(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024119138
(43)【公開日】2024-09-03
(54)【発明の名称】処理システム
(51)【国際特許分類】
G05B 19/418 20060101AFI20240827BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20240827BHJP
B24B 49/10 20060101ALI20240827BHJP
B23Q 41/08 20060101ALI20240827BHJP
B23K 26/53 20140101ALN20240827BHJP
【ＦＩ】
G05B19/418 Z
H01L21/304 631
H01L21/304 611Z
B24B49/10
B23Q41/08 B
B23K26/53
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023025820
(22)【出願日】2023-02-22
(71)【出願人】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(74)【代理人】
【識別番号】100185959
【弁理士】
【氏名又は名称】今藤 敏和
(72)【発明者】
【氏名】布垣 俊武
【テーマコード（参考）】
3C034
3C042
3C100
4E168
5F057
【Ｆターム（参考）】
3C034AA08
3C034BB73
3C034CA30
3C034DD10
3C034DD18
3C042RA11
3C042RB11
3C042RB32
3C042RH07
3C042RJ12
3C042RL11
3C100AA03
3C100AA22
3C100AA63
3C100BB03
3C100BB13
3C100EE06
4E168CA02
4E168CB07
4E168DA43
4E168EA05
4E168EA20
4E168JA13
5F057AA34
5F057BA01
5F057CA02
5F057DA11
5F057GA02
5F057GA03
5F057GB02
5F057GB12
5F057GB21
(57)【要約】
【課題】複数の処理装置を備える処理システムにおける生産性の低下の度合いを低減する。
【解決手段】複数の処理装置が被処理物を順次処理する処理システムであって、被処理物を順次処理する複数の処理装置と、メモリと、プロセッサと、を有し、複数の処理装置を制御するコントローラと、を備え、複数の処理装置の各々は、被処理物に対して処理を行う処理ユニットと、処理装置自身が正常に動作するか否かを診断するために所定の診断項目について診断を行う診断ユニットと、を有し、コントローラは、複数の処理装置のうち少なくとも一の処理装置における被処理物の処理終了から次の処理開始までの空き時間に、少なくとも一の処理装置の診断ユニットを動作させて一の処理装置が正常に動作するか否かを診断する処理システムを提供する。
【選択図】図１
【解決手段】複数の処理装置が被処理物を順次処理する処理システムであって、被処理物を順次処理する複数の処理装置と、メモリと、プロセッサと、を有し、複数の処理装置を制御するコントローラと、を備え、複数の処理装置の各々は、被処理物に対して処理を行う処理ユニットと、処理装置自身が正常に動作するか否かを診断するために所定の診断項目について診断を行う診断ユニットと、を有し、コントローラは、複数の処理装置のうち少なくとも一の処理装置における被処理物の処理終了から次の処理開始までの空き時間に、少なくとも一の処理装置の診断ユニットを動作させて一の処理装置が正常に動作するか否かを診断する処理システムを提供する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の処理装置が被処理物を順次処理する処理システムであって、
該被処理物を順次処理する該複数の処理装置と、
メモリと、プロセッサと、を有し、該複数の処理装置を制御するコントローラと、
を備え、
該複数の処理装置の各々は、
該被処理物に対して処理を行う処理ユニットと、
処理装置自身が正常に動作するか否かを診断するために所定の診断項目について診断を行う診断ユニットと、
を有し、
該コントローラは、
該複数の処理装置のうち少なくとも一の処理装置における該被処理物の処理終了から次の処理開始までの空き時間に、該少なくとも一の処理装置の該診断ユニットを動作させて該一の処理装置が正常に動作するか否かを診断することを特徴とする処理システム。
該被処理物を順次処理する該複数の処理装置と、
メモリと、プロセッサと、を有し、該複数の処理装置を制御するコントローラと、
を備え、
該複数の処理装置の各々は、
該被処理物に対して処理を行う処理ユニットと、
処理装置自身が正常に動作するか否かを診断するために所定の診断項目について診断を行う診断ユニットと、
を有し、
該コントローラは、
該複数の処理装置のうち少なくとも一の処理装置における該被処理物の処理終了から次の処理開始までの空き時間に、該少なくとも一の処理装置の該診断ユニットを動作させて該一の処理装置が正常に動作するか否かを診断することを特徴とする処理システム。
【請求項2】
該少なくとも一の処理装置は、それぞれ所定の診断項目について診断を行う１以上の診断ユニットを更に含み、
該コントローラは、
該少なくとも一の処理装置における該被処理物の処理終了から次の処理開始までの空き時間を計算する空き時間計算部と、
各診断ユニットが診断を行うのに必要とする所要時間を各診断項目について記憶する所要時間記憶部と、
各診断ユニットにおいて最も直近に行われた診断のタイミングから現在に至るまでの経過時間を記憶する経過時間記憶部と、
を有し、
該空き時間計算部で計算された空き時間内に実行可能な１以上の診断項目のうち、前回実行してから現在に至るまでの経過時間が最も長い診断項目について診断を行うことを特徴とする請求項１に記載の処理システム。
該コントローラは、
該少なくとも一の処理装置における該被処理物の処理終了から次の処理開始までの空き時間を計算する空き時間計算部と、
各診断ユニットが診断を行うのに必要とする所要時間を各診断項目について記憶する所要時間記憶部と、
各診断ユニットにおいて最も直近に行われた診断のタイミングから現在に至るまでの経過時間を記憶する経過時間記憶部と、
を有し、
該空き時間計算部で計算された空き時間内に実行可能な１以上の診断項目のうち、前回実行してから現在に至るまでの経過時間が最も長い診断項目について診断を行うことを特徴とする請求項１に記載の処理システム。
【請求項3】
該コントローラは、
該少なくとも一の処理装置における該被処理物の処理終了から次の処理開始までの空き時間を計算する空き時間計算部と、
各診断ユニットが診断を行うのに必要とする所要時間を各診断項目について記憶する所要時間記憶部と、
各診断ユニットにおいて最も直近に行われた診断のタイミングから現在に至るまでの経過時間を記憶する経過時間記憶部と、
各診断ユニットにおいて前回診断を行ったタイミングから次に診断を行うことが推奨されるタイミングまでの時間間隔である推奨実行間隔を、各診断項目について記憶する推奨実行間隔記憶部と、を有し、
該空き時間計算部が計算した空き時間内に実行可能な１以上の診断項目のうち、前回診断を行ってからの経過時間を推奨実行間隔で割った値が最も大きい診断項目について診断を行うことを特徴とする請求項１に記載の処理システム。
該少なくとも一の処理装置における該被処理物の処理終了から次の処理開始までの空き時間を計算する空き時間計算部と、
各診断ユニットが診断を行うのに必要とする所要時間を各診断項目について記憶する所要時間記憶部と、
各診断ユニットにおいて最も直近に行われた診断のタイミングから現在に至るまでの経過時間を記憶する経過時間記憶部と、
各診断ユニットにおいて前回診断を行ったタイミングから次に診断を行うことが推奨されるタイミングまでの時間間隔である推奨実行間隔を、各診断項目について記憶する推奨実行間隔記憶部と、を有し、
該空き時間計算部が計算した空き時間内に実行可能な１以上の診断項目のうち、前回診断を行ってからの経過時間を推奨実行間隔で割った値が最も大きい診断項目について診断を行うことを特徴とする請求項１に記載の処理システム。
【請求項4】
該診断ユニットが診断を行う診断項目は、複数の診断工程に分割可能であり、
該コントローラは、
該少なくとも一つの処理装置における該被処理物の処理終了から次の処理開始までの空き時間を計算する空き時間計算部を有し、
分割された該複数の診断工程のうち、該空き時間計算部が計算した空き時間内に収まる１以上の診断工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の処理システム。
該コントローラは、
該少なくとも一つの処理装置における該被処理物の処理終了から次の処理開始までの空き時間を計算する空き時間計算部を有し、
分割された該複数の診断工程のうち、該空き時間計算部が計算した空き時間内に収まる１以上の診断工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の処理システム。
【請求項5】
該複数の処理装置間で該被処理物を搬送する搬送ユニットを更に備えることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体製造工程において複数の処理装置がインゴット等の被処理物を順次処理する処理システムに関する。
【背景技術】
【0002】
半導体製造工程では、半導体材料のインゴットから複数の処理装置での処理工程を順次経ることにより、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ、光デバイスチップ、パワー半導体デバイスチップ等のデバイスチップが製造される。
【0003】
半導体製造工程では、例えば、まず、炭化珪素（以下、ＳｉＣ）インゴットからＳｉＣウェーハを製造する。具体的には、ＳｉＣインゴットを透過する波長を有するレーザービームを使用して、機械的強度が脆弱な剥離層をＳｉＣインゴットの所定深さ位置に形成した後、この剥離層を境にＳｉＣインゴットからＳｉＣウェーハを剥離する（例えば、特許文献１参照）。
【0004】
この場合、剥離層を形成するレーザー加工装置と、剥離層形成後のＳｉＣインゴットからＳｉＣウェーハを剥離する剥離装置と、ＳｉＣウェーハ剥離後のＳｉＣインゴットの頂面に残存する凹凸を研削により除去して当該頂面を平坦化する研削装置と、を順次用いて、ＳｉＣインゴットを順次処理する（例えば、特許文献２参照）。
【0005】
また、特許文献２では、レーザー加工装置と、剥離装置と、研削装置と、の間でＳｉＣインゴットを搬送するベルトコンベア式の搬送ユニットを含む処理システムが提案されている。レーザー加工装置と、剥離装置と、研削装置と、搬送ユニットと、を例えばコンピュータが制御することにより、ＳｉＣインゴットから自動的に複数のＳｉＣウェーハが次々に製造される。
【0006】
この様にして製造されたウェーハに複数のデバイスを形成した後、例えば切削装置を用いて、ウェーハをデバイスチップに分割する。複数の切削装置の各々にウェーハを搬送して並列的に切削ブレードでウェーハを切削すれば、効率よくウェーハの切削を行うことができる。
【0007】
これを実現するために、複数の切削装置と、各切削装置にウェーハを搬送するベルトコンベア式の搬送ユニットと、各切削装置及び搬送ユニットを制御するコンピュータと、を備える処理システムが提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【0008】
ところで、処理システムを構成する各処理装置は、処理装置自身が正常に動作するか否かを診断するための診断ユニットを備える場合がある。例えば、レーザー加工装置（処理装置）は、レーザービームの周波数ごとの出力が正常か否かを確認するための出力診断ユニットを備える（例えば、特許文献４参照）。
【0009】
また、例えば、切削装置（処理装置）は、円環状の切削ブレードの外周部に破損が無いか否かを確認するための破損検出診断ユニットを備える（例えば、特許文献５参照）。処理装置の不良を早期に発見するためには、これら診断ユニットによる診断を定期的に実施する必要がある。
【0010】
しかし、診断ユニットを動作させて処理装置の診断を行っている間は、処理装置におけるインゴット、ウェーハ等の処理を停止又は中断する必要があるので、処理システムにおける生産性が低下する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0011】
【特許文献1】特開２０１６－１１１１４３号公報
【特許文献2】特開２０２０－７２０９８号公報
【特許文献3】特開平６－１７７２４４号公報
【特許文献4】特開２０２０－１４２２８９号公報
【特許文献5】特開２０２２－１３３６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、複数の処理装置を備える処理システムにおける生産性の低下の度合いを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0013】
本発明の一態様によれば、複数の処理装置が被処理物を順次処理する処理システムであって、該被処理物を順次処理する該複数の処理装置と、メモリと、プロセッサと、を有し、該複数の処理装置を制御するコントローラと、を備え、該複数の処理装置の各々は、該被処理物に対して処理を行う処理ユニットと、処理装置自身が正常に動作するか否かを診断するために所定の診断項目について診断を行う診断ユニットと、を有し、該コントローラは、該複数の処理装置のうち少なくとも一の処理装置における該被処理物の処理終了から次の処理開始までの空き時間に、該少なくとも一の処理装置の該診断ユニットを動作させて該一の処理装置が正常に動作するか否かを診断する処理システムが提供される。
【0014】
好ましくは、該少なくとも一の処理装置は、それぞれ所定の診断項目について診断を行う１以上の診断ユニットを更に含み、該コントローラは、該少なくとも一の処理装置における該被処理物の処理終了から次の処理開始までの空き時間を計算する空き時間計算部と、各診断ユニットが診断を行うのに必要とする所要時間を各診断項目について記憶する所要時間記憶部と、各診断ユニットにおいて最も直近に行われた診断のタイミングから現在に至るまでの経過時間を記憶する経過時間記憶部と、を有し、該空き時間計算部で計算された空き時間内に実行可能な１以上の診断項目のうち、前回実行してから現在に至るまでの経過時間が最も長い診断項目について診断を行う。
【0015】
また、好ましくは、該コントローラは、該少なくとも一の処理装置における該被処理物の処理終了から次の処理開始までの空き時間を計算する空き時間計算部と、各診断ユニットが診断を行うのに必要とする所要時間を各診断項目について記憶する所要時間記憶部と、各診断ユニットにおいて最も直近に行われた診断のタイミングから現在に至るまでの経過時間を記憶する経過時間記憶部と、各診断ユニットにおいて前回診断を行ったタイミングから次に診断を行うことが推奨されるタイミングまでの時間間隔である推奨実行間隔を、各診断項目について記憶する推奨実行間隔記憶部と、を有し、該空き時間計算部が計算した空き時間内に実行可能な１以上の診断項目のうち、前回診断を行ってからの経過時間を推奨実行間隔で割った値が最も大きい診断項目について診断を行う。
【0016】
また、好ましくは、該診断ユニットが診断を行う診断項目は、複数の診断工程に分割可能であり、該コントローラは、該少なくとも一つの処理装置における該被処理物の処理終了から次の処理開始までの空き時間を計算する空き時間計算部を有し、分割された該複数の診断工程のうち、該空き時間計算部が計算した空き時間内に収まる１以上の診断工程を行う。
【0017】
また、好ましくは、該複数の処理装置間で該被処理物を搬送する搬送ユニットを更に備える。
【発明の効果】
【0018】
本発明の一態様に係る処理システムでは、複数の処理装置のうち少なくとも一の処理装置における被処理物の処理終了から次の処理開始までの空き時間に、少なくとも一の処理装置の診断ユニットを動作させて一の処理装置が正常に動作するか否かを診断する。
【0019】
それゆえ、処理装置において被処理物に対する処理を開始できる状態であるにも関わらず処理装置の動作が正常か否かを診断するために処理装置での被処理物の処理を停止又は中断させる場合に比べて、処理システムにおける生産性の低下の度合いを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】第１の実施形態に係る処理システムのブロック図である。
【図2】ホストコンピュータの機能を示すブロック図である。
【図3】研削装置の概要図である。
【図4】レーザー加工装置の斜視図である。
【図5】出力診断ユニットの斜視図である。
【図6】剥離装置の側面図である。
【図7】インゴットからウェーハを剥離する様子を示す図である。
【図9】研削装置の空き時間の例を説明する図である。
【図10】剥離装置の空き時間の例を説明する図である。
【図11】第２の実施形態に係る処理システムのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0021】
（第１の実施形態）添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態に係る処理システム２のブロック図である。処理システム２は、研削装置４Ａ、レーザー加工装置４Ｂ、及び、剥離装置４Ｃ（即ち、複数の処理装置４）を有する。
【0022】
なお、本明細書において、研削装置４Ａ、レーザー加工装置４Ｂ、剥離装置４Ｃの処理装置４のうち任意の装置を指す場合には、単に処理装置４と記載する。複数の処理装置４の近傍には、ベルトコンベア式の１つの搬送ユニット６が設けられている。
【0023】
搬送ユニット６は、複数の処理装置４間でインゴット（被処理物）１１を搬送する。搬送ユニット６は、研削装置４Ａ、レーザー加工装置４Ｂ及び剥離装置４Ｃをこの順で循環する様に、複数のインゴット１１を搬送する。
【0024】
ところで、搬送ユニット６を使用しない場合、作業者が手作業で各インゴット１１を搬送することになるが、搬送ユニット６を用いることで作業者の負担を低減できることに加えて、誤った場所への搬送、不注意による落下、衝突等の人為的ミスを低減できる。
【0025】
インゴット１１は、ＳｉＣ、窒化ガリウム（ＧａＮ）、シリコン（Ｓｉ）等で形成された単結晶であり、インゴット１１の厚さは、後述するウェーハ１５（図７参照）よりも厚い。
【0026】
本実施形態の処理システム２で取り扱うインゴット１１の数は、３つである。即ち、インゴット１１の数は、第１のインゴット１１Ａ、第２のインゴット１１Ｂ及び第３のインゴット１１Ｃの３つであるが、３つには限定されず、４つ以上であってもよい。
【0027】
搬送ユニット６と、研削装置４Ａと、の間には、水平多関節側の第１搬送ロボット（不図示）が配置されている。更に、第１搬送ロボットと、研削装置４Ａと、の間には、研削装置４Ａの一部である開閉装置８Ａが設けられている。
【0028】
搬送ユニット６と、レーザー加工装置４Ｂと、の間には、水平多関節側の第２搬送ロボット（不図示）が配置されている。更に、第２搬送ロボットと、レーザー加工装置４Ｂと、の間には、レーザー加工装置４Ｂの一部である開閉装置８Ｂが設けられている。
【0029】
搬送ユニット６と、剥離装置４Ｃと、の間には、水平多関節側の第３搬送ロボット（不図示）が配置されている。更に、第３搬送ロボットと、剥離装置４Ｃと、の間には、剥離装置４Ｃの一部である開閉装置８Ｃが設けられている。
【0030】
なお、本明細書において、開閉装置８Ａ、開閉装置８Ｂ、開閉装置８Ｃの開閉装置８のうち任意の装置を指す場合には、単に開閉装置８と記載する。ここで、第２のインゴット１１Ｂに着目して、処理システム２での処理の流れの概要を説明する。
【0031】
第２のインゴット１１Ｂは、まず、第２の搬送ロボットにより搬送ユニット６から開閉装置８Ｂを介してレーザー加工装置４Ｂへ搬送される（図１の矢印７ａ参照）。
【0032】
第２のインゴット１１Ｂは、レーザー加工装置４Ｂで剥離層１３（図６参照）が形成された後、第２の搬送ロボットによりレーザー加工装置４Ｂから開閉装置８Ｂを介して搬送ユニット６へ戻される（図１の矢印７ａ参照）。
【0033】
その後、第２のインゴット１１Ｂは、搬送ユニット６により剥離装置４Ｃの近傍に搬送される（図１の矢印７ｂ参照）。次に、第２のインゴット１１Ｂは、第３の搬送ロボットにより搬送ユニット６から開閉装置８Ｃを介して剥離装置４Ｃへ搬送される（図１の矢印７ｃ参照）。
【0034】
第２のインゴット１１Ｂは、剥離装置４Ｃにおいてウェーハ１５が剥離された後、第２の搬送ロボットにより剥離装置４Ｃから開閉装置８Ｃを介して搬送ユニット６へ戻される（図１の矢印７ｃ参照）。
【0035】
次に、第２のインゴット１１Ｂは、搬送ユニット６により研削装置４Ａの近傍に搬送される（図１の矢印７ｄ参照）。そして、第２のインゴット１１Ｂは、第１の搬送ロボットにより搬送ユニット６から開閉装置８Ａを介して研削装置４Ａへ搬送される（図１の矢印７ｅ参照）。
【0036】
第２のインゴット１１Ｂは、研削装置４Ａにおいて、ウェーハ１５が剥離された後に露出する頂面（即ち、剥離層１３に対応する面）が研削される。その後、第２のインゴット１１Ｂは、第１の搬送ロボットにより研削装置４Ａから開閉装置８Ａを介して搬送ユニット６へ戻される（図１の矢印７ｅ参照）。
【0037】
次いで、第２のインゴット１１Ｂは、搬送ユニット６により研削装置４Ａの近傍からレーザー加工装置４Ｂの近傍に搬送される（図１の矢印７ｆ参照）。この様にして、第２のインゴット１１Ｂは、複数の処理装置４により順次処理される。第１のインゴット１１Ａ及び第３のインゴット１１Ｃも同様に、複数の処理装置４により順次処理される。
【0038】
搬送ユニット６、第１搬送ロボットから第３搬送ロボット、研削装置４Ａ、レーザー加工装置４Ｂ、剥離装置４Ｃ、開閉装置８Ａ，８Ｂ，８Ｃ等の動作は、ホストコンピュータ（コントローラ）１０により制御される。
【0039】
ホストコンピュータ１０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ１０ａと、メモリ１０ｂと、を有する。メモリ１０ｂは、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含む。
【0040】
補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従いプロセッサ１０ａを動作させることによって、ホストコンピュータ１０の機能が実現される。図２は、ホストコンピュータ１０の機能を示すブロック図である。
【0041】
補助記憶装置には、第１のプログラムが記憶されている。第１のプログラムは、プロセッサ１０ａで実行されることにより、空き時間計算部１０ｃとして機能する。空き時間計算部１０ｃは、少なくとも一の処理装置４におけるインゴット１１の処理終了から次の処理開始までの空き時間を計算する。なお、空き時間については後述する。
【0042】
補助記憶装置の所定の領域は、所要時間記憶部１０ｄとして割り当てられている。所要時間記憶部１０ｄには、処理装置４に設けられている後述の各診断ユニット３４，９４，１１８が診断を行うのに必要とする各診断項目についての所要時間が予め記憶されている。なお、診断ユニット３４，９４，１１８については後述する。
【0043】
また、補助記憶装置には、第２のプログラムが記憶されている。第２のプログラムは、プロセッサ１０ａで実行されることにより、経過時間記憶部１０ｅとして機能する。経過時間記憶部１０ｅは、各診断ユニット３４，９４，１１８において最も直近に行われた診断のタイミングから現在に至るまでの経過時間を記憶する。
【0044】
更に、補助記憶装置の所定の領域は、推奨実行間隔記憶部１０ｆとして割り当てられている。推奨実行間隔記憶部１０ｆには、各診断ユニット３４，９４，１１８において前回診断を行ったタイミングから次に診断を行うことが推奨されるタイミングまでの時間間隔である推奨実行間隔ＴＢが、各診断項目について予め記憶されている。
【0045】
次に、図３から図７を参照し、各処理装置４について説明する。図３は、研削装置４Ａ（処理装置４）の概要図である。図３では、構成要素の一部をブロックで示す。図３に示されるＸ軸方向と、Ｚ軸方向とは、互いに直交する。
【0046】
研削装置４Ａは、円盤状のチャックテーブル１２を有する。チャックテーブル１２は、互いに接続した複数の細孔を有さない緻密な（即ち、非多孔質の）セラミックスで形成された円盤状の枠体を有する。
【0047】
枠体の上面側には、枠体よりも小径である円盤状の凹部が形成されている。凹部には、多孔質セラミックスで形成された円盤状の多孔質板が嵌め込まれ、接着剤等により枠体に対して固定されている。
【0048】
枠体には流路（不図示）が形成されており、枠体の流路には真空ポンプ等の吸引源１４が接続されている。吸引源１４で発生させた負圧は多孔質板へ伝達可能である。枠体及び多孔質板の上面は、略面一になっており、インゴット１１を吸引保持する保持面として機能する。
【0049】
チャックテーブル１２の底面には円柱状の回転軸１２ａの上部が固定されている。なお、図３では、回転軸１２ａを一点鎖線で簡略化している。回転軸１２ａの下部には、従動プーリ（不図示）が固定されている。
【0050】
従動プーリは、サーボモータ等の回転駆動源１６により回転する駆動プーリ（不図示）と、ベルト（不図示）を介して連結されている。駆動プーリを動作させると、ベルトを介して従動プーリに動力が伝達する（図３の矢印参照）。回転駆動源１６は、移動板１８で支持されている。
【0051】
また、チャックテーブル１２は、ベアリングを介して円盤状のテーブルベースにより回転可能に支持されている。テーブルベースは、傾き調整機構（不図示）で支持されており、更に、この傾き調整機構は、移動板１８で支持されている。
【0052】
傾き調整機構がテーブルベースの傾きを調整することにより、チャックテーブル１２の回転軸１２ａの傾きが調整される。移動板１８は、Ｘ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール（不図示）により、Ｘ軸方向に沿ってスライド可能に支持されている。
【0053】
移動板１８の底部には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、ねじ軸（不図示）が回転可能に連結されている。ねじ軸の一端部には、ステッピングモータ等の駆動源（不図示）が連結されている。
【0054】
移動板１８、一対のガイドレール、ねじ軸等は、ボールねじ式のＸ軸方向移動機構２０を構成する。ねじ軸を駆動源で回転させれば、チャックテーブル１２、回転駆動源１６等は、移動板１８と共に、Ｘ軸方向に沿って移動する。
【0055】
チャックテーブル１２の上方には、インゴット１１を研削するための研削ユニット２２（即ち、被処理物に対して処理を行う処理ユニット）が設けられている。研削ユニット２２は、Ｚ軸方向に沿って配置された円筒状のスピンドルハウジング（不図示）を有する。
【0056】
スピンドルハウジングには、長手方向がＺ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル２４の一部が回転可能に収容されている。スピンドル２４の上端部の近傍には、サーボモータ等の回転駆動源２４ａが設けられている。
【0057】
スピンドル２４の下端部には、円盤状のホイールマウント２６の上面の中心部が固定されている。このホイールマウント２６の下面側には、円環状の研削ホイール２８がボルト等の固定部材（不図示）により固定されている。
【0058】
研削ホイール２８は、アルミニウム合金等の金属で形成された円環状の基台２８ａを有する。基台２８ａの下面側には、各々ブロック形状の複数の研削砥石２８ｂが、基台２８ａの周方向に沿って略等間隔で配置されている。
【0059】
回転駆動源２４ａでスピンドル２４を回転させると、研削ホイール２８がスピンドル２４を回転中心として回転する。スピンドルハウジングは、不図示の支持部材により支持されており、この支持部材は、ボールねじ式のＺ軸方向移動機構３０により、Ｚ軸方向に沿って移動可能に支持されている。
【0060】
Ｚ軸方向移動機構３０も、Ｘ軸方向移動機構２０と同様に、移動板、一対のガイドレール、ねじ軸、ステッピングモータ等の駆動源を有する。インゴット１１に対する研削ホイール２８の研削送り量は、Ｚ軸方向移動機構３０により調整される。
【0061】
インゴット１１の研削時には、まず、チャックテーブル１２の保持面でインゴット１１の底面を吸引保持する。次いで、Ｘ軸方向移動機構２０でチャックテーブル１２を研削ユニット２２の直下に配置すると共に、回転駆動源１６でチャックテーブル１２を所定の速度で回転させる。
【0062】
更に、回転駆動源２４ａでスピンドル２４を所定の速度で回転させると共に、Ｚ軸方向移動機構３０により研削ユニット２２をＺ軸方向に沿って下方へ移動させる（即ち、研削送りする）。これにより、インゴット１１の頂面側が研削される（研削工程）。
【0063】
吸引源１４、回転駆動源１６，２４ａ、傾き調整機構、Ｘ軸方向移動機構２０、Ｚ軸方向移動機構３０等の動作は、研削装置４Ａの制御部３２により制御される。制御部３２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（不図示）と、メモリ（不図示）と、を有し、研削装置４Ａのコントローラとして機能する。
【0064】
メモリは、主記憶装置と、補助記憶装置と、を含む。補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従いプロセッサを動作させることによって、制御部３２の機能が実現される。
【0065】
制御部３２は、チャックテーブル１２、回転駆動源２４ａ、Ｘ軸方向移動機構２０、Ｚ軸方向移動機構３０等（即ち、研削装置４Ａ自身）が正常に動作するか否かを診断するために所定の診断項目について診断を行う１以上の診断ユニット３４を備える。
【0066】
制御部３２は、ホストコンピュータ１０からの指令に従い、１以上の診断ユニット３４により研削装置４Ａの構成要素を診断する。１以上の診断ユニット３４は、Ｘ軸用変位測定器３４ａを含む。
【0067】
Ｘ軸用変位測定器３４ａは、移動板１８の下面側に固定された光学式のリニアエンコーダであり、ヘッド部（不図示）を含む。ヘッド部は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の光源と、スケールから反射された光源からの光を受光するＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）イメージセンサ、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）イメージセンサ等の撮像素子と、を有する。
【0068】
移動板１８の下方且つ１つのガイドレールの近傍には、Ｘ軸方向に沿って不図示のスケール（目盛り）が設けられている。ヘッド部は、スケールへ光を照射し、スケールからの反射光を受光することで、移動板１８の移動量や位置が特定される。
【0069】
制御部３２は、Ｘ軸方向移動機構２０の駆動源へ電流を供給するための回路等を含むＸ軸用ドライバ（不図示）を有し、Ｘ軸用ドライバで指示した移動量が実現されているか否かを、Ｘ軸用変位測定器３４ａで診断する。
【0070】
１以上の診断ユニット３４は、Ｚ軸用変位測定器３４ｂを含む。Ｚ軸用変位測定器３４ｂは、Ｘ軸用変位測定器３４ａと略同じ構成を有する光学式のリニアエンコーダであるので、詳細な説明は省略する。
【0071】
制御部３２は、Ｚ軸方向移動機構３０の駆動源へ電流を供給するための回路等を含むＺ軸用ドライバ（不図示）を有し、Ｚ軸用ドライバで指示したスピンドルハウジングの移動量が実現されているか否かを、Ｚ軸用変位測定器３４ｂで診断する。
【0072】
１以上の診断ユニット３４は、チャックテーブル１２を構成する枠体の流路に接続された空間に設けられた圧力センサ３４ｃを含む。圧力センサ３４ｃとしては、抵抗膜方式、静電容量方式、圧電素子方式等の種々の方式を採用できる。
【0073】
制御部３２は、チャックテーブル１２の多孔質板の目詰まりの程度を、圧力センサ３４ｃで診断する。例えば、使用に伴い多孔質板にごみがつまった状態で吸引源１４からの負圧を多孔質板へ作用させると、チャックテーブル１２でインゴット１１を吸引保持していなくても、圧力センサ３４ｃで測定される圧力は未使用時に比べて真空に近くなる（即ち、負圧の絶対値が大きくなる）。
【0074】
１以上の診断ユニット３４は、回転駆動源２４ａに流れる駆動電流を測定する電流センサ３４ｄを含む。電流センサ３４ｄは、通常、研削時に発生する異常電流を検知するために利用されるが、本実施形態では、研削砥石２８ｂがインゴット１１に接触しない非研削時に回転駆動源２４ａを動作させ、異常電流が生じるか否かを診断する。
【0075】
例えば、スピンドル２４は、その一部がスピンドルハウジング内において薄い空気の層を利用したエアベアリング（即ち、静圧空気軸受）により支持されているが、スピンドル２４の軸受け面に噴射される圧縮エアの圧力が十分でない場合、回転するスピンドル２４の軸受け面がスピンドルハウジングに接触することがある。
【0076】
スピンドル２４の軸受け面とスピンドルハウジングとが接触すると、回転駆動源２４ａを構成するモータの負荷が増大すると共に、回転駆動源２４ａに流れる駆動電流も増大する。そこで、非研削時にスピンドル２４を回転させて、回転駆動源２４ａに異常電流が生じるか否かを診断する。
【0077】
電流センサ３４ｄは、例えば、磁場検出型であるが、抵抗検出型であってもよい。磁場検出型の電流センサ３４ｄでは、１本の電流線の周りを囲む金属製で環状のコアと、このコアに発生する磁場を測定するホール素子と、を有する。
【0078】
なお、磁場検出型の電流センサ３４ｄは、コアレス型であってもよい。いずれにしても、駆動電流に起因して発生する磁場の大きさをホール素子で測定し、磁場の大きさを電流値に変換することで、駆動電流が測定される。
【0079】
制御部３２は、インゴット１１を加工していない空き時間に、Ｘ軸方向移動機構２０、回転駆動源２４ａ、Ｚ軸方向移動機構３０等が正常に動作するか、チャックテーブル１２の多孔質板が異常に目詰まりしていないか、を診断する。
【0080】
図４は、レーザー加工装置４Ｂの斜視図である。図４では、構成要素の一部をブロックで示す。図４にそれぞれ示される、Ｘ軸方向（加工送り方向）と、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）と、Ｚ軸方向（鉛直方向）とは、互いに直交する。
【0081】
レーザー加工装置４Ｂは、各構成要素を支持する基台４０を有する。基台４０の上面には、Ｙ軸方向に沿って配置された一対のＹ軸ガイドレール４４が固定されている。一対のＹ軸ガイドレール４４の上面側には、一対のＹ軸ガイドレール４４に沿ってスライド可能な態様でＹ軸方向移動板４６が取り付けられている。
【0082】
Ｙ軸方向移動板４６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられている。ナット部には、ねじ軸４８が回転可能に連結されている。ねじ軸４８は、一対のＹ軸ガイドレール４４の間においてＹ軸方向に沿って配置されている。
【0083】
ねじ軸４８の一端部には、ねじ軸４８を回転させるためのステッピングモータ等の駆動源５０が連結されている。駆動源５０を動作させると、Ｙ軸方向移動板４６は、Ｙ軸方向に沿って移動する。
【0084】
一対のＹ軸ガイドレール４４、Ｙ軸方向移動板４６、ねじ軸４８、ナット部、駆動源５０等は、Ｙ軸方向移動機構５２を構成する。Ｙ軸方向移動板４６の下面側には光学式のリニアエンコーダであるＹ軸用変位測定器９４ａが設けられている。
【0085】
Ｙ軸用変位測定器９４ａは、Ｙ軸方向移動板４６の下面側に固定されたヘッド部（不図示）を含む。このヘッド部は、基台４０の上面且つ１つのＹ軸ガイドレール４４の近傍においてＹ軸方向に沿って設けられた不図示のスケール（目盛り）からの反射光を受光する。
【0086】
Ｙ軸方向移動板４６の上面には、Ｘ軸方向に沿って配置された一対のＸ軸ガイドレール５４が固定されている。一対のＸ軸ガイドレール５４の上面側には、一対のＸ軸ガイドレール５４に沿ってスライド可能な態様でＸ軸方向移動板５６が取り付けられている。
【0087】
Ｘ軸方向移動板５６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられている。ナット部には、ねじ軸５８が回転可能に連結されている。ねじ軸５８は、一対のＸ軸ガイドレール５４の間においてＸ軸方向に沿って配置されている。
【0088】
ねじ軸５８の一端部には、ねじ軸５８を回転させるためのステッピングモータ等の駆動源６０が連結されている。駆動源６０を動作させると、Ｘ軸方向移動板５６は、Ｘ軸方向に沿って移動する。
【0089】
一対のＸ軸ガイドレール５４、Ｘ軸方向移動板５６、ねじ軸５８、ナット部、駆動源６０等は、Ｘ軸方向移動機構６２を構成する。Ｘ軸方向移動板５６の下面側には光学式のリニアエンコーダであるＸ軸用変位測定器９４ｂが設けられている。
【0090】
Ｘ軸用変位測定器９４ｂは、Ｘ軸方向移動板５６の下面側に固定されたヘッド部（不図示）を含む。このヘッド部は、Ｙ軸方向移動板４６の上面且つ１つのＸ軸ガイドレール５４の近傍においてＸ軸方向に沿って設けられた不図示のスケール（目盛り）からの反射光を受光する。
【0091】
Ｘ軸方向移動板５６の上面側には、円柱状のテーブル基台６４が設けられており、テーブル基台６４の頂部には、円盤状のチャックテーブル６６が設けられている。チャックテーブル６６は、テーブル基台６４の内部に設けられた回転駆動源（不図示）によりＺ軸方向に平行な所定の回転軸の周りで回転可能である。
【0092】
チャックテーブル６６は、非多孔質の金属で形成された円盤状の枠体を有する。枠体の上面側には円盤状の凹部が形成されている。凹部には、多孔質セラミックスで形成された円盤状の多孔質板が嵌め込まれ、接着剤等により枠体に対して固定されている。
【0093】
枠体には流路（不図示）が形成されており、枠体の流路には真空ポンプ等の吸引源６８が接続されている。吸引源６８で発生させた負圧は、多孔質板へ伝達可能である。枠体及び多孔質板の上面は、略面一になっており、インゴット１１を吸引保持する保持面６６ａとして機能する。
【0094】
チャックテーブル６６を構成する枠体の流路に接続された空間には、流路の圧力を測定するための圧力センサ９４ｃが設けられている。圧力センサ９４ｃは、上述の圧力センサ３４ｃと略同じであるので、説明を省略する。
【0095】
基台４０の後方（Ｙ軸方向の一方）の所定の領域には、支持構造７０が設けられている。支持構造７０の一側面には、Ｚ軸方向移動機構７２が設けられている。Ｚ軸方向移動機構７２は、Ｚ軸方向に沿って配置された一対のＺ軸ガイドレール７４を有する。なお、図４では、１つのＺ軸ガイドレール７４のみが示されている。
【0096】
一対のＺ軸ガイドレール７４には、Ｚ軸方向に沿ってスライド可能な態様でＺ軸方向移動板７６が取り付けられている。Ｚ軸方向移動板７６の裏面側には、ナット部（不図示）が設けられている。
【0097】
ナット部には、ねじ軸（不図示）が回転可能に連結されている。ねじ軸は、Ｚ軸方向に沿って、一対のＺ軸ガイドレール７４の間に配置されている。ねじ軸の上端部には、ステッピングモータ等の駆動源７８が連結されている。
【0098】
駆動源７８を動作させると、Ｚ軸方向移動板７６は、Ｚ軸方向に沿って移動する。Ｚ軸方向移動板７６の裏面側には光学式のリニアエンコーダであるＺ軸用変位測定器９４ｄが設けられている。
【0099】
Ｚ軸用変位測定器９４ｄは、Ｚ軸方向移動板７６の裏面側に固定されたヘッド部（不図示）を含む。このヘッド部は、支持構造７０の一側面且つ１つのＺ軸ガイドレール７４の近傍においてＺ軸方向に沿って設けられた不図示のスケール（目盛り）からの反射光を受光する。
【0100】
Ｚ軸方向移動板７６の表面側には、支持具８０が固定されている。支持具８０は、レーザービーム照射ユニット（即ち、被処理物に対して処理を行う処理ユニット）８２の一部を支持する。レーザービーム照射ユニット８２は、基台４０に対して固定されたレーザー発振器８２ａ（図５参照）を有する。
【0101】
レーザー発振器８２ａは、Ｎｄ：ＹＶＯ４結晶等のレーザー媒質を有する。レーザー媒質には、半導体レーザー（不図示）から励起光が照射される。レーザー媒質は、レーザー発振器８２ａ内において一対のミラー（不図示）で挟まれている。
【0102】
一方のミラーとレーザー媒質との間には、電気光学素子、音響光学素子、シャッタ等で構成されるＱスイッチ（不図示）が設けられている。後述する制御部９２でＱスイッチの動作を制御することで、レーザー発振器８２ａから出射するレーザービームの有無が制御される。
【0103】
つまり、Ｑスイッチの制御により、レーザー発振器８２ａから出射されるパルス状のレーザービームの周期（即ち、繰り返し周波数）が制御される。なお、レーザービーム照射ユニット８２では、レーザービームの繰り返し周波数が高くなるに従い、レーザービームＬの出力（即ち、平均出力）が低くなる。
【0104】
レーザー発振器８２ａから出射されるレーザービームは、必要に応じて、アッテネータ等の出力調整部（不図示）、ＬＣＯＳ－ＳＬＭ（Liquid Crystal on Silicon - Spatial Light Modulator）等の空間光位相変調器（不図示）、音響光学変調器（ＡＯＭ：Acousto-Optic Modulator）（不図示）等を経て、後述するヘッド部８８から出射してもよい。
【0105】
レーザー発振器８２ａは、長手部がＹ軸方向に沿って配置された円筒状のハウジング８４に配置されている。ハウジング８４には、上述の繰り返し周波数と、インゴット１１を透過する波長（例えば、１０６４ｎｍ又は１３４２ｎｍ）と、を有するレーザービームＬの出力を測定する出力診断ユニット８６（図５参照）が設けられている。
【0106】
図５は、出力診断ユニット８６の斜視図である。出力診断ユニット８６は、矩形板状の出力測定素子８６ａを有する。なお、出力測定素子８６ａの形状は、特に限定されず、円盤状でもよい。出力測定素子８６ａは、所謂パワーメータを構成しており、レーザービームＬの出力（Ｗ）を測定する。
【0107】
出力測定素子８６ａは、例えば、レーザービームＬが照射される領域の熱を測定するためのサーモパイルセンサ、パイロエレクトリックセンサ等を有するが、これに代えて、レーザービームＬの光量を測定するためのフォトダイオードセンサを有してもよい。
【0108】
出力測定素子８６ａの外周部の一側面には、Ｘ軸方向に沿って配置されたロッド８６ｂが接続されている。ロッド８６ｂは、アクチュエータ８６ｃによりＸ軸方向に沿って進退可能である。アクチュエータ８６ｃは、例えば、エアシリンダ又は電動シリンダであるが、これに限定されない。
【0109】
ロッド８６ｂが突出すると、出力測定素子８６ａはレーザービームＬの光路上に位置する測定位置Ａ１に配置される。このとき、出力測定素子８６ａは、レーザービームＬの出力を測定し、レーザービーム照射ユニット８２のヘッド部８８からのレーザービームＬは出力測定素子８６ａで遮られる。出力測定素子８６ａは、レーザービームＬの出力に応じて生成される測定信号を、後述する制御部９２に出力する。
【0110】
これに対して、ロッド８６ｂが後退すると、出力測定素子８６ａはレーザービームＬの光路から外れた非測定位置Ａ２に退避する。このとき、出力測定素子８６ａによるレーザービームＬの出力の測定は行われず、ヘッド部８８から下方に向かってレーザービームＬが照射される。
【0111】
ヘッド部８８は、ハウジング８４の先端部に固定されている。ヘッド部８８は、レーザービームＬの進行方向を下向きに変えるためのミラー８８ａを有する。ミラー８８ａにより進行方向が変えられたレーザービームＬは、集光レンズ８８ｂに入射する。集光レンズ８８ｂは、レーザービームＬを保持面６６ａ近傍に集光させる。
【0112】
図４に戻って、ヘッド部８８の近傍に位置するハウジング８４の側面には、顕微鏡カメラユニット９０が固定されている。顕微鏡カメラユニット９０は、例えば、保持面６６ａで保持されたインゴット１１のＸＹ平面内での向きを調整するときに利用される。
【0113】
ハウジング８４、ヘッド部８８、顕微鏡カメラユニット９０等は、Ｚ軸方向移動機構７２により、一体的にＺ軸方向に沿って移動可能である。基台４０上には、外装カバー（不図示）が設けられている。カバーの一側面には、ユーザーインターフェースとして機能するタッチパネル（不図示）が設けられている。
【0114】
タッチパネルは、レーザー加工装置４Ｂに対して作業者の指示を入力するための入力装置と、顕微鏡カメラユニット９０により得られた画像等を表示する表示装置と、として機能する。
【0115】
インゴット１１に対してレーザー加工を施す際には、まず、保持面６６ａでインゴット１１の底面を吸引保持する。次いで、Ｚ軸方向移動機構７２でレーザービームＬの集光点の深さをインゴット１１の内部の所定深さに配置すると共に、Ｘ軸方向移動機構６２でチャックテーブル６６をＸ軸方向に沿って移動させる。
【0116】
この様にして、インゴット１１の平面視において、Ｘ軸方向の一端部から他端部までレーザービームＬの集光点を走査させた後、Ｙ軸方向移動機構５２を用いて所定のインデックス量だけ割り出し送りを行い、今度は、インゴット１１の平面視において、Ｘ軸方向の他端部から一端部までレーザービームＬの集光点を同様に走査する。
【0117】
レーザービームＬの集光点のＸ軸方向に沿う加工送りと、Ｙ軸方向に沿う割り出し送りと、を繰り返すことにより、インゴット１１の内部の所定深さの全体に剥離層１３が形成される（レーザー加工工程）。
【0118】
なお、本実施形態での剥離層１３とは、集光点により走査された方向に沿って直線状に形成されインゴット１１の機械的強度が低減された改質領域と、改質領域を起点に延伸するクラックと、を含む。
【0119】
Ｙ軸方向移動機構５２、Ｘ軸方向移動機構６２、吸引源６８、Ｚ軸方向移動機構７２、レーザービーム照射ユニット８２、顕微鏡カメラユニット９０、タッチパネル等の動作は、レーザー加工装置４Ｂの制御部９２により制御される。
【0120】
制御部９２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（不図示）と、メモリ（不図示）と、を有し、レーザー加工装置４Ｂのコントローラとして機能する。
【0121】
メモリは、主記憶装置と、補助記憶装置と、を含む。補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従いプロセッサを動作させることによって、制御部９２の機能が実現される。
【0122】
制御部９２は、Ｙ軸方向移動機構５２、Ｘ軸方向移動機構６２、チャックテーブル６６、Ｚ軸方向移動機構７２、レーザービーム照射ユニット８２等（即ち、レーザー加工装置４Ｂ自身）が正常に動作するか否かを診断するために所定の診断項目について診断を行う１以上の診断ユニット９４を備える。
【0123】
１以上の診断ユニット９４は、ホストコンピュータ１０からの指令に従い、レーザー加工装置４Ｂの構成要素を診断する。１以上の診断ユニット９４は、Ｙ軸用変位測定器９４ａ、Ｘ軸用変位測定器９４ｂ、Ｚ軸用変位測定器９４ｄ、圧力センサ９４ｃ、ビーム径測定ユニット９４ｅ、及び、出力診断ユニット８６を含む。
【0124】
Ｙ軸用変位測定器９４ａ、Ｘ軸用変位測定器９４ｂ、及び、Ｚ軸用変位測定器９４ｄは、上述のＸ軸用変位測定器３４ａと同様の光学式のリニアエンコーダであるので、詳細な説明は省略する。
【0125】
制御部９２は、Ｙ軸方向移動機構５２の駆動源へ電流を供給するための回路等を含むＹ軸用ドライバ（不図示）を有し、Ｙ軸用ドライバで指示したＹ軸方向移動板４６の移動量が実現されているか否かを、Ｙ軸用変位測定器９４ａで診断する。
【0126】
また、制御部９２は、Ｘ軸方向移動機構６２の駆動源へ電流を供給するための回路等を含むＸ軸用ドライバ（不図示）を有し、Ｘ軸用ドライバで指示したＸ軸方向移動板５６の移動量が実現されているか否かを、Ｘ軸用変位測定器９４ｂで診断する。
【0127】
同様に、制御部９２は、Ｚ軸方向移動機構７２の駆動源へ電流を供給するための回路等を含むＺ軸用ドライバ（不図示）を有し、Ｚ軸用ドライバで指示したＺ軸方向移動板７６の移動量が実現されているか否かを、Ｚ軸用変位測定器９４ｄで診断する。
【0128】
圧力センサ９４ｃは、圧力センサ３４ｃと同様であり、チャックテーブル６６を構成する枠体の流路に接続された空間に設けられている。制御部９２は、チャックテーブル６６の多孔質板の目詰まりの程度を、圧力センサ９４ｃで診断する。
【0129】
制御部９２は、インゴット１１を加工していない空き時間に、Ｘ軸方向移動機構６２、Ｙ軸方向移動機構５２、Ｚ軸方向移動機構７２等が正常に動作するか、チャックテーブル６６の多孔質板が異常に目詰まりしていないか、を診断する。
【0130】
制御部９２は、レーザービームＬの繰り返し周波数を変更する周波数変更部９２ａを有する。周波数変更部９２ａは、例えば、制御部９２の補助記憶装置に記憶される第１のプログラムである。周波数変更部９２ａは、レーザービームＬの繰り返し周波数を段階的に変更する様に、Ｑスイッチの動作を制御する。
【0131】
レーザービームＬの径を測定する場合には、ビーム径測定ユニット９４ｅを用いて、繰り返し周波数ごとにレーザービームＬの出力を測定し、数式又はテーブルに基づいて、出力を径に換算することで、レーザービームＬの径を測定する。
【0132】
また、レーザービームＬの出力を測定する場合には、出力測定素子８６ａを用いて、繰り返し周波数ごとにレーザービームＬの出力を測定する。繰り返し周波数と、測定された出力と、は１対１に対応付けられて補助記憶装置に記憶される。
【0133】
補助記憶装置には、繰り返し周波数ごとにレーザービームＬの出力の規定値が予め記憶されている。出力の規定値は、例えば、レーザー加工装置４Ｂにおいて順守されるべき出力の下限値である。
【0134】
例えば、繰り返し周波数５０ｋＨｚでの規定値は１０．０Ｗとされ、繰り返し周波数１００ｋＨｚでの規定値は８．０Ｗとされ、繰り返し周波数１５０ｋＨｚでの規定値は７．０Ｗとされ、繰り返し周波数２００ｋＨｚでの規定値は４．０Ｗとされる。
【0135】
出力診断ユニット８６により繰り返し周波数ごとに測定されたレーザービームＬの出力は、合否判定部９２ｂにより対応する繰り返し周波数での規定値以上あるか否かが判定される。合否判定部９２ｂは、例えば、制御部９２の補助記憶装置に記憶される第２のプログラムである。
【0136】
合否判定部９２ｂは、繰り返し周波数ごとに測定されたレーザービームＬの出力が、対応する繰り返し周波数での規定値以上である場合に合格（即ち、正常である）と判定し、対応する繰り返し周波数での規定値未満である場合に不合格（即ち、異常である）と判定する。
【0137】
上述のビーム径測定ユニット９４ｅは、Ｘ軸方向移動板５６の四隅のうち例えば一箇所に設けられている。ビーム径測定ユニット９４ｅは、直方体状の筐体を有し、この筐体の頂部にはスリット状及び／又は円形の開口が形成されている。
【0138】
筐体の内部には、不図示のパワーメータが配置されている。パワーメータは、頂部の開口を通過したレーザービームＬのパワー（Ｗ）を測定する。制御部９２の補助記憶装置には、レーザービームＬが開口で遮られずに当該パワーメータに入射する場合の出力が繰り返し周波数ごとに予め記憶されている。
【0139】
ビーム径測定ユニット９４ｅに入射するレーザービームＬは、その径が大きいと筐体の頂部で一部が遮られる。それゆえ、レーザービームＬの径が大きいほどパワーメータで測定される出力が小さくなり、レーザービームＬの径が小さいほどパワーメータで測定される出力が大きくなる。
【0140】
レーザービームＬの径と、パワーメータで測定される出力と、の関係を規定する数式又はテーブルは、制御部９２の補助記憶装置に予め記憶されている。制御部９２は、Ｑスイッチを制御することで繰り返し周波数を段階的に変更して、レーザービームＬの径を繰り返し周波数ごとにビーム径測定ユニット９４ｅで診断する。
【0141】
この様に、制御部９２は、インゴット１１を加工していない空き時間に、繰り返し周波数ごとにレーザービームＬの径や出力を診断し、レーザービーム照射ユニット８２が正常に動作するか否かを診断する。
【0142】
【0143】
剥離装置４Ｃは、インゴット１１を負圧で吸引保持する円盤状のチャックテーブル１０２を有する。チャックテーブル１０２は、上述のチャックテーブル６６と略同じであり、金属製の枠体と、多孔質セラミックス製の多孔質板と、を有する。
【0144】
枠体の流路には真空ポンプ等の吸引源１０４が接続されている。吸引源１０４で発生させた負圧は多孔質板へ伝達可能である。枠体及び多孔質板の上面は、略面一になっており、インゴット１１の底面を吸引保持する保持面１０２ａとして機能する。
【0145】
チャックテーブル１０２は、Ｘ軸方向移動機構２０と同様のボールねじ式のＸ軸方向移動機構１０６でＸ軸方向に沿って移動可能に構成されている。チャックテーブル１０２の上方には、剥離ユニット（即ち、被処理物に対して処理を行う処理ユニット）１０８が設けられている。
【0146】
剥離ユニット１０８は、円柱状の支持部材１１０を有する。支持部材１１０には、Ｚ軸方向移動機構３０と同様のボールねじ式のＺ軸方向移動機構１１２が連結されている。支持部材１１０の下端部には、円盤状の吸引ヘッド１１４が固定されている。
【0147】
吸引ヘッド１１４は、金属製で円盤状の枠体を有する。枠体の下面側には、枠体よりも小径である円盤状の凹部が形成されている。凹部には、多孔質セラミックスで形成された円盤状の多孔質板が嵌め込まれ、接着剤等により枠体に対して固定されている。
【0148】
枠体の下面と、多孔質板の下面とは、略面一であり、インゴット１１の頂面を吸引保持する吸引面１１４ａとして機能する。吸引面１１４ａは、保持面１０２ａと略平行に配置されている。
【0149】
剥離層１３を境にインゴット１１からウェーハ１５（図７参照）を剥離する際には、インゴット１１の底面を保持面１０２ａで吸引保持すると共に、吸引ヘッド１１４の吸引面１１４ａでインゴット１１の頂面を吸引保持する。
【0150】
次いで、インゴット１１に外力を付与する。外力の付与は、例えば、インゴット１１の側面に対して剥離層１３の高さ位置に楔（不図示）を打ち込むことで行われる。楔はインゴット１１の側面の一箇所だけでなく、インゴット１１の周方向に沿って複数箇所打ち込む方が好ましい。
【0151】
外力を付与することで、剥離層１３が形成されている所定の深さ位置において、インゴット１１の頂面と略平行に更にクラックが延伸する。なお、楔の打ち込みに代えて、インゴット１１に対して超音波（即ち、２０ｋＨｚを超える周波数帯域の弾性振動波）を印加することで外力を付与してもよい。
【0152】
外力を付与した後、図７に示す様に、吸引ヘッド１１４を上昇させる。これにより、剥離層１３を起点にインゴット１１からウェーハ１５が剥離される（剥離工程）。図７は、インゴット１１からウェーハ１５を剥離する様子を示す図である。
【0153】
吸引源１０４、Ｘ軸方向移動機構１０６、Ｚ軸方向移動機構１１２等の動作は、剥離装置４Ｃの制御部１１６により制御される。制御部１１６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（不図示）と、メモリ（不図示）と、を有し、剥離装置４Ｃのコントローラとして機能する。
【0154】
メモリは、主記憶装置と、補助記憶装置と、を含む。補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従いプロセッサを動作させることによって、制御部１１６の機能が実現される。
【0155】
制御部１１６は、吸引源１０４、Ｘ軸方向移動機構１０６、Ｚ軸方向移動機構１１２等等（即ち、剥離装置４Ｃ自身）が正常に動作するか否かを診断するために所定の診断項目について診断を行う１以上の診断ユニット１１８を備える。
【0156】
１以上の診断ユニット１１８は、ホストコンピュータ１０からの指令に従い、剥離装置４Ｃの構成要素を診断する。１以上の診断ユニット１１８は、Ｘ軸用変位測定器１１８ａを含む。Ｘ軸用変位測定器１１８ａは、Ｘ軸用変位測定器３４ａと略同じ構成を有する光学式のリニアエンコーダであるので、詳細な説明を省略する。
【0157】
制御部１１６は、Ｘ軸方向移動機構１０６の駆動源へ電流を供給するための回路等を含むＸ軸用ドライバ（不図示）を有し、Ｘ軸用ドライバで指示したチャックテーブル１０２の移動量が実現されているか否かを、Ｘ軸用変位測定器１１８ａで診断する。
【0158】
１以上の診断ユニット１１８は、Ｚ軸用変位測定器１１８ｂを含む。Ｚ軸用変位測定器１１８ｂは、Ｚ軸用変位測定器３４ｂと略同じ構成を有する光学式のリニアエンコーダであるので、詳細な説明を省略する。
【0159】
制御部１１６は、Ｚ軸方向移動機構１１２の駆動源へ電流を供給するための回路等を含むＺ軸用ドライバ（不図示）を有し、Ｚ軸用ドライバで指示した支持部材１１０の移動量が実現されているか否かを、Ｚ軸用変位測定器１１８ｂで診断する。
【0160】
１以上の診断ユニット１１８は、チャックテーブル１０２を構成する枠体の流路に接続された空間に設けられた圧力センサ１１８ｃを含む。圧力センサ１１８ｃは、圧力センサ３４ｃと略同じ構成を有するので、詳細な説明を省略する。
【0161】
また、１以上の診断ユニット１１８は、吸引ヘッド１１４を構成する枠体の流路に接続された空間に設けられた圧力センサ１１８ｄを含む。圧力センサ１１８ｄは、圧力センサ３４ｃと略同じ構成を有するので、詳細な説明を省略する。
【0162】
制御部１１６は、チャックテーブル１０２の多孔質板の目詰まりの程度を、圧力センサ３４ｃと同様に、圧力センサ１１８ｃで診断する。同様に、制御部１１６は、吸引ヘッド１１４の多孔質板の目詰まりの程度を、圧力センサ１１８ｄで診断する。
【0163】
制御部１１６は、インゴット１１を加工していない空き時間に、Ｘ軸方向移動機構１０６、Ｚ軸方向移動機構１１２等が正常に動作するか、チャックテーブル１０２の多孔質板や吸引ヘッド１１４の多孔質板が異常に目詰まりしていないか、を診断する。
【0164】
次に、搬送ユニット６と、各処理装置４と、の間に設けられる開閉装置８について図８（Ａ）及び図８（Ｂ）を参照して説明する。図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、処理装置４から搬送ユニット６に向かう方向で開閉装置８を見た場合の開閉装置８の背面図である。
【0165】
図８（Ａ）は、開状態の開閉装置８Ａを示す図である。開閉装置８Ａは、第１の搬送ロボット（不図示）が研削装置４Ａへインゴット１１を搬入する際、及び、研削装置４Ａからインゴット１１を搬出する際に開状態となる。
【0166】
開閉装置８Ａは、金属製で門型の支持機構１２０を有する。支持機構１２０は、Ｚ軸方向に沿って配置された一対の脚部１２０ａ，１２０ｂを有する。一対の脚部１２０ａ，１２０ｂの上端部の近傍には、Ｙ軸方向に沿う水平支持部１２０ｃが固定されている。
【0167】
水平支持部１２０ｃ上には、水平板１２２が固定されている。水平板１２２上にはそれぞれ円筒状の一対のリニアブッシュ１２４が固定されている。リニアブッシュ１２４は、円筒の高さ方向がＺ軸方向に沿って配置されている。
【0168】
各リニアブッシュ１２４の貫通孔（不図示）には、円柱状のシャフト１２６が移動可能に挿入されている。各シャフト１２６は、その長手方向がＺ軸方向に沿って配置されており、水平板１２２に形成されている貫通孔（不図示）に挿入されている。各シャフト１２６の上端部は、ブラケット１２６ａ及びボルトによりシャッタ１２８に固定されている。
【0169】
また、一方のシャフト１２６の下端部は、ブラケット１２６ｂ及びボルトによりシャッタ１２８に固定されているが、他方のシャフト１２６の下端部は、ブラケット１２６ｂよりも横長のブラケット１２６ｃ及びボルトによりシャッタ１２８に固定されている。
【0170】
水平板１２２上には円筒状のシリンダを有するアクチュエータ１３０が設けられている。アクチュエータ１３０は、円筒の高さ方向がＺ軸方向に沿って配置されている。
【0171】
アクチュエータ１３０は、例えば、ロッド１３２をステッピングモータ等の駆動源（不図示）で進退させることができるボールねじ式の電動シリンダである。アクチュエータ１３０の動作は、研削装置４Ａの制御部３２により制御される。
【0172】
ロッド１３２の下端部は、ブラケット１２６ｃに係合している。ロッド１３２の下端部を下方に移動させれば、シャッタ１２８が降下し、研削装置４Ａの基台とシャッタ１２８との間に位置する矩形状の開口１２８ａは徐々に閉じられる。
【0173】
図８（Ｂ）は、開口１２８ａがシャッタ１２８で閉じられた閉状態の開閉装置８Ａを示す図である。開口１２８ａを開く場合には、ロッド１３２の下端部を上方に移動させる。上述した研削装置４Ａにおける１以上の診断ユニット３４は、アクチュエータ１３０用の変位測定器１３４を含む。
【0174】
変位測定器１３４は、光学式のリニアエンコーダであり、ブラケット１２６ｃに設けられたヘッド部１３４ａを有する。Ｚ軸方向に沿って脚部１２０ｂに設けられた不図示のスケールからの反射光をヘッド部１３４ａが受光することで、ブラケット１２６ｃの移動量やシャッタ１２８の下端の位置が特定される。
【0175】
制御部３２は、アクチュエータ１３０の駆動源へ電流を供給するための回路を含むドライバ（不図示）を有し、ドライバで指示した移動量が実現されているか否かを、変位測定器１３４で診断する。
【0176】
なお、開閉装置８Ａと同様の構造を有する開閉装置８Ｂ，８Ｃについては、説明を省略する。レーザー加工装置４Ｂも剥離装置４Ｃも、変位測定器（不図示）を有する。各変位測定器により、開閉装置８Ｂ，８Ｃの動作の適否が診断される。
【0177】
次に、図９及び図１０を参照して、処理装置４の空き時間の一例を説明する。図９及び図１０では、説明の便宜上、処理システム２を簡略化し、且つ、３つのインゴット１１をそれぞれ丸で示す。また、丸の中に、インゴット１１を区別するための符号を示す。
【0178】
【0179】
図９に示す例では、説明の便宜上、時間ｔ＝０において、研削装置４Ａでは剥離工程後の第１のインゴット１１Ａの研削加工（処理）が開始され、レーザー加工装置４Ｂでは研削工程後の第２のインゴット１１Ｂのレーザー加工（処理）が開始され、剥離装置４Ｃではレーザー加工後の第３のインゴット１１Ｃの剥離加工（処理）が開始されるとする。
【0180】
その後、時間ｔ＝ａにおいて、研削装置４Ａでの第１のインゴット１１Ａの研削加工が完了するが、レーザー加工装置４Ｂでの第２のインゴット１１Ｂのレーザー加工と、剥離装置４Ｃでの第３のインゴット１１Ｃの剥離加工とは、継続している。
【0181】
その後、時間ｔ＝ａ＋ｄ１において、研削装置４Ａから搬送ユニット６への第１のインゴット１１Ａの搬送が完了する。時間ｔ＝ａから時間ｔ＝ａ＋ｄ１の間、レーザー加工装置４Ｂでの第２のインゴット１１Ｂのレーザー加工と、剥離装置４Ｃでの第３のインゴット１１Ｃの剥離加工とは、継続している。
【0182】
その後、時間ｔ＝ｃ（＞ａ＋ｄ１）において（不図示）、剥離装置４Ｃでの第３のインゴット１１Ｃの剥離加工が完了する。そして、時間ｔ＝ｃ＋ｄ２において、剥離装置４Ｃから搬送ユニット６への第３のインゴット１１Ｃの搬送が完了する。
【0183】
その後、時間ｔ＝ｃ＋ｄ３（ｄ３＞ｄ２）において、搬送ユニット６による剥離装置４Ｃの近傍から研削装置４Ａの近傍への第３のインゴット１１Ｃの搬送が完了する。
【0184】
更にその後、時間ｔ＝ｃ＋ｄ３＋ｄ１において、搬送ユニット６から研削装置４Ａへの第３のインゴット１１Ｃの搬送が完了する。
【0185】
時間ｔ＝ｃから時間ｔ＝ｃ＋ｄ３＋ｄ１の間、第１のインゴット１１Ａは搬送ユニット６で待機し、レーザー加工装置４Ｂでの第２のインゴット１１Ｂのレーザー加工は継続している。
【0186】
この状況において、時間ｔ＝ａ＋ｄ１（被処理物の処理終了のタイミング）から時間ｔ＝ｃ＋ｄ３＋ｄ１（次の処理開始のタイミング）までのＴ１（＝ｃ＋ｄ３－ａ）が、研削装置４Ａの空き時間となる。
【0187】
【0188】
図９と同様に、図１０に示す縦軸は時間ｔであり、各時間ｔにおける各処理装置４の状況が時間ｔの右側に示されている。時間ｔ＝ｃ＋ｄ３＋ｄ１後の時間ｔ＝ｂにおいて（不図示）、レーザー加工装置４Ｂでの第２のインゴット１１Ｂのレーザー加工が完了する。
【0189】
そして、時間ｔ＝ｂ＋ｄ４において、レーザー加工装置４Ｂから搬送ユニット６への第２のインゴット１１Ｂの搬送が完了する。時間ｔ＝ｂから時間ｔ＝ｂ＋ｄ４の間、第１のインゴット１１Ａの待機は継続し、研削装置４Ａでの第３のインゴット１１Ｃの研削加工は継続している。
【0190】
その後、時間ｔ＝ｂ＋ｄ４＋ｄ５において、搬送ユニット６による研削装置４Ａの近傍からレーザー加工装置４Ｂの近傍への第１のインゴット１１Ａの搬送が完了し、搬送ユニット６によるレーザー加工装置４Ｂの近傍から剥離装置４Ｃの近傍への第２のインゴット１１Ｂの搬送が完了する。時間ｔ＝ｂ＋ｄ４から時間ｔ＝ｂ＋ｄ４＋ｄ５の間、研削装置４Ａでの第３のインゴット１１Ｃの研削加工は継続している。
【0191】
その後、時間ｔ＝ｂ＋ｄ４＋ｄ５＋ｄ２において、搬送ユニット６からレーザー加工装置４Ｂへの第１のインゴット１１Ａの搬送が完了し、搬送ユニット６から剥離装置４Ｃへの第２のインゴット１１Ｂの搬送が完了する。
【0192】
なお、搬送ユニット６からレーザー加工装置４Ｂへの第１のインゴット１１Ａの搬送に要する時間ｄ５は、説明の便宜上、搬送ユニット６から剥離装置４Ｃへの第２のインゴット１１Ｂの搬送に要する時間ｄ２よりも小さい（即ち、ｄ５＜ｄ２）としている。
【0193】
この状況において、剥離装置４Ｃの空き時間は、時間ｔ＝ｃ＋ｄ２（被処理物の処理終了のタイミング）から時間ｔ＝ｂ＋ｄ４＋ｄ５＋ｄ２（次の処理開始のタイミング）までのＴ２（＝ｂ＋ｄ４＋ｄ５－ｃ）となる。
【0194】
本実施形態の処理システム２では、ホストコンピュータ１０が、各処理装置４の空き時間に診断ユニット３４，９４，１１８を動作させて、各処理装置４が正常に動作するか否かを診断する。
【0195】
それゆえ、処理装置４においてインゴット１１に対する処理を開始できる状態であるにも関わらず処理装置４の動作が正常か否かを診断するために処理装置４でのインゴット１１の処理を停止又は中断させる場合に比べて、処理システム２における生産性の低下の度合いを低減できる。
【0196】
上述の例では、研削装置４Ａの空き時間Ｔ１と、剥離装置４Ｃの空き時間Ｔ２と、について述べたが、レーザー加工装置４Ｂの空き時間（不図示）があってもよい。レーザー加工装置４Ｂの空き時間には、１以上の診断ユニット９４（出力診断ユニット８６を含む）を動作させてレーザー加工装置４Ｂが正常に動作するか否を診断する。
【0197】
ところで、全ての処理装置４に空き時間が生じなくてもよい。少なくとも１つの処理装置４に空き時間が生じるのであれば、空き時間に処理装置４の診断を行うことで、処理システム２における生産性の低下の度合いを低減できる。
【0198】
なお、処理システム２では、研削装置４Ａのみに空き時間が生じてもよく、レーザー加工装置４Ｂのみに空き時間が生じてもよく、剥離装置４Ｃのみに空き時間が生じてもよく、２つの処理装置４には空き時間が生じるが１つの処理装置４には常に空き時間が生じなくてもよい。
【0199】
次に、診断の実行態様について更に詳しく説明する。上述の様に、研削装置４Ａは、空き時間に、表１に示す第１から第４の診断項目の１つ以上について診断を行うことができる。
【0200】
【表1】
【0201】
なお、研削装置４Ａにおける第１から第４の診断項目の各々は、更に細分化されることもある。例えば、第４の診断項目については、電流値を段階的に上昇させることで、複数の診断工程に分割可能である。
【0202】
レーザー加工装置４Ｂは、空き時間に、表２に示す第１から第６の診断項目の１つ以上について診断を行うことができる。
【0203】
【表2】
【0204】
なお、レーザー加工装置４Ｂにおける第１から第６の診断項目の各々は、更に細分化されることもある。例えば、第５及び第６の診断項目については、レーザービームＬの繰り返し周波数を段階的に上昇させることで、複数の診断工程に分割可能である。
【0205】
剥離装置４Ｃは、空き時間に、表３に示す第１から第４の診断項目の１つ以上について診断を行うことができる。なお、剥離装置４Ｃにおける第１から第４の診断項目の各々は、更に細分化されることもある。
【0206】
【表3】
【0207】
各処理装置４の空き時間に上述の診断を行うためには、まず、ホストコンピュータ１０の空き時間計算部１０ｃが（図２参照）、図９及び図１０に示すスケジュールに基づいて、少なくとも一の処理装置４におけるインゴット１１の処理終了から次の処理開始までの空き時間を計算する。
【0208】
次に、ホストコンピュータ１０は、所要時間記憶部１０ｄに記憶されている各診断項目の所要時間と、空き時間と、を比較して、実行可能な診断項目を選定する。表４は、所要時間の一例を示す。なお、表１において、所要時間の長さは、ａ’＜ｂ’＜ｃ’＜ｄ’＜ｅ’である。
【0209】
【表4】
【0210】
例えば、研削装置４Ａの空き時間Ｔ１は、ｄ’よりも長く、ｅ’よりも短い（即ち、ｄ’＜Ｔ１＜ｅ’）。この場合、診断項目εを除く、診断項目α、β、γ及びδが、実行可能な診断項目として選定される。
【0211】
そして、ホストコンピュータ１０は、この空き時間Ｔ１内に実行可能な１以上の診断項目のうち、前回実行してから現在に至るまでの経過時間ＴＡが最も長い診断項目について診断を行う。これにより、処理装置４の１以上の構成要素がいつまでも診断されずに放置されるという事態を防止できる。
【0212】
表５では、表４に経過時間ＴＡを併せて示す。なお、診断項目εについては、空き時間Ｔ１内では実行不可能なので除外される（表５では、この除外を横線で示す）。
【0213】
表５において、経過時間ＴＡの長さは、Ｃ’が最も長い（なお、Ｄ’＜Ｂ’＜Ａ’＜Ｃ’である）。この場合、最長の経過時間ＴＡであるＣ’に対応する診断項目γについて、診断が行われる。
【0214】
【表5】
【0215】
ところで、ホストコンピュータ１０は、空き時間内に実行可能な１以上の診断項目のうち前回診断を行ってからの経過時間ＴＡを推奨実行間隔ＴＢで割った値（＝ＴＡ／ＴＢ）が最も大きい診断項目が、経過時間ＴＡが最も長い診断項目と異なる場合には、経過時間ＴＡが最も長い診断項目に代えて、ＴＡ／ＴＢの値が最も大きい診断項目について診断を行ってもよい。
【0216】
ＴＡ／ＴＢの値が最も大きい診断項目を優先することで、経過時間ＴＡが長く（即ち、診断がしばらく行われず放置されている）、且つ、推奨実行間隔ＴＢが短い（即ち、頻繁に診断を行うことが好ましい）診断項目の診断を優先して行うことができる。
【0217】
表６では、表５に、推奨実行間隔ＴＢと、ＴＡ／ＴＢの値と、を併せて示す。表６の例では、ＴＡ／ＴＢの値が最大（Ｂ’／β’＝８０％）の診断項目βについて、診断が行われる。
【0218】
【表6】
【0219】
ところで、ホストコンピュータ１０は、空き時間内に実行可能な１以上の診断項目であっても、空き時間内には実行可能ではない１以上の診断項目であっても、診断項目を細分化することで、この診断項目の診断を部分的に実行してもよい。
【0220】
具体的には、ホストコンピュータ１０は、１つの診断項目を複数の診断工程に分割した上で、分割された複数の診断工程のうち、空き時間計算部１０ｃが計算した空き時間内に収まる１以上の診断工程を行う。
【0221】
表７は、レーザー加工装置４Ｂにおいて、レーザービームＬの出力が規定値以上か否かを診断する出力診断を、繰り返し周波数ごと第１から第４の診断工程に分割した例を示す。
【0222】
【表7】
【0223】
合否判定部９２ｂは、繰り返し周波数ごとに測定されたレーザービームＬの出力が、対応する繰り返し周波数での規定値以上である場合に合格と判定し、同規定値未満である場合に不合格と判定する。
【0224】
例えば、第１から第４の診断工程の各々を行うに当たり、１つの診断工程では、周波数の設定と、出力の測定と、で１０分の時間を要する場合、空き時間が１５分であれば、出力診断を行うことができない。そこで、空き時間が１５分である場合には、第１から第４の診断工程のうち１つの診断工程を行い、残りの３つの診断工程は、後続する空き時間に行う。
【0225】
これにより、１つの診断項目の全体を行うには空き時間が足りない場合であっても、１つの診断項目の一部を実行できるので、１つの診断項目を複数の診断工程に分割しない場合に比べて、空き時間を有効利用できる。
【0226】
なお、制御部９２は、ビーム径測定ユニット９４ｅを用いたビーム径を診断するビーム径診断を、繰り返し周波数ごとに複数の診断工程に分割した上で、空き時間内に収まる１以上の診断工程を行ってもよい。
【0227】
（第２の実施形態）次に、図１１を参照し、第２の実施形態について説明する。図１１は、第２の実施形態に係る処理システム１４２のブロック図である。第２の実施形態の処理システム１４２は、搬送ユニット６を有さず、作業者１４４が各インゴット１１の搬送を行う。係る点が第１の実施形態と異なる。なお、図１１では、作業者１４４によるインゴット１１の搬送を破線矢印で示す。
【0228】
その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、被処理物は、インゴット１１に限定されず、ウェーハ１５よりも厚い所定厚さを有する単結晶基板であってもよい。
【0229】
また、診断に要する所要時間が空き時間に収まる限り、上述の様に、１つの診断項目のみの診断を行ってもよく、異なる複数の診断項目の診断を並列的に行ってもよい。更に、複数の診断項目のそれぞれを複数の診断工程に分割した上で、上述の様に、１つの診断項目における１以上の診断工程を行ってもよく、異なる診断項目における１以上の診断工程を並列的に行ってもよい。
【0230】
ところで、複数の処理装置４として、研削装置４Ａ、レーザー加工装置４Ｂ及び剥離装置４Ｃに代えて、テープマウンタ、切削装置等（いずれも不図示）でウェーハ１５を順次処理する際に、処理システム２，１４２を構成してもよい。
【0231】
この場合、まず、複数のウェーハ１５が収容されている第１のカセット（不図示）から、１つのウェーハ１５が搬出され、テープマウンタ（処理装置）へ搬入される。
【0232】
テープマウンタは、ウェーハ１５の径よりも大きい内径を有する金属製の環状フレーム（不図示）の開口部にウェーハ１５を配置した状態で、ウェーハ１５の一面と、環状フレームの一面、に樹脂製のダイシングテープを貼り付けて、フレームユニットを形成する。
【0233】
テープマウンタは、ウェーハ１５及び環状フレームを保持する円盤状の保持テーブルを有する。保持テーブルの上面には、多孔質板が露出しており、保持テーブルの上面は負圧を伝達可能に構成されている。
【0234】
また、保持テーブルは、ボールねじ式の移動機構により所定方向に移動可能に構成されている。保持テーブルの上方には、長尺のダイシングテープをウェーハ１５及び環状フレームに押し当てるための円柱状のローラ（処理ユニット）が設けられている。
【0235】
また、ウェーハ１５及び環状フレームに貼り付けられたダイシングテープを円形に切り取るための切り刃を含む切取ユニット（処理ユニット）が、ローラと干渉しない態様で設けられている。
【0236】
テープマウンタは、移動機構により移動させられる保持テーブルの移動量がドライバで指示された通りに実現されているか否かを変位測定器（診断ユニット）で診断する。テープマウンタは、ローラや切取ユニットが適切に動作するか否かを診断する診断ユニットや開閉装置が適切に動作するか否かを診断する診断ユニットを更に有してもよい。
【0237】
ダイシングテープを介してウェーハ１５が環状フレームと一体化されたフレームユニットを形成した後、次いで、テープマウンタから切削装（処理装置）置へ搬送され、ウェーハ１５に設定されている切削予定ラインに沿ってウェーハ１５の切削が行われる。
【0238】
切削装置は、円盤状のチャックテーブルを有する。チャックテーブルの上面には、多孔質板が露出しており、チャックテーブルの上面は負圧を伝達可能に構成されている。また、チャックテーブルは、ボールねじ式の移動機構により所定方向（加工送り方向）に移動可能に構成されている。
【0239】
チャックテーブルよりも上方には、切削ユニット（処理ユニット）が設けられている。切削ユニットは、円柱状のスピンドルを有する。スピンドルの長手方向は、加工送り方向と直交する割り出し送り方向に沿って配置されている。スピンドルの基端部の近傍にはサーボモータ等の回転駆動源が設けられている。
【0240】
スピンドルの先端部には、円環状の切り刃を含む切削ブレードが装着されている。切削ユニットは、ボールねじ式の高さ方向移動機構により高さ方向（加工送り方向及び割り出し送り方向に直交する方向）に沿って移動可能に構成されている。
【0241】
この高さ方向移動機構は、ボールねじ式の割り出し送り方向移動機構により、割り出し送り方向に沿って移動可能に構成されている。高さ方向移動機構は、回転する切削ブレードの下端の高さ位置（即ち、ウェーハ１５に対する切り込み深さ）を調節する。
【0242】
切削装置は、加工送り方向の移動機構、高さ方向移動機構及び割り出し送り方向移動機構により実現される移動量がドライバで指示された通りに実現されているか否かを変位測定器（診断ユニット）で診断する。
【0243】
また、切削装置は、切削ブレードの外周部に破損（欠け）が無いか否かを診断するための光学式の破損検出診断ユニットや開閉装置が適切に動作するか否かを診断する診断ユニットを更に有してもよい。切削装置で切削されたウェーハ１５は、フレームユニットの状態で切削装置から搬出され、後続する加工工程を担う他の処理装置へと搬送される。
【符号の説明】
【0244】
２，１４２：処理システム
４：処理装置、４Ａ：研削装置、４Ｂ：レーザー加工装置、４Ｃ：剥離装置
６：搬送ユニット、７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ：矢印
８，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ：開閉装置
１０：ホストコンピュータ（コントローラ）、１０ａ：プロセッサ、１０ｂ：メモリ
１０ｃ：空き時間計算部、１０ｄ：所要時間記憶部
１０ｅ：経過時間記憶部、１０ｆ：推奨実行間隔記憶部
１１：インゴット（被処理物）
１１Ａ：第１のインゴット、１１Ｂ：第２のインゴット、１１Ｃ：第３のインゴット
１２：チャックテーブル、１２ａ：回転軸、１４：吸引源、１６：回転駆動源
１３：剥離層、１５：ウェーハ
１８：移動板、２０：Ｘ軸方向移動機構
２２：研削ユニット（処理ユニット）、２４：スピンドル、２４ａ：回転駆動源
２６：ホイールマウント、２８：研削ホイール、２８ａ：基台、２８ｂ：研削砥石
３０：Ｚ軸方向移動機構
３２：制御部
３４：診断ユニット
３４ａ：Ｘ軸用変位測定器、３４ｂ：Ｚ軸用変位測定器
３４ｃ：圧力センサ、３４ｄ：電流センサ
４０：基台、４４：Ｙ軸ガイドレール、４６：Ｙ軸方向移動板
４８：ねじ軸、５０：駆動源、５２：Ｙ軸方向移動機構
５４：Ｘ軸ガイドレール、５６：Ｘ軸方向移動板、５８：ねじ軸、６０：駆動源
６２：Ｘ軸方向移動機構
６４：テーブル基台、６６：チャックテーブル、６６ａ：保持面、６８：吸引源
７０：支持構造、７２：Ｚ軸方向移動機構、７４：Ｚ軸ガイドレール
７６：Ｚ軸方向移動板、７８：駆動源、８０：支持具
８２：レーザービーム照射ユニット（処理ユニット）、８２ａ：レーザー発振器
８４：ハウジング、８６：出力診断ユニット
８６ａ：出力測定素子（診断ユニット）、８６ｂ：ロッド、８６ｃ：アクチュエータ
８８：ヘッド部、８８ａ：ミラー、８８ｂ：集光レンズ、９０：顕微鏡カメラユニット
９２：制御部
９２ａ：周波数変更部、９２ｂ：合否判定部、９４：診断ユニット
９４ａ：Ｙ軸用変位測定器、９４ｂ：Ｘ軸用変位測定器、９４ｃ：圧力センサ
９４ｄ：Ｚ軸用変位測定器、９４ｅ：ビーム径測定ユニット
１０２：チャックテーブル、１０２ａ：保持面、１０４：吸引源
１０６：Ｘ軸方向移動機構
１０８：剥離ユニット（処理ユニット）、１１０：支持部材、１１２：Ｚ軸方向移動機構
１１４：吸引ヘッド、１１４ａ：吸引面
１１６：制御部
１１８：診断ユニット、１１８ａ：Ｘ軸用変位測定器、１１８ｂ：Ｚ軸用変位測定器
１１８ｃ，１１８ｄ：圧力センサ
１２０：支持機構、１２０ａ，１２０ｂ：脚部、１２０ｃ：水平支持部、１２２：水平板
１２４：リニアブッシュ、１２６：シャフト
１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃ：ブラケット
１２８：シャッタ、１２８ａ：開口、１３０：アクチュエータ、１３２：ロッド
１３４：変位測定器、１３４ａ：ヘッド部
１４４：作業者
Ａ１：測定位置、Ａ２：非測定位置、Ｌ：レーザービーム、Ｔ１，Ｔ２：空き時間
４：処理装置、４Ａ：研削装置、４Ｂ：レーザー加工装置、４Ｃ：剥離装置
６：搬送ユニット、７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ：矢印
８，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ：開閉装置
１０：ホストコンピュータ（コントローラ）、１０ａ：プロセッサ、１０ｂ：メモリ
１０ｃ：空き時間計算部、１０ｄ：所要時間記憶部
１０ｅ：経過時間記憶部、１０ｆ：推奨実行間隔記憶部
１１：インゴット（被処理物）
１１Ａ：第１のインゴット、１１Ｂ：第２のインゴット、１１Ｃ：第３のインゴット
１２：チャックテーブル、１２ａ：回転軸、１４：吸引源、１６：回転駆動源
１３：剥離層、１５：ウェーハ
１８：移動板、２０：Ｘ軸方向移動機構
２２：研削ユニット（処理ユニット）、２４：スピンドル、２４ａ：回転駆動源
２６：ホイールマウント、２８：研削ホイール、２８ａ：基台、２８ｂ：研削砥石
３０：Ｚ軸方向移動機構
３２：制御部
３４：診断ユニット
３４ａ：Ｘ軸用変位測定器、３４ｂ：Ｚ軸用変位測定器
３４ｃ：圧力センサ、３４ｄ：電流センサ
４０：基台、４４：Ｙ軸ガイドレール、４６：Ｙ軸方向移動板
４８：ねじ軸、５０：駆動源、５２：Ｙ軸方向移動機構
５４：Ｘ軸ガイドレール、５６：Ｘ軸方向移動板、５８：ねじ軸、６０：駆動源
６２：Ｘ軸方向移動機構
６４：テーブル基台、６６：チャックテーブル、６６ａ：保持面、６８：吸引源
７０：支持構造、７２：Ｚ軸方向移動機構、７４：Ｚ軸ガイドレール
７６：Ｚ軸方向移動板、７８：駆動源、８０：支持具
８２：レーザービーム照射ユニット（処理ユニット）、８２ａ：レーザー発振器
８４：ハウジング、８６：出力診断ユニット
８６ａ：出力測定素子（診断ユニット）、８６ｂ：ロッド、８６ｃ：アクチュエータ
８８：ヘッド部、８８ａ：ミラー、８８ｂ：集光レンズ、９０：顕微鏡カメラユニット
９２：制御部
９２ａ：周波数変更部、９２ｂ：合否判定部、９４：診断ユニット
９４ａ：Ｙ軸用変位測定器、９４ｂ：Ｘ軸用変位測定器、９４ｃ：圧力センサ
９４ｄ：Ｚ軸用変位測定器、９４ｅ：ビーム径測定ユニット
１０２：チャックテーブル、１０２ａ：保持面、１０４：吸引源
１０６：Ｘ軸方向移動機構
１０８：剥離ユニット（処理ユニット）、１１０：支持部材、１１２：Ｚ軸方向移動機構
１１４：吸引ヘッド、１１４ａ：吸引面
１１６：制御部
１１８：診断ユニット、１１８ａ：Ｘ軸用変位測定器、１１８ｂ：Ｚ軸用変位測定器
１１８ｃ，１１８ｄ：圧力センサ
１２０：支持機構、１２０ａ，１２０ｂ：脚部、１２０ｃ：水平支持部、１２２：水平板
１２４：リニアブッシュ、１２６：シャフト
１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃ：ブラケット
１２８：シャッタ、１２８ａ：開口、１３０：アクチュエータ、１３２：ロッド
１３４：変位測定器、１３４ａ：ヘッド部
１４４：作業者
Ａ１：測定位置、Ａ２：非測定位置、Ｌ：レーザービーム、Ｔ１，Ｔ２：空き時間
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】