特開 2024-122864 配線基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024122864

(43)【公開日】2024-09-09

(54)【発明の名称】配線基板

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/62 20100101AFI20240902BHJP

【ＦＩ】

H01L33/62

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023218789

(22)【出願日】2023-12-26

(31)【優先権主張番号】P 2023030320

(32)【優先日】2023-02-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000226057

【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】杉本 典優

(72)【発明者】

【氏名】参鍋 晋輔

【テーマコード（参考）】

5F142

【Ｆターム（参考）】

5F142AA54

5F142AA88

5F142BA32

5F142CA03

5F142CD02

5F142CD17

5F142CD18

5F142CD44

5F142CD47

5F142CD49

5F142DB02

5F142DB12

(57)【要約】

【課題】大きさの異なる発光素子に対応でき、そのいずれか１つを精度よく実装可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、絶縁性の基材と、前記基材の上面に配置される金属部と、を備え、上面視において、前記金属部は、外形が矩形の第１領域と、前記第１領域をその一部に含み外形が矩形の第２領域と、前記第２領域の周囲に配置される第３領域と、を有し、前記第２領域内において、前記第１領域の外縁に沿って前記金属部が配置されていない第１開口部が形成され、前記第３領域内において、前記第２領域の外縁に沿って前記金属部が配置されていない第２開口部が形成され、少なくとも前記第１領域の矩形の外形の四隅のうち対角に位置する２つの隅の外縁のそれぞれに前記第１開口部が配置され、前記第１開口部の幅は、前記第２開口部の幅よりも小さい。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁性の基材と、
前記基材の上面に配置される金属部と、を備え、
上面視において、前記金属部は、外形が矩形の第１領域と、前記第１領域をその一部に含み外形が矩形の第２領域と、前記第２領域の周囲に配置される第３領域と、を有し、
前記第２領域内において、前記第１領域の外縁に沿って前記金属部が配置されていない第１開口部が形成され、
前記第３領域内において、前記第２領域の外縁に沿って前記金属部が配置されていない第２開口部が形成され、
少なくとも前記第１領域の矩形の外形の四隅のうち対角に位置する２つの隅の外縁のそれぞれに前記第１開口部が配置され、
前記第１開口部の幅は、前記第２開口部の幅よりも小さい、配線基板。

【請求項2】

前記第１領域の外縁のうち前記第１開口部が沿う部分が占める割合は、前記第２領域の外縁のうち前記第２開口部が沿う部分が占める割合よりも小さい、請求項１に記載の配線基板。

【請求項3】

上面視において、前記第１領域の矩形の中心と前記第２領域の矩形の中心が一致する、請求項１に記載の配線基板。

【請求項4】

前記第１領域の矩形の外形の四隅のそれぞれの外縁に前記第１開口部が配置され、前記第１領域の矩形の外形の隣り合う隅のそれぞれに配置される前記第１開口部は互いに離隔して配置されている、請求項１に記載の配線基板。

【請求項5】

前記第１開口部は、上面視において、前記第１領域の矩形の外形の四辺のうち当該第１開口部が沿う辺における垂直二等分線上に配置されず、
前記第２開口部は、上面視において、当該垂直二等分線上に配置されている、請求項１に記載の配線基板。

【請求項6】

前記第１開口部は、上面視において、前記第１領域の矩形の外形の四辺のそれぞれの垂直二等分線上に配置されていない、請求項１に記載の配線基板。

【請求項7】

前記基材は、前記第２領域の矩形の外形の四辺のうち少なくとも一辺の全長の外縁に沿って前記第２開口部を有する、請求項１に記載の配線基板。

【請求項8】

前記第２領域の外形の一辺の長さと前記第１領域の外形の一辺の長さとの差が、２００μｍ以上２５００μｍ以下である、請求項１に記載の配線基板。

【請求項9】

請求項１に記載の配線基板と、
前記第１領域上に配置された上面視における外形が矩形の第１発光素子と、を備え、
前記第１発光素子は、矩形の外形が前記第１領域の矩形の外形に合わせて配置される、かつ、上面視で第１発光素子の外側に前記第１開口部が位置している発光装置。

【請求項10】

請求項１に記載の配線基板と、
前記第２領域上に配置された上面視における外形が矩形の第２発光素子と、を備え、
前記第２発光素子は、矩形の外形が前記第２領域の矩形の外形に合わせて配置され、かつ、上面視で前記第１開口部が包含されるように配置される発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線基板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、基板の上面に設けられた金属層の上に、発光ダイオード等の発光素子が接着材を介して実装された発光装置が開示されている。このような発光装置において、要求される光量等によって発光素子の大きさが選択される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－３４５０２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

発光素子の大きさに応じて基板に設ける金属層のパターンを個別に設計する必要がある。大きさの異なる発光素子に対応でき、そのいずれか１つを精度よく実装可能な配線基板を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の一態様によれば、配線基板は、絶縁性の基材と、前記基材の上面に配置される金属部と、を備え、上面視において、前記金属部は、外形が矩形の第１領域と、前記第１領域をその一部に含み外形が矩形の第２領域と、前記第２領域の周囲に配置される第３領域と、を有し、前記第２領域内において、前記第１領域の外縁に沿って前記金属部が配置されていない第１開口部が形成され、前記第３領域内において、前記第２領域の外縁に沿って前記金属部が配置されていない第２開口部が形成され、少なくとも前記第１領域の矩形の外形の四隅のうち対角に位置する２つの隅の外縁のそれぞれに前記第１開口部が配置され、前記第１開口部の幅は、前記第２開口部の幅よりも小さい。

【発明の効果】

【0006】

本発明の一実施形態の配線基板によれば、大きさの異なる発光素子に対応でき、そのいずれか１つを精度よく実装可能である。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施形態に係る配線基板の概略上面図である。

【図2】配線基板の上面を拡大した概上面図である。

【図3】図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線における概略断面図である。

【図4】実施形態に係る配線基板の概略下面図である。

【図5】発光装置の一例を示す概略上面図である。

【図6】発光装置の他の例を示す概略上面図である。

【図7】透光性部材を有する発光装置を示す概略上面図である。

【図8】図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線における概略断面図である。

【図9】配線基板の他の例を示す概略上面図である。

【図10】配線基板の他の例を示す概略上面図である。

【図11】配線基板の他の例を示す概略上面図である。

【図12】配線基板の他の例を示す概略上面図である。

【図13】配線基板の他の例を示す概略上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面を参照し、実施形態について説明する。各図面は、実施形態を模式的に示したものであるため、各部材のスケール、間隔若しくは位置関係などが誇張、又は部材の一部の図示を省略する場合がある。また、断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合がある。

【0009】

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。また、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置を分かり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向又は位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本明細書において「平行」とは、２つの直線、辺、面等が延長しても交わらない場合だけでなく、２つの直線、辺、面等がなす角度が１０°以内の範囲で交わる場合も含む。本明細書において「上」と表現する位置関係は、接している場合と、接していないが上方に位置している場合も含む。

【0010】

＜実施形態＞
図１は、本実施形態に係る配線基板１００の概略上面図である。図２は、配線基板の上面を拡大した概上面図である。図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線における概略断面図である。図４は、本実施形態に係る配線基板１００の概略下面図である。

【0011】

配線基板１００は、絶縁性の基材１０と、基材１０の上面１１ａに配置される金属部２０と、を備える。金属部２０は、上面視において、外形が矩形の第１領域２１と、第１領域２１をその一部に含み外形が矩形の第２領域２２と、第２領域２２の周囲に配置される第３領域２３と、を有している。図１では、第１領域２１の外形及び第２領域２２の外形を破線で示しているが、実際にはこのような線は存在していない。第１領域２１は、配線基板１００において第２領域２２よりも小さい発光素子を実装可能な実装面として機能し得る。また、第２領域２２は、配線基板１００において第１領域２１よりも大きい発光素子を実装可能な実装面として機能し得る。

【0012】

金属部２０には、第２領域２２内において、第１領域２１の外縁に沿って金属部２０が配置されていない第１開口部３１ｈが形成されている。第１開口部３１ｈ内に基材１０の上面１１ａが露出している。金属部２０には、第３領域２３内において、第２領域２２の外縁に沿って金属部２０が配置されていない第２開口部３２ｈが形成されている。第２開口部３２ｈ内に基材１０の上面１１ａが露出している。

【0013】

第１開口部３１ｈは、少なくとも第１領域２１の矩形の外形の四隅のうち、対角に位置する２つの隅の外縁のそれぞれに配置されている。これにより、第１領域２１上に第１領域２１の大きさに対応した発光素子を精度よく実装することができる。ここでの第１領域２１の大きさに対応した発光素子とは、例えば、金属部２０と接合する接合面の大きさが第１領域２１の大きさと略同じ発光素子である。

【0014】

第１開口部３１ｈの幅Ｗ１は、第２開口部３２ｈの幅Ｗ２よりも小さい。これにより、第１領域の大きさに対応した発光素子を実装する場合における発光素子の実装精度を確保しつつ、第２領域の大きさに対応した発光素子を実装する場合において、発光素子の下方に第１開口部３１ｈが位置することによる発光素子の実装精度への影響を低減することができる。なお、第１開口部３１ｈの幅Ｗ１とは、第１領域２１の外縁における第１開口部３１ｈが沿う辺と垂直な方向の幅を指すものとする。第２開口部３２ｈの幅Ｗ２とは、第２領域２２の外縁における第２開口部３２ｈが沿う辺と垂直な方向の幅を指すものとする。

【0015】

以下、配線基板１００を構成する各要素について詳説する。

【0016】

（基材１０）
基材１０は、発光素子５０を配置するためのものである。図１乃至図４に示す例においては、基材１０は、平板状の基部１１と、基部１１の上に位置する側壁部１２と、を有している。基部１１と側壁部１２によって凹部を規定している。基部１１と側壁部１２は一体とされていてもよく、別体でもよい。基部１１は、周囲を側壁部１２に囲まれた上面１１ａを有する。基材１０の基部１１の上面１１ａに金属部２０が配置される。

【0017】

図１に示すように、上面視において、基材１０の形状は矩形である。本明細書において、矩形とは、４つの辺と４つの角部を含む形状であって、角部は、直角、丸みを帯びた形状、または、円弧状に面取りされた形状等とすることができる。基部１１の上面１１ａの形状は、例えば矩形である。基部１１の上面１１ａよりも外側に、側壁部１２の上面１２ａが配置されている。側壁部１２の上面１２ａの形状は、外形が矩形であって、内部に矩形の開口部を有する枠状である。

【0018】

基材１０は、絶縁性の材料で構成される。基材１０の材料としては、セラミックス、ガラスエポキシ、樹脂などを例示することができる。セラミックスとしては、耐熱性および耐候性の高いものを用いることが好ましく、このようなセラミックスとしては、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどを例示することができる。

【0019】

（金属部２０）
金属部２０は、基部１１の上面１１ａに配置され、発光素子５０と接合部材（以下、第１接合部材ともいう）を介して電気的に接続される。金属部２０は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン等の金属を用いることができる。

【0020】

金属部２０には、上面視において、外形が矩形の第１領域２１と、第１領域２１をその一部に含み外形が矩形の第２領域２２と、第２領域２２の周囲に配置される第３領域２３と、を有している。第１領域２１及び第２領域２２は、上面視において、上面１１ａの矩形の外形の中心と重なる。上面視において、第１領域２１の矩形の中心と第２領域２２の矩形の中心は一致している。第３領域２３は、第２領域２２の略全周を囲むように配置されている。

【0021】

金属部２０には、第２領域２２内において、第１領域２１の外縁に沿って第１開口部３１ｈが形成されている。第１開口部３１ｈ内に、基材１０の上面が露出している。このような第１開口部３１ｈを備えることにより、上面視において、金属部２０と接合する接合面の面積が第１領域２１の面積と同等の大きさを有する発光素子を第１領域２１に精度よく実装することができる。ここでの同等の大きさとは、面積の差が２０％以内のものを含むものとする。

【0022】

金属部２０には、第３領域２３内において、第２領域２２の外縁に沿って第２開口部３２ｈが形成されている。第２開口部３２ｈ内に、基材１０の上面が露出している。このような第２開口部３２ｈを備えることにより、上面視において、金属部２０と接合する接合面の面積が第２領域２２の面積と同等の大きさを有する発光素子を第２領域２２に精度よく実装することができる。

【0023】

図１に示す例においては、第１領域２１の矩形の外形の四隅のそれぞれの外縁に第１開口部３１ｈが配置されている。第１領域２１の矩形の外形の隣り合う隅のそれぞれに配置される第１開口部３１ｈは互いに離隔している。このように第１開口部３１ｈが配置されることにより、はんだや導電性ペーストを用いて発光素子を配線基板１００に実装する場合に、発光素子のセルフアライメントを効果的に行わせることができ、発光素子を第１領域２１に精度よく実装することができる。

【0024】

第１開口部３１ｈは、上面視においてＬ字状の形状である。すなわち、第１開口部３１ｈは、第１領域２１の矩形の外形の隣り合う二辺のそれぞれに沿った形状を結合させた形状である。このように、第１開口部３１ｈが一辺のみに沿った形状ではなく、互いに垂直な二辺に沿った形状であることによって、第１領域２１に実装される発光素子のセルフアライメントを効果的に行わせることができ、実装精度を高めることができる。

【0025】

第１領域２１の外縁の一辺のうち第１開口部３１ｈが沿う部分が占める割合は、４０％以上６０％以下であることが好ましい。これにより、第１領域２１に実装される発光素子の実装精度を確保しつつ、第１領域２１の外縁のうち第１開口部３１ｈが沿う部分が占める割合を抑え、第２領域２２に実装される発光素子の実装精度への影響を低減することができる。第２領域２２の外縁の一辺のうち第２開口部３２ｈが沿う部分が占める割合は、７５％以上が好ましい。これにより、第２領域２２に実装される発光素子の実装精度を高めることができる。第１領域２１の外縁のうち第１開口部３１ｈが沿う部分が占める割合は、第２領域２２の外縁のうち第２開口部３２ｈが沿う部分が占める割合よりも小さい。これにより、上面視において、第２領域２２の面積と同等の大きさの面積を有する発光素子を第２領域２２に実装する場合に、発光素子の下方に第１開口部３１ｈが位置することによる発光素子の実装精度への影響を低減することができる。

【0026】

第２開口部３２ｈは、第２領域２２の矩形の外形の全周を囲んでいない。すなわち、第２領域２２の外縁の一部に金属部２０が配置されている。これにより、第２領域２２に発光素子を実装する場合に、第２領域２２に対応する発光素子の接合のために第２領域２２に設けられた第１接合部材のうち、余分な第１接合部材を第２領域から逃がすことができ、第２領域２２に実装される発光素子の実装精度を高めることができる。図１に示す例では、金属部２０は、第２領域２２の矩形の外形の一辺における一方の端部に、第２領域２２の外側に位置する延出部２４ａが配置されている。この一辺（以下、第１辺２２ａという）において、第２開口部３２ｈが沿う部分の長さは、延出部２４ａが配置されている部分の長さよりも長いことが好ましい。これにより、第２領域２２に実装される発光素子の実装精度をさらに高めることができる。図９に示すように、第２領域２２の矩形の外形の四辺のうち、上述の第１辺２２ａとは異なる一辺（以下、第２辺２２ｂという）における中央に延出部２４ｂを配置してもよい。これにより、配線基板１００の抵抗を低減することができる。また、第２領域２２に発光素子を実装する場合に、第２領域２２に対応する発光素子の接合のために第２領域２２に設けられる第１接合部材が第２辺２２ｂから第２領域２２の外側の延出部２４ｂへはみ出すことによって、第１接合部材の溶融状態を確認しやすくなる。また、図１０に示すように、第２領域２２の矩形の外形の四辺のうち、上述の第１辺２２ａとは異なる２つの辺（第２辺２２ｂと第３辺２２ｃ）における中央に延出部２４ｂ及び延出部２４ｃを配置してもよく、第２領域２２の矩形の外形の四辺のうち、上述の第１辺２２ａ以外の全ての辺における中央に延出部を配置してもよい。なお、図１及び図１０に示す例においては、第１辺２２ａの端部に延出部２４ａが配置されているが、第１辺２２ａの中央に延出部２４ａを配置してもよい。

【0027】

第１領域２１の矩形の外形の一辺に対し、この辺の一方の端においてこの辺に沿う部分の第１開口部３１ｈの長さと、この辺の他方の端においてこの辺に沿う部分の第１開口部３１ｈの長さと、これらの開口部３１の間において金属部２０が形成されている部分の長さのうち、金属部２０が形成されている部分の長さが最も長い。これにより、発光素子を第２領域２２に実装する場合に、第１開口部３１ｈによる発光素子の実装精度への影響を低減することができる。

【0028】

第１開口部３１ｈは、上面視において、第１領域２１の矩形の外形の四辺のうち第１開口部３１ｈが沿う辺における垂直二等分線上には配置されていない。図１に示すように、第１開口部は、第１領域の矩形の外形の四辺のそれぞれの垂直二等分線上に配置されていないことが好ましい。これに対して、第２開口部３２ｈは、上面視において、上述の垂直二等分線上に配置されている。第２開口部３２ｈは、第２領域２２の矩形の外形の四辺のうち少なくとも一辺の全長の外縁に沿って形成されていることが好ましい。このようにすることで、第１領域２１に発光素子を実装する場合の実装精度を確保しつつ、第２領域２２に発光素子を実装する場合の実装精度を高めることができる。

【0029】

第１領域の外形の一辺の長さＬ１は、例えば、５０μｍ以上２０００μｍ以下である。第２領域の外形の一辺の長さＬ２は、例えば、１０００μｍ以上３０００μｍ以下である。第２領域の外形の一辺の長さＬ２と第１領域の外形の一辺の長さＬ１との差は、２００μｍ以上２５００μｍ以下である。配線基板１００は、このように大きさの異なる２種類の発光素子のいずれか１つを実装することができる。

【0030】

第２領域２２の外形の一辺の長さＬ２は、第１領域２１の外形の一辺の長さＬ１の６倍以下であることが好ましい。このようにすることで、大きさの異なる発光素子のいずれかを選択的に実装可能としつつ、第１領域２１の大きさに対応した発光素子を実装して発光装置を形成する場合における発光装置の大きさを抑えることができる。

【0031】

第１開口部３１ｈの幅Ｗ１と第２開口部３２ｈの幅Ｗ２の比率Ｗ１／Ｗ２は、第１領域２１の外形の一辺の長さＬ１と、第２領域２２の外形の一辺の長さＬ２の比率Ｌ１／Ｌ２との差が、３０％以下に収まることが好ましい。実装される発光素子の接合面の幅に応じた開口部の幅とすることで、第１領域２１に実装される発光素子の実装精度を確保しつつ、第１開口部３１ｈの面積を抑え、第２領域２２に実装される発光素子の実装精度への影響を低減することができる。

【0032】

第２領域２２は、矩形の外形の角部が、直角、丸みを帯びた形状、面取りされた形状とすることができる。図１１に示す例においては、第２領域２２は、矩形の外形の角部のうちの１つが面取りされた形状である。

【0033】

図１２に示す例では、第２領域２２は、矩形の外形の一辺に凹部２２ｒを有している。これにより、凹部２２ｒを有する辺における第１開口部３１ｈの外縁から第２開口部３２ｈまでの距離が、他の辺における第１開口部３１ｈの外縁から第２開口部３２ｈまでの距離よりも短いため、第１接合部材を用いて第２領域２２に発光素子を接合するときに凹部２０ｒを通じて第１開口部３１ｈ周辺の空気が抜けやすくなる。よって、発光素子と第２領域２２の金属部２０との間に気泡が形成されにくくなるので、発光素子と第２領域２２の金属部２０との接合面積を確保しやすくなる。凹部２２ｒは、第１領域２１の外縁に沿う底部２２１と、底部２２１の両端に位置する側部２２２と、によって規定されている。凹部２２ｒの底部２２１の長さは、第１領域２１の矩形の外形の一辺の長さよりも長い。これにより、凹部２２ｒを通じて第１開口部３１ｈ周辺の空気がより抜けやすくなるため、発光素子と第２領域２２の金属部２０との接合面積をより確保しやすくなる。さらに、凹部２２ｒの底部２２１の長さは、対向する２つの第１開口部３１ｈの外縁と、その２つの第１開口部３１ｈの間に位置する第１領域２１の外縁とを合わせた長さよりも長い。これにより、凹部２２ｒを通じて第１開口部３１ｈ周辺の空気がより抜けやすくなるため、発光素子と第２領域２２の金属部２０との接合面積をより確保しやすくなる。さらに、図１３に示す例では、第２領域２２は、矩形の外縁に複数の凹部２２ｒを有している。この例では、第２領域２２の矩形の外形の一辺において、２つの凹部２２ｒを有している。凹部２２ｒの底部２２１は、第１開口部３１ｈの外縁と対向している。凹部２２ｒの底部２２１の長さは、対向する第１開口部３１ｈの外縁の長さと同じである。第２領域２２の矩形の外形の一辺における２つの凹部２２ｒの間に位置する部分の長さは、第１領域２１の矩形の外形の一辺のうち第１開口部３１ｈが沿っていない部分の長さと同じである。これにより、第２領域２２の面積を確保しつつ、凹部２２ｒを通じて第１開口部３１ｈ周辺の空気がより抜けやすくすることができるため、発光素子と第２領域２２の金属部２０との接合面積を確保しやすくなる。

【0034】

（外部電極８０）
基材１０の上面１１ａと反対側に位置する下面１１ｂには、外部電極８０が配置されている。基材１０の基部１１は、内部配線（図示せず）を有しており、金属部２０の第３領域２３と外部電極８０のいずれか１つとは、それぞれ内部配線により接続されている。一方、金属部２０の第１領域２１及び第２領域２２は、外部電極８０のいずれか１つと接続されている。例えば、金属部２０は、基材１０の側壁部１２の下方において内部配線により外部電極８０と接続されていてもよい。

【0035】

（発光装置２０１、２０２）
図５は、発光装置の一例を示す概略上面図である。

【0036】

発光装置２０１は、上述した配線基板１００と、第１発光素子５１と、を備える。第１発光素子５１は、第１領域２１上に配置される。第１発光素子５１の上面視における外形は矩形である。第１発光素子５１は、矩形の外形が第１領域２１の矩形の外形に合わせて配置される。上面視において、第１発光素子５１の外側に第１開口部３１ｈが位置している。このように、第１発光素子５１の矩形の外形が第１領域２１の矩形の外形に合わせて配置されることで、発光素子が精度よく実装された発光装置とすることができる。

【0037】

図６は、発光装置の他の例を示す概略上面図である。

【0038】

発光装置２０２は、上述した配線基板１００と、第２発光素子５２と、を備える。第２発光素子５２は、第２領域２２上に配置される。第２発光素子５２の上面視における外形は矩形である。第２発光素子５２は、矩形の外形が第２領域２２の矩形の外形に合わせて配置される。上面視において、第２発光素子５２は、第１開口部３１ｈが包含されるように配置される。このように、第２発光素子５２の矩形の外形が第２領域２２の矩形の外形に合わせて配置されることで、発光素子が精度よく実装された発光装置とすることができる。図６に示す例においては、第２発光素子５２の外縁は、第２開口部３２ｈと重なっているが、第１発光素子５１の外縁は、第２開口部３２ｈの内縁と重なっていてもよい。

【0039】

（発光素子）
以下、第１発光素子５１及び第２発光素子５２をまとめて発光素子５０として説明する。

【0040】

発光素子５０としては、発光ダイオード、レーザダイオード等を用いることができる。発光素子５０の発光ピーク波長は特に限定されず、所望の発光ピーク波長のものを適宜選択することができ、例えば２５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下のものを用いることができる。例えば、紫外光を発する発光ダイオードを用いることで、殺菌用又は除菌用の光源として用いることができる。紫外光を発する発光素子５０の発光ピーク波長は、例えば、４００ｎｍ以下である。

【0041】

発光素子５０は、例えばＩｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１－Ｘ－Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を含む窒化物半導体層を用いたものであることが好ましい。深紫外から紫外の波長域で発光する発光素子を用いる場合は、少なくともＡｌを含む窒化物半導体層を有するものであることが好ましい。発光素子５０は、少なくとも、発光層を含む半導体層と、正負の電極と、を有する。

【0042】

図５及び図６に示す例においては、発光素子５０は、基材１０の上面１１ａの中央に配置されている。また、図５及び図６に示す例においては、発光装置２００は、１つの発光素子５０が配置されている。発光素子５０は、上面視において、例えば、矩形状とすることができる。この場合、発光素子５０の上面視における一辺の長さは、例えば、５０μｍ以上３０００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以上２０００μｍ以下であることがさらに好ましい。

【0043】

発光素子５０は、第１接合部材を介して配線基板１００へ実装される。第１接合部材の材料は特に限定されない。第１接合部材の材料としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｚｎから選択された少なくとも一種を含む金属ペーストや共晶材、カーボンペースト、ろう材等の導電性の材料が挙げられる。

【0044】

（透光性部材７０）
図７に示すように、発光装置２００は、基材１０の上に配置される透光性部材７０を有し得る。透光性部材７０は、少なくとも発光素子５０からの光を透過させる透光性を有する部材であり、発光素子５０から出射される光の６０％以上を透過し、好ましくは９０％以上を透過する。透光性部材７０の形状は、上面視において例えば矩形である。透光性部材７０は、図７及び図８に示されるような平板状のほか、上面及び／又は下面が球面や非球面などのレンズ状であってもよい。

【0045】

透光性部材７０の材料としては、サファイア、ホウ珪酸ガラス、石英ガラス、フッ化カルシウムガラス、アルミノホウ珪酸ガラス、オキシナイトライドガラス、カルコゲナイドガラスからなる群から選択された少なくとも１種からなる無機材料を例示することができる。透光性部材７０の厚みは０．１ｍｍ以上７ｍｍ以下が挙げられる。

【0046】

図８に示すように、透光性部材７０の下面７０ｂは、第２接合部材６０によって、基材１０の側壁部１２の上面１２ａと接合される。

【0047】

（第２接合部材６０）
第２接合部材６０は、基材１０の側壁部１２の上面１２ａと透光性部材７０の下面７０ｂとの間に配置され、基材１０と透光性部材７０とを接合する。第２接合部材６０の材料としては、例えば、半田、低融点ガラス、樹脂等が挙げられる。半田としては、Ａｕ－Ｓｎ、Ａｕ－Ｉｎ等が挙げられる。樹脂としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。

【0048】

図７において、第２接合部材６０を破線で示している。図７に示す例においては、複数の第２接合部材６０が、上面視において基材１０の矩形の外形の辺の垂直二等分線上に配置されている。図７には、基材１０の外形の一辺あたり１つの第２接合部材６０が配置された例を示すが、基材１０の外形の一辺あたり２つ以上の第２接合部材６０が配置されてもよい。また、第２接合部材６０は、基材１０の矩形の外形の四隅に配置されてもよい。

【0049】

本明細書は、下記の実施形態を含む。
項１． 絶縁性の基材と、
前記基材の上面に配置される金属部と、を備え、
上面視において、前記金属部は、外形が矩形の第１領域と、前記第１領域をその一部に含み外形が矩形の第２領域と、前記第２領域の周囲に配置される第３領域と、を有し、
前記第２領域内において、前記第１領域の外縁に沿って前記金属部が配置されていない第１開口部が形成され、
前記第３領域内において、前記第２領域の外縁に沿って前記金属部が配置されていない第２開口部が形成され、
少なくとも前記第１領域の矩形の外形の四隅のうち対角に位置する２つの隅の外縁のそれぞれに前記第１開口部が配置され、
前記第１開口部の幅は、前記第２開口部の幅よりも小さい、配線基板。
項２． 前記第１領域の外縁のうち前記第１開口部が沿う部分が占める割合は、前記第２領域の外縁のうち前記第２開口部が沿う部分が占める割合よりも小さい、項１に記載の配線基板。
項３． 上面視において、前記第１領域の矩形の中心と前記第２領域の矩形の中心が一致する、項１又は２に記載の配線基板。
項４． 前記第１領域の矩形の外形の四隅のそれぞれの外縁に前記第１開口部が配置され、前記第１領域の矩形の外形の隣り合う隅のそれぞれに配置される前記第１開口部は互いに離隔して配置されている、項１～３のいずれか１つに記載の配線基板。
項５． 前記第１開口部は、上面視において、前記第１領域の矩形の外形の四辺のうち当該第１開口部が沿う辺における垂直二等分線上に配置されず、
前記第２開口部は、上面視において、当該垂直二等分線上に配置されている、項１～４のいずれか１つに記載の配線基板。
項６． 前記第１開口部は、上面視において、前記第１領域の矩形の外形の四辺のそれぞれの垂直二等分線上に配置されていない、項１～５のいずれか１つに記載の配線基板。
項７． 前記基材は、前記第２領域の矩形の外形の四辺のうち少なくとも一辺の全長の外縁に沿って前記第２開口部を有する、項１～６のいずれか１つに記載の配線基板。
項８． 前記第２領域の外形の一辺の長さと前記第１領域の外形の一辺の長さとの差が、２００μｍ以上２５００μｍ以下である、項１～７のいずれか１つに記載の配線基板。
項９． 項１～８のいずれか１つに記載の配線基板と、
前記第１領域上に配置された上面視における外形が矩形の第１発光素子と、を備え、
前記第１発光素子は、矩形の外形が前記第１領域の矩形の外形に合わせて配置される、かつ、上面視で第１発光素子の外側に前記第１開口部が位置している発光装置。
項１０． 項１～８のいずれか１つに記載の配線基板と、
前記第２領域上に配置された上面視における外形が矩形の第２発光素子と、を備え、
前記第２発光素子は、矩形の外形が前記第２領域の矩形の外形に合わせて配置され、かつ、上面視で前記第１開口部が包含されるように配置される発光装置。

【符号の説明】

【0050】

１００ 配線基板
１０ 基材
１１ 基部
１２ 側壁部
２０ 金属部
２１ 第１領域
２２ 第２領域
２３ 第３領域
３１ｈ 第１開口部
３２ｈ 第２開口部
５０ 発光素子
５１ 第１発光素子
５２ 第２発光素子
６０ 第２接合部材
７０ 透光性部材
８０ 外部電極
２００、２０１、２０２ 発光装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】