特開 2024-117934 積層体の加工方法及び積層体の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024117934

(43)【公開日】2024-08-30

(54)【発明の名称】積層体の加工方法及び積層体の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20240823BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20240823BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20240823BHJP

   B24B 55/02 20060101ALI20240823BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 P

H01L21/78 F

H01L23/12 501P

B24B27/06 M

B24B55/02 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023024038

(22)【出願日】2023-02-20

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】木内 逸人

(72)【発明者】

【氏名】滝田 友春

【テーマコード（参考）】

3C047

3C158

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C047FF06

3C047GG04

3C158AA03

3C158AC04

3C158CA01

3C158CB06

5F063AA07

5F063BA05

5F063BA48

5F063BB02

5F063CA01

5F063CA04

5F063DD02

5F063DD99

5F063DG03

5F063FF01

5F063FF05

5F063FF28

(57)【要約】

【課題】仮接着層を介してキャリア板に固定されている膜の剥離の進行を抑制することができる積層体の加工方法を提供する。
【解決手段】キャリア板に仮接着層を介して膜が固定されている積層体を加工する際に適用される積層体の加工方法であって、積層体を準備する準備ステップと、回転軸の周りに回転している環状の切削ブレードの外周面に向けてノズルから液体を噴射しながら、切削ブレードを積層体の膜側の周縁に切り込ませることにより、積層体の膜側を周縁に沿って加工する加工ステップと、を含む。加工ステップでは、周縁の切削ブレードが切り込んでいる部分で積層体の内側から外側へと向かう向きに液体が噴射されるように積層体に対する切削ブレード及びノズルの向きを調整し、切削ブレードの外周面に対応した曲線状の形状を積層体の膜側に残すように積層体の膜側を周縁に沿って加工する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

キャリア板に仮接着層を介して膜が固定されている積層体を加工する際に適用される積層体の加工方法であって、
該積層体を準備する準備ステップと、
回転軸の周りに回転している環状の切削ブレードの外周面に向けてノズルから液体を噴射しながら、該切削ブレードを該積層体の該膜側の周縁に切り込ませることにより、該積層体の該膜側を該周縁に沿って加工する加工ステップと、を含み、
該加工ステップでは、該周縁の該切削ブレードが切り込んでいる部分で該積層体の内側から外側へと向かう向きに該液体が噴射されるように該積層体に対する該切削ブレード及び該ノズルの向きを調整し、該切削ブレードの該外周面に対応した曲線状の形状を該積層体の該膜側に残すように該積層体の該膜側を該周縁に沿って加工する積層体の加工方法。

【請求項2】

該準備ステップでは、多角形の平板状に構成されている該積層体を準備し、
該加工ステップでは、該切削ブレードが切り込んでいる該部分を含む直線状の該周縁に対して平行な方向に該切削ブレードと該積層体とを相対的に移動させる請求項１に記載の積層体の加工方法。

【請求項3】

該準備ステップでは、該積層体の元になる大判積層体を切断することにより該多角形の平板状に構成されている該積層体を形成する請求項２に記載の積層体の加工方法。

【請求項4】

該準備ステップでは、円形の平板状に構成されている該積層体を準備し、
該加工ステップでは、該周縁に該切削ブレードが切り込んでいる状態で該積層体を回転させる請求項１に記載の積層体の加工方法。

【請求項5】

該加工ステップでは、該切削ブレードが該積層体の該膜側から該キャリア板側へと向かって回転するように該切削ブレードを該回転軸の周りに回転させる請求項１から請求項４のいずれかに記載の積層体の加工方法。

【請求項6】

該膜は、配線層を構成している、請求項１から請求項４のいずれかに記載の積層体の加工方法。

【請求項7】

請求項１から請求項４のいずれかに記載の積層体の加工方法を含む積層体の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、キャリア板に仮接着層を介して膜が固定されている積層体を加工する際に適用される積層体の加工方法、及び積層体の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの表面を分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画し、各領域にデバイスを形成した後、この分割予定ラインに沿ってウェーハを分割することにより得られる。

【0003】

上述のような方法で得られたデバイスチップは、例えば、ＣＳＰ（Chip Size Package）用のマザー基板に固定され、ワイヤボンディング等の方法でマザー基板の端子等に接続された上で、モールド樹脂により封止される。このように、モールド樹脂によりデバイスチップを封止してパッケージデバイスを形成することで、衝撃、光、熱、水等の外的な要因からデバイスチップが適切に保護される。

【0004】

近年では、ウェーハレベルの再配線技術を用いてデバイスチップの領域外に端子を設けるＦＯＷＬＰ（Fan-Out Wafer Level Package）と呼ばれるパッケージ技術が実用化されている（例えば、特許文献１参照）。また、ウェーハよりもサイズが大きいパネル（代表的には、液晶パネルの製造に用いられるガラス基板）のレベルでパッケージデバイスを一括して製造するＦＯＰＬＰ（Fan-Out Panel Level Packaging）と呼ばれるパッケージ技術も提案されている。

【0005】

ＦＯＰＬＰでは、例えば、仮の基板となるキャリア板の表面に仮接着層を介して配線層（ＲＤＬ：Redistribution Layer）が設けられた積層体が用意される。この積層体の配線層にデバイスチップが接合され、その後、デバイスチップがモールド樹脂で封止されることにより、パッケージパネルが得られる。そして、このパッケージパネルを分割することにより、パッケージデバイスが完成する。なお、キャリア板は、例えば、パッケージデバイスが完成した後に除去される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１６－２０１５１９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

ところで、上述のような配線層が設けられた積層体は、デバイスチップの接合及び封止の前に、その用途等に応じて任意の大きさの複数の積層体へと分割されることがある。この場合には、例えば、分割された後の積層体に対して、デバイスチップの接合や封止、キャリア板の除去といった種々の処理が行われる。

【0008】

しかしながら、積層体の配線層は、後にキャリア板を容易に除去できるように、接着力が弱い仮接着層を介してキャリア板に固定されている。そのため、例えば、ウェーハを分割する際に用いられる切削ブレード等で積層体が機械的に切断されると、積層体の被切断部分において配線層の一部がキャリア板から剥離し、この一部を起点に配線層の剥離が更に進行してしまうことがあった。

【0009】

よって、本発明の目的は、仮接着層を介してキャリア板に固定されている膜の剥離の進行を抑制することができる積層体の加工方法、及びこの積層体の加工方法を含む積層体の製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一側面によれば、キャリア板に仮接着層を介して膜が固定されている積層体を加工する際に適用される積層体の加工方法であって、該積層体を準備する準備ステップと、回転軸の周りに回転している環状の切削ブレードの外周面に向けてノズルから液体を噴射しながら、該切削ブレードを該積層体の該膜側の周縁に切り込ませることにより、該積層体の該膜側を該周縁に沿って加工する加工ステップと、を含み、該加工ステップでは、該周縁の該切削ブレードが切り込んでいる部分で該積層体の内側から外側へと向かう向きに該液体が噴射されるように該積層体に対する該切削ブレード及び該ノズルの向きを調整し、該切削ブレードの該外周面に対応した曲線状の形状を該積層体の該膜側に残すように該積層体の該膜側を該周縁に沿って加工する積層体の加工方法が提供される。

【0011】

好ましくは、該準備ステップでは、多角形の平板状に構成されている該積層体を準備し、該加工ステップでは、該切削ブレードが切り込んでいる該部分を含む直線状の該周縁に対して平行な方向に該切削ブレードと該積層体とを相対的に移動させる。また、好ましくは、該準備ステップでは、該積層体の元になる大判積層体を切断することにより該多角形の平板状に構成されている該積層体を形成する。

【0012】

また、好ましくは、準備ステップでは、円形の平板状に構成されている該積層体を準備し、該加工ステップでは、該周縁に該切削ブレードが切り込んでいる状態で該積層体を回転させる。

【0013】

また、好ましくは、該加工ステップでは、該切削ブレードが該積層体の該膜側から該キャリア板側へと向かって回転するように該切削ブレードを該回転軸の周りに回転させる。また、好ましくは、該膜は、配線層を構成している。

【0014】

本発明の別の一側面によれば、上述した積層体の加工方法を含む積層体の製造方法が提供される。

【発明の効果】

【0015】

本発明の一側面にかかる積層体の加工方法では、回転軸の周りに回転している環状の切削ブレードを積層体の膜側の周縁に切り込ませ、切削ブレードの外周面に対応した曲線状の形状を積層体の膜側に残すように、この積層体の膜側を周縁に沿って加工するので、積層体の周縁においてキャリア板から膜の一部が既に剥離している場合でも、この膜の剥離した部分を除去して、更なる膜の剥離の進行を抑制することができる。

【0016】

また、本発明の一側面にかかる積層体の加工方法では、切削ブレードと、切削ブレードの外周面に向けて液体を噴射するノズルと、の積層体に対する向きが、ノズルから噴射される液体が積層体の周縁の切削ブレードが切り込んでいる部分で積層体の内側から外側へと向かうように調整されるので、ノズルから噴射される液体による更なる膜の剥離の進行を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】図１は、大判の積層体等を模式的に示す斜視図である。

【図2】図２は、大判の積層体を模式的に示す断面図である。

【図3】図３は、大判の積層体が切断される様子を模式的に示す斜視図である。

【図4】図４は、切断された後の大判の積層体等を模式的に示す斜視図である。

【図5】図５は、積層体等を模式的に示す斜視図である。

【図6】図６は、積層体が周縁に沿って加工される様子を模式的に示す斜視図である。

【図7】図７は、積層体が周縁に沿って加工される様子を模式的に示す断面図である。

【図8】図８は、周縁に沿って加工された後の積層体を模式的に示す断面図である。

【図9】図９は、変形例にかかる積層体が周縁に沿って加工される様子を模式的に示す斜視図である。

【図10】図１０は、変形例にかかる積層体が周縁に沿って加工される様子を模式的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態において使用される大判の積層体（大判積層体）１等を模式的に示す斜視図であり、図２は、大判の積層体１を模式的に示す断面図である。本実施形態にかかる積層体の加工方法及び積層体の製造方法では、まず、この大判の積層体１から任意の大きさの積層体が切り出される（準備ステップ）。

【0019】

積層体１は、例えば、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、及び石英ガラス等の二酸化珪素（ＳｉＯ_２）を主成分とするガラスで構成されたキャリア板３を含む。このキャリア板３は、表面３ａと、表面３ａとは反対側の裏面３ｂとを有している。キャリア板３の表面３ａと裏面３ｂとは、ともに、矩形状に構成されており、概ね平坦である。本実施形態では、このキャリア板３の裏面３ｂが、積層体１の裏面１ｂとなる。

【0020】

また、キャリア板３の厚み（表面３ａと裏面３ｂとの距離）は、例えば、２ｍｍ以下、代表的には、１．１ｍｍである。なお、本実施形態では、二酸化珪素を主成分とするガラスでなるキャリア板３を含む積層体１が用いられるが、積層体１に含まれるキャリア板３の材質、形状、構造、大きさ等は、必要に応じて変更され得る。例えば、半導体やセラミックス等の脆性材料でなる板がキャリア板３として積層体１に含まれてもよい。

【0021】

キャリア板３の表面３ａ側には、仮接着層５を介して膜状の構造物（膜）７が設けられている。仮接着層５は、例えば、金属膜や絶縁体膜等を重ねることで表面３ａの概ね全体に形成され、キャリア板３と構造物７とを接着する機能を持つ。ただし、仮接着層５は、接着剤として機能する樹脂膜等によって構成されてもよい。また、仮接着層５の厚みは、例えば、２０μｍ以下、代表的には、５μｍである。

【0022】

膜状の構造物７は、代表的には、金属膜や絶縁体膜等により構成される再配線層（ＲＤＬ：Redistribution Layer）であり、後に、仮接着層５を境にキャリア板３から分離される。この構造物７は、キャリア板３の表面３ａと概ね同じ大きさ及び形状の表面７ａ及び裏面７ｂを有している。本実施形態では、構造物７の表面７ａが、積層体１の表面１ａとなる。また、構造物７の厚み（表面７ａと裏面７ｂとの距離）は、例えば、２００μｍ以下、代表的には、８５μｍである。

【0023】

なお、この構造物７は、１又は複数の膜により構成されていれば、再配線層でなくともよい。つまり、構造物７の材質、形状、構造、大きさ、種類等は、必要に応じて変更され得る。また、この構造物７をキャリア板３から剥離する際には、例えば、仮接着層５が、構造物７側に密着した表面５ａ側の部分と、キャリア板３側に密着した裏面５ｂ側の部分と、に分割される。

【0024】

本実施形態では、後に構造物７に接続される１又は複数のデバイスチップの大きさ、形状等に対応した積層体が得られるように、大判の積層体１が切断される。なお、本実施形態では、積層体１を切断する前に、図１に示されるように、積層体１（キャリア板３）の裏面１ｂ（裏面３ｂ）側に、この裏面１ｂの全体を覆うことができる大きさのテープ２１が貼付される。そして、テープ２１の周縁部には、積層体１を囲む環状のフレーム２３が固定される。これにより、積層体１の取り扱い易さが高められる。

【0025】

図３は、積層体１が切断される様子を模式的に示す斜視図であり、図４は、切断された後の積層体１等を模式的に示す斜視図である。本実施形態では、図３等に示される切削装置２を用いて積層体１が切断される。この切削装置２は、テープ２１を介してフレーム２３に支持された積層体１を保持できるチャックテーブル４を備えている。

【0026】

チャックテーブル４は、例えば、ステンレス鋼に代表される金属を用いて形成される円盤状の枠体を含む。枠体の上面側には、例えば、円形状の開口を上端に持つ凹部が形成されている。この凹部には、セラミックス等を用いて多孔質の円盤状に形成された保持板が固定されている。

【0027】

保持板の上面は、概ね平坦に構成されており、積層体１を保持する保持面として機能する。保持板の下面側は、枠体の内部に設けられた流路や、枠体の外部に配置されたバルブ等を介して、エジェクタ等の吸引源に接続されている。なお、このチャックテーブル４の枠体の周囲には、環状のフレームを把持するための４個のクランプ（不図示）が設けられている。

【0028】

枠体の下部には、モーター等の回転駆動源が連結されている。チャックテーブル４は、回転駆動源が生じる力によって、チャックテーブル４の上面の中心が回転の中心となるように、例えば、この上面に対して概ね垂直な鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿う軸（回転軸）の周りに回転する。また、枠体は、テーブル移動機構（不図示）に支持されており、チャックテーブル４は、このテーブル移動機構により、チャックテーブル４の上面に対して概ね平行な加工送り方向（Ｘ軸方向）に沿って移動する。

【0029】

チャックテーブル４の上方には、切削ユニット（加工ユニット）６が配置されている。切削ユニット６は、筒状のスピンドルハウジング８を備えている。スピンドルハウジング８の内側の空間には、加工送り方向と鉛直方向とに対して概ね垂直な割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に対して軸心（回転軸）が概ね平行になるように、スピンドル１０の一部が収容されている。

【0030】

スピンドルハウジング８から露出するスピンドル１０の一端側には、ダイヤモンド等の砥粒が樹脂等の結合剤に分散されてなる環状の切削ブレード１２が装着されている。スピンドル１０の他端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル１０の一端側に装着された切削ブレード１２は、この回転駆動源が生じる力によってスピンドル１０とともに回転する。

【0031】

加工送り方向に沿って切削ブレード１２から離れた位置には、純水等の液体（切削液）を切削ブレード１２に向けて噴射できるノズル（シャワーノズル）１４（図７参照）が配置されている。ノズル１４の噴射口は、切削ブレード１２の外周面１２ａ（図７参照）に向けられており、切削ブレード１２を積層体１等に切り込ませる際には、このノズル１４の噴射口から切削ブレード１２の外周面１２ａに向けて液体が噴射される。

【0032】

切削ユニット６のスピンドルハウジング８は、例えば、切削ユニット移動機構（不図示）に支持されている。切削ユニット６は、この切削ユニット移動機構により、割り出し送り方向と、鉛直方向と、に沿って移動する。例えば、切削ユニット移動機構により切削ユニット６の鉛直方向の位置が調整された後に、切削ブレード１２を回転させながら、積層体１を保持した状態のチャックテーブル４をテーブル移動機構により加工送り方向に沿って移動させることで、積層体１が加工送り方向に沿って切削加工される。

【0033】

積層体１から任意の大きさの積層体１１（図４）を切り出す際には、まず、積層体１の裏面１ｂ側がチャックテーブル４により保持される。なお、本実施形態では、矩形状の表面１１ａと裏面１１ｂとを持つ積層体１１（矩形の平板状に構成された積層体１１）が積層体１から切り出されるが、積層体１から切り出される積層体の形状、大きさ等は、必要に応じて変更され得る。例えば、任意の多角形状の表面と裏面とを持つ積層体（多角形の平板状に構成された積層体）が積層体１から切り出されてもよい。

【0034】

積層体１の裏面１ｂ側をチャックテーブル４により保持する際には、まず、積層体１に貼付されているテープ２１の下面（積層体１とは反対側の面）がチャックテーブル４の上面に接触するように、積層体１がチャックテーブル４に載せられる。そして、バルブが開かれ、吸引源の負圧がチャックテーブル４に作用する。これにより、積層体１の裏面１ｂ側がテープ２１を介してチャックテーブル４により保持され、積層体１の表面１ａ側が上方に露出する。なお、テープ２１の周縁部に固定されている環状のフレーム２３は、４個のクランプにより把持される。

【0035】

積層体１の裏面１ｂ側がチャックテーブル４により保持された後には、積層体１が切断される。具体的には、例えば、切り出される積層体１１の形状や大きさ等に応じて設定される切断予定ラインを切削装置２の加工送り方向に沿わせるように、回転駆動源が鉛直方向に沿う軸の周りのチャックテーブル４の向きを調整する。また、対象となる切断予定ラインの延長線の上方に切削ブレード１２が配置されるように、テーブル移動機構が加工送り方向に沿ってチャックテーブル４の位置を調整し、切削ユニット移動機構が割り出し送り方向に沿って切削ユニット６の位置を調整する。

【0036】

そして、切削ブレード１２の下端の位置（高さ）が積層体１に貼付されているテープ２１の上面よりも僅かに低くなるように、切削ユニット移動機構が切削ユニット６の鉛直方向の位置を調整する。その後、切削ブレード１２が回転している状態で、テーブル移動機構が加工送り方向に沿ってチャックテーブル４を移動させる。本実施形態では、切削ブレード１２の加工に寄与する部分（積層体１と接触する部分）が膜７側からキャリア板３側へと向かって移動するように、切削ブレード１２が回転する。これにより、図３に示されるように、回転している切削ブレード１２が積層体１の対象となる切断予定ラインに切り込み、積層体１が切断される。

【0037】

なお、切削ブレード１２が積層体１に切り込む間には、ノズル１４から切削ブレード１２に向けて液体が噴射される。ノズル１４から噴射される液体４１の流量は、例えば、０．５Ｌ／ｍｉｎ～３．０Ｌ／ｍｉｎ、代表的には、１．５Ｌ／ｍｉｎ程度である。これにより、積層体１の切断にかかる切削加工によって発生する屑等が積層体１や切削ブレード１２等から洗い流される。対象となる切断予定ラインで積層体１が切断された後には、別の切断予定ラインに対して同様の手順で加工が行われ、積層体１は、この別の切断予定ラインで切断される。これらの手順は、全ての切断予定ラインで積層体１が切断され、複数の積層体１１が得られるまで繰り返される。

【0038】

図５は、積層体１１等を模式的に示す斜視図である。なお、この積層体１１の構造は、大きさが異なる点を除き、積層体１の構造と類似している。すなわち、積層体１１は、キャリア板３に仮接着層５を介して構造物（膜）７が固定された構造を有している。キャリア板３の裏面３ｂが、積層体１１の裏面１１ｂとなり、構造物７の表面７ａが、積層体１１の表面１１ａとなる。

【0039】

ところで、上述のような積層体１を切削ブレード１２で機械的に切断すると、積層体１の被切断部分（すなわち、切断予定ライン）において構造物７の一部がキャリア板３から剥離し、この一部を起点に構造物７の剥離が更に進行してしまうことがある。そこで、本実施形態では、積層体１１の構造物７側（表面１１ａ側）の周縁１１ｃにおいて構造物７の剥離した部分が除去されるように、積層体１１の構造物７側が周縁１１ｃに沿って切削ブレード１２で加工される（加工ステップ）。

【0040】

なお、積層体１１を切削ブレード１２で加工する前には、図５に示されるように、積層体１１（キャリア板３）の裏面１１ｂ（裏面３ｂ）側に、この裏面１１ｂの全体を覆うことができる大きさのテープ３１が貼付される。そして、テープ３１の周縁部には、積層体１１を囲む環状のフレーム３３が固定される。これにより、積層体１１の取り扱い易さが高められる。

【0041】

図６は、積層体１１が周縁１１ｃに沿って加工される様子を模式的に示す斜視図であり、図７は、積層体１１が周縁１１ｃに沿って加工される様子を模式的に示す断面図である。本実施形態では、上述した切削装置２を用いて積層体１１が加工される。ただし、積層体１１の加工には、切削装置２とは別の切削装置が使用されてもよい。

【0042】

切削ブレード１２を積層体１１の構造物７側の周縁１１ｃに切り込ませて積層体１１を加工する際には、まず、積層体１１の裏面１１ｂ側がチャックテーブル４により保持される。具体的には、積層体１１に貼付されているテープ３１の下面（積層体１１とは反対側の面）がチャックテーブル４の上面に接触するように、積層体１１がチャックテーブル４に載せられる。

【0043】

そして、バルブが開かれ、吸引源の負圧がチャックテーブル４に作用する。これにより、積層体１１の裏面１１ｂ側がテープ３１を介してチャックテーブル４により保持され、積層体１１の表面１１ａ側が上方に露出する。なお、テープ３１の周縁部に固定されている環状のフレーム３３は、４個のクランプにより把持される。

【0044】

積層体１１の裏面１１ｂ側がチャックテーブル４により保持された後には、積層体１１が加工される。具体的には、例えば、加工の対象となる直線状の周縁１１ｃ（周縁１１ｃの直線状の部分）を切削装置２の割り出し送り方向に沿わせるように、回転駆動源が鉛直方向に沿う軸の周りのチャックテーブル４の向きを調整する。また、対象となる直線状の周縁１１ｃの延長線の上方に切削ブレード１２が配置されるように、テーブル移動機構が加工送り方向に沿ってチャックテーブル４の位置を調整し、切削ユニット移動機構が割り出し送り方向に沿って切削ユニット６の位置を調整する。

【0045】

そして、切削ブレード１２が積層体１１のキャリア板３の表面３ａ側に僅かに切り込むことができるように、切削ユニット移動機構が切削ユニット６の鉛直方向の位置を調整する。その後、切削ブレード１２が回転している状態で、切削ユニット移動機構が割り出し送り方向に沿って切削ユニット６を移動させる。すなわち、切削ブレード１２と積層体１１とが直線状の周縁１１ｃに対して平行な方向に相対的に移動する。なお、本実施形態では、切削ブレード１２の加工に寄与する部分（積層体１１と接触する部分）が膜７側からキャリア板３側へと向かって移動するように、切削ブレード１２が回転する。

【0046】

これにより、図６及び図７に示されるように、回転している切削ブレード１２が積層体１１の対象となる周縁１１ｃに切り込み、積層体１１の構造物７側が周縁１１ｃに沿って加工される。本実施形態では、図７に示されるように、切削ブレード１２の外周面１２ａに対応した曲線状の形状が積層体１１の構造物７側に残るように、積層体１１の構造物７側が周縁１１ｃに沿って加工される。

【0047】

なお、仮接着層５の厚みが５μｍで、構造物７の厚みが８５μｍの場合には、例えば、積層体１１が１００μｍ程度の深さまで加工されるように、切削ユニット６の鉛直方向の位置が調整される。切削ブレード１２の直径が５０ｍｍ程度であることを考慮すると、この場合には、積層体１１の端から２ｍｍ程度の幅の領域が切削ブレード１２により加工される。

【0048】

ところで、積層体１１を一度に深くまで加工しようとすると、切削ブレード１２にかかる負荷が大きくなり、切削ブレード１２が消耗し易い。そこで、この切削ブレード１２にかかる負荷を低減できるように、切削ユニット６の鉛直方向の位置の調整が複数回に分けて行われてもよい。この場合には、切削ユニット６の鉛直方向の位置の調整と、対象となる直線状の周縁１１ｃに対して平行な方向への切削ブレード１２と積層体１１との相対的な移動と、が繰り返されることになる。

【0049】

切削ブレード１２が積層体１１に切り込む間には、図７に示されるように、ノズル１４から切削ブレード１２に向けて液体４１が噴射される。ノズル１４から噴射される液体４１の流量は、例えば、０．５Ｌ／ｍｉｎ～３．０Ｌ／ｍｉｎ、代表的には、１．５Ｌ／ｍｉｎ程度である。これにより、積層体１１の切削加工によって発生する屑等が積層体１１や切削ブレード１２等から洗い流される。一方で、液体４１が噴射される向きによっては、この液体４１から作用する力により、キャリア板３からの構造物７の剥離が進行してしまう可能性がある。

【0050】

そこで、本実施形態では、対象となる周縁１１ｃの切削ブレード１２が切り込んでいる部分（被加工点）において積層体１１の内側（中央部）から外側（外縁部）へと向かう向きに液体４１が噴射されるように、積層体１１に対するノズル１４の向きが調整される。ノズル１４の向きは、切削ブレード１２の向きに対応しているので、切削ブレード１２の向きもノズル１４の向きとともに調整されることになる。

【0051】

より具体的には、図７に示されるように、切削ブレード１２が、対象となる周縁１１ｃに対してノズル１４側（Ｘ軸に沿ってノズル１４側）で切り込むように、積層体１１に対する切削ブレード１２及びノズル１４の向きが調整される。これにより、ノズル１４から供給される液体４１は、積層体１１の内側から外側へと向かって流れるので、キャリア板３と構造物７との境界の部分に直に吹き付けられることはない。つまり、キャリア板３と構造物７との境界の部分に対して液体４１から作用する力が小さく抑えられるので、構造物７の剥離が進行する可能性も低くなる。

【0052】

対象となる直線状の周縁１１ｃで積層体１１が加工された後には、別の直線状の周縁１１ｃ（周縁１１ｃの別の直線状の部分）が同様の手順で加工される。これらの手順は、積層体１１の周縁１１ｃの全体で積層体１１が加工され、切削ブレード１２の外周面１２ａに対応した曲線状の形状が積層体１１の構造物７側の周縁１１ｃの全体に転写されるまで繰り返される。

【0053】

図８は、周縁１１ｃに沿って加工された後の積層体１１を模式的に示す断面図である。これらの手順により、キャリア板３からの構造物７の剥離が進行し易い周縁１１ｃに沿って、切削ブレード１２の外周面１２ａに対応した曲線状の形状が残るように構造物７側が部分的に除去された、図８に示されるような積層体１１が完成する。

【0054】

なお、本実施形態では、加工の対象となる直線状の周縁１１ｃを切削装置２の割り出し送り方向に沿わせるように、積層体１１に対する切削ブレード１２及びノズル１４の向きが調整されているが、切削ブレード１２及びノズル１４の向きは、これに限定されない。切削ブレード１２及びノズル１４の向きは、少なくとも、周縁１１ｃの切削ブレード１２が切り込んでいる部分において積層体１１の内側から外側へと向かう向きに液体４１が噴射されるように調整されていればよい。

【0055】

例えば、切削ブレード１２及びノズル１４の向きは、直線状の周縁１１ｃが割り出し送り方向に対して傾くように調整されてもよい。ただし、この場合にも、切削ブレード１２と積層体１１とは、切削ブレード１２が積層体１１に切り込んでいる状態で、直線状の周縁１１ｃに対して平行な方向に相対的に移動することが望ましい。

【0056】

以上のように、本実施形態にかかる積層体の加工方法及び積層体の製造方法では、回転軸の周りに回転している環状の切削ブレード１２を積層体１１の構造物（膜）７側の周縁１１ｃに切り込ませ、切削ブレード１２の外周面１２ａに対応した曲線状の形状を積層体１１の構造物７側に残すように、この積層体１１の構造物７側を周縁１１ｃに沿って加工するので、積層体１１の周縁１１ｃにおいてキャリア板３から構造物７の一部が既に剥離している場合でも、この構造物７の剥離した部分を除去して、更なる構造物７の剥離の進行を抑制することができる。

【0057】

また、本実施形態にかかる積層体の加工方法及び積層体の製造方法では、切削ブレード１２と、切削ブレード１２の外周面１２ａに向けて液体４１を噴射するノズル１４と、の積層体１１に対する向きが、ノズル１４から噴射される液体４１が積層体１１の周縁１１ｃの切削ブレード１２が切り込んでいる部分で積層体１１の内側（中央部）から外側（外縁部）へと向かうように調整されるので、ノズル１４から噴射される液体４１による更なる構造物７の剥離の進行を抑制することができる。

【0058】

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施され得る。例えば、上述した実施形態では、積層体１と積層体１１とが同じ切削装置２及び同じ切削ブレード１２で加工されているが、これらは、異なる切削装置又は異なる切削ブレードで加工されてもよい。

【0059】

また、上述した実施形態では、矩形（多角形）の平板状に構成された積層体１１が周縁１１ｃに沿って加工されているが、本発明は、円形の平板状に構成されている積層体を加工する際にも同様に適用され得る。図９は、変形例にかかる積層体５１が周縁５１ｃに沿って加工される様子を模式的に示す斜視図であり、図１０は、変形例にかかる積層体５１が周縁５１ｃに沿って加工される様子を模式的に示す断面図である。

【0060】

この変形例にかかる積層体５１の構造は、表面５１ａと裏面５１ｂとが円形状に構成されている点を除き、積層体１１の構造と類似している。すなわち、積層体５１は、円形状の表面５１ａと裏面５１ｂとを持つ円形の平板状に構成されている。また、積層体５１は、キャリア板３に仮接着層５を介して構造物（膜）７が固定された構造を有している。キャリア板３の裏面３ｂが、積層体５１の裏面５１ｂとなり、構造物７の表面７ａが、積層体５１の表面５１ａとなる。

【0061】

このような構造の積層体５１が準備された後には（準備ステップ）、積層体５１の構造物７側が周縁５１ｃに沿って切削ブレード１２で加工される（加工ステップ）。なお、この変形例でも、積層体５１（キャリア板３）の裏面５１ｂ（裏面３ｂ）側に、この裏面５１ｂの全体を覆うことができる大きさのテープ６１が貼付される。そして、テープ６１の周縁部には、積層体５１を囲む環状のフレーム６３が固定される。これにより、積層体５１の取り扱い易さが高められる。

【0062】

積層体５１を加工する際の手順や、積層体５１を加工する際に用いられる装置等も、上述した実施形態にかかる手順や、装置等と概ね同様でよい。具体的には、まず、積層体５１の裏面５１ｂ側がチャックテーブル４により保持される。つまり、積層体５１に貼付されているテープ６１の下面（積層体５１とは反対側の面）がチャックテーブル４の上面に接触するように、積層体５１がチャックテーブル４に載せられる。

【0063】

そして、バルブが開かれ、吸引源の負圧がチャックテーブル４に作用する。これにより、積層体５１の裏面５１ｂ側がテープ６１を介してチャックテーブル４により保持され、積層体５１の表面５１ａ側が上方に露出する。なお、テープ６１の周縁部に固定されている環状のフレーム６３は、４個のクランプにより把持される。

【0064】

積層体５１の裏面５１ｂ側がチャックテーブル４により保持された後には、積層体５１が加工される。具体的には、例えば、切削ブレード１２が切り込む部分（被加工点）において円形状の周縁５１ｃの接線が切削装置２の割り出し送り方向に沿うように、回転駆動源が鉛直方向に沿う軸の周りのチャックテーブル４の向きを調整する。また、対象となる部分（被加工点）の上方に切削ブレード１２が配置されるように、テーブル移動機構が加工送り方向に沿ってチャックテーブル４の位置を調整し、切削ユニット移動機構が割り出し送り方向に沿って切削ユニット６の位置を調整する。

【0065】

そして、例えば、切削ブレード１２が回転している状態で、切削ブレード１２が積層体５１のキャリア板３の表面３ａ側に僅かに切り込むことができるように、切削ユニット移動機構が切削ユニット６の鉛直方向の位置を調整する。その後、切削ブレード１２が回転している状態で、回転駆動源が鉛直方向に沿う軸の周りにチャックテーブル４を回転させる。すなわち、回転駆動源が積層体５１を回転させる。なお、本実施形態では、切削ブレード１２の加工に寄与する部分（積層体５１と接触する部分）が膜７側からキャリア板３側へと向かって移動するように、切削ブレード１２が回転する。

【0066】

これにより、図９及び図１０に示されるように、回転している切削ブレード１２が積層体５１の対象となる周縁５１ｃに切り込み、積層体５１の構造物７側が周縁５１ｃに沿って加工される。本実施形態では、図７に示されるように、切削ブレード１２の外周面１２ａに対応した曲線状の形状が積層体５１の構造物７側に残るように、積層体５１の構造物７側が周縁５１ｃに沿って加工される。

【0067】

なお、仮接着層５の厚みが５μｍで、構造物７の厚みが８５μｍの場合には、例えば、積層体５１が１００μｍ程度の深さまで加工されるように、切削ユニット６の鉛直方向の位置が調整される。切削ブレード１２の直径が５０ｍｍ程度であることを考慮すると、この場合には、積層体５１の端から２ｍｍ程度の幅の領域が切削ブレード１２により加工される。

【0068】

ところで、積層体５１を一度に深くまで加工しようとすると、切削ブレード１２にかかる負荷が大きくなり、切削ブレード１２が消耗し易い。そこで、この切削ブレード１２にかかる負荷を低減できるように、切削ユニット６の鉛直方向の位置の調整が複数回に分けて行われてもよい。この場合には、切削ユニット６の鉛直方向の位置の調整と、積層体５１の回転と、が繰り返されることになる。

【0069】

切削ブレード１２が積層体１１に切り込む間には、図１０に示されるように、ノズル１４から切削ブレード１２に向けて液体４１が噴射される。ノズル１４から噴射される液体４１の流量は、例えば、０．５Ｌ／ｍｉｎ～３．０Ｌ／ｍｉｎ、代表的には、１．５Ｌ／ｍｉｎ程度である。そして、この変形例でも、周縁５１ｃの切削ブレード１２が切り込んでいる部分（被加工点）において積層体５１の内側（中央部）から外側（外縁部）へと向かう向きに液体４１が噴射されるように、積層体５１に対する切削ブレード１２及びノズル１４の向きが調整される。

【0070】

より具体的には、図１０に示されるように、切削ブレード１２が、周縁５１ｃの対象となる部分に対してノズル１４側（Ｘ軸に沿ってノズル１４側）で切り込むように、積層体５１に対する切削ブレード１２及びノズル１４の向きが調整される。これにより、キャリア板３と構造物７との境界の部分に対して液体４１から作用する力が小さく抑えられるので、構造物７の剥離が進行する可能性も低くなる。

【0071】

なお、この変形例では、切削ブレード１２が切り込む部分において円形状の周縁５１ｃの接線が切削装置２の割り出し送り方向に沿うように、積層体５１に対する切削ブレード１２及びノズル１４の向きが調整されているが、切削ブレード１２及びノズル１４の向きは、これに限定されない。

【0072】

切削ブレード１２及びノズル１４の向きは、少なくとも、周縁５１ｃの切削ブレード１２が切り込んでいる部分において積層体５１の内側から外側へと向かう向きに液体４１が噴射されるように調整されていればよい。例えば、切削ブレード１２及びノズル１４の向きは、切削ブレード１２が切り込む部分における周縁５１ｃの接線が割り出し送り方向に対して傾くように調整されてもよい。

【0073】

その他、上述した実施形態や変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施され得る。

【符号の説明】

【0074】

１ ：積層体
１ａ ：表面
１ｂ ：裏面
３ ：キャリア板
３ａ ：表面
３ｂ ：裏面
５ ：仮接着層
５ａ ：表面
５ｂ ：裏面
７ ：構造物（膜）
７ａ ：表面
７ｂ ：裏面
１１ ：積層体
１１ａ ：表面
１１ｂ ：裏面
１１ｃ ：周縁
２１ ：テープ
２３ ：フレーム
３１ ：テープ
３３ ：フレーム
４１ ：液体
５１ ：積層体
５１ａ ：表面
５１ｂ ：裏面
５１ｃ ：周縁
６１ ：テープ
６３ ：フレーム
２ ：切削装置
４ ：チャックテーブル
６ ：切削ユニット
８ ：スピンドルハウジング
１０ ：スピンドル
１２ ：切削ブレード
１２ａ ：外周面
１４ ：ノズル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】