特開 2024-122174 保持テーブルの洗浄方法及び加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024122174

(43)【公開日】2024-09-09

(54)【発明の名称】保持テーブルの洗浄方法及び加工装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 55/06 20060101AFI20240902BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20240902BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20240902BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240902BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240902BHJP

【ＦＩ】

B24B55/06

B24B27/06 M

B24B41/06 L

H01L21/78 F

H01L21/304 644G

H01L21/304 644Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023029572

(22)【出願日】2023-02-28

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】馬路 良吾

(72)【発明者】

【氏名】シャンカル バライリ

(72)【発明者】

【氏名】竹村 優汰

【テーマコード（参考）】

3C034

3C047

3C158

5F063

5F157

【Ｆターム（参考）】

3C034AA08

3C047FF06

3C047FF19

3C047HH11

3C158AA03

3C158AB01

3C158AC05

3C158CB01

5F063AA15

5F063DD01

5F063FF01

5F063FF13

5F157AB02

5F157AB16

5F157AB33

5F157AB90

5F157BA01

5F157BA13

5F157CC11

5F157DC90

(57)【要約】

【課題】洗浄砥石で保持テーブルの保持面を洗浄し、該保持面の異物を除去すること。
【解決手段】保持テーブルの洗浄方法は、加工装置において保持テーブルを洗浄する保持テーブルの洗浄方法であって、加工装置１は、保持テーブル１０の保持面に保持された被加工物を切削する切削ブレードと、切削ブレードを回転可能に支持するスピンドルと、を含む加工ユニット２０と、保持テーブル１０を加工ユニット２０に対してＸ軸方向に相対的に移動させるＸ軸方向移動ユニット４１と、スピンドルを保持テーブル１０に対してＸ軸方向と直交するＹ軸方向に相対的に移動させるＹ軸方向移動ユニット４２と、保持面を洗浄する洗浄ユニット８０と、を備え、洗浄ユニット８０は、洗浄砥石８１を有し、洗浄砥石８１が保持面に接触した状態で、保持テーブル１０と洗浄砥石８１とを相対的に移動することで、保持面を洗浄する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

加工装置において保持テーブルを洗浄する保持テーブルの洗浄方法であって、
該加工装置は、
該保持テーブルの保持面に保持された被加工物を切削する切削ブレードと、該切削ブレードを回転可能に支持するスピンドルと、を含む加工ユニットと、
該保持テーブルを該加工ユニットに対してＸ軸方向に相対的に移動させるＸ軸方向移動ユニットと、
該スピンドルを該保持テーブルに対して該Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に相対的に移動させるＹ軸方向移動ユニットと、
該保持面を洗浄する洗浄ユニットと、を備え、
該洗浄ユニットは、洗浄砥石を有し、
該洗浄砥石が該保持面に接触した状態で、該保持テーブルと該洗浄砥石とを相対的に移動することで、該保持面を洗浄することを特徴とする保持テーブルの洗浄方法。

【請求項2】

該洗浄砥石は、樹脂、ガラス、アルミナ、炭化ケイ素の少なくともいずれかの砥粒を含んだビトリファイド砥石またはレジンボンド砥石であることを特徴とする請求項１に記載の保持テーブルの洗浄方法。

【請求項3】

該洗浄砥石は、該Ｙ軸方向移動ユニットに固定され、該スピンドルと隣接して設置されることを特徴とする請求項１に記載の保持テーブルの洗浄方法。

【請求項4】

該洗浄砥石は、該Ｙ軸方向に延在して該保持テーブルの移動経路の上方に配置され、
該洗浄砥石を該保持面に接触させた状態で、該保持テーブルをＸ軸方向に移動させることで該保持面を洗浄することを特徴とする請求項１に記載の保持テーブルの洗浄方法。

【請求項5】

加工装置において保持テーブルを洗浄する保持テーブルの洗浄方法であって、
該加工装置は、
該保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
該保持テーブルを洗浄する洗浄ユニットと、
該保持テーブルに対して該被加工物を搬送する搬送パッドと、
該搬送パッドを移動可能に支持する移動ユニットと、
を備え、
該洗浄ユニットは、洗浄砥石を有し、
該洗浄砥石を該搬送パッドに保持した状態で該保持テーブルの保持面に接触させ、該搬送パッドまたは該保持テーブルの少なくともいずれかを相対的に移動させることで、該保持面を洗浄することを特徴とする保持テーブルの洗浄方法。

【請求項6】

保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
該保持テーブルを洗浄する洗浄ユニットと、
該保持テーブルに対して該被加工物を搬送する搬送パッドと、
該搬送パッドを移動可能に支持する移動ユニットと、
を備え、
該洗浄ユニットは、洗浄砥石を有し、
該洗浄砥石を該搬送パッドに保持した状態で該保持テーブルの保持面に接触させ、該搬送パッドまたは該保持テーブルの少なくともいずれかを相対的に移動させることで、該保持面を洗浄することを特徴とする加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、保持テーブルの洗浄方法及び加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

加工装置は、保持テーブルに保持した半導体ウエーハ等の被加工物を加工する。特許文献１には、水供給源のバブルを開き、保持手段の保持領域に水を供給しつつ、ブラシ部で保持領域に蓄積された汚染物質を浮上させて吸引部で汚染物質が混入した洗浄後の廃液を吸引除去する加工装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－６３８８５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来の加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルの保持面に異物が付着した状態で、被加工物を保持し加工すると加工品質が悪化する恐れがある。従来の加工装置には、保持面からの二流体の噴出や、ブラシで擦ることで異物を除去する技術も提案されているが、液体による洗浄では異物を除去できないケースがある。

【0005】

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、洗浄砥石で保持テーブルの保持面を洗浄し、該保持面の異物を除去することができる保持テーブルの洗浄方法及び加工装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保持テーブルの洗浄方法は、加工装置において保持テーブルを洗浄する保持テーブルの洗浄方法であって、該加工装置は、該保持テーブルの保持面に保持された被加工物を切削する切削ブレードと、該切削ブレードを回転可能に支持するスピンドルと、を含む加工ユニットと、該保持テーブルを該加工ユニットに対してＸ軸方向に相対的に移動させるＸ軸方向移動ユニットと、該スピンドルを該保持テーブルに対して該Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に相対的に移動させるＹ軸方向移動ユニットと、該保持面を洗浄する洗浄ユニットと、を備え、該洗浄ユニットは、洗浄砥石を有し、該洗浄砥石が該保持面に接触した状態で、該保持テーブルと該洗浄砥石とを相対的に移動することで、該保持面を洗浄することを特徴とする。

【0007】

前記洗浄方法において、該洗浄砥石は、樹脂、ガラス、アルミナ、炭化ケイ素の少なくともいずれかの砥粒を含んだビトリファイド砥石またはレジンボンド砥石であってもよい。

【0008】

前記洗浄方法において、該洗浄砥石は、該Ｙ軸方向移動ユニットに固定され、該スピンドルと隣接して設置されてもよい。

【0009】

前記洗浄方法において、該洗浄砥石は、該Ｙ軸方向に延在して該保持テーブルの移動経路の上方に配置され、該洗浄砥石を該保持面に接触させた状態で、該保持テーブルをＸ軸方向に移動させることで該保持面を洗浄してもよい。

【0010】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保持テーブルの洗浄方法は、加工装置において保持テーブルを洗浄する保持テーブルの洗浄方法であって、該加工装置は、該保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該保持テーブルを洗浄する洗浄ユニットと、該保持テーブルに対して該被加工物を搬送する搬送パッドと、該搬送パッドを移動可能に支持する移動ユニットと、を備え、該洗浄ユニットは、洗浄砥石を有し、該洗浄砥石を該搬送パッドに保持した状態で該保持テーブルの保持面に接触させ、該搬送パッドまたは該保持テーブルの少なくともいずれかを相対的に移動させることで、該保持面を洗浄することを特徴とする。

【0011】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該保持テーブルを洗浄する洗浄ユニットと、該保持テーブルに対して該被加工物を搬送する搬送パッドと、該搬送パッドを移動可能に支持する移動ユニットと、を備え、該洗浄ユニットは、洗浄砥石を有し、該洗浄砥石を該搬送パッドに保持した状態で該保持テーブルの該保持面に接触させ、該搬送パッドまたは該保持テーブルの少なくともいずれかを相対的に移動させることで、該保持面を洗浄することを特徴とする。

【発明の効果】

【0012】

本願発明は、洗浄砥石で保持テーブルの保持面を洗浄し、該保持面の異物を除去することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示す洗浄ユニットの構成例を示す模式図である。

【図3】図３は、加工装置が実行する洗浄方法の一例を示すフローチャートである。

【図4】図４は、実施形態２に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。

【図5】図５は、図４に示す洗浄ユニットの構成例を示す模式図である。

【図6】図６は、実施形態３に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。

【図7】図７は、図６に示す洗浄ユニットの構成例を示す模式図である。

【図8】図８は、図６に示す他の洗浄ユニットの構成例を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明に係る実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0015】

以下に説明する実施形態において、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸及びＹ軸を含むＸＹ平面は、水平面と平行である。ＸＹ平面と直交するＺ軸方向は、鉛直方向である。

【0016】

［実施形態１］
本発明の実施形態１に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図１に示すように、加工装置１は、表面に複数のデバイス領域が分割予定ラインに区画されて形成された被加工物２００を分割予定ラインに沿って複数のチップに分割した後、被加工物２００を洗浄する。

【0017】

実施形態に係る加工装置１の加工対象である被加工物２００は、図１に示すように、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素、ガラスなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどである。被加工物２００は、平坦な表面２０１の格子状に形成される複数の分割予定ライン２０２によって区画された領域にチップサイズのデバイス２０３が形成されている。被加工物２００は、本実施形態では、表面２０１の裏側の裏面２０４に粘着性を有するシート２０５が貼着され、シート２０５の外縁部に環状のフレーム２０６が装着されているが、本発明ではこれに限定されない。シート２０５は、非粘着性と可撓性を有する樹脂により構成された基材と、基材に積層されかつ粘着性と可撓性を有する樹脂により構成された糊層とを備える。シート２０５は、糊層が被加工物２００及びフレーム２０６に貼着される粘着テープ、又は、糊層を備えずに熱可塑性樹脂により構成されかつ被加工物２００及びフレーム２０６に熱圧着される基材のみから構成されるシートである。また、被加工物２００は、本実施形態では、樹脂により封止されたデバイス２０３を複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。

【0018】

加工装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と、加工ユニット２０と、撮像ユニット３０と、Ｘ軸方向移動ユニット４１と、Ｙ軸方向移動ユニット４２と、Ｚ軸方向移動ユニット４３と、表示ユニット５１と、入力ユニット５２と、報知ユニット５３と、カセット載置台６１と、研削洗浄ユニット７０と、洗浄ユニット８０と、制御ユニット１００と、を備える。

【0019】

保持テーブル１０は、凹部が形成された円盤状の枠体と、凹部内に嵌め込まれた円盤形状の保持部１１と、を備える、いわゆるチャックテーブルである。保持テーブル１０の保持部１１は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミック等から形成され、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。保持テーブル１０の保持部１１の上面は、被加工物２００が載置されて、真空吸引源から導入される負圧により、載置された被加工物２００を吸引保持する保持面である。

【0020】

保持部１１は、本実施形態では、被加工物２００が表面２０１を上方に向けて載置され、載置された被加工物２００を裏面２０４側からシート２０５を介して吸引保持する。保持部１１の上面と保持テーブル１０の枠体の上面とは、同一平面上に配置されており、水平面であるＸＹ平面に平行に形成されている。保持テーブル１０は、Ｘ軸方向移動ユニット４１上にテーブルカバーを介して設けられており、テーブルカバーとともに、Ｘ軸方向移動ユニット４１により水平方向と平行なＸ軸方向に移動自在に設けられている。保持テーブル１０は、不図示の回転駆動源により、テーブルカバーに対して、鉛直方向に平行でかつＸＹ平面に直交するＺ軸回りに回転自在に設けられている。

【0021】

加工ユニット２０は、制御ユニット１００の制御により、加工条件に基づいて被加工物２００を加工可能な構成になっている。加工条件は、例えば、モータの回転速度、加工ユニット２０の軸の移動速度、流体の使用量、流体の使用時間等の加工に関する条件を含む。加工ユニット２０は、例えば、切削ブレード２１を備え、制御ユニット１００の制御により、被加工物２００の表面２０１に複数のデバイス領域が分割予定ライン２０２に区画されて形成された被加工物２００をシート２０５に保持した状態で、切削ブレード２１が分割予定ライン２０２に沿って複数のチップに分割することで、被加工物２００を複数のデバイス２０３に個片化する。なお、加工ユニット２０は、被加工物２００の内部に改質層を形成後、裏面から研削することで改質層を起点に被加工物２００にクラックを形成し、その後シート２０５を拡張することで、被加工物２００を改質層に沿って個片化するように構成してもよい。本実施形態では、加工ユニット２０は、加工が切削である場合について説明するが、研削等の他の加工であってもよい。

【0022】

撮像ユニット３０は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサを搭載した電子顕微鏡である。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０の保持部１１の表面である保持面１１０上に保持された被加工物２００の表面１０１を撮像する。撮像ユニット３０は、低倍率（Ｌｏ）のマクロ撮像または高倍率（Ｈｉ）のミクロ撮像に切り替え、被加工物２００の表面２０１を撮像可能となっている。撮像ユニット３０によって取得した画像情報（キーパターン）は、切削すべき領域部分（ストリート）の検出に用いられ、加工ユニット２０による加工動作の位置付けに用いられる。撮像ユニット３０は、例えば、保持テーブル１０の保持面１１０に保持された被加工物２００の表面２０１に照明光を照射する光源を備えてもよい。この光源は、被加工物２００を真上から照明する落射光源と、斜め方向から照明する斜光光源とで構成することができる。

【0023】

Ｘ軸方向移動ユニット４１、Ｙ軸方向移動ユニット４２、Ｚ軸方向移動ユニット４３－１及びＺ軸方向移動ユニット４３－２は、それぞれ、保持テーブル１０と、加工ユニット２０及び撮像ユニット３０と、を相対的にＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動させる。Ｘ軸方向移動ユニット４１は、本実施形態では、Ｘ軸方向に沿って、保持テーブル１０を加工ユニット２０及び撮像ユニット３０に対して相対的に移動させる。Ｙ軸方向移動ユニット４２、Ｚ軸方向移動ユニット４３－１及びＺ軸方向移動ユニット４３－２は、本実施形態では、それぞれＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って、加工ユニット２０、撮像ユニット３０、洗浄ユニット８０等を保持テーブル１０または研削洗浄ユニット７０に対して相対的に移動させる。

【0024】

Ｘ軸方向移動ユニット４１、Ｙ軸方向移動ユニット４２、Ｚ軸方向移動ユニット４３－１及びＺ軸方向移動ユニット４３－２は、いずれも、モータと、ボールねじと、ガイドと、を有する公知のボールねじ機構である。Ｘ軸方向移動ユニット４１は、Ｘ軸の軸心回りに回転自在に設けられたボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させるモータと、保持テーブル１０をＸ軸方向に移動自在に支持するガイドと、を有して構成されている。Ｙ軸方向移動ユニット４２は、Ｙ軸の軸心回りに回転自在に設けられたボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させるモータと、加工ユニット２０及び洗浄砥石８１と撮像ユニット３０をＹ軸方向に移動自在に支持するガイドと、を有して構成されている。Ｚ軸方向移動ユニット４３－１及びＺ軸方向移動ユニット４３－２は、Ｚ軸の軸心回りに回転自在に設けられたボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させるモータと、加工ユニット２０及び洗浄砥石８１と撮像ユニット３０をＺ軸方向に移動自在に支持するガイドと、を有して構成されている。Ｘ軸方向移動ユニット４１、Ｙ軸方向移動ユニット４２、Ｚ軸方向移動ユニット４３－１及びＺ軸方向移動ユニット４３－２は、いずれも、制御ユニット１００により、モータの駆動が制御されることにより、移動速度や移動量等が制御される。

【0025】

Ｘ軸方向移動ユニット４１、Ｙ軸方向移動ユニット４２、Ｚ軸方向移動ユニット４３－１及びＺ軸方向移動ユニット４３－２は、モータの回転位置を読み取るエンコーダを含み、エンコーダが読み取ったモータの回転位置に基づいて、保持テーブル１０と加工ユニット２０、撮像ユニット３０及び洗浄砥石８１とのＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の相対的な位置を検出し、検出した相対的な位置を制御ユニット１００に出力する。ここで、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の相対的な位置は、加工装置１に備え付けられた装置直交座標系（ＸＹＺ座標）が使用される。装置直交座標系は、例えば、保持テーブル１０の保持部１１の表面中心が原点に設定される。なお、Ｘ軸方向移動ユニット４１、Ｙ軸方向移動ユニット４２、Ｚ軸方向移動ユニット４３－１及びＺ軸方向移動ユニット４３－２は、エンコーダにより保持テーブル１０と加工ユニット２０、撮像ユニット３０及び洗浄砥石８１との相対的な位置を検出する構成に限定されず、それぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に平行なリニアスケールと、Ｘ軸方向移動ユニット４１、Ｙ軸方向移動ユニット４２、Ｚ軸方向移動ユニット４３－１及びＺ軸方向移動ユニット４３－２によりそれぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられリニアスケールの目盛を読み取る読み取りヘッドと、により構成してもよい。

【0026】

表示ユニット５１は、加工装置１の不図示のカバーに、表示面側を外側に向けて設けられている。表示ユニット５１は、加工ユニット２０による切削や撮像ユニット３０による撮像等の加工装置１の各種処理に関する各種条件の設定の画面や、取得された画像やデータ、判定結果等をオペレータに視認可能に表示する。表示ユニット５１は、液晶表示装置等により構成される。表示ユニット５１は、オペレータが加工装置１の上記した各種条件に関する情報や画像等の表示に関する情報等を入力する際に使用する入力ユニット５２が設けられている。表示ユニット５１に設けられた入力ユニット５２は、表示ユニット５１に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。なお、表示ユニット５１は加工装置１に固定されておらず、任意の通信機器に備えられ、任意の通信機器が無線または有線により加工装置１と接続されてもよい。

【0027】

報知ユニット５３は、加工装置１の不図示のカバーの上方に設けられている。報知ユニット５３は、本実施形態では、発光ダイオードなどで構成される発光ユニットであり、発光ユニットの点灯や点滅や光の色彩等により、加工装置１による各種処理中に発生したエラーや、判定結果等をオペレータに認識可能に報知する。なお、報知ユニット５３は、本発明では発光ユニットに限定されず、スピーカなどで構成され音声を発信する音声ユニットであり、音声ユニットの音声により、発生したエラーや判定結果等をオペレータに認識可能に報知してもよい。

【0028】

カセット載置台６１は、複数の被加工物２００を収容するための収容器であるカセット６５を載置する載置台であり、載置されたカセット６５をＺ軸方向に昇降させる。研削洗浄ユニット７０は、研削後の被加工物２００を洗浄し、研削された被研削面に付着している研削屑等のコンタミネーションを除去する。加工装置１は、不図示の搬送ユニットをさらに備え、不図示の搬送ユニットは、保持テーブル１０と、研削洗浄ユニット７０と、カセット６５とのそれぞれの間で、被加工物２００を搬送する。

【0029】

洗浄ユニット８０は、保持テーブル１０の保持面１１０を洗浄する。図２は、図１に示す洗浄ユニット８０の構成例を示す模式図である。図２に示すように、洗浄ユニット８０は、洗浄砥石８１と、洗浄砥石保持機構８２と、を有する。

【0030】

洗浄砥石８１は、保持テーブル１０の保持面１１０に接触した状態で、保持テーブル１０と相対的に移動することで、該保持面１１０を洗浄する。洗浄砥石８１は、例えば、樹脂、ガラス、アルミナ、炭化ケイ素の砥粒を含んだビトリファイド砥石、レジンボンド砥石、アルカンサス砥石の少なくともいずれかを用いることができる。本実施形態では、洗浄砥石８１は、ガラスによって形成されており、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ以上１．５μｍ以下で、気孔率が２％以上８％以下で形成されたガラスブロックであることが好ましい。これにより、洗浄砥石８１は、保持面１１０を削らずに保持面１１０に付着した異物を除去する効果を発揮することができる。洗浄砥石８１の形状は、研削面が矩形、方形、円形等の形状とすることができる。洗浄砥石８１は、自由端部から垂直に立設するタイプから斜め外側に延在するタイプなど複数種類のものを使い分けることができる。

【0031】

洗浄砥石保持機構８２は、端部に洗浄砥石８１が固定されており、エアシリンダにより洗浄砥石８１を上下方向２１００に移動させる。洗浄砥石保持機構８２は、制御ユニット１００と電気的に接続されており、制御ユニット１００の制御によって動作して洗浄砥石８１を所望の高さに位置付ける。洗浄砥石保持機構８２は、エアシリンダによって洗浄砥石８１のみが微小に上下動させる。洗浄砥石保持機構８２は、加工ユニット２０の切削ブレード２１を回転可能に支持するスピンドル２２に隣接した状態で、Ｚ軸方向移動ユニット４３－２に固定されている。洗浄砥石保持機構８２は、Ｙ軸方向移動ユニット４２によってＺ軸方向移動ユニット４３－２とともに、左右方向２２００に移動可能になっている。これにより、洗浄砥石保持機構８２は、保持テーブル１０の保持面１１０を洗浄する場合、洗浄砥石８１を保持テーブル１０の保持面１１０と接触する高さに位置付け、保持面１１０を洗浄しない場合、保持面１１０から離れた高さに位置付ける。

【0032】

保持テーブル１０の保持部１１は、供給源１５０と連通しており、供給源１５０から供給されるエアまたは液体を複数の孔から保持部１１の保持面１１０に噴射可能な構成になっている。これにより、加工装置１は、保持面１１０からエアまたは液体の少なくともいずれかを噴射させながら洗浄砥石８１で保持テーブル１０を洗浄することができる。

【0033】

図１に示す制御ユニット１００は、マイクロコンピュータからなり、被加工物２００に対して所望の切削加工を施すために加工装置１の各部の動作を制御するためのものである。制御ユニット１００は、加工装置１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を加工装置１の上述した構成要素に出力する。制御ユニット１００は、プログラムを実行することで、保持テーブル１０の洗浄方法を加工装置１で実現させる。

【0034】

以上、実施形態１に係る加工装置１の構成例について説明した。なお、図１及び図２を用いて説明した上記の構成はあくまで一例であり、実施形態１に係る加工装置１の構成は係る例に限定されない。本実施形態に係る加工装置１の機能構成は、仕様や運用に応じて柔軟に変形可能である。

【0035】

（実施形態１に係る洗浄方法）
次に、実施形態１に係る加工装置１が実行する保持テーブル１０の洗浄方法を説明する。図３は、加工装置１が実行する洗浄方法の一例を示すフローチャートである。図３に示す処理手順は、加工装置１の制御ユニット１００がプログラムを実行することによって実現される。

【0036】

図３に示すように、加工装置１は、洗浄ユニット８０を保持テーブル１０の洗浄位置に移動させる（ステップ１００１）。例えば、加工装置１は、Ｙ軸方向移動ユニット４２によって洗浄ユニット８０を保持テーブル１０の保持部１１の上方に位置付け、Ｚ軸方向移動ユニット４３－２によって洗浄ユニット８０を保持部１１に接近させる。加工装置１は、ステップ１００１の処理が終了すると、処理をステップ１００２に進める。

【0037】

加工装置１は、洗浄砥石８１を保持テーブル１０の保持面１１０に接触させる（ステップ１００２）。例えば、加工装置１は、洗浄砥石保持機構８２によって洗浄砥石８１を切削ブレード２１よりも下方に移動させ、保持面１１０に接触させる。加工装置１は、洗浄砥石８１が保持面１１０の異物を除去できる程度の力で、洗浄砥石８１を保持面１１０に接触させる。加工装置１は、ステップ１００２の処理が終了すると、処理をステップ１００３に進める。

【0038】

加工装置１は、保持テーブル１０と洗浄砥石８１とを相対的に移動させて保持面１１０を洗浄する（ステップ１００３）。例えば、加工装置１は、保持テーブル１０を回転させ、Ｙ軸方向移動ユニット４２によって洗浄ユニット８０を保持テーブル１０の径方向に移動させることで、保持テーブル１０と洗浄砥石８１とを相対的に移動させる。本実施形態では、加工装置１は、洗浄砥石８１で保持面１１０を洗浄する場合、供給源１５０からエアまたは液体を複数の孔から保持部１１の保持面１１０に噴射させることで、保持面１１０から異物を除去している。加工装置１は、Ｙ軸方向移動ユニット４２によって洗浄ユニット８０を保持テーブル１０の径方向に移動させることで、保持面１１０の全面を洗浄砥石８１によって洗浄する。加工装置１は、ステップ１００３の処理が終了すると、処理をステップ１００４に進める。

【0039】

加工装置１は、洗浄ユニット８０を待機位置に移動させる（ステップ１００４）。例えば、加工装置１は、洗浄砥石保持機構８２によって洗浄砥石８１を切削ブレード２１よりも上方に移動させ、Ｚ軸方向移動ユニット４３－２によって洗浄ユニット８０を保持部１１から離し、Ｙ軸方向移動ユニット４２によって洗浄ユニット８０を保持テーブル１０の待機位置に移動させる。加工装置１は、ステップ１００４の処理が終了すると、図３に示す処理手順を終了させる。

【0040】

以上のように、保持テーブル１０の洗浄方法は、洗浄砥石８１を保持テーブル１０の保持面１１０に接触させ、洗浄砥石８１と保持テーブル１０とを相対的に移動させることで、保持テーブル１０の保持面１１０の全面を洗浄することができる。これにより、洗浄方法は、洗浄砥石８１で保持テーブル１０の保持面１１０を洗浄することで、保持面１１０の異物を除去することができる。その結果、洗浄方法は、被加工物２００を保持する保持テーブル１０の保持面１１０に異物が付着した状態で、被加工物２００を保持して加工することを防止できるので、被加工物２００の加工品質を向上させることができる。

【0041】

また、洗浄方法は、洗浄砥石８１を、樹脂、ガラス、アルミナ、炭化ケイ素の砥粒を含んだビトリファイド砥石、炭化ケイ素の砥粒を含んだレジンボンド砥石、アルカンサス砥石の少なくともいずれかとする。これにより、洗浄方法は、被加工物２００を保持する保持テーブル１０の保持面１１０から洗浄砥石８１によって異物を除去することができる。

【0042】

また、洗浄方法は、洗浄砥石８１がＹ軸方向移動ユニット４２に固定され、加工ユニット２０のスピンドル２２と隣接して設置される。これにより、洗浄方法は、洗浄砥石８１を加工ユニット２０の移動手段を用いて移動させることができるので、装置構成の複雑化を抑制することができる。

【0043】

［実施形態２］
本発明の実施形態２に係る加工装置を図面に基づいて説明する。なお、実施形態２では、実施形態１と同一構造の部位には同一符号を付けて、説明を省略する。図４は、実施形態２に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図５は、図４に示す洗浄ユニットの構成例を示す模式図である。

【0044】

図４に示すように、加工装置１－１は、上述した被加工物２００を加工する装置である。加工装置１－１は、保持テーブル１０と、加工ユニット２０と、撮像ユニット３０と、Ｘ軸方向移動ユニット４１と、Ｙ軸方向移動ユニット４２と、Ｚ軸方向移動ユニット４３と、カセット載置台６１と、研削洗浄ユニット７０と、洗浄ユニット８０－１と、制御ユニット１００と、を備える。加工装置１－１は、表示ユニット５１、入力ユニット５２及び報知ユニット５３を備える構成としてもよい。

【0045】

洗浄ユニット８０－１は、Ｙ軸方向に沿って延在し、保持テーブル１０の移動経路の上方に位置するように、加工装置１－１の装置本体の上部に配置されている。移動経路は、Ｘ軸方向移動ユニット４１によって移動されるＸ軸方向に沿った方向である。図５に示すように、洗浄ユニット８０－１は、洗浄砥石８１－１と、洗浄砥石保持機構８２と、供給ノズル８３と、を有する。

【0046】

洗浄砥石８１－１は、保持テーブル１０の保持面１１０に接触した状態で、保持テーブル１０と相対的に移動することで、該保持面１１０を洗浄する。洗浄砥石８１－１は、例えば、樹脂、ガラス、アルミナ、炭化ケイ素の砥粒を含んだビトリファイド砥石、炭化ケイ素の砥粒を含んだレジンボンド砥石、アルカンサス砥石の少なくともいずれかを用いることができる。洗浄砥石８１－１は、保持テーブル１０の保持面１１０の直径よりも長い角柱状に形成されており、保持面１１０の全面と接触可能なように供給ノズル８３に配置されている。洗浄砥石８１－１は、長方形状の接触面８４を有し、接触面８４が保持テーブル１０の保持面１１０及び表面１２の一部と洗浄時に接触する。

【0047】

本実施形態では、洗浄砥石８１－１は、ガラスによって形成されており、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ以上１．５μｍ以下で、気孔率が２％以上８％以下で形成されたガラスブロックであることが好ましい。これにより、洗浄砥石８１－１は、研磨性を発揮することができる。

【0048】

洗浄砥石保持機構８２は、Ｘ軸方向移動ユニット４１に跨って供給ノズル８３を配置するように、供給ノズル８３の両端を固定している。洗浄砥石保持機構８２は、エアシリンダにより供給ノズル８３を上下方向２１００に移動させることで、洗浄砥石８１－１を上下方向２１００に移動させる。洗浄砥石保持機構８２は、制御ユニット１００と電気的に接続されており、制御ユニット１００の制御によって動作して洗浄砥石８１－１を所望の高さに位置付ける。洗浄砥石保持機構８２は、例えば、ボールねじ機構またはエアシリンダによって洗浄砥石８１－１を上下動させる。洗浄砥石保持機構８２は、供給ノズル８３と洗浄砥石８１－１とを隣接した状態で固定している。洗浄砥石保持機構８２は、保持テーブル１０の保持面１１０を洗浄する場合、洗浄砥石８１を保持テーブル１０の保持面１１０と接触する高さに位置付け、保持面１１０を洗浄しない場合、保持面１１０から離れた高さに位置付ける。

【0049】

供給ノズル８３は、不図示の洗浄液供給源と連結しており、保持テーブル１０の保持面１１０に対して上方から洗浄液を噴射可能な構成になっている。本実施形態では、洗浄ユニット８０－１は、Ｘ軸方向において、加工室側から洗浄砥石８１－１、供給ノズル８３の順序で配置している。加工室は、加工装置１において、加工ユニット２０で加工する空間である。供給ノズル８３は、洗浄液及びエアを噴射する構成とし、Ｘ軸方向において、加工室側から洗浄砥石８１－１、洗浄液ノズル、エアノズルの順序で配置する構成としてもよい。本実施形態では、加工装置１－１は、複数の供給ノズル８３を有する。複数の供給ノズル８３は、制御ユニット１００の制御によって保持テーブル１０の保持面１１０に向かって洗浄水を噴射するウォーターカーテンを構成している。

【0050】

制御ユニット１００は、洗浄砥石８１－１を保持テーブル１０の保持面１１０に接触させた状態で、保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させることで保持面１１０を洗浄するように制御する。

【0051】

以上、実施形態２に係る加工装置１－１の構成例について説明した。なお、図４及び図５を用いて説明した上記の構成はあくまで一例であり、実施形態２に係る加工装置１－１の構成は係る例に限定されない。実施形態２に係る加工装置１－１の機能構成は、仕様や運用に応じて柔軟に変形可能である。

【0052】

（実施形態２に係る洗浄方法）
次に、実施形態２に係る加工装置１－１が実行する保持テーブル１０の洗浄方法を説明する。加工装置１－１は、図３に示した処理手順を実行することで、保持テーブル１０の洗浄方法を実現する。

【0053】

加工装置１－１は、洗浄ユニット８０を保持テーブル１０の洗浄位置に移動させる（ステップ１００１）。例えば、加工装置１－１は、Ｘ軸方向移動ユニット４１によって保持テーブル１０を移動させることで、洗浄ユニット８０を保持テーブル１０の洗浄位置に位置付ける。加工装置１－１は、ステップ１００１の処理が終了すると、処理をステップ１００２に進める。

【0054】

加工装置１－１は、洗浄砥石８１－１を保持テーブル１０の保持面１１０に接触させる（ステップ１００２）。例えば、加工装置１－１は、洗浄砥石保持機構８２によって洗浄砥石８１－１を保持面１１０に向けて移動させ、保持面１１０に接触させる。加工装置１－１は、洗浄砥石８１－１が保持面１１０の異物を除去できる程度の力で、洗浄砥石８１－１を保持面１１０に接触させる。加工装置１－１は、ステップ１００２の処理が終了すると、処理をステップ１００３に進める。

【0055】

加工装置１－１は、保持テーブル１０と洗浄砥石８１－１とを相対的に移動させて保持面１１０を洗浄する（ステップ１００３）。例えば、加工装置１－１は、Ｘ軸方向移動ユニット４１によって保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と洗浄砥石８１－１とを相対的に移動させて保持面１１０を洗浄する。本実施形態では、加工装置１－１は、洗浄砥石８１－１で保持面１１０を洗浄する場合、供給ノズル８３から洗浄液を保持面１１０に向けて噴射させ、かつ、供給源１５０からエアを複数の孔から保持部１１の保持面１１０に噴射させることで、保持面１１０から異物を除去している。加工装置１－１は、保持テーブル１０の保持面１１０のＸ軸方向における一端から他端まで移動させることで、保持面１１０の全面を洗浄砥石８１－１によって洗浄する。加工装置１は、ステップ１００３の処理が終了すると、処理をステップ１００４に進める。

【0056】

加工装置１－１は、洗浄ユニット８０－１を待機位置に移動させる（ステップ１００４）。例えば、加工装置１－１は、洗浄砥石保持機構８２によって洗浄砥石８１－１を保持テーブル１０の保持面１１０から離れた位置に移動させる。加工装置１－１は、ステップ１００４の処理が終了すると、図３に示した処理手順を終了させる。

【0057】

以上のように、保持テーブル１０の洗浄方法は、洗浄砥石８１－１を保持テーブル１０の保持面１１０に接触させ、洗浄砥石８１－１と保持テーブル１０とを相対的に移動させることで、保持テーブル１０の保持面１１０の全面を洗浄することができる。これにより、洗浄方法は、洗浄砥石８１－１で保持テーブル１０の保持面１１０を洗浄することで、保持面１１０の異物を除去することができる。その結果、洗浄方法は、被加工物２００を保持する保持テーブル１０の保持面１１０に異物が付着した状態で、被加工物２００を保持して加工することを防止できるので、被加工物２００の加工品質を向上させることができる。

【0058】

また、洗浄方法は、洗浄砥石８１－１を加工装置１－１のＹ軸方向に延在して保持テーブル１０の移動経路の上方に配置することで、加工装置１－１のウォーターカーテンに洗浄砥石８１－１を設置することができる。これにより、洗浄情報は、加工装置１－１の追加構成の増加を抑制し、保持面１１０の異物を除去することができる。

【0059】

［実施形態３］
本発明の実施形態３に係る加工装置を図面に基づいて説明する。なお、実施形態３では、実施形態１及び実施形態２と同一構造の部位には同一符号を付けて、説明を省略する。図６は、実施形態３に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図７は、図６に示す洗浄ユニットの構成例を示す模式図である。図８は、図６に示す他の洗浄ユニットの構成例を示す模式図である。

【0060】

図６に示すように、加工装置１－２は、上述した被加工物２００を加工する装置である。加工装置１－１は、保持テーブル１０と、加工ユニット２０と、撮像ユニット３０と、Ｘ軸方向移動ユニット４１と、Ｙ軸方向移動ユニット４２と、Ｚ軸方向移動ユニット４３と、カセット６５と、研削洗浄ユニット７０と、洗浄ユニット８０－２及び洗浄ユニット８０－３と、搬送パッド９０と、移動ユニット４４と、制御ユニット１００と、を備える。加工装置１－２は、表示ユニット５１、入力ユニット５２及び報知ユニット５３を備える構成としてもよい。

【0061】

搬送パッド９０は、カセット６５に収容された被加工物２００、洗浄ユニット８０－２及び洗浄ユニット８０－３を吸引保持して保持テーブル１０に搬送する保持ハンドである。搬送パッド９０は、ガイドレール４５に沿ってＹ軸方向に移動する。図７及び図８に示すように、搬送パッド９０は、パッド本体９１と、吸盤９２と、アーム９３と、を有する。パッド本体９１は、被加工物２００を囲繞するフレーム２０６の外形よりも大きく、保持テーブル１０の外形よりも小さな板状に形成されている。吸盤９２は、パッド本体９１からフレーム２０６（被加工物２００）に近付くのに従って徐々に内外径が拡大している。アーム９３は、端部にパッド本体９１が固定されており、移動ユニット４４によって左右方向２２００（Ｙ軸方向）に移動可能になっている。

【0062】

図６に示すように、移動ユニット４４は、搬送パッド９０を移動可能に支持する。移動ユニット４４は、Ｙ軸方向移動ユニット４２に沿って筐体に配置され、搬送パッド９０をＹ軸方向に移動させる。移動ユニット４４は、上述したようにモータとボールねじとガイドとを有する公知のボールねじ機構である。移動ユニット４４は、制御ユニット１００によってモータの駆動が制御されることにより、移動速度や移動量等が制御される。

【0063】

カセット６５は、所定間隔離間して複数の棚が側壁内面に形成されており、被加工物２００、洗浄ユニット８０－２及び洗浄ユニット８０－３が棚によって支持された状態で収容可能な構成になっている。

【0064】

洗浄ユニット８０－２及び洗浄ユニット８０－３は、保持テーブル１０の洗浄に用いられる。洗浄ユニット８０－２及び洗浄ユニット８０－３は、カセット６５に収容され、保持テーブル１０の保持面１１０を洗浄する場合に、カセット６５から保持テーブル１０に搬送される。洗浄ユニット８０－２及び洗浄ユニット８０－３は、被加工物２００に貼着されるシート２０５と、該シート２０５の外縁部に装着される環状のフレーム２０６と、を有する。すなわち、洗浄ユニット８０－２及び洗浄ユニット８０－３は、被加工物２００に装着するシート２０５及びフレーム２０６を有しており、該フレーム２０６を用いることで、被加工物２００を収容するカセット６５への収容が可能になっている。本実施形態では、洗浄ユニット８０－２及び洗浄ユニット８０－３は、カセット６５に収容する場合について説明するが、カセット６５に収容せずに、保持テーブル１０に直接配置してもよい。

【0065】

洗浄ユニット８０－２は、被加工物２００と類似した円盤状の洗浄砥石８１－２を有する。洗浄ユニット８０－２は、一方の表面に粘着性を有するシート２０５が貼着され、シート２０５の外縁部に環状のフレーム２０６が装着されている。洗浄ユニット８０－２は、保持テーブル１０の保持面１１０に接触するように、フレーム２０６の中央付近に配置されている。図７に示すように、洗浄ユニット８０－２は、保持テーブル１０の保持面１１０よりも大きな直径で形成されており、保持面１１０の全面を覆うように接触可能な形状で形成されている。洗浄ユニット８０－２は、フレーム２０６から保持面１１０に向かって突出するように、シート２０５を介してシート２０５に貼着されている。

【0066】

図６に示すように、洗浄ユニット８０－３は、平板状の洗浄砥石８１－３を有する。洗浄ユニット８０－３は、一方の表面に粘着性を有するシート２０５が貼着され、シート２０５の外縁部に環状のフレーム２０６が装着されている。図８に示すように、洗浄ユニット８０－３は、保持テーブル１０の保持面１１０の半径よりも若干大きな長さ平板状に形成されている。洗浄ユニット８０－３は、フレーム２０６から保持面１１０に向かって突出するように、シート２０５を介してフレーム２０６に貼着されている。洗浄ユニット８０－３は、洗浄時に、保持テーブル１０の保持面１１０に接触するように、フレーム２０６の中心からフレーム２０６の内縁に向かって配置されている。図８に示す一例では、洗浄ユニット８０－３は、保持テーブル１０の保持面１１０の一部と接触し、保持面１１０が１回転することで、保持面１１０の全面に接触して洗浄する。洗浄ユニット８０－３は、洗浄砥石８１－３が洗浄砥石８１－２よりも小さいので、ユニットのコストダウンを図ることができる。

【0067】

制御ユニット１００は、カセット６５内に収容された洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３をカセット６５から搬出する際には、搬送パッド９０をカセット６５内に挿入させ、洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３を搬送パッド９０に吸引保持させた後、移動ユニット４４によって搬送パッド９０を保持テーブル１０に向けて移動させる。制御ユニット１００は、移動ユニット４４によって搬送パッド９０を保持テーブル１０の上方へ移動させ、搬送パッド９０が吸引保持した洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３を保持テーブル１０の保持面１１０に接触させる。制御ユニット１００は、洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３を搬送パッド９０に保持した状態で保持テーブル１０の保持面１１０に接触させ、搬送パッド９０と保持テーブル１０とを相対的に移動させることで、保持面１１０を洗浄する。なお、洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３は、フレーム２０６やシート２０５に保持されず、直接搬送パッド９０によって保持されても良い。

【0068】

以上、実施形態３に係る加工装置１－２の構成例について説明した。なお、図６乃至図８を用いて説明した上記の構成はあくまで一例であり、実施形態３に係る加工装置１－２の構成は係る例に限定されない。実施形態３に係る加工装置１－２の機能構成は、仕様や運用に応じて柔軟に変形可能である。

【0069】

（実施形態３に係る洗浄方法）
次に、実施形態３に係る加工装置１－２が実行する保持テーブル１０の洗浄方法を説明する。加工装置１－２は、図３に示した処理手順を実行することで、保持テーブル１０の洗浄方法を実現する。

【0070】

加工装置１－２は、洗浄ユニット８０を保持テーブル１０の洗浄位置に移動させる（ステップ１００１）。例えば、加工装置１－２は、移動ユニット４４によって洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３をカセット６５から搬出し、洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３を保持テーブル１０の洗浄位置に位置付ける。加工装置１－２は、ステップ１００１の処理が終了すると、処理をステップ１００２に進める。

【0071】

加工装置１－２は、洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３を保持テーブル１０の保持面１１０に接触させる（ステップ１００２）。例えば、加工装置１－２は、搬送パッド９０が保持している洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３を、アーム９３によって保持面１１０に向けて移動させ、保持面１１０に接触させる。加工装置１－２は、洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３が保持面１１０の異物を除去できる程度の力で、洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３を保持面１１０に接触させる。例えば、加工装置１－２は、図７に示すように、洗浄砥石８１－２が保持面１１０の全体を覆うように、アーム９３によって洗浄砥石８１－２を保持面１１０に接触させる。例えば、加工装置１－２は、図８に示すように、洗浄砥石８１－３が保持面１１０の一部を覆うように、アーム９３によって洗浄砥石８１－３を保持面１１０に接触させる。加工装置１－２は、ステップ１００２の処理が終了すると、処理をステップ１００３に進める。

【0072】

加工装置１－２は、保持テーブル１０と洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３とを相対的に移動させて保持面１１０を洗浄する（ステップ１００３）。例えば、加工装置１－２は、図７または図８に示すように、洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３を保持面１１０に接触させた状態で、保持テーブル１０の保持部１１を回転させることで、保持テーブル１０と洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３とを相対的に移動させる。本実施形態では、加工装置１－２は、洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３で保持面１１０を洗浄する場合、供給源１５０からエアまたは液体を複数の孔から保持部１１の保持面１１０に噴射させることで、保持面１１０から異物を除去してもよい。加工装置１－２は、保持面１１０の洗浄が終了すると、保持テーブル１０の回転を停止させる。加工装置１は、ステップ１００３の処理が終了すると、処理をステップ１００４に進める。

【0073】

加工装置１－２は、洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３を待機位置に移動させる（ステップ１００４）。例えば、加工装置１は、搬送パッド９０が保持している洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３を、アーム９３によって保持面１１０から離間させてカセット６５に搬入する。加工装置１は、ステップ１００４の処理が終了すると、図３に示した処理手順を終了させる。

【0074】

本実施形態では、加工装置１－２は、洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３を用いて保持テーブル１０の保持面１１０を洗浄する場合について説明したが、これに限定されない。例えば、加工装置１－２は、洗浄ユニット８０－２及び洗浄ユニット８０－３を順次用いて洗浄したり、洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３のいずれか一方を用いてカセット６５に収容して洗浄したりしてもよい。

【0075】

以上のように、保持テーブル１０の洗浄方法を実行する加工装置１－２は、洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３を保持テーブル１０の保持面１１０に接触させ、洗浄ユニット８０－２または洗浄ユニット８０－３と保持テーブル１０とを相対的に移動させることで、保持テーブル１０の保持面１１０の全面を洗浄することができる。これにより、加工装置１－２は、洗浄ユニット８０－２及び洗浄ユニット８０－３の少なくとも一方で保持テーブル１０の保持面１１０を洗浄することで、保持面１１０の異物を除去することができる。その結果、加工装置１－２は、被加工物２００を保持する保持テーブル１０の保持面１１０に異物が付着した状態で、被加工物２００を保持して加工することを防止できるので、被加工物２００の加工品質を向上させることができる。

【0076】

上記の本実施形態では、加工装置１、加工装置１－１及び加工装置１－２は、被加工物２００を切削する切削装置で実現する場合について説明したが、これに限定されない。例えば、加工装置１、加工装置１－１及び加工装置１－２は、研削装置、研磨装置、プラズマエッチング装置、レーザー光線照射装置、バイト切削装置等の加工装置で実現してもよい。

【0077】

なお、本発明は、上記実施形態１、実施形態２及び実施形態３に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【符号の説明】

【0078】

１，１－１，１－２ 加工装置
１０ 保持テーブル
１１ 保持部
２０ 加工ユニット
２１ 切削ブレード
３０ 撮像ユニット
４１ Ｘ軸方向移動ユニット
４２ Ｙ軸方向移動ユニット
４３ Ｚ軸方向移動ユニット
４４ 移動ユニット
５１ 表示ユニット
５２ 入力ユニット
５３ 報知ユニット
６１ カセット載置台
６５ カセット
７０ 研削洗浄ユニット
８０，８０－１，８０－２，８０－３ 洗浄ユニット
８１，８１－１，８１－２，８１－３ 洗浄砥石
８２ 洗浄砥石保持機構
８３ 供給ノズル
９０ 搬送パッド
１００ 制御ユニット
２００ 被加工物
２０５ シート
２０６ フレーム

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】