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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024129502
(43)【公開日】2024-09-27
(54)【発明の名称】ボトルの液検知具、半導体製造装置、及び制御方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/027 20060101AFI20240919BHJP
B05C 11/00 20060101ALI20240919BHJP
B05C 11/10 20060101ALI20240919BHJP
【ＦＩ】
H01L21/30 564C
B05C11/00
B05C11/10
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023038745
(22)【出願日】2023-03-13
(71)【出願人】
【識別番号】000219967
【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100122507
【弁理士】
【氏名又は名称】柏岡 潤二
(74)【代理人】
【識別番号】100171099
【弁理士】
【氏名又は名称】松尾 茂樹
(74)【代理人】
【識別番号】100183438
【弁理士】
【氏名又は名称】内藤 泰史
(72)【発明者】
【氏名】山口 恭満
(72)【発明者】
【氏名】赤田 光
【テーマコード（参考）】
4F042
5F146
【Ｆターム（参考）】
4F042AA02
4F042AA07
4F042BA09
4F042CA01
4F042CB02
4F042CB08
4F042CB19
4F042DH02
4F042DH09
4F042EB09
4F042EB18
5F146JA03
(57)【要約】
【課題】ボトル内の液の残量を容易に検知することが可能な技術を提供すること。
【解決手段】ボトルの液検知具９０の保持部９１は、処理液容器５１の底部５１ｅを載置する底面部９１ａと、底面部９１ａに連続すると共に処理液容器５１の外面に沿って処理液容器５１の上部まで延び処理液容器５１の動きを規制する第１規制部９１ｂと、を有する。ボトルの液検知具９０のセンサ９２は、第１規制部９１ｂにおける処理液容器５１側の面に設けられ、処理液容器５１の内部の液面を検知する。
【選択図】図６
【解決手段】ボトルの液検知具９０の保持部９１は、処理液容器５１の底部５１ｅを載置する底面部９１ａと、底面部９１ａに連続すると共に処理液容器５１の外面に沿って処理液容器５１の上部まで延び処理液容器５１の動きを規制する第１規制部９１ｂと、を有する。ボトルの液検知具９０のセンサ９２は、第１規制部９１ｂにおける処理液容器５１側の面に設けられ、処理液容器５１の内部の液面を検知する。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ボトルの底部を載置する底面部と、前記底面部に連続すると共に前記ボトルの外面に沿って前記ボトルの上部まで延び前記ボトルの動きを規制する第１規制部と、を有する保持部と、
前記第１規制部における前記ボトル側の面に設けられ、前記ボトルの内部の液面を検知するセンサと、を備える、半導体の製造に係るボトルの液検知具。
前記第１規制部における前記ボトル側の面に設けられ、前記ボトルの内部の液面を検知するセンサと、を備える、半導体の製造に係るボトルの液検知具。
【請求項2】
前記センサは、前記ボトルに当接するように、前記第１規制部における前記ボトル側の面に設けられている、請求項１記載のボトルの液検知具。
【請求項3】
前記ボトルは、口部と、前記口部に連続する首部と、前記首部に連続する肩部と、前記肩部に連続する胴部と、前記胴部に連続する前記底部と、を有し、
前記肩部は、前記首部に連続する箇所から前記胴部に連続する箇所に向かって徐々に広がるように延びており、
前記第１規制部は、前記ボトルに沿って前記肩部まで延びている、請求項２記載のボトルの液検知具。
前記肩部は、前記首部に連続する箇所から前記胴部に連続する箇所に向かって徐々に広がるように延びており、
前記第１規制部は、前記ボトルに沿って前記肩部まで延びている、請求項２記載のボトルの液検知具。
【請求項4】
前記センサは、前記ボトルの前記肩部から前記底部まで前記ボトルに沿って設けられている、請求項３記載のボトルの液検知具。
【請求項5】
前記保持部は、前記底面部に連続すると共に、前記第１規制部に対向する位置において前記ボトルに沿って延び前記ボトルの動きを規制する第２規制部を更に有する、請求項１記載のボトルの液検知具。
【請求項6】
前記第２規制部は、前記ボトルの上部方向の長さが、前記第１規制部の半分以下である、請求項５記載のボトルの液検知具。
【請求項7】
前記第１規制部及び前記第２規制部は、それらの一部が前記ボトルに当接可能に構成されている、請求項５記載のボトルの液検知具。
【請求項8】
前記保持部は、弾性を有する、請求項１記載のボトルの液検知具。
【請求項9】
前記センサは、静電容量センサである、請求項２記載のボトルの液検知具。
【請求項10】
請求項１～９のいずれか一項に記載されたボトルの液検知具と、
前記ボトルの液検知具の前記センサにおける液面の検知結果に応じた制御を行う制御部と、を備える、半導体製造装置。
前記ボトルの液検知具の前記センサにおける液面の検知結果に応じた制御を行う制御部と、を備える、半導体製造装置。
【請求項11】
前記ボトルの液検知具は、前記ボトルの内部の液が使用される箇所であるボトル使用部に設けられている、請求項１０記載の半導体製造装置。
【請求項12】
前記ボトルの液検知具は、前記ボトルが保管される箇所であるボトル保管部に設けられている、請求項１０記載の半導体製造装置。
【請求項13】
前記制御部は、前記検知結果に基づき、前記ボトルの内部の液量が一定量以下になった場合にアラートを出力する、請求項１０記載の半導体製造装置。
【請求項14】
前記制御部によって出力されるアラートの状態を表示する表示部を更に備える、請求項１３記載の半導体製造装置。
【請求項15】
前記検知結果に基づき、液量の状態を表示する表示部を更に備える、請求項１０記載の半導体製造装置。
【請求項16】
前記制御部によって出力されるアラートの状態を表示すると共に、前記検知結果に基づき液量の状態を表示する、表示部を更に備える、請求項１３記載の半導体製造装置。
【請求項17】
塗布現像装置を更に備え、
前記表示部は、前記塗布現像装置のメインディスプレイである、請求項１６記載の半導体製造装置。
前記表示部は、前記塗布現像装置のメインディスプレイである、請求項１６記載の半導体製造装置。
【請求項18】
請求項１～９のいずれか一項に記載されたボトルの液検知具を前記ボトルに設置する工程と、
前記ボトルの液検知具の前記センサによって前記ボトルの内部の液面を検知し、検知結果を制御部に送信する工程と、を含む制御方法。
前記ボトルの液検知具の前記センサによって前記ボトルの内部の液面を検知し、検知結果を制御部に送信する工程と、を含む制御方法。
【請求項19】
前記検知結果に基づき、前記ボトルの内部の液量が一定量以下になった場合にアラートを出力する工程を更に含む、請求項１８記載の制御方法。
【請求項20】
前記検知結果に基づき、液量の状態を表示する工程を更に含む、請求項１８記載の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、ボトルの液検知具、半導体製造装置、及び制御方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、レジストボトルを載せた重量センサと、レジストの液供給回数及び塗布動作回数から液量を推定する液残量推定部と、を備える処理装置が記載されている。当該処理装置では、重量センサによる測定結果及び液残量推定部による推定結果のいずれかが残量限界値に達すると、残量アラームが発出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平５－１６００１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、ボトル内の液の残量を容易に検知することが可能な技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一態様に係るボトルの液検知具は、ボトルの底部を載置する底面部と、底面部に連続すると共にボトルの外面に沿ってボトルの上部まで延びボトルの動きを規制する第１規制部と、を有する保持部を備える。また、上記ボトルの液検知具は、第１規制部におけるボトル側の面に設けられ、ボトルの内部の液面を検知するセンサを備える。
【発明の効果】
【0006】
本開示によれば、ボトル内の液の残量を容易に検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図6】図６（ａ）はボトルの液検知具装着前の処理液容器及びボトルの液検知具を模式的に示す断面図であり、図６（ｂ）はボトルの液検知具装着前の処理液容器及びボトルの液検知具を模式的に示す平面図である。図６（ｃ）はボトルの液検知具装着状態の処理液容器及びボトルの液検知具を模式的に示す断面図であり、図６（ｄ）はボトルの液検知具装着状態の処理液容器及びボトルの液検知具を模式的に示す平面図である。
【図10】図１０（ａ）はボトルカートである収容部の扉に表示される液量の状態を示す図であり、図１０（ｂ）はボトルカートである収容部の側面に表示される液量の状態を示す図である。図１０（ｃ）はボトルカートである収容部の扉に表示される液量の状態を示す図である。
【図11】図１１（ａ）はボトルカートである収容部の扉に表示される液量の状態を示す図であり、図１１（ｂ）はボトルカートである収容部の側面に表示される液量の状態を示す図である。図１１（ｃ）はボトルカートである収容部の扉に表示される液量の状態を示す図である。
【図12】図１２（ａ）は外置きキャビネットである収容部の扉に表示される液量の状態を示す図であり、図１２（ｂ）は外置きキャビネットである収容部内のボトルカートの側面に表示される液量の状態を示す図である。図１２（ｃ）は外置きキャビネットである収容部の扉に表示される液量の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
まず、図１～図５を参照して一実施形態に係る基板処理システム（半導体製造装置）を説明する。図１に示される基板処理システム１は、基板に対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、及び当該感光性被膜の現像を施すシステムである。処理対象のワークＷは、例えば半導体用の基板である。基板は、一例として、シリコンウェハである。ワークＷは円形に形成されてもよい。また、処理対象のワークＷは、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）などであってもよい。ワークＷは、一部が切り欠かれた切欠部を有していてもよい。切欠部は、例えば、ノッチ（Ｕ字形、Ｖ字形等の溝）であってもよいし、直線状に延びる直線部（いわゆる、オリエンテーション・フラット）であってもよい。また、感光性被膜は、例えばレジスト膜であってもよい。
【0009】
基板処理システム１は、塗布・現像装置２と露光装置３とを備える。露光装置３は、ワークＷ（基板）上に形成されたレジスト膜（感光性被膜）の露光処理を行う。具体的には、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分にエネルギー線を照射する。塗布・現像装置２は、露光装置３による露光処理の前に、ワークＷ（基板）の表面にレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。
【0010】
［基板処理装置］
以下、基板処理装置の一例として、塗布・現像装置２の構成を説明する。図１及び図２に示されるように、塗布・現像装置２は、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インタフェースブロック６と、制御装置１００（制御部）とを備える。
以下、基板処理装置の一例として、塗布・現像装置２の構成を説明する。図１及び図２に示されるように、塗布・現像装置２は、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インタフェースブロック６と、制御装置１００（制御部）とを備える。
【0011】
キャリアブロック４は、塗布・現像装置２内へのワークＷの導入及び塗布・現像装置２内からのワークＷの導出を行う。例えばキャリアブロック４は、ワークＷ用の複数のキャリアＣを支持可能であり、受け渡しアームを含む搬送装置Ａ１を内蔵している。キャリアＣは、例えば円形の複数枚のワークＷを収容する。搬送装置Ａ１は、キャリアＣからワークＷを取り出して処理ブロック５に渡し、処理ブロック５からワークＷを受け取ってキャリアＣ内に戻す。
【0012】
処理ブロック５は、複数の処理モジュール１１，１２，１３，１４を有する。処理モジュール１１，１２，１３，１４は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送アームを含む搬送装置Ａ３とを内蔵している。
【0013】
処理モジュール１１は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２によりワークＷの表面上に下層膜を形成する。処理モジュール１１の液処理ユニットＵ１は、下層膜形成用の処理液をワークＷ上に塗布する。処理モジュール１１の熱処理ユニットＵ２は、下層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。
【0014】
処理モジュール１２は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２により下層膜上にレジスト膜を形成する。処理モジュール１２の液処理ユニットＵ１は、レジスト膜形成用の処理液を下層膜の上に塗布する。処理モジュール１２の熱処理ユニットＵ２は、レジスト膜の形成に伴う各種熱処理を行う。
【0015】
処理モジュール１３は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２により、レジスト膜上に上層膜を形成する。処理モジュール１３の液処理ユニットＵ１は、上層膜形成用の液体をレジスト膜の上に塗布する。処理モジュール１３の熱処理ユニットＵ２は、上層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。
【0016】
処理モジュール１４は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２により、露光後のレジスト膜の現像処理を行う。液処理ユニットＵ１は、露光済みのワークＷの表面上に現像液を塗布する。また、液処理ユニットＵ１は、塗布された現像液をリンス液により洗い流す。熱処理ユニットＵ２は、現像処理に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、現像処理前の加熱処理（ＰＥＢ：Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｅ）、現像処理後の加熱処理（ＰＢ：Ｐｏｓｔ Ｂａｋｅ）等が挙げられる。
【0017】
処理ブロック５内におけるキャリアブロック４側には棚ユニットＵ１０が設けられている。棚ユニットＵ１０は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットＵ１０の近傍には昇降アームを含む搬送装置Ａ７が設けられている。搬送装置Ａ７は、棚ユニットＵ１０のセル同士の間でワークＷを昇降させる。
【0018】
処理ブロック５内におけるインタフェースブロック６側には棚ユニットＵ１１が設けられている。棚ユニットＵ１１は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。
【0019】
インタフェースブロック６は、露光装置３との間でワークＷの受け渡しを行う。例えばインタフェースブロック６は、受け渡しアームを含む搬送装置Ａ８を内蔵しており、露光装置３に接続される。搬送装置Ａ８は、棚ユニットＵ１１に配置されたワークＷを露光装置３に渡す。搬送装置Ａ８は、露光装置３からワークＷを受け取って棚ユニットＵ１１に戻す。
【0020】
制御装置１００は、例えば以下の手順で塗布・現像処理を実行するように塗布・現像装置２を制御する。まず制御装置１００は、キャリアＣ内のワークＷを棚ユニットＵ１０に搬送するように搬送装置Ａ１を制御し、このワークＷを処理モジュール１１用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。
【0021】
次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１１内の液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。また、制御装置１００は、このワークＷの表面上に下層膜を形成するように液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、下層膜が形成されたワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷを処理モジュール１２用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。
【0022】
次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１２内の液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。また、制御装置１００は、このワークＷの下層膜上にレジスト膜を形成するように液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、ワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷを処理モジュール１３用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。
【0023】
次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１３内の各ユニットに搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。また、制御装置１００は、このワークＷのレジスト膜上に上層膜を形成するように液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、ワークＷを棚ユニットＵ１１に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。
【0024】
次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１１のワークＷを露光装置３に送り出すように搬送装置Ａ８を制御する。その後制御装置１００は、露光処理が施されたワークＷを露光装置３から受け入れて、棚ユニットＵ１１における処理モジュール１４用のセルに配置するように搬送装置Ａ８を制御する。
【0025】
次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１１のワークＷを処理モジュール１４内の各ユニットに搬送するように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷのレジスト膜に現像処理を施すように液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、ワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷをキャリアＣ内に戻すように搬送装置Ａ７及び搬送装置Ａ１を制御する。以上で塗布・現像処理が完了する。
【0026】
なお、基板処理装置の具体的な構成は、以上に例示した塗布・現像装置２の構成に限られない。基板処理装置は、ワークＷに処理液を吐出して液処理を行う液処理ユニットと、これを制御可能な制御装置とを備えていればどのようなものであってもよい。
【0027】
［液処理ユニット］
続いて、図３を参照して、処理モジュール１２における液処理ユニットＵ１の一例について詳細に説明する。液処理ユニットＵ１は、回転保持部２０と、処理液供給部３０と、を備える。
続いて、図３を参照して、処理モジュール１２における液処理ユニットＵ１の一例について詳細に説明する。液処理ユニットＵ１は、回転保持部２０と、処理液供給部３０と、を備える。
【0028】
回転保持部２０は、制御装置１００の動作指示に基づき、ワークＷを保持して回転させる。回転保持部２０は、保持部２１と、駆動部２２とを備える。保持部２１は、表面Ｗａを上方に向けて水平に配置されたワークＷの中心部を支持し、当該ワークＷを吸着（例えば真空吸着）等により保持する。駆動部２２は、例えば電動モータ等を動力源とした回転アクチュエータであり、鉛直な回転軸周りに保持部２１を回転させる。これにより、鉛直な回転軸周りにワークＷが回転する。
【0029】
処理液供給部３０は、回転保持部２０に回転保持されたワークＷに処理液を供給する。処理液供給部３０は、図３に示されるように、吐出部４０と、液源部５０と、送液系６０と、を備える。
【0030】
吐出部４０は、ワークＷの表面Ｗａに向けて処理液を吐出する。吐出部４０は、ノズル４１と、送液管４２とを備える。ノズル４１は、ワークＷに処理液を吐出する。ノズル４１は、図３に示されるように、例えば、ワークＷの上方に配置され、処理液を下方に吐出する。送液管４２は、ノズル４１まで処理液を導く。ノズル４１からワークＷに向けて処理液が吐出されることで、ワークＷに処理液が塗布（供給）される。
【0031】
液源部５０は、処理液容器５１と、処理液容器５１に対して取り付けられるチューブ５２（供給管）と、チューブ５２に対して取り付けられるキャップ部５３と、処理液容器５１を収容する収容部５４とを含んで構成される。処理液は、液源部５０に設けられる処理液容器５１から供給され得る。処理液容器５１は処理液を貯留するボトルであり、チューブ５２を着脱可能とされている。処理液容器５１としては、例えば、ガロン瓶等が用いられ得る。なお、図３及び後述する図５においては、処理液容器５１に取り付けられるボトルの液検知具９０（図６（ａ）～図６（ｄ）参照）の図示が省略されている。
【0032】
チューブ５２は、処理液容器５１の上方から内部に挿入される供給管である。また、チューブ５２は、キャップ部５３と接続されていて、キャップ部５３を移動させることでチューブ５２の処理液容器５１内からの出し入れが可能とされている。キャップ部５３は、例えば、処理液容器５１となるボトルの上部の口に取り付けられ得る。
【0033】
収容部５４は、塗布・現像装置２において処理液容器５１となるボトルを配置する機能を有する。収容部５４は、処理液容器５１の内部の液が使用される箇所であるボトル使用部である。収容部５４は、塗布・現像装置２に内蔵可能であってもよい。収容部５４は、塗布・現像装置２のキャリアブロック４、処理ブロック５、又はインタフェースブロック６のいずれかに内蔵されてもよい。収容部５４は、一例として、図１に示すように、塗布・現像装置２のキャリアブロック４に内蔵可能であって、塗布・現像装置２の外方で出入りが可能なカート（ボトルカート）として実現され得る。図１に示す例では、収容部５４において、複数の処理液容器５１が上下方向に２段重なるように配置される。収容部５４の具体的な構造については後述する。なお、塗布・現像装置２内における処理液容器５１の配置は、適宜変更され、処理液容器５１の配置に応じて収容部５４の構造・形状も変更され得る。
【0034】
送液系６０は、処理液を供給する流路及び流路中の送液のためのポンプ、バルブ等を含んで構成される。送液系６０の一例としては、流路中のバルブ、中間タンク等が含まれ得る。なお、送液系６０には、流路内の処理液から気体を分離し排出するための構成が含まれていてもよい。
【0035】
送液系６０の上流側は、液源部５０のチューブ５２に接続されている。チューブ５２が処理液容器５１の内部に挿入された状態で、送液系６０が動作することによって、チューブ５２を介して処理液容器５１内の処理液が吐出部４０へ向けて送液され、ノズル４１から吐出される。
【0036】
制御装置１００は、処理液供給部３０を用いて、処理液容器５１から後段の吐出部４０（ノズル４１）へ処理液を送出する機能を有する。さらに、制御装置１００は、液源部５０を制御して、処理液容器５１に対するチューブ５２の取り付け及び取り外しを制御する機能を有していてもよい。具体的には、制御装置１００は、チューブ５２（供給管）の上下方向の移動を制御することで、処理液容器５１から処理液を供給可能な状態と、処理液容器５１の交換が可能な状態と、を切替えてもよい。
【0037】
制御装置１００は、一つまたは複数の制御用コンピュータにより構成される。例えば、制御装置１００は、図４に示される回路１２０を有する。回路１２０は、一つまたは複数のプロセッサ１２１と、メモリ１２２と、ストレージ１２３と、入出力ポート１２４と、タイマ１２５と、を備える。
【0038】
ストレージ１２３は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。記憶媒体は、液処理を用いた処理手順を含む上記塗布・現像処理を塗布・現像装置２に実行させるためのプログラムを記録している。記憶媒体は、不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスクおよび光ディスク等の取り出し可能な媒体であってもよい。メモリ１２２は、ストレージ１２３の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ１２１による演算結果を一時的に記録する。プロセッサ１２１は、メモリ１２２と協働して上記プログラムを実行することで、上述した各機能モジュールを構成する。入出力ポート１２４は、処理液供給部３０の各部との間で電気信号の入出力を行う。
【0039】
なお、制御装置１００のハードウェア構成は、必ずしもプログラムにより各機能モジュールを構成するものに限られない。例えば制御装置１００の各機能モジュールは、専用の論理回路またはこれを集積したＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）により構成されていてもよい。
【0040】
［処理液容器の収容部］
上記の処理液容器５１を収容する収容部５４について、図５を参照しながら説明する。なお、本実施形態で説明する「処理液」とは、塗布・現像装置２における種々の処理に使用される処理液を含む。すなわち、上記で説明した、ワークＷの表面Ｗａに供給される処理液とは異なる液体も「処理液」に含まれ得る。
上記の処理液容器５１を収容する収容部５４について、図５を参照しながら説明する。なお、本実施形態で説明する「処理液」とは、塗布・現像装置２における種々の処理に使用される処理液を含む。すなわち、上記で説明した、ワークＷの表面Ｗａに供給される処理液とは異なる液体も「処理液」に含まれ得る。
【0041】
収容部５４は、上述のように、塗布・現像装置２に対して出入り可能なカートとして構成される。図５（ａ）に示すように、収容部５４は、上段載置台７１と、下段載置台７２と、を含んで構成される。なお、上段載置台７１の上方に、収容部５４全体を支持する支持バー７３が設けられていてもよい。
【0042】
収容部５４には、例えば、上段載置台７１上に４つの処理液容器５１が設けられると共に、下段載置台７２上に４つの処理液容器５１が設けられる。収容部５４に収容される処理液容器５１のそれぞれは、上述のチューブ５２及びキャップ部５３としての機能を有する液源設置機構８０によって設置位置が固定されている。
【0043】
液源設置機構８０としては、収容部５４の上段に設置される上段用設置機構８０Ａと、収容部５４の下段に設置される下段用設置機構８０Ｂと、の２種類が用いられる。すなわち、収容部５４に設置される１つの処理液容器５１に対して１つの液源設置機構８０（上段用設置機構８０Ａまたは下段用設置機構８０Ｂ）が設けられている。図５に示す例では、８つの処理液容器５１に対して８つの液源設置機構８０（上段用設置機構８０Ａまたは下段用設置機構８０Ｂ）が設けられている。
【0044】
上段用設置機構８０Ａは、処理液容器５１を収容するポッド部８１Ａと、ヘッド部８２Ａと、伸縮部８３Ａとを含んで構成される。
【0045】
ポッド部８１Ａは、上段載置台７１上に固定される凹型状の容器であって、内部に処理液容器５１を収容可能とされている。ポッド部８１Ａの固定位置は、塗布・現像装置２の送液系６０に対して処理液容器５１を接続する際に適した位置とされる。
【0046】
ヘッド部８２Ａは、送液系６０に接続されるチューブ８４（供給管）を含んで構成される。ヘッド部８２Ａは、ポッド部８１Ａの上方に設けられる。チューブ８４は、図３のチューブ５２に対応する、処理液の供給管である。
【0047】
伸縮部８３Ａは、ポッド部８１Ａに対してヘッド部８２Ａが上下移動可能となるように、ヘッド部８２Ａを支持する機能を有する。伸縮部８３Ａは、例えば、シリンダまたはボールネジを組み付けたモータ等といったアクチュエータによって構成される。上段用設置機構８０Ａでは、伸縮部８３Ａの上端にヘッド部８２Ａが取り付けられている。一方、伸縮部８３Ａの下端は上段載置台７１に固定されていて、伸縮部８３Ａの上端が上下方向に移動可能とされている。伸縮部８３Ａは、例えば、ポッド部８１Ａよりも上段載置台７１の中央側（上段載置台７１の端部のうち処理液容器５１に近い端部から遠い側）に設けられる。ただし、伸縮部８３Ａを設ける位置は適宜変更され得る。
【0048】
下段用設置機構８０Ｂは、処理液容器５１を収容するポッド部８１Ｂと、ヘッド部８２Ｂと、伸縮部８３Ｂとを含んで構成される。これらの機能は上段用設置機構８０Ａと同様である。
【0049】
このような収容部５４においては、後述するボトルの液検知具９０（図６（ａ）～図６（ｄ）参照）が設けられており、該ボトルの液検知具９０が処理液容器５１に取り付けられている。すなわち、ボトルの液検知具９０は、処理液容器５１の内部の処理液が使用される箇所であるボトル使用部である収容部５４に設けられている。以下では、図６～図１５を参照して、ボトルの液検知具９０に係る構成について詳細に説明する。なお、以下では、ボトルの液検知具９０がボトル使用部である収容部５４に設けられているとして説明するが、ボトルの液検知具９０は、処理液容器５１（ボトル）が保管される箇所であるボトル保管部（不図示）に設けられていてもよい。ボトル保管部は、例えば冷蔵庫等であってもよい。
【0050】
［ボトルの液検知具］
ボトルの液検知具９０は、処理液容器５１内の処理液の残量を検知するための構成である。ボトルの液検知具９０は、処理液容器５１に取り付けられる。図６（ａ）はボトルの液検知具９０装着前の処理液容器５１及びボトルの液検知具９０を模式的に示す断面図であり、図６（ｂ）はボトルの液検知具９０装着前の処理液容器５１及びボトルの液検知具９０を模式的に示す平面図である。図６（ｃ）はボトルの液検知具９０装着状態の処理液容器５１及びボトルの液検知具９０を模式的に示す断面図であり、図６（ｄ）はボトルの液検知具９０装着状態の処理液容器５１及びボトルの液検知具９０を模式的に示す平面図である。図６（ａ）～図６（ｄ）に示されるように、ボトルの液検知具９０は、保持部９１と、センサ９２と、を備えている。
ボトルの液検知具９０は、処理液容器５１内の処理液の残量を検知するための構成である。ボトルの液検知具９０は、処理液容器５１に取り付けられる。図６（ａ）はボトルの液検知具９０装着前の処理液容器５１及びボトルの液検知具９０を模式的に示す断面図であり、図６（ｂ）はボトルの液検知具９０装着前の処理液容器５１及びボトルの液検知具９０を模式的に示す平面図である。図６（ｃ）はボトルの液検知具９０装着状態の処理液容器５１及びボトルの液検知具９０を模式的に示す断面図であり、図６（ｄ）はボトルの液検知具９０装着状態の処理液容器５１及びボトルの液検知具９０を模式的に示す平面図である。図６（ａ）～図６（ｄ）に示されるように、ボトルの液検知具９０は、保持部９１と、センサ９２と、を備えている。
【0051】
図６（a）に示されるように、処理液容器５１は、口部５１ａと、口部５１ａに連続する首部５１ｂと、首部５１ｂに連続する肩部５１ｃと、肩部５１ｃに連続する胴部５１ｄと、胴部５１ｄに連続する底部５１ｅと、を有するボトルである。肩部５１ｃは、首部５１ｂに連続する箇所から胴部５１ｄに連続する箇所に向かって徐々に外側に広がるように延びている。底部５１ｅから胴部５１ｄに連続する箇所は外側に広がりながら上方に延びるように曲率を有しており、また、胴部５１ｄから肩部５１ｃに連続する箇所は内側に狭まりながら上方に延びるように曲率を有している。
【0052】
保持部９１は、上述した処理液容器５１の形状に沿って設けられている。保持部９１は、底面部９１ａと、第１規制部９１ｂと、第２規制部９１ｃと、を有する。保持部９１には、センサ９２に係る配線用の切欠き９１ｘが形成されていてもよい。このような切欠き９１ｘは、例えば、底面部９１ａと第１規制部９１ｂとが連続する箇所に形成されていてもよい。切欠き９１ｘが形成されていることにより、センサ９２の配線ケーブルを切欠き９１ｘから保持部９１の外部に出すことができる。そして、当該配線ケーブルが、制御装置１００に繋がることにより、ボトルの液面の情報を正確に把握することができる。保持部９１は、弾性（ばね性）を有する部材、例えば樹脂等により構成されている。保持部９１を構成する樹脂は、例えば、ナイロンカーボン、ＡＢＳ、ポリカーボネイト等であってもよい。保持部９１が弾性を有していることにより、保持部９１によってセンサ９２を処理液容器５１の外面に適切に密着させることができる。また、保持部９１が弾性を有していることにより、処理液容器５１への保持部９１の取り付け及び着脱が容易になっている。
【0053】
底面部９１ａは、処理液容器５１の底部５１ｅを載置する部分である。底面部９１ａは、底部５１ｅの中心を通る径方向の全域に延びている。図６（ｂ）に示されるように、底面部９１ａは、底部５１ｅの内、底部５１ｅの中心側の領域のみを覆っている。底面部９１ａの幅方向の長さ（底面部９１ａの延伸方向に交差する方向の長さ）は、底部５１ｅの上記幅方向の長さの１／４以下であってもよい。なお、底面部９１ａは、底部５１ｅの全域を覆っていてもよい。底部５１ｅの径方向に延びる底面部９１ａの一端部には第１規制部９１ｂが連続しており、他端部には第２規制部９１ｃが連続している。
【0054】
第１規制部９１ｂは、底面部９１ａの一端部に連続すると共に、処理液容器５１の外面に沿って処理液容器５１の上部まで上方に延び、処理液容器５１の動きを規制する。第１規制部９１ｂは、処理液容器５１の外面に沿って処理液容器５１の肩部５１ｃまで延びている。第１規制部９１ｂは、処理液容器５１の各部に合わせて弧状に曲がっている（曲率を有している）。すなわち、第１規制部９１ｂは、底部５１ｅから胴部５１ｄに連続する箇所の形状に合わせて、外側に広がりながら上方に延びている。また、第１規制部９１ｂは、胴部５１ｄから肩部５１ｃに連続する箇所の形状に合わせて、内側に狭まりながら上方に延びている。第１規制部９１ｂは、例えばその上端が肩部５１ｃに当接可能に構成されるように設けられている。第１規制部９１ｂの幅方向の長さ（第１規制部９１ｂの延伸方向である上下方向に交差する方向の長さ）は、底面部９１ａの幅方向の長さ（底面部９１ａの延伸方向に交差する方向の長さ）に略一致している。
【0055】
第２規制部９１ｃは、底面部９１ａの他端部に連続すると共に、第１規制部９１ｂに対向する位置において処理液容器５１に沿って上方に延び、処理液容器５１の動きを規制する。第２規制部９１ｃは、処理液容器５１の上方に延びる長さが、第１規制部９１ｂの半分以下であり、例えば１／４程度とされてもよい。第２規制部９１ｃは、処理液容器５１の各部に合わせて弧状に曲がっている（曲率を有している）。すなわち、第２規制部９１ｃは、底部５１ｅから胴部５１ｄに連続する箇所の形状に合わせて、外側に広がりながら上方に延びている。第２規制部９１ｃは、少なくとも一部が処理液容器５１に当接可能に構成されており、例えばその全域が処理液容器５１の胴部５１ｄに当接している。第２規制部９１ｃの幅方向の長さ（第２規制部９１ｃの延伸方向である上下方向に交差する方向の長さ）は、底面部９１ａの幅方向の長さ（底面部９１ａの延伸方向に交差する方向の長さ）に略一致している。
【0056】
第１規制部９１ｂの先端と第２規制部９１ｃの先端との離間距離は、処理液容器５１の底面部９１ａの延伸方向の長さよりも長い。このように構成されることにより、第１規制部９１ｂ及び第２規制部９１ｃ間に、処理液容器５１の取り付け取り外しを行うための空間を確保することができる。
【0057】
センサ９２は、第１規制部９１ｂにおける処理液容器５１側の面に設けられ、処理液容器５１の内部の液面を検知する。センサ９２は、第１規制部９１ｂに押し付けられることにより処理液容器５１の外面に当接するように、第１規制部９１ｂにおける処理液容器５１側の面に設けられている。センサ９２は、略全域が処理液容器５１の外面に当接している。図７に示されるように、第１規制部９１ｂの内側面（処理液容器５１側の面）とセンサ９２との間には、センサ９２を押し付けるためのスポンジ９５が設けられていてもよい。
【0058】
センサ９２は、処理液容器５１の肩部５１ｃから底部５１ｅまで処理液容器５１に沿って設けられている。センサ９２は、処理液容器５１の各部に合わせて弧状に曲がっている（曲率を有している）。すなわち、センサ９２は、底部５１ｅから胴部５１ｄに連続する箇所の形状に合わせて、外側に広がりながら上方に延びている。また、センサ９２は、胴部５１ｄから肩部５１ｃに連続する箇所の形状に合わせて、内側に狭まりながら上方に延びている。
【0059】
センサ９２は、例えば静電容量センサである。センサ９２は、三次元の曲面を有している容器である処理液容器５１の曲面に沿って密着して貼ることができる静電容量型液位センサである。センサ９２では、例えば、検知電極９２ａ（図８（ａ）参照）が処理液容器５１外面に貼り付けられ、検知電極９２ａと対向電極との容量変化によって容器内に収容される液位が計測される。センサ９２は、検知電極９２ａに生じる容量値が液面レベルに換算されるリニア型センサであってもよい。
【0060】
図８（ａ）及び図８（ｂ）は、静電容量センサであるセンサ９２の一例を模式的に示す図である。図８（ａ）に示されるように、センサ９２は、検知電極９２ａを有する。検知電極９２ａは、導電性材料により構成されており、薄い金属板、金属箔、ポリイミド樹脂等からなるフレキシブル基板、導電性フィルム、導電性の糸で編んだ布、金属をめっきした不織布等のいずれかであってもよい。検知電極９２ａは、柔軟性を有した導電性材料（例えば銅）から構成されていてもよい。検知電極９２ａの厚さは、例えば１０μｍ～１００μｍであってもよい。
【0061】
検知電極９２ａは、図８（ａ）に示されるように、帯状・細長の薄い層状の電極から構成されている。検知電極９２ａには、任意の間隔で切り込み部９２ｘが形成されている。検知電極９２ａは、縦方向の１本の軸部９２ｙと、軸部９２ｙの縦方向（上下方向）において間隔を空けて左右横方向に並列した複数の腕部９２ｚとで所謂魚骨状を呈している。このような検知電極９２ａは、全体が縦方向及び横方向にフレキシブルに曲折できるように形成されている。
【0062】
検知電極の構成は、図８（ａ）に示される態様に限定されない。センサ９２は、上述した検知電極９２ａに代えて図８（ｂ）に示される検知電極９２Ａａを有していてもよい。検知電極９２Ａａは、縦方向の２本の軸部９２Ａｙ，９２Ａｙと、２本の軸部９２Ａｙ，９２Ａｙ間に架け渡されるように左右横方向に延びる複数の腕部９２Ａｚと、を有し、複数の腕部９２Ａｚ間に切り込み部９２Ａｘが形成されている。このような梯子状の検知電極９２Ａａについても、縦方向及び横方向にフレキシブルに曲折できる。
【0063】
［液面検知結果に応じた制御］
次に、ボトルの液検知具９０のセンサ９２における液面検知結果に応じた制御について説明する。当該制御の前提として、ボトルの液検知具９０が処理液容器５１に設置されている（設置する工程）。そして、ボトルの液検知具９０は、センサ９２によって処理液容器５１の内部の液面を検知し、検知結果を制御装置１００（制御部）に送信する（送信する工程）。
次に、ボトルの液検知具９０のセンサ９２における液面検知結果に応じた制御について説明する。当該制御の前提として、ボトルの液検知具９０が処理液容器５１に設置されている（設置する工程）。そして、ボトルの液検知具９０は、センサ９２によって処理液容器５１の内部の液面を検知し、検知結果を制御装置１００（制御部）に送信する（送信する工程）。
【0064】
制御装置１００は、ボトルの液検知具９０のセンサ９２における液面の検知結果に応じた制御を行う。具体的には、制御装置１００は、検知結果に基づき、処理液容器５１の内部の液量が一定量以下になった場合にアラートを出力する（出力する工程）。ここでのアラートとは、例えば、処理液容器５１の交換を促す通知である。制御装置１００は、例えば、処理液容器５１の内部の液量が満タンの状態の２／３程度になった場合にアラートを出力してもよいし、処理液容器５１の内部が空になった場合にアラートを出力してもよい。
【0065】
基板処理システム１は、制御装置１００によって出力されるアラートの状態を表示する表示部を更に備えている。表示部は、液量の状態に応じてアラートの状態を表示する位置を変更してもよい。以下では表示部の様々な例について、図９～図１３を参照して説明する。
【0066】
図９（ａ）及び図９（ｂ）はメインディスプレイ１１０（図２参照）に表示されるアラート及び液量の状態を示す図である。図９（ａ）及び図９（ｂ）に示されるメインディスプレイ１１０は、基板処理システム１の塗布・現像装置２に設けられている表示部である（図２参照）。
【0067】
図９（ａ）に示される例では、メインディスプレイ１１０は、制御装置１００によって出力される交換を促すアラート（「Ｃｈａｎｇｅ」）の状態を表示すると共に、検知結果に基づき液量の状態を表示している（液量の状態を表示する工程）。具体的には、メインディスプレイ１１０は、「Ｃｈａｎｇｅ」の文字と共に、処理液が空になった処理液容器５１の絵を表示している。図９（ｂ）に示される例では、メインディスプレイ１１０は、検知結果に基づき、液量の状態を表示している（液量の状態を表示する工程）。具体的には、メインディスプレイ１１０は、処理液が半分程度になった処理液容器５１の絵を表示している。
【0068】
図１０（ａ）はボトルカートである収容部５４の扉５４ｘに表示される液量の状態を示す図であり、図１０（ｂ）はボトルカートである収容部５４の側面５４ｙに表示される液量の状態を示す図である。図１０（ｃ）はボトルカートである収容部５４の扉５４ｘに表示される液量の状態を示す図である。図１０（ａ）に示され例では、ボトルカートである収容部５４の扉５４ｘのディスプレイ５４ｄは、検知結果に基づき、１つの処理液容器５１の液量の状態を表示している。具体的には、ディスプレイ５４ｄは、処理液が空になった処理液容器５１の絵を表示している。図１０（ｂ）の右図に示される例では、ボトルカートである収容部５４の側面５４ｙのディスプレイ５４ｅは、検知結果に基づき、各処理液容器５１の液量の状態をそれぞれ表示灯で表示している。表示灯は、例えば、点灯や点滅、色の変更等により、処理液容器５１の残量（空き状態や交換状態）を表示してもよい。図１０（ｂ）の左図には、処理液が空になった処理液容器５１の液量の状態を表示灯で表示するディスプレイ５４ｅの部分拡大図が示されている。図１０（ｂ）の左図の例では、表示灯が完全にＯＦＦとされて、処理液が空になったことが示されている。図１０（ｃ）に示される例では、ボトルカートである収容部５４の扉５４ｘのディスプレイ５４ｄは、検知結果に基づき、各処理液容器５１の液量の状態をそれぞれ表示灯で表示している。図１０（ｃ）の左図には、処理液が空になった処理液容器５１の液量の状態を表示等で表示するディスプレイ５４ｄの部分拡大図が示されている。図１０（ｃ）の左図の例では、表示灯が完全にＯＦＦとされて、処理液が空になったことが示されている。
【0069】
図１１（ａ）はボトルカートである収容部５４の扉５４ｘに表示される液量の状態を示す図であり、図１１（ｂ）はボトルカートである収容部５４の側面５４ｙに表示される液量の状態を示す図である。図１１（ｃ）はボトルカートである収容部５４の扉５４ｘに表示される液量の状態を示す図である。図１１（ａ）に示され例では、ボトルカートである収容部５４の扉５４ｘのディスプレイ５４ｄは、検知結果に基づき、１つの処理液容器５１の液量の状態を表示している。具体的には、ディスプレイ５４ｄは、処理液が半分程度になった処理液容器５１の絵を表示している。図１１（ｂ）の右図に示される例では、ボトルカートである収容部５４の側面５４ｙのディスプレイ５４ｅは、検知結果に基づき、各処理液容器５１の液量の状態をそれぞれ表示灯で表示している。図１１（ｂ）の左図には、処理液が半分程度になった処理液容器５１の液量の状態を表示灯で表示するディスプレイ５４ｅの部分拡大図が示されている。図１１（ｂ）の左図の例では、表示灯の複数の表示箇所の内、半分（ここでは３つ）のみ点灯させられることにより、処理液が半分程度になったことが示されている。図１１（ｃ）に示される例では、ボトルカートである収容部５４の扉５４ｘのディスプレイ５４ｄは、検知結果に基づき、各処理液容器５１の液量の状態をそれぞれ表示灯で表示している。図１１（ｃ）の左図には、処理液が半分程度になった処理液容器５１の液量の状態を表示灯で表示するディスプレイ５４ｄの部分拡大図が示されている。図１１（ｃ）の左図の例では、表示灯の複数の表示箇所の内、半分（ここでは３つ）のみ点灯させられることにより、処理液が半分程度になったことが示されている。
【0070】
なお、収容部５４に代えて、収容部１５４（図１２（ａ）～図１２（ｃ）参照）が用いられてもよい。収容部１５４は、塗布・現像装置２等とは別体で設けられた外置きキャビネットである。また、収容部５４に代えて、ボトルキャリアである収容部（不図示）が用いられてもよい。収容部１５４及びボトルキャリアである収容部（不図示）は、処理液容器５１の内部の液が使用される箇所であるボトル使用部である。
【0071】
図１２（ａ）は外置きキャビネットである収容部１５４の扉１５４ｘに表示される液量の状態を示す図であり、図１２（ｂ）は外置きキャビネットである収容部１５４内のボトルカートの側面１５４ｙに表示される液量の状態を示す図である。図１２（ｃ）は外置きキャビネットである収容部１５４の扉１５４ｘに表示される液量の状態を示す図である。図１２（ａ）に示され例では、外置きキャビネットである収容部１５４の扉１５４ｘのディスプレイ１５４ｄは、検知結果に基づき、１つの処理液容器５１の液量の状態を表示している。具体的には、ディスプレイ１５４ｄは、処理液が空になった処理液容器５１の絵を表示している。図１２（ｂ）の右図に示される例では、外置きキャビネットである収容部１５４内のボトルカートの側面１５４ｙのディスプレイ１５４ｅは、検知結果に基づき、各処理液容器５１の液量の状態をそれぞれ表示灯で表示している。図１２（ｂ）の左図には、処理液が空になった処理液容器５１の液量の状態を表示灯で表示するディスプレイ１５４ｅの部分拡大図が示されている。図１２（ｂ）の左図の例では、表示灯が完全にＯＦＦとされて、処理液が空になったことが示されている。図１２（ｃ）に示される例では、外置きキャビネットである収容部１５４の扉１５４ｘのディスプレイ１５４ｄは、検知結果に基づき、各処理液容器５１の液量の状態をそれぞれ表示灯で表示している。図１２（ｃ）の左図には、処理液が空になった処理液容器５１の液量の状態を表示灯で表示するディスプレイ１５４ｄの部分拡大図が示されている。図１２（ｃ）の左図の例では、表示灯が完全にＯＦＦとされて、処理液が空になったことが示されている。
【0072】
図１３（ａ）は外置きキャビネットである収容部１５４の扉１５４ｘに表示される液量の状態を示す図であり、図１３（ｂ）は外置きキャビネットである収容部１５４内のボトルカートの側面１５４ｙに表示される液量の状態を示す図である。図１３（ｃ）は外置きキャビネットである収容部１５４の扉１５４ｘに表示される液量の状態を示す図である。図１３（ａ）に示され例では、外置きキャビネットである収容部１５４の扉１５４ｘのディスプレイ１５４ｄは、検知結果に基づき、１つの処理液容器５１の液量の状態を表示している。具体的には、ディスプレイ１５４ｄは、処理液が半分程度になった処理液容器５１の絵を表示している。図１３（ｂ）の右図に示される例では、外置きキャビネットである収容部１５４の側面１５４ｙのディスプレイ１５４ｅは、検知結果に基づき、各処理液容器５１の液量の状態をそれぞれ表示灯で表示している。図１３（ｂ）の左図には、処理液が半分程度になった処理液容器５１の液量の状態を表示灯で表示するディスプレイ１５４ｅの部分拡大図が示されている。図１３（ｂ）の左図の例では、表示灯の複数の表示箇所の内、半分（ここでは３つ）のみ点灯させられることにより、処理液が半分程度になったことが示されている。図１３（ｃ）に示される例では、外置きキャビネットである収容部１５４の扉１５４ｘのディスプレイ１５４ｄは、検知結果に基づき、各処理液容器５１の液量の状態をそれぞれ表示灯で表示している。図１３（ｃ）の左図には、処理液が半分程度になった処理液容器５１の液量の状態を表示灯で表示するディスプレイ１５４ｄの部分拡大図が示されている。図１３（ｃ）の左図の例では、表示灯の複数の表示箇所の内、半分（ここでは３つ）のみ点灯させられることにより、処理液が半分程度になったことが示されている。
【0073】
［作用効果］
次に、本実施形態に係るボトルの液検知具９０、基板処理システム１（半導体製造装置）、及び制御方法の作用効果について説明する。
次に、本実施形態に係るボトルの液検知具９０、基板処理システム１（半導体製造装置）、及び制御方法の作用効果について説明する。
【0074】
ボトルの液検知具９０の保持部９１は、処理液容器５１の底部５１ｅを載置する底面部９１ａと、底面部９１ａに連続すると共に処理液容器５１の外面に沿って処理液容器５１の上部まで延び処理液容器５１の動きを規制する第１規制部９１ｂと、を有する。ボトルの液検知具９０のセンサ９２は、第１規制部９１ｂにおける処理液容器５１側の面に設けられ、処理液容器５１の内部の液面を検知する。
【0075】
本実施形態に係るボトルの液検知具９０では、保持部９１の第１規制部９１ｂの処理液容器５１側の面（すなわち処理液容器５１の外面に沿った箇所）にセンサ９２が設けられ、該センサ９２によって処理液容器５１の内部の液面が検知される。当該ボトルの液検知具９０においては、保持部９１の底面部９１ａが処理液容器５１の底部５１ｅを載置しており、該底面部９１ａに連続する第１規制部９１ｂが処理液容器５１の外面に沿って処理液容器５１の上部まで延びて処理液容器５１の動きを規制する。このような底面部９１ａ及び第１規制部９１ｂによって処理液容器５１の動きが規制されることにより、処理液容器５１に対するセンサ９２の位置を固定する（例えば処理液容器５１にセンサ９２を密着させる）ことができる。これにより、センサ９２によって処理液容器５１の内部の液面を高精度に検知し、処理液容器５１内の液の残量を高精度に検知することができる。また、ボトルの液検知具９０を処理液容器５１に取り付けるだけで上記検知が可能になるので、本実施形態に係るボトルの液検知具９０が用いられることにより、処理液容器５１内の液の残量を容易に検知することができる。以上のように、本実施形態に係るボトルの液検知具９０によれば、処理液容器５１内の液の残量を容易且つ高精度に検知することができる。
【0076】
センサ９２は、処理液容器５１に当接するように、第１規制部９１ｂにおける処理液容器５１側の面に設けられていてもよい。このような構成によれば、処理液容器５１に当接した状態で液面を検知するセンサ９２が用いられる場合において、処理液容器５１内の液の残量を高精度に検知することができる。
【0077】
処理液容器５１は、口部５１ａと、口部５１ａに連続する首部５１ｂと、首部５１ｂに連続する肩部５１ｃと、肩部５１ｃに連続する胴部５１ｄと、胴部５１ｄに連続する底部５１ｅと、を有している。肩部５１ｃは、首部５１ｂに連続する箇所から胴部５１ｄに連続する箇所に向かって徐々に広がるように延びている。第１規制部９１ｂは、処理液容器５１に沿って肩部５１ｃまで延びていてもよい。このような構成によれば、処理液容器５１の十分な高さ（肩部５１ｃ）まで第１規制部９１ｂが延びることとなる。このことで、処理液容器５１の動きを適切に規制し、処理液容器５１に対するセンサ９２の位置を適切に固定して、処理液容器５１内の液の残量を高精度に検知することができる。
【0078】
センサ９２は、処理液容器５１の肩部５１ｃから底部５１ｅまで処理液容器５１に沿って設けられていてもよい。このような構成によれば、処理液容器５１の十分な高さ（肩部５１ｃ）まで処理液容器５１の内部の液面を検知することが可能になり、処理液容器５１内の液の残量をより詳細に検知することができる。
【0079】
保持部９１は、底面部９１ａに連続すると共に、第１規制部９１ｂに対向する位置において処理液容器５１に沿って延び処理液容器５１の動きを規制する第２規制部９１ｃを更に有していてもよい。このように、第１規制部９１ｂの反対側においても第２規制部９１ｃによって処理液容器５１の動きが規制されることにより、処理液容器５１の動きをより適切に規制し、センサ９２と処理液容器５１とをより密着させることができる。これにより、処理液容器５１に対するセンサ９２の位置をより適切に固定して、処理液容器５１内の液の残量をより高精度に検知することができる。
【0080】
第２規制部９１ｃは、処理液容器５１の上部方向の長さが、第１規制部９１ｂの半分以下であってもよい。このように、第２規制部９１ｃが長くなり過ぎないように設けられることにより、第２規制部９１ｃによって処理液容器５１の動きを適切に規制しながら、且つ、ボトルの液検知具９０の取り外し易さを担保することができる。
【0081】
第１規制部９１ｂ及び第２規制部９１ｃは、それらの一部が処理液容器５１に当接可能に構成されていてもよい。このような構成によれば、第１規制部９１ｂ及び第２規制部９１ｃによって処理液容器５１の動きをより適切に規制することができる。
【0082】
保持部９１は、弾性を有していてもよい。保持部９１が弾性を有することにより、第１規制部９１ｂによってセンサ９２を処理液容器５１方向に適切に押さえつけ、処理液容器５１内の液の残量をより高精度に検知することができる。
【0083】
センサ９２は、静電容量センサであってもよい。センサ９２が静電容量センサとされて処理液容器５１に当接させられることにより、処理液容器５１内の液の残量を高精度に検知することができる。
【0084】
本実施形態に係る基板処理システム１は、上述したボトルの液検知具９０と、ボトルの液検知具９０のセンサ９２における液面の検知結果に応じた制御を行う制御装置１００と、を備える。このような基板処理システム１によれば、ボトルの液検知具９０のセンサ９２による液面の検知結果に応じて、処理液容器５１内の液の残量に応じた各種制御（例えば、アラートの発出等）を行うことができる。
【0085】
ボトルの液検知具９０は、処理液容器５１の内部の液が使用される箇所であるボトル使用部である収容部５４等に設けられていてもよい。処理液容器５１の内部の液が使用される箇所において、ボトルの液検知具９０が処理液容器５１に取り付けられていることにより、処理液容器５１内の液の残量の変化をリアルタイムに検知することができる。これにより、処理液容器５１内の液の残量に応じた各種制御をより適切に実施することができる。
【0086】
ボトルの液検知具９０は、処理液容器５１が保管される箇所であるボトル保管部に設けられていてもよい。このような構成によれば、処理液容器５１内の液の残量が通常変化しない箇所（ボトル保管部）において何らかの原因により残量が変化している場合等に早期に検知することができる。
【0087】
制御装置１００は、検知結果に基づき、処理液容器５１の内部の液量が一定量以下になった場合にアラートを出力してもよい。このような構成によれば、処理液容器５１の交換時期等をユーザに伝えることができ、処理液容器５１の交換を適切に実施することができる。
【0088】
基板処理システム１は、制御装置１００によって出力されるアラートの状態を表示する表示部を更に備えていてもよい。このような構成によれば、処理液容器５１の交換時期等を視覚的にユーザに伝えることができ、処理液容器５１の交換を適切に実施することができる。
【0089】
基板処理システム１は、検知結果に基づき、液量の状態を表示する表示部を更に備えていてもよい。このような構成によれば、処理液容器５１内の現在の液量を視覚的にユーザに伝えることができ、例えば処理液容器５１の交換のタイミング等を事前にユーザに把握させることができる。
【0090】
基板処理システム１は、制御装置１００によって出力されるアラートの状態を表示すると共に、検知結果に基づき液量の状態を表示する、表示部を更に備えていてもよい。このように、アラートの状態及び液量の状態が両方表示されることにより、処理液容器５１の交換のタイミング等をより適切にユーザに把握させることができる。
【0091】
基板処理システム１は、塗布・現像装置２を更に備え、表示部は、塗布・現像装置２のメインディスプレイ１１０であってもよい。このように、塗布・現像装置のメインディスプレイ１１０にアラートの状態等が表示されることにより、視認性が高い場所において、処理液容器５１の交換のタイミング等をユーザに適切に把握させることができる。
【0092】
本実施形態に係る制御方法は、上述したボトルの液検知具９０を処理液容器５１に設置する工程と、ボトルの液検知具９０のセンサ９２によって処理液容器５１の内部の液面を検知し、検知結果を制御装置１００に送信する工程と、を含む。このような制御方法によれば、ボトルの液検知具９０のセンサ９２による液面の検知結果に応じて、処理液容器５１内の液の残量に応じた各種制御（例えば、アラートの発出等）を行うことができる。
【0093】
上記制御方法は、検知結果に基づき、処理液容器５１の内部の液量が一定量以下になった場合にアラートを出力する工程を更に含んでいてもよい。このような構成によれば、処理液容器５１の交換時期等をユーザに伝えることができ、ボトル交換を適切に実施することができる。
【0094】
上記制御方法は、検知結果に基づき、液量の状態を表示する工程を更に含んでいてもよい。このような構成によれば、処理液容器５１内の現在の液量を視覚的にユーザに伝えることができ、例えば処理液容器５１の交換のタイミング等を事前にユーザに把握させることができる。
【0095】
以上、本実施形態に係るボトルの液検知具９０、基板処理システム１（半導体製造装置）、及び制御方法について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されない。
【0096】
例えば、センサ９２が静電容量センサであるとして説明したが、本開示のボトルの液検知具のセンサは、ボトルの外面側からボトルの内部の液面を検知することできるものであれば、静電容量センサ以外のその他のセンサであってもよい。この場合、センサは、ボトルに当接せずにボトルの内部の液面を検知するものであってもよい。
【0097】
また、保持部９１の第１規制部９１ｂが処理液容器５１の肩部５１ｃまで延びているとして説明したがこれに限定されず、例えば第１規制部がボトルの胴部程度までしか延びていない構成であってもよい。また、センサ９２が処理液容器５１の肩部５１ｃから底部５１ｅまで延びているとして説明したがこれに限定されず、例えばセンサがボトルの胴部程度までしか延びていない構成であってもよい。
【0098】
また、保持部９１の第２規制部９１ｃの長さが第１規制部９１ｂの半分以下であるとして説明したがこれに限定されず、例えば第２規制部が第１規制部の半分よりも長く、例えば第１規制部と同程度の長さであってもよい。また、保持部９１が第２規制部９１ｃを有しているとして説明したがこれに限定されず、第２規制部を有していない保持部が用いられてもよい。
【0099】
また、第１規制部９１ｂ及び第２規制部９１ｃの一部が処理液容器５１の一部に当接可能に構成されているとして説明したがこれに限定されず、第１規制部及び第２規制部の少なくともいずれか一方がボトルに当接しないように構成されていてもよい。
【0100】
また、保持部９１が弾性を有しているとして説明したがこれに限定されず、保持部が弾性を有しておらず変形しない構成であってもよい。また、保持部９１が底面部９１ａを有して処理液容器５１の底部５１ｅを載置する受け部構造のものであるとして説明したがこれに限定されず、保持部がボトルを載置しない（受けない）構造とされていてもよい。
【0101】
また、半導体製造装置においては、例えばＲＦＩＤの技術を利用して、ボトルの液検知具が取り付けられているボトル（処理液容器）を一意に特定する構成が設けられていてもよい。図１４（ａ）は変形例に係るボトルの液検知具９０を模式的に示す平面図であり、図１４（ｂ）は変形例に係るボトルの液検知具９０を模式的に示す断面図である。図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示される例では、ボトルの液検知具９０の保持部９１が、取り付け部３００に取り付けられている。取り付け部３００は、処理液容器５１の外面に沿って設けられる構成である。そして、取り付け部３００の内面（処理液容器５１側の面）には、ＲＦＩＤリーダ４００が設けられている。また、処理液容器５１の胴部５１ｄの表面には、ＩＣタグ５００が設けられている。このような構成によれば、ボトルの液検知具９０が処理液容器５１に取り付けられた状態において、取り付け部３００に設けられたＲＦＩＤリーダ４００によって、処理液容器５１に取り付けられたＩＣタグ５００が読み取られ、処理液容器５１が一意に特定される。
【0102】
なお、ＲＦＩＤリーダ４００及びＩＣタグ５００の取付位置は上記に限定されない。例えば図１５に示される例では、ＲＦＩＤリーダ４００が保持部９１の底面部９１ａに取り付けられている。そして、ＩＣタグ５００が処理液容器５１の底部５１ｅに取り付けられている。このような構成においては、保持部９１に底面部９１ａに処理液容器５１の底部５１ｅが載置された際に、ＲＦＩＤリーダ４００によってＩＣタグ５００が読み取られ、処理液容器５１が一意に特定される。
【0103】
最後に、本開示に含まれる種々の例示的実施形態を、以下の［Ｅ１］～［Ｅ２０］に記載する。
【0104】
［Ｅ１］
半導体の製造に係るボトルの液検知具は、ボトルの底部を載置する底面部と、前記底面部に連続すると共に前記ボトルの外面に沿って前記ボトルの上部まで延び前記ボトルの動きを規制する第１規制部と、を有する保持部を備える。また、ボトルの液検知具は、第１規制部におけるボトル側の面に設けられ、ボトルの内部の液面を検知するセンサを備える。
半導体の製造に係るボトルの液検知具は、ボトルの底部を載置する底面部と、前記底面部に連続すると共に前記ボトルの外面に沿って前記ボトルの上部まで延び前記ボトルの動きを規制する第１規制部と、を有する保持部を備える。また、ボトルの液検知具は、第１規制部におけるボトル側の面に設けられ、ボトルの内部の液面を検知するセンサを備える。
【0105】
［Ｅ２］
センサは、ボトルに当接するように、第１規制部におけるボトル側の面に設けられている、［Ｅ１］記載のボトルの液検知具。
センサは、ボトルに当接するように、第１規制部におけるボトル側の面に設けられている、［Ｅ１］記載のボトルの液検知具。
【0106】
［Ｅ３］
ボトルは、口部と、口部に連続する首部と、首部に連続する肩部と、肩部に連続する胴部と、胴部に連続する底部と、を有する。肩部は、首部に連続する箇所から胴部に連続する箇所に向かって徐々に広がるように延びている。第１規制部は、ボトルに沿って肩部まで延びている。このような構成を有する、［Ｅ１］又は［Ｅ２］記載のボトルの液検知具。
ボトルは、口部と、口部に連続する首部と、首部に連続する肩部と、肩部に連続する胴部と、胴部に連続する底部と、を有する。肩部は、首部に連続する箇所から胴部に連続する箇所に向かって徐々に広がるように延びている。第１規制部は、ボトルに沿って肩部まで延びている。このような構成を有する、［Ｅ１］又は［Ｅ２］記載のボトルの液検知具。
【0107】
［Ｅ４］
センサは、ボトルの肩部から底部までボトルに沿って設けられている、［Ｅ３］記載のボトルの液検知具。
センサは、ボトルの肩部から底部までボトルに沿って設けられている、［Ｅ３］記載のボトルの液検知具。
【0108】
［Ｅ５］
保持部は、底面部に連続すると共に、第１規制部に対向する位置においてボトルに沿って延びボトルの動きを規制する第２規制部を更に有する、［Ｅ１］～［Ｅ４］のいずれか一項記載のボトルの液検知具。
保持部は、底面部に連続すると共に、第１規制部に対向する位置においてボトルに沿って延びボトルの動きを規制する第２規制部を更に有する、［Ｅ１］～［Ｅ４］のいずれか一項記載のボトルの液検知具。
【0109】
［Ｅ６］
第２規制部は、ボトルの上部方向の長さが、第１規制部の半分以下である、［Ｅ５］記載のボトルの液検知具。
第２規制部は、ボトルの上部方向の長さが、第１規制部の半分以下である、［Ｅ５］記載のボトルの液検知具。
【0110】
［Ｅ７］
第１規制部及び第２規制部は、それらの一部がボトルに当接可能に構成されている、［Ｅ５］又は［Ｅ６］記載のボトルの液検知具。
第１規制部及び第２規制部は、それらの一部がボトルに当接可能に構成されている、［Ｅ５］又は［Ｅ６］記載のボトルの液検知具。
【0111】
［Ｅ８］
保持部は、弾性を有する、［Ｅ１］～［Ｅ７］のいずれか一項記載のボトルの液検知具。
保持部は、弾性を有する、［Ｅ１］～［Ｅ７］のいずれか一項記載のボトルの液検知具。
【0112】
［Ｅ９］
センサは、静電容量センサである、［Ｅ２］記載のボトルの液検知具。
センサは、静電容量センサである、［Ｅ２］記載のボトルの液検知具。
【0113】
［Ｅ１０］
半導体製造装置は、［Ｅ１］～［Ｅ９］のいずれか一項に記載されたボトルの液検知具と、ボトルの液検知具のセンサにおける液面の検知結果に応じた制御を行う制御部と、を備える。
半導体製造装置は、［Ｅ１］～［Ｅ９］のいずれか一項に記載されたボトルの液検知具と、ボトルの液検知具のセンサにおける液面の検知結果に応じた制御を行う制御部と、を備える。
【0114】
［Ｅ１１］
ボトルの液検知具は、ボトルの内部の液が使用される箇所であるボトル使用部に設けられている、［Ｅ１０］記載の半導体製造装置。
ボトルの液検知具は、ボトルの内部の液が使用される箇所であるボトル使用部に設けられている、［Ｅ１０］記載の半導体製造装置。
【0115】
［Ｅ１２］
ボトルの液検知具は、ボトルが保管される箇所であるボトル保管部に設けられている、［Ｅ１０］又は［Ｅ１１］記載の半導体製造装置。
ボトルの液検知具は、ボトルが保管される箇所であるボトル保管部に設けられている、［Ｅ１０］又は［Ｅ１１］記載の半導体製造装置。
【0116】
［Ｅ１３］
制御部は、検知結果に基づき、ボトルの内部の液量が一定量以下になった場合にアラートを出力する、［Ｅ１０］～［Ｅ１２］のいずれか一項記載の半導体製造装置。
制御部は、検知結果に基づき、ボトルの内部の液量が一定量以下になった場合にアラートを出力する、［Ｅ１０］～［Ｅ１２］のいずれか一項記載の半導体製造装置。
【0117】
［Ｅ１４］
制御部によって出力されるアラートの状態を表示する表示部を更に備える、［Ｅ１３］記載の半導体製造装置。
制御部によって出力されるアラートの状態を表示する表示部を更に備える、［Ｅ１３］記載の半導体製造装置。
【0118】
［Ｅ１５］
検知結果に基づき、液量の状態を表示する表示部を更に備える、［Ｅ１３］記載の半導体製造装置。
検知結果に基づき、液量の状態を表示する表示部を更に備える、［Ｅ１３］記載の半導体製造装置。
【0119】
［Ｅ１６］
制御部によって出力されるアラートの状態を表示すると共に、検知結果に基づき液量の状態を表示する、表示部を更に備える、［Ｅ１３］記載の半導体製造装置。
制御部によって出力されるアラートの状態を表示すると共に、検知結果に基づき液量の状態を表示する、表示部を更に備える、［Ｅ１３］記載の半導体製造装置。
【0120】
［Ｅ１７］
塗布現像装置を更に備え、表示部は、塗布現像装置のメインディスプレイである、［Ｅ１４］～［Ｅ１６］のいずれか一項記載の半導体製造装置。
塗布現像装置を更に備え、表示部は、塗布現像装置のメインディスプレイである、［Ｅ１４］～［Ｅ１６］のいずれか一項記載の半導体製造装置。
【0121】
［Ｅ１８］
［Ｅ１］～［Ｅ９］のいずれか一項に記載されたボトルの液検知具をボトルに設置する工程と、ボトルの液検知具のセンサによってボトルの内部の液面を検知し、検知結果を制御部に送信する工程と、を含む制御方法。
［Ｅ１］～［Ｅ９］のいずれか一項に記載されたボトルの液検知具をボトルに設置する工程と、ボトルの液検知具のセンサによってボトルの内部の液面を検知し、検知結果を制御部に送信する工程と、を含む制御方法。
【0122】
［Ｅ１９］
検知結果に基づき、ボトルの内部の液量が一定量以下になった場合にアラートを出力する工程を更に含む、［Ｅ１８］記載の制御方法。
検知結果に基づき、ボトルの内部の液量が一定量以下になった場合にアラートを出力する工程を更に含む、［Ｅ１８］記載の制御方法。
【0123】
［Ｅ２０］
検知結果に基づき、液量の状態を表示する工程を更に含む、［Ｅ１８］又は［Ｅ１９］記載の制御方法。
検知結果に基づき、液量の状態を表示する工程を更に含む、［Ｅ１８］又は［Ｅ１９］記載の制御方法。
【符号の説明】
【0124】
１…基板処理システム（半導体製造装置）、２…塗布・現像装置（塗布現像装置）、５１…処理液容器（ボトル）、５１ａ…口部、５１ｂ…首部、５１ｃ…肩部、５１ｄ…胴部、５１ｅ…底部、５４ｄ，５４ｅ，１５４ｄ，１５４ｅ…ディスプレイ（表示部）、９０…ボトルの液検知具、９１…保持部、９１ａ…底面部、９１ｂ…第１規制部、９１ｃ…第２規制部、９２…センサ、１００…制御装置（制御部）、１１０…メインディスプレイ（表示部）。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】