(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024126203
(43)【公開日】2024-09-20
(54)【発明の名称】温度センサ、センサユニット、及び計測システム
(51)【国際特許分類】
G01K 7/16 20060101AFI20240912BHJP
G01N 25/20 20060101ALN20240912BHJP
【ＦＩ】
G01K7/16 B
G01N25/20 J
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023034432
(22)【出願日】2023-03-07
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】（出願人による申告）令和４年度、太陽光発電技術研究組合「ＢＩＰＶ用日射熱取得率評価装置の設計と、ＢＩＰＶモジュール発電量評価及び解析」委託研究、産業技術力強化法（平成１２年法律第４４号）第１７条の適用を受ける特許出願
(71)【出願人】
【識別番号】301021533
【氏名又は名称】国立研究開発法人産業技術総合研究所
(72)【発明者】
【氏名】猪狩 真一
(72)【発明者】
【氏名】武田 俊輔
【テーマコード（参考）】
2G040
【Ｆターム（参考）】
2G040AB10
2G040CA02
2G040DA03
2G040HA05
(57)【要約】
【課題】簡易な構造により温度測定の高精度化を実現する温度センサ、センサユニット、及び計測システムを提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する平面視で矩形状の基板と、基板の一方の面に形成され、平面視で矩形状をなす膜状のセンサ素子と、センサ素子に接続された一対の端子と、を有する温度センサ。センサ素子は、一端側と他端側から交互に、所定間隔をあけて平行に延びる設定幅Ｓの複数のスリットが形成されている。センサ素子は、上記スリットの延伸方向に対し直交する方向である直交方向における一端側と他端側とに、それぞれ、一対の端子における各端子が接続されている。センサユニットは、複数の温度センサが連結されたものである。
【選択図】図１
【解決手段】絶縁性を有する平面視で矩形状の基板と、基板の一方の面に形成され、平面視で矩形状をなす膜状のセンサ素子と、センサ素子に接続された一対の端子と、を有する温度センサ。センサ素子は、一端側と他端側から交互に、所定間隔をあけて平行に延びる設定幅Ｓの複数のスリットが形成されている。センサ素子は、上記スリットの延伸方向に対し直交する方向である直交方向における一端側と他端側とに、それぞれ、一対の端子における各端子が接続されている。センサユニットは、複数の温度センサが連結されたものである。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁性を有する平面視で矩形状の基板と、
前記基板の一方の面に形成され、平面視で矩形状をなす膜状のセンサ素子と、
前記センサ素子に接続された一対の端子と、を有し、
前記センサ素子は、
一端側と他端側から交互に、所定間隔をあけて平行に延びる設定幅の複数のスリットが形成されており、
前記スリットの延伸方向に対し直交する方向である直交方向における一端側と他端側とに、それぞれ、前記一対の端子における各端子が接続されている、温度センサ。
前記基板の一方の面に形成され、平面視で矩形状をなす膜状のセンサ素子と、
前記センサ素子に接続された一対の端子と、を有し、
前記センサ素子は、
一端側と他端側から交互に、所定間隔をあけて平行に延びる設定幅の複数のスリットが形成されており、
前記スリットの延伸方向に対し直交する方向である直交方向における一端側と他端側とに、それぞれ、前記一対の端子における各端子が接続されている、温度センサ。
【請求項2】
絶縁性を有する平面視で矩形状の基板と、
前記基板の一方の面に形成され、平面視で矩形状をなす膜状のセンサ素子と、
前記センサ素子に接続された一対の端子と、を有し、
前記センサ素子は、
一端側と他端側から交互に、所定間隔をあけて平行に延びる設定幅の複数のスリットが形成されており、
前記スリットの延伸方向に対し直交する方向である直交方向における一端部の、前記延伸方向における中央の箇所と、前記直交方向における他端部の、前記延伸方向における中央の箇所とに、それぞれ、前記一対の端子における各端子が接続されている、温度センサ。
前記基板の一方の面に形成され、平面視で矩形状をなす膜状のセンサ素子と、
前記センサ素子に接続された一対の端子と、を有し、
前記センサ素子は、
一端側と他端側から交互に、所定間隔をあけて平行に延びる設定幅の複数のスリットが形成されており、
前記スリットの延伸方向に対し直交する方向である直交方向における一端部の、前記延伸方向における中央の箇所と、前記直交方向における他端部の、前記延伸方向における中央の箇所とに、それぞれ、前記一対の端子における各端子が接続されている、温度センサ。
【請求項3】
絶縁性を有する平面視で矩形状の基板と、
前記基板の一方の面に形成され、平面視で矩形状をなす膜状のセンサ素子と、
前記センサ素子に接続された一対の端子と、を有し、
前記センサ素子は、
一端側と他端側から交互に、所定間隔をあけて平行に延びる設定幅の複数のスリットが形成されており、
前記スリットの延伸方向に対し直交する方向である直交方向における一端部の、前記延伸方向における中央の箇所と、前記延伸方向における一端部又は他端部の、前記直交方向における中央の箇所とに、それぞれ、前記一対の端子における各端子が接続されている、温度センサ。
前記基板の一方の面に形成され、平面視で矩形状をなす膜状のセンサ素子と、
前記センサ素子に接続された一対の端子と、を有し、
前記センサ素子は、
一端側と他端側から交互に、所定間隔をあけて平行に延びる設定幅の複数のスリットが形成されており、
前記スリットの延伸方向に対し直交する方向である直交方向における一端部の、前記延伸方向における中央の箇所と、前記延伸方向における一端部又は他端部の、前記直交方向における中央の箇所とに、それぞれ、前記一対の端子における各端子が接続されている、温度センサ。
【請求項4】
前記一対の端子は、
前記センサ素子における矩形の領域内に配置された内端子と、
前記センサ素子における矩形の領域外に配置された外端子と、により構成されている、請求項１～３の何れか一項に記載の温度センサ。
前記センサ素子における矩形の領域内に配置された内端子と、
前記センサ素子における矩形の領域外に配置された外端子と、により構成されている、請求項１～３の何れか一項に記載の温度センサ。
【請求項5】
前記一対の端子のうちの一方は、ネジの螺入が可能なネジ穴が形成されており、
前記一対の端子のうちの他方は、前記ネジ穴よりも径の大きな通し穴が形成されている、請求項１～３の何れか一項に記載の温度センサ。
前記一対の端子のうちの他方は、前記ネジ穴よりも径の大きな通し穴が形成されている、請求項１～３の何れか一項に記載の温度センサ。
【請求項6】
前記内端子及び前記外端子のうちの一方は、ネジの螺入が可能なネジ穴が形成され、
前記内端子及び前記外端子のうちの他方は、前記ネジ穴よりも径の大きな通し穴が形成されている、請求項４に記載の温度センサ。
前記内端子及び前記外端子のうちの他方は、前記ネジ穴よりも径の大きな通し穴が形成されている、請求項４に記載の温度センサ。
【請求項7】
請求項１に記載の温度センサを複数有する、センサユニット。
【請求項8】
各温度センサそれぞれの前記一対の端子は、
前記センサ素子における矩形の領域内に配置された内端子と、
前記センサ素子における矩形の領域外に配置された外端子と、により構成されており、
複数の前記温度センサは、
前記直交方向における一端部の、前記延伸方向における一端側に前記内端子を有し、前記直交方向における他端部の、前記延伸方向における一端側に前記外端子を有する、１又は複数の前記温度センサと、
前記延伸方向における一端部の、前記直交方向における一端側に前記内端子を有し、前記直交方向における他端部の、前記延伸方向における一端側に前記外端子を有する、１又は複数の前記温度センサと、
前記直交方向における他端部の、前記延伸方向における一端側に前記内端子を有し、前記延伸方向における他端部の、前記直交方向における一端側に前記外端子を有する、１又は複数の前記温度センサと、により構成されている、請求項７に記載のセンサユニット。
前記センサ素子における矩形の領域内に配置された内端子と、
前記センサ素子における矩形の領域外に配置された外端子と、により構成されており、
複数の前記温度センサは、
前記直交方向における一端部の、前記延伸方向における一端側に前記内端子を有し、前記直交方向における他端部の、前記延伸方向における一端側に前記外端子を有する、１又は複数の前記温度センサと、
前記延伸方向における一端部の、前記直交方向における一端側に前記内端子を有し、前記直交方向における他端部の、前記延伸方向における一端側に前記外端子を有する、１又は複数の前記温度センサと、
前記直交方向における他端部の、前記延伸方向における一端側に前記内端子を有し、前記延伸方向における他端部の、前記直交方向における一端側に前記外端子を有する、１又は複数の前記温度センサと、により構成されている、請求項７に記載のセンサユニット。
【請求項9】
前記一対の端子は、
前記センサ素子における矩形の領域内に配置された内端子と、
前記センサ素子における矩形の領域外に配置された外端子と、により構成されており、
複数の前記温度センサは、
前記直交方向における他端部の、前記延伸方向における一端側に前記内端子を有し、前記延伸方向における他端部の、前記直交方向における一端側に前記外端子を有する、１又は複数の前記温度センサと、
前記直交方向における一端部の、前記延伸方向における他端側に前記内端子を有し、前記直交方向における他端部の、前記延伸方向における一端側に前記外端子を有する、１又は複数の前記温度センサと、により構成されている、請求項７に記載のセンサユニット。
前記センサ素子における矩形の領域内に配置された内端子と、
前記センサ素子における矩形の領域外に配置された外端子と、により構成されており、
複数の前記温度センサは、
前記直交方向における他端部の、前記延伸方向における一端側に前記内端子を有し、前記延伸方向における他端部の、前記直交方向における一端側に前記外端子を有する、１又は複数の前記温度センサと、
前記直交方向における一端部の、前記延伸方向における他端側に前記内端子を有し、前記直交方向における他端部の、前記延伸方向における一端側に前記外端子を有する、１又は複数の前記温度センサと、により構成されている、請求項７に記載のセンサユニット。
【請求項10】
前記内端子及び前記外端子のうちの一方は、ネジの螺入が可能なネジ穴が形成され、
前記内端子及び前記外端子のうちの他方は、前記ネジ穴よりも径の大きな通し穴が形成されている、請求項８又は９に記載のセンサユニット。
前記内端子及び前記外端子のうちの他方は、前記ネジ穴よりも径の大きな通し穴が形成されている、請求項８又は９に記載のセンサユニット。
【請求項11】
請求項２に記載の１又は複数の温度センサと、
請求項３に記載の１又は複数の温度センサと、を含むセンサユニット。
請求項３に記載の１又は複数の温度センサと、を含むセンサユニット。
【請求項12】
各温度センサそれぞれの前記一対の端子は、
前記センサ素子における矩形の領域内に配置された内端子と、
前記センサ素子における矩形の領域外に配置された外端子と、により構成されている、請求項１１に記載のセンサユニット。
前記センサ素子における矩形の領域内に配置された内端子と、
前記センサ素子における矩形の領域外に配置された外端子と、により構成されている、請求項１１に記載のセンサユニット。
【請求項13】
各温度センサは、それぞれ、
前記内端子及び前記外端子のうちの一方に、ネジの螺入が可能なネジ穴が形成され、
前記内端子及び前記外端子のうちの他方に、前記ネジ穴よりも径の大きな通し穴が形成されている、請求項１２に記載のセンサユニット。
前記内端子及び前記外端子のうちの一方に、ネジの螺入が可能なネジ穴が形成され、
前記内端子及び前記外端子のうちの他方に、前記ネジ穴よりも径の大きな通し穴が形成されている、請求項１２に記載のセンサユニット。
【請求項14】
請求項１～３の何れか一項に記載の温度センサと、
前記温度センサからの出力又は該出力に基づく情報を用い、測定対象物の熱に関する性質を示す特性データを求める管理装置と、を有する、計測システム。
前記温度センサからの出力又は該出力に基づく情報を用い、測定対象物の熱に関する性質を示す特性データを求める管理装置と、を有する、計測システム。
【請求項15】
請求項７～９の何れか一項に記載のセンサユニットと、
前記センサユニットからの出力又は該出力に基づく情報を用い、測定対象物の熱に関する性質を示す特性データを求める管理装置と、を有する、計測システム。
前記センサユニットからの出力又は該出力に基づく情報を用い、測定対象物の熱に関する性質を示す特性データを求める管理装置と、を有する、計測システム。
【請求項16】
請求項１１に記載のセンサユニットと、
前記センサユニットからの出力又は該出力に基づく情報を用い、測定対象物の熱に関する性質を示す特性データを求める管理装置と、を有する、計測システム。
前記センサユニットからの出力又は該出力に基づく情報を用い、測定対象物の熱に関する性質を示す特性データを求める管理装置と、を有する、計測システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、測定対象物の表面などに配設されて用いられる温度センサ、センサユニット、及び計測システムに関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、物体の表面に貼り付けられ、該物体の温度に関する情報を取得するための温度センサが知られている（例えば特許文献１及び２参照）。特許文献１には、複数の熱電対を組み合わせてなるサーモパイルにより構成された熱流センサが開示されている。特許文献２には、基材の表面に平面視矩形状の複数の金属層が形成された熱流センサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】実開昭６０－３５２３５号公報
【特許文献2】特開２０１２－４２３０４号広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１の温度センサは、線状のセンサ素子が用いられていることから、基材の表面全体に占めるセンサ素子の割合、つまり実効面積が小さくなる。実効面積とは、平面視における面積について、温度センサ全体に占めるセンサ素子の割合のことである。温度センサは、実効面積が小さくなると、光の照射に対する感度が低くなるため、温度の測定精度も低下する。
【0005】
これに対し、特許文献２の温度センサは、センサ素子としての複数の金属層が基材の表面に並べて配置されているため、特許文献１の温度センサよりも、測定対象物に対するセンサ素子の実効面積は大きくなる。しかしながら、特許文献２の温度センサは、複数の金属層間に一定の距離を確保する必要があるため、実効面積の確保も十分とはいえず、さらにセンサ全体の構造が複雑化されているため、製造効率の低下を回避することができない。
【0006】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、簡易な構造により、温度測定の高精度化を実現する温度センサ、センサユニット、及び計測システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の第１の態様に係る温度センサは、絶縁性を有する平面視で矩形状の基板と、基板の一方の面に形成され、平面視で矩形状をなす膜状のセンサ素子と、センサ素子に接続された一対の端子と、を有し、センサ素子は、一端側と他端側から交互に、所定間隔をあけて平行に延びる設定幅の複数のスリットが形成されており、スリットの延伸方向に対し直交する方向である直交方向における一端側と他端側とに、それぞれ、一対の端子における各端子が接続されている。
本発明の一態様に係るセンサユニットは、上記の温度センサを複数有するものである。
本発明の一態様に係るセンサユニットは、上記の温度センサを複数有するものである。
【0008】
本発明の第２の態様に係る温度センサは、絶縁性を有する平面視で矩形状の基板と、基板の一方の面に形成され、平面視で矩形状をなす膜状のセンサ素子と、センサ素子に接続された一対の端子と、を有し、センサ素子は、一端側と他端側から交互に、所定間隔をあけて平行に延びる設定幅の複数のスリットが形成されており、スリットの延伸方向に対し直交する方向である直交方向における一端部の、延伸方向における中央の箇所と、直交方向における他端部の、延伸方向における中央の箇所とに、それぞれ、一対の端子における各端子が接続されている。
本発明の第３の態様に係る温度センサは、絶縁性を有する平面視で矩形状の基板と、基板の一方の面に形成され、平面視で矩形状をなす膜状のセンサ素子と、センサ素子に接続された一対の端子と、を有し、センサ素子は、一端側と他端側から交互に、所定間隔をあけて平行に延びる設定幅の複数のスリットが形成されており、スリットの延伸方向に対し直交する方向である直交方向における一端部の、延伸方向における中央の箇所と、延伸方向における一端部又は他端部の、直交方向における中央の箇所とに、それぞれ、一対の端子における各端子が接続されている。
本発明の一態様に係るセンサユニットは、第２の態様に係る１又は複数の温度センサと、第３の態様に係る１又は複数の温度センサと、を含むものである。
本発明の第３の態様に係る温度センサは、絶縁性を有する平面視で矩形状の基板と、基板の一方の面に形成され、平面視で矩形状をなす膜状のセンサ素子と、センサ素子に接続された一対の端子と、を有し、センサ素子は、一端側と他端側から交互に、所定間隔をあけて平行に延びる設定幅の複数のスリットが形成されており、スリットの延伸方向に対し直交する方向である直交方向における一端部の、延伸方向における中央の箇所と、延伸方向における一端部又は他端部の、直交方向における中央の箇所とに、それぞれ、一対の端子における各端子が接続されている。
本発明の一態様に係るセンサユニットは、第２の態様に係る１又は複数の温度センサと、第３の態様に係る１又は複数の温度センサと、を含むものである。
【0009】
本発明の一態様に係る計測システムは、上記の温度センサと、温度センサからの出力又は該出力に基づく情報を用い、測定対象物の熱に関する性質を示す特性データを求める管理装置と、を有するものである。
本発明の一態様に係る計測システムは、上記のセンサユニットと、センサユニットからの出力又は該出力に基づく情報を用い、測定対象物の熱に関する性質を示す特性データを求める管理装置と、を有するものである。
本発明の一態様に係る計測システムは、上記のセンサユニットと、センサユニットからの出力又は該出力に基づく情報を用い、測定対象物の熱に関する性質を示す特性データを求める管理装置と、を有するものである。
【発明の効果】
【0010】
本発明は、一端側と他端側から交互に形成された複数のスリットを有するセンサ素子と、センサ素子に接続された一対の端子と、を有している。すなわち、センサ素子は、膜状であって、設定幅の間隔をあけて直交方向に蛇行するよう形成されているため、測定対象物との間の熱伝導率の向上を図り、測温抵抗体としての機能を高めることができる。よって、簡易な構造により、温度測定の高精度化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の実施の形態１に係るセンサユニット及び計測システムを概略的に例示した構成図である。
【図10】ある温度センサの外端子におけるネジ穴と、他の温度センサの内端子における通し穴との位置合わせをした状態でネジを螺入する様子を例示した説明図である。
【図12】バーリング加工が施された外端子を例示した概略断面図である。
【図13】ナットが溶着された外端子を例示した概略断面図である。
【図14】曲げ加工が施された外端子の一例を示す平面図である。
【図16】曲げ加工が施された外端子の他の例を示す平面図である。
【図20】本発明の実施の形態１の変形例Ａに係るセンサユニット及び計測システムを概略的に例示した構成図である。
【図22】本発明の実施の形態１の変形例Ｂに係るセンサユニット及び計測システムを概略的に例示した構成図である。
【図25】本発明の実施の形態２に係るセンサユニット及び計測システムを概略的に例示した構成図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
実施の形態１．
図１～図１７に基づき、本発明の実施の形態１に係るセンサユニット６０及び計測システム１００の構成例について説明する。各図では、図面の煩雑さを避ける等の意図で符号の一部を省略することがある。まず、図１～図５を参照し、センサユニット６０の全体的な構成例について説明する。
図１～図１７に基づき、本発明の実施の形態１に係るセンサユニット６０及び計測システム１００の構成例について説明する。各図では、図面の煩雑さを避ける等の意図で符号の一部を省略することがある。まず、図１～図５を参照し、センサユニット６０の全体的な構成例について説明する。
【0013】
図１に示すように、計測システム１００は、複数の温度センサ１０により構成されたセンサユニット６０と、センサユニット６０からの出力又は該出力に基づく情報を用い、測定対象物（被測定試料）Ｍの特性データを求める管理装置８０と、を有している。特性データは、測定対象物Ｍの熱に関する性質を示す情報である。測定対象物Ｍは、温度センサ１０を取り付けて特性データの取得対象とする物体である。図１に例示するセンサユニット６０は、複数の温度センサ１０として、１又は複数の温度センサ１１と、１又は複数の温度センサ１２と、１又は複数の温度センサ１３と、を有している。以降においても、温度センサ１１～１３を区別せずに指す場合は、これらを温度センサ１０と総称する。温度センサ１０は、平面視で矩形状となるよう形成されている。
【0014】
図２に例示するように、温度センサ１０は、絶縁性を有する基板５０と、基板５０の一方の面に形成され、平面視で矩形状をなす膜状のセンサ素子２０と、を有している。基板５０は、ガラスエポキシなど、樹脂を含む材料により構成される。センサ素子２０は、導電性を有する白金や銅などの金属により形成された薄膜のパターンである。センサ素子２０は、基板５０上に、蒸着法、スパッタリング法などの種々の手法により成膜される。
【0015】
図１に例示する温度センサ１０は、横幅Ｗｘと縦幅Ｗｙとが概ね等しくなっている。横幅Ｗｘ及び縦幅Ｗｙは、例えば約３００ｍｍに設定され、使用状況などに合わせて適宜変更するとよい。本実施の形態１において、基板５０とセンサ素子２０とは、平面視で概ね等しいサイズ及び形状となっている。図３～図５のような平面視において、基板５０は、スリット３１等の箇所から視認することができる（符号は省略）。もっとも、基板５０は、センサ素子２０よりも平面視でひとまわり大きくでもよく、すなわち、平面視でセンサ素子２０と同程度のサイズ及び形状であればよい。
【0016】
図１では、センサ素子２０を内側、つまり測定対象物Ｍ側に向けた温度センサ１１については、符号を「１１’」としてドットを付している。同様に図１では、センサ素子２０を内側に向けた温度センサ１２については符号を「１２’」としてドットを付し、センサ素子２０を内側に向けた温度センサ１３については符号を「１３’」としてドットを付している。このように、温度センサ１０は、センサ素子２０側を測定対象物Ｍに向けて配置してもよく、基板５０側を測定対象物Ｍに向けて配置してもよい。
【0017】
温度センサ１０は、センサ素子２０に接続された一対の端子（４１、４２）を有している。一対の端子のうちの一方は、所定のネジ４ｎの螺入が可能なネジ穴４ｈが形成されており、一対の端子のうちの他方は、ネジ穴４ｈよりも径の大きな通し穴４ｋが形成されている。ネジ穴４ｈには、ねじ切り加工を施すとよい。
【0018】
より具体的に、一対の端子（４１、４２）は、図１等に示すように、センサ素子２０における矩形の領域内に配置された内端子４１と、センサ素子２０における矩形の領域外に配置された外端子４２と、により構成されている。センサ素子２０における矩形の領域とは、センサ素子２０の外郭における４つの角をつないだ平面視で正方形状又は長方形状の領域のことである。本実施の形態１の温度センサ１０は、内端子４１に通し穴４ｋが形成され、外端子４２にネジ穴４ｈが形成されている。もっとも、温度センサ１０は、内端子４１にネジ穴４ｈが形成され、外端子４２に通し穴４ｋが形成されてもよい。以降、温度センサ１０の内端子４１及び外端子４２を除く部分を「センサ本体」ともいう。
【0019】
センサ素子２０は、一端側と他端側から交互に、所定間隔Ｗ０（幅Ｗ０）をあけて平行に延びる設定幅Ｓの複数のスリット３１（図３～図５参照）が形成されている。ここで、スリット３１が延びる方向を「延伸方向」とし、延伸方向に対し直交する方向を「直交方向」とする。センサ素子２０は、直交方向に沿って蛇行するよう、ひとつながりに形成されている。
【0020】
スリット３１は、エッチング、レーザ加工、機械加工などを用いて形成される。後述する他のスリットについても同様である。スリット３１を含む各スリットの設定幅Ｓは、狭すぎると短絡の原因となるため、５０μｍ程度を下限とし、広すぎると光吸収のための実効面積の拡大を実現することができないため、１ｍｍ程度を上限にするとよい。実効面積とは、平面視において、温度センサ１０又はセンサユニット６０全体に占めるセンサ素子２０の割合のことである。
【0021】
センサ素子２０は、同一のパターン形状で各スリットの幅を広くすると（幅Ｗ０等を狭くすると）、抵抗値が大きくなるので検出感度は向上するが、実効面積が減少するので検出効率は低下する。したがって、センサ素子２０は、実効面積を確保しつつ抵抗値を大きくするために、膜厚Ｐを極力薄くするとよい。センサ素子２０の膜厚Ｐは、例えば１０μｍ～５０μｍの範囲内にするとよい。
【0022】
センサ素子２０の膜厚Ｐは、形成時に、蒸着時間などを制御することで調整してもよく、形成後に、砥石等で全体を研磨することにより調整してもよい。形成後の研磨で膜厚Ｐを調整する場合は、基板５０の表面粗さとセンサ素子２０の材質にもよるが、研磨前のセンサ素子２０が薄すぎると欠落部分発生のおそれがあるため、留意を要する。センサ素子２０は、各スリットの幅の調整、あるいは砥石等による膜厚Ｐの調整により、抵抗値を微調整することができる。センサ素子２０は、抵抗値の微調整の後、表面に黒色低反射処理を施すとよい。図３～図５に例示する温度センサ１１～１３は、直交方向における一端側と他端側とに、それぞれ、一対の端子における各端子が設けられている。
【0023】
図３に示すように、温度センサ１１は、センサ素子２０として、複数のスリット３１と、枝スリット３２とが形成されたセンサ素子２０Ａを有している。図３に例示するセンサ素子２０Ａは、１２本のスリット３１と、１本の枝スリット３２と、を有している。温度センサ１１は、直交方向における一端部に内端子４１を有し、直交方向における他端部に外端子４２を有している。温度センサ１１は、内端子４１と外端子４２とが、延伸方向における一端側に並んで配置されている。すなわち、温度センサ１１は、直交方向における一端部の、延伸方向における一端側に内端子４１を有し、直交方向における他端部の、延伸方向における一端側に外端子４２を有している。枝スリット３２は、延伸方向における一端側から延びるスリット３１のうちで、内端子４１に最も近いものの中途の箇所から枝分かれしている。枝スリット３２は、スリット３１との分岐箇所から平面視でＬ字状となるよう形成されている。
【0024】
センサ素子２０Ａは、枝スリット３２及びこれから延伸方向の一端側へ延びるスリット３１の一部と、外端子４２に最も近いスリット３１とにより区画される主パターン部１Ａと、内端子４１が接続される内パターン部２Ａと、外端子４２が接続される外パターン部３Ａと、を含む。主パターン部１Ａは、予め設定された幅Ｗ０をもつ平面視長方形状の薄膜が、延伸方向の一端側と他端側とで交互に繋げられた態様となっている。幅Ｗ０は、例えば約２０ｍｍに設定され、センサ素子２０Ａの全域における抵抗値の均質化等を考慮して適宜変更される。後述するセンサ素子２０Ｂ～２０Ｆについても同様である。
【0025】
内パターン部２Ａは、主パターン部１Ａの蛇行形状における一端に接続されている。内パターン部２Ａは、全体の幅が幅Ｗ０よりも広くなっており、平面視長方形状の中継部２ａと、平面視Ｕ字状の端子部２ｂと、により構成されている。端子部２ｂは、直交方向における一端側に矩形状の切欠きが形成されており、該切欠きの延伸方向に沿う辺の箇所に内端子４１が接続されている。もっとも、内パターン部２Ａは、一部又は全体の幅が幅Ｗ０よりも狭くてよい。外パターン部３Ａは、主パターン部１Ａの蛇行形状における他端に接続されている。図３に例示する外パターン部３Ａは、平面視長方形状に形成され、短手方向の幅Ｗ１が幅Ｗ０よりも広くなっている。幅Ｗ１は、例えば約３０ｍｍに設定される。もっとも、外パターン部３Ａの幅Ｗ１は、幅Ｗ０よりも狭くてよい。外端子４２は、外パターン部３Ａの直交方向における他端部の、延伸方向における一端側の位置に接続されている。
【0026】
図４に示すように、温度センサ１２は、センサ素子２０として、複数のスリット３１と、枝スリット３３とが形成されたセンサ素子２０Ｂを有している。図４に例示するセンサ素子２０Ｂは、１２本のスリット３１と、１本の枝スリット３３と、を有している。温度センサ１２は、延伸方向における一端部の、直交方向における一端側に内端子４１を有し、直交方向における他端部の、延伸方向における一端側に外端子４２を有している。枝スリット３３は、延伸方向における一端側から延びるスリット３１のうちで、内端子４１に最も近いものの中途の箇所から枝分かれしている。枝スリット３３は、スリット３１との分岐箇所から平面視でＬ字状となるよう形成されている。
【0027】
センサ素子２０Ｂは、枝スリット３３及びこれから延伸方向の一端側へ延びるスリット３１の一部と、外端子４２に最も近いスリット３１とにより区画される主パターン部１Ｂと、内端子４１が接続される内パターン部２Ｂと、外端子４２が接続される外パターン部３Ｂと、を含む。主パターン部１Ｂは、予め設定された幅Ｗ０をもつ平面視長方形状の薄膜が、延伸方向の一端側と他端側とで交互に繋げられた態様となっている。
【0028】
内パターン部２Ｂは、主パターン部１Ｂの蛇行形状における一端に接続されている。内パターン部２Ｂは、全体の幅が幅Ｗ０よりも広くなっており、平面視長方形状の中継部２ｃと、中継部２ｃから内側に延びる端子部２ｄと、により構成されている。内端子４１は、端子部２ｄの延伸方向における一端部に接続されている。もっとも、内パターン部２Ｂは、一部又は全体の幅が幅Ｗ０よりも狭くてよい。外パターン部３Ｂは、センサ素子２０Ａの外パターン部３Ａと同様に形成されている。
【0029】
図５に示すように、温度センサ１３は、センサ素子２０として、複数のスリット３１と、枝スリット３４とが形成されたセンサ素子２０Ｃを有している。図５に例示するセンサ素子２０Ｃは、１１本のスリット３１と、１本の枝スリット３４と、を有している。温度センサ１３は、直交方向における他端部の、延伸方向における一端側に内端子４１を有し、延伸方向における他端部の、直交方向における一端側に外端子４２を有している。枝スリット３４は、延伸方向における一端側から延びるスリット３１のうちで、外端子４２に最も近いものの中途の箇所から枝分かれしている。枝スリット３４は、スリット３１との分岐箇所から平面視でＬ字状となるように形成されている。
【0030】
センサ素子２０Ｃは、枝スリット３４及びこれから延伸方向の他端側へ延びるスリット３１の一部と、内端子４１側から２番目のスリット３１とにより区画される主パターン部１Ｃと、内端子４１が接続される内パターン部２Ｃと、外端子４２が接続される外パターン部３Ｃと、を含む。主パターン部１Ｃは、予め設定された幅Ｗ０をもつ平面視長方形状の薄膜が、延伸方向の一端側と他端側とで交互に繋げられた態様となっている。
【0031】
内パターン部２Ｃは、主パターン部１Ｃの蛇行形状における他端に接続されている。図５に例示する内パターン部２Ｃは、全体の幅が幅Ｗ０よりも広くなっており、平面視Ｌ字状の中継部２ａと、中継部２ａの延伸方向における他端部に接続された平面視長方形状の端子部２ｂと、により構成されている。もっとも、内パターン部２Ｃは、一部又は全体の幅が幅Ｗ０よりも狭くてよい。内端子４１は、端子部２ｂの延伸方向における一端部に接続されている。外パターン部３Ｃは、主パターン部１Ｃの蛇行形状における一端に接続されている。外パターン部３Ｃは、全体の幅が幅Ｗ０よりも広くなっており、平面視Ｌ字状に形成されている。もっとも、外パターン部３Ｃは、一部又は全体の幅が幅Ｗ０よりも狭くてよい。外端子４２は、外パターン部３Ｃの延伸方向における他端部に接続されている。
【0032】
図３～図５に例示するように、基板５０は、内端子４１が配置される部分に、平面視で矩形状の切欠き部５１が形成されている。スリット３１の終端部からセンサ素子２０の周縁部までの距離Ｗｒは、センサ素子２０全体での抵抗値のバランス等を考慮して設定される。内パターン部２Ａ～２Ｃ及び外パターン部３Ａ～３Ｃの幅及び形状は、それぞれ、センサ素子２０Ａ～２０Ｃの全域に抵抗値のばらつきが生じないよう調整するとよい。
【0033】
各図の例では、外端子４２の先端部にネジ穴４ｈが形成されており、内端子４１の先端部には、ネジ穴４ｈよりも径の大きな通し穴４ｋが形成されている。したがって、複数の温度センサ１０の各々について、内端子４１を、隣接する温度センサ１０の外端子４２に連結し、外端子４２を、隣接する他の温度センサ１０の内端子４１に連結することにより（一端に配置される温度センサ１０の内端子４１と他端に配置される温度センサ１０の外端子４２とを除く）、センサユニット６０における温度センサ１０同士の間隔を狭くすることができる。そして、図１のように、配置及び組み合わせを工夫することにより、全体として平面視矩形状のセンサユニット６０を構築することができる。したがって、複数の温度センサ１０を組み合わせたセンサユニット６０においても、測定対象物Ｍに対するセンサ素子２０全体の実効面積の拡大を図ることができる。図１のセンサユニット６０は、複数の温度センサ１０が、蛇行するようひとつながりに連結されたものである。
【0034】
次に、図６～図９を参照し、内端子４１及び外端子４２の具体的な構成、及びこれらと基板５０との関係について説明する。内端子４１とセンサ本体との接続関係と、外端子４２とセンサ本体との接続関係とは同様であるため、ここでは外端子４２について具体的に説明し、内端子４１についての説明は省略する。
【0035】
図６及び図７は、内端子４１及び外端子４２が基板５０及びセンサ素子２０とは別体として設けられる例である。図６及び図７の例において、外端子４２は、リン青銅等を材料とする薄板状の部材に、金めっき又はニッケルめっきが施されたものであり、その端部がセンサ素子２０の表面に重ねられ、ハンダ付けされている。温度センサ１０は、抵抗測温体であるため、内端子４１及び外端子４２とセンサ素子２０との接合にハンダ４８を用いても、原理的に検出精度への影響はない。もっとも、内端子４１及び外端子４２は、ロウ付けによりセンサ素子２０の表面に取り付けられてもよい。
【0036】
図８及び図９は、内端子４１及び外端子４２が基板５０及びセンサ素子２０と一体的に形成される場合の構成例である。図９に例示する外端子４２は、基板５０と一体的に形成される基部４３と、センサ素子２０と一体的に形成される導電部４４と、を有している。金属製の薄膜からなる導電部４４だけでは、ネジ４ｎの締結時に導電部４４が削れ、導通性が損なわれる可能性がある。そのため、内端子４１及び外端子４２には、図９のように、導電部４４の表面に、導電性を有する補強部４５を形成し、導電層の膜厚を実質的に厚くするとよい。
【0037】
次いで、図１０～図１３を参照し、内端子４１と外端子４２との連結に関連する構成について説明する。各図では、内端子４１に通し穴４ｋが形成され、外端子４２にネジ穴４ｈが形成された例を示している。したがって、図１０のように、外端子４２の上に、ネジ穴４ｈと通し穴４ｋとが重なるように内端子４１を重ね、ネジ４ｎを螺入する。これにより、図１１のように、内端子４１と外端子４２とが、導通性が確保された状態で連結される。内端子４１がネジ穴４ｈを有する構成（外端子４２が通し穴４ｋを有する構成）を採った場合は、内端子４１の上にネジ穴４ｈと通し穴４ｋとが合わさるように外端子４２を重ねてネジ４ｎを螺入する。
【0038】
例えば、図１２のように、外端子４２のネジ穴４ｈの周縁にバーリング加工を施すことにより補助部４ｂを形成し、ネジ４ｎによる締結強度を高めてもよい。また、図１３のように、外端子４２のネジ穴４ｈの位置に合わせて真鍮製等のナット４６を溶着し、ネジ４ｎによる締結強度を高めてもよい。内端子４１がネジ穴４ｈを有する構成を採った場合は、内端子４１のネジ穴４ｈの周縁にバーリング加工を施してもよく、内端子４１のネジ穴４ｈの位置に合わせて真鍮製等のナット４６を溶着してもよい。
【0039】
続いて、図１４～図１７を参照し、温度センサ１０同士を締結する際の、センサ本体と各端子との接続箇所などへの機械的ストレスを低減するための構造的工夫について説明する。すなわち、内端子４１及び外端子４２のうちの少なくとも一方は、センサ本体との接続箇所とネジ穴４ｈ又は通し穴４ｋとの間の部分に曲げ加工を施してもよい。
【0040】
図１４及び図１５の外端子４２は、断面視半円状あるいは断面視Ｕ字状の湾曲部４ｍを有する例である。図１６及び図１７の外端子４２は、断面視波形状の湾曲部４ｍを有する例である。内端子４１は、図１４～図１７の湾曲部４ｍと同様、湾曲した形状を有していてもよい。ただし、内端子４１は、外端子４２よりも長さが短いため、加工の程度に制限が加わる。内端子４１及び外端子４２は、曲げ加工を施すことにより、ネジ穴４ｈに螺入するネジ４ｎの軸方向に対する柔軟性を高めることができる。そのため、センサ本体と各端子との接続箇所等への機械的ストレスを低減することができる。
【0041】
ここで改めて、図１を参照し、管理装置８０の機能的構成など、センサユニット６０を用いた温度計測に係る構成について説明する。図１のように、計測システム１００は、センサユニット６０と管理装置８０との間に介在する中継装置７０を有している。中継装置７０は、例えばソースメータからなり、予め設定された値の電流をセンサユニット６０に流し、センサユニット６０にかかる電圧を測定すると共に、測定値を管理装置８０へ送信するものである。中継装置７０は、導線８ａを介してセンサユニット６０における内端子４１に接続され、導線８ｂを介してセンサユニット６０における外端子４２に接続されている。
【0042】
管理装置８０は、ＰＣ（Personal Computer）などにより構成され、センサユニット６０及びその周辺環境を管理し、センサユニット６０からの出力に基づく情報を用い、測定対象物Ｍの熱に関する性質を示す特性データを求めるものである。ＰＣには、タブレットＰＣ、ノートＰＣ、デスクトップ型ＰＣなどが含まれる。管理装置８０は、通信部８１と、制御部８２と、記憶部８３と、入力部８４と、表示部８５と、を有している。
【0043】
通信部８１は、制御部８２が外部機器との間で有線又は無線による通信を行うためのインタフェースである。記憶部８３には、計測処理プログラム８３ｐなどの制御部８２の動作プログラムの他、種々の情報が記憶される。記憶部８３は、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）、フラッシュメモリ等のＰＲＯＭ（Programmable ＲＯＭ）、ＳＳＤ（Solid State Drive）、又はＨＤＤ（Hard Disk Drive）などにより構成することができる。
【0044】
入力部８４は、例えば、キーボードと、マウス又はトラックボールなどのポインティングデバイスと、を含んで構成される。入力部８４は、ユーザによる入力操作を受け付け、受け付けた内容に応じた操作信号を制御部８２へ送信する。表示部８５は、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）からなり、制御部８２からの指示により種々の情報を表示する。管理装置８０は、入力部８４及び表示部８５の代わりに、文字又は画像等を表示する表示パネルと、該表示パネルに積層されてタッチ操作を検出する検出手段と、を含むタッチパネルを有していてもよい。管理装置８０は、タッチパネルと入力部８４とを併せ持つものであってもよい。
【0045】
制御部８２は、特性データを求めるための演算など、種々の演算処理を行うものである。制御部８２は、入力処理手段８２ａと、出力処理手段８２ｂと、取得処理手段８２ｃと、演算処理手段８２ｄと、を有している。入力処理手段８２ａは、入力部８４から出力される操作信号に応じた処理を実行する。例えば、入力処理手段８２ａは、ユーザによる入力操作に応じて、操作の内容を示す制御信号を出力処理手段８２ｂへ出力する。出力処理手段８２ｂは、ユーザによる入力部８４の操作に応じて、種々の情報を含む画面を表示部８５に表示させる。
【0046】
取得処理手段８２ｃは、中継装置７０から測定値を経時的に取得し、取得した測定値の変動状況などを管理する。取得処理手段８２ｃは、設定された２つの条件下において、測定値が安定しているか否かを判定する。取得処理手段８２ｃは、第１条件下での安定した測定値を第１測定値として記憶部８３に記録し、第２条件下での安定した測定値を第２測定値として記憶部８３に記録する。
【0047】
計測システム１００は、第１条件及び第２条件を満たすか否かを判定するための検出装置６５を有していてもよい。検出装置６５は、例えば照度センサにより構成される。取得処理手段８２ｃは、検出装置６５による検出値をもとに第１条件及び第２条件を満たすか否かを判定する機能を有していてもよい。取得処理手段８２ｃは、第１条件及び第２条件を満たすか否かを判定するための時計機能あるいは計時機能を有していてもよい。
【0048】
演算処理手段８２ｄは、記憶部８３に記録された第１測定値及び第２測定値を用いて特性データを求めるものである。本実施の形態１において、演算処理手段８２ｄは、特性データとして熱流Ｑを求めるよう構成されている。
【0049】
より具体的に、演算処理手段８２ｄは、電圧の値を示す第１測定値［Ｖ］を下記式（１）のＶに代入し、第１測定値に対応するセンサユニット６０の抵抗値である第１抵抗値Ｒ１［Ω］求める。演算処理手段８２ｄは、式（１）のＩ［Ａ］として、中継装置７０が電圧測定の際にセンサユニット６０に流した電流の値を用いる。
【0050】
（数１）
Ｒ＝Ｖ／Ｉ ・・・ （１）
Ｒ＝Ｖ／Ｉ ・・・ （１）
【0051】
抵抗Ｒと温度ｔとの間には、下記式（２）の関係があり、式（２）を温度ｔについて整理すると、下記式（３）となる。Ｒ０は、０℃の環境下でのセンサユニット６０の抵抗値［Ω］であり、ａはセンサユニット６０の抵抗温度係数である。抵抗温度係数ａは、事前の演算により求められ、記憶部８３に記憶されている。
【0052】
（数２）
Ｒ＝Ｒ０（１＋ａｔ） ・・・ （２）
Ｒ＝Ｒ０（１＋ａｔ） ・・・ （２）
【0053】
（数３）
ｔ＝（Ｒ－Ｒ０）／ａＲ０ ・・・ （３）
ｔ＝（Ｒ－Ｒ０）／ａＲ０ ・・・ （３）
【0054】
演算処理手段８２ｄは、求めた第１抵抗値Ｒ１を式（３）に代入することで、第１条件下でのセンサユニット６０の温度である第１温度ｔ１［℃］を求める。
【0055】
また、演算処理手段８２ｄは、電圧の値を示す第２測定値［Ｖ］を式（１）に適用し、第２測定値に対応するセンサユニット６０の抵抗値である第２抵抗値Ｒ２［Ω］を求める。次いで演算処理手段８２ｄは、求めた第２抵抗値Ｒ２を式（３）に代入することで、第２条件下でのセンサユニット６０の温度である第２温度ｔ２［℃］を求める。
【0056】
そして、演算処理手段８２ｄは、下記式（４）及び（５）に示す関係に基づき、測定対象物Ｍを通過する熱流Ｑを求める。熱流束ｑ（Ｗ／ｍ２）は、単位時間に単位面積を横切る熱量である。式（４）において、λ［Ｗ／ｍ２］はセンサユニット６０の熱伝導率であり、ｄ［ｍ］は、温度センサ１０の厚みである。Δｔは、第１温度ｔ１と第２温度ｔ２との差分である。第１温度ｔ１の方が第２温度ｔ２よりも高い場合、Δｔは「ｔ１－ｔ２」となり、第１温度ｔ１の方が第２温度ｔ２よりも低い場合、Δｔは「ｔ２－ｔ１」となる。
【0057】
（数４）
ｑ＝（λ／ｄ）・Δｔ ・・・ （４）
ｑ＝（λ／ｄ）・Δｔ ・・・ （４）
【0058】
（数５）
Ｑ＝ｑ・Ｓ ・・・ （５）
Ｑ＝ｑ・Ｓ ・・・ （５）
【0059】
式（５）における面積Ｓ［ｍ２］は、センサユニット６０に備わる全てのセンサ素子２０の表面の面積の合計（≒センサユニット６０の表面の面積）である。温度センサ１０を単体で用いる場合、面積Ｓ［ｍ２］は、センサ素子２０の表面の面積（≒温度センサ１０の表面の面積）である。演算処理手段８２ｄは、熱流Ｑを直接的に求めてもよく、熱流束ｑと熱流Ｑとの双方を求めてもよい。なお、抵抗温度係数ａ、抵抗値Ｒ０、熱伝導率λ、厚みｄ、及び面積Ｓなどの情報は、事前に記憶部８３等に記憶される。
【0060】
制御部８２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）又はＧＰＵ（Graphics Processing Unit）などの演算装置と、こうした演算装置と協働して上記又は下記の各種機能を実現させる計測処理プログラム８３ｐと、により構成することができる。すなわち、計測処理プログラム８３ｐは、コンピュータとしての制御部８２及び記憶部８３を、入力処理手段８２ａ、出力処理手段８２ｂ、取得処理手段８２ｃ、及び演算処理手段８２ｄとして機能させるためのプログラムである。
【0061】
図１では、管理装置８０が中継装置７０を介してセンサユニット６０に接続された構成例を示しているが、これに限定されない。温度センサ１０は、必ずしも複数個を組み合わせて使用する必要はなく、単体で使用してもよい。すなわち、計測システム１００は、１つの温度センサ１０と管理装置８０と中継装置７０とにより構成されてもよい。
【0062】
計測システム１００は、複数のセンサユニット６０と、管理装置８０と、各センサユニット６０それぞれと管理装置８０との間に介在する１又は複数の中継装置７０と、を含んで構成してもよい。計測システム１００は、互いに連結されていない複数の温度センサ１０と、管理装置８０と、各温度センサ１０それぞれと管理装置８０との間に介在する１又は複数の中継装置７０と、を含んで構成してもよい。計測システム１００は、互いに連結されていない１又は複数の温度センサ１０と、１又は複数のセンサユニット６０と、管理装置８０と、温度センサ１０及びセンサユニット６０の各々と管理装置８０との間に介在する１又は複数の中継装置７０と、を含んで構成してもよい。
【0063】
続いて、図１８のフローチャートに基づき、本実施の形態１の計測処理方法の一例について説明する。測定対象物Ｍは、太陽光が直接的又は間接的に当たる場所に配置されているものとする。ここでは、第１測定時刻になるという条件が第１条件に相当し、第２測定時刻になるという条件が第２条件に相当する。
【0064】
管理装置８０の制御部８２は、入力部８４を介して計測システム１００の起動を指示する操作を受け付けると、システムを起動し、表示部８５に初期画面を表示させる（ステップＳ１０１）。ユーザは、初期画面又はそこから遷移した画面を通じて、温度センサ１０又はセンサユニット６０を用いた計測に係る条件及びパラメータなどを設定することができる。制御部８２は、ユーザによる計測に係る条件などの設定操作を受け付けると、受け付けた数値等を記憶部８３に格納する。例えば制御部８２は、条件及びパラメータなどをユーザに確認させるための確認画面を表示部８５に表示させ、適宜数値変更などを受け付ける。もっとも、条件などの設定が事前に行われている場合、当該工程は省略される（ステップＳ１０２）。
【0065】
制御部８２は、中継装置７０などの計測系のウォームアップのための待ち時間が経過するまで待機する（ステップＳ１０３／Ｎｏ）。制御部８２は、待ち時間が経過すると（ステップＳ１０３／Ｙｅｓ）、第１測定時刻になるまで待機する。第１測定時刻は、例えば日没後の時刻に設定される（ステップＳ１０４／Ｎｏ）。制御部８２は、第１測定時刻になると（ステップＳ１０４／Ｙｅｓ）、中継装置７０からの測定値の逐次取得を開始する（ステップＳ１０５）。
【0066】
制御部８２は、測定値が安定するまで逐次取得を継続し（ステップＳ１０６／Ｎｏ）、測定値が安定したとき（ステップＳ１０６／Ｙｅｓ）、その際の測定値に基づく値を第１測定値として記録する（ステップＳ１０７）。制御部８２は、例えば、測定値が一定時間に亘って許容範囲内に収まったときに測定値が安定したと判定する。この場合、制御部８２は、測定値が安定したとき、その際の測定値、又は一定時間における複数の測定値の平均値などを第１測定値として記録する。一定時間は予め設定され、許容範囲は、測定値及び測定値の変動に応じて動的に設定される。
【0067】
次いで制御部８２は、第２測定時刻になるまで待機する。第２測定時刻は、例えば日中の時刻に設定される（ステップＳ１０８／Ｎｏ）。制御部８２は、第２測定時刻になると（ステップＳ１０８／Ｙｅｓ）、中継装置７０からの測定値の逐次取得を開始する（ステップＳ１０９）。
【0068】
制御部８２は、測定値が安定するまで逐次取得を継続し（ステップＳ１１０／Ｎｏ）、測定値が安定したとき（ステップＳ１１０／Ｙｅｓ）、その際の測定値に基づく値を第２測定値として記録する（ステップＳ１１１）。制御部８２は、例えば、測定値が一定時間に亘って許容範囲内に収まったときに測定値が安定したと判定する。この場合、制御部８２は、測定値が安定したとき、その際の測定値、又は一定時間における複数の測定値の平均値などを第２測定値として記録する。一定時間は予め設定され、許容範囲は、測定値及び測定値の変動に応じて動的に設定される。
【0069】
続いて制御部８２は、式（１）に基づき、第１測定値を用いて第１抵抗値Ｒ１を求めると共に、第２測定値を用いて第２抵抗値Ｒ２を求める。次いで制御部８２は、式（３）に基づき、第１抵抗値Ｒ１から第１温度ｔ１を求め、第２抵抗値Ｒ２から第２温度ｔ２を求める。そして制御部８２は、式（４）及び式（５）に基づき、第１温度ｔ１及び第２温度ｔ２を用いて、測定対象物Ｍを通過する熱流Ｑを求める（ステップＳ１１２）。
【0070】
次に制御部８２は、求めた熱量Ｑなどを含む演算結果の情報を、記憶部８３に記憶させ、表示部８５に表示させる。制御部８２は、ユーザによる印刷の指示があった場合、演算結果の情報を紙媒体に印字して、あるいはＣＳＶ等により出力する（ステップＳ１１３）。
【0071】
続いて、図１９のフローチャートに基づき、本実施の形態１の計測処理方法の他の例について説明する。測定対象物Ｍは、太陽光が直接的又は間接的に当たる場所に配置されているものとする。本例において、管理装置８０の制御部８２は、照度センサからなる検出装置６５による検出値を用いて第１条件及び第２条件を満たすか否かを判定する。ここでは、第１照度以上になるという条件が第１条件に相当し、第２照度以下になるという条件が第２条件に相当する。図１８と同等の処理については同一のステップ番号を付し、説明は適宜省略又は簡略化する。
【0072】
制御部８２は、ステップＳ１０１～Ｓ１０３の処理を図１８の場合と同様に行う。制御部８２は、待ち時間が経過すると（ステップＳ１０３／Ｙｅｓ）、検出装置６５から送信される検出値が第１照度に到達するまで待機する。第１照度は、例えば日没後の照度を基準として設定される（ステップＳ２０１／Ｎｏ）。制御部８２は、検出値が第１照度以上になると（ステップＳ２０１／Ｙｅｓ）、中継装置７０からの測定値の逐次取得を開始する（ステップＳ１０５）。そして、制御部８２は、ステップＳ１０６～Ｓ１０７の処理により第１測定値を記録する（ステップＳ１０７）。
【0073】
次いで制御部８２は、検出値が第２照度に上昇するまで待機する。第２照度は、例えば日中の照度を基準として設定される（ステップＳ２０２／Ｎｏ）。制御部８２は、第２照度以下になると（ステップＳ２０２／Ｙｅｓ）、中継装置７０からの測定値の逐次取得を開始する（ステップＳ１０９）。そして、制御部８２は、ステップＳ１０９～Ｓ１１１の処理により第２測定値を記録する（ステップＳ１１１）。
【0074】
続いて制御部８２は、式（１）に基づいて第１抵抗値Ｒ１及び第２抵抗値Ｒ２を求め、式（３）に基づいて第１温度ｔ１及び第２温度ｔ２を求める。そして、制御部８２は、式（４）及び式（５）に基づき、測定対象物Ｍを通過する熱流Ｑを求める（ステップＳ１１２）。次に制御部８２は、求めた熱量Ｑなどを含む演算結果の情報を記憶部８３に記憶させ、表示部８５に表示させる。制御部８２は、ユーザによる印刷の指示があった場合、演算結果の情報を紙媒体に印字して、あるいはＣＳＶ等により出力する（ステップＳ１１３）。
【0075】
以上のように、本実施の形態１における温度センサ１０は、絶縁性を有する平面視で矩形状の基板５０と、基板５０の一方の面に形成され、平面視で矩形状をなす膜状のセンサ素子２０（２０Ａ、２０Ｂ、又は２０Ｃ）と、センサ素子に接続された一対の端子（４１、４２）と、を有している。センサ素子２０は、一端側と他端側から交互に、所定間隔をあけて平行に延びる設定幅Ｓの複数のスリット３１が形成されている。すなわち、センサ素子２０は、膜状であって、設定幅Ｓの間隔をあけて直交方向に蛇行するよう形成されており、測定対象物Ｍに対し平行に配置される面積につき、温度センサ全体に対するセンサ素子の割合が大きくなっている。つまり、温度センサ１０は、従来構成よりも実効面積が大きく、光の照射に対する感度が高いため、温度の測定精度も高まっている。また、一対の端子における各端子は、ぞれぞれ、センサ素子２０の、直交方向における一端側と他端側とに配置されている。すなわち、一対の端子は、センサ素子２０の直交方向における両端側に分かれて配置されているため、センサ素子の蛇行形状とも相俟って、端子間の長さを確保することができ、抵抗値を高めることができる。よって、測定対象物Ｍとの間の熱伝導率の向上を図り、測温抵抗体としての機能を高めることができるため、簡易な構造により、温度測定の高精度化を実現することができる。
【0076】
より具体的に、温度センサ１０は、センサ素子２０と基板５０とが平面視で同程度の大きさとなっており、例えば温度センサ１０が約３００ｍｍ四方の場合、設定幅Ｓは約５０μｍから約１０００μｍまでの範囲で設定される。このように、本実施の形態１の温度センサ１０は、実効面積が従来構成よりも大きくなっており、測定対象物Ｍと温度センサ１０との間の熱伝導率が相対的に高くなるため、従来よりも高精度な温度測定を実現することができる。
【0077】
一対の端子は、センサ素子２０における矩形の領域内に配置された内端子４１と、センサ素子２０における矩形の領域外に配置された外端子４２と、により構成されている。したがって、複数の温度センサ１０を連結して用いる場合、温度センサ１０同士の間隔を狭くすることができる。よって、複数の温度センサ１０を連結したセンサユニット６０全体の実効面積の拡大を図ることができる。ところで、内端子４１は、必ずしも全てが矩形の領域内に配置される必要はなく、例えば先端の部分等が矩形の領域外に配置されてもよい。
【0078】
一対の端子のうちの一方は、ネジ４ｎの螺入が可能なネジ穴４ｈが形成されており、一対の端子のうちの他方は、ネジ穴４ｈよりも径の大きな通し穴４ｋが形成されている。したがって、所定のネジ４ｎを使用することにより、複数の温度センサ１０を容易に連結することができる。また、センサユニット６０について、温度センサ１０ごとに校正を行う場合、ネジ４ｎの取り外しという簡易な手法により、温度センサ１０を１個単位で容易に取り外すことができるため、作業性の向上を図ると共に、校正の効率を高めることができる。
【0079】
本実施の形態１のセンサユニット６０は、１又は複数の温度センサ１１と、１又は複数の温度センサ１２と、１又は複数の温度センサ１３と、を有している。そのため、図１にも例示するように、温度センサ１１と温度センサ１２と温度センサ１３とを組み合わせることで、複数の温度センサ１０がひとつながりとなり、全体として平面視矩形状をなすセンサユニット６０を構築することができる。よって、センサユニット６０全体での実効面積の拡大を図ることができ、検出効率を高めることが可能となる。
【0080】
ところで、温度センサ１０及びセンサユニット６０は、温度変化によって電気抵抗値が変化するセンサ素子２０の特性を利用した測温抵抗体である。そのため、温度誤差が少なく、長期に亘って安定した測定を行うことができる。温度センサ１０及びセンサユニット６０は、振動の少ない良好な環境で用いれば、長期に亘って誤差が±０．１５℃程度という安定性が望める。温度センサ１０は、０℃付近の温度帯では、熱電対に比べて約１／１０の温度誤差での測定を実現することができる。
【0081】
＜変形例Ａ＞
図２０及び図２１と共に図５を参照し、実施の形態１の変形例Ａに係るセンサユニット６０Ａ及び計測システム１００Ａの構成例について説明する。各図では、図面の煩雑さを避ける等の意図で符号の一部を省略することがある。センサユニット６０及び計測システム１００と同等の構成部材には同じ符号を用いて説明は省略又は簡略化する。
図２０及び図２１と共に図５を参照し、実施の形態１の変形例Ａに係るセンサユニット６０Ａ及び計測システム１００Ａの構成例について説明する。各図では、図面の煩雑さを避ける等の意図で符号の一部を省略することがある。センサユニット６０及び計測システム１００と同等の構成部材には同じ符号を用いて説明は省略又は簡略化する。
【0082】
図２０に示すように、計測システム１００Ａは、複数の温度センサ１０により構成されたセンサユニット６０Ａと、例えばソースメータからなる中継装置７０と、中継装置７０による測定値を用いて測定対象物Ｍの特性データを求める管理装置８０と、を有している。センサユニット６０Ａは、複数の温度センサ１０として、１又は複数の温度センサ１３（図５参照）と、１又は複数の温度センサ１４（図２１参照）と、を有している。図２０では、センサ素子２０を内側に向けた温度センサ１３については符号を「１３’」としてドットを付し、センサ素子２０を内側に向けた温度センサ１４については符号を「１４’」としてドットを付している。
【0083】
温度センサ１４は、絶縁性を有する基板５０と、基板５０の一方の面に形成された膜状のセンサ素子２０と、センサ素子２０に接続された一対の端子（４１、４２）と、を有している。図２１に示すように、温度センサ１４は、センサ素子２０として、複数のスリット３１が形成されたセンサ素子２０Ｄを有している。図２１に例示するセンサ素子２０Ｄは、１２本のスリット３１を有している。温度センサ１４は、直交方向における一端部の、延伸方向における他端側に内端子４１を有し、かつ直交方向における他端部の、延伸方向における一端側に外端子４２を有している。
【0084】
センサ素子２０Ｄは、内端子４１側から２番目のスリット３１と外端子４２に最も近いスリット３１とにより区画される主パターン部１Ｄと、内端子４１が接続される内パターン部２Ｄと、外端子４２が接続される外パターン部３Ｄと、を含む。主パターン部１Ｄは、予め設定された幅Ｗ０をもつ平面視長方形状の薄膜が、延伸方向の一端側と他端側とで交互に繋げられた態様となっている。
【0085】
内パターン部２Ｄは、主パターン部１Ｄの蛇行形状における一端に接続されている。内パターン部２Ｄは、全体の幅が幅Ｗ０よりも広くなっており、平面視Ｌ字状に形成された中継部２ｅと、平面視長方形状の端子部２ｆと、を有している。もっとも、内パターン部２Ｄは、一部又は全体の幅が幅Ｗ０よりも狭くてよい。内端子４１は、端子部２ｆの延伸方向における他端部に接続されている。外パターン部３Ｄは、主パターン部１Ｄの蛇行形状における他端に接続されている。図２１に例示する外パターン部３Ｄは、平面視長方形状に形成されており、全体の幅が幅Ｗ０よりも広くなっている。もっとも、外パターン部３Ｄは、一部又は全体の幅が幅Ｗ０よりも狭くてよい。計測システム１００Ａの他の構成及び計測システム１００Ａによる計測処理方法は、計測システム１００の場合と同様である。
【0086】
以上のように、温度センサ１４は、絶縁性を有する平面視で矩形状の基板５０と、基板５０の一方の面に形成され、平面視で矩形状をなすセンサ素子２０Ｄと、センサ素子２０Ｄに接続された一対の端子（４１、４２）と、を有している。センサ素子２０Ｄは、一端側と他端側から交互に、所定間隔をあけて平行に延びる設定幅Ｓの複数のスリット３１が形成されている。すなわち、センサ素子２０Ｄは、膜状であって、設定幅Ｓの間隔をあけて直交方向に蛇行するよう形成されている。よって、温度センサ１４は、従来構成よりも実効面積が大きく、光の照射に対する感度が高いため、温度の測定精度も高まっている。また、一対の端子における各端子は、ぞれぞれ、センサ素子２０Ｄの、直交方向における一端部と他端部とに配置されているため、センサ素子の蛇行形状とも相俟って、端子間の長さを確保することができ、抵抗値を高めることができる。よって、測定対象物Ｍとの間の熱伝導率の向上を図り、測温抵抗体としての機能を高めることができるため、簡易な構造により、温度測定の高精度化を実現することができる。
【0087】
本変形例Ａのセンサユニット６０Ａは、１又は複数の温度センサ１３と、１又は複数の温度センサ１４と、を有している。そのため、図２０にも例示するように、温度センサ１３と温度センサ１４とを組み合わせることにより、複数の温度センサ１０がひとつながりとなり、全体として平面視矩形状をなすセンサユニット６０Ａを構築することができる。よって、センサユニット６０Ａ全体での実効面積の拡大を図ることができ、検出効率を高めることが可能となる。他の効果等については、上述した温度センサ１１～１３及びセンサユニット６０と同様である。
【0088】
＜変形例Ｂ＞
図２２～図２４を参照し、実施の形態１の変形例Ｂに係るセンサユニット６０Ｂ及び計測システム１００Ｂの構成例について説明する。各図では、図面の煩雑さを避ける等の意図で、符号の一部を省略することがある。センサユニット６０及び計測システム１００と同等の構成部材には同じ符号を用いて説明は省略又は簡略化する。
図２２～図２４を参照し、実施の形態１の変形例Ｂに係るセンサユニット６０Ｂ及び計測システム１００Ｂの構成例について説明する。各図では、図面の煩雑さを避ける等の意図で、符号の一部を省略することがある。センサユニット６０及び計測システム１００と同等の構成部材には同じ符号を用いて説明は省略又は簡略化する。
【0089】
図２２に示すように、計測システム１００Ｂは、複数の温度センサ１０により構成されたセンサユニット６０Ｂと、例えばソースメータからなる中継装置７０と、中継装置７０による測定値を用いて測定対象物Ｍの特性データを求める管理装置８０と、を有している。センサユニット６０Ｂは、複数の温度センサ１０として、１又は複数の温度センサ１５（図２３参照）と、１又は複数の温度センサ１６（図２４参照）と、を有している。図２２では、センサ素子２０を内側に向けた温度センサ１６については符号を「１６’」としてドットを付している。
【0090】
温度センサ１５は、絶縁性を有する基板５０と、基板５０の一方の面に形成された膜状のセンサ素子２０と、センサ素子２０に接続された一対の端子（４１、４２）と、を有している。図２３に示すように、温度センサ１５は、センサ素子２０として、複数のスリット３１が形成されたセンサ素子２０Ｅを有している。図２３に例示するセンサ素子２０Ｅは、８本のスリット３１を有している。温度センサ１５は、直交方向における他端部の、延伸方向における中央の箇所に内端子４１を有し、直交方向における一端部の、延伸方向における中央の箇所に外端子４２を有している。
【0091】
センサ素子２０Ｅは、内端子４１に最も近いスリット３１と外端子４２に最も近いスリット３１とにより区画される主パターン部１Ｅと、内端子４１が接続される内パターン部２Ｅと、外端子４２が接続される外パターン部３Ｅと、を含む。主パターン部１Ｅは、予め設定された幅Ｗ０をもつ平面視長方形状の薄膜が、延伸方向の一端側と他端側とで交互に繋げられた態様となっている。内パターン部２Ｅには、複数のスリットからなるスリット群３５が形成されている。外パターン部３Ｅには、複数のスリットからなるスリット群３６が形成されている。スリット群３５及びスリット群３６は、測温抵抗体としての不感部分を極小とするために設計され、設けられたものである。
【0092】
温度センサ１６は、絶縁性を有する基板５０と、基板５０の一方の面に形成された膜状のセンサ素子２０と、センサ素子２０に接続された一対の端子（４１、４２）と、を有している。図２４に示すように、温度センサ１６は、センサ素子２０として、複数のスリット３１が形成されたセンサ素子２０Ｆを有している。図２４に例示するセンサ素子２０Ｆは、１２本のスリット３１を有している。温度センサ１６は、延伸方向における一端部又は他端部の、直交方向における中央の箇所に内端子４１を有している。図２４では、内端子４１が延伸方向における一端部に設けられた温度センサ１６を例示している。温度センサ１６は、直交方向における一端部の、延伸方向における中央の箇所に外端子４２を有している。
【0093】
センサ素子２０Ｆは、内端子４１に最も近いスリット３１と外端子４２に最も近いスリット３１とにより区画される主パターン部１Ｆと、内端子４１が接続される内パターン部２Ｆと、外端子４２が接続される外パターン部３Ｆと、を含む。主パターン部１Ｆは、予め設定された幅Ｗ０をもつ平面視長方形状の薄膜が、延伸方向の一端側と他端側とで交互に繋げられた態様となっている。内パターン部２Ｆは、直交方向における他端部に配置された中継部２ｇと、延伸方向における一端部に配置され、内端子４１が接続される端子部２ｈと、を有している。内パターン部２Ｆは、中継部２ｇと端子部２ｈとにより、平面視でＬ字状に形成されている。端子部２ｈには、複数のスリットからなるスリット群３７が形成されている。外パターン部３Ｆには、複数のスリットからなるスリット群３８が形成されている。スリット群３７及びスリット群３８は、測温抵抗体としての不感部分を極小とするために設計され、設けられたものである。計測システム１００Ｂの他の構成及び計測システム１００Ｂによる計測処理方法は、計測システム１００の場合と同様である。
【0094】
以上のように、本変形例Ｂにおける温度センサ１０（１５、１６）は、絶縁性を有する平面視で矩形状の基板５０と、基板５０の一方の面に形成され、平面視で矩形状をなすセンサ素子２０（２０Ｅ、２０Ｆ）と、センサ素子２０に接続された一対の端子（４１、４２）と、を有している。センサ素子２０は、一端側と他端側から交互に、所定間隔をあけて平行に延びる設定幅Ｓの複数のスリット３１が形成されておいる。すなわち、温度センサ１５及び１６において、センサ素子２０は、膜状であって、設定幅Ｓの間隔をあけて直交方向に蛇行するよう形成されている。よって、温度センサ１５及び１６は、従来構成よりも実効面積が大きく、光の照射に対する感度が高いため、温度の測定精度も高まっている。また、センサ素子２０Ｅにおいて、一対の端子における各端子は、それぞれ、直交方向における一端側と他端側に配置されている。センサ素子２０Ｆでは、一方の端子が直交方向における一端側に配置されており、他方の端子は、主パターン部１Ｆの直交方向における他端部に接続された内パターン部２Ｆに接続されている。より具体的に、内パターン部２Ｆは、端子部２ｈにスリット群３７が形成されており、他方の端子は、端子部２ｈの中継部２ｇとは反対側の端部に接続されている。したがって、温度センサ１５及び１６は、センサ素子２０Ｅ及び２０Ｆの蛇行形状とも相俟って、端子間の長さを確保することができ、抵抗値を高めることができる。よって、測定対象物Ｍとの間の熱伝導率の向上を図り、測温抵抗体としての機能を高めることができるため、簡易な構造により、温度測定の高精度化を実現することができる。
【0095】
本変形例Ｂのセンサユニット６０Ｂは、１又は複数の温度センサ１５と、１又は複数の温度センサ１６と、を有している。そのため、図２２にも例示するように、温度センサ１５と温度センサ１６とを組み合わせることにより、複数の温度センサ１０がひとつながりとなり、全体として平面視矩形状をなすセンサユニット６０Ｂを構築することができる。よって、センサユニット６０Ｂ全体での実効面積の拡大を図ることができ、検出効率を高めることが可能となる。他の効果等については、上述した温度センサ１１～１４及びセンサユニット６０、６０Ａと同様である。
【0096】
実施の形態２．
図２５及び図２６に基づき、本発明の実施の形態２に係る計測システム２００の構成例について説明する。各図では、図面の煩雑さを避ける等の意図で符号の一部を省略することがある。本実施の形態２の計測システム２００は、測定対象物Ｍに疑似太陽光を照射できるよう疑似太陽光源装置８を配置し、太陽光が照射されている環境と照射されていない環境とを擬似的に作り出せるよう構成されている。計測システム２００につき、計測システム１００と同等の構成部材には同一の符号を用いて説明は省略又は簡略化する。
図２５及び図２６に基づき、本発明の実施の形態２に係る計測システム２００の構成例について説明する。各図では、図面の煩雑さを避ける等の意図で符号の一部を省略することがある。本実施の形態２の計測システム２００は、測定対象物Ｍに疑似太陽光を照射できるよう疑似太陽光源装置８を配置し、太陽光が照射されている環境と照射されていない環境とを擬似的に作り出せるよう構成されている。計測システム２００につき、計測システム１００と同等の構成部材には同一の符号を用いて説明は省略又は簡略化する。
【0097】
計測システム２００は、センサユニット６０と、中継装置７０と、疑似太陽光源装置８と、管理装置１８０と、を有している。管理装置１８０は、センサユニット６０からの出力に基づく情報を用い、測定対象物Ｍの熱に関する性質を示す特性データを求めるものである。
【0098】
疑似太陽光源装置８は、内部に光源（図示せず）を含むと共に、光源から発せられる光を遮断し又は通過させる開閉装置（図示せず）を有している。開閉装置は、例えば可動式のシャッターにより構成され、管理装置１８０により制御される。開閉装置は、光源から発せられる光を遮断する閉状態と、光源から発せられる光を通過させる開状態と、を有している。疑似太陽光源装置８の内部又はその近傍には、周囲の照度を計測する照度センサ６６が設けられていてもよい。図２５では、疑似太陽光源装置８の内部に照度センサ６６が設けられている例を示している。
【0099】
管理装置１８０は、通信部８１と、制御部１８２と、記憶部８３と、入力部８４と、表示部８５と、を有している。制御部１８２は、入力処理手段８２ａと、出力処理手段８２ｂと、光源処理手段１８２ｎと、取得処理手段８２ｃと、演算処理手段１８２ｄと、を有している。
【0100】
光源処理手段１８２ｎは、疑似太陽光源装置８の光源を点灯又は消灯させる機能と、開閉装置を開状態又は閉状態にする機能と、を有している。本実施の形態２の光源処理手段１８２ｎは、疑似太陽光源装置８の照度が安定したか否かを判定する機能を有している。光源処理手段１８２ｎは、疑似太陽光源装置８の照度の安定を、光源点灯からの経過時間をもとに判定してもよく、照度センサ６６から送信される検出値をもとに判定してもよい。該判定に係る光源点灯からの経過時間は、疑似太陽光源装置８のウォームアップに要する時間をもとに設定するとよい。
【0101】
光源処理手段１８２ｎは、疑似太陽光源装置８の照度が安定したとき、照度の安定を示す安定データを演算処理手段１８２ｄへ送信するか、あるいは照度の安定を示す安定フラグを立てる。また、光源処理手段１８２ｎは、疑似太陽光源装置８の照度が安定したとき、開閉装置を開状態にする。演算処理手段１８２ｄは、光源処理手段１８２ｎから安定データを受信した後、あるいは安定フラグが立っていることを確認した後に、中継装置７０からの測定値の逐次取得を開始する。演算処理手段１８２ｄにおける他の構成は、実施の形態１の演算処理手段８２ｄにおける構成と同様である。
【0102】
制御部１８２は、ＣＰＵ又はＧＰＵなどの演算装置と、こうした演算装置と協働して上記又は下記の各種機能を実現させる計測処理プログラム１８３ｐと、により構成することができる。すなわち、計測処理プログラム１８３ｐは、コンピュータとしての制御部１８２及び記憶部８３を、入力処理手段８２ａ、出力処理手段８２ｂ、光源処理手段１８２ｎ、取得処理手段８２ｃ、及び演算処理手段１８２ｄとして機能させるためのプログラムである。実施の形態２の計測システム２００には、上述した変形例Ａ及び変形例Ｂの構成を適用することもできる。
【0103】
続いて、図２６のフローチャートに基づき、本実施の形態２の計測処理方法、つまり図２５のような環境下での管理装置１８０による計測処理の流れの一例について説明する。ここでは、疑似太陽光源装置８が消灯し且つ開閉装置が閉状態である、という条件が第１条件に相当し、疑似太陽光源装置８が点灯し且つ開閉装置が開状態である、という条件が第２条件に相当する。上述した図１８及び図１９と同等の処理については同一の符号を付し、説明は省略又は簡略化する。
【0104】
図２６に示すように、制御部１８２は、システムを起動し（ステップＳ１０１）、必要に応じてユーザによる設定操作に応じた処理を実行する（ステップＳ１０２）。そして、制御部１８２は、待ち時間が経過すると（ステップＳ１０３／Ｙｅｓ）、中継装置７０からの測定値の逐次取得を開始する（ステップＳ１０５）。制御部１８２は、測定値が安定するまで逐次取得を継続し（ステップＳ１０６／Ｎｏ）、測定値が安定したとき（ステップＳ１０６／Ｙｅｓ）、その際の測定値に基づく値を第１測定値として記録する（ステップＳ１０７）。
【0105】
次いで制御部１８２は、疑似太陽光源装置８を点灯させ（ステップＳ３０１）、その照度が安定するまで待機する（ステップＳ３０２／Ｎｏ）。制御部１８２は、疑似太陽光源装置８の照度が安定すると（ステップＳ３０２／Ｙｅｓ）、開閉装置を開状態にする。これにより、疑似太陽光が測定対象物Ｍに照射される（ステップＳ３０３）。そして、制御部１８２は、中継装置７０からの測定値の逐次取得を開始する（ステップＳ１０９）。もっとも、制御部１８２は、開閉装置を開状態にしてから測定値の取得を開始するまでの間に、一定のタイムラグを設けてもよい。そして、制御部１８２は、ステップＳ１０９～Ｓ１１１の処理により第２測定値を記録する（ステップＳ１１１）。
【0106】
続いて制御部１８２は、式（１）に基づいて第１抵抗値Ｒ１及び第２抵抗値Ｒ２を求め、式（３）に基づいて第１温度ｔ１及び第２温度ｔ２を求める。そして、制御部１８２は、式（４）及び式（５）に基づき、測定対象物Ｍを通過する熱流Ｑを求める（ステップＳ１１２）。次に制御部１８２は、求めた熱量Ｑなどを含む演算結果の情報を記憶部８３に記憶させ、表示部８５に表示させる。制御部１８２は、ユーザによる印刷の指示があった場合、演算結果の情報を紙媒体に印字して、あるいはＣＳＶ等により出力する（ステップＳ１１３）。
【0107】
以上のように、本実施の形態２における温度センサ１０は、絶縁性を有する平面視で矩形状の基板５０と、基板５０の一方の面に形成され、平面視で矩形状をなす膜状のセンサ素子２０（２０Ａ、２０Ｂ、又は２０Ｃ）と、センサ素子２０に接続された一対の端子（４１、４２）と、を有している。センサ素子２０は、一端側と他端側から交互に、所定間隔をあけて平行に延びる設定幅Ｓの複数のスリット３１が形成されている。よって、温度センサ１０は、従来構成よりも実効面積が大きく、光の照射に対する感度が高いため、温度の測定精度も高まっている。そして、直交方向における一端側と他端側とに、それぞれ、一対の端子における各端子が接続されているため、端子間の長さを確保することができ、抵抗値を高めることが可能となる。したがって、温度センサ１０によれば、簡易な構造により、温度測定の高精度化を実現することができる。
【0108】
また、本実施の形態２の計測システム２００は、疑似太陽光源装置８を用いるよう構成されているため、日没後に相当する環境と、日中に相当する環境とを、任意のタイミングで生成することができる。よって、熱流Ｑ等の特性データの演算に要する時間を短縮することができると共に、天気に依拠しない画一的な測定を行うことができるため、さらなる測定精度の向上を図ることができる。
【0109】
ここで、上述した実施の形態は、温度センサ、センサユニット、及び計測システムの具体例であり、本発明の技術的範囲は、これらの態様に限定されるものではない。例えば、センサユニット６０、６０Ａ、６０Ｂにおける複数の温度センサ１０の組み合わせや総数、各温度センサそれぞれの数や配置等は、各図の例に限らず、任意に設定し、変更することができる。各温度センサ１１～１６における各スリットの本数・配置等は、各図の例に限らず、任意に設計し、変更することができる。各図では、一対の端子が内端子４１と外端子４２とにより構成された例を示したが、これに限定されない。一対の端子は、双方がセンサ素子２０における矩形の領域外に配置されてもよく、この場合、基板５０には切欠き部５１を設けなくてよい。ただし、複数の温度センサ１０を連結させてセンサユニットを構成する場合、実効面積拡大の観点から、各温度センサ１０の間の距離を狭くすべく、一対の端子のうちの一方は、少なくとも一部がセンサ素子２０における矩形の領域内に配置される構成を採るとよい。計測システム１００及び２００は、管理装置８０及び１８０に上述した中継装置７０の機能を持たせ、中継装置７０を設けずに構成してもよい。この場合、管理装置８０及び１８０は、温度センサ１０又はセンサユニット６０からの出力を用い、測定対象物Ｍの熱に関する性質を示す特性データを求めるものとなる。
【符号の説明】
【0110】
１Ａ～１Ｆ 主パターン部、２ａ、２ｃ、２ｅ、２ｇ 中継部、２Ａ～２Ｆ 内パターン部、２ｂ、２ｄ、２ｆ、２ｈ 端子部、３Ａ～３Ｆ 外パターン部、４ｂ 補助部、４ｈ ネジ穴、４ｋ 通し穴、４ｍ 湾曲部、４ｎ ネジ、８ 疑似太陽光源装置、８ａ、８ｂ 導線、１０、１１～１６ 温度センサ、２０、２０Ａ～２０Ｆ センサ素子、３１ スリット、３２、３３、３４ 枝スリット、３５～３８ スリット群、４１ 内端子、４２ 外端子、４３ 基部、４４ 導電部、４６ ナット、４８ ハンダ、５０ 基板、５１ 切欠き部、６０、６０Ａ、６０Ｂ センサユニット、６５ 検出装置、６６ 照度センサ、７０ 中継装置、８０、１８０ 管理装置、８１ 通信部、８２、１８２ 制御部、８２ａ 入力処理手段、８２ｂ 出力処理手段、８２ｃ 取得処理手段、８２ｄ、１８２ｄ 演算処理手段、１８２ｎ 光源処理手段、８３ 記憶部、８３ｐ、１８３ｐ 計測処理プログラム、８４ 入力部、８５ 表示部、１００、１００Ａ、１００Ｂ、２００ 計測システム。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】