特開 2024-128626 切削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024128626

(43)【公開日】2024-09-24

(54)【発明の名称】切削装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 53/00 20060101AFI20240913BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240913BHJP

【ＦＩ】

B24B53/00 D

B24B53/00 K

H01L21/78 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023037701

(22)【出願日】2023-03-10

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】美山 遼

【テーマコード（参考）】

3C047

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C047AA26

3C047AA32

5F063AA22

5F063AA40

5F063DD02

5F063DD22

(57)【要約】

【課題】修正する切削ブレードの形状に合わせた形状の電極を準備する必要がないとともに、品種にかかわらず切削ブレードの形状の修正を行うことができること。
【解決手段】切削装置１は、被加工物を保持面１１で保持するチャックテーブル１０と、砥粒と砥粒を結合する結合材とを含む切り刃２４を備える切削ブレード２１を先端に装着可能なスピンドル２３を有する切削ユニット２０と、被加工物と切削ブレード２１とが接触する領域に加工水を供給する加工水供給ユニットと、切削ブレード２１の切り刃２４の先端形状を修正する先端形状修正ユニット７０と、を備え、先端形状修正ユニット７０は、プラズマ７１を生成するプラズマ生成器７２と、プラズマ生成器７２が生成したプラズマ７１を切り刃２４に向かって噴射する噴射口７４とを含み構成され、先端形状修正ユニット７０から噴射されるプラズマ７１によって切り刃２４の先端形状を修正する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を切削する切削装置であって、
該被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、
少なくとも砥粒と該砥粒を結合する結合材とを含む切削部を備える切削ブレードを先端に装着可能なスピンドルを有する切削ユニットと、
該被加工物と該切削ブレードとが接触する領域に加工水を供給する加工水供給ユニットと、
該切削ブレードの先端形状を修正する先端形状修正ユニットと、を備え、
該先端形状修正ユニットは、
プラズマを生成するプラズマ生成器と、
該プラズマ生成器が生成したプラズマを該切削部に向かって噴射する噴射口と、を含み構成され、
該先端形状修正ユニットから噴射されるプラズマによって、該切削部の先端形状を修正することを特徴とする切削装置。

【請求項2】

該切削ユニットと該噴射口とを該保持面と直交する方向に相対的に移動するＺ軸移動ユニット、を更に備え、
該切削ブレードの径方向に対して噴射口の位置を相対的に調整可能なことを特徴とする請求項１に記載の切削装置。

【請求項3】

該切削ユニットと該噴射口とを該保持面と平行方向に相対的に移動するＹ軸移動ユニット、を更に備え、
該切削部と該噴射口との距離を相対的に調整可能なことを特徴とする請求項１に記載の切削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、切削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウェーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウェーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードに加工水を供給する加工水供給手段を具備し、該加工水供給手段によって切削水を回転する切削ブレードに供給することにより切削ブレードを冷却するとともに、切削ブレードによる被加工物の切削部に加工水を供給しつつ切削作業を実施する。

【0003】

このような切削ブレードは、用途によって先端の形状を変更する必要がある。例えば、ベベルブレードでは切削したチップの表面上角部のチッピング対策に使用される。しかしながら、切削ブレードは、切削加工を継続すると切削部の消耗により形状が維持されない。

【0004】

その場合、形状が修正されている切削ブレードの交換作業、もしくはドレスボードを使用したドレス作業が発生する。

【0005】

また、切削ブレード付近に電極を位置付け、電極と切削ブレードを放電することによって形状を修正する手法がある（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開平１－１２１１１７０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかし、特許文献１に記載された方法では、修正したい切削ブレードの形状に対応した形状の電極を準備する必要がある。また、特許文献１に記載された方法では、切削ブレードが放電作用の起こるメタルブレードに限定される。

【0008】

したがって、切削装置には、切削ブレード形状に合わせた電極の準備削減、さらにメタルブレード以外の品種の切削ブレード（レジンブレード、ビトリファイドブレード等)での形状を修正する手法の確立、という解決すべき課題がある。

【0009】

本発明の目的は、修正する切削ブレードの形状に合わせた形状の電極を準備する必要がないとともに、品種にかかわらず切削ブレードの形状の修正を行うことができる切削装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、被加工物を切削する切削装置であって、該被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、少なくとも砥粒と該砥粒を結合する結合材とを含む切削部を備える切削ブレードを先端に装着可能なスピンドルを有する切削ユニットと、該被加工物と該切削ブレードとが接触する領域に加工水を供給する加工水供給ユニットと、該切削ブレードの先端形状を修正する先端形状修正ユニットと、を備え、該先端形状修正ユニットは、プラズマを生成するプラズマ生成器と、該プラズマ生成器が生成したプラズマを該切削部に向かって噴射する噴射口と、を含み構成され、該先端形状修正ユニットから噴射されるプラズマによって、該切削部の先端形状を修正することを特徴とする。

【0011】

前記切削装置では、該切削ユニットと該噴射口とを該保持面と直交する方向に相対的に移動するＺ軸移動ユニット、を更に備え、該切削ブレードの径方向に対して噴射口の位置を相対的に調整可能でも良い。

【0012】

前記切削装置では、該切削ユニットと該噴射口とを該保持面と平行方向に相対的に移動するＹ軸移動ユニット、を更に備え、該切削部と該噴射口との距離を相対的に調整可能でも良い。

【発明の効果】

【0013】

本発明は、修正する切削ブレードの形状に合わせた形状の電極を準備する必要がないとともに、品種にかかわらず切削ブレードの形状の修正を行うことができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示された切削装置の要部を一部断面で示す模式的に示す正面図である。

【図3】図３は、図１に示された切削装置の先端形状修正ユニットが切削ブレードの切り刃の先端形状を修正する状態を模式的に示す正面図である。

【図4】図４は、図３に示された先端形状修正ユニットが切削ブレードの切り刃の先端形状を修正する状態の他の例を模式的に示す正面図である。

【図5】図５は、実施形態２に係る切削装置の要部を模式的に示す正面図である。

【図6】図６は、実施形態３に係る切削装置の先端形状修正ユニットが切削ブレードの切り刃の先端形状を修正する状態を模式的に示す正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0016】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の要部を一部断面で示す模式的に示す正面図である。図３は、図１に示された切削装置の先端形状修正ユニットが切削ブレードの切り刃の先端形状を修正する状態を模式的に示す正面図である。図４は、図３に示された先端形状修正ユニットが切削ブレードの切り刃の先端形状を修正する状態の他の例を模式的に示す正面図である。

【0017】

（被加工物）
実施形態１に係る図１に示す切削装置１は、被加工物２００を切削加工する加工装置である。実施形態１では、切削装置１の加工対象の被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素、又はＳｉＣ（炭化ケイ素）等などを基板とする円板状の半導体ウェーハ等や光デバイスウェーハのウェーハである。被加工物２００は、表面２０１に互いに格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。

【0018】

デバイス２０３は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）又は半導体メモリ（半導体記憶装置）である。

【0019】

被加工物２００は、表面２０１の裏側の裏面２０４に被加工物２００よりも大径な円板状の粘着テープ２０９が貼着され、粘着テープ２０９の外縁部に円環状の環状フレーム２１０が貼着されて、環状フレーム２１０に支持される。なお、本発明では、被加工物２００は、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等の種々の被加工物でも良い。

【0020】

（切削装置）
図１及び図２に示された切削装置１は、被加工物２００をチャックテーブル１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削加工（加工に相当）して、被加工物２００を個々のデバイス２０３に分割する加工装置である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０で保持された被加工物２００を切削ブレード２１で切削加工する加工ユニットである切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像する図示しない撮像ユニットと、制御ユニット１００とを備える。

【0021】

また、切削装置１は、図２に示すように、チャックテーブル１０を切削ユニット２０に対して相対的に移動させる移動ユニット４０を備える。移動ユニット４０は、チャックテーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット４１と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット４２と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット４３と、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット４４とを備える。

【0022】

Ｘ軸移動ユニット４１は、チャックテーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット４３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。回転移動ユニット４４はＸ軸移動ユニット４１によりチャックテーブル１０とともにＸ軸方向に移動される。

【0023】

Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させてチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動させる周知のモータと、チャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールとを備える。回転移動ユニット４４は、チャックテーブル１０を軸心回りに回転する周知のモータ等を備える。

【0024】

チャックテーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット４１により切削ユニット２０の下方の加工領域と、切削ユニット２０の下方から離間して被加工物２００が搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット４４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。

【0025】

チャックテーブル１０は、保持面１１が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引保持する。実施形態１では、チャックテーブル１０は、粘着テープ２０９を介して被加工物２００の裏面２０４側を吸引保持する。また、チャックテーブル１０の周囲には、図２に示すように、環状フレーム２１０をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。

【0026】

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０で保持された被加工物２００を切削加工する切削ブレード２１を着脱自在に装着した加工ユニットである。切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

【0027】

切削ユニット２０は、図１及び図２に示すように、切削ブレード２１と、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転自在に設けられ、切削ブレード２１を先端に装着可能なスピンドル２３と、スピンドル２３を軸心回りに回転する図示しないスピンドルモータとを有する。

【0028】

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、図３及び図４に示すように、被加工物２００を切削する円環状の切り刃２４（切削部に相当）と、切り刃を外縁に支持しかつスピンドル２３に着脱自在に装着される円環状の環状基台２５とを備えている。切り刃２４は、少なくともダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、砥粒を結合する結合材とを含み、所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃２４のみからなる所謂ワッシャーブレードでも良い。切削ブレード２１の切り刃２４は、被加工物２００を切削加工すると、特に先端が摩耗して先端の形状が変化する。

【0029】

スピンドルハウジング２２は、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に支持され、Ｚ軸移動ユニット４３を介してＹ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に支持されている。スピンドルハウジング２２は、スピンドル２３の先端部を除く部分及び図示しないスピンドルモータ等を収容し、スピンドル２３を軸心回りに回転可能に支持する。

【0030】

スピンドル２３は、切削ブレード２１が先端部に装着されるものである。スピンドル２３は、図示しないスピンドルモータにより回転されるとともに、先端部がスピンドルハウジング２２の先端面より突出している。スピンドル２３の先端部は、先端に向かうにしたがって徐々に細く形成されており、切削ブレード２１が装着される。切削ユニット２０のスピンドル２３及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。

【0031】

撮像ユニットは、チャックテーブル１０で保持された被加工物２００を撮像し、撮像画像を取得するものである。撮像ユニットは、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニットは、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００の表面２０１を撮像する撮像素子を複数備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニットは、チャックテーブル１０の保持面１１に保持された被加工物２００を撮像して、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

【0032】

また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットと、チャックテーブル１０の軸心回りに角度を検出する角度検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。角度検出ユニットは、周知のロータリエンコーダ等により構成される。

【0033】

Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。角度検出ユニットは、チャックテーブル１０の軸心回りの基準位置からの角度を制御ユニット１００に出力する。なお、実施形態１では、切削装置１の各構成要素のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置を基準とした位置で定められる。

【0034】

また、切削装置１は、切削前後の被加工物２００を収容するカセット５１が載置されかつカセット５１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ５０と、切削加工後の被加工物２００を洗浄する図示しない洗浄ユニットと、被加工物２００をカセット５１、チャックテーブル１０及び洗浄ユニットの間で搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。

【0035】

カセット５１は、被加工物２００をＺ軸方向に間隔をあけて複数収容可能な収容容器であり、被加工物２００を出し入れ可能とする出し入れ口５２を備えている。カセットエレベータ５０は、搬入出領域に位置付けられたチャックテーブル１０のＹ軸方向の一方側の隣に配置され、搬入出領域に位置付けられたチャックテーブル１０側に出し入れ口５２を位置付けて、カセット５１が載置される。

【0036】

また、切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００と切削ブレード２１とが接触する領域に加工水を供給する加工水供給ユニット６０を備えている。加工水供給ノズル６１は、切削ブレード２１の切り刃２４の下端部に加工水を供給する加工水供給ノズル６１と、加工水供給ノズル６１に加工水を供給する図示しない加工水供給源とを備える。

【0037】

制御ユニット１００は、切削装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものでもある。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の各構成要素に出力する。

【0038】

制御ユニット１００は、加工動作の状態や撮像画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１０１と、オペレータが加工条件などを登録する際に用いる入力ユニット１０２と、報知ユニット１０３とに接続されている。入力ユニット１０２は、表示ユニット１０１に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニット１０３は、音と光の少なくとも一方を発して、オペレータに報知するものである。

【0039】

また、切削装置１は、図２に示すように、切削ブレード２１の切り刃２４の先端形状を修正する先端形状修正ユニット７０を備える。先端形状修正ユニット７０は、プラズマ７１を生成するプラズマ生成器７２と、プラズマ生成器７２か生成したプラズマ７１を切削ブレード２１の切り刃２４の先端に向けて噴射する噴射ノズル７３とを含み構成されている。

【0040】

プラズマ生成器７２は、酸素ガス（Ｏ_２）、ＳＦ_６等のフッ素系ガスを供給するガス供給源と、ガス供給源から供給されたガスを通して噴射ノズル７３に供給する供給管と、供給管内を流れるガスにマイクロ波を照射して、プラズマ化するアプリケータ等を備える。なお、プラズマ生成器７２は、大気圧中でガスをプラズマ化する所謂大気圧プラズマ装置でもよく、減圧中でガスをプラズマ化する所謂減圧プラズマ装置でもよい。

【0041】

噴射ノズル７３は、切削ブレード２１の切り刃２４の先端に対向して、プラズマ生成器７２が生成したプラズマ７１を切削ブレード２１の切り刃２４の先端に向けて噴射する噴射口７４を備える。実施形態１では、噴射ノズル７３は、切削ブレード２１のＹ軸方向の隣に一つのみ配置され、噴射口７４がＹ軸方向に沿って切削ブレード２１の切り刃２４の先端に対向する。即ち、実施形態１では、噴射ノズル７３は、切削ブレード２１のＹ軸方向の片側のみに配置されている。

【0042】

先端形状修正ユニット７０は、切削ブレード２１の結合材が炭素（Ｃ）を含む場合、酸素ガスをプラズマ化して生成されたプラズマ７１を切削ブレード２１の切り刃２４の先端に向けて噴射する。すると、切削ブレード２１の切り刃２４の結合材が、ＣＯ_２となって揮発し、切削ブレード２１の切り刃２４の先端を所望の形状に修正することとなる。

【0043】

また、先端形状修正ユニット７０は、切削ブレード２１の結合材がＳｉＯ_２を含む場合、ＳＦ_６をプラズマ化して生成されたプラズマ７１を切削ブレード２１の切り刃２４の先端に向けて噴射する。すると、切削ブレード２１の切り刃２４の結合材のＳｉがＳｉＦ_４となって揮発し、切削ブレード２１の切り刃２４の先端を所望の形状に修正することとなる。こうして、実施形態１において、切削装置１は、先端形状修正ユニット７０の噴射口７４から噴射されるプラズマ７１によって切り刃２４の先端形状を修正する。

【0044】

なお、切削装置１は、先端形状修正ユニット７０がプラズマ７１を切削ブレード２１の切り刃２４の先端に噴射して、先端形状を修正する場合、Ｙ軸移動ユニット４２とＺ軸移動ユニット４３とが切削ユニット２０をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる。例えば、図３に実線で示すように、切り刃２４が先端に向かうに沿った徐々に薄くなりかつ先端が尖った所謂ベベルブレードである場合、先端に向かうにしたがってプラズマ７１の噴射時間を徐々に長くする。なお、図３に示すベベルブレードは、切り刃２４の片面のみ鉛直方向に対して傾斜した所謂片側ベベルブレードである。ベベルブレードは、例えば、被加工物２００の表面２０１のチッピングを防ぐために、所謂ステップカット時の最初の切削で用いられる。

【0045】

また、図４に実線で示すように、切り刃２４の先端が軸心に沿って平坦な所謂フラットブレードである場合、噴射ノズル７３の噴射口７４をＺ軸方向に移動させずに、プラズマ７１を噴射する。なお、図４に示すフラットブレードは、例えば、厚みが２ｍｍから３ｍｍに形成されて、被加工物２００の外縁部を円形に除去する所謂エッジトリミングの際に、切削して形成した溝を表面２０１に対して直角にするために用いられる。

【0046】

このように、切削装置１は、切削ブレード２１の切り刃２４にプラズマ７１を噴射する時間と、噴射する位置をＹ軸移動ユニット４２とＺ軸移動ユニット４３により調整して、切削ブレード２１の切り刃２４の先端形状を修正する。こうして、実施形態１において、Ｚ軸移動ユニット４３は、切削ユニット２０と噴射口７４とを保持面１１と直交するＺ軸方向に相対的に移動して、切削ブレード２１の切り刃２４の径方向に対して噴射口７４の位置を相対的に調整可能である。また、Ｙ軸移動ユニット４２は、切削ユニット２０と噴射口７４とを保持面１１と平行なＹ軸方向に相対的に移動して、切削ブレード２１の切り刃２４と噴射口７４とのＹ軸方向の距離を相対的に調整可能である。

【0047】

前述した構成の切削装置１は、入力ユニット１０２等からオペレータが入力した加工条件を制御ユニット１００が受け付けて登録し、切削加工前の被加工物２００を収容したカセット５１がカセットエレベータ５０に設置される。切削装置１が、入力ユニット１０２等からオペレータが入力した加工開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。加工動作を開始すると、切削装置１は、制御ユニット１００が切削ブレード２１を軸心回りに回転するとともに、加工水供給ユニット６０の加工水供給ノズル６１から加工水を切削ブレード２１に供給する。

【0048】

加工動作では、切削装置１は、制御ユニット１００が、搬送ユニットを制御してカセット５１から被加工物２００を１枚取り出させて、チャックテーブル１０の保持面１１に載置させ、チャックテーブル１０の保持面１１に粘着テープ２０９を介して被加工物２００を吸引保持し、クランプ部１２で環状フレーム２１０をクランプさせる。加工動作では、切削装置１は、制御ユニット１００が、移動ユニット４０を制御して、チャックテーブル１０を加工領域まで移動ささせて、撮像ユニットで被加工物２００を撮像させて、切削ブレード２１の切り刃２４と分割予定ライン２０２との位置合わせを行うアライメントを遂行する。

【0049】

加工動作では、切削装置１は、制御ユニット１００が移動ユニット４０を制御して、チャックテーブル１０と切削ユニット２０の切削ブレード２１とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させ加工水を加工水供給ノズル６１から供給しながら分割予定ライン２０２に切削ブレード２１を粘着テープ２０９に到達するまで切り込ませて、被加工物２００を分割予定ライン２０２に沿って切削加工する。実施形態１において、加工動作では、切削装置１は、制御ユニット１００がチャックテーブル１０で保持された被加工物２００の全ての分割予定ライン２０２を切削すると、Ｘ軸移動ユニット４１をしてチャックテーブルを搬入出領域まで移動し、保持面１１の吸引保持を停止する。

【0050】

加工動作では、切削装置１は、制御ユニット１００が搬送ユニットを制御して被加工物２００を洗浄ユニットに搬送し、洗浄ユニットで洗浄した後、カセット５１に収容する。切削装置１は、加工条件に基づいてカセット５１内の被加工物２００の全てを切削加工すると、加工動作を終了する。

【0051】

また、切削装置１は、チャックテーブル１０に被加工物２００を積み替える間等に、先端形状修正ユニット７０の噴射ノズル７３の噴射口７４からプラズマ７１を切削ブレード２１の切り刃２４に噴射して、切り刃２４の先端形状を修正する。なお、本発明では、切削装置１は、チャックテーブル１０に被加工物２００を積み替える間に限らず、例えば、加工動作を実施していない得等の種々のタイミングで先端形状修正ユニット７０で切削ブレード２１の切り刃２４の先端形状を修正しても良い。また、切削装置１は、先端形状修正ユニット７０で切削ブレード２１の切り刃２４の先端形状を修正した直後、チャックテーブル１０等に保持されたプリカットボードや、被加工物２００のデバイス２０３が形成されていない外周余剰領域に切削ブレード２１を所定回数切削させて、余分な砥粒を切り刃２４から除去してから被加工物２００の分割予定ライン２０２を切削加工するのが望ましい。

【0052】

以上説明したように、実施形態１に係る切削装置１は、先端形状修正ユニット７０がプラズマ７１を噴射口７４から切削ブレード２１の切り刃２４に向けて噴射して、切削ブレード２１の切り刃２４の結合材を揮発させることができるので、先端形状修正ユニット７０がプラズマ７１を噴射口７４から切削ブレード２１の切り刃２４に向けて噴射して、切り刃２４の形状を修正することができる。このために、実施形態１に係る切削装置１は、放電加工用の電極を用いることなく、結合材が種々の切削ブレード２１の切り刃２４の先端形状を修正することができる。

【0053】

その結果、実施形態１に係る切削装置１は、修正する切削ブレード２１の形状に合わせた形状の電極を準備する必要がないとともに、品種にかかわらず切削ブレード２１の形状の修正を行うことができるという効果を奏する。

【0054】

〔実施形態２〕
実施形態２に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図５は、実施形態２に係る切削装置の要部を模式的に示す正面図である。なお、図５は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0055】

実施形態２に係る切削装置１は、図５に示すように、第２Ｚ軸移動ユニット４５（Ｚ軸移動ユニットに相当）を備えている。第２Ｚ軸移動ユニット４５は、噴射ノズル７３をＺ軸方向に移動させることで、切削ユニット２０と噴射口７４とを保持面１１と直交するＺ軸方向に相対的に移動して、切削ブレード２１の切り刃２４の径方向に対して噴射口７４の位置を相対的に調整可能である。

【0056】

実施形態２に係る切削装置１は、先端形状修正ユニット７０で切削ブレード２１の切り刃２４の先端形状を修正する際には、Ｚ軸移動ユニット４３とＹ軸移動ユニット４２に加え、第２Ｚ軸移動ユニット４５が切削ブレード２１と噴射ノズル７３との相対的な位置を調整して、プラズマ７１を切削ブレード２１の切り刃２４に噴射する。

【0057】

実施形態２に係る切削装置１は、実施形態１と同様に、先端形状修正ユニット７０を備えているので、修正する切削ブレード２１の形状に合わせた形状の電極を準備する必要がないとともに、品種にかかわらず切削ブレード２１の形状の修正を行うことができるという効果を奏する。

【0058】

〔実施形態３〕
実施形態３に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態３に係る切削装置の先端形状修正ユニットが切削ブレードの切り刃の先端形状を修正する状態を模式的に示す正面図である。なお、図６は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0059】

実施形態３に係る切削装置１は、図６に示すように、先端形状修正ユニット７０が噴射ノズル７３を２つ備え、２つの噴射ノズル７３が互いの間に切削ブレード２１の切り刃２４の先端を位置付け、各噴射ノズル７３の噴射口７４がＹ軸方向に沿って切削ブレード２１の切り刃２４に相対している。実施形態３に係る切削装置１は、噴射ノズル７３が切削ブレード２１のＹ軸方向の両側に配置されている。

【0060】

実施形態３に係る切削装置１の先端形状修正ユニット７０は、図６に実線で示すように、切り刃２４が先端に向かうに沿った徐々に薄くなりかつ先端が尖っているとともに切り刃の両表面が鉛直方向に介して交差した断面山形の所謂両側ベベルブレードである場合、先端に向かうにしたがって各噴射ノズル７３からのプラズマ７１の噴射時間を徐々に長くする。また、実施形態３において、切削装置１は、各噴射ノズル７３と切削ブレード２１とを相対的にＺ軸方向に移動させる際には、第２Ｚ軸移動ユニット４５で各噴射ノズル７３をＺ軸方向に移動させるのが望ましい。

【0061】

実施形態３に係る切削装置１は、実施形態１及び実施形態２と同様に、先端形状修正ユニット７０を備えているので、修正する切削ブレード２１の形状に合わせた形状の電極を準備する必要がないとともに、品種にかかわらず切削ブレード２１の形状の修正を行うことができるという効果を奏する。

【0062】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【符号の説明】

【0063】

１ 切削装置
１０ チャックテーブル
１１ 保持面
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
２３ スピンドル
２４ 切り刃（切削部）
４２ Ｙ軸移動ユニット
４３ Ｚ軸移動ユニット
４５ 第２Ｚ軸移動ユニット（Ｚ軸移動ユニット）
６０ 加工水供給ユニット
７０ 先端形状修正ユニット
７１ プラズマ
７２ プラズマ生成器
７４ 噴射口
２００ 被加工物

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】