特開 2024-121548 表示方法、情報処理装置及びプログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024121548

(43)【公開日】2024-09-06

(54)【発明の名称】表示方法、情報処理装置及びプログラム

(51)【国際特許分類】

   G05B 23/02 20060101AFI20240830BHJP

   G09G 5/00 20060101ALI20240830BHJP

   G09G 5/36 20060101ALI20240830BHJP

   G09G 5/38 20060101ALI20240830BHJP

   G09G 5/22 20060101ALI20240830BHJP

   G06F 3/04817 20220101ALI20240830BHJP

【ＦＩ】

G05B23/02 301N

G05B23/02 301Q

G09G5/00 510D

G09G5/36 100

G09G5/38

G09G5/00 510H

G09G5/00 550C

G09G5/22 630M

G06F3/04817

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023028701

(22)【出願日】2023-02-27

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】青井 良太

(72)【発明者】

【氏名】福元 敏之

【テーマコード（参考）】

3C223

5C182

5E555

【Ｆターム（参考）】

3C223AA11

3C223AA13

3C223BA03

3C223FF03

3C223FF09

3C223FF24

3C223GG01

3C223HH04

3C223HH13

3C223HH14

5C182AB19

5C182AC02

5C182AC33

5C182BA06

5C182BA23

5C182BA28

5C182BA65

5C182CA21

5C182CB13

5C182CB14

5C182CB41

5E555AA24

5E555AA26

5E555BA42

5E555BB37

5E555BC15

5E555DB18

5E555DB56

5E555DC13

5E555DC26

5E555DC29

5E555DC73

5E555DD03

5E555DD06

5E555EA02

5E555EA09

5E555EA14

5E555FA00

(57)【要約】

【課題】基板処理装置に関する時系列データに含まれる特定波形の視認性を高める。
【解決手段】周期的に検出された基板処理装置に関する時系列データを表示する処理をコンピュータが実行する表示方法であって、前記時系列データを取得する処理と、取得した前記時系列データから予め設定されたルールに基づき特定波形を抽出する処理と、抽出した前記特定波形に対応する位置にアイコンを表示する処理と、を含む、表示方法が提供される。
【選択図】図１１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

周期的に検出された基板処理装置に関する時系列データを表示する処理をコンピュータが実行する表示方法であって、
前記時系列データを取得する処理と、
取得した前記時系列データから予め設定されたルールに基づき特定波形を抽出する処理と、
抽出した前記特定波形に対応する位置にアイコンを表示する処理と、を含む、表示方法。

【請求項2】

前記表示する処理は、取得した前記時系列データを所定頻度で間引いた残りの前記時系列データを表示するとともに、抽出した前記特定波形の表示の有無にかかわらず前記位置に前記アイコンを表示する、
請求項１記載の表示方法。

【請求項3】

前記表示する処理は、前記アイコンに対する操作を受け付けると、操作を受け付けた前記アイコンに紐づく前記特定波形を拡大して表示する、
請求項１又は請求項２に記載の表示方法。

【請求項4】

取得した前記時系列データは、前記時系列データのそれぞれの検出時間を含み、
前記表示する処理は、前記アイコンに対する操作を受け付けると、操作を受け付けた前記アイコンに紐づく前記特定波形に対応する前記時系列データの検出時間を表示する、
請求項１又は請求項２に記載の表示方法。

【請求項5】

前記表示する処理は、前記アイコンの表示とともに、抽出した前記特定波形の種類を示す情報を表示する、
請求項１又は請求項２に記載の表示方法。

【請求項6】

前記表示する処理は、前記アイコンにより、抽出した前記特定波形の種類を示す情報を表示する、
請求項１又は請求項２に記載の表示方法。

【請求項7】

前記取得する処理は、前記基板処理装置に配置した複数のセンサにより周期的に検出されたセンサ毎の時系列データを取得し、
前記特定波形を抽出する処理は、取得した前記センサ毎に、予め設定されたルールに基づき、前記センサ毎の時系列データから前記センサ毎の特定波形を抽出し、
前記表示する処理は、前記センサ毎の時系列データを並行して表示し、前記センサ毎に抽出した前記特定波形に対応する位置にアイコンを表示する、
請求項１又は請求項２に記載の表示方法。

【請求項8】

基板処理装置に接続される情報処理装置であって、
周期的に検出された前記基板処理装置に関する時系列データを取得する情報取得部と、
取得した前記時系列データから予め設定されたルールに基づき特定波形を抽出する演算部と、
抽出した前記特定波形に対応する位置にアイコンを表示する表示制御部と、
を有する情報処理装置。

【請求項9】

周期的に検出された基板処理装置に関する時系列データを表示する処理をコンピュータに実行させるプログラムであって、
前記時系列データを取得する処理と、
取得した前記時系列データから予め設定されたルールに基づき特定波形を抽出する処理と、
抽出した前記特定波形に対応する位置にアイコンを表示する処理と、を含む、プログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、表示方法、情報処理装置及びプログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

基板処理装置に関するデータを表示する際、視認性を向上させることにより、異常の検出精度を高める技術が提案されている。例えば、特許文献１は、基板処理装置に関するデータを表示する画面の視認性を向上させる技術を提案している。特許文献１では、画面の前景色、及び前景色に対する背景色のコントラスト比を算出するコントラスト比算出手段、及び基板処理装置に関するデータを表示する画面の１つ以上の前景色と、前景色に対する背景色とのコントラスト比が規定値以上となるように、前景色を前景ごとに選択する色選択手段を有し、選択した前景色及び前景色に対する背景色に基づいた画面を表示部に表示させる。

【0003】

例えば、特許文献２は、障害に至るまでの経緯の把握及び障害発生箇所の特定を容易にすることができる基板処理システムを提案している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２２－４８０２９号公報

【特許文献2】特許７１８６２３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本開示は、基板処理装置に関する時系列データに含まれる特定波形の視認性を高める技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一の態様によれば、周期的に検出された基板処理装置に関する時系列データを表示する処理をコンピュータが実行する表示方法であって、前記時系列データを取得する処理と、取得した前記時系列データから予め設定されたルールに基づき特定波形を抽出する処理と、抽出した前記特定波形に対応する位置にアイコンを表示する処理と、を含む、表示方法が提供される。

【発明の効果】

【0007】

一の側面によれば、基板処理装置に関する時系列データに含まれる特定波形の視認性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】一実施形態に係る基板処理システムの全体構成の一例を示す図。

【図2】一実施形態に係る基板処理装置の一例を示す概略図。

【図3】一実施形態に係る情報処理装置のハードウェア構成の一例を示す図。

【図4】一実施形態に係る情報処理装置の機能構成の一例を示す図。

【図5】一実施形態に係る情報取得方法の一例を示すフローチャート。

【図6】一実施形態に係る表示方法（波形抽出）の一例を示すフローチャート。

【図7】図６の表示方法（波形抽出）を説明するための図。

【図8】セグメント分割方法の一例を示すフローチャート。

【図9】図８のセグメント分割を説明するための図。

【図10】一実施形態に係る表示方法（画面表示）の一例を示すフローチャート。

【図11】一実施形態に係る表示画面の一例。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

【0010】

［基板処理システム］
一実施形態に係る基板処理システムの全体構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、本実施形態における基板処理システムの全体構成の一例を示す図である。

【0011】

図１に示すように、基板処理システムＳｙｓは、工場ａ内に基板処理装置１２０ａ１～１２０ａ３と、制御装置１２１ａ１～１２１ａ３とを有する。基板処理装置１２０ａ１～１２０ａ３と制御装置１２１ａ１～１２１ａ３とは、有線又は無線により接続される。

【0012】

また、基板処理システムＳｙｓは、工場ｂ内に基板処理装置１２０ｂ１、１２０ｂ２と、制御装置１２１ｂ１、１２１ｂ２とを有する。基板処理装置１２０ｂ１、１２０ｂ２と制御装置１２１ｂ１、１２１ｂ２とは、有線又は無線により接続される。

【0013】

また、基板処理システムＳｙｓは、工場ｃ内に基板処理装置１２０ｃ１、１２０ｃ２と、制御装置１２１ｃ１、１２１ｃ２とを有する。基板処理装置１２０ｃ１、１２０ｃ２と制御装置１２１ｃ１、１２１ｃ２とは、有線又は無線により接続される。

【0014】

基板処理装置１２０ａ１～１２０ａ３、基板処理装置１２０ｂ１、１２０ｂ２、基板処理装置１２０ｃ１、１２０ｃ２は、ネットワークＮ１～Ｎ３を介してそれぞれホスト装置１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃと接続されている。ホスト装置１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃからの指示に基づく各制御装置の制御により、各基板処理装置が基板処理を実行する。ホスト装置１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃは、インターネットなどのネットワークＮ４を介してサーバ装置１５０に接続されている。

【0015】

以下の説明では、基板処理装置１２０ａ１～１２０ａ３、１２０ｂ１、１２０ｂ２、１２０ｃ１、１２０ｃ２を総称して基板処理装置１２０ともいう。また、制御装置１２１ａ１～１２１ａ３、１２１ｂ１、１２１ｂ２、１２１ｃ１、１２１ｃ２を総称して制御装置１２１ともいう。ホスト装置１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃを総称してホスト装置１１０ともいう。

【0016】

基板処理装置１２０ａ１～１２０ａ３、基板処理装置１２０ｂ１、１２０ｂ２、基板処理装置１２０ｃ１、１２０ｃ２は、それぞれが管理する多岐にわたる時系列データを自装置内に蓄積しているものとする。

【0017】

情報処理装置１４０は、基板処理装置１２０ａ１を含む基板処理装置１２０に接続されることで、基板処理装置１２０のそれぞれに蓄積された時系列データを継続的に取得する。図１の例は、情報処理装置１４０が基板処理装置１２０ａ１に接続された様子を示しているが、これに限らない。以下、本実施形態では、情報処理装置１４０が基板処理装置１２０ａ１に接続される場合の詳細について説明する。

【0018】

なお、情報処理装置１４０は、基板を処理する基板処理装置１２０と通信可能であり、周期的に検出した基板処理装置１２０に関する時系列データの表示を制御する装置の一例である。また、図１に示す基板処理システムＳｙｓは一例であり、用途や目的に応じて様々なシステム構成例があることは言うまでもない。図１に示す基板処理装置１２０、制御装置１２１、ホスト装置１１０、サーバ装置１５０のような装置の区分は一例である。例えば、基板処理装置１２０の個数、制御装置１２１の個数、工場の個数、ホスト装置１１０の個数等は一例であり、これに限らない。

【0019】

例えば、基板処理システムＳｙｓは、基板処理装置１２０、制御装置１２１、ホスト装置１１０、サーバ装置１５０の少なくとも２つが一体化された構成や、更に分割された構成等、様々な構成が可能である。例えば、制御装置１２１は、複数台の基板処理装置１２０をまとめて制御できるようにしてもよいし、基板処理装置１２０に対して一対一に設けるようにしてもよいし、基板処理装置１２０と一体化されてもよい。

【0020】

また、情報処理装置１４０が基板処理装置１２０ａ１と接続されている例を挙げたが、情報処理装置１４０は、他の基板処理装置１２０にも接続されてもよい。他の情報処理装置１４０が、他の基板処理装置１２０ａ２等に対して一対一に接続されてもよい。

【0021】

情報処理装置１４０は、ホスト装置１１０によって実現してもよいし、サーバ装置１５０によって実現してもよい。また、情報処理装置１４０は、制御装置１２１によって実現してもよい。情報処理装置１４０は、複数の制御装置１２１を纏めて制御する制御装置（図示しない）によって実現してもよい。これらの場合、情報処理装置１４０は不要となる。

【0022】

［基板処理装置］
次に、図２を参照し、一実施形態に係る基板処理装置の一例について説明する。図２は、一実施形態に係る基板処理装置の一例を示す概略図である。基板処理装置１２０は、処理容器内において、基板保持具に複数の基板を多段に保持した状態で、複数の基板に対し熱処理を実行できるバッチ式の熱処理装置である。ただし、基板処理装置は、バッチ式の熱処理装置に限定されるものではなく、例えば枚葉式の処理装置にも適用可能である。

【0023】

図６に示されるように、基板処理装置１２０は、処理容器３４と、蓋体３６と、ウエハボート３８と、ガス供給手段４０と、排気手段４１と、ヒータ４２とを有する。

【0024】

処理容器３４は、ウエハボート３８を収容する縦長の容器である。ウエハボート３８は、多数枚の半導体ウエハ（以下「ウエハＷ」という。）を所定の間隔で保持する基板保持具である。処理容器３４は、下端が開放された有天井の円筒形状の内管４４と、下端が開放されて内管４４の外側を覆う有天井の円筒形状の外管４６とを有する。内管４４及び外管４６は、石英等の耐熱性材料により形成されており、同軸状に配置されて二重管構造となっている。

【0025】

内管４４の天井部４４Ａは、例えば平坦になっている。内管４４の一側には、その長手方向（上下方向）に沿ってガス供給管を収容するノズル収容部４８が形成されている。ノズル収容部４８に対向させて内管４４の反対側の側壁には、その長手方向（上下方向）に沿って矩形状の開口５２が形成されている。

【0026】

開口５２は、内管４４内のガスを排気できるように形成されたガス排気口である。開口５２の長さは、ウエハボート３８の長さと同じであるか、又は、ウエハボート３８の長さよりも長く上下方向へそれぞれ延びるようにして形成されている。

【0027】

処理容器３４の下端は、例えばステンレス鋼により形成される円筒形状のマニホールド５４によって支持されている。マニホールド５４の上端にはフランジ部５６が形成されており、フランジ部５６上に外管４６の下端を設置して支持するようになっている。フランジ部５６と外管４６との下端との間にはＯリング等のシール部材５８を介在させて外管４６内を気密状態にしている。

【0028】

マニホールド５４の上部の内壁には、円環状の支持部６０が設けられており、支持部６０上に内管４４の下端を設置してこれを支持するようになっている。マニホールド５４の下端の開口には、蓋体３６がＯリング等のシール部材６２を介して気密に取り付けられており、処理容器３４の下端の開口、即ち、マニホールド５４の開口を気密に塞ぐようになっている。蓋体３６は、例えばステンレス鋼により形成される。

【0029】

蓋体３６の中央部には、磁性流体シール部６４を介して回転軸６６が貫通させて設けられている。回転軸６６の下部は、ボートエレベータよりなる昇降手段６８のアーム６８Ａに回転自在に支持されている。

【0030】

回転軸６６の上端には回転プレート７０が設けられており、回転プレート７０上に石英製の保温台７２を介してウエハＷを保持するウエハボート３８が載置されるようになっている。従って、昇降手段６８を昇降させることによって蓋体３６とウエハボート３８とは一体として上下動し、ウエハボート３８を処理容器３４内に対して挿脱できるようになっている。

【0031】

ガス供給手段４０は、マニホールド５４に設けられており、内管４４内へ成膜ガス、エッチングガス、パージガス等のガスを導入する。ガス供給手段４０は、複数（例えば３本）の石英製のガス供給管７６，７８，８０を有している。各ガス供給管７６，７８，８０は、内管４４内にその長手方向に沿って設けられると共に、その基端がＬ字状に屈曲されてマニホールド５４を貫通するようにして支持されている。

【0032】

ガス供給管７６，７８，８０は、内管４４のノズル収容部４８内に周方向に沿って一列になるように設置されている。各ガス供給管７６，７８，８０には、その長手方向に沿って所定の間隔で複数のガス孔が形成されており、各ガス孔より水平方向に向けて各ガスを放出できるようになっている。図６では、ガス供給管７６のガス孔７６Ａのみ示す。所定の間隔は、例えばウエハボート３８に支持されるウエハＷの間隔と同じになるように設定される。また、高さ方向の位置は、各ガス孔７６Ａ等が上下方向に隣り合うウエハＷ間の中間に位置するように設定されており、各ガスをウエハＷ間の空間部に効率的に供給できるようになっている。ガスの種類としては、成膜ガス、エッチングガス、及びパージガスが用いられ、各ガスを流量制御しながら必要に応じて各ガス供給管７６，７８，８０を介して供給できるようになっている。

【0033】

マニホールド５４の上部の側壁であって、支持部６０の上方には、ガス出口８２が形成されており、内管４４と外管４６との間の空間部８４を介して開口５２より排出される内管４４内のガスを排気できるようになっている。ガス出口８２には、排気手段４１が設けられる。排気手段４１は、ガス出口８２に接続された排気通路８６を有しており、排気通路８６には、圧力調整弁８８及び真空ポンプ９０が順次介設されて、処理容器３４内を真空引きできるようになっている。

【0034】

外管４６の周囲には、外管４６を覆うように円筒形状のヒータ４２が設けられている。ヒータ４２は、処理容器３４内に収容されるウエハＷを加熱する加熱手段である。ヒータ４２は、複数の加熱領域に区分されており、鉛直方向の上側から下側に向かって、ヒータ４２ａ～４２ｅが設けられている。ヒータ４２ａ～４２ｅは、それぞれ電力制御器４３ａ～４３ｅによって独立して発熱量が制御される。

【0035】

また、内管４４の内壁の近傍には、温度センサＡ１～Ａ５を有する熱電対構造が設けられている。温度センサＡ１～Ａ５は、ヒータ４２ａ～４２ｅに対応して高さ方向に均等な間隔で、処理容器３４内の温度を検出する。

【0036】

基板処理装置１２０の全体の動作は、制御装置１２１により制御される。制御装置１２１は、熱電対構造により計測される温度に基づいて、電力制御器４３ａ～４３ｅを制御することにより、ヒータ４２ａ～４２ｅの発熱量を制御する。制御装置１２１は、例えばコンピュータ等であってよい。また、基板処理装置１２０の全体の動作を行うコンピュータのプログラムは、記憶媒体に記憶されている。記憶媒体は、例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、フラッシュメモリ、ＤＶＤ等であってよい。

【0037】

基板処理装置１２０は、各種センサを有する。基板処理装置１２０が有するセンサとしては、温度センサＡ１～Ａ５、流量制御器、圧力センサ、湿度センサ等が挙げられる。カメラをセンサとして機能させ、カメラが撮影する画像データをセンサデータの一例として用いてもよい。制御装置１２１は、基板処理装置１２０の動作を制御する。制御装置１２１は、各種センサが検出したセンサデータを収集する。収集したセンサデータには各センサデータの検出時間が含まれる。

【0038】

［ハードウェア構成］
図１に示す基板処理システムＳｙｓに含まれる情報処理装置１４０、制御装置１２１、ホスト装置１１０及びサーバ装置１５０は、例えば図３に示すようなハードウェア構成のコンピュータ５００により実現される。図３は、本実施形態におけるコンピュータ５００のハードウェア構成の一例を示す図である。

【0039】

図３に示されているように、本実施形態におけるコンピュータ５００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）５０１、ＲＯＭ（Read Only Memory）５０２、ＲＡＭ（Random Access Memory）５０３を有する。さらに、コンピュータ５００は、Ｉ／Ｏポート５０４、操作パネル５０５、ＨＤＤ５０６（Hard Disk Drive）を有する。各部はバスＢによって接続されている。

【0040】

ＣＰＵ５０１は、ＲＯＭ５０２やＨＤＤ５０６などの記憶装置からプログラムやデータをＲＡＭ５０３上に読み出し、処理を実行することで、コンピュータ５００全体の制御や機能を実現する演算装置である。

【0041】

ＲＯＭ５０２は、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、ハードディスク等により構成され、ＣＰＵ５０１が使用するプログラムやレシピ等を記憶する記憶媒体である。ＲＡＭ５０３は、ＣＰＵ５０１のワークエリア等として機能する。

【0042】

Ｉ／Ｏポート５０４は、温度、圧力、ガス流量等を検出する各種センサの値を基板処理装置に取り付けられた各種センサから取得し、ＣＰＵ５０１に送信する。また、Ｉ／Ｏポート５０４は、ＣＰＵ５０１が出力する制御信号を基板処理装置１２０の各部へ出力する。また、Ｉ／Ｏポート５０４には、ユーザが基板処理装置１２０を操作する操作パネル５０５が接続されている。

【0043】

ＨＤＤ５０６は補助記憶装置であり、プロセスレシピやプログラム等が格納されてもよい。また、ＨＤＤ５０６には、各種センサが計測したセンサデータ（計測値）のログ情報が格納されてもよい。

【0044】

［情報処理装置の機能構成］
一実施形態に係る情報処理装置１４０の機能構成について、図４を参照しながら説明する。情報処理装置１４０は、プロセス監視部１１１、情報取得部１１２、演算部１１３、操作受付部１１４、表示制御部１１５及び記憶部１１６を有する。

【0045】

プロセス監視部１１１は、制御装置１２１が制御し、基板処理装置１２０が実行する基板処理（プロセス）を監視する。制御装置１２１は、昇降手段６８を制御してウエハボート３８を上昇させ、処理容器３４内へと搬入する。制御装置１２１は、記憶部１１６に記憶されたプロセスレシピに基づき基板処理装置１２０によって実行される成膜処理、クリーニング処理等の基板処理の実行を制御する。基板処理を実行した後、制御装置１２１は昇降手段６８を制御してウエハボート３８を下降させ、処理容器３４内から搬出する。

【0046】

情報取得部１１２は、周期的に検出された基板処理装置１２０に関する時系列データを含むログ情報を取得する。情報取得部１１２は、プロセス監視部１１１により監視されたプロセス及びプロセス結果に関するログ情報を取得してもよい。情報取得部１１２は、例えば基板処理装置１２０に取り付けられた温度センサＡ１～Ａ５を含む各種センサにより計測された計測値と計測日時とを含むログ情報を取得してもよい。情報取得部１１２は、プロセスレシピの実行開始から実行終了までに収集されたログ情報を取得してもよい。情報取得部１１２が収集した基板処理装置１２０に関する時系列データを含むログ情報は、計測値データベース１１７に蓄積される。

【0047】

計測値データベース１１７に蓄積される情報には、用力データのログ情報及びセンサデータのログ情報が含まれる。用力データとしては、製品の製造のために必要なプロセスガス等のガス流量、冷却水総流量、ヒータ電力量等が挙げられる。センサデータとしては、温度センサＡ１～Ａ５が検出した温度データ、供給したＲＦ電力の反射波強度等、各種センサが検出した、基板処理装置１２０に関するデータが挙げられる。

【0048】

情報取得部１１２は、計測値データベース１１７に保存したログ情報に含まれる各センサの時系列データに、後述するセグメント情報を付加したセンサ毎の時系列データ１１８ａ～１１８ｘを記憶する。各センサの時系列データは、周期的に検出した基板処理装置１２０に関する時系列データの一例である。時系列データには、時系列データのそれぞれの検出時間情報が含まれる。

【0049】

なお、計測値データベース１１７は、情報処理装置１４０の内部メモリ（ＲＡＭ１０３等）に保存されてもよいし、ネットワークを介して情報処理装置１４０に接続された外部メモリに保存されてもよい。外部メモリは、例えばクラウドサービスで提供されるメモリであってもよい。

【0050】

演算部１１３は、取得した時系列データから予め設定されたルールに基づき特定波形を抽出する。特定波形の抽出方法は限定されないが、一例としては密度推定法を使用して時系列データを複数のセグメントに分割する方法が挙げられる。この方法については後述する。

【0051】

表示制御部１１５は、時系列データを表示し、抽出した特定波形に対応する位置にその特定波形に紐づくアイコンを表示するように制御する（図１１のアイコンＩ参照）。

【0052】

データを表示するモニタの解像度は、例えば横方向に１，０８０ピクセル、４Ｋ対応のモニタの場合でも横方向に２，１６０ピクセル程度である。この数値がモニタの横方向に表示できるデータの最大点数となる。

【0053】

これに対し、１秒周期でセンサデータを検出する場合、あるセンサが検出する時系列データは１時間で３６００点である。レシピの実行時間は数時間から数十時間であり、その場合、３６００点の数倍から数十倍のデータ量になる。また、０．１秒周期でセンサデータを検出する場合、あるセンサが検出する時系列データは１時間で３６０００点となる。よって、時系列データの全点を一度にモニタ内に波形表示（「チャート表示」ともいう。）することはできない。

【0054】

また、チャートを拡大することで全点を表示することも考えられるが、拡大する前には異常波形と疑われる部分を表示できず、チェックすべき波形を見逃しやすい。また、チャートの一部を拡大することによってすべての範囲の時系列データを確認するには時間と労力がかかり現実的ではない。

【0055】

したがって、表示制御部１１５は、取得した時系列データを所定頻度で間引いた後の残りの時系列データの波形を表示する。このとき、間引かれた時系列データにスパイク等の異常波形が含まれることがあり、この場合、その時系列データの位置に異常波形が描画されない可能性がある。

【0056】

一方、センサが検出した時系列データに見られる異常波形は、半導体プロセスの過程においてプロセス結果に影響を及ぼす可能性がある。例えば、温度センサＡ１～Ａ５が検出した時系列データを所定の頻度で間引く。時系列データに含まれる異常波形を示すデータが間引かれたデータ中に存在する場合、表示された時系列データからは温度の異常等を検知できない可能性が生じる。この結果、異常発生箇所の特定等が遅れ、温度分布の不均一による成膜レートの偏り等、プロセス結果に影響を及ぼす可能性がある。

【0057】

そこで、表示制御部１１５は、時系列データを表示し、時系列データのうちの特定波形に対応する位置にアイコンを表示するように制御する。表示制御部１１５は、時系列データの全点を一度にモニタに表示できない場合、時系列データを所定頻度で間引きながら、間引いた後の残りの時系列データをチャート表示する。表示制御部１１５は、時系列データの一部が間引かれたことにより特定波形が表示されない場合であっても、特定波形の表示の有無にかかわらず特定波形が表示されるべき位置の近くにアイコンを表示する。

【0058】

アイコンには、特定波形毎に紐づけられた複数種類のアイコンが予め用意されてもよい。表示制御部１１５は、抽出した特定波形の種類に応じて、予め特定波形毎に紐づけられた異なるアイコンを表示してもよい。これにより、アイコンによって、ユーザに特定波形の存在を知らせ、異常波形の可能性を注意喚起することができる。この結果、ユーザは、スパイクなど異常波形を見逃すことがなくなる。また、ユーザは、トラブル調査において、いち早く異常個所にたどり着くことができる。また、ユーザは、定常的に行うデータの確認作業においてもアイコン表示によって、確実に異常個所に気づくことができ、労力を低減させつつトラブルを未然に防止することができる。

【0059】

操作受付部１１４は、アイコンに対するユーザ操作を受け付ける。例えば、ユーザがアイコンに対してクリック操作、タップ操作、押下操作等の操作を行うと、操作受付部１１４は、このユーザ操作を受け付ける。

【0060】

表示制御部１１５は、操作受付部１１４がユーザ操作を受け付けると、操作を受け付けたアイコンに紐づく特定波形を拡大して表示してもよい。これにより、ユーザに実際の特定波形を見てもらうことができる。

【0061】

表示制御部１１５は、操作受付部１１４がユーザ操作を受け付けると、操作を受け付けたアイコンに紐づく特定波形のデータの検出時間を表示してもよい。

【0062】

記憶部１１６が、特定波形に紐づけて特定波形の種類を記憶している場合、表示制御部１１５は、記憶部１１６を参照し、特定波形に対応する位置にアイコンを表示するとともに、そのアイコンに紐づく特定波形の種類を示す情報を表示してもよい。

【0063】

基板処理装置１２０には、温度センサＡ１～Ａ５（図２参照）等、複数のセンサが配置されている。情報取得部１１２は、基板処理装置１２０に配置された複数のセンサのそれぞれにより周期的に検出されたセンサ毎の時系列データを取得する。演算部１１３は、取得したセンサ毎に予め設定されたルールに基づき、センサ毎の時系列データのそれぞれから特定波形を抽出する。表示制御部１１５は、センサ毎の複数の時系列データを並行して表示し、センサ毎に抽出した特定波形に対応する位置にアイコンを表示する。これにより、複数のセンサが検出した各時系列データのそれぞれの特定波形の位置を知らせるアイコンの位置の組み合わせにより、より早く異常波形を見つけ、早期対応を図ることができる。また、ユーザは、定常的に行うデータの確認作業においても、より確実にトラブルの未然防止を図ることができる。

【0064】

プロセス監視部１１１、演算部１１３及び表示制御部１１５の機能は、ＨＤＤ５０６からＲＡＭ５０３に展開されたプログラムをＣＰＵ５０１が実行することで実現される。情報取得部１１２及び操作受付部１１４の機能は、Ｉ／Ｏポート５０４及び操作パネル５０５により実現される。記憶部１１６は、ＲＯＭ５０２、ＲＡＭ５０３、ＨＤＤ５０６又は外部記憶装置により実現される。なお、情報処理装置１４０は、プロセス監視部１１１の機能を有しなくてもよい。

【0065】

［情報取得方法］
次に、一実施形態に係る情報取得方法ＳＴ１の一例について、図５を参照しながら説明する。図５は、一実施形態に係る情報取得方法ＳＴ１の一例を示すフローチャートである。本処理では、制御装置１２１により制御され、基板処理装置１２０により実行される基板処理において収集されたログ情報を、情報処理装置１４０が制御装置１２１から取得する。

【0066】

本処理が開始されると、基板処理装置１２０によるプロセスが開始されたかを判定する（ステップＳ１）。制御装置１２１がプロセスレシピに従いプロセスを開始すると、昇降手段６８が蓋体３６を上昇させることでウエハボート３８が処理容器３４内へと搬入（ロード）され、処理容器３４内に収容される。また、処理容器３４内への各種ガス、冷却水、ヒータ電力等が供給される。

【0067】

制御装置１２１は、プロセス開始から基板処理装置１２０が有する各種センサによる計測値のログ情報の収集を開始する（ステップＳ２）。収集する計測値の一例としては、処理容器３４内の温度、圧力、プロセスガス流量、冷却水総流量、ヒータ電力量、ＲＦ反射波の強度等が挙げられる。制御装置１２１は、計測値に紐づけて計測日時を記憶する。計測日時は、各種センサが計測値（センサデータ）を計測（検出）した日時であってもよく、各種センサが計測した計測値を制御装置１２１が取得した日時であってもよい。なお、計測日時は、年月日の情報であってもよいし、年月日に加えて時間の情報を含んでもよい。

【0068】

制御装置１２１は、プロセスが終了したかを判定する（ステップＳ３）。制御装置１２１は、プロセスが終了したと判定するまでステップＳ２、Ｓ３の処理を繰り返し、計測値の収集を続ける。制御装置１２１がプロセスレシピに従いプロセス終了を指示すると、処理容器３４内への各種ガス、冷却水、ヒータ電力等の供給が停止される。

【0069】

また、ウエハボート３８は、昇降手段６８が蓋体３６を下降させることで処理容器３４外へと搬出（アンロード）される。

【0070】

制御装置１２１は、各種センサによる計測値の収集を終了し、収集したログ情報を情報処理装置１４０に送信する。情報処理装置１４０は、収集したログ情報を受信し、計測値データベース１１７に保存し（ステップＳ４）、本処理を終了する。

【0071】

これにより、各種センサが計測した計測値と計測日時とが紐づけられたログ情報１１７ａが計測値データベース１１７に蓄積される。これらのログ情報は、センサ毎の時系列データ１１８毎に記憶され、センサ毎にチャート表示が可能となる。

【0072】

［表示方法］
次に、一実施形態に係る表示方法について、図６～図１１を参照しながら説明する。

【0073】

（波形抽出）
図６は、一実施形態に係る表示方法（波形抽出）ＳＴ２の一例を示すフローチャートである。図７は、図６の表示方法（波形抽出）を説明するための図である。図６の表示方法（波形抽出）は、情報処理装置１４０により実行される。

【0074】

本処理が開始されると、情報処理装置１４０の情報取得部１１２は、計測値データベース１１７に蓄積されたセンサの時系列データを読み込む（ステップＳ１１）。複数のセンサの時系列データについては、ステップＳ１１においてセンサ毎に周期的に検出された時系列データを読み込み、センサ毎にステップＳ１２～Ｓ１４の処理を実行する。

【0075】

情報処理装置１４０の演算部１１３は、変化度の計算を行う（ステップＳ１２）。変化度の計算方法の一例を示す。ただし、変化度の計算方法はこれに限られず、時系列データが変化している部分かどうかを判定するために、変化の度合いを計算によって数値化できればどのような方法を用いてもよい。

【0076】

一例としては、変化点検知に使われる密度推定法を応用して変化度の計算を行う。演算部１１３は、各時点とその直前の時点との間の変化の度合いの大きさを数値化する。図７（ａ）のグラフの横軸は時間を示し、縦軸（左）はあるセンサが検出したセンサ値ａを示し、縦軸（右）は算出された変化度ｂを示す。図７（ａ）のグラフにて実線で示すセンサ値ａの時系列データから幅Ｌの窓の部分時系列データを作成し、隣り合う窓Ｔ及び窓Ｔ＋１の部分時系列データ間の分布の違いを用いるカーネル密度比推定から、データの振る舞いの変化の大きさ（変化度）を数値化する。

【0077】

図７（ａ）では、各時点を窓Ｔ＋１で示し、その直前の時点を窓Ｔで示している。グラフの実線で示すセンサ値ａの時系列データに対して、点線は、各時刻におけるセンサ値ａの変化度ｂを示す。

【0078】

変化度ｂは、例えば図７（ｂ）に示すように、横軸ｘのセンサの値に対する縦軸に示す確率分布密度から求める。図７（ｂ）の点線は、各時点の窓Ｔ＋１のセンサ値ａの確率分布密度を示す。実線は、その直前の時点の窓Ｔのセンサ値ａの確率分布密度を示す。

【0079】

演算部１１３は、この２つの窓のデータ分布の違いを数値化する。つまり、演算部１１３は、点線のセンサ値ａ時系列データの分布と実線のセンサ値ａ時系列データの分布とを比較し、データ分布の違いを以下の式（１）から対数尤度比の最大値を算出することにより求める。式（１）により算出する対数尤度比の最大値（ｘ）は、各センサ値ｘの時点（窓Ｔ＋１）における時系列データの変化度を数値化したものである。
対数尤度比の最大値（ｘ）＝ｍａｘ(|ｌｎ（ｆ_Ｔ（ｘ））／（ｆ_Ｔ＋１（ｘ））|) （１）
なお、ｘはセンサ値である。

【0080】

演算部１１３は、数値化した変化度に基づき、変化度が予め設定された閾値を超えているタイミングを、変動の起きたタイミングとして時系列データをセグメントに分割する。また、演算部１１３は、閾値を超えているタイミングの時間の長さ等を基に、各セグメントの種類を決定する。

【0081】

図６に戻り、演算部１１３は、変化度を用いて時系列データをセグメントに分割する（ステップＳ１３）。セグメント分割及びセグメントの種類の決定については後述する。次に、演算部１１３は、時系列データを分割した各分割セグメントにセグメント情報を付加する（ステップＳ１４）。次に、表示制御部１１５は、時系列データの分割セグメントへ付加されたセグメント情報に基づきアイコンの表示位置を決定し（ステップＳ１５）、本処理を終了する。

【0082】

（セグメント分割）
図６のステップＳ１３に示すセグメント分割の詳細について、図８及び図９を参照しながら説明する。図８は、セグメント分割方法ＳＴ３の一例を示すフローチャートである。図９は、図８のセグメント分割を説明するための図である。閾値Ａは、以下で説明する変化度の度合いを判定するための適正値に予め設定されている。閾値Ｂは、以下で説明する時系列データの分割後の各分割セグメント内のセンサ値の変化の程度を判定するための適正値に予め設定されている。閾値Ｃは、以下で説明する各分割セグメントの時間の長さを判定するための適正値に予め設定されている。

【0083】

図８のセグメント分割方法ＳＴ３は、図６のステップＳ１３の実行時に呼び出され、開始される。演算部１１３は、図６のステップＳ１２にて算出された変化度が閾値Ａよりも大きいかを判定する（ステップＳ２１）。演算部１１３は、変化度が閾値Ａ以下であると判定した場合、連続して変化度が閾値Ａ以下である時系列データの領域を安定セグメントに分割し（ステップＳ２２）、本処理を終了する。なお、セグメント情報である「安定セグメント」は、連続して変化度が閾値Ａ以下の領域の時系列データ１１８に紐づけて記憶部１１６に記憶される。これにより、図６のステップＳ１４において、時系列データの分割セグメントへセグメント情報を付加する処理が実施される。

【0084】

図８のステップＳ２１において、演算部１１３は、変化度が閾値Ａよりも大きいと判定した場合、連続して変化度が閾値Ａよりも大きい時系列データの領域を動的セグメントに分割する（ステップＳ２３）。次に、演算部１１３は、分割した動的セグメントの前後（例えば最初と最後）の時系列データのセンサ値の差が閾値Ｂよりも大きいかを判定する（ステップＳ２４）。演算部１１３は、分割した動的セグメントの前後の時系列データのセンサ値の差が閾値Ｂよりも大きいと判定した場合、この分割した動的セグメントをスロープセグメントに分類し（ステップＳ２５）、本処理を終了する。セグメント情報である「スロープセグメント」は、この分割した動的セグメント領域の時系列データ１１８に紐づけて記憶部１１６に記憶される。これにより、図６のステップＳ１４において、時系列データの分割セグメントへセグメント情報を付加する処理が実施される。

【0085】

ステップＳ２４において、演算部１１３は、分割した動的セグメントの前後の時系列データのセンサ値の差が閾値Ｂ以下であると判定した場合、分割した動的セグメントの時間の長さが閾値Ｃよりも小さいかを判定する（ステップＳ２６）。演算部１１３は、分割した動的セグメントの時間の長さが閾値Ｃよりも小さいと判定した場合、この分割した動的セグメントをスパイクセグメントに分類し（ステップＳ２７）、本処理を終了する。セグメント情報である「スパイクセグメント」は、この分割した動的セグメント領域の時系列データ１１８に紐づけて記憶部１１６に記憶される。これにより、図６のステップＳ１４において、時系列データの分割セグメントへセグメント情報を付加する処理が実施される。

【0086】

ステップＳ２６において、演算部１１３は、分割した動的セグメントの時間の長さが閾値Ｃ以上であると判定した場合、この分割した動的セグメントを変動セグメントに分類し（ステップＳ２８）、本処理を終了する。セグメント情報である「変動セグメント」は、この分割した動的セグメント領域の時系列データ１１８に紐づけて記憶部１１６に記憶される。これにより、図６のステップＳ１４において、時系列データの分割セグメントへセグメント情報を付加する処理が実施される。変動セグメントは、スパイクセグメントとスロープセグメントを除く動的セグメントを示す。

【0087】

図８に示すセグメント分割の処理を行い、図９の左側の波形で示したセンサ値ａの時系列データの波形（センサの信号データ）を分割し、各分割セグメントの種類を求めた結果の一例を図９（ａ）～（ｄ）に示す。図９（ａ）は「安定セグメント」の波形例である。図９の左側の波形で示したセンサ値ａの時系列データが６つのセグメントＴ１～Ｔ６に分割された場合、時系列データの分割セグメントＴ１、Ｔ４、Ｔ６には「安定セグメント」のセグメント情報が付加される。

【0088】

図９（ｂ）は「スパイクセグメント」の波形例である。図９の時系列データの分割セグメントＴ５には「スパイクセグメント」のセグメント情報が付加される。図９（ｃ）は「スロープセグメント」の波形例である。図９の時系列データの分割セグメントＴ２には「スロープセグメント」のセグメント情報が付加される。図９（ｄ）は「変動セグメント」の波形例である。「変動セグメント」には図９（ｄ）に示す振動の波形が含まれる。図９の時系列データの分割セグメントＴ３には「変動セグメント」のセグメント情報が付加される。

【0089】

表示制御部１１５は、時系列データの分割セグメントへ付加されたセグメント情報に基づきアイコンの表示位置を決定する。例えば、「スパイクセグメント」のセグメント情報が付加された分割セグメントの時系列データの付近にアイコンを表示するようにアイコンの表示位置を決定してもよい。これにより、アイコンの表示によりユーザにスパイクの特定波形の存在を知らせることができる。

【0090】

図８のセグメント分割によれば、センサの挙動が異なる部分ごとに時系列データを分割することができる。セグメント分割は、時系列データに含まれる異常波形等の特定波形の可視化のための前処理に使用することができる。時系列データをセグメントに分割することにより、時系列データをレシピに設定したステップ毎に区切るよりも、セグメントの分類で行う多変量解析の解析精度を向上させることができる。

【0091】

ただし、図８のセグメント分割の手法は一例であり、これに限られない。例えば、時系列データをセグメントに分割した後、分割したセグメント（区間）毎の時系列データについて、微分や積分等の演算を行うことにより、セグメント毎の時系列データの波形を判定し、判定した波形のセグメント情報を各分割セグメントに付与してもよい。

【0092】

（画面表示）
一実施形態に係る表示方法（画面表示）の一例について、図１０及び図１１を参照しながら説明する。図１０は、一実施形態に係る表示方法（画面表示）の一例を示すフローチャートである。図１１は、一実施形態に係る表示画面の一例である。本処理は、情報処理装置１４０により制御される。ユーザは、制御装置１２１のモニタ等のユーザ端末の表示画面を使用して基板処理装置１２０の状態を画面により確認する。ユーザは、表示画面を構成する操作パネル５０５を使用してアイコンを操作することが可能である。

【0093】

本処理が開始されると、表示制御部１１５は、計測値データベース１１７に記憶されたあるセンサの時系列データ１１８を表示する（ステップＳ３１）。このとき、表示制御部１１５は、時系列データ１１８の決定した位置にアイコンを表示する。

【0094】

図１１（ａ）の表示画面の横軸は時間、縦軸はセンサ値ａを示す。画面には、あるセンサの時系列データ１１８（センサ値ａ）の波形が表示されている。時系列データは画面上には示されていないが、分割セグメント毎にセグメント情報が付与されている。また、図１１（ａ）の表示画面には、特定のセグメント情報が付与された分割セグメントの時系列データには、特定波形が含まれることを示すアイコンＩが表示される。

【0095】

図１０に戻り、表示制御部１１５は、表示されているアイコンを操作したかを判定する（ステップＳ３２）。表示制御部１１５は、表示されているアイコンを操作していない場合、ステップＳ３１に戻り、ユーザが本画面のウィンドウを閉じるまであるセンサの時系列データを表示する。表示制御部１１５は、複数のセンサの時系列データをセンサ毎に並行して表示してもよい。

【0096】

ユーザが、アイコンをクリック操作すると、ステップＳ３２において、操作受付部１１４は、アイコンに対するユーザ操作を受け付け、表示制御部１１５は、これに応じて操作を受け付けたアイコンに対応する特定波形を拡大して表示する（ステップＳ３３）。図１１（ｂ）には、別の小表示画面がポップアップ表示され、アイコンに対応する特定波形が拡大して表示される例が示されている。

【0097】

図１１（ｂ）のスパイクの特定波形は、センサ値Ｄ１～Ｄ１３を繋いだ波形であり、センサ値Ｄ７が間引きされて表示されなかった場合には、図１１（ａ）にはスパイク形状の特定波形が表示されない。

【0098】

しかしながら、本実施形態に係る表示方法では、センサが検出した時系列データの特定波形の近くにアイコンが表示される。これにより、ユーザは図１１（ｂ）の拡大表示によって確実に特定波形を確認することができる。

【0099】

図１０に戻り、表示制御部１１５は、画面上の「閉じる」のボタンが押されたかを判定する（ステップＳ３４）。例えば図１１（ｂ）に示す「閉じる」のボタンＫが押されるまで操作を受け付けたアイコンに対応する特定波形が拡大して表示される。

【0100】

表示制御部１１５は、画面上の「閉じる」のボタンが押されたと判定した場合、別の小表示画面を閉じて特定波形の拡大表示を停止し（ステップＳ３５）、ステップＳ３１に戻り、時系列データの表示を続ける。

【0101】

なお、ユーザが、表示されているアイコンにカーソルを合わせると、アイコンに対応する特定波形のセグメント情報を表示するようにしてもよい。例えば、図１１（ａ）に示す例では、ユーザが表示されているアイコンにカーソルを合わせると、アイコンに対応する特定波形のセグメント情報である「スパイクあり」のテキストＪが表示されている。

【0102】

また、ユーザが、表示されているアイコンを押下すると、アイコンに対応する特定波形のデータを検出した検出時間を表示するようにしてもよい。

【0103】

以上に説明したように、本実施形態の表示方法、情報処理装置及びプログラムによれば、基板処理装置に関する時系列データに含まれる特定波形の視認性を高めることができる。

【0104】

例えば、電源がチャタリングした場合や、ＲＦ電源の着火不良により反射波の強度が急に大きくなった場合等、センサが検出する時系列データに、振動や大きな変動を示す特定波形が生じる。このような場合、本実施形態に係る表示方法では、センサが検出した時系列データの特定波形の近くにアイコンを表示する。これにより、ユーザに特定波形の存在を知らせることができる。これにより、異常の可能性がある特定波形を示すデータが埋もれることにより、ユーザが異常波形を見逃すことを回避することができる。また、トラブル調査において、いち早く異常個所にたどり着くことができる。また、ユーザは、定常的に行うデータの確認作業においても、アイコンの表示位置を手掛かりに確実に異常個所に気づくことができ、トラブルを未然に防止することができる。

【0105】

今回開示された実施形態に係る表示方法、情報処理装置及びプログラムは、すべての点において例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で変形及び改良が可能である。上記複数の実施形態に記載された事項は、矛盾しない範囲で他の構成も取り得ることができ、また、矛盾しない範囲で組み合わせることができる。

【0106】

本開示の基板処理装置は、図２の熱処理装置に限らず、Atomic Layer Deposition(ALD)装置、Capacitively Coupled Plasma(CCP)、Inductively Coupled Plasma(ICP)、Radial Line Slot Antenna(RLSA)、Electron Cyclotron Resonance Plasma(ECR)、Helicon Wave Plasma(HWP)のいずれのタイプの装置でも適用可能である。

【0107】

本開示の基板処理装置は、プラズマを用いて基板を処理する装置に限らず、プラズマを用いずに基板を処理する装置であってもよい。

【0108】

本開示の基板処理装置は、一枚ずつ基板を処理する枚葉装置、複数枚の基板を一括処理するバッチ装置及びセミバッチ装置のいずれにも適用できる。本開示の基板処理装置が行う処理は、例えば、成膜処理、エッチング処理等が挙げられる。

【符号の説明】

【0109】

３４ 処理容器
３８ ウエハボート
６８ 昇降手段
１１１ プロセス監視部
１１２ 情報取得部
１１３ 演算部
１１４ 操作受付部
１１５ 表示制御部
１１６ 記憶部
１１７ 計測値データベース
１１８ 時系列データ
１２０ 基板処理装置
１２１ 制御装置
１４０ 情報処理装置
Ａ１～Ａ５ 温度センサ
Ｓｙｓ 基板処理システム

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】