特開 2024-122074 チップ間隔拡大方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024122074

(43)【公開日】2024-09-09

(54)【発明の名称】チップ間隔拡大方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20240902BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 W

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023029398

(22)【出願日】2023-02-28

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】政田 孝行

【テーマコード（参考）】

5F063

【Ｆターム（参考）】

5F063AA31

5F063DD71

5F063DD73

5F063DG21

(57)【要約】

【課題】ウエーハを保持するシートに生じた弛緩領域を、熱源を用いることなく平坦化すること。
【解決手段】チップ間隔拡大方法１０００は、分割予定ラインに沿って分割溝または分割起点が形成されたウエーハがフレームの開口に支持シートを介して保持されたフレームユニットを準備するフレームユニット準備ステップ１１００と、フレームとウエーハとを相対的に上下方向に離反させ、支持シートを拡張してチップの間隔を広げる拡張ステップ１２００と、拡張ステップ１２００によって弛緩したウエーハの外周とフレームの内周と間の、支持シートに外力を付与して収縮する収縮ステップ１３００と、を備える。収縮ステップ１３００は、弛緩した領域の支持シートを重ねて超音波付与ユニットで挟持し、支持シートに超音波を付与することで支持シート同士を溶着させる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

表面に複数の分割予定ラインで区画されたデバイス領域を有するウエーハから、複数の該分割予定ラインに沿って分割して形成される複数のチップの間隔を広げるチップ間隔拡大方法であって、
該分割予定ラインに沿って分割溝または分割起点が形成されたウエーハがフレームの開口に支持シートを介して保持されたフレームユニットを準備するフレームユニット準備ステップと、
該フレームと、該ウエーハと、を相対的に上下方向に離反させ、該支持シートを拡張して、該チップの間隔を広げる拡張ステップと、
該拡張ステップによって弛緩した該ウエーハの外周と該フレームの内周と間の、該支持シートに外力を付与して収縮する収縮ステップと、
を備え、
該収縮ステップは、弛緩した領域の該支持シートを重ねて超音波付与ユニットで挟持し、該支持シートに超音波を付与することで該支持シート同士を溶着させることを特徴とするチップ間隔拡大方法。

【請求項2】

表面に複数の分割予定ラインで区画されたデバイス領域を有するウエーハから、複数の該分割予定ラインに沿って分割して形成される複数のチップの間隔を広げるチップ間隔拡大方法であって、
該分割予定ラインに沿って分割溝または分割起点が形成されたウエーハがフレームの開口に支持シートを介して保持されたフレームユニットを準備するフレームユニット準備ステップと、
該フレームと、該ウエーハと、を相対的に上下方向に離反させ、該支持シートを拡張して、該チップの間隔を広げる拡張ステップと、
該拡張ステップによって弛緩した該ウエーハの外周と該フレームの内周と間の、該支持シートに外力を付与して収縮する収縮ステップと、
を備え、
該収縮ステップは、弛緩した該支持シートを固定用テープによって該支持シートに重ねて固定することを特徴とするチップ間隔拡大方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、チップ間隔拡大方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスに分割される。特許文献１には、ウエーハがエキスパンドテープを介してフレームに貼着されて形成されたフレームユニットのエキスパンドテープを拡張した後、ウエーハ外周のエキスパンドテープに発生した弛みを平坦化する技術が開示されている。詳細には、特許文献１では、エキスパンドテープを拡張してチップ間隔を広げた後、エキスパンドテープに負圧を作用させながら部材をエキスパンドテープの粘着面に固定してエキスパンドテープの拡張を維持し、エキスパンドテープの拡張を解除することでエキスパンドテープの余剰部分が隆起した隆起部を発生させる。特許文献１では、この隆起部を加熱部材とチャックテーブルの保持面との間で挟持して、エキスパンドテープの隆起部を潰した状態で熱圧着して固定する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－０６７８１７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来の技術では、ウエーハの外周とフレームの内周との間に介在するエキスパンドテープ（シート）が弛緩すると、弛緩したシートを収縮する方法として熱を利用している。しかし、従来の技術は、熱を発生するヒータを利用する場合、ヒータの温度が上昇するまで待つ時間が発生する問題や、高熱の熱源部分が危険個所となるためにヒータを保護する機構が必要となり装置が大型化する問題があった。

【0005】

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、ウエーハを保持するシートに生じた弛緩領域を、熱源を用いることなく平坦化することができるチップ間隔拡大方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のチップ間隔拡大方法は、表面に複数の分割予定ラインで区画されたデバイス領域を有するウエーハから、複数の該分割予定ラインに沿って分割して形成される複数のチップの間隔を広げるチップ間隔拡大方法であって、該分割予定ラインに沿って分割溝または分割起点が形成されたウエーハがフレームの開口に支持シートを介して保持されたフレームユニットを準備するフレームユニット準備ステップと、該フレームと、該ウエーハと、を相対的に上下方向に離反させ、該支持シートを拡張して、該チップの間隔を広げる拡張ステップと、該拡張ステップによって弛緩した該ウエーハの外周と該フレームの内周と間の、該支持シートに外力を付与して収縮する収縮ステップと、を備え、該収縮ステップは、弛緩した領域の該支持シートを重ねて超音波付与ユニットで挟持し、該支持シートに超音波を付与することで該支持シート同士を溶着させることを特徴とする。

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のチップ間隔拡大方法は、表面に複数の分割予定ラインで区画されたデバイス領域を有するウエーハから、複数の該分割予定ラインに沿って分割して形成される複数のチップの間隔を広げるチップ間隔拡大方法であって、該分割予定ラインに沿って分割溝または分割起点が形成されたウエーハがフレームの開口に支持シートを介して保持されたフレームユニットを準備するフレームユニット準備ステップと、該フレームと、該ウエーハと、を相対的に上下方向に離反させ、該支持シートを拡張して、該チップの間隔を広げる拡張ステップと、該拡張ステップによって弛緩した該ウエーハの外周と該フレームの内周と間の、該支持シートに外力を付与して収縮する収縮ステップと、を備え、該収縮ステップは、弛緩した該支持シートを固定用テープによって該支持シートに重ねて固定することを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

本願発明は、ウエーハを保持するシートに生じた弛緩領域を、熱源を用いることなく平坦化することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、実施形態１に係るチップ間隔拡大方法の処理手順を示すフローチャートである。

【図2】図２は、チップ間隔拡大方法で用いるフレームユニットの一例を示す斜視図である。

【図3】図３は、実施形態１に係るエキスパンド装置の構成例を模式的に示す構成図である。

【図4】図４は、図１に示す拡張ステップを説明するための模式図である。

【図5】図５は、図１に示す収縮ステップを説明するための模式図である。

【図6】図６は、実施形態２に係るエキスパンド装置の構成例を模式的に示す構成図である。

【図7】図７は、図１に示す実施形態２に係る拡張ステップを説明するための模式図である。

【図8】図８は、実施形態２に係るチップ間隔拡大方法を実施したフレームユニットの一例を示す平面図である。

【図9】図９は、実施形態の変形例に係る超音波付与ユニットを説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明に係る実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0011】

［実施形態１］
実施形態１に係るチップ間隔拡大方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るチップ間隔拡大方法の処理手順を示すフローチャートである。図２は、チップ間隔拡大方法で用いるフレームユニットの一例を示す斜視図である。

【0012】

図１に示すように、実施形態１に係るチップ間隔拡大方法１０００は、フレームユニット準備ステップ１１００と、拡張ステップ１２００と、収縮ステップ１３００と、を備える。実施形態１に係るチップ間隔拡大方法は、例えば図２に示すウエーハ２０１から形成される複数のチップ１０２の間隔を広げる方法であり、後述するエキスパンド装置１によって実施される。

【0013】

実施形態１に係るチップ間隔拡大方法１０００の処理対象であるフレームユニット２００を図面に基づいて説明する。フレームユニット２００は、図２に示すように、ウエーハ２０１と、ウエーハ２０１に貼着された支持シート２１０と、支持シート２１０の外周側が貼着された環状のフレーム２１１とを備える。ウエーハ２０１は、フレームユニット２００において、支持シート２１０に支持される。支持シート２１０は、例えば、エキスパンドシートを含む。

【0014】

ウエーハ２０１は、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素などを基板２０３とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等である。ウエーハ２０１は、表面２０４の互いに交差する複数の分割予定ライン２０５で区画された各領域にそれぞれデバイス２０６が形成されている。ウエーハ２０１は、表面２０４の裏側の裏面２０７側に支持シート２１０が貼着され、支持シート２１０の外周にフレーム２１１が貼着されている。ウエーハ２０１は、裏面２０７側から基板２０３に対して透過性を有する波長のレーザー光線が分割予定ライン２０５に沿って照射されて、基板２０３の内部に分割予定ライン２０５に沿った分割起点である改質層２０８が複数形成されている。

【0015】

ウエーハ２０１は、改質層２０８を分割起点に分割予定ライン２０５に沿って個々のチップ２０２に分割される。チップ２０２は、基板２０３の一部分と、基板２０３の表面２０４に形成されたデバイス２０６とを備える。

【0016】

なお、改質層２０８とは、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等を例示できる。

【0017】

支持シート２１０は、ウエーハ２０１の外径よりも大径な円板状に形成され、伸縮性を有する樹脂から構成されて、加熱されると収縮する熱収縮性を有する。フレーム２１１は、中央に円形の開口２１３を有し、開口２１３の内側に支持シート２１０を介してウエーハ２０１を保持する。

【0018】

本実施形態では、フレームユニット２００は、ウエーハ２０１の基板２０３の裏面２０７と支持シート２１０との間に円板状のＤＡＦ（Die Attach Film）２１２が貼着されている。ＤＡＦ２１２は、チップ２０２を他のチップ又は基板等に固定するためのダイボンディング用の接着フィルムである。本実施形態では、ＤＡＦ２１２は、ウエーハ２０１の外径よりよりも大径で、かつフレーム２１１の内径よりも小径な円板状に形成されている。ＤＡＦ２１２は、個々のチップ２０２毎に分割される。分割後のチップ２０２において、ＤＡＦ２１２は、チップ２０２の基板２０３の裏面２０７に貼着されている。なお、フレームユニット２００は、ウエーハ２０１の基板２０３の裏面２０７と支持シート２１０との間にＤＡＦ２１２が貼着されない構成としてもよい。

【0019】

なお、フレームユニット２００のウエーハ２０１は、本実施形態では、分割予定ライン２０５に沿って分割起点である改質層２０８が形成されているが、本発明ではこれに限定されず、分割予定ライン２０５に沿って、分割起点となり、ウエーハ２０１を完全に分割しない深さのハーフカット溝が形成されていても良いし、分割予定ライン２０５に沿って、ウエーハ２０１を完全に分割する深さの分割溝が形成されて個々のチップ２０２に分割されていてもよい。ここで、ハーフカット溝及び分割溝は、フレームユニット２００のウエーハ２０１の基板２０３に対して、吸収性を有する波長のレーザー光線を分割予定ライン２０５に沿って照射することで形成しても良いし、スピンドルの先端に装着されて回転中の切削ブレードで分割予定ライン２０５に沿って切削することで形成してもよい。

【0020】

次に、実施形態１に係るチップ間隔拡大方法を実施するエキスパンド装置の一例を図面に基づいて説明する。図３は、実施形態１に係るエキスパンド装置の構成例を模式的に示す構成図である。図４は、図１に示す拡張ステップを説明するための模式図である。図５は、図１に示す収縮ステップを説明するための模式図である。なお、図４及び図５では、説明を簡単化するために、フレームユニット２００のＤＡＦ２１２を省略している。

【0021】

図３に示すように、エキスパンド装置１は、固定ユニット１０と、拡張ユニット２０と、超音波付与ユニット３０と、制御ユニット４０と、を備える。制御ユニット４０は、固定ユニット１０、拡張ユニット２０及び超音波付与ユニット３０と電気的に接続されている。図３に示す一例では、エキスパンド装置１は、チップ間隔拡大方法１０００に係る構成を示し、その他の構成は省略している。

【0022】

固定ユニット１０は、図４に示すように、フレームユニット２００のフレーム２１１を下方から支持するフレーム支持部１１と、フレーム２１１を上方から押さえるフレーム押さえ部１２と、を有する。フレーム支持部１１は、正方形状の板であり、中央に、フレーム２１１の開口２１３の内径程度の円形状の開口１３が形成されている。フレーム支持部１１は、下方側にエアシリンダ１５が接続されており、エアシリンダ１５の伸縮により鉛直方向に昇降自在である。フレーム押さえ部１２は、フレーム支持部１１と同様に、正方形状の板であり、中央に、フレーム２１１の内径程度の円形状の開口１４が形成されている。フレーム押さえ部１２は、不図示の水平移動ユニットにより水平方向に平行な方向に移動自在である。なお、フレーム支持部１１と、フレーム押さえ部１２と、は正方形に限らずフレーム２１１の内径より大きい板であれば良い。

【0023】

拡張ユニット２０は、保持テーブル２１と、突き上げ部材２２と、拡張ローラ２３と、昇降ユニット２４と、を有する。保持テーブル２１は、円形状であり、突き上げ部材２２の内周かつ同軸に設けられる。保持テーブル２１は、フレーム支持部１１の開口１３の内周かつ同軸に設けられる。保持テーブル２１の上面は、固定ユニット１０に固定されたフレーム２１１の開口２１３に支持シート２１０を介して支持されたウエーハ２０１を、裏面２０７側から支持シート２１０を介して保持する保持面２７である。保持面２７は、水平面に平行に形成される。なお、拡張ユニット２０は、保持面２７を加熱可能な構成としてもよい。

【0024】

突き上げ部材２２は、円筒形状であり、保持テーブル２１の外周かつ同軸に設けられる。突き上げ部材２２は、また、フレーム支持部１１の開口１３の内周かつ同軸に設けられる。拡張ローラ２３は、保持テーブル２１の保持面２７と同一平面上または僅かに上方、かつ突き上げ部材２２の上端に、環状に複数配列され、いずれも突き上げ部材２２の周方向に沿った回転軸回りに回転自在に設けられる。昇降ユニット２４は、保持テーブル２１及び突き上げ部材２２の下方に接続して設けられ、保持テーブル２１及び突き上げ部材２２を一体的に上昇させる。

【0025】

超音波付与ユニット３０は、図５に示すように、弛緩した領域の支持シート２１０を重ねて挟持し、該支持シート２１０に超音波を付与することで支持シート２１０同士を溶着させる。超音波付与ユニット３０は、不図示の移動ユニットにより、保持テーブル２１に保持しているフレームユニット２００の支持シート２１０に対して接近又は遠ざかる方向に移動可能に設けられている。超音波付与ユニット３０は、超音波ホーン３１と、受け板部３２と、を有する。超音波ホーン３１は、受け板部３２に向けて超音波を伝達可能である。受け板部３２は、超音波ホーン３１に対して接近または遠ざかる方向に水平移動が可能である。受け板部３２は、超音波ホーン３１との間に支持シート２１０の弛緩領域を挟持可能である。弛緩領域は、支持シート２１０を拡張した後に、支持シート２１０が弛んだ領域である。本実施形態では、超音波付与ユニット３０は、超音波ホーン３１から受け板部３２に向けて超音波振動を伝達し、該超音波信号が支持シート２１０の弛緩領域を伝搬することによって支持シート２１０の弛緩領域が発熱し、該熱によって支持シート２１０の弛緩領域を溶解して溶着する。超音波付与ユニット３０は、例えば、超音波シーラー、超音波ホッチキス等を用いることができる。

【0026】

制御ユニット４０は、エキスパンド装置１の各種構成要素の動作を制御して、実施形態１に係るチップ間隔拡大方法の一連の処理をエキスパンド装置１に実施させる。制御ユニット４０は、実施形態１では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット４０が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット４０の機能は、実施形態１では、制御ユニット４０が含むコンピュータシステムの演算処理装置が、制御ユニット４０が含むコンピュータシステムの記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより実現される。制御ユニット４０の演算処理装置は、制御ユニット４０の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、エキスパンド装置１を制御するための制御信号を、制御ユニット４０の入出力インターフェース装置を介してエキスパンド装置１の各構成要素に出力する。

【0027】

以上、実施形態１に係るエキスパンド装置１の構成例について説明した。なお、図３を用いて説明した上記の構成はあくまで一例であり、実施形態１に係るエキスパンド装置１の構成は係る例に限定されない。実施形態１に係るエキスパンド装置１の機能構成は、仕様や運用に応じて柔軟に変形可能である。

【0028】

（チップ間隔拡大方法）
次に、実施形態１に係るエキスパンド装置１が実行するチップ間隔拡大方法を説明する。図１に示したチップ間隔拡大方法１０００は、表面２０４に複数の分割予定ライン２０５で区画されたデバイス領域を有するウエーハ２０１から、複数の分割予定ライン２０５に沿って分割して形成される複数のチップ２０２の間隔を、支持シート２１０を拡張して広げる方法である。チップ間隔拡大方法１０００は、エキスパンド装置１の制御ユニット４０がプログラムを実行することで実現される。

【0029】

まず、エキスパンド装置１は、フレームユニット準備ステップ１１００を実行する。フレームユニット準備ステップ１１００は、分割予定ライン２０５に沿って分割溝または分割起点が形成されたウエーハ２０１がフレーム２１１の開口２１３に支持シート２１０を介して保持されたフレームユニット２００を準備するステップである。本実施形態では、フレームユニット準備ステップ１１００は、フレーム２１１にウエーハ２０１が保持されていない状態で、ウエーハ２０１に分割起点である改質層２０８を形成する。例えば、フレームユニット準備ステップ１１００は、レーザーを分割予定ライン２０５に沿って移動させ、分割予定ライン２０５毎にレーザービームを照射にすることで、改質層２０８と、該改質層２０８からウエーハ２０１の表面２０４に対して垂直な方向へ伸展するクラックとを有する分割起点を形成する。なお、レーザービームは、ウエーハ２０１に対して透過性を有する波長のレーザービームであり、例えば、赤外線（infrared rays；ＩＲ）である。また、フレームユニット準備ステップ１１００は、切削ブレードやプラズマエッチングによって分割溝や分割起点を形成してもよい。フレームユニット準備ステップ１１００は、フレーム２１１の開口２１３に分割予定ライン２０５に沿って分割起点が形成されたウエーハ２０１を、支持シート２１０を介して保持するように、フレームユニット２００を形成する。

【0030】

フレームユニット準備ステップ１１００は、エキスパンド装置１の固定ユニット１０が、フレーム支持部１１の開口１３とフレーム２１１の開口２１３とが鉛直方向に重なるように、フレーム支持部１１にフレームユニット２００のフレーム２１１を載置する。その後、フレームユニット準備ステップ１１００は、フレーム押さえ部１２の開口１４がフレーム支持部１１の開口１３及びフレーム２１１の開口２１３と鉛直方向に重なるように、不図示の水平移動ユニットによりフレーム押さえ部１２をフレーム支持部１１の直上に移動させてから、エアシリンダ１５によりフレーム支持部１１を上昇させる。これにより、フレームユニット準備ステップ１１００は、図４に示すように、フレーム支持部１１とフレーム押さえ部１２とで挟み込んで、フレームユニット２００を固定する。エキスパンド装置１は、フレームユニット２００の準備が終了すると、図１に示す次のステップに進む。なお、フレームユニット準備ステップ１１００は、完成したフレームユニット２００を固定ユニット１０に固定するステップとしてもよい。

【0031】

エキスパンド装置１は、拡張ステップ１２００を実行する。拡張ステップ１２００は、フレームユニット２００のフレーム２１１とウエーハ２０１とを相対的に上下方向に離反させ、支持シート２１０を拡張して複数のチップ２０２同士の間隔を広げるステップである。本実施形態では、エキスパンド装置１は、拡張ステップ１２００の図４に示す場面１２０１では、固定ユニット１０に固定されたフレーム２１１に貼着されてウエーハ２０１を支持する支持シート２１０に、保持面２７を有する保持テーブル２１を接触させる。

【0032】

エキスパンド装置１は、拡張ステップ１２００の場面１２０２では、拡張ユニット２０の昇降ユニット２４により、保持テーブル２１及び突き上げ部材２２を固定ユニット１０に対して相対的に上昇させる。エキスパンド装置１は、固定ユニット１０に固定されたフレーム２１１に貼着されてウエーハ２０１を支持する支持シート２１０に、保持テーブル２１の保持面２７及び突き上げ部材２２を接触させて、支持シート２１０を拡張することで、支持シート２１０に貼着された複数のチップ２０２同士の間隔を広げる。その後、エキスパンド装置１は、拡張ステップ１２００の場面１２０３では、保持テーブル２１及び突き上げ部材２２を固定ユニット１０に対して相対的に下降させる。これにより、フレームユニット２００は、突き上げ部材２２によって拡張した支持シート２１０の緩んだ領域が弛緩領域２２０となる。弛緩領域２２０は、支持シート２１０の表面から鉛直方向の上方に隆起している。エキスパンド装置１は、拡張ステップ１２００が終了すると、図１に示す次のステップに進む。

【0033】

エキスパンド装置１は、収縮ステップ１３００を実行する。収縮ステップ１３００は、図５に示すように、拡張ステップ１２００によって弛緩したウエーハ２０１の外周２０１－１とフレーム２１１の内周２１４と間の支持シート２１０に外力を付与して収縮するステップである。エキスパンド装置１は、図５の場面１３０１に示す収縮ステップ１３００では、超音波付与ユニット３０を支持シート２１０の弛緩領域２２０に上方から接近させ、弛緩領域２２０を超音波ホーン３１と受け板部３２との間に位置付け、超音波ホーン３１に受け板部３２を接近させることで、弛緩した弛緩領域２２０の支持シート２１０を重ねて超音波付与ユニット３０で挟持する。そして、エキスパンド装置１は、超音波ホーン３１から挟持している支持シート２１０の弛緩領域２２０に超音波を付与することで、支持シート２１０の弛緩領域２２０を溶解させ、支持シート２１０同士を溶着させる。本実施形態では、エキスパンド装置１は、ウエーハ２０１の外周における複数個所の弛緩領域２２０を溶着するが、支持シート２１０における全ての弛緩領域２２０を溶着してもよいし、弛緩領域２２０が発生している箇所のみを溶着してもよい。複数個所の弛緩領域２２０は、例えば、支持シート２１０で予め設定された領域、支持シート２１０において設定された判定範囲以上の領域等を含む。これにより、エキスパンド装置１は、図５の場面１３０２に示す収縮ステップ１３００では、超音波付与ユニット３０によって溶着した支持シート２１０の弛緩領域２２０を平らな収縮部２２１に収縮させる。そして、エキスパンド装置１は、収縮ステップ１３００が終了すると、図１に示したチップ間隔拡大方法１０００を終了させる。

【0034】

以上のように、実施形態１に係るチップ間隔拡大方法１０００は、支持シート２１０を拡張することで、ウエーハ２０１の複数のチップ２０２の間隔を拡張し、支持シート２１０に弛緩領域２２０が生じると、熱源を有さない超音波付与ユニット３０を用いて、該弛緩領域２２０を収縮することができる。超音波付与ユニット３０は、支持シート２１０同士を接合するために重ねた支持シート２１０の接合面に、超音波によって局所的に熱を発生させる。このため、チップ間隔拡大方法１０００は、従来の赤外線や温風を用いて外部から支持シート２１０を加熱してシートを収縮させる場合よりも、熱源の加熱時間を待つ必要がなくなり、かつ、危険源となる熱源を保護する機構を装置に設ける必要がなくなる。その結果、チップ間隔拡大方法１０００は、ウエーハ２０１を保持する支持シート２１０に生じた弛緩領域２２０を、熱源を用いることなく平坦化することができる。

【0035】

［実施形態２］
実施形態２に係るチップ間隔拡大方法を図面に基づいて説明する。実施形態２では、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。図６は、実施形態２に係るエキスパンド装置の構成例を模式的に示す構成図である。図７は、図１に示す実施形態２に係る拡張ステップを説明するための模式図である。図８は、実施形態２に係るチップ間隔拡大方法を実施したフレームユニットの一例を示す平面図である。

【0036】

実施形態２に係るチップ間隔拡大方法１０００は、図１に示した実施形態１に係るチップ間隔拡大方法１０００と同様に、フレームユニット準備ステップ１１００と、拡張ステップ１２００と、収縮ステップ１３００と、を備える。

【0037】

図６に示すように、実施形態２に係るエキスパンド装置１は、上述した固定ユニット１０、拡張ユニット２０及び制御ユニット４０と、テープ貼りユニット５０と、を備える。制御ユニット４０は、固定ユニット１０、拡張ユニット２０及びテープ貼りユニット５０と電気的に接続されている。図６に示す一例では、エキスパンド装置１は、チップ間隔拡大方法１０００に係る構成を示し、その他の構成は省略している。また、エキスパンド装置１は、上述した超音波付与ユニット３０を備える構成としてもよい。

【0038】

テープ貼りユニット５０は、図７に示すように、保持テーブル２１に保持しているフレームユニット２００の支持シート２１０の弛緩領域２２０に、固定用テープ５１を貼り付ける。テープ貼りユニット５０は、不図示の移動ユニットにより、保持テーブル２１に保持しているフレームユニット２００の支持シート２１０に対して接近又は遠ざかる方向、及び固定用テープ５１の貼り付け方向に移動可能に設けられている。固定用テープ５１は、例えば、ウエーハ２０１を保護する保護テープ、ダイシングテープ等を含む。

【0039】

テープ貼りユニット５０は、固定用テープ５１が設けられた基材がロール状に旋回されて固定用テープ５１を送り出す送り出しローラ５２と、固定用テープ５１を貼り付ける貼り付けローラ５３と、固定用テープ５１を固定する固定ローラ５４と、貼り付け後の基材を巻き取る巻き取りローラ５５と、を備える。テープ貼りユニット５０は、貼り付けローラ５３を支持シート２１０の弛緩領域２２０に押し付けることで、固定用テープ５１が弛緩領域２２０（図４の場面１２０３参照）を押し潰すように、固定用テープ５１を支持シート２１０に貼り付ける。送り出しローラ５２から送り出される固定用テープ５１は、貼り付けローラ５３によって支持シート２１０の弛緩領域２２０に貼り付けられ、固定ローラ５４によって支持シート２１０に固定され、基材が巻き取る巻き取りローラ５５によって巻き取られる。

【0040】

以上、実施形態２に係るエキスパンド装置１の構成例について説明した。なお、図６を用いて説明した上記の構成はあくまで一例であり、実施形態２に係るエキスパンド装置１の構成は係る例に限定されない。実施形態２に係るエキスパンド装置１の機能構成は、仕様や運用に応じて柔軟に変形可能である。

【0041】

（チップ間隔拡大方法）
次に、実施形態２に係るエキスパンド装置１が実行するチップ間隔拡大方法１０００を説明する。図１に示したチップ間隔拡大方法１０００は、表面２０４に複数の分割予定ライン２０５で区画されたデバイス領域を有するウエーハ２０１から複数の分割予定ライン２０５に沿って分割して形成される複数のチップ２０２の間隔を広げる方法である。実施形態２に係るチップ間隔拡大方法１０００は、実施形態１と同様に、フレームユニット準備ステップ１１００と、拡張ステップ１２００と、収縮ステップ１３００と、を有する。チップ間隔拡大方法１０００は、エキスパンド装置１の制御ユニット４０がプログラムを実行することで実現される。

【0042】

まず、エキスパンド装置１は、フレームユニット準備ステップ１１００を実行する。フレームユニット準備ステップ１１００は、実施形態１と同様の処理を実行し、フレーム支持部１１とフレーム押さえ部１２とで挟み込んで、フレームユニット２００を固定する。エキスパンド装置１は、フレームユニット２００の準備が終了すると、図１に示す次のステップに進む。

【0043】

エキスパンド装置１は、拡張ステップ１２００を実行する。拡張ステップ１２００は、実施形態１の拡張ステップ１２００と同様の処理を実行し、フレームユニット２００のフレーム２１１とウエーハ２０１とを相対的に上下方向に離反させ、支持シート２１０を拡張して複数のチップ２０２同士の間隔を広げる。これにより、フレームユニット２００は、突き上げ部材２２によって拡張した支持シート２１０の緩んだ領域が弛緩領域２２０となる。エキスパンド装置１は、拡張ステップ１２００が終了すると、図１に示す次のステップに進む。

【0044】

エキスパンド装置１は、収縮ステップ１３００を実行する。収縮ステップ１３００は、実施形態１の収縮ステップ１３００と同様の処理を実行し、拡張ステップ１２００によって弛緩したウエーハ２０１の外周２０１－１とフレーム２１１の内周２１４と間の支持シート２１０に外力を付与して収縮する。エキスパンド装置１は、図７に示すように、テープ貼りユニット５０を支持シート２１０の弛緩領域２２０に上方から接近させ、貼り付けローラ５３を支持シート２１０の弛緩領域２２０に押し付けることで、固定用テープ５１が弛緩領域２２０を押し潰すように固定用テープ５１を支持シート２１０に貼り付ける。本実施形態では、エキスパンド装置１は、支持シート２１０の弛緩領域２２０を、フレームユニット２００の径方向へ折りたたむように固定用テープ５１で固定する。本実施形態では、エキスパンド装置１は、図８に示すように、ウエーハ２０１の外周２０１－１に沿った複数個所の弛緩領域２２０を固定用テープ５１で固定する。図８に示す一例では、エキスパンド装置１は、支持シート２１０の弛緩領域２２０を、リング状に間隔をあけて固定用テープ５１で４カ所を固定している。これにより、エキスパンド装置１は、図７に示すように、固定用テープ５１によって支持シート２１０の弛緩領域２２０を平らに収縮させる。そして、エキスパンド装置１は、収縮ステップ１３００が終了すると、図１に示したチップ間隔拡大方法１０００を終了させる。

【0045】

以上のように、実施形態２に係るチップ間隔拡大方法１０００は、支持シート２１０を拡張することで、ウエーハ２０１の複数のチップ２０２の間隔を拡張し、支持シート２１０に弛緩領域２２０が生じると、熱源を用いずに、固定用テープ５１を用いて、該弛緩領域２２０を収縮することができる。これにより、チップ間隔拡大方法１０００は、従来の熱源を用いてシートを収縮させる場合よりも、熱源の加熱時間を待つ必要がなくなり、かつ、危険原となる熱源を保護する機構を装置に設ける必要がなくなる。その結果、チップ間隔拡大方法１０００は、ウエーハ２０１を保持する支持シート２１０に生じた弛緩領域２２０を、熱源を用いることなく平坦化することができる。

【0046】

［実施形態の変形例］
上述した実施形態１では、超音波付与ユニット３０は、超音波ホーン３１と受け板部３２とを、フレームユニット２００の弛緩領域２２０を左右方向から挟むように配置する場合について説明したが、これに限定されない。例えば、超音波付与ユニット３０は、フレームユニット２００の弛緩領域２２０を左右方向と交わる上下方向（鉛直方向）から挟む構成としてもよい。

【0047】

図９は、実施形態の変形例に係る超音波付与ユニットを説明するための図である。図９に示すように、エキスパンド装置１は、超音波付与ユニット３０－１を備える構成としてもよい。なお、エキスパンド装置１は、超音波付与ユニット３０－１と上述した超音波付与ユニット３０との両方を備える構成としてもよい。

【0048】

超音波付与ユニット３０－１は、図９に示すように、超音波付与部３３と、受け板部３４と、を有する。超音波付与部３３は、上下方向に移動可能に設けられ、不図示の移動ユニットによって支持シート２１０の弛緩領域２２０に接近可能になっている。受け板部３４は、フレーム支持部１１から保持テーブル２１に向かって突出し、支持シート２１０の弛緩領域２２０の下方に配置可能な板状に形成されている。超音波付与ユニット３０－１は、超音波付与部３３から受け板部３４に向けて超音波振動を伝達し、該超音波信号が支持シート２１０の弛緩領域２２０を伝搬することによって支持シート２１０の弛緩領域２２０が発熱し、該熱によって支持シート２１０の弛緩領域を溶解して溶着する。これにより、超音波付与ユニット３０－１は、溶着した支持シート２１０の弛緩領域２２０を平らな上述した収縮部２２１に収縮させることができる。

【0049】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【符号の説明】

【0050】

１ エキスパンド装置
１０ 固定ユニット
２０ 拡張ユニット
２１ 保持テーブル
２２ 突き上げ部材
２３ 拡張ローラ
２４ 昇降ユニット
３０ 超音波付与ユニット
３１ 超音波ホーン
３２ 受け板部
４０ 制御ユニット
５０ テープ貼りユニット
５１ 固定用テープ
５２ 送り出しローラ
５３ 貼り付けローラ
５４ 固定ローラ
５５ 巻き取りローラ
２００ フレームユニット
２０１ ウエーハ
２０１－１ 外周
２０２ チップ
２０３ 基板
２０４ 表面
２０５ 分割予定ライン
２０６ デバイス
２０７ 裏面
２０８ 改質層
２１０ 支持シート
２１１ フレーム
２１２ ＤＡＦ
２１３ 開口
２１４ 内周
２２０ 弛緩領域
２２１ 収縮部
１０００ チップ間隔拡大方法
１１００ フレームユニット準備ステップ
１２００ 拡張ステップ
１３００ 収縮ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】