特開 2024-119137 研削装置及び研削方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024119137

(43)【公開日】2024-09-03

(54)【発明の名称】研削装置及び研削方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 49/04 20060101AFI20240827BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20240827BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20240827BHJP

   B24B 7/00 20060101ALI20240827BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240827BHJP

【ＦＩ】

B24B49/04 Z

B24B49/12

B24B7/04 A

B24B7/00 A

H01L21/304 622S

H01L21/304 631

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023025819

(22)【出願日】2023-02-22

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】飯島 悠

【テーマコード（参考）】

3C034

3C043

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C034AA08

3C034AA13

3C034BB73

3C034BB76

3C034BB82

3C034CA02

3C034CA13

3C034CA22

3C034CA26

3C034CB14

3C034DD10

3C034DD20

3C043BA04

3C043BA09

3C043BA12

3C043BA16

3C043BA17

3C043CC04

3C043CC12

3C043DD02

3C043DD03

3C043DD04

3C043DD05

3C043DD06

3C043DD14

5F057AA01

5F057AA19

5F057BA11

5F057BB01

5F057BB03

5F057BB11

5F057CA14

5F057CA25

5F057DA08

5F057DA11

5F057DA38

5F057FA13

5F057FA32

5F057FA33

5F057FA34

5F057FA37

5F057GA12

5F057GA16

5F057GA27

5F057GB01

5F057GB02

5F057GB13

5F057GB20

5F057GB31

(57)【要約】

【課題】チャックテーブルの保持面の位置に依存することなく、分光干渉式厚さ測定器によって被加工物の厚さを高精度に測定しながら被加工物を研削可能な研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物の研削前に、チャックテーブルの保持面に含まれる測定点が位置することが想定される想定位置と接触式位置測定器によって測定された測定点の位置との差に等しい距離だけ分光干渉式厚さ測定器の対物面を基準位置からずらす。これにより、チャックテーブルの保持面の位置に依存することなく、分光干渉式厚さ測定器によって被加工物の厚さを高精度に測定しながら被加工物を研削することが可能になる。
【選択図】図９

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に沿って延在するスピンドルの先端部に装着されている研削ホイールを利用して被加工物を研削するための研削装置であって、
保持面において該被加工物を保持するためのチャックテーブルと、
該保持面に含まれる測定点に接触可能な測定子を含み、該測定子が接触した該測定点の該第１方向における位置を測定するための接触式位置測定器と、
該保持面と対向可能な対物面を含み、該保持面において保持された該被加工物の厚さを測定するための分光干渉式厚さ測定器と、
該対物面を該第１方向に沿って移動させるための移動機構と、
該移動機構を制御するためのコントローラと、を備え、
該コントローラは、
該第１方向において該測定点が位置することが想定される想定位置と、該測定点が該想定位置に位置する場合に該第１方向において該対物面が位置付けられるべき位置である基準位置と、を記憶するメモリと、
該被加工物の研削前に、該想定位置と該接触式位置測定器によって測定された該測定点の位置との差に等しい第１距離だけ該基準位置からずれた位置である第１測定位置に該対物面が位置付けられるように該移動機構を制御するプロセッサと、を含む研削装置。

【請求項2】

該チャックテーブルとは異なり、かつ、該被加工物とは異なる第２被加工物を保持するための第２チャックテーブルをさらに備え、
該プロセッサは、該被加工物の研削後かつ該第２被加工物の研削前に、該想定位置と該接触式位置測定器によって測定された該第２チャックテーブルの保持面に含まれる測定点の位置との差に等しい第２距離だけ該基準位置からずれた位置である第２測定位置に該対物面が位置付けられるように該移動機構を制御する請求項１に記載の研削装置。

【請求項3】

第１方向に沿って延在するスピンドルの先端部に装着されている研削ホイールを利用して被加工物を研削する研削方法であって、
該第１方向における位置を測定するための接触式位置測定器の測定子をチャックテーブルの保持面に含まれる測定点に接触させて該測定点の位置を測定する測定ステップと、
該測定ステップの後に、該保持面において該被加工物を保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該第１方向において該測定点が位置することが想定される想定位置と該測定ステップにおいて測定された該測定点の位置との差に等しい第１距離だけ該測定点が該想定位置に位置する場合に該第１方向において分光干渉式厚さ測定器の対物面が位置付けられるべき位置である基準位置からずれた位置である第１測定位置に該対物面を位置付ける調整ステップと、
該調整ステップの後に、該分光干渉式厚さ測定器によって該被加工物の厚さを測定しながら該被加工物を研削する研削ステップと、
を備える研削方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、第１方向に沿って延在するスピンドルの先端部に装着されている研削ホイールを利用して、被加工物を研削するための研削装置及び被加工物を研削する研削方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面側に複数のデバイスが形成されているウェーハ等の被加工物を個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。

【0003】

また、被加工物は、製造されるチップの小型化等を目的として、その分割に先立って薄化されることがある。このような薄化は、例えば、保持面において被加工物を保持するためのチャックテーブルと、その先端部に研削ホイールが装着されているスピンドルと、を備える研削装置において、被加工物を研削することによって実施される。

【0004】

具体的には、この研削装置においては、まず、被加工物の表面側をチャックテーブルによって保持する。そして、チャックテーブル及びスピンドルの双方を回転させながら被加工物の裏面側に研削ホイールを接触させる。その結果、被加工物の裏面側が研削されて被加工物が薄化される。

【0005】

また、研削装置においては、被加工物が所望の厚さになったタイミングで研削を終了できるように被加工物の厚さを測定しながら被加工物が研削されることが多い。被加工物の厚さを測定するための厚さ測定器としては、例えば、分光干渉式厚さ測定器等の非接触式の厚さ測定器が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。

【0006】

この分光干渉式厚さ測定器は、その対物面から被加工物に向けて光を照射することによって得られる反射光のスペクトル、具体的には、被加工物の表面によって反射された光と裏面によって反射された光とが互いに干渉して得られるスペクトルを参照して被加工物の厚さを測定する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１６－２０９９５１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

研削装置においては、それぞれの保持面の位置（高さ）が異なる複数のチャックテーブルを利用して被加工物が研削されることがある。例えば、研削装置においては、複数のチャックテーブルが設けられ、各チャックテーブルによって保持された被加工物が順番に研削されることがある。

【0009】

また、研削装置においては、一般的に、既存のチャックテーブルを厚さが異なる別のチャックテーブルへと交換可能である。さらに、研削装置においては、研削によって被加工物を所望の形状にするのに適した保持面を形成するためにチャックテーブル自体が研削されることもある。

【0010】

ここで、分光干渉式厚さ測定器を利用して被加工物の厚さを高精度に測定するためには、一般的に、その対物面から所定の距離の範囲に被加工物の表面及び裏面の双方を位置付ける必要がある。そのため、それぞれの保持面の位置が異なる複数のチャックテーブルを利用して被加工物を研削する場合には、少なくとも一つのチャックテーブルを利用して被加工物を研削する際に被加工物の厚さを高精度に測定できないおそれがある。

【0011】

この点に鑑み、本発明の目的は、チャックテーブルの保持面の位置に依存することなく、分光干渉式厚さ測定器によって被加工物の厚さを高精度に測定しながら被加工物を研削可能な研削装置及び研削方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の一側面によれば、第１方向に沿って延在するスピンドルの先端部に装着されている研削ホイールを利用して被加工物を研削するための研削装置であって、保持面において該被加工物を保持するためのチャックテーブルと、該保持面に含まれる測定点に接触可能な測定子を含み、該測定子が接触した該測定点の該第１方向における位置を測定するための接触式位置測定器と、該保持面と対向可能な対物面を含み、該保持面において保持された該被加工物の厚さを測定するための分光干渉式厚さ測定器と、該対物面を該第１方向に沿って移動させるための移動機構と、該移動機構を制御するためのコントローラと、を備え、該コントローラは、該第１方向において該測定点が位置することが想定される想定位置と、該測定点が該想定位置に位置する場合に該第１方向において該対物面が位置付けられるべき位置である基準位置と、を記憶するメモリと、該被加工物の研削前に、該想定位置と該接触式位置測定器によって測定された該測定点の位置との差に等しい第１距離だけ該基準位置からずれた位置である第１測定位置に該対物面が位置付けられるように該移動機構を制御するプロセッサと、を含む研削装置が提供される。

【0013】

さらに、本発明の研削装置は、該チャックテーブルとは異なり、かつ、該被加工物とは異なる第２被加工物を保持するための第２チャックテーブルをさらに備え、該プロセッサは、該被加工物の研削後かつ該第２被加工物の研削前に、該想定位置と該接触式位置測定器によって測定された該第２チャックテーブルの保持面に含まれる測定点の位置との差に等しい第２距離だけ該基準位置からずれた位置である第２測定位置に該対物面が位置付けられるように該移動機構を制御することが好ましい。

【0014】

本発明の別の側面によれば、第１方向に沿って延在するスピンドルの先端部に装着されている研削ホイールを利用して被加工物を研削する研削方法であって、該第１方向における位置を測定するための接触式位置測定器の測定子をチャックテーブルの保持面に含まれる測定点に接触させて該測定点の位置を測定する測定ステップと、該測定ステップの後に、該保持面において該被加工物を保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該第１方向において該測定点が位置することが想定される想定位置と該測定ステップにおいて測定された該測定点の位置との差に等しい第１距離だけ該測定点が該想定位置に位置する場合に該第１方向において分光干渉式厚さ測定器の対物面が位置付けられるべき位置である基準位置からずれた位置である第１測定位置に該対物面を位置付ける調整ステップと、該調整ステップの後に、該分光干渉式厚さ測定器によって該被加工物の厚さを測定しながら該被加工物を研削する研削ステップと、を備える研削方法が提供される。

【発明の効果】

【0015】

本発明においては、被加工物の研削前に、チャックテーブルの保持面に含まれる測定点が位置することが想定される想定位置と接触式位置測定器によって測定された測定点の位置との差に等しい距離だけ分光干渉式厚さ測定器の対物面を基準位置からずらす。これにより、チャックテーブルの保持面の位置に依存することなく、分光干渉式厚さ測定器によって被加工物の厚さを高精度に測定しながら被加工物を研削することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。

【図2】図２は、被加工物の一例を模式的に示す斜視図である。

【図3】図３は、チャックテーブル及びチャックテーブルに接続されている構成要素を模式的に示す図である。

【図4】図４は、スピンドルの先端部等を模式的に示す一部断面側面図である。

【図5】図５は、分光干渉式厚さ測定器及び分光干渉式厚さ測定器に接続されている構成要素を模式的に示す図である。

【図6】図６は、分光干渉式厚さ測定器によって被加工物の厚さを測定しながら被加工物を仕上げ研削する研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。

【図7】図７は、測定ステップの様子を模式的に示す図である。

【図8】図８は、保持ステップの様子を模式的に示す図である。

【図9】図９は、調整ステップの様子を模式的に示す図である。

【図10】図１０は、研削ステップの様子を模式的に示す図である。

【図11】図１１は、研削方法の別の例に含まれる複数のステップを模式的に示すフローチャートである。

【図12】図１２は、第２測定ステップの様子を模式的に示す図である。

【図13】図１３は、第２調整ステップの様子を模式的に示す図である。

【図14】図１４（Ａ）は、粗研削位置に位置付けられたチャックテーブルと、このチャックテーブルの保持面において保持された厚い被加工物と、この被加工物の厚さを測定可能な分光干渉式厚さ測定器と、を模式的に示す図であり、図１４（Ｂ）は、厚い被加工物の粗研削の序盤におけるチャックテーブル、厚い被加工物及び分光干渉式厚さ測定器の位置関係を模式的に示す図であり、図１４（Ｃ）は、厚い被加工物の粗研削の終盤における、すなわち、厚い被加工物が粗研削されて薄い被加工物が形成された後のチャックテーブル、薄い被加工物及び分光干渉式厚さ測定器の位置関係を模式的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図１においては、研削装置の一部の構成要素が機能ブロックで示されている。また、図１に示されるＸ軸方向（左右方向）及びＹ軸方向（前後方向）は、水平面上において互いに直交する方向であり、また、Ｚ軸方向（上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向（鉛直方向）である。

【0018】

図１に示される研削装置２は、各構成要素を支持又は収容する基台４を備える。この基台４の前端部の上面には、一対のカセット載置領域６ａ，６ｂが設けられている。そして、各カセット載置領域６ａ，６ｂの上には、それぞれがＺ軸方向において互いに離隔した状態で複数の被加工物を収容可能なカセット８ａ，８ｂが載置される。

【0019】

すなわち、各カセット８ａ，８ｂには、それぞれにおいて被加工物を収容可能な複数段の収容領域が設けられている。図２は、カセット８ａ，８ｂに収容される被加工物の一例を模式的に示す斜視図である。図２に示される被加工物１１は、例えば、円状の表面１１ａ及び裏面１１ｂを有し、シリコン（Ｓｉ）等の半導体材料を母材とするウェーハである。

【0020】

この被加工物１１は格子状に設定される複数の分割予定ライン１３によって複数の領域に区画されており、各領域の表面１１ａ側にはＩＣ等のデバイス１５が形成されている。また、被加工物１１は、このデバイス１５を覆うように設けられたフィルム状のテープを含んでもよい。このテープは、デバイス１５が形成されているウェーハの直径と概ね等しい直径を有し、例えば、樹脂からなる。

【0021】

そして、このテープは、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削する際に表面１１ａ側に加わる衝撃を緩和してデバイス１５を保護する。なお、被加工物１１の材質、形状、構造及び大きさ等に制限はない。例えば、被加工物１１は、シリコン以外の半導体材料、セラミックス、樹脂又は金属を母材として含んでもよい。

【0022】

また、図１に示されるように、カセット載置領域６ａ，６ｂの後方には窪み４ａが形成されており、この窪み４ａの内側には搬送ユニット１０が設けられている。この搬送ユニット１０は、研削前の被加工物１１をカセット８ａ，８ｂの複数の収容領域のいずれか（元の収容領域）から搬出し、また、研削後の被加工物１１を、例えば、元の収容領域に搬入する際に利用される。

【0023】

具体的には、搬送ユニット１０は、例えば、複数の関節とロボットハンドとを有する。そして、この搬送ユニット１０においては、ロボットハンドの一面側の空間に吸引力を作用させることによって被加工物１１を吸引して保持すること、及び、当該空間の圧力を常圧にすることによって被加工物１１をロボットハンドの一面から分離させることが可能である。

【0024】

さらに、ロボットハンドの基端部には、Ｚ軸方向に直交する方向に沿った直線を回転軸としてロボットハンドを回転させるためのモータが接続されている。そして、搬送ユニット１０においては、このモータを動作させることによって、被加工物１１を保持するロボットハンドを反転させること、すなわち、被加工物１１の上下を反転させることが可能である。

【0025】

また、窪み４ａの斜め後方には、被加工物１１の位置を調整するための位置調整機構１２が設けられている。この位置調整機構１２は、円盤状の位置調整用テーブルと位置調整用テーブルの周囲に配置された複数のピンとを含む。そして、搬送ユニット１０によってカセット８ａ，８ｂから搬出された被加工物１１は、この位置調整用テーブルに搬入されて、その中心が所定の位置に合わせられる。

【0026】

具体的には、被加工物１１は、その裏面１１ｂが上を向くように位置調整用テーブルに搬入される。そして、位置調整用テーブルの径方向に沿って複数のピンが位置調整用テーブルに接近する。これにより、複数のピンが被加工物１１の側面に接触して被加工物１１を僅かに移動させる。その結果、被加工物１１の中心が所定の位置に合わせられる。

【0027】

また、位置調整機構１２の側方には、被加工物１１を保持して後方に搬送する搬送ユニット１４が設けられている。この搬送ユニット１４は、例えば、Ｚ軸方向に沿って延在する支持軸と、この支持軸の上端部に基端部が固定され、かつ、Ｚ軸方向と直交する方向に沿って延在するアームと、このアームの先端部の下側に固定されている吸引パッドと、を有する。

【0028】

そして、この搬送ユニット１４においては、吸引パッド近傍の空間に吸引力を作用させることによって被加工物１１を吸引して保持すること、及び、当該空間の圧力を常圧にすることによって被加工物１１を吸引パッドから分離させることが可能である。

【0029】

さらに、搬送ユニット１４の支持軸は、モータに接続されている。そして、このモータを動作させると、Ｚ軸方向に沿った直線を回転軸として支持軸が回転する、すなわち、支持軸を中心として吸引パッドが旋回する。

【0030】

また、搬送ユニット１４の支持軸は、例えば、ボールねじ式の移動機構（不図示）に連結されている。そして、この移動機構を動作させると、Ｚ軸方向に沿って支持軸、アーム及び吸引パッドが移動する、すなわち、支持軸、アーム及び吸引パッドが昇降する。

【0031】

例えば、搬送ユニット１４は、以下の順序で被加工物１１を保持して後方に搬送する。まず、位置調整機構１２において中心が所定の位置に合わせられた被加工物１１の直上に吸引パッドが位置付けられるように支持軸を回転させる。次いで、この吸引パッドを被加工物１１の裏面（上面）１１ｂに接触させるように支持軸を下降させる。

【0032】

次いで、吸引パッドによって被加工物１１の裏面（上面）１１ｂ側を吸引して保持する。次いで、被加工物１１を保持する吸引パッドを上昇させるように支持軸を上昇させる。次いで、被加工物１１を保持する吸引パッドを旋回させるように支持軸を回転させる。これにより、被加工物１１が後方へと搬送される。

【0033】

搬送ユニット１４の後方には、ターンテーブル１６が設けられている。このターンテーブル１６は、モータに接続されている。そして、このモータを動作させると、ターンテーブル１６の上面の中心を通り、かつ、Ｚ軸方向に沿った直線を回転軸としてターンテーブル１６が回転する。

【0034】

また、ターンテーブル１６には、ターンテーブル１６の周方向に沿って概ね等しい角度の間隔で３個の円盤状のテーブルベース（不図示）が設けられている。さらに、各テーブルベースの上部には、ベアリング等を介して、交換可能な態様でチャックテーブル１８ａ，１８ｂ、１８ｃが装着されている。

【0035】

図３は、各チャックテーブル１８ａ，１８ｂ、１８ｃ及び各チャックテーブル１８ａ，１８ｂ、１８ｃと接続する構成要素を模式的に示す図である。なお、各チャックテーブル１８ａ，１８ｂ、１８ｃと接続する構成要素は、図３等において機能ブロックで示されている。

【0036】

各チャックテーブル１８ａ，１８ｂ、１８ｃは、例えば、セラミックス等からなる円盤状の枠体２０を有する。この枠体２０は、円盤状の底壁２０ａと、この底壁２０ａの外周部から立設する円筒状の側壁２０ｂとを有する。すなわち、枠体２０の上面側には、底壁２０ａ及び側壁２０ｂによって画定される円盤状の凹部が形成されている。

【0037】

そして、この凹部には、多孔質セラミックス等からなる円盤状のポーラス板２２が固定されている。なお、枠体２０の側壁２０ｂの外径は被加工物１１の直径よりも僅かに大きく、その内径（ポーラス板２２の直径）は被加工物１１の直径よりも僅かに小さい。

【0038】

また、枠体２０の側壁２０ｂの上面及びポーラス板２２の上面は、円錐の側面に相当する形状に構成されており、被加工物１１を保持するための保持面として機能する。また、底壁２０ａには、凹部の底面において開口し、かつ、底壁２０ａを貫通する流路２０ｃが形成されている。

【0039】

そして、この流路２０ｃは、バルブ２４ａを介して吸引源２６ａに接続され、かつ、バルブ２４ｂを介してエア供給源２６ｂに接続されている。なお、吸引源２６ａは、例えば、エジェクタ等を含む。また、エア供給源２６ｂは、例えば、高圧エアを貯蔵するためのタンクと、タンクから供給される気体に混入した異物を取り除くためのフィルタと、タンクから供給される気体の圧力を調整するためのレギュレータと、を含む。

【0040】

さらに、各チャックテーブル１８ａ，１８ｂ、１８ｃは、回転機構（不図示）に接続されている。この回転機構は、例えば、モータ及びプーリ等を含む。そして、この回転機構が動作すると、それぞれの保持面の中心を通る直線を回転軸として各チャックテーブル１８ａ，１８ｂ、１８ｃが回転する。

【0041】

また、各チャックテーブル１８ａ，１８ｂ、１８ｃは、テーブルベースを介して傾き調整機構（不図示）に接続されている。この傾き調整機構は、例えば、各チャックテーブル１８ａ，１８ｂ、１８ｃの周方向に沿って概ね等しい角度の間隔で配置されている２つの可動軸及び１つの固定軸を含む。

【0042】

そして、２つの可動軸の少なくとも一方がテーブルベース及び各チャックテーブル１８ａ，１８ｂ、１８ｃを部分的に昇降させると、各チャックテーブル１８ａ，１８ｂ、１８ｃの回転軸の傾きが調整される。

【0043】

なお、各チャックテーブル１８ａ，１８ｂ、１８ｃがテーブルベースに装着された状態でターンテーブル１６を回転させると、ターンテーブル１６の周方向に沿って、ターンテーブル１６とともにテーブルベース及びチャックテーブル１８ａ，１８ｂ、１８ｃが移動する。

【0044】

これにより、各チャックテーブル１８ａ，１８ｂ、１８ｃを、例えば、搬送ユニット１４に隣接する搬入搬出位置Ａと、搬入搬出位置Ａの斜め後方の粗研削位置Ｂと、粗研削位置Ｂの側方の仕上げ研削位置Ｃとに順番に位置付けることができる（図１参照）。

【0045】

そして、搬入搬出位置Ａに位置付けられたチャックテーブル（例えば、チャックテーブル１８ａ）には、搬送ユニット１４によって後方へと搬送された被加工物１１が搬入される。被加工物１１のチャックテーブル１８ａへの搬入は、例えば、以下の順序で行われる。

【0046】

まず、搬送ユニット１４の吸引パッドによって裏面（上面）１１ｂ側が吸引されて保持された被加工物１１をチャックテーブル１８ａの保持面に接近させるように、搬送ユニット１４の支持軸を下降させる。次いで、吸引パッドと被加工物１１とを分離する。これにより、被加工物１１がチャックテーブル１８ａに搬入される。

【0047】

次いで、被加工物１１の表面（下面）１１ａ側がチャックテーブル１８ａに吸引されて保持されるように、吸引源２６ａを動作させ、かつ、バルブ２４ａを開状態にする。次いで、この被加工物１１を保持するチャックテーブル１８ａを粗研削位置Ｂ又は仕上げ研削位置Ｃに位置付けるようにターンテーブル１６を回転させる。

【0048】

粗研削位置Ｂ及び仕上げ研削位置Ｃのそれぞれの後方には、柱状の支持構造３０ａ，３０ｂが設けられている。各支持構造３０ａ，３０ｂの前面側には、移動機構３２が設けられている。この移動機構３２は、Ｚ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール３４を備える。さらに、一対のガイドレール３４には、移動プレート３６がスライド可能な態様で取り付けられている。

【0049】

また、移動プレート３６の後面側にはボールねじのナット（不図示）が固定されており、このナットにはＺ軸方向に沿って延在するねじ軸３８が回転可能な態様で連結されている。また、このナットは、ねじ軸３８の回転に応じてねじ軸３８の表面を転がる多数のボールを収容する。

【0050】

さらに、ねじ軸３８の一端部（上端部）には、モータ４０が接続されている。そして、モータ４０によってねじ軸３８を回転させると、多数のボールがナット内を循環してナットとともに移動プレート３６がＺ軸方向に沿って移動する。

【0051】

また、移動プレート３６の前面（表面）には、研削ユニット４２が設けられている。この研削ユニット４２は、移動プレート３６に固定されるスピンドルハウジング４４を有する。さらに、スピンドルハウジング４４には、Ｚ軸方向（第１方向）に沿って延在するスピンドル（図１においては不図示）が回転可能な態様で収容されている。

【0052】

図４は、このスピンドルの先端部（下端部）等を模式的に示す一部断面側面図である。このスピンドル４６の先端部はスピンドルハウジング４４の下端面から露出しており、この下端部には円盤状のマウント４８が固定されている。

【0053】

そして、粗研削位置Ｂ側の研削ユニット４２においては、マウント４８を介して、スピンドル４６の先端部に粗研削用の研削ホイール５０ａが装着されている。同様に、仕上げ研削位置Ｃ側の研削ユニット４２においては、マウント４８を介して、スピンドル４６の先端部に仕上げ研削用の研削ホイール５０ｂが装着されている。

【0054】

各研削ホイール５０ａ，５０ｂは、ステンレス鋼又はアルミニウム等の金属からなる環状のホイール基台５２を含む。また、ホイール基台５２の下面には、ホイール基台５２の周方向に沿って概ね等しい角度の間隔で複数の研削砥石５４が固定されている。

【0055】

そして、複数の研削砥石５４のそれぞれは、ビトリファイド又はレジノイド等の結合剤と、この結合剤に分散されたダイヤモンド等の砥粒とを含む。なお、仕上げ研削用の研削ホイール５０ｂが備える研削砥石５４に含まれる砥粒の平均粒径は、粗研削用の研削ホイール５０ａが備える研削砥石５４に含まれる砥粒の平均粒径よりも小さい。

【0056】

また、各研削ホイール５０ａ，５０ｂの近傍には、研削液供給ユニット５６が設けられている。この研削液供給ユニット５６は、例えば、平面視において各研削ホイール５０ａ，５０ｂの内側に位置するノズル５８と、このノズル５８に純水等の液体（研削液）を供給するポンプ（不図示）とを有する。

【0057】

そして、このポンプが動作すると、粗研削位置Ｂ又は仕上げ研削位置Ｃに位置付けられたチャックテーブル（例えば、チャックテーブル１８ａ）において保持された被加工物１１の裏面（上面）１１ｂにノズル５８から研削液が供給される。また、研削液供給ユニット５６においては、ノズル５８に換えて、又は、ノズル５８に加えて、各研削ホイール５０ａ，５０ｂに形成されている流路を介して研削液が供給されてもよい。

【0058】

また、スピンドル４６の基端部（上端部）には、モータ６０が接続されている（図１参照）。そして、このモータ６０を動作させると、スピンドル４６とともにマウント４８及び各研削ホイール５０ａ，５０ｂがＺ軸方向に沿った直線を回転軸として回転する。

【0059】

仕上げ研削位置Ｃの側方には、接触式位置測定器６２及び分光干渉式厚さ測定器６４が設けられている。この接触式位置測定器６２は、仕上げ研削位置Ｃに位置付けられたチャックテーブル（例えば、チャックテーブル１８ａ）の保持面に含まれる測定点に接触可能な測定子６２ａを含む。そして、接触式位置測定器６２は、測定子６２ａが接触した当該測定点のＺ軸方向における位置（高さ）を測定する。

【0060】

図５は、分光干渉式厚さ測定器６４及び分光干渉式厚さ測定器６４に接続されている構成要素を模式的に示す図である。この分光干渉式厚さ測定器６４は、仕上げ研削位置Ｃに位置付けられたチャックテーブル（例えば、チャックテーブル１８ａ）の保持面と対向可能な対物面６４ａを含む。そして、分光干渉式厚さ測定器６４は、この保持面において保持された被加工物１１の厚さを測定可能である。

【0061】

具体的には、分光干渉式厚さ測定器６４は、対物面６４ａから被加工物１１に向けて投光する投光部と、被加工物１１の表面（下面）１１ａ及び裏面（上面）１１ｂのそれぞれによって反射された光を対物面６４ａにおいて受光する受光部と、を有する。そして、分光干渉式厚さ測定器６４は、被加工物１１の表面（下面）１１ａによって反射された光との裏面によって反射された光とが互いに干渉して得られるスペクトルを参照して被加工物１１の厚さを測定する。

【0062】

なお、分光干渉式厚さ測定器６４においては、その対物面６４ａから所定の距離の範囲に被加工物１１の表面１１ａ及び裏面１１ｂの双方が位置付けられる場合に、被加工物１１の厚さを高精度に測定可能である。換言すると、分光干渉式厚さ測定器６４においては、それ以外の場合においても、被加工物１１の厚さを測定可能ではあるが、その精度が低下するおそれがある。

【0063】

さらに、分光干渉式厚さ測定器６４は、その対物面６４ａから直下に向けて純水を噴射するための噴射部を含んでもよい。そして、被加工物１１の厚さを測定しながら被加工物１１を研削する際に噴射部から純水を噴射する場合には、研削によって生じる研削屑が対物面６４ａと被加工物１１との間に進入しにくくなる。

【0064】

これにより、被加工物１１の表面（下面）１１ａ及び裏面（上面）１１ｂから対物面６４ａに向かう反射光が研削屑によって遮断される蓋然性を低減することができる。その結果、この場合には、分光干渉式厚さ測定器６４による当該測定の精度の低下を抑制することが可能である

【0065】

また、分光干渉式厚さ測定器６４は、アーム６６の先端部に設けられている。このアーム６６は、Ｚ軸方向と直交する方向に沿って延在し、その基端部が、Ｚ軸方向に沿って延在する支持軸６８の上端部に固定されている。また、支持軸６８の下端部は、モータ７０に接続されている。

【0066】

そして、このモータ７０を動作させると、Ｚ軸方向に沿った直線を回転軸として支持軸６８が回転する、すなわち、支持軸６８を中心として分光干渉式厚さ測定器６４が旋回する。また、支持軸６８及びモータ７０は、移動機構７２に接続されている。この移動機構７２は、モータ７０の側部に表面側が固定されている移動プレート７２ａを有する。

【0067】

移動プレート７２ａの裏面側には、多数のボールを収容するナット７２ｂが固定されている。そして、このナット７２ｂには、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸７２ｃが螺合されている。また、ねじ軸７２ｃは、それぞれがＺ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール（不図示）の間に設けられており、この一対のガイドレールの表面側にはスライド可能な態様で移動プレート７２ａが取り付けられている。

【0068】

さらに、ねじ軸７２ｃの基端部（下端部）には、モータ７２ｄが接続されている。そして、モータ７２ｄによってねじ軸７２ｃを回転させると、多数のボールがナット７２ｂ内を循環してナット７２ｂとともに移動プレート７２ａ及び分光干渉式厚さ測定器６４等がＺ軸方向に沿って移動する。

【0069】

また、被加工物１１を保持するチャックテーブル（例えば、チャックテーブル１８ａ）が仕上げ研削位置Ｃに位置付けられると、分光干渉式厚さ測定器６４によって被加工物１１の厚さを測定しながら被加工物１１の裏面（上面）１１ｂ側の仕上げ研削が行われる。なお、このような研削の一例については後述する。

【0070】

そして、被加工物１１の仕上げ研削が完了すると、この被加工物１１を保持するチャックテーブル１８ａを搬入搬出位置Ａに位置付けるようにターンテーブル１６を回転させる。また、このチャックテーブル１８ａが搬入搬出位置Ａに位置付けられれば、その枠体２０に形成されている流路２０ｃの圧力を常圧にする。

【0071】

具体的には、まず、この流路２０ｃに接続されている吸引源２６ａの動作を停止させ、かつ、バルブ２４ａを閉状態とするとともに、エア供給源２６ｂを動作させ、かつ、バルブ２４ｂを開状態にする。これにより、被加工物１１がチャックテーブル１８ａによって吸引されずに、単にチャックテーブル１８ａに置かれた状態になる。

【0072】

搬入搬出位置Ａの前方、かつ、搬送ユニット１４の側方には、被加工物１１を保持して前方に搬送する搬送ユニット７４が設けられている（図１参照）。この搬送ユニット７４は、例えば、搬送ユニット１４と同様の構造を有し、以下の順序で被加工物１１を保持して前方に搬送する。

【0073】

まず、被加工物１１を保持するチャックテーブル１８ａに置かれた被加工物１１の直上に吸引パッドが位置付けられるように支持軸を回転させる。次いで、この吸引パッドを被加工物１１の裏面（上面）１１ｂに接触させるように支持軸を下降させる。

【0074】

次いで、吸引パッドによって被加工物１１の裏面（上面）１１ｂ側を吸引して保持する。次いで、被加工物１１を保持する吸引パッドを上昇させるように支持軸を上昇させる。次いで、被加工物１１を保持する吸引パッドを旋回させるように支持軸を回転させる。これにより、被加工物１１が前方へと搬送される。

【0075】

搬送ユニット７４の側方には、被加工物１１を洗浄するための洗浄装置７６が設けられている。この洗浄装置７６は、例えば、被加工物１１の表面（下面）１１ａ側を保持するためのスピンナテーブルと、スピンナテーブルによって保持された被加工物１１の裏面（上面）１１ｂ側に純水等の液体（洗浄液）を供給するノズルを含む洗浄ユニットと、を備える。

【0076】

なお、このスピンナテーブルは、図１に示される各チャックテーブル１８ａ，１８ｂ，１８ｃと同様の構造を有し、また、モータ等に接続されている。そして、このモータを動作させると、スピンナテーブルの上面の中心を通り、かつ、Ｚ軸方向に沿った直線を回転軸としてスピンナテーブルが回転する。

【0077】

そして、スピンナテーブルには、搬送ユニット７４によって前方へと搬送された被加工物１１が搬入される。例えば、被加工物１１のスピンナテーブルへの搬入は、以下の順序で行われる。まず、搬送ユニット７４の吸引パッドによって保持された被加工物１１がスピンナテーブルの直上に位置付けられるように支持軸を回転させる。

【0078】

次いで、被加工物１１をスピンナテーブルの保持面に接近させるように、搬送ユニット７４の支持軸を下降させる。次いで、吸引パッドと被加工物１１とを分離する。これにより、被加工物１１がスピンナテーブルに搬入される。

【0079】

この洗浄装置７６においては、被加工物１１の表面（下面）１１ａ側を保持するスピンナテーブルを回転させながら被加工物１１の裏面（上面）１１ｂに洗浄ユニットから洗浄液を供給することによって被加工物１１が洗浄される。

【0080】

そして、洗浄装置７６における被加工物１１の洗浄が完了すると、搬送ユニット１０が洗浄装置７６からカセット８ａ，８ｂの複数の収容領域のいずれか（例えば、元の収容領域）に被加工物１１を搬入する。

【0081】

上述した研削装置２の構成要素は、研削装置２に内蔵されたコントローラ７８によって制御される。このコントローラ７８は、プロセッサ７８ａとメモリ７８ｂとを含む。なお、プロセッサ７８ａは、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等によって構成される。

【0082】

また、メモリ７８ｂは、例えば、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）又はＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等の揮発性メモリと、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）（ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ）又はＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）（磁気記憶装置）等の不揮発性メモリとによって構成される。

【0083】

そして、メモリ７８ｂは、プロセッサ７８ａにおいて用いられる各種の情報（データ及びプログラム等）を記憶する。例えば、このメモリ７８ｂには、仕上げ研削位置Ｃに位置付けられた各チャックテーブル１８ａ，１８ｂ，１８ｃの保持面に含まれる測定点がＺ軸方向において位置することが想定される想定位置を示すデータが記憶されている。なお、このデータは、３つのチャックテーブル１８ａ，１８ｂ，１８ｃに共通のデータであってもよいし、個別のデータであってもよい。

【0084】

さらに、メモリ７８ｂには、この測定点が当該想定位置に位置する場合にＺ軸方向において分光干渉式厚さ測定器６４の対物面６４ａが位置付けられるべき位置である基準位置を示すデータが記憶されている。なお、この基準位置は、例えば、想定位置と基準位置との間隔が上述した所定の距離の範囲に含まれる最大値と等しくなるように設定される。

【0085】

また、プロセッサ７８ａは、例えば、分光干渉式厚さ測定器６４によって被加工物１１の厚さを測定しながら被加工物１１を研削するためのプログラムをメモリ７８ｂから読みだして実行するように研削装置２の構成要素を制御する。

【0086】

図６は、分光干渉式厚さ測定器６４によって被加工物１１の厚さを測定しながら被加工物１１を研削する研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。この方法においては、まず、チャックテーブル１８ａの保持面に含まれる測定点の位置を測定する（測定ステップＳ１）。

【0087】

図７は、測定ステップＳ１の様子を模式的に示す図である。この測定ステップＳ１においては、まず、チャックテーブル１８ａを仕上げ研削位置Ｃに位置付けるように、プロセッサ７８ａがターンテーブル１６に接続されているモータを制御する。次いで、測定子６２ａを測定点に接触させるように、プロセッサ７８ａが接触式位置測定器６２を制御する。

【0088】

なお、この測定点は、例えば、チャックテーブル１８ａの保持面の中心からの距離が保持面の直径の半分となる点（以下「Ｒ／２の点」ともいう。）である。これにより、接触式位置測定器６２において、チャックテーブル１８ａの保持面に含まれるＲ／２の点のＺ軸方向における位置（以下「実測位置」ともいう。）Ｚ１が測定される。

【0089】

さらに、この実測位置Ｚ１を示すデータは、コントローラ７８へと送信されてメモリ７８ｂに記憶される。そして、プロセッサ７８ａは、実測位置Ｚ１とメモリ７８ｂに予め記憶されている想定位置Ｚ０との差に等しい距離（以下「第１距離」ともいう。）ΔＺ１を算出するとともに、この第１距離ΔＺ１を示すデータをメモリ７８ｂに記憶させる。

【0090】

測定ステップＳ１の後には、チャックテーブル１８ａの保持面において被加工物１１を保持する（保持ステップＳ２）。図８は、保持ステップＳ２の様子を模式的に示す図である。この保持ステップＳ２においては、まず、チャックテーブル１８ａを搬入搬出位置Ａに位置付けるように、プロセッサ７８ａがターンテーブル１６に接続されているモータを制御する。

【0091】

次いで、その裏面１１ｂが上を向いた状態の被加工物１１をカセット８ａ，８ｂからチャックテーブル１８ａに搬送するように、プロセッサ７８ａが搬送ユニット１０，１４等を制御する。次いで、チャックテーブル１８ａの保持面において被加工物１１が保持されるように、プロセッサ７８ａが吸引源２６ａを動作させ、かつ、バルブ２４ａを開状態にする。

【0092】

保持ステップＳ２の後には、第１距離ΔＺ１だけ基準位置からずれた位置である第１測定位置に対物面６４ａを位置付ける（調整ステップＳ３）。図９は、調整ステップＳ３の様子を模式的に示す図である。この調整ステップＳ３においては、まず、チャックテーブル１８ａを仕上げ研削位置Ｃに位置付けるように、プロセッサ７８ａがターンテーブル１６に接続されているモータを制御する。

【0093】

次いで、チャックテーブル１８ａの保持面に含まれるＲ／２の点の直上に分光干渉式厚さ測定器６４が位置付けられるように、プロセッサ７８ａがモータ７０を制御する。次いで、第１距離ΔＺ１だけ基準位置Ｐ０からずれた位置である第１測定位置Ｐ１に対物面６４ａが位置付けられるように、プロセッサ７８ａが移動機構７２（具体的には、モータ７２ｄ）を制御する。

【0094】

具体的には、図７に示されるように実測位置Ｚ１が想定位置Ｚ０よりも高い場合には、基準位置Ｐ０に位置付けられた対物面６４ａを第１距離ΔＺ１だけ上昇させるように、プロセッサ７８ａが移動機構７２を制御する（図９参照）。他方、実測位置Ｚ１が想定位置Ｚ０よりも低い場合には、基準位置Ｐ０に位置付けられた対物面６４ａを第１距離ΔＺ１だけ下降させるように、プロセッサ７８ａが移動機構７２を制御する。

【0095】

調整ステップＳ３の後には、分光干渉式厚さ測定器６４によって被加工物１１の厚さを測定しながら被加工物１１を研削する（研削ステップＳ４）。図１０は、研削ステップＳ４の様子を模式的に示す図である。この研削ステップＳ４においては、まず、チャックテーブル１８ａ及び研削ホイール５０ｂの双方を回転させるように、プロセッサ７８ａがチャックテーブル１８ａに接続されている回転機構とモータ６０とを制御する。

【0096】

次いで、チャックテーブル１８ａ及び研削ホイール５０ｂの双方を回転させたまま、被加工物１１の裏面１１ｂに複数の研削砥石５４を接触させるように、プロセッサ７８ａが移動機構３２（具体的には、モータ４０）を制御する。すなわち、チャックテーブル１８ａ及び研削ホイール５０ｂの双方を回転させたまま、被加工物１１と複数の研削砥石５４とが接触するまで研削ホイール５０ｂを下降させる。

【0097】

また、被加工物１１と複数の研削砥石５４とが接触する直前に、被加工物１１の裏面１１ｂに研削液ＧＬが供給され、かつ、被加工物１１の表面（下面）１１ａ及び裏面（上面）１１ｂのそれぞれによって反射された光ＲＬが対物面６４ａにおいて受光されるように、プロセッサ７８ａが研削液供給ユニット５６及び分光干渉式厚さ測定器６４を制御する。これにより、分光干渉式厚さ測定器６４によって被加工物１１の厚さを測定しながら被加工物１１が研削（具体的には、仕上げ研削）される。

【0098】

図６に示される研削方法においては、被加工物１１の研削前に、チャックテーブル１８ａの保持面に含まれる測定点が位置することが想定される想定位置Ｚ０と接触式位置測定器６２によって測定された測定点の実測位置Ｚ１との差に等しい第１距離ΔＺ１だけ分光干渉式厚さ測定器６４の対物面６４ａを基準位置Ｐ０からずらす。これにより、チャックテーブル１８ａの保持面の位置に依存することなく、分光干渉式厚さ測定器６４によって被加工物１１の厚さを高精度に測定しながら被加工物１１を研削することが可能になる。

【0099】

なお、上述した内容は本発明の一態様であって、本発明は上述した内容に限定されない。例えば、本発明においては、それぞれが別のチャックテーブルの保持面において保持された複数の被加工物が順番に研削されてもよい。

【0100】

具体的には、本発明においては、上述した測定ステップＳ１～研削ステップＳ４の後に、図１１に示される複数のステップが実施されてもよい。この場合、研削ステップＳ４の後には、チャックテーブル１８ａとは別の第２チャックテーブル（例えば、チャックテーブル１８ｂ）の保持面に含まれる測定点の位置を測定する（第２測定ステップＳ５）。

【0101】

図１１は、第２測定ステップＳ５の様子を模式的に示す図である。この第２測定ステップＳ５においては、まず、チャックテーブル１８ｂを仕上げ研削位置Ｃに位置付けるように、プロセッサ７８ａがターンテーブル１６に接続されているモータを制御する。次いで、測定子６２ａを測定点に接触させるように、プロセッサ７８ａが接触式位置測定器６２を制御する。

【0102】

なお、この測定点は、例えば、チャックテーブル１８ｂの保持面のＲ／２の点である。これにより、接触式位置測定器６２において、チャックテーブル１８ｂの保持面に含まれるＲ／２の点のＺ軸方向における位置（以下「第２実測位置」ともいう。）Ｚ２が測定される。

【0103】

さらに、この第２実測位置Ｚ２を示すデータは、コントローラ７８へと送信されてメモリ７８ｂに記憶される。そして、プロセッサ７８ａは、第２実測位置Ｚ２とメモリ７８ｂに予め記憶されている想定位置Ｚ０との差に等しい距離（以下「第２距離」ともいう。）ΔＺ２を算出するとともに、この第２距離ΔＺ２を示すデータをメモリ７８ｂに記憶させる。

【0104】

第２測定ステップＳ５の後には、チャックテーブル１８ｂの保持面において被加工物１１とは別の第２被加工物を保持する（第２保持ステップＳ６）。なお、この第２被加工物は、例えば、被加工物１１と同様の構造を有する。また、第２保持ステップＳ６は、上述した保持ステップＳ２と同様に実施されるため、その説明については割愛する。

【0105】

第２保持ステップＳ６の後には、第２距離ΔＺ２だけ基準位置Ｐ０からずれた位置である第２測定位置に対物面６４ａを位置付ける（第２調整ステップＳ７）。図１３は、第２調整ステップＳ７の様子を模式的に示す図である。この第２調整ステップＳ７においては、まず、その保持面において第２被加工物１７を保持するチャックテーブル１８ｂを仕上げ研削位置Ｃに位置付けるように、プロセッサ７８ａがターンテーブル１６に接続されているモータを制御する。

【0106】

次いで、チャックテーブル１８ｂの保持面に含まれるＲ／２の点の直上に分光干渉式厚さ測定器６４が位置付けられるように、プロセッサ７８ａがモータ７０を制御する。次いで、第２距離ΔＺ２だけ基準位置Ｐ０からずれた位置である第２測定位置Ｐ２に対物面６４ａが位置付けられるように、プロセッサ７８ａが移動機構７２（具体的には、モータ７２ｄ）を制御する。

【0107】

具体的には、図７に示されるように実測位置Ｚ１が想定位置Ｚ０よりも高く、かつ、図１２に示されるように第２実測位置Ｚ２が想定位置Ｚ０よりも低い場合には、第１測定位置Ｐ１に位置付けられた対物面６４ａを第１距離ΔＺ１及び第２距離ΔＺ２の和に等しい距離だけ下降させるように、プロセッサ７８ａが移動機構７２を制御する（図１３参照）。

【0108】

また、図７に示されるように実測位置Ｚ１が想定位置Ｚ０よりも高く、かつ、第２実測位置Ｚ２が想定位置Ｚ０と実測位置Ｚ１との間に位置する場合には、第１測定位置Ｐ１に位置付けられた対物面６４ａを第１距離ΔＺ１及び第２距離ΔＺ２の差に等しい距離だけ下降させるように、プロセッサ７８ａが移動機構７２を制御する。

【0109】

また、図７に示されるように実測位置Ｚ１が想定位置Ｚ０よりも高く、かつ、第２実測位置Ｚ２が実測位置Ｚ１よりも高い場合には、第１測定位置Ｐ１に位置付けられた対物面６４ａを第１距離ΔＺ１及び第２距離ΔＺ２の差に等しい距離だけ上昇させるように、プロセッサ７８ａが移動機構７２を制御する。

【0110】

また、実測位置Ｚ１が想定位置Ｚ０よりも低く、かつ、第２実測位置Ｚ２が実測位置Ｚ１よりも低い場合には、第１測定位置Ｐ１に位置付けられた対物面６４ａを第１距離ΔＺ１及び第２距離ΔＺ２の差に等しい距離だけ下降させるように、プロセッサ７８ａが移動機構７２を制御する。

【0111】

また、実測位置Ｚ１が想定位置Ｚ０よりも低く、かつ、第２実測位置Ｚ２が想定位置Ｚ０と実測位置Ｚ１との間に位置する場合には、第１測定位置Ｐ１に位置付けられた対物面６４ａを第１距離ΔＺ１及び第２距離ΔＺ２の差に等しい距離だけ上昇させるように、プロセッサ７８ａが移動機構７２を制御する。

【0112】

また、実測位置Ｚ１が想定位置Ｚ０よりも低く、かつ、第２実測位置Ｚ２が想定位置Ｚ０よりも高い場合には、第１測定位置Ｐ１に位置付けられた対物面６４ａを第１距離ΔＺ１及び第２距離ΔＺ２の和に等しい距離だけ上昇させるように、プロセッサ７８ａが移動機構７２を制御する。

【0113】

調整ステップＳ３の後には、分光干渉式厚さ測定器６４によって第２被加工物１７の厚さを測定しながら第２被加工物１７を研削する（第２研削ステップＳ８）。なお、第２研削ステップＳ８は、上述した研削ステップＳ４と同様に実施されるため、その説明については割愛する。

【0114】

上述した測定ステップＳ１～研削ステップＳ４の後に、図１１に示される第２測定ステップＳ５～第２研削ステップＳ８が実施される場合には、２つのチャックテーブル１８ａ，１８ｂのそれぞれの保持面の位置に依存することなく、分光干渉式厚さ測定器６４によって被加工物１１及び第２被加工物１７のそれぞれの厚さを高精度に測定しながら被加工物１１及び第２被加工物１７を研削することが可能になる。

【0115】

なお、本発明においては、調整ステップＳ３の前に第２測定ステップＳ５及び第２保持ステップＳ６が実施されてもよい。例えば、本発明においては、測定ステップＳ１、第２測定ステップＳ５、保持ステップＳ２、第２保持ステップＳ６、調整ステップＳ３、研削ステップＳ４、第２調整ステップＳ７及び第２研削ステップＳ８の順番で複数のステップＳ１～Ｓ８が実施されてもよい。

【0116】

また、本発明においては、被加工物（例えば、被加工物１１）の仕上げ研削、すなわち、上述した研削ステップＳ４に先立って、研削ホイール５０ａを利用した被加工物１１の粗研削が実施されてもよい。

【0117】

また、本発明においては、分光干渉式厚さ測定器６４に加えて、又は、換えて、これと同様の分光干渉式厚さ測定器が粗研削位置Ｂの側方に設けられてもよい。すなわち、本発明においては、粗研削位置Ｂに位置付けられたチャックテーブル（例えば、チャックテーブル１８ａ）の保持面において保持された被加工物（例えば、被加工物１１）の厚さを測定可能な分光干渉式厚さ測定器が設けられてもよい。

【0118】

この場合、上述した測定ステップＳ１～研削ステップＳ４における動作と同様の動作を粗研削位置Ｂにおいて実施することが可能にある。すなわち、この場合には、チャックテーブル１８ａの保持面の位置に依存することなく、当該分光干渉式厚さ測定器によって被加工物１１の厚さを高精度に測定しながら被加工物１１を粗研削することが可能になる。

【0119】

なお、粗研削は、厚い被加工物を十分に薄くするために実施されることがある。この場合、被加工物の粗研削の序盤において、被加工物の表面及び裏面の双方を当該分光干渉式厚さ測定器の対物面から所定の距離の範囲に位置付けられず、被加工物の厚さを高精度に測定することが困難になることがある。

【0120】

このような場合には、被加工物の粗研削の序盤において、それほど精度が高くない状態で測定が行われるとともに、その終盤において高精度な測定が行われるように、被加工物の粗研削の進行に伴って当該対物面を移動させてもよい。以下、この点について、図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）及び図１４（Ｃ）を参照して説明する。

【0121】

なお、図１４（Ａ）は、粗研削位置Ｂに位置付けられたチャックテーブル１８ａと、このチャックテーブル１８ａの保持面において保持された厚い被加工物１９と、この厚い被加工物１９の厚さを測定可能な分光干渉式厚さ測定器８０と、を模式的に示す図である。

【0122】

この分光干渉式厚さ測定器８０は、その対物面８０ａからの距離がＤ１以上Ｄ４以下の範囲に厚い被加工物１９の表面１９ａ及び裏面１９ｂの双方が位置付けられる場合に、厚い被加工物１９の厚さを測定可能である。さらに、分光干渉式厚さ測定器８０は、その対物面８０ａからの距離がＤ２以上Ｄ３以下の範囲に厚い被加工物１９の表面１９ａ及び裏面１９ｂの双方が位置付けられる場合に、厚い被加工物１９の厚さを高精度に測定可能である。

【0123】

また、厚い被加工物１９の厚さは、Ｄ２とＤ３との差よりも大きく、かつ、Ｄ１とＤ３との差及びＤ２とＤ４との差よりも小さい。そのため、分光干渉式厚さ測定器８０の対物面８０ａからの距離がＤ２以上Ｄ３以下の範囲に厚い被加工物１９の表面１９ａ及び裏面１９ｂの双方が位置付けることはできない。そして、この厚い被加工物１９は、その裏面１９ｂが上を向いた状態でチャックテーブル１８ａの保持面において保持されている。

【0124】

図１４（Ｂ）は、厚い被加工物１９の粗研削の序盤におけるチャックテーブル１８ａ、厚い被加工物１９及び分光干渉式厚さ測定器８０の位置関係を模式的に示す図である。また、図１４（Ｃ）は、厚い被加工物１９の粗研削の終盤における、すなわち、厚い被加工物１９が粗研削されて薄い被加工物２１が形成された後のチャックテーブル１８ａ、薄い被加工物２１及び分光干渉式厚さ測定器８０の位置関係を模式的に示す図である。なお、この薄い被加工物２１の厚さは、Ｄ２とＤ３との差よりも小さい。

【0125】

この粗研削の序盤においては、例えば、対物面８０ａからの距離がＤ２以上Ｄ３以下の範囲に厚い被加工物１９の表面１９ａ及び裏面１９ｂの一方が位置付けられ、かつ、Ｄ１以上Ｄ４以下のうちＤ２以上Ｄ３以下以外の範囲に厚い被加工物１９の表面１９ａ及び裏面１９ｂの他方が位置付けられるように、対物面８０ａの位置が調整される。

【0126】

なお、厚い被加工物１９の粗研削に伴って、被研削面となる裏面１９ｂが粗くなりやすい。これにより、この粗研削の最中には、対物面８０ａから厚い被加工物１９に向けて照射された光が厚い被加工物１９の裏面１９ｂにおいて乱反射され、対物面８０ａにおいて受光される裏面１９ｂからの反射光の強度が小さくなりやすい。

【0127】

そのため、この粗研削の序盤においては、対物面８０ａからの距離がＤ２以上Ｄ３以下の範囲に厚い被加工物１９の裏面１９ｂが位置付けられ、かつ、Ｄ３超Ｄ４以下の範囲に厚い被加工物１９の表面１９ａが位置付けられるように、対物面８０ａの位置が調整されることが好ましい（図１４（Ｂ）参照）。

【0128】

そして、この粗研削の終盤においては、対物面８０ａからの距離がＤ２以上Ｄ３以下の範囲に厚い被加工物２１の表面２１ａ及び裏面２１ｂの双方が位置付けられるように、対物面８０ａの位置が調整される。例えば、対物面８０ａは、粗研削の進行に伴って、その位置が徐々に下降する（図１４（Ｃ）参照）。

【0129】

その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0130】

２ ：研削装置
４ ：基台（４ａ：窪み）
６ａ，６ｂ：カセット載置領域
８ａ，８ｂ：カセット
１０：搬送ユニット
１１：被加工物（１１ａ：表面、１１ｂ：裏面）
１２：位置調整機構
１３：分割予定ライン
１４：搬送ユニット
１５：デバイス
１６：ターンテーブル
１７：第２被加工物
１８ａ，１８ｂ，１８ｃ：チャックテーブル
１９：厚い被加工物（１９ａ：表面、１９ｂ：裏面）
２１：薄い被加工物（２１ａ：表面、２１ｂ：裏面）
２０：枠体（２０ａ：底壁、２０ｂ：側壁、２０ｃ：流路）
２２：ポーラス板
２４ａ，２４ｂ：バルブ
２６ａ：吸引源
２６ｂ：エア供給源
３０ａ，３０ｂ：支持構造
３２：移動機構
３４：ガイドレール
３６：移動プレート
３８：ねじ軸
４０：モータ
４２：研削ユニット
４４：スピンドルハウジング
４６：スピンドル
４８：マウント
５０ａ，５０ｂ：研削ホイール
５２：ホイール基台
５４：研削砥石
５６：研削液供給ユニット
５８：ノズル
６０：モータ
６２：接触式位置測定器
６４：分光干渉式厚さ測定器（６４ａ：対物面）
６６：アーム
６８：支持軸
７０：モータ
７２：移動機構
（７２ａ：移動プレート、７２ｂ：ナット、７２ｃ：ねじ軸、７２ｄ：モータ）
７０：モータ
７２：移動機構
７４：搬送ユニット
７６：洗浄装置
７８：コントローラ（７８ａ：プロセッサ、７８ｂ：メモリ）
８０：分光干渉式厚さ測定器（８０ａ：対物面）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】