特開 2024-129693 測定装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024129693

(43)【公開日】2024-09-27

(54)【発明の名称】測定装置

(51)【国際特許分類】

   G01B 5/00 20060101AFI20240919BHJP

【ＦＩ】

G01B5/00 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023039049

(22)【出願日】2023-03-13

(71)【出願人】

【識別番号】000151494

【氏名又は名称】株式会社東京精密

(74)【代理人】

【識別番号】100083116

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲三

(74)【代理人】

【識別番号】100170069

【弁理士】

【氏名又は名称】大原 一樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128635

【弁理士】

【氏名又は名称】松村 潔

(74)【代理人】

【識別番号】100140992

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲政

(72)【発明者】

【氏名】前田 邦博

【テーマコード（参考）】

2F062

【Ｆターム（参考）】

2F062AA51

2F062AA66

2F062CC03

2F062DD02

2F062DD23

2F062DD31

2F062EE01

2F062EE62

2F062FF02

2F062GG36

2F062JJ04

(57)【要約】

【課題】 環境温度の変化に起因する校正器の熱膨張の影響を校正の結果に反映させることが可能な測定装置を提供する。
【解決手段】 測定装置（１）は、測定対象物の表面の測定を行うための触針が設けられており、測定対象物の表面の形状に応じて揺動中心の周りに揺動可能に取り付けられた触針部を含む検出器を備える測定装置であって、測定装置内の相対温度を測定する温度センサ（８０、８２）と、温度センサにより測定した相対温度と測定装置の環境温度との間の差分データを保持する差分データ保持部（１０８）と、温度センサにより測定した測定装置の校正時の相対温度と差分データとに基づいて、校正時の環境温度を演算し、環境温度に基づいて測定の結果を補正する温度補正部（１０２）とを備える。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

測定対象物の表面の測定を行うための触針が設けられており、前記測定対象物の表面の形状に応じて揺動中心の周りに揺動可能に取り付けられた触針部を含む検出器を備える測定装置であって、
前記測定装置内の相対温度を測定する温度センサと、
前記温度センサにより測定した相対温度と前記測定装置の環境温度との間の差分データを保持する差分データ保持部と、
前記温度センサにより測定した前記測定装置の校正時の相対温度と前記差分データとに基づいて、前記校正時の環境温度を演算し、前記環境温度に基づいて前記測定の結果を補正する温度補正部と、
を備える測定装置。

【請求項2】

前記温度センサは、前記触針部又は前記検出器の位置を測定するためのスケールの相対温度を検出する温度センサを含む、請求項１に記載の測定装置。

【請求項3】

前記温度センサは、前記測定装置における熱の発生源又は吸収源の相対温度を検出する温度センサを含む、請求項１に記載の測定装置。

【請求項4】

前記温度センサは、前記測定装置における熱の発生源又は吸収源の相対温度を検出する温度センサと、前記測定装置における熱の発生源又は吸収源以外の相対温度を検出する温度センサとを含む、請求項１又は３に記載の測定装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は測定装置に係り、特に測定対象物の表面の形状、粗さ又は輪郭等を測定するための測定装置に関する。

【背景技術】

【0002】

測定対象物の表面の形状、粗さ又は輪郭等を測定するための測定装置が知られている。例えば、特許文献１には、測定アームの先端に突設されたスタイラスを測定対象物の測定対象面に当接させて走査し、スタイラスの微小上下動を検出することにより、測定対象物の測定対象面の表面性状を測定する表面性状測定装置が開示されている。特許文献１に記載の表面性状測定装置では、測定アームが回転軸を支点として上下方向に揺動（円弧運動）可能に支持されている。そして、測定アームが揺動する方向に沿うスケール目盛りを有するスケールを用いて、測定アームの揺動による回転角を検出するようになっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－００３４３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のような測定装置では、測定対象物の測定を行う際に、寸法が既知の校正器を用いて、測定装置の精度を確認するための校正が行われる。この校正の際に環境温度が変化すると、校正器の寸法が熱膨張により変化してしまう。

【0005】

このような校正器の熱膨張を校正の結果に反映させるためには、校正時に校正器の温度を測定して、校正器の熱膨張の量を演算して校正の結果を補正することが考えられる。しかしながら、校正器は測定対象物の設置を妨げないよう、別体として付属されるユニットであるため、温度検出手段を接続することが難しい。

【0006】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、環境温度の変化に起因する校正器の熱膨張の影響を校正の結果に反映させることが可能な測定装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係る測定装置は、測定対象物の表面の測定を行うための触針が設けられており、測定対象物の表面の形状に応じて揺動中心の周りに揺動可能に取り付けられた触針部を含む検出器を備える測定装置であって、測定装置内の相対温度を測定する温度センサと、温度センサにより測定した相対温度と測定装置の環境温度との間の差分データを保持する差分データ保持部と、温度センサにより測定した測定装置の校正時の相対温度と差分データとに基づいて、校正時の環境温度を演算し、環境温度に基づいて測定の結果を補正する温度補正部とを備える。

【0008】

本発明の第２の態様に係る測定装置は、第１の態様において、温度センサは、触針部又は検出器の位置を測定するためのスケールの相対温度を検出する温度センサを含む。

【0009】

本発明の第３の態様に係る測定装置は、第１又は第２の態様において、温度センサは、測定装置における熱の発生源又は吸収源の相対温度を検出する温度センサを含む。

【0010】

本発明の第４の態様に係る測定装置は、第１から第３の態様のいずれかにおいて、温度センサは、測定装置における熱の発生源又は吸収源の相対温度を検出する温度センサと、測定装置における熱の発生源又は吸収源以外の相対温度を検出する温度センサとを含む。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、測定装置の相対温度と測定装置の環境温度との間の差分データを使用することにより、環境温度の変化に起因する校正器の熱膨張の影響を校正の結果に反映させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態に係る測定装置を示す図である。

【図2】本発明の一実施形態に係る測定装置の制御系を示すブロック図である。

【図3】校正器を拡大して示す側面図である。

【図4】測定装置の校正の手順を示すフローチャートである。

【図5】環境温度の推定の例を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、添付図面に従って本発明に係る測定装置の実施の形態について説明する。

【0014】

［測定装置］
図１は、本発明の一実施形態に係る測定装置を示す図である。以下の説明では、ＸＹ平面を水平面とし、Ｚ方向を垂直方向（鉛直方向）とする３次元直交座標系を用いる。

【0015】

測定装置１は、測定対象物設置部（以下、ステージという。）５０に設置された測定対象物Ｗの表面の形状、粗さ又は輪郭等を測定するための装置である。図１に示すように、校正時にはステージ５０の表面に校正器Ｍが設置され、測定時にはステージ５０の表面に測定対象物Ｗが設置される。

【0016】

図１に示すように、ステージ５０は、定盤５２上に設置されており、ステージ５０の表面（測定対象物Ｗの設置面）は、ＸＹ平面に対して平行となっている。定盤５２上には、ステージ５０の表面に対して略垂直に伸びるコラム（Ｚ軸）５４が設置されている。コラム５４には、キャリッジ（Ｘ軸）５６が取り付けられており、キャリッジ５６は、アクチュエータ（不図示）によりコラム５４に沿ってＺ方向に移動可能となっている。

【0017】

キャリッジ５６には、検出器１０が取り付けられており、検出器１０は、アクチュエータ（不図示）によりキャリッジ５６に対してＸ方向に移動可能となっている。キャリッジ５６には、検出器１０のＸ方向位置を検出するためのスケール５８が取り付けられている。スケール５８は、例えば、その長さ方向に沿ってスケール目盛りが形成された直線状のリニアスケール（線形位置スケール）である。

【0018】

なお、本実施形態では、コラム５４を基準として検出器１０を移動可能としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、コラム５４をステージ５０に対してＸ方向に沿って移動可能としてもよいし、ステージ５０をコラム５４に対してＸ又はＺ方向に沿って移動可能としてもよい。すなわち、ステージ５０に設置された測定対象物Ｗと検出器１０とがＸＺ方向に相対移動可能な構成であればよい。

【0019】

また、検出器１０は、ステージ５０に設置された測定対象物Ｗに対してＸ方向だけでなくＹ方向にも相対移動可能としてもよい。

【0020】

図１に示すように、検出器１０は、触針部１４、アーム部１６、揺動軸２０、スケール２２及びスケールヘッド２４を備える。

【0021】

触針部１４は、アーム部１６に対して略一直線状になるように固定されており、触針部１４及びアーム部１６は、揺動軸２０の周りに一体的に揺動可能に検出器筐体２６に取り付けられている。揺動軸２０はＸＹ平面に対して略平行となるように、検出器１０のキャリッジ５６に対する取付角度が調整されている。以下、触針部１４をアーム部１６に取り付けたものを揺動部１８ともいう。

【0022】

なお、揺動部１８の構成は図１に示した略一直線状の例に限定されるものではなく、例えば、触針部１４又はアーム部１６がＬ字状の折れ曲がり部を有し、触針部１４とアーム部１６が略平行になるように取り付けられていてもよい。

【0023】

触針部１４の先端には、触針１２が設けられている。触針１２は、図中下方（－Ｚ方向）に伸びている。ステージ５０に載置された測定対象物Ｗの表面に触針１２を所定の圧力で接触させると、接触位置における測定対象物Ｗの表面の高さ及び凹凸に応じて揺動部１８が揺動軸２０を中心として揺動する。

【0024】

なお、触針部１４の構成は図１に示した例に限定されるものではない。例えば、触針部１４の図中上下方向に触針が設けられたＴ字スタイラス、又は図中下方への触針の突き出し量が図１に示した例よりも長いＬ字スタイラスであってもよい。

【0025】

検出器筐体２６には、アーム部１６の基端部に対向するようにスケール２２が固定されている。検出器筐体２６は、揺動軸２０の揺動中心２０Ｃとスケール２２とをつなぐ（揺動軸２０の揺動中心２０Ｃとスケール２２との間の距離を規定する）部材である。

【0026】

スケール２２は、例えば、直線状のリニアスケール（線形位置スケール）であり、スケール２２の長さ方向に沿ってスケール目盛りが形成されている。スケール２２は、その長さ方向（変位検出方向）が揺動部１８の長さ方向に対して略垂直になるように取り付けられている。

【0027】

スケールヘッド２４は、アーム部１６の基端部に固定されて揺動部１８と一体的に揺動可能となっており、検出器筐体２６に固定されたスケール２２の対向位置の目盛り（以下、指示値という。）を読み取る装置である。スケールヘッド２４の種類は特に限定されないが、スケールヘッド２４としては、例えば、スケール２２の目盛りを読み取るための光電センサ又は撮像素子と照明光源（例えば、ＬＥＤ（Light-Emitting Diode））とを備える非接触式のセンサを用いることができる。

【0028】

スケールヘッド２４によって読み取られたスケール２２の目盛りの読み取り値は制御装置１００（図２参照）に出力される。

【0029】

温度センサ８０及び８２は、それぞれスケール５８及び２２の温度（基準温度に対する相対温度）を測定可能なセンサである。温度センサ８０及び８２は、スケール５８及び２２の温度変化に起因する変形（膨張）の評価に用いられる。図１に示す例では、温度センサ８０及び８２がそれぞれスケール５８及び２２の近傍に配置されているが、温度センサ８０及び８２の設置場所は特に限定されない。温度センサ８０及び８２としては、例えば、放射温度センサ、赤外線センサ又は色温度センサを用いてもよい。

【0030】

制御装置１００は、コラム５４及びキャリッジ５６に設けられたアクチュエータを制御して、測定対象物Ｗと測定装置１の触針１２とを相対移動させながら、測定対象物Ｗの表面の位置ごとに、スケール２２の目盛りの読み取り値を取得する。このとき、制御装置１００は、温度センサ８０及び８２により測定した温度に基づいて、それぞれスケール５８及び２２の読み取り値を補正可能となっている。これにより、測定対象物Ｗの表面の形状、粗さ又は輪郭等を測定することができる。

【0031】

なお、本実施形態では、スケール２２を検出器筐体２６に固定し、スケールヘッド２４をアーム部１６の基端部に固定したが、本発明はこれに限定されない。例えば、スケールヘッド２４を検出器筐体２６に固定し、スケール２２をアーム部１６の基端部に固定してもよい。また、スケール２２は、リニアスケールに限定されず、例えば、アーム部１６の揺動方向に沿って円弧状に形成された円弧スケール（角度スケール）であってもよい。

【0032】

図２は、測定装置１の制御系を示すブロック図である。図２に示すように、制御装置１００は、制御部１０２、入力部１０４及び表示部１０６を備える。

【0033】

制御部１０２は、測定装置１の各部を制御するためのプロセッサ（例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）又はＭＰＵ（Micro-Processing Unit）等）と、メモリ（例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等）とを備える。制御部１０２は、入力部１０４からの操作入力に応じて、制御装置１００及び測定装置１を制御するための制御信号及び検出器１０を移動させるためのアクチュエータ等を制御するための制御信号等を出力する。

【0034】

制御部１０２は、校正器の温度を演算する機能と、校正器の温度の演算結果に基づく温度補正機能とを有する。制御部１０２は、温度補正部の一例である。

【0035】

入力部１０４は、操作者からの操作入力を受け付けるための装置であり、例えば、キーボード、マウス、タッチパネル等を備える。

【0036】

表示部１０６は、画像を表示するための装置であり、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）を含んでいる。表示部１０６には、例えば、制御装置１００、測定装置１及びアクチュエータ等の操作のためのＧＵＩ（Graphical User Interface）及び測定対象物Ｗの表面の形状、粗さ又は輪郭等の測定結果等が表示される。

【0037】

ストレージ１０８は、測定装置１の制御のためのプログラム及び測定結果のデータ等を格納する装置であり、例えば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又はＳＳＤ（Solid State Drive）等を含んでいる。ストレージ１０８は、後述の差分データを保持する差分データ保持部の一例である。

【0038】

検出器駆動機構６０は、検出器１０をそれぞれＸＺ方向に移動させるためのＸ軸駆動部及びＺ軸駆動部（例えば、アクチュエータ。図１では図示を省略）を含んでいる。

【0039】

制御部１０２は、スケールヘッド２４によるスケール２２の目盛りの読み取り値の入力を受け付けて、スケール２２の目盛りの読み取り値から測定対象物Ｗの表面の形状、粗さ又は輪郭等の演算を行う。

【0040】

［測定装置１の校正］
本実施形態では、測定装置１のスケール５８及び２２の補正用の温度センサ８０及び８２を利用して校正の温度補正を行う。しかしながら、温度センサ８０及び８２は、各スケール５８及び２２の補正値作成時の温度を基準とした相対温度のみを検出するため、校正の温度補正に必要な絶対温度を検出するものではない。このため、本実施形態では、温度センサ８０又は８２により校正時に測定した温度（相対温度）Ｔ_Ｒに対する環境温度Ｔ１の追従の程度を示すパラメータを含む差分データを使用して、校正の温度補正を行う。

【0041】

図３は、校正器Ｍを拡大して示す側面図である。図３に示すように、校正器Ｍのベース部分の上部には、直方体状のブロックゲージＧ１と、半球状のボールＧ２が形成されている。基準温度Ｔ０（一例で２０℃）における校正器Ｍの表面形状を示すパラメータ、すなわち、基準温度Ｔ０におけるブロックゲージＧ１の高さ（校正器Ｍのベース表面からの高さ）Ｈと、ボールＧ２の半径Ｒは既知となっている。

【0042】

校正時に校正器Ｍの温度がＴ０からＴ１（＝Ｔ０＋ΔＴ）に変化（上昇）した場合、図３に示すように校正器Ｍが膨張する。温度Ｔ１において、測定装置１により測定したブロックゲージＧ１の高さの測定値をＨ＋ΔＨとし、ボールＧ２の半径の測定値をＲ＋ΔＲとする。

【0043】

ここで、ブロックゲージＧ１の熱膨張率をαとし、ボールＧ２の熱膨張率をβとすると、温度Ｔ１におけるブロックゲージＧ１の高さとボールＧ２の半径は、下記の式により表される。

【0044】

ブロックゲージＧ１の高さ： Ｈ＋α＊ΔＴ …（１）
ボールＧ２の半径 ： Ｒ＋β＊ΔＴ …（２）
なお、ブロックゲージＧ１の熱膨張率αとボールＧ２の熱膨張率βは、校正器Ｍの種類、材質及び形状等に応じて決まる既知の値である。ここで、熱膨張率α及びβは、入力部１０４により手動で入力してもよいし、あらかじめストレージ１０８に格納された値が自動的に呼び出されるようにしてもよい。

【0045】

本実施形態では、温度センサ８０又は８２により校正時に測定した温度（相対温度）Ｔ_Ｒと環境温度Ｔ１との差分ΔＴ_Ｒ１を示す差分データをあらかじめストレージ１０８に格納しておく。

【0046】

制御部１０２は、温度センサ８０又は８２により校正時に測定した温度（相対温度）Ｔ_Ｒと、あらかじめ用意された相対温度Ｔ_Ｒと環境温度Ｔ１との差分ΔＴ_Ｒ１に基づいて、校正時の環境温度Ｔ１を、校正時の校正器Ｍの温度として演算する。そして、制御部１０２は、校正器Ｍの温度Ｔ１と基準温度Ｔ０との差分ΔＴと、熱膨張率α及びβとを、上記の式（１）及び式（２）に代入して、校正時のブロックゲージＧ１の高さとボールＧ２の半径とを算出し、校正器Ｍの測定結果を補正する。

【0047】

ここで、相対温度Ｔ_Ｒと環境温度Ｔ１との差分ΔＴ_Ｒ１を示す差分データは、相対温度Ｔ_Ｒに対する環境温度Ｔ１の追従の程度を示すパラメータである。差分データは、相対温度Ｔ_Ｒと環境温度Ｔ１との関係を実際に測定することにより作成することができる。差分データは、測定装置１ごとに１つの値ΔＴ_Ｒ１として格納されていてもよいし、相対温度Ｔ_Ｒの値に対応するテーブル（ルックアップテーブル）又は関数として格納されていてもよい。差分データをテーブルとして保存している場合には、校正時の相対温度Ｔ_Ｒに基づいて補間演算、内挿又は外挿を行うことにより、任意の相対温度Ｔ_Ｒに対応する温度補正パラメータＣを取得することができる。

【0048】

なお、差分データは、例えば、測定装置１ごと又は測定装置１が設置される環境ごとに異なり得る。このため、測定装置１の設置時又は環境の変化（例えば、設置場所の変更、空調設備の更新又は季節の変化等）に応じて、相対温度Ｔ_Ｒと環境温度Ｔ１との関係を実際に測定することにより、差分データを作成又は更新するようにしてもよい。

【0049】

本実施形態によれば、環境温度が変化した場合でも、校正器Ｍの温度の測定のための温度センサを設けることなく、校正の温度補正を行うことが可能になる。

【0050】

［温度補正方法］
図４は、測定装置１の校正の手順を示すフローチャートである。

【0051】

校正時には、まず、測定装置１のステージ５０に校正器Ｍを設置する（ステップＳ１０）。

【0052】

次に、測定装置１により校正器Ｍの表面形状の測定を実施する（ステップＳ１２）。制御部１０２は、校正器Ｍの表面形状の測定結果と、温度センサ８０又は８２により測定した校正時の相対温度Ｔ_Ｒとを取得する（ステップＳ１４）。

【0053】

次に、制御部１０２は、相対温度Ｔ_Ｒと環境温度Ｔ１との差分データと、校正時の相対温度Ｔ_Ｒに基づいて、環境温度Ｔ１を校正器の温度として演算する（ステップＳ１６）。

【0054】

次に、制御部１０２は、ステップＳ１６で演算（推定）した校正時の温度Ｔ１に基づいて、校正時の校正器Ｍの熱膨張量を算出し、校正器Ｍの熱膨張量を用いて校正器Ｍの測定結果を補正して保存する（ステップＳ１８）。

【0055】

ステップＳ１８では、制御部１０２は、熱膨張後の校正器Ｍの寸法、すなわち、ブロックゲージＧ１の高さＨ＋ΔＨとボールＧ２の半径Ｒ＋ΔＲとを算出する。この熱膨張後の校正器Ｍの寸法を用いて、測定装置１の校正の温度補正を行うことにより、測定装置１の精度の確認を適切に行うことができる。

【0056】

［温度補正の例］
本実施形態では、Ｘ軸のスケール５８及びＺ軸のスケール２２の補正用の温度センサ８０及び８２のいずれかにより測定された相対温度Ｔ_Ｒを使用して、環境温度Ｔ１を推定するようにしたが、本発明はこれに限定されない。温度センサ８０及び８２により測定された２つの相対温度と、環境温度Ｔ１との対応関係を差分データとして用意して、２つの相対温度に基づいて、環境温度Ｔ１を推定するようにしてもよい。

【0057】

また、本実施形態では、環境温度Ｔ１の推定に使用する温度センサは、スケールの補正用のものに限定されない。例えば、測定装置１のうち、熱の発生及び吸収の量が大きい場所の相対温度を測定するための温度センサを用いて環境温度Ｔ１を推定するようにしてもよい。ここで、熱の発生及び吸収の量が大きい場所は、例えば、検出器駆動機構６０等の駆動部又は照明光源等の熱源又は熱を吸収しやすい部材、すなわち、熱の発生源又は吸収源を含む場所である。熱の発生源又は吸収源は、周辺環境に熱を供給するものであり、環境温度Ｔ１の変化に与える影響が大きいと考えられる。このため、熱の発生源又は吸収源の相対温度を用いることにより、環境温度Ｔ１の推定をより精度良く行うことができる。

【0058】

逆に、熱の発生及び吸収の量が小さい場所の相対温度を測定するための温度センサを用いて環境温度Ｔ１を推定するようにしてもよい。ここで、熱の発生及び吸収の量が小さい場所は、例えば、熱の発生源又は吸収源以外の場所、コラム５４又はキャリッジ５６の端部等の熱の発生源又は吸収源から離れた位置等である。

【0059】

また、少なくとも１箇所の熱の発生及び吸収の量が大きい場所と、少なくとも１箇所の熱の発生及び吸収の量が小さい場所の少なくとも２箇所に設置された温度センサを用いて環境温度Ｔ１を推定するようにしてもよい。熱の発生及び吸収の量が大きい場所は環境温度Ｔ１の上昇への寄与が大きく、熱の発生及び吸収の量が小さい場所は環境温度Ｔ１の下降への寄与が大きいと考えられるため、この両者の相対温度を使用することにより、環境温度Ｔ１の推定をより精度良く行うことができる。

【0060】

図５は、環境温度Ｔ１の推定の例を示すグラフである。図５の破線のグラフは、熱の発生及び吸収の量が大きい場所における温度Ｔ_Ａの経時変化を示しており、点線のグラフは、熱の発生及び吸収の量が小さい場所における温度Ｔ_Ｂの経時変化を示している。そして、実線のグラフは、温度Ｔ_Ａと温度Ｔ_Ｂに基づいて推定した環境温度Ｔ１を示している。

【0061】

環境温度Ｔ１は、例えば、温度Ｔ_Ａと温度Ｔ_Ｂの相加平均（Ｔ１＝（Ｔ_Ａ＋Ｔ_Ｂ）／２）により推定することができる。なお、環境温度Ｔ１の算出方法は、相加平均に限定されず、相乗平均等のほかの平均値を用いてもよい。また、測定装置１において熱の発生及び吸収の量が大きい場所、熱の発生及び吸収の量が小さい場所又は熱伝導率が高い部材が占める割合（例えば、容積又は配置等）に応じて重み付け平均を行ってもよい。

【0062】

上記のように、熱の発生及び吸収の量が大きい場所における温度Ｔ_Ａの経時変化と熱の発生及び吸収の量が小さい場所における温度Ｔ_Ｂの経時変化の両方を用いることにより、環境温度Ｔ１の推定の精度を高めることができる。

【符号の説明】

【0063】

１…測定装置、１０…検出器、１２…触針、１４…触針部、１６…アーム部、１８…揺動部、２０…揺動軸、２２…スケール、２４…スケールヘッド、２６…検出器筐体、５０…測定対象物設置部、５２…定盤、５４…コラム、５６…キャリッジ、５８…スケール、６０…検出器駆動機構、８０、８２…温度センサ、１００…制御装置、１０２…制御部、１０４…入力部、１０６…表示部、１０８…ストレージ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】