(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024119654
(43)【公開日】2024-09-03
(54)【発明の名称】アライメント方法及び加工装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20240827BHJP
B24B 27/06 20060101ALI20240827BHJP
B24B 49/12 20060101ALI20240827BHJP
B23Q 17/24 20060101ALI20240827BHJP
B23K 26/00 20140101ALI20240827BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 C
B24B27/06 M
B24B49/12
B23Q17/24 C
B23K26/00 M
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023026709
(22)【出願日】2023-02-22
(71)【出願人】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】包 家亘
(72)【発明者】
【氏名】張 淑淵
【テーマコード（参考）】
3C029
3C034
3C158
4E168
5F063
【Ｆターム（参考）】
3C029AA04
3C029AA40
3C034AA07
3C034BB73
3C034BB83
3C034BB93
3C034CA13
3C034CA22
3C034CB08
3C034DD07
3C034DD10
3C158AA03
3C158AB03
3C158AB04
3C158AC02
3C158BA07
3C158CB01
3C158DA17
4E168CA06
4E168CA13
5F063AA02
5F063AA28
5F063AA41
5F063BA43
5F063BA45
5F063BA47
5F063CA01
5F063CA04
5F063DD06
5F063DD25
5F063DE02
5F063DE05
5F063DE06
5F063DE33
5F063EE21
5F063FF01
5F063FF05
5F063FF33
5F063FF42
5F063FF43
(57)【要約】
【課題】アライメントエラーを抑制することができること。
【解決手段】アライメント方法は、キーパターンをターゲットパターンとして登録しキーパターンから加工予定ラインまでの距離を登録しておく事前登録ステップと、被加工物の一方側を撮像した一方側撮像画像とターゲットパターンとをパターンマッチングさせてキーパターンを検出し、被加工物の他方側を撮像した他方側撮像画像とターゲットパターンとをパターンマッチングさせてキーパターンを検出するキーパターン検出ステップ１０２０と、キーパターン検出ステップ１０２０で検出した一方側と他方側のキーパターンの位置をもとに加工予定ラインと切削ユニットとを整列させる整列ステップとを備え、キーパターン検出ステップ１０２０では、キーパターンが検出されない場合に照明ユニットの光量を変えて撮像し、撮像画像とターゲットパターンをパターンマッチングさせる。
【選択図】図１２
【解決手段】アライメント方法は、キーパターンをターゲットパターンとして登録しキーパターンから加工予定ラインまでの距離を登録しておく事前登録ステップと、被加工物の一方側を撮像した一方側撮像画像とターゲットパターンとをパターンマッチングさせてキーパターンを検出し、被加工物の他方側を撮像した他方側撮像画像とターゲットパターンとをパターンマッチングさせてキーパターンを検出するキーパターン検出ステップ１０２０と、キーパターン検出ステップ１０２０で検出した一方側と他方側のキーパターンの位置をもとに加工予定ラインと切削ユニットとを整列させる整列ステップとを備え、キーパターン検出ステップ１０２０では、キーパターンが検出されない場合に照明ユニットの光量を変えて撮像し、撮像画像とターゲットパターンをパターンマッチングさせる。
【選択図】図１２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数のキーパターンが形成されるとともに加工予定ラインが設定された被加工物を保持する保持ユニットと該保持ユニットで保持された被加工物を加工する加工ユニットと該保持ユニットで保持された被加工物を撮像する撮像カメラと該撮像カメラで被加工物を撮像する際に被加工物に光を照射する光照射ユニットとを備えた加工装置において、該保持ユニットで保持された被加工物の該加工予定ラインを該加工送り方向に整列させるアライメント方法であって、
被加工物の加工前にキーパターンをターゲットパターンとして該加工装置に登録するとともに該キーパターンから加工予定ラインまでの距離を該加工装置に登録しておく事前登録ステップと、
該保持ユニットで保持された加工すべき被加工物の一方側を撮像した一方側撮像画像と該ターゲットパターンとをパターンマッチングさせて該キーパターンを検出するとともに、被加工物の他方側を撮像した他方側撮像画像と該ターゲットパターンとをパターンマッチングさせて該キーパターンを検出するキーパターン検出ステップと、
該キーパターン検出ステップで検出した該一方側と該他方側のキーパターンの位置をもとに該加工予定ラインと該加工ユニットとを整列させる整列ステップと、を備え、
該キーパターン検出ステップでは、該キーパターンが検出されない場合に該光照射ユニットの光量を変えて撮像し、撮像画像と該ターゲットパターンをパターンマッチングさせる、アライメント方法。
被加工物の加工前にキーパターンをターゲットパターンとして該加工装置に登録するとともに該キーパターンから加工予定ラインまでの距離を該加工装置に登録しておく事前登録ステップと、
該保持ユニットで保持された加工すべき被加工物の一方側を撮像した一方側撮像画像と該ターゲットパターンとをパターンマッチングさせて該キーパターンを検出するとともに、被加工物の他方側を撮像した他方側撮像画像と該ターゲットパターンとをパターンマッチングさせて該キーパターンを検出するキーパターン検出ステップと、
該キーパターン検出ステップで検出した該一方側と該他方側のキーパターンの位置をもとに該加工予定ラインと該加工ユニットとを整列させる整列ステップと、を備え、
該キーパターン検出ステップでは、該キーパターンが検出されない場合に該光照射ユニットの光量を変えて撮像し、撮像画像と該ターゲットパターンをパターンマッチングさせる、アライメント方法。
【請求項2】
該事前登録ステップでは、第１のキーパターンを第１のターゲットパターンとして登録するとともに、該第１のキーパターンと異なる第２のキーパターンを第２のターゲットパターンとして登録し、該第１のキーパターンから加工予定ラインまでの距離と、該第２のキーパターンから加工予定ラインまでの距離と、をそれぞれ登録し、
該キーパターン検出ステップでは、撮像画像と該第１のターゲットパターンをパターンマッチングさせ、該第１のキーパターンが検出されない場合に撮像画像と該第２のターゲットパターンをパターンマッチングさせる、請求項１に記載のアライメント方法。
該キーパターン検出ステップでは、撮像画像と該第１のターゲットパターンをパターンマッチングさせ、該第１のキーパターンが検出されない場合に撮像画像と該第２のターゲットパターンをパターンマッチングさせる、請求項１に記載のアライメント方法。
【請求項3】
加工装置であって、
複数のキーパターンが形成されるとともに加工予定ラインが設定された被加工物を保持する保持ユニットと、
該保持ユニットで保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
該保持ユニットで保持された被加工物を撮像する撮像カメラと、
該撮像カメラで被加工物を撮像する際に被加工物に光を照射する光照射ユニットと、
該保持ユニットを該加工ユニットに対して相対移動させる移動ユニットと、
少なくとも該保持ユニットと該撮像カメラと該光照射ユニットとを制御するコントローラと、を備え、
該コントローラは、
キーパターンがターゲットパターンとして登録されるキーパターン登録部と、
該保持ユニットで保持された加工すべき被加工物の一方側を撮像した一方側撮像画像と該ターゲットパターンをパターンマッチングさせるとともに、被加工物の他方側を撮像した他方側撮像画像と該ターゲットパターンをパターンマッチングさせて該一方側と該他方側とでそれぞれキーパターンを検出するキーパターン検出部と、
該キーパターン検出部で検出した該一方側と該他方側のキーパターンの位置をもとに該加工予定ラインと該加工ユニットとを整列させる整列部と、
該キーパターンが検出されない場合に該光照射ユニットの光量を変えて撮像する光量変更部と、を有し、
該キーパターン検出部は、形成された光量違いの撮像画像と該ターゲットパターンをパターンマッチングさせる、加工装置。
複数のキーパターンが形成されるとともに加工予定ラインが設定された被加工物を保持する保持ユニットと、
該保持ユニットで保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
該保持ユニットで保持された被加工物を撮像する撮像カメラと、
該撮像カメラで被加工物を撮像する際に被加工物に光を照射する光照射ユニットと、
該保持ユニットを該加工ユニットに対して相対移動させる移動ユニットと、
少なくとも該保持ユニットと該撮像カメラと該光照射ユニットとを制御するコントローラと、を備え、
該コントローラは、
キーパターンがターゲットパターンとして登録されるキーパターン登録部と、
該保持ユニットで保持された加工すべき被加工物の一方側を撮像した一方側撮像画像と該ターゲットパターンをパターンマッチングさせるとともに、被加工物の他方側を撮像した他方側撮像画像と該ターゲットパターンをパターンマッチングさせて該一方側と該他方側とでそれぞれキーパターンを検出するキーパターン検出部と、
該キーパターン検出部で検出した該一方側と該他方側のキーパターンの位置をもとに該加工予定ラインと該加工ユニットとを整列させる整列部と、
該キーパターンが検出されない場合に該光照射ユニットの光量を変えて撮像する光量変更部と、を有し、
該キーパターン検出部は、形成された光量違いの撮像画像と該ターゲットパターンをパターンマッチングさせる、加工装置。
【請求項4】
該キーパターン登録部は、第１のキーパターンが第１のターゲットパターンとして登録されるとともに該第１のキーパターンから加工予定ラインまでの距離が登録される第１キーパターン登録部と、
該第１のキーパターンと異なる第２のキーパターンが第２のターゲットパターンとして登録されるとともに該第２のキーパターンから加工予定ラインまでの距離が登録される第２キーパターン登録部と、を含み、
該キーパターン検出部は、該一方側撮像画像と該第１のターゲットパターンをパターンマッチングさせて該第１のキーパターンを検出するとともに、該他方側撮像画像と該第１のターゲットパターンをパターンマッチングさせて該第１のキーパターンを検出し、該第１のキーパターンが検出されない場合に撮像画像と該第２のターゲットパターンをパターンマッチングさせる、請求項３に記載の加工装置。
該第１のキーパターンと異なる第２のキーパターンが第２のターゲットパターンとして登録されるとともに該第２のキーパターンから加工予定ラインまでの距離が登録される第２キーパターン登録部と、を含み、
該キーパターン検出部は、該一方側撮像画像と該第１のターゲットパターンをパターンマッチングさせて該第１のキーパターンを検出するとともに、該他方側撮像画像と該第１のターゲットパターンをパターンマッチングさせて該第１のキーパターンを検出し、該第１のキーパターンが検出されない場合に撮像画像と該第２のターゲットパターンをパターンマッチングさせる、請求項３に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、アライメント方法及び加工装置に関する。
【背景技術】
【0002】
切削装置やレーザ加工装置等の加工装置ではパターンマッチングを利用したアライメントを行い、被加工物の加工予定ラインと加工ユニットとを整列させている。加工装置が自動でアライメントをして被加工物を自動的に加工する所謂フルオートメーションが広く利用されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－０６８７７７号公報
【特許文献2】特開平７－１０６４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、特許文献１及び特許文献２に記載された加工装置は、被加工物の個体毎に表面状態が異なると、アライメント実施時にアライメントを遂行できないエラー（以下、アライメントエラーと記す）が多発する。アライメントエラーが発生すると作業者が手作業で被加工物の加工予定ラインと加工ユニットを整列させて加工を開始せねばならず、改善が切望されている。
【0005】
本発明の目的は、アライメントエラーを抑制することができるアライメント方法及び加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のアライメント方法は、複数のキーパターンが形成されるとともに加工予定ラインが設定された被加工物を保持する保持ユニットと該保持ユニットで保持された被加工物を加工する加工ユニットと該保持ユニットで保持された被加工物を撮像する撮像カメラと該撮像カメラで被加工物を撮像する際に被加工物に光を照射する光照射ユニットとを備えた加工装置において、該保持ユニットで保持された被加工物の該加工予定ラインを該加工送り方向に整列させるアライメント方法であって、被加工物の加工前にキーパターンをターゲットパターンとして該加工装置に登録するとともに該キーパターンから加工予定ラインまでの距離を該加工装置に登録しておく事前登録ステップと、該保持ユニットで保持された加工すべき被加工物の一方側を撮像した一方側撮像画像と該ターゲットパターンとをパターンマッチングさせて該キーパターンを検出するとともに、被加工物の他方側を撮像した他方側撮像画像と該ターゲットパターンとをパターンマッチングさせて該キーパターンを検出するキーパターン検出ステップと、該キーパターン検出ステップで検出した該一方側と該他方側のキーパターンの位置をもとに該加工予定ラインと該加工ユニットとを整列させる整列ステップと、を備え、該キーパターン検出ステップでは、該キーパターンが検出されない場合に該光照射ユニットの光量を変えて撮像し、撮像画像と該ターゲットパターンをパターンマッチングさせることを特徴とする。
【0007】
前記アライメント方法では、該事前登録ステップでは、第１のキーパターンを第１のターゲットパターンとして登録するとともに、該第１のキーパターンと異なる第２のキーパターンを第２のターゲットパターンとして登録し、該第１のキーパターンから加工予定ラインまでの距離と、該第２のキーパターンから加工予定ラインまでの距離と、をそれぞれ登録し、該キーパターン検出ステップでは、撮像画像と該第１のターゲットパターンをパターンマッチングさせ、該第１のキーパターンが検出されない場合に撮像画像と該第２のターゲットパターンをパターンマッチングさせても良い。
【0008】
本発明の加工装置は、加工装置であって、複数のキーパターンが形成されるとともに加工予定ラインが設定された被加工物を保持する保持ユニットと、該保持ユニットで保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該保持ユニットで保持された被加工物を撮像する撮像カメラと、該撮像カメラで被加工物を撮像する際に被加工物に光を照射する光照射ユニットと、該保持ユニットを該加工ユニットに対して相対移動させる移動ユニットと、少なくとも該保持ユニットと該撮像カメラと該光照射ユニットとを制御するコントローラと、を備え、該コントローラは、キーパターンがターゲットパターンとして登録されるキーパターン登録部と、該保持ユニットで保持された加工すべき被加工物の一方側を撮像した一方側撮像画像と該ターゲットパターンをパターンマッチングさせるとともに、被加工物の他方側を撮像した他方側撮像画像と該ターゲットパターンをパターンマッチングさせて該一方側と該他方側とでそれぞれキーパターンを検出するキーパターン検出部と、該キーパターン検出部で検出した該一方側と該他方側のキーパターンの位置をもとに該加工予定ラインと該加工ユニットとを整列させる整列部と、該キーパターンが検出されない場合に該光照射ユニットの光量を変えて撮像する光量変更部と、を有し、該キーパターン検出部は、形成された光量違いの撮像画像と該ターゲットパターンをパターンマッチングさせることを特徴とする。
【0009】
前記加工装置では、該キーパターン登録部は、第１のキーパターンが第１のターゲットパターンとして登録されるとともに該第１のキーパターンから加工予定ラインまでの距離が登録される第１キーパターン登録部と、該第１のキーパターンと異なる第２のキーパターンが第２のターゲットパターンとして登録されるとともに該第２のキーパターンから加工予定ラインまでの距離が登録される第２キーパターン登録部と、を含み、該キーパターン検出部は、該一方側撮像画像と該第１のターゲットパターンをパターンマッチングさせて該第１のキーパターンを検出するとともに、該他方側撮像画像と該第１のターゲットパターンをパターンマッチングさせて該第１のキーパターンを検出し、該第１のキーパターンが検出されない場合に撮像画像と該第２のターゲットパターンをパターンマッチングさせても良い。
【発明の効果】
【0010】
本発明は、アライメントエラーを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【0013】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置の他の斜視図である。図３は、図１に示された加工装置の加工対象の被加工物を模式的に示す斜視図である。図４は、図３に示された被加工物の要部を拡大して模式的に示す平面図である。図５は、図１に示された加工装置の撮像ユニットの構成例を模式的に示す断面図である。
本発明の実施形態１に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置の他の斜視図である。図３は、図１に示された加工装置の加工対象の被加工物を模式的に示す斜視図である。図４は、図３に示された被加工物の要部を拡大して模式的に示す平面図である。図５は、図１に示された加工装置の撮像ユニットの構成例を模式的に示す断面図である。
【0014】
（被加工物）
実施形態１に係る図１及び図２に示す加工装置１は、図２及び図３に示す被加工物２００を切削加工する切削装置である。実施形態１では、加工装置１の加工対象の被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素、又はＳｉＣ（炭化ケイ素）等などを基板とする円板状の半導体ウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、表面２０１に互いに格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。
実施形態１に係る図１及び図２に示す加工装置１は、図２及び図３に示す被加工物２００を切削加工する切削装置である。実施形態１では、加工装置１の加工対象の被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素、又はＳｉＣ（炭化ケイ素）等などを基板とする円板状の半導体ウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、表面２０１に互いに格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。
【0015】
また、実施形態１において、被加工物２００は、分割予定ライン２０２として、第１方向２１１と平行な複数の第１分割予定ライン２０２－１と、第１方向２１１に対して直交する第２方向２１２と平行な複数の第２分割予定ライン２０２－２とが設定されている。また、各分割予定ライン２０２－１，２０２－２には、図４に示すように、加工予定ライン２０４が設定されている。即ち、被加工物２００は、加工予定ライン２０４が設定されている。加工予定ライン２０４は、分割予定ライン２０２－１，２０２－２の加工装置１が切削加工を施す位置を示すものであって、実施形態１では、分割予定ライン２０２－１，２０２－２の幅方向の中央に設定されている。
【0016】
デバイス２０３は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、又はメモリ（半導体記憶装置）である。
【0017】
また、デバイス２０３は、図４に示すように、低倍率用キーパターン２０５と、第１のキーパターン２０６と、第２のキーパターン２０７と、第３のキーパターン２０８とが形成されている。これらのキーパターン２０５，２０６，２０７，２０８は、加工装置１が分割予定ライン２０２－１，２０２－２の加工予定ライン２０４を検出する所謂アライメントを実施する際に用いられるものであって、アライメント用に形成されたアライメントマーク又はデバイス２０３の特徴的な模様である。
【0018】
本発明では、アライメントとは、加工装置１が、分割予定ライン２０２－１，２０２－２の長手方向の両端部を後述する撮像ユニット３０－１，３０－２で撮像して、各分割予定ライン２０２－１，２０２－２の加工予定ライン２０４を検出することをいう。なお、実施形態では、キーパターン２０５，２０６，２０７，２０８は、デバイス２０３の角部に形成されているが、形成されるのは角部に限定されない。また、実施形態１では、キーパターン２０５，２０６，２０７，２０８は、互いに形状が異なる。
【0019】
被加工物２００は、表面２０１の裏側の裏面２０９に被加工物２００よりも大径な円板状の粘着テープ２１３が貼着され、粘着テープ２１３の外縁部に円環状の環状フレーム２１４が貼着されて、環状フレーム２１４に支持される。
【0020】
（加工装置）
図１及び図２に示された加工装置１は、被加工物２００を保持ユニット１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削加工（加工に相当）する切削装置である。加工装置１は、図２に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持する保持ユニット１０と、保持ユニット１０で保持された被加工物２００を切削ブレード２１で切削加工する加工ユニットである切削ユニット２０と、保持ユニット１０に保持された被加工物２００を撮像する撮像ユニット３０（図５に示す）と、コントローラである制御ユニット１００とを備える。
図１及び図２に示された加工装置１は、被加工物２００を保持ユニット１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削加工（加工に相当）する切削装置である。加工装置１は、図２に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持する保持ユニット１０と、保持ユニット１０で保持された被加工物２００を切削ブレード２１で切削加工する加工ユニットである切削ユニット２０と、保持ユニット１０に保持された被加工物２００を撮像する撮像ユニット３０（図５に示す）と、コントローラである制御ユニット１００とを備える。
【0021】
また、加工装置１は、図１及び図２に示すように、保持ユニット１０を切削ユニット２０に対して相対的に移動させる移動ユニット４０を備える。移動ユニット４０は、保持ユニット１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット４１と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット４２と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット４３と、保持ユニット１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット４４とを備える。加工装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
【0022】
Ｘ軸移動ユニット４１は、保持ユニット１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、保持ユニット１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、保持ユニット１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット４３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、保持ユニット１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。回転移動ユニット４４はＸ軸移動ユニット４１により保持ユニット１０とともにＸ軸方向に移動される。
【0023】
Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させて保持ユニット１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動させる周知のモータと、保持ユニット１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールとを備える。回転移動ユニット４４は、保持ユニット１０を軸心回りに回転する周知のモータ等を備える。
【0024】
保持ユニット１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、保持ユニット１０は、Ｘ軸移動ユニット４１により切削ユニット２０の下方の加工領域と、切削ユニット２０の下方から離間して被加工物２００が搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット４４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。
【0025】
保持ユニット１０は、保持面１１が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引保持する。実施形態１では、保持ユニット１０は、粘着テープ２１３を介して被加工物２００の裏面２０９側を吸引保持する。また、保持ユニット１０の周囲には、図２に示すように、環状フレーム２１４をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。
【0026】
切削ユニット２０は、保持ユニット１０で保持された被加工物２００を切削加工する切削ブレード２１を着脱自在に装着した加工ユニットである。切削ユニット２０は、それぞれ、保持ユニット１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３により、保持ユニット１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。
【0027】
切削ユニット２０は、図１及び図２に示すように、切削ブレード２１と、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転自在に設けられた回転軸となるスピンドル２３と、スピンドル２３を軸心回りに回転する図示しないスピンドルモータとを有する。
【0028】
切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、被加工物２００を切削する円環状の切り刃と、切り刃を外縁に支持しかつスピンドル２３に着脱自在に装着される円環状の環状基台とを備えている。切り刃は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃のみからなる所謂ワッシャーブレードでも良い。
【0029】
スピンドルハウジング２２は、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に支持され、Ｚ軸移動ユニット４３を介してＹ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に支持されている。スピンドルハウジング２２は、スピンドル２３の先端部を除く部分及び図示しないスピンドルモータ等を収容し、スピンドル２３を軸心回りに回転可能に支持する。
【0030】
スピンドル２３は、切削ブレード２１が先端部に装着されるものである。スピンドル２３は、図示しないスピンドルモータにより回転されるとともに、先端部がスピンドルハウジング２２の先端面より突出している。スピンドル２３の先端部は、先端に向かうにしたがって徐々に細く形成されており、切削ブレード２１が装着される。切削ユニット２０のスピンドル２３及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。
【0031】
撮像ユニット３０は、保持ユニット１０で保持された被加工物２００を撮像し、撮像画像を取得するものである。撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０として、低倍率で拡大した被加工物２００の撮像画像を取得する低倍率用撮像ユニット３０－１（図５に示す）と、低倍率用撮像ユニット３０－１よりも高倍率で拡大した被加工物２００の撮像画像を取得する高倍率用撮像ユニット３０－２（図５に示す）とを備えている。
【0032】
撮像ユニット３０－１，３０－２は、図５に示すように、保持ユニット１０に保持された切削加工前の被加工物２００の分割すべき領域を撮像する撮像素子３１を含む撮像カメラ３７と、落射照明ユニット３２と、斜光照明ユニット３３とを備える。撮像カメラ３７は、保持ユニット１０で保持された被加工物２００を撮像するものである。
【0033】
撮像素子３１は、例えば、複数の画素を有するＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像カメラ３７は、保持ユニット１０に保持された被加工物２００の表面２０１を対物レンズ３４を通して撮像素子３１で撮像する。
【0034】
照明ユニット３２，３３は、撮像カメラ３７で被加工物２００を撮像する際に、被加工物２００に光である照明光３５，３６を照射する光照射ユニットである。落射照明ユニット３２は、対物レンズ３４を通して、保持ユニット１０に保持された被加工物２００の表面２０１に照明光３５を照射する。照明光３５の光軸は、撮像素子３１の光軸と同軸である。斜光照明ユニット３３は、対物レンズ３４を通すことなく、保持ユニット１０に保持された被加工物２００の表面２０１に照明光３６を照射する。照明光３６の光軸は、撮像素子３１の光軸に対して交差している。落射照明ユニット３２及び斜光照明ユニット３３は、例えば、ハロゲン光源やＬＥＤ（Light Emitting Diode）を含み、光量が制御ユニット１００によって調整される。
【0035】
撮像ユニット３０－１，３０－２は、保持ユニット１０に保持された被加工物２００に照明ユニット３２，３３から照明光３５，３６を照射しながら撮像カメラ３７で撮像して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の撮像画像を取得し、取得した撮像画像を制御ユニット１００に出力する。なお、落射照明ユニット３２及び斜光照明ユニット３３の光量は、アライメントを遂行する際に、分割予定ライン２０２を検出することが可能な光量に制御ユニット１００により設定されている。
【0036】
また、撮像ユニット３０が撮像して得た撮像画像は、撮像素子３１の各画素が受光した光の強さを複数段階（例えば２５６段階）の階調で規定している。即ち、撮像ユニット３０が撮像して取得する撮像画像は、各画素の受光した光の強さに応じた段階で光の強弱が示された撮像画像、即ち、濃淡を有するグレースケール画像となっている。
【0037】
また、加工装置１は、保持ユニット１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットと、保持ユニット１０の軸心回りに角度を検出する角度検出ユニット４５とを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。角度検出ユニット４５は、周知のロータリエンコーダ等により構成される。
【0038】
Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持ユニット１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。角度検出ユニット４５は、保持ユニット１０の軸心回りの基準位置からの角度を制御ユニット１００に出力する。なお、実施形態１では、加工装置１の各構成要素のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置を基準とした位置で定められる。
【0039】
また、加工装置１は、切削前後の被加工物２００を収容するカセット５１が載置されかつカセット５１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ５０と、切削加工後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット６０と、搬送機構７０とを備える。カセット５１は、被加工物２００をＺ軸方向に間隔をあけて複数収容可能な収容容器であり、被加工物２００を出し入れ可能とする出し入れ口５２を備えている。カセットエレベータ５０は、搬入出領域に位置付けられた保持ユニット１０のＹ軸方向の一方側の隣に配置され、搬入出領域に位置付けられた保持ユニット１０側に出し入れ口５２を位置付けて、カセット５１が載置される。
【0040】
洗浄ユニット６０は、搬入出領域に位置付けられた保持ユニット１０のＹ軸方向の他方側の隣に配置され、カセット５１及び搬入出領域に位置付けられた保持ユニット１０とＹ軸方向に並ぶ位置に配置されている。洗浄ユニット６０は、図２に示すように、加工装置１の装置本体２の上面に開口した開口孔３内に設けられている。洗浄ユニット６０は、開口孔３内に設けられたスピンナテーブル６１と、洗浄液供給ノズルと、スピンナテーブル６１をＺ軸方向に昇降させる図示しない昇降ユニットと、スピンナテーブル６１をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する図示しない回転モータとを備える。
【0041】
スピンナテーブル６１は、切削ユニット２０で切削加工された被加工物２００を保持するものである。スピンナテーブル６１は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する水平方向と平行な保持面６２がポーラスセラミック等から形成されている。スピンナテーブル６１は、保持面６２が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面６２に載置された被加工物２００を吸引保持する。実施形態１では、スピンナテーブル６１は、粘着テープ２１３を介して被加工物２００の裏面２０９側を吸引保持する。
【0042】
スピンナテーブル６１は、昇降ユニットにより保持面６２が装置本体２の上面と同等の高さに位置する上昇位置と、保持面６２が上昇位置よりも開口孔３の底側に位置する下降位置とに亘って昇降される。また、スピンナテーブル６１は、下降位置において回転モータにより軸心回りに回転される。また、スピンナテーブル６１の周囲には、回転モータによりスピンナテーブル６１が軸心回りに回転する際に生じる遠心力により環状フレーム２１４をクランプするクランプ部６３が複数設けられている。
【0043】
洗浄液供給ノズルは、スピンナテーブル６１で保持された被加工物２００に純水等の洗浄液を供給して洗浄するものである。洗浄液供給ノズルは、水平方向に沿って延在した管状に形成され、基端部を中心に揺動自在に配置されているとともに、先端部から洗浄液をスピンナテーブル６１で保持された被加工物２００の表面２０１に供給する。
【0044】
また、加工装置１は、一対のガイドレール４６を備える。一対のガイドレール４６は、搬入出領域の位置付けられた保持ユニット１０の上方に配置され、被加工物２００を支持するものである。一対のガイドレール４６は、互いにＸ軸方向に間隔をあけて配置されている。また、一対のガイドレール４６は、図２に示すように、Ｙ軸方向と平行な直線状に形成され、図示しない移動ユニットによりＸ軸方向に移動されて、互いに近づけられたり互いに離れる。一対のガイドレール４６は、環状フレーム２１４が載置されて、被加工物２００を支持する支持壁と、支持壁の互いに離れた側の縁から立設した側壁とを有している。
【0045】
支持壁は、上面が水平方向に沿って平坦に形成されているとともに、環状フレーム２１４が載置されて支持する。支持壁は、環状フレーム２１４を支持することで、被加工物２００を支持する。一対のガイドレール４６の支持壁は、環状フレーム２１４のＸ軸方向の両端にそれぞれ配置されて、環状フレーム２１４のＸ軸方向の両端を支持し、環状フレーム２１４を支持することで被加工物２００を支持する。側壁は、支持壁上に支持されたガイドレール４６が互いに近づけられることで、環状フレーム２１４の外縁に当接して、環状フレーム２１４即ち被加工物２００をＸ軸方向に位置決めする。
【0046】
搬送機構７０は、カセット５１内と一対のガイドレール４６上と保持ユニット１０上と洗浄ユニット６０のスピンナテーブル６１上に亘って被加工物２００を搬送するものである。搬送機構７０は、第１搬送ユニット７１と、第２搬送ユニット７２とを備える。
【0047】
第１搬送ユニット７１は、被加工物２００を、カセット５１内とガイドレール４６上とに亘って搬送し、ガイドレール４６上から保持ユニット１０上に搬送するとともに、洗浄ユニット６０のスピンナテーブル６１上からガイドレール４６上に搬送するものである。
【0048】
第１搬送ユニット７１は、装置本体２から立設して搬入出領域と加工領域との間を仕切る隔壁８に設置された移動ユニット７１１によりガイドレール４６及び搬入出領域に位置付けられた保持ユニット１０上と洗浄ユニット６０のスピンナテーブル６１上とに亘ってＹ軸方向に移動される。また、第１搬送ユニット７１は、移動ユニット７１１によりＹ軸方向に移動される昇降ユニット７１２によりＺ軸方向に昇降される。
【0049】
第１搬送ユニット７１は、Ｙ軸方向のカセット５１寄りの端部に設けられかつ環状フレーム２１４を挟持する挟持部７１３と、下面側に複数設けられかつ環状フレーム２１４を吸引保持するバキュームパッド７１４とを備える。第１搬送ユニット７１は、挟持部７１３で環状フレーム２１４を挟持して、移動ユニット７１１によりＹ軸方向に移動されることで、カセット５１に被加工物２００を出し入れする。第１搬送ユニット７１は、バキュームパッド７１４に環状フレーム２１４を吸引保持し、昇降ユニット７１２により昇降され移動ユニット７１１によりＹ軸方向に移動されることで、被加工物２００を、ガイドレール４６上から保持ユニット１０上に搬送し、洗浄ユニット６０のスピンナテーブル６１上からガイドレール４６上に搬送する。
【0050】
第２搬送ユニット７２は、被加工物２００を、保持ユニット１０上から洗浄ユニット６０のスピンナテーブル６１上に搬送するものである。第２搬送ユニット７２は、隔壁８に設置された移動ユニット７２１により搬入出領域に位置付けられた保持ユニット１０上と洗浄ユニット６０のスピンナテーブル６１上とに亘ってＹ軸方向に移動される。また、第２搬送ユニット７２は、移動ユニット７２１によりＹ軸方向に移動される昇降ユニット７２２によりＺ軸方向に昇降される。
【0051】
第２搬送ユニット７２は、下面側に複数設けられかつ環状フレーム２１４を吸引保持するバキュームパッド７２４を備える。第２搬送ユニット７２は、バキュームパッド７２４に環状フレーム２１４を吸引保持し、昇降ユニット７２２により昇降され移動ユニット７２１によりＹ軸方向に移動されることで、被加工物２００を、保持ユニット１０上から洗浄ユニット６０のスピンナテーブル６１上に搬送する。
【0052】
なお、移動ユニット７１１，７２１は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させて昇降ユニット７１２，７２２をＹ軸方向に移動させる周知のモータと、昇降ユニット７１２，７２２をＹ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールとを備える。昇降ユニット７１２，７２２は、搬送ユニット７１，７２を昇降させるエアシリンダ等を備える。
【0053】
制御ユニット１００は、加工装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものでもある。即ち、制御ユニット１００は、少なくとも保持ユニット１０と、撮像カメラ３７と、照明ユニット３２，３３とを制御する。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各構成要素に出力する。
【0054】
制御ユニット１００は、加工動作の状態や撮像画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１０１と、オペレータが加工条件などを登録する際に用いる入力ユニット１０２と、報知ユニット１０３とに接続されている。入力ユニット１０２は、表示ユニット１０１に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニット１０３は、音と光の少なくとも一方を発して、オペレータに報知するものである。
【0055】
また、制御ユニット１００は、図１及び図２に示すように、加工制御部１１０と、キーパターン登録部１１１と、加工条件登録部１１２と、キーパターン検出部１１３と、整列部１１４と、光量変更部１１５とを備える。加工制御部１１０は、加工装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものでもある。
【0056】
キーパターン登録部１１１は、キーパターン２０５，２０６，２０７，２０８がターゲットパターン２１５，２１６，２１７，２１８（図８、図９、図１０及び図１１に示す）として登録されるものである。キーパターン登録部１１１は、キーパターン２０５，２０６，２０７，２０８を、アライメントを実施する際に撮像ユニット３０－１，３０－２が撮像した撮像画像と照合するターゲットパターン２１５，２１６，２１７，２１８として登録されるものである。キーパターン登録部１１１は、キーパターン２０５，２０６，２０７，２０８を撮像ユニット３０－１，３０－２で撮像することによりターゲットパターン２１５，２１６，２１７，２１８として登録される。実施形態１では、キーパターン登録部１１１は、低倍率用キーパターン登録部１２０と、第１キーパターン登録部１２１と、第２キーパターン登録部１２２と、第３キーパターン登録部１２３とを含む。
【0057】
低倍率用キーパターン登録部１２０は、低倍率用キーパターン２０５が低倍率用ターゲットパターン２１５として登録されるとともに、低倍率用キーパターン２０５から当該低倍率用キーパターン２０５が形成されたデバイス２０３に隣接する分割予定ライン２０２の加工予定ライン２０４までの距離１３０（図４に示す）が登録されるものである。低倍率用キーパターン登録部１２０は、低倍率用キーパターン２０５を、アライメントを実施する際に低倍率用撮像ユニット３０－１が撮像した撮像画像と照合する低倍率用ターゲットパターン２１５として登録されるものである。低倍率用キーパターン登録部１２０は、低倍率用キーパターン２０５を低倍率用撮像ユニット３０－１の撮像カメラ３７で撮像することにより低倍率用ターゲットパターン２１５として登録される。
【0058】
第１キーパターン登録部１２１は、第１のキーパターン２０６が第１のターゲットパターン２１６として登録されるとともに、第１のキーパターン２０６から当該第１のキーパターン２０６が形成されたデバイス２０３に隣接する分割予定ライン２０２の加工予定ライン２０４までの距離１３１（図４に示す）が登録されるものである。第１キーパターン登録部１２１は、第１のキーパターン２０６を、アライメントを実施する際に高倍率用撮像ユニット３０－２が撮像した撮像画像と照合する第１のターゲットパターン２１６として登録されるものである。第１キーパターン登録部１２１は、第１のキーパターン２０６を高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で撮像することにより第１のターゲットパターン２１６として登録される。
【0059】
第２キーパターン登録部１２２は、第１のキーパターン２０６と異なる第２のキーパターン２０７が第２のターゲットパターン２１７として登録されるとともに、第２のキーパターン２０７から当該第２のキーパターン２０７が形成されたデバイス２０３に隣接する分割予定ライン２０２の加工予定ライン２０４までの距離１３２（図４に示す）が登録されるものである。第２キーパターン登録部１２２は、第２のキーパターン２０７を、アライメントを実施する際に高倍率用撮像ユニット３０－２が撮像した撮像画像と照合する第２のターゲットパターン２１７として登録されるものである。第２キーパターン登録部１２２は、第２のキーパターン２０７を高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で撮像することにより第２のターゲットパターン２１７として登録される。
【0060】
第３キーパターン登録部１２３は、第１のキーパターン２０６及び第２のキーパターン２０７と異なる第３のキーパターン２０８が第３のターゲットパターン２１８として登録されるとともに、第３のキーパターン２０８から当該第３のキーパターン２０８が形成されたデバイス２０３に隣接する分割予定ライン２０２の加工予定ライン２０４までの距離１３３（図４に示す）が登録されるものである。第３キーパターン登録部１２３は、第３のキーパターン２０８を、アライメントを実施する際に高倍率用撮像ユニット３０－２が撮像した撮像画像と照合する第３のターゲットパターン２１８として登録されるものである。第３キーパターン登録部１２３は、第３のキーパターン２０８を高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で撮像することにより第３のターゲットパターン２１８として登録される。
【0061】
なお、実施形態１では、キーパターン登録部１２０，１２１，１２２，１２３は、分割予定ライン２０２の両端部それぞれを撮像してアライメントを実施する際に照合するターゲットパターン２１５，２１６，２１７，２１８として両端部間で同じ形状のターゲットパターンを登録するが、本発明では、分割予定ライン２０２の両端部それぞれを撮像してアライメントを実施する際に照合するターゲットパターン２１５，２１６，２１７，２１８として両端部間で異なる形状のターゲットパターンを登録しても良い。
【0062】
加工条件登録部１１２は、加工装置１の加工条件が登録されるものである。加工条件登録部１１２に登録される加工条件は、アライメントを実施する際の条件（以下、アライメント条件と記す）を含む。実施形態１では、加工条件登録部１１２は、アライメント条件として、アライメント時に撮像ユニット３０－１，３０－２が各キーパターン２０５，２０６，２０７，２０８を撮像する際の各照明ユニット３２，３３の光量が登録される。実施形態１では、アライメント条件としての各照明ユニット３２，３３の光量は、ターゲットパターン２１５，２１６，２１７，２１８を登録する際に撮像ユニット３０－１，３０－２が各キーパターン２０５，２０６，２０７，２０８を撮像した際の光量に設定される。
【0063】
実施形態１では、加工条件登録部１１２は、アライメント条件として、アライメント時に撮像ユニット３０－１，３０－２が撮像する分割予定ライン２０２－１，２０２－２の両端部の位置が登録される。実施形態１では、アライメント条件としての分割予定ライン２０２－１，２０２－２の両端部の位置は、ターゲットパターン２１５，２１６，２１７，２１８を登録する際に撮像ユニット３０－１，３０－２が撮像した分割予定ライン２０２の両端部に設定される。
【0064】
また、加工条件登録部１１２は、アライメント条件として、アライメント時に高倍率用撮像ユニット３０－２が各キーパターン２０６，２０７，２０８を撮像しても、キーパターン２０６，２０７，２０８を検出できない場合に変化させて再度高倍率用撮像ユニット３０－２で撮像する際の各照明ユニット３２，３３の光量の変更量、変更回数が登録される。
【0065】
また、実施形態１では、加工条件登録部１１２は、加工条件として、第１方向２１１及び第２方向２１２それぞれにおける互いに隣り合う加工予定ライン２０４間の距離（以下、インデックス量と記す）と、被加工物２００のサイズも登録される。
【0066】
キーパターン検出部１１３は、保持ユニット１０で保持された加工すべき被加工物２００の分割予定ライン２０２の長手方向の一方側である一端部を撮像した一方側撮像画像とキーパターン登録部１１１に登録されたターゲットパターン２１５，２１６，２１７，２１８をパターンマッチングさせるとともに、被加工物２００の分割予定ライン２０２の長手方向の他方側である他端部を撮像した他方側撮像画像とキーパターン登録部１１１に登録されたターゲットパターン２１５，２１６，２１７，２１８をパターンマッチングさせて一端部と他端部とでそれぞれキーパターン２０５，２０６，２０７，２０８を検出するものである。
【0067】
キーパターン検出部１１３は、高倍率用撮像ユニット３０－２で撮像した撮像画像とターゲットパターン２１６，２１７，２１８とをパターンマッチングしても撮像画像からキーパターン２０６，２０７，２０８を検出できない場合に、光量変更部１１５によって照明ユニット３２，３３の照明光３５，３６の光量が変更されて高倍率用撮像ユニット３０－２で撮像した撮像画像とターゲットパターン２１６，２１７，２１８とをパターンマッチングして撮像画像からキーパターン２０６，２０７，２０８を検出する。こうして、キーパターン検出部１１３は、高倍率用撮像ユニット３０－２で撮像することで形成された光量違いの撮像画像とターゲットパターン２１６，２１７，２１８をパターンマッチングさせて、撮像画像からキーパターン２０６，２０７，２０８を検出する。
【0068】
なお、本発明では、撮像画像からキーパターン２０６，２０７，２０８を検出できるとは、撮像画像とターゲットパターン２１６，２１７，２１８とをパターンマッチングを用いて照合した際に算出される一致度を示すＱ値が、予め定められた所定値以上であることをいう。また、本発明では、撮像画像からキーパターン２０６，２０７，２０８を検出できないとは、撮像画像とターゲットパターン２１６，２１７，２１８とをパターンマッチングを用いて照合した際に算出される一致度を示すＱ値が、所定値未満であることをいう。
【0069】
また、キーパターン検出部１１３は、一方側撮像画像と第１のターゲットパターン２１６をパターンマッチングさせて第１のキーパターン２０６を検出するとともに、他方側撮像画像と第１のターゲットパターン２１６をパターンマッチングさせて第１のキーパターン２０６を検出し、第１のキーパターン２０６が検出されない場合に一方側撮像画像及び他方側撮像画像と第２のターゲットパターン２１７をパターンマッチングさせる。また、キーパターン検出部１１３は、第２のキーパターン２０７が検出されない場合に一方側撮像画像及び他方側撮像画像と第３のターゲットパターン２１８をパターンマッチングさせる。
【0070】
整列部１１４は、キーパターン検出部１１３で検出した一端部側と他端部側のキーパターン２０５，２０６，２０７，２０８の位置等をもとに加工予定ライン２０４と切削ユニット２０とを整列させるものである。実施形態１では、整列部１１４は、撮像画像を取得した際の各位置検出ユニットの検出結果、キーパターン検出部１１３で検出した一端部側と他端部側のキーパターン２０５，２０６，２０７，２０８の撮像画像内の位置及びキーパターン登録部１１１に登録した各キーパターン２０５，２０６，２０７，２０８から加工予定ライン２０４までの距離１３０，１３１，１３２，１３３をもとに加工予定ライン２０４をＸ軸方向と平行に位置付けるとともに、角度検出ユニット４５の検出結果等に基づいて、保持ユニット１０の被加工物２００を吸引保持した位置からの加工予定ライン２０４をＸ軸方向と平行に位置付けられた位置の軸心回りの角度を算出して、記憶するものである。
【0071】
光量変更部１１５は、キーパターン検出部１１３が撮像画像からキーパターン２０６，２０７，２０８が検出されない場合に、照明ユニット３２，３３の照明光３５，３６の光量を変えて、再度高倍率用撮像ユニット３０－２で撮像するものである。実施形態１において、光量変更部１１５は、キーパターン検出部１１３が撮像画像からキーパターン２０６，２０７，２０８が検出されない場合に、再度高倍率用撮像ユニット３０－２でキーパターン２０６，２０７，２０８を撮像する際に、加工条件登録部１１２で登録されたアライメント条件とおりに照明ユニット３２，３３の照明光３５，３６の光量を変えて、高倍率用撮像ユニット３０－２で撮像するものである。
【0072】
なお、キーパターン登録部１２０，１２１，１２２，１２３、加工条件登録部１１２の機能は、記憶装置により実現される。また、加工制御部１１０、キーパターン検出部１１３及び光量変更部１１５の機能は、演算処理装置が、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施することにより実現される。整列部１１４の機能は、演算処理装置が、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施し、角度を記憶装置に記憶することにより実現される。
【0073】
（アライメント方法）
次に、実施形態１に係るアライメント方法を図面に基づいて説明する。実施形態１に係るアライメント方法は、複数のキーパターン２０５，２０６，２０７，２０８が形成されるとともに加工予定ライン２０４が設定された被加工物２００を保持する保持ユニット１０と保持ユニット１０で保持された被加工物２００を切削加工する切削ユニット２０と保持ユニット１０で保持された被加工物２００を撮像する撮像カメラ３７と撮像カメラ３７で被加工物２００を撮像する際に被加工物２００に照明光３５，３６を照射する照明ユニット３２，３３とを備えた加工装置１において、保持ユニット１０で保持された被加工物２００の加工予定ライン２０４を加工送り方向であるＸ軸方向に整列させる方法である。
次に、実施形態１に係るアライメント方法を図面に基づいて説明する。実施形態１に係るアライメント方法は、複数のキーパターン２０５，２０６，２０７，２０８が形成されるとともに加工予定ライン２０４が設定された被加工物２００を保持する保持ユニット１０と保持ユニット１０で保持された被加工物２００を切削加工する切削ユニット２０と保持ユニット１０で保持された被加工物２００を撮像する撮像カメラ３７と撮像カメラ３７で被加工物２００を撮像する際に被加工物２００に照明光３５，３６を照射する照明ユニット３２，３３とを備えた加工装置１において、保持ユニット１０で保持された被加工物２００の加工予定ライン２０４を加工送り方向であるＸ軸方向に整列させる方法である。
【0074】
（事前登録ステップ）
実施形態１に係るアライメント方法は、図６に示す事前登録ステップ１０１０を備える。図６は、実施形態１に係るアライメント方法の事前登録ステップの流れを示すフローチャートである。図７は、図６に示された事前登録ステップの保持ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。図８は、図６に示された事前登録ステップの低倍率用キーパターン登録ステップにおいて登録される低倍率用ターゲットパターンを模式的に示す図である。図９は、図６に示された事前登録ステップの第１のキーパターン登録ステップにおいて登録される第１のターゲットパターンを模式的に示す図である。図１０は、図６に示された事前登録ステップの第２のキーパターン登録ステップにおいて登録される第２のターゲットパターンを模式的に示す図である。図１１は、図６に示された事前登録ステップの第３のキーパターン登録ステップにおいて登録される第３のターゲットパターンを模式的に示す図である。
実施形態１に係るアライメント方法は、図６に示す事前登録ステップ１０１０を備える。図６は、実施形態１に係るアライメント方法の事前登録ステップの流れを示すフローチャートである。図７は、図６に示された事前登録ステップの保持ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。図８は、図６に示された事前登録ステップの低倍率用キーパターン登録ステップにおいて登録される低倍率用ターゲットパターンを模式的に示す図である。図９は、図６に示された事前登録ステップの第１のキーパターン登録ステップにおいて登録される第１のターゲットパターンを模式的に示す図である。図１０は、図６に示された事前登録ステップの第２のキーパターン登録ステップにおいて登録される第２のターゲットパターンを模式的に示す図である。図１１は、図６に示された事前登録ステップの第３のキーパターン登録ステップにおいて登録される第３のターゲットパターンを模式的に示す図である。
【0075】
事前登録ステップ１０１０は、被加工物２００の切削加工前にキーパターン２０５，２０６，２０７，２０８をターゲットパターン２１５，２１６，２１７，２１８として加工装置１に登録するとともにキーパターン２０５，２０６，２０７，２０８から加工予定ライン２０４までの距離１３０，１３１，１３２，１３３を加工装置１に登録しておくステップである。実施形態１において、事前登録ステップ１０１０は、図６に示すように、保持ステップ１０１１と、低倍率用キーパターン登録ステップ１０１２と、第１のキーパターン登録ステップ１０１３と、第２のキーパターン登録ステップ１０１４と、第３のキーパターン登録ステップ１０１５と、加工条件登録ステップ１０１７と、を備える。
【0076】
実施形態１において、事前登録ステップ１０１０では、オペレータ等が切削加工の加工対象と同一の品種の被加工物２００をカセット５１内に収容し、カセット５１をカセットエレベータ５０に設置する。事前登録ステップ１０１０では、加工装置１は、オペレータからの事前登録ステップ実施指示を受け付けると、保持ステップ１０１１に進む。実施形態１において、事前登録ステップ１０１０の保持ステップ１０１１では、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１１０が、第１搬送ユニット７１を制御して、カセット５１から切削加工の加工対象と同一の品種の被加工物２００をガイドレール４６上に取り出させる。
【0077】
実施形態１において、事前登録ステップ１０１０の保持ステップ１０１１では、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１１０が、ガイドレール４６で被加工物２００を位置決めした後、第１搬送ユニット７１でガイドレール４６上の被加工物２００を搬入出領域の保持ユニット１０の保持面１１に載置させる。実施形態１において、事前登録ステップ１０１０の保持ステップ１０１１では、加工装置１は、図７に示すように、制御ユニット１００の加工制御部１１０が、被加工物２００を粘着テープ２１３を介して搬入出領域の保持ユニット１０の保持面１１に吸引保持し、クランプ部１２で環状フレーム２１４をクランプさせて、移動ユニット４０を制御して被加工物２００を保持した保持ユニット１０を加工領域に位置付けて、低倍率用キーパターン登録ステップ１０１２に進む。
【0078】
低倍率用キーパターン登録ステップ１０１２は、キーパターン登録部１１１の低倍率用キーパターン登録部１２０に保持ユニット１０に保持された加工対象の被加工物２００と同一の品種の被加工物２００の低倍率用キーパターン２０５を低倍率用ターゲットパターン２１５として登録するステップである。実施形態１において、低倍率用キーパターン登録ステップ１０１２では、加工装置１は、入力ユニット１０２から入力されたオペレータの指示通りに、保持ユニット１０で保持された被加工物２００の第１分割予定ライン２０２－１をＸ軸方向と平行に位置付ける。
【0079】
実施形態１において、低倍率用キーパターン登録ステップ１０１２では、加工装置１は、入力ユニット１０２から入力されたオペレータの指示通りに、いずれかの第１分割予定ライン２０２－１の一端部上に低倍率用撮像ユニット３０－１が位置付けられ、オペレータにより照明ユニット３２，３３が照射する照明光３５，３６の光量が調整されながら低倍率用撮像ユニット３０－１で被加工物２００の低倍率用キーパターン２０５を含む領域を撮像する。実施形態１において、低倍率用キーパターン登録ステップ１０１２では、加工装置１は、撮像して取得した低倍率用キーパターン２０５を含んだ撮像画像を低倍率用ターゲットパターン２１５（図８に示す）として低倍率用キーパターン登録部１２０に登録する。
【0080】
なお、低倍率用キーパターン登録ステップ１０１２では、加工装置１が、低倍率用キーパターン登録部１２０に登録した低倍率用ターゲットパターン２１５を取得した各照明ユニット３２，３３の照明光３５，３６の光量をアライメント条件として加工条件登録部１１２に登録する。また、実施形態１において、低倍率用キーパターン登録ステップ１０１２では、加工装置１は、入力ユニット１０２からオペレータにより入力された低倍率用キーパターン２０５から加工予定ライン２０４までの距離１３０を低倍率用キーパターン登録部１２０に登録する。
【0081】
第１のキーパターン登録ステップ１０１３は、キーパターン登録部１１１の第１キーパターン登録部１２１に保持ユニット１０に保持された加工対象の被加工物２００と同一の品種の被加工物２００の第１のキーパターン２０６を第１のターゲットパターン２１６として登録するステップである。実施形態１において、第１のキーパターン登録ステップ１０１３では、加工装置１は、入力ユニット１０２から入力されたオペレータの指示通りに、いずれかの第１分割予定ライン２０２－１の一端部上に高倍率用撮像ユニット３０－２が位置付けられ、オペレータにより照明ユニット３２，３３が照射する照明光３５，３６の光量が調整されながら高倍率用撮像ユニット３０－２で被加工物２００の第１のキーパターン２０６を含む領域を撮像する。
【0082】
実施形態１において、第１のキーパターン登録ステップ１０１３では、加工装置１は、撮像して取得した第１のキーパターン２０６を含んだ撮像画像を第１のターゲットパターン２１６（図９に示す）として第１キーパターン登録部１２１に登録する。なお、第１のキーパターン登録ステップ１０１３では、加工装置１が、第１キーパターン登録部１２１に登録した第１のターゲットパターン２１６を取得した各照明ユニット３２，３３の照明光３５，３６の光量を加工条件登録部１１２に登録する。また、実施形態１において、第１のキーパターン登録ステップ１０１３では、加工装置１は、入力ユニット１０２からオペレータにより入力された第１のキーパターン２０６から加工予定ライン２０４までの距離１３１を第１キーパターン登録部１２１に登録する。
【0083】
また、実施形態１において、第１のキーパターン登録ステップ１０１３では、加工装置１は、入力ユニット１０２からオペレータにより入力された、第１のキーパターン２０６を検出できなかった際に、再度高倍率用撮像ユニット３０－２で撮像する際の各照明ユニット３２，３３の光量の変更量、変更回数を加工条件登録部１１２に登録する。
【0084】
第２のキーパターン登録ステップ１０１４は、キーパターン登録部１１１の第２キーパターン登録部１２２に保持ユニット１０に保持された加工対象の被加工物２００と同一の品種の被加工物２００の第２のキーパターン２０７を第２のターゲットパターン２１７として登録するステップである。実施形態１において、第２のキーパターン登録ステップ１０１４では、加工装置１は、入力ユニット１０２から入力されたオペレータの指示通りに、いずれかの第１分割予定ライン２０２－１の一端部上に高倍率用撮像ユニット３０－２が位置付けられ、オペレータにより照明ユニット３２，３３が照射する照明光３５，３６の光量が調整されながら高倍率用撮像ユニット３０－２で被加工物２００の第２のキーパターン２０７を含む領域を撮像する。
【0085】
実施形態１において、第２のキーパターン登録ステップ１０１４では、加工装置１は、撮像して取得した第２のキーパターン２０７を含んだ撮像画像を第２のターゲットパターン２１７（図１０に示す）として第２キーパターン登録部１２２に登録する。なお、第２のキーパターン登録ステップ１０１４では、加工装置１が、第２キーパターン登録部１２２に登録した第２のターゲットパターン２１７を取得した各照明ユニット３２，３３の照明光３５，３６の光量を加工条件登録部１１２に登録する。また、実施形態１において、第２のキーパターン登録ステップ１０１４では、加工装置１は、入力ユニット１０２からオペレータにより入力された第２のキーパターン２０７から加工予定ライン２０４までの距離１３２を第２キーパターン登録部１２２に登録する。
【0086】
また、実施形態１において、第２のキーパターン登録ステップ１０１４では、加工装置１は、入力ユニット１０２からオペレータにより入力された、第２のキーパターン２０７を検出できなかった際に、再度高倍率用撮像ユニット３０－２で撮像する際の各照明ユニット３２，３３の光量の変更量、変更回数を加工条件登録部１１２に登録する。
【0087】
第３のキーパターン登録ステップ１０１５は、キーパターン登録部１１１の第３キーパターン登録部１２３に保持ユニット１０に保持された加工対象の被加工物２００と同一の品種の被加工物２００の第３のキーパターン２０８を第３のターゲットパターン２１８として登録するステップである。実施形態１において、第３のキーパターン登録ステップ１０１５では、加工装置１は、入力ユニット１０２から入力されたオペレータの指示通りに、いずれかの第１分割予定ライン２０２－１の一端部上に高倍率用撮像ユニット３０－２が位置付けられ、オペレータにより照明ユニット３２，３３が照射する照明光３５，３６の光量が調整されながら高倍率用撮像ユニット３０－２で被加工物２００の第３のキーパターン２０８を含む領域を撮像する。
【0088】
実施形態１において、第３のキーパターン登録ステップ１０１５では、加工装置１は、撮像して取得した第３のキーパターン２０８を含んだ撮像画像を第３のターゲットパターン２１８（図１１に示す）として第１キーパターン登録部１２１に登録する。なお、第３のキーパターン登録ステップ１０１５では、加工装置１が、第３キーパターン登録部１２３に登録した第１のターゲットパターン２１６を取得した各照明ユニット３２，３３の照明光３５，３６の光量を加工条件登録部１１２に登録する。また、実施形態１において、第３のキーパターン登録ステップ１０１５では、加工装置１は、入力ユニット１０２からオペレータにより入力された第３のキーパターン２０８から加工予定ライン２０４までの距離１３３を第３キーパターン登録部１２３に登録する。
【0089】
また、実施形態１において、第３のキーパターン登録ステップ１０１５では、加工装置１は、入力ユニット１０２からオペレータにより入力された、第３のキーパターン２０８を検出できなかった際に、再度高倍率用撮像ユニット３０－２で撮像する際の各照明ユニット３２，３３の光量の変更量、変更回数を加工条件登録部１１２に登録する。
【0090】
実施形態１において、事前登録ステップ１０１０では、第３のキーパターン登録ステップ１０１５後、オペレータ等が第２分割予定ライン２０２－２においてターゲットパターン２１６，２１７，２１８と、キーパターン２０６，２０７，２０８から第２分割予定ライン２０２－２の加工予定ライン２０４までの距離１３１，１３２，１３３をキーパターン登録部１２１，１２２，１２３に登録済みか否かを判定する（ステップ１０１６）。オペレータ等が第２分割予定ライン２０２－２においてターゲットパターン２１６，２１７，２１８と、キーパターン２０６，２０７，２０８から第２分割予定ライン２０２―１の加工予定ライン２０４までの距離１３１，１３２，１３３をキーパターン登録部１２１，１２２，１２３に登録済みではないと判定する（ステップ１０１６：Ｎｏ）と、第１のキーパターン登録ステップ１０１３に戻る。
【0091】
実施形態１において、戻った第１のキーパターン登録ステップ１０１３では、加工装置１は、入力ユニット１０２から入力されたオペレータの指示通りに、保持ユニット１０を軸心回りに９０度回転させて、保持ユニット１０で保持された被加工物２００の第２分割予定ライン２０２－２をＸ軸方向と平行に位置付ける。実施形態１において、戻った第１のキーパターン登録ステップ１０１３では、加工装置１は、第１分割予定ライン２０２－１と同様に、第２分割予定ライン２０２－２の第１のキーパターン２０６を撮像して、第１のターゲットパターン２１６と第１のキーパターン２０６から第２分割予定ライン１０１－２の加工予定ライン２０４までの距離１３１を第１キーパターン登録部１２１に登録する。
【0092】
実施形態１において、第２のキーパターン登録ステップ１０１４では、加工装置１は、第１分割予定ライン２０２－１と同様に、第２分割予定ライン２０２－２の第２のキーパターン２０７を撮像して、第２のターゲットパターン２１７と第２のキーパターン２０７から第２分割予定ライン２０２－２の加工予定ライン２０４までの距離１３２を第２キーパターン登録部１２２に登録する。実施形態１において、第３のキーパターン登録ステップ１０１５では、加工装置１は、第１分割予定ライン２０２－１と同様に、第２分割予定ライン２０２－２の第３のキーパターン２０８を撮像して、第３のターゲットパターン２１８と第３のキーパターン２０８から第２分割予定ライン２０２－２の加工予定ライン２０４までの距離１３３を第３キーパターン登録部１２３に登録する。
【0093】
なお、実施形態１では、キーパターン登録ステップ１０１２，１０１３，１０１４，１０１５においてキーパターン登録部１２０，１２１，１２２，１２３に分割予定ライン２０２－１，２０２－２の両端部間で同じ形状のターゲットパターンを登録するために、分割予定ライン２０２－１，２０２－２の一端部を撮像している。しかしながら、本発明では、キーパターン登録ステップ１０１２，１０１３，１０１４，１０１５においてキーパターン登録部１２０，１２１，１２２，１２３に分割予定ライン２０２－１，２０２－２の両端部間で異なる形状のターゲットパターンを登録する場合には、分割予定ライン２０２－１，２０２－２の両端部それぞれを撮像する。オペレータ等が第２分割予定ライン２０２－２においてターゲットパターン２１６，２１７，２１８と、キーパターン２０６，２０７，２０８から第２分割予定ライン２０２－２の加工予定ライン２０４までの距離１３１，１３２，１３３をキーパターン登録部１２１，１２２，１２３に登録済みであると判定する（ステップ１０１６：Ｙｅｓ）と、加工条件登録ステップ１０１７に進む。
【0094】
加工条件登録ステップ１０１７は、加工条件を加工条件登録部１１２に登録するステップである。実施形態１において、加工条件登録ステップ１０１７では、加工装置１は、入力ユニット１０２からオペレータにより入力された加工条件として、少なくともインデックス量、被加工物２００のサイズ、アライメントを実施する際に撮像ユニット３０－１，３０－２で撮像する分割予定ライン２０２－１，２０２－２の両端部の位置が加工条件登録部１１２に登録されて、事前登録ステップ１０１０を終了する。事前登録ステップ１０１０を終了すると、加工装置１は、保持ユニット１０から被加工物２００をカセット５１まで搬送し、カセット５１内に収容する。
【0095】
（キーパターン検出ステップ、整列ステップ）
実施形態１に係るアライメント方法は、図１２に示すキーパターン検出ステップ１０２０と、図１３に示す整列ステップ１０８０，１０８２とを備える。図１２は、実施形態１に係るアライメント方法のキーパターン検出ステップの流れを示すフローチャートである。図１３は、実施形態１に係るアライメント方法の整列ステップを示すフローチャートである。図１４は、図１２に示されたキーパターン検出ステップの撮像ユニットで被加工物を撮像する状態を一部断面で模式的に示す側面図である。図１５は、図１４に示されたキーパターン検出ステップで被加工物の撮像される第１分割予定ラインの両端部の位置を模式的に示す平面図である。図１６は、図１２に示されたキーパターン検出ステップの第１のキーパターン検出ステップにおいて撮像画像の第１のターゲットパターンとパターンマッチされる領域を模式的に示す図である。図１７は、図１２に示されたキーパターン検出ステップで保持ユニットを軸心回りに９０度回転した状態を模式的に示す平面図である。
実施形態１に係るアライメント方法は、図１２に示すキーパターン検出ステップ１０２０と、図１３に示す整列ステップ１０８０，１０８２とを備える。図１２は、実施形態１に係るアライメント方法のキーパターン検出ステップの流れを示すフローチャートである。図１３は、実施形態１に係るアライメント方法の整列ステップを示すフローチャートである。図１４は、図１２に示されたキーパターン検出ステップの撮像ユニットで被加工物を撮像する状態を一部断面で模式的に示す側面図である。図１５は、図１４に示されたキーパターン検出ステップで被加工物の撮像される第１分割予定ラインの両端部の位置を模式的に示す平面図である。図１６は、図１２に示されたキーパターン検出ステップの第１のキーパターン検出ステップにおいて撮像画像の第１のターゲットパターンとパターンマッチされる領域を模式的に示す図である。図１７は、図１２に示されたキーパターン検出ステップで保持ユニットを軸心回りに９０度回転した状態を模式的に示す平面図である。
【0096】
キーパターン検出ステップ１０２０と整列ステップ１０８０，１０８２は、加工装置１の加工動作において、カセット５１内の各被加工物２００の切削加工前に実施される。即ち、キーパターン検出ステップ１０２０と整列ステップ１０８０，１０８２は、加工装置１の加工動作を構成する。
【0097】
キーパターン検出ステップ１０２０は、保持ユニット１０で保持された加工すべき被加工物２００の分割予定ライン２０２の一端部側を撮像した一方側撮像画像とターゲットパターン２１５，２１６，２１７，２１８とをパターンマッチングさせてキーパターン２０５，２０６，２０７，２０８を検出するとともに、被加工物２００の分割予定ライン２０２の他端部側を撮像した他方側撮像画像とターゲットパターン２１５，２１６，２１７，２１８とをパターンマッチングさせてキーパターン２０５，２０６，２０７，２０８を検出するステップである。実施形態１において、キーパターン検出ステップ１０２０は、図１２に示すように、保持ステップ１０２１と、低倍率用キーパターン検出ステップ１０３０と、第１のキーパターン検出ステップ１０４０と、第２のキーパターン検出ステップ１０５０と、第３のキーパターン検出ステップ１０６０とを備える。
【0098】
実施形態１において、オペレータ等が切削加工の加工対象の被加工物２００をカセット５１内に収容し、カセット５１をカセットエレベータ５０に設置する。加工装置１は、オペレータからの加工動作の開始指示を受け付けると、キーパターン検出ステップ１０２０を開始する。実施形態１において、事前登録ステップ１０１０では、まず保持ステップ１０２１において、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１１０が、事前登録ステップ１０１０と同様に、被加工物２００を粘着テープ２１３を介して搬入出領域の保持ユニット１０の保持面１１に吸引保持し、クランプ部１２で環状フレーム２１４をクランプさせて、移動ユニット４０を制御して被加工物２００を加工領域に位置付けて、低倍率用キーパターン検出ステップ１０３０に進む。
【0099】
低倍率用キーパターン検出ステップ１０３０は、保持ユニット１０で保持された被加工物２００の低倍率用キーパターン２０５を検出して、第１分割予定ライン２０２－１とＸ軸方向とを平行に位置付けるステップである。実施形態１において、低倍率用キーパターン検出ステップ１０３０では、加工装置１は、図１４に示すように、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、加工条件のアライメント条件とおりに低倍率用撮像ユニット３０－１を第１分割予定ライン２０２－１の一端部の上方に位置付けて、第１分割予定ライン２０２－１の一端部を含む領域２２１（図１５に示す）を低倍率用撮像ユニット３０－１の撮像カメラ３７で撮像する。
【0100】
実施形態１において、低倍率用キーパターン検出ステップ１０３０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、撮像カメラ３７が撮像して取得した撮像画像と、低倍率用ターゲットパターン２１５とをパターンマッチングさせて、第１分割予定ライン２０２－１の一端部の低倍率用キーパターン２０５を検出する（ステップ１０３１）。実施形態１において、低倍率用キーパターン検出ステップ１０３０のステップ１０３１では、加工装置１は、Ｘ軸移動ユニット４１で保持ユニット１０をＸ軸方向に移動させて、低倍率用撮像ユニット３０－１を第１分割予定ライン２０２－１の他端部の上方に位置付けて、第１分割予定ライン２０２－１の他端部を含む領域２２２（図１５に示す）を低倍率用撮像ユニット３０－１の撮像カメラ３７で撮像する。
【0101】
実施形態１において、低倍率用キーパターン検出ステップ１０３０のステップ１０３１では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、低倍率用撮像ユニット３０－１の撮像カメラ３７が撮像して取得した撮像画像と、低倍率用ターゲットパターン２１５とをパターンマッチングさせて、第１分割予定ライン２０２－１の他端部の低倍率用キーパターン２０５を検出する。実施形態１において、低倍率用キーパターン検出ステップ１０３０のステップ１０３１では、加工装置１は、制御ユニット１００の整列部１１４が、撮像画像を取得した際の各位置検出ユニットの検出結果、キーパターン検出部１１３が検出した一端部側と他端部側の低倍率用キーパターン２０５の撮像画像内の位置及びキーパターン登録部１１１に登録した低倍率用キーパターン２０５から加工予定ライン２０４までの距離１３０をもとに、回転移動ユニット４４を制御して第１分割予定ライン２０２－１の加工予定ライン２０４をＸ軸方向と平行に位置付ける。
【0102】
実施形態１において、低倍率用キーパターン検出ステップ１０３０のステップ１０３１では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、加工条件のアライメント条件で定められた第１分割予定ライン２０２－１の両端部を撮像して、低倍率用キーパターン２０５を検出するが、加工条件のアライメント条件で定められた第１分割予定ライン２０２－１の両端部を撮像して、低倍率用キーパターン２０５を検出できなかった場合、加工条件のアライメント条件で定められた第１分割予定ライン２０２－１の両端部から所定の範囲を撮像して、低倍率用キーパターン２０５を検出する。実施形態１において、低倍率用キーパターン検出ステップ１０３０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、第１分割予定ライン２０２－１の両端部の低倍率用キーパターン２０５を検出できた否かを判定する（ステップ１０３２）。実施形態１において、低倍率用キーパターン検出ステップ１０３０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、第１分割予定ライン２０２－１の両端部の低倍率用キーパターン２０５を検出できたと判定する（ステップ１０３２：Ｙｅｓ）と、第１のキーパターン検出ステップ１０４０に進む。
【0103】
第１のキーパターン検出ステップ１０４０は、保持ユニット１０で保持された被加工物２００を高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で撮像して、第１のキーパターン２０６を検出するステップである。実施形態１において、第１のキーパターン検出ステップ１０４０では、加工装置１は、図１４に示すように、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、加工条件のアライメント条件とおりに高倍率用撮像ユニット３０－２を第１分割予定ライン２０２－１の一端部の上方に位置付けて、第１分割予定ライン２０２－１の一端部を含む領域２２１（図１５に示す）を高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で撮像する。
【0104】
実施形態１において、第１のキーパターン検出ステップ１０４０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７が撮像して得た撮像画像の第１のキーパターン２０６を含む領域２２３（図１６に示す）と、第１のターゲットパターン２１６とをパターンマッチングさせて、第１分割予定ライン２０２－１の一端部の第１のキーパターン２０６を検出する（ステップ１０４１）。実施形態１において、第１のキーパターン検出ステップ１０４０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、第１分割予定ライン２０２－１の一端部の第１のキーパターン２０６を検出できた否かを判定する（ステップ１０４２）。
【0105】
実施形態１において、第１のキーパターン検出ステップ１０４０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、第１のキーパターン２０６を検出できなかったと判定する（ステップ１０４２：Ｎｏ）と、加工条件のアライメント条件に基づいて照明光３５，３６の光量を変更できるか否かを判定する（ステップ１０４３）。具体的には、実施形態１において、第１のキーパターン検出ステップ１０４０のステップ１０４３では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、加工条件のアライメント条件に定められた回数、高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で被加工物２００を撮像して、第１のキーパターン２０６を検出したかを判定する。
【0106】
実施形態１において、第１のキーパターン検出ステップ１０４０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、加工条件のアライメント条件に定められた回数、高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で被加工物２００を撮像して、第１のキーパターン２０６を検出していないと判定すると、加工条件のアライメント条件に基づいて光量が変更できる（ステップ１０４３：Ｙｅｓ）と判定して、照明光３５，３６の光量を加工条件のアライメント条件に定められた光量に光量変更部１１５が変更（ステップ１０４４）して、ステップ１０４１に戻って、第１のキーパターン２０６を検出する。実施形態１において、第１のキーパターン検出ステップ１０４０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、加工条件のアライメント条件に定められた回数、高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で被加工物２００を撮像しても、第１のキーパターン２０６を検出できなかった場合、加工条件のアライメント条件に基づいて光量が変更できない（ステップ１０４３：Ｎｏ）と判定すると、第２のキーパターン検出ステップ１０５０に進む。
【0107】
第２のキーパターン検出ステップ１０５０は、保持ユニット１０で保持された被加工物２００を高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で撮像して、第２のキーパターン２０７を検出するステップである。実施形態１において、第２のキーパターン検出ステップ１０５０では、加工装置１は、図１４に示すように、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、加工条件のアライメント条件とおりに高倍率用撮像ユニット３０－２を第１分割予定ライン２０２－１の一端部の上方に位置付けて、第１分割予定ライン２０２－１の一端部を含む領域２２１（図１５に示す）を高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で撮像する。
【0108】
実施形態１において、第２のキーパターン検出ステップ１０５０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７が撮像して得た撮像画像の第２のキーパターン２０７を含む領域と、第２のターゲットパターン２１７とをパターンマッチングさせて、第１分割予定ライン２０２－１の一端部の第２のキーパターン２０７を検出する（ステップ１０５１）。実施形態１において、第２のキーパターン検出ステップ１０５０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、第１分割予定ライン２０２－１の一端部の第２のキーパターン２０７を検出できた否かを判定する（ステップ１０５２）。
【0109】
実施形態１において、第２のキーパターン検出ステップ１０５０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、第２のキーパターン２０７を検出できなかったと判定する（ステップ１０５２：Ｎｏ）と、加工条件のアライメント条件に基づいて照明光３５，３６の光量を変更できるか否かを判定する（ステップ１０５３）。具体的には、実施形態１において、第２のキーパターン検出ステップ１０５０のステップ１０５３では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、加工条件のアライメント条件に定められた回数、高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で被加工物２００を撮像して、第２のキーパターン２０７を検出したかを判定する。
【0110】
実施形態１において、第２のキーパターン検出ステップ１０５０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、加工条件のアライメント条件に定められた回数、高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で被加工物２００を撮像して、第２のキーパターン２０７を検出していないと判定すると、加工条件のアライメント条件に基づいて光量が変更できる（ステップ１０５３：Ｙｅｓ）と判定して、照明光３５，３６の光量を加工条件のアライメント条件に定められた光量に光量変更部１１５が変更（ステップ１０５４）して、ステップ１０５１に戻って、第２のキーパターン２０７を検出する。実施形態１において、第２のキーパターン検出ステップ１０５０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、加工条件のアライメント条件に定められた回数、高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で被加工物２００を撮像しても、第２のキーパターン２０７を検出できなかった場合、加工条件のアライメント条件に基づいて光量が変更できない（ステップ１０５３：Ｎｏ）と判定すると、第３のキーパターン検出ステップ１０６０に進む。
【0111】
第３のキーパターン検出ステップ１０６０は、保持ユニット１０で保持された被加工物２００を高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で撮像して、第３のキーパターン２０８を検出するステップである。実施形態１において、第３のキーパターン検出ステップ１０６０では、加工装置１は、図１４に示すように、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、加工条件のアライメント条件とおりに高倍率用撮像ユニット３０－２を第１分割予定ライン２０２－１の一端部の上方に位置付けて、第１分割予定ライン２０２－１の一端部を含む領域２２１（図１５に示す）を高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で撮像する。
【0112】
実施形態１において、第３のキーパターン検出ステップ１０６０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７が撮像して得た撮像画像の第３のキーパターン２０８を含む領域と、第３のターゲットパターン２１８とをパターンマッチングさせて、第１分割予定ライン２０２－１の一端部の第３のキーパターン２０８を検出する（ステップ１０６１）。実施形態１において、第３のキーパターン検出ステップ１０６０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、第１分割予定ライン２０２－１の一端部の第３のキーパターン２０８を検出できた否かを判定する（ステップ１０６２）。
【0113】
実施形態１において、第３のキーパターン検出ステップ１０６０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、第３のキーパターン２０８を検出できなかったと判定する（ステップ１０６２：Ｎｏ）と、加工条件のアライメント条件に基づいて照明光３５，３６の光量を変更できるか否かを判定する（ステップ１０６３）。具体的には、実施形態１において、第３のキーパターン検出ステップ１０６０のステップ１０６３では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、加工条件のアライメント条件に定められた回数、高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で被加工物２００を撮像して、第３のキーパターン２０８を検出したかを判定する。
【0114】
実施形態１において、第３のキーパターン検出ステップ１０６０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、加工条件のアライメント条件に定められた回数、高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で被加工物２００を撮像して、第３のキーパターン２０８を検出していないと判定すると、加工条件のアライメント条件に基づいて光量が変更できる（ステップ１０６３：Ｙｅｓ）と判定して、照明光３５，３６の光量を加工条件のアライメント条件に定められた光量に光量変更部１１５が変更（ステップ１０６４）して、ステップ１０６１に戻って、第３のキーパターン２０８を検出する。
【0115】
実施形態１において、第３のキーパターン検出ステップ１０６０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、加工条件のアライメント条件に定められた回数、高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で被加工物２００を撮像しても、第３のキーパターン２０８を検出できなかった場合、加工条件のアライメント条件に基づいて光量が変更できない（ステップ１０６３：Ｎｏ）と判定すると、報知ユニット１０３を動作させて、オペレータに報知して（図１３に示すステップ１０７０）、アライメント方法を終了し、加工動作を停止する。また、実施形態１において、低倍率用キーパターン検出ステップ１０３０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、第１分割予定ライン２０２－１の両端部の低倍率用キーパターン２０５を検出できなかったと判定する（ステップ１０３２：Ｎｏ）と、報知ユニット１０３を動作させて、オペレータに報知して（ステップ１０７０）、アライメント方法を終了し、加工動作を停止する。
【0116】
このように、実施形態１において、キーパターン検出ステップ１０２０では、第１のキーパターン検出ステップ１０４０と第２のキーパターン検出ステップ１０５０と第３のキーパターン検出ステップ１０６０において、キーパターン２０６，２０７，２０８が検出されない場合に照明ユニット３２，３３の照明光３５，３６の光量を変えて高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で撮像し、撮像画像とターゲットパターン２１６，２１７，２１８をパターンマッチングさせる。また、実施形態１において、キーパターン検出ステップ１０２０では、第１のキーパターン検出ステップ１０４０において撮像画像と第１のターゲットパターン２１６をパターンマッチングさせ、第１のキーパターン２０６が検出されない場合に、第２のキーパターン検出ステップ１０５０において撮像画像と第２のターゲットパターン２１７をパターンマッチングさせる。また、実施形態１において、キーパターン検出ステップ１０２０では、第２のキーパターン検出ステップ１０５０において撮像画像と第２のターゲットパターン２１７をパターンマッチングさせ、第２のキーパターン２０７が検出されない場合に、第３のキーパターン検出ステップ１０６０において撮像画像と第３のターゲットパターン２１８をパターンマッチングさせる。
【0117】
実施形態１において、キーパターン検出ステップ１０２０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、第１分割予定ライン２０２－１の一端部の第１のキーパターン２０６を検出できたと判定した（ステップ１０４２：Ｙｅｓ）場合、第１分割予定ライン２０２－１の一端部の第２のキーパターン２０７を検出できたと判定した（ステップ１０５２：Ｙｅｓ）場合、又は第１分割予定ライン２０２－１の一端部の第３のキーパターン２０８を検出できたと判定した（ステップ１０５３：Ｙｅｓ）場合には、第１分割予定ライン２０１－１の他端部の第１のキーパターン２０６、第２のキーパターン２０７又は第３のキーパターン２０８を検出したか否かを判定する（図１３に示すステップ１０７１）。
【0118】
実施形態１において、キーパターン検出ステップ１０２０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、第１分割予定ライン２０２－１の他端部の第１のキーパターン２０６、第２のキーパターン２０７又は第３のキーパターン２０８を検出していないと判定する（ステップ１０７１：Ｎｏ）と、第１のキーパターン検出ステップ１０４０に戻り、第１分割予定ライン２０２－１の他端部を含む領域２２２（図１５に示す）を高倍率用撮像ユニット３０－２の撮像カメラ３７で撮像して、先程と同様に、キーパターン検出ステップ１０４０，１０５０，１０６０を実施する。
【0119】
実施形態１において、キーパターン検出ステップ１０２０では、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、第１分割予定ライン２０２－１の他端部の第１のキーパターン２０６、第２のキーパターン２０７又は第３のキーパターン２０８を検出したと判定する（ステップ１０７１：Ｙｅｓ）と、第１整列ステップ１０８０に進む。
【0120】
（第１整列ステップ）
第１整列ステップ１０８０は、キーパターン検出ステップ１０２０で検出した第１分割予定ライン２０２－１の一端部側と他端部側のキーパターン２０６，２０７，２０８の位置をもとに第１分割予定ライン２０２－１の加工予定ライン２０４と切削ユニット２０とを整列させるステップである。実施形態１において、第１整列ステップ１０８０では、加工装置１は、制御ユニット１００の整列部１１４が、撮像画像を取得した際の各位置検出ユニットの検出結果、キーパターン検出部１１３で検出した第１分割予定ライン２０２－１の一端部側と他端部側のキーパターン２０６，２０７，２０８のいずれかの撮像画像内の位置及びキーパターン登録部１１１に登録した各キーパターン２０６，２０７，２０８から第１分割予定ライン２０２－１の加工予定ライン２０４までの距離１３１，１３２，１３３をもとに回転移動ユニット４４を制御して第１分割予定ライン２０２－１の加工予定ライン２０４をＸ軸方向と平行に位置付ける。実施形態１において、第１整列ステップ１０８０では、加工装置１は、制御ユニット１００の整列部１１４が、角度検出ユニット４５の検出結果等に基づいて、保持ユニット１０の被加工物２００を吸引保持した位置からの第１整列ステップ１０８０において第１分割予定ライン２０２－１の加工予定ライン２０４をＸ軸方向と平行に位置付けられた位置の軸心回りの角度を算出して、記憶する。
第１整列ステップ１０８０は、キーパターン検出ステップ１０２０で検出した第１分割予定ライン２０２－１の一端部側と他端部側のキーパターン２０６，２０７，２０８の位置をもとに第１分割予定ライン２０２－１の加工予定ライン２０４と切削ユニット２０とを整列させるステップである。実施形態１において、第１整列ステップ１０８０では、加工装置１は、制御ユニット１００の整列部１１４が、撮像画像を取得した際の各位置検出ユニットの検出結果、キーパターン検出部１１３で検出した第１分割予定ライン２０２－１の一端部側と他端部側のキーパターン２０６，２０７，２０８のいずれかの撮像画像内の位置及びキーパターン登録部１１１に登録した各キーパターン２０６，２０７，２０８から第１分割予定ライン２０２－１の加工予定ライン２０４までの距離１３１，１３２，１３３をもとに回転移動ユニット４４を制御して第１分割予定ライン２０２－１の加工予定ライン２０４をＸ軸方向と平行に位置付ける。実施形態１において、第１整列ステップ１０８０では、加工装置１は、制御ユニット１００の整列部１１４が、角度検出ユニット４５の検出結果等に基づいて、保持ユニット１０の被加工物２００を吸引保持した位置からの第１整列ステップ１０８０において第１分割予定ライン２０２－１の加工予定ライン２０４をＸ軸方向と平行に位置付けられた位置の軸心回りの角度を算出して、記憶する。
【0121】
その後、実施形態１において、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、第２分割予定ライン２０２－２の両端部のキーパターン２０６，２０７，２０８を検出したか否かを判定する（ステップ１０８１）。実施形態１において、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、第２分割予定ライン２０２－２の両端部のキーパターン２０６，２０７，２０８を検出していないと判定する（ステップ１０８１：Ｎｏ）と、保持ユニット１０を図１７に示すように軸心回りに９０度回転させて、キーパターン検出ステップ１０２０の第１のキーパターン検出ステップ１０４０に戻って、先程と同様に、第２方向２１２と平行な第２分割予定ライン２０２－２の両端部のキーパターン２０６，２０７，２０８のいずれかを検出する。
【0122】
実施形態１において、加工装置１は、制御ユニット１００のキーパターン検出部１１３が、第２分割予定ライン２０２－２の両端部のキーパターン２０６，２０７，２０８を検出したと判定する（ステップ１０８１：Ｙｅｓ）と、第２整列ステップ１０８２に進む。
【0123】
（第２整列ステップ）
第２整列ステップ１０８２は、キーパターン検出ステップ１０２０で検出した第２分割予定ライン２０２－２の一端部側と他端部側のキーパターン２０６，２０７，２０８の位置をもとに第２分割予定ライン２０２－２の加工予定ライン２０４と切削ユニット２０とを整列させるステップである。実施形態１において、第２整列ステップ１０８２では、加工装置１は、制御ユニット１００の整列部１１４が、撮像画像を取得した際の各位置検出ユニットの検出結果、キーパターン検出部１１３で検出した第２分割予定ライン２０２－２の一端部側と他端部側のキーパターン２０６，２０７，２０８のいずれかの撮像画像内の位置及びキーパターン登録部１１１に登録した各キーパターン２０６，２０７，２０８から第２分割予定ライン２０２－２の加工予定ライン２０４までの距離１３１，１３２，１３３をもとに回転移動ユニット４４を制御して、第２分割予定ライン２０２－２の加工予定ライン２０４をＸ軸方向と平行に位置付けて、アライメント方法を終了する。
第２整列ステップ１０８２は、キーパターン検出ステップ１０２０で検出した第２分割予定ライン２０２－２の一端部側と他端部側のキーパターン２０６，２０７，２０８の位置をもとに第２分割予定ライン２０２－２の加工予定ライン２０４と切削ユニット２０とを整列させるステップである。実施形態１において、第２整列ステップ１０８２では、加工装置１は、制御ユニット１００の整列部１１４が、撮像画像を取得した際の各位置検出ユニットの検出結果、キーパターン検出部１１３で検出した第２分割予定ライン２０２－２の一端部側と他端部側のキーパターン２０６，２０７，２０８のいずれかの撮像画像内の位置及びキーパターン登録部１１１に登録した各キーパターン２０６，２０７，２０８から第２分割予定ライン２０２－２の加工予定ライン２０４までの距離１３１，１３２，１３３をもとに回転移動ユニット４４を制御して、第２分割予定ライン２０２－２の加工予定ライン２０４をＸ軸方向と平行に位置付けて、アライメント方法を終了する。
【0124】
なお、実施形態１では、加工装置１は、キーパターン検出ステップ１０２０において分割予定ライン２０２－１，２０２－２の両端部で検出したキーパターン２０６，２０７，２０８が同一でも良く、異なっても良い。また、実施形態１では、加工装置１は、整列ステップ１０８０，１０８２において、キーパターン検出ステップ１０２０において分割予定ライン２０２－１，２０２－２の両端部で検出したキーパターン２０６，２０７，２０８が同一でも異なっても、検出したキーパターン２０６，２０７，２０８の撮像画像の位置等をもとに分割予定ライン２０２－１，２０２－２の加工予定ライン２０４をＸ軸方向と平行に位置付ける。
【0125】
（加工動作）
次に、加工装置１が被加工物２００を切削加工する加工動作を説明する。図１８は、図１に示された加工装置が被加工物を切削加工する状態を一部断面で模式的に示す側面図である。実施形態１において、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１１０が、図１８に示すように、第２分割予定ライン２０２－２をＸ軸方向と平行な状態のまま加工条件とおりに移動ユニット４０を制御して切削ユニット２０と保持ユニット１０に保持された被加工物２００とを第２分割予定ライン２０２－２の加工予定ライン２０４に沿って相対的に移動させながら、切削ブレード２１を粘着テープ２１３に到達するまで第２分割予定ライン２０２－２の加工予定ライン２０４に切り込ませる。
次に、加工装置１が被加工物２００を切削加工する加工動作を説明する。図１８は、図１に示された加工装置が被加工物を切削加工する状態を一部断面で模式的に示す側面図である。実施形態１において、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１１０が、図１８に示すように、第２分割予定ライン２０２－２をＸ軸方向と平行な状態のまま加工条件とおりに移動ユニット４０を制御して切削ユニット２０と保持ユニット１０に保持された被加工物２００とを第２分割予定ライン２０２－２の加工予定ライン２０４に沿って相対的に移動させながら、切削ブレード２１を粘着テープ２１３に到達するまで第２分割予定ライン２０２－２の加工予定ライン２０４に切り込ませる。
【0126】
実施形態１において、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１１０が、加工条件とおりに移動ユニット４０を制御して切削ユニット２０の切削ブレード２１を粘着テープ２１３に到達するまで第２分割予定ライン２０２－２の加工予定ライン２０４に切り込ませて、第２分割予定ライン２０２－２の加工予定ライン２０４を切削加工する。実施形態１において、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１１０が、全ての第２分割予定ライン２０２－２の加工予定ライン２０４を切削加工すると、第１整列ステップ１０８０で記憶した角度等に基づいて、第１分割予定ライン２０２－１の加工予定ライン２０４をＸ軸方向と平行に位置付けて、第２分割予定ライン２０２－２と同様に、第１分割予定ライン２０２－１の加工予定ライン２０４を切削加工する。
【0127】
実施形態１において、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１１０が、全ての分割予定ライン２０２－１，２０２－２の加工予定ライン２０４を切削加工すると、保持ユニット１０を搬入出領域まで移動させて、第２搬送ユニット７２で切削加工された被加工物２００を洗浄ユニット６０のスピンナテーブル６１に搬送する。実施形態１において、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１１０が、切削加工された被加工物２００を洗浄ユニット６０で洗浄し、第１搬送ユニット７１でガイドレール４６を介してカセット５１内に搬入する。実施形態１に係る加工装置１は、カセット５１内の被加工物２００に順にアライメント方法及び切削加工を施す。
【0128】
以上説明したように、実施形態１に係るアライメント方法及び加工装置１は、キーパターン検出ステップ１０２０では、キーパターン検出部１１３がキーパターン２０６，２０７，２０８を検出できない場合に、照明ユニット３２，３３の照明光３５，３６の光量を変更して、撮像カメラ３７で撮像して再度パターンマッチングを行う。このために、実施形態１に係るアライメント方法及び加工装置１は、キーパターン検出ステップ１０２０では、キーパターン２０６，２０７，２０８を検出できる可能性を向上することができる。
【0129】
その結果、実施形態１に係るアライメント方法及び加工装置１は、アライメントエラーを抑制することができるという効果を奏する。
【0130】
また、実施形態１に係るアライメント方法及び加工装置１は、事前登録ステップ１０１０において複数のキーパターン２０６，２０７，２０８をターゲットパターン２１６，２１７，２１８として登録し、キーパターン検出ステップ１０２０では、キーパターン検出部１１３が第１のキーパターン２０６を検出できない場合に、第２のキーパターン２０７を検出し、第２のキーパターン２０７を検出できない場合に、第３のキーパターン２０８を検出する。その結果、実施形態１に係るアライメント方法及び加工装置１は、キーパターン検出ステップ１０２０では、キーパターン２０６，２０７，２０８を検出できる可能性を向上でき、アライメントエラーを抑制することができるという効果を奏する。
【0131】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、前述した実施形態では、加工装置１は、被加工物２００を切削加工する切削装置であってが、本発明では、図１９に示すように、加工ユニットであるレーザービーム照射ユニット２０－１を備えた所謂レーザー加工装置であっても良い。なお、図１９は、図１に示された加工装置の変形例を示す斜視図である。レーザービーム照射ユニット２０－１は、被加工物２００に対して透過性又は吸収性を有する波長のレーザービームを照射して、被加工物２００をレーザー加工するものである。図１９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【0132】
また、本発明では、アライメント方法及び加工装置１は、低倍率用キーパターン検出ステップ１０３０において、低倍率用キーパターン２０５を検出できなかった場合、照明ユニット３２，３３の照明光３５，３６の光量を変更して、撮像カメラ３７で撮像して撮像画像と低倍率用ターゲットパターン２１５との再度パターンマッチングを行っても良い。また、本発明では、アライメント方法及び加工装置１は、低倍率用キーパターン検出ステップ１０３０において、特に、照明ユニット３２，３３の照明光３５，３６の光量を変更しても低倍率用キーパターン２０５を検出できなった場合、キーパターン検出部１１３が第１のキーパターン２０６を検出し、第１のキーパターン２０６を検出できない場合に、第２のキーパターン２０７を検出し、第２のキーパターン２０７を検出できない場合に、第３のキーパターン２０８を検出しても良い。
【符号の説明】
【0133】
１ 加工装置
１０ 保持ユニット
２０ 切削ユニット（加工ユニット）
２０－１ レーザービーム照射ユニット（加工ユニット）
３２ 落射照明ユニット（光照射ユニット）
３３ 斜光照明ユニット（光照射ユニット）
３５ 照明光（光）
３６ 照明光（光）
３７ 撮像カメラ
４０ 移動ユニット
１００ 制御ユニット（コントローラ）
１１１ キーパターン登録部
１１３ キーパターン検出部
１１４ 整列部
１１５ 光量変更部
１２１ 第１キーパターン登録部
１２２ 第２キーパターン登録部
１３０，１３１，１３２，１３３ 距離
２００ 被加工物
２０４ 加工予定ライン
２０５ 低倍率用キーパターン（キーパターン）
２０６ 第１のキーパターン（キーパターン）
２０７ 第２のキーパターン（キーパターン）
２０８ 第３のキーパターン（キーパターン）
２１５ 低倍率用ターゲットパターン（ターゲットパターン）
２１６ 第１のターゲットパターン（ターゲットパターン）
２１７ 第２のターゲットパターン（ターゲットパターン）
２１８ 第３のターゲットパターン（ターゲットパターン）
１０１０ 事前登録ステップ
１０２０ キーパターン検出ステップ
１０８０ 第１整列ステップ（整列ステップ）
１０８２ 第２整列ステップ（整列ステップ）
Ｘ 加工送り方向
１０ 保持ユニット
２０ 切削ユニット（加工ユニット）
２０－１ レーザービーム照射ユニット（加工ユニット）
３２ 落射照明ユニット（光照射ユニット）
３３ 斜光照明ユニット（光照射ユニット）
３５ 照明光（光）
３６ 照明光（光）
３７ 撮像カメラ
４０ 移動ユニット
１００ 制御ユニット（コントローラ）
１１１ キーパターン登録部
１１３ キーパターン検出部
１１４ 整列部
１１５ 光量変更部
１２１ 第１キーパターン登録部
１２２ 第２キーパターン登録部
１３０，１３１，１３２，１３３ 距離
２００ 被加工物
２０４ 加工予定ライン
２０５ 低倍率用キーパターン（キーパターン）
２０６ 第１のキーパターン（キーパターン）
２０７ 第２のキーパターン（キーパターン）
２０８ 第３のキーパターン（キーパターン）
２１５ 低倍率用ターゲットパターン（ターゲットパターン）
２１６ 第１のターゲットパターン（ターゲットパターン）
２１７ 第２のターゲットパターン（ターゲットパターン）
２１８ 第３のターゲットパターン（ターゲットパターン）
１０１０ 事前登録ステップ
１０２０ キーパターン検出ステップ
１０８０ 第１整列ステップ（整列ステップ）
１０８２ 第２整列ステップ（整列ステップ）
Ｘ 加工送り方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】