特開 2024-123633 積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024123633

(43)【公開日】2024-09-12

(54)【発明の名称】積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20240905BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20240905BHJP

   H01L 21/52 20060101ALI20240905BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 M

H01L21/68 N

H01L21/52 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023031212

(22)【出願日】2023-03-01

(71)【出願人】

【識別番号】000004455

【氏名又は名称】株式会社レゾナック

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128381

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 義憲

(74)【代理人】

【識別番号】100169454

【弁理士】

【氏名又は名称】平野 裕之

(74)【代理人】

【識別番号】100148013

【弁理士】

【氏名又は名称】中山 浩光

(72)【発明者】

【氏名】大久保 恵介

(72)【発明者】

【氏名】尾崎 義信

(72)【発明者】

【氏名】越野 美春

(72)【発明者】

【氏名】田澤 強

(72)【発明者】

【氏名】木村 尚弘

(72)【発明者】

【氏名】岩永 有輝啓

【テーマコード（参考）】

5F047

5F063

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F047BA21

5F047BA24

5F047BA32

5F047BB03

5F063AA18

5F063AA33

5F063AA43

5F063BA31

5F063CB06

5F063CB29

5F063DD25

5F063DD68

5F063DD95

5F063DG23

5F063DG26

5F063DG32

5F063EE04

5F063EE07

5F063EE13

5F063EE14

5F063EE16

5F063EE18

5F063EE31

5F063EE32

5F063EE42

5F063EE43

5F063EE44

5F131AA02

5F131BA52

5F131BA53

5F131CA41

5F131EC35

5F131EC54

5F131EC64

5F131EC69

5F131EC72

(57)【要約】

【課題】保護フィルムの剥離不良の発生を抑制できる積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】積層フィルム１は、長尺の保護フィルム２と、保護フィルム２の一面２ａに設けられた接着層３と、接着層３に重なる粘着層６及び粘着層６に重なる基材フィルム７によって構成された粘着フィルム４と、を備え、粘着フィルム４は、接着層３の縁よりも外側に張り出して保護フィルム２の一面２ａに接する張出領域Ｐを有し、張出領域Ｐにおいて、少なくとも保護フィルム２の延在方向に対応する領域には、基材フィルム７の厚さが粘着フィルム４の縁４ａに向かって減少する減肉部７Ｂが設けられている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

長尺の保護フィルムと、
前記保護フィルムの一面に設けられた接着層と、
前記接着層に重なる粘着層及び前記粘着層に重なる基材フィルムによって構成された粘着フィルムと、を備え、
前記粘着フィルムは、前記接着層の縁よりも外側に張り出して前記保護フィルムの一面に接する張出領域を有し、
前記張出領域において、少なくとも前記保護フィルムの延在方向に対応する領域には、前記基材フィルムの厚さが前記粘着フィルムの縁に向かって減少する減肉部が設けられている、積層フィルム。

【請求項2】

前記減肉部では、前記基材フィルムの厚さが前記粘着フィルムの縁に向かって単調減少している、請求項１記載の積層フィルム。

【請求項3】

前記張出領域において、前記粘着層の厚さは一定である、請求項１記載の積層フィルム。

【請求項4】

前記減肉部は、前記張出領域において、前記延在方向の一側の縁部及び他側の縁部にそれぞれ設けられている、請求項１記載の積層フィルム。

【請求項5】

前記減肉部は、前記張出領域の縁部の全体にわたって設けられている、請求項１記載の積層フィルム。

【請求項6】

一面側に接着層が設けられた長尺の保護フィルムに、粘着層及び粘着層に重なる基材フィルムを有する粘着フィルムを積層する積層工程と、
前記粘着フィルムを所定のパターンでプリカットし、接着層の縁よりも外側に張り出して前記保護フィルムの一面に接する張出領域を前記粘着フィルムに形成する切断工程と、
前記張出領域において、前記少なくとも前記保護フィルムの延在方向に対応する領域に、前記基材フィルムの厚さが前記粘着フィルムの縁に向かって減少する減肉部を形成する形成工程と、を備える積層フィルムの製造方法。

【請求項7】

請求項１～５のいずれか一項に記載の積層フィルムを半導体ウェハ及びリングフレームに向けて搬送する搬送工程と、
剥離プレートを用いて前記保護フィルムを前記接着層及び前記粘着フィルムに対して折り返し、前記接着層及び前記粘着フィルムから前記保護フィルムを剥離する剥離工程と、
前記接着層及び前記粘着フィルムを前記半導体ウェハ及び前記リングフレームに貼り付ける貼付工程と、を備える、半導体装置の製造方法。

【請求項8】

前記剥離工程において、前記接着層及び前記粘着フィルムに対する前記保護フィルムの折返位置に剥離をアシストするエアを供給する、請求項７記載の半導体装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体装置の製造工程として、半導体ウェハを個々のチップに分離するダイシング工程、及び個々に分離したチップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するダイボンディング工程がある。例えばＮＡＮＤ型フラッシュメモリパッケージのような半導体装置では、ダイボンディング工程において、半導体チップ同士を積層・接着する場合もある。このような半導体チップの製造工程では、ダイシング工程における半導体ウェハの固定と、ダイボンディング工程における半導体チップの接着とに併用できる積層フィルムの導入が進められている。積層フィルムには、ダイシングの際の半導体ウェハ及びリングフレームへの取付作業性を考慮し、機能フィルムであるダイアタッチフィルム及びダイシングフィルムにプリカット加工が施されたものがある（例えば特許文献１参照）。

【0003】

上述のような積層フィルムを用いた半導体装置の製造工程では、例えばロールｔоロール方式で半導体ウェハに対する機能フィルムの貼付工程が実施される。この貼付工程では、例えばステージ上に半導体ウェハ及びリングフレームを配置し、繰出ロールと巻取ロールとの間で搬送される積層フィルムを半導体ウェハ及びリングフレームに近接させる。次に、剥離プレートを用いて保護フィルムを機能フィルムに対して折り返し、機能フィルムから保護フィルムを剥離する。そして、保護フィルムから剥離した機能フィルムをローラ等でステージ上の半導体ウェハ及びリングフレームに押し付け、半導体ウェハ及びリングフレームに機能フィルムを貼り付ける。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００６－１５６７５３公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

近年では、半導体メモリの高容量化或いはモバイル用途への展開に伴い、半導体チップの薄型化が要求されてきており、半導体チップの製造に用いられる積層フィルムの薄型化の要求も強まってきている。積層フィルムを薄型化する場合、機能フィルムを構成する基材フィルムを薄くすることで、積層フィルムの低コスト化が図られると共に、ダイシングによって個片化された半導体チップのピックアップ性の向上が見込まれる。しかしながら、基材フィルムが薄くなると、上述した貼付工程において、機能フィルムからの保護フィルムの剥離不良が生じるおそれがある。

【0006】

本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、保護フィルムの剥離不良の発生を抑制できる積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一側面に係る積層フィルムは、長尺の保護フィルムと、保護フィルムの一面に設けられた接着層と、接着層に重なる粘着層及び粘着層に重なる基材フィルムによって構成された粘着フィルムと、を備え、粘着フィルムは、接着層の縁よりも外側に張り出して保護フィルムの一面に接する張出領域を有し、張出領域において、少なくとも保護フィルムの延在方向に対応する領域には、基材フィルムの厚さが粘着フィルムの縁に向かって減少する減肉部が設けられている。

【0008】

この積層フィルムでは、粘着フィルムの張出領域において、保護フィルムの延在方向に対応するように、基材フィルムの厚さが粘着フィルムの縁に向かって減少する減肉部が設けられている。減肉部を設けることで、基材フィルムが薄い場合であっても、剥離プレートを用いて保護フィルムを接着層及び粘着フィルムに対して折り返す際に、接着層及び粘着フィルムが保護フィルムから反り易くなる。したがって、保護フィルムの剥離不良の発生を抑制できる。

【0009】

減肉部では、基材フィルムの厚さが粘着フィルムの縁に向かって単調減少していてもよい。このような構成によれば、減肉部における基材フィルムの形状がなだらかになるため、積層フィルムをロール状に巻いた場合でも、基材フィルムによる巻き跡がロールの径方向に隣り合う接着層に転写されることを抑制できる。

【0010】

張出領域において、粘着層の厚さは一定であってもよい。この場合、張出領域における粘着フィルムの剛性が担保される。したがって、基材フィルムに減肉部を設けた場合でも、リングフレームへの粘着フィルムの固定に影響が出ることを抑制できる。

【0011】

減肉部は、張出領域において、延在方向の一側の縁部及び他側の縁部にそれぞれ設けられていてもよい。この場合、保護フィルムの延在方向の一側及び他側のいずれの方向からでも積層フィルムを使用することができる。また、減肉部が基材フィルムの縁部に位置することで、リングフレームへの貼付領域より内側の半導体ウェハへの貼付領域に減肉部による基材フィルムの厚さの変動が及ぶことを回避できる。

【0012】

減肉部は、張出領域の縁部の全体にわたって設けられていてもよい。この場合、保護フィルムの延在方向の一側及び他側のいずれの方向からでも積層フィルムを使用することができる。また、減肉部が基材フィルムの縁部に位置することで、リングフレームへの貼付領域より内側の半導体ウェハへの貼付領域に減肉部による基材フィルムの厚さの変動が及ぶことを回避できる。

【0013】

本開示の一側面に係る積層フィルムの製造方法は、一面側に接着層が設けられた長尺の保護フィルムに、粘着層及び粘着層に重なる基材フィルムを有する粘着フィルムを積層する積層工程と、粘着フィルムを所定のパターンでプリカットし、接着層の縁よりも外側に張り出して保護フィルムの一面に接する張出領域を粘着フィルムに形成する切断工程と、張出領域において、少なくとも保護フィルムの延在方向に対応する領域に、基材フィルムの厚さが粘着フィルムの縁に向かって減少する減肉部を形成する形成工程と、を備える。

【0014】

この積層フィルムの製造方法では、粘着フィルムの張出領域において、保護フィルムの延在方向に対応するように、基材フィルムの厚さが粘着フィルムの縁に向かって減少する減肉部を形成する。減肉部の形成により、製造された積層フィルムでは、基材フィルムが薄い場合であっても、剥離プレートを用いて保護フィルムを接着層及び粘着フィルムに対して折り返す際に、接着層及び粘着フィルムが保護フィルムから反り易くなる。したがって、保護フィルムの剥離不良の発生を抑制できる。

【0015】

本開示の一側面に係る半導体装置の製造方法は、上記積層フィルムを半導体ウェハ及びリングフレームに向けて搬送する搬送工程と、剥離プレートを用いて保護フィルムを接着層及び粘着フィルムに対して折り返し、接着層及び粘着フィルムから保護フィルムを剥離する剥離工程と、接着層及び粘着フィルムを半導体ウェハ及びリングフレームに貼り付ける貼付工程と、を備える。

【0016】

この半導体装置の製造方法では、半導体ウェハ及びリングフレームへの貼り付けに用いる積層フィルムの粘着フィルムの張出領域において、保護フィルムの延在方向に対応するように、基材フィルムの厚さが粘着フィルムの縁に向かって減少する減肉部が設けられている。減肉部を設けることで、基材フィルムが薄い場合であっても、剥離プレートを用いて保護フィルムを接着層及び粘着フィルムに対して折り返す際に、接着層及び粘着フィルムが保護フィルムから反り易くなる。したがって、保護フィルムの剥離不良の発生を抑制できる。

【0017】

剥離工程において、接着層及び粘着フィルムに対する保護フィルムの折返位置に剥離をアシストするエアを供給してもよい。エアの供給により、接着層及び粘着フィルムが保護フィルムから一層反り易くなり、保護フィルムの剥離不良の発生をより確実に抑制できる。基材フィルムに減肉部が設けられていることで、基材フィルムの剛性が低くなるため、エアによる粘着フィルムの反りを容易に生じさせることが可能となる。

【発明の効果】

【0018】

本開示によれば、保護フィルムの剥離不良の発生を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本開示の一実施形態に係る積層フィルムの平面図である。

【図2】図１におけるＩＩ－ＩＩ線断面図である。

【図3】図１に示した積層フィルムの要部拡大断面図である。

【図4】図１に示した積層フィルムの要部拡大平面図である。

【図5】減肉部の別例を示す要部拡大平面図である。

【図6】本開示の一実施形態に係る積層フィルムの製造工程を示す図であり、（ａ）は積層工程を示す断面図、（ｂ）は切断工程を示す断面図、（ｄ）は形成工程を示す断面図である。

【図7】本開示の一実施形態に係る半導体装置の製造方法に適用される貼付装置の構成を示す模式図である。

【図8】実施例及び比較例におけるの剥離工程及び貼付工程の試験結果を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。

【0021】

図１は、本開示の一実施形態に係る積層フィルムの平面図である。図２は、図１におけるＩＩ－ＩＩ線断面図である。図１及び図２に示すように、積層フィルム１は、例えばＮＡＮＤ型フラッシュメモリなどの半導体装置の製造工程において、ダイシング工程での半導体ウェハの固定、ダイボンディング工程での半導体チップとリードフレームとの接合などに用いられる長尺のフィルムである。積層フィルム１は、一般にはロール状に巻かれた状態で保存され、使用時には必要量に応じてロールから繰り出される。

【0022】

積層フィルム１は、図１及び図２に示すように、長尺の保護フィルム２と、接着層３と、粘着フィルム４とを備えて構成されている。接着層３及び粘着フィルム４は、保護フィルム２の一面２ａ側において、保護フィルム２の延在方向Ｄに沿って一定の間隔で配列されている。接着層３は、貼付対象である半導体ウェハＷ（図７参照）の平面形状に応じて、平面視で円形状をなしている。接着層３は、接着層３の厚さは、例えば３μｍ～１００μｍとなっている。

【0023】

粘着フィルム４は、粘着層６と、基材フィルム７とによって、２層構造となっている。粘着フィルム４は、粘着層６が保護フィルム２を向くように配置されている。粘着層６の厚さは、例えば３μｍ～４００μｍとなっている。基材フィルム７の厚さ（後述の減肉部７Ｂを除いた本体部７Ａの厚さ）は、例えば３０μｍ～１５０μｍとなっている。

【0024】

粘着フィルム４は、接着層３を覆うラベル部１１と、ラベル部１１から離間して保護フィルム２の一面２ａにおける幅方向Ｂの両端部に配置された保護部１２，１２とを有している。ラベル部１１は、平面視において、接着層３よりも一回り大径の円形状をなしている。ラベル部１１は、半導体ウェハＷ及びリングフレームＲ（図７参照）に貼り付けられる機能部分である。ラベル部１１は、接着層３と同心になるように接着層３上に積層されている。

【0025】

保護部１２，１２は、積層フィルム１をロール状に巻回する際の圧力からラベル部１１を保護する部分である。保護部１２，１２は、図２に示すように、ラベル部１１のそれぞれを囲むように、保護フィルム２の幅方向Ｂについて対称に配置されている。ラベル部１１と保護部１２，１２との間の領域では、粘着フィルム４が除去され、保護フィルム２の一面２ａが露出している。

【0026】

ラベル部１１の縁部は、接着層３よりも外側に張り出す張出領域Ｐとなっている。張出領域Ｐでは、接着層３を介さずに、粘着フィルム４の粘着層６が保護フィルム２の一面２ａに接した状態となっている。張出領域Ｐの外縁部分は、後述のリングフレームＲ（図７参照）に貼り付けられる部分である。張出領域Ｐにおいて、基材フィルム７には、例えば製品識別用或いはラミネート時の張力判定用のマーキングが印字されていてもよい。マーキングは、例えばスクリーン印刷法、スタンプ法、及びインクジェット法などによって形成してもよい。

【0027】

張出領域Ｐにおいて、少なくとも保護フィルム２の延在方向Ｄに対応する領域には、図３及び図４に示すように、基材フィルム７の厚さが粘着フィルム４の縁４ａに向かって減少する減肉部７Ｂが設けられている。本実施形態では、減肉部７Ｂにおいて、基材フィルム７の厚さは、粘着フィルム４の縁４ａに向かって単調減少している。図３の例では、減肉部７Ｂにおいて、基材フィルム７の外面（粘着層６と反対の面）７ａは、内面（粘着層６を向く面）７ｂに対して所定の傾斜角度θをもって傾斜する平坦な傾斜面となっている。基材フィルム７の本体部７Ａの厚さＴ１に対する減肉部７Ｂの厚さ（ここでは、粘着フィルム４の縁４ａにおける減肉部７Ｂの最小厚さ）Ｔ２の比は、例えば８：１～３：２となっている。張出領域Ｐにおいて、粘着層６の厚さＴ３は、一定となっている。

【0028】

減肉部７Ｂが配置される領域、すなわち、保護フィルム２の延在方向Ｄに対応する領域とは、基材フィルム７における延在方向Ｄの縁部７ｃを含む領域である。縁部７ｃは、後述の貼付装置２１（図７参照）によって積層フィルム１を搬送する際、ラベル部１１における搬送方向の先端部となる部分である。減肉部７Ｂは、リングフレームＲへの貼付領域となる領域に重なるように設定されることが好ましく、リングフレームＲへの貼付領域よりも内側の領域、或いは半導体ウェハＷへの貼付領域には重ならないように設定されることが好ましい。

【0029】

図４の例では、減肉部７Ｂは、延在方向Ｄの一側の縁部７ｃ及び他側の縁部７ｃにそれぞれ設けられている。減肉部７Ｂは、平面視において、保護フィルム２の幅方向Ｂの中心線Ｃについて対称となるように、円弧状の領域に設けられている。本実施形態では、ラベル部１１の直径が３７０ｍｍであるのに対し、減肉部７Ｂの矢高（円弧の高さ）Ｈは、１０ｍｍとなっている。減肉部７Ｂの弧長Ｆは、６０ｍｍとなっている。

【0030】

減肉部７Ｂは、図５に示すように、張出領域Ｐにおける基材フィルム７の縁部７ｃの全体にわたって設けられていてもよい。この場合、減肉部７Ｂは、平面視において、基材フィルム７の縁部７ｃに円環状に設けられることとなる。図５の例では、減肉部７Ｂの幅Ｍは、図４の減肉部７Ｂの矢高Ｈと同様に、１０ｍｍとなっている。

【0031】

次に、上述した積層フィルム１の製造方法について説明する。

【0032】

積層フィルム１の製造方法は、積層工程と、切断工程と、形成工程とを含んで構成されている。積層工程では、図６（ａ）に示すように、一面２ａ側に接着層３が設けられた長尺の保護フィルム２に、粘着層６及び粘着層６に重なる基材フィルム７を有する粘着フィルム４を積層する。

【0033】

切断工程では、図６（ｂ）に示すように、ブレートなどを用いて粘着フィルム４を所定のパターンでプリカットし、接着層３の縁よりも外側に張り出して保護フィルム２の一面２ａに接する張出領域Ｐを粘着フィルム４に形成する。ここでは、ラベル部１１の周囲の所定部分を保護フィルム２から除去し、ラベル部１１を囲う保護部１２，１２を合わせて保護フィルム２の一面２ａに形成する。

【0034】

形成工程では、図６（ｃ）に示すように、張出領域Ｐにおいて、少なくとも保護フィルム２の延在方向Ｄに対応する領域に、基材フィルム７の厚さが粘着フィルム４の縁４ａに向かって減少する減肉部７Ｂを形成する。減肉部７Ｂの形成手法としては、例えば研磨加工が挙げられる。この場合、研磨ローラ１５を基材フィルム７の外面７ａにおける減肉部７Ｂの形成領域に斜めに当て、内面７ｂに対して傾斜する平坦な傾斜面を外面７ａに設けることで減肉部７Ｂを形成する。研磨加工のほか、例えばプリカットの際の刃を斜めに当てることで減肉部７Ｂを形成してもよい。

【0035】

続いて、上述した積層フィルム１を用いた半導体装置の製造方法について説明する。

【0036】

本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、搬送工程と、剥離工程と、貼付工程とを含んで構成されている。搬送工程では、積層フィルム１を半導体ウェハＷ及びリングフレームＲに向けて搬送する。剥離工程では、剥離プレート２５を用いて保護フィルム２を接着層３及び粘着フィルム４に対して折り返し、接着層３及び粘着フィルム４から保護フィルム２を剥離する。貼付工程では、接着層３及び粘着フィルム４を半導体ウェハＷ及びリングフレームＲに貼り付ける。

【0037】

上記の各工程は、例えば図７に示す貼付装置２１を用いて実施される。図７の例では、貼付装置２１は、ステージ２２と、複数の搬送ローラ２３と、検出部２４と、剥離プレート２５と、エア供給部２６と、押圧ローラ２７とを含んで構成されている。

【0038】

ステージ２２には、貼付対象である半導体ウェハＷ及びリングフレームＲが載置される。搬送ローラ２３は、積層フィルム１を繰り出す繰出ローラ及びラベル部１１を使用した後の保護フィルム２を巻き取る巻取ローラとの間で、積層フィルム１を一定の速度で搬送する。搬送中の積層フィルム１には、複数の搬送ローラ２３によって所定の張力が付与される。

【0039】

検出部２４は、例えば検出光を出力する発光部と、積層フィルム１を透過又は反射した検出光が入力される受光部とを有している。検出部２４は、保護フィルム２を透過又は反射した場合の検出光の受光強度と、ラベル部１１を透過又は反射した場合の検出光の受光強度との差分に基づいて、搬送される積層フィルム１のラベル部１１の先端を検出する。ラベル部１１の先端を検出した結果を示す情報は、エア供給部２６の動作制御、押圧ローラ２７の動作制御などに用いられる。

【0040】

剥離プレート２５は、保護フィルム２を接着層３及び粘着フィルム４から剥離する。剥離プレート２５は、積層フィルム１の搬送経路において、ステージ２２の近傍に配置されている。積層フィルム１のうち、保護フィルム２のみが剥離プレート２５の先端形状に沿って折り返され、搬送ローラ２３によって巻取ローラに搬送される。接着層３及び粘着フィルム４は、剥離プレート２５で折り返されず、剥離される保護フィルム２に対して僅かに反った状態で押圧ローラ２７に向かって進行する。

【0041】

エア供給部２６は、剥離をアシストするエア２８を供給する。エア２８は、例えばエア供給管に設けた一又は複数の供給孔から狙い位置に向かって供給される。エア２８の狙い位置は、例えば接着層３及び粘着フィルム４に対する保護フィルム２の折返位置Ｓに設定される。エア２８の狙い位置は、折返位置Ｓよりも接着層３及び粘着フィルム４の進行方向の前方（押圧ローラ２７側）となる位置に設定されてもよい。

【0042】

押圧ローラ２７は、保護フィルム２を剥離した後の接着層３及び粘着フィルム４を半導体ウェハＷ及びリングフレームＲに向かって押圧する。これにより、リングフレームＲには、粘着フィルム４が貼り付けられる。また、リングフレームＲ内に位置する半導体ウェハＷには、粘着フィルム４に支持された状態で接着層３が貼り付けられる。

【0043】

以上説明したように、積層フィルム１では、粘着フィルム４の張出領域Ｐにおいて、保護フィルム２の延在方向Ｄに対応するように、基材フィルム７の厚さが粘着フィルム４の縁４ａに向かって減少する減肉部７Ｂが設けられている。減肉部７Ｂを設けることで、基材フィルム７が薄い場合であっても、剥離プレート２５を用いて保護フィルム２を接着層３及び粘着フィルム４に対して折り返す際に、接着層３及び粘着フィルム４が保護フィルム２から反り易くなる。したがって、保護フィルム２の剥離不良の発生を抑制できる。

【0044】

本実施形態では、減肉部７Ｂでは、基材フィルム７の厚さが粘着フィルム４の縁４ａに向かって単調減少していてもよい。このような構成によれば、減肉部７Ｂにおける基材フィルム７の形状がなだらかになるため、積層フィルム１をロール状に巻いた場合でも、基材フィルム７による巻き跡がロールの径方向に隣り合う接着層３に転写されることを抑制できる。

【0045】

本実施形態では、張出領域Ｐにおいて、粘着層６の厚さが一定となっている。これにより、張出領域Ｐにおける粘着フィルム４の剛性が担保される。したがって、基材フィルム７に減肉部７Ｂを設けた場合でも、リングフレームＲへの粘着フィルム４の固定に影響が出ることを抑制できる。

【0046】

本実施形態では、減肉部７Ｂは、張出領域Ｐにおいて、延在方向Ｄの一側の縁部７ｃ及び他側の縁部７ｃにそれぞれ設けられている。このような構成によれば、保護フィルム２の延在方向Ｄの一側及び他側のいずれの方向からでも積層フィルム１を使用することができる。また、減肉部７Ｂが基材フィルム７の縁部７ｃに位置することで、リングフレームＲへの貼付領域より内側の半導体ウェハＷへの貼付領域に減肉部７Ｂによる基材フィルム７の厚さの変動が及ぶことを回避できる。

【0047】

別例では、減肉部７Ｂは、張出領域Ｐにおける基材フィルム７の縁部７ｃの全体にわたって設けられている。このような構成においても、保護フィルム２の延在方向Ｄの一側及び他側のいずれの方向からでも積層フィルム１を使用することができる。また、減肉部７Ｂが基材フィルム７の縁部７ｃに位置することで、リングフレームＲへの貼付領域より内側の半導体ウェハＷへの貼付領域に減肉部７Ｂによる基材フィルム７の厚さの変動が及ぶことを回避できる。

【0048】

接着層３及び粘着フィルム４を半導体ウェハＷ及びリングフレームＲに貼り付けた後、例えばレーザ光を用いたダイシング工程が実施される。ダイシング工程では、半導体ウェハＷの切断予定領域にレーザ光を照射する。その後、粘着フィルム４を引き延ばすことによって、半導体ウェハＷを切断予定領域に沿って切断し、複数の接着層付き半導体チップに個片化する。このダイシング工程において、リングフレームＲへの貼付領域より内側の領域に基材フィルム７の減肉部７Ｂが位置しないことで、粘着フィルム４を引き延ばす際の応力を半導体ウェハＷに対して一様に作用させることができる。したがって、基材フィルム７に減肉部７Ｂを設けた場合でも、半導体ウェハＷの切断性を良好に維持することが可能となる。

【0049】

本実施形態に係る積層フィルムの製造方法では、製造された積層フィルム１において、上記作用効果が奏される。本実施形態では、基材フィルム７の外面７ａの研磨によって減肉部７Ｂを形成している。これにより、簡便な手法で基材フィルム７の所望の領域に所望の傾斜角度で減肉部７Ｂを形成できる。

【0050】

本開示に係る半導体装置の製造方法では、上述した積層フィルム１を用いることで、上記作用効果が奏される。本実施形態では、接着層３及び粘着フィルム４に対する保護フィルム２の折返位置Ｓに剥離をアシストするエア２８を供給している。エア２８の供給により、接着層３及び粘着フィルム４が保護フィルム２から一層反り易くなり、保護フィルム２の剥離不良の発生をより確実に抑制できる。基材フィルム７に減肉部７Ｂが設けられていることで、基材フィルム７の剛性が低くなるため、エア２８による粘着フィルム４の反りを容易に生じさせることが可能となる。
［実施例］

【0051】

以下、本開示の実施例について説明する。
［粘着フィルムの作製］

【0052】

スリーワンモータ、撹拌翼、及び窒素導入管が備え付けられた容量２０００ｍＬのフラスコに、酢酸エチル（溶剤）６３５質量部、２－エチルヘキシルアクリレート３９５質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート１００質量部、メタクリル酸５質量部、アゾビスイソブチロニトリル０．０８質量部を入れ、充分に均一になるまで内容物を撹拌した。その後、流量５００ｍＬ／分にて６０分間バブリングを実施し、系中の溶存酸素を脱気した。脱気後、１時間かけて内容物を７８℃まで昇温し、昇温後６時間重合させた。次に、スリーワンモータ、撹拌翼、及び窒素導入管が備え付けられた容量２０００ｍＬの加圧釜に反応溶液を移し、１２０℃、０．２８ＭＰａの条件にて４．５時間加温した後、室温まで冷却した。

【0053】

次に、酢酸エチルを４９０質量部加えて撹拌し、ウレタン化触媒としてジオクチルスズジラウレートを０．１０質量部添加した後、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（株式会社レゾナック社製、カレンズＭＯＩ（商品名））を１０５．３質量部加え、７０℃で６時間反応させた後、室温に冷却した。次に、酢酸エチルをさらに加え、アクリル系樹脂溶液中の不揮発分含有量が３５質量％となるように調整し、連鎖重合可能な官能基を有するアクリル系樹脂を含む溶液を得た。

【0054】

得られたアクリル系樹脂を含む溶液１００質量部（固形分）に、光重合開始剤として１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＩＧＭ ＲＥＳＩＮＳ Ｂ．Ｖ．社製、Ｏｍｎｉｒａｄ１８４、「Ｏｍｎｉｒａｄ」は登録商標）１．０質量部、光重合開始剤（Ｂ－２）フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド（ＩＧＭ ＲＥＳＩＮＳ Ｂ．Ｖ．社製、Ｏｍｎｉｒａｄ８１９、「Ｏｍｎｉｒａｄ」は登録商標）０．２質量部と、日本ポリウレタン工業株式会社製のコロネートＬを２．０質量部（固形分）入れ、紫外線硬化型粘着剤のワニスを作成した。

【0055】

また、一面に離型処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（幅５００ｍｍ、長さ５００ｍｍ、厚さ３８μｍ）を基材フィルムとして準備した。基材フィルムの離型処理が施された面に、アプリケータを用いて紫外線硬化型粘着剤のワニスを塗布した後、８０℃で３分間乾燥した。これにより、基材フィルムと、当該基材フィルムの一面に形成された厚さ５μｍの粘着層とからなる粘着フィルムを得た。

【0056】

さらに、一面にコロナ処理が施されたポリオレフィンフィルム（幅５００ｍｍ、長さ５００ｍｍ、厚さ３０μｍ）をカバーフィルムとして準備した。コロナ処理が施された面と、上記粘着フィルムの粘着層とを室温にて貼り合わせた。これをゴムロールで押圧することで粘着層をカバーフィルムに転写した。その後、室温で３日間放置することでカバーフィルム付きの粘着フィルムを得た。
［接着層の作製］

【0057】

以下の成分を混合することで、接着層形成用のワニスを調製した。まず、以下の成分を含む混合物に対して、シクロヘキサノン（溶剤）を加えて撹拌混合した後、さらにビーズミルを用いて９０分混練した。
・エポキシ樹脂（ＹＤＣＮ－７００－１０（商品名）、新日鉄住金化学株式会社製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量：２１０、分子量：１２００、軟化点：８０℃）：１１．０質量部
・エポキシ樹脂（ＥＸＡ－８３０ＣＲＰ（商品名）、ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１６０、分子量：１８００、軟化点：８５℃）：１３．０質量部
・フェノール樹脂（ミレックスＸＬＣ－ＬＬ（商品名）、三井化学株式会社製、フェノール樹脂、水酸基当量：１７５、吸水率：１．８％、３５０℃における加熱重量減少率：４％）：１８．７質量部
・シランカップリング剤（ＮＵＣ Ａ－１８９（商品名）株式会社ＮＵＣ製、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）：０．１質量部
・シランカップリング剤（ＮＵＣ Ａ－１１６０（商品名）、日本ユニカー株式会社製、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン）：０．２質量部
・フィラー（ＳＣ２０５０－ＨＬＧ（商品名）、アドマテックス株式会社製、シリカ、平均粒径０．５００μｍ）：３９質量部

【0058】

上記のようにして得られた混合物に以下の成分をさらに加えた後、撹拌混合及び真空脱気の工程を経て接着層形成用のワニスを得た。
・エポキシ基含有アクリル共重合体（ＨＴＲ－８６０Ｐ－３（商品名）、ナガセケムテックス株式会社製、重量平均分子量：８０万）：１６質量部
・硬化促進剤（キュアゾール２ＰＺ－ＣＮ（商品名）、四国化成工業株式会社製、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、「キュアゾール」は登録商標）０．１質量部

【0059】

また、一面に離型処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）を保護フィルムとして準備した。保護フィルムの離型処理が施された面に、アプリケータを用いて接着層形成用のワニスを塗布した後、１４０℃で５分間加熱乾燥した。これにより、保護フィルムと、当該保護フィルムの一面に形成された厚さ２５μｍの接着層（Ｂステージ状態）とからなるダイボンディングフィルムを得た。
［積層フィルムの作製］

【0060】

カバーフィルムを剥離した粘着フィルムを保護フィルム上の接着層にラミネートし、接着層、粘着層、及び基材フィルムを所定パターンにプリカットし、余剰部分を剥離することで積層フィルムを得た。
［実施例及び比較例］

【0061】

実施例１～３では、基材フィルムの本体部の厚さを３０μｍとし、減肉部の厚さをそれぞれ２０μｍ、２４μｍ、１０μｍとした。実施例４，５では、基材フィルムの本体部の厚さを５０μｍとし、減肉部の厚さをそれぞれ４０μｍ、３０μｍとした。比較例では、基材フィルムの本体部の厚さ及び減肉部の厚さをいずれも３０μｍとした。基材フィルムの本体部の厚さは、減肉部が形成されていない部分の厚さを指し、基材フィルムの減肉部の厚さは、粘着フィルムの縁における減肉部の最小厚さを指す。
［剥離工程及び貼付工程の実施条件］

【0062】

図７に示した構成に準じた貼付装置を用いて剥離工程及び貼付工程を実施した。実施例１～５及び比較例でのサンプル数（剥離を実施するラベル部の数）は、いずれも１０枚とした。保護フィルムの剥離にあたっては、剥離をアシストするエアの供給を行った。エアは、４０ｍｍ程度の間隔をもって並ぶ直径１ｍｍ程度の供給孔から、接着層及び粘着フィルムに対する保護フィルムの折返位置に供給した。供給孔と折返位置との間隔は、およそ２００ｍｍとした。貼付工程には、フルオートウェハマウンタ(ディスコ社製ＤＦＭ－２８００)を用いた。貼付温度は７０℃とし、貼付速度１０ｍｍ／ｓの条件で、１２インチウェハへの接着層の貼り付けを行った。

【0063】

図８は、試験結果を示す図である。図８に示すように、比較例では、１０枚のサンプル全てで接着層及び粘着フィルムから保護フィルムが剥離せず、接着層及び粘着フィルムが押圧ローラ側に向かわずに保護フィルムと共に巻取ローラ側に搬送された。一方、実施例１～５では、１０枚中９枚若しくは１０枚のサンプル全てで接着層及び粘着フィルムから保護フィルムが剥離し、接着層及び粘着フィルムが押圧ローラ側に搬送された。この結果から、本開示のように基材フィルムに減肉部を設ける構成が保護フィルムの剥離不要の抑制に寄与することが確認できた。

【0064】

また、図８に示すように、本体部の厚さと減肉部の厚さの比が５：４である実施例２，４では、９枚のサンプルで保護フィルムの剥離に成功しているのに対し、本体部の厚さと減肉部の厚さの比が３：２である実施例１及び本体部の厚さと減肉部の厚さの比が３：１である実施例３では、１０枚のサンプル全てで保護フィルムの剥離に成功している。この結果から、本体部の厚さに対する減肉部の厚さの比が小さいほど保護フィルムの剥離の成功率が高まる傾向が読み取れる。本体部の厚さと減肉部の厚さの比を３：２より小さくすることで、保護フィルムの剥離不良をより確実に抑制することができると考えられる。

【0065】

本開示は、上記実施形態に限られるものではない。上記実施形態では、保護フィルム２の一面２ａに複数のラベル部１１が形成されているが、ラベル部１１は単数であってもよい。ラベル部１１を囲む保護部１２，１２は、省略してもよい。ラベル部１１の平面形状は、円形状に限られず、楕円形状、長円形状、矩形状といった他の形状であってもよい。

【0066】

上記実施形態では、積層フィルム１の製造にあたって、積層工程及び切断工程の実施後に減肉部７Ｂを形成する形成工程を実施しているが、予め基材フィルム７に減肉部７Ｂを形成した粘着フィルム４を用いて積層工程及び切断工程を実施する態様としてもよい。上記実施形態では、保護フィルム２の剥離にあたって、接着層３及び粘着フィルム４に対する保護フィルム２の折返位置Ｓにエア２８を供給しているが、エア２８の供給を省略してもよい。

【0067】

本開示の要旨は、以下の［１］～［８］に示すとおりである。
［１］長尺の保護フィルムと、前記保護フィルムの一面に設けられた接着層と、前記接着層に重なる粘着層及び前記粘着層に重なる基材フィルムによって構成された粘着フィルムと、を備え、前記粘着フィルムは、前記接着層の縁よりも外側に張り出して前記保護フィルムの一面に接する張出領域を有し、前記張出領域において、少なくとも前記保護フィルムの延在方向に対応する領域には、前記基材フィルムの厚さが前記粘着フィルムの縁に向かって減少する減肉部が設けられている、積層フィルム。
［２］前記減肉部では、前記基材フィルムの厚さが前記粘着フィルムの縁に向かって単調減少している、［１］記載の積層フィルム。
［３］前記張出領域において、前記粘着層の厚さは一定である、［１］又は［２］記載の積層フィルム。
［４］前記減肉部は、前記張出領域において、前記延在方向の一側の縁部及び他側の縁部にそれぞれ設けられている、［１］～［３］のいずれか記載の積層フィルム。
［５］前記減肉部は、前記張出領域の縁部の全体にわたって設けられている、［１］～［３］のいずれか記載の積層フィルム。
［６］一面側に接着層が設けられた長尺の保護フィルムに、粘着層及び粘着層に重なる基材フィルムを有する粘着フィルムを積層する積層工程と、前記粘着フィルムを所定のパターンでプリカットし、接着層の縁よりも外側に張り出して前記保護フィルムの一面に接する張出領域を前記粘着フィルムに形成する切断工程と、前記張出領域において、前記少なくとも前記保護フィルムの延在方向に対応する領域に、前記基材フィルムの厚さが前記粘着フィルムの縁に向かって減少する減肉部を形成する形成工程と、を備える積層フィルムの形成方法。
［７］［１］～［５］のいずれかに記載の積層フィルムを半導体ウェハ及びリングフレームに向けて搬送する搬送工程と、剥離プレートを用いて前記保護フィルムを前記接着層及び前記粘着フィルムに対して折り返し、前記接着層及び前記粘着フィルムから前記保護フィルムを剥離する剥離工程と、前記接着層及び前記粘着フィルムを前記半導体ウェハ及び前記リングフレームに貼り付ける貼付工程と、を備える、半導体装置の製造方法。
［８］前記剥離工程において、前記接着層及び前記粘着フィルムに対する前記保護フィルムの折返位置に剥離をアシストするエアを供給する、［７］記載の半導体装置の製造方法。

【符号の説明】

【0068】

１…積層フィルム、２…保護フィルム、２ａ…一面、３…接着層、４…粘着フィルム、４ａ…縁、６…粘着層、７…基材フィルム、７ｃ…縁部、７Ｂ…減肉部、２８…エア、Ｄ…延在方向、Ｐ…張出領域、Ｓ…折返位置、Ｒ…リングフレーム、Ｗ…半導体ウェハ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】