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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024125647
(43)【公開日】2024-09-19
(54)【発明の名称】発光モジュールおよび面状光源
(51)【国際特許分類】
H01L 33/62 20100101AFI20240911BHJP
H01L 33/00 20100101ALI20240911BHJP
H01L 33/60 20100101ALI20240911BHJP
H01L 33/58 20100101ALI20240911BHJP
F21S 2/00 20160101ALI20240911BHJP
F21V 23/00 20150101ALI20240911BHJP
【ＦＩ】
H01L33/62
H01L33/00 L
H01L33/60
H01L33/58
F21S2/00 482
F21S2/00 484
F21V23/00 160
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023033596
(22)【出願日】2023-03-06
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(72)【発明者】
【氏名】亀島 由美子
【テーマコード（参考）】
3K014
3K244
5F142
【Ｆターム（参考）】
3K014AA01
3K244AA05
3K244BA26
3K244BA48
3K244CA02
3K244DA01
3K244FA12
3K244HA03
3K244HA06
5F142AA03
5F142AA04
5F142AA56
5F142BA32
5F142CA11
5F142CA13
5F142CB23
5F142CD02
5F142CD17
5F142CD18
5F142CD32
5F142CD44
5F142CE06
5F142CE32
5F142CG01
5F142CG03
5F142CG04
5F142CG05
5F142CG24
5F142CG26
5F142CG43
5F142DA12
5F142DB12
5F142DB32
5F142DB38
5F142DB42
5F142EA02
5F142EA06
5F142EA10
5F142EA18
5F142EA34
5F142GA11
(57)【要約】
【課題】薄型の発光モジュールを提供する。
【解決手段】
第１面および前記第１面の反対側の第２面と、を有し、前記第１面から前記第２面まで貫通する孔部を有する基材と、前記第１面側に配置される第１配線を含む配線と、を備え、前記第１配線が上面視において前記孔部と重なる位置に配置される基板と、
上面と、上面の反対側の下面と、を有する半導体積層体と、前記下面に配置された電極と、を、発光素子を含む光源と、
を備え、
前記発光素子は、前記第２面よりも下側に前記半導体積層体の下面が位置するように前記孔部内に配置される、発光モジュール。
【選択図】図１Ｄ
【解決手段】
第１面および前記第１面の反対側の第２面と、を有し、前記第１面から前記第２面まで貫通する孔部を有する基材と、前記第１面側に配置される第１配線を含む配線と、を備え、前記第１配線が上面視において前記孔部と重なる位置に配置される基板と、
上面と、上面の反対側の下面と、を有する半導体積層体と、前記下面に配置された電極と、を、発光素子を含む光源と、
を備え、
前記発光素子は、前記第２面よりも下側に前記半導体積層体の下面が位置するように前記孔部内に配置される、発光モジュール。
【選択図】図１Ｄ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１面および前記第１面の反対側の第２面と、を有し、前記第１面から前記第２面まで貫通する孔部を有する基材と、前記第１面側に配置される第１配線を含む配線と、を備え、前記第１配線が上面視において前記孔部と重なる位置に配置される基板と、
上面と、上面の反対側の下面と、を有する半導体積層体と、前記下面に配置された電極と、を、発光素子を含む光源と、
を備え、
前記発光素子は、前記第２面よりも下側に前記半導体積層体の下面が位置するように前記孔部内に配置される、発光モジュール。
上面と、上面の反対側の下面と、を有する半導体積層体と、前記下面に配置された電極と、を、発光素子を含む光源と、
を備え、
前記発光素子は、前記第２面よりも下側に前記半導体積層体の下面が位置するように前記孔部内に配置される、発光モジュール。
【請求項2】
前記第２面と前記半導体積層体の下面との高低差は、５μｍ～４０μｍである、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項3】
前記半導体積層体の上面は、前記第２面よりも上側に位置する、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項4】
前記第２面上に、光反射性部材を備える、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項5】
第１面および前記第１面の反対側の第２面と、を有し、前記第１面から前記第２面まで貫通する孔部を有する基材と、前記第１面上に配置される第１配線を含む配線と、を備え、前記第１配線が上面視において前記孔部と重なる位置に配置される基板と、
前記孔部内の前記第１配線上に配置され、前記第１配線と電気的に接合される光源と、
前記孔部に配置される前記第１配線を被覆する光反射性部材と、
を備える発光モジュール。
前記孔部内の前記第１配線上に配置され、前記第１配線と電気的に接合される光源と、
前記孔部に配置される前記第１配線を被覆する光反射性部材と、
を備える発光モジュール。
【請求項6】
前記光反射性部材は、前記孔部を画定する前記基材の側面の少なくとも一部を被覆する、請求項５に記載の発光モジュール。
【請求項7】
前記基板は、前記第２面側に第２配線を有し、
前記光反射性部材は、前記基材の前記第２面及び前記第２配線を被覆し、かつ、前記孔部内を連続して被覆する、請求項５に記載の発光モジュール。
前記光反射性部材は、前記基材の前記第２面及び前記第２配線を被覆し、かつ、前記孔部内を連続して被覆する、請求項５に記載の発光モジュール。
【請求項8】
前記請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の発光モジュールと、光学部材と、を備える面状光源。
【請求項9】
前記光学部材は、導光部材である、請求項８に記載の面状光源。
【請求項10】
前記光学部材は、レンズ部材である、請求項８に記載の面状光源。
【請求項11】
前記光学部材は、リフレクタである、請求項８に記載の面状光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光モジュールおよび面状光源に関する。
【背景技術】
【0002】
複数の光源を用いた発光モジュールおよび面状光源が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】韓国特許出願特開１０－２００９－０１１７４１９号公報
【特許文献2】特開２０２２－０９８０４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
薄型の発光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示は、以下の構成を含む。
第１面および前記第１面の反対側の第２面と、を有し、前記第１面から前記第２面まで貫通する孔部を有する基材と、前記第１面側に配置される第１配線を含む配線と、を備え、前記第１配線が上面視において前記孔部と重なる位置に配置される基板と、
上面と、上面の反対側の下面と、を有する半導体積層体と、前記下面に配置された電極と、を、発光素子を含む光源と、
を備え、
前記発光素子は、前記第２面よりも下側に前記半導体積層体の下面が位置するように前記孔部内に配置される、発光モジュール。
第１面および前記第１面の反対側の第２面と、を有し、前記第１面から前記第２面まで貫通する孔部を有する基材と、前記第１面側に配置される第１配線を含む配線と、を備え、前記第１配線が上面視において前記孔部と重なる位置に配置される基板と、
上面と、上面の反対側の下面と、を有する半導体積層体と、前記下面に配置された電極と、を、発光素子を含む光源と、
を備え、
前記発光素子は、前記第２面よりも下側に前記半導体積層体の下面が位置するように前記孔部内に配置される、発光モジュール。
【発明の効果】
【0006】
薄型の発光モジュールを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1A】実施形態にかかる発光モジュールの一例を示す模式上面図である。
【図2A】実施形態にかかる発光モジュールに用いられる光源の一例を示す模式断面図である。
【図2B】実施形態にかかる発光モジュールに用いられる光源の一例を示す模式断面図である。
【図2C】実施形態にかかる発光モジュールに用いられる光源の一例を示す模式断面図である。
【図2D】実施形態にかかる発光モジュールに用いられる光源の一例を示す模式断面図である。
【図2E】実施形態にかかる発光モジュールに用いられる光源の一例を示す模式断面図である。
【図2F】実施形態にかかる発光モジュールに用いられる光源の一例を示す模式断面図である。
【図2G】実施形態にかかる発光モジュールに用いられる光源の一例を示す模式断面図である。
【図3A】実施形態にかかる発光モジュールの一例を示す模式断面図である。
【図3B】実施形態にかかる発光モジュールの一例を示す模式断面図である。
【図3C】実施形態にかかる発光モジュールの一例を示す模式断面図である。
【図4】実施形態にかかる面状光源一例を示す模式断面図である。
【図5】実施形態にかかる面状光源一例を示す模式断面図である。
【図6】実施形態にかかる面状光源一例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本発明の実施形態に係る発光モジュールおよび発光モジュールの製造方法は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、工程、その工程の順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。以下に説明する各実施形態は、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の組み合わせが可能である。
【0009】
図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略した模式図を用いたり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある
【0010】
［発光モジュール］
発光モジュール１００は、基板１０と、光源２０と、を備える。
（実施形態１）
図１Ａ～図１Ｄに、本実施形態にかかる発光モジュール１００（１００Ａ）を示す。発光モジュール１００Ａは、基板１０と、光源２０と、を備える。
発光モジュール１００は、基板１０と、光源２０と、を備える。
（実施形態１）
図１Ａ～図１Ｄに、本実施形態にかかる発光モジュール１００（１００Ａ）を示す。発光モジュール１００Ａは、基板１０と、光源２０と、を備える。
【0011】
基板１０は、絶縁性の基材１１と、配線１２と、を備える。基材１１は、第１面１１１と第１面１１１の反対側の第２面１１２と、を備える。図１Ｄに示す例では、第１面１１１は基材１１の下側の面であり、第２面１１２は基材１１の上側の面である。第１面１１１を下面、第２面１１２を上面と称する場合がある。第２面１１２は発光モジュール１００Ａの発光面側となる。さらに基材１１は、第１面１１１から第２面１１２まで貫通する孔部１１３を備える。
【0012】
基材１１の第１面１１１には、配線１２のうちの第１配線１２１が配置される。第１配線１２１は、上面視において孔部１１３と重なる位置にも配置されている。換言すると、第１配線１２１は、孔部１１３内に配置されており、基材１１から露出している。
【0013】
光源２０は、孔部１１３内の第１配線１２１と電気的に接合される。光源２０は、出射面側となる第２面１１２側ではなく、第２面１１２の反対側の第１面１１１に配置された第１配線１２１上に配置される。光源２０は、発光素子２１を含む。なお、光源２０は、後述するように発光素子２１と封止部材等を含む発光装置とすることができる。発光素子２１は、半導体積層体２２と、正負一対の電極２３と、を備える。半導体積層体２２は、上面２２Ｕと、上面２２Ｕの反対側の下面２２Ｄと、を備える。電極２３は、半導体積層体２２の下面２２Ｄに配置される。
【0014】
基板１０の母材である基材１１に孔部１１３を有し、その孔部１１３内に光源２０が配置されることで、孔部を有しない基板上に光源が配置される場合に比して、発光モジュールを薄型化することができる。
【0015】
さらに、孔部１１３内において、半導体積層体２２の下面２２Ｄは、基材１１の第２面１１２よりも下側に位置する。これにより、より薄型化された発光モジュールとすることができる。
【0016】
基材１１の第２面１１２と、半導体積層体２２の下面２２Ｄとの高低差は、例えば、５μｍ～４０μｍとすることができる。このような高低差は、光源２０の電極２３の厚さで調整することができる。あるいは、図１Ｄに示すように、光源２０と第１配線１２１とを接合するはんだ等の導電性接合部材４０を用いる場合は、導電性接合部材４０の厚さを調整することで、上述の高低差とすることができる。
【0017】
半導体積層体２２の上面２２Ｕは、基材１１の第２面１１２よりも上側に位置することが好ましい。これにより、光源２０から出射される光を側方に広がり易くすることができる。
【0018】
以下、発光モジュールを構成する各部材について詳説する。
【0019】
（基板）
基板１０は、光源２０を支持する部材である。基板１０は、絶縁性の基材１１と、導電性の配線１２とを備える。基材１１は、第１面１１１と、第１面１１１の反対側の第２面１１２と、を備える。さらに基材１１は、第１面１１１から第２面１１２まで貫通する孔部１１３を備える。基板１０は、配線１２として、少なくとも第１面１１１側に配置される第１配線１２１を備える。光源２０の正極または負極と電気的にそれぞれ接続されるため、孔部１１３内において少なくとも２以上の第１配線１２１を備える。光源２０が配置される領域に基材１１は存在しない。
基板１０は、光源２０を支持する部材である。基板１０は、絶縁性の基材１１と、導電性の配線１２とを備える。基材１１は、第１面１１１と、第１面１１１の反対側の第２面１１２と、を備える。さらに基材１１は、第１面１１１から第２面１１２まで貫通する孔部１１３を備える。基板１０は、配線１２として、少なくとも第１面１１１側に配置される第１配線１２１を備える。光源２０の正極または負極と電気的にそれぞれ接続されるため、孔部１１３内において少なくとも２以上の第１配線１２１を備える。光源２０が配置される領域に基材１１は存在しない。
【0020】
基板１０は、配線１２として、さらに第２面１１２側に配置される第２配線１２２を備えることができる。また、基板１０は、第１配線１２１と第２配線１２２を電気的につなぐ導電ビア１３を備えることができる。基板１０は、リジッド基板であってもよく、フレキシブル基板であってもよい。基板１０は、購入して準備したものを用いることができる。あるいは、基材、第１配線、および第２配線等を備えたものを準備し、一部を加工することで基板１０を準備したものを用いることができる。
【0021】
基材１１としては、例えば、セラミックスまたは樹脂を用いることができる。具合的な材料として、セラミックスとしては、窒化ケイ素、酸化アルミニウム等を挙げることができる。樹脂としては、フェノール、エポキシ、ポリイミド、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、不飽和ポリエステル、ガラスエポキシ等の複合材料等を挙げることができる。これらは、単層又は複数の層を積層させて用いることができる。複数を用いる場合は、上記材料の間に接着剤を介して積層させて用いることができる。
【0022】
基材１１の厚さとしては、例えば、５μｍ～４０μｍが挙げられる。基材１１の第２面１１２は、半導体積層体２２の下面２２Ｄよりも上側に位置する。この場合、基材１１の第２面１１２の全てが、半導体積層体２２の下面２２Ｄよりも上側に位置することができる。あるいは、基材１１の第２面１１２の少なくとも一部が半導体積層体２２の下面２２Ｄよりも上側に位置することができる。例えば、光源２０に最も近い基材１１、すなわち、光源２０が配置される孔部１１３を画定する側面において、その上端が、半導体積層体２２の下面２２Ｄよりも下側に位置することができる。
【0023】
基材１１の孔部１１３は、光源２０が配置される部分である。孔部１１３は、基材１１の第１面１１１から第２面１１２まで貫通している。孔部１１３を画定する側面は、第１面１１１または第２面１１２に対して垂直な面または傾斜した面とすることができる。孔部１１３の開口部の形状は、例えば、円形、四角形等とすることができる。孔部１１３の開口部の大きさは、少なくとも光源２０の大きさよりも大きい。例えば、上面視において、孔部１１３の開口部の最大長さは、光源２０の最大長さに対して、５％～３０％とすることができる。
【0024】
配線１２としては、例えば、金属板、金属箔等を貼り合わせたもの、基材１１に電解めっきまたは無電解めっきさせたもの、あるいは、導電性ペーストを配置して硬化したもの、等が挙げられる。配線１２の具体的な材料としては、銅、銀、アルミニウム、などの金属材料を主成分とする材料が挙げられる。
【0025】
特に、光源２０を支持する第１配線１２１としては、金属板（厚さ０．１ｍｍ以上）もしくは金属箔（厚さ０．１ｍｍ未満）が好ましい。金属板としては、例えば、銅板、金板、アルミ板が挙げられる。金属箔としては、例えば、銅箔、金箔、アルミ箔等が挙げられる。金属板の厚みは、例えば、０．２５ｍｍ～０．５ｍｍが挙げられ、金属箔としては、例えば、１２μｍ～３５μｍを挙げることができる。
【0026】
第１配線１２１は、基材１１の孔部１１３内に、第１配線１２１が位置するように配置する。さらに、孔部１１３内において、少なくとも光源２０が備える一対の電極とそれぞれ接続できるように、一対の第１配線１２１が配置されるようにする。一対の第１配線１２１の間には、何も配置しなくてもよいし、後述する絶縁性の第１部材６０を配置してもよい。また、基材１１と第１配線１２１とは、接着剤を介して接着されていてもよい。接着剤としては、例えば、シリコーン、エポキシ、アクリル、ポリイミド等が挙げられる。接着剤は、予め基材１１の一部として備えられていてもよいし、基材１１とは別部材として準備したものを用いてもよい。
【0027】
また、第２配線１２２としては、基材１１の第２面１１２側に、導電ペースト等を配置した後に硬化させたものを用いることが好ましい。第２配線１２２の厚みは、例えば、１０μｍ～３０μｍとすることができる。
【0028】
第２配線１２２は、例えば、銅ペースト、銀ペーストなどの導電性ペーストを配置した後に硬化させることで形成することができる。第２配線１２２は、第２面１１２側に配置されていればよい。すなわち、第２配線１２２は、基材１１の第２面１１２上に配置してもよく、あるいは、図１Ｄに示すように、第２面１１２に配置された凹部内に配置してもよい。特に、第２面１１２に配置された凹部内に第２配線１２２を配置することで、基板１０の厚さが厚くなることを抑制できる。また、第２配線１２２は、基材１１の第２面１１２に配置された部材上に配置されてもよい。
【0029】
第２配線１２２は、基材１１の第２面１１２側に配置するほか、基材１１の第２面１１２から第１面１１１まで貫通するスルーホール内に配置してもよい。これにより、第２配線１２２の一部を導電ビア１３として用いることができる。スルーホールは、光源２０が配置される孔部１１３と離れた位置にある貫通孔である。
【0030】
また、第１配線１２１と第２配線１２２とを電気的に接続する導電ビア１３は、第１配線１２１または第２配線１２２とは別に配置されたものを用いても良い。そのような導電ビア１３としては、例えば、銅、銀等が挙げられる。導電ビア１３は例えば、基材１１に配置された貫通孔に、銅ペースト、銀ペーストなどの導電性ペーストをスルーホール内に配置して硬化させることで形成することができる。
【0031】
導電ビア１３は、図１Ｃに示すように、光源２０から離れた位置であって、上面視において第１配線１２１と第２配線１２２が重なる位置に配置される。第１配線１２１および第２配線１２２の幅に応じて、導電ビア１３の数を選択することができる。例えば、図１Ｂに示す例では、光源２０に近い領域では、２つの導電ビア１３が配置されている。また、それらの２つの導電ビア１３で接続された領域に挟まれた領域には、６つの導電ビア１３が配置されている。これは、３つの第１配線１２１が合流している部分に、１つの第２配線１２２が重なっている領域であり、複数の導電ビア１３を配置することでより多くの電流が流れやすくすることができる。また、何らかの要因により導電ビア１３が断線するなどの問題が生じた場合に、複数の導通ビア１３を備えることで導通経路を確保し、電力供給を維持することができる。
【0032】
（光源）
光源２０は、発光素子２１を含む。発光素子２１は、半導体積層体２２と、正負一対の電極２３を含む。半導体積層体２２は、図２Ａに示すように、上面２２Ｕと、上面２２Ｕの反対側の下面２２Ｄと、を備える。電極２３は、半導体積層体２２の下面２２Ｄに配置される。
光源２０は、発光素子２１を含む。発光素子２１は、半導体積層体２２と、正負一対の電極２３を含む。半導体積層体２２は、図２Ａに示すように、上面２２Ｕと、上面２２Ｕの反対側の下面２２Ｄと、を備える。電極２３は、半導体積層体２２の下面２２Ｄに配置される。
【0033】
光源２０は、上面視において、二次元に配列される。好ましくは、複数の貫通孔は、直交する二方向、つまり、ｘ方向（横方向）およびｙ方向（縦方向）に沿って二次元に配列される。例えば、図１Ａに示すように、縦方向と横方向の光源２０の配列ピッチは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、配列の二方向は、直交していなくてもよい。
【0034】
光源２０は、図２Ａに示すよう光源２０Ａのように、発光素子２１単体とすることができる。あるいは、光源２０は、図２Ｂ～図２Ｇに示すように、発光素子２１と、発光素子２１を封止する封止部材２４と、を備える発光装置２０Ｂ～２０Ｇとすることができる。また、光源２０は、図２Ｇに示すように、発光素子２１と封止部材２４と、これらを配置可能なパッケージ２５と、パッケージ２５上に配置されるレンズ２６と、を備える発光装置２０Ｇとすることができる。
【0035】
発光素子２１は、発光ダイオードなど、公知の半導体発光素子を利用することができる。用いる発光素子２１の半導体積層体２２の組成、発光ピーク波長、大きさ、個数などは、目的に応じて適宜選択することができる。発光素子２１は、紫外光～可視光の任意の波長の光を出射する発光素子を選択することができる。例えば、紫外、青色、緑色の光を出射する発光素子としては、半導体積層体２２として、窒化物系半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いた発光素子を用いることができる。また、赤色の光を出射する発光素子としては、ＧａＡｓ，ＧａＰ、ＩｎＰ等を挙げることができる。半導体積層体２２の材料およびその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。半導体積層体２２の形状は、上面視において正方形、長方形等の四角形や、三角形、六角形等の多角形とすることができる。半導体積層体２２の上面視における大きさは、例えば、一辺の長さが、５００μｍ～３０００μｍとすることができる。また、半導体積層体２２の厚さは、例えば、２５μｍ～４０μｍとすることができる。発光素子２１の電極２３としては、例えば、銅、金、ニッケル等を用いることができる。電極２３の厚さは、例えば、１０μｍ～５０μｍとすることができる。
【0036】
封止部材２４は、少なくとも発光素子２１の電極２３が露出されるように発光素子２１を封止する。封止部材２４は、樹脂またはガラスを含むことができる。樹脂としては、例えば、エポキシ、シリコーン、ポリエチレンテレフタレート等を挙げることができる。
【0037】
封止部材２４は、図２Ｂに示すように、透光性の封止部材（第１封止部材２４１）のみ、とすることができる。第１封止部材２４１は、半導体積層体２２の少なくとも１面を被覆すればよい。図２Ｂに示す例では、第１封止部材２４１は半導体積層体２２の上面２２Ｕおよび側面を被覆し、下面２２Ｄが露出している。第１封止部材２４１は半導体積層体２２の全面を被覆してもよい。
【0038】
封止部材２４は、透光性の封止部材（第１封止部材）と光反射性の封止部材（第２封止部材）とを含んでもよい。例えば、図２Ｃに示す光源２０Ｃは、半導体積層体２２の上面および側面は第１封止部材２４１で被覆され、半導体積層体２２の下面は第２封止部材２４２で被覆されている。また、図２Ｄに示す光源２０Ｄは、光源２０Ｃに加え、第１封止部材２４１の上にさらに第２封止部材２４２を備える。図２Ｅに示す光源２０Ｅは、半導体積層体２２の側面および下面が第２封止部材２４２で被覆され、上面が第１封止部材２４１で被覆されている。第１封止部材２４１は光源２０Ｅの側面において第２封止部材２４２から露出されている。図２Ｆに示す光源２０Ｆは、第１封止部材２４１の側面が第２封止部材２４２で被覆されている。
【0039】
第１封止部材２４１は、少なくとも発光素子２１からの光を透過させる透光性であり、発光素子２１から出射される光の６０％以上を透過し、好ましくは９０％以上を透過する。樹脂材料としては、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。第１封止部材２４１は、これらの透光性の樹脂材料のみとすることができる。あるいは、透光性の樹脂材料を母材とし、波長変換物質として蛍光体を含むことができる。
【0040】
蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、シリケート系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＬＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ１－ｘＡｌｘ）Ｆ６－ｘ：Ｍｎ ここで、ｘは、０＜ｘ＜１を満たす。）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する量子ドット（例えば、（Ｃｓ，ＦＡ，ＭＡ）（Ｐｂ，Ｓｎ）（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３ ここで、ＦＡとＭＡは、それぞれホルムアミジニウムとメチルアンモニウムを表す。）、ＩＩ－ＶＩ族量子ドット（例えば、ＣｄＳｅ）、ＩＩＩ－Ｖ族量子ドット（例えば、ＩｎＰ）、またはカルコパイライト構造を有する量子ドット（例えば、（Ａｇ，Ｃｕ）（Ｉｎ，Ｇａ）（Ｓ，Ｓｅ）２）等を用いることができる。
【0041】
これらの蛍光体は、１種類または複数種類を用いることができる。第１封止部材２４１は、光拡散物質を含んでいてもよい。光拡散物質としては、例えば酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛等の微粒子が挙げられる。
【0042】
第２封止部材２４２は、光反射性である。例えば、第２封止部材２４２は、発光素子２１から出射される光に対して６０％以上の反射率を有し、好ましくは９０％以上の反射率を有する。第２封止部材２４２の材料は、例えば、金属、白色の樹脂部材、白色の無機部材、ＤＢＲ膜等を用いることができる。第２封止部材２４２の材料は、特に、白色の樹脂部材が好ましい。白色の樹脂部材としては、例えば、母材として、エポキシ、シリコーン、ポリエチレンテレフタレート等を用い、これらの母材に、光反射性物質として酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、気体等を含む樹脂部材が挙げ有られる。
【0043】
封止部材２４が第１封止部材２４１と第２封止部材２４２とを含む場合、さらに、第１封止部材２４１および／または第２封止部材２４２と、発光素子２１との間に、第３封止部材を備えることができる。第３封止部材は、例えば、発光素子２１と第１封止部材２４１および／または第２封止部材２４２とを接合させる接合部材として機能することができる。このような第３封止部材は、例えば、エポキシ、シリコーン等の透光性の樹脂部材が好ましい。
【0044】
図２Ｇに示す光源２０Ｇは、パッケージ２５とレンズ２６とを備える。パッケージ２５は基台２５１と導電部材２５２とを含む。基台２５１としては、シリコーン、エポキシ、ナイロン等の樹脂材料、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム等のセラミック材料、ガラス等が挙げられる。導電部材２５２としては、銅、鉄等の金属板、さらにはこれらの表面にめっきを備えたもの等が挙げられる。
【0045】
（導電性接合部材）
導電性接合部材４０は、例えば図１Ｄに示すように、光源２０と第１配線１２１とを電気的に接合させる部材である。導電性接合部材としては、ＡｕＳｎ等の共晶材料、銀ペースト、銅ペースト等が挙げられる。導電性接合部材４０は、光源２０の正負一対の電極２３のそれぞれと第１配線１２１の上面の間に配置される。また、導電性接合部材４０は、第１配線１２１の側面および／または第１配線の下面に配置されていてもよい。
導電性接合部材４０は、例えば図１Ｄに示すように、光源２０と第１配線１２１とを電気的に接合させる部材である。導電性接合部材としては、ＡｕＳｎ等の共晶材料、銀ペースト、銅ペースト等が挙げられる。導電性接合部材４０は、光源２０の正負一対の電極２３のそれぞれと第１配線１２１の上面の間に配置される。また、導電性接合部材４０は、第１配線１２１の側面および／または第１配線の下面に配置されていてもよい。
【0046】
発光モジュール１００（１００Ａ）は、さらに、光反射性部材３０、絶縁部材５０、第１部材６０等の部材を備えることができる。
【0047】
（光反射性部材）
光反射性部材３０は、基材１１の第２面１１２上に配置される。基板１０が基材１１の第２面１１２側に第２配線１２２を備える場合は、光反射性部材３０は第２配線１２２を覆うことが好ましい。また、光反射性部材３０は、基材１１の孔部１１３内に配置されていてもよい。光反射性部材３０は、光源２０から出射される光に対して７０％～９０％の反射率を有し、好ましくは８０％～８５％反射率を有する。光反射性部材３０の材料は、例えば、白色の樹脂材料を用いることができる。白色の樹脂材料としては、母材中に光反射性物質を含むものが挙げられる。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、気体等を含む樹脂材料が挙げられる。母材としては、エポキシ、シリコーン、ポリエチレンテレフタレート等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。
光反射性部材３０は、基材１１の第２面１１２上に配置される。基板１０が基材１１の第２面１１２側に第２配線１２２を備える場合は、光反射性部材３０は第２配線１２２を覆うことが好ましい。また、光反射性部材３０は、基材１１の孔部１１３内に配置されていてもよい。光反射性部材３０は、光源２０から出射される光に対して７０％～９０％の反射率を有し、好ましくは８０％～８５％反射率を有する。光反射性部材３０の材料は、例えば、白色の樹脂材料を用いることができる。白色の樹脂材料としては、母材中に光反射性物質を含むものが挙げられる。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、気体等を含む樹脂材料が挙げられる。母材としては、エポキシ、シリコーン、ポリエチレンテレフタレート等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。
【0048】
（絶縁部材）
絶縁部材５０は、主として基材１１の第１面１１１に配置される第１配線１２１を被覆する絶縁性の部材である。また、絶縁部材５０は、第１配線１２１が配置されていない基材１１の第１面１１１上も被覆することができる。絶縁部材５０としては、エポキシ、シリコーン、ポリイミド、ポリエステル等の絶縁シートが挙げられる。
絶縁部材５０は、主として基材１１の第１面１１１に配置される第１配線１２１を被覆する絶縁性の部材である。また、絶縁部材５０は、第１配線１２１が配置されていない基材１１の第１面１１１上も被覆することができる。絶縁部材５０としては、エポキシ、シリコーン、ポリイミド、ポリエステル等の絶縁シートが挙げられる。
【0049】
（第１部材）
第１部材６０は、図１Ｄに示すように、基材１１の孔部１１３内において、離隔して配置される２つの第１配線１２１の間に配置される絶縁性の部材である。第１部材６０は、絶縁部材５０と同様の材料、または、光反射性部材３０と同様の材料を用いることができる。あるいは、第１部材６０は、絶縁部材５０の一部、または、光反射性部材３０の一部であってもよい。第１配線１２１の間に配置される第１部材６０の厚さは、例えば、第１配線１２１と厚さの１００％～１１０％の厚さとすることができる。
第１部材６０は、図１Ｄに示すように、基材１１の孔部１１３内において、離隔して配置される２つの第１配線１２１の間に配置される絶縁性の部材である。第１部材６０は、絶縁部材５０と同様の材料、または、光反射性部材３０と同様の材料を用いることができる。あるいは、第１部材６０は、絶縁部材５０の一部、または、光反射性部材３０の一部であってもよい。第１配線１２１の間に配置される第１部材６０の厚さは、例えば、第１配線１２１と厚さの１００％～１１０％の厚さとすることができる。
【0050】
＜実施形態２>
図３Ａに、本実施形態にかかる発光モジュール１００Ｂの一例を示す。発光モジュール１００Ｂは、基板１０と、光源２０と、光反射性部材３０と、を備える。
図３Ａに、本実施形態にかかる発光モジュール１００Ｂの一例を示す。発光モジュール１００Ｂは、基板１０と、光源２０と、光反射性部材３０と、を備える。
【0051】
本実施形態では、光反射性部材３０が、基材１１の孔部１１３内に配置される第１配線１２１を被覆する。図３Ａに示す例では、半導体積層体２２の下面２２Ｄは、基材１１の第２面１１２よりも下側に位置する。ただし、これに限らず、例えば図３Ｂに示すように、半導体積層体２２の下面は、基材１１の第２面１１２と同一面上に位置してもよい。あるいは、光半導体積層体２２の下面２２Ｄは、基材１１の第２面１１２よりも上側に位置してもよい。
【0052】
本実施形態においても、基板１０の母材である基材１１に孔部１１３を有し、その孔部１１３内に光源２０が配置されることで、孔部を有しない基板上に光源が配置される場合に比して、発光モジュール１００を薄型化することができる。
【0053】
さらに、孔部１１３内に光反射性部材３０が配置されている第１配線１２１を被覆することで、光取り出し効率の低下を抑制しつつ、薄型化された発光モジュール１００とすることができる。
【0054】
以下、主に実施形態１と異なる点について詳説する。
【0055】
（光反射性部材）
光反射性部材３０は、基材１１の孔部１１３内に配置される第１配線１２１の少なくとも一部を被覆する。例えば、図３Ａに示す光反射性部材３０は、孔部１１３内に配置されている一対の第１配線１２１の両方の上面の全面を被覆している。また、光反射性部材３０は、孔部１１３を画定する基材１１の側面の少なくとも一部を被覆するように配置することができる。例えば、図３Ａに示す例では、光反射性部材３０は、孔部１１３を画定する基材１１の側面の一部を被覆している。換言すると、孔部１１３を画定する基材１１の側面の一部は、光反射性部材３０から露出している。また、光反射性部材３０は、例えば、図３Ｂ、図３Ｃに示すように、孔部１１３を画定する基材１１の側面の全部を被覆することができる。図３Ｂに示す例では、光源２０の半導体積層体２２の下面２２Ｄが、基材１１の第２面１１２と略同じ高さであり、光反射性部材３０は孔部１１３内における空間を充填するように配置されている。また、図３Ｂに示す例では、電極２３の長さが図３Ｂに示す電極２３と比べて長くなっている。このように電極２３の長さを長くすることで、半導体積層体２２の下面２２Ｄと第１配線１２１との間の距離を長くすることができるため、光反射性部材３０を半導体積層体２２の下方に配置し易くすることができる。このような場合は、図３Ｂに示すように第１配線１２１間に光反射性部材３０を配置し易い。
光反射性部材３０は、基材１１の孔部１１３内に配置される第１配線１２１の少なくとも一部を被覆する。例えば、図３Ａに示す光反射性部材３０は、孔部１１３内に配置されている一対の第１配線１２１の両方の上面の全面を被覆している。また、光反射性部材３０は、孔部１１３を画定する基材１１の側面の少なくとも一部を被覆するように配置することができる。例えば、図３Ａに示す例では、光反射性部材３０は、孔部１１３を画定する基材１１の側面の一部を被覆している。換言すると、孔部１１３を画定する基材１１の側面の一部は、光反射性部材３０から露出している。また、光反射性部材３０は、例えば、図３Ｂ、図３Ｃに示すように、孔部１１３を画定する基材１１の側面の全部を被覆することができる。図３Ｂに示す例では、光源２０の半導体積層体２２の下面２２Ｄが、基材１１の第２面１１２と略同じ高さであり、光反射性部材３０は孔部１１３内における空間を充填するように配置されている。また、図３Ｂに示す例では、電極２３の長さが図３Ｂに示す電極２３と比べて長くなっている。このように電極２３の長さを長くすることで、半導体積層体２２の下面２２Ｄと第１配線１２１との間の距離を長くすることができるため、光反射性部材３０を半導体積層体２２の下方に配置し易くすることができる。このような場合は、図３Ｂに示すように第１配線１２１間に光反射性部材３０を配置し易い。
【0056】
光反射性部材３０は、光源２０の下面と接して配置することができ、あるいは、離隔して配置することができる。また、光反射性部材３０は、光源２０の側面と接して配置することができ、あるいは、光源２０の側面から離隔して配置することができる。
【0057】
光反射性部材３０は、基材１１の第２面１１２および／または第２面１１２上の第２配線１２２を被覆するように配置することができる。光反射性部材３０は、図３Ｃに示すように、基材１１の第２面１１２および第２配線１２２を被覆し、かつ、孔部１１３内を連続して被覆するように配置することが好ましい。基材１１の第２面１１２上または第２配線１２２上に配置される光反射性部材３０の上面の高さは、光源２０の上面の高さよりも低いことが好ましい。これにより、光源２０から出射される光を、第２面１１２上に照射し易くすることができる。
【0058】
光源２０を支持する基板１０において、母材である基材１１に孔部１１３を有し、その孔部１１３内に光源２０が配置されることで、孔部を有しない基板上に光源が配置される場合に比して、発光モジュール１００を薄型化することができる。さらに、光反射性部材３０が、孔部１１３内に配置されることで、光源２０からの光を効率よく反射させることができる。これにより、光取り出し効率を向上させることができる。
【0059】
［面状光源］
面状光源は、発光モジュールと、光学部材と、を備える。光学部材としては、導光部材、レンズ部材、リフレクタ等の少なくとも１つを用いることができる。
面状光源は、発光モジュールと、光学部材と、を備える。光学部材としては、導光部材、レンズ部材、リフレクタ等の少なくとも１つを用いることができる。
【0060】
＜実施形態３＞
図４に面状光源２００の一例を示す。ここでは、発光モジュール１００として図３Ｃに示す発光モジュール１００Ｄを例示している。面状光源２００は、発光モジュール１００の第２面１１２側に、光学部材として導光部材２１０を備える。導光部材２１０は、第１主面２１１および第１主面２１１の反対側の第２主面２１２を備える板状またはシート状であり、発光モジュール１００の光源２０が配置される光源配置部２１３を備える。図４に示す例では、光源配置部２１３は、導光部材２１０の第１主面２１１から第２主面２１２まで貫通する貫通孔である。また、光源配置部２１３としては、導光部材２１０の第１主面２１１のみに開口する凹部であってもよい。
図４に面状光源２００の一例を示す。ここでは、発光モジュール１００として図３Ｃに示す発光モジュール１００Ｄを例示している。面状光源２００は、発光モジュール１００の第２面１１２側に、光学部材として導光部材２１０を備える。導光部材２１０は、第１主面２１１および第１主面２１１の反対側の第２主面２１２を備える板状またはシート状であり、発光モジュール１００の光源２０が配置される光源配置部２１３を備える。図４に示す例では、光源配置部２１３は、導光部材２１０の第１主面２１１から第２主面２１２まで貫通する貫通孔である。また、光源配置部２１３としては、導光部材２１０の第１主面２１１のみに開口する凹部であってもよい。
【0061】
面状光源２００は、光源配置部２１３内に配置される透光性部材２２０を備えることができる。さらに、面状光源２００は、光源配置部２１３の上に、光調整部材２３０を備えることができる。
【0062】
光源２０が、基板１０の基材１１の孔部１１３に配置されることで、基材に孔部を備えない基板に配置される場合に比して、発光モジュール１００の高さを低くすることができる。そのため、このような発光モジュール１００を用いることで面状光源を薄型化することができる。また、光源２０の半導体積層体２２の下面が基材１１の第２面１１２よりも下側に位置することで、導光部材の厚さを小さくすることができ、さらに面状光源を薄型化することができる。また、孔部１１３内の第１配線１２１を被覆する光反射性部材３０を備えることで、薄型でかつ光取り出し効率の高い面状光源とすることができる。
【0063】
（光学部材／導光部材）
導光部材は、光源からの光を面状に広げる透光性の部材である。導光部材が上面視形状が四角形の場合、上面視における大きさは、例えば、一辺が１ｃｍ～２００ｃｍ程度とすることができる。また、導光部材の厚さは０．１ｍｍ～５ｍｍ程度とすることができ、０．５ｍｍ～３ｍｍが好ましい。尚、ここでの「厚さ」とは、例えば、第１主面や第２主面に凹部、凸部、または溝等がある場合は、それらがないものと仮定した場合の厚さを指すものとする。導光部材の上面視形状は例えば、正方形、長方形等の四角形とすることができる。あるいは、三角形、六角形、八角形等の多角形や、円形、楕円形等とすることができる。さらに、これらを組みあわせた形状や、一部が丸みを帯びた形状や、一部が欠けた形状等とすることができる。
導光部材は、光源からの光を面状に広げる透光性の部材である。導光部材が上面視形状が四角形の場合、上面視における大きさは、例えば、一辺が１ｃｍ～２００ｃｍ程度とすることができる。また、導光部材の厚さは０．１ｍｍ～５ｍｍ程度とすることができ、０．５ｍｍ～３ｍｍが好ましい。尚、ここでの「厚さ」とは、例えば、第１主面や第２主面に凹部、凸部、または溝等がある場合は、それらがないものと仮定した場合の厚さを指すものとする。導光部材の上面視形状は例えば、正方形、長方形等の四角形とすることができる。あるいは、三角形、六角形、八角形等の多角形や、円形、楕円形等とすることができる。さらに、これらを組みあわせた形状や、一部が丸みを帯びた形状や、一部が欠けた形状等とすることができる。
【0064】
導光部材の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、またはエポキシ若しくはシリコーン等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラスなどの光学的に透明な材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成形によって効率よく製造することができるため、好ましい。なかでも、透明性が高く、安価なポリカーボネートが好ましい。また、ポリエチレンテレフタレート等の安価な材料を用いることで、発光モジュールのコストを低減することができる。さらに、ポリカーボネートよりも耐熱性を向上させることができる。
【0065】
導光部材は単層、または、複数の透光性の層が積層された構造とすることができる。導光部材が複数の透光性の層を備える場合は、接着剤を用いて各層を貼り合わせることができる。また、複数の透光性の層が積層されている場合、一部または全部の層が、貫通孔や凹部を備えることで、導光部材の内部に空気層を備えるような構造とすることもできる。これにより、光をより拡散させやすくなり、輝度ムラを低減した発光モジュールとすることができる。
【0066】
光源配置部２１３の開口部は、上面視において、円形または楕円形とすることができる。あるいは、正方形、ひし形、長方形等の四角形とすることができる。さらに、三角形、六角形、八角形等の多角形とすることができる。
【0067】
＜実施形態４＞
図５に面状光源３００の一例を示す。ここでは、図２Ｃに示す光源２０Ｃを備えた発光モジュール１００を例示している。面状光源３００は、発光モジュール１００の基材１１の第２面１１２側に、光学部材として透光性のレンズ部材３１０を備える。
図５に面状光源３００の一例を示す。ここでは、図２Ｃに示す光源２０Ｃを備えた発光モジュール１００を例示している。面状光源３００は、発光モジュール１００の基材１１の第２面１１２側に、光学部材として透光性のレンズ部材３１０を備える。
【0068】
面状光源３００は、さらに、レンズ部材３１０の上面に、光調整部材を備えることができる。光調整部材としては、図４に示す光調整部材２３０と同様のものを用いることができる。
【0069】
光源２０が、基板１０の基材１１の孔部１１３に配置されることで、基材に孔部を備えない基板に配置される場合に比して、発光モジュール１００の高さを低くすることができる。そのため、このような発光モジュール１００を用いることで面状光源を薄型化することができる。また、光源２０の半導体積層体２２の下面が基材１１の第２面１１２よりも下側に位置することで、レンズ部材の高さを低くすることができ、さらに面状光源を薄型化することができる。また、孔部１１３内の第１配線１２１を被覆する光反射性部材３０を備えることで、薄型でかつ光取り出し効率の高い面状光源とすることができる。
【0070】
（レンズ部材）
レンズ部材は、光源から出射される光の配光を制御する部材である。レンズ部材は、光源を被覆する透光性の部材であり、複数の光源のそれぞれを個別に被覆する。図５に示す例では、光源２０の上方において凹んだ上面を備えるレンズ部材３１０を示している。光源２０から直上方向に出射された光を凹部によって側方に反射させることができる。凹部内には、空気が配置されていてもよいし、光反射性の部材が配置されていてもよい。光反射の部材としては、白色樹脂、金属等が挙げられる。
レンズ部材は、光源から出射される光の配光を制御する部材である。レンズ部材は、光源を被覆する透光性の部材であり、複数の光源のそれぞれを個別に被覆する。図５に示す例では、光源２０の上方において凹んだ上面を備えるレンズ部材３１０を示している。光源２０から直上方向に出射された光を凹部によって側方に反射させることができる。凹部内には、空気が配置されていてもよいし、光反射性の部材が配置されていてもよい。光反射の部材としては、白色樹脂、金属等が挙げられる。
【0071】
レンズ部材３１０は上面が凸状でもよい。レンズ部材３１０は、予め成形されたものを準備し、光源２０を覆うように配置することができる。あるいは、レンズ部材３１０は、光源２０を覆うように未硬化の樹脂材料を配置した後に硬化することで配置することができる。レンズ部材の上面視における形状は、円形、楕円形とすることができる。レンズ部材の大きさは、例えば、直径が０．６ｃｍ～４ｃｍ程度とすることがでる。レンズ部材３１０の高さは、例えば０．２ｍｍ～２ｍｍ程度とすることができる。なお、ここでの「高さ」とは、基材１１の第２面１１２から、レンズ部材３１０の最も高い位置までの高さを指す。
【0072】
レンズ部材の材料としては、エポキシ若しくはシリコーン等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラスなどの光学的に透明な材料を用いることができる。リフレクタは、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ケイ素のうち少なくとも１つの反射材を含有する樹脂を用いて成形したものを用いることができる。
また、リフレクタは、反射材を含有しない樹脂を用いて成形した後、表面に反射材を設けてもよい。あるいは、微細な気体を複数含んだ樹脂を用いてもよい。リフレクタに用いる樹脂としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、または、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。リフレクタは、光源からの出射光に対する反射率が７０％以上となるように設定されることが好ましい。
また、リフレクタは、反射材を含有しない樹脂を用いて成形した後、表面に反射材を設けてもよい。あるいは、微細な気体を複数含んだ樹脂を用いてもよい。リフレクタに用いる樹脂としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、または、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。リフレクタは、光源からの出射光に対する反射率が７０％以上となるように設定されることが好ましい。
【0073】
＜実施形態５＞
図６に面状光源４００の一例を示す。ここでは、光源２０として図２Ｇに示す光源２０Ｇを用いた発光モジュールを例示している。面状光源４００は、発光モジュール１００の基材１１の第２面１１２側に、光学部材として光反射性のリフレクタ４１０を備える。
図６に面状光源４００の一例を示す。ここでは、光源２０として図２Ｇに示す光源２０Ｇを用いた発光モジュールを例示している。面状光源４００は、発光モジュール１００の基材１１の第２面１１２側に、光学部材として光反射性のリフレクタ４１０を備える。
【0074】
光源２０が、基板１０の基材１１の孔部１１３に配置されることで、基材に孔部を備えない基板に配置される場合に比して、発光モジュール１００の高さを低くすることができる。そのため、このような発光モジュール１００を用いることで面状光源を薄型化することができる。また、光源２０の半導体積層体２２の下面が基材１１の第２面１１２よりも下側に位置することで、リフレクタの高さを低くすることができ、さらに面状光源を薄型化することができる。また、孔部１１３内の第１配線１２１を被覆する光反射性部材３０を備えることで、薄型でかつ光取り出し効率の高い面状光源とすることができる。
【0075】
（リフレクタ）
リフレクタは、光源から出射される光を所望の方向に反射させる部材である。図６に示すリフレクタ４１０は、光源２０Ｇの側方において傾斜面を備える壁部と、基材１１の第２面１１２上に配置される平坦部と、が一体化されている。壁部は上面視において光源２０Ｇを取り囲むように配置されることが好ましい。また、壁部の頂部は光源２０Ｇの上面よりも上側に位置することが好ましい。これにより、光源２０からの光を効率よく上方向に反射することができる。また、壁部がなく、平坦部のみのリフレクタとしてもよい。リフレクタが基材１１および第２配線を被覆することで、光の取出し効率を向上させることができる。さらに、面状光源の上方に配置されるプリズムシート等の光学シートに反射された戻り光をリフレクタで反射して、光の取出し効率を向上させることができる。
リフレクタは、光源から出射される光を所望の方向に反射させる部材である。図６に示すリフレクタ４１０は、光源２０Ｇの側方において傾斜面を備える壁部と、基材１１の第２面１１２上に配置される平坦部と、が一体化されている。壁部は上面視において光源２０Ｇを取り囲むように配置されることが好ましい。また、壁部の頂部は光源２０Ｇの上面よりも上側に位置することが好ましい。これにより、光源２０からの光を効率よく上方向に反射することができる。また、壁部がなく、平坦部のみのリフレクタとしてもよい。リフレクタが基材１１および第２配線を被覆することで、光の取出し効率を向上させることができる。さらに、面状光源の上方に配置されるプリズムシート等の光学シートに反射された戻り光をリフレクタで反射して、光の取出し効率を向上させることができる。
【0076】
【産業上の利用可能性】
【0077】
本開示にかかる発光モジュールは、例えば、液晶ディスプレイ装置のバックライトとして利用することができる。
【符号の説明】
【0078】
１００、１００Ａ…発光モジュール
１０…基板
１１…基材（１１１…第１面、１１２…第２面、１１３…孔部）
１２…配線（１２１…第１配線、１２２…第２配線）
１３…導電ビア
２０…光源
２１…発光素子
２２…半導体積層体（２２Ｕ…上面、２２Ｄ…下面）
２３…電極
２４…封止部材（２４１…第１封止部材、２４２…第２封止部材）
２５…パッケージ（２５１…基台、２５２…導電部材）
２６…レンズ
３０…光反射性部材
４０…導電性接合部材
５０…絶縁部材
６０…第１部材
２００…面状光源
２１０…光学部材（導光部材）（２１１…第１主面、２１２…第２主面、２１３…光源配置部）
２２０…透光性部材
２３０…光調整部材
３００…面状光源
３１０…光学部材（レンズ部材）
４００…面状光源
４１０…光学部材（リフレクタ）
１０…基板
１１…基材（１１１…第１面、１１２…第２面、１１３…孔部）
１２…配線（１２１…第１配線、１２２…第２配線）
１３…導電ビア
２０…光源
２１…発光素子
２２…半導体積層体（２２Ｕ…上面、２２Ｄ…下面）
２３…電極
２４…封止部材（２４１…第１封止部材、２４２…第２封止部材）
２５…パッケージ（２５１…基台、２５２…導電部材）
２６…レンズ
３０…光反射性部材
４０…導電性接合部材
５０…絶縁部材
６０…第１部材
２００…面状光源
２１０…光学部材（導光部材）（２１１…第１主面、２１２…第２主面、２１３…光源配置部）
２２０…透光性部材
２３０…光調整部材
３００…面状光源
３１０…光学部材（レンズ部材）
４００…面状光源
４１０…光学部材（リフレクタ）
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図2E】
【図2F】
【図2G】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4】
【図5】
【図6】