特開 2024-127347 ウェーハの分割方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024127347

(43)【公開日】2024-09-20

(54)【発明の名称】ウェーハの分割方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20240912BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 X

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023036454

(22)【出願日】2023-03-09

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山田 千悟

(72)【発明者】

【氏名】木内 逸人

【テーマコード（参考）】

5F063

【Ｆターム（参考）】

5F063AA31

5F063CB29

5F063DD67

5F063DD69

5F063DG17

5F063EE42

5F063EE43

5F063EE44

5F063EE48

5F063EE50

(57)【要約】

【課題】チップ間の間隔を所定の間隔にする。
【解決手段】ダイシングテープ１１３の延びやすい方向における露出部分１１６の硬化予定部分１１７の糊１１５を、紫外線照射部５１によって硬化させている。これにより、硬化予定部分１１７が延びにくくなるので、露出部分１１６の延びやすい方向の延び量および熱収縮量を抑えることができる。これにより、ダイシングテープ１１３のウェーハ１００に接している部分における延びやすい方向の延び量を、たとえば延びにくい方向の延び量と同程度にすることができる。その結果、両方向におけるチップ１２０間の間隔を、容易に、均等な所定の間隔とすることができる。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

リングフレームの中央の開口に配置されたウェーハと該リングフレームとを、基材の一方の面に糊を備えたダイシングテープを貼着して一体化させることにより形成されたワークセットの該ダイシングテープを拡張することによって、該ウェーハに形成された格子状の分割起点で該ウェーハを複数のチップに分割し、チップとチップとの間に所定の間隔を形成する、ウェーハの分割方法であって、
該ワークセットの該リングフレームをフレーム保持テーブルによって保持するとともに、該ダイシングテープの該ウェーハが貼着されたエリアをウェーハ保持テーブルに載置する保持工程と、
該ダイシングテープの延びやすい方向における該ウェーハの外周と該リングフレームの内周との間を硬化させる硬化工程と、
該フレーム保持テーブルが下、該ウェーハ保持テーブルが上になるように、これらを相対的に昇降させることにより、該ウェーハを該分割起点で複数のチップに分割し、チップとチップとの間に所定の間隔を形成する分割工程と、
を含む、ウェーハの分割方法。

【請求項2】

該ダイシングテープの該糊は、紫外線硬化型であって、
該硬化工程は、紫外線照射ユニットによって該糊に紫外線を照射することを含む、
請求項１記載のウェーハの分割方法。

【請求項3】

該ダイシングテープの該基材は、熱硬化型であって、
該硬化工程は、加熱ユニットによって該基材を加熱することを含む、
請求項１記載のウェーハの分割方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハの分割方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に開示の技術では、リングフレームの開口部分にウェーハを配置し、リングフレームとウェーハとを、これらにダイシングテープを貼着して一体化させることにより、ワークセット形成している。このワークセットをチャックテーブルによって保持し、ウェーハに、その内部に集光点が位置するようにレーザー光線を照射することにより、ウェーハのストリートに沿って改質層を形成している。

【0003】

その後、ウェーハを上方向に、リングフレームを下方向に相対的に移動させることによってダイシングテープを拡張させて、ウェーハを複数のチップに分割し、チップとチップとの間に隙間を形成している。さらに、ダイシングテープの拡張によってウェーハの外周とリングフレームの内周との間のダイシングテープにリング状の弛み部分を形成させ、その弛み部分に熱を与え熱収縮させることによって、該隙間を固定している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－１４０２６６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記のダイシングテープは、ロール状のロールテープから引き出されて使用される。
ダイシングテープは、引き出し方向と幅方向とで延び具合が異なるということが、一般的に言われている。そのため、ダイシングテープの引き出し方向におけるチップ間の距離である第１の距離と、ダイシングテープの幅方向におけるチップ間の距離である第２の距離とに違いが生じる。

【0006】

通常、引き出し方向が延びやすい方向であり、幅方向が延びにくい方向である。このため、延びやすい引き出し方向における弛み部分は大きく、延びにくい幅方向における弛み部分は小さくなり、これらの弛み部分に熱を与えて熱収縮させることにより、チップ間の隙間を固定させている。そのため、引き出し方向においてダイシングテープの熱収縮量が大きくなるので、チップ間の隙間が固定されたときに、引き出し方向のチップ間の距離である第１の距離よりも、幅方向のチップ間の距離である第２の距離が小さくなる。したがって、第２の距離が所定の距離になるようにウェーハをチップに分割する際には、リングフレームとウェーハとの高さ差を大きくして、ダイシングテープを拡張する。このため、第１の距離が所定の距離よりも大きくなるという問題がある。
また、チップとチップとの間隔が均等にならないという問題がある。

【0007】

したがって、本発明の目的は、チップとチップとの間隔を均等にすることにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明のウェーハの分割方法（本分割方法）は、リングフレームの中央の開口に配置されたウェーハと該リングフレームとを、基材の一方の面に糊を備えたダイシングテープを貼着して一体化させることにより形成されたワークセットの該ダイシングテープを拡張することによって、該ウェーハに形成された格子状の分割起点で該ウェーハを複数のチップに分割し、チップとチップとの間に所定の間隔を形成する、ウェーハの分割方法であって、該ワークセットの該リングフレームをフレーム保持テーブルによって保持するとともに、該ダイシングテープの該ウェーハが貼着されたエリアをウェーハ保持テーブルに載置する保持工程と、該ダイシングテープの延びやすい方向における該ウェーハの外周と該リングフレームの内周との間を硬化させる硬化工程と、該フレーム保持テーブルが下、該ウェーハ保持テーブルが上になるように、これらを相対的に昇降させることにより、該ウェーハを該分割起点で複数のチップに分割し、チップとチップとの間に所定の間隔を形成する分割工程と、を含んでいる。

【0009】

本分割方法では、該ダイシングテープの該糊は、紫外線硬化型であってもよく、該硬化工程は、紫外線照射ユニットによって該糊に紫外線を照射することを含んでいてもよい。

【0010】

本分割方法では、該ダイシングテープの該基材は、熱硬化型であってもよく、該硬化工程は、加熱ユニットによって該基材を加熱することを含んでいてもよい。

【発明の効果】

【0011】

本分割方法では、硬化工程において、ダイシングテープの延びやすい方向におけるウェーハの外周とリングフレームの内周との間（露出部分）を硬化させている。したがって、ダイシングテープの露出部分における延びやすい方向の延び量および熱収縮量を抑えることができる。これにより、ダイシングテープのウェーハに接している部分における延びやすい方向の延び量を、たとえば延びにくい方向の延び量と同程度にすることができる。
その結果、両方向におけるチップ間の間隔を、容易に、均等な所定の間隔とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】分割装置の構成を示す斜視図である。

【図2】保持工程を示す説明図である。

【図3】紫外線照射ユニットの構成を示す斜視図である。

【図4】硬化工程を示す説明図である。

【図5】分割工程を示す説明図である。

【図6】固定工程を示す説明図である。

【図7】他の熱収縮機構を示す説明図である。

【図8】加熱ユニットによる硬化工程を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

図１に示すように、本実施形態にかかるウェーハの分割方法の分割対象物であるウェーハ１００は、ワークセット１１０の形態で取り扱われる。

【0014】

ウェーハ１００は、たとえば円板状の半導体ウェーハである。ウェーハ１００には、格子状の分割起点１０２が形成されている。本実施形態では、分割起点１０２は、レーザー加工によって形成された強度の弱い改質層である。分割起点１０２によって区画された領域には、複数のデバイス１０３が形成されている。

【0015】

このようなウェーハ１００を含むワークセット１１０は、ウェーハ１００に加えて、ウェーハ１００を収容可能な開口１１２を有する環状のリングフレーム１１１と、ダイシングテープ１１３とを含んでいる。そして、ワークセット１１０は、リングフレーム１１１の中央の開口１１２に配置されたウェーハ１００とリングフレーム１１１とを、これらにダイシングテープ１１３を貼着して一体化させることによって、形成されている。

【0016】

ダイシングテープ１１３は、少なくともウェーハ１００よりも大きい直径を有し、図２に示すように、基材１１４と、基材１１４の一方の面に備えられた糊（糊層）１１５とを有する。ダイシングテープ１１３の基材１１４は、伸縮性および熱収縮性を有しており、その材料は、たとえば、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニルおよびポリプロピレン等である。また、糊１１５は、紫外線硬化型の糊であり、ウェーハ１００およびリングフレーム１１１に接着している。
そして、ワークセット１１０では、ダイシングテープ１１３は、ウェーハ１００の外周縁とリングフレーム１１１の内周縁との間に、リング状の露出部分１１６を有している。

【0017】

なお、ダイシングテープ１１３は、ロール状のロールテープ（図示せず）から引き出されて使用されるものであり、図１に示すロールの引き出し方向Ｄ１に延びやすく、幅方向Ｄ２に延びにくい性質を有している。
また、本実施形態では、図１に示すように、ワークセット１１０のダイシングテープ１１３の露出部分１１６における引き出し方向Ｄ１の両端部に、略円弧状の２つの硬化予定部分１１７が設定されている。すなわち、ダイシングテープ１１３の延びやすい方向（引き出し方向Ｄ１）におけるウェーハ１００の外周とリングフレーム１１１の内周との間に、硬化予定部分１１７が設定されている。
なお、引き出し方向Ｄ１は、ＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向、幅方向Ｄ２は、ＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向である。

【0018】

そして、本実施形態にかかるウェーハの分割方法は、このようなワークセット１１０のダイシングテープ１１３を拡張することによって、ウェーハ１００に形成された格子状の分割起点１０２でウェーハ１００を複数のチップに分割し、チップとチップとの間に所定の間隔を形成する方法である。このために、図１に示す分割装置１が用いられる。

【0019】

図１に示すように、分割装置１は、ワークセット１１０のウェーハ１００を保持するウェーハ保持テーブル１０と、リングフレーム１１１を保持するフレーム保持テーブル２０と、フレーム保持テーブル２０を昇降させる昇降機構３０と、ウェーハ保持テーブル１０、フレーム保持テーブル２０および昇降機構３０を支持して回転するターンテーブル３５と、ダイシングテープ１１３を加熱収縮させる熱収縮機構４０と、ダイシングテープ１１３の硬化予定部分１１７を硬化する紫外線照射ユニット５０と、を有している。

【0020】

図２に示すように、ウェーハ保持テーブル１０は、略円板状の枠体１１を有しており、枠体１１の上面に設けられた凹部内に、ポーラスセラミックス等の多孔質部材からなる保持部材１３を有している。保持部材１３の上面が、ウェーハ１００を吸引保持する保持面１２となっている。この保持面１２には、ダイシングテープ１１３のウェーハ１００が貼着されたエリアが載置される。そして、ウェーハ保持テーブル１０では、保持部材１３がバルブ１４を介して吸引源１５に連通されることにより、保持面１２によって、ダイシングテープ１１３を介してウェーハ１００が吸引保持される。すなわち、保持面１２によって、ダイシングテープ１１３のウェーハ１００が貼着されたエリアが吸引保持される。

【0021】

このような構成を有するウェーハ保持テーブル１０は、図１に示すように、後述するフレーム保持テーブル２０のフレーム保持台２１およびカバープレート２２の円形開口２３，２４から突出可能なように、ターンテーブル３５上に、複数の支柱部１９によって支持されている。

【0022】

また、ウェーハ保持テーブル１０の外周縁には、複数のコロ１８が回転自在に配設されている。ダイシングテープ１１３の拡張時に、ダイシングテープ１１３が複数のコロ１８に接触することで、ウェーハ保持テーブル１０の外周縁とダイシングテープ１１３との摩擦を緩和することができる。

【0023】

フレーム保持テーブル２０は、中央に円形開口２３を有しリングフレーム１１１の下面が載置されるフレーム保持台２１と、中央に円形開口２４を有しリングフレーム１１１の上面を押さえるカバープレート２２とを備えている。

【0024】

フレーム保持テーブル２０は、たとえば４つ（図１では３つのみ図示）の昇降機構３０によって昇降可能となっている。昇降機構３０は、ターンテーブル３５上に立設されており、シリンダ３１とピストン３２とを備えている。ピストン３２の先端に、フレーム保持テーブル２０のフレーム保持台２１が固定されている。

【0025】

フレーム保持テーブル２０では、たとえば、フレーム保持台２１に載置されているリングフレーム１１１上にカバープレート２２を載置して固定（たとえばクランプ固定）することにより、フレーム保持台２１とカバープレート２２とによってリングフレーム１１１を挟み込んで、ワークセット１１０を保持することができる。このようにフレーム保持テーブル２０によってワークセット１１０を保持すると、ウェーハ保持テーブル１０に保持されているウェーハ１００およびダイシングテープ１１３の一部が、円形開口２３，２４から露出した状態となる。

【0026】

ターンテーブル３５は、支柱部１９を介してウェーハ保持テーブル１０を支持しているとともに、昇降機構３０を介してフレーム保持テーブル２０を支持している。そして、ターンテーブル３５は、図示しない駆動機構によって、ウェーハ保持テーブル１０、フレーム保持テーブル２０および昇降機構３０とともに、ウェーハ保持テーブル１０の保持面１２の中心を通る回転軸を中心に回転されることが可能である。

【0027】

熱収縮機構４０は、フレーム保持テーブル２０の上方に配設されている。熱収縮機構４０は、アーム４２の両端に取り付けられた一対のヒータ４１、アーム４２とともに一対のヒータ４１を上下方向に昇降させる昇降部４３、および、アーム４２とともに一対のヒータ４１を水平方向に回転させる回転機構４４を備えている。

【0028】

一対のヒータ４１は、たとえば遠赤外線ヒータであり、所定のピーク波形の遠赤外線をスポット照射することができる。そして、一対のヒータ４１は、ダイシングテープ１１３におけるリング状の露出部分１１６を加熱して熱収縮させるために用いられる。

【0029】

このため、一対のヒータ４１は、ウェーハ１００の直径に応じた所定距離だけ互いに離れるように、アーム４２の両端に取り付けられている。これにより、一対のヒータ４１は、ウェーハ保持テーブル１０にウェーハ１００が保持されている場合に、ウェーハ１００の外側に位置しているダイシングテープ１１３の露出部分１１６上に、ウェーハ１００を挟むように配置されることが可能となっている。

【0030】

昇降部４３は、ダイシングテープ１１３の露出部分１１６に対するヒータ４１の高さ位置を調整する。回転機構４４は、たとえばパルスモータであり、ウェーハ保持テーブル１０の保持面１２の中心を通る回転軸を中心として、アーム４２および一対のヒータ４１を所定の回転速度で水平方向に回転させる。

【0031】

このような構成を有する熱収縮機構４０では、ダイシングテープ１１３の露出部分１１６上に配置されている一対のヒータ４１を水平方向に回転させながら、遠赤外線を下方に向けて照射することによって、露出部分１１６を全周にわたって加熱する。これにより、露出部分１１６を熱収縮させることができる。

【0032】

なお、熱収縮機構４０のヒータ４１は、遠赤外線ヒータに限られず、所定の温度および風量の温風を吹き出す温風ヒータとして構成されていてもよい。

【0033】

紫外線照射ユニット５０は、フレーム保持テーブル２０の上方における＋Ｙ方向側に配設されている。紫外線照射ユニット５０は、紫外線を照射する紫外線照射部５１、紫外線照射部５１をＺ軸方向に沿って昇降移動させる昇降機構６０、および、紫外線照射部５１を水平方向（Ｘ軸方向）に移動させる水平移動機構７０を備えている。

【0034】

紫外線照射部５１は、たとえば紫外線照射用のＬＥＤを有しており、ダイシングテープ１１３の糊１１５を硬化可能な紫外線を下方に向けて照射するように構成されている。

【0035】

昇降機構６０は、紫外線照射部５１を、ウェーハ保持テーブル１０の保持面１２に垂直なＺ軸方向に移動させる。昇降機構６０は、図３に示すように、Ｚ軸方向に延びる基台６１、基台６１においてＺ軸方向に延びる一対のガイドレール６３、ガイドレール６３に取り付けられた昇降テーブル６４、ガイドレール６３と平行に延びるボールネジ６５、および、ボールネジ６５を回転させる駆動モータ６６を含んでいる。

【0036】

一対のガイドレール６３は、Ｚ軸方向に平行に、基台６１に配置されている。昇降テーブル６４は、一対のガイドレール６３に、これらのガイドレール６３に沿ってスライド可能に設置されている。昇降テーブル６４には、水平移動機構７０および紫外線照射部５１が取り付けられている。

【0037】

ボールネジ６５は、昇降テーブル６４に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。駆動モータ６６は、ボールネジ６５の一端部に連結されており、ボールネジ６５を回転駆動する。ボールネジ６５が回転駆動されることで、昇降テーブル６４、水平移動機構７０および紫外線照射部５１が、ガイドレール６３に沿って、Ｚ軸方向に移動する。

【0038】

水平移動機構７０は、紫外線照射部５１を、ウェーハ保持テーブル１０の保持面１２に平行なＸ軸方向に移動させる。水平移動機構７０は、Ｘ軸方向に延びる一対のガイドレール７１、ガイドレール７１に取り付けられたＸ軸テーブル７２、ガイドレール７１と平行に延びるボールネジ７３、および、ボールネジ７３を回転させる駆動モータ７５を備えている。

【0039】

一対のガイドレール７１は、Ｘ軸方向に平行に、昇降テーブル６４に配置されている。Ｘ軸テーブル７２は、一対のガイドレール７１に、これらのガイドレール７１に沿ってスライド可能に設置されている。Ｘ軸テーブル７２には、紫外線照射部５１が取り付けられている。

【0040】

ボールネジ７３は、Ｘ軸テーブル７２に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。駆動モータ７５は、ボールネジ７３の一端部に連結されており、ボールネジ７３を回転駆動する。ボールネジ７３が回転駆動されることで、Ｘ軸テーブル７２および紫外線照射部５１が、ガイドレール７１に沿って、Ｘ軸方向に移動する。

【0041】

また、図１に示すように、分割装置１は、その内部に、分割装置１の制御のための制御部７を有している。制御部７は、制御プログラムに従って演算処理を行うＣＰＵ、および、メモリ等の記憶媒体等を備えている。制御部７は、各種の処理を実行し、分割装置１の各構成要素を統括制御する。

【0042】

たとえば、制御部７は、分割装置１の上述した各部材を制御して、ワークセット１１０のウェーハ１００に対するウェーハの分割方法を実行する。
以下に、制御部７によって制御される分割装置１におけるウェーハの分割方法について説明する。

【0043】

（１）保持工程
この工程では、ワークセット１１０のリングフレーム１１１をフレーム保持テーブル２０によって保持するとともに、ダイシングテープ１１３のウェーハ１００が貼着されたエリアを、ウェーハ保持テーブル１０に載置する。

【0044】

具体的には、まず、作業者あるいは図示しない搬送部材が、フレーム保持テーブル２０のフレーム保持台２１に、ウェーハ１００が上向きとなるように、ワークセット１１０のリングフレーム１１１を載置する。この際、リングフレーム１１１は、フレーム保持台２１の円形開口２３と同心状に配置される。また、ダイシングテープ１１３のウェーハ１００が貼着されたエリアが、ウェーハ保持テーブル１０に載置される。すなわち、ウェーハ１００が、ダイシングテープ１１３を介して、ウェーハ保持テーブル１０の保持面１２に載置される。

【0045】

次に、図２に示すように、作業者あるいは図示しない搬送部材が、フレーム保持台２１に載置されているリングフレーム１１１上に、カバープレート２２を載置して固定する。これにより、カバープレート２２とフレーム保持台２１とでリングフレーム１１１が挟みこまれて、フレーム保持テーブル２０によってリングフレーム１１１が保持される。

【0046】

（２）硬化工程
この工程では、図１に示したワークセット１１０のダイシングテープ１１３の延びやすい方向（引き出し方向Ｄ１）におけるウェーハ１００の外周とリングフレーム１１１の内周との間の糊１１５を硬化させる。すなわち、ダイシングテープ１１３の露出部分１１６における硬化予定部分１１７の糊１１５を硬化させる。本実施形態では、糊１１５の硬化のために、紫外線照射ユニット５０によって糊１１５に紫外線を照射する。

【0047】

具体的には、制御部７が、図１に示した紫外線照射ユニット５０の昇降機構６０および水平移動機構７０を制御して、紫外線照射部５１を、ウェーハ保持テーブル１０およびフレーム保持テーブル２０に保持されているワークセット１１０におけるダイシングテープ１１３のリング状の露出部分１１６上に配置する。さらに、制御部７は、ターンテーブル３５によってウェーハ保持テーブル１０およびフレーム保持テーブル２０を回転させることにより、ダイシングテープ１１３の露出部分１１６の一方の硬化予定部分１１７を、紫外線照射ユニット５０の紫外線照射部５１の下方に配置する。

【0048】

その後、制御部７は、図４に示すように、紫外線照射部５１から、ダイシングテープ１１３の硬化予定部分１１７（硬化予定部分１１７の糊１１５）に向けて紫外線ＵＶを照射する。この際、制御部７は、硬化予定部分１１７の全体に紫外線ＵＶが照射されるように、ターンテーブル３５（図１参照）によってワークセット１１０を僅かに回転させるか、あるいは、紫外線照射ユニット５０の水平移動機構７０によって紫外線照射部５１を水平方向に僅かに移動させながら、紫外線照射部５１からの紫外線照射を実施してもよい。
その後、制御部７は、ダイシングテープ１１３の他方の硬化予定部分１１７を紫外線照射部５１の下方に配置して、この硬化予定部分１１７にも同様に紫外線ＵＶを照射する。

【0049】

これにより、ダイシングテープ１１３の延びやすい方向（引き出し方向Ｄ１；図１参照）にウェーハ１００を挟んで並ぶように配置された２つの硬化予定部分１１７の糊１１５が硬化されて、これらの硬化予定部分１１７が延びにくくなる。

【0050】

（３）分割工程
硬化工程の後、フレーム保持テーブル２０が下、ウェーハ保持テーブル１０が上になるように、これらを相対的に昇降させることにより、ウェーハ１００を分割起点１０２で複数のチップ１２０に分割し、チップ１２０とチップ１２０との間に所定の間隔を形成する。

【0051】

具体的には、制御部７は、図５に示すように、制御部７は、昇降機構３０のピストン３２を下降させることにより、フレーム保持テーブル２０を下降させて、ウェーハ保持テーブル１０とフレーム保持テーブル２０との高さに差を設ける。これにより、制御部７は、露出部分１１６を含むダイシングテープ１１３を引き延ばし、ダイシングテープ１１３を放射状に拡張させる。このダイシングテープ１１３の拡張にともない、図１に示した格子状の分割起点１０２に沿って、ウェーハ１００が、複数のチップ１２０に分割される。そして、チップ１２０間に所定の間隔Ｇが形成される。
なお、上記のようにフレーム保持テーブル２０を下降させるのでなく、ウェーハ保持テーブル１０を上昇させ、ダイシングテープ１１３を放射状に拡張させるようにしてもよい。

【0052】

（４）ダイシングテープ保持工程
分割工程の後、制御部７は、ウェーハ保持テーブル１０のバルブ１４を開いて保持面１２を吸引源１５に連通させる。これにより、保持面１２によって、ダイシングテープ１１３のウェーハ１００が貼着されたエリアが吸引保持される。

【0053】

（５）固定工程（ヒートシュリンク工程）
その後、制御部７は、図６に示すように、昇降機構３０のピストン３２を上昇させて、ウェーハ保持テーブル１０の高さをウェーハ保持テーブル１０と同様とする。これにより、引き延ばされたダイシングテープ１１３のリング状の露出部分１１６に、弛みが生じる。制御部７は、熱収縮機構４０のヒータ４１によって、弛んだ露出部分１１６を加熱して熱収縮させる。露出部分１１６が収縮することにより、ダイシングテープ１１３の全体が弛みなく張った状態に戻るため、隣接するチップ１２０間の間隔Ｇが維持されて、各チップ１２０の位置を固定することができる。

【0054】

固定工程の後、ワークセット１１０は、たとえば洗浄ユニットに搬送されて、洗浄処理および乾燥処理が施される。

【0055】

以上のように、本実施形態では、分割工程の前に硬化工程を実施して、ダイシングテープ１１３の延びやすい方向（引き出し方向Ｄ１）における露出部分１１６の硬化予定部分１１７の糊１１５を硬化させている。

【0056】

ここで、硬化工程を実施しない場合、分割工程においてダイシングテープ１１３が放射状に拡張されたときに、ダイシングテープ１１３の露出部分１１６の延び量は、幅方向Ｄ２よりも、ダイシングテープ１１３の延びやすい方向である引き出し方向Ｄ１において大きくなる。また、ダイシングテープ１１３のウェーハ１００に接している部分（保持面１２上の部分）の延び量も、幅方向Ｄ２よりも、引き出し方向Ｄ１において大きくなる。
そして、ウェーハ保持テーブル１０とフレーム保持テーブル２０との高さを同一にして、ダイシングテープ１１３の拡張を止め、ウェーハ１００の外周とリングフレーム１１１の内周との間（露出部分１１６）においてダイシングテープ１１３の弛みを作ったときに、引き出し方向Ｄ１での弛み部分は、幅方向Ｄ２での弛み部分より大きくなり、これらの弛み部分に熱を与えて固定する。このため、ダイシングテープ１１３の露出部分１１６は、幅方向Ｄ２よりも引き出し方向Ｄ１において大きく熱収縮する。
ここで、ウェーハ１００に対応する部分においても引き出し方向Ｄ１は延びやすい方向なので、引き出し方向Ｄ１でのチップ１２０間の間隔は、幅方向Ｄ２での間隔よりも広くなっている。そして、この広くなっている引き出し方向Ｄ１でのチップ１２０間の間隔が、引き出し方向Ｄ１におけるダイシングテープ１１３の露出部分１１６の大きな熱収縮により、広くなったままで固定される。このため、引き出し方向Ｄ１におけるチップ１２０間の間隔が、幅方向Ｄ２における間隔よりも広くなり、所定の間隔になりにくくなる。このように、引き出し方向Ｄ１は、ダイシングテープ１１３の特性に起因してチップ１２０とチップ１２０との間隔が広く形成される方向である。

【0057】

これに関し、本実施形態では、硬化工程を実施することにより、ダイシングテープ１１３の引き出し方向Ｄ１における露出部分１１６の硬化予定部分１１７の糊１１５を硬化させている。その結果、硬化予定部分１１７が延びにくくなるので、露出部分１６の引き出し方向Ｄ１における弛み部分が、幅方向Ｄ２における弛み部分と同程度の大きさになる。このため、ダイシングテープ１１３の露出部分１１６を熱収縮させたときに、露出部分１１６における引き出し方向Ｄ１の熱収縮量を、幅方向Ｄ２の熱収縮量と同程度に抑えることができる。

【0058】

これにより、ダイシングテープ１１３のウェーハ１００に接している部分における引き出し方向Ｄ１の延び量を、幅方向Ｄ２の延び量と同程度にすることができる。
その結果、ウェーハ１００が分割されることによって形成されるチップ１２０間の間隔を、幅方向Ｄ２と引き出し方向Ｄ１との両方向において、均等な所定の間隔Ｇとすることが容易となる。

【0059】

このように、本実施形態では、分割工程において、幅方向Ｄ２および引き出し方向Ｄ１におけるチップ１２０間の間隔を、容易に所定の間隔Ｇに均等にすることができる。

【0060】

なお、本実施形態では、硬化工程において、ターンテーブル３５によってワークセット１１０を回転させることにより、ダイシングテープ１１３の露出部分１１６の硬化予定部分１１７を、紫外線照射ユニット５０の紫外線照射部５１の下方に配置している。これに関し、ワークセット１１０を回転させる代わりに、図示しない回転機構によって露出部分１１６に沿って紫外線照射部５１を回転移動させることにより、硬化予定部分１１７の上方に紫外線照射部５１を配置してもよい。この場合、ターンテーブル３５は備えられなくてもよい。

【0061】

また、この場合、図７に示すように、紫外線照射部５１は、熱収縮機構４０のアーム４２の両端に、ヒータ４１と並ぶように備えられていてもよい。

【0062】

この構成では、硬化工程において、制御部７は、ダイシングテープ１１３の露出部分１１６の上方に、一対の紫外線照射部５１を配置する。そして、制御部７は、回転機構４４によって紫外線照射部５１を水平方向に回転させさせることにより、硬化予定部分１１７の上方に紫外線照射部５１を配置する。さらに、制御部７は、回転機構４４によって紫外線照射部５１を水平方向に僅かに回転させながら、紫外線照射部５１から下方に向けて紫外線ＵＶを照射して、硬化予定部分１１７の全体に紫外線ＵＶを照射する。これにより、硬化予定部分１１７の全体の糊１１５が硬化される。

【0063】

この構成では、２つの硬化予定部分１１７の糊１１５を同時に硬化することができる。このため、硬化工程にかかる時間を短縮することができる。

【0064】

また、本実施形態では、ダイシングテープ１１３の糊１１５は、紫外線硬化型の糊である。そして、硬化工程において、ダイシングテープ１１３の延びやすい方向（引き出し方向Ｄ１）における露出部分１１６の硬化予定部分１１７の糊１１５を硬化させている。これに対し、第２実施形態では、硬化工程において、ダイシングテープ１１３の延びやすい方向（引き出し方向Ｄ１）における露出部分１１６の硬化予定部分１１７の基材１１４を硬化させてもよい。
この場合、熱硬化型の基材１１４を含むダイシングテープ１１３を用いる。この場合、図８に示すように、分割装置１は、硬化予定部分１１７の基材１１４を固めるための一対の加熱ユニット（ヒータ）５５を備えていてもよい。

【0065】

この加熱ユニット５５は、ダイシングテープ１１３の露出部分１１６の硬化予定部分１１７に下方から対向することが可能なように設けられており、たとえば遠赤外線あるいは温風によってダイシングテープ１１３の基材１１４を加熱することが可能なものである。

【0066】

この場合、制御部７は、硬化工程において、加熱ユニット５５によって硬化予定部分１１７の基材１１４を加熱して硬化させる。この際、制御部７は、略円弧状の硬化予定部分１１７の全体が加熱されるように、たとえば、ターンテーブル３５（図１参照）によってワークセット１１０を僅かに回転させるか、あるいは、図示しない回転機構によって露出部分１１６に沿って加熱ユニット５５を僅かに回転させながら、加熱ユニット５５による加熱を実施する。

【0067】

この構成でも、ダイシングテープ１１３の延びやすい方向（引き出し方向Ｄ１；図１参照）にウェーハ１００を挟んで並ぶように配置された２つの硬化予定部分１１７の基材１１４を硬化して、これらの硬化予定部分１１７を延びにくくすることができる。したがって、幅方向Ｄ２および引き出し方向Ｄ１におけるチップ１２０間の間隔を、容易に、均等な所定の間隔とすることができる。
このように、硬化工程は、ワークセット１１０のダイシングテープ１１３の延びやすい方向（引き出し方向Ｄ１）におけるウェーハ１００の外周とリングフレーム１１１の内周との間を硬化させる工程であればよい。

【0068】

また、ダイシングテープ１１３の基材１１４が熱硬化型である場合、加熱ユニット５５に変えて、熱収縮機構４０のヒータ４１によって、硬化予定部分１１７の基材１１４を加熱して硬化させてもよい。

【0069】

この場合、制御部７は、硬化工程において、ダイシングテープ１１３の２つの硬化予定部分１１７の上方に、一対のヒータ４１を配置する。そして、制御部７は、回転機構４４によってヒータ４１を水平方向に僅かに回転させながら、ヒータ４１によって硬化予定部分１１７の全体を加熱する。これにより、硬化予定部分１１７の基材１１４が硬化されて、硬化予定部分１１７が延びにくくなる。なお、この場合、糊１１５を介して基材１１４が加熱されて、加熱された基材１１４が硬化されてもよい。

【0070】

また、本実施形態では、ウェーハ１００の分割起点１０２が、強度の弱い改質層として示されている。これに関し、ウェーハ１００の分割起点１０２は、改質層に限られず、切削ブレード等による切削加工あるいはレーザー加工によって形成された分割溝（ハーフカットあるいはフルカット）であってもよい。

【0071】

また、ウェーハ１００の格子状の分割起点１０２によって区画される領域が長方形である場合、分割工程において形成されるチップ１２０が長方形となる。この場合、引き出し方向Ｄ１と幅方向Ｄ２とで、チップ１２０間の間隔の数が異なることもある。この場合には、チップ１２０間の間隔の数が多い方の方向に沿って、ダイシングテープ１１３の露出部分１１６に硬化予定部分１１７を設定し、硬化予定部分１１７の糊１１５あるいは基材１１４を硬化させてもよい。これにより、両方向におけるチップ１２０間の間隔を、均等な所定の間隔とすることが容易となる。

【0072】

また、本実施形態では、ダイシングテープ１１３の露出部分１１６に設定される硬化予定部分１１７が、略円弧状であるとしている。これに関し、硬化予定部分１１７は、硬化されることにより露出部分１１６の引き出し方向Ｄ１の延び量を抑えることができるのであれば、略円弧状に限らず、略長方形などの他の形状であってもよい。

【符号の説明】

【0073】

１：分割装置、７：制御部、１０：ウェーハ保持テーブル、１１：枠体、１２：保持面、
１３：保持部材、１４：バルブ、１５：吸引源、１８：コロ、１９：支柱部、
２０：フレーム保持テーブル、２１：フレーム保持台、２２：カバープレート、
２３：円形開口、２４：円形開口、３０：昇降機構、３１：シリンダ、３２：ピストン、
３５：ターンテーブル、４０：熱収縮機構、４１：ヒータ、４２：アーム、
４３：昇降部、４４：回転機構、５０：紫外線照射ユニット、５１：紫外線照射部、
５５：加熱ユニット、６０：昇降機構、６１：基台、６３：ガイドレール、
６４：昇降テーブル、６５：ボールネジ、６６：駆動モータ、
７０：水平移動機構、７１：ガイドレール、７２：Ｘ軸テーブル、７３：ボールネジ、
７５：駆動モータ、１００：ウェーハ、１０２：分割起点、１０３：デバイス、
１１０：ワークセット、１１１：リングフレーム、１１２：開口、
１１３：ダイシングテープ、１１４：基材、１１５：糊、
１１６：露出部分、１１７：硬化予定部分、１２０：チップ、
Ｄ１：引き出し方向、Ｄ２：幅方向、ＵＶ：紫外線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】