(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024127830
(43)【公開日】2024-09-20
(54)【発明の名称】組成物、硬化膜及び表示装置
(51)【国際特許分類】
C08F 2/44 20060101AFI20240912BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20240912BHJP
H10K 85/50 20230101ALI20240912BHJP
H10K 85/10 20230101ALI20240912BHJP
【ＦＩ】
C08F2/44 A
G09F9/30 349Z
H10K85/50
H10K85/10
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024033142
(22)【出願日】2024-03-05
(31)【優先権主張番号】P 2023035909
(32)【優先日】2023-03-08
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000002093
【氏名又は名称】住友化学株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002837
【氏名又は名称】弁理士法人アスフィ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】▲徳▼田 真芳
(72)【発明者】
【氏名】土谷 崇夫
(72)【発明者】
【氏名】石原 崇弘
(72)【発明者】
【氏名】北川 直優
【テーマコード（参考）】
3K107
4J011
5C094
【Ｆターム（参考）】
3K107BB01
4J011AA05
4J011CA02
4J011CC10
4J011PA04
4J011PA10
4J011PA69
4J011PB40
4J011PC02
4J011PC08
4J011QA12
4J011QA23
4J011QB14
4J011SA65
4J011UA01
4J011VA01
4J011WA01
4J011WA02
5C094AA43
5C094BA29
5C094BA43
5C094ED02
5C094ED20
5C094FB01
5C094FB14
5C094JA01
5C094JA11
(57)【要約】
【課題】本発明は、現像時の膜減りを低減し、残膜率に優れた硬化膜を形成し得る組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体粒子（Ａ）及び重合性化合物（Ｃ）を含む組成物であって、前記重合性化合物（Ｃ）が、分子容積が４５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下である重合性化合物（Ｃ－１）を含む、組成物。
【選択図】なし
【解決手段】半導体粒子（Ａ）及び重合性化合物（Ｃ）を含む組成物であって、前記重合性化合物（Ｃ）が、分子容積が４５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下である重合性化合物（Ｃ－１）を含む、組成物。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体粒子（Ａ）及び重合性化合物（Ｃ）を含む組成物であって、
前記重合性化合物（Ｃ）が、分子容積が４５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下である重合性化合物（Ｃ－１）を含む、組成物。
前記重合性化合物（Ｃ）が、分子容積が４５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下である重合性化合物（Ｃ－１）を含む、組成物。
【請求項2】
前記組成物が、さらに重合開始剤（Ｄ）を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項3】
前記組成物が、さらに樹脂（Ｂ）を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項4】
前記組成物が、さらに光散乱剤（Ｅ）を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項5】
前記組成物が、さらに溶剤（Ｉ）を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項6】
前記重合性化合物（Ｃ－１）が、構造内に環状炭化水素基を有する化合物である、請求項１に記載の組成物。
【請求項7】
前記重合性化合物（Ｃ－１）が、重合性官能基を２つ以上有する化合物である、請求項１に記載の組成物。
【請求項8】
前記樹脂（Ｂ）に対する前記半導体粒子（Ａ）の含有量比（半導体粒子（Ａ）／樹脂（Ｂ））が、質量基準で、０．３以上４．０以下である、請求項３に記載の組成物。
【請求項9】
前記重合性化合物（Ｃ）に対する前記樹脂（Ｂ）の含有量比（樹脂（Ｂ）／重合性化合物（Ｃ））が、質量基準で、０．５以上１０以下である、請求項３に記載の組成物。
【請求項10】
請求項１～９のいずれか１項に記載の組成物から形成される硬化膜。
【請求項11】
波長３００ｎｍ以上における膜厚１μｍ当たりの吸光度が、０．５以下である、請求項１０に記載の硬化膜。
【請求項12】
請求項１０に記載の硬化膜を含む表示装置。
【請求項13】
半導体粒子（Ａ）及び重合性化合物（Ｃ）を含む組成物から形成される硬化膜であって、
波長３００ｎｍ以上における膜厚１μｍ当たりの吸光度が、０．５以下である、硬化膜。
波長３００ｎｍ以上における膜厚１μｍ当たりの吸光度が、０．５以下である、硬化膜。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、組成物及びそれから形成される硬化膜、並びに該硬化膜を含む表示装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、量子ドット、樹脂、光重合性化合物及び特定の構造単位を有する光重合開始剤を含む硬化性樹脂組成物及び該硬化性樹脂組成物を用いて形成される硬化膜が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－１６１３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、上記硬化性樹脂組成物では、該硬化性樹脂組成物を用いて形成される硬化膜において、現像時の残膜率を十分に満足できない場合があった。本発明の目的は、現像時の膜減りを低減し、残膜率により優れた硬化膜を形成し得る組成物を提供することにある。また本発明の他の目的は、該組成物から形成される硬化膜、及び該硬化膜を含む表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の要旨は、以下の通りである。
［１］ 半導体粒子（Ａ）及び重合性化合物（Ｃ）を含む組成物であって、
前記重合性化合物（Ｃ）が、分子容積が４５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下である重合性化合物（Ｃ－１）を含む、組成物。
［２］ 前記組成物が、さらに重合開始剤（Ｄ）を含む、［１］に記載の組成物。
［３］ 前記組成物が、さらに樹脂（Ｂ）を含む、［１］又は［２］に記載の組成物。
［４］ 前記組成物が、さらに光散乱剤（Ｅ）を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の組成物。
［５］ 前記組成物が、さらに溶剤（Ｉ）を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の組成物。
［６］ 前記重合性化合物（Ｃ－１）が、構造内に環状炭化水素基を有する化合物である、［１］～［５］のいずれかに記載の組成物。
［７］ 前記重合性化合物（Ｃ－１）が、重合性官能基を２つ以上有する化合物である、［１］～［６］のいずれかに記載の組成物。
［８］ 前記樹脂（Ｂ）に対する前記半導体粒子（Ａ）の含有量比（半導体粒子（Ａ）／樹脂（Ｂ））が、質量基準で、０．３以上４．０以下である、［３］に記載の組成物。
［９］ 前記重合性化合物（Ｃ）に対する前記樹脂（Ｂ）の含有量比（樹脂（Ｂ）／重合性化合物（Ｃ））が、質量基準で、０．５以上１０以下である、［３］又は［８］に記載の組成物。
［１０］ ［１］～［９］のいずれかに記載の組成物から形成される硬化膜。
［１１］ 波長３００ｎｍ以上における膜厚１μｍ当たりの吸光度が、０．５以下である、［１０］に記載の硬化膜。
［１２］ ［１０］又は［１１］に記載の硬化膜を含む表示装置。
［１３］ 半導体粒子（Ａ）及び重合性化合物（Ｃ）を含む組成物から形成される硬化膜であって、
波長３００ｎｍ以上における膜厚１μｍ当たりの吸光度が、０．５以下である、硬化膜。
［１］ 半導体粒子（Ａ）及び重合性化合物（Ｃ）を含む組成物であって、
前記重合性化合物（Ｃ）が、分子容積が４５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下である重合性化合物（Ｃ－１）を含む、組成物。
［２］ 前記組成物が、さらに重合開始剤（Ｄ）を含む、［１］に記載の組成物。
［３］ 前記組成物が、さらに樹脂（Ｂ）を含む、［１］又は［２］に記載の組成物。
［４］ 前記組成物が、さらに光散乱剤（Ｅ）を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の組成物。
［５］ 前記組成物が、さらに溶剤（Ｉ）を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の組成物。
［６］ 前記重合性化合物（Ｃ－１）が、構造内に環状炭化水素基を有する化合物である、［１］～［５］のいずれかに記載の組成物。
［７］ 前記重合性化合物（Ｃ－１）が、重合性官能基を２つ以上有する化合物である、［１］～［６］のいずれかに記載の組成物。
［８］ 前記樹脂（Ｂ）に対する前記半導体粒子（Ａ）の含有量比（半導体粒子（Ａ）／樹脂（Ｂ））が、質量基準で、０．３以上４．０以下である、［３］に記載の組成物。
［９］ 前記重合性化合物（Ｃ）に対する前記樹脂（Ｂ）の含有量比（樹脂（Ｂ）／重合性化合物（Ｃ））が、質量基準で、０．５以上１０以下である、［３］又は［８］に記載の組成物。
［１０］ ［１］～［９］のいずれかに記載の組成物から形成される硬化膜。
［１１］ 波長３００ｎｍ以上における膜厚１μｍ当たりの吸光度が、０．５以下である、［１０］に記載の硬化膜。
［１２］ ［１０］又は［１１］に記載の硬化膜を含む表示装置。
［１３］ 半導体粒子（Ａ）及び重合性化合物（Ｃ）を含む組成物から形成される硬化膜であって、
波長３００ｎｍ以上における膜厚１μｍ当たりの吸光度が、０．５以下である、硬化膜。
【発明の効果】
【0006】
本発明によれば、現像時の残膜率により優れた硬化膜を形成し得る組成物、該組成物から形成される硬化膜、及び該硬化膜を含む表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0007】
＜組成物＞
本発明に係る組成物（以下、単に「組成物」とも称する）は、半導体粒子（Ａ）及び重合性化合物（Ｃ）を含み、前記重合性化合物（Ｃ）として分子容積が４５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下である重合性化合物（Ｃ－１）を含む。本発明に係る組成物によれば、現像時の残膜率により優れた硬化膜を形成することができる。また、硬化膜を形成し得る組成物としては、現像時の残膜率が良好であるだけでなく、現像後の膜の発光強度が良好なことも重要である。本発明に係る組成物は、現像時の残膜率を向上しながら、好ましくは発光強度の低下を抑制できる、より好ましくは発光強度がより良好な硬化膜を形成することができる。
本発明の組成物は、さらに重合開始剤（Ｄ）を含むことが好ましい。
本発明の組成物は、さらに樹脂（Ｂ）を含むことが好ましい。
本発明の組成物は、さらに光散乱剤（Ｅ）を含むことが好ましい。
本発明の組成物は、さらに酸化防止剤（Ｆ）を含んでいてもよい。
本発明の組成物は、さらにレベリング剤（Ｊ）を含んでいてもよい。
以下、組成物に含まれる又は含まれ得る成分について説明する。なお、本明細書において組成物に含まれる又は含まれ得る各成分として例示する化合物は、特に断りのない限り、単独で又は複数種を組合わせて使用することができる。
本発明に係る組成物（以下、単に「組成物」とも称する）は、半導体粒子（Ａ）及び重合性化合物（Ｃ）を含み、前記重合性化合物（Ｃ）として分子容積が４５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下である重合性化合物（Ｃ－１）を含む。本発明に係る組成物によれば、現像時の残膜率により優れた硬化膜を形成することができる。また、硬化膜を形成し得る組成物としては、現像時の残膜率が良好であるだけでなく、現像後の膜の発光強度が良好なことも重要である。本発明に係る組成物は、現像時の残膜率を向上しながら、好ましくは発光強度の低下を抑制できる、より好ましくは発光強度がより良好な硬化膜を形成することができる。
本発明の組成物は、さらに重合開始剤（Ｄ）を含むことが好ましい。
本発明の組成物は、さらに樹脂（Ｂ）を含むことが好ましい。
本発明の組成物は、さらに光散乱剤（Ｅ）を含むことが好ましい。
本発明の組成物は、さらに酸化防止剤（Ｆ）を含んでいてもよい。
本発明の組成物は、さらにレベリング剤（Ｊ）を含んでいてもよい。
以下、組成物に含まれる又は含まれ得る成分について説明する。なお、本明細書において組成物に含まれる又は含まれ得る各成分として例示する化合物は、特に断りのない限り、単独で又は複数種を組合わせて使用することができる。
【0008】
＜半導体粒子（Ａ）＞
半導体粒子（Ａ）は、好ましくは発光性（蛍光発光性）の半導体粒子であり、より好ましくは一次光である青色の光の波長をこれとは異なる色の光の波長に変換する半導体粒子である。半導体粒子（Ａ）は、緑色又は赤色を発光することが好ましく、青色光を吸収して緑色又は赤色を発光することがより好ましい。発光性の半導体粒子を含む組成物から形成される波長変換膜等の硬化膜は、所望の波長域の蛍光発光を示す色再現性に優れたものであり得る。
半導体粒子（Ａ）は、好ましくは発光性（蛍光発光性）の半導体粒子であり、より好ましくは一次光である青色の光の波長をこれとは異なる色の光の波長に変換する半導体粒子である。半導体粒子（Ａ）は、緑色又は赤色を発光することが好ましく、青色光を吸収して緑色又は赤色を発光することがより好ましい。発光性の半導体粒子を含む組成物から形成される波長変換膜等の硬化膜は、所望の波長域の蛍光発光を示す色再現性に優れたものであり得る。
【0009】
半導体粒子（Ａ）は、例えば、６０５ｎｍ以上６６５ｎｍ以下の波長域に発光ピーク波長を有する光を発する赤色発光性の半導体粒子であってもよく、５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の波長域に発光ピーク波長を有する光を発する緑色発光性の半導体粒子であってよく、４２０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の波長域に発光ピーク波長を有する光を発する青色発光性の半導体粒子であってもよい。半導体粒子（Ａ）は、好ましくは、赤色発光性の半導体粒子及び／又は緑色発光性の半導体粒子である。また、半導体粒子（Ａ）が吸収する光は、例えば、４００ｎｍ以上５００ｎｍ未満の波長域の光（青色光）又は２００ｎｍ～４００ｎｍの波長域の光（紫外光）であってよい。なお、半導体粒子（Ａ）の発光ピーク波長は、例えば、紫外可視分光光度計を用いて測定される発光スペクトルにおいて確認することできる。
【0010】
半導体粒子（Ａ）の発光スペクトルの半値全幅は、６０ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５５ｎｍ以下、さらに好ましくは５０ｎｍ以下、特に好ましくは４５ｎｍ以下である。これにより、より色純度の高い光を発することができる。半導体粒子（Ａ）の発光スペクトルの半値全幅の下限は特に限定されないが、５ｎｍ以上であってもよく、１５ｎｍ以上であってもよい。
【0011】
半導体粒子（Ａ）は、半導体結晶からなる粒子、好ましくは半導体結晶からなるナノ粒子である。半導体粒子（Ａ）の好ましい例としては、半導体量子ドット（以下、「量子ドット」とも称する）、及びペロブスカイト型結晶構造を有する化合物（以下、「ペロブスカイト化合物」とも称する）の粒子が挙げられ、より好ましくは量子ドットである。
【0012】
量子ドットの平均粒径は、例えば０．５ｎｍ以上２０ｎｍ以下、好ましくは１ｎｍ以上１５ｎｍ以下（例えば２ｎｍ以上１５ｎｍ以下）である。量子ドットのエネルギー状態はその大きさに依存するため、粒子径を変えることにより自由に発光波長を選択することが可能である。例えば、ＣｄＳｅのみから構成される量子ドットの場合、粒子径が２．３ｎｍ、３．０ｎｍ、３．８ｎｍ、４．６ｎｍであるときの発光スペクトルのピーク波長は、それぞれ５２８ｎｍ、５７０ｎｍ、５９２ｎｍ、６３７ｎｍである。半導体粒子（Ａ）の平均粒径は、走査透過型電子顕微鏡を用いて測定することができる。
【0013】
量子ドットは、例えば、周期表第２族元素、第１１族元素、第１２族元素、第１３族元素、第１４族元素、第１５族元素及び第１６族元素からなる群より選択される１種又は２種以上の元素を含む半導体材料から構成することができる。
【0014】
量子ドットを構成し得る半導体材料の具体例は、
ＳｎＳ２、ＳｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｎＴｅ、ＰｂＳ、ＰｂＳｅ、ＰｂＴｅ等の第１４族元素と第１６族元素との化合物；
ＧａＮ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＳｂ、ＩｎＮ、ＩｎＰ、ＩｎＡｓ、ＩｎＳｂ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＧａＰ等の第１３族元素と第１５族元素との化合物；
Ｇａ２Ｏ３、Ｇａ２Ｓ３、Ｇａ２Ｓｅ３、Ｇａ２Ｔｅ３、Ｉｎ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｓ３、Ｉｎ２Ｓｅ３、Ｉｎ２Ｔｅ３等の第１３族元素と第１６族元素との化合物；
ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＣｄＯ、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＨｇＯ、ＨｇＳ、ＨｇＳｅ、ＨｇＴｅ、ＺｎＳＴｅ、ＺｎＳｅＳ、ＺｎＳｅＴｅ、ＣｄＳＴｅ、ＣｄＳｅＴｅ、ＨｇＳＴｅ、ＨｇＳｅＳ、ＨｇＳｅＴｅ等の第１２族元素と第１６族元素との化合物；
Ａｓ２Ｏ３、Ａｓ２Ｓ３、Ａｓ２Ｓｅ３、Ａｓ２Ｔｅ３、Ｓｂ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｓ３、Ｓｂ２Ｓｅ３、Ｓｂ２Ｔｅ３、Ｂｉ２Ｏ３、Ｂｉ２Ｓ３、Ｂｉ２Ｓｅ３、Ｂｉ２Ｔｅ３等の第１５族元素と第１６族元素との化合物；
ＭｇＳ、ＭｇＳｅ、ＭｇＴｅ、ＣａＳ、ＣａＳｅ、ＣａＴｅ、ＳｒＳ、ＳｒＳｅ、ＳｒＴｅ、ＢａＳ、ＢａＳｅ、ＢａＴｅ等の第２族元素と第１６族元素との化合物；
Ｓｉ、Ｇｅ等の第１４族元素、第１５族元素又は第１６族元素の単体を含む。
ＳｎＳ２、ＳｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｎＴｅ、ＰｂＳ、ＰｂＳｅ、ＰｂＴｅ等の第１４族元素と第１６族元素との化合物；
ＧａＮ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＳｂ、ＩｎＮ、ＩｎＰ、ＩｎＡｓ、ＩｎＳｂ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＧａＰ等の第１３族元素と第１５族元素との化合物；
Ｇａ２Ｏ３、Ｇａ２Ｓ３、Ｇａ２Ｓｅ３、Ｇａ２Ｔｅ３、Ｉｎ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｓ３、Ｉｎ２Ｓｅ３、Ｉｎ２Ｔｅ３等の第１３族元素と第１６族元素との化合物；
ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＣｄＯ、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＨｇＯ、ＨｇＳ、ＨｇＳｅ、ＨｇＴｅ、ＺｎＳＴｅ、ＺｎＳｅＳ、ＺｎＳｅＴｅ、ＣｄＳＴｅ、ＣｄＳｅＴｅ、ＨｇＳＴｅ、ＨｇＳｅＳ、ＨｇＳｅＴｅ等の第１２族元素と第１６族元素との化合物；
Ａｓ２Ｏ３、Ａｓ２Ｓ３、Ａｓ２Ｓｅ３、Ａｓ２Ｔｅ３、Ｓｂ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｓ３、Ｓｂ２Ｓｅ３、Ｓｂ２Ｔｅ３、Ｂｉ２Ｏ３、Ｂｉ２Ｓ３、Ｂｉ２Ｓｅ３、Ｂｉ２Ｔｅ３等の第１５族元素と第１６族元素との化合物；
ＭｇＳ、ＭｇＳｅ、ＭｇＴｅ、ＣａＳ、ＣａＳｅ、ＣａＴｅ、ＳｒＳ、ＳｒＳｅ、ＳｒＴｅ、ＢａＳ、ＢａＳｅ、ＢａＴｅ等の第２族元素と第１６族元素との化合物；
Ｓｉ、Ｇｅ等の第１４族元素、第１５族元素又は第１６族元素の単体を含む。
【0015】
量子ドットは、単一の半導体材料からなる単層構造であってもよいし、単一の半導体材料からなる核粒子（コア層）の表面が、これとは異なる１種又は２種以上の半導体材料からなる被覆層（シェル層）によって被覆されたコアシェル構造であってもよい。後者の場合、シェル層を構成する半導体材料としては通常、コア層を構成する半導体材料よりもバンドギャップエネルギーが大きいものを用いる。量子ドットは、シェル層を２種以上有していてもよい。量子ドットの形状は特に限定されず、例えば、球状又は略球状、棒状、円盤状等であり得る。
【0016】
ペロブスカイト化合物は、Ａ、Ｂ及びＸＡを成分とする、ペロブスカイト型結晶構造を有する化合物である。
Ａは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ｂを中心とする６面体の各頂点に位置する成分であって、１価の陽イオンである。
ＸＡは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ｂを中心とする８面体の各頂点に位置する成分を表し、ハロゲン化物イオン及びチオシアン酸イオンからなる群より選ばれる少なくとも一種のイオンである。
Ｂは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ａを頂点に配置する６面体及びＸＡを頂点に配置する８面体の中心に位置する成分であって、金属イオンである。
Ａは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ｂを中心とする６面体の各頂点に位置する成分であって、１価の陽イオンである。
ＸＡは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ｂを中心とする８面体の各頂点に位置する成分を表し、ハロゲン化物イオン及びチオシアン酸イオンからなる群より選ばれる少なくとも一種のイオンである。
Ｂは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ａを頂点に配置する６面体及びＸＡを頂点に配置する８面体の中心に位置する成分であって、金属イオンである。
【0017】
ペロブスカイト化合物からなる半導体粒子の平均粒径は、良好に結晶構造を維持させる観点から、好ましくは３ｎｍ以上、より好ましくは４ｎｍ以上、さらに好ましくは５ｎｍ以上である。また、組成物においてペロブスカイト化合物の沈殿を抑制する観点から、ペロブスカイト化合物からなる半導体粒子の平均粒径は、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは５００ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以下であり、通常５０ｎｍ以下である。
【0018】
Ａ、Ｂ及びＸＡを成分とするペロブスカイト化合物としては、特に限定されず、３次元構造、２次元構造、疑似２次元構造のいずれの構造を有する化合物であってもよい。
３次元構造の場合には、ペロブスカイト化合物は、ＡＢＸＡ （３＋δ）で表される。
２次元構造の場合には、ペロブスカイト化合物は、Ａ２ＢＸＡ （４＋δ）で表される。
ここで、δは、Ｂの電荷バランスに応じて適宜変更が可能な数であり、－０．７以上０．７以下である。
３次元構造の場合には、ペロブスカイト化合物は、ＡＢＸＡ （３＋δ）で表される。
２次元構造の場合には、ペロブスカイト化合物は、Ａ２ＢＸＡ （４＋δ）で表される。
ここで、δは、Ｂの電荷バランスに応じて適宜変更が可能な数であり、－０．７以上０．７以下である。
【0019】
ペロブスカイト化合物であって、ＡＢＸＡ
（３＋δ）で表される、３次元構造のペロブスカイト型の結晶構造を有する化合物の好ましい具体例としては、
ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＣｌ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＩ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＢｒ３、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＣｌ３、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＩ３、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣａａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＳｒａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＢａａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＤｙａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
ＣｓＰｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、
（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、
ＣｓＰｂＢｒ３、ＣｓＰｂＣｌ３、ＣｓＰｂＩ３、ＣｓＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜３）、ＣｓＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０≦δ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、
ＣｓＰｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、
（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）等が挙げられる。
ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＣｌ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＩ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＢｒ３、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＣｌ３、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＩ３、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣａａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＳｒａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＢａａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＤｙａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
ＣｓＰｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、
（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、
ＣｓＰｂＢｒ３、ＣｓＰｂＣｌ３、ＣｓＰｂＩ３、ＣｓＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜３）、ＣｓＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０≦δ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、
ＣｓＰｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、
（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）等が挙げられる。
【0020】
ペロブスカイト化合物であって、Ａ２ＢＸ（４＋δ）で表される、２次元構造のペロブスカイト型の結晶構造を有する化合物の好ましい具体例としては、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＣｌ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＩ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＣｌ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＩ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、
（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）等が挙げられる。
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＣｌ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＩ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＣｌ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＩ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、
（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）等が挙げられる。
【0021】
半導体粒子（Ａ）は、半導体粒子に配位する有機配位子（Ｇ）を含む配位子含有半導体粒子であってもよい。有機配位子（Ｇ）は、例えば、半導体粒子に対する配位能を示す極性基を有する有機化合物であることができる。有機配位子（Ｇ）は、例えば半導体粒子の表面に配位することができる。
【0022】
有機配位子（Ｇ）は、１種の配位子であってもよいし２種以上の配位子であってもよい。有機配位子（Ｇ）が極性基を有する有機化合物である場合、有機配位子（Ｇ）は通常、その極性基を介して半導体粒子に配位する。有機配位子（Ｇ）が配位していることは、有機配位子（Ｇ）に好適な分散媒に半導体粒子（Ａ）が均一分散することから確認することができる。半導体粒子（Ａ）として配位子含有半導体粒子を用いることは、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに発光強度を向上させる観点から有利となり得る。
【0023】
有機配位子（Ｇ）の極性基は、例えば、チオール基（－ＳＨ）、カルボキシ基（－ＣＯＯＨ）及びアミノ基（－ＮＨ２）からなる群より選択される少なくとも１種の基であることが好ましい。該群より選択される極性基は、半導体粒子への配位性を高めるうえで有利となり得る。高い配位性は、硬化膜の色ムラの改善及び／又は感光性組成物のパターニング性の改善に貢献し得る。中でも、発光強度を高める観点から、極性基は、チオール基及びカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基であることがより好ましい。有機配位子（Ｇ）は、１個又は２個以上の極性基を有し得る。
【0024】
有機配位子（Ｇ）は、例えば、下記式（ｙ）：
Ｙ－Ｚａ （ｙ）
で表される有機化合物であることができる。式中、Ｙは上記の極性基であり、Ｚａはヘテロ原子（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を含んでいてもよい１価の炭化水素基である。該炭化水素基は、炭素－炭素二重結合等の不飽和結合を１個又は２個以上有していてもよい。該炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有していてもよい。該炭化水素基の炭素数は、例えば１以上４０以下であり、１以上３０以下であってもよい。該炭化水素基に含まれるメチレン基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。該炭化水素基は、配位子含有半導体粒子の調製の簡便さから、通常、ヘテロ原子を含まない場合が多い。
Ｙ－Ｚａ （ｙ）
で表される有機化合物であることができる。式中、Ｙは上記の極性基であり、Ｚａはヘテロ原子（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を含んでいてもよい１価の炭化水素基である。該炭化水素基は、炭素－炭素二重結合等の不飽和結合を１個又は２個以上有していてもよい。該炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有していてもよい。該炭化水素基の炭素数は、例えば１以上４０以下であり、１以上３０以下であってもよい。該炭化水素基に含まれるメチレン基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。該炭化水素基は、配位子含有半導体粒子の調製の簡便さから、通常、ヘテロ原子を含まない場合が多い。
【0025】
基Ｚａは、極性基を含んでいてもよい。該極性基の具体例については極性基Ｙに係る上記記述が引用される。基Ｚａは、配位子含有半導体粒子の調製の簡便さから、通常、極性基を含まない場合が多い。
【0026】
極性基Ｙとしてカルボキシ基を有する有機配位子の具体例として、ギ酸、酢酸、プロピオン酸のほか、飽和又は不飽和脂肪酸を挙げることができる。飽和又は不飽和脂肪酸の具体例は、ブチル酸、ペンタン酸、カプロン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸等の飽和脂肪酸；ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、イコセン酸、エルカ酸、ネルボン酸等の一価不飽和脂肪酸；リノール酸、α－リノレン酸、γ－リノレン酸、ステアドリン酸、ジホモ－γ－リノレン酸、アラキドン酸、エイコサテトラエン酸、ドコサジエン酸、アドレン酸（ドコサテトラエン酸）等の多価不飽和脂肪酸を含む。
【0027】
極性基Ｙとしてチオール基又はアミノ基を有する有機配位子の具体例は、上で例示した極性基Ｙとしてカルボキシ基を有する有機配位子のカルボキシ基がチオール基又はアミノ基に置き換わった有機配位子を含む。
【0028】
上記のほか、上記式（ｙ）で表される有機配位子としては、化合物（Ｇ－１）及び化合物（Ｇ－２）が挙げられる。
【0029】
〔化合物（Ｇ－１）〕
化合物（Ｇ－１）は、第１官能基及び第２官能基を有する化合物である。第１官能基はカルボキシ基（－ＣＯＯＨ）であり、第２官能基はカルボキシ基又はチオール基（－ＳＨ）である。化合物（Ｇ－１）は、カルボキシ基及び／又はチオール基を有しているため、半導体粒子（Ａ）に配位する配位子となり得る。組成物は、化合物（Ｇ－１）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。
化合物（Ｇ－１）は、第１官能基及び第２官能基を有する化合物である。第１官能基はカルボキシ基（－ＣＯＯＨ）であり、第２官能基はカルボキシ基又はチオール基（－ＳＨ）である。化合物（Ｇ－１）は、カルボキシ基及び／又はチオール基を有しているため、半導体粒子（Ａ）に配位する配位子となり得る。組成物は、化合物（Ｇ－１）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。
【0030】
化合物（Ｇ－１）の一例は、下記式（Ｇ－１ａ）で表される化合物である。化合物（Ｇ－１）は、式（Ｇ－１ａ）で表される化合物の酸無水物であってもよい。
【0031】
【化1】
【0032】
［式中、Ｒｂは、２価の炭化水素基を表す。複数のＲｂが存在する場合、それらは同一でも異なっていてもよい。上記炭化水素基は１以上の置換基を有していてもよい。置換基が複数存在する場合、それらは同一でも異なっていてもよく、それらは互いに結合して、それぞれが結合する原子とともに環を形成していてもよい。上記炭化水素基に含まれる－ＣＨ２－は－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ２－、－ＣＯ－及び－ＮＨ－の少なくとも１つに置き換わっていてもよい。ｐは、１～１０の整数を表す。］
【0033】
Ｒｂで表される２価の炭化水素基としては、例えば、鎖状炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基等が挙げられる。
【0034】
鎖状炭化水素基としては、例えば、直鎖状又は分岐鎖状のアルカンジイル基が挙げられ、その炭素数は通常１～５０であり、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１０である。脂環式炭化水素基としては、例えば、単環式又多環式のシクロアルカンジイル基が挙げられ、その炭素数は通常３～５０であり、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１０である。芳香族炭化水素基としては、例えば、単環式又多環式のアレーンジイル基が挙げられ、その炭素数は通常６～２０である。
【0035】
上記炭化水素基が有していてもよい置換基としては、例えば、炭素数１～５０のアルキル基、炭素数３～５０のシクロアルキル基、炭素数６～２０のアリール基、カルボキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等が挙げられる。上記炭化水素基が有していてもよい置換基は、好ましくは、カルボキシ基、アミノ基又はハロゲン原子である。
【0036】
上記炭化水素基に含まれる－ＣＨ２－が－Ｏ－、－ＣＯ－及び－ＮＨ－の少なくとも１つに置き換わる場合、－ＣＨ２－が置き換わるのは、好ましくは－ＣＯ－及び－ＮＨ－の少なくとも１つであり、より好ましくは－ＮＨ－である。ｐは、好ましくは１又は２である。
【0037】
式（Ｇ－１ａ）で表される化合物としては、例えば、下記式（１－１）～（１－９）で表される化合物が挙げられる。
【0038】
【化2】
【0039】
式（Ｇ－１ａ）で表される化合物の具体例を化学名で示せば、例えば、メルカプト酢酸、２－メルカプトプロピオン酸、３－メルカプトプロピオン酸、３－メルカプトブタン酸、４－メルカプトブタン酸、メルカプトコハク酸、メルカプトステアリン酸、メルカプトオクタン酸、４－メルカプト安息香酸、２，３，５，６－テトラフルオロ－４－メルカプト安息香酸、Ｌ－システイン、Ｎ－アセチル－Ｌ－システイン、３－メルカプトプロピオン酸３－メトキシブチル、３－メルカプト－２－メチルプロピオン酸等が挙げられる。中でも３－メルカプトプロピオン酸、メルカプトコハク酸が好ましい。
【0040】
化合物（Ｇ－１）の他の一例は、多価カルボン酸化合物であり、好ましくは上記式（Ｇ－１ａ）で表される化合物において、式（Ｇ－１ａ）中の－ＳＨがカルボキシ基（－ＣＯＯＨ）に置き換わった化合物（Ｇ－１ｂ）が挙げられる。
【0041】
化合物（Ｇ－１ｂ）としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。
コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、オクタフルオロアジピン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、ドデカフルオロスベリン酸、３－エチル－３－メチルグルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、ｔｒａｎｓ－３－ヘキセン二酸、セバシン酸、ヘキサデカフルオロセバシン酸、アセチレンジカルボン酸、ｔｒａｎｓ－アコニット酸、１，３－アダマンタンジカルボン酸、ビシクロ［２．２．２］オクタン－１，４－ジカルボン酸、ｃｉｓ－４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸、１，１－シクロプロパンジカルボン酸、１，１－シクロブタンジカルボン酸、ｃｉｓ－又はｔｒａｎｓ－１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、ｃｉｓ－又はｔｒａｎｓ－１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，１－シクロペンタン二酢酸、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸、デカヒドロ－１，４－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ノルボルナンジカルボン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸、フタル酸、３－フルオロフタル酸、イソフタル酸、テトラフルオロイソフタル酸、テレフタル酸、テトラフルオロテレフタル酸、２，５－ジメチルテレフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，１’－フェロセンジカルボン酸、２，２’－ビフェニルジカルボン酸、４，４’－ビフェニルジカルボン酸、２，５－フランジカルボン酸、ベンゾフェノン－２，４’－ジカルボン酸一水和物、ベンゾフェノン－４，４’－ジカルボン酸、２，３－ピラジンジカルボン酸、２，３－ピリジンジカルボン酸、２，４－ピリジンジカルボン酸、３，５－ピリジンジカルボン酸、２，５－ピリジンジカルボン酸、２，６－ピリジンジカルボン酸、３，４－ピリジンジカルボン酸、ピラゾール－３，５－ジカルボン酸一水和物、４，４’－スチルベンジカルボン酸、アントラキノン－２，３－ジカルボン酸、４－（カルボキシメチル）安息香酸、ケリドン酸一水和物、アゾベンゼン－４，４’－ジカルボン酸、アゾベンゼン－３，３’－ジカルボン酸、クロレンド酸、１Ｈ－イミダゾール－４，５－ジカルボン酸、２，２－ビス（４－カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１０－ビス（４－カルボキシフェノキシ）デカン、ジプロピルマロン酸、ジチオジグリコール酸、３，３’－ジチオジプロピオン酸、４，４’－ジチオジブタン酸、４，４’－ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’－ジカルボキシジフェニルスルホン、エチレングリコール ビス（４－カルボキシフェニル）エーテル、３，４－エチレンジオキシチオフェン－２，５－ジカルボン酸、４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ酢酸、１，３－アセトンジカルボン酸、メチレンジサリチル酸、５，５’－チオジサリチル酸、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート、テトラフルオロコハク酸、α，α，α’，α’－テトラメチル－１，３－ベンゼンジプロピオン酸、１，３，５－ベンゼントリカルボン酸等。
コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、オクタフルオロアジピン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、ドデカフルオロスベリン酸、３－エチル－３－メチルグルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、ｔｒａｎｓ－３－ヘキセン二酸、セバシン酸、ヘキサデカフルオロセバシン酸、アセチレンジカルボン酸、ｔｒａｎｓ－アコニット酸、１，３－アダマンタンジカルボン酸、ビシクロ［２．２．２］オクタン－１，４－ジカルボン酸、ｃｉｓ－４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸、１，１－シクロプロパンジカルボン酸、１，１－シクロブタンジカルボン酸、ｃｉｓ－又はｔｒａｎｓ－１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、ｃｉｓ－又はｔｒａｎｓ－１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，１－シクロペンタン二酢酸、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸、デカヒドロ－１，４－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ノルボルナンジカルボン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸、フタル酸、３－フルオロフタル酸、イソフタル酸、テトラフルオロイソフタル酸、テレフタル酸、テトラフルオロテレフタル酸、２，５－ジメチルテレフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，１’－フェロセンジカルボン酸、２，２’－ビフェニルジカルボン酸、４，４’－ビフェニルジカルボン酸、２，５－フランジカルボン酸、ベンゾフェノン－２，４’－ジカルボン酸一水和物、ベンゾフェノン－４，４’－ジカルボン酸、２，３－ピラジンジカルボン酸、２，３－ピリジンジカルボン酸、２，４－ピリジンジカルボン酸、３，５－ピリジンジカルボン酸、２，５－ピリジンジカルボン酸、２，６－ピリジンジカルボン酸、３，４－ピリジンジカルボン酸、ピラゾール－３，５－ジカルボン酸一水和物、４，４’－スチルベンジカルボン酸、アントラキノン－２，３－ジカルボン酸、４－（カルボキシメチル）安息香酸、ケリドン酸一水和物、アゾベンゼン－４，４’－ジカルボン酸、アゾベンゼン－３，３’－ジカルボン酸、クロレンド酸、１Ｈ－イミダゾール－４，５－ジカルボン酸、２，２－ビス（４－カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１０－ビス（４－カルボキシフェノキシ）デカン、ジプロピルマロン酸、ジチオジグリコール酸、３，３’－ジチオジプロピオン酸、４，４’－ジチオジブタン酸、４，４’－ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’－ジカルボキシジフェニルスルホン、エチレングリコール ビス（４－カルボキシフェニル）エーテル、３，４－エチレンジオキシチオフェン－２，５－ジカルボン酸、４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ酢酸、１，３－アセトンジカルボン酸、メチレンジサリチル酸、５，５’－チオジサリチル酸、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート、テトラフルオロコハク酸、α，α，α’，α’－テトラメチル－１，３－ベンゼンジプロピオン酸、１，３，５－ベンゼントリカルボン酸等。
【0042】
半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに発光強度を向上させる観点から、化合物（Ｇ－１）の分子量は、好ましくは３０００以下、より好ましくは２５００以下、さらに好ましくは２０００以下、よりさらに好ましくは１０００以下、いっそう好ましくは８００以下、よりいっそう好ましくは５００以下である。化合物（Ｇ－１）の分子量は、通常１００以上である。
【0043】
上記分子量は、数平均分子量であってもよいし重量平均分子量であってもよい。この場合、数平均分子量及び重量平均分子量はそれぞれ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量及び重量平均分子量である。
【0044】
配位子含有半導体粒子が化合物（Ｇ－１）を含む場合、半導体粒子に対する化合物（Ｇ－１）の含有量比は、質量比で、好ましくは０．００１以上１以下、より好ましくは０．０１以上０．５以下、さらに好ましくは０．０２以上０．４５以下である。該含有量比がこの範囲にあると、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに発光強度を向上させる観点から有利となり得る。
【0045】
組成物が化合物（Ｇ－１）を含む場合、組成物における化合物（Ｇ－１）の含有率は、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、波長変換層の発光強度を向上させる観点から、組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下、より好ましくは０．２質量％以上２０質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以上１５質量％以下である。
【0046】
本明細書において固形分の総量とは、組成物に含まれる成分のうち、溶剤（Ｉ）を除いた成分の合計を意味する。組成物の固形分中の含有量は、液体クロマトグラフィ又はガスクロマトグラフィ等の公知の分析手段で測定することができる。組成物の固形分中における各成分の含有量は、該組成物調製時の配合から算出されてもよい。
【0047】
〔化合物（Ｇ－２）〕
化合物（Ｇ－２）は、化合物（Ｇ－１）とは異なる化合物であって、ポリアルキレングリコール構造を含み、かつ極性基を分子末端に有する化合物である。分子末端とは、化合物（Ｇ－２）中、最も長い炭素鎖（炭素鎖中の炭素原子は、酸素原子等の他の原子に置き換わっていてもよい）の末端であることが好ましい。
化合物（Ｇ－２）は、化合物（Ｇ－１）とは異なる化合物であって、ポリアルキレングリコール構造を含み、かつ極性基を分子末端に有する化合物である。分子末端とは、化合物（Ｇ－２）中、最も長い炭素鎖（炭素鎖中の炭素原子は、酸素原子等の他の原子に置き換わっていてもよい）の末端であることが好ましい。
【0048】
半導体粒子（Ａ）は、化合物（Ｇ－２）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。半導体粒子（Ａ）は、化合物（Ｇ－１）又は化合物（Ｇ－２）を含んでいてもよいし、化合物（Ｇ－１）及び化合物（Ｇ－２）を含んでいてもよい。
なお、ポリアルキレングリコール構造を含む多価カルボン酸化合物は、化合物（Ｇ－１）に属するものとする。
なお、ポリアルキレングリコール構造を含む多価カルボン酸化合物は、化合物（Ｇ－１）に属するものとする。
【0049】
ポリアルキレングリコール構造とは、下記式：
【0050】
【化3】
で表される構造をいう。
［式中、Ｒａはアルキレン基であり、ｅは２以上の整数である。］
【0051】
Ｒａで表されるアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基等が挙げられる。
【0052】
化合物（Ｇ－２）の具体例として、下記式（Ｇ－２ａ）で表されるポリアルキレングリコール系化合物を挙げることができる。
【0053】
【化4】
［式（Ｇ－２ａ）中、ＹＥは極性基であり、ＬＥは１価の基であり、ＭＥは２価又は３価の基であり、ｂは１又は２である。Ｒａはアルキレン基であり、ｅは２以上の整数である。］
【0054】
極性基ＹＥは、チオール基（－ＳＨ）、カルボキシ基（－ＣＯＯＨ）及びアミノ基（－ＮＨ２）からなる群より選択される少なくとも１種の基であることが好ましい。該群より選択される極性基は、半導体粒子への配位性を高めるうえで有利となり得る。中でも、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに発光強度を向上させる観点から、極性基ＹＥは、チオール基（－ＳＨ）及びカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基であることがより好ましい。
【0055】
基ＬＥは１価の基である。基ＬＥとしては特に制限されず、置換基（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を有していてもよい１価の炭化水素基が挙げられる。該炭化水素基に含まれる－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。上記炭化水素基の炭素数は、例えば１以上１２以下である。該炭化水素基は、不飽和結合を有していてもよい。
【0056】
基ＬＥとしては、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上１２以下のアルキル基；直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上１２以下のアルコキシ基等が挙げられる。該アルキル基及びアルコキシ基の炭素数は、好ましくは１以上８以下であり、より好ましくは１以上６以下であり、さらに好ましくは１以上４以下である。該アルキル基及びアルコキシ基に含まれる－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。中でも、基ＬＥは、炭素数が１以上４以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルコキシ基であることがより好ましい。
【0057】
基ＬＥは、極性基を含んでいてもよい。該極性基としては、チオール基（－ＳＨ）、カルボキシ基（－ＣＯＯＨ）及びアミノ基（－ＮＨ２）からなる群より選択される少なくとも１種の基が挙げられる。ただし上述のとおり、ポリアルキレングリコール構造を含む多価カルボン酸化合物は、化合物（Ｇ－１）に属するものとする。該極性基は、好ましくは基ＬＥの末端に配置される。
【0058】
基ＭＥは２価又は３価の基である。基ＭＥとしては特に制限されず、ヘテロ原子（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を含んでいてもよい２価又は３価の炭化水素基が挙げられる。該炭化水素基の炭素数は、例えば１以上２４以下である。該炭化水素基は、不飽和結合を有していてもよい。
【0059】
２価の基である基ＭＥとしては、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上２４以下のアルキレン基；直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上２４以下のアルケニレン基等が挙げられる。該アルキル基及びアルケニレン基の炭素数は、好ましくは１以上１２以下であり、より好ましくは１以上８以下であり、さらに好ましくは１以上４以下である。該アルキル基及びアルケニレン基に含まれる－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。３価の基である基ＭＥの例としては、上記２価の基である基ＭＥから水素原子を１つ取り除いた基を挙げることができる。
【0060】
基ＭＥは、分岐構造を有していてもよい。分岐構造を有する基ＭＥは、上記式（Ｇ－２ａ）に示されるポリアルキレングリコール構造を含む分岐鎖とは別の分岐鎖において、上記式（Ｇ－２ａ）に示されるポリアルキレングリコール構造とは別のポリアルキレングリコール構造を有していてもよい。
【0061】
中でも、基ＭＥは、炭素数が１以上６以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルキレン基であることがより好ましい。
【0062】
Ｒａはアルキレン基であり、炭素数が１以上６以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルキレン基であることがより好ましい。
【0063】
式（Ｇ－２ａ）中のｅは２以上の整数であり、好ましくは２以上５４０以下であり、より好ましくは２以上１２０以下であり、さらに好ましくは２以上６０以下である。
【0064】
化合物（Ｇ－２）の分子量は、例えば１５０以上１００００以下程度であり得るが、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに発光強度を向上させる観点から、１５０以上５０００以下であることが好ましく、１５０以上４０００以下であることがより好ましい。該分子量は、数平均分子量であってもよいし重量平均分子量であってもよい。この場合、数平均分子量及び重量平均分子量はそれぞれ、ＧＰＣにより測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量及び重量平均分子量である。
【0065】
配位子含有半導体粒子が化合物（Ｇ－２）を含む場合、半導体粒子に対する化合物（Ｇ－２）の含有量比は、質量比で、好ましくは０．００１以上２以下、より好ましくは０．０１以上１．５以下、さらに好ましくは０．１以上１以下である。該含有量比がこの範囲にあると、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに発光強度を向上させる観点から有利となり得る。
【0066】
組成物が化合物（Ｇ－２）を含む場合、組成物における化合物（Ｇ－２）の含有率は、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、波長変換層の発光強度を向上させる観点から、組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上４０質量％以下、より好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下、さらに好ましくは１質量％以上１５質量％以下である。
【0067】
半導体粒子（Ａ）が配位子含有半導体粒子である場合、半導体粒子に対する有機配位子の含有量の比は、質量比で、好ましくは０．００１以上１以下、より好ましくは０．０１以上０．８以下、さらに好ましくは０．０２以上０．５以下である。該含有量比がこの範囲にあると、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに発光強度を向上させる観点から有利となり得る。ここでいう有機配位子の含有量とは、すべての有機配位子の合計含有量である。
【0068】
組成物における半導体粒子（Ａ）（ただし、有機配位子（Ｇ）を含む配位子含有半導体粒子である場合には、有機配位子（Ｇ）は除く）の含有量は、組成物の固形分の総量に対して１質量％以上であることが好ましく、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上、よりさらに好ましくは１７質量％以上、いっそう好ましくは２０質量％以上、よりいっそう好ましくは２２質量％以上、さらにいっそう好ましくは２５質量％以上である。また上記含有量は、組成物の固形分の総量に対して、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６５質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下、よりさらに好ましくは５５質量％以下、いっそう好ましくは５０質量％以下、よりいっそう好ましくは４５質量％以下である。
【0069】
＜樹脂（Ｂ）＞
樹脂（Ｂ）は、１種又は２種以上の樹脂を含むことができる。樹脂（Ｂ）としては、以下の樹脂［Ｋ１］～［Ｋ６］等が挙げられる。
樹脂［Ｋ１］；不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも１種の単量体（ａ）（以下、「（ａ）」とも称する）に由来する構造単位と、（ａ）と共重合可能な単量体（ｃ）（ただし、（ａ）とは異なる）（以下、「（ｃ）」とも称する）に由来する構造単位とを有する共重合体；
樹脂［Ｋ２］；前記（ａ）に由来する構造単位と、前記（ｃ）に由来する構造単位と、炭素数２～４の環状エーテル構造とエチレン性不飽和結合とを有する単量体（ｂ）（以下、「（ｂ）」とも称する）に由来する構造単位とを有する共重合体；
樹脂［Ｋ３］；前記（ａ）に由来する構造単位に前記（ｂ）を付加させた構造単位と前記（ｃ）に由来する構造単位とを有する共重合体；
樹脂［Ｋ４］；前記（ａ）に由来する構造単位に前記（ｂ）を付加させ、さらにカルボン酸無水物をエステル結合させた構造単位と、前記（ｃ）に由来する構造単位とを有する共重合体；
樹脂［Ｋ５］；前記（ｂ）に由来する構造単位に前記（ａ）を付加させた構造単位と、前記（ｃ）に由来する構造単位とを有する共重合体；
樹脂［Ｋ６］；前記（ｂ）に由来する構造単位に前記（ａ）を付加させ、さらにカルボン酸無水物をエステル結合させた構造単位と、前記（ｃ）に由来する構造単位とを有する共重合体。
樹脂（Ｂ）は、１種又は２種以上の樹脂を含むことができる。樹脂（Ｂ）としては、以下の樹脂［Ｋ１］～［Ｋ６］等が挙げられる。
樹脂［Ｋ１］；不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも１種の単量体（ａ）（以下、「（ａ）」とも称する）に由来する構造単位と、（ａ）と共重合可能な単量体（ｃ）（ただし、（ａ）とは異なる）（以下、「（ｃ）」とも称する）に由来する構造単位とを有する共重合体；
樹脂［Ｋ２］；前記（ａ）に由来する構造単位と、前記（ｃ）に由来する構造単位と、炭素数２～４の環状エーテル構造とエチレン性不飽和結合とを有する単量体（ｂ）（以下、「（ｂ）」とも称する）に由来する構造単位とを有する共重合体；
樹脂［Ｋ３］；前記（ａ）に由来する構造単位に前記（ｂ）を付加させた構造単位と前記（ｃ）に由来する構造単位とを有する共重合体；
樹脂［Ｋ４］；前記（ａ）に由来する構造単位に前記（ｂ）を付加させ、さらにカルボン酸無水物をエステル結合させた構造単位と、前記（ｃ）に由来する構造単位とを有する共重合体；
樹脂［Ｋ５］；前記（ｂ）に由来する構造単位に前記（ａ）を付加させた構造単位と、前記（ｃ）に由来する構造単位とを有する共重合体；
樹脂［Ｋ６］；前記（ｂ）に由来する構造単位に前記（ａ）を付加させ、さらにカルボン酸無水物をエステル結合させた構造単位と、前記（ｃ）に由来する構造単位とを有する共重合体。
【0070】
（ａ）としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、ｏ－、ｍ－、ｐ－ビニル安息香酸等の不飽和モノカルボン酸；
マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸、３－ビニルフタル酸、４－ビニルフタル酸、３，４，５，６－テトラヒドロフタル酸、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸、ジメチルテトラヒドロフタル酸、１，４－シクロヘキセンジカルボン酸等の不飽和ジカルボン酸；
メチル－５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸、５－カルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－５－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－６－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－６－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン等のカルボキシ基を含有するビシクロ不飽和化合物；
無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、イタコン酸無水物、３－ビニルフタル酸無水物、４－ビニルフタル酸無水物、３，４，５，６－テトラヒドロフタル酸無水物、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物、ジメチルテトラヒドロフタル酸無水物、５，６－ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン無水物等の不飽和ジカルボン酸無水物；
コハク酸モノ〔２－（メタ）アクリロイルオキシエチル〕、フタル酸モノ〔２－（メタ）アクリロイルオキシエチル〕等の２価以上の多価カルボン酸の不飽和モノ〔（メタ）アクリロイルオキシアルキル〕エステル；
α－（ヒドロキシメチル）（メタ）アクリル酸のような、同一分子中にヒドロキシ基及びカルボキシ基を含有する不飽和（メタ）アクリレート；等が挙げられる。
これらのうち、共重合反応性等の観点から、（メタ）アクリル酸、コハク酸モノ〔２－（メタ）アクリロイルオキシエチル〕、無水マレイン酸等が好ましい。
本明細書において（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及び／又はメタクリル酸を意味する。「（メタ）アクリロイル」、「（メタ）アクリレート」等においても同様である。
マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸、３－ビニルフタル酸、４－ビニルフタル酸、３，４，５，６－テトラヒドロフタル酸、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸、ジメチルテトラヒドロフタル酸、１，４－シクロヘキセンジカルボン酸等の不飽和ジカルボン酸；
メチル－５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸、５－カルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－５－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－６－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－６－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン等のカルボキシ基を含有するビシクロ不飽和化合物；
無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、イタコン酸無水物、３－ビニルフタル酸無水物、４－ビニルフタル酸無水物、３，４，５，６－テトラヒドロフタル酸無水物、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物、ジメチルテトラヒドロフタル酸無水物、５，６－ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン無水物等の不飽和ジカルボン酸無水物；
コハク酸モノ〔２－（メタ）アクリロイルオキシエチル〕、フタル酸モノ〔２－（メタ）アクリロイルオキシエチル〕等の２価以上の多価カルボン酸の不飽和モノ〔（メタ）アクリロイルオキシアルキル〕エステル；
α－（ヒドロキシメチル）（メタ）アクリル酸のような、同一分子中にヒドロキシ基及びカルボキシ基を含有する不飽和（メタ）アクリレート；等が挙げられる。
これらのうち、共重合反応性等の観点から、（メタ）アクリル酸、コハク酸モノ〔２－（メタ）アクリロイルオキシエチル〕、無水マレイン酸等が好ましい。
本明細書において（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及び／又はメタクリル酸を意味する。「（メタ）アクリロイル」、「（メタ）アクリレート」等においても同様である。
【0071】
（ｂ）は、例えば、炭素数２～４の環状エーテル構造（例えば、オキシラン環、オキセタン環及びテトラヒドロフラン環からなる群より選ばれる少なくとも１種）とエチレン性不飽和結合とを有する単量体である。（ｂ）は、炭素数２～４の環状エーテル構造と（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する単量体であることが好ましい。
【0072】
（ｂ）としては、例えば、オキシラニル基とエチレン性不飽和結合とを有する単量体（ｂ１）（以下、「（ｂ１）」とも称する）、オキセタニル基とエチレン性不飽和結合とを有する単量体（ｂ２）（以下、「（ｂ２）」とも称する）、テトラヒドロフリル基とエチレン性不飽和結合とを有する単量体（ｂ３）（以下、「（ｂ３）」とも称する）等が挙げられる。
【0073】
（ｂ１）としては、例えば、直鎖状又は分枝鎖状の脂肪族不飽和炭化水素がエポキシ化された構造を有する単量体（ｂ１－１）（以下、「（ｂ１－１）」とも称する）、脂環式不飽和炭化水素がエポキシ化された構造を有する単量体（ｂ１－２）（以下、「（ｂ１－２）」とも称する）が挙げられる。
【0074】
（ｂ１－１）としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、β－メチルグリシジル（メタ）アクリレート、β－エチルグリシジル（メタ）アクリレート、グリシジルビニルエーテル、ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、２，３－ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，４－ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，５－ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，６－ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，３，４－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，３，５－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，３，６－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、３，４，５－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，４，６－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン等が挙げられる。
【0075】
（ｂ１－２）としては、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン（例えば、セロキサイド２０００；（株）ダイセル製）、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート（例えば、サイクロマーＡ４００；（株）ダイセル製）、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート（例えば、サイクロマーＭ１００；（株）ダイセル製）、式（ＢＩ）で表される化合物及び式（ＢＩＩ）で表される化合物等が挙げられる。
【0076】
【化5】
【0077】
［式（ＢＩ）及び式（ＢＩＩ）中、Ｒｅ及びＲｆは、水素原子、又は炭素数１～４のアルキル基を表し、該アルキル基に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基で置換されていてもよい。
Ｘｅ及びＸｆは、単結合、＊－Ｒｇ－、＊－Ｒｇ－Ｏ－、＊－Ｒｇ－Ｓ－又は＊－Ｒｇ－ＮＨ－を表す。
Ｒｇは、炭素数１～６のアルカンジイル基を表す。
＊は、Ｏとの結合手を表す。］
Ｘｅ及びＸｆは、単結合、＊－Ｒｇ－、＊－Ｒｇ－Ｏ－、＊－Ｒｇ－Ｓ－又は＊－Ｒｇ－ＮＨ－を表す。
Ｒｇは、炭素数１～６のアルカンジイル基を表す。
＊は、Ｏとの結合手を表す。］
【0078】
炭素数１～４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基等が挙げられる。
水素原子がヒドロキシで置換されたアルキル基としては、ヒドロキシメチル基、１－ヒドロキシエチル基、２－ヒドロキシエチル基、１－ヒドロキシプロピル基、２－ヒドロキシプロピル基、３－ヒドロキシプロピル基、１－ヒドロキシ－１－メチルエチル基、２－ヒドロキシ－１－メチルエチル基、１－ヒドロキシブチル基、２－ヒドロキシブチル基、３－ヒドロキシブチル基、４－ヒドロキシブチル基等が挙げられる。
Ｒｅ及びＲｆとしては、好ましくは水素原子、メチル基、ヒドロキシメチル基、１－ヒドロキシエチル基、２－ヒドロキシエチル基が挙げられ、より好ましくは水素原子、メチル基が挙げられる。
水素原子がヒドロキシで置換されたアルキル基としては、ヒドロキシメチル基、１－ヒドロキシエチル基、２－ヒドロキシエチル基、１－ヒドロキシプロピル基、２－ヒドロキシプロピル基、３－ヒドロキシプロピル基、１－ヒドロキシ－１－メチルエチル基、２－ヒドロキシ－１－メチルエチル基、１－ヒドロキシブチル基、２－ヒドロキシブチル基、３－ヒドロキシブチル基、４－ヒドロキシブチル基等が挙げられる。
Ｒｅ及びＲｆとしては、好ましくは水素原子、メチル基、ヒドロキシメチル基、１－ヒドロキシエチル基、２－ヒドロキシエチル基が挙げられ、より好ましくは水素原子、メチル基が挙げられる。
【0079】
アルカンジイル基としては、メチレン基、エチレン基、プロパン－１，２－ジイル基、プロパン－１，３－ジイル基、ブタン－１，４－ジイル基、ペンタン－１，５－ジイル基、ヘキサン－１，６－ジイル基等が挙げられる。
Ｘｅ及びＸｆとしては、好ましくは単結合、メチレン基、エチレン基、＊－ＣＨ２－Ｏ－及び＊－ＣＨ２ＣＨ２－Ｏ－が挙げられ、より好ましくは単結合、＊－ＣＨ２ＣＨ２－Ｏ－が挙げられる（＊はＯとの結合手を表す）。
Ｘｅ及びＸｆとしては、好ましくは単結合、メチレン基、エチレン基、＊－ＣＨ２－Ｏ－及び＊－ＣＨ２ＣＨ２－Ｏ－が挙げられ、より好ましくは単結合、＊－ＣＨ２ＣＨ２－Ｏ－が挙げられる（＊はＯとの結合手を表す）。
【0080】
式（ＢＩ）で表される化合物としては、式（ＢＩ－１）～式（ＢＩ－１５）のいずれかで表される化合物等が挙げられる。中でも、式（ＢＩ－１）、式（ＢＩ－３）、式（ＢＩＩ－５）、式（ＢＩ－７）、式（ＢＩ－９）又は式（ＢＩ－１１）～式（ＢＩ－１５）で表される化合物が好ましく、式（ＢＩ－１）、式（ＢＩ－７）、式（ＢＩ－９）又は式（ＢＩ－１５）で表される化合物がより好ましい。
【0081】
【化6】
【0082】
式（ＢＩＩ）で表される化合物としては、式（ＢＩＩ－１）～式（ＢＩＩ－１５）のいずれかで表される化合物等が挙げられる。中でも、式（ＢＩＩ－１）、式（ＢＩＩ－３）、式（ＢＩＩ－５）、式（ＢＩＩ－７）、式（ＢＩＩ－９）又は式（ＢＩＩ－１１）～式（ＢＩＩ－１５）で表される化合物が好ましく、式（ＢＩＩ－１）、式（ＢＩＩ－７）、式（ＢＩＩ－９）又は式（ＢＩＩ－１５）で表される化合物がより好ましい。
【0083】
【化7】
【0084】
式（ＢＩ）で表される化合物及び式（ＢＩＩ）で表される化合物は、それぞれ単独で用いても、２種以上を併用してもよい。式（ＢＩ）で表される化合物及び式（ＢＩＩ）で表される化合物を併用する場合、これらの含有比率〔式（ＢＩ）で表される化合物：式（ＢＩＩ）で表される化合物〕はモル基準で、好ましくは５：９５～９５：５、より好ましくは２０：８０～８０：２０である。
【0085】
（ｂ２）としては、オキセタニル基と（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する単量体がより好ましい。（ｂ２）としては、３－メチル－３－メタクリルロイルオキシメチルオキセタン、３－メチル－３－アクリロイルオキシメチルオキセタン、３－エチル－３－メタクリロイルオキシメチルオキセタン、３－エチル－３－アクリロイルオキシメチルオキセタン、３－メチル－３－メタクリロイルオキシエチルオキセタン、３－メチル－３－アクリロイルオキシエチルオキセタン、３－エチル－３－メタクリロイルオキシエチルオキセタン、３－エチル－３－アクリロイルオキシエチルオキセタン等が挙げられる。
【0086】
（ｂ３）としては、テトラヒドロフリル基と（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する単量体がより好ましい。（ｂ３）としては、具体的には、テトラヒドロフルフリルアクリレート（例えば、ビスコートＶ＃１５０、大阪有機化学工業（株）製）、テトラヒドロフルフリルメタクリレート等が挙げられる。
【0087】
（ｂ）としては、耐薬品性等の信頼性をより高くすることができる点で、（ｂ１）であることが好ましい。
【0088】
樹脂［Ｋ３］～［Ｋ６］の製造時の反応性が高く、未反応の（ｂ）が残存しにくいことから、（ｂ）としては、オキシラン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体が好ましい。
【0089】
（ｃ）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－メチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン－８－イル（メタ）アクリレート（当該技術分野では、慣用名として「ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート」といわれている。また、「トリシクロデシル（メタ）アクリレート」という場合がある）、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デセン－８－イル（メタ）アクリレート（当該技術分野では、慣用名として「ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート」とも称される）、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、プロパルギル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル；
２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル；
マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチル等のジカルボン酸ジエステル；
ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－（２’－ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－エトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジ（ヒドロキシメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジ（２’－ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジメトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジエトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシ－５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシ－５－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシメチル－５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－シクロヘキシルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－フェノキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ビス（ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ビス（シクロヘキシルオキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン等のビシクロ不飽和化合物；
Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－ベンジルマレイミド、Ｎ－スクシンイミジル－３－マレイミドベンゾエート、Ｎ－スクシンイミジル－４－マレイミドブチレート、Ｎ－スクシンイミジル－６－マレイミドカプロエート、Ｎ－スクシンイミジル－３－マレイミドプロピオネート、Ｎ－（９－アクリジニル）マレイミド等のジカルボニルイミド誘導体；
スチレン、α－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ－メトキシスチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、１，３－ブタジエンイソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン；等が挙げられる。
これらのうち、共重合反応性及び樹脂（Ｂ）の耐熱性の点からは、（ｃ）としては、メチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－ベンジルマレイミド、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン－８－イル（メタ）アクリレート、ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン等が好ましい。
２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル；
マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチル等のジカルボン酸ジエステル；
ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－（２’－ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－エトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジ（ヒドロキシメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジ（２’－ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジメトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジエトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシ－５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシ－５－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシメチル－５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－シクロヘキシルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－フェノキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ビス（ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ビス（シクロヘキシルオキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン等のビシクロ不飽和化合物；
Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－ベンジルマレイミド、Ｎ－スクシンイミジル－３－マレイミドベンゾエート、Ｎ－スクシンイミジル－４－マレイミドブチレート、Ｎ－スクシンイミジル－６－マレイミドカプロエート、Ｎ－スクシンイミジル－３－マレイミドプロピオネート、Ｎ－（９－アクリジニル）マレイミド等のジカルボニルイミド誘導体；
スチレン、α－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ－メトキシスチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、１，３－ブタジエンイソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン；等が挙げられる。
これらのうち、共重合反応性及び樹脂（Ｂ）の耐熱性の点からは、（ｃ）としては、メチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－ベンジルマレイミド、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン－８－イル（メタ）アクリレート、ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン等が好ましい。
【0090】
樹脂［Ｋ１］において、それぞれに由来する構造単位の比率は、樹脂［Ｋ１］を構成する全構造単位中、
（ａ）に由来する構造単位；２モル％以上６０モル％以下
（ｃ）に由来する構造単位；４０モル％以上９８モル％以下
であることが好ましく、
（ａ）に由来する構造単位；１０モル％以上５０モル％以下
（ｃ）に由来する構造単位；５０モル％以上９０モル％以下
であることがより好ましい。
樹脂［Ｋ１］の構造単位の比率が上記の範囲にあると、組成物の保存安定性及び硬化膜の耐溶剤性に優れる傾向がある。
（ａ）に由来する構造単位；２モル％以上６０モル％以下
（ｃ）に由来する構造単位；４０モル％以上９８モル％以下
であることが好ましく、
（ａ）に由来する構造単位；１０モル％以上５０モル％以下
（ｃ）に由来する構造単位；５０モル％以上９０モル％以下
であることがより好ましい。
樹脂［Ｋ１］の構造単位の比率が上記の範囲にあると、組成物の保存安定性及び硬化膜の耐溶剤性に優れる傾向がある。
【0091】
樹脂［Ｋ１］は、例えば、文献「高分子合成の実験法」（大津隆行著 発行所（株）化学同人 第１版第１刷 １９７２年３月１日発行）に記載された方法及び当該文献に記載された引用文献を参考にして製造することができる。
【0092】
具体的には、（ａ）及び（ｃ）の所定量、重合開始剤並びに溶剤等を反応容器中に入れて、例えば、窒素により酸素を置換することにより、脱酸素雰囲気にし、撹拌しながら、加熱及び保温する方法が挙げられる。
用いられる重合開始剤及び溶剤等は、特に限定されず、当該分野で通常使用されているものを使用することができる。例えば、重合開始剤としては、アゾ化合物（２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）等）や有機過酸化物（ベンゾイルペルオキシド、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート等）が挙げられ、溶剤としては、各モノマーを溶解するものであればよく、組成物に含まれていてもよい溶剤（Ｉ）として後述する溶剤等が挙げられる。
用いられる重合開始剤及び溶剤等は、特に限定されず、当該分野で通常使用されているものを使用することができる。例えば、重合開始剤としては、アゾ化合物（２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）等）や有機過酸化物（ベンゾイルペルオキシド、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート等）が挙げられ、溶剤としては、各モノマーを溶解するものであればよく、組成物に含まれていてもよい溶剤（Ｉ）として後述する溶剤等が挙げられる。
【0093】
得られた共重合体は、反応後の溶液をそのまま使用してもよいし、濃縮あるいは希釈した溶液を使用してもよいし、再沈殿等の方法で固体（粉体）として取り出したものを使用してもよい。重合の際の溶剤として後述の溶剤（Ｉ）を使用すれば、反応後の溶液をそのまま組成物の調製に使用することができるため、組成物の製造工程を簡略化できる。
【0094】
樹脂［Ｋ２］において、それぞれに由来する構造単位の比率は、樹脂［Ｋ２］を構成する全構造単位中、
（ａ）に由来する構造単位；２～４５モル％
（ｂ）に由来する構造単位；２～９５モル％
（ｃ）に由来する構造単位；１～６５モル％
であることが好ましく、
（ａ）に由来する構造単位；５～４０モル％
（ｂ）に由来する構造単位；５～８０モル％
（ｃ）に由来する構造単位；５～６０モル％
であることがより好ましい。
（ａ）に由来する構造単位；２～４５モル％
（ｂ）に由来する構造単位；２～９５モル％
（ｃ）に由来する構造単位；１～６５モル％
であることが好ましく、
（ａ）に由来する構造単位；５～４０モル％
（ｂ）に由来する構造単位；５～８０モル％
（ｃ）に由来する構造単位；５～６０モル％
であることがより好ましい。
【0095】
樹脂［Ｋ２］の構造単位の比率が上記の範囲にあると、組成物の保存安定性及び着色パターンを形成する際の現像性等に優れる傾向がある。
【0096】
樹脂［Ｋ２］は、例えば、樹脂［Ｋ１］の製造方法として記載した方法と同様に製造することができる。
【0097】
樹脂［Ｋ３］は、（ａ）と（ｃ）との共重合体に、（ｂ）が有する炭素数２～４の環状エーテルを（ａ）が有するカルボン酸及び／又はカルボン酸無水物に付加させることにより製造することができる。
まず（ａ）と（ｃ）との共重合体を、樹脂［Ｋ１］の製造方法として記載した方法と同様にして製造する。この場合、それぞれに由来する構造単位の比率は、樹脂［Ｋ１］について述べた比率と同じであることが好ましい。
まず（ａ）と（ｃ）との共重合体を、樹脂［Ｋ１］の製造方法として記載した方法と同様にして製造する。この場合、それぞれに由来する構造単位の比率は、樹脂［Ｋ１］について述べた比率と同じであることが好ましい。
【0098】
次に、上記共重合体中の（ａ）に由来するカルボン酸及び／又はカルボン酸無水物の一部に、（ｂ）が有する炭素数２～４の環状エーテルを反応させる。
（ａ）と（ｃ）との共重合体の製造に引き続き、フラスコ内雰囲気を窒素から空気に置換し、（ｂ）、カルボン酸又はカルボン酸無水物と環状エーテルとの反応触媒（例えば有機リン化合物、金属錯体、アミン化合物等）、重合禁止剤（例えばハイドロキノン、メトキノン等）等の存在下、例えば６０℃以上１３０℃以下で、１～１０時間反応することにより、樹脂［Ｋ２］を製造することができる。
（ａ）と（ｃ）との共重合体の製造に引き続き、フラスコ内雰囲気を窒素から空気に置換し、（ｂ）、カルボン酸又はカルボン酸無水物と環状エーテルとの反応触媒（例えば有機リン化合物、金属錯体、アミン化合物等）、重合禁止剤（例えばハイドロキノン、メトキノン等）等の存在下、例えば６０℃以上１３０℃以下で、１～１０時間反応することにより、樹脂［Ｋ２］を製造することができる。
【0099】
（ｂ）の使用量は、（ａ）１００モルに対して、好ましくは５モル以上８０モル以下、より好ましくは１０モル以上７５モル以下である。この範囲にすることにより、組成物の保存安定性、並びに硬化膜の耐溶剤性、耐熱性及び機械強度のバランスが良好になる傾向がある。
【0100】
反応触媒としての有機リン化合物としては、例えばトリフェニルホスフィン等が挙げられる。反応触媒としてのアミン化合物としては、例えば脂肪族第三級アミン化合物又は脂肪族第四級アンモニウム塩化合物等が使用可能であり、その具体例としては、例えばトリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリエチルアミン、テトラブチルアンモニウムブロミド、テトラブチルアンモニウムクロリド等が挙げられる。得られる硬化膜の発光強度の観点から、反応触媒は、好ましくは有機リン化合物である。
【0101】
反応触媒の使用量は、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．００１質量部以上５質量部以下である。
重合禁止剤の使用量は、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．００１質量部以上５質量部以下である。
重合禁止剤の使用量は、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．００１質量部以上５質量部以下である。
【0102】
仕込方法、反応温度及び時間等の反応条件は、製造設備や重合による発熱量等を考慮して適宜調整することができる。なお、重合条件と同様に、製造設備や重合による発熱量等を考慮し、仕込方法や反応温度を適宜調整することができる。
【0103】
樹脂［Ｋ４］は、樹脂［Ｋ３］に、さらにカルボン酸無水物を反応させた樹脂である。カルボン酸又はカルボン酸無水物と環状エーテルとの反応により発生するヒドロキシ基に、カルボン酸無水物を反応させる。
カルボン酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、イタコン酸無水物、３－ビニルフタル酸無水物、４－ビニルフタル酸無水物、３，４，５，６－テトラヒドロフタル酸無水物、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物、ジメチルテトラヒドロフタル酸無水物、５，６－ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン無水物等が挙げられる。
カルボン酸無水物の使用量は、（ｂ）の使用量１モルに対して、０．５モル以上１モル以下が好ましい。
カルボン酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、イタコン酸無水物、３－ビニルフタル酸無水物、４－ビニルフタル酸無水物、３，４，５，６－テトラヒドロフタル酸無水物、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物、ジメチルテトラヒドロフタル酸無水物、５，６－ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン無水物等が挙げられる。
カルボン酸無水物の使用量は、（ｂ）の使用量１モルに対して、０．５モル以上１モル以下が好ましい。
【0104】
樹脂［Ｋ５］は、第一段階として、上述した樹脂［Ｋ１］の製造方法と同様にして、（ｂ）と（ｃ）との共重合体を得る。上記と同様に、得られた共重合体は、反応後の溶液をそのまま使用してもよいし、濃縮あるいは希釈した溶液を使用してもよいし、再沈殿等の方法で固体（粉体）として取り出したものを使用してもよい。
【0105】
（ｂ）及び（ｃ）に由来する構造単位の比率は、上記共重合体を構成する全構造単位の合計モル数に対して、それぞれ、
（ｂ）に由来する構造単位；５モル％以上９５モル％以下
（ｃ）に由来する構造単位；５モル％以上９５モル％以下
であることが好ましく、
（ｂ）に由来する構造単位；１０モル％以上９０モル％以下
（ｃ）に由来する構造単位；１０モル％以上９０モル％以下
であることがより好ましい。
（ｂ）に由来する構造単位；５モル％以上９５モル％以下
（ｃ）に由来する構造単位；５モル％以上９５モル％以下
であることが好ましく、
（ｂ）に由来する構造単位；１０モル％以上９０モル％以下
（ｃ）に由来する構造単位；１０モル％以上９０モル％以下
であることがより好ましい。
【0106】
樹脂［Ｋ５］は、樹脂［Ｋ３］の製造方法と同様の条件で（ｂ）と（ｃ）との共重合体が有する（ｂ）に由来する環状エーテルに、（ａ）が有するカルボン酸又はカルボン酸無水物を反応させることにより得ることができる。
上記共重合体に反応させる（ａ）の使用量は、（ｂ）１００モルに対して、５モル以上１２０モル以下が好ましく、２０モル以上１１０モル以下がより好ましい。
上記共重合体に反応させる（ａ）の使用量は、（ｂ）１００モルに対して、５モル以上１２０モル以下が好ましく、２０モル以上１１０モル以下がより好ましい。
【0107】
樹脂［Ｋ６］は、樹脂［Ｋ４］の製造方法と同様の条件で、樹脂［Ｋ５］に、さらにカルボン酸無水物を反応させることにより得ることができる樹脂である。環状エーテルとカルボン酸又はカルボン酸無水物との反応により発生するヒドロキシ基に、カルボン酸無水物を反応させる。
カルボン酸無水物の使用量は、（ａ）の使用量１モルに対して、０．１モル以上１モル以下が好ましく、０．２モル以上１モル以下がより好ましく、０．３モル以上１モル以下がさらに好ましく、０．５モル以上１モル以下がよりさらに好ましい。
カルボン酸無水物の使用量は、（ａ）の使用量１モルに対して、０．１モル以上１モル以下が好ましく、０．２モル以上１モル以下がより好ましく、０．３モル以上１モル以下がさらに好ましく、０．５モル以上１モル以下がよりさらに好ましい。
【0108】
樹脂［Ｋ１］、樹脂［Ｋ２］、樹脂［Ｋ３］、樹脂［Ｋ４］、樹脂［Ｋ５］及び樹脂［Ｋ６］としては、例えば、
ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体、スチレン／（メタ）アクリル酸共重合体、（メタ）アクリル酸／コハク酸モノ〔２－（メタ）アクリロイルオキシエチル〕／ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート／メチル（メタ）アクリレート共重合体等の樹脂［Ｋ１］；
グリシジル（メタ）アクリレート／ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体、グリシジル（メタ）アクリレート／スチレン／（メタ）アクリル酸共重合体、３，４－エポキシトリシクロ［５．２．１．０２，６］デシルアクリレート／（メタ）アクリル酸／メチル（メタ）アクリレート共重合体、３，４－エポキシトリシクロ［５．２．１．０２，６］デシルアクリレート／（メタ）アクリル酸／Ｎ－シクロヘキシルマレイミド共重合体、３，４－エポキシトリシクロ［５．２．１．０２，６］デシルアクリレート／（メタ）アクリル酸／ベンジル（メタ）アクリレート共重合体等の樹脂［Ｋ２］；
ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／スチレン／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート／メチル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂等の樹脂［Ｋ３］；
ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂に、さらにテトラヒドロフタル酸無水物又は無水コハク酸をエステル結合させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂に、さらにテトラヒドロフタル酸無水物又は無水コハク酸をエステル結合させた樹脂、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート／メチル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂に、さらにテトラヒドロフタル酸無水物又は無水コハク酸をエステル結合させた樹脂、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート／２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂に、さらにテトラヒドロフタル酸無水物又は無水コハク酸をエステル結合させた樹脂等の樹脂［Ｋ４］；
トリシクロデシル（メタ）アクリレート／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を付加させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／スチレン／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を付加させた樹脂等の樹脂［Ｋ５］；
トリシクロデシル（メタ）アクリレート／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を付加させた樹脂に、さらにテトラヒドロフタル酸無水物又は無水コハク酸をエステル結合させた樹脂、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート／２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート／グリシジル（メタ）アクリレート共重合体に（メタ）アクリル酸を付加させた樹脂に、さらにテトラヒドロフタル酸無水物又は無水コハク酸をエステル結合させた樹脂等の樹脂［Ｋ６］；等が挙げられる。
ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体、スチレン／（メタ）アクリル酸共重合体、（メタ）アクリル酸／コハク酸モノ〔２－（メタ）アクリロイルオキシエチル〕／ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート／メチル（メタ）アクリレート共重合体等の樹脂［Ｋ１］；
グリシジル（メタ）アクリレート／ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体、グリシジル（メタ）アクリレート／スチレン／（メタ）アクリル酸共重合体、３，４－エポキシトリシクロ［５．２．１．０２，６］デシルアクリレート／（メタ）アクリル酸／メチル（メタ）アクリレート共重合体、３，４－エポキシトリシクロ［５．２．１．０２，６］デシルアクリレート／（メタ）アクリル酸／Ｎ－シクロヘキシルマレイミド共重合体、３，４－エポキシトリシクロ［５．２．１．０２，６］デシルアクリレート／（メタ）アクリル酸／ベンジル（メタ）アクリレート共重合体等の樹脂［Ｋ２］；
ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／スチレン／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート／メチル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂等の樹脂［Ｋ３］；
ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂に、さらにテトラヒドロフタル酸無水物又は無水コハク酸をエステル結合させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂に、さらにテトラヒドロフタル酸無水物又は無水コハク酸をエステル結合させた樹脂、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート／メチル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂に、さらにテトラヒドロフタル酸無水物又は無水コハク酸をエステル結合させた樹脂、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート／２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂に、さらにテトラヒドロフタル酸無水物又は無水コハク酸をエステル結合させた樹脂等の樹脂［Ｋ４］；
トリシクロデシル（メタ）アクリレート／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を付加させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／スチレン／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を付加させた樹脂等の樹脂［Ｋ５］；
トリシクロデシル（メタ）アクリレート／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を付加させた樹脂に、さらにテトラヒドロフタル酸無水物又は無水コハク酸をエステル結合させた樹脂、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート／２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート／グリシジル（メタ）アクリレート共重合体に（メタ）アクリル酸を付加させた樹脂に、さらにテトラヒドロフタル酸無水物又は無水コハク酸をエステル結合させた樹脂等の樹脂［Ｋ６］；等が挙げられる。
【0109】
組成物に含まれる樹脂（Ｂ）は、樹脂［Ｋ１］、樹脂［Ｋ２］、樹脂［Ｋ３］、樹脂［Ｋ４］、樹脂［Ｋ５］、及び樹脂［Ｋ６］からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましく、樹脂（Ｂ）は、硬化膜の現像時の残膜率を高める観点から、樹脂［Ｋ４］、樹脂［Ｋ５］及び／又は樹脂［Ｋ６］を含むことがより好ましく、樹脂［Ｋ４］及び／又は樹脂［Ｋ６］を含むことがさらに好ましく、樹脂［Ｋ６］を含むことがよりさらに好ましい。
【0110】
樹脂（Ｂ）の更なる例として、特開２０１８－１２３２７４号公報に記載の樹脂が挙げられる。該樹脂としては、側鎖に二重結合を有するとともに、主鎖に、下記式（Ｉ）で表される構成単位（α）と、下記式（ＩＩ）で表される構成単位（β）とを含み、さらに酸基を含む重合体（以下、「樹脂（Ｂａ）」とも称する）が挙げられる。
酸基は、例えば樹脂（Ｂａ）が、酸基含有単量体（例えば（メタ）アクリル酸等）に由来する構成単位（γ）を含むことで、樹脂中に導入されたものであることができる。樹脂（Ｂａ）は、好ましくは、主鎖骨格に構成単位（α）、（β）及び（γ）を含む。
酸基は、例えば樹脂（Ｂａ）が、酸基含有単量体（例えば（メタ）アクリル酸等）に由来する構成単位（γ）を含むことで、樹脂中に導入されたものであることができる。樹脂（Ｂａ）は、好ましくは、主鎖骨格に構成単位（α）、（β）及び（γ）を含む。
【0111】
【化8】
［式中、ＲＡ及びＲＢは、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１～２５の炭化水素基を表す。ｎは、式（Ｉ）で表される構成単位の平均繰り返し単位数を表し、１以上の数である。］
【0112】
【化9】
［式中、ＲＣは、同一又は異なって、水素原子又はメチル基を表す。ＲＤは、同一又は異なって、炭素数４～２０の直鎖状又は分岐鎖状炭化水素基を表す。ｍは、式（ＩＩ）で表される構成単位の平均繰り返し単位数を表し、１以上の数である。］
【0113】
樹脂（Ｂａ）において、構成単位（α）の含有割合は、樹脂（Ｂａ）の耐熱性や保存安定性の観点から、樹脂（Ｂａ）の主鎖骨格を与える全単量体単位の総量１００質量％に対し、例えば０．５質量％以上５０質量％以下、好ましくは１質量％以上４０質量％以下、より好ましくは５質量％以上３０質量％以下である。式（Ｉ）中のｎは、樹脂（Ｂａ）中の構成単位（α）の平均繰り返し単位数を表し、構成単位（α）の含有割合が上記範囲内になるようにｎを設定することができる。
【0114】
構成単位（β）の含有割合は、硬化膜の耐溶剤性の観点から、樹脂（Ｂａ）の主鎖骨格を与える全単量体単位の総量１００質量％に対し、例えば１０質量％以上９０質量％以下、好ましくは２０質量％以上８０質量％以下、より好ましくは３０質量％以上７５質量％以下である。式（ＩＩ）中のｍは、樹脂（Ｂａ）中の構成単位（β）の平均繰り返し単位数を表し、構成単位（β）の含有割合が上述した範囲内になるようにｍを設定することができる。
【0115】
構成単位（γ）の含有割合は、溶剤（Ｉ）に対する樹脂（Ｂａ）の溶解性の観点から、樹脂（Ｂａ）の主鎖骨格を与える全単量体単位の総量１００質量％に対し、例えば０．５質量％以上５０質量％以下、好ましくは２質量％以上５０質量％以下、より好ましくは５質量％以上４５質量％以下である。
【0116】
樹脂（Ｂ）の更なる例として、ポリアルキレングリコール化合物が挙げられる。ポリアルキレングリコール化合物としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等が挙げられる。
【0117】
樹脂（Ｂ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によって測定される標準ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が、好ましくは９０００以下である。樹脂（Ｂ）が上記Ｍｗを有することにより、得られる硬化膜の発光強度を向上させやすい傾向にある。樹脂（Ｂ）の標準ポリスチレン換算のＭｗは、例えば１０００以上９０００以下であり、硬化膜の強度の観点から、好ましくは２０００以上８５００以下、より好ましくは３０００以上８５００以下である。樹脂（Ｂ）のＭｗが小さい程、現像時に膜減りを生じやすいが、本発明では、組成物が重合性化合物（Ｃ）として分子容積が４５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下である重合性化合物（Ｃ－１）を含んでいるため、膜減りを低減でき、高い残膜率を達成できる。
樹脂（Ｂ）のＭｗを上記範囲とするために、用いる原料の選択、仕込方法、反応温度及び時間等の反応条件を適宜組合わせて調整することができる。
樹脂（Ｂ）のＭｗを上記範囲とするために、用いる原料の選択、仕込方法、反応温度及び時間等の反応条件を適宜組合わせて調整することができる。
【0118】
ＧＰＣによって測定される樹脂（Ｂ）の分子量分布［重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）］は、例えば１．０以上６．０以下であり、現像時の膜減り低減、また得られる硬化膜の発光強度を高める観点から、好ましくは１．２以上４．０以下である。
【0119】
樹脂（Ｂ）の酸価は、現像時の膜減り低減、また得られる硬化膜の発光強度及び耐溶剤性を高める観点から、好ましくは３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、さらに好ましくは９５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、よりさらに好ましくは１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。樹脂（Ｂ）の酸価は、酸基を有するモノマー成分（例えば上記（ａ））の含有率や、カルボン酸又はカルボン酸無水物と環状エーテルとの反応により発生するヒドロキシ基に反応させるカルボン酸無水物の含有率等によって調整することができる。
【0120】
酸価は、樹脂（Ｂ）１ｇを中和するに必要な水酸化カリウムの量（ｍｇ）として測定される値であり、例えば水酸化カリウム水溶液を用いて滴定することにより求めることができる。具体的には、後述の実施例の欄に記載の測定方法に従って測定することができる。あるいは、組成物に含まれる樹脂（Ｂ）について、例えばその構造解析を行うことにより、酸価を求めてもよい。
【0121】
樹脂（Ｂ）は、現像時の膜減り低減、また得られる硬化膜の発光強度を高める観点から、二重結合当量が、３００ｇ／ｅｑ以上２０００ｇ／ｅｑ以下の樹脂を含むことが好ましく、３２０ｇ／ｅｑ以上１８００ｇ／ｅｑ以下である樹脂を含むことがより好ましく、３４０ｇ／ｅｑ以上１６００ｇ／ｅｑ以下である樹脂を含むことがさらに好ましく、５００ｇ／ｅｑ以上１５００ｇ／ｅｑ以下である樹脂を含むことがよりさらに好ましい。３００ｇ／ｅｑ以上２０００ｇ／ｅｑ以下の二重結合当量を有する樹脂としては、（メタ）アクリル系樹脂が挙げられる。樹脂（Ｂ）は、好ましくは（メタ）アクリル系樹脂からなる。
【0122】
組成物が樹脂（Ｂ）を含む場合、組成物における樹脂（Ｂ）の含有量は、組成物の固形分の総量に対して、例えば５質量％以上８０質量％以下、好ましくは１０質量％以上７０質量％以下、より好ましくは１５質量％以上６０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以上５０質量％以下である。樹脂（Ｂ）の含有量が上記範囲であると、現像時の膜減りが低減され、また半導体粒子（Ａ）が分散し易くなることにより、得られる硬化膜の発光強度が高くなりやすい傾向にある。
【0123】
組成物が樹脂（Ｂ）を含む場合、組成物における樹脂（Ｂ）に対する半導体粒子（Ａ）の含有量比（半導体粒子（Ａ）／樹脂（Ｂ））は、質量基準で、例えば４．０以下であり、好ましくは３．０以下、より好ましくは２．５以下、さらに好ましくは２．２以下、よりさらに好ましくは２．０以下、いっそう好ましくは１．８以下である。また、得られる硬化膜の発光強度向上の観点から、上記比は、好ましくは０．３以上、より好ましくは０．３５以上、さらに好ましくは０．４以上、よりさらに好ましくは０．５以上である。
【0124】
組成物が樹脂（Ｂ）を含む場合、組成物における重合性化合物（Ｃ）に対する樹脂（Ｂ）の含有量比（樹脂（Ｂ）／重合性化合物（Ｃ））は、現像時の膜減り低減の観点から、質量基準で、好ましくは０．５以上、より好ましくは０．７以上、さらに好ましくは１．０以上、よりさらに好ましくは１．２以上であり、また、好ましくは１０以下、より好ましくは７以下、さらに好ましくは５以下、よりさらに好ましくは４以下である。
【0125】
＜重合性化合物（Ｃ）＞
重合性化合物（Ｃ）は、活性ラジカル、酸等によって重合し得る化合物であり、特に後述する重合開始剤（Ｄ）から発生した活性ラジカル、酸等によって重合し得る化合物である。組成物は、１種又は２種以上の重合性化合物（Ｃ）を含んでいてもよく、重合性化合物（Ｃ）として、分子容積が４５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下である重合性化合物（Ｃ－１）を少なくとも含む。組成物が重合性化合物（Ｃ－１）を含むことにより、現像時の膜減りを低減し、残膜率により優れた硬化膜を形成し得え、また好ましくは発光強度にも優れる硬化膜を形成し得る。
重合性化合物（Ｃ）は、活性ラジカル、酸等によって重合し得る化合物であり、特に後述する重合開始剤（Ｄ）から発生した活性ラジカル、酸等によって重合し得る化合物である。組成物は、１種又は２種以上の重合性化合物（Ｃ）を含んでいてもよく、重合性化合物（Ｃ）として、分子容積が４５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下である重合性化合物（Ｃ－１）を少なくとも含む。組成物が重合性化合物（Ｃ－１）を含むことにより、現像時の膜減りを低減し、残膜率により優れた硬化膜を形成し得え、また好ましくは発光強度にも優れる硬化膜を形成し得る。
【0126】
＜＜重合性化合物（Ｃ－１）＞＞
重合性化合物（Ｃ－１）は、分子容積が４５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下であり、好ましくは４３０ｃｍ３／ｍｏｌ以下又は４１０ｃｍ３／ｍｏｌ以下、より好ましくは４００ｃｍ３／ｍｏｌ以下又は３９０ｃｍ３／ｍｏｌ以下、さらに好ましくは３８０ｃｍ３／ｍｏｌ以下又は３７０ｃｍ３／ｍｏｌ以下、よりさらに好ましくは３６０ｃｍ３／ｍｏｌ以下又は３５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下、いっそう好ましくは３４０ｃｍ３／ｍｏｌ以下、よりいっそう好ましくは３３０ｃｍ３／ｍｏｌ以下である。また、重合性化合物（Ｃ－１）の分子容積は、好ましくは７０ｃｍ３／ｍｏｌ以上又は９０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、より好ましくは１００ｃｍ３／ｍｏｌ以上、１１０ｃｍ３／ｍｏｌ以上又は１２０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、さらに好ましくは１３０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、１４０ｃｍ３／ｍｏｌ以上又は１５０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、よりさらに好ましくは１６０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、１７０ｃｍ３／ｍｏｌ以上又は１８０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、いっそう好ましくは１９０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、２００ｃｍ３／ｍｏｌ以上又は２１０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、よりいっそう好ましくは２２０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、なおさらにいっそう好ましくは２５０ｃｍ３／ｍｏｌ以上である。重合性化合物（Ｃ－１）の分子容積が上記範囲内にあると、現像時の残膜率が高く、また発光強度に優れる硬化膜を形成し得る組成物が得られる。
重合性化合物（Ｃ－１）は、分子容積が４５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下であり、好ましくは４３０ｃｍ３／ｍｏｌ以下又は４１０ｃｍ３／ｍｏｌ以下、より好ましくは４００ｃｍ３／ｍｏｌ以下又は３９０ｃｍ３／ｍｏｌ以下、さらに好ましくは３８０ｃｍ３／ｍｏｌ以下又は３７０ｃｍ３／ｍｏｌ以下、よりさらに好ましくは３６０ｃｍ３／ｍｏｌ以下又は３５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下、いっそう好ましくは３４０ｃｍ３／ｍｏｌ以下、よりいっそう好ましくは３３０ｃｍ３／ｍｏｌ以下である。また、重合性化合物（Ｃ－１）の分子容積は、好ましくは７０ｃｍ３／ｍｏｌ以上又は９０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、より好ましくは１００ｃｍ３／ｍｏｌ以上、１１０ｃｍ３／ｍｏｌ以上又は１２０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、さらに好ましくは１３０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、１４０ｃｍ３／ｍｏｌ以上又は１５０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、よりさらに好ましくは１６０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、１７０ｃｍ３／ｍｏｌ以上又は１８０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、いっそう好ましくは１９０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、２００ｃｍ３／ｍｏｌ以上又は２１０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、よりいっそう好ましくは２２０ｃｍ３／ｍｏｌ以上、なおさらにいっそう好ましくは２５０ｃｍ３／ｍｏｌ以上である。重合性化合物（Ｃ－１）の分子容積が上記範囲内にあると、現像時の残膜率が高く、また発光強度に優れる硬化膜を形成し得る組成物が得られる。
【0127】
分子容積は、化合物を構成する原子の大きさや立体構造、及び分子間力等により変化する値である。
重合性化合物（Ｃ）の分子容積は、その分子構造に基づき、一般的な計算ソフトを用いたＤＦＴ（Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ Ｔｈｅｏｒｙ；Ｂ３ＬＹＰ／６－３１Ｇ）計算によって求めることができる。計算ソフトとしては、例えば、ＨＵＬＩＮＫＳ社製の量子化学計算プログラム「Ｇａｕｓｓｉａｎシリーズ」等が挙げられる。
重合性化合物（Ｃ）の分子容積は、その分子構造に基づき、一般的な計算ソフトを用いたＤＦＴ（Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ Ｔｈｅｏｒｙ；Ｂ３ＬＹＰ／６－３１Ｇ）計算によって求めることができる。計算ソフトとしては、例えば、ＨＵＬＩＮＫＳ社製の量子化学計算プログラム「Ｇａｕｓｓｉａｎシリーズ」等が挙げられる。
【0128】
重合性化合物（Ｃ－１）は、現像時の残膜率を改善し、また良好な発光強度を有する硬化膜とする観点から、濃度１ｍｇ／１００ｍＬの溶液としたときの波長３００ｎｍにおける吸光度が０．５以下であることが好ましく、０．４以下がより好ましく、０．３以下がさらに好ましい。前記吸光度測定における溶剤としては、重合性化合物（Ｃ－１）を溶解し、良好な透明性を持つことが好ましく、このような溶剤を採用することが好ましい。溶剤としては、例えば、組成物に含まれていてもよい溶剤（Ｉ）として後述する溶剤が好ましく挙げられ、溶解性の観点から、特にプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが好ましい。前記吸光度は、波長３００ｎｍよりも大きな波長でも満足することが好ましく、例えば、波長３００ｎｍ～５００ｎｍの全波長範囲において満足する（つまり、吸光度が０．５以下、好ましくは０．４以下、より好ましくは０．３以下）ことが好ましく、波長３００ｎｍ～７００ｎｍの全波長範囲において満足することがより好ましい。
【0129】
重合性化合物（Ｃ－１）は、現像時の残膜率を改善する観点から、分子内に１つ以上の重合性官能基を有していることが好ましく、２つ以上の重合性官能基を有することがより好ましい。重合性官能基の上限は特に限定されないが、例えば、６つ以下、好ましくは４つ以下、より好ましくは３つ以下である。また重合性化合物（Ｃ－１）は、分子内に２、４、又は６つの重合性官能基を有するものが好ましく、２又は４つの重合性官能基を有するものがより好ましく、２つの重合性官能基を有するものが特に好ましい。
重合性化合物（Ｃ－１）は、分子内に２つ以上の重合性官能基を有する場合、重合性官能基を１種のみ有していてもよく、２種以上有していてもよく、１種のみ有していることが好ましい。
重合性化合物（Ｃ－１）は、分子内に２つ以上の重合性官能基を有する場合、重合性官能基を１種のみ有していてもよく、２種以上有していてもよく、１種のみ有していることが好ましい。
【0130】
重合性官能基としては、ビニル基、ビニルオキシ基、１－クロロビニル基、イソプロペニル基、４－ビニルフェニル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、オキシラニル基、オキセタニル基等が挙げられる。現像時の残膜率を改善し、また良好な発光強度を有する硬化膜とする観点から、重合性化合物（Ｃ－１）が有する重合性官能基としては、中でも、（メタ）アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、ビニルオキシ基、オキシラニル基及びオキセタニル基が好ましく、（メタ）アクリロイルオキシ基がより好ましく、アクリロイルオキシ基がさらに好ましい。
【0131】
重合性化合物（Ｃ－１）は、現像時の残膜率を改善し、また良好な発光強度を有する硬化膜とする観点から、分子内に１つ以上の環状炭化水素基を有していることが好ましい。前記環状炭化水素基は、環状炭化水素から結合手の数と同数の水素原子を除いた基を意味し、環状炭化水素としては、芳香族炭化水素、脂環式炭化水素が挙げられる。
【0132】
前記芳香族炭化水素は、単環及び多環のいずれであってもよい。芳香族炭化水素としては、例えば、ベンゼン、インデン、ナフタレン、アズレン、フルオレン、アントラセン、ナフタセン、ビフェニル等が挙げられる。芳香族炭化水素の炭素数は、４～２５が好ましく、４～２０がより好ましく、６～１４がさらに好ましく、６～１２がよりさらに好ましい。現像時の残膜率を改善し、また良好な発光強度を有する硬化膜とする観点から、芳香族炭化水素としては、中でもベンゼン、ナフタレン、ビフェニルが好ましく、ベンゼンが特に好ましい。
【0133】
前記脂環式炭化水素は、飽和又は不飽和であってもよく、また単環又は多環であってもよい。飽和の単環炭化水素としては、例えば、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等のシクロアルカンが挙げられる。不飽和の単環炭化水素としては、例えば、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテン等のシクロアルケン；シクロオクタジエン等のシクロアルカジエン；シクロオクチン等のシクロアルキンが挙げられる。飽和の多環炭化水素としては、例えば、ビシクロ［２．１．０］ペンタン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、ビシクロ［３．２．１］オクタン、デカヒドロナフタレン、アダマンタン、トリシクロ［３．２．１．０２，７］オクタン、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン等の橋架環炭化水素；スピロ［４．５］デカン、ジスピロ［４．２．４．２］テトラデカン等のスピロ環炭化水素等が挙げられる。不飽和の多環炭化水素としては、例えば、ビシクロ［２．２．１］ヘプタ－２－エン、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ－３，８－ジエン等が挙げられる。脂環式炭化水素の炭素数は、３～２５が好ましく、４～２０がより好ましく、５～１５がさらに好ましく、７～１２がよりさらに好ましい。現像時の残膜率を改善し、また良好な発光強度を有する硬化膜とする観点から、脂環式炭化水素としては、飽和の脂環式炭化水素が好ましく、飽和の多環炭化水素がより好ましく、特に炭素数７～１２の飽和の橋架環式炭化水素が好ましい。
【0134】
重合性化合物（Ｃ－１）は、現像時の残膜率を改善し、また良好な発光強度を有する硬化膜とする観点から、分子内に少なくとも１つの芳香族炭化水素基（芳香族炭化水素から結合手の数と同数の水素原子を除いた基）を有すること、及び分子内に少なくとも１つの６員環の単環状炭化水素基（単環状炭化水素から結合手の数と同数の水素原子を除いた基）を有することのいずれか又は両方であることが好ましく、分子内に少なくとも１つの６員環の芳香族炭化水素基を有することが特に好ましい。
【0135】
前記芳香族炭化水素基、６員環の単環状炭化水素基等は、炭化水素鎖と共に重合性化合物（Ｃ－１）に含まれることが好ましい。炭化水素鎖としては、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン等のアルカンが挙げられ、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよいが、直鎖状であることが好ましい。また炭化水素鎖の炭素数は例えば、２～２０、好ましくは３～１０、より好ましくは３～５である。この炭化水素鎖を主鎖と見なしたとき、芳香族炭化水素基、６員環の単環状炭化水素基等は、重合性官能基と共に側鎖を構成し、該側鎖が前記主鎖に結合する。
【0136】
また重合性化合物（Ｃ－１）は、分子容積を４５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下に抑制する観点から、分子内に有する環状炭化水素基の数は３以下であることが好ましく、２以下であることがより好ましい。なお、本明細書において環の数を数える場合、縮合環構造を有する環状炭化水素基（例えば、ナフタレン、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン等から結合手の数の水素原子を除いた基）については、縮合環を１つの環と数えることとする。従って、スピロ化合物等のように１つの炭素原子を共有して２つの環が結合した化合物は、環の数が２である。
【0137】
重合性化合物（Ｃ－１）が２つ以上の環状炭化水素基を含む場合、２つ以上の環状炭化水素基は炭化水素基で連結されていることが好ましい。前記炭化水素基には、メタン、エタン、プロパン等のアルカンから連結する環状炭化水素基の数と等しい数の水素原子を除いた基が挙げられる。該炭化水素基の炭素数は、例えば、１～１０、好ましくは１～５、より好ましくは１～３である。
【0138】
重合性化合物（Ｃ－１）は、対称構造を有していることが好ましい。ここで対称構造とは、分子の中心を有し、２つの同一の構造部分が前記中心に結合している構造をいう。分子の中心は、通常、原子にあるか、原子をつなぐ結合にあり、環（縮合環を含む）も中心とみなしてよい。中心が環（縮合環を含む）の場合、該環（縮合環を含む）自体の対称性はなくてもよい。この中心に結合する２つ以上の前記構造部分は、それぞれが前記中心に結合する１つ以上の１価の基から構成されている。この場合、構造部分は互いに同じであるため、例えば、構造部分が２つ以上の１価の基Ａ、Ｂを有する場合、中心に結合する２つの構造部分の両方が同一の１価の基Ａ、Ｂを有することになる。１つの構造部分が２つ以上の有機基を有する場合、それらは互いに結合していてもよい。
【0139】
中心に結合する前記構造部分は、１価の基を１つ有するものであることが好ましい。また前記構造部分が１価の基を２つ以上有する場合、１つの基の分子量が１００以上、好ましくは１２０以上、より好ましくは１３０以上であり、残りの基の分子量が１００未満であることが好ましい。このような構造部分を有する重合性化合物は、棒状分子になり易く、現像時の残膜率を良好にする観点で優れている。なお１つの構造部分に含まれる２つ以上の１価の基が互いに結合している場合、該基の分子量は、結合後の分子量を結合する基の数で除した値とする。
【0140】
また重合性化合物（Ｃ－１）は、４級炭素を有さない化合物（Ｃ－１ａ）、或いは４級炭素を有する化合物であって、この４級炭素原子に結合する４つの基のうち少なくとも１つの基、好ましくは２つの基の分子量が５０以下であり、残りの基の分子量が５０超である化合物（Ｃ－１ｂ）のいずれかが好ましい。このような重合性化合物も、棒状分子になり易く、現像時の残膜率を良好にする観点で優れている。なお４級炭素に結合する２つ以上の基が互いに結合している場合、該基の分子量は、結合後の分子量を結合する基の数で除した値とする。
【0141】
重合性化合物（Ｃ－１）としては、分子内に環状炭化水素基を１～３つ有しているものが好ましく、分子内に環状炭化水素基を１～３つ有し且つ分子内に重合性官能基を２つ以上有するものがより好ましく、分子内に環状炭化水素基を１～３つ有し且つ分子内に重合性官能基を２つ有するものがさらに好ましい。
【0142】
重合性化合物（Ｃ－１）としては、例えば、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカンジメタノールジアクリレート（具体的には、商品名「ＩＲＲ２１４－Ｋ」；ダイセル・オルネクス社製等）、エチレンオキシド変性ビスフェノールジアクリレート（具体的には、商品名「ＥＢＥＣＲＹＬ１５０」；ダイセル・オルネクス社製等）等が好ましい。また重合性化合物（Ｃ－１）であって、分子内に環状炭化水素基を有しない化合物としては、例えば、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート等が好ましい。
【0143】
組成物における重合性化合物（Ｃ）の含有量は、膜の残膜率及び発光強度を向上する観点から、組成物の固形分の総量に対して、好ましくは１質量％以上５０質量％以下、より好ましくは２質量％以上４０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以上３０質量％以下、よりさらに好ましくは１０質量％以上２５質量％以下である。
【0144】
組成物における重合性化合物（Ｃ－１）の含有量は、現像時の残膜率を向上する観点から、組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．５質量％以上５０質量％以下、より好ましくは１質量％以上４０質量％以下、さらに好ましくは３質量％以上３０質量％以下、よりさらに好ましくは５質量％以上２５質量％以下、いっそう好ましくは５質量％以上２０質量％以下である。
【0145】
重合性化合物（Ｃ）における重合性化合物（Ｃ－１）の含有量は、現像時の残膜率を向上する観点から、重合性化合物（Ｃ）の総量に対して、好ましくは３５質量％以上１００質量％以下、より好ましくは４０質量％以上９５質量％以下、さらに好ましくは４５質量％以上９０質量％以下、よりさらに好ましくは５０質量％以上８０質量％以下、いっそう好ましくは５５質量％以上７０質量％以下である。
【0146】
重合性化合物（Ｃ）は、分子内に３個以上の重合性官能基（例えば、エチレン性不飽和結合を有する基、好ましくは（メタ）アクリロイルオキシ基、より好ましくはアクリロイルオキシ基）を有し、且つ酸性官能基を有する化合物（以下、「重合性化合物（Ｃ－２）」とも称する）を少なくとも１種含むことが好ましい。
【0147】
上記酸性官能基としては、例えば、カルボキシ基、スルホン酸基、リン酸基等が挙げられる。中でも、酸性官能基は、カルボキシ基であることが好ましい。
【0148】
組成物における重合性化合物（Ｃ）が重合性化合物（Ｃ－２）を含むことにより、半導体粒子（Ａ）の分散性を向上させることができ、波長変換層の発光強度を向上させ得る。また、重合性化合物（Ｃ）が重合性化合物（Ｃ－２）を含むことにより、組成物の硬化性及び耐熱性を向上させ得る。
【0149】
重合性化合物（Ｃ－２）１分子が有する重合性官能基（特に、（メタ）アクリロイルオキシ基）の数は、例えば、３以上６以下、好ましくは３以上５以下、より好ましくは３である。重合性化合物（Ｃ－２）１分子が有する酸性官能基の数は、１以上であり、好ましくは１である。２以上の酸性官能基を有する場合は、それぞれの酸性官能基は異なってもいてもよく同一であってもよいが、少なくとも１つのカルボキシ基を有することが好ましい。
【0150】
重合性化合物（Ｃ－２）は、分子内に環状炭化水素基を有しないことが好ましい。
【0151】
重合性化合物（Ｃ－２）としては、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート又はジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等の３つ以上の（メタ）アクリロイルオキシ基及びヒドロキシ基を有する化合物と、ジカルボン酸とをエステル化して得られた化合物が挙げられる。該化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートとコハク酸とをモノエステル化した化合物、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートとコハク酸とをモノエステル化した化合物、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートとマレイン酸とをモノエステル化した化合物、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートとマレイン酸とをモノエステル化した化合物等が挙げられる。中でも、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートとコハク酸とをモノエステル化した化合物が好ましい。
【0152】
重合性化合物（Ｃ－２）の市販品としては、例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートの二塩基酸無水物付加物を主成分とする東亞合成（株）製「アロニックス Ｍ－５１０」、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートの二塩基酸無水物付加物を主成分とする、東亞合成（株）製「アロニックス Ｍ－５２０Ｄ」等を挙げることができる。これらの市販品は、酸性官能基としてカルボキシ基を有する。
【0153】
重合性化合物（Ｃ）が重合性化合物（Ｃ－２）を含む場合、その含有量は、重合性化合物（Ｃ）の総量に対して、好ましくは１質量％以上６５質量％以下、より好ましくは５質量％以上６０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以上５０質量％以下、よりさらに好ましくは２０質量％以上４５質量％以下である。
【0154】
重合性化合物（Ｃ）が重合性化合物（Ｃ－２）を含む場合、重合性化合物（Ｃ－１）に対する重合性化合物（Ｃ－２）の含有量比（重合性化合物（Ｃ－２）／重合性化合物（Ｃ－１））は、質量基準で、好ましくは０．１０以上１．０以下、より好ましくは０．２０以上０．９０以下、さらに好ましくは０．３０以上０．８５以下、よりさらに好ましくは０．４０以上０．８０以下である。
【0155】
重合性化合物（Ｃ）１００質量部中、重合性化合物（Ｃ－１）と重合性化合物（Ｃ－２）の合計含有量は、好ましくは５０質量部以上１００質量部以下、より好ましくは７０質量部以上１００質量部以下、さらに好ましくは９０質量部以上１００質量部以下であり、１００質量部であることが特に好ましい。
【0156】
重合性化合物（Ｃ）は、膜硬化性の観点から、分子内に重合性官能基を１つ有する単官能の重合性化合物の含有量が、重合性化合物（Ｃ）の総量に対して、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、３質量％以下がさらに好ましく、１質量％以下がよりさらに好ましく、また０質量％であってもよい。
【0157】
＜重合開始剤（Ｄ）＞
重合開始剤（Ｄ）は、光又は熱の作用により活性ラジカル、酸等を発生し、重合性化合物（Ｃ）の重合を開始し得る化合物である。組成物は、１種又は２種以上の重合開始剤（Ｄ）を含むことができる。
重合開始剤（Ｄ）は、光又は熱の作用により活性ラジカル、酸等を発生し、重合性化合物（Ｃ）の重合を開始し得る化合物である。組成物は、１種又は２種以上の重合開始剤（Ｄ）を含むことができる。
【0158】
重合開始剤（Ｄ）としては、オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、ビイミダゾール化合物、トリアジン化合物及びアシルホスフィン化合物等の光重合開始剤、アゾ系化合物や有機過酸化物等の熱重合開始剤が挙げられる。
【0159】
オキシム化合物の一例は、下記式（１）で表される第１分子構造を有するオキシム化合物である。以下、該オキシム化合物を「オキシム化合物（１）」とも称する。
【0160】
【化10】
［式（１）中、Ｒ１は、Ｒ１１、ＯＲ１１、ＣＯＲ１１、ＳＲ１１、ＣＯＮＲ１２Ｒ１３又はＣＮを表す。＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造以外の他の分子構造である第２分子構造との結合手を表す。］
【0161】
重合開始剤（Ｄ）としてオキシム化合物（１）を含むことは、硬化膜の発光強度を向上させる観点から有利となり得る。このような効果を奏することができる一因は、オキシム化合物（１）が有する特有の分子構造に起因して、オキシム化合物（１）が光重合を開始させる際に必要となるオキシム化合物（１）の開裂（分解）前後でのオキシム化合物（１）の吸収波長が大きく変化することから、オキシム化合物（１）は光ラジカル重合開始能力が高いことにあると推定される。
【0162】
Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ１１、Ｒ１２又はＲ１３で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２４－、－ＮＲ２４ＣＯ－、－ＮＲ２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよい。
Ｒ２４は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分岐鎖状であってもよく、環状であってもよく、またＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ１１、Ｒ１２又はＲ１３で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２４－、－ＮＲ２４ＣＯ－、－ＮＲ２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよい。
Ｒ２４は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分岐鎖状であってもよく、環状であってもよく、またＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
【0163】
式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素数１～２０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、２－エチルヘキシル基、ｔｅｒｔ－オクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、イコシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘキシルエチル基等が挙げられる。
【0164】
式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素数６～３０のアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、エチルフェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、上記アルキル基で１つ以上置換されたフェニル基、ビフェニリル基、ナフチル基、アントリル基等が挙げられる。
【0165】
式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素数７～３０のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、α－メチルベンジル基、α、α－ジメチルベンジル基、フェニルエチル基等が挙げられる。
【0166】
式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素数２～２０の複素環基としては、例えば、ピリジル基、ピリミジル基、フリル基、チエニル基、テトラヒドロフリル基、ジオキソラニル基、ベンゾオキサゾール－２－イル基、テトラヒドロピラニル基、ピロリジル基、イミダゾリジル基、ピラゾリジル基、チアゾリジル基、イソチアゾリジル基、オキサゾリジル基、イソオキサゾリジル基、ピペリジル基、ピペラジル基、モルホリニル基等が挙げられ、好ましくは５～７員複素環である。
【0167】
式（１）中のＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３はそれぞれ一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（１）中のＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環としては、例えば、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロペンテン環、ベンゼン環、ピペリジン環、モルホリン環、ラクトン環、ラクタム環等が挙げられ、好ましくは５～７員環である。
式（１）中のＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環としては、例えば、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロペンテン環、ベンゼン環、ピペリジン環、モルホリン環、ラクトン環、ラクタム環等が挙げられ、好ましくは５～７員環である。
【0168】
式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３が置換基として有してもよいハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
【0169】
式（１）中のＲ１は、好ましくはＲ１１であり、より好ましくは炭素数１～２０のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数１～１０のアルキル基であり、よりさらに好ましくは炭素数１～６のアルキル基である。
【0170】
式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造の一例は、下記式（２）で表される構造である。第２分子構造とは、オキシム化合物（１）が有する上記第１分子構造以外の他の分子構造部分を意味する。
式（２）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（２）で表される構造である場合、式（２）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
式（２）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（２）で表される構造である場合、式（２）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
【0171】
【化11】
【0172】
［式（２）中、
Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立に、Ｒ１１、ＯＲ１１、ＳＲ１１、ＣＯＲ１１、ＣＯＮＲ１２Ｒ１３、ＮＲ１２ＣＯＲ１１、ＯＣＯＲ１１、ＣＯＯＲ１１、ＳＣＯＲ１１、ＯＣＳＲ１１、ＣＯＳＲ１１、ＣＳＯＲ１１、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ２が複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ３が複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、上記と同じ意味を表す。
ｓ及びｔは、それぞれ独立に、０～４の整数を表す。
Ｌは、硫黄原子、ＣＲ３１Ｒ３２、ＣＯ又はＮＲ３３を表す。
Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基又は炭素数７～３０のアラルキル基を表す。
Ｒ３１、Ｒ３２又はＲ３３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分岐鎖状であってもよく、環状であってもよく、Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ４は、ヒドロキシ基、カルボキシ基又は下記式（２－１）で表される基を表す。
Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立に、Ｒ１１、ＯＲ１１、ＳＲ１１、ＣＯＲ１１、ＣＯＮＲ１２Ｒ１３、ＮＲ１２ＣＯＲ１１、ＯＣＯＲ１１、ＣＯＯＲ１１、ＳＣＯＲ１１、ＯＣＳＲ１１、ＣＯＳＲ１１、ＣＳＯＲ１１、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ２が複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ３が複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、上記と同じ意味を表す。
ｓ及びｔは、それぞれ独立に、０～４の整数を表す。
Ｌは、硫黄原子、ＣＲ３１Ｒ３２、ＣＯ又はＮＲ３３を表す。
Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基又は炭素数７～３０のアラルキル基を表す。
Ｒ３１、Ｒ３２又はＲ３３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分岐鎖状であってもよく、環状であってもよく、Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ４は、ヒドロキシ基、カルボキシ基又は下記式（２－１）で表される基を表す。
【0173】
【化12】
［式（２－１）中、
Ｌ１は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲ２２－、－ＮＲ２２ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＳ－、－ＯＣＯ－又は－ＣＯＯ－を表す。
Ｒ２２は、上記と同じ意味を表す。
Ｌ２は、炭素数１～２０のアルキル基からｖ個の水素原子を除いた基、炭素数６～３０のアリール基からｖ個の水素原子を除いた基、炭素数７～３０のアラルキル基からｖ個の水素原子を除いた基又は炭素数２～２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基を表す。
Ｌ２で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２２－、－ＮＲ２２ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２２－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよく、該アルキレン部分は分岐鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ４ａは、ＯＲ４１、ＳＲ４１、ＣＯＮＲ４２Ｒ４３、ＮＲ４２ＣＯＲ４３、ＯＣＯＲ４１、ＣＯＯＲ４１、ＳＣＯＲ４１、ＯＣＳＲ４１、ＣＯＳＲ４１、ＣＳＯＲ４１、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ４ａが複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ４１、Ｒ４２及びＲ４３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基又は炭素数７～３０のアラルキル基を表し、Ｒ４１、Ｒ４２及びＲ４３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は分岐鎖状であってもよく、環状であってもよく、Ｒ４２とＲ４３は、一緒になって環を形成していてもよい。
ｖは１～３の整数を表す。］
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。］
【0174】
式（２）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３、並びに上記式（２－１）中のＲ２２、Ｒ４１、Ｒ４２及びＲ４３で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
【0175】
式（２）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、並びに上記式（２－１）中のＲ２２で表される炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
【0176】
式（２）中のＲ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって接続する窒素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（２）中のＲ３１、Ｒ３２及びＲ３３が隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（２）中のＲ３１、Ｒ３２及びＲ３３が隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
【0177】
上記式（２－１）中のＬ２は、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基を表す。
【0178】
炭素数１～２０のアルキル基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、１－メチルプロピレン基、２－メチルプロピレン基、１，２－ジメチルプロピレン基、１，３－ジメチルプロピレン基、１－メチルブチレン基、２－メチルブチレン基、３－メチルブチレン基、４－メチルブチレン基、２，４－ジメチルブチレン基、１，３－ジメチルブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ドデシレン基、トリデシレン基、テトラデシレン基、ペンタデシレン基、エタン－１，１－ジイル基、プロパン－２，２－ジイル基等のアルキレン基が挙げられる。
【0179】
炭素数６～３０のアリール基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、１，２－フェニレン基、１，３－フェニレン基、１，４－フェニレン基、２，６－ナフチレン基、１，４－ナフチレン基、２，５－ジメチル－１，４－フェニレン基、ジフェニルメタン－４，４’－ジイル基、２，２－ジフェニルプロパン－４，４’－ジイル基、ジフェニルスルフィド－４，４’－ジイル基、ジフェニルスルホン－４，４’－ジイル基等のアリーレン基が挙げられる。
【0180】
炭素数７～３０のアラルキル基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、下記式（ａ）で表される基及び下記式（ｂ）で表される基等が挙げられる。
【0181】
【化13】
［式（ａ）及び（ｂ）中、Ｌ３及びＬ５は、炭素数１～１０のアルキレン基を表し、Ｌ４及びＬ６は、単結合又は炭素数１～１０のアルキレン基を表す。］
【0182】
炭素数１～１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、１－メチルプロピレン基、２－メチルプロピレン基、１，２－ジメチルプロピレン基、１，３－ジメチルプロピレン基、１－メチルブチレン基、２－メチルブチレン基、３－メチルブチレン基、４－メチルブチレン基、２，４－ジメチルブチレン基、１，３－ジメチルブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基等が挙げられる。
【0183】
炭素数２～２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、２，５－ピリジンジイル基、２，６－ピリジンジイル基、２，５－ピリミジンジイル基、２，５－チオフェンジイル基、３，４－テトラヒドロフランジイル基、２，５－テトラヒドロフランジイル基、２，５－フランジイル基、３，４－チアゾールジイル基、２，５－ベンゾフランジイル基、２，５－ベンゾチオフェンジイル基、Ｎ－メチルインドール－２，５－ジイル基、２，５－ベンゾチアゾールジイル基、２，５－ベンゾオキサゾールジイル基等の２価の複素環基が挙げられる。
【0184】
式（２）中のＲ２及びＲ３、並びに上記式（２－１）中のＲ４ａで表されるハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
【0185】
溶剤（Ｉ）への溶解性及び組成物の現像性の観点から、式（２）で表される構造の好ましい例は、下記式（２ａ）で表される構造である。
【0186】
【化14】
［式（２ａ）中、Ｌ’は、硫黄原子又はＮＲ５０を表し、Ｒ５０は、直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭素数１～２０のアルキル基を表し、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、ｓ及びｔは、上記と同じ意味を表す。＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。］
【0187】
上記と同様の観点から、式（２）で表される構造の他の好ましい例は、下記式（２ｂ）で表される構造である。
【0188】
【化15】
［式（２ｂ）中、Ｒ４４は、ヒドロキシ基、カルボキシ基又は下記式（２－２）で表される基を表す。
【0189】
【化16】
［式（２－２）中、Ｌ１１は、－Ｏ－又は＊＊－ＯＣＯ－を表し、＊＊はＬ１２との結合手を表し、Ｌ１２は、炭素数１～２０のアルキレン基を表し、該アルキレン基は、１～３個の－Ｏ－により中断されていてもよく、Ｒ４４ａは、ＯＲ５５又はＣＯＯＲ５５を表し、Ｒ５５は、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表す。］
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。］
【0190】
Ｒ４４は、好ましくは、式（２－２）で表される基である。この場合、オキシム化合物（１）の溶剤（Ｉ）への溶解性及び組成物の現像性の点で有利となる。
【0191】
Ｌ１２で表されるアルキレン基の炭素数は、好ましくは１～１０であり、より好ましくは１～４である。
Ｒ４４ａは、好ましくはヒドロキシ基又はカルボキシ基であり、より好ましくはヒドロキシ基である。
Ｒ４４ａは、好ましくはヒドロキシ基又はカルボキシ基であり、より好ましくはヒドロキシ基である。
【0192】
式（２）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、特開２０１１－１３２２１５号公報に記載の方法で製造することができる。
【0193】
式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造の他の一例は、下記式（３）で表される構造である。
式（３）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（３）で表される構造である場合、式（３）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
式（３）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（３）で表される構造である場合、式（３）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
【0194】
【化17】
［式（３）中、
Ｒ５は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ５で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分岐鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ５で表される基の水素原子は、Ｒ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２４－、－ＮＲ２４ＣＯ－、－ＮＲ２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよい。
Ｒ２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分岐鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ６とＲ７、Ｒ７とＲ８及びＲ８とＲ９はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。］
【0195】
式（３）中のＲ５、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基、炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
【0196】
式（３）中のＲ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（３）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（３）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
【0197】
式（３）中のＲ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９で表されるハロゲン原子、Ｒ５、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
【0198】
溶剤（Ｉ）への溶解性及び組成物の現像性の観点から、１つの好ましい形態において、Ｒ５は、下記式（３－１）で表される基である。
【0199】
【化18】
［式（３－１）中、
Ｚは、炭素数１～２０のアルキル基から１個の水素原子を除いた基、炭素数６～３０のアリール基から１個の水素原子を除いた基、炭素数７～３０のアラルキル基から１個の水素原子を除いた基又は炭素数２～２０の複素環基から１個の水素原子を除いた基を表し、
Ｚで表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２４－、－ＮＲ２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよく、該アルキレン部分は分岐鎖状であってもよく、環状であってもよく、
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２４は、上記と同じ意味を表す。］
【0200】
式（３－１）中のＺは、上記と同様の観点から、好ましくは、メチレン基、エチレン基又はフェニレン基である。
式（３－１）中のＲ２１及びＲ２２は、上記と同様の観点から、好ましくは、炭素数１～２０のアルキル基又は炭素数６～３０のアリール基であり、より好ましくは、メチル基、エチル基又はフェニル基である。
上記と同様の観点から、他の１つの好ましい形態において、Ｒ７は、ニトロ基である。
式（３－１）中のＲ２１及びＲ２２は、上記と同様の観点から、好ましくは、炭素数１～２０のアルキル基又は炭素数６～３０のアリール基であり、より好ましくは、メチル基、エチル基又はフェニル基である。
上記と同様の観点から、他の１つの好ましい形態において、Ｒ７は、ニトロ基である。
【0201】
式（３）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、特開２０００－８００６８号公報及び特開２０１１－１７８７７６号公報に記載の方法で製造することができる。
【0202】
式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（４）で表される構造である。
式（４）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（４）で表される構造である場合、式（４）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
式（４）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（４）で表される構造である場合、式（４）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
【0203】
【化19】
［式（４）中、
Ｒ７１は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ７１で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分岐鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ７１で表される基の水素原子は、Ｒ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２４－、－ＮＲ２４ＣＯ－、－ＮＲ２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよい。
Ｒ２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分岐鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ７２、Ｒ７３及び３個のＲ７４は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ７２とＲ７３及び２個のＲ７４はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。］
【0204】
式（４）中のＲ７１、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基、炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
【0205】
式（４）中のＲ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（４）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（４）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
【0206】
式（４）中のＲ７２、Ｒ７３及びＲ７４で表されるハロゲン原子、Ｒ７１、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
【0207】
式（４）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。
【0208】
式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（５）で表される構造である。
式（５）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（５）で表される構造である場合、式（５）中の「－＊」を有するピロール環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
式（５）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（５）で表される構造である場合、式（５）中の「－＊」を有するピロール環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
【0209】
【化20】
［式（５）中、
Ｒ８１は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ８１で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分岐鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ８１で表される基の水素原子は、Ｒ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２４－、－ＮＲ２４ＣＯ－、－ＮＲ２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよい。
Ｒ２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分岐鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ８２、Ｒ８３、Ｒ８４、Ｒ８５及びＲ８６は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４、及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ８３とＲ８４、Ｒ８４とＲ８５及びＲ８５とＲ８６はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。］
【0210】
式（５）中のＲ８１、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基、炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
【0211】
式（５）中のＲ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（５）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（５）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
【0212】
式（５）中のＲ８２、Ｒ８３、Ｒ８４、Ｒ８５及びＲ８６で表されるハロゲン原子、Ｒ８１、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
【0213】
式（５）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。
【0214】
式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（６）で表される構造である。
式（６）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（６）で表される構造である場合、式（６）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
式（６）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（６）で表される構造である場合、式（６）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
【0215】
【化21】
［式（６）中、
４個のＲ９１、Ｒ９２、Ｒ９３、Ｒ９４、Ｒ９５、Ｒ９６及びＲ９７は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ９２とＲ９３、Ｒ９４とＲ９５、Ｒ９５とＲ９６及びＲ９６とＲ９７はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。］
【0216】
式（６）中のＲ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基、炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３についての例と同様である。
【0217】
式（６）中のＲ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（６）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（６）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
【0218】
式（６）中のＲ９１、Ｒ９２、Ｒ９３、Ｒ９４、Ｒ９５、Ｒ９６及びＲ９７で表されるハロゲン原子、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
【0219】
式（６）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。
【0220】
オキシム化合物（ただし、オキシム化合物（１）を除く）の一例としては、下記式（ＤＡ）で表される化合物が挙げられる。
【0221】
【化22】
［式中、
Ｒｄ１は、置換基を有していてもよい炭素数３～２０の分岐鎖状の炭化水素基を表す。
Ｒｄ２～Ｒｄ５は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい炭素数１～２０の炭化水素基を表す。
ｎは０～４のいずれかの整数を表す。
前記炭化水素基に含まれる－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－又は－ＯＣＯ－に置き換わっていてもよい。］
【0222】
Ｒｄ１で表される炭素数３～２０の分岐鎖状の炭化水素基としては、炭素数３～２０の分岐鎖状の飽和炭化水素基、炭素数３～２０の分岐鎖状の不飽和炭化水素基等が挙げられる。
【0223】
Ｒｄ１で表される炭素数３～２０の分岐鎖状の飽和炭化水素基としては、例えば、１－メチルエチル基（イソプロピル基）、１－メチルプロピル基（ｓｅｃ－ブチル基）、２－メチルプロピル基（イソブチル基）、１，１－ジメチルエチル基（ｔｅｒｔ－ブチル基）、１，１－ジメチルプロピル基、２，２－ジメチルプロピル基、１，２－ジメチルプロピル基、１－エチルプロピル基、１－メチルブチル基、２－メチルブチル基、３－メチルブチル基、１，１－ジメチルブチル基、２，２－ジメチルブチル基、３，３－ジメチルブチル基、１，２－ジメチルブチル基、１，３－ジメチルブチル基、２，３－ジメチルブチル基、１－エチルブチル基、２－エチルブチル基、１－メチルペンチル基、２－メチルペンチル基、３－メチルペンチル基、４－メチルペンチル基、１，１－ジメチルペンチル基、２，２－ジメチルペンチル基、３，３－ジメチルペンチル基、１，２－ジメチルペンチル基、１，３－ジメチルペンチル基、２，３－ジメチルペンチル基、１－エチルペンチル基、２－エチルペンチル基、３－エチルペンチル基、１－メチルヘキシル基、２－メチルヘキシル基、３－メチルヘキシル基、４－メチルヘキシル基、１，１－ジメチルヘキシル基、２，２－ジメチルヘキシル基、３，３－ジメチルヘキシル基、１，２－ジメチルヘキシル基、１，３－ジメチルヘキシル基、２，３－ジメチルヘキシル基、１－エチルヘキシル基、２－エチルヘキシル基、３－エチルヘキシル基、１－メチルヘプチル基、２－メチルヘプチル基、３－メチルヘプチル基、４－メチルヘプチル基、１，１－ジメチルヘプチル基、２，２－ジメチルヘプチル基、３，３－ジメチルヘプチル基、１，２－ジメチルヘプチル基、１，３－ジメチルヘプチル基、２，３－ジメチルヘプチル基、１－エチルヘプチル基、２－エチルヘプチル基、３－エチルヘプチル基、１－メチルオクチル基、２－メチルオクチル基、３－メチルオクチル基、４－メチルオクチル基、１，１－ジメチルオクチル基、２，２－ジメチルオクチル基、３，３－ジメチルオクチル基、１，２－ジメチルオクチル基、１，３－ジメチルオクチル基、２，３－ジメチルオクチル基、１－エチルオクチル基、２－エチルオクチル基、３－エチルオクチル基、１－メチルノニル基、２－メチルノニル基、３－メチルノニル基、４－メチルノニル基、ジメチルノニル基、エチルノニル基、メチルデシル基、ジメチルデシル基、エチルデシル基、メチルウンデシル基、ジメチルウンデシル基、エチルウンデシル基、メチルドデシル基等の分岐鎖状アルキル基；が挙げられる。
Ｒｄ１で表される分岐鎖状アルキル基は、第１級分岐鎖状アルキル基、第２級分岐鎖状アルキル基、又は第３級分岐鎖状アルキル基のいずれであってもよい。
Ｒｄ１で表される分岐鎖状の飽和炭化水素基の炭素数は、好ましくは４以上、より好ましくは５以上であり、好ましくは１６以下、より好ましくは１２以下、さらに好ましくは１０以下である。
Ｒｄ１で表される分岐鎖状アルキル基は、第１級分岐鎖状アルキル基、第２級分岐鎖状アルキル基、又は第３級分岐鎖状アルキル基のいずれであってもよい。
Ｒｄ１で表される分岐鎖状の飽和炭化水素基の炭素数は、好ましくは４以上、より好ましくは５以上であり、好ましくは１６以下、より好ましくは１２以下、さらに好ましくは１０以下である。
【0224】
Ｒｄ１で表される分岐鎖状の不飽和炭化水素基としては、前述したＲｄ１で表される分岐鎖状の飽和炭化水素基に含まれる少なくとも１以上の炭素－炭素単結合が、炭素－炭素二重結合又は炭素－炭素三重結合に置き換わった基等が例示される。
Ｒｄ１で表される分岐鎖状の不飽和炭化水素基としては、例えば、イソプロペニル基、イソブテニル基、イソペンテニル基、イソヘキセニル基、イソヘプテニル基、イソオクテニル基、イソノニル基、イソデセニル基等のアルケニル基；イソプロピニル基、イソブチニル基、イソペンチニル基、イソヘキシニル基、イソヘプチニル基、イソオクチニル基、イソノニニル基、イソデシニル基；等のアルキニル基；等が挙げられる。
Ｒｄ１で表される分岐鎖状の不飽和炭化水素基の炭素数は、好ましくは４以上、より好ましくは５以上であり、好ましくは１６以下、より好ましくは１２以下、さらに好ましくは１０以下である。
Ｒｄ１で表される分岐鎖状の不飽和炭化水素基としては、例えば、イソプロペニル基、イソブテニル基、イソペンテニル基、イソヘキセニル基、イソヘプテニル基、イソオクテニル基、イソノニル基、イソデセニル基等のアルケニル基；イソプロピニル基、イソブチニル基、イソペンチニル基、イソヘキシニル基、イソヘプチニル基、イソオクチニル基、イソノニニル基、イソデシニル基；等のアルキニル基；等が挙げられる。
Ｒｄ１で表される分岐鎖状の不飽和炭化水素基の炭素数は、好ましくは４以上、より好ましくは５以上であり、好ましくは１６以下、より好ましくは１２以下、さらに好ましくは１０以下である。
【0225】
Ｒｄ２、Ｒｄ３、Ｒｄ４及びＲｄ５で表される炭素数１～２０の炭化水素基としては、炭素数１～２０の飽和炭化水素基、炭素数２～２０の不飽和炭化水素基、炭素数６～２０の芳香族炭化水素基等が挙げられる。Ｒｄ２、Ｒｄ３、Ｒｄ４及びＲｄ５で表される炭化水素基は、それぞれ、同一であっても異なってもよい。
【0226】
前記炭素数１～２０の飽和炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、ヘキサデシル基、イコシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、イソブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、２－エチルヘキシル基等の分岐鎖状アルキル基；シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、トリシクロデシル基等の炭素数３～２０の脂環式飽和炭化水素基が挙げられる。飽和炭化水素基の炭素数は、好ましくは１～１８、より好ましくは１～１５、さらに好ましくは１～１０、さらにより好ましくは１～８である。
【0227】
前記炭素数２～２０の不飽和炭化水素基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基、ヘキサデセニル基、オクタデセニル基、イコセニル基等のアルケニル基；エチニル基、プロピニル基、ヘキシニル基、デシニル基、イコシニル基等のアルキニル基；シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基、シクロヘプテニル基等のシクロアルケニル基；等が挙げられる。不飽和炭化水素基の炭素数は、好ましくは２～１８、より好ましくは２～１５、さらに好ましくは２～１０である。
【0228】
前記炭素数６～２０の芳香族炭化水素基としては、フェニル基、キシリル基、トリメチルフェニル基、ジプロピルフェニル基、ジ（２，２－ジメチルプロピル）フェニル基、ナフチル基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルブチル基等が挙げられる。芳香族炭化水素基の炭素数は、好ましくは６～１８、より好ましくは６～１５、さらに好ましくは６～１２である。
【0229】
Ｒｄ１、Ｒｄ２、Ｒｄ３、Ｒｄ４及びＲｄ５で表される炭化水素基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基等が挙げられる。ハロゲン原子は、フッ素原子、臭素原子、塩素原子、ヨウ素原子であることが好ましい。
【0230】
前記炭化水素基に含まれる－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－又は－ＯＣＯ－に置き換わっていてもよく、隣接する－ＣＨ２－が同時に同種の基に置換されることはなく、末端の－ＣＨ２－が置換されることはない。
【0231】
ｎは０～４のいずれかの整数を表し、好ましくは０～３の整数、より好ましくは０～２の整数、さらに好ましくは０又は１、さらにより好ましくは０である。
【0232】
＊－ＯＣＯ－Ｒｄ４基（＊は、フェニル基との結合手を表す。）の結合位置は、該＊－ＯＣＯ－Ｒｄ４基が結合するフェニル基の２位、３位、又は４位のいずれであってもよいが、好ましくは３位又は４位、より好ましくは４位である。
【0233】
Ｒｄ１で表される炭素数３～２０の分岐鎖状の炭化水素基は、
炭素数３～２０の分岐鎖状の飽和炭化水素基が好ましく、
炭素数３～２０の分岐鎖状アルキル基がより好ましく、
炭素数３～１０の分岐鎖状アルキル基がさらに好ましく、
１－メチルペンチル基、２－メチルペンチル基、３－メチルペンチル基、１－エチルペンチル基、２－エチルペンチル基、３－エチルペンチル基、１－メチルヘキシル基、２－メチルヘキシル基、３－メチルヘキシル基、１－エチルヘキシル基、２－エチルヘキシル基、３－エチルヘキシル基、１－メチルヘプチル基、２－メチルヘプチル基、３－メチルヘプチル基、１－エチルヘプチル基、２－エチルヘプチル基、及び３－エチルヘプチル基からなる群より選択される１以上が好ましい。
炭素数３～２０の分岐鎖状の飽和炭化水素基が好ましく、
炭素数３～２０の分岐鎖状アルキル基がより好ましく、
炭素数３～１０の分岐鎖状アルキル基がさらに好ましく、
１－メチルペンチル基、２－メチルペンチル基、３－メチルペンチル基、１－エチルペンチル基、２－エチルペンチル基、３－エチルペンチル基、１－メチルヘキシル基、２－メチルヘキシル基、３－メチルヘキシル基、１－エチルヘキシル基、２－エチルヘキシル基、３－エチルヘキシル基、１－メチルヘプチル基、２－メチルヘプチル基、３－メチルヘプチル基、１－エチルヘプチル基、２－エチルヘプチル基、及び３－エチルヘプチル基からなる群より選択される１以上が好ましい。
【0234】
Ｒｄ２、Ｒｄ３、Ｒｄ４及びＲｄ５で表される炭素数１～２０の炭化水素基は、
炭素数１～２０の飽和炭化水素基、炭素数２～２０の不飽和炭化水素基が好ましく、
炭素数１～２０の飽和炭化水素基がより好ましく、
炭素数１～１０の鎖状の飽和炭化水素基がさらに好ましく、
炭素数１～８の鎖状のアルキル基がさらにより好ましい。
Ｒｄ２は、炭素数１～８の鎖状アルキル基が好ましく、炭素数１～６の鎖状アルキル基がより好ましい。
Ｒｄ３は、炭素数１～８の鎖状アルキル基が好ましく、炭素数１～３の鎖状アルキル基がより好ましい。
Ｒｄ４は、炭素数１～８の鎖状アルキル基が好ましく、炭素数１～３の鎖状アルキル基がより好ましい。
Ｒｄ５は、炭素数１～８の鎖状又は分岐状のアルキル基が好ましく、炭素数１～６の鎖状又は分岐鎖状のアルキル基がより好ましい。
炭素数１～２０の飽和炭化水素基、炭素数２～２０の不飽和炭化水素基が好ましく、
炭素数１～２０の飽和炭化水素基がより好ましく、
炭素数１～１０の鎖状の飽和炭化水素基がさらに好ましく、
炭素数１～８の鎖状のアルキル基がさらにより好ましい。
Ｒｄ２は、炭素数１～８の鎖状アルキル基が好ましく、炭素数１～６の鎖状アルキル基がより好ましい。
Ｒｄ３は、炭素数１～８の鎖状アルキル基が好ましく、炭素数１～３の鎖状アルキル基がより好ましい。
Ｒｄ４は、炭素数１～８の鎖状アルキル基が好ましく、炭素数１～３の鎖状アルキル基がより好ましい。
Ｒｄ５は、炭素数１～８の鎖状又は分岐状のアルキル基が好ましく、炭素数１～６の鎖状又は分岐鎖状のアルキル基がより好ましい。
【0235】
光重合開始剤の他の例は、オキシム化合物（１）及び式（ＤＡ）で表される化合物以外の他の光重合開始剤である。他の光重合開始剤としては、オキシム化合物（１）及び式（ＤＡ）で表される化合物以外のオキシム化合物、アルキルフェノン化合物、ビイミダゾール化合物、トリアジン化合物及びアシルホスフィン化合物が挙げられる。
【0236】
オキシム化合物（１）及び式（ＤＡ）で表される化合物以外のオキシム化合物としては、下記式（ｄ１）で表される部分構造を有するオキシム化合物が挙げられる。＊は結合手を表す。
【0237】
【化23】
【0238】
式（ｄ１）で表される部分構造を有するオキシム化合物としては、例えば、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）ブタン－１－オン－２－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）オクタン－１－オン－２－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）－３－シクロペンチルプロパン－１－オン－２－イミン、Ｎ－アセトキシ－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタン－１－イミン、Ｎ－アセトキシ－１－［９－エチル－６－｛２－メチル－４－（３，３－ジメチル－２，４－ジオキサシクロペンタニルメチルオキシ）ベンゾイル｝－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタン－１－イミン、Ｎ－アセトキシ－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－３－シクロペンチルプロパン－１－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－３－シクロペンチルプロパン－１－オン－２－イミン；特開２０１１－１３２２１５号公報、国際公開第２００８／７８６７８号、国際公開第２００８／７８６８６号、国際公開第２０１２／１３２５５８号記載の化合物等が挙げられる。イルガキュア（登録商標）ＯＸＥ０１、同ＯＸＥ０２、同ＯＸＥ０３（以上、ＢＡＳＦ社製）、Ｎ－１９１９、ＮＣＩ－９３０、ＮＣＩ－８３１（以上、ＡＤＥＫＡ社製）等の市販品を用いてもよい。
【0239】
中でも、式（ｄ１）で表される部分構造を有するオキシム化合物は、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）ブタン－１－オン－２－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）オクタン－１－オン－２－イミン及びＮ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）－３－シクロペンチルプロパン－１－オン－２－イミンからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）オクタン－１－オン－２－イミンがより好ましい。
【0240】
アルキルフェノン化合物は、下記式（ｄ２）で表される部分構造又は下記式（ｄ３）で表される部分構造を有する化合物である。これらの部分構造中、ベンゼン環は置換基を有していてもよい。＊は結合手を表す。
【0241】
【化24】
【0242】
式（ｄ２）で表される構造を有する化合物としては、２－メチル－２－モルホリノ－１－（４－メチルスルファニルフェニル）プロパン－１－オン、２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジルブタン－１－オン、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］ブタン－１－オン等が挙げられる。ＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）３６９、同９０７、同３７９（以上、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等の市販品を用いてもよい。
【0243】
式（ｄ３）で表される構造を有する化合物としては、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－〔４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル〕プロパン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－（４－イソプロペニルフェニル）プロパン－１－オンのオリゴマー、α，α－ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。
【0244】
感度の点で、アルキルフェノン化合物としては、式（ｄ２）で表される構造を有する化合物が好ましい。
【0245】
ビイミダゾール化合物としては、例えば、式（ｄ５）で表される化合物が挙げられる。
【0246】
【化25】
［式（ｄ５）中、ＲＥ～ＲＪは、置換基を有していてもよい炭素数６～１０のアリール基を表す。］
【0247】
炭素数６～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基、トルイル基、キシリル基、エチルフェニル基及びナフチル基等が挙げられ、好ましくはフェニル基である。
置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数１～４のアルコキシ基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられ、好ましくは塩素原子である。炭素数１～４のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等挙げられ、好ましくはメトキシ基である。
置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数１～４のアルコキシ基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられ、好ましくは塩素原子である。炭素数１～４のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等挙げられ、好ましくはメトキシ基である。
【0248】
ビイミダゾール化合物としては、例えば、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール、２，２’－ビス（２，３－ジクロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール（例えば、特開平０６－７５３７２号公報、特開平０６－７５３７３号公報等参照）、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラ（アルコキシフェニル）ビイミダゾール、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラ（ジアルコキシフェニル）ビイミダゾール、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラ（トリアルコキシフェニル）ビイミダゾール（例えば、特公昭４８－３８４０３号公報、特開昭６２－１７４２０４号公報等参照）、４，４’５，５’－位のフェニル基がカルボアルコキシ基により置換されているビイミダゾール化合物（例えば、特開平７－１０９１３号公報等参照）等が挙げられる。中でも、下記式で表される化合物又はこれらの混合物が好ましい。
【0249】
【化26】
【0250】
トリアジン化合物としては、例えば、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－（４－メトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－（４－メトキシナフチル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－ピペロニル－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－（４－メトキシスチリル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（５－メチルフラン－２－イル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（フラン－２－イル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（４－ジエルアミノ－２－メチルフェニル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（３，４－ジメトキシフェニル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン等が挙げられる。中でも、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－ピペロニル－１，３，５－トリアジンが好ましい。
【0251】
アシルホスフィン化合物としては、例えば、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。ＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）８１９（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等の市販品を用いてもよい。
【0252】
オキシム化合物（１）及び式（ＤＡ）で表される化合物以外の他の光重合開始剤の別の例としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン化合物；ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－フェニルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’－テトラ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物；９，１０－フェナンスレンキノン、２－エチルアントラキノン、カンファーキノン等のキノン化合物；１０－ブチル－２－クロロアクリドン、ベンジル、フェニルグリオキシル酸メチル、チタノセン化合物等が挙げられる。
【0253】
重合開始剤（Ｄ）としては、上記式（１）で表される第１分子構造に、上記式（２）で表される第２分子構造が結合したオキシム化合物であり、特に上記式（２）で表される構造が上記式（２ｂ）で表される構造であるオキシム化合物及び／又は上記式（ＥＡ）で表される化合物が好ましく、上記式（１）で表される第１分子構造に、上記式（２）で表される第２分子構造が結合したオキシム化合物であり、特に上記式（２）で表される構造が上記式（２ｂ）で表される構造であるオキシム化合物がより好ましい。
【0254】
組成物が重合開始剤（Ｄ）を含む場合、組成物における重合開始剤（Ｄ）の含有量は、組成物の固形分の総量に対して、例えば０．０１質量％以上２０質量％以下であり、組成物の感度を高める観点、並びに膜の発光強度及び耐熱性を高める観点から、好ましくは０．１質量％以上１５質量％以下、より好ましくは０．２質量％以上１０質量％以下、さらに好ましくは０．３質量％以上８質量％以下、よりさらに好ましくは０．５質量％以上５質量％以下又は３質量％以下である。
重合開始剤（Ｄ）の含有量は、重合性化合物（Ｃ）１００質量部に対して、３質量部以上であることが好ましく、より好ましくは５質量部以上、また、４０質量部以下であることが好ましく、より好ましくは３０質量部以下、さらに好ましくは２０質量部以下である。重合開始剤（Ｄ）の含有量が上記範囲内にあると、残膜率により優れた硬化膜を形成できる組成物が得られ、また、耐熱性にも優れた硬化膜を形成し得る組成物を得ることができる。
重合開始剤（Ｄ）の含有量は、重合性化合物（Ｃ）１００質量部に対して、３質量部以上であることが好ましく、より好ましくは５質量部以上、また、４０質量部以下であることが好ましく、より好ましくは３０質量部以下、さらに好ましくは２０質量部以下である。重合開始剤（Ｄ）の含有量が上記範囲内にあると、残膜率により優れた硬化膜を形成できる組成物が得られ、また、耐熱性にも優れた硬化膜を形成し得る組成物を得ることができる。
【0255】
＜光散乱剤（Ｅ）＞
組成物は、光散乱剤（Ｅ）を含むことができる。該組成物から形成される膜は、光散乱性を示し得る。半導体粒子（Ａ）に加えて光散乱剤（Ｅ）を含有する膜において、光散乱剤（Ｅ）は、半導体粒子（Ａ）から発せされる光を散乱させることにより、発光強度を向上させる機能を有することができる。組成物は、光散乱剤（Ｅ）を、１種又は２種以上含んでいてもよい。
組成物は、光散乱剤（Ｅ）を含むことができる。該組成物から形成される膜は、光散乱性を示し得る。半導体粒子（Ａ）に加えて光散乱剤（Ｅ）を含有する膜において、光散乱剤（Ｅ）は、半導体粒子（Ａ）から発せされる光を散乱させることにより、発光強度を向上させる機能を有することができる。組成物は、光散乱剤（Ｅ）を、１種又は２種以上含んでいてもよい。
【0256】
光散乱剤（Ｅ）としては、金属又は金属酸化物の粒子、ガラス粒子等の無機粒子が挙げられる。金属酸化物としては、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、ＺｎＯ等が挙げられ、効率的に光を散乱することから、好ましくはＴｉＯ２の粒子である。光散乱剤（Ｅ）の平均粒径（Ｄ５０）は、例えば０．０３μｍ以上２０μｍ以下程度であり、好ましくは０．０５μｍ以上１μｍ以下であり、より好ましくは０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である。光散乱剤（Ｅ）の平均粒径は、遠心沈降式分散安定性粒子径分布装置を用いて粒子径分布を測定し、体積基準のメディアン径（Ｄ５０）として測定できる。
【0257】
光散乱剤（Ｅ）としては、分散剤を用いて溶剤（Ｉ）の一部又は全部に予め光散乱剤を分散させたものを用いてもよい。分散剤としては市販品を用いることができる。市販品の分散剤の例としては、
ビックケミー・ジャパン社製のＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０１、１０２、１０３、１０６、１０７、１０８、１０９、１１０、１１１、１１６、１１８、１３０、１４０、１５４、１６１、１６２、１６３、１６４、１６５、１６６、１７０、１７１、１７４、１８０、１８１、１８２、１８３、１８４、１８５、１９０、１９２、２０００、２００１、２０２０、２０２５、２０５０、２０７０、２０９５、２１５０、２１５５；ＡＮＴＩ－ＴＥＲＲＡ－Ｕ、Ｕ１００、２０３、２０４、２５０；ＢＹＫ－Ｐ１０４、Ｐ１０４Ｓ、Ｐ１０５、２２０Ｓ、６９１９；ＢＹＫ－ＬＰＮ６９１９、２１１１６；ＬＡＣＴＩＭＯＮ、ＬＡＣＴＩＭＯＮ－ＷＳ；Ｂｙｋｕｍｅｎ等；
日本ルーブリゾール社製のＳＯＬＳＰＥＲＳＥ－３０００、９０００、１３０００、１３２４０、１３６５０、１３９４０、１６０００、１７０００、１８０００、２００００、２１０００、２４０００、２６０００、２７０００、２８０００、３１８４５、３２０００、３２５００、３２５５０、３３５００、３２６００、３４７５０、３５１００、３６６００、３８５００、４１０００、４１０９０、５３０９５、５５０００、７６５００等；
ＢＡＳＦ社製のＥＦＫＡ－４６、４７、４８、４５２、４００８、４００９、４０１０、４０１５、４０２０、４０４７、４０５０、４０５５、４０６０、４０８０、４４００、４４０１、４４０２、４４０３、４４０６、４４０８、４３００、４３１０、４３２０、４３３０、４３４０、４５０、４５１、４５３、４５４０、４５５０、４５６０、４８００、５０１０、５０６５、５０６６、５０７０、７５００、７５５４、１１０１、１２０、１５０、１５０１、１５０２、１５０３等；
味の素ファインテクノ社製のアジスパーＰＡ１１１、ＰＢ７１１、ＰＢ８２１、ＰＢ８２２、ＰＢ８２４等；が挙げられる。
ビックケミー・ジャパン社製のＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０１、１０２、１０３、１０６、１０７、１０８、１０９、１１０、１１１、１１６、１１８、１３０、１４０、１５４、１６１、１６２、１６３、１６４、１６５、１６６、１７０、１７１、１７４、１８０、１８１、１８２、１８３、１８４、１８５、１９０、１９２、２０００、２００１、２０２０、２０２５、２０５０、２０７０、２０９５、２１５０、２１５５；ＡＮＴＩ－ＴＥＲＲＡ－Ｕ、Ｕ１００、２０３、２０４、２５０；ＢＹＫ－Ｐ１０４、Ｐ１０４Ｓ、Ｐ１０５、２２０Ｓ、６９１９；ＢＹＫ－ＬＰＮ６９１９、２１１１６；ＬＡＣＴＩＭＯＮ、ＬＡＣＴＩＭＯＮ－ＷＳ；Ｂｙｋｕｍｅｎ等；
日本ルーブリゾール社製のＳＯＬＳＰＥＲＳＥ－３０００、９０００、１３０００、１３２４０、１３６５０、１３９４０、１６０００、１７０００、１８０００、２００００、２１０００、２４０００、２６０００、２７０００、２８０００、３１８４５、３２０００、３２５００、３２５５０、３３５００、３２６００、３４７５０、３５１００、３６６００、３８５００、４１０００、４１０９０、５３０９５、５５０００、７６５００等；
ＢＡＳＦ社製のＥＦＫＡ－４６、４７、４８、４５２、４００８、４００９、４０１０、４０１５、４０２０、４０４７、４０５０、４０５５、４０６０、４０８０、４４００、４４０１、４４０２、４４０３、４４０６、４４０８、４３００、４３１０、４３２０、４３３０、４３４０、４５０、４５１、４５３、４５４０、４５５０、４５６０、４８００、５０１０、５０６５、５０６６、５０７０、７５００、７５５４、１１０１、１２０、１５０、１５０１、１５０２、１５０３等；
味の素ファインテクノ社製のアジスパーＰＡ１１１、ＰＢ７１１、ＰＢ８２１、ＰＢ８２２、ＰＢ８２４等；が挙げられる。
【0258】
組成物における光散乱剤（Ｅ）の含有量は、組成物の固形分の総量に対して、例えば０．００１質量％以上５０質量％以下であり、硬化膜の光散乱能及び発光強度を高める観点から、好ましくは１質量％以上３０質量％以下、より好ましくは２質量％以上１５質量％以下である。
【0259】
＜酸化防止剤（Ｆ）＞
組成物は、酸化防止剤（Ｆ）を含むことができる。酸化防止剤（Ｆ）としては、工業的に一般に使用される酸化防止剤であれば特に限定はなく、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、リン／フェノール複合型酸化防止剤及び硫黄系酸化防止剤等を用いることができる。酸化防止剤（Ｆ）は、２種以上を併用してもよい。
組成物は、酸化防止剤（Ｆ）を含むことができる。酸化防止剤（Ｆ）としては、工業的に一般に使用される酸化防止剤であれば特に限定はなく、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、リン／フェノール複合型酸化防止剤及び硫黄系酸化防止剤等を用いることができる。酸化防止剤（Ｆ）は、２種以上を併用してもよい。
【0260】
リン／フェノール複合型酸化防止剤は、分子中にリン原子とフェノール構造とをそれぞれ１以上有する化合物であることができる。硬化膜の発光強度の観点から、酸化防止剤（Ｆ）は、リン／フェノール複合型酸化防止剤を含むことが好ましい。
【0261】
フェノール系酸化防止剤としては、例えば、イルガノックス（登録商標）１０１０（Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０：ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ社製）、同１０７６（Ｉｒｇａｎｏｘ １０７６：オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ＢＡＳＦ社製）、同１３３０（Ｉｒｇａｎｏｘ １３３０：３，３’，３’’，５，５’，５’’－ヘキサ－ｔｅｒｔ－ブチル－ａ，ａ’，ａ’’－（メシチレン－２，４，６－トリイル）トリ－ｐ－クレゾール、ＢＡＳＦ社製）、同３１１４（Ｉｒｇａｎｏｘ ３１１４：１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ＢＡＳＦ社製）、同３７９０（Ｉｒｇａｎｏｘ ３７９０：１，３，５－トリス（（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－キシリル）メチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ＢＡＳＦ社製）、同１０３５（Ｉｒｇａｎｏｘ １０３５：チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ社製）、同１１３５（Ｉｒｇａｎｏｘ １１３５：ベンゼンプロパン酸の３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ－Ｃ７－Ｃ９側鎖アルキルエステル、ＢＡＳＦ社製）、同１５２０Ｌ（Ｉｒｇａｎｏｘ １５２０Ｌ：４，６－ビス（オクチルチオメチル）－ｏ－クレゾール、ＢＡＳＦ社製）、同３１２５（Ｉｒｇａｎｏｘ ３１２５、ＢＡＳＦ社製）、同５６５（Ｉｒｇａｎｏｘ ５６５：２，４－ビス（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３’、５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ＢＡＳＦ社製）、アデカスタブ（登録商標）ＡＯ－８０（アデカスタブ ＡＯ－８０：３，９－ビス（２－（３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ）－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、ＡＤＥＫＡ社製）、スミライザー（登録商標）ＢＨＴ、同ＧＡ－８０、同ＧＳ（以上、住友化学（株）製）、サイアノックス（登録商標）１７９０（Ｃｙａｎｏｘ １７９０、（株）サイテック製）、ビタミンＥ（エーザイ（株）製）等が挙げられる。
【0262】
リン系酸化防止剤としては、例えば、イルガフォス（登録商標）１６８（Ｉｒｇａｆｏｓ １６８：トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）フォスファイト、ＢＡＳＦ（株）製）、同１２（Ｉｒｇａｆｏｓ １２：トリス［２－［［２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルジベンゾ［ｄ、ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフィン－６－イル］オキシ］エチル］アミン、ＢＡＳＦ（株）製）、同３８（Ｉｒｇａｆｏｓ ３８：ビス（２，４－ビス（１，１－ジメチルエチル）－６－メチルフェニル）エチルエステル亜りん酸、ＢＡＳＦ（株）製）、アデカスタブ（登録商標）３２９Ｋ、同ＰＥＰ３６、同ＰＥＰ－８（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、Ｓａｎｄｓｔａｂ Ｐ－ＥＰＱ（クラリアント社製）、Ｗｅｓｔｏｎ（登録商標）６１８、同６１９Ｇ（以上、ＧＥ社製）、Ｕｌｔｒａｎｏｘ６２６（ＧＥ社製）等が挙げられる。
【0263】
リン／フェノール複合型酸化防止剤としては、例えば、スミライザー（登録商標）ＧＰ（６－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロポキシ］－２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１．３．２］ジオキサホスフェピン）（住友化学（株）製）等が挙げられる。
【0264】
硫黄系酸化防止剤としては、例えば、チオジプロピオン酸ジラウリル、ジミリスチル又はジステアリール等のジアルキルチオジプロピオネート化合物及びテトラキス［メチレン（３－ドデシルチオ）プロピオネート］メタン等のポリオールのβ－アルキルメルカプトプロピオン酸エステル化合物等が挙げられる。
【0265】
組成物が酸化防止剤（Ｆ）を含む場合、組成物における酸化防止剤（Ｆ）の含有量は、組成物の固形分の総量に対して、例えば０．０５質量％以上２０質量％以下、好ましくは０．１質量％以上１５質量％以下、より好ましくは０．２質量％以上１０質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以上５質量％以下である。
【0266】
＜溶剤（Ｉ）＞
組成物は、溶剤（Ｉ）を含むことができる。溶剤（Ｉ）としては、例えば、エステル溶剤（分子内に－ＣＯＯ－を含み、－Ｏ－を含まない溶剤）、エーテル溶剤（分子内に－Ｏ－を含み、－ＣＯＯ－を含まない溶剤）、エーテルエステル溶剤（分子内に－ＣＯＯ－と－Ｏ－とを含む溶剤）、ケトン溶剤（分子内に－ＣＯ－を含み、－ＣＯＯ－を含まない溶剤）、アルコール溶剤（分子内にＯＨを含み、－Ｏ－、－ＣＯ－及びＣＯＯ－を含まない溶剤）、芳香族炭化水素溶剤、アミド溶剤、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。溶剤（Ｉ）は、２種以上を併用してもよい。
組成物は、溶剤（Ｉ）を含むことができる。溶剤（Ｉ）としては、例えば、エステル溶剤（分子内に－ＣＯＯ－を含み、－Ｏ－を含まない溶剤）、エーテル溶剤（分子内に－Ｏ－を含み、－ＣＯＯ－を含まない溶剤）、エーテルエステル溶剤（分子内に－ＣＯＯ－と－Ｏ－とを含む溶剤）、ケトン溶剤（分子内に－ＣＯ－を含み、－ＣＯＯ－を含まない溶剤）、アルコール溶剤（分子内にＯＨを含み、－Ｏ－、－ＣＯ－及びＣＯＯ－を含まない溶剤）、芳香族炭化水素溶剤、アミド溶剤、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。溶剤（Ｉ）は、２種以上を併用してもよい。
【0267】
エステル溶剤としては、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ－ブチル、２－ヒドロキシイソブタン酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸イソブチル、ギ酸ｎ－ペンチル、酢酸イソペンチル、プロピオン酸ｎ－ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ｎ－ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、シクロヘキシルアセテート及びγ－ブチロラクトン等が挙げられる。
【0268】
エーテル溶剤としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、３－メトキシ－１－ブタノール、３－メトキシ－３－メチルブタノール、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、１，４－ジオキサン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、アニソール、フェネトール及びメチルアニソール等が挙げられる。
【0269】
エーテルエステル溶剤としては、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシプロピオン酸メチル、２－メトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシプロピオン酸プロピル、２－エトキシプロピオン酸メチル、２－エトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシ－２－メチルプロピオン酸メチル、２－エトキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、３－メトキシブチルアセテート、３－メチル－３－メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート及びジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等が挙げられる。
【0270】
ケトン溶剤としては、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン、アセトン、２－ブタノン、２－ヘプタノン、３－ヘプタノン、４－ヘプタノン、４－メチル－２－ペンタノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン及びイソホロン等が挙げられる。
【0271】
アルコール溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール及びグリセリン等が挙げられる。芳香族炭化水素溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン及びメシチレン等が挙げられる。アミド溶剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド及びＮ－メチルピロリドン等が挙げられる。
【0272】
溶剤（Ｉ）としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキシルアセテート、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、３－エトキシプロピオン酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングコールモノエチルエーテル、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン若しくはトルエン、又はこれらのうちの２種以上の混合物が好ましい。
【0273】
組成物における溶剤（Ｉ）の含有量は、該組成物の総量に対する該組成物に含まれる全溶剤の合計質量の割合であり、組成物の固形分１００質量部に対して、好ましくは６０質量部以上、より好ましくは８０質量部以上、さらに好ましくは１００質量部以上、よりさらに好ましくは１２０質量部以上であり、また、好ましくは１０００質量部以下、より好ましくは５００質量部以下、さらに好ましくは４００質量部以下、よりさらに好ましくは３００質量部以下である。溶剤（Ｉ）の含有量が上記範囲内にあると、塗布時の組成物層の平坦性がより良好になり、また適切な膜厚の硬化膜を形成しやすい傾向がある。
【0274】
組成物の固形分濃度は、好ましくは５質量％以上６０質量％以下、より好ましくは１０質量％以上５０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以上４５質量％以下である。
【0275】
＜レベリング剤（Ｊ）＞
組成物は、レベリング剤（Ｊ）を含むことができる。レベリング剤（Ｊ）としては、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤及びフッ素原子を有するシリコーン系界面活性剤等が挙げられる。これらは、側鎖に重合性基を有していてもよい。組成物は、２種以上のレベリング剤（Ｊ）を含んでいてもよい。
組成物は、レベリング剤（Ｊ）を含むことができる。レベリング剤（Ｊ）としては、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤及びフッ素原子を有するシリコーン系界面活性剤等が挙げられる。これらは、側鎖に重合性基を有していてもよい。組成物は、２種以上のレベリング剤（Ｊ）を含んでいてもよい。
【0276】
シリコーン系界面活性剤としては、分子内にシロキサン結合を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、同ＳＨ７ＰＡ、同ＤＣ１１ＰＡ、同ＳＨ２１ＰＡ、同ＳＨ２８ＰＡ、同ＳＨ２９ＰＡ、同ＳＨ３０ＰＡ、同ＳＨ８４００（商品名：東レ・ダウコーニング（株）製）、ＫＰ３２１、ＫＰ３２２、ＫＰ３２３、ＫＰ３２４、ＫＰ３２６、ＫＰ３４０、ＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）、ＴＳＦ４００、ＴＳＦ４０１、ＴＳＦ４１０、ＴＳＦ４３００、ＴＳＦ４４４０、ＴＳＦ４４４５、ＴＳＦ４４４６、ＴＳＦ４４５２及びＴＳＦ４４６０（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）等が挙げられる。
【0277】
フッ素系界面活性剤としては、分子内にフルオロカーボン鎖を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、フロラード（登録商標）ＦＣ４３０、同ＦＣ４３１（住友スリーエム（株）製）、メガファック（登録商標）Ｆ１４２Ｄ、同Ｆ１７１、同Ｆ１７２、同Ｆ１７３、同Ｆ１７７、同Ｆ１８３、同Ｆ５５４、同Ｒ３０、同ＲＳ－７１８－Ｋ（ＤＩＣ（株）製）、エフトップ（登録商標）ＥＦ３０１、同ＥＦ３０３、同ＥＦ３５１、同ＥＦ３５２（三菱マテリアル電子化成（株）製）、サーフロン（登録商標）Ｓ３８１、同Ｓ３８２、同ＳＣ１０１、同ＳＣ１０５（旭硝子（株）製）及びＥ５８４４（（株）ダイキンファインケミカル研究所製）等が挙げられる。
【0278】
フッ素原子を有するシリコーン系界面活性剤としては、分子内にシロキサン結合及びフルオロカーボン鎖を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、メガファック（登録商標）Ｒ０８、同ＢＬ２０、同Ｆ４７５、同Ｆ４７７及び同Ｆ４４３（ＤＩＣ（株）製）等が挙げられる。
【0279】
組成物がレベリング剤（Ｊ）を含む場合、組成物におけるレベリング剤（Ｊ）の含有量は、組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．００１質量％以上０．５質量％以下、より好ましくは０．００５質量％以上０．３質量％以下、さらに好ましくは０．０１質量％以上０．２質量％以下である。
【0280】
＜その他の成分＞
組成物は、必要に応じて、重合禁止剤、充填剤、他の高分子化合物、密着促進剤、光安定剤、重合開始助剤等、当該技術分野で公知の添加剤をさらに含んでいてもよい。
組成物は、必要に応じて、重合禁止剤、充填剤、他の高分子化合物、密着促進剤、光安定剤、重合開始助剤等、当該技術分野で公知の添加剤をさらに含んでいてもよい。
【0281】
本発明に係る組成物は、半導体粒子（Ａ）及び重合性化合物（Ｃ）を含み、前記重合性化合物（Ｃ）として分子容積が４５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下である重合性化合物（Ｃ－１）を含むことにより、現像時の膜減りを低減でき、残膜率に優れる硬化膜を形成し得る。また、本発明に係る組成物は、発光強度にも優れる硬化膜を形成し得るものである。
【0282】
＜組成物の製造方法＞
組成物は、所定の成分、並びに必要に応じて使用される他の成分を混合する工程を含む方法によって製造することができる。組成物の製造方法は、樹脂（Ｂ）を調製する工程をさらに含むことができる。
組成物は、所定の成分、並びに必要に応じて使用される他の成分を混合する工程を含む方法によって製造することができる。組成物の製造方法は、樹脂（Ｂ）を調製する工程をさらに含むことができる。
【0283】
組成物の製造方法は、配位子含有半導体粒子である半導体粒子（Ａ）の分散液を調製する第１工程と、該分散液と他の所定の成分（並びに必要に応じて使用される他の成分）とを混合する第２工程とを含むことが好ましい。
【0284】
組成物の２５℃における粘度（組成物調製時の粘度）は、例えば１ｃＰ以上３０００ｃＰ以下であり、組成物の塗布性及び形成される膜の外観を良好にする観点から、好ましくは２ｃＰ以上２０００ｃＰ以下、より好ましくは５ｃＰ以上１０００ｃＰ以下、さらに好ましくは１０ｃＰ以上５００ｃＰ以下、よりさらに好ましくは１０ｃＰ以上１００ｃＰ以下である。組成物の粘度は、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ回転粘度計を用いて測定することができる。
【0285】
＜膜及びその製造方法＞
本発明に係る膜は、上記本発明に係る組成物から形成される膜である。膜の製造方法は、例えば以下の工程を含む。
組成物を基板に塗布するか又は組成物をバンクが形成された基板における該バンクによって区画された領域に吐出することにより、組成物層を形成する工程、及び
組成物層を熱処理する工程。
膜は、基板全面に形成されていてもよいし、基板表面の一部に（例えばパターン状に）形成されていてもよい。
本発明に係る膜は、上記本発明に係る組成物から形成される膜である。膜の製造方法は、例えば以下の工程を含む。
組成物を基板に塗布するか又は組成物をバンクが形成された基板における該バンクによって区画された領域に吐出することにより、組成物層を形成する工程、及び
組成物層を熱処理する工程。
膜は、基板全面に形成されていてもよいし、基板表面の一部に（例えばパターン状に）形成されていてもよい。
【0286】
膜の製造方法は、上記工程以外の他の工程を含むことができる。他の工程としては、例えば、組成物層に対して光を照射する露光工程、露光工程後の組成物層に対して実施する現像工程等が挙げられる。
【0287】
組成物層を形成する工程において、組成物を基板に塗布する方法としては、スピンコート法、スリットコート法、スリット アンド スピンコート法等が挙げられる。組成物を吐出することにより組成物層を形成する工程は、組成物を例えばインクジェット法により、バンクによって区画された領域に選択的に吐出及び付着させる工程であってよい。ステンシル印刷法、スクリーン印刷法、アプリケーターによる印刷塗工によりパターン状の組成物層を形成してもよい。
【0288】
基板としては、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミナケイ酸塩ガラス、表面をシリカコートしたソーダライムガラス等のガラス板や、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂板、シリコン、上記基板上にアルミニウム、銀、銀／銅／パラジウム合金薄膜等を形成したもの等が挙げられる。
【0289】
パターン状の膜は、例えば、以下のようにして基材上に形成することができる。まず、組成物をマスクを介して基材上に塗布するか又はバンクによって区画された領域に吐出することによりパターン状の組成物層を形成する。
【0290】
次に、組成物層を熱処理して膜を得る。この熱処理は、組成物層の乾燥工程（溶剤等の揮発成分を除去する工程）を含んでいてもよい。乾燥方法としては、加熱乾燥、減圧乾燥又はこれらの組合わせが挙げられる。加熱乾燥の温度は、３０℃以上１２０℃以下が好ましく、５０℃以上１１０℃以下がより好ましい。加熱時間は、１０秒間以上６０分間以下であることが好ましく、３０秒間以上３０分間以下であることがより好ましい。減圧乾燥を行う場合は、５０Ｐａ以上１５０Ｐａ以下の圧力下で行うことが好ましい。組成物層の乾燥は、例えば乾燥温度の異なる複数の乾燥工程を実施するなど、複数段で実施してもよい。
【0291】
組成物層を熱処理する工程は、上記乾燥工程（プリベーク）とその後に実施されるポストベーク工程とを含んでいてもよい。ベーク工程における加熱温度は、３０℃以上１２０℃以下が好ましく、５０℃以上１１０℃以下がより好ましい。加熱時間は、１０秒間以上６０分間以下が好ましく、３０秒間以上３０分間以下がより好ましい。
【0292】
組成物は重合性化合物（Ｃ）を含有し硬化性であるため、上記露光工程を含むことが好ましい。光硬化性の組成物から形成されるパターン状の硬化膜は、フォトリソグラフ法を用いる方法を例に挙げると、例えば、以下のようにして基材上に形成することができる。まず、組成物層を基材上に形成し、加熱乾燥（プリベーク）及び／又は減圧乾燥の乾燥工程を実施する。組成物層の形成方法及び乾燥方法としては、上記と同様の方法が挙げられる。
【0293】
次に、組成物層は、目的のパターン形状を形成するためのフォトマスクを介して露光される。露光に用いられる光源としては、２５０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長の光を発生する光源が好ましい。例えば、該波長の光から、光重合開始剤の吸収波長に応じて、４３６ｎｍ付近、４０８ｎｍ付近又は３６５ｎｍ付近の光をバンドパスフィルタにより選択的に取り出してもよい。光源として具体的には、水銀灯、発光ダイオード、メタルハライドランプ、ハロゲンランプ等が挙げられる。
【0294】
露光面全体に均一に平行光線を照射することができたり、フォトマスクと組成物層が形成された基材との正確な位置合わせを行うことができたりするため、マスクアライナ及びステッパ等の露光装置を使用することが好ましい。露光された組成物層は、該組成物層に含まれる重合性化合物等が重合することにより硬化する。
【0295】
露光後の組成物層を現像液に接触させて上記現像工程を実施することにより、組成物層の未露光部が現像液に溶解して除去されて、パターン状の硬化膜が得られる。現像液としては、例えば、水酸化カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム等のアルカリ性化合物の水溶液や有機溶剤が挙げられる。アルカリ性化合物の水溶液中の濃度は、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下であり、より好ましくは０．０２質量％以上５質量％以下である。有機溶剤としては、上述の溶剤（Ｉ）と同様のものが挙げられる。現像液は、界面活性剤を含んでいてもよい。
現像方法は、パドル法、ディッピング法及びスプレー法等のいずれでもよい。さらに現像時に基材を任意の角度に傾けてもよい。
現像方法は、パドル法、ディッピング法及びスプレー法等のいずれでもよい。さらに現像時に基材を任意の角度に傾けてもよい。
【0296】
現像により得られたパターン状の硬化膜に対して、さらに加熱（ポストベーク）を行うことが好ましい。加熱温度は、１５０℃以上２５０℃以下が好ましく、１６０℃以上２３５℃以下がより好ましい。加熱時間は、１分間以上１２０分間以下が好ましく、１０分間以上６０分間以下がより好ましい。現像後に加熱を行うことにより、硬化膜に含まれる未反応の光重合性化合物等の重合を進行させることができるため、より耐薬品性に優れた硬化膜を得ることができる。現像を行わない場合においても、露光された組成物層に対して、加熱（ポストベーク）をさらに行うことが好ましい。
【0297】
一方、基材全面に硬化膜を形成する方法としては、組成物層を基材に形成し、必要に応じて乾燥させ、該組成物層を加熱及び／又は該組成物層全面に露光する方法が挙げられる。
【0298】
硬化膜の厚さ（膜厚）は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよく、例えば１μｍ以上３０μｍ以下であり、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは１．５μｍ以上１８μｍ以下、さらに好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下、よりさらに好ましくは１．８μｍ以上１４μｍ以下、いっそう好ましくは１．８μｍ以上１２μｍ以下、よりいっそう好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下である。パターン状の硬化膜の形状及び寸法は特に制限されない。パターン状の硬化膜は、例えばその平面視形状が方形形状である。
【0299】
本発明に係る硬化膜は、半導体粒子（Ａ）及び重合性化合物（Ｃ）を含み、前記重合性化合物（Ｃ）として分子容積が４５０ｃｍ３／ｍｏｌ以下である重合性化合物（Ｃ－１）を含む組成物から形成されるため、残膜率に優れ、さらには発光強度の低下が抑制され、好ましくは発光強度が向上し得る。
【0300】
本発明に係る硬化膜は、波長３００ｎｍにおける単位膜厚当たり（具体的には、膜厚１μｍ当たり）の吸光度が、０．５以下であることが好ましく、０．３以下がより好ましい。該吸光度が前記範囲内であることにより、硬化膜の残膜率が向上し、さらには発光強度の低下が抑制され、好ましくは発光強度が向上し得る。３００ｎｍ超の波長においても前記吸光度を示すことが好ましく、まとめると波長３００ｎｍ以上で前記吸光度を示すことが好ましい。前記吸光度を示すことが求められる波長の上限は特に限定されないが、例えば、８００ｎｍ未満、７８０ｎｍ未満、７００ｎｍ未満、６００ｎｍ未満、５００ｎｍ未満、又は４００ｎｍ未満のいずれでもよく、３５０ｎｍ未満であってもよい。
【0301】
本発明に係る組成物から得られる硬化膜は、膜厚５μｍでの現像後の残膜率が、現像前に比して７０％以上であることが好ましく、７２％以上がより好ましく、７４％以上がさらに好ましく、７５％以上がよりさらに好ましい。具体的には、０．０２質量％のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド（ＴＭＡＨ）水溶液からなる現像液を用いて、２５℃にて３０秒間現像した場合の残膜率が上記範囲内であることが好ましい。
【0302】
さらに本発明に係る硬化膜は、良好な発光強度を示すことが好ましい。具体的には、後述の実施例の欄における測定方法に従って測定される発光強度（下記式により求められる単位発光強度）が１００μＷ／μｍ以上であることが好ましく、２００μＷ／μｍ以上がより好ましく、３００μＷ／μｍ以上がさらに好ましく、４００μＷ／μｍ以上がよりさらに好ましく、５００μＷ／μｍ以上がいっそう好ましく、５４０μＷ／μｍ以上又は５６０μＷ／μｍ以上がよりいっそう好ましい。
単位発光強度（μＷ／μｍ）＝硬化膜の発光強度（μＷ）／硬化膜の平均膜厚（μｍ）
単位発光強度（μＷ／μｍ）＝硬化膜の発光強度（μＷ）／硬化膜の平均膜厚（μｍ）
【0303】
＜表示装置＞
本発明に係る表示装置は、光源と上記硬化膜とを少なくとも備える。表示装置としては、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置又は無機ＥＬ表示装置が挙げられ、具体的には、特開２００６－３０９２１９号公報、特開２００６－３１０３０３号公報、特開２０１３－１５８１２号公報、特開２００９－２５１１２９号公報、特開２０１４－２３６３号公報等に記載される表示装置が挙げられる。
本発明に係る表示装置は、光源と上記硬化膜とを少なくとも備える。表示装置としては、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置又は無機ＥＬ表示装置が挙げられ、具体的には、特開２００６－３０９２１９号公報、特開２００６－３１０３０３号公報、特開２０１３－１５８１２号公報、特開２００９－２５１１２９号公報、特開２０１４－２３６３号公報等に記載される表示装置が挙げられる。
【0304】
一実施形態に係る表示装置は、青色光源であるバックライトと、バックライトの視認側に設けられる複数のパターンとを備える。複数のパターンは、赤色パターン、緑色パターン及び白色（透明、無彩色）のパターンであってよく、赤色パターン及び緑色パターンの少なくとも１つが本発明に係る硬化膜であり得る。半導体粒子（Ａ）を含有する赤色パターン又は緑色パターンである有彩色のパターンは、入射された光の波長を変換して出射する機能を有する。
【実施例0305】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。なお、以下においては、特に断りのない限り、「部」は「質量部」を、「％」は「質量％」を意味する。
【0306】
＜測定・評価＞
（１）樹脂（Ｂ）の重量平均分子量Ｍｗ
樹脂（Ｂ）の重量平均分子量Ｍｗの測定は、ＧＰＣ法により以下の条件で行った。
装置；Ｋ２４７９（（株）島津製作所製）
カラム；ＳＨＩＭＡＤＺＵ Ｓｈｉｍ－ｐａｃｋ ＧＰＣ－８０Ｍ
カラム温度；４０℃
溶媒；テトラヒドロフラン
流速；１．０ｍＬ／ｍｉｎ
検出器；ＲＩ
校正用標準物質 ；ＴＳＫ ＳＴＡＮＤＡＲＤ ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ Ｆ－４０、Ｆ－４、Ｆ－２８８、Ａ－２５００、Ａ－５００（東ソー（株）製）
（１）樹脂（Ｂ）の重量平均分子量Ｍｗ
樹脂（Ｂ）の重量平均分子量Ｍｗの測定は、ＧＰＣ法により以下の条件で行った。
装置；Ｋ２４７９（（株）島津製作所製）
カラム；ＳＨＩＭＡＤＺＵ Ｓｈｉｍ－ｐａｃｋ ＧＰＣ－８０Ｍ
カラム温度；４０℃
溶媒；テトラヒドロフラン
流速；１．０ｍＬ／ｍｉｎ
検出器；ＲＩ
校正用標準物質 ；ＴＳＫ ＳＴＡＮＤＡＲＤ ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ Ｆ－４０、Ｆ－４、Ｆ－２８８、Ａ－２５００、Ａ－５００（東ソー（株）製）
【0307】
（２）樹脂（Ｂ）の酸価
樹脂（Ｂ）溶液３ｇを精秤し、アセトン９０ｇと水１０ｇとの混合溶剤に溶解し、０．１規定のＫＯＨ水溶液を滴定液として用いて、自動滴定装置（平沼産業社製、商品名：ＣＯＭ－５５５）により、樹脂（Ｂ）溶液の酸価を測定し、溶液の酸価と溶液の固形分とから固形分１ｇ当たりの酸価Ａｖ（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を求めた。
樹脂（Ｂ）溶液３ｇを精秤し、アセトン９０ｇと水１０ｇとの混合溶剤に溶解し、０．１規定のＫＯＨ水溶液を滴定液として用いて、自動滴定装置（平沼産業社製、商品名：ＣＯＭ－５５５）により、樹脂（Ｂ）溶液の酸価を測定し、溶液の酸価と溶液の固形分とから固形分１ｇ当たりの酸価Ａｖ（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を求めた。
【0308】
（３）樹脂（Ｂ）の二重結合当量
樹脂（Ｂ）の二重結合当量は、樹脂の総質量を、樹脂に導入されたラジカル重合性二重結合のモル数で除することにより求めた。
樹脂（Ｂ）の二重結合当量は、樹脂の総質量を、樹脂に導入されたラジカル重合性二重結合のモル数で除することにより求めた。
【0309】
（４）樹脂（Ｂ）溶液の固形分
樹脂（Ｂ）溶液をアルミカップに約１ｇはかり取り、１８０℃で１時間乾燥した後、質量を測定した。その質量減少量から、樹脂（Ｂ）溶液の固形分〔質量％〕を求めた。
樹脂（Ｂ）溶液をアルミカップに約１ｇはかり取り、１８０℃で１時間乾燥した後、質量を測定した。その質量減少量から、樹脂（Ｂ）溶液の固形分〔質量％〕を求めた。
【0310】
（５）重合性化合物（Ｃ）の分子容積
重合性化合物（Ｃ）の分子容積は、その分子構造に基づき、ＨＵＬＩＮＫＳ社製の量子化学計算プログラム「Ｇａｕｓｓｉａｎ １６」を用いたＤＦＴ（Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ Ｔｈｅｏｒｙ；Ｂ３ＬＹＰ／６－３１Ｇ）計算によって求めた。
重合性化合物（Ｃ）の分子容積は、その分子構造に基づき、ＨＵＬＩＮＫＳ社製の量子化学計算プログラム「Ｇａｕｓｓｉａｎ １６」を用いたＤＦＴ（Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ Ｔｈｅｏｒｙ；Ｂ３ＬＹＰ／６－３１Ｇ）計算によって求めた。
【0311】
（６）膜の発光強度の評価
発光波長が４４４ｎｍであるＬＥＤランプ及び耐擦傷カバーを具備する狭指向角タイプのセンシングバックライト照明（ＯＰＦシリーズ；オプテックス・エフエー社製）をバックライトとして用意した。耐擦傷カバーを上に向けてバックライトを載置し、耐擦傷カバーの表面から高さ４ｃｍの位置に、下記分光計に接続された発光を検出するための光ファイバーを設置した。バックライトの耐擦傷カバーの表面にリファレンスとしてのガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）を配置した。この状態でバックライトを点灯させ、バックライトの全放射束（μＷ）がリファレンスのガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）越しに５０００μＷとなるようにバックライトの光量を調節した。
次に、上記ガラス基板の表面に、組成物から作製した硬化膜を有する基板を配置した。この状態でバックライトを点灯させ、硬化膜から発せされる光について、波長４８５ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の範囲における積算放射束として発光強度（単位：μＷ）を測定した。発光強度の測定には、分光計Ｓｐｅｃｔｒｕｍ ｍｅｔｅｒ（Ｏｃｅａｎ Ｏｐｔｉｃｓ社製）を用いた。
硬化膜の厚みの測定は、触針式段差計（ＤｅｋｔａｋＸＴ、Ｂｌｕｋｅｒ社製）を用いて、硬化膜の表面につけた傷の段差を測定することにより行った。
硬化膜を有する基板は、次のようにして作製した。５ｃｍ角のガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）上に、組成物を、スピンコート法で膜厚が５μｍになるように塗布した後、１００℃で３分間プリベークして組成物層を形成した。この組成物層が形成された基板に対して、露光機（ＴＭＥ－１５０ＲＳＫ；トプコン（株）製）を用いて、大気雰囲気下、８０ｍＪ／ｃｍ２の露光量（３６５ｎｍ基準）で光照射し、現像後、１８０℃で６０分間ポストベークを行うことにより硬化膜を有する基板を得た。
発光波長が４４４ｎｍであるＬＥＤランプ及び耐擦傷カバーを具備する狭指向角タイプのセンシングバックライト照明（ＯＰＦシリーズ；オプテックス・エフエー社製）をバックライトとして用意した。耐擦傷カバーを上に向けてバックライトを載置し、耐擦傷カバーの表面から高さ４ｃｍの位置に、下記分光計に接続された発光を検出するための光ファイバーを設置した。バックライトの耐擦傷カバーの表面にリファレンスとしてのガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）を配置した。この状態でバックライトを点灯させ、バックライトの全放射束（μＷ）がリファレンスのガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）越しに５０００μＷとなるようにバックライトの光量を調節した。
次に、上記ガラス基板の表面に、組成物から作製した硬化膜を有する基板を配置した。この状態でバックライトを点灯させ、硬化膜から発せされる光について、波長４８５ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の範囲における積算放射束として発光強度（単位：μＷ）を測定した。発光強度の測定には、分光計Ｓｐｅｃｔｒｕｍ ｍｅｔｅｒ（Ｏｃｅａｎ Ｏｐｔｉｃｓ社製）を用いた。
硬化膜の厚みの測定は、触針式段差計（ＤｅｋｔａｋＸＴ、Ｂｌｕｋｅｒ社製）を用いて、硬化膜の表面につけた傷の段差を測定することにより行った。
硬化膜を有する基板は、次のようにして作製した。５ｃｍ角のガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）上に、組成物を、スピンコート法で膜厚が５μｍになるように塗布した後、１００℃で３分間プリベークして組成物層を形成した。この組成物層が形成された基板に対して、露光機（ＴＭＥ－１５０ＲＳＫ；トプコン（株）製）を用いて、大気雰囲気下、８０ｍＪ／ｃｍ２の露光量（３６５ｎｍ基準）で光照射し、現像後、１８０℃で６０分間ポストベークを行うことにより硬化膜を有する基板を得た。
【0312】
（７）現像前後での残膜率の評価
５ｃｍ角のガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）上に、組成物を、スピンコート法で膜厚が５μｍになるように塗布した後、１００℃で３分間プリベークして組成物層を形成した。この組成物層が形成された基板に対して、露光機（ＴＭＥ－１５０ＲＳＫ；トプコン（株）製）を用いて、大気雰囲気下、８０ｍＪ／ｃｍ２の露光量（３６５ｎｍ基準）で光照射した後、０．０２質量％のＴＭＡＨ水溶液からなる現像液を用いて、２５℃で３０秒間浸漬する現像後、１８０℃で６０分間ポストベークを行うことにより硬化膜を有する基板を得て、下記式に従って残膜率を測定した。露光後の露光部における膜厚、及びポストベーク後の膜厚の測定は、触針式段差計（ＤｅｋｔａｋＸＴ、Ｂｌｕｋｅｒ社製）を用いて、膜の表面につけた傷の段差を測定することにより行った。
残膜率（％）＝１００×（ポストベーク後の膜厚）／（露光後の膜厚）
５ｃｍ角のガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）上に、組成物を、スピンコート法で膜厚が５μｍになるように塗布した後、１００℃で３分間プリベークして組成物層を形成した。この組成物層が形成された基板に対して、露光機（ＴＭＥ－１５０ＲＳＫ；トプコン（株）製）を用いて、大気雰囲気下、８０ｍＪ／ｃｍ２の露光量（３６５ｎｍ基準）で光照射した後、０．０２質量％のＴＭＡＨ水溶液からなる現像液を用いて、２５℃で３０秒間浸漬する現像後、１８０℃で６０分間ポストベークを行うことにより硬化膜を有する基板を得て、下記式に従って残膜率を測定した。露光後の露光部における膜厚、及びポストベーク後の膜厚の測定は、触針式段差計（ＤｅｋｔａｋＸＴ、Ｂｌｕｋｅｒ社製）を用いて、膜の表面につけた傷の段差を測定することにより行った。
残膜率（％）＝１００×（ポストベーク後の膜厚）／（露光後の膜厚）
【0313】
（製造例１：半導体粒子（Ａ１）の分散液の調製）
有機配位子（Ｇ１）としてオレイン酸が配位したＩｎＰ／ＺｎＳｅＳ量子ドットのトルエン分散液を準備した。分散液を減圧蒸留し、トルエンを除去した。固形分３０部に対しシクロヘキシルアセテート７０部を添加して、半導体粒子（Ａ１）の分散液（固形分３０％）を得た。
有機配位子（Ｇ１）としてオレイン酸が配位したＩｎＰ／ＺｎＳｅＳ量子ドットのトルエン分散液を準備した。分散液を減圧蒸留し、トルエンを除去した。固形分３０部に対しシクロヘキシルアセテート７０部を添加して、半導体粒子（Ａ１）の分散液（固形分３０％）を得た。
【0314】
（製造例２：光散乱剤（Ｅ１）の分散液の調製）
酸化チタンナノ粒子７０部に、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ２１１１６（ビックケミー・ジャパン製）を固形分で３部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下、「ＰＧＭＥＡ」とも称する）を全量が１００部になるように加えた後、ペイントシェイカーで十分に分散するまで撹拌して、光散乱剤（Ｅ１）の分散液（固形分７３％）を得た。
酸化チタンナノ粒子７０部に、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ２１１１６（ビックケミー・ジャパン製）を固形分で３部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下、「ＰＧＭＥＡ」とも称する）を全量が１００部になるように加えた後、ペイントシェイカーで十分に分散するまで撹拌して、光散乱剤（Ｅ１）の分散液（固形分７３％）を得た。
【0315】
（製造例３：樹脂（Ｂ１）溶液の調製）
撹拌器、温度計付き還流冷却管、滴下ロート及び窒素導入管を具備したフラスコに、ＰＧＭＥＡを１１０部投入した後、窒素置換しながら撹拌し、８０℃に昇温した。ジシクロペンタニルメタクリレート２５部、メチルメタクリレート２３部、メタクリル酸１９部、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）１０部をＰＧＭＥＡ１１０部に溶解した溶液を、滴下ロートからフラスコ中に滴下した後、８０℃で３時間撹拌した。
次に、グリシジルメタクリレート１６部、２、２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）０．４部、トリフェニルホスフィン０．８部をフラスコ内に投入して１１０℃まで昇温、８時間撹拌することで重合体中のカルボン酸とエポキシ基とを反応させて、重合性不飽和結合を導入した。次いで、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物１７部を加え３時間反応を続けて、側鎖にカルボン酸基を導入した。反応液を室温まで冷却することで樹脂（Ｂ１）溶液を得た。
樹脂（Ｂ１）は、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が８４００、酸価が１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、樹脂（Ｂ１）溶液中の固形分は４０質量％であった。
撹拌器、温度計付き還流冷却管、滴下ロート及び窒素導入管を具備したフラスコに、ＰＧＭＥＡを１１０部投入した後、窒素置換しながら撹拌し、８０℃に昇温した。ジシクロペンタニルメタクリレート２５部、メチルメタクリレート２３部、メタクリル酸１９部、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）１０部をＰＧＭＥＡ１１０部に溶解した溶液を、滴下ロートからフラスコ中に滴下した後、８０℃で３時間撹拌した。
次に、グリシジルメタクリレート１６部、２、２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）０．４部、トリフェニルホスフィン０．８部をフラスコ内に投入して１１０℃まで昇温、８時間撹拌することで重合体中のカルボン酸とエポキシ基とを反応させて、重合性不飽和結合を導入した。次いで、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物１７部を加え３時間反応を続けて、側鎖にカルボン酸基を導入した。反応液を室温まで冷却することで樹脂（Ｂ１）溶液を得た。
樹脂（Ｂ１）は、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が８４００、酸価が１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、樹脂（Ｂ１）溶液中の固形分は４０質量％であった。
【0316】
（製造例４：樹脂（Ｂ２）溶液の調製）
撹拌装置、滴下ロート、コンデンサー、温度計、ガス導入管を備えたフラスコに、ＰＧＭＥＡを投入した後、窒素置換しながら撹拌し、１２０℃に昇温した。次いで、２－エチルヘキシルアクリレート、グリシジルメタクリレート、及びジシクロペンタニルメタクリレートからなるモノマー混合物に、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート（重合開始剤）を添加したものを、滴下ロートから２時間にわたって前記フラスコ中に滴下した。滴下終了後、１２０℃でさらに３０分間撹拌して共重合反応を行い、付加共重合体を生成させた。
その後、フラスコ内を空気に置換し、アクリル酸、トリフェニルホスフィン（触媒）、及びメトキノン（重合禁止剤）を前記の付加共重合体溶液中に投入し、１１０℃で１０時間にわたり反応を続け、グリシジルメタクリレート由来のエポキシ基とアクリル酸の反応によりエポキシ基を開裂すると同時にポリマーの側鎖に重合性不飽和結合を導入した。次いで、反応系に無水コハク酸を加え、１１０℃で１時間にわたり反応を続け、エポキシ基の開裂により生じたヒドロキシ基と無水コハク酸を反応させて側鎖にカルボン酸基を導入し、ポリマー（樹脂（Ｂ２））を得た。
最後に反応溶液に、ＰＧＭＥＡを加え、ポリマー固形分４０質量％の樹脂（Ｂ２）溶液を得た。
樹脂（Ｂ２）は、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が４９６０、酸価が３７ｍｇＫＯＨ／ｇ、二重結合当量が３４４ｇ／ｅｑであった。なお、重量平均分子量、酸価及び二重結合当量は、原料モノマーの量を調整することにより所望の値とした。
撹拌装置、滴下ロート、コンデンサー、温度計、ガス導入管を備えたフラスコに、ＰＧＭＥＡを投入した後、窒素置換しながら撹拌し、１２０℃に昇温した。次いで、２－エチルヘキシルアクリレート、グリシジルメタクリレート、及びジシクロペンタニルメタクリレートからなるモノマー混合物に、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート（重合開始剤）を添加したものを、滴下ロートから２時間にわたって前記フラスコ中に滴下した。滴下終了後、１２０℃でさらに３０分間撹拌して共重合反応を行い、付加共重合体を生成させた。
その後、フラスコ内を空気に置換し、アクリル酸、トリフェニルホスフィン（触媒）、及びメトキノン（重合禁止剤）を前記の付加共重合体溶液中に投入し、１１０℃で１０時間にわたり反応を続け、グリシジルメタクリレート由来のエポキシ基とアクリル酸の反応によりエポキシ基を開裂すると同時にポリマーの側鎖に重合性不飽和結合を導入した。次いで、反応系に無水コハク酸を加え、１１０℃で１時間にわたり反応を続け、エポキシ基の開裂により生じたヒドロキシ基と無水コハク酸を反応させて側鎖にカルボン酸基を導入し、ポリマー（樹脂（Ｂ２））を得た。
最後に反応溶液に、ＰＧＭＥＡを加え、ポリマー固形分４０質量％の樹脂（Ｂ２）溶液を得た。
樹脂（Ｂ２）は、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が４９６０、酸価が３７ｍｇＫＯＨ／ｇ、二重結合当量が３４４ｇ／ｅｑであった。なお、重量平均分子量、酸価及び二重結合当量は、原料モノマーの量を調整することにより所望の値とした。
【0317】
（製造例５：樹脂（Ｂ３）溶液の調製）
上記樹脂（Ｂ２）と同じ要領で、原料モノマーの量を調整してポリマー（樹脂（Ｂ３））を得て、最後に反応溶液に、ＰＧＭＥＡを加え、ポリマー固形分４０％の樹脂（Ｂ３）溶液を得た。
樹脂（Ｂ３）は、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が４９１０、酸価が４２ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ、二重結合当量が５１４ｇ／ｅｑであった。
上記樹脂（Ｂ２）と同じ要領で、原料モノマーの量を調整してポリマー（樹脂（Ｂ３））を得て、最後に反応溶液に、ＰＧＭＥＡを加え、ポリマー固形分４０％の樹脂（Ｂ３）溶液を得た。
樹脂（Ｂ３）は、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が４９１０、酸価が４２ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ、二重結合当量が５１４ｇ／ｅｑであった。
【0318】
＜実施例１～９、比較例１、２＞
（１）組成物の調製
製造例１で得られた半導体粒子（Ａ１）の分散液と、製造例２で得られた光散乱剤（Ｅ１）の分散液と、製造例３～５で得られた樹脂（Ｂ１）～（Ｂ３）溶液と、表１に示される他の成分をそれぞれ所定量混合して、組成物を調製した。
（１）組成物の調製
製造例１で得られた半導体粒子（Ａ１）の分散液と、製造例２で得られた光散乱剤（Ｅ１）の分散液と、製造例３～５で得られた樹脂（Ｂ１）～（Ｂ３）溶液と、表１に示される他の成分をそれぞれ所定量混合して、組成物を調製した。
【0319】
添加量から求められる組成物における各成分の含有量は表１に示されるとおりである。表１において、溶剤（Ｉ）以外の成分は固形分換算の含有量（単位：質量部）である。溶剤（Ｉ）の含有量の単位は質量部である。例えば半導体粒子（Ａ１）は、組成物の調製において半導体粒子（Ａ１）の分散液として配合されているが、表１に示される含有量は、その分散液に含まれる半導体粒子（Ａ１）それ自体の量である。表１における溶剤（Ｉ）には、組成物の調製に用いた分散液や溶液に含有される溶剤が含まれている。表１における光散乱剤（Ｅ１）の含有量は分散剤を含んでいる。
【0320】
表１に示される、組成物における有機配位子（Ｇ１）の含有量については、次の方法に従って製造例１で得られた半導体粒子（Ａ１）の分散液における有機配位子（Ｇ１）の濃度を測定し、これに基づいて算出した。すなわち、半導体粒子（Ａ１）の分散液を１５０℃で真空乾燥して溶剤を除去した後、残った固形分について、熱重量分析装置「ＴＧＤＴＡ６２００」を用いて、重量変化を昇温速度５℃／ｍｉｎで５０℃から５５０℃まで測定した。５０℃から５００℃までの変化重量を有機配位子（Ｇ１）の重量として、半導体粒子（Ａ１）の分散液における有機配位子（Ｇ１）の濃度を算出した。
【0321】
重合性化合物（Ｃ１）～（Ｃ４）、（Ｃ６）の分子容積を上記＜測定・評価＞の（４）に従って求めた。結果を表１に示す。
【0322】
（２）膜の作製
上記＜測定・評価＞の（６）、（７）に従って硬化膜を作製し、発光強度及び現像前後の残膜率を評価した。評価結果を表１に示す。
上記＜測定・評価＞の（６）、（７）に従って硬化膜を作製し、発光強度及び現像前後の残膜率を評価した。評価結果を表１に示す。
【0323】
【表1】
【0324】
表１に示される各成分の略称の詳細は次のとおりである。
・重合性化合物（Ｃ１）：Ａ－９５５０（ジペンタエリスリトールポリアクリレート；６官能、新中村化学工業社製、固形分１００％）
・重合性化合物（Ｃ２）：Ａ－ＢＰＥＦ（９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンジアクリレート；２官能、新中村化学工業社製、商品名：ＮＫ ＥＳＴＥＲ Ａ－ＢＰＥＦ、固形分１００％）
・重合性化合物（Ｃ３）：ＥＢＥＣＲＹＬ１５０（エチレンオキシド変性ビスフェノールジアクリレート；２官能、ダイセル・オルネクス社製、固形分１００％）
・重合性化合物（Ｃ４）：ＩＲＲ－２１４Ｋ（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート；２官能、ダイセル・オルネクス社製、固形分１００％）
・重合性化合物（Ｃ５）：カルボキシ基含有多官能（メタ）アクリレート（東亞合成（株）製の商品名「アロニックス（登録商標）Ｍ－５１０」）
・重合性化合物（Ｃ６）：１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（２官能、固形分１００％）
・重合開始剤（Ｄ１）：下記式で表される光重合開始剤（固形分１００％）。特開２０１１－１３２２１５号公報に記載される方法により製造した。
・重合性化合物（Ｃ１）：Ａ－９５５０（ジペンタエリスリトールポリアクリレート；６官能、新中村化学工業社製、固形分１００％）
・重合性化合物（Ｃ２）：Ａ－ＢＰＥＦ（９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンジアクリレート；２官能、新中村化学工業社製、商品名：ＮＫ ＥＳＴＥＲ Ａ－ＢＰＥＦ、固形分１００％）
・重合性化合物（Ｃ３）：ＥＢＥＣＲＹＬ１５０（エチレンオキシド変性ビスフェノールジアクリレート；２官能、ダイセル・オルネクス社製、固形分１００％）
・重合性化合物（Ｃ４）：ＩＲＲ－２１４Ｋ（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート；２官能、ダイセル・オルネクス社製、固形分１００％）
・重合性化合物（Ｃ５）：カルボキシ基含有多官能（メタ）アクリレート（東亞合成（株）製の商品名「アロニックス（登録商標）Ｍ－５１０」）
・重合性化合物（Ｃ６）：１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（２官能、固形分１００％）
・重合開始剤（Ｄ１）：下記式で表される光重合開始剤（固形分１００％）。特開２０１１－１３２２１５号公報に記載される方法により製造した。
【0325】
【化27】
・酸化防止剤（Ｆ１）：Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ－ＧＰ（リン／フェノール複合型酸化防止剤、住友化学社製、固形分１００％）
・レベリング剤（Ｊ１）：ＳＨ８４００（シリコーン系レベリング剤、東レ・ダウコーニング社製、固形分１００％）
・溶剤（Ｉ１）：ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）
・溶剤（Ｉ２）：シクロヘキシルアセテート
【0326】
上記重合性化合物（Ｃ１）～（Ｃ４）、（Ｃ６）について、０．０１％ＰＧＭＥＡ溶液の吸光度を紫外可視分光光度計ＵＶ－３６００（（株）島津製作所）を用いて測定したところ、波長２５０～５００ｎｍでの吸光度は、重合性化合物（Ｃ１）及び（Ｃ２）はそれぞれいずれの波長においても０．５以下であり、重合性化合物（Ｃ３）、（Ｃ４）及び（Ｃ６）はそれぞれ０．５超となる波長があった。
【0327】
実施例１～９及び比較例１、２の組成物を、膜厚が３．０μｍになるように塗布した以外は上記＜測定・評価＞の（６）と同様に硬化膜を作製し、該硬化膜について、紫外可視分光光度計ＵＶ－３６００（（株）島津製作所）を用いて波長３００～７８０ｎｍ（測定波長ピッチ０．５ｎｍ）での吸光度を測定した。その結果、単位膜厚当たり（具体的には１μｍ当たり）の吸光度は、実施例１～９の組成物を用いた硬化膜はそれぞれいずれの波長においても０．２３以下であり、比較例１及び２の組成物を用いた硬化膜はそれぞれ０．５超となる波長があった。