で形成される溝２５Ａ，２５Ｂは互いに略同形状の所謂フルカット溝である。ミーティング切削方式では、ワークＷの切削加工範囲を２つに分けてそれぞれの範囲を互いに異なるブレード２１Ａ，２１Ｂに分担させることができるので、ワークＷの加工時間を短縮させることができる。
【0068】
図７は、ステップカット方式を説明するための説明図である。図８は、ステップカット方式で切削されたワークＷの一部の断面図である。図７及び図８に示すように、ステップカット方式は、ワークＷが、シリコン等の基板の表面に低誘電率絶縁体被膜（Ｌｏｗ-ｋ膜）と回路を形成する機能膜とを積層した積層体である場合に選択される。このステップカット方式では、スピンドル２２Ａ，２２Ｂに厚みの異なるブレード２１Ａ，２１Ｂ（同形状のブレード２１Ａ，２１Ｂでも可）が装着される。そして、ステップカット方式では、ブレード２１Ａ，２１ＢによりストリートＣごとに溝２５Ａ，２５Ｂを形成する。
【0069】
具体的には加工制御部７８は、検出制御部７６によるアライメント検出結果に基づき、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介してスピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９をそれぞれ駆動して、ストリートＣごとに第１加工処理及び第２加工処理を繰り返し実行する。
【0070】
第１加工処理は、例えば幅５０μｍ前後の幅広のブレード２１ＡによりストリートＣを切削加工して、このストリートＣに沿って所定の深さの溝２５Ａ（本発明第１溝に相当）を形成する処理である。溝２５Ａは、ステップカット方式では所謂ハーフカット溝となる。これにより、ストリートＣ上のＬｏｗ－ｋ膜等が除去される。
【0071】
第２加工処理は、例えば幅３０μｍ前後の狭幅のブレード２１Ｂで溝２５Ａの底部を切削して溝２５Ｂを形成する処理である。溝２５Ｂは、ステップカット方式では溝２５Ａよりも狭幅の所謂フルカット溝となる。これにより、ワークＷがストリートＣに沿って分割される。
【0072】
測定制御部８０は、本発明の第１測定制御部に相当し、ブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷに形成された溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質の測定時に移動制御部７２及び白色干渉計２４を作動させる。
【0073】
測定制御部８０は、既述のミーティング切削方式が選択された場合には、最初に移動制御部７２を介して相対移動機構４９を駆動して、ワークＷの測定対象の溝２５Ａに対して測定光Ｌ２を照射可能な位置に白色干渉計２４を相対移動させる位置調整を実行する。ここで、ブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷに形成された溝２５Ａ，２５Ｂの位置は既知である。このため、測定制御部８０は、既知の溝２５Ａの位置に基づき、相対移動機構４９を駆動して溝２５Ａに対する白色干渉計２４の位置調整を行う。これにより、溝２５Ａをサーチする手間が省略される。なお、白色干渉計２４から出射される測定光Ｌ２のスポット径が十分に大きい等の理由で、白色干渉計２４の位置調整を実行しなくとも測定光Ｌ２の照射範囲内（スポット内）に溝２５Ａが存在している場合にはこの位置調整を省略してもよい。
【0074】
次いで、測定制御部８０は、測定光Ｌ２を溝２５Ａに対して照射可能な位置で白色干渉計２４（白色光源５１及び撮像ユニット５６）を作動させる。これにより、白色干渉計２４から溝２５Ａに対して測定光Ｌ２が照射されると共に、撮像ユニット５６からその画素ごとの干渉信号Ｌ４が出力される。また、測定制御部８０は、白色干渉計２４による測定光Ｌ２の照射及び画素ごとの干渉信号Ｌ４の出力が行われている間、移動制御部７２を介して相対移動機構４９を駆動して白色干渉計２４を垂直走査させる。
【0075】
また同様に、測定制御部８０は、移動制御部７２及び白色干渉計２４を制御して、溝２５Ｂに対する白色干渉計２４の位置調整と、白色干渉計２４の作動及び垂直走査と、を実行する。
【0076】
一方、測定制御部８０は、既述のステップカット方式が選択された場合には、移動制御部７２及び白色干渉計２４を制御して、同一のストリートＣに沿った溝２５Ａ，２５Ｂに対する白色干渉計２４の位置調整と、白色干渉計２４の作動及び垂直走査と、を実行する。
【0077】
加工品質測定部８２は、不図示の通信インターフェースを介して、白色干渉計２４から撮像ユニット５６の画素ごとの１垂直走査分の干渉信号Ｌ４を取得する。これにより、加工品質測定部８２は、既述のミーティング切削方式が選択された場合には、溝２５Ａ，２５Ｂごとに白色干渉計２４から既述の画素ごとの１垂直走査分の干渉信号Ｌ４（以下、単に「干渉信号Ｌ５Ａ」と略す）を取得する。また、加工品質測定部８２は、既述のステップカット方式が選択された場合には、白色干渉計２４から既述の画素ごとの１垂直走査分の干渉信号Ｌ４であって且つ同一のストリートＣに沿った溝２５Ａ，２５Ｂに対応する干渉信号Ｌ４（以下、単に「干渉信号Ｌ５Ｂ」と略す）を取得する。
【0078】
そして、加工品質測定部８２は、白色干渉計２４から取得した干渉信号Ｌ５Ａ又は干渉信号Ｌ５Ｂに基づき、ワークＷに形成された溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質（加工状態ともいう）を測定する所謂カーフチェックを行う。なお、第１実施形態における溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質とは、溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置、すなわちＹ軸方向位置である。
【0079】
図９は、加工品質測定部８２による溝２５Ａ，２５Ｂの三次元形状の形状測定を説明するための説明図である。図１０は、加工品質測定部８２による溝２５Ａ，２５ＢのＹ軸方向に沿った断面形状の形状測定を説明するための説明図である。なお、図９及び図１０では、既述の図７等で説明したステップカット方式により形成された溝２５Ａ，２５Ｂの形状測定（カーフチェック）を例に挙げて説明を行う。
【0080】
図９、図１０、及び既述の図５に示すように、加工品質測定部８２は、干渉信号Ｌ５Ｂに基づき、撮像ユニット５６の画素ごとの高さ、すなわち各画素にそれぞれ対応するワークＷ（溝２５Ａ，２５Ｂの内面、ワークＷのおもて面）の対応位置のＺ軸方向の高さを演算する。なお、この高さ位置の演算方法は公知技術であるので、ここでは具体的な説明は省略する。これにより、加工品質測定部８２は、図９に示したような溝２５Ａ，２５Ｂの三次元形状を示す三次元形状情報８６を生成することができる。また、加工品質測定部８２は、図１０に示したような溝２５Ａ，２５ＢのＹ軸方向に沿った断面形状を示す断面形状情報８８も生成することができる。
【0081】
またこの際に、検出制御部７６によるアライメント検出結果に基づきワークＷと白色干渉計２４との位置関係は既知である。このため、加工品質測定部８２は、垂直走査時の白色干渉計２４のＸＹ軸方向の位置座標に基づき、撮像ユニット５６の各画素にそれぞれ対応するワークＷの対応位置のＸＹ軸方向の位置座標（以下、ワーク対応位置座標と略す）も同時に演算可能である。これにより、三次元形状情報８６及び断面形状情報８８の少なくとも一方と、ワーク対応位置座標とに基づいて、ワークＷ内での溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置が個別に求められる。
【0082】
図１１は、ステップカット方式で形成された溝２５Ａ，２５Ｂのカーフチェック、すなわちワークＷ内での溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置の測定例を説明するための説明図である。図１１に示すように、加工品質測定部８２は、三次元形状情報８６及び断面形状情報８８の少なくとも一方と、ワーク対応位置座標とに基づき、ワークＷ内での溝２５ＡのＹ軸方向の溝中心位置ＣＬ１を演算すると共に、溝２５ＢのＹ軸方向の溝中心位置ＣＬ２を演算する。溝中心位置ＣＬ１は溝２５Ａの加工位置に相当し、溝中心位置ＣＬ２は溝２５Ｂの加工位置に相当する。
【0083】
そして、加工品質測定部８２は、溝２５Ａの加工位置（溝中心位置ＣＬ１）及び溝２５Ｂの加工位置（溝中心位置ＣＬ２）の測定結果を、補正値決定部８４、記憶部６４、及び表示部６６へ出力する。これにより、溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置の測定結果が記憶部６４に記憶されると共に表示部６６に表示される。
【0084】
図１２は、補正値決定部８４によるステップカット方式で形成された溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置の補正値Δｙ１，Δｙ２の決定を説明するための説明図である。
【0085】
図１２及び既述の図５に示すように、補正値決定部８４は、ブレード２１Ａによる溝２５Ａの加工位置をＹ軸方向に補正する補正値Δｙ１と、ブレード２１Ｂによる溝２５Ｂの加工位置をＹ軸方向に補正する補正値Δｙ２と、を決定する。
【0086】
具体的には補正値決定部８４には、ワークＷの種類に対応した溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置の目標値、例えばワークＷ内でのストリートＣのＹ軸方向位置が予め設定されている。これにより、補正値決定部８４は、加工品質測定部８２による溝２５Ａの加工位置の測定結果（溝中心位置ＣＬ１）と、溝２５Ａの加工位置の目標値と、に基づき補正値Δｙ１を決定する。また、補正値決定部８４は、加工品質測定部８２による溝２５Ｂの加工位置の測定結果（溝中心位置ＣＬ２）と、溝２５Ｂの加工位置の目標値と、に基づき補正値Δｙ２を決定する。
【0087】
そして、補正値決定部８４は、決定した補正値Δｙ１，Δｙ２を既述の加工制御部７８へ出力する。これにより、加工制御部７８は、補正値決定部８４から入力された補正値Δｙ１，Δｙ２に基づき、ブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷの新たなストリートＣに形成する溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置（Ｙ軸方向位置）を補正する。
【0088】
なお、ミーティング切削方式により形成された溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置（加工品質）の測定方法及び補正値Δｙ１，Δｙ２の決定方法は、既述のステップカット方式と基本的に同じである。この場合には、加工品質測定部８２が干渉信号Ｌ５Ａ等に基づき溝２５Ａ，２５Ｂごとの加工位置（溝中心位置ＣＬ１，ＣＬ２）を測定し、その測定結果に基づき補正値決定部８４が補正値Δｙ１，Δｙ２を決定する。
【0089】
［第１実施形態の作用］
図１３は、本発明のワーク加工装置の制御方法に相当する上記構成の第１実施形態のダイシング装置１０によるワークＷの切削加工処理の流れ、特に溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質（加工位置）の測定処理の流れを示すフローチャートである。
図１３は、本発明のワーク加工装置の制御方法に相当する上記構成の第１実施形態のダイシング装置１０によるワークＷの切削加工処理の流れ、特に溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質（加工位置）の測定処理の流れを示すフローチャートである。
【0090】
図１３に示すように、ワークＷがテーブル３１に吸着保持されると、統括制御部６０の移動制御部７２、撮影制御部７４、及び検出制御部７６が作動する。これにより、移動制御部７２が相対移動機構４９を駆動して顕微鏡２３を位置調整し、この位置調整後に撮影制御部７４の制御の下で顕微鏡２３がワークＷのアライメント基準を撮影し、さらに検出制御部７６が顕微鏡２３によるアライメント基準の撮影画像に基づきアライメント検出を実行する（ステップＳ１）。
【0091】
アライメント検出が完了すると、このアライメント検出結果に基づき移動制御部７２が相対移動機構４９を駆動して加工対象のストリートＣとブレード２１Ａ，２１Ｂとの位置合わせ（アライメント）を行う。
【0092】
次いで、加工制御部７８が、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介して各スピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、ミーティング切削方式（図６参照）或いはステップカット方式（図７参照）によりストリートＣをブレード２１Ａ，２１Ｂにより切削加工する（ステップＳ２）。これにより、ストリートＣに沿って溝２５Ａ，２５Ｂが形成される。以下、溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質（ここでは加工位置）の測定が開始されるまで、ステップＳ２が繰り返し実行される（ステップＳ３でＮＯ）。なお、最初の溝２５Ａ，２５Ｂをそれぞれ形成した後、速やかにステップＳ４に移行してもよい。
【0093】
溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質の測定開始する場合（ステップＳ３でＹＥＳ）、最初に測定制御部８０が、既知の溝２５Ａ，２５Ｂの位置に基づき移動制御部７２を介して相対移動機構４９を駆動して、溝２５Ａ，２５Ｂに対して測定光Ｌ２を照射可能な位置に白色干渉計２４を位置調整する（ステップＳ４）。これにより、白色干渉計２４の位置調整を速やかに実行することができる。この位置調整後、測定制御部８０が白色干渉計２４を作動させる（ステップＳ５）。これにより、白色干渉計２４から溝２５Ａ，２５Ｂに対して測定光Ｌ２が照射されると共に、撮像ユニット５６からその画素ごとの干渉信号Ｌ４が加工品質測定部８２へ出力される。
【0094】
また、測定制御部８０が、白色干渉計２４による測定光Ｌ２の照射及び干渉信号Ｌ４の出力が行われている間、移動制御部７２を介して相対移動機構４９を駆動して白色干渉計２４を垂直走査させる（ステップＳ６、本発明の走査制御ステップに相当）。これにより、加工品質測定部８２が干渉信号Ｌ５Ａ（ミーティング切削方式）又は干渉信号Ｌ５Ｂ（ステップカット方式）を取得する（ステップＳ７）。
【0095】
そして、加工品質測定部８２が、白色干渉計２４から取得した干渉信号Ｌ５Ａ又は干渉信号Ｌ５Ｂに基づき、既述の図９及び図１０に示したように溝２５Ａ，２５Ｂの三次元形状情報８６及び断面形状情報８８のいずれか一方を生成する。また、加工品質測定部８２が、検出制御部７６によるアライメント検出結果と、垂直走査時の白色干渉計２４のＸＹ軸方向の位置座標とに基づき、既述のワーク対応位置座標を演算する。
【0096】
次いで、加工品質測定部８２が、三次元形状情報８６及び断面形状情報８８の少なくとも一方と、ワーク対応位置座標とに基づき、既述の図１１に示したように溝２５Ａ，２５Ｂの加工品質としてその加工位置（溝中心位置ＣＬ１，ＣＬ２）を演算する。これにより、溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置の測定（カーフチェック）が完了する（ステップＳ８、本発明の加工品質測定ステップに相当）。そして、加工品質測定部８２が、溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置の測定結果を補正値決定部８４、記憶部６４、及び表示部６６へ出力する。
【0097】
このように本実施形態では、白色干渉計２４を用いて溝２５Ａ，２５Ｂの断面形状を取得可能であるので、従来のように顕微鏡２３により撮影された溝２５Ａ，２５Ｂの撮影画像を解析することなく、溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置（加工品質）を測定することができる。これにより、ステップカット方式のように溝２５Ａの底部に溝２５Ｂを形成する場合、すなわち顕微鏡２３の撮影画像に基づいた溝２５Ｂの加工位置の判別が困難である場合でも溝２５Ｂの加工位置を精度良く測定することができる。
【0098】
また、本実施形態では、既述の図３５に示したようなワークＷの未切削箇所に対して狭幅のブレード２１Ｂにより溝２５Ｂを形成する所謂ステップカーフチェックを行うことなく、実際のステップカット方式で形成された溝２５Ｂのカーフチェックを行うことができる。このため、溝２５Ｂの加工位置を精度良く測定することができる。
【0099】
溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置の測定（カーフチェック）が完了すると、補正値決定部８４が、既述の図１２に示したように、溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置の測定結果（溝中心位置ＣＬ１，ＣＬ２）とその加工位置の目標値とに基づき、溝２５Ａ，２５Ｂごとの加工位置の補正値Δｙ１，Δｙ２を決定する（ステップＳ９）。次いで、補正値決定部８４が補正値Δｙ１，Δｙ２の決定結果を加工制御部７８へ出力する。
【0100】
そして、加工制御部７８が、補正値Δｙ１，Δｙ２に基づき、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介してスピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、ミーティング切削方式又はステップカット方式による次以降のストリートＣの切削加工を実行する（ステップＳ１００）。これにより、ブレード２１Ａ，２１Ｂごとに、次以降のストリートＣの目標位置（設計位置）からＹ軸方向に補正値Δｙ１，Δｙ２だけシフトした位置を切削加工することができる。その結果、次以降のストリートＣに沿って高精度に溝２５Ａ，２５Ｂを形成することができる。
【0101】
［第１実施形態の効果］
以上のように第１実施形態のダイシング装置１０では、白色干渉計２４を用いて溝２５Ａ，２５Ｂの断面形状を精度よく測定可能であるので、この断面形状の測定結果に基づき溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置（加工品質）を精度良く測定することができる。特にステップカット方式のように溝２５Ａの底部に溝２５Ｂを形成する場合でも、この溝２５Ｂの加工位置（加工品質）を精度良く測定することができる。
以上のように第１実施形態のダイシング装置１０では、白色干渉計２４を用いて溝２５Ａ，２５Ｂの断面形状を精度よく測定可能であるので、この断面形状の測定結果に基づき溝２５Ａ，２５Ｂの加工位置（加工品質）を精度良く測定することができる。特にステップカット方式のように溝２５Ａの底部に溝２５Ｂを形成する場合でも、この溝２５Ｂの加工位置（加工品質）を精度良く測定することができる。
【0102】
また、第１実施形態では、ブレード２１Ｂの相対移動機構４９（Ｚキャリッジ４４及びＺ駆動部４８）を利用して白色干渉計２４の垂直走査を実行可能であるので、別途に専用の走査機構を設ける必要がなく低コスト化が図れる。さらに、第１実施形態では、ブレード２１Ｂと白色干渉計２４とを一体にＺキャリッジ４４に設けることで、従来のアライメント検出法を利用して、ワークＷの溝２５Ａ，２５Ｂ（被加工部）に対する白色干渉計２４の位置調整を実行することができる。
【0103】
［第２実施形態］
図１４は、第２実施形態のダイシング装置１０によるワークＷの切削加工及び不図示の研削（研磨）装置によるワークＷの裏面研削を説明するための説明図である。上記第１実施形態では、ダイシング装置１０によるワークＷの切削加工で各ストリートＣを完全に切断（分離）している。これに対して、図１４の符号ＸＩＶＡに示すように、第２実施形態のダイシング装置１０によるワークＷの切削加工では、ブレード２１Ａ，２１Ｂにより各ストリートＣを完全に切断せずに各ストリートＣを一定量切り残す所謂ハーフカットを行ってハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂ（被加工部に相当）を形成する。なお、ブレード２１Ａにより形成されるハーフカット溝９０Ａと、ブレード２１Ｂにより形成されるハーフカット溝９０Ｂと、は略同形状である。
図１４は、第２実施形態のダイシング装置１０によるワークＷの切削加工及び不図示の研削（研磨）装置によるワークＷの裏面研削を説明するための説明図である。上記第１実施形態では、ダイシング装置１０によるワークＷの切削加工で各ストリートＣを完全に切断（分離）している。これに対して、図１４の符号ＸＩＶＡに示すように、第２実施形態のダイシング装置１０によるワークＷの切削加工では、ブレード２１Ａ，２１Ｂにより各ストリートＣを完全に切断せずに各ストリートＣを一定量切り残す所謂ハーフカットを行ってハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂ（被加工部に相当）を形成する。なお、ブレード２１Ａにより形成されるハーフカット溝９０Ａと、ブレード２１Ｂにより形成されるハーフカット溝９０Ｂと、は略同形状である。
【0104】
そして、図１４の符号ＸＩＶＢに示すようにダイシング装置１０とは別途の研削装置によりワークＷの裏面研削を行って切り残した部分を除去することで、図１４の符号ＸＩＶＣに示すように各ストリートＣを完全に切断する。
【0105】
このようにダイシング装置１０で各ストリートＣのハーフカットを行う場合には、仮にブレード２１Ａ，２１ＢによるストリートＣの加工深さ（切り込み深さ又は切削深さともいう）が足りなくなると、ワークＷの裏面研削を行ったとしてもワークＷを切断することができずに切断不良が発生してしまう。また逆にブレード２１Ａ，２１ＢによりストリートＣを深く切削すぎると、ワークＷの裏面研削前にワークＷが割れてしまう。従って、ブレード２１Ａ，２１Ｂの切り込み深さの精度が低いと、特に総厚の薄いデバイスの生産（厚みの薄いワークＷの加工）で歩留まりが悪化してしまう。
【0106】
さらに、ブレード２１Ａ，２１Ｂは、摩耗によって直径が変化したり、温度変化によりそのＺ軸方向の高さ位置が変化したりする。従って、各ストリートＣ（ワークＷ）に対するブレード２１Ａ，２１ＢのＺ軸方向の加工深さの高精度制御が重要になる。
【0107】
図１５は、従来のブレード２１Ａ，２１Ｂの加工深さの調整方法の一例であるチョップカッターセット（例えば特開２０１７－１６４８４３号公報参照）を説明するための説明図である。図１５に示すように、チョップカッターセットでは、テーブル３１に保持されているワークＷの近傍にダミーワークＷＡを配置し、このダミーワークＷＡとワークＷとの相対高さを高精度なセンサ（エアマイクロゲージ等）で測定した上で、ブレード２１Ａ，２１ＢによりダミーワークＷＡにチョップカット（チョップ加工）を行ってチョップカット痕９２（カーフ）を形成する。
【0108】
そして、ブレード２１Ａ，２１Ｂごとに形成されたチョップカット痕９２を顕微鏡２３で撮影した撮影画像に基づき、各チョップカット痕９２の長さｃｘを測定する。次いで、各チョップカット痕９２の長さｃｘと既知のブレード２１Ａ，２１Ｂの直径とに基づきブレード２１Ａ，２１Ｂの加工深さを演算し、この演算結果に基づきブレード２１Ａ，２１Ｂの加工深さの補正（調整）を行っている。
【0109】
しかしながら、このチョップカッターセットでは、以下の２つの問題点が生じる。第１の問題点は、チョップカッターセットでは各チョップカット痕９２の加工深さを直接的に測定していないため、チョップカッターセットから実際の切削加工に至るまでの間の微小な誤差が累積的にブレード２１Ａ，２１Ｂの加工深さの精度に影響する。この場合には、ブレード２１Ａ，２１Ｂの加工深さの誤差に繰り返し性があれば固定的に補正することができるが、誤差にバラつきがあると絶対的なブレード２１Ａ，２１Ｂの加工深さの精度に悪影響を与えてしまう（補正限界が低くなる）。
【0110】
第２の問題点は、チョップカッターセットでは実際のワークＷをブレード２１Ａ，２１Ｂで切削加工しておらず、実際のワークＷに形成されたハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの加工深さを測定してはいない。このため、ブレード２１Ａ，２１Ｂの加工深さの補正値をダイシング装置１０にフィードバックするためには、ワークＷの加工完了後に別のダミーワークＷＡをチョップカットすると共に別途の検査装置で長さｃｘを測定した結果をダイシング装置１０に入力する必要があった。
【0111】
そこで、第２実施形態のダイシング装置１０では、白色干渉計２４を用いてワークＷに形成されたハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの加工深さｃｚ１，ｃｚ２（図１６参照）を測定する。なお、第２実施形態では加工深さｃｚ１，ｃｚ２と同時にハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの加工幅ｃｙ１，ｃｙ２の測定も行う。ここで、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの加工幅ｃｙ１，ｃｙ２及び加工深さｃｚ１，ｃｚ２は、本発明の被加工部の加工品質（加工形状）に相当する。
【0112】
第２実施形態のダイシング装置１０は、上記第１実施形態のダイシング装置１０と基本的に同じ構成であるので上記第１実施形態と能又は構成上同一のものについては、同一符号を付してその説明は省略する。
【0113】
第２実施形態の加工制御部７８は、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介して各スピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、ミーティング切削方式によりワークＷの各ストリートＣをブレード２１Ａ，２１Ｂによる同時加工処理で切削加工する。これにより、２本のストリートＣごとにハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂが形成される。
【0114】
第２実施形態の測定制御部８０は、白色干渉計２４及び相対移動機構４９を制御して、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとに、白色干渉計２４の位置調整と、白色干渉計２４の作動及び垂直走査と、を実行する。これにより、第２実施形態の加工品質測定部８２が、撮像ユニット５６から干渉信号Ｌ５Ａをハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとに取得する。
【0115】
図１６は、第２実施形態の加工品質測定部８２によるハーフカット溝９０Ａ，９０ＢのＹ軸方向に沿った断面形状の形状測定を説明するための説明図である。図１６に示すように、第２実施形態の加工品質測定部８２は、白色干渉計２４から取得したハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとの干渉信号Ｌ５Ａに基づき、上記第１実施形態と同様にハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの断面形状情報８８をそれぞれ生成する。
【0116】
次いで、加工品質測定部８２は、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの断面形状情報８８に基づき、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの加工品質（加工形状）として、ハーフカット溝９０Ａの加工幅ｃｙ１及び加工深さｃｚ１を演算すると共に、ハーフカット溝９０Ｂの加工幅ｃｙ２及び加工深さｃｚ２を演算する。ここで加工深さｃｚ１，ｃｚ２は、それぞれ加工幅ｃｙ１，ｃｙ２の中心位置におけるハーフカット溝９０Ａ，９０ＢのＺ軸方向の深さである。なお、ハーフカット溝９０Ａ，９０ＢのＺ軸方向の最下点までの深さを加工深さｃｚ１，ｃｚ２としてもよい。そして、加工品質測定部８２は、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとの加工深さｃｚ１，ｃｚ２の測定結果を、補正値決定部８４、記憶部６４、及び表示部６６へ出力する。
【0117】
第２実施形態の補正値決定部８４は、加工品質測定部８２による加工深さｃｚ１，ｃｚ２の測定結果と、ワークＷの種類に対応したハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの加工深さｃｚ１，ｃｚ２の目標値ｔｚとに基づき、ブレード２１Ａに対応する加工深さｃｚ１の補正値Δｚ１とブレード２１Ｂに対応する加工深さｃｚ２の補正値Δｚ２を決定する。
【0118】
また、補正値決定部８４は、決定した補正値Δｚ１，Δｚ２を加工制御部７８へ出力する。これにより、加工制御部７８は、補正値決定部８４から入力された補正値Δｚ１，Δｚ２に基づき、相対移動機構４９等を制御して、ブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷの新たなストリートＣに形成するハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの加工深さｃｚ１，ｃｚ２を補正する。
【0119】
なお、第２実施形態のダイシング装置１０によるワークＷの切削加工処理の流れ、特にハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの加工品質（加工深さｃｚ１，ｃｚ２）の測定処理の流れは、基本的には既述の図１３に示した第１実施形態の切削加工処理の流れと同じであるので、ここでは具体的な説明は省略する。
【0120】
以上のように第２実施形態のダイシング装置１０では、白色干渉計２４を用いてハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの断面形状を精度よく測定可能であるので、この測定結果に基づき加工深さｃｚ１，ｃｚ２（加工品質）を精度良く測定することができる。また、ブレード２１Ａ，２１ＢによるワークＷの切削加工の途中で加工深さｃｚ１，ｃｚ２を測定することができるので、正確な補正値Δｚ１，Δｚ２を次以降のストリートＣの切削加工に即時適用することができる。また、１ラインのストリートＣの切削加工が実行されるごとに補正値Δｚ１，Δｚ２の決定が可能であるため、ブレード２１Ａ，２１Ｂごとの加工深さｃｚ１，ｃｚ２の加工精度をより向上させることができる。
【0121】
［第３実施形態］
図１７は、不図示のレーザ加工装置によるレーザ加工溝９４の形成後のワークＷ及び第３実施形態のダイシング装置１０によるワークＷの切削加工を説明するための説明図である。上記第１実施形態では、ワークＷがＬｏｗ-ｋ膜等をシリコン基板上に積層した積層体である場合に、ダイシング装置１０によりステップカット方式による切削加工を行ってストリートＣごとに溝２５Ａ，２５Ｂを形成している（図７参照）。
図１７は、不図示のレーザ加工装置によるレーザ加工溝９４の形成後のワークＷ及び第３実施形態のダイシング装置１０によるワークＷの切削加工を説明するための説明図である。上記第１実施形態では、ワークＷがＬｏｗ-ｋ膜等をシリコン基板上に積層した積層体である場合に、ダイシング装置１０によりステップカット方式による切削加工を行ってストリートＣごとに溝２５Ａ，２５Ｂを形成している（図７参照）。
【0122】
これに対して、図１７の符号ＸＶＩＩＡ及び符号ＸＶＩＩＢに示すように、第３実施形態では、予めワークＷに対して不図示のレーザ加工装置によりストリートＣごとにレーザ光によるレーザ加工処理を施す。これにより、ストリートＣごとにレーザ加工溝９４（レーザグルーブ、第１溝に相当）を形成されることでＬｏｗ-ｋ膜が除去される。
【0123】
次いで、第３実施形態では、ダイシング装置１０によりワークＷの各レーザ加工溝９４の底部に図７に示した溝２５Ｂ（第２溝に相当）を形成してストリートＣを完全に切断する。脆く加工が難しいＬｏｗ-ｋ膜をレーザ加工処理で除去することで、ダイシング装置１０によるワークＷの加工安定性が向上する。
【0124】
ここで溝２５Ｂは、ストリートＣの位置を基準として形成されたり、レーザ加工溝９４のＹ軸方向の加工幅ｃｙの中心位置を基準として形成されたりする。そして、後者の場合に、従来では顕微鏡２３によりワークＷのレーザ加工溝９４を撮影し、この顕微鏡２３による撮影画像に基づき加工幅ｃｙの中心位置を決定している。
【0125】
しかしながら、レーザ加工溝９４は外観上で黒く荒れた形状となり、レーザ加工溝９４の両側のエッジ部分９４ａが盛り上がった形状となる場合がある。この場合には、顕微鏡２３によるレーザ加工溝９４の撮影画像を解析したとしても、レーザ加工溝９４の加工幅ｃｙと、エッジ部分９４ａを含んだレーザ加工溝９４の加工幅ｇｙとの判別が困難である。このため、従来の方法では、加工幅ｃｙの中心位置の測定精度がばらつくため、溝２５Ｂの加工精度に悪影響を与えていた。
【0126】
そこで、第３実施形態のダイシング装置１０では、白色干渉計２４を用いてワークＷに予め形成されたレーザ加工溝９４の加工位置である加工幅ｃｙの中心位置（第１溝の加工品質）を測定する。
【0127】
第３実施形態のダイシング装置１０は、上記第１実施形態のダイシング装置１０と基本的に同じ構成であるので上記第１実施形態と能又は構成上同一のものについては、同一符号を付してその説明は省略する。
【0128】
第３実施形態の測定制御部８０は、本発明の第２測定制御部に相当する。この測定制御部８０は、ブレード２１Ａ，２１ＢによるワークＷの切削加工前に、白色干渉計２４及び相対移動機構４９を制御して、レーザ加工溝９４に対する白色干渉計２４の位置調整と、白色干渉計２４の作動及び垂直走査と、レーザ加工溝９４ごとに繰り返し実行する。これにより、第３実施形態の加工品質測定部８２が、撮像ユニット５６からレーザ加工溝９４ごとの干渉信号Ｌ５Ａを取得する。
【0129】
図１８は、第３実施形態の加工品質測定部８２によるレーザ加工溝９４の三次元形状の形状測定を説明するための説明図である。図１９は、第３実施形態の加工品質測定部８２によるレーザ加工溝９４のＹ軸方向に沿った断面形状の形状測定を説明するための説明図である。
【0130】
図１８及び図１９に示すように、第３実施形態の加工品質測定部８２は、白色干渉計２４から取得したレーザ加工溝９４ごとの干渉信号Ｌ５Ａに基づき、上記第１実施形態と同様にレーザ加工溝９４ごとに三次元形状情報８６及び断面形状情報８８の少なくとも一方を生成する。
【0131】
次いで、加工品質測定部８２は、レーザ加工溝９４ごとの三次元形状情報８６及び断面形状情報８８の少なくとも一方と、撮像ユニット５６の各画素にそれぞれ対応するワークＷの対応位置のＸＹ軸方向の位置座標とに基づき、レーザ加工溝９４ごとにその加工幅ｃｙ及びその中心位置を測定する。そして、加工品質測定部８２は、レーザ加工溝９４ごとの加工幅ｃｙの中心位置の測定結果を、加工制御部７８、記憶部６４、及び表示部６６へ出力する。
【0132】
第３実施形態の加工制御部７８は、レーザ加工溝９４ごとの加工幅ｃｙの中心位置の測定結果に基づき、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介して各スピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、ミーティング切削方式により各レーザ加工溝９４の底部をブレード２１Ａ，２１Ｂによる同時加工処理で切削加工する。これにより、レーザ加工溝９４ごとにフルカット溝である溝２５Ａ，２５Ｂが形成される。
【0133】
なお、第３実施形態のダイシング装置１０によるワークＷのレーザ加工溝９４の加工品質（加工幅ｃｙの中心位置）の測定処理の流れ、及び溝２５Ａ，２５Ｂの切削加工処理の流れは、基本的には既述の図１３に示した第１実施形態の切削加工処理のステップＳ３以降の流れと基本的には同じである。ただし、第３実施形態では、ステップＳ９が省略されかつステップＳ１０においてレーザ加工溝９４ごとの加工幅ｃｙの中心位置の測定結果に基づきブレード２１Ａ，２１Ｂによる溝２５Ａ，２５Ｂの切削加工が実行される。
【0134】
以上のように第３実施形態のダイシング装置１０では、白色干渉計２４を用いて各レーザ加工溝９４の断面形状を精度よく測定可能であるので、この測定結果に基づき各レーザ加工溝９４の加工幅ｃｙ及びその中心位置（加工品質）を精度良く測定することができる。その結果、ダイシング装置１０によるレーザ加工溝９４内の溝２５Ａ，２５Ｂの加工精度を向上させることができる。
【0135】
［第４実施形態］
上記各実施形態では、溝２５Ａ，２５Ｂ、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂ、及びレーザ加工溝９４等の各種溝の加工品質を測定し、この測定結果に基づきブレード２１Ａ，２１ＢによるワークＷの切削加工の補正を行っている。これに対して、第４実施形態ではブレード２１Ａ，２１Ｂによる各種溝の加工品質の測定結果に基づきブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定を行う。
上記各実施形態では、溝２５Ａ，２５Ｂ、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂ、及びレーザ加工溝９４等の各種溝の加工品質を測定し、この測定結果に基づきブレード２１Ａ，２１ＢによるワークＷの切削加工の補正を行っている。これに対して、第４実施形態ではブレード２１Ａ，２１Ｂによる各種溝の加工品質の測定結果に基づきブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定を行う。
【0136】
図２０は、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状を説明するための説明図である。図２０に示すように、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状（径方向に沿ったブレード外周部の断面形状）は、理想的には符号ＸＸＡに示すように矩形状、すなわちブレード２１Ａ，２１Ｂの外周面（先端面）と側面とがなすエッジＥ１，Ｅ２が立った状態となるが、実際には符号ＸＸＢに示すようにエッジＥ１，Ｅ２は丸みを帯びた形状となる。通常は符号ＸＸＢに示したブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷの切削加工を行うが、符号ＸＸＣに示すようにブレード２１Ａ，２１Ｂに異常摩耗（偏摩耗等）が発生する場合がある。
【0137】
図２１は、偏摩耗したブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷの切削加工を行った場合の問題点を説明するための説明図である。図２１に示すように、ブレード２１Ａ，２１Ｂが偏摩耗していると、ワークＷに対するブレード２１Ａ，２１ＢのエッジＥ１の当たり方とエッジＥ２の当たり方とが互いに異なってしまう。その結果、エッジＥ１，Ｅ２によりそれぞれ形成される溝２５Ａ，２５Ｂ（ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂ）の両端部の品質が互いに異なってしまう。従って、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定を行ってブレード２１Ａ，２１Ｂの偏摩耗状態を判別することが重要となる。
【0138】
図２２は、従来のブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定を説明するための説明図である。図２２に示すように、従来では上記第２実施形態で説明したように、ブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷ等にチョップカット痕９２を形成し、ブレード２１Ａ，２１Ｂごとのチョップカット痕９２を顕微鏡２３で撮影する。そして、各チョップカット痕９２の撮影画像に基づき各チョップカット痕９２の先端部分９２ａの断面形状を測定する。次いで、ブレード２１Ａ，２１Ｂごとの先端部分９２ａの断面形状に基づき、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定することでブレード２１Ａ，２１Ｂの偏摩耗状態を判別している。なお、符号ＸＸＩＩＡは正常なブレード２１Ａ，２１Ｂにより形成されたチョップカット痕９２を示し、符号ＸＸＩＩＢは偏摩耗したブレード２１Ａ，２１Ｂにより形成されたチョップカット痕９２を示す。
【0139】
しかしながら、チョップカット痕９２の撮影画像に基づきブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定する場合には、以下の３つの問題点が生じる。第１の問題点は、チョップカット痕９２の先端部分９２ａの形状のみでしかブレード２１Ａ,２１Ｂの先端形状を測定することができないので、ブレード２１Ａ，２１Ｂの偏摩耗量がある程度大きくならないとブレード２１Ａ，２１Ｂの偏摩耗状態を判別することができない。その結果、ブレード２１Ａ，２１ＢによるワークＷの加工品質が許容を下回って不良を発生させてしまうおそれがある。
【0140】
第２の問題点は、ワークＷの切削加工中にその切削加工を一旦中断してチョップカット痕９２の形成及び撮影等を行う必要があるので、ダイシング装置１０によるワークＷの切削加工の生産性が低下してしまう。
【0141】
図２３は、第３の問題点を説明するための説明図である。図２３の符号ＸＸＩＩＩＡに示すように、第３の問題点は、顕微鏡２３による先端部分９２ａの撮影時に先端部分９２ａで迷光等の反射が発生すると、顕微鏡２３による先端部分９２ａの撮影画像である先端部分画像９３内に白飛び等が発生する。その結果、先端部分画像９３が先端部分９２ａの断面形状を正確に反映しておらず、図２３の符号ＸＸＩＩＩＢに示すように、先端部分画像９３に基づきチョップカット痕９２のＹ軸方向に沿った断面形状情報８８Ａを正確に測定することができない。このため、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状を正確に測定することができなくなる。
【0142】
そこで、第４実施形態のダイシング装置１０では、ワークＷの切削加工の途中で白色干渉計２４を用いてハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの断面形状（加工品質）を測定し、この断面形状に基づきブレード２１Ａ,２１Ｂの先端形状を測定する。
【0143】
図２４は、第４実施形態のダイシング装置１０の統括制御部６０の機能ブロック図である。第４実施形態のダイシング装置１０は、統括制御部６０が補正値決定部８４の代わりにブレード形状測定部１００として機能する点を除けば上記各実施形態のダイシング装置１０と基本的に同じ構成である。このため、上記各実施形態と機能又は構成上同一のものについては、同一符号を付してその説明は省略する。
【0144】
第４実施形態の加工制御部７８は、上記第２実施形態と同様に、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介して各スピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、ストリートＣごとにハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂ（図１４参照）を形成する。
【0145】
第４実施形態の測定制御部８０は、上記第２実施形態と同様に、白色干渉計２４及び相対移動機構４９を制御して、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとに、白色干渉計２４の位置調整と、白色干渉計２４の作動及び垂直走査と、を実行する。これにより、第４実施形態の加工品質測定部８２が、白色干渉計２４から干渉信号Ｌ５Ａをハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとに取得する。
【0146】
図２５は、第４実施形態の加工品質測定部８２によるハーフカット溝９０Ａ，９０ＢのＹ軸方向に沿った断面形状の演算結果を説明するための説明図である。図２５及び既述の図２４に示すように、第４実施形態の加工品質測定部８２は、白色干渉計２４から取得したハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとの干渉信号Ｌ５Ａに基づき、上記第２実施形態と同様にハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとに断面形状情報８８を生成する。そして、加工品質測定部８２は、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとの加工品質である断面形状の測定結果（断面形状情報８８）をブレード形状測定部１００へ出力する。
【0147】
ブレード形状測定部１００は、加工品質測定部８２から入力されたハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとの断面形状の測定結果（断面形状情報８８）に基づき、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状をそれぞれ測定する。ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの底部にはそれぞれブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状が転写されているので、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの断面形状からブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状を測定することができる。なお、ブレード形状測定部１００によるブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定結果は、記憶部６４に記憶されると共に表示部６６に表示される。
【0148】
［第４実施形態の作用］
図２６は、本発明のワーク加工装置の制御方法に相当する第４実施形態のダイシング装置１０によるブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定処理の流れを示すフローチャートである。図２６に示すように、上記第１実施形態（図１３参照）と同様に、アライメント検出（ステップＳ１）及びミーティング切削方式での各ストリートＣの切削加工（ステップＳ２）等が実行され、各ストリートＣに沿ってハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂが形成される。
図２６は、本発明のワーク加工装置の制御方法に相当する第４実施形態のダイシング装置１０によるブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定処理の流れを示すフローチャートである。図２６に示すように、上記第１実施形態（図１３参照）と同様に、アライメント検出（ステップＳ１）及びミーティング切削方式での各ストリートＣの切削加工（ステップＳ２）等が実行され、各ストリートＣに沿ってハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂが形成される。
【0149】
ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定開始する場合（ステップＳ３ＡでＹＥＳ）、上記第１実施形態と同様にステップＳ４からステップＳ７までの処理が実行される。すなわち、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとに、白色干渉計２４の位置調整（ステップＳ４）と、白色干渉計２４の作動及び垂直走査（ステップＳ５，Ｓ６）と、加工品質測定部８２による干渉信号Ｌ５Ａの取得（ステップＳ７）と、が実行される。
【0150】
次いで、加工品質測定部８２が、白色干渉計２４から取得したハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとの干渉信号Ｌ５Ａに基づきハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとの断面形状情報８８を生成する。これにより、チョップカット痕９２の形成及び顕微鏡２３によるチョップカット痕９２の撮影等を行うことなく、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの断面形状が精度良く測定される（ステップＳ１１）。そして、加工品質測定部８２が、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとの断面形状情報８８をブレード形状測定部１００へ出力する。
【0151】
ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとの断面形状情報８８の入力を受けたブレード形状測定部１００は、各断面形状情報８８に基づきブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状をそれぞれ測定する（ステップＳ１２、本発明のブレード形状測定ステップに相当）。そして、ブレード形状測定部１００は、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定結果を記憶部６４及び表示部６６へ出力する。これにより、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定結果が記憶部６４に記憶されると共に表示部６６に表示される。
【0152】
オペレータは、表示部６６に表示されたブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定結果に基づき、ブレード２１Ａ，２１Ｂごとの摩耗状態を判別して、ブレード２１Ａ，２１Ｂの交換等の必要性の有無を判定する。なお、ブレード２１Ａ，２１Ｂごとの摩耗状態、及び交換等の必要性の有無の判定を統括制御部６０により自動で行ってよい。
【0153】
以上のように第４実施形態のダイシング装置１０では、白色干渉計２４を用いてハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの断面形状を精度よく測定することができるので、この測定結果に基づきブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状を精度良く測定することができる。その結果、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の偏摩耗状態及びその進行過程を精度良く判別することができる。これにより、ワークＷの加工品質が許容を下回って不良が発生する前にブレード２１Ａ，２１Ｂの交換又はツルーイング（ブレード２１Ａ，２１Ｂの形状修正）又はドレス（ブレード２１Ａ，２１Ｂの目立て・目直し）をオペレータに促すことができる。
【0154】
また、第４実施形態のダイシング装置１０では、ブレード２１Ａ，２１ＢによるワークＷの切削加工の途中で、チョップカット痕９２の形成及び撮影を行うことなくブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定が可能になる。その結果、従来よりもダイシング装置１０の生産性を向上させることができる。
【0155】
上記第４実施形態では、ブレード２１Ａ，２１Ｂにより各ストリートＣに同時加工処理でハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂを形成しているが、上記第１実施形態等で説明したフルカット溝である溝２５Ａ，２５Ｂ（ミーティング切削方式）を形成してもよい。この場合でも、ブレード２１Ａ，２１Ｂの偏摩耗状態が進行した場合には、溝２５Ａ，２５Ｂごとの断面形状（断面形状情報８８）に基づき、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の偏摩耗状態を判別することができる。
【0156】
［第５実施形態］
図２７は、第２実施形態及び第４実施形態で説明したハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの形成後のワークＷの裏面研削により生じる課題を説明するための説明図である。
図２７は、第２実施形態及び第４実施形態で説明したハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂの形成後のワークＷの裏面研削により生じる課題を説明するための説明図である。
【0157】
図２７の符号ＸＸＶＩＩＡに示すように、ワークＷの外周部であるエッジ部分１１０は、ワークＷの径方向に凸状に突出した形状を有している。このため、ワークＷのストリートＣごとにハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂ（図２７では図示は省略）を形成した後でワークＷの裏面研削を行うと、図２７の符号ＸＸＶＩＩＢに示すようにエッジ部分１１０が薄く且つ鋭角状に形成されてしまう。その結果、このエッジ部分１１０を起点としてクラックが生じ易いという問題が生じる。
【0158】
そこで、第５実施形態のダイシング装置１０では、ブレード２１Ａ，２１Ｂを用いてワークＷのエッジ部分１１０のトリミング処理を行う。また、第５実施形態のダイシング装置１０は、トリミング処理によりエッジ部分１１０に形成された段差部１１２Ａ，１１２Ｂ（図２９参照）に基づき、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定を行う。なお、第５実施形態のダイシング装置１０は、上記第４実施形態のダイシング装置１０と基本的に同じ構成であるので、上記第４実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。
【0159】
【0160】
図２８及び図２９の符号ＸＸＩＸＡに示すように、第４実施形態の加工制御部７８は、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介して各スピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、エッジ部分１１０のトリミング処理の実行を制御する。
【0161】
具体的には加工制御部７８は、トリミング処理時には移動制御部７２を介して相対移動機構４９（回転駆動部３８）を駆動して、テーブル３１をその回転軸ＣＡを中心として回転させる。また同時に加工制御部７８は、移動制御部７２を介して相対移動機構４９を駆動して、ブレード２１Ａ，２１Ｂの姿勢調整及び位置調整を行う。姿勢調整では、ブレード回転軸がワークＷの半径（直径）に対して平行になるようにブレード２１Ａ，２１Ｂの姿勢が調整される。位置調整では、ブレード２１Ａ，２１Ｂの刃先がワークＷのおもて面側（一面側）からエッジ部分１１０に接するように、ワークＷに対するブレード２１Ａ，２１Ｂの相対位置が調整される。
【0162】
次いで、加工制御部７８は、ブレード駆動制御部７０を介してスピンドル２２Ａ，２２Ｂを駆動して、ブレード２１Ａ，２１Ｂを回転させると共に移動制御部７２を介して相対移動機構４９（Ｚ駆動部４８）を駆動してブレード２１Ａ，２１ＢをＺ軸方向下方側に所定量だけ移動させる。これにより、ブレード２１Ａ，２１Ｂによりエッジ部分１１０がワークＷのおもて面側から予め定められた深さ位置まで切削除去されるトリミング処理が行われ、エッジ部分１１０に段差部１１２Ａ，１１２Ｂ（被加工部に相当）が形成される。なお、段差部１１２Ａはブレード２１Ａにより形成され、段差部１１２Ｂはブレード２１Ｂにより形成される。
【0163】
トリミング処理後のワークＷに対して裏面研削を行うことにより、図２９の符号ＸＸＩＸＢに示すように、エッジ部分１１０がワークＷのおもて面及び裏面に対して垂直な面に形成されるので、このエッジ部分１１０を起点としたクラックの発生が防止される。
【0164】
図３０は、ワークＷのエッジ部分１１０の段差部１１２Ａ，１１２Ｂの断面拡大図である。図３０の符号ＸＸＸＡに示すように、ブレード２１Ａ，２１ＢのエッジＥ１，Ｅ２が立った状態（図２０の符号ＸＸＡ参照）である場合には、段差部１１２Ａ，１１２Ｂの断面形状が直角形状となる。
【0165】
一方、図３０の符号ＸＸＸＢに示すように、ブレード２１Ａ，２１Ｂの摩耗によりエッジＥ１，Ｅ２が丸みを帯びた形状（Ｒ形状：図２０の符号ＸＸＢ参照）になると、段差部１１２Ａ，１１２Ｂの断面形状もＲ形状となるので、エッジ部分１１０が略鋭角状に形成されてしまう。その結果、このエッジ部分１１０を起点としたクラックが発生するおそれがある。そこで、第５実施形態のダイシング装置１０では、トリミング処理により形成された段差部１１２Ａ，１１２Ｂの加工品質（断面形状）を測定することで、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状を測定及び監視する。
【0166】
第５実施形態の測定制御部８０は、上記第４実施形態と同様に、白色干渉計２４及び相対移動機構４９を制御して、段差部１１２Ａ，１１２Ｂごとに、白色干渉計２４の位置調整と、白色干渉計２４の作動及び垂直走査と、を実行する。これにより、第５実施形態の加工品質測定部８２が、白色干渉計２４から干渉信号Ｌ５Ａを段差部１１２Ａ，１１２Ｂごとに取得する。
【0167】
第５実施形態の加工品質測定部８２は、白色干渉計２４から取得した段差部１１２Ａ，
１１２Ｂごとの干渉信号Ｌ５Ａに基づき、上記第４実施形態と同様に段差部１１２Ａ，１１２Ｂごとにその断面形状を示す断面形状情報８８を生成する。そして、加工品質測定部８２は、段差部１１２Ａ，１１２Ｂごとの加工品質である断面形状の測定結果（断面形状情報８８）を、ブレード形状測定部１００へ出力する。
１１２Ｂごとの干渉信号Ｌ５Ａに基づき、上記第４実施形態と同様に段差部１１２Ａ，１１２Ｂごとにその断面形状を示す断面形状情報８８を生成する。そして、加工品質測定部８２は、段差部１１２Ａ，１１２Ｂごとの加工品質である断面形状の測定結果（断面形状情報８８）を、ブレード形状測定部１００へ出力する。
【0168】
第５実施形態のブレード形状測定部１００は、加工品質測定部８２から入力された段差部１１２Ａ，１１２Ｂごとの断面形状の測定結果（断面形状情報８８）に基づき、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状をそれぞれ測定する。
【0169】
なお、第５実施形態のダイシング装置１０によるワークＷのトリミング処理の流れ、特に段差部１１２Ａ，１１２Ｂの断面形状（加工品質）の測定処理及びブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定処理の流れは、基本的には既述の図２６に示した第４実施形態と基本的に同じである。ただし、第５実施形態では図２６のステップＳ２においてトリミング処理を実行し、ステップＳ１１において段差部１１２Ａ，１１２Ｂの断面形状の測定を行う。
【0170】
以上のように第５実施形態のダイシング装置１０においても上記第４実施形態と同様に、段差部１１２Ａ，１１２Ｂの断面形状（加工品質）を精度良く測定することができる。その結果、段差部１１２Ａ，１１２Ｂの断面形状に基づきブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状を精度良く測定することができる。これにより、エッジ部分１１０のトリミング処理の際にブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状（エッジＥ１，Ｅ２）がＲ形状になっているか否かを監視することができるので、クラックの発生を予防することができる。
【0171】
［第６実施形態］
図３１は、第６実施形態のダイシング装置１０のブレード２１Ａ，２１Ｂの拡大図である。図３２は、第６実施形態のブレード２１Ａ，２１Ｂにより形成されたハーフカット溝９０Ａ，９０ＢのＹ軸方向に沿った断面形状の演算結果を説明するための説明図である。
図３１は、第６実施形態のダイシング装置１０のブレード２１Ａ，２１Ｂの拡大図である。図３２は、第６実施形態のブレード２１Ａ，２１Ｂにより形成されたハーフカット溝９０Ａ，９０ＢのＹ軸方向に沿った断面形状の演算結果を説明するための説明図である。
【0172】
上記各実施形態ではブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状がＹ軸方向（ブレード回転軸）に対して垂直な方向から見た場合に矩形状であるが、図３１に示すように第６実施形態ではブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状がＹ軸方向（ブレード回転軸）に対して垂直な方向から見た場合にＶ字形状である。
【0173】
なお、第６実施形態のダイシング装置１０は、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状がＶ字形状に形成されている点を除けば、上記第４実施形態のダイシング装置１０と基本的に同じ構成であるので、上記第４実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。
【0174】
第６実施形態のように、Ｖ字形状のブレード２１Ａ，２１Ｂを用いることでワークＷに対して任意の角度で面取り加工を施すことができる。これにより、ワークＷが光学デバイスである場合には光の反射角度を調整することができる。
【0175】
ここでＶ字形状のブレード２１Ａ，２１Ｂについても、その使用により摩耗してその先端形状が丸くなるため、設計角度でのワークＷの切削加工（面取り加工）ができなくなる。このため、従来では、オペレータが切削加工後の光学デバイス（チップ）の断面からブレード２１Ａ，２１Ｂによる加工角度を確認することで、ブレード２１Ａ，２１Ｂの寿命を判断していた。
【0176】
これに対して第６実施形態のダイシング装置１０では、図３２に示すように、上記第４実施形態と同様にハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂごとの断面形状（断面形状情報８８）を測定した測定結果に基づき、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状、より具体的にはブレード２１Ａ，２１Ｂの先端角度αを精度良く測定することができる。これにより、オペレータは、切削加工後の光学デバイスの断面を確認することなく、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端角度αの測定結果に基づきブレード２１Ａ，２１Ｂの寿命を判断することができる。なお、この判断を統括制御部６０により自動で行ってよい。
【0177】
［第７実施形態］
図３３は、第７実施形態のサーバ２００の機能ブロック図である。上記各実施形態ではダイシング装置１０の統括制御部６０がワークＷの各種被加工部の加工品質の測定、補正値Δｙ１，Δｙ２，Δｚ１，Δｚ２（以下、各種補正値と略す）の決定、及びブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定の各処理を行っている。これに対して、第７実施形態ではサーバ２００が前述の各処理を実行する。
図３３は、第７実施形態のサーバ２００の機能ブロック図である。上記各実施形態ではダイシング装置１０の統括制御部６０がワークＷの各種被加工部の加工品質の測定、補正値Δｙ１，Δｙ２，Δｚ１，Δｚ２（以下、各種補正値と略す）の決定、及びブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定の各処理を行っている。これに対して、第７実施形態ではサーバ２００が前述の各処理を実行する。
【0178】
図３３に示すように、サーバ２００は、通信インターフェース２０２を介して１又は複数のダイシング装置１０（白色干渉計２４及び統括制御部６０）に接続している。なお、第７実施形態のダイシング装置１０は、上記各実施形態で説明したダイシング装置１０と基本的に同じ構成であるが、その統括制御部６０が加工品質測定部８２、補正値決定部８４、及びブレード形状測定部１００として必ずしも機能しなくともよい。
【0179】
サーバ２００は、その通信インターフェース２０２を介してダイシング装置１０との間で各種情報（データ）の遣り取りを行う。サーバ２００は、通信インターフェース２０２を介して、ダイシング装置１０の白色干渉計２４から干渉信号Ｌ４（干渉信号Ｌ５Ａ，Ｌ５Ｂ）を取得する。また、サーバ２００は、通信インターフェース２０２を介して、ダイシング装置１０の統括制御部６０に対して各種補正値及びブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定結果を出力する。
【0180】
サーバ２００は、不図示の制御プログラムを実行することで、少なくとも干渉信号取得部２０４、加工品質測定部２０６、補正値決定部２０８、及びブレード形状測定部２１０として機能する。
【0181】
干渉信号取得部２０４は、通信インターフェース２０２を介して白色干渉計２４から既述の干渉信号Ｌ５Ａ，Ｌ５Ｂを取得し、この干渉信号Ｌ５Ａ，Ｌ５Ｂを加工品質測定部２０６へ出力する。
【0182】
加工品質測定部２０６は、上記各実施形態の加工品質測定部８２と同様に、干渉信号取得部２０４から取得した干渉信号Ｌ５Ａ，Ｌ５Ｂに基づきブレード２１Ａ，２１Ｂにより切削加工された各種被加工部の加工品質（加工位置及び加工形状）を測定し、その測定結果を補正値決定部２０８及びブレード形状測定部２１０に出力する。
【0183】
補正値決定部２０８は、上記第１実施形態から第３実施形態の補正値決定部８４と同様に、加工品質測定部２０６による加工品質の測定結果に基づき各種補正値を決定すると共に、通信インターフェース２０２を介して統括制御部６０へ各種補正値を出力する。これにより、ダイシング装置１０において切削加工される各種被加工部の加工位置及び形状（加工深さ）等が補正される所謂フィードバック制御が実行される。
【0184】
ブレード形状測定部２１０は、上記第４実施形態から第６実施形態のブレード形状測定部１００と同様に、加工品質測定部２０６による加工品質（断面形状）の測定結果に基づき、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状を測定する。このブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定結果はサーバ２００内でダイシング装置１０ごとに記憶されると共にサーバ２００に接続された不図示のモニタに表示される。
【0185】
また、ブレード形状測定部２１０は、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定結果を、通信インターフェース２０２を介して統括制御部６０へ出力する。これにより、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定結果は、ダイシング装置１０においても記憶部６４に記憶されると共に表示部６６に表示される。
【0186】
以上のように第７実施形態では、ワークＷの各種被加工部の加工品質の測定、各種補正値の決定、及びブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定の各処理をサーバ２００で行うようにしたので、上記各実施形態と同様の効果が得られる。
【0187】
また、複数のダイシング装置１０に対応する各処理をサーバ２００（高性能な演算処理装置）で一括して行うことができる。このため、ダイシング装置１０の機能を削減、すなわち各処理を実行するプログラム（解析ソフトウェア）を削減できるので、ダイシング装置１０の低コスト化が図れる。
【0188】
さらに、サーバ２００に複数のダイシング装置１０ごとの各種データ（干渉信号Ｌ５Ａ，Ｌ５Ｂ、被加工部の加工品質、各種補正値、及びブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状）を蓄積することができる。その結果、蓄積された各種データに基づき各種補正値の決定（フィードバック制御）を行ったり、或いはブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定を行ったりすることができる。さらにまた、サーバ２００が機械学習を行うことで、各種被加工部の加工品質の測定精度、各種補正値の決定精度、及びブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状の測定精度をそれぞれより向上させることができる。
【0189】
［その他］
上記各実施形態ではダイシング装置１０に一対のブレード２１Ａ，２１Ｂ及び一対のスピンドル２２Ａ，２２Ｂが設けられているが、ブレード及びスピンドルの数（すなわち本発明の加工ヘッドの数）が１又は３以上であってもよい。
上記各実施形態ではダイシング装置１０に一対のブレード２１Ａ，２１Ｂ及び一対のスピンドル２２Ａ，２２Ｂが設けられているが、ブレード及びスピンドルの数（すなわち本発明の加工ヘッドの数）が１又は３以上であってもよい。
【0190】
上記各実施形態では、本発明の加工ヘッドとしてツインスピンドルダイサ（一対のブレード２１Ａ，２１Ｂ及び一対のスピンドル２２Ａ，２２Ｂ）を例に挙げて説明したが、ワークＷに対してレーザ加工（アブレーション溝加工を含む）を行う１又は複数のレーザ加工ヘッドがダイシング装置１０に設けられている場合にも本発明を適用可能である。
【0191】
上記各実施形態では、一対のＺキャリッジ４４の一方（ツインスピンドルの一方）に白色干渉計２４が設けられ且つ一対のＺキャリッジ４４の他方（ツインスピンドルの他方）に顕微鏡２３が設けられているが、Ｚキャリッジ４４の他方（ツインスピンドルの他方）にも白色干渉計２４が設けられていてもよい。また同様に、Ｚキャリッジ４４の一方にも顕微鏡２３が設けられていてもよい。すなわち複数のＺキャリッジ４４ごとに顕微鏡２３及び白色干渉計２４が設けられていてもよい。さらに、上記各実施形態ではＺキャリッジ４４が白色干渉計２４をＺ軸方向に移動させることで既述の垂直走査を実行しているが、テーブル３１をＺ軸方向に移動させて垂直走査を実行してもよい。
【0192】
上記各実施形態では、白色干渉計２４をＺキャリッジ４４に設けることでブレード２１Ｂと白色干渉計２４とを一体にＺ軸方向に走査させているが、白色干渉計２４をブレード２１Ｂ及びＺキャリッジ４４とは別体に設けてもよい。この場合には、白色干渉計２４をＺ軸方向に走査可能なアクチュエータ（キャリッジ）を別途設ける。
【0193】
上記各実施形態では、ダイシング装置１０にミラウ型の白色干渉計２４が設けられているが、例えばマイケルソン型或いはフィゾー型等の公知の各種型の白色干渉計２４が設けられていてもよい。
【0194】
上記各実施形態のダイシング装置１０を適宜組み合わせてもよい。例えば第１実施形態と第２実施形態のダイシング装置１０を組み合わせて各種被加工部の加工品質として加工位置及び加工形状の両方を同時測定してもよい。また、第１実施形態から第３実施形態のダイシング装置１０と、第４実施形態から第６実施形態のダイシング装置１０とを適宜組み合わせて、各種被加工部の加工品質とブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状測定との双方を実行可能にしてもよい。
【0195】
上記各実施形態では、本発明の被加工部として溝２５Ａ，２５Ｂ、ハーフカット溝９０Ａ，９０Ｂ、レーザ加工溝９４、及び段差部１１２Ａ，１１２Ｂ等の各種被加工部の加工品質の測定を例に挙げて説明したが、ダイシング装置１０或いは他の装置によりワークＷに形成された各種被加工部の加工品質の測定にも本発明を適用可能である。
【符号の説明】
【0196】
１０…ダイシング装置、２１Ａ，２１Ｂ…ブレード、２２Ａ，２２Ｂ…スピンドル、２３…顕微鏡、２４…白色干渉計、２５Ａ，２５Ｂ…溝、３１…テーブル、４９…相対移動機構、５１…白色光源、５６…撮像ユニット、６０…統括制御部、７０…ブレード駆動制御部、７２…移動制御部、７４…撮影制御部、７６…検出制御部、７８…加工制御部、８０…測定制御部、８２…加工品質測定部、８４…補正値決定部、８６…三次元形状情報、８８…断面形状情報、９０Ａ，９０Ｂ…ハーフカット溝、９４…レーザ加工溝、１００…ブレード形状測定部、１１０…エッジ部分、１１２Ａ，１１２Ｂ…段差部、２００…サーバ、２０２…通信インターフェース、２０４…干渉信号取得部、２０６…加工品質測定部、２０８…補正値決定部、２１０…ブレード形状測定部、Ｃ…ストリート、ＣＬ１，ＣＬ２…溝中心位置、ｃｙ，ｃｙ１，ｃｙ２…加工幅、ｃｚ１，ｃｚ２…加工深さ、Ｅ１，Ｅ２…エッジ、Ｌ１…白色光、Ｌ２…測定光、Ｌ３…参照光、Ｌ４，Ｌ５Ａ，Ｌ５Ｂ…干渉信号、Ｗ…ワーク、Δｙ１，Δｙ２，Δｚ１，Δｚ２…補正値
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
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【図8】
【図9】
【図10】
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【図32】
【図33】
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【図35】