特開 2024-121612 チャックテーブル、およびチャックテーブルの作成方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024121612

(43)【公開日】2024-09-06

(54)【発明の名称】チャックテーブル、およびチャックテーブルの作成方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 41/06 20120101AFI20240830BHJP

   B24B 55/00 20060101ALI20240830BHJP

   B23Q 3/08 20060101ALI20240830BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240830BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20240830BHJP

【ＦＩ】

B24B41/06 L

B24B55/00

B23Q3/08 A

H01L21/304 622H

H01L21/304 631

H01L21/68 P

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023028807

(22)【出願日】2023-02-27

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】関谷 勝彦

(72)【発明者】

【氏名】永見 優

【テーマコード（参考）】

3C016

3C034

3C047

5F057

5F131

【Ｆターム（参考）】

3C016DA05

3C034AA08

3C034BB73

3C034DD08

3C034DD10

3C047FF04

3C047FF17

5F057AA05

5F057AA41

5F057BA11

5F057BB03

5F057BB07

5F057BB09

5F057BB11

5F057BB12

5F057BC06

5F057CA14

5F057DA11

5F057DA14

5F057DA22

5F057FA13

5F057GA27

5F131AA02

5F131BA32

5F131BA42

5F131CA09

5F131CA12

5F131EB02

5F131EB03

5F131EB04

5F131EB78

5F131EB79

(57)【要約】

【課題】チャックテーブルの内部に加工屑が堆積されることを抑制することができるチャックテーブル、およびチャックテーブルの作成方法を提供すること。
【解決手段】チャックテーブル１０は、一面に凹部３１が形成された枠体３０と、凹部３１に嵌め込まれたポーラス状の吸着部４０と、を有し、吸着部４０は、ポーラスの内表面に撥水コーティング剤が被覆される。チャックテーブル１０の作成方法は、撥水コーティング剤の液中に、少なくとも吸着部４０を浸漬する浸漬ステップと、浸漬ステップの後に、吸着部４０のポーラスの内部に滞留する撥水コーティング剤を吸引するとともに、ポーラスの内表面に残存する撥水コーティング剤を乾燥させる吸引ステップと、浸漬ステップの前、もしくは吸引ステップの後に、吸着部４０を凹部３１に嵌め込み、吸着部４０と枠体３０とを一体化させる一体化ステップと、を含む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を加工する加工装置において該被加工物を保持するチャックテーブルであって、
一面に凹部が形成された枠体と、
該凹部に嵌め込まれたポーラス状の吸着部と、を有し、
該吸着部は、ポーラスの内表面に撥水コーティング剤が被覆される、
チャックテーブル。

【請求項2】

一面に凹部が形成された枠体と、該凹部に嵌め込まれたポーラス状の吸着部と、を有するチャックテーブルの作成方法であって、
撥水コーティング剤の液中に、少なくとも該吸着部を浸漬する浸漬ステップと、
該浸漬ステップの後に、該吸着部のポーラスの内部に滞留する該撥水コーティング剤を吸引するとともに、該ポーラスの内表面に残存する該撥水コーティング剤を乾燥させる吸引ステップと、
該浸漬ステップの前、もしくは該吸引ステップの後に、該吸着部を該凹部に嵌め込み、該吸着部と該枠体とを一体化させる一体化ステップと、を含み、
該ポーラス状の内表面に撥水コーティング剤が被覆される、
チャックテーブルの作成方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、チャックテーブル、およびチャックテーブルの作成方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウェーハ等のウェーハを薄化する薄化加工を実施する装置として、ウェーハの裏面（パターン面とは反対側の面）を研削砥石で研削する、研削装置が知られている。この研削装置では、保持面がポーラスで形成されるチャックテーブルに被加工物を保持し、負圧を形成させることで保持面上の被加工物を吸引保持した状態で研削を実施する。

【0003】

ところで、研削装置では、研削中もチャックテーブルが被加工物を吸引し続けるため、研削で発生した加工屑が被加工物の外周部からチャックテーブルに吸引されて内部に蓄積される。内部に堆積した加工屑が固着してポーラスの吸引孔が塞がれると、被加工物を吸着する際の吸引力が低下することで、研削加工中の被加工物の外周部がバタつくことによってエッジチッピングが増加したり、または研削加工中に被加工物がチャックテーブルから剥がれて割れたりする可能性がある。

【0004】

このように、研削加工では、チャックテーブルの内部に加工屑が堆積して固着するため、チャックテーブルを研削して固着した加工屑を削り取るセルフグラインドを、定期的に実施することで加工屑を除去している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１８－０９４６７１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

したがって、チャックテーブルの内部に加工屑が堆積されることを抑制しセルフグラインドの工数を削減する手法の確立、という解決すべき課題がある。

【0007】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、チャックテーブルの内部に加工屑が堆積されることを抑制することができるチャックテーブル、およびチャックテーブルの作成方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のチャックテーブルは、被加工物を加工する加工装置において該被加工物を保持するチャックテーブルであって、一面に凹部が形成された枠体と、該凹部に嵌め込まれたポーラス状の吸着部と、を有し、該吸着部は、ポーラスの内表面に撥水コーティング剤が被覆されることを特徴とする。

【0009】

また、本発明のチャックテーブルの作成方法は、一面に凹部が形成された枠体と、該凹部に嵌め込まれたポーラス状の吸着部と、を有するチャックテーブルの作成方法であって、撥水コーティング剤の液中に、少なくとも該吸着部を浸漬する浸漬ステップと、該浸漬ステップの後に、該吸着部のポーラスの内部に滞留する該撥水コーティング剤を吸引するとともに、該ポーラスの内表面に残存する該撥水コーティング剤を乾燥させる吸引ステップと、該浸漬ステップの前、もしくは該吸引ステップの後に、該吸着部を該凹部に嵌め込み、該吸着部と該枠体とを一体化させる一体化ステップと、を含み、該ポーラス状の内表面に撥水コーティング剤が被覆されることを特徴とする。

【発明の効果】

【0010】

本願発明は、チャックテーブルの内部に加工屑が堆積されることを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態に係るチャックテーブルを備える加工装置の構成例を示す断面図である。

【図2】図２は、図１に示すチャックテーブルの吸着部を拡大して示す断面図である。

【図3】図３は、実施形態に係るチャックテーブルの作成方法の流れを示すフローチャートである。

【図4】図４は、図３に示す浸漬ステップの前の一状態を示す断面図である。

【図5】図５は、図３に示す浸漬ステップの一状態を示す断面図である。

【図6】図６は、図３に示す吸引ステップの一状態を示す断面図である。

【図7】図７は、図３に示す一体化ステップの一状態を示す断面図である。

【図8】図８は、比較例のチャックテーブルにおいて加工屑を吸引する様子を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。更に、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

【0013】

〔実施形態〕
まず、本発明の実施形態に係るチャックテーブル１０を備える加工装置１について、図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係るチャックテーブル１０を備える加工装置１の構成例を示す断面図である。図２は、図１に示すチャックテーブル１０の吸着部４０を拡大して示す断面図である。

【0014】

図１に示すように、加工装置１は、チャックテーブル１０と、加工ユニット６０と、を備える。また、加工装置１は、チャックテーブル１０と加工ユニット６０とを相対的に移動させる図示せぬ移動ユニットや、各部を制御する図示せぬ制御ユニット等を備える。加工装置１は、実施形態において、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００を研削する研削装置である。

【0015】

被加工物１００は、例えば、シリコン（Ｓｉ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、またはリチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ_３）等を基板１０１とする円板状の半導体ウェーハ、光デバイスウェーハ等のウェーハである。実施形態の被加工物１００は、外周縁１０２が面取りされ、基板１０１の表面１０３から裏面１０４に亘って断面円弧状になるように、厚さ方向の中央が最も外周側に突出している。被加工物１００の表面１０３には、複数のＩＣ（Integrated Circuit）やＬＳＩ（Large Scale Integration）等の回路素子が形成される。被加工物１００は、裏面１０４が研削装置により研削されることにより仕上げ厚さまで薄化される。

【0016】

チャックテーブル１０は、被加工物１００を保持する支持台である。チャックテーブル１０は、被加工物１００を吸引することにより保持面に固定する。加工装置１では、チャックテーブル１０の保持面に被加工物１００を保持した状態で、加工ユニット６０により被加工物１００を加工する。チャックテーブル１０は、基部２０と、枠体３０と、吸着部４０と、吸引ポンプ５０と、を備える。

【0017】

基部２０は、チャックテーブル１０の下部を構成する。基部２０は、後述の枠体３０が上面側に固定される。基部２０は、吸引通路２１、２２と、回転機構２３と、を有する。吸引通路２１、２２は、チャックテーブル１０の保持面を吸引する際の気体の流路である。吸引通路２１は、実施形態において、基部２０の上面側の中央部に形成された凹状部である。吸引通路２１は、凹状部の上端側の仮想面が、後述の枠体３０に形成された複数の吸引通路３４の下流端と連通する。すなわち、吸引通路２１は、複数の吸引通路３４からの合流部である。吸引通路２２は、上流端が吸引通路２１の下面に連通し、下流端が吸引ポンプ５０に接続する。回転機構２３は、加工装置１の装置本体に対して、チャックテーブル１０を鉛直な軸心回りに回転させる。

【0018】

枠体３０は、一面に、後述の吸着部４０が嵌め込まれる凹部３１が形成される。実施形態の凹部３１は、枠体３０の一面の中央部から円柱状にくり抜かれた形状である。凹部３１の底面３２および内周面３３は、全面に亘って吸着部４０と接する。枠体３０の凹部３１と反対側の面は、基部２０の上面に固定される。すなわち、枠体３０は、凹部３１が上面側に形成される、下面が基部２０の上面に固定される。基部２０の吸引通路２１は、枠体３０の底面によって覆われる。枠体３０は、凹部３１の底面３２から枠体３０の下面に貫通する複数の吸引通路３４を有する。吸引通路３４は、チャックテーブル１０の保持面を吸引する際の気体の流路である。吸引通路３４は、凹部３１の底面３２側である下流側において、基部２０に形成された吸引通路２１に連通する。

【0019】

吸着部４０は、枠体３０の凹部３１に嵌め込まれる。吸着部４０の上面４１は、枠体３０の上面と面一の関係である。言い換えると、吸着部４０の上面４１と、枠体３０の凹部３１を除く上面と、によって、チャックテーブル１０の保持面を構成する。吸着部４０は、下面４２が枠体３０の凹部３１の底面３２を覆い、側面４３が凹部３１の内周面３３に沿う円板形状である。吸着部４０の側面４３は、枠体３０の内周面３３によって全面が閉塞される。吸着部４０は、セラミック等のポーラス状に形成される、所謂ポーラス板である。吸着部４０は、ポーラス状であるため、上面４１と下面４２との間に通気性を有する。すなわち、吸着部４０は、枠体３０の吸引通路３４側から吸引され、上面４１側から下面４２側に向かって吸引されることによって、上面４１で被加工物１００を吸引保持することができる。

【0020】

図２に示すように、吸着部４０は、ポーラス状の内表面４４に撥水コーティング剤７０が被覆される。撥水コーティング剤７０は、対象面に塗布された際の水の接触角が９０°以上となる溶剤であり、一般に住居用として販売されるものが適用可能である。撥水コーティング剤７０は、シリコーンやフッ素を主成分とし、実施形態では、信越化学工業株式会社製の「Ｘ－２４－９４１８」が適用される。「Ｘ－２４－９４１８」は、フッ素シリコーンのイソプロピルアルコール溶液であり、各種基材に処理することにより、常温で撥水性、撥油性、離型性、防汚性等に優れた均一な被膜を形成する。

【0021】

吸引ポンプ５０は、吸引通路５１を介して、基部２０に形成された吸引通路２２の下流端側に接続する。吸引ポンプ５０は、吸引通路５１、基部２０の吸引通路２２、２１、枠体３０の吸引通路３４、および吸着部４０のポーラスを介して、吸着部４０の上面４１に負圧を形成する。これにより、吸着部４０のポーラスにおいて、上面４１から下面４２に向かう気体流れが発生する。チャックテーブル１０の保持面（吸着部４０の上面４１）に被加工物１００が載置されている状態において、吸引ポンプ５０は、吸引通路２２、２１、３４および吸着部４０のポーラスを介して、被加工物１００の下面（図１に示す例では、表面１０３）を吸引する。

【0022】

吸引通路５１には、開閉弁５２が設けられる。開閉弁５２は、図１に示す一例では、２ポート２位置ＮＣ（常時閉、通電時開）型の電磁弁であるが、本発明ではこれに限定されない。また、吸引通路５１には、更に、後述のとおり吸引される加工屑１０５を捕集して、吸引ポンプ５０側に送らず吸引通路５１外に排出する不図示の排出機構が設けられることが好ましい。

【0023】

加工ユニット６０は、チャックテーブル１０の吸着部４０の上面４１に保持された被加工物１００を加工するユニットである。実施形態において、加工ユニット６０は、被加工物１００を研削する研削ユニットである。実施形態の加工ユニット６０（研削ユニット）は、スピンドル６１と、研削ホイール６２と、研削砥石６３と、不図示の研削液供給ユニットと、を有する。

【0024】

スピンドル６１は、不図示のスピンドルハウジングに支持されて鉛直な軸心回りに回転する軸部材である。研削ホイール６２は、スピンドル６１の下端に取り付けられて、スピンドル６１の回転に伴って鉛直な軸心回りに回転する。研削砥石６３は、研削ホイール６２の下面に装着される。研削液供給ユニットは、加工面に研削液を供給する。加工ユニット６０は、不図示の昇降機構によって鉛直方向に移動可能であり、鉛直方向に加工送りされることによって、チャックテーブル１０に保持された被加工物の上面を研削砥石６３によって研削する。

【0025】

加工装置１においては、加工ユニット６０がチャックテーブル１０に保持された被加工物１００を加工する。実施形態では、研削ユニットである加工ユニット６０が被加工物１００を裏面１０４側から研削する。加工の手順としては、まず、チャックテーブル１０の吸着部４０の上面４１に、被加工物１００を載置する。この際、被加工物１００の表面１０３側が下方を向くようにする。次に、開閉弁５２を開放するとともに吸引ポンプ５０を作動させ、被加工物１００を吸着部４０の上面４１に吸引保持する。

【0026】

次に、チャックテーブル１０の回転機構２３によりチャックテーブル１０を軸心回りに回転させた状態で、研削ホイール６２を軸心回りに回転させる。不図示の研削液供給ユニットによって研削液を加工点に供給するとともに、研削ホイール６２の研削砥石６３をチャックテーブル１０に所定の送り速度で近付けることによって、研削砥石６３で被加工物１００の裏面１０４を研削し、所定の仕上げ厚さまで薄化する。

【0027】

このような研削加工中、被加工物１００の裏面１０４が研削されることにより、加工屑１０５が発生する。加工中は、チャックテーブル１０が被加工物１００を吸引し続けるため、研削で発生した加工屑１０５は、被加工物１００の外周縁１０２近傍の吸着部４０の上面４１から、吸着部４０の内部に吸引される。吸着部４０の内部に吸引された加工屑１０５は、吸着部４０のポーラスを通って下面４２側において枠体３０の吸引通路３４に抜け、基部２０の吸引通路２１、２２、および吸引通路５１を通って、不図示の排出機構により外部へ排出される。

【0028】

ここで、吸着部４０のポーラス状の内表面４４（図２参照）は、撥水コーティング剤７０によって被覆されている。これにより、内表面４４が滑りやすくなっているため、吸着部４０のポーラスを通る加工屑１０５が、内部に滞留せず、吸着部４０の下面４２側に排出される。加工屑１０５の滞留が抑制されるため、吸着部４０の内部に加工屑１０５が堆積することを抑制することができる。

【0029】

次に、本発明の実施形態に係るチャックテーブル１０、すなわち、一面に凹部３１が形成された枠体３０と、凹部３１に嵌め込まれたポーラス状の吸着部４０と、を有し、ポーラスの内表面４４に撥水コーティング剤７０が被覆されるチャックテーブル１０の作成方法について、図面に基づいて説明する。図３は、実施形態に係るチャックテーブル１０の作成方法の流れを示すフローチャートである。実施形態のチャックテーブル１０の作成方法は、浸漬ステップ２０１と、吸引ステップ２０２と、一体化ステップ２０３と、を含む。

【0030】

図４は、図３に示す浸漬ステップ２０１の前の一状態を示す断面図である。図５は、図３に示す浸漬ステップ２０１の一状態を示す断面図である。浸漬ステップ２０１は、撥水コーティング剤７０の液中に、少なくとも吸着部４０を浸漬するステップである。

【0031】

浸漬ステップ２０１では、まず、例えば、吸着部４０を内部に収容可能な槽７１を準備し、槽７１の内部に液状の撥水コーティング剤７０を溜める。次に、吸着部４０を槽７１に溜められた撥水コーティング剤７０の液中に沈め、浸漬する。浸漬させる時間は、吸着部４０のサイズ（直径および厚み）や、ポーラス状の粒径に応じて設定される。例えば、吸着部４０が、直径２００ｍｍ、厚み３０ｍｍ程度の円板形状である場合、浸漬時間は、３０～６０分程度である。浸漬ステップ２０１において、ポーラス状の吸着部４０を撥水コーティング剤７０の液中に所定時間浸漬させることによって、液状の撥水コーティング剤７０がポーラスの内部に入り込み、ポーラスの内部に滞留する。

【0032】

図６は、図３に示す吸引ステップ２０２の一状態を示す断面図である。吸引ステップ２０２は、浸漬ステップ２０１の後に実施される。吸引ステップ２０２は、吸着部４０のポーラスの内部に滞留する撥水コーティング剤７０を吸引するとともに、ポーラスの内表面４４に残存する撥水コーティング剤７０を乾燥させるステップである。

【0033】

吸引ステップ２０２では、まず、例えば、吸引テーブル８０の保持面８１に吸着部４０を載置する。なお、図６に示す例では、下面４２側を保持面８１に接地させているが、上下を反転させて上面４１側を保持面８１に接地させてもよい。吸引テーブル８０は、保持面８１を上流端とする不図示の吸引流路を内部に有する。不図示の吸引流路の下流端は、吸引ポンプ９０に接続する吸引流路９１に接続する。吸引流路９１には、開閉弁９２が設けられる。開閉弁９２は、図６に示す一例では、２ポート２位置ＮＣ（常時閉、通電時開）型の電磁弁であるが、本発明ではこれに限定されない。

【0034】

開閉弁９２を開放した状態で吸引ポンプ９０を作動させると、吸引ポンプ９０は、吸引テーブル８０内部の吸引流路と吸引流路９１とを介して、保持面８１に負圧を形成し、吸着部４０を吸引する。これにより、吸着部４０のポーラスにおいて、上面４１から下面４２に向かう流体流れが発生し、ポーラスの内部に滞留する撥水コーティング剤７０が吸引される。

【0035】

撥水コーティング剤７０の一部は、吸引ポンプ９０によって吸引されて不図示の排出機構から排出される。また、ポーラスの内表面４４には、撥水コーティング剤７０が残存する。この際、更に吸引されることで、ポーラスの撥水コーティング剤７０が残存して被覆された状態の内表面４４の間には、上面４１から下面４２に向かう気体流れが発生する。これにより、ポーラスの内表面４４を被覆する撥水コーティング剤７０が乾燥して固まる。

【0036】

図７は、図３に示す一体化ステップ２０３の一状態を示す断面図である。一体化ステップ２０３は、浸漬ステップ２０１の前、もしくは吸引ステップ２０２の後に実施される。実施形態の一体化ステップ２０３は、吸引ステップ２０２の後に実施される。一体化ステップ２０３は、吸着部４０を枠体３０の凹部３１に嵌め込み、吸着部４０と枠体３０とを一体化させるステップである。

【0037】

一体化ステップ２０３では、枠体３０の凹部３１が形成されている側において、吸着部４０の下面４２と凹部３１の底面３２とが対向し、かつ平面視で吸着部４０の側面４３と枠体３０の内周面３３との位置が合うよう、吸着部４０を位置づける。次に、吸着部４０の水平姿勢を維持した状態で、吸着部４０を凹部３１の底面３２に向かって近接させて、凹部３１の内部に奥まで嵌め込む。

【0038】

一体化ステップ２０３を、浸漬ステップ２０１より前に実施する場合は、浸漬ステップ２０１において、槽７１に溜めた撥水コーティング剤７０の液中に枠体３０ごと吸着部４０を浸漬させる。また、吸引ステップ２０２において、枠体３０の吸引通路３４を介して、吸着部４０を吸引する。

【0039】

〔比較例〕
図８は、比較例のチャックテーブル１０において加工屑１０５を吸引する様子を示す断面図である。より詳しくは、図８は、チャックテーブル１０の吸着部４０の内表面４４（図２参照）に撥水コーティング剤７０が被覆されていない場合において、加工屑１０５を吸引する様子を示す。

【0040】

吸着部４０のポーラスの内表面４４に撥水コーティング剤７０が被覆されていない場合、上面４１側から吸引される加工屑１０５がポーラスを通過する際に、内表面４４で上手く滑らず、吸着部４０のポーラスの内部に滞留する。これにより、吸着部４０の内部に滞留した加工屑１０５が徐々に堆積して、気体および加工屑１０５の流路であるポーラスが徐々に塞がれる。また、ポーラスに加工屑１０５が堆積することにより、吸着部４０の上面４１から下面４２に向かう気体の流れが抑制される。

【0041】

すなわち、実施形態のチャックテーブル１０の作成方法で製造された吸着部４０を備えた実施形態のチャックテーブル１０では、加工屑１０５の滞留が抑制されるのに対し、撥水コーティング剤７０でポーラスの内表面４４を被覆しない従来の方法で製造された吸着部を備えたチャックテーブルでは、加工屑１０５の滞留が抑制されない。この対比を、以下の表１に示す。

【0042】

【表1】

【0043】

このように、加工屑１０５の滞留状況に差異が生じるため、実施形態のチャックテーブル１０では、比較例に比べて、研削加工時に加工屑１０５によってポーラスが詰まることを抑制することができる。

【0044】

以上説明したように、実施形態のチャックテーブル１０は、保持面を構成するポーラス状の吸着部４０のポーラスの内表面４４に撥水コーティング剤７０が被覆される。また、実施形態のチャックテーブル１０の作成方法は、保持面を構成するポーラス状の吸着部４０のポーラスの内表面４４に撥水コーティング剤７０を被覆する。

【0045】

これにより、ポーラスの内表面４４の滑り性が向上するため、研削中に被加工物１００の外周縁１０２の近傍からチャックテーブル１０の内部に吸引された加工屑１０５が、ポーラスの内部に滞留せず、吸着部４０の下面４２側（吸引ポンプ５０側）に排出される。加工屑１０５の滞留が抑制されるため、吸着部４０のポーラスの内部に加工屑１０５が堆積することを抑制できるので、セルフグラインドの頻度を下げ、工数全体を削減することができる。また、セルフグラインドの頻度を下げることにより、チャックテーブル１０自体のコスト削減にも貢献できる。

【0046】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【0047】

例えば、加工装置１は、実施形態において、チャックテーブル１０に保持された被加工物を研削する研削装置であるが、本発明では、被加工物を切削する切削装置やレーザービームを照射するレーザー加工装置であってもよい。

【符号の説明】

【0048】

１ 加工装置（研削装置）
１０ チャックテーブル
２０ 基部
２１、２２ 吸引通路
２３ 回転機構
３０ 枠体
３１ 凹部
３２ 底面
３３ 内周面
３４ 吸引通路
４０ 吸着部
４１ 上面
４２ 下面
４３ 側面
４４ 内表面
５０ 吸引ポンプ
５１ 吸引通路
５２ 開閉弁
６０ 加工ユニット（研削ユニット）
７０ 撥水コーティング剤
１００ 被加工物
１０５ 加工屑

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】