特開 2024-119873 デジタルリソグラフィ用の画像安定化

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024119873

(43)【公開日】2024-09-03

(54)【発明の名称】デジタルリソグラフィ用の画像安定化

(51)【国際特許分類】

   G03F 7/20 20060101AFI20240827BHJP

【ＦＩ】

G03F7/20 505

G03F7/20 521

【審査請求】有

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2024087601

(22)【出願日】2024-05-30

(62)【分割の表示】P 2022565614の分割

【原出願日】2020-04-29

(71)【出願人】

【識別番号】390040660

【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ

【住所又は居所原語表記】３０５０ Ｂｏｗｅｒｓ Ａｖｅｎｕｅ Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ ＣＡ ９５０５４ Ｕ．Ｓ．Ａ．

(74)【代理人】

【識別番号】110002077

【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】レイディグ， トーマス エル．

(72)【発明者】

【氏名】ベンチャー， クリストファー デニス

(57)【要約】      （修正有）

【課題】本開示は、サブピクセルのクロススキャン振動を含む、クロススキャン振動が存在するときに、空間光変調器（ＳＬＭ）から基板への画像の投射を補正するための方法およびシステムを提供する。
【解決手段】この方法およびシステムは、基板上での移動のインスキャン方向に対して回転されているＳＬＭ上のマスクパターンをシフトすることと、クロススキャン振動を補正するようにＳＬＭの軸に沿ってシフトすることと、基板上へのマスクパターンの投射を遅延させることまたは加速することのいずれかとを含む。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

デジタルリソグラフィ用の画像安定化のための方法であって、
インスキャン方向に対してある回転角で配置された空間光変調器（ＳＬＭ）であって、複数のＳＬＭピクセルを含む空間光変調器（ＳＬＭ）を、画像投影システムに設けることと、
前記ＳＬＭから投影するためのマスクパターンをラスタ化することであって、前記マスクパターンが、前記複数のピクセルのうちＳＬＭピクセルの第１のセットに対応する、ラスタ化することと、
コントローラにおいて、前記ＳＬＭと基板との間のクロススキャン振動を検出することであって、前記クロススキャン振動が、クロススキャンのずれを引き起こす、検出することと、
前記検出することに応答して、前記インスキャン方向における前記ＳＬＭ内の前記マスクパターンをＳＬＭピクセルの第２のセットにシフトして、前記クロススキャンのずれを補正することと
を含む、方法。

【請求項2】

前記マスクパターンを基板に投影するために前記ＳＬＭに放射線を供給することをさらに含み、前記検出することに基づいて、前記ＳＬＭに前記放射線を供給するタイミングを遅延させることおよび加速することのうちの一方を含む、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記クロススキャンのずれを前記回転角のタンジェントで除算することによって、前記ＳＬＭの軸に沿った前記マスクパターンのシフト量を決定することをさらに含む、請求項１に記載の方法。

【請求項4】

前記回転角が、０．５度～２６度である、請求項３に記載の方法。

【請求項5】

前記ＳＬＭの前記角度が、約１度である、請求項４に記載の方法。

【請求項6】

プロセッサとメモリとを備える、デジタルリソグラフィ用のシステムであって、前記メモリが、画像安定化のためのコンピュータ読取り可能な命令を含み、前記方法が、
インスキャン方向に対してある回転角で配置された空間光変調器（ＳＬＭ）であって、複数のＳＬＭピクセルを含む空間光変調器（ＳＬＭ）を、画像投影システムに設けることと、
前記ＳＬＭから投影するためのマスクパターンをラスタ化することであって、前記マスクパターンが、前記複数のピクセルのうちＳＬＭピクセルの第１のセットに対応する、ラスタ化することと、
コントローラにおいて、前記ＳＬＭと基板との間のクロススキャン振動を検出することであって、前記クロススキャン振動が、クロススキャンのずれを引き起こす、検出することと、
前記検出することに応答して、前記インスキャン方向における前記ＳＬＭ内の前記マスクパターンをＳＬＭピクセルの第２のセットにシフトして、前記クロススキャンのずれを補正することと
を含む、システム。

【請求項7】

前記方法が、前記マスクパターンを基板に投影するために前記ＳＬＭに放射線を供給することをさらに含み、前記検出することに基づいて、前記ＳＬＭに前記放射線を供給するタイミングを遅延させることおよび加速することのうちの一方を含む、請求項６に記載のシステム。

【請求項8】

前記方法が、前記クロススキャンのずれを前記回転角のタンジェントで除算することによって、前記ＳＬＭの軸に沿った前記マスクパターンのシフト量を決定することをさらに含む、請求項６に記載のシステム。

【請求項9】

前記回転角が、０．５度～２６度である、請求項８に記載のシステム。

【請求項10】

前記ＳＬＭの前記角度が、約１度である、請求項９に記載のシステム。

【請求項11】

デジタルリソグラフィ用の画像安定化のための方法のためのコンピュータ読取り可能な命令を含む、非一時的なコンピュータ読取り可能な媒体であって、前記方法が、
インスキャン方向に対してある回転角で配置された空間光変調器（ＳＬＭ）であって、複数のＳＬＭピクセルを含む空間光変調器（ＳＬＭ）を、画像投影システムに設けることと、
前記ＳＬＭから投影するためのマスクパターンをラスタ化することであって、前記マスクパターンが、前記複数のピクセルのうちＳＬＭピクセルの第１のセットに対応する、ラスタ化することと、
コントローラにおいて、前記ＳＬＭと基板との間のクロススキャン振動を検出することであって、前記クロススキャン振動が、クロススキャンのずれを引き起こす、検出することと、
前記検出することに応答して、前記インスキャン方向における前記ＳＬＭ内の前記マスクパターンをＳＬＭピクセルの第２のセットにシフトして、前記クロススキャンのずれを補正することと
を含む、非一時的なコンピュータ読取り可能な媒体。

【請求項12】

前記方法が、前記マスクパターンを基板に投影するために前記ＳＬＭに放射線を供給することをさらに含み、前記検出することに基づいて、前記ＳＬＭに前記放射線を供給するタイミングを遅延させることおよび加速することのうちの一方を含む、請求項１１に記載の非一時的なコンピュータ読取り可能な媒体。

【請求項13】

前記方法が、前記クロススキャンのずれを前記回転角のタンジェントで除算することによって、前記ＳＬＭの軸に沿った前記マスクパターンのシフト量を決定することをさらに含む、請求項１１に記載の非一時的なコンピュータ読取り可能な媒体。

【請求項14】

前記回転角が、０．５度～２６度である、請求項１３に記載の非一時的なコンピュータ読取り可能な媒体。

【請求項15】

前記ＳＬＭの前記角度が、約１度である、請求項１４に記載の非一時的なコンピュータ読取り可能な媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示の実施形態は、一般に、フォトリソグラフィシステムに関する。より詳細には、本開示の実施形態は、デジタルリソグラフィ用の画像安定化の方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスのバックエンド処理用など、半導体デバイスの製造、および液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）や発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイなどのディスプレイ装置の製造において、デジタルリソグラフィが広く使用されている。たとえば、ＬＣＤの製造においては、広い面積の基板がしばしば利用される。ＬＣＤ、またはフラットパネルディスプレイは、通例、コンピュータ、タッチパネルデバイス、携帯型情報端末（ＰＤＡ）、携帯電話、テレビモニタなど、アクティブマトリックスディスプレイに使用される。一般に、フラットパネルディスプレイは、２枚の板の間に挟まれた、各ピクセルにおける相転移材料としての液晶材料の層を含む。電源からの電力が、液晶材料の全体に、または液晶材料を通して印加されるとき、ディスプレイ上に画像を生成することのできるピクセル位置において、この液晶材料を通過する光の量が制御され、すなわち選択的に変調される。

【0003】

従来のデジタルリソグラフィシステムは、１つまたは複数の画像投影システムを利用し得る。各画像投影システムは、基板の表面上のフォトレジスト層に、１つまたは複数の書込みビームを投影するように構成される。各画像投影システムは、１つまたは複数の書込みビームを、基板の表面に投影する。投影レンズシステムが投影する書込みビームによって、別名マスクパターンと呼ばれるパターンが、基板の表面上のフォトレジスト層に書き込まれる。しかし、デジタルリソグラフィシステムでの振動に起因して、対応する画像を書込みビームが書き込むと、結果として、粗いパターン、およびときには波状パターン、または鋸歯状パターンになる。場合によっては、この粗さは、最大１０ｎｍ～１０μｍのピッチを有し得る。たとえば、デジタルリソグラフィシステムおよび空気処理システムに存在するアクチュエータ、画像処理中の変化するステージ速度、空気ベアリングのフラッタ、ならびにステージおよびアイ形アセンブリでの周期的な共鳴に、振動源を見つけることができる。

【0004】

したがって、当技術分野で必要とされるのは、ラインの粗さを低減するために画像を安定化する方法である。

【発明の概要】

【0005】

本明細書において開示される方法は、一般に、デジタルリソグラフィ用の画像安定化のための方法に関する。この方法は、インスキャン方向に対してある回転角で配置された空間光変調器（ＳＬＭ）であって、複数のＳＬＭピクセルを含む空間光変調器（ＳＬＭ）を、画像投影システムに設けることと、ＳＬＭから投影するためのマスクパターンをラスタ化することであって、このマスクパターンが、複数のピクセルのうちＳＬＭピクセルの第１のセットに対応する、ラスタ化することとを含む。さらなる実施形態は、コントローラにおいて、ＳＬＭと基板との間のクロススキャン振動を検出することであって、このクロススキャン振動が。クロススキャンのずれを引き起こす、検出することと、この検出することに応答して、インスキャン方向におけるＳＬＭ内のマスクパターンをＳＬＭピクセルの第２のセットにシフトして、このクロススキャンのずれを補正することとを含む。

【0006】

本明細書において開示されるさらなる実施形態は、一般に、プロセッサとメモリとを備える、デジタルリソグラフィ用のシステムに関し、このメモリは、画像安定化のためのコンピュータ読取り可能な命令を含む。この方法は、インスキャン方向に対してある回転角で配置された空間光変調器（ＳＬＭ）であって、複数のＳＬＭピクセルを含む空間光変調器（ＳＬＭ）を画像投影システムに設けることと、ＳＬＭから投影するためのマスクパターンをラスタ化することであって、このマスクパターンが、複数のピクセルのうちＳＬＭピクセルの第１のセットに対応する、ラスタ化することとを含む。さらなる実施形態は、コントローラにおいて、ＳＬＭと基板との間のクロススキャン振動を検出することであって、このクロススキャン振動が、クロススキャンのずれを引き起こす、検出することと、この検出することに応答して、インスキャン方向におけるＳＬＭ内のマスクパターンをＳＬＭピクセルの第２のセットにシフトして、このクロススキャンのずれを補正することとを含む。

【0007】

本明細書において開示される実施形態は、一般に、デジタルリソグラフィ用の画像安定化のための方法のためのコンピュータ読取り可能な命令を含む、非一時的なコンピュータ読取り可能な媒体に関する。この方法の実施形態は、インスキャン方向に対して、ある回転角で配置された空間光変調器（ＳＬＭ）であって、複数のＳＬＭピクセルを含む空間光変調器（ＳＬＭ）を画像投影システムに設けることと、ＳＬＭから投影するためのマスクパターンをラスタ化することであって、このマスクパターンが、複数のピクセルのうちＳＬＭピクセルの第１のセットに対応する、ラスタ化することとを含む。さらなる実施形態は、コントローラにおいて、ＳＬＭと基板との間のクロススキャン振動を検出することであって、このクロススキャン振動が、クロススキャンのずれを引き起こす、検出することと、この検出することに応答して、インスキャン方向におけるＳＬＭ内のマスクパターンをＳＬＭピクセルの第２のセットにシフトして、このクロススキャンのずれを補正することとを含む。

【0008】

本開示の上記特徴を詳細に理解できるように、実施形態を参照することによって、上で簡潔に概要説明された本開示のより具体的な説明を加えてもよく、この実施形態のうちのいくつかが添付図面に示されている。しかし、この添付図面は、もっぱら例示的な実施形態を示しており、したがって、その範囲を限定するものとみなすべきではなく、等しく有効な他の実施形態を認めてもよいことに留意されたい。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】開示される実施形態による、デジタルリソグラフィシステムの斜視図である。

【図2】本明細書において開示される実施形態による画像投影システムの概略横断面図である。

【図3】開示される実施形態による複数の画像投影システムの概略斜視図である。

【図4】開示される実施形態による画像投影システムの概略斜視図である。

【図5】開示される実施形態による、空間光変調器の２つのピクセル素子の拡大斜視図である。

【図6】開示される実施形態による、空間光変調器の２つのピクセル素子によって反射されるビームを概略的に示す図である。

【図7】開示される実施形態による、ステージが処理ユニットの下を通過するときの空間光変調器の一実施形態を概略的に示す図である。

【図8】実施形態による、インスキャン方向の振動の補正を示す図である。

【図9】開示される実施形態による、正のサブピクセルのクロススキャン振動における画像安定化を示す図である。

【図10】開示される実施形態による、負のサブピクセルのクロススキャン振動における画像安定化を示す図である。

【図11】開示される実施形態による、画像安定化のための方法を示す図である。

【図12】開示される実施形態による、画像処理システム内の例示的なサーバを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

理解を容易にするために、可能な場合には、各図に共通である同一の要素を示すために、同一の参照番号が使用されてきた。一実施形態の要素および特徴は、さらに列挙することなく、他の実施形態に有利に組み込まれてもよいことが企図される。

【0011】

以下では、本開示の実施形態について述べる。しかし、本開示は、記載された特定の実施形態に限定されないことを理解されたい。その代わりに、以下の特徴および要素の任意の組合せは、様々な実施形態に関係するかどうかにかかわらず、本開示を実装および実施することが企図される。さらに、本開示の実施形態は、実現可能な他の解決策および／または従来技術を上回る利点を達成することができるが、所与の実施形態によって具体的な利点が達成されるかどうかは、本開示を限定するものではない。したがって、以下の態様、特徴、実施形態、および利点は、単に例示的なものであり、（１つまたは複数の）請求項に明示的に列挙されている場合を除き、添付の特許請求の範囲の要素または限定事項とはみなされない。同様に、「本開示」への言及を、本明細書において開示される発明性のある任意の主題の一般化として解釈すべきではなく、（１つまたは複数の）請求項に明示的に列挙されている場合を除き、添付の特許請求の範囲の要素または限定事項であるとみなすべきではない。

【0012】

本開示は、サブピクセルのクロススキャン振動を含む、クロススキャン振動が存在するときに、空間光変調器（ＳＬＭ）から基板への画像の投射を補正する方法を提供する。

【0013】

通常のデジタルリソグラフィシステムでは、インスキャン振動が検出される場合、この振動を補償するために、相対的に早めてまたは相対的に遅れて画像を投射してもよい。しかし、クロススキャン振動が検出される場合、画像はリアルタイムにラスタ化され、ＳＬＭに供給され、基板へと投射され、計算コストの高い処理となる。さらに、クロススキャン振動がＳＬＭのピクセルよりも小さい場合、これまでの手法には、このずれを補正する方法がない。

【0014】

インスキャン方向に対してある角度で、実施形態によっては、ピクセルの１／１００までの増分で補正することができる約１°から、ピクセルの１／２までの増分で補正することもできる２６°までにおいて、ＳＬＭが画像投影システムに設けられる。この角度により、インスキャン方向に１ピクセル分だけＳＬＭが動くと、結果として、対応するクロススキャン方向において１．５～２％のピクセルのシフトが生じ、これを使用して、クロススキャン振動を補正できることを発明者らは見つけた。クロススキャンのずれをＳＬＭの回転角のタンジェントで割ることによって、ピクセルシフトの量を求めることができる。たとえば、ｔａｎ（１°）＝０．０１７では、ピクセルの１／５０未満の増分でクロススキャン振動の補正が可能になり、同様に、３°では、ピクセルの１／２０未満の増分で補正が可能になり、５°では、ピクセルの１／１０未満の増分で補正が可能になり、１１°では、ピクセルの１／５未満の増分で補正が可能になり、１４°では、ピクセルの１／４未満の増分で補正が可能になり、１８°では、ピクセルの１／３未満の増分で補正が可能になり、２６°では、ピクセルの１／２未満の増分で補正が可能になる。回転したＳＬＭのＸ軸に沿って、ラスタ化された画像をシフトすることにより、サブピクセルの距離によるクロススキャン振動を補正することができる。シフトされると、画像のずれは、インスキャン方向にのみ所期のターゲットからオフセットされ、前述の通り投射のタイミングを調整する必要がある。実施形態によっては、基板のインスキャン方向の座標を設定し、ＳＬＭがその座標に到達するときに投射をトリガすることによって、この投射を時間調整してもよい。これに関連して、「投射のタイミングの調整」とは、実施形態によっては、投射がトリガされる際のインスキャン座標を変更することを意味する。インスキャン方向に対するＳＬＭの相対的な回転位置を利用することによって、ＳＬＭが所与の画像の行先に到達する前に、各画像がラスタ化されてもよい。さらに、クロススキャン振動を補償するために再ラスタ化をリアルタイムに必要とするのとは対照的に、提示される画像は実質的に顧客設計に従うことになる。この手法は、プロセッサおよびメモリリソースへの処理負荷を軽減するだけでなく、ラインエッジの粗さが少ない状態で、所期の顧客設計のより忠実なレンダリングを生成する。

【0015】

図１は、本明細書において開示される実施形態の恩恵を受けることのできる、システム１００の斜視図である。システム１００は、ベースフレーム１１０、平板１２０、ステージ１３０、処理装置１６０を備える。ベースフレーム１１０は、製造施設の床に置かれてもよく、平板１２０を支持してもよい。ベースフレーム１１０と平板１２０の間に、受動空気アイソレータ１１２を配置してもよい。平板１２０は、花崗岩の一枚岩の一片でもよく、ステージ１３０は、平板１２０上に配置されてもよい。基板１４０は、ステージ１３０によって支持されてもよい。複数のリフトピン（図示せず）がステージ１３０を通って延在できるようにするために、複数の孔（図示せず）がこのステージ１３０に形成されてもよい。このリフトピンは、搬送ロボット（図示せず）などから基板１４０を受け取るために、延長位置まで上昇してもよい。この搬送ロボットは、基板１４０をリフトピン上に配置してもよく、その後、このリフトピンは、基板１４０をステージ１３０上に緩やかに降ろしてもよい。

【0016】

基板１４０は、たとえば、石英から作製されてもよく、フラットパネルディスプレイの一部分として使用されてもよい。他の実施形態では、基板１４０は、他の材料で作製されてもよい。実施形態によっては、基板１４０は、その基板上にフォトレジスト層を形成してもよい。フォトレジストは、放射線に敏感であり、ポジ型フォトレジストでもよく、ネガ型フォトレジストでもよく、このことは、フォトレジストにパターンが書き込まれた後、このフォトレジストに塗布されるフォトレジストデベロッパーに対して、放射線に曝されたフォトレジストの各部分が、それぞれ可溶性または不溶性になることを意味する。フォトレジストが、ポジ型フォトレジストになるか、ネガ型フォトレジストになるかは、フォトレジストの化学組成によって決まる。たとえば、フォトレジストは、ジアゾナフトキノン、フェノールホルムアルデヒド樹脂、ポリ（メタクリル酸メチル）、ポリ（メチルグルタルイミド）、およびＳＵ－８の少なくとも１つを含んでもよい。このようにして、基板１４０の表面にパターンを作製して、電子回路を形成してもよい。

【0017】

システム１００は、１対の支持体１２２および１対のトラック１２４をさらに備えてもよい。１対の支持体１２２は、平板１２０上に配置されてもよく、平板１２０および１対の支持体１２２は、一体成形の材料でもよい。１対のトラック１２４は、１対の支持体１２２によって支持されてもよく、ステージ１３０は、トラック１２４に沿ってインスキャン方向に動いてもよい。一実施形態では、１対のトラック１２４は、１対の並列磁気チャネルである。図に示すように、１対のトラック１２４の各トラック１２４は直線的である。他の実施形態では、トラック１２４の形状は、非直線的でもよい。エンコーダ１２６または他のセンサは、ステージ１３０に結合されて、位置情報をコントローラ１７０に提供することができ、振動によるステージ内の動きを検出することができる。実施形態によっては、エンコーダ１２６は、干渉計、またはステージの位置、ステージの振動、ならびに振動によるステージのインスキャンおよび／もしくはクロススキャンのずれを検出することのできる、他の装置もしくはセンサでもよい。

【0018】

処理装置１６０は、支持体１６２および処理ユニット１６４を備えてもよい。支持体１６２は、平板１２０上に配置されてもよく、ステージ１３０が処理ユニット１６４の下を通過するための開口部１６６を備えてもよい。処理ユニット１６４は、支持体１６２によって支持されてもよい。一実施形態では、処理ユニット１６４は、フォトリソグラフィ処理において、フォトレジストを露光するように構成されたパターンジェネレータである。実施形態によっては、パターンジェネレータは、マスクレスリソグラフィ処理を実行するように構成されてもよい。処理ユニット１６４は、ケース１６５内に配置された複数の画像投影システム３０１（図３に示す）を備えてもよい。処理装置１６０を利用して、マスクレスの直接パターン形成を実行してもよい。動作中、ステージ１３０のうちの１つは、図１に示すように、ローディング位置から処理位置まで、インスキャン方向に動く。この処理位置は、ステージ１３０が処理ユニット１６４の下を通過するときの、ステージ１３０の１つまたは複数の位置を指してもよい。動作中、ステージ１３０は、複数の空気軸受２０２（図２に示す）によって持ち上げられてもよく、１対のトラック１２４に沿ってローディング位置から処理位置まで動いてもよい。複数の垂直案内空気軸受２０２（図２に示す）をステージ１３０に連結し、各支持体１２２の内壁１２８に隣接して配置して、ステージ１３０の動きを安定させてもよい。ステージ１３０はまた、基板１４０を処理および／またはインデックス付けするために、トラック１５０に沿って動くことによって、クロススキャン方向に動いてもよい。

【0019】

図２は、一実施形態による、図１のシステム１００の垂直断面図である。図に示すように、ステージ１３０は、このステージ１３０を持ち上げるための複数の空気軸受２０２を備える。ステージ１３０はまた、このステージ１３０をトラック１２４に沿って動かすためのモータコイル（図示せず）を備えてもよい。ステージ１３０と処理装置１６０は、温度および圧力を制御するために、格納装置（図示せず）によって囲繞されてもよい。

【0020】

システム１００はまた、コントローラ１７０を備える。コントローラは一般に、本明細書に記載の処理技法の制御および自動化を容易にするように設計されている。コントローラは、処理装置１６０、ステージ１３０、およびエンコーダ１２６のうち１つまたは複数に結合されてもよく、またはこれらと通信してもよい。処理装置１６０およびステージ１３０は、基板処理および基板の位置合わせに関する情報をコントローラに提示してもよい。たとえば、処理装置１６０は、基板処理が完了したことをコントローラに通知する情報をコントローラに提示してもよい。エンコーダ１２６は、位置情報をコントローラに提示してもよく、次いで、この位置情報を使用して、ステージ１３０および処理装置１６０を制御する。

【0021】

コントローラは、中央処理装置（ＣＰＵ）（図示せず）、メモリ（図示せず）、およびサポート回路（またはＩ／Ｏ）（図示せず）を備えてもよい。ＣＰＵは、様々なプロセスおよびハードウェア（たとえば、パターンジェネレータ、モータ、および他のハードウェア）を制御するために産業の場において使用され、プロセス（たとえば、処理時間および基板位置）を監視する、任意の形式のコンピュータプロセッサのうちの１つでもよい。メモリ（図示せず）は、ＣＰＵに接続され、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＮ）、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、フロッピーディスク、ハードディスク、または他の任意の形式のデジタルストレージ（ローカルもしくはリモート）など、容易に使用可能なメモリのうちの１つまたは複数でもよい。ソフトウェアの命令およびデータをコード化し、メモリ内に記憶して、ＣＰＵに命令することができる。サポート回路（図示せず）もＣＰＵに接続されていて、従来の方式でプロセッサをサポートする。サポート回路は、従来のキャッシュ、電源、クロック回路、入力／出力回路、サブシステムなどを備えてもよい。コントローラが読取り可能なプログラム（または、コンピュータの命令）は、どのタスクが基板上で実行可能かを決定する。このプログラムは、コントローラが読取り可能なソフトウェアでもよく、たとえば、処理時間および基板位置を監視および制御するためのコードを含んでもよい。

【0022】

図３は、一実施形態による、複数の画像投影システム３０１の概略斜視図である。図３に示すように、各画像投影システム３０１は、複数のトラック３１０に沿った複数の処理位置３１２に対応して、複数の書込みビーム３０２を基板１４０の表面３０４上に生成し、トラック３１０のそれぞれは、書込みビーム３０２の１つまたは複数によってスキャンされる。基板１４０の動きは、矢印３１５で示されるインスキャン方向にあり、クロススキャン方向は矢印３２０で示される。基板１４０がインスキャン方向およびクロススキャン方向で動くとき、書込みビーム３０２によって、表面３０４全体がパターン形成され得る。画像投影システム３０１の数は、基板１４０のサイズおよび／またはステージ１３０の速度に基づいて異なってもよい。一実施形態では、処理装置１６０には、２２個の画像投影システム３０１が存在する。

【0023】

図４は、一実施形態による図３の複数の画像投影システム３０１のうちの、１つの画像投影システム３０１の概略斜視図である。

【0024】

画像投影システム３０１は、空間光変調器（ＳＬＭ）４１０および投影光学装置４１６を備える。画像投影システム３１０の構成要素は、使用されるＳＬＭ４１０によって異なる。ＳＬＭ４１０は、一連のマイクロＬＥＤ、ＶＣＳＥＬ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、または電磁放射の任意の固体放射装置、およびデジタルミラーデバイス（ＤＭＤ）を備えるが、これらだけには限定されない。ＳＬＭ４１０は、複数の空間光変調器ピクセルを含む。複数のＳＬＭピクセルの各ＳＬＭピクセルは、個別に制御可能であり、複数のピクセルのうち１つのピクセルに対応する書込みビームを投影するように構成される（たとえば、図５、図６、図７などに示す）。複数のピクセルのコンパイルは、フォトレジストに書き込まれるパターンを形成し、このパターンは本明細書においてマスクパターンと呼ばれる。投影光学装置４１６は、基板１４０に光を投影するのに使用される投影レンズ、たとえば１０倍の対物レンズを備える。動作にあたっては、コントローラ１７０によってＳＬＭ４１０に提供されるマスクパターンデータに基づいて、複数のＳＬＭピクセルの各ＳＬＭピクセルが、「オン」の位置または「オフ」の位置にある。「オン」の位置での各ＳＬＭピクセルは、書込みビームを形成し、次いで、投影光学装置４１６は、この書込みビームを基板１４０のフォトレジスト層表面に投影して、マスクパターンのピクセルを形成する。

【0025】

一実施形態では、空間光変調器４１０はＤＭＤである。画像投影システム３０１は、光源４０２、開孔４０４、レンズ４０６、フラストレートプリズムアセンブリ４０８、ＳＬＭ４１０、および投影光学装置４１６を備える。この実施形態では、ＳＬＭ４１０は、複数のミラー、すなわち複数の空間光変調器のピクセルを備える。複数のミラーの各ミラーは、マスクパターンのピクセルに対応する場合のあるピクセルに対応する。ＤＭＤは、実施形態によっては、約４，０００，０００個を超えるミラーを備え、実施形態によっては、高精細度テレビジョンのピクセル数を表す、１９２０×１０８０個のミラーを備えてもよい。光源４０２は、所定の波長を有する光を生成することのできる、発光ダイオード（ＬＥＤ）またはレーザなど、任意の適切な光源である。一実施形態では、所定の波長は、青色、または約４５０ｎｍ未満などの近紫外（ＵＶ）の範囲内にある。フラストレートプリズムアセンブリ４０８は、複数の反射面を備える。動作にあたっては、光線４０３は、光源４０２によって生成される。光線４０３は、フラストレートプリズムアセンブリ４０８によってＤＭＤへと反射される。光線４０３がＤＭＤのミラーに到達すると、「オン」の位置にある各ミラーは、光線４０３を反射し、すなわち、別名「投射（ｓｈｏｔ）」とも呼ばれる書込みビームを形成し、次いで、投影光学装置４１６は、この投射を基板１４０のフォトレジスト層表面に投影する。別名、複数の投射とも呼ばれる、複数の書込みビーム３０２は、マスクパターンの複数のピクセルを形成する。

【0026】

図５は、一実施形態によるＳＬＭ４１０の、２つのピクセル素子５０２、５０４の拡大斜視図である。ＳＬＭ４１０がＤＭＤである実施形態では、ピクセル素子はミラーでもよい。図に示すように、各ピクセル素子５０２、５０４は、メモリセル５０８上に配置される傾斜機構５０６上に配置される。メモリセル５０８は、ＣＭＯＳ ＳＲＡＭでもよい。動作中、マスクデータをメモリセル５０８にロードすることによって、各ピクセル素子５０２、５０４が制御される。マスクデータは、ピクセル素子５０２、５０４の傾きを、静電気的に２値形式で制御する。ピクセル素子５０２、５０４がリセットモードにあるとき、または電力が印加されていないとき、ピクセル素子５０２、５０４は、いずれの２値位置にも対応しない平坦な位置にある。２進数でのゼロ（０）は、「オフ」の位置に対応してもよく、このことは、ピクセル素子が、－１０度、－１２度、または負の方向での実現可能な他の任意の傾きで傾斜されることを意味する。２進数での１（１）は、「オン」の位置に対応してもよく、このことは、ピクセル素子が、＋１０度、＋１２度、または正の方向での実現可能な他の任意の傾きで傾斜されることを意味する。図５に示すように、ピクセル素子５０２は、「オフ」の位置にあり、ピクセル素子５０４は「オン」の位置にある。

【0027】

図６は、一実施形態による、図５のＳＬＭ４１０の２つのピクセル素子５０２、５０４によって反射される光線４０３を概略的に示す。図に示すように、「オフ」の位置にあるピクセル素子５０２は、光源４０２から生成される光線４０３を光ダンプ４１２に反射する。「オン」の位置にあるピクセル素子５０４は、光線４０３を投影レンズ４１６に反射することによって書込みビーム３０２を形成し、この投影レンズが、光線４０３を基板１４０に投影する。

【0028】

図７は、ステージ１３０が処理ユニット１６４の下を通過し、画像投影システム３０１の下を、矢印３１５で示されるインスキャン方向に基板１４０を搬送し、ＳＬＭ４１０がトラック３１０に沿って移動して、複数の処理位置３１２においてマスクパターンを投射するときの、ＳＬＭ４１０の一実施形態を概略的に示す。各処理位置３１２において、ＳＬＭ４１０のピクセル素子は、基板１４０の個々のピクセルに向けて光を送り、または離れた光ダンプ４１２へと光を送る。

【0029】

ＳＬＭ４１０のピクセル素子５０２、５０４などは、アレイ状に配置される。図７に示すように、ＳＬＭ４１０は、基板１４０とほぼ位置合わせされて配置されるが、完全に位置合わせされるわけではない。ＳＬＭ４１０と基板１４０との回転オフセットが誤差を制限する。実施形態によっては、ＳＬＭ４１０の回転オフセット（たとえば、矢印３１５で示される、ＳＬＭ４１０のインスキャン方向に対するＳＬＭ軸７１０の回転オフセット）は、（たとえば、ピクセルの１／５０未満の補正増分において）ほぼ１度であり、実施形態によっては、ピクセルの１／１００～０．５ピクセルの範囲の補正増分において、０．５度～２６度の範囲でもよい。ＳＬＭ４１０の回転は、ＳＬＭ軸７１０の位置決めにおいて見ることができる。実施形態では、ＳＬＭ軸７１０は、ＳＬＭ４１０がインスキャン方向からオフセットされるのと同じ回転角だけ、基板のインスキャン方向からオフセットされており、ＳＬＭのインスキャン軸であるとみなしてもよい。

【0030】

基板１４０がＳＬＭ４１０の下を動くとき、基板１４０の各ピクセルの閾値面積を超える面積がＳＬＭ４１０の下に配置される場合、その位置にあるピクセルに対応するピクセル素子５０２、５０４などは、「オン」（または、画像色調（たとえば、フォトレジストのタイプ）に応じて「オフ」の信号）を受信することになる。基板１４０の各ピクセルの閾値面積を下回る面積がＳＬＭ４１０の下に配置される場合、その位置にあるピクセルに対応するピクセル素子５０２、５０４などは、「オフ」（または、画像色調に応じて「オン」の信号）を受信しないことになる。この閾値面積は、ピクセルの表面積の５０％でもよい。他の閾値テストでは、判定基準は、ピクセルの中心が、焼付けされる形状寸法の内側にあるか、それとも外側にあるかでもよい。

【0031】

一実施形態では、ＳＬＭ４１０内のピクセル素子５０２、５０４などのアレイは長方形でもよく、インスキャン方向よりもクロススキャン方向に多くのピクセル素子５０２、５０４が配置されており、インスキャン方向は、実質的にステージ１３０の動き、したがって基板１４０の動きの方向に対応する。他の実施形態では、ＳＬＭ４１０は正方形でもよく、または他の任意の形状でもよい。

【0032】

たとえば、インスキャン方向に配置されるピクセル素子５０２、５０４の数と、クロススキャン方向に配置されるピクセル素子５０２、５０４の数との比は、約９：１６または約７：２１または約３：４でもよい。一実施形態では、ＳＬＭのＳＸＧＡ＋タイプでは、Ｙ方向に１４００個のミラーピクセルとＸ方向に１０５０個のミラーピクセルが設けられており、このミラーピクセル数は約１５０万個であり、アスペクト比（Ｙ：Ｘ）は約４：３である。別の実施形態では、ＳＬＭの１０８０Ｐタイプでは、Ｙ方向に１９２０個のミラーピクセルとＸ方向に１０８０個のミラーピクセルが設けられており、合計ミラーピクセル数は約２００万個であり、アスペクト比（Ｙ：Ｘ）は約１６：９である。別の実施形態では、ＳＬＭのＷＱＸＧＡタイプでは、Ｙ方向に２５６０個のミラーピクセルとＸ方向に１６００個のミラーピクセルが設けられており、合計ミラーピクセル数は約４百万個であり、アスペクト比（Ｙ：Ｘ）は約１６：１０である。別の実施形態では、ＳＬＭの４Ｋタイプでは、Ｙ方向に４０９６個のミラーピクセルとＸ方向に２１６０個のミラーピクセルが設けられており、合計ミラーピクセル数は約８００万個であり、アスペクト比（Ｙ：Ｘ）は約１７：９である。別の実施形態では、４Ｋタイプと同様であるが、インスキャン方向におけるＳＬＭピクセル素子の数が半分であり、クロススキャン方向でのピクセル素子の数が２倍であるＳＬＭを作製してもよい。ハーフ４Ｋ＋ハーフ４ＫタイプのＳＬＭと呼ばれる、このタイプのＳＬＭでは、クロススキャン方向に８１９２個のミラーピクセルとインスキャン方向に１０８０個のミラーピクセルが設けられており、合計ミラーピクセル数は約８００万個であり、アスペクト比（クロススキャン：インスキャン）は約６８：９である。別の実施形態では、インスキャン方向とクロススキャン方向の両方においてミラーの数を２倍にするＳＬＭを作製してもよい。フル４Ｋ＋フル４ＫタイプのＳＬＭと呼ばれる、このタイプのＳＬＭでは、クロススキャン方向に８１９２個のミラーピクセルとインスキャン方向に２１６０個のピクセル素子が設けられており、合計ミラーピクセル数は約１６００万個であり、アスペクト比（クロススキャン：インスキャン）は約３４：９である。

【0033】

他の実施形態もまた、商業的に実施可能および／または利用可能となり得る。たとえば、ＳＬＭの一実施形態は、インスキャン方向の番号付け１０８０でのピクセル素子と、クロススキャン方向の番号付け１９２０でのピクセル素子とを特徴としてもよい。別の実施形態では、ＳＬＭは、インスキャン方向の番号付け１６００でのピクセル素子と、クロススキャン方向の番号付け２５６０でのピクセル素子とを特徴としてもよい。別の実施形態では、ＳＬＭは、インスキャン方向の番号付け１９６０でのピクセル素子と、クロススキャン方向の番号付け３８８０でのピクセル素子とを特徴としてもよい。別の実施形態では、ＳＬＭは、２１：７のアスペクト比（クロススキャン：インスキャン）を特徴としてもよい。

【0034】

他の比率も実現可能であることが、当業者には理解されよう。実施形態は、相対的に多くのピクセル素子がスキャンの方向に設けられ、これによってスキャン効率が向上するという特性を共有する。しかし、クロススキャン方向に配置されるピクセル素子の数が、インスキャン方向に配置されるミラーの数よりも多い限り、この具体的な比率は、設計および製造に応じて変化する場合がある。他の実施形態では、インスキャン方向におけるピクセル素子の数は、クロススキャン方向での数よりも多くてよいが、さらなる実施形態では、各方向でのピクセル素子の数は同じでもよい。

【0035】

図８には、実施形態による、インスキャン方向の振動８００についての補正を示す。

【0036】

第１の例８０１は、ＳＬＭ４１０が、基板１４０上のトラック３１０内の処理位置３１２に接近し（完全には図示せず）、処理位置３１２に到着する前にラスタ化されたマスクパターン８０５用の所定の位置では、矢印３１５で示すようにインスキャン方向に移動している様子を示す。コントローラ１７０は、（矢印３１５で示すインスキャン方向とは逆方向でＳＬＭ４１０に対して動く）基板１４０が、オーバラップ位置に到達して、マスクパターン８０５をターゲット位置８０６に配置するのを待ち、この時点で、このコントローラ１７０により、光源４０２は、ＳＬＭ４１０に閃光を放って、基板１４０上のターゲット位置８０６にマスクパターン８０５を転写することになる。

【0037】

第２の例８１０は、所望のターゲット位置８０６において処理領域３１２内でマスクパターン８０５が焼付けされることになる位置を示す。この例では、コントローラ１７０は、ＳＬＭ４１０が処理領域３１２の上方にあるときに振動のずれが生じることになるという指示を、エンコーダ１２６から受信していない。この第２の例８１０では、放射線がＳＬＭ４１０に投影され、所望の位置で基板１４０にマスクパターン８０５が焼付けされる。焼付け時間遅延の修正、またはＳＬＭ４１０でのマスクパターン８０５のシフトは必要とされない。

【0038】

第３の例８１５は、ＳＬＭ４１０が処理領域３１２の上方にあるときに、負のインスキャン振動が存在するとコントローラによって判定された状態を示す。ＳＬＭ４１０およびマスクパターン８０５の位置は、負のインスキャン方向におけるオフセット８１６にあると予測されるので、コントローラによって、ＳＬＭ４１０による焼付けを遅延させ、その結果、８１８によって示されるように、所望の位置にＳＬＭ４１０が焼付けされることになる。

【0039】

第４の例８２０には、コントローラ１７０によって予測される状態が示してあり、ここでは、正のインスキャン振動が、エンコーダ１２６によって検出され、その結果として、さらなるアクションがとられない場合は、正のインスキャンオフセット８２２がもたらされることになる。これに応じて、また８２５に示すように、コントローラ１７０は、投射のタイミングを加速し、ＳＬＭ４１０が、処理領域３１２内の所望の位置においてマスクパターン８０５を投射できるようにする。

【0040】

図９は、開示される実施形態による、正のサブピクセルのクロススキャン振動９００における画像安定化を示す。

【0041】

第５の例９０１は、エンコーダ１２６からのデータに基づいて、ＳＬＭ４１０が処理領域３１２の上方にあるときに、正のクロススキャン振動が存在するとコントローラによって予測的に判定された状態を示す。見て分かるように、アクションをとらない場合、マスクパターン８０５は、所望のターゲット位置からずれて投射されることになる。

【0042】

これまでの手法では、クロススキャン振動がオフセットでＳＬＭのピクセルサイズに等しかった（または、近かった）とき、マスクパターン８０５は、ＳＬＭピクセルの増分でＳＬＭ４１０上に、再ラスタ化、再配置、またはクロススキャン方向にシフトされることになった。インスキャン振動がない場合、ＳＬＭ４１０は、シフトされたマスクパターン８０５を所望のターゲット位置８０６に投射するように命令されることになる。しかし、完全なＳＬＭピクセル増分によってのみ、マスクパターン８０５をシフトすることができるので、クロススキャン方向での配置エラーは、画像のボケ、オーバレイエラー、またはラインエッジの粗さのいずれかを生成する、最も近い０．５ピクセルに丸めなければならない。その結果、本開示の利点がなければ、デジタルリソグラフィツールは、ピクセルのピッチを相対的に小さいフィールドサイズへと光学的に縮小する必要があり、これによってツールの生産性が低下する。

【0043】

第６の例９０５は、開示された実施形態に従って、正のクロススキャン方向でのサブピクセルのずれの補正を示す。この例では、第５の例９０１と同様に、コントローラ１７０は、正のクロススキャン振動を示すデータをエンコーダ１２６から受信した。第６の例は、アクションがとられない場合に、マスクパターン８０５が投射される場所を示す。

【0044】

コントローラ１７０は、ＳＬＭ４１０上のマスクパターン８０５をＳＬＭの軸７１０の方向にシフトするよう、画像投影システム１６５に命令する。前述の通り、ＳＬＭ４１０は、インスキャン方向３１５に対してある角度で回転するので、矢印９０７で示すように、ＳＬＭ軸７１０に沿ってマスクパターン８０５をシフトすると、次に、ＳＬＭ軸７１０の方向にシフトされる各ピクセルについて１．５～２％だけ、クロススキャン方向にマスクパターン８０５をシフトすることになる。その結果、マスクパターン８０５は、シフトされたマスクパターン９０６の位置へとシフトし、正のクロススキャン振動を補正する。次に、画像投影システム１６５がＳＬＭ４１０への投射タイミングを加速するように、コントローラ１７０に命令させることによって、シフトされたマスクパターン９０６の位置は、上記の第４の例８２０と同様に補正されて、シフトされたマスクパターン８０５を所望の位置８０６に配置してもよい。実施形態によっては、基板のインスキャン方向の座標を設定し、ＳＬＭがその座標に到達するときに投射をトリガすることによって、この投射を時間調整してもよい。これに関連して、「投射のタイミングの調整」とは、実施形態によっては、投射がトリガされる際のインスキャン座標を変更することを意味する。

【0045】

図１０は、開示される実施形態による、負のサブピクセルのクロススキャン振動における画像安定化を示す。

【0046】

第７の例１００５は、開示された実施形態による、負のクロススキャン方向でのサブピクセルのずれの補正を示す。この例では、コントローラ１７０は、負のクロススキャン振動を示すデータをエンコーダ１２６から受信した。第７の例は、アクションがとられない場合に、マスクパターン８０５が投射される場所を示す。

【0047】

コントローラ１７０は、ＳＬＭ４１０上のマスクパターン８０５をＳＬＭの軸７１０の負の方向にシフトするよう、画像投影システム１６５に命令する。前述の通り、ＳＬＭ４１０は、インスキャン方向３１５に対して、ある角度で回転するので、矢印１００３で示されるように、ＳＬＭ軸７１０に沿ってマスクパターン８０５をシフトすると、次に、ＳＭＬ軸７１０の方向にシフトされる各ピクセルについて、（ＳＬＭが約１度回転する実施形態において）１．５～２％、クロススキャン方向にマスクパターン８０５をシフトすることになる。その結果、マスクパターン８０５は、シフトされたマスクパターン１００６の位置へとシフトし、正のクロススキャン振動を補正する。次に、画像投影システム１６５がＳＬＭ４１０への投射タイミングを遅延させるように、コントローラ１７０に命令させることによって、シフトされたマスクパターン１００６の位置は、上記第３の例８１５と同様に補正されて、シフトされたマスクパターン８０５を所望のターゲット位置８０６に配置してもよい。実施形態によっては、基板のインスキャン方向の座標を設定し、ＳＬＭがその座標に到達するときに投射をトリガすることによって、この投射を時間調整してもよい。これに関連して、「投射のタイミングの調整」とは、実施形態によっては、投射がトリガされる際のインスキャン座標を変更することを意味する。

【0048】

図１１は、開示される実施形態による、画像安定化のための方法１１００を示す。

【0049】

１１１０において、この方法は、複数のＳＬＭピクセルを含むインスキャン方向に対して、ある回転角で配置された、画像投影システム内の空間光変調器（ＳＬＭ）を実現する。実施形態によっては、この回転角は０．５度～２６度でもよいが、実施形態によっては、この回転角は約１度である。たとえば、ｔａｎ（１°）＝０．０１７では、ピクセルの１／５０未満の増分でクロススキャン振動の補正が可能になり、同様に、３°では、ピクセルの１／２０未満の増分で補正が可能になり、５°では、ピクセルの１／１０未満の増分で補正が可能になり、１１°では、ピクセルの１／５未満の増分で補正が可能になり、１４°では、ピクセルの１／４未満の増分で補正が可能になり、１８°では、ピクセルの１／３未満の増分で補正が可能になり、２６°では、ピクセルの１／２未満の増分で補正が可能になる。

【0050】

１１２０において、方法１１００は、複数のＳＬＭピクセルのうちＳＬＭピクセルの第１のセットに対応する、ＳＬＭからの投影用のマスクパターンをラスタ化することをさらに含む。

【0051】

１１３０において、この方法は、クロススキャンのずれを引き起こす、ＳＬＭと基板との間のクロススキャン振動を、コントローラにおいて検出することを含む。実施形態によっては、検出されるクロススキャン振動は、複数のＳＬＭピクセルのうちの１つのＳＬＭピクセルよりも小さい。

【0052】

１１４０において、方法１１００は、実施形態によっては、検出することに応答して、主にインスキャン方向に平行な、インスキャン軸などのＳＬＭの軸７１０に沿って、インスキャン方向にＳＬＭ内のマスクパターンを、ＳＬＭピクセルの第２のセットにシフトして、クロススキャンのずれを補正し、マスクパターンをシフトした後に、インスキャン露出位置に対応する変更を加えることをさらに含む。実施形態によっては、ＳＬＭの軸に沿ったマスクパターンのシフト量を決定することは、クロススキャンのずれを回転角のタンジェントで除算することによって決定される。ＳＬＭの回転が名目上１度になる実施形態では、ＳＬＭ上のマスクパターンを、ＳＬＭの軸に沿って１ピクセルシフトすると、クロススキャンのずれの１．７％のピクセルが補正される。

【0053】

実施形態では、この方法１１００は、ＳＬＭに放射線を供給して、マスクパターンを基板に投影することをさらに含み、検出することに基づいて、ＳＬＭに放射線を供給するタイミングを遅延させることおよび加速することのうちの一方を含む。

【0054】

図１２には、画像処理システムでの例示的なサーバ１２００が示してあり、これは、図１～図１１について説明した画像安定化の方法など、本明細書に記載の方法を実行してもよい。

【0055】

サーバ１２００は、データバス１２１６に接続された中央処理装置（ＣＰＵ）１２０２を備える。ＣＰＵ１２０２は、たとえば、メモリ１２０８またはストレージ１２０１に記憶されたコンピュータ実行可能命令を処理し、たとえば、図１～図１１について本明細書に記載の方法をサーバ１２００が実行できるようにするように構成される。ＣＰＵ１２０２は、単一のＣＰＵ、複数のＣＰＵ、複数の処理コアを有する単一のＣＰＵ、およびコンピュータ実行可能命令を実行することのできる他の形態の処理アーキテクチャを代表するように含まれている。

【0056】

サーバ１２００は、（１つまたは複数の）入力／出力（Ｉ／Ｏ）装置１２１２、およびインターフェース１２０４をさらに備え、これにより、サーバ１２００は、たとえば、エンコーダ１２６などからのインスキャン位置データ（たとえば、ｘ座標の位置データ）やクロススキャン位置データ（たとえば、ｙ座標の位置データ）などのステージ位置データ（たとえば、リアルタイムおよび／または瞬時のステージ位置データ）、画像投影システム３０１でのＳＬＭ４１０などのＳＬＭにパターンを提供するためのＩ／Ｏ、光源４０２などの光源、キーボード、ディスプレイ、マウスデバイス、ペン入力、サーバ１２００との対話を可能にする他の装置などを制御するためのＩ／Ｏなど、入力／出力装置１２１２とインターフェースすることができる。サーバ１２００は、物理接続および無線接続を介して、外部のＩ／Ｏ装置（たとえば、外部ディスプレイ装置）と接続してもよいことに留意されたい。

【0057】

サーバ１２００は、ネットワークインターフェース１２０６をさらに備え、これが、外部ネットワーク１２１４、したがって外部コンピューティング装置へのアクセス権をサーバ１２００に提供する。

【0058】

サーバ１２００は、メモリ１２０８をさらに備え、このメモリ１２０８は、この例では、提供モジュール１２１８、ラスタ化モジュール１２２０、検出モジュール１２２２、シフトモジュール１２２４、補正モジュール１２２６、遅延モジュール１２２８、および加速モジュール１２２９を備えており、これらは、図１～図１１に説明される動作を実行する。図１２にはメモリに常駐するものとして示されているが、実施形態によっては、ソフトウェア、ハードウェア、またはソフトウェアとハードウェアの組合せで、１つまたは複数のモジュールを実装してもよい。実施形態によっては、このようなハードウェアは、ＦＰＧＡなどのプログラム可能なハードウェアでもよい。実施形態によっては、ラスタ化モジュール１２２０は、１つまたは複数のグラフィック処理装置（ＧＰＵ）内にあるか（または、これに接続されている）。

【0059】

話を簡単にするために、図１２には単一のメモリ１２０８として示されているが、メモリ１２０８に記憶される様々な態様は、サーバ１２００から離れた場所にあるメモリを含め、様々な物理メモリに記憶されてもよいが、バス１２１６などの内部データ接続部を介して、ＣＰＵ１２０２によってすべてがアクセス可能であることに留意されたい。

【0060】

ストレージ６１０は、マスクパターンデータ１２３０、クロススキャン振動データ１２３２、およびクロススキャンのずれデータ１２３４をさらに含み、これらは、図１～図１１に説明されたものと同様でもよい。実施形態によっては、クロススキャン振動データ１２３２およびクロススキャンのずれデータ１２３４は、エンコーダ１２６など、１つまたは複数のセンサによって提供されてもよい。

【0061】

図１２には示していないが、ストレージ１２１０には、他の態様が含まれていてもよい。

【0062】

メモリ１２０８と同様に、話を簡単にするために、図１２には単一のストレージ１２１０が示されているが、ストレージ１２１０に記憶される様々な態様は、様々な物理ストレージに記憶されてもよいが、バス１２１６などの内部データ接続部、またはネットワークインターフェース１２０６などの外部接続部を介して、すべてがＣＰＵ１２０２にアクセス可能である。サーバ１２００の１つまたは複数の要素が遠隔に配置され、ネットワーク１２１４を介してアクセスされてもよいことが、当業者には理解されよう。

【0063】

本明細書に記載の様々な実施形態を、当業者なら誰でも実施できるようにするために、これまでの説明が提示されている。本明細書において述べる例は、特許請求の範囲に記載の範囲、適用可能性、または実施形態を制限するものではない。こうした実施形態についての様々な修正形態が、当業者には容易に明白になるはずであり、本明細書において定義される包括的な原理が、他の実施形態に適用されてもよい。たとえば、本開示の範囲から逸脱することなく、各要素の機能および構成に変更を加えてもよい。様々な例は、必要に応じて、様々な手順または構成要素を省いても、置き換えても、または追加してもよい。たとえば、記載されている方法は、記載されているその方法とは異なる順序で実行されてもよく、様々なステップを追加しても、省略しても、または組み合わせてもよい。また、いくつかの例について説明した特徴を、他のいくつかの例で組み合わせてもよい。たとえば、ある機器が実装されてもよく、または本明細書において説明する任意の数の態様を使用して、ある方法が実施されてもよい。さらに、本開示の範囲は、本明細書において説明した本開示の様々な態様に加えて、またはそれとは別に、他の構造、機能、または構造と機能を使用して実施される、このような機器または方法を対象として含むものである。本明細書において開示される本開示のいかなる態様も、請求項の１つまたは複数の要素によって実施され得ることを理解されたい。

【0064】

本明細書では、項目リストのうちの「少なくとも１つ」を指す語句は、単一の部材を含め、こうした項目の任意の組合せを指す。一例として、「ａ、ｂ、ｃのうちの少なくとも１つ」は、ａ、ｂ、ｃ、ａ－ｂ、ａ－ｃ、ｂ－ｃ、およびａ－ｂ－ｃ、ならびに、複数の同じ要素との任意の組合せ（たとえば、ａ－ａ、ａ－ａ－ａ、ａ－ａ－ｂ、ａ－ａ－ｃ、ａ－ｂ－ｂ、ａ－ｃ－ｃ、ｂ－ｂ、ｂ－ｂ－ｂ、ｂ－ｂ－ｃ、ｃ－ｃ、およびｃ－ｃ－ｃ、またはａ、ｂ、およびｃの他の任意の順序）を対象として含むものである。

【0065】

本明細書では、「決定すること」という用語は、多種多様なアクションを包含する。たとえば、「決定すること」には、計算すること、コンピュータを使用すること、処理すること、導出すること、調査すること、検索すること（たとえば、表、データベース、または別のデータ構造において検索すること）、確認することなどが含まれ得る。また、「決定すること」には、受信すること（たとえば、情報を受信すること）、アクセスすること（たとえば、メモリ内のデータにアクセスすること）などが含まれ得る。また、「決定すること」には、解決すること、選択すること、選ぶこと、確立することなどが含まれ得る。

【0066】

本明細書において開示される方法は、この方法を実現するための、１つまたは複数のステップまたはアクションを含む。方法のステップおよび／またはアクションは、特許請求の範囲の範囲から逸脱することなく、互いに置換されてもよい。すなわち、ステップまたはアクションの具体的な順序が指定されない限り、具体的なステップおよび／またはアクションの順序および／または使用は、特許請求の範囲に記載の範囲から逸脱することなく修正されてもよい。さらに、前述の方法の様々な動作は、対応する機能を実行することのできる任意の適切な手段によって実行されてもよい。この手段には、回路、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、もしくはプロセッサを含む、（１つもしくは複数の）様々なハードウェア構成要素および／もしくはソフトウェア構成要素、ならびに／または（１つもしくは複数の）モジュールが含まれ得るが、これらだけには限定されない。一般に、各図に示した動作が存在する場合、そうした動作は、番号付けが同様の、対応する同等のミーンズプラスファンクション構成要素を有する場合がある。

【0067】

本開示に関連して説明した種々の例示的な論理ブロック、モジュール、および回路は、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、もしくは他のプログラマブル論理デバイス（ＰＬＤ）、ディスクリートゲートもしくはトランジスタロジック、ディスクリートハードウェア構成要素、または本明細書に記載の各機能を実行するように設計されたこれらの任意の組合せを用いて、実装または実行されてもよい。汎用プロセッサはマイクロプロセッサでもよいが、別の選択肢では、このプロセッサは、市販の任意のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、または状態機械でもよい。プロセッサはまた、コンピューティング装置の組合せ、たとえば、ＤＳＰとマイクロプロセッサの組合せ、複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰコアと組み合わせた１つもしくは複数のマイクロプロセッサ、または他の任意のこうした構成として実装してもよい。

【0068】

処理システムを、バスアーキテクチャで実装してもよい。バスは、処理システムの具体的な用途および全体的な設計の制約条件に応じて、任意の数の相互接続バスおよび相互接続ブリッジを備えてもよい。バスは、とりわけ、プロセッサ、機械読取り可能な媒体、および入力／出力装置を備える、様々な回路を互いにリンクしてもよい。（たとえば、キーパッド、ディスプレイ、マウス、ジョイスティックなどの）ユーザインターフェースも、バスに接続されてもよい。バスはまた、タイミングソース、周辺装置、電圧レギュレータ、電力管理回路、および当技術分野でよく知られており、したがってさらに説明することはない他の回路素子など、様々な他の回路をリンクしてもよい。プロセッサは、１つまたは複数の汎用および／または専用のプロセッサで実装されてもよい。各例には、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、ＤＳＰプロセッサ、およびソフトウェアを実行できる他の回路が含まれる。具体的な用途、およびシステム全体に課される全体的な設計の制約条件に応じて、処理システムについて説明される機能を実装する最善の方法が、当業者には認識されよう。

【0069】

各機能は、ソフトウェアに実装される場合、コンピュータ読取り可能な媒体上の１つまたは複数の命令またはコードとして記憶されてもよく、または伝送されてもよい。ソフトウェアは、ソフトウェア、ファームウェア、ミドルウェア、マイクロコード、ハードウェア記述言語、または他の名称で呼ばれているかどうかにかかわらず、命令、データ、またはその任意の組合せを意味すると広く解釈されるものとする。コンピュータ読取り可能な媒体には、コンピュータストレージ媒体と、ある場所から別の場所にコンピュータプログラムを転送するのを容易にする任意の媒体などの通信媒体との両方が含まれる。プロセッサは、コンピュータ読取り可能なストレージ媒体に記憶されるソフトウェアモジュールの実行を含む、バスおよび一般的な処理を管理することについての役割を担う場合がある。プロセッサが、ストレージ媒体からの情報を読み取り、ストレージ媒体に情報を書き込むことができるように、コンピュータ読取り可能なストレージ媒体を、このプロセッサに結合してもよい。別の選択肢では、ストレージ媒体をプロセッサと一体化してもよい。一例として、コンピュータ読取り可能な媒体には、伝送線路、データによって変調された搬送波、および／または、命令が無線ノードから分離されて記憶される先のコンピュータ読取り可能なストレージ媒体が含まれてもよく、これらはすべて、バスインターフェースを介してプロセッサによってアクセスされてもよい。あるいは、またはさらに、キャッシュおよび／または汎用レジスタファイルの場合のように、コンピュータ読取り可能な媒体またはその任意の部分をプロセッサに統合してもよい。機械読取り可能なストレージ媒体の例には、一例として、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、フラッシュメモリ、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）、ＰＲＯＭ（プログラマブルリードオンリメモリ）、ＥＰＲＯＭ（消去可能プログラマブルリードオンリメモリ）、ＥＥＰＲＯＭ（電気消去可能プログラマブルリードオンリメモリ）、レジスタ、磁気ディスク、光ディスク、ハードドライバ、もしくは他の任意の適切なストレージ媒体、またはこれらの任意の組合せが含まれ得る。機械読取り可能な媒体は、コンピュータプログラム製品において実施してもよい。

【0070】

ソフトウェアモジュールは、単一の命令または数多くの命令を含んでもよく、いくつかの異なるコードセグメント全体にわたって、様々なプログラム間で、また複数のストレージ媒体にまたがって分散されてもよい。コンピュータ読取り可能な媒体は、数多くのソフトウェアモジュールを含んでもよい。このソフトウェアモジュールは、プロセッサなどの装置によって実行されると、処理システムが様々な機能を実行できるようにする命令を含む。このソフトウェアモジュールは、送信モジュールおよび受信モジュールを含んでもよい。各ソフトウェアモジュールは、単一のストレージ装置内に存在してもよく、または複数のストレージ装置にまたがって分散されてもよい。一例として、トリガとなる事象が発生すると、ソフトウェアモジュールが、ハードドライブからＲＡＭにロードされてもよい。ソフトウェアモジュールの実行中、プロセッサは、アクセス速度を上昇させるために、命令の一部をキャッシュにロードしてもよい。次いで、１つまたは複数のキャッシュラインを、汎用レジスタファイルにロードして、プロセッサによって実行してもよい。ソフトウェアモジュールの機能に言及するとき、そのソフトウェアモジュールからの命令を実行するときには、このような機能がプロセッサによって実装されていることが理解されよう。

【0071】

添付の特許請求の範囲は、本明細書において示す実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の文言と一致する全範囲が認められるものである。ある請求項において、単数形での要素への言及は、具体的にそう述べるのでなければ「唯一」を意味するものではなく、むしろ「１つまたは複数」を意味するものである。別段の具体的な言及がない限り、「いくつか」という用語は、１つまたは複数を指す。いかなるクレーム構成要素も、その要素が「ための手段（ｍｅａｎｓ ｆｏｒ）」という語句を使用して明示的に列挙されていない限り、または方法クレームの場合に、その要素が「ためのステップ（ｓｔｅｐ ｆｏｒ）」という語句を使用して列挙されていない限り、米国特許法第１１２条（ｆ）の規定の下で解釈されるべきではない。当業者に知られているか、または後に知られることになる、本開示全体を通して説明した様々な態様の各要素に対するすべての構造的かつ機能的な均等物は、参考として本明細書に明示的に援用され、特許請求の範囲によって包含されるものである。さらに、本明細書に開示されたものは、このような開示が特許請求の範囲に明示的に記載されているかどうかにかかわらず、公にゆだねるものではない。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【手続補正書】

【提出日】2024-06-18

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

デジタルリソグラフィ用の画像安定化のための方法であって、
インスキャン方向に対してある回転角で配置された空間光変調器（ＳＬＭ）であって、複数のＳＬＭピクセルを含む空間光変調器（ＳＬＭ）を提供することと、
前記ＳＬＭから投影するラスタ化されたマスクパターンを形成するために、マスクパターンをラスタ化することであって、前記マスクパターンが、前記複数のＳＬＭピクセルのうちＳＬＭピクセルの第１のセットに対応する、ラスタ化することと、
コントローラにおいて、前記ＳＬＭと基板との間のクロススキャンのずれを検出することと、
前記インスキャン方向における前記ＳＬＭ内の前記ラスタ化されたマスクパターンを、ＳＬＭピクセルの第２のセットにシフトすることにより、前記クロススキャンのずれを補正して、前記ラスタ化されたマスクパターンが投影される際のインスキャン座標を変更することと
を含む、方法。

【請求項2】

前記ラスタ化されたマスクパターンが投影される際の前記インスキャン座標を変更することが、前記ラスタ化されたマスクパターンが投影されるタイミングを調整することを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記投影の前記タイミングを調整することが、前記検出することに基づいて、前記投影の前記タイミングを遅延させることまたは加速することのうちの一方を含む、請求項２に記載の方法。

【請求項4】

前記クロススキャンのずれを前記回転角のタンジェントで除算することによって、前記ＳＬＭの軸に沿った前記ラスタ化されたマスクパターンのシフト量を決定することをさらに含む、請求項３に記載の方法。

【請求項5】

前記回転角が、０．５度～２６度である、請求項４に記載の方法。

【請求項6】

前記回転角が、約１度である、請求項４に記載の方法。

【請求項7】

前記ＳＬＭを前記提供することが、
前記ＳＬＭのメモリセルにマスクデータをロードすることと、
前記ＳＬＭの傾斜機構を用いて、前記ＳＬＭのピクセル素子を傾斜させることと
を含む、請求項４に記載の方法。

【請求項8】

デジタルリソグラフィ用のシステムであって、
基板を支持するように構成されたステージと、
複数の画像処理システムを備える処理装置と
を備え、
前記画像処理システムが、
インスキャン方向に対してある回転角で配置される、複数のＳＬＭピクセルを含む空間光変調器（ＳＬＭ）であって、前記複数のＳＬＭピクセルのうちＳＬＭピクセルの第１のセットに対応するラスタ化されたマスクパターンを投影するように構成された、空間光変調器（ＳＬＭ）と、
コントローラと
を備え、
前記コントローラが、
前記ＳＬＭと前記基板との間のクロススキャンのずれを検出し、
前記検出することに応答して、前記ラスタ化されたマスクパターンが投影される際のインスキャン座標を変更することによって、前記インスキャン方向における前記ＳＬＭ内の前記ラスタ化されたマスクパターンを、ＳＬＭピクセルの第２のセットにシフトすることにより、前記クロススキャンのずれを補正する
ように構成されている、デジタルリソグラフィ用のシステム。

【請求項9】

前記ラスタ化されたマスクパターンが投影される際の前記インスキャン座標を変更することが、前記ラスタ化されたマスクパターンが投影されるタイミングを調整することを含む、請求項８に記載のデジタルリソグラフィ用のシステム。

【請求項10】

前記コントローラがさらに、前記クロススキャンのずれを前記回転角のタンジェントで除算することによって、前記ＳＬＭの軸に沿った前記ラスタ化されたマスクパターンのシフト量を決定するように構成されている、請求項８に記載のデジタルリソグラフィ用のシステム。

【請求項11】

前記回転角が、０．５度～２６度である、請求項１０に記載のデジタルリソグラフィ用のシステム。

【請求項12】

前記回転角が、約１度である、請求項１１に記載のデジタルリソグラフィ用のシステム。

【請求項13】

マスクデータをロードするように構成された、前記ＳＬＭのメモリセルと、
前記マスクデータに応答して前記インスキャン方向に対してある回転角で前記ＳＬＭを配置するために、前記ＳＬＭのピクセル素子を傾斜させるように構成された、前記ＳＬＭの傾斜機構と
をさらに備える、請求項１１に記載のデジタルリソグラフィ用のシステム。

【請求項14】

複数の画像処理システムを備える処理装置であって、
前記画像処理システムが、
インスキャン方向に対してある回転角で配置される、複数のＳＬＭピクセルを含む空間光変調器（ＳＬＭ）であって、前記複数のＳＬＭピクセルのうちＳＬＭピクセルの第１のセットに対応するラスタ化されたマスクパターンを投影するように構成された、空間光変調器（ＳＬＭ）と、
コントローラと
を備え、
前記コントローラが、
前記ＳＬＭと基板との間のクロススキャンのずれを検出し、
前記検出することに応答して、前記ラスタ化されたマスクパターンが投影される際のインスキャン座標を変更することによって、前記インスキャン方向における前記ＳＬＭ内の前記ラスタ化されたマスクパターンを、ＳＬＭピクセルの第２のセットにシフトすることにより、前記クロススキャンのずれを補正する
ように構成されている、処理装置。

【請求項15】

前記ラスタ化されたマスクパターンが投影される際の前記インスキャン座標を変更することが、前記ラスタ化されたマスクパターンが投影されるタイミングを調整することを含む、請求項１４に記載の処理装置。

【請求項16】

前記コントローラがさらに、マスクパターンをラスタ化して、前記ラスタ化されたマスクパターンを形成するように構成されている、請求項１４に記載の処理装置。

【請求項17】

前記コントローラがさらに、前記クロススキャンのずれを前記回転角のタンジェントで除算することによって、前記ＳＬＭの軸に沿った前記ラスタ化されたマスクパターンのシフト量を決定するように構成されている、請求項１４に記載の処理装置。

【請求項18】

前記回転角が、０．５度～２６度である、請求項１７に記載の処理装置。

【請求項19】

前記回転角が、約１度である、請求項１７に記載の処理装置。

【請求項20】

マスクデータをロードするように構成された、前記ＳＬＭのメモリセルと、
前記マスクデータに応答して前記インスキャン方向に対してある回転角で前記ＳＬＭを配置するために、前記ＳＬＭのピクセル素子を傾斜させるように構成された、前記ＳＬＭの傾斜機構と
をさらに備える、請求項１５に記載の処理装置。

【外国語明細書】