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特開2024-120652EUV光生成装置、及び電子デバイスの製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024120652
(43)【公開日】2024-09-05
(54)【発明の名称】EUV光生成装置、及び電子デバイスの製造方法
(51)【国際特許分類】
   G03F 7/20 20060101AFI20240829BHJP
   H05G 2/00 20060101ALI20240829BHJP
【FI】
G03F7/20 503
G03F7/20 521
H05G2/00 K
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2023027604
(22)【出願日】2023-02-24
(71)【出願人】
【識別番号】300073919
【氏名又は名称】ギガフォトン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001519
【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】筧田 知慶
【テーマコード(参考)】
2H197
4C092
【Fターム(参考)】
2H197CA10
2H197GA05
2H197GA12
2H197GA24
2H197HA03
4C092AA06
4C092AB12
4C092AC09
(57)【要約】      (修正有)
【課題】IF点プロファイルの円形度を向上させる。
【解決手段】EUV光生成装置は、チャンバと、第1ターゲットを供給するターゲット供給装置と、第1ターゲットに入射させる第1パルスレーザ光を出力し、第1ターゲットに第1パルスレーザ光が入射することで生成される第2ターゲットに入射させる第2パルスレーザ光を出力し、第2ターゲットに第2パルスレーザ光が入射することで生成されるプラズマの形状と相関がある制御パラメータを調整可能に構成されたレーザ装置と、プラズマから放射されるEUV光を中間集光点に集光するEUV集光ミラーと、プラズマから放射されるEUV光を撮像してプラズマの像を含む画像を生成するカメラと、プラズマの形状と制御パラメータとの相関関係を含む相関情報と画像とを用いて中間集光点におけるEUV光のプロファイルの円形度が向上する制御パラメータの値を求めてレーザ装置に出力するプロセッサと、を備える。
【選択図】図6
【特許請求の範囲】
【請求項1】
チャンバと、
前記チャンバ内に第1ターゲットを供給するターゲット供給装置と、
前記第1ターゲットに入射させる第1パルスレーザ光を出力し、前記第1ターゲットに前記第1パルスレーザ光が入射することで生成される第2ターゲットに入射させる第2パルスレーザ光を出力し、プラズマ生成領域において前記第2ターゲットに前記第2パルスレーザ光が入射することで生成されるプラズマの形状と相関がある制御パラメータを調整可能に構成されたレーザ装置と、
前記プラズマから放射されるEUV光を反射して中間集光点に集光するEUV集光ミラーと、
前記プラズマから放射される前記EUV光を撮像して前記プラズマの像を含む画像を生成するカメラと、
前記プラズマの形状と前記制御パラメータとの相関関係を含む相関情報と前記画像とを用いて前記中間集光点における前記EUV光のプロファイルの円形度が向上する前記制御パラメータの値を求めて前記レーザ装置に出力するプロセッサと、
を備えるEUV光生成装置。
【請求項2】
請求項1に記載のEUV光生成装置であって、
前記相関情報は、前記プラズマの形状と、前記プロファイルの形状と、前記制御パラメータとの相関関係を表す。
【請求項3】
請求項2に記載のEUV光生成装置であって、
前記相関情報は、前記プラズマの形状と前記プロファイルの形状との相関関係を表す第1相関情報と、前記プラズマの形状と前記制御パラメータとの相関関係を表す第2相関情報とを含む。
【請求項4】
請求項3に記載のEUV光生成装置であって、
前記プロセッサは、
前記画像に基づいて前記プラズマの形状を計測し、
計測した前記プラズマの形状と前記第1相関情報とを用いて前記プロファイルの形状を推定し、
推定した前記プロファイルの形状と前記第1相関情報及び前記第2相関情報とを用いて前記制御パラメータの値を求める。
【請求項5】
請求項1に記載のEUV光生成装置であって、
前記制御パラメータは、前記第1パルスレーザ光と前記第2パルスレーザ光との間の遅延時間、前記第1パルスレーザ光のパルスエネルギ、前記第2パルスレーザ光のパルスエネルギ、前記第1パルスレーザ光のパルス幅、及び前記第2パルスレーザ光のパルス幅のうちのいずれか1つ又は複数である。
【請求項6】
請求項1に記載のEUV光生成装置であって、
前記カメラは、前記第1パルスレーザ光及び前記第2パルスレーザ光のレーザ光軸に対して90°の角度をなす方向から前記プラズマ生成領域を撮像する。
【請求項7】
請求項6に記載のEUV光生成装置であって、
前記画像に基づいて、前記プラズマの直径と前記レーザ光軸方向の長さとを、前記プラズマの形状として計測し、計測した前記直径及び前記長さに基づいて前記プロファイルの形状を推定する。
【請求項8】
請求項1に記載のEUV光生成装置であって、
前記カメラは、前記第1パルスレーザ光及び前記第2パルスレーザ光のレーザ光軸に対して前記EUV集光ミラーと軸対称となる方向から前記プラズマ生成領域を撮像する。
【請求項9】
請求項1に記載のEUV光生成装置であって、
前記EUV集光ミラーは、第1焦点が前記プラズマ生成領域に位置し、第2焦点が前記中間集光点に位置する回転楕円面の一部を反射面とする。
【請求項10】
請求項9に記載のEUV光生成装置であって、
前記EUV集光ミラーは、前記回転楕円面の回転対称軸を外した部分を前記反射面とし、かつ前記回転対称軸に対して非対称な軸外しミラーである。
【請求項11】
電子デバイスの製造方法であって、
チャンバと、
前記チャンバ内に第1ターゲットを供給するターゲット供給装置と、
前記第1ターゲットに入射させる第1パルスレーザ光を出力し、前記第1ターゲットに前記第1パルスレーザ光が入射することで生成される第2ターゲットに入射させる第2パルスレーザ光を出力し、プラズマ生成領域において前記第2ターゲットに前記第2パルスレーザ光が入射することで生成されるプラズマの形状と相関がある制御パラメータを調整可能に構成されたレーザ装置と、
前記プラズマから放射されるEUV光を反射して中間集光点に集光するEUV集光ミラーと、
前記プラズマから放射される前記EUV光を撮像して前記プラズマの像を含む画像を生成するカメラと、
前記プラズマの形状と前記制御パラメータとの相関関係を含む相関情報と前記画像とを用いて前記中間集光点における前記EUV光のプロファイルの円形度が向上する前記制御パラメータの値を求めて前記レーザ装置に出力するプロセッサと、
を備えるEUV光生成装置によって生成した前記EUV光を露光装置に出力し、
電子デバイスを製造するために、前記露光装置内で感光基板上に前記EUV光を露光すること、
を含む電子デバイスの製造方法。
【請求項12】
電子デバイスの製造方法であって、
チャンバと、
前記チャンバ内に第1ターゲットを供給するターゲット供給装置と、
前記第1ターゲットに入射させる第1パルスレーザ光を出力し、前記第1ターゲットに前記第1パルスレーザ光が入射することで生成される第2ターゲットに入射させる第2パルスレーザ光を出力し、プラズマ生成領域において前記第2ターゲットに前記第2パルスレーザ光が入射することで生成されるプラズマの形状と相関がある制御パラメータを調整可能に構成されたレーザ装置と、
前記プラズマから放射されるEUV光を反射して中間集光点に集光するEUV集光ミラーと、
前記プラズマから放射される前記EUV光を撮像して前記プラズマの像を含む画像を生成するカメラと、
前記プラズマの形状と前記制御パラメータとの相関関係を含む相関情報と前記画像とを用いて前記中間集光点における前記EUV光のプロファイルの円形度が向上する前記制御パラメータの値を求めて前記レーザ装置に出力するプロセッサと、
を備えるEUV光生成装置によって生成した前記EUV光をマスクに照射して前記マスクの欠陥を検査し、
前記検査の結果を用いてマスクを選定し、
前記選定したマスクに形成されたパターンを感光基板上に露光転写すること、
を含む電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、EUV光生成装置、及び電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、半導体プロセスの微細化に伴って、半導体プロセスの光リソグラフィにおける転写パターンの微細化が急速に進展している。次世代においては、10nm以下の微細加工が要求されるようになる。このため、波長約13nmの極端紫外(EUV:Extreme Ultraviolet)光を生成するための装置と縮小投影反射光学系とを組み合わせた半導体露光装置の開発が期待されている。
【0003】
EUV光生成装置としては、ターゲットにレーザ光を照射することによって生成されるプラズマが用いられるLaser Produced Plasma(LPP)式の装置の開発が進んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】米国特許第8669542号明細書
【特許文献2】米国特許第10588211号明細書
【特許文献3】米国特許第8663881号明細書
【概要】
【0005】
本開示の1つの観点に係るEUV光生成装置は、チャンバと、チャンバ内に第1ターゲットを供給するターゲット供給装置と、第1ターゲットに入射させる第1パルスレーザ光を出力し、第1ターゲットに第1パルスレーザ光が入射することで生成される第2ターゲットに入射させる第2パルスレーザ光を出力し、プラズマ生成領域において第2ターゲットに第2パルスレーザ光が入射することで生成されるプラズマの形状と相関がある制御パラメータを調整可能に構成されたレーザ装置と、プラズマから放射されるEUV光を反射して中間集光点に集光するEUV集光ミラーと、プラズマから放射されるEUV光を撮像してプラズマの像を含む画像を生成するカメラと、プラズマの形状と制御パラメータとの相関関係を含む相関情報と画像とを用いて中間集光点におけるEUV光のプロファイルの円形度が向上する制御パラメータの値を求めてレーザ装置に出力するプロセッサと、を備える。
【0006】
本開示の1つの観点に係る電子デバイスの製造方法は、チャンバと、チャンバ内に第1ターゲットを供給するターゲット供給装置と、第1ターゲットに入射させる第1パルスレーザ光を出力し、第1ターゲットに第1パルスレーザ光が入射することで生成される第2ターゲットに入射させる第2パルスレーザ光を出力し、プラズマ生成領域において第2ターゲットに第2パルスレーザ光が入射することで生成されるプラズマの形状と相関がある制御パラメータを調整可能に構成されたレーザ装置と、プラズマから放射されるEUV光を反射して中間集光点に集光するEUV集光ミラーと、プラズマから放射されるEUV光を撮像してプラズマの像を含む画像を生成するカメラと、プラズマの形状と制御パラメータとの相関関係を含む相関情報と画像とを用いて中間集光点におけるEUV光のプロファイルの円形度が向上する制御パラメータの値を求めてレーザ装置に出力するプロセッサと、を備えるEUV光生成装置によって生成したEUV光を露光装置に出力し、電子デバイスを製造するために、露光装置内で感光基板上にEUV光を露光すること、を含む。
【0007】
本開示の1つの観点に係る電子デバイスの製造方法は、チャンバと、チャンバ内に第1ターゲットを供給するターゲット供給装置と、第1ターゲットに入射させる第1パルスレーザ光を出力し、第1ターゲットに第1パルスレーザ光が入射することで生成される第2ターゲットに入射させる第2パルスレーザ光を出力し、プラズマ生成領域において第2ターゲットに第2パルスレーザ光が入射することで生成されるプラズマの形状と相関がある制御パラメータを調整可能に構成されたレーザ装置と、プラズマから放射されるEUV光を反射して中間集光点に集光するEUV集光ミラーと、プラズマから放射されるEUV光を撮像してプラズマの像を含む画像を生成するカメラと、プラズマの形状と制御パラメータとの相関関係を含む相関情報と画像とを用いて中間集光点におけるEUV光のプロファイルの円形度が向上する制御パラメータの値を求めてレーザ装置に出力するプロセッサと、を備えるEUV光生成装置によって生成したEUV光をマスクに照射してマスクの欠陥を検査し、検査の結果を用いてマスクを選定し、選定したマスクに形成されたパターンを感光基板上に露光転写すること、を含む。
【図面の簡単な説明】
【0008】
本開示のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の図面を参照して以下に説明する。
図1図1は、比較例に係るEUV光生成装置の構成を示す概略縦断面図である。
図2図2は、比較例に係るEUV光生成装置の構成を示す概略横断面図である。
図3図3は、レーザ装置の制御パラメータの例を示す図である。
図4図4は、ターゲット及び拡散ターゲットについて説明する図である。
図5図5は、比較例に係るEUV光生成装置の中間集光点におけるEUV光のプロファイルの一例を示す図である。
図6図6は、第1実施形態に係るEUV光生成装置の構成を示す概略横断面図である。
図7図7は、画像に写るEUV光放射分布の像から中間集光点におけるEUV光放射分布の形状を推定する処理を説明する図である。
図8図8は、第1相関情報の一例を示す図である。
図9図9は、第1相関情報の他の例を示す図である。
図10図10は、第2相関情報の一例を示す図である。
図11図11は、第2相関情報の他の例を示す図である。
図12図12は、プロファイル調整制御の流れを示す図である。
図13図13は、図12のステップS11の処理を具体的に説明する図である。
図14図14は、図12のステップS13の処理を具体的に説明する図である。
図15図15は、MPLパルスエネルギを変化させた場合におけるプラズマの形状変化を示す図である。
図16図16は、第2実施形態に係る第2相関情報の一例を示す図である。
図17図17は、第2実施形態に係る第2相関情報の他の例を示す図である。
図18図18は、MPLパルス幅が短い場合におけるプラズマの形状を模式的に示す図である。
図19図19は、MPLパルス幅が長い場合におけるプラズマの形状を模式的に示す図である。
図20図20は、MPLパルス幅を変化させた場合におけるプラズマの直径及び長さの変化を模式的に示す図である。
図21図21は、PPLパルスエネルギを変化させた場合における拡散ターゲットの形状変化を模式的に示す図である。
図22図22は、PPLパルス幅を変化させた場合における拡散ターゲットの形状変化を模式的に示す図である。
図23図23は、カメラの配置に関する変形例を示す図である。
図24図24は、EUV光生成装置に接続された露光装置の構成を概略的に示す図である。
図25図25は、EUV光生成装置に接続された検査装置の構成を概略的に示す図である。
【実施形態】
【0009】
<内容>
1.比較例に係るEUV光生成装置
1.1 構成
1.2 動作
2.第1実施形態に係るEUV光生成装置
2.1 構成
2.1.1 全体構成
2.1.2 第1相関情報
2.1.3 第2相関情報
2.2 動作
2.3 効果
3.第2実施形態に係るEUV光生成装置
4.第3実施形態に係るEUV光生成装置
5.第4実施形態に係るEUV光生成装置
6.第5実施形態に係るEUV光生成装置
7.変形例
8.その他
【0010】
以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。以下に説明される実施形態は、本開示のいくつかの例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成及び動作の全てが本開示の構成及び動作として必須であるとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
【0011】
1.比較例に係るEUV光生成装置
1.1 構成
図1及び図2は、比較例に係るEUV光生成装置2の構成を概略的に示す。図1は、EUV光生成装置2を鉛直方向に切断した概略縦断面図である。図2は、EUV光生成装置2を水平方向に切断した概略横断面図である。
【0012】
EUV光生成装置2は、チャンバ3、ターゲット供給装置4、レーザ装置5、及びプロセッサ6を含む。チャンバ3は、密閉可能な容器である。ターゲット供給装置4は、ドロップレット状のターゲットTGをチャンバ3の内部に供給する。ターゲットTGの材料は、スズ、テルビウム、ガドリニウム、リチウム、キセノン、又は、それらのうちのいずれか2つ以上の組合せを含んでもよい。ターゲット供給装置4は、ノズル4aの鉛直下方向に位置するプラズマ生成領域Rに向けて、ノズル4aから一定の周期でターゲットTGを吐出する。ターゲットTGの直径は、10μm~30μmである。
【0013】
チャンバ3の壁には、貫通孔が形成されている。その貫通孔は、ウィンドウ31によって塞がれており、レーザ装置5から出力されるパルスレーザ光PLがウィンドウ31を透過する。チャンバ3の内部には、第1焦点及び第2焦点を有する回転楕円面の一部を反射面32aとするEUV集光ミラー32が配置される。EUV集光ミラー32の表面には、モリブデンとシリコンとが交互に積層された多層反射膜が形成されている。EUV集光ミラー32は、第1焦点がプラズマ生成領域Rに位置し、第2焦点が中間集光点IFに位置するように配置されている。
【0014】
図2に示すように、EUV集光ミラー32は、回転楕円面の回転対称軸を外した部分を反射面32aとし、かつ回転対称軸に対して非対称な軸外しミラーである。回転対称軸は、第1の焦点と第2の焦点とを通る直線である。
【0015】
EUV集光ミラー32は、プラズマ生成領域Rで発生したプラズマPから放射されるEUV光33を反射して中間集光点IFに集光し、外部装置7に出力する。外部装置7は、EUV光33を用いて所定の処理を行う。例えば、外部装置7は、検査装置又は露光装置である。
【0016】
レーザ装置5は、出力したパルスレーザ光PLがウィンドウ31を介してチャンバ3内に入射して、ターゲット供給装置4からプラズマ生成領域Rに供給されたターゲットTGに入射するように構成されている。具体的には、レーザ装置5は、パルスレーザ光PLを伝送する不図示のレーザ光伝送装置と、レーザ光伝送装置により伝送されたパルスレーザ光PLをプラズマ生成領域Rに集光する不図示のレーザ光集光光学系と、を含む。以下、レーザ光集光光学系の光軸を、レーザ光軸LAという。レーザ光軸LAは、回転対称軸と非平行であってもよい。
【0017】
また、レーザ装置5は、パルスレーザ光PLとして、プリパルスレーザ光PPLとメインパルスレーザ光MPLとを出力する。具体的には、レーザ装置5は、プリパルスレーザ光PPLを出力する不図示のプリパルスレーザ装置と、メインパルスレーザ光MPLを出力する不図示のメインパルスレーザ装置と、を含む。例えば、プリパルスレーザ装置は、Nd:YAG結晶を用いたレーザ装置であり、メインパルスレーザ装置は、Nd:YAG結晶を用いたレーザ装置あるいはCOレーザ装置である。
【0018】
プリパルスレーザ光PPLのパルスエネルギは、メインパルスレーザ光MPLのパルスエネルギよりも小さい。レーザ装置5は、プリパルスレーザ光PPLと、メインパルスレーザ光MPLとをこの順に出力する。以下、プリパルスレーザ光PPLとメインパルスレーザ光MPLとを区別する必要がない場合には、単にパルスレーザ光PLという。なお、プリパルスレーザ光PPLは、本開示の技術に係る「第1パルスレーザ光」の一例である。メインパルスレーザ光MPLは、本開示の技術に係る「第2パルスレーザ光」の一例である。
【0019】
また、チャンバ3には、ターゲットセンサ34及びターゲット回収部35が設けられている。ターゲットセンサ34は、ターゲットTGの存在、軌跡、位置、及び速度のうち少なくとも1つを検出する。例えば、ターゲットセンサ34は、ターゲット供給装置4から吐出されたターゲットTGの軌道上における所定の位置を通過する通過タイミングを検出する。なお、ターゲットセンサ34は、ターゲットTGを撮像する撮像機能を備えていてもよい。ターゲット回収部35は、ターゲット供給装置4の鉛直下方向に配置されており、プラズマ生成領域Rを通過したターゲットTGを回収する。
【0020】
また、EUV光生成装置2は、チャンバ3の内部と外部装置7の内部とを連通させる接続部36を含む。接続部36の内部には、アパーチャ36aが形成された壁36bが設けられている。壁36bは、そのアパーチャ36aが中間集光点IFに位置するように配置されている。
【0021】
プロセッサ6は、ハードウェア、又は、ハードウェアとソフトウェアとを組み合わせて構成された情報処理装置である。例えば、プロセッサ6は、CPU(Central Processing Unit)により構成されている。プロセッサ6は、プログラムを記憶した記憶装置を内蔵しており、プログラムに基づいて処理を実行する。なお、記憶装置は、プロセッサ6の外部に設けられてプロセッサ6に接続されていてもよい。
【0022】
プロセッサ6は、レーザ装置5、ターゲット供給装置4、ターゲットセンサ34等を制御する。プロセッサ6は、ターゲット供給装置4によるターゲットTGの吐出動作と、レーザ装置5によるパルスレーザ光PLの出力動作とを制御する。
【0023】
本開示において、EUV集光ミラー32で反射されたEUV光33が外部装置7に出力される方向をZ方向とする。また、鉛直方向をY方向とし、Z方向とY方向とに直交する方向をX方向とする。中間集光点IFを通るEUV光33の光路軸33aは、Z方向に平行である。光路軸33aは、EUV集光ミラー32により中間集光点IFに集光されるEUV光33の光束の中心軸である。
【0024】
1.2 動作
比較例に係るEUV光生成装置2の動作を説明する。まず、プロセッサ6は、ターゲット供給装置4を制御して、ターゲットTGを所定の周期で吐出させる。プロセッサ6は、外部装置7から入力される発光タイミング信号TSに基づいて、ターゲット供給装置4によるターゲットTGの吐出タイミングを制御してもよい。ターゲット供給装置4から吐出されたターゲットTGの各々は、プラズマ生成領域Rに供給される。
【0025】
プロセッサ6は、プラズマ生成領域Rに供給されるターゲットTGの各々にパルスレーザ光PLが入射するように、レーザ装置5を制御してパルスレーザ光PLを所定の周期で出力させる。プロセッサ6は、ターゲットセンサ34により検出されるターゲットTGの通過タイミングに基づいて、レーザ装置5によるパルスレーザ光PLの出力タイミングを制御してもよい。
【0026】
より具体的には、プロセッサ6は、ターゲットTGの各々にプリパルスレーザ光PPLとメインパルスレーザ光MPLとが入射するように、レーザ装置5にプリパルスレーザ光PPLとメインパルスレーザ光MPLとを出力させる。図3に示すように、プロセッサ6は、プリパルスレーザ光PPLを出力した後、メインパルスレーザ光MPLを出力するまでの時間である遅延時間Δtをレーザ装置5に設定する。
【0027】
また、プロセッサ6は、レーザ装置5によるパルスレーザ光PLの出力動作に先立って、プリパルスレーザ光PPLのパルスエネルギEpとメインパルスレーザ光MPLのパルスエネルギEmとを設定してもよい。さらに、プロセッサ6は、レーザ装置5によるパルスレーザ光PLの出力動作に先立って、プリパルスレーザ光PPLのパルス幅Wpとメインパルスレーザ光MPLのパルス幅Wmとを設定してもよい。以下、プリパルスレーザ光PPLのパルスエネルギEpを「PPLパルスエネルギEp」という。メインパルスレーザ光MPLのパルスエネルギEmを「MPLパルスエネルギEm」という。プリパルスレーザ光PPLのパルス幅Wpを「PPLパルス幅Wp」という。メインパルスレーザ光MPLのパルス幅Wmを「MPLパルス幅Wm」という。
【0028】
図4に示すように、ターゲットTGにはプリパルスレーザ光PPLが入射する。ターゲットTGは、プリパルスレーザ光PPLが入射することによって拡散し、微粒子によるミスト状の拡散ターゲットDTGとなる。拡散ターゲットDTGには、メインパルスレーザ光MPLが入射する。拡散ターゲットDTGにメインパルスレーザ光MPLが入射することによってプラズマPが生成され、プラズマPからEUV光33を含む光が放射される。
【0029】
このようにプラズマ生成領域Rで生成されたEUV光33は、EUV集光ミラー32で反射され、EUV集光ミラー32の集光点である中間集光点IFを経由して外部装置7に出力される。なお、ターゲットTGは、本開示の技術に係る「第1ターゲット」の一例である。拡散ターゲットDTGは、本開示の技術に係る「第2ターゲット」の一例である。
【0030】
1.3 課題
比較例に係るEUV光生成装置2の課題を説明する。EUV集光ミラー32は軸外しミラーであるため、図2に示すように、EUV集光ミラー32は、プラズマ生成領域Rで生成されたプラズマPからレーザ光軸LAに対して斜め方向に放出されたEUV光33を捕集して中間集光点IFに集光する。プラズマPは、レーザ光軸LAに沿って伸びた形状となるため、EUV集光ミラー32から見たプラズマPの形状は円形ではない。このため、図5に示すように、中間集光点IFにおけるEUV光33のプロファイルの形状は、円形ではなく、例えば楕円形となる。なお、中間集光点IFにおけるEUV光33のプロファイルとは、光路軸33aに直交する平面におけるEUV光33の強度分布をいう。以下、中間集光点IFにおけるEUV光33のプロファイルを「IF点プロファイル」という。
【0031】
このように、IF点プロファイルの円形度が低い場合には、外部装置7においてEUV光33を整形することが難しいことなどの問題がある。したがって、EUV集光ミラー32がプラズマPからレーザ光軸LAに対して斜め方向に放出されたEUV光33を捕集する場合においても、円形度が高いIF点プロファイルを有するEUV光33を出力することが求められている。
【0032】
2.第1実施形態に係るEUV光生成装置
第1実施形態に係るEUV光生成装置2aについて説明する。なお、上記において説明した構成と同様の構成については同一の符号を付し、特に説明する場合を除き、重複する説明は省略する。
【0033】
2.1 構成
2.1.1 全体構成
図6は、第1実施形態に係るEUV光生成装置2aの構成を概略的に示す。図6は、EUV光生成装置2aを水平方向に切断した概略横断面図である。
【0034】
EUV光生成装置2aは、EUV光33の波長に対して感度を有するカメラ8を備える。本実施形態では、チャンバ3の壁にウィンドウ31で塞がれた貫通孔とは異なる貫通孔が形成されており、その貫通孔は、ウィンドウ37で塞がれている。カメラ8は、プラズマ生成領域RにおいてプラズマPから放射されるEUV光33を撮像してプラズマPの像を含む画像PDを生成してプロセッサ6に出力する。プラズマ生成領域RにおけるEUV光33の放射分布の形状は、プラズマPの形状に対応する。
【0035】
例えば、カメラ8は、EUV光33に反応して可視光を発生する蛍光板と、蛍光板が発生した可視光を二次元的に撮像するイメージセンサと、で構成されている。例えば、蛍光板は、YAG:Ce結晶板である。
【0036】
本実施形態では、カメラ8は、レーザ光軸LAに対して90°の角度をなす方向からプラズマ生成領域Rを撮像するように配置されている。例えば、カメラ8の撮像方向は、レーザ光軸LAとY方向とに直交する方向である。
【0037】
EUV光生成装置2aは、プラズマPの形状と制御パラメータとの相関関係を含む相関情報を記憶した記憶装置6aを有する。例えば、相関情報は、プラズマPの形状と、IF点プロファイルの形状と、制御パラメータとの相関関係を表す。本実施形態では、相関情報は、第1相関情報D1と第2相関情報D2とを含む。第1相関情報D1は、プラズマPの形状とIF点プロファイルとの相関関係を表す情報である。第2相関情報D2は、プラズマPの形状と制御パラメータとの相関関係を表す情報である。
【0038】
制御パラメータは、プラズマPの形状と相関があるレーザ装置5のパラメータであって、プラズマPの形状を変更することを可能とする。制御パラメータには、遅延時間Δt、PPLパルスエネルギEp、MPLパルスエネルギEm、PPLパルス幅Wp、及びMPLパルス幅Wmのうちのいずれか1つ又は複数が含まれる。
【0039】
本実施形態では、レーザ装置5は、上述の制御パラメータを調整するための制御パラメータ調整部5aを有する。制御パラメータ調整部5aは、プリパルスレーザ装置とメインパルスレーザ装置とのうちの少なくとも1つを制御することにより制御パラメータを調整するコントローラである。
【0040】
プロセッサ6は、カメラ8から出力された画像PDに基づいてIF点プロファイルの形状を推定し、推定したIF点プロファイルの形状に基づいてIF点プロファイルの円形度が向上する制御パラメータの値を求めてレーザ装置5に出力する。詳しくは後述するが、プロセッサ6は、第1相関情報D1及び第2相関情報D2を用いてIF点プロファイルの円形度が向上する制御パラメータの値を求める。
【0041】
本実施形態に係るEUV光生成装置2aのその他の構成は、比較例に係るEUV光生成装置2の構成と同様である。
【0042】
2.1.2 第1相関情報
第1相関情報D1について説明する。図7に示すように、第1相関情報D1は、画像PDに含まれるプラズマPの像からIF点プロファイルの形状を推定するための情報である。プラズマPを、レーザ光軸LAを回転対称軸とする回転楕円体と仮定することにより、画像PDに基づいてプラズマPの長さPx及び直径Pyを計測することができる。長さPxは、レーザ光軸LA方向のプラズマPの長さである。直径Pyは、レーザ光軸LAに直交する平面におけるプラズマPの直径である。本実施形態では、カメラ8は、レーザ光軸LAに対して90°の角度をなす方向からプラズマ生成領域Rを撮像するので、楕円形のプラズマPの像の長径及び短径が、プラズマPの長さPx及び直径Pyに対応する。
【0043】
プラズマPの長さPxは、IF点プロファイルのX方向のサイズSxに対応する。プラズマPの直径Pyは、IF点プロファイルのY方向のサイズSyに対応する。以下、X方向のサイズSxを「X方向サイズSx」といい、Y方向のサイズSyを「Y方向サイズSy」という。X方向サイズSx及びY方向サイズSyは、IF点プロファイルの形状を表す。
【0044】
第1相関情報D1は、プラズマPの長さPx及び直径Pyと、IF点プロファイルのX方向サイズSx及びY方向サイズSyとの関係を規定している。
【0045】
図8は、第1相関情報D1の一例を示す。図8に示す例では、第1相関情報D1は、下式(1)及び下式(2)の関数により表される。ここで、長さPx及び直径Pyの単位を、任意単位としている。
Sx=9.4Px+81.9 ・・・(1)
Sy=13.7Py+37.4 ・・・(2)
【0046】
上式(1)は、Py=7とした場合における長さPxとX方向サイズSxとの関係を表している。上式(2)は、Px=5とした場合における長さPyとY方向サイズSyとの関係を表している。
【0047】
プロセッサ6は、画像PDに基づいて計測したプラズマPの長さPx及び直径Pyをそれぞれ上式(1)及び上式(2)に代入することにより、IF点プロファイルのX方向サイズSx及びY方向サイズSyを推定する。
【0048】
第1相関情報D1は、実測とシミュレーションとのいずれによって求めたものであってもよい。上式(1)及び上式(2)は、シミュレーションによって求めた第1相関情報D1の一例である。
【0049】
第1相関情報D1をシミュレーションによって作成する手順の一例を説明する。まず、プラズマPの形状を回転楕円体形状と仮定し、画像PDにアーベル変換を行うことにより、仮想的な三次元プラズマを作成する。次に、作成した三次元プラズマから放射される光がEUV集光ミラー32に反射されて中間集光点IFに結ぶ像を、光線追跡計算によって求める。そして、中間集光点IFに結ぶ像の形状と、画像PDに含まれるプラズマPの像の形状との相関関係を求め、求めた相関関係を表す情報を第1相関情報D1とする。
【0050】
図9は、第1相関情報D1の他の例を示す。図9に示す第1相関情報D1は、上式(1)及び上式(2)をテーブル化したデータテーブルである。プロセッサ6は、データテーブルを用いてIF点プロファイルの形状を推定してもよい。なお、データテーブルに存在しない数値については、補完処理等を行って取得すればよい。
【0051】
なお、第1相関情報D1は、プラズマPの形状とIF点プロファイルの形状との相関関係を規定するものであればよく、上記の例に限定されるものではない。
【0052】
2.1.3 第2相関情報
第2相関情報D2について説明する。本実施形態では、第2相関情報D2は、プラズマPの形状と遅延時間Δtとの相関関係を規定する。遅延時間Δtは、レーザ装置5の制御パラメータの一例である。
【0053】
図10は、第2相関情報D2の一例を示す。図10において縦軸は寸法を表し、横軸は遅延時間Δtを表す。図10に示すように、プラズマPの長さPxは、遅延時間Δtに対する依存性が高く、遅延時間Δtが長くなるほど長くなる。これに対して、プラズマPの直径Pyは、遅延時間Δtに対する依存性が低く、遅延時間Δtを変更しても殆ど変化しない。これは、遅延時間Δtを調整することにより、プラズマPの形状を変化させてIF点プロファイルの形状を変更することが可能であることを意味する。このため、本実施形態では、プラズマPの長さPxと遅延時間Δtとの相関関係を表す情報を第2相関情報D2とする。
【0054】
図10に示す例では、第2相関情報D2は、下式(3)の関数により表される。ここで、長さPx及び遅延時間Δtの単位を、任意単位としている。
Px=0.17Δt+4.2 ・・・(3)
【0055】
プロセッサ6は、第1相関情報D1を用いて推定したIF点プロファイルの円形度が小さい場合に、第1相関情報D1及び第2相関情報D2を用いてIF点プロファイルの円形度が向上する遅延時間Δtの値を求める。例えば、円形度は、X方向サイズSxとY方向サイズSyとの差分値で規定される。差分値が小さいほど円形度が高い。したがって、プロセッサ6は、差分値が大きい場合、第1相関情報D1を用いて当該差分値をゼロにするためのプラズマPの長さPxを求め、求めたプラズマPの長さPxを第2相関情報D2としての上式(3)に代入することにより遅延時間Δtの値を求める。なお、Y方向サイズSyをX方向サイズSxの目標値として遅延時間Δtの値を求めてもよい。
【0056】
第2相関情報D2は、第1相関情報D1と同様に、実測とシミュレーションとのいずれによって求めたものであってもよい。上式(3)は、実験によって求めた第2相関情報D2の一例である。
【0057】
図11は、第2相関情報D2の他の例を示す。図11に示す第2相関情報D2は、上式(3)をテーブル化したデータテーブルである。プロセッサ6は、データテーブルを用いてIF点プロファイルの円形度が向上する遅延時間Δtの値を求めてもよい。なお、データテーブルに存在しない数値については、補完処理等を行って取得すればよい。
【0058】
なお、プロセッサ6は、プラズマPの長さPxの遅延時間Δtに対する依存性の他に、プラズマPの直径Pyの遅延時間Δtに対する依存性を考慮して、IF点プロファイルの円形度が向上する遅延時間Δtの値を求めてもよい。
【0059】
第2相関情報D2は、プラズマPの形状と制御パラメータとの相関関係を規定するものであればよく、上記の例に限定されるものではない。
【0060】
2.2 動作
第1実施形態に係るEUV光生成装置2aの動作を説明する。本実施形態に係るEUV光生成装置2aの動作は、IF点プロファイルの円形度を向上させるためのプロファイル調整制御を付加的に行うこと以外は、比較例に係るEUV光生成装置2の動作と同様である。
【0061】
図12は、プロファイル調整制御の流れを示す。まず、プロセッサ6は、カメラ8から画像PDを取得する(ステップS10)。なお、カメラ8は、撮像を常時行っていてもよい。また、カメラ8は、断続的又は不定期に撮像を行ってもよい。不定期に撮像を行う場合、例えば、プロセッサ6は、ターゲットセンサ34により検出されるターゲットTGの通過タイミングに基づいて、撮像タイミングをカメラ8に指示することにより、カメラ8に撮像を行わせ、カメラ8が出力した画像PDを取得する。
【0062】
次に、プロセッサ6は、画像PDに基づいてIF点プロファイルの形状を推定する(ステップS11)。プロセッサ6は、推定したIF点プロファイルの円形度が外部装置7の要求を満たすか否かを判定する(ステップS12)。なお、外部装置7の種類によって要求される円形度が異なる場合がある。
【0063】
プロセッサ6は、推定したIF点プロファイルの円形度が外部装置7の要求を満たさないと判定した場合には(ステップS12:NO)、IF点プロファイルの円形度が向上する制御パラメータの値を求める(ステップS13)。そして、プロセッサ6は、求めた制御パラメータの値をレーザ装置5に出力する(ステップS14)。レーザ装置5の制御パラメータ調整部5aは、プロセッサ6から出力された値となるように制御パラメータを調整する。
【0064】
この後、プロセッサ6は、処理をステップS10に戻す。プロセッサ6は、推定したIF点プロファイルの円形度が外部装置7の要求を満たすと判定するまでの間、ステップS10~S14を繰り返し実行する。プロセッサ6は、推定したIF点プロファイルの円形度が外部装置7の要求を満たすと判定した場合には(ステップS12:YES)、処理を終了する。
【0065】
図13は、図12のステップS11の処理を具体的に説明する。ステップS11において、プロセッサ6は、画像PDに基づいてプラズマPの長さPx及び直径Pyを計測する(ステップS111)。次に、プロセッサ6は、第1相関情報D1を用いて、IF点プロファイルのX方向サイズSx及びY方向サイズSyを推定する(ステップS112)。例えば、プロセッサ6は、ステップS111で計測した長さPx及び直径Pyをそれぞれ上式(1)及び上式(2)に代入することにより、X方向サイズSx及びY方向サイズSyを推定する。
【0066】
図14は、図12のステップS13の処理を具体的に説明する。ステップS13において、プロセッサ6は、第1相関情報D1を用いて、X方向サイズSxとY方向サイズSyとの差分値をゼロに近づけるためのプラズマPの長さPxを求める(ステップS131)。次に、プロセッサ6は、第2相関情報D2を用いて、求めたプラズマPの長さPxに対応する制御パラメータの値を求める(ステップS132)。例えば、プロセッサ6は、求めたプラズマPの長さPxを上式(3)に代入することにより遅延時間Δtの値を求める。
【0067】
2.3 効果
本実施形態に係るEUV光生成装置2aは、プラズマ生成領域Rを撮像することにより得られた画像PDに基づき、IF点プロファイルの円形度が向上する制御パラメータの値を求めてレーザ装置5に出力する。このため、プラズマPからレーザ光軸LAに対して斜め方向に放出されたEUV光33をEUV集光ミラー32が捕集して中間集光点IFに集光する場合であっても、IF点プロファイルの円形度を向上させることができる。
【0068】
また、本実施形態に係るEUV光生成装置2aは、EUV光33を生成する動作中に、IF点プロファイルの円形度を向上させるプロファイル調整制御を行うことができる。
【0069】
3.第2実施形態に係るEUV光生成装置
次に、第2実施形態に係るEUV光生成装置2aについて説明する。本実施形態に係るEUV光生成装置2aは、IF点プロファイルの円形度を向上させるための制御パラメータをMPLパルスエネルギEmとし、第2相関情報D2を、プラズマPの形状とMPLパルスエネルギEmとの相関関係を表す情報とする。本実施形態に係るEUV光生成装置2aのその他の構成は、第1実施形態に係るEUV光生成装置2aの構成と同様である。
【0070】
図15は、MPLパルスエネルギEmを変化させた場合におけるプラズマPの形状変化を示す。本願の発明者は、実験によってMPLパルスエネルギEmを変化させた場合に、プラズマPの直径Pyよりも長さPxが顕著に変化することを確認している。したがって、MPLパルスエネルギEmは、プラズマPの形状を変更することを可能とする制御パラメータである。
【0071】
図16は、第2実施形態に係る第2相関情報D2の一例を示す。図16において縦軸は寸法を表し、横軸はMPLパルスエネルギEmを表す。図16に示す例では、第2相関情報D2は、下式(4)の関数により表される。ここで、MPLパルスエネルギEmの単位を、任意単位としている。
Px=2.8Em+4.0 ・・・(4)
【0072】
図17は、第2実施形態に係る第2相関情報D2の他の例を示す。図17に示す第2相関情報D2は、上式(4)をテーブル化したデータテーブルである。
【0073】
本実施形態では、プロセッサ6は、第2相関情報D2を用いてIF点プロファイルの円形度が向上するMPLパルスエネルギEmの値を求める。なお、プロセッサ6は、プラズマPの長さPxのMPLパルスエネルギEmに対する依存性の他に、プラズマPの直径PyのMPLパルスエネルギEmに対する依存性を考慮して、MPLパルスエネルギEmの値を求めてもよい。第2実施形態においても、第1実施形態と同様の効果が得られる。
【0074】
4.第3実施形態に係るEUV光生成装置
次に、第3実施形態に係るEUV光生成装置2aについて説明する。本実施形態に係るEUV光生成装置2aは、IF点プロファイルの円形度を向上させるための制御パラメータをMPLパルス幅Wmとし、第2相関情報D2を、プラズマPの形状とMPLパルス幅Wmとの相関関係を表す情報とする。本実施形態に係るEUV光生成装置2aのその他の構成は、第1実施形態に係るEUV光生成装置2aの構成と同様である。
【0075】
図18及び図19は、MPLパルス幅Wmを変化させた場合におけるプラズマPの形状変化を模式的に示す。図18は。MPLパルス幅Wmが短い場合に発生するプラズマPの形状を模式的に示す。図19は。MPLパルス幅Wmが長い場合に発生するプラズマPの形状を模式的に示す。MPLパルス幅Wmを変化させた場合に、プラズマPの直径Pyよりも長さPxが顕著に変化すると考えられる。これは、メインパルスレーザ光MPLを拡散ターゲットDTGに照射することにより生成されるプラズマPの直径Pyは、メインパルスレーザ光MPLの照射径とほぼ等しく、プラズマPの長さPxは、MPLパルス幅Wmと正の相関があると考えられるためである。その理由は、以下の通りである。
【0076】
メインパルスレーザ光MPLの照射時に、拡散ターゲットDTGはその表面から加熱されるとする。MPLパルス幅Wmが短い場合には、メインパルスレーザ光MPLの照射開始から終了までの間に拡散ターゲットDTGは殆ど変化しないと考えられる。そのため、メインパルスレーザ光MPLは、拡散ターゲットDTGの内部まで深く侵入せず、拡散ターゲットDTGの表面にプラズマPが形成されるので、プラズマPの長さPxは短くなる。
【0077】
一方、MPLパルス幅Wmが長い場合には、メインパルスレーザ光MPLの照射中に拡散ターゲットDTGの密度分布が変化する。具体的には、拡散ターゲットDTGは、加熱膨張により表面から希薄化する。この拡散ターゲットDTGの密度低下に伴い、メインパルスレーザ光MPLはパルス幅Wmにおける時間的後方部分ほど、拡散ターゲットDTGの内部までより深く侵入して加熱する。これにより生成されるプラズマPの長さPxは長くなる。
【0078】
したがって、図20に模式的に示すように、MPLパルス幅Wmを変化させた場合に、プラズマPの直径Pyよりも長さPxが顕著に変化すると考えられる。なお、図20において縦軸は寸法を表し、横軸はパルス幅Wmを表す。
【0079】
本実施形態では、プロセッサ6は、第2相関情報D2を用いてIF点プロファイルの円形度が向上するMPLパルス幅Wmの値を求める。第2相関情報D2は、第1実施形態と同様に、関数又はデータテーブルである。第3実施形態においても、第1実施形態と同様の効果が得られる。
【0080】
5.第4実施形態に係るEUV光生成装置
次に、第4実施形態に係るEUV光生成装置2aについて説明する。本実施形態に係るEUV光生成装置2aは、IF点プロファイルの円形度を向上させるための制御パラメータをPPLパルスエネルギEpとし、第2相関情報D2を、プラズマPの形状とPPLパルスエネルギEpとの相関関係を表す情報とする。本実施形態に係るEUV光生成装置2aのその他の構成は、第1実施形態に係るEUV光生成装置2aの構成と同様である。
【0081】
図21は、PPLパルスエネルギEpを変化させた場合における拡散ターゲットDTGの形状変化を模式的に示す。図21に示すPPLパルスエネルギEpの単位は、任意単位である。本願の発明者は、実験によってPPLパルスエネルギEpを変化させた場合に、拡散ターゲットDTGは直径よりもレーザ光軸LA方向の長さが顕著に変化することを確認している。
【0082】
拡散ターゲットDTGは、遅延時間Δtを変化させた場合においても図21と同様の形状変化を示す。このため、PPLパルスエネルギEpを変化させた場合も遅延時間Δtを変化させた場合と同様の効果が得られると考えられる。すなわち、PPLパルスエネルギEpを変化させた場合に、プラズマPの直径Pyよりも長さPxが顕著に変化すると考えられる。
【0083】
本実施形態では、プロセッサ6は、第2相関情報D2を用いてIF点プロファイルの円形度が向上するPPLパルスエネルギEpの値を求める。第2相関情報D2は、第1実施形態と同様に、関数又はデータテーブルである。第4実施形態においても、第1実施形態と同様の効果が得られる。
【0084】
6.第5実施形態に係るEUV光生成装置
次に、第5実施形態に係るEUV光生成装置2aについて説明する。本実施形態に係るEUV光生成装置2aは、IF点プロファイルの円形度を向上させるための制御パラメータをPPLパルス幅Wpとし、第2相関情報D2を、プラズマPの形状とPPLパルス幅Wpとの相関関係を表す情報とする。本実施形態に係るEUV光生成装置のその他の構成は、第1実施形態に係るEUV光生成装置2aの構成と同様である。
【0085】
図22は、PPLパルス幅Wpを変化させた場合における拡散ターゲットDTGの形状変化を模式的に示す。図22に示すPPLパルス幅Wpの単位は、任意単位である。本願の発明者は、実験によってPPLパルス幅Wpを変化させた場合に、拡散ターゲットDTGは直径よりもレーザ光軸LA方向の長さが顕著に変化することを確認している。
【0086】
拡散ターゲットDTGは、遅延時間Δtを変化させた場合においても図22と同様の形状変化を示す。このため、PPLパルス幅Wpを変化させた場合も遅延時間Δtを変化させた場合と同様の効果が得られると考えられる。すなわち、PPLパルス幅Wpを変化させた場合に、プラズマPの直径Pyよりも長さPxが顕著に変化すると考えられる。
【0087】
本実施形態では、プロセッサ6は、第2相関情報D2を用いてIF点プロファイルの円形度が向上するPPLパルス幅Wpの値を求める。第2相関情報D2は、第1実施形態と同様に、関数又はデータテーブルである。第5実施形態においても、第1実施形態と同様の効果が得られる。
【0088】
7.変形例
次に、第1~第5実施形態の変形例について説明する。第1~第5実施形態では、カメラ8を、レーザ光軸LAに対して90°方向からプラズマ生成領域Rを撮像するように配置しているが、カメラ8の配置はこれに限定されない。カメラ8は、プラズマPの形状とIF点プロファイルの形状との相関関係を求めることを可能とする画像PDを取得可能であればよい。カメラ8は、レーザ光軸LAに対して90°以外の方向からプラズマ生成領域Rを撮像するように配置されていてもよい。
【0089】
図23は、カメラ8の配置に関する変形例を示す。図23に示すように、カメラ8の撮像方向のレーザ光軸LAに対する角度θ1が、レーザ光軸LAに対するEUV集光ミラー32の角度θ2と等しくなるようにカメラ8を配置してもよい。より詳細には、角度θ2は、EUV集光ミラー32の中心とプラズマ生成領域Rとを結ぶ直線とレーザ光軸LAとがなす角度である。すなわち、カメラ8は、レーザ光軸LAに対してEUV集光ミラー32と軸対称となる方向からプラズマ生成領域Rを撮像してもよい。
【0090】
図23に示すようにカメラ8を配置した場合、カメラ8により撮像されるプラズマPの像は、EUV集光ミラー32から見たプラズマPの像と一致するので、第1相関情報D1を作成する際に、仮想的な三次元プラズマを作成する必要はなく、三次元プラズマを用いた光線追跡計算は不要となる。したがって、カメラ8から出力される画像PDとIF点プロファイルの形状との相関関係を容易に求めることができる。
【0091】
また、カメラ8は一台に限られない。複数のカメラ8を設け、複数の方向からプラズマ生成領域Rを撮像してもよい。このように視点が異なる複数の画像を取得することにより、精度よく三次元プラズマを作成することができる。これにより、第1相関情報D1をより精度よく作成することができる。
【0092】
また、第1~第5実施形態では、遅延時間Δt、PPLパルスエネルギEp、MPLパルスエネルギEm、PPLパルス幅Wp、及びMPLパルス幅Wmのうちの1つを、IF点プロファイルの円形度を向上させるための制御パラメータとしている。これに代えて、遅延時間Δt、PPLパルスエネルギEp、MPLパルスエネルギEm、PPLパルス幅Wp、及びMPLパルス幅Wmのうちの複数を、IF点プロファイルの円形度を向上させるための制御パラメータとしてもよい。
【0093】
また、第1~第5実施形態では、第1相関情報D1及び第2相関情報D2を用いて画像PDからIF点プロファイルの円形度が向上する制御パラメータの値を求めているが、第1相関情報D1及び第2相関情報D2は、1つの相関情報として統合されていてもよい。画像PDからIF点プロファイルの円形度が向上する制御パラメータの値を求めるための相関情報は、プラズマPの形状と制御パラメータとの相関関係を含む情報であればよい。
【0094】
8.その他
図24は、EUV光生成装置2aに接続された露光装置7aの構成を概略的に示す。図24において、外部装置7としての露光装置7aは、マスク照射部100とワークピース照射部102とを含む。マスク照射部100は、EUV光生成装置2aから入射したEUV光33によって、反射光学系を介してマスクテーブルMTのマスクパターンを照明する。ワークピース照射部102は、マスクテーブルMTによって反射されたEUV光33を、反射光学系を介してワークピーステーブルWT上に配置された図示しないワークピース上に結像させる。ワークピースは、フォトレジストが塗布された半導体ウエハ等の感光基板である。露光装置7aは、マスクテーブルMTとワークピーステーブルWTとを同期して平行移動させることにより、マスクパターンを反映したEUV光33をワークピースに露光する。以上のような露光工程によって半導体ウエハにデバイスパターンを転写することで、電子デバイスを製造できる。
【0095】
図25は、EUV光生成装置2aに接続された検査装置7bの構成を概略的に示す。図25において、外部装置7としての検査装置7bは、照明光学系110と、検出光学系112とを含む。EUV光生成装置2aは、EUV光33を検査用光源として検査装置7bに出力する。照明光学系110は、EUV光生成装置2aから入射したEUV光33を反射して、マスクステージ114に配置されたマスク116を照射する。ここでいうマスク116は、パターンが形成される前のマスクブランクスを含む。検出光学系112は、照明されたマスク116からのEUV光33を反射して検出器118の受光面に結像させる。EUV光33を受光した検出器118は、マスク116の画像を取得する。検出器118は、例えばTDI(Time Delay Integration)カメラである。以上のような工程によって取得したマスク116の画像により、マスク116の欠陥を検査し、検査の結果を用いて、電子デバイスの製造に適するマスクを選定する。そして、選定したマスクに形成されたパターンを、露光装置7aを用いて感光基板上に露光転写することで、電子デバイスを製造できる。
【0096】
上記の説明は、制限ではなく単なる例示を意図したものである。従って、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本開示の各実施形態に変更を加えることができることは、当業者には明らかであろう。
【0097】
本明細書及び添付の特許請求の範囲全体で使用される用語は、「限定的でない」用語と解釈されるべきである。例えば、「含む」又は「含まれる」という用語は、「含まれるものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。「有する」という用語は、「有するものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。また、本明細書及び添付の特許請求の範囲に記載される修飾句「1つの」は、「少なくとも1つ」又は「1又はそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。また、「A、B及びCの少なくとも1つ」という用語は、「A」「B」「C」「A+B」「A+C」「B+C」又は「A+B+C」と解釈されるべきであり、さらに、それらと「A」「B」「C」以外のものとの組み合わせも含むと解釈されるべきである。
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12
図13
図14
図15
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