特開 2024-125834 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024125834

(43)【公開日】2024-09-19

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20240911BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240911BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240911BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

H01L21/304 631

H01L21/78 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023033924

(22)【出願日】2023-03-06

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】岡村 卓

(72)【発明者】

【氏名】原田 成規

【テーマコード（参考）】

5F057

5F063

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F057AA20

5F057CA14

5F057DA11

5F057FA32

5F057GB02

5F063AA48

5F063CB06

5F063DE20

5F063DE32

5F131AA02

5F131BA32

5F131BA52

5F131CA09

5F131DA13

5F131DA33

5F131DA42

5F131DB22

5F131DD43

5F131EB02

5F131EB32

5F131KA12

5F131KA47

5F131KB32

5F131KB53

5F131KB58

(57)【要約】

【課題】ウェーハユニットの表裏面を判定できる加工装置を提供すること。
【解決手段】加工装置１は、ウェーハ１００の一方の面に固定された樹脂シート１１０と樹脂シート１１０の外周部分に環状フレーム１２０を固定することによって形成されたウェーハユニット２００を搬送し、ウェーハ１００を加工する加工装置１であって、樹脂シート１１０を吸着することによって樹脂シート１１０に固定されたウェーハ１００を保持するチャックテーブル１０と、ウェーハ１００を加工する加工ユニット２０と、ウェーハユニット２００を複数収容するカセット３５が載置されるカセット載置台３０と、カセット３５とチャックテーブル１０との間においてウェーハユニット２００を搬送する搬送ユニット４０と、カセット３５に収容されたウェーハユニット２００の表裏面を判定する表裏面判定ユニット６０と、を備える。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウェーハの一方の面に固定された樹脂シートと該樹脂シートの外周部分に環状フレームを固定することによって形成されたウェーハユニットを搬送し、該ウェーハを加工する加工装置であって、
該樹脂シートを吸着することによって該樹脂シートに固定されたウェーハを保持するチャックテーブルと、
該ウェーハを加工する加工ユニットと、
該ウェーハユニットを複数収容するカセットが載置されるカセット載置台と、
該カセットと該チャックテーブルとの間において該ウェーハユニットを搬送する搬送ユニットと、
該カセットに収容された該ウェーハユニットの表裏面を判定する表裏面判定ユニットと、を備え、
該表裏面判定ユニットによって、該ウェーハユニットの表裏面間違いを防止可能な加工装置。

【請求項2】

該表裏面判定ユニットは、
該環状フレームに向かって光を発光する発光部と、
該環状フレームに反射した該光を受光する受光部と、を備え、
該受光部の受光量によってウェーハユニットの表裏面を判定することを特徴とする請求項１記載の加工装置。

【請求項3】

該環状フレームは、外周端部に少なくとも１つ以上の切り欠きが形成され、
該表裏面判定ユニットは、該環状フレームの外周端部を撮像する撮像ユニット、を備え、
該撮像ユニットにて撮像された画像から該切り欠きを検出しウェーハユニットの表裏面を判定することを特徴とする請求項１記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハユニットの表裏面を判定する加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

環状フレームの開口にテープを介してウェーハが保持されたウェーハユニットを、搬送ユニットによりウェーハユニットを収容するカセットから取り出して、ウェーハユニットを保持する保持テーブルに搬送し、加工ユニットにより保持テーブル上のウェーハユニットのウェーハを加工する加工装置が知られている（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－１１２２２８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

このような加工装置では、ウェーハユニットを複数収容するカセットが載置されるカセット載置台を備え、カセットから連続的に搬送され加工が行われる。その他の前後工程でもカセットに収容されるカセットを連続的に処理する装置が使用され、ウェーハユニットはすべてが同じ表裏面に搭載される。

【0005】

しかしながら、各処理の中でオペレータがカセットからウェーハユニット数枚を取り出し検査等を実施することがある。この際、ウェーハユニットの表裏面を誤って収容する恐れがある。表裏面を誤った場合、ウェーハに形成されたデバイス面を保持テーブルに吸着してしまいデバイスが破損される恐れがあるという問題があった。

【0006】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ウェーハユニットの表裏面を判定できる加工装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、ウェーハの一方の面に固定された樹脂シートと該樹脂シートの外周部分に環状フレームを固定することによって形成されたウェーハユニットを搬送し、該ウェーハを加工する加工装置であって、該樹脂シートを吸着することによって該樹脂シートに固定されたウェーハを保持するチャックテーブルと、該ウェーハを加工する加工ユニットと、該ウェーハユニットを複数収容するカセットが載置されるカセット載置台と、該カセットと該チャックテーブルとの間において該ウェーハユニットを搬送する搬送ユニットと、該カセットに収容された該ウェーハユニットの表裏面を判定する表裏面判定ユニットと、を備え、該表裏面判定ユニットによって、該ウェーハユニットの表裏面間違いを防止可能である。

【0008】

該表裏面判定ユニットは、該環状フレームに向かって光を発光する発光部と、該環状フレームに反射した該光を受光する受光部と、を備え、該受光部の受光量によってウェーハユニットの表裏面を判定してもよい。

【0009】

該環状フレームは、外周端部に少なくとも１つ以上の切り欠きが形成され、該表裏面判定ユニットは、該環状フレームの外周端部を撮像する撮像ユニット、を備え、該撮像ユニットにて撮像された画像から該切り欠きを検出しウェーハユニットの表裏面を判定してもよい。

【発明の効果】

【0010】

本願発明は、表裏面判定ユニットによりウェーハユニットの表裏面を判定するので、ウェーハユニットの表裏面を判定できる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１の加工装置を模式的に示す上面図である。

【図3】図３は、図１の加工装置の加工対象であるウェーハユニットを示す斜視図である。

【図4】図４は、図３のウェーハユニットを示す上面図である。

【図5】図５は、図１の加工装置の動作処理の第１例を説明する断面図である。

【図6】図６は、図１の加工装置の動作処理の第１例を説明する断面図である。

【図7】図７は、図１の加工装置の動作処理の第２例を説明する断面図である。

【図8】図８は、図１の加工装置の動作処理の第２例を説明する下面図である。

【図9】図９は、図１の加工装置の動作処理の第２例を説明する下面図である。

【図10】図１０は、図１の加工装置の動作処理の第２例を説明する断面図である。

【図11】図１１は、図１の加工装置の動作処理の第２例を説明する下面図である。

【図12】図１２は、図１の加工装置の動作処理の第２例を説明する下面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0013】

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る加工装置１の構成例を示す斜視図である。図２は、図１の加工装置１を模式的に示す上面図である。実施形態に係る加工装置１は、図１及び図２に示すように、チャックテーブル１０と、加工ユニット２０と、カセット載置台３０と、搬送ユニット４０と、洗浄ユニット５０と、表裏面判定ユニット６０と、制御ユニット７０と、を備える。

【0014】

図３は、図１の加工装置１の加工対象であるウェーハユニット２００を示す斜視図である。図４は、図３のウェーハユニット２００を示す上面図である。実施形態に係る加工装置１の加工対象であるウェーハユニット２００は、図３及び図４に示すように、ウェーハ１００と、樹脂シート１１０と、環状フレーム１２０と、を備える。ウェーハ１００は、ウェーハユニット２００において加工装置１の加工対象となる部分であり、図３及び図４に示すように、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどである。ウェーハ１００は、平坦な第１面１０１の互いに交差（本実施形態では、直交）する分割予定ライン１０２によって区画された各領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のチップ状のデバイス１０３が形成されている。ウェーハ１００は、分割予定ライン１０２に沿って分割されることで、個々の半導体デバイスチップが製造される。

【0015】

樹脂シート１１０は、図３及び図４に示すように、平面視で環状フレーム１２０の中央に形成された開口１２１を覆い、かつ、環状フレーム１２０の外周からはみ出さない形状及び大きさのシート状に形成されている。樹脂シート１１０は、後述する表裏面判定ユニット６０の発光部６１が発光する光６９（図５等参照）の少なくとも一部を透過する樹脂材料で形成されている。樹脂シート１１０は、本実施形態では、例えば、基材層と糊層（粘着層）とを有する粘着テープである。ここで、糊層は、粘着剤等の粘着性を有する合成樹脂から構成されており、基材層の一方の面に積層される。基材層は、合成樹脂から構成されている。このような樹脂シート１１０は、本実施形態では、糊層側がウェーハ１００の第１面１０１の裏側の第２面１０４に貼着される。なお、樹脂シート１１０は、本発明では基材層と糊層とを有する形態に限定されず、糊層を有さず熱可塑性樹脂を加熱して軟化させてウェーハ１００の第２面１０４に貼着したものであってもよい。

【0016】

環状フレーム１２０は、図３及び図４に示すように、両面が平坦に形成された平板であり、中央に開口１２１が形成されている。環状フレーム１２０は、後述する表裏面判定ユニット６０の発光部６１が発光する光６９の少なくとも一部を表面で反射する材料で形成されている。環状フレーム１２０は、例えばステンレスで形成される。環状フレーム１２０は、外周端部に少なくとも１つ以上（図３及び図４に示す本実施形態の例では２つ）の切り欠き１２５，１２６が形成されている。切り欠き１２５，１２６は、平面視での形状が互いに異なり、本実施形態では例えば、切り欠き１２５，１２６の切り取られた角度１２７，１２８が互いに異なる。

【0017】

ウェーハユニット２００は、図３及び図４に示すように、ウェーハ１００の第２面１０４に貼着されて固定された樹脂シート１１０と、樹脂シート１１０の外周部分に装着されて固定された環状フレーム１２０とによって形成されている。このように、ウェーハユニット２００は、環状フレーム１２０の開口１２１に樹脂シート１１０を介してウェーハ１００が保持されて、形成されている。ウェーハユニット２００は、樹脂シート１１０及び環状フレーム１２０が固定されておらずウェーハ１００が露出している側が表（表の面、表面）であり、樹脂シート１１０及び環状フレーム１２０が固定されておりウェーハ１００が覆われている側が裏（裏の面、裏面）である。

【0018】

加工装置１は、本実施形態では、このような図３及び図４に示すようなウェーハ１００の第２面１０４側（デバイス１０３が形成されていない側）に樹脂シート１１０及び環状フレーム１２０が固定されたウェーハユニット２００について、ウェーハユニット２００の表裏面を判定する。なお、加工装置１は、本発明ではこれに限定されず、ウェーハ１００の第１面１０１側（デバイス１０３が形成されている側、デバイス面）に樹脂シート１１０及び環状フレーム１２０が固定されたウェーハユニット２００について、ウェーハユニット２００の表裏面を判定してもよい。

【0019】

チャックテーブル１０は、図１及び図２に示すように、凹部が形成された円盤状の枠体と、凹部内に嵌め込まれた円盤形状の吸着部と、を備える。チャックテーブル１０の吸着部は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミック等から形成され、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。チャックテーブル１０の吸着部の上面は、ウェーハユニット２００が載置されて、真空吸引源から導入される負圧により、載置されたウェーハユニット２００を吸引保持する保持面１１である。保持面１１は、本実施形態では、ウェーハユニット２００が表面（ウェーハ１００の露出面）を上方に向けて載置され、載置されたウェーハユニット２００の樹脂シート１１０を下方から吸着することによって、樹脂シート１１０を介して、樹脂シート１１０に固定されたウェーハ１００を吸引保持する。

【0020】

保持面１１とチャックテーブル１０の枠体の上面とは、同一平面上に配置されており、水平面であるＸＹ平面に平行に形成されている。チャックテーブル１０は、不図示のＸ軸方向移動ユニットにより水平方向と平行なＸ軸方向に移動自在に設けられている。チャックテーブル１０は、不図示の回転駆動源により、鉛直方向に平行でかつＸＹ平面に直交するＺ軸回りに回転自在に設けられている。

【0021】

また、チャックテーブル１０は、図１及び図２に示すように、枠体の外周部に配置されて、ウェーハユニット２００の環状フレーム１２０を保持して固定する複数（図１及び図２に示す例では４つ）のフレーム保持部であるクランプ１２を備える。

【0022】

加工ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持されたウェーハユニット２００のウェーハ１００を加工する。加工ユニット２０は、本実施形態では、図２に示すように、切削ブレード２１が回転可能に装着されるスピンドル２２を備え、切削ブレード２１でチャックテーブル１０に保持されたウェーハ１００を切削加工する切削ユニットである。加工装置１は、図２に示すように、加工ユニット２０を２組備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの加工装置（切削装置）である。

【0023】

このような切削ユニットでは、スピンドル２２は、水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交するＹ軸方向と平行な軸心周りに回転可能に設けられ、スピンドル２２の先端に装着された切削ブレード２１をＹ軸方向と平行な軸心周りに回転可能に支持する。このような切削ユニットは、それぞれ不図示のＹ軸方向移動ユニット及びＺ軸方向移動ユニットにより、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられている。

【0024】

このような切削ユニットは、このような切削ユニットは、不図示のＸ軸方向移動ユニットによりチャックテーブル１０上のウェーハ１００に対して相対的に加工送り方向であるＸ軸方向に沿って移動し、かつ、スピンドル２２によりＹ軸方向と平行な軸心周りの回転動作が加えられた切削ブレード２１で、ウェーハ１００を例えば分割予定ライン１０２に沿って切削する。このような切削ユニットは、このように回転動作が加えられた切削ブレード２１で、ウェーハ１００を完全に分割しない深さのハーフカット溝を形成しても良いし、ウェーハ１００を完全に分割する深さの分割溝を形成してもよい。

【0025】

加工ユニット２０は、本発明ではこのような切削ユニットに限定されず、研削砥石が配置された研削ホイールが回転可能に装着されるスピンドルを備え、第１面１０１側に樹脂シート１１０及び環状フレーム１２０が固定されたウェーハ１００の第２面１０４を研削砥石で研削加工する研削ユニットでもよい。また、加工ユニット２０は、研磨パッドが回転可能に装着されるスピンドルを備え、第１面１０１側に樹脂シート１１０及び環状フレーム１２０が固定されたウェーハ１００の第２面１０４を研磨パッドで研磨加工する研磨ユニットでもよい。また、加工ユニット２０は、ウェーハ１００に第１面１０１側からレーザビームを照射するレーザビーム照射器を備え、レーザビームでウェーハ１００を第１面１０１側からレーザ加工するレーザ加工ユニットでもよいし、ウェーハ１００にプラズマを照射するプラズマ照射器を備え、プラズマでウェーハ１００を第１面１０１側からプラズマ加工するプラズマ加工ユニットでもよい。

【0026】

カセット載置台３０は、ウェーハユニット２００を複数収容するための収容器であるカセット３５を載置する載置台であり、載置されたカセット３５をＺ軸方向に昇降させる。カセット３５は、Ｚ軸方向に配列された複数の収容スペースを有し、各収容スペースにウェーハユニット２００を収容する。カセット３５は、搬送ユニット４０の一対のレール４１が配設された方向（図１及び図２に示す例では＋Ｙ方向）から、搬送ユニット４０の搬送アーム４２によりウェーハユニット２００が取り出され、ウェーハユニット２００が収容される。

【0027】

搬送ユニット４０は、本実施形態では、図１及び図２に示すように、一対のレール４１と、搬送アーム４２と、を備える。搬送ユニット４０は、一対のレール４１上を中継して、搬送アーム４２により、カセット３５とチャックテーブル１０と洗浄ユニット５０のスピンナテーブル５１との間においてウェーハユニット２００を搬送する。

【0028】

一対のレール４１は、互いに平行な状態を維持しながら接近または離隔でき、一対のレール４１間を環状フレーム１２０の直径に合わせることで、環状フレーム１２０を下方から支持することができ、これにより、環状フレーム１２０が装着されたウェーハユニット２００を下方から支持できる。

【0029】

搬送アーム４２は、把持部４３と、吸着パッド４４と、を備える。把持部４３は、搬送アーム４２において、カセット載置台３０が配設された方向（図１及び図２に示す例では－Ｙ方向）に設けられ、ウェーハユニット２００の環状フレーム１２０を挟持する。吸着パッド４４は、搬送アーム４２の底面に下方に向けて設けられ、ウェーハユニット２００の環状フレーム１２０を上方から吸着保持する。

【0030】

搬送アーム４２は、カセット３５内に収容されたウェーハユニット２００を把持部４３で把持して一対のレール４１上に搬送し、一対のレール４１上のウェーハユニット２００を把持部４３で把持してカセット３５内に収容する。搬送アーム４２は、一対のレール４１上のウェーハユニット２００を吸着パッド４４で吸着保持してチャックテーブル１０上もしくはスピンナテーブル５１上に搬送し、チャックテーブル１０上もしくはスピンナテーブル５１上のウェーハユニット２００を吸着パッド４４で吸着保持して一対のレール４１上に搬送する。

【0031】

洗浄ユニット５０は、スピンナテーブル５１を備える。スピンナテーブル５１は、チャックテーブル１０と同様の構成を有し、ウェーハユニット２００が表面（ウェーハ１００の露出面）を上方に向けて載置され、載置されたウェーハユニット２００の樹脂シート１１０を下方から吸着することによって、樹脂シート１１０を介して、樹脂シート１１０に固定されたウェーハ１００を吸引保持する。洗浄ユニット５０は、スピンナテーブル５１で保持したウェーハユニット２００のウェーハ１００を洗浄し、例えば加工ユニット２０によって加工された際に発生してウェーハ１００に付着した加工屑等のコンタミネーションを除去する。

【0032】

表裏面判定ユニット６０は、発光部６１と、受光部６２と、撮像ユニット６３と、判定部６５と、を備え、カセット３５に収容されたウェーハユニット２００の表裏面を判定する。発光部６１及び受光部６２は、図１及び図２に示す本実施形態の例では、一対のレール４１においてウェーハユニット２００の環状フレーム１２０の樹脂シート１１０が貼着されている部分を支持する位置に、上方に向けて設けられている。発光部６１は、カセット３５から一対のレール４１上に搬送されたウェーハユニット２００の環状フレーム１２０に向けて、光６９を発光する。受光部６２は、発光部６１から発光し、環状フレーム１２０により反射した光６９を受光する。受光部６２は、受光した光６９について、受光量を判定部６５に出力する。

【0033】

撮像ユニット６３は、図１及び図２に示す本実施形態の例では、一対のレール４１に支持されたウェーハユニット２００の環状フレーム１２０のいずれか１つの切り欠き１２６に対してＺ軸方向に沿って互いに対向する位置に、一対のレール４１に支持されたウェーハユニット２００の環状フレーム１２０の当該切り欠き１２６に向けて設けられている。撮像ユニット６３は、本実施形態では、一対のレール４１よりも下方に、上方に向けて設けられているが、本発明ではこれに限定されず、一対のレール４１よりも上方に、下方に向けて設けられても良い。

【0034】

撮像ユニット６３は、ウェーハユニット２００の環状フレーム１２０のいずれか１つの切り欠き１２５，１２６を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット６３は、ウェーハユニット２００の環状フレーム１２０のいずれか１つの切り欠き１２５，１２６を撮像して画像３１２，３１１（それぞれ、図１２及び図９参照）を得、得た画像３１２，３１１を判定部６５に出力する。

【0035】

判定部６５は、受光部６２から受信した受光部６２の受光量によって、ウェーハユニット２００の表裏面を判定する。また、判定部６５は、撮像ユニット６３から受信した撮像ユニット６３が撮像して得た画像３１１，３１２から切り欠き１２６，１２５を検出し、ウェーハユニット２００の表裏面を判定する。ここで、ウェーハユニット２００の表裏面を判定するとは、カセット３５から一対のレール４１上に搬送されたウェーハユニット２００について、ウェーハユニット２００の表面（ウェーハ１００の露出面）が上方に向けられている「表向き」であるか、ウェーハユニット２００の裏面（ウェーハ１００に貼着された樹脂シート１１０側）が上方に向けられている「裏向き」であるかを判定することをいう。

【0036】

判定部６５が、受光部６２から受信した受光部６２の受光量によって、ウェーハユニット２００の表裏面を判定する第１例について、以下に説明する。図５及び図６は、いずれも、図１の加工装置１の動作処理の第１例を説明する断面図である。図５は、ウェーハユニット２００が「表向き」の場合について示しており、図６は、ウェーハユニット２００が「裏向き」の場合について示している。

【0037】

ウェーハユニット２００が「表向き」の場合、図５に示すように、発光部６１から発光した光６９は、樹脂シート１１０を通過して環状フレーム１２０により反射し、再び樹脂シート１１０を通過した後に、受光部６２が受光する。一方、ウェーハユニット２００が「裏向き」の場合、図６に示すように、発光部６１から発光した光６９は、樹脂シート１１０を通過することなく、環状フレーム１２０により反射し、受光部６２が受光する。

【0038】

ここで、発光部６１から発光した光６９は、樹脂シート１１０を通過する際に、樹脂シート１１０を完全に透過せず、光６９の一部が、樹脂シート１１０の表面により反射したり、樹脂シート１１０の内部で散乱や吸収されたりすることにより、受光部６２が受光するまでの間に光量が減少する。このため、受光部６２が受光する受光量は、樹脂シート１１０を通過するウェーハユニット２００が「表向き」の場合の方が、樹脂シート１１０を通過しないウェーハユニット２００が「裏向き」の場合と比較して、低くなる。

【0039】

これにより、判定部６５は、受光部６２から受信した受光部６２の受光量に基づいて、受光量が所定の閾値以下である場合、ウェーハユニット２００が「表向き」であると判定し、受光量が所定の閾値より大きい場合、ウェーハユニット２００が「裏向き」であると判定することができる。ここで、所定の閾値は、ウェーハユニット２００が「表向き」の場合の受光部６２の受光量より十分大きく、かつ、ウェーハユニット２００が「裏向き」の場合の受光部６２の受光量より十分小さい値に適宜決めることができ、予めオペレータにより入力される。

【0040】

判定部６５が、撮像ユニット６３から受信した撮像ユニット６３が撮像して得た画像３１１，３１２から切り欠き１２６，１２５を検出し、ウェーハユニット２００の表裏面を判定する第２例について、以下に説明する。図７及び図１０は、図１の加工装置１の動作処理の第２例を説明する断面図である。図８、図９、図１１及び図１２は、いずれも、図１の加工装置１の動作処理の第２例を説明する下面図である。図７、図８及び図９は、ウェーハユニット２００が「表向き」の場合について示しており、図１０、図１１及び図１２は、ウェーハユニット２００が「裏向き」の場合について示している。

【0041】

ウェーハユニット２００が「表向き」の場合、撮像ユニット６３は、一対のレール４１に支持されたウェーハユニット２００の環状フレーム１２０の切り欠き１２６を含む図８に破線で示す領域３０１を、図７に示すようにウェーハユニット２００の裏面側から撮像して、図９に示すような画像３１１を得て、判定部６５は、この画像３１１を画像解析して切り欠き１２６を検出する。一方、ウェーハユニット２００が「裏向き」の場合、撮像ユニット６３は、一対のレール４１に支持されたウェーハユニット２００の環状フレーム１２０の切り欠き１２５を含む図１１に破線で示す領域３０２を、図１０に示すようにウェーハユニット２００の表面側から撮像して、図１２に示すような画像３１２を得て、判定部６５は、この画像３１２を画像解析して切り欠き１２５を検出する。

【0042】

ここで、切り欠き１２５，１２６は平面視での形状が互いに異なるので、判定部６５は、画像３１１を画像解析して検出した切り欠き１２６と、画像３１２を画像解析して検出した切り欠き１２５と、を互いに区別することができる。判定部６５は、例えば、切り欠き１２６，１２５の切り取られた角度１２８，１２７により、切り欠き１２６，１２５を互いに区別することが出来る。これにより、判定部６５は、撮像ユニット６３にて撮像された画像３１１，３１２から検出した切り欠き１２６，１２５に基づいて、切り欠き１２６を検出した場合、ウェーハユニット２００が「表向き」であると判定し、切り欠き１２５を検出した場合、ウェーハユニット２００が「裏向き」であると判定することができる。

【0043】

なお、判定部６５の第２例の動作処理は、本発明では上述のような異なる切り欠き１２５，１２６を検出することによる判定に限定されず、例えばウェーハユニット２００の環状フレーム１２０に１つのみ切り欠きが形成されている場合において、判定部６５が、切り欠きが検出できたか否かにより、ウェーハユニット２００が「表向き」であるか「裏向き」であるかを判定してもよい。

【0044】

表裏面判定ユニット６０は、本実施形態では、発光部６１及び受光部６２を使用して判定部６５の第１例の動作処理によりウェーハユニット２００の表裏面を判定してもよく、撮像ユニット６３を使用して判定部６５の第２例の動作処理によりウェーハユニット２００の表裏面を判定してもよく、判定部６５の第１例の動作処理によるものと判定部６５の第２例の動作処理によるものとの両方によりウェーハユニット２００の表裏面を判定してもよい。

【0045】

判定部６５は、本実施形態では、コンピュータシステムを含む。判定部６５が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。判定部６５の機能は、本実施形態では、判定部６５の演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行することにより実現される。

【0046】

制御ユニット７０は、加工装置１の各構成要素の動作を制御して、ウェーハユニット２００のウェーハ１００に対する加工処理や、ウェーハユニット２００の表裏面を判定するための動作処理等の各種処理を加工装置１に実施させる。制御ユニット７０は、本実施形態では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット７０が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵのようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ又はＲＡＭのようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット７０の演算処理装置は、制御ユニット７０の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、制御ユニット７０の入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各構成要素に出力する。本実施形態では、判定部６５のコンピュータシステムと制御ユニット７０のコンピュータシステムとは別々に設けられているが、本発明ではこれに限定されず、互いに一体となっていてもよい。

【0047】

以上のような構成を有する実施形態に係る加工装置１は、表裏面判定ユニット６０によりウェーハユニット２００の表裏面を判定するので、ウェーハユニット２００の表裏面を判定できるという作用効果を奏する。また、実施形態に係る加工装置１は、ウェーハユニット２００の表裏面を判定できるため、ウェーハユニット２００の表裏面間違いを防止でき、これにより、ウェーハ１００のデバイス面をチャックテーブル１０に吸着してしまいデバイス１０３が破損される恐れを抑制できるという作用効果を奏する。

【0048】

実施形態に係る加工装置１は、表裏面判定ユニット６０の受光部６２が、ウェーハユニット２００が表裏面のいずれかによって互いに異なる受光量の光６９を受光し、当該受光量に基づいてウェーハユニット２００の表裏面を判定するので、ウェーハユニット２００の表裏面を好適に判定できる。

【0049】

実施形態に係る加工装置１は、表裏面判定ユニット６０の撮像ユニット６３が、ウェーハユニット２００が表裏面のいずれかによって互いに異なる画像３１１，３１２を撮像し、当該画像３１１，３１２に基づいてウェーハユニット２００の表裏面を判定するので、ウェーハユニット２００の表裏面を好適に判定できる。

【0050】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【符号の説明】

【0051】

１ 加工装置
１０ チャックテーブル
２０ 加工ユニット
３０ カセット載置台
３５ カセット
４０ 搬送ユニット
６０ 表裏面判定ユニット
６１ 発光部
６２ 受光部
６３ 撮像ユニット
６５ 判定部
６９ 光
１００ ウェーハ
１０１ 第１面
１０４ 第２面
１１０ 樹脂シート
１２０ 環状フレーム
２００ ウェーハユニット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】